TWI671390B - 蓋材 - Google Patents

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Abstract

一種蓋材，具有如下構造：至少具有基材層、增粘塗佈(anchor coat)層、應力緩和層及熱熔接著劑層，該等依此順序積層。構成熱熔接著劑層之熱熔接著劑含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物20~50質量%作為成分(A)，進一步，相對於成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100質量份，含有成分(B)黏著性賦予劑8~80質量份、成分(C)蠟85~230質量份及成分(D)滑石15~200質量份。

Description

蓋材
本發明係關於一種用以將收容酸凝酪、乳酸菌飲料、果汁飲料等液狀、流動食品、小麥粉等粉狀食品、火腿或起司等固體食品、各種醫藥品等之塑膠製容器之開口部藉由加熱板加熱或高頻感應加熱而接著從而密封的蓋材。
關於收容食品等之容器本體之開口部，一般而言，利用具有熱接著性之蓋材進行密封。近年來，對於此種蓋材，就確保食品等之安全性之觀點而言，要求將蓋材浸漬於有機溶劑時，於有機溶劑溶出之物質之量(於有機溶劑中之溶出量)少。作為應對此種要求之蓋材，提出了鋁箔等基材層/胺酯(urethane)系樹脂等增粘塗佈層/聚乙烯膜等應力緩和層/乙烯-乙酸乙烯酯樹脂系熱熔接著劑層之積層構成之蓋材(專利文獻1)。
於該蓋材中，關於與收容於容器本體之內容物直接接觸之熱熔接著劑層之構成材料，提出了選擇於有機溶劑溶出之物質相對較少之材料。具體而言，由含有乙酸乙烯酯含量為24~35重量%且熔融指數為30~400g/10min之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物25~55重量%、分子量為700~3,500且熔點95~125℃之聚乙烯蠟30~65重量%、及分子量為700~1,400 且軟化點100~125℃之高分子系黏著性賦予劑10~30重量%之熱熔接著劑，形成熱熔接著劑層。
專利文獻1：日本特開平10-156995號公報
此處，雖然專利文獻1中所提出之蓋材於食用油脂或乙醇中溶出之物質之溶出量非常小，通常之使用中完全不成問題，但對於己烷而言，存在與食用油脂或乙醇相比，物質之溶出量(於己烷中之溶出量)增大之情況。因此，考慮將熱熔接著劑之各構成材料變更為分子量更高者，而使低分子量之雜質之含量相對地減少化，藉此降低於己烷中之溶出量。
然而，若使用分子量更高者作為構成熱熔接著劑之材料，則蓋材之熱熔接著劑層之密封性會降低，故而若為與以往相同之密封條件，則密封強度之降低令人擔憂。為了避免該情況，考慮使密封條件變得嚴格，但在變得嚴格之狀態下，發現最佳之密封條件非常困難。
本發明之目的係欲解決上述以往技術之課題，目的在於：對於基材層/增粘塗佈層/應力緩和層/熱熔接著劑層依此順序積層而成之蓋材，藉由將構成熱熔接著劑層之材料變更為分子量更高者而抑制了於有機溶劑中之溶出量，即便於該情形時，亦可於與以往同樣之密封條件下實現良好之密封。
本發明人等發現，若由「在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、黏著 性賦予劑及蠟以特定範圍量混合而成者中摻合有特定量之滑石之熱熔接著劑」形成「基材層/增粘塗佈層/應力緩和層/熱熔接著劑層依此順序積層而成之蓋材」之該熱熔接著劑層，則即便於為了降低蓋材於有機溶劑中之溶出量，而選擇分子量更高者作為構成熱熔接著劑之材料之情形時，亦可不使密封性降低，從而完成了本發明。
即，本發明提供一種蓋材，其係至少具有基材層、增粘塗佈層、應力緩和層及熱熔接著劑層，該等依此順序積層而成者，構成熱熔接著劑層之熱熔接著劑含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物20~50質量%作為成分(A)，進一步，相對於成分(A)100質量份，含有以下之質量份之下述成分(B)~(D)。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 100質量份；(B)黏著性賦予劑 8~80質量份；(C)蠟 85~230質量份；及(D)滑石 15~200質量份。
又，本發明提供一種容器裝之食品，由具有形成有凸緣部之開口部的食品容器、收容於其中之液狀或固體食品、及與形成於該食品容器之開口部之凸緣部接著的蓋材構成，其特徵在於：該蓋材為如上所述之蓋材，該蓋材自熱熔接著劑層側接著於開口部之凸緣部。
於依序積層有基材層、增粘塗佈層、應力緩和層及熱熔接著劑層之本發明之蓋材中，考慮密封性及於有機溶劑中之溶出量，而使用「於 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、黏著性賦予劑及蠟以特定範圍量混合而成者中摻合有特定量之滑石之熱熔接著劑」作為用以形成熱熔接著劑層之熱熔接著劑。因此，即便於為了降低蓋材於有機溶劑中之溶出量，而選擇分子量更高者作為構成熱熔接著劑之材料之情形時，亦可不使密封性降低。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧增粘塗佈層
3‧‧‧應力緩和層
4‧‧‧熱熔接著劑層
10‧‧‧蓋材
圖1係本發明之蓋材之概略剖面圖。
圖2係著眼於填料之種類之情形時之利用加熱板加熱時之密封強度特性圖。
圖3係著眼於填料之種類之情形時之利用高頻感應加熱時之密封強度特性圖。
圖4係著眼於滑石之摻合量之情形時之利用加熱板加熱時之密封強度特性圖。
圖5係著眼於滑石之摻合量之情形時之利用高頻感應加熱時之密封強度特性圖。
圖6係著眼於滑石之平均粒徑之情形時之利用加熱板加熱時之密封強度特性圖。
圖7係著眼於滑石之平均粒徑之情形時之利用高頻感應加熱時之密封強度特性圖。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之蓋材進行說明。
<蓋材>
如圖1所示，本發明之蓋材10具有依序積層有基材層1、增粘塗佈層2、應力緩和層3及熱熔接著劑層4之構造。該蓋材10係用以藉由密封而將容器本體之開口部密閉之材料。作為此種容器本體之構成材料，可列舉：聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈等塑膠、內襯該等塑膠而成之複合積層體、金屬、聚乙烯層壓紙、玻璃等。
「基材層1」
基材層1係對蓋材賦予初始機械強度之主要之層，可設為與以往之蓋材之基材層相同之構成。例如，可根據使用目的，自鐵、不鏽鋼、銅、鋁、金等金屬或合金之薄膜、氮化矽等陶瓷之薄膜、聚對酞酸乙二酯、聚胺酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺等樹脂之膜、抄紙紙、使其等積層而成之複合材料等之中進行選擇。尤其是，為了對蓋材10賦予高頻感應加熱特性，較佳使用在施加高頻時於其本身感應渦電流而發熱之金屬薄膜作為基材層1。其中，就成形性、高頻加熱適應性、經濟性之方面而言，可較佳地列舉鋁箔。
作為基材層1之層厚，考慮機械強度或所使用之材料，通常為5~300μm厚，例如，於使用鋁箔等金屬薄膜之情形時，考慮高頻感應加熱特性等，較佳為5~50μm厚，更佳為20~40μm厚。
基材層1可根據其素材之種類或厚度，藉由公知之方法形成。於為金屬或合金之薄膜之情形時，可利用冷軋法、真空蒸鍍法、無電鍍法、電鍍法等形成。於為樹脂薄膜之情形時，可利用熔融擠出成形法、 溶液流鑄(flow casting)法、壓延法等形成。又，亦可對樹脂之薄膜實施延伸處理。
再者，作為高頻感應加熱之條件，可例示140W、1.4秒之條件，但可根據層之構成或所使用之素材而適當變更。
「增粘塗佈層2」
增粘塗佈層2係使基材層1與應力緩和層3密接之層，可根據其等之材質進行選擇。
作為增粘塗佈層2，可應用由經氯或酸改質之改質聚烯烴系增粘塗佈劑、聚酯系增粘塗佈劑、聚胺酯系之增粘塗佈劑而形成之層。再者，可於不阻礙基材層1與應力緩和層3之間之密接性之範圍內，於增粘塗佈層2中含有各種填料等添加劑。
關於此種增粘塗佈層2之層厚，若層厚變得過薄，則有導致密封強度之降低之傾向，若變得過厚，則有因增粘塗佈層2內部之凝聚破壞而密封強度降低之傾向，故而較佳為0.1~6.0μm，更佳為0.2~4.5μm。
增粘塗佈層2可利用溶液塗佈法而形成。
「應力緩和層3」
應力緩和層3亦作為「補強蓋材之機械強度，緩和高頻加熱時之應力，又，抑制過度之熱量附加於熱熔接著劑層4，使熱熔接著劑層4牢固地接著於蓋材背面之層」而發揮功能。作為此種應力緩和層3，可應用由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系熱塑性樹脂所形成之樹脂層、由聚對酞酸乙二酯等聚酯系熱塑性樹脂所形成之樹脂層。若考慮高頻密封強度之穩定性等，則可較佳地應用聚乙烯層，可尤佳地應用無延伸聚乙烯層。
應力緩和層3之層厚較佳為6~60μm，更佳為9~50μm。只要為該範圍，則可實現充分之應力緩和及熱鬆弛，並且可使充分之熱量自基材層1傳導至熱熔接著劑層4。
再者，於應力緩和層3為聚乙烯層之情形時，關於其層厚，若考慮高頻密封特性及成形性，則較佳為10~50μm，更佳為15~40μm。
作為將應力緩和層3設置於增粘塗佈層2之方法，可採用公知之方法。例如，可於增粘塗佈層2直接將構成應力緩和層3之材料進行熔融擠出層壓，亦可對由構成應力緩和層3之材料構成之膜進行乾式層壓。
「熱熔接著劑層4」
熱熔接著劑層4係藉由自基材層1傳導來之熱而接著於容器本體之開口部之層，並且係與收容於容器本體之內容物接觸之層。
熱熔接著劑層4之附著量較佳為3~40g/m2，更佳為5~30g/m2。只要為該範圍內，則可藉由高頻加熱而獲得充分之高頻密封特性(尤其是密封強度)，並且，可將蓋材穩定地剝離，進一步，可減小於有機溶劑中之溶出量。
熱熔接著劑層4之形成可藉由凹版塗佈法等公知之方法進行。
熱熔接著劑層4由於係與收容於容器本體之內容物接觸之層，故而要求由能夠接著於所應用之容器本體、並且不易溶出至內容物之接著性材料構成。於本發明中，由含有下述成分(A)~(D)之熱熔接著劑而形成。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
(B)黏著性賦予劑
(C)蠟
(D)滑石
<成分(A)>
成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物係作為熱熔接著劑之主成分而發揮功能，使用其之理由在於：容易接著於金屬、樹脂、玻璃等，又，與蠟等容易相溶。
熱熔接著劑中之成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量為20~50質量%，較佳為25~45質量%。只要為該範圍，則可不使熱密封強度降低，又，抑制於有機溶劑中之溶出量。
於本發明中，較佳使用具有以下之特性(a1)~(a3)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
(特性(a1)：乙酸乙烯酯含量)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之乙酸乙烯酯含量較佳為14~41質量%，更佳為19~33質量%。只要為該範圍，則可不使密封強度降低，又，可抑制於有機溶劑中之溶出量。乙酸乙烯酯含量之測量可根據JIS K6924-2而進行。
(特性(a2)：MFR值)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之MFR值(JIS K7210)較佳為5~400g/10min，更佳為5~150g/10min。只要為該範圍，則不會損害熱熔接著劑之塗佈性，又，可抑制於有機溶劑中之溶出量。MFR值之測量可根據JIS K7210 而進行。
(特性(a3)：菲卡軟化點)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之菲卡軟化點較佳為25~75℃，更佳為30~65℃。只要為該範圍，則可抑制於有機溶劑中之溶出量，又，可抑制密封強度之降低。菲卡軟化點之測量可根據JIS K7206而進行。
作為具有以上所說明之特性(a1)~(a3)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之具體例，可較佳地列舉：DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS(股)製造之「EVAFLEX(註冊商標)EV420或EV220」、Tosoh(股)製造之「Ultrathene(註冊商標)750」等。例如，「EVAFLEX EV420」之特性(a1)~(a3)如下所述。
特性(a1)：乙酸乙烯酯含量19質量%
特性(a2)：MFR值150g/10min
特性(a3)：菲卡軟化點42℃
<成分(B)>
成分(B)之黏著性賦予劑係對熱熔接著劑賦予黏著性之成分。
熱熔接著劑中之成分(B)之黏著性賦予劑之含量相對於成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100質量份為8~80質量份，較佳為14~60質量份。只要為該範圍，則可抑制密封強度之降低，又，可抑制於有機溶劑中之溶出量。
作為黏著性賦予劑，可使用公知之黏著性賦予劑，例如可列舉：脂環族飽和烴樹脂、脂肪族芳香族共聚樹脂、萜烯樹脂、松香系樹脂。 其中，就接著力提高之觀點而言，可較佳地使用松香系樹脂。
於本發明中，以此種松香系樹脂為代表之黏著性賦予劑具有以下之特性(b1)。
(特性(b1)：軟化點)
以松香系樹脂為代表之黏著性賦予劑之軟化點較佳為80~150℃，更佳為85~130℃。只要為該範圍，則可抑制於有機溶劑中之溶出量之增大，又，可抑制密封強度之降低。軟化點之測量可藉由環球法進行。
作為具有以上所說明之特性(b1)之黏著性賦予劑之具體例，可列舉：荒川化學工業(股)製造之「Arkon(註冊商標)P-125」(軟化點125℃)、日本瑞翁(股)製造之「Quintone(註冊商標)D100」(軟化點99℃)、荒川化學工業(股)製造之「SUPER ESTER A-115」(軟化點108℃)、荒川化學工業(股)之「PENSEL(註冊商標)AZ」(軟化點95℃)、哈利瑪化成(股)製造之「HARITACK ER95」(軟化點85℃)等。
<成分(C)蠟>
成分(C)之蠟係降低熱熔接著劑之黏度，且賦予潤濕性之成分。
熱熔接著劑中之成分(C)之蠟之含量相對於成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100質量份，為85~230質量份，較佳為110~200質量份。只要為該範圍，則可抑制因接著材料之高黏度化所導致之塗佈加工性之降低，又，亦可抑制因低黏度化所導致之塗佈加工性之降低，且亦可抑制密封強度之降低。
作為蠟，可使用公知之蠟。例如，可列舉：精製蜂蠟、精製卡拿巴蠟、精製褐煤蠟、石蠟、微晶蠟等天然蠟；聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、 費雪-闕布希(Fischer-Tropsch)蠟等合成蠟等。其中，就熔點或分子量分佈之穩定性等方面而言，較佳為合成蠟，更佳為費雪-闕布希蠟。
作為此種蠟，較佳具有以下之特性(c1)。
(特性(c1)：熔點)
以聚乙烯蠟等為代表之蠟之熔點較佳為80~130℃，更佳為85~120℃。只要為該範圍，則可抑制於有機溶劑中之溶出量，又，可抑制低溫下之密封性之降低。熔點之測量可藉由DSC法進行。
作為具有以上所說明之特性(c1)之蠟之具體例，可列舉：Yasuhara Chemical(股)製造之「Neo Wax L」(熔點110±10℃)、三井化學(股)製造之「HI-WAX NL900」(熔點103℃)、日本精蠟(股)製造之「FT105」(熔點102℃)等。
<成分(D)滑石>
本發明中所使用之熱熔接著劑含有滑石作為成分(D)。滑石於其他樹脂成分中之分散性優異，並且可提高熱熔接著劑之凝聚力，進一步，係用以在不使自基材層1向熱熔接著劑層4的熱之移動過度擴散之情況下傳遞熱之成分。
熱熔接著劑中之成分(D)之滑石之含量相對於成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100質量份，為15~200質量份，較佳為60~170質量份。只要為該範圍，則可抑制低溫下之密封性之降低，並且抑制於有機溶劑中之溶出量，又，可抑制對樹脂等其他摻合物之相容性之降低，並且抑制因流動性之降低所導致之塗佈性之降低。
於本發明中，較佳使用具有以下之特性(d1)~(d3)之滑 石。
(特性(d1)：粒徑(D50))
滑石之粒徑(D50)(中值粒徑)較佳為0.1~50μm，更佳為0.5~25μm。只要為該範圍，則可抑制粒子體積之增大而使塗料製備容易化，又，可抑制導熱性之降低而抑制熱密封性之降低。粒徑(D50)之測量可利用雷射繞射法進行。
(特性(d2)：視密度)
滑石之視密度較佳為0.05~0.7g/mL，更佳為0.08~0.6g/mL。只要為該範圍，則可抑制粒子體積之增大而使塗料製備容易化，又，可抑制導熱性之降低而抑制熱密封性之降低。視密度之測量可根據JIS K5101而進行。
(特性(d3)：比表面積)
滑石之比表面積較佳為1.5~100m2/g，更佳為2.5~40m2/g。只要為該範圍，則可抑制導熱性之降低，而抑制密封強度之降低，又，可使塗料製備容易化。比表面積之測量可藉由BET法進行。
作為具有以上所說明之特性(d1)~(d3)之滑石之具體例，可較佳地列舉：Nippon Talc(股)製造之「MICRO ACE(註冊商標)K-1」(粒徑(D50)8.0μm，視密度0.25g/mL，比表面積7.0m2/g)、Nippon Talc(股)製造之「MS-K」(粒徑(D50)16μm，視密度0.40g/mL，比表面積4.0m2/g)、Nippon Talc(股)製造之「MS-KY」(粒徑(D50)25μm，視密度0.55g/mL，比表面積2.5m2/g)等。
以上所說明之熱熔接著劑層4可藉由利用凹版塗佈機、缺角輪塗佈機(comma coater)、模塗佈機(die coater)等公知之塗佈方法，將熱 熔接著劑塗佈於應力緩和層3，並進行冷卻而形成。於此情形時，可為平坦之膜形狀、壓紋加工膜形狀、點形狀、線形狀。
「印刷層、保護層」
對於本發明之蓋材，可於基材層1外表面設置可利用公知之方法形成之印刷層。進一步，亦可設置透明保護層。又，亦可視需要對蓋材之基材層1側之外表面實施壓紋加工。亦可視需要於加工熱熔接著劑層之面設置印刷層，亦可於基材層設置印刷層。
「密封特性」
本發明之蓋材由於具有如上所說明之構成，故而於藉由加熱板加熱、高頻感應加熱、超音波加熱等進行密封處理之情形時，會顯示出良好之密封特性(強度)。例如，於採用加熱板加熱之情形時，作為密封條件，可列舉：密封溫度80~240℃、密封時間0.5~3秒、密封壓力0.1~0.5MPa。於採用高頻感應加熱之情形時，作為密封條件，可列舉：功率110~170W、密封時間0.5~1.5秒、密封壓力0.1~0.3Mpa。
(於有機溶劑中之溶出量)
本發明之蓋材係由「在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、黏著性賦予劑及蠟以特定範圍量混合而成者中摻合有特定量之滑石之熱熔接著劑」形成與容器之內容物接觸之熱熔接著劑層4。因此，即便於為了能夠防止密封性降低而選擇分子量更高者作為構成熱熔接著劑之材料之情形時，亦可使蓋材於有機溶劑中之溶出量降低。尤其是，本發明之蓋材可基於食品衛生法之規格基準(1959年厚生省告示第370號)之器具及容器包裝之規格試驗中所規定之蒸發殘留物試驗法(溶出液為正庚烷)之油性食品溶出試驗，而將 殘留物(於庚烷中之溶出量)設為30μg/mL以下。
進一步，本發明之蓋材可將利用以下所說明之試驗方法進行時所獲得之殘留物(於己烷中之溶出量)設為30mg/L以下。
(利用正己烷所獲得之溶出試驗蒸發殘留物)
根據中華人民共和國國家標準「關於食品包裝用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯之成型品之衛生標準之分析方法」(GB/T5009.60-2003)，將切取為10cm見方之大小之試樣於25℃整個面浸漬於200mL之正己烷2小時，藉此製備試驗溶液。將該試驗溶液移至茄型燒瓶中，進行減壓濃縮直至殘留量成為數mL。於所獲得之濃縮液中添加分別利用5mL之正己烷對用於減壓濃縮之燒瓶之內壁進行2次洗淨而獲得之洗液，並將其取於預先於105℃經乾燥之重量已知之蒸發皿中，使其蒸發乾固。繼而，於105℃乾燥2小時之後，於乾燥器中進行放冷。放冷之後，進行稱量而求出蒸發皿於試驗前後之質量差，並算出試驗溶液每1L之蒸發殘留物之量(mg)。
「蓋材之製造方法」
如以上所說明般，本發明之蓋材可藉由利用公知之方法，於基材層1形成增粘塗佈層2，進一步，設置應力緩和層3，進一步設置熱熔接著劑層4而製造。
<蓋材之用途>
本發明之蓋材可較佳地作為「由具有形成有凸緣部之開口部的食品容器、收容於其中之液狀或固體食品、及與形成於該食品容器之開口部之凸緣部接著的蓋材構成之容器裝之食品」之該蓋材而使用。於此情形時，蓋材自接著劑層側應用於開口部之凸緣部並藉由高頻感應加熱而被熱接著。 如此獲得之「容器裝之食品」亦為本發明之一態樣。作為食品容器，可列舉聚苯乙烯製之公知之食品容器等。
液狀或固體食品中之「液狀或固體」意指：若使容器傾斜，則作為內容物之食品之形狀發生變形(流出、流動等)之狀態，或作為內容物之食品之形狀不發生變形之狀態(固體)。作為此種液狀或固體食品，可列舉：酸凝酪、乳酸飲料等乳製品、果醬製品、湯、咖哩醬、燉菜、拌飯料等食品等，但不限定於該等食品。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，對本發明更具體地進行說明。
實施例1
(A1箔/增粘塗佈層/LDPE/熱熔接著劑層)
藉由於厚度30μm之鋁箔(JIS H4160中所規定之合金編號：1N30)之單面，利用凹版塗佈機塗佈2液硬化型擠出層壓用增粘塗佈劑(異氰酸酯系)，並進行乾燥，而形成0.35μm厚之增粘塗佈層，於該增粘塗佈層上，擠出厚度30μm之低密度聚乙烯(MFR=7)並進行層壓，進一步，利用凹版塗佈機將以下配方之熱熔接著劑以塗佈量成為12.7g/m2之方式塗佈為點狀，而獲得蓋材。
比較例1
不將滑石添加至熱熔接著劑中，且將熱熔接著劑之塗佈量設為12.1g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
比較例2
使用碳酸鈣(輕質碳酸鈣，平均粒徑2.0×0.4μm)代替滑石，且將熱熔接著劑之塗佈量設為14.4g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
比較例3
使用金紅石型二氧化鈦(平均粒徑0.25μm，比重4.1，吸油量19g/100g)代替滑石，且將熱熔接著劑之塗佈量設為14.6g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
比較例4
使用銳鈦礦型二氧化鈦(平均粒徑0.25μm，吸油量25g/100g)代替滑石，且將熱熔接著劑之塗佈量設為14.0g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
比較例5
使用高嶺黏土(平均粒徑0.4μm，吸油量43g/100g)代替滑石，且將熱熔接著劑之塗佈量設為12.2g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
比較例6
使用二氧化矽(平均粒徑3.5~4.3μm，吸油量300~350mL/100g(亞麻籽油))10質量份代替滑石，且將熱熔接著劑之塗佈量設為11.8g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
(評價試驗)
「利用加熱板加熱所獲得之密封強度」
將實施例1及比較例1~6中所獲得之蓋材分別切取為長度10cm、寬度15mm之短條而製成試片。於聚苯乙烯板以表2之密封溫度、密封時間1秒、密封壓力0.2MPa對該試片之端部20mm進行密封。將端部被密封於聚苯乙烯板之試片之另一端部設置於拉伸試驗機(Autograph(註冊商標)AGS-500NJ，島津製作所(股))，以剝離速度300mm/min分別進行5次180°剝離試驗。將所獲得之5次試驗之密封強度之平均值示於表2及圖2中。於本次試驗之密封條件下，於實用方面，密封強度較佳為於密封溫度為140℃時為10N/15mm寬以上。進一步，更佳為於密封溫度為100℃時，為5N/15mm寬以上。
「利用高頻感應加熱所獲得之密封強度」
將實施例1及比較例1~6中所獲得之蓋材切斷為外徑38mm之圓狀，並將其安裝於開口部外徑24mm、開口部內徑20mm且呈瓶型形狀之容積65mL之聚苯乙烯製容器，以功率110~170W、密封壓力0.05MPa、密封時間1.4秒進行密封。密閉之後，將蓋材之端部以300mm/min之速度相對於密封有蓋材之容器表面於45度方向剝離，將剝離時之最大值設為密封強度。剝離試驗係進行5次，並使用其平均值。於實用方面，較佳為保持功率125W且7N以上之密封強度。將所獲得之結果示於表3及圖3中。
實施例2~6
將滑石之添加量自30質量份變更為5質量份(實施例2)、10質量份(實施例3)、20質量份(實施例4)、50質量份(實施例5)或70質量份(實施例6)，且將熱熔接著劑之塗佈量自12.7g/m2分別設為12.5g/m2、14.5g/m2、14.0g/m2、14.2g/m2或14.8g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
(評價試驗)
對於實施例2~6之蓋材，與實施例1同樣地對「利用加熱板加熱所獲得之密封強度」及「利用高頻感應加熱所獲得之密封強度」進行試驗。將所獲得之結果與實施例1及比較例1之結果一併表示，將前者示於表4及圖4中，將後者示於表5及圖5中。
實施例7、8
將平均粒徑(D50)16μm之滑石(實施例1)變更為平均粒徑(D50)8μm之滑石(視密度0.25g/mL，比表面積7.0m2/g)(實施例7)、或平均粒徑(D50)25μm之滑石(視密度0.55g/mL，比表面積2.5m2/g)(實施例8)，且將熱熔接著劑之塗佈量自12.7g/m2分別設為12.4g/m2或12.8g/m2，除此以外，與實施例1同樣地製備熱熔接著劑，進一步製作蓋材。
(評價試驗)
對於實施例7、8之蓋材，與實施例1同樣地對「利用加熱板加熱所獲得之密封強度」及「利用高頻感應加熱所獲得之密封強度」進行試驗。將所獲得之結果與實施例1之結果一併表示，將前者示於表6及圖6中，將後者示於表7及圖7中。
「於正己烷中之溶出量」
將比較例1(無滑石)、實施例1(滑石30質量份)、實施例5(滑石50質量份)及實施例6(滑石70質量份)之蓋材分別切取為10cm見方之大小，而製成試樣片。根據中華人民共和國國家標準「關於食品包裝用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯之成型品之衛生標準之分析方法」(GB/T5009.60-2003)，將該試樣片於25℃整個面浸漬於200mL之正己烷2小時，藉此製備試驗溶液。將所獲得之試驗溶液分別移至茄型燒瓶中，進行減壓濃縮直至殘留量成為數mL。於所獲得之濃縮液中添加分別利用5mL之正己烷對用於減壓濃縮之燒瓶之內壁進行2次洗淨而獲得之洗液，並將其取於預先於105℃經乾燥之重量已知之蒸發皿中，使其蒸發乾固。繼而，於105℃乾燥2小時之後，於乾燥器中進行放冷。放冷之後，進行稱量而求出蒸發皿於試驗前後之質量差，並算出試驗溶液每1L之蒸發殘留物之量(mg)。將所獲得之結果示於表8中。
(考察)
由表2(圖2)及表3(圖3)之結果可知，各種填料之中，滑石可提高利用加熱板加熱或高頻感應加熱所獲得之密封強度。可知，尤其於使用滑石之實施例1之情形時，於加熱板加熱中，於140℃獲得15.2N/15mm寬之密封強度，與使用其他填料之比較例2~6之情形相比，保持更優異之密封強度。於高頻感應加熱中，與其他填料相比，亦保持更優異之密封強度。
由表4(圖4)及表5(圖5)之結果，可見如下傾向：若將滑石之含量自5質量份逐漸增加，則密封強度提高(實施例1~6)。可知，於加熱板加熱之情形時，若添加滑石5質量份以上，則於140℃之密封強度為較佳之密封強度，即，10N/15mm寬以上，若滑石添加量為20質量份以上，則於100℃亦保持5N/15mm寬以上，故而更佳。可知，於高頻感應加熱中，藉由添加滑石5質量份以上，即便於功率較低之125W，亦保持7.1N之密封強度，而於功率較低之區域亦可進行加工。
由表6(圖6)及表7(圖7)之結果，可見如下傾向：若滑石之粒徑變小，則於相對較高之密封條件下，密封強度提高(實施例1、7、8)。可知，於本次實驗結果之範圍內，於較低之密封條件下，亦獲得優異之密封強度。
再者，由表8之結果可知，若滑石之含量增加，則正己烷溶出量減少。又，根據食品衛生法之規格基準，利用溶出液正庚烷進行蒸發殘留物試驗之結果為，於實施例1、5、6中，於正庚烷中之殘留物均為20μg/mL以下，且基於食品衛生法之規格基準之正庚烷溶出亦保持優異之品質。
[產業上之可利用性]
於依序積層有基材層、增粘塗佈層、應力緩和層及熱熔接著劑層之本發明之蓋材中，考慮密封性及於有機溶劑中之溶出量，而使用「於乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、黏著性賦予劑及蠟以特定範圍量混合而成者中摻合有特定量之滑石之熱熔接著劑」作為用以形成熱熔接著劑層之熱熔接著劑。因此，即便於為了降低蓋材於有機溶劑中之溶出量，而選擇分子量更高者作為構成熱熔接著劑之材料之情形時，亦可不使密封性降低。因此，作為食品容器或醫藥品容器之蓋材是有用的。

Claims (12)

  1. 一種蓋材，其係至少具有基材層、增粘塗佈(anchor coat)層、應力緩和層及熱熔接著劑層，該等依此順序積層而成者，構成熱熔接著劑層之熱熔接著劑含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物20~50質量%作為成分(A)，進一步，相對於成分(A)100質量份，含有以下質量份之下述成分(B)~(D)：(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 100質量份；(B)黏著性賦予劑 8~80質量份；(C)蠟 85~230質量份；及(D)滑石 15~200質量份，成分(B)之黏著性賦予劑具有以下之特性(b1)：(b1)軟化點 80~150℃，成分(D)之滑石具有以下之特性(d1)~(d3)：(d1)粒徑(D50) 0.1~50μm；(d2)視密度 0.05~0.7g/mL；及(d3)比表面積 1.5~100m2/g，且根據中華人民共和國國家標準「關於食品包裝用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯之成型品之衛生標準之分析方法」(GB/T5009.60-2003)之利用正己烷進行的溶出試驗中，蒸發殘留物量為30mg/L以下，於食品衛生法之規格基準(1959年厚生省告示第370號)之器具及容器包裝之規格試驗中所規定之蒸發殘留物試驗法(溶出液為正庚烷)之油性食品溶出試驗中，殘留物(於庚烷中之溶出量)為30μg/mL以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之蓋材，其中，成分(A)之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有以下之特性(a1)~(a3)：(a1)乙酸乙烯酯含量 14~41質量%；(a2)MFR值 5~400g/10min；及(a3)菲卡軟化點 25~75℃。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，成分(B)之黏著性賦予劑為松香系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，成分(C)之蠟具有以下之特性(c1)：(c1)熔點 80~130℃。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，成分(C)之蠟為合成蠟。
  6. 如申請專利範圍第5項之蓋材，其中，合成蠟為費雪-闕布希(Fischer-Tropsch)蠟。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，基材層之層厚為5~300μm，增粘塗佈層之層厚為0.1~6.0μm，應力緩和層之層厚為6~60μm，熱熔接著劑層之附著量為3~40g/m2。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，基材層為金屬或合金薄膜或者樹脂膜，增粘塗佈層為改質聚烯烴系增粘塗佈劑層、聚酯系增粘塗佈劑層或聚胺酯(polyurethane)系增粘塗佈劑層，應力緩和層為聚烯烴系或聚酯系熱塑性樹脂層。
  9. 如申請專利範圍第7項之蓋材，其中，基材層為5~50μm厚之鋁箔。
  10. 如申請專利範圍第7項之蓋材，其中，應力緩和層為10~50μm厚之無延伸聚乙烯層。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之蓋材，其中，於基材層之外表面形成有印刷層。
  12. 一種容器裝之食品，由具有形成有凸緣部之開口部的食品容器、收容於其中之液狀或固體食品、及與形成於該食品容器之開口部之凸緣部接著的蓋材構成，其特徵在於：該蓋材為申請專利範圍第1至11項中任一項之蓋材，該蓋材自熱熔接著劑層側接著於開口部之凸緣部。
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