JP2018516182A - 滅菌プロセス用または殺菌プロセス用の多重フィルム - Google Patents
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Abstract
共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムを提供する。共押出フィルムは、少なくとも、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムは接着剤を実質的に含まない。また、多重フィルムを含む包装品および滅菌方法も提供する。【選択図】図1
Description
[関連出願の相互参照]
本願は、2015年4月1日に出願された米国特許仮出願第62/141,783号に対する優先権を主張するものであり、それは参照により本明細書に組み込まれる。
本願は、2015年4月1日に出願された米国特許仮出願第62/141,783号に対する優先権を主張するものであり、それは参照により本明細書に組み込まれる。
[技術分野]
本願は、多重フィルムに関し、詳しくは、滅菌プロセスまたは殺菌プロセスで使用する多重フィルムに関する。
本願は、多重フィルムに関し、詳しくは、滅菌プロセスまたは殺菌プロセスで使用する多重フィルムに関する。
[背景技術]
食品、医薬などといった製品を包装するために様々なタイプの多重フィルムが使用される。多重フィルムの特徴および機能性は、所望の用途に応じて異なり得る。例えばある場合には、高温で行われることが多く特定の場合に長期間かけて行われる滅菌プロセス、例えば、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)、超高温滅菌、または殺菌プロセスを経る包装材における使用に適した多重フィルムを有することが望ましい。
食品、医薬などといった製品を包装するために様々なタイプの多重フィルムが使用される。多重フィルムの特徴および機能性は、所望の用途に応じて異なり得る。例えばある場合には、高温で行われることが多く特定の場合に長期間かけて行われる滅菌プロセス、例えば、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)、超高温滅菌、または殺菌プロセスを経る包装材における使用に適した多重フィルムを有することが望ましい。
そのような用途に使用する多重フィルムは、滅菌プロセスまたは殺菌プロセスの間に発生する内圧に耐え抜くためには良好な破裂強度を有していなければならない。しかも、消費者が包装品内の中身を容易に利用できるように、包装品は「開封が容易」であることが大抵望ましい。これらの特徴は通常、破裂強度の最大化と封止強度の最小化との間で折り合いをつけることを必要とする。また、これらの多重フィルムは通常、十分な引き裂き抵抗およびガスバリア特性を有していなければならない。
必要とされる特徴および機能性のいくつかを提供することのできる多重フィルムはいくつかあるものの、既存の多重フィルムは未だに数多くの欠点を抱えている。例えば、滅菌または殺菌に適した殆どの多重フィルムは、少なくとも三重であり、かつ接着剤の使用を必要とし、その両方が費用、廃棄物ならびに/または製造の複雑性および加工時間を増大させる。したがって、改良された多重フィルムを提供することがなおも必要とされ続けている。
[発明の概要]
一態様では、多重フィルムが提供される。一実施形態において、多重フィルムは、共押出フィルムに貼り付けた表層を含み、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。さらなる実施形態において、共押出フィルムはまた、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む。その他のさらなる実施形態において、共押出フィルムはまた、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む。
一態様では、多重フィルムが提供される。一実施形態において、多重フィルムは、共押出フィルムに貼り付けた表層を含み、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。さらなる実施形態において、共押出フィルムはまた、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む。その他のさらなる実施形態において、共押出フィルムはまた、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む。
別の態様では、包装品が提供される。一実施形態において、包装品は、上記の多重フィルムを含む。
さらに別の態様では、滅菌方法が提供される。一実施形態において、方法は、上記の包装品であって中に製品を配置した包装品を、滅菌室の中へ送り込むことと、加熱滅菌によって製品を滅菌室内に保存することとを含む。
別の態様では、包装品を形成するためのフィルムのロールが提供される。一実施形態において、フィルムのロールは上記の多重フィルムを含む。
さらなる態様は、一部において以下の記載に示されることとなり、また一部において当該記載から明らかとなるかまたは以下に記載される態様の実施によって習得され得る。以下に記載される利点は、別記の請求項において具体的に示される要素および組み合わせによって実現および達成されることとなる。先の総括的説明および以下の詳細な説明が単なる例示および説明に過ぎず、限定的でないことは、理解されるべきである。
[図面の簡単な説明]
添付の図面を参照して詳細な説明を示す。同じ参照番号の使用は、類似または同一の事項を指し示し得る。図面に示されている以外の要素および/または構成要素が様々な実施形態において利用されてもよく、いくつかの要素および/または構成要素が様々な実施形態に存在していなくてもよい。図中の要素および/または構成要素は必ずしも縮尺どおりに描かれているとは限らない。
添付の図面を参照して詳細な説明を示す。同じ参照番号の使用は、類似または同一の事項を指し示し得る。図面に示されている以外の要素および/または構成要素が様々な実施形態において利用されてもよく、いくつかの要素および/または構成要素が様々な実施形態に存在していなくてもよい。図中の要素および/または構成要素は必ずしも縮尺どおりに描かれているとは限らない。
[詳細な説明]
滅菌プロセス、例えば、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)もしくは超高温滅菌、または殺菌プロセスにおいて使用するのに適する、改良された多重フィルムを開発した。概略で記載される本発明の多重フィルムは、共押出フィルムに貼り付けた表層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。
滅菌プロセス、例えば、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)もしくは超高温滅菌、または殺菌プロセスにおいて使用するのに適する、改良された多重フィルムを開発した。概略で記載される本発明の多重フィルムは、共押出フィルムに貼り付けた表層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。
ここで使用される用語「多重フィルム」は、適する任意の方法、その非限定的な例を挙げれば積層、押出、被覆およびそれらの組み合わせを用いて貼り合わせた、2つ以上のフィルムを指す。望ましくは、多重フィルムは、「2重」すなわち「二重」の(例えば、2つのフィルムから形成されており、2つのフィルムの間に1つ以上の接着剤層が配置されているかまたは配置されていない)フィルムであるか、または「3重」すなわち「三重」の(例えば、3つのフィルムから形成されており、いずれかのフィルムの間に1つ以上の接着剤層が配置されているかまたは配置されていない)フィルムであり、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。本明細書において提供される多重フィルムは主に二重フィルムに関して記載されているが、(例えば箔層またはその他のフィルム層を含む)三重フィルムもまた本明細書において企図される。
本明細書中で使用する場合、「実質的に含まない」は、共押出フィルム内に存在する接着剤の合計量が多重フィルムのおよそ1重量%未満であることを意味する。例えば、ある実施形態では、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に接着剤が全く存在せず、いくつかの実施形態では、第2ポリアミド構造層と外層との間にも接着剤が全く存在しない。別の実施形態では、共押出フィルムは接着剤を含まない。
本明細書中で使用する場合、「実質的に含まない」ことの文脈において使用される用語「接着剤」は、予備形成材料の表面上に塗布される組成物であって、予備形成材料の塗工面の上に後から配置される別の材料に予備形成材料が接着または連結されるような、組成物、例えばフィルムまたは層として定義される。例えば、そのような接着剤は、接着剤積層プロセスで使用する接着剤、例えば、水性、水もしくは溶剤の接着剤、またはコールドシール接着剤を含み得る。これに対し、共押出フィルムは通常、柔らかい状態または溶融状態にあるときに互いに付着し合う2つ以上のフィルムまたは層を同時に押し出してその後に冷却することによって、製造される。本開示の目的のために、予備形成材料は、柔らかい状態または溶融状態にある押し出された材料を含まない。
多重フィルム、少なくとも部分的にそれにより作られる包装品、および滅菌方法のいくつかの実施形態を本明細書において記載する。実施形態の種々のステップ、構成要素および特徴のパラメータは別々に記載されているが、この請求項の記載と矛盾することなく組み合わせてその他の実施形態もまた当業者によって理解されるのを可能にしてもよい。本明細書中で使用する種々の用語は以下の記載の中で同様に定義される。特に明記しない限り、パーセント(%)によって言及される量は、重量表示(wt%)での量である。
本明細書において値または範囲は、「およそ」、「およそ」のある特定値から、かつ/または「およそ」の別の特定値まで、として表され得る。そのような値または範囲が表されている場合、開示されるその他の実施形態は、列挙される具体的な値、一方の特定値から、かつ/または他方の特定値まで、を含む。同様に、値が先行詞「およそ」の使用によって近似値として表されている場合、特定値が別の実施形態を形成することは理解されよう。さらに、その中には開示された数々の値が存在し、各値はその値自体の他、「およそ」の特定値としても本明細書において開示される、ということは理解されよう。態様では、「およそ」は、列挙された値の10%以内、列挙された値の5%以内、または列挙された値の2%以内を意味すべく使用されることができる。
本発明の多重フィルムは、共押出フィルムに貼り付けた表層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない。従来の接着剤を使用するのではなく共押出によって多重フィルムのフィルムを形成することによって、フィルムの層同士でより大きな付着力を達成することができ、それにより、多重フィルムの層が付着し合うために必要な接着剤の量を低減することができる、ということが分かった。好都合なことに、接着剤の量を減らすことによって、従来の多重フィルムと比較して費用、廃棄物ならびに/または多重フィルムの製造の複雑性および加工時間が低減される。その上、フィルム内の全ての界面が潜在的欠陥点であることを考慮すれば、多重フィルムの少なくとも一部を共押出によって形成すること―すなわち、共押出フィルムとすること―は、接着剤界面の数を低減し、代わってそのことは多重フィルム全体の潜在的欠陥点を有益に低減する。
典型的な多重フィルム100を図1および1Aに示す。多重フィルム100は、共押出フィルム106に貼り付けた表層102を含む。この特定の実施形態において、共押出フィルム106は、例えば接着剤の積層によって、接着剤層104を介して表層102に貼り付いている。他の実施形態では、接着剤層104が省かれていてもよい。例えば、表層102を押出積層によって共押出フィルム106に貼り付けてもよく、押出成形物、例えばポリマー押出成形物(例えば、ポリプロピレンおよび/またはポリエチレン)は単層または多層の押出成形物であってもよい。押出積層を採用する場合、表層、共押出フィルムまたはその両方に下塗り剤を塗布して、下塗りされた1つ以上の表面に押出成形物を付着させるのに役立ててもよい。
本明細書中で使用する場合、「ポリプロピレン」は、ホモポリマー、プロピレンとその他のエチレンなどの1つ以上のモノマーとのコポリマー、またはそれらの組み合わせとすることができる。
本明細書中で使用する場合、「ポリエチレン」は、ホモポリマー、エチレンとその他の1つ以上のモノマーとのコポリマー、またはそれらの組み合わせとすることができる。
いくつかの実施形態において、表層は、ポリオレフィン、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせを含み得る。好ましい実施形態において、表層は、およそ40〜およそ120ゲージの厚みを有する配向ポリエステルである。
特定の実施形態において、表層を形成している材料は、高バリア性被膜を含みかつ/または金属処理されている。一実施形態において、表層は、高バリア性被膜と、ポリオレフィン、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせとを含む。別の実施形態において、表層は金属処理されており、かつポリオレフィン、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせを含む。さらに別の実施形態において、表層は金属処理されており、かつ、高バリア性被膜と、ポリオレフィン、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせとを含む。
共押出フィルム106は、第1ポリアミド構造層108、封止材層112および第1結合層110を含む。第1結合層110は、第1ポリアミド構造層108と封止材層112との間に配置される。第1結合層110は、第1ポリアミド構造層108を封止材層112に結合させるのに役立つ。いくつかの実施形態では、内層が第1結合層110と封止材層112との間に配置される。
特定の実施形態において、第1ポリアミド構造層はナイロンを含む。一実施形態において、第1ポリアミド構造層は二軸無配向ナイロンを含む。多重フィルムに従来使用される二軸配向ナイロンではなく、二軸無配向ナイロンを採用することによって、多重フィルムのより大きな伸び率が有益に提供され、それによって多重フィルムの破裂強度が増加し、その一方で適切な剥離強度がなおも維持される。さらに、二軸無配向ナイロンは、共押出プロセスを利用する能力を提供し、それにより、従来の接着剤があるとしても最小限に抑えられた共押出フィルムを作り出す。上述したように、特定の実施形態では、共押出フィルムは接着剤を含まない。
封止材層の適する封止材料の非限定的な例としては、プリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなど、およびそれらの組み合わせが挙げられる。特定の実施形態において、封止材層は、易剥離性成分とポリプロピレンとの混和物を含む。易剥離性成分は、封止材層のおよそ16重量%〜およそ28重量%の量で封止材層の中に存在し得るが、他方でポリプロピレンは、封止材層のおよそ72重量%〜およそ84重量%の量で封止材層の中に存在し得る。好都合なことに封止材層は、多重フィルムを、滅菌または殺菌に耐える十分な強度で、しかし滅菌または殺菌の後に消費者によって切り離されるのに十分に弱く、容器(すなわち蓋材など)またはそれ自体(つまり小袋を形成)に熱融着させることを可能にする。例えば、特定の実施形態において、易剥離性成分は、ポリプロピレンと、ポリエチレンと、粘着防止剤(例えば珪藻土)と、スリップ剤(例えばエルカ酸アミド)との混和物を含む。
適する第1結合層材料の非限定的な例としては、無水物変性ポリオレフィン(例えば、無水物変性ポリプロピレン)、変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンアクリレート、酸/アクリレート変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンビニルアセテートおよびそれらの組み合わせ、ならびにポリプロピレンなどのポリオレフィンと組み合わせた上記材料のいずれかが挙げられる。
第1結合層の材料の種類は、第1結合層を介して付着している対向する層の材料に少なくとも部分的に基づく。例えば、第1結合層を使用してナイロンを含む第1ポリアミド構造層と、易剥離性成分およびポリプロピレンの混和物を含む封止材層とを付着させる場合、第1結合層は無水物変性ポリプロピレンまたは、無水物変性ポリプロピレンとプリプロピレンとの組み合わせを含み得る。
実施形態において、共押出フィルムは1つ以上の追加の層を含み得、かつ/または上記層のうちの1つ以上は、隣り合う2つ以上の層および/もしくは、上記層のうちの1つ以上の追加の層から形成され得る。
例えば、一実施形態において、本発明の多重フィルムの断面図で示される共押出フィルムを図2に示す。この特定の実施形態において、共押出フィルム206は、5層―第1ポリアミド構造層208、第1結合層210、封止材層212、第2結合層216および外層214を含む。第1ポリアミド構造層208は、外層214が多重フィルムの表層(図示せず)に貼り付くように、封止材層212と外層214との間に配置される。第1結合層210は、第1ポリアミド構造層208と封止材層212との間に配置され、他方で第2結合層216は、第1ポリアミド構造層208と外層214との間に配置される。
実施形態において、共押出フィルムの外層は望ましくはポリプロピレンを含む。ポリプロピレンは、共押出フィルムの外層と表層との間での結束力を向上させるために、その他のポリマー、例えばポリエチレンと混和されていてもよい。例えば、ポリプロピレンは、共押出フィルムの外層の中に、外層のおよそ90重量%〜およそ100重量%の量で存在していてもよく、その一方でポリエチレンは、共押出フィルムの外層の中に、外層のおよそ0重量%〜およそ10重量%の量で存在していてもよい。
特定の実施形態において、共押出フィルム206はまた、第2ポリアミド構造層および第3結合層を含み得、第2ポリアミド構造層は第2結合層216と外層214との間に配置される。そのような実施形態では、第3結合層は外層214と第2ポリアミド構造層との間に配置される。いくつかの実施形態において、追加のポリアミド構造層および追加の結合層は共押出フィルム内に含まれていてもよく、その場合、例えば、各ポリアミド構造層が2つの別個の結合層の間に配置される。
本発明の多重フィルムの断面図に示される別の典型的な共押出フィルムを図3に示す。図2の五層の共押出フィルムと同様に、第1ポリアミド構造層308は封止材層312と外層314との間に配置され、第2結合層316は第1ポリアミド構造層308と外層316との間に配置される。しかし、この示されている実施形態では、第1ポリアミド構造層308は隣り合うポリアミド層318、320を含む。さらに、共押出フィルム306はさらに、少なくとも1つの内層324を第1結合層310と封止材層312との間に含む。
適する第2結合層材料の非限定的な例としては、無水物変性ポリプロピレン、変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンアクリレート、酸/アクリレート変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンビニルアセテート、無水物変性エチレンビニルアセテート、それらの組み合わせ、およびポリプロピレンと組み合わせた上記材料のいずれかが挙げられる。第2結合層の材料の種類は、第2結合層を介して付着している対向する層の材料に少なくとも部分的に基づく。例えば、第2結合層を使用してナイロンを含む第1ポリアミド構造層とポリプロピレンを含む外層とを付着させる場合、第2結合層は無水物変性ポリプロピレンまたは、無水物変性ポリプロピレンとプリプロピレンとの組み合わせを含み得る。
実施形態において、内層はポリプロピレン、ポリエチレンまたはそれらの組み合わせを含み得る。内層は、封止層が所望の厚みに形成され得るように追加の構造および機能を多重フィルムに提供する。内層の厚みは、例えば多重フィルムが易剥離性の蓋である場合に、多重フィルムを別の基材から効果的に切り離す能力に影響を与える。つまり、もしも封止材層が分厚すぎるならば、多重フィルムは、別の基材、例えば容器の本体基材から引き離されたときに、きれいな剥離をもたらさないかもしれない。本明細書中で使用する場合、「きれいな剥離」は、糸状化、毛羽立ち、引き裂け、または層間剥離があるとしても最小限に抑えられているかまたはそれらの全くない、きれいな外観をもたらす剥離として定義される。
共押出フィルムを使用する多重フィルムは、厚みが従来の多重フィルムと概して同じである。例えば、多重フィルムの全厚みはおよそ2.0ミル〜およそ10.0ミル、より詳しくはおよそ3ミル〜およそ7ミル、またはおよそ3.5ミル〜およそ6ミルの範囲であり得る。表層はおよそ0.4ミル〜およそ1.2ミルの厚みを有し得、共押出フィルムはおよそ1.5ミル〜およそ5.0ミルの厚みを有し得る。
共押出フィルムがさらに外層を含む場合、共押出フィルムの外層はおよそ0.2ミル〜およそ1.2ミルの厚みを有し得、第1ポリアミド構造層および任意選択の第2構造層は各々、およそ0.4ミル〜およそ1.4ミルの厚みを有し得、封止材層は(任意選択の内層と併せて)およそ0.5ミル〜およそ2.5ミルの厚みを有し得る。
本明細書において提供される多重フィルムは、好都合なことに、表層、二軸配向ナイロン層および封止材層を2つの接着剤層によって積層し合わせた三重フィルムに比べて向上した剥離強度対破裂強度の比率を有する。例えば、典型的な多重フィルムは、およそ1000グラム〜およそ2500グラムの剥離強度および、およそ7PSIより大きい破裂強度を有し得る。剥離強度は、ASTM−F2824−10の、可撓性剥離蓋を有する丸カップおよびボウル容器の機械的封止強度試験のための標準試験法を用いて(つまり、ピーク値については0.5インチ/分、剥離値については12インチ/分の引張速度を用いて)測定され得る。破裂強度は、ASTM−F1140−07の、非拘束包装品の内部加圧破綻抵抗の標準試験方法を用いて測定され得る。
本明細書において提供される多重フィルムは、接着剤積層、押出成形、共押出、押出ブロー成形、キャスト押出、押出被覆およびそれらの組み合わせを含めて、多重フィルムを作るいかなる従来プロセスによって形成されてもよい。表層および共押出フィルムは、共押出フィルムの形成のライン内で貼り合わせてもライン外で貼り合わせてもよい。
[包装品]
本明細書に記載の多重フィルムは、様々な包装用途、例えば、包装品の形成において使用され得る。実施形態において、本発明の多重フィルムは、包装材の形成のライン内またはライン外で形成され得る。特定の実施形態では、本明細書に記載の多重フィルムを含むフィルムのロールを使用して包装品が形成され得る。
本明細書に記載の多重フィルムは、様々な包装用途、例えば、包装品の形成において使用され得る。実施形態において、本発明の多重フィルムは、包装材の形成のライン内またはライン外で形成され得る。特定の実施形態では、本明細書に記載の多重フィルムを含むフィルムのロールを使用して包装品が形成され得る。
いくつかの実施形態において、本明細書に記載の多重フィルムは、容器基礎部、例えば硬質または半硬質のトレイまたはカップに対して多重フィルムで封止された包装品を形成するために使用される。図4は、本明細書に記載の多重フィルム440を上に取り付け得る硬質または半硬質の容器基礎部430を含む典型的な包装品400を示す。例えば、容器基礎部430の周囲のつば部450(すなわち、周縁部)の周りで多重フィルム440が熱融着されていてもよい。特定の実施形態では、包装品400は1つ以上の付属物をさらに含んでいてもよい。
容器基礎部は、射出成形または熱成形されたポリプロピレン、ポリエチレンなどといったいかなる適切な材料で作られていてもよいが、容器基部430および多重フィルム440の封止材層の構成は、熱融着が容器基礎部と多重フィルムとの間に封止界面を作り出すように、互いに対して適合していなければならない。いくつかの実施形態において、多重フィルムは、利用者がより容易に掴んでフィルムを剥がして包装品を開けることを可能にすべく、容器基礎部の周囲のつば部を越えて延在するプルタブを含むことが望ましい場合がある。
別の実施形態では、本明細書に記載の多重フィルムは、それ自体または別のフィルムを封止して小袋を(例えば小袋本体の周囲に亘って熱融着部を形成することによって)形成してもよい。他のフィルムは、多重フィルムと同じであっても異なっていてもよい。特定の実施形態において、包装品はさらに、1つ以上の付属物を含む。
[滅菌方法]
本明細書に記載の多重フィルムは、滅菌プロセス、特に、食品、医薬などといった製品の加熱滅菌における使用に適する。加熱滅菌の非限定的な例としては、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)、例えば、米国特許第5,436,432号、第5,750,966号、第6,618,957号、第7,230,217号、第7,607,860号、第8,878,109号、第9,066,376号、第9,179,505号および第9,271,338号(それら全ては参照によって本明細書に組み込まれる)に記載されているもの、超高温滅菌など、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
本明細書に記載の多重フィルムは、滅菌プロセス、特に、食品、医薬などといった製品の加熱滅菌における使用に適する。加熱滅菌の非限定的な例としては、レトルト滅菌、マイクロ波加熱滅菌(MATS)、例えば、米国特許第5,436,432号、第5,750,966号、第6,618,957号、第7,230,217号、第7,607,860号、第8,878,109号、第9,066,376号、第9,179,505号および第9,271,338号(それら全ては参照によって本明細書に組み込まれる)に記載されているもの、超高温滅菌など、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
実施形態において、滅菌方法は、本明細書に記載の包装品であって中に製品を配置した包装品を、滅菌室の中へ送り込むことと;加熱滅菌によって製品を滅菌室内に保存することとを含む。一実施形態において、多重フィルムの共押出フィルムは、接着剤を実質的に含まず、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含む。別の実施形態において、共押出フィルムはさらに、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、第2結合層が、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置される。さらに別の実施形態において、共押出フィルムはさらに、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、第3結合層が、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置される。
いくつかの実施形態において、加熱滅菌は、包装品を熱媒体に曝露して包装品内の製品を所定温度に加熱し、製品を所定温度で所定時間維持することを含む。
他の実施形態において、加熱滅菌は、包装品を熱媒体に曝露して包装品内の製品を所定温度に加熱し、製品を所定温度で所定時間維持することを含み、また、熱媒体、包装品および製品をマイクロ波エネルギーに曝露することも含む。
実施形態において、熱媒体は、加圧された高温の水または蒸気であり得る。
本発明の実施形態を以下の実施例によってさらに例示するが、それらはいかなる形でもそれらの範囲に限定を加えていると解釈されるべきではない。むしろ、その中の記載を読んだ後に本発明の趣旨および/または別記の請求項の範囲から逸脱することなく当業者に対して自ずと示唆される他の様々な実施形態、それらの変形および均等物に対して、滅菌プロセスおよび/または殺菌プロセスを行ってもよいことは、明白に理解されるべきである。
[実施例]
七重押出フィルムを含む二重フィルムを作製し、従来の三重積層体(対照)と比較した。それらの構造を以下にまとめる。
七重押出フィルムを含む二重フィルムを作製し、従来の三重積層体(対照)と比較した。それらの構造を以下にまとめる。
平蓋材の在庫品の形態での場合と、容器基礎部に対して熱融着された後の場合との両方で(レトルト滅菌の前および後の両方で)、上記方法を用いて完成フィルム破裂強度および剥離強度を試験した。レトルト試料は、250°F/30psi/60分の場合と、265°F/35psi/30分の場合との両方で試験レトルト滅菌を行った。結果を図5〜6に示す。
フィルムは剥離強度が類似していたが、二重フィルムはレトルト滅菌後の破裂強度が著しく向上した。さらに、二重フィルムは三重積層体に比べて「毛羽」の糸状化および引き裂けが少なかった。
特定の実施形態においてのみ開示されているかもしれない様々な特徴を文脈および技術的な理由付けが許容する程度に他の開示の実施形態に組み入れる能力に重点を置きつつ、番号を振られた以下の本開示の態様、実施形態および特徴が提供される。
第1項 共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムであって、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない、多重フィルム。
第2項 共押出フィルムがさらに、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む、第1項に記載の多重フィルム。
第3項 共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む、第2項に記載の多重フィルム。
第4項 第1ポリアミド構造層が、隣り合うポリアミドの層を含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第5項 第1ポリアミド構造層、第2ポリアミド構造層または、第1ポリアミド構造層と第2ポリアミド構造層との組み合わせが、ナイロンを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第2項 共押出フィルムがさらに、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む、第1項に記載の多重フィルム。
第3項 共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む、第2項に記載の多重フィルム。
第4項 第1ポリアミド構造層が、隣り合うポリアミドの層を含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第5項 第1ポリアミド構造層、第2ポリアミド構造層または、第1ポリアミド構造層と第2ポリアミド構造層との組み合わせが、ナイロンを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第6項 共押出フィルムがさらに、封止材層と第1結合層との間に配置された内層を含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第7項 内側層が、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはそれらの組み合わせを含む、第6項に記載の多重フィルム。
第8項 封止材層が、易剥離性成分とポリプロピレンとの混和物を含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第9項 易剥離性成分が、共押出フィルムの封止材層のおよそ16重量%〜およそ28重量%の量で封止材層の中に存在し、ポリプロピレンが、共押出フィルムの封止材層のおよそ72重量%〜およそ84重量%の量で封止材層の中に存在する、第8項に記載の多重フィルム。
第10項 易剥離性成分が、ポリプロピレンと、ポリエチレンと、粘着防止剤と、スリップ剤との熱融着性混和物を含む、第8項に記載の多重フィルム。
第7項 内側層が、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはそれらの組み合わせを含む、第6項に記載の多重フィルム。
第8項 封止材層が、易剥離性成分とポリプロピレンとの混和物を含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第9項 易剥離性成分が、共押出フィルムの封止材層のおよそ16重量%〜およそ28重量%の量で封止材層の中に存在し、ポリプロピレンが、共押出フィルムの封止材層のおよそ72重量%〜およそ84重量%の量で封止材層の中に存在する、第8項に記載の多重フィルム。
第10項 易剥離性成分が、ポリプロピレンと、ポリエチレンと、粘着防止剤と、スリップ剤との熱融着性混和物を含む、第8項に記載の多重フィルム。
第11項 粘着防止剤が珪藻土を含む、第10項に記載の多重フィルム。
第12項 スリップ剤がエルカ酸アミドを含む、第10項に記載の多重フィルム。
第13項 共押出フィルムの外層がポリプロピレンを含む、第2項または第3項に記載の多重フィルム。
第14項 表層が、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第15項 表層がさらに高バリア性被膜を含む、第14項に記載の多重フィルム。
第12項 スリップ剤がエルカ酸アミドを含む、第10項に記載の多重フィルム。
第13項 共押出フィルムの外層がポリプロピレンを含む、第2項または第3項に記載の多重フィルム。
第14項 表層が、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第15項 表層がさらに高バリア性被膜を含む、第14項に記載の多重フィルム。
第16項 共押出フィルムの外層が、ポリプロピレンとポリエチレンとの混和物を含む、第2項または第3項に記載の多重フィルム。
第17項 ポリプロピレンが、共押出フィルムの外層の中に、外層のおよそ90重量%〜およそ100重量%の量で存在する、第16項に記載の多重フィルム。
第18項 多重フィルムが二重フィルムを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第19項 多重フィルムが、表層、二軸配向ナイロン層および封止材層を接着剤層によって貼り合わせた三重フィルムに比べて向上した剥離強度:破裂強度の比率を有する、第18項に記載の多重フィルム。
第20項 およそ1000グラム〜およそ2500グラムの剥離強度および、およそ7PSIより大きい破裂強度を有する、第19項に記載の多重フィルム。
第17項 ポリプロピレンが、共押出フィルムの外層の中に、外層のおよそ90重量%〜およそ100重量%の量で存在する、第16項に記載の多重フィルム。
第18項 多重フィルムが二重フィルムを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第19項 多重フィルムが、表層、二軸配向ナイロン層および封止材層を接着剤層によって貼り合わせた三重フィルムに比べて向上した剥離強度:破裂強度の比率を有する、第18項に記載の多重フィルム。
第20項 およそ1000グラム〜およそ2500グラムの剥離強度および、およそ7PSIより大きい破裂強度を有する、第19項に記載の多重フィルム。
第21項 多重フィルムが三重フィルムを含む、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルム。
第22項 多重フィルムがさらに箔層を含む、第21項に記載の多重フィルム。
第23項 共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムを含む包装品であって、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない、包装品。
第24項 共押出フィルムがさらに、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む、第23項に記載の包装品。
第25項 共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む、第24項に記載の包装品。
第22項 多重フィルムがさらに箔層を含む、第21項に記載の多重フィルム。
第23項 共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムを含む包装品であって、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない、包装品。
第24項 共押出フィルムがさらに、外層を含み、第1ポリアミド構造層が封止材層と外層との間に配置され、さらに、第1ポリアミド構造層と外層との間に配置された第2結合層を含む、第23項に記載の包装品。
第25項 共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、第2ポリアミド構造層が第2結合層と外層との間に配置され、さらに、第2ポリアミド構造層と外層との間に配置された第3結合層を含む、第24項に記載の包装品。
第26項 包装品が、多重フィルムから形成された小袋を含む、第23項に記載の包装品。
第27項 包装品がさらに、1つ以上の付属物を含む、第26項に記載の包装品。
第28項 包装品が、多重フィルムを貼り付けるための周縁部を有する硬質または半硬質の容器を含む、第23項に記載の包装品。
第29項 多重フィルムの表層が少なくとも1つのプルタブを含む、第28項に記載の包装品。
第30項 第23〜29項のいずれか1項に記載の包装品であって中に製品を配置した包装品を、滅菌室の中へ送り込むことと;加熱滅菌によって製品を滅菌室内に保存することとを含む、滅菌方法。
第27項 包装品がさらに、1つ以上の付属物を含む、第26項に記載の包装品。
第28項 包装品が、多重フィルムを貼り付けるための周縁部を有する硬質または半硬質の容器を含む、第23項に記載の包装品。
第29項 多重フィルムの表層が少なくとも1つのプルタブを含む、第28項に記載の包装品。
第30項 第23〜29項のいずれか1項に記載の包装品であって中に製品を配置した包装品を、滅菌室の中へ送り込むことと;加熱滅菌によって製品を滅菌室内に保存することとを含む、滅菌方法。
第31項 加熱滅菌がレトルト滅菌である、第30項に記載の方法。
第32項 加熱滅菌が、マイクロ波加熱滅菌または超高温滅菌である、第30項に記載の方法。
第33項 加熱滅菌が、包装品を熱媒体に曝露して包装品内の製品を所定温度に加熱し、製品を所定温度で所定時間維持することを含む、第30項に記載の方法。
第34項 熱媒体が、加圧された高温の水または蒸気である、第33項に記載の方法。
第35項 加熱滅菌がさらに、熱媒体、包装品および製品をマイクロ波エネルギーに曝露することを含む、第33項に記載の方法。
第32項 加熱滅菌が、マイクロ波加熱滅菌または超高温滅菌である、第30項に記載の方法。
第33項 加熱滅菌が、包装品を熱媒体に曝露して包装品内の製品を所定温度に加熱し、製品を所定温度で所定時間維持することを含む、第30項に記載の方法。
第34項 熱媒体が、加圧された高温の水または蒸気である、第33項に記載の方法。
第35項 加熱滅菌がさらに、熱媒体、包装品および製品をマイクロ波エネルギーに曝露することを含む、第33項に記載の方法。
第36項 包装品を形成するためのフィルムのロールであって、第1〜3項のいずれか1項に記載の多重フィルムを含む、フィルムのロール。
本発明をその具体的な実施形態に関して詳しく説明してきたが、当業者が上記の理解を得る際にこれらの実施形態に対する変更、変化形態および均等物を容易に着想し得ることは理解されよう。したがって、本発明の範囲は別記の請求項およびそれらのあらゆる均等物として評価されなければならない。
Claims (36)
- 共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムであって、共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、第1ポリアミド構造層と封止材層との間に配置された第1結合層を含み、共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない、多重フィルム。
- 前記共押出フィルムがさらに、外層を含み、前記第1ポリアミド構造層が前記封止材層と該外層との間に配置され、さらに、該第1ポリアミド構造層と該外層との間に配置された第2結合層を含む、請求項1に記載の多重フィルム。
- 前記共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、該第2ポリアミド構造層が前記第2結合層と前記外層との間に配置され、さらに、該第2ポリアミド構造層と該外層との間に配置された第3結合層を含む、請求項2に記載の多重フィルム。
- 前記第1ポリアミド構造層が、隣り合うポリアミドの層を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記第1ポリアミド構造層、前記第2ポリアミド構造層または、該第1ポリアミド構造層と該第2ポリアミド構造層との組み合わせが、ナイロンを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記共押出フィルムがさらに、前記封止材層と前記第1結合層との間に配置された内層を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記内層が、ポリプロピレン、ポリエチレン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項6に記載の多重フィルム。
- 前記封止材層が、易剥離性成分とポリプロピレンとの混和物を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記易剥離性成分が、前記共押出フィルムの前記封止材層のおよそ16重量%〜およそ28重量%の量で該封止材層の中に存在し、前記ポリプロピレンが、該共押出フィルムの該封止材層のおよそ72重量%〜およそ84重量%の量で該封止材層の中に存在する、請求項8に記載の多重フィルム。
- 前記易剥離性成分が、ポリプロピレンと、ポリエチレンと、粘着防止剤と、スリップ剤との熱融着性混和物を含む、請求項8に記載の多重フィルム。
- 前記粘着防止剤が珪藻土を含む、請求項10に記載の多重フィルム。
- 前記スリップ剤がエルカ酸アミドを含む、請求項10に記載の多重フィルム。
- 前記共押出フィルムの前記外層がポリプロピレンを含む、請求項2または3に記載の多重フィルム。
- 前記表層が、配向ポリエステル、配向ポリアミドまたはそれらの組み合わせを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記表層がさらに高バリア性被膜を含む、請求項14に記載の多重フィルム。
- 前記共押出フィルムの前記外層が、ポリプロピレンとポリエチレンとの混和物を含む、請求項2または3に記載の多重フィルム。
- 前記ポリプロピレンが、前記共押出フィルムの前記外層の中に、前記外層のおよそ90重量%〜およそ100重量%の量で存在する、請求項16に記載の多重フィルム。
- 前記多重フィルムが二重フィルムを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記多重フィルムが、表層、二軸配向ナイロン層および封止材層を接着剤層によって貼り合わせた三重フィルムに比べて向上した剥離強度:破裂強度の比率を有する、請求項18に記載の多重フィルム。
- およそ1000グラム〜およそ2500グラムの剥離強度および、およそ7PSIより大きい破裂強度を有する、請求項19に記載の多重フィルム。
- 前記多重フィルムが三重フィルムを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルム。
- 前記多重フィルムがさらに箔層を含む、請求項21に記載の多重フィルム。
- 共押出フィルムに貼り付けた表層を含む多重フィルムを含む包装品であって、該共押出フィルムが、第1ポリアミド構造層、封止材層および、該第1ポリアミド構造層と該封止材層との間に配置された第1結合層を含み、該共押出フィルムが接着剤を実質的に含まない、包装品。
- 前記共押出フィルムがさらに、外層を含み、前記第1ポリアミド構造層が前記封止材層と該外層との間に配置され、さらに、該第1ポリアミド構造層と該外層との間に配置された第2結合層を含む、請求項23に記載の包装品。
- 前記共押出フィルムがさらに、第2ポリアミド構造層を含み、該第2ポリアミド構造層が前記第2結合層と前記外層との間に配置され、さらに、該第2ポリアミド構造層と該外層との間に配置された第3結合層を含む、請求項24に記載の包装品。
- 前記包装品が、前記多重フィルムから形成された小袋を含む、請求項23に記載の包装品。
- 前記包装品がさらに、1つ以上の付属物を含む、請求項26に記載の包装品。
- 前記包装品が、前記多重フィルムを貼り付けるための周縁部を有する硬質または半硬質の容器を含む、請求項23に記載の包装品。
- 前記多重フィルムの前記表層が少なくとも1つのプルタブを含む、請求項28に記載の包装品。
- 請求項23〜29のいずれか1項に記載の包装品であって中に製品を配置した包装品を、滅菌室の中へ送り込むことと;加熱滅菌によって該製品を該滅菌室内に保存することとを含む、滅菌方法。
- 前記加熱滅菌がレトルト滅菌である、請求項30に記載の方法。
- 前記加熱滅菌が、マイクロ波加熱滅菌または超高温滅菌である、請求項30に記載の方法。
- 前記加熱滅菌が、前記包装品を熱媒体に曝露して該包装品内の前記製品を所定温度に加熱し、該製品を所定温度で所定時間維持することを含む、請求項30に記載の方法。
- 前記熱媒体が、加圧された高温の水または蒸気である、請求項33に記載の方法。
- 前記加熱滅菌がさらに、前記熱媒体、前記包装品および前記製品をマイクロ波エネルギーに曝露することを含む、請求項33に記載の方法。
- 包装品を形成するためのフィルムのロールであって、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多重フィルムを含む、フィルムのロール。
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