JP2022189318A - 深絞り包装体、及び深絞り包装体用多層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】イージーピール性を有し、糸引きを抑制した深絞り包装体の提供。【解決手段】蓋材と、凹部を有する底材とを有し、前記蓋材及び前記底材のヒートシールにより、前記凹部に被収容物を収容して密封可能な深絞り包装体であって、前記蓋材及び前記底材の少なくとも一方が、エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量が３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムであり、前記ヒートシール層（Ｃ）により前記蓋材及び前記底材がヒートシール可能である深絞り包装体。【選択図】図３

Description

本発明は、深絞り包装体、及び深絞り包装体用多層フィルムに関する。

ハム・ソーセージ用途の真空深絞り包装は、近年、包装材料の高機能化に伴い、ヒートシールによる密封性を満足するとともに、容易に開封できるイージーピール性が要求されるようになっている。

イージーピール性に関して、剥離機構の例として凝集破壊機構が挙げられる。凝集破壊機構は、熱可塑性樹脂に非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性をブレンドすることで設計され、樹脂間の凝集力の違いを利用してシーラント界面ではなく、シーラント中で凝集破壊させる。凝集破壊機構は、シール強度を下げやすいためよく利用されるが、開封時に糸引きしやすいという問題点がある。糸引きは、シール強度を下げるほど隣接層との層間強度が下がるため発生しやすく、弱シール強度と糸引きの抑制の両立は困難であった。

これまでに、易開封性を低下させることなく、開封時の糸引きの発生を低減できる蓋材として、ポリエチレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に用いられ、基材と、第１の熱可塑性樹脂層及び第２の熱可塑性樹脂層を有するシーラント層とからなる蓋材が報告されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－０６５５０８号公報

しかしながら、深絞り包装体では他の包装体よりもシール幅が広いため、より一層の弱強度のシール強度を要求され、密封性とイージーピール性を両立させるためには、１Ｎ／１５ｍｍ～２．５Ｎ／１５ｍｍ程度のヒートシール強度が必要とされるが、従来、このような弱強度のヒートシール強度での糸引きの発生を抑制することは困難だった。

本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、イージーピール性を有し、糸引きを抑制した深絞り包装体を提供することを目的とする。

本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 蓋材と、凹部を有する底材とを有し、
前記蓋材及び前記底材のヒートシールにより、前記凹部に被収容物を収容して密封可能な深絞り包装体であって、
前記蓋材及び前記底材の少なくとも一方が、
エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、
直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、
低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量が３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、
前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムであり、
前記ヒートシール層（Ｃ）により前記蓋材及び前記底材がヒートシール可能であることを特徴とする深絞り包装体である。
＜２＞ 前記中間層（Ｂ）における前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の含有量が、１０質量％以上３０質量％未満である前記＜１＞に記載の深絞り包装体である。
＜３＞ 前記ヒートシール層（Ｃ）の厚みが、２０％以下である請求項１又は２に記載の深絞り包装体である。
＜４＞ 前記中間層（Ｂ）及び前記ヒートシール（Ｃ）の合計厚みが、１０％以上３０％以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の深絞り包装体である。
＜５＞ 前記ヒートシール層（Ｃ）における前記ポリエチレン（ｃ１）のメルトフローレートが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において３０ｇ／１０分以上である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の深絞り包装体である。
＜６＞ 前記多層フィルムとヒートシールされる蓋材又は底材が、樹脂フィルムである前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の深絞り包装体である。
＜７＞ 前記蓋材と前記底材とのイージーピール強度が、０．５Ｎ／１５ｍｍ幅以上２．５Ｎ／１５ｍｍ幅以下である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の深絞り包装体。
＜８＞ 食品包装用又は医療用である前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の深絞り包装体である。
＜９＞ エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、
直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、
低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量がヒートシール層（Ｃ）に含まれる樹脂成分の総量に対して３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、
前記基材層（Ａ）、中心層（Ｂ）及びヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されたことを特徴とする深絞り包装体用多層フィルムである。

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、イージーピール性を有し、糸引きを抑制した深絞り包装体を提供することができる。

図１は、本発明の深絞り包装体用多層フィルムの一例を示す概略断面図である。 図２は、本発明の深絞り包装体用多層フィルムの他の一例を示す概略断面図である。 図３は、本発明の深絞り包装体の一例を示す概略断面図である。

（深絞り包装体）
本発明の深絞り包装体は、蓋材と、凹部を有する底材とを有し、前記蓋材及び前記底材のヒートシールにより、前記凹部に被収容物を収容して密封可能な深絞り包装体である。
前記蓋材及び前記底材の少なくとも一方が、多層フィルムである。
前記蓋材が前記多層フィルムであり、前記底材がその他のフィルムである態様であってもよく、前記底材が前記多層フィルムであり、前記蓋材がその他のフィルムである態様であってもよく、前記蓋材及び前記底材が前記多層フィルムである態様であってもよい。
前記深絞り包装体は、食品包装用又は医療用であることが好ましい。

「深絞り包装体」とは、包装容器に用いる一対のフィルムのうち、一方のフィルムを深絞り成型して凹部を有する底材とし、前記凹部の中に被収容物（内容物とも言う）を収容した後、蓋材となる他方のフィルムをかけて、脱気するか不活性ガス等で置換すると共に、一対のフィルムの当接部分をヒートシールした包装形態である。
前記深絞り成型とは、特定形状（例えば、被収容物に即した形状）を有する金型を用いて、シート状のフィルムから、被収容物を収容可能な凹部を有する底材を成型することである。これにより、食品や医療品などの被収容物の形状を問わず、被収容物の形状にフィットさせることができ、衛生的に被収容物を密封することができる深絞り包装体を製造することができる。
前記深絞り包装体における、前記凹部の形状、及び前記蓋材と前記底材とのシール幅乃至面積としては、包装する被収容物の形状や形態によって様々であり一義的に規定できないが、特に制限はなく目的とする適用形態に応じて適宜選択することができる。

前記深絞り包装体は、食品包装用又は医療用であることが好ましい。
前記食品としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ソーセージ、ハム、卵焼き、かまぼこ等の魚肉卵加工品；チ－ズ等の乳製品；ソースやたれを含むハンバーグ等の煮物惣菜などが挙げられる。
前記医療品としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、マスク、ガーゼ、綿棒、綿球などが挙げられる。

＜多層フィルム＞
前記多層フィルムは、基材層（Ａ）と、中心層（Ｂ）と、ヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される多層フィルムである。前記基材層（Ａ）が包装体の外側であり、前記ヒートシール層（Ｃ）が包装体の内側であり、被収容物側であるか、前記蓋材及び前記底材の他方とのヒートシール面を形成する。
前記多層フィルムの前記ヒートシール層（Ｃ）により前記深絞り包装体の前記蓋材及び前記底材がヒートシール可能である。
前記多層フィルムは、本発明の深絞り包装体用多層フィルムとして好適に使用することができる。
前記多層フィルムは、基材層（Ａ）と、中心層（Ｂ）と、ヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有する共押出多層フィルムであることが好ましい。また、前記多層フィルムは、前記基材層（Ａ）側に追加基材層（α）を有し、（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される多層フィルムであることが好ましい。

＜＜（Ａ）基材層＞＞
前記基材層（Ａ）は、エチレン系樹脂（ａ１）を主たる樹脂成分として含有し、必要に応じて、その他のオレフィン系樹脂を含有する。
前記基材層（Ａ）は、包装用フィルムの印刷が設けることができる表面層であってもよい。

－（ａ１）エチレン系樹脂－
前記エチレン系樹脂（ａ１）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらの中でも、低密度ポリエチレンが好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。

前記エチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において、１．０ｇ／１０分～５０．０ｇ／１０分が好ましく、１．０ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分がより好ましく、２．０ｇ／１０分～１０．０ｇ／１０分が更に好ましく、２．０ｇ／１０分～７．０ｇ／１０分が特に好ましい。
ここで、前記メルトフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（２１．１８Ｎ）で測定した値である。
前記低密度ポリエチレンの密度としては、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９４５ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ^３～０．９４０ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。

前記低密度ポリエチレンの融点としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃～１３０℃が好ましく、１１０℃～１２５℃がより好ましい。前記融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製、ＤＳＣ－７０２０）を用いて測定することができる。

前記基材層（Ａ）の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、１５μｍ～３５μｍが好ましく、２０μｍ～３０μｍがより好ましい。
前記基材層（Ａ）の層みは、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）の合計厚みに対する前記中間層（Ｂ）の平均厚みの比率（％）として、９０％以下が好ましく、２０％～９０％がより好ましく、５０％～８０％が更に好ましい。

＜＜（Ｂ）中心層＞＞
前記中心層（Ｂ）は、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を主たる樹脂成分として含有し、必要に応じて、その他のエチレン系樹脂を含有する。

－（ｂ１）直鎖状低密度ポリエチレン－
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、１種単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。

前記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、例えば、エチレン単量体を主成分として、必要に応じてコモノマーを共重合した重合体が挙げられる。前記コモノマーとしては、例えば、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチルペンテンなどが挙げられる。
前記直鎖状低密度ポリエチレン中の前記コモノマーの含有量としては、０モル％～２０モル％が好ましく、０．５モル％～１５モル％がより好ましい。
前記直鎖状低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により製造することができる。

前記直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において、０．５ｇ／１０分～２０ｇ／１０分が好ましく、１ｇ／１０分～１５ｇ／１０分が更に好ましく、２ｇ／１０分～１０ｇ／１０分が特に好ましい。
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）の密度としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、０．８８０ｇ／ｃｍ^３～０．９３４ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９２０ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。

前記直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）の融点としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、９５℃～１２０℃が好ましく、１００℃～１１５℃がより好ましい。

－（ｂ２）ブテン－１系樹脂－
前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ブテン－１単量体の単重合体、ブテン－１単量体を主成分としたエチレン－ブテン－１共重合体又はプロピレン－ブテン－１共重合体などが挙げられる。これらの中でも、エチレン－ブテン－１共重合体が好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。
前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）中のブテン－１単量体の含有量としては、６０モル％～１００モル％が好ましく、７０モル％～１００モル％がより好ましい。

前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において、０．５ｇ／１０分～２０ｇ／１０分が好ましく、１ｇ／１０分～１５ｇ／１０分がより好ましく、２ｇ／１０分～１０ｇ／１０分が更に好ましい。
前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の密度としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９３０ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９２０ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。

前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の融点としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、８０℃～１３５℃が好ましく、１０５℃～１３０℃がより好ましく、１１０℃～１２５℃が更に好ましい。

前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の含有量としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分の総量に対して、１０質量％以上３０質量％未満が好ましく、１０質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
前記含有量が１０質量％以上３０質量％未満であると、前記ヒートシール層（Ｃ）に含まれるブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量と前記中間層（Ｂ）に含まれるブテン－１系樹脂（ｂ２）の含有量とに傾斜が生じることで層間の密着性が向上し、層間剥離（いわゆる、膜残り）を防ぎ、凝集破壊機構により剥離させることができる。

前記中間層（Ｂ）における前記直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）に対する前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の質量比（ｂ２／ｂ１）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、１０／９０～３０／７０が好ましく、１０／９０～２０／８０がより好ましい。

前記中間層（Ｂ）の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、４μｍ～１２μｍが好ましく、５μｍ～１０μｍがより好ましく、６μｍ～８μｍが更に好ましい。
前記中間層（Ｂ）の層みは、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）の合計厚みに対する前記中間層（Ｂ）の平均厚みの比率（％）として、３０％以下が好ましく、１０％～３０％がより好ましく、１５％～２５％が更に好ましい。

＜＜（Ｃ）ヒートシール層＞＞
前記ヒートシール層（Ｃ）は、低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を主たる樹脂成分として含有する。

－（ｃ１）低密度ポリエチレン－
前記低密度ポリエチレン（ｃ１）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、分岐状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらの中でも、エチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンが好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。

前記低密度ポリエチレン（ｃ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において、１０ｇ／１０分以上が好ましく、２０ｇ／１０分以上がより好ましく、３０ｇ／１０分以上が更に好ましい。また、上限値としては、５０ｇ／１０分以下が好ましく、４５ｇ／１０分以下がより好ましく、４０ｇ／１０分以下が更に好ましい。
前記メルトフローレート（ＭＦＲ）が、３０ｇ／１０分以上であると、糸引きの発生をより抑制できる点で好ましい。

前記低密度ポリエチレン（ｃ１）の密度としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９３５ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ^３～０．９３５ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。

前記低密度ポリエチレン（ｃ１）の融点としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃～１２５℃が好ましく、１０５℃～１１５℃がより好ましい。

－（ｃ２）ブテン－１系樹脂－
前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）としては、特に制限はなく目的に応じて、前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）と同様のものを適宜選択することができる。前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）と前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）とは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量としては、前記ヒートシール層（Ｃ）に含まれる樹脂成分の総量に対して、３０質量％以上５０質量％以下であり、３５質量％以上４５質量％以下がより好ましい。
前記含有量が３０質量％以上５０質量％以下であると、弱シール強度が発現することによりイージーピール性に優れる点で有利である。また、前記ヒートシール層（Ｃ）に含まれるブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量と前記中間層（Ｂ）に含まれるブテン－１系樹脂（ｂ２）の含有量とに傾斜が生じることで層間の密着性が向上し、層間剥離（いわゆる、膜残り）を防ぎ、凝集破壊機構により剥離させることができる点で有利である。

前記ヒートシール層（Ｃ）における前記低密度ポリエチレン（ｃ１）に対する前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の質量比（ｃ２／ｃ１）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、３０／７０～５０／５０が好ましく、３５／６５～４５／５５がより好ましい。

前記ヒートシール層（Ｃ）の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ～８μｍが好ましく、３μｍ～６μｍがより好ましく、３．５μｍ～４．５μｍが更に好ましい。
前記ヒートシール層（Ｃ）の層みは、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）の合計厚みに対する前記ヒートシール層（Ｃ）の平均厚みの比率（％）として、２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましく、１５％以下が更に好ましい。また、下限値としては、５％以上が好ましく、８％以上がより好ましい。
前記厚みが、２０％以下であると、弱シール強度が発現することによりイージーピール性に優れるとともに、糸引きの発生をより抑制できる点で有利である。

前記中間層（Ｂ）及び前記ヒートシール（Ｃ）の合計厚みは、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）の合計厚みに対する比率（％）として、１０％以上３０％以下が好ましい。前記合計厚みが、１０％以上３０％以下であると、より凝集破壊しやすくなりイージーピール性に優れる点で有利である。

＜＜（α）追加基材層＞＞
前記多層フィルムは、前記基材層（Ａ）側に追加基材層（α）を更に有し、（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される多層フィルムであってもよい。
前記追加基材層（α）は、単層であってもよく、複数の層であってもよい。複数の前記追加基材層（α）は、互いに同じ組成であってもよく、異なる組成であってもよい。
前記追加基材層（α）は、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層と共に押し出されて（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される共押出多層フィルムを形成してもよく、前記追加基材層（α）と（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される多層フィルムとを接着して（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されるラミネートフィルムを形成してもよい。
前記追加基材層（α）を有する場合、前記追加基材層（α）は、包装用フィルムの印刷が設けることができる表面層であってもよい。

前記追加基材層（α）をラミネートする際の接着方法としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライラミネーション、ウエットラミネーション、ノンソルベントラミネーション、押出ラミネーションなどが挙げられる。
前記追加基材層（α）としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、共押出用であれば、例えば、前記エチレン系樹脂（ａ１）と同様のポリオレフィン系樹脂などが挙げられ、ラミネートフィルム用であれば、無延伸ポリエステル（ＣＰＥＴ）、無延伸ナイロン（ＣＮＹ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、無延伸ポリエチレン（ＣＰＥ）、無延伸ポリスチレン（ＣＰＳ）、発泡ポリスチレン（ＥＰＳ）、二軸延伸ポリエステル（ＯＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、共押出二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）をコートした共押出二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ナイロン、アルミニウム箔などが挙げられる。

前記追加基材層（α）を有する場合、前記追加基材層（α）の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ～５００μｍが好ましく、１２μｍ～３００μｍがより好ましい。

＜その他のフィルム＞
前記深絞り包装体の前記蓋材及び前記底材の少なくとも一方が、前記多層フィルムであり、前記多層フィルムではない他方の蓋材又は底材がその他のフィルムである。
前記多層フィルムとヒートシールされる蓋材又は底材であるその他のフィルムが、樹脂フィルムであることが好ましい。
前記樹脂フィルムの材料としては、特に制限はなく目的に応じて、ヒートシール可能な公知のエチレン系樹脂を適宜選択することができる。

本発明の深絞り包装体は、蓋材と、凹部を有する底材とを有し、前記蓋材及び前記底材のヒートシールにより、前記凹部に被収容物を収容して密封することができる。
前記多層フィルムの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜公知の方法を選択することができ、例えば、共押出法、ラミネート加工などが挙げられる。
前記共押出法としては、例えば、押出温度（例えば、２５０℃）でＴダイから前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）、前記ヒートシール層（Ｃ）の各層の厚みが所定の割合になるように押出し、水冷金属冷却ロール（例えば、４０℃）で冷却した後、必要に応じてコロナ放電処理を施した後、ロールに巻取、熟成室（例えば、４０℃）で熟成（例えば、２４時間）させる方法が挙げられる。

前記凹部を有する底材の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜公知の方法を選択することができ、例えば、特定形状（例えば、被収容物に即した形状）を有する金型を用いて、シート状のフィルムから、被収容物を収容可能な凹部を有する底材を成型する方法（深絞り成型）などが挙げられる。
前記深絞り包装体における、前記凹部の形状、及び前記蓋材と前記底材とのシール幅乃至面積としては、包装する内容物の形状や形態によって様々であり一義的に規定できないが、特に制限はなく目的とする適用形態に応じて適宜選択することができる。

前記蓋材及び前記底材をヒートシールする方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜公知の方法を選択することができ、例えば、前記底材の凹部の中に被収容物を収容した後、前記蓋材をかけて、脱気するか不活性ガス等で置換すると共に、前記蓋材及び前記底材の当接部分をヒートシールする方法が挙げられる。
前記ヒートシールは、特に制限はなく、目的に応じて適宜公知の深絞り包装機を用いて行うことができる。前記ヒートシールにおける成型加熱温度、及び成型時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１００℃～１５０℃、及び１．０秒間～５．０秒間などが挙げられる。

（深絞り包装体用多層フィルム）
本発明の深絞り包装体用多層フィルムは、エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量が３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムである。
本発明の深絞り包装体用多層フィルムとしては、本発明の深絞り包装体における前記多層フィルムにおいて説明した事項を適宜採用することができる。

本発明の深絞り包装体用多層フィルム１０は、例えば、図１に示すように、基材層（Ａ）１、中心層（Ｂ）２、及びヒートシール層（Ｃ）３からなり、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムである。
また、図２に示すように、本発明の深絞り包装体用多層フィルム１０は、基材層（Ａ）１側に追加基材層（α）４を更に有し、（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層される多層フィルムであってもよい。追加基材層（α）４は、単層であってもよく、複数の層であってもよい。
図３は、本発明の深絞り包装体の一例を示す概略断面図である。本発明の深絞り包装体１００は、蓋材２０と凹部を有する底材３０とを有する包装体であり、内容物４０（例えば、ハムなど）の形状にフィットさせることができる。本発明の深絞り包装体１００は、蓋材２０が多層フィルム１０であり、凹部を有する底材３０がその他のフィルムである態様であってもよく、凹部を有する底材３０が多層フィルム１０であり、蓋材２０がその他のフィルムである態様であってもよく、蓋材２０及び底材３０がいずれも多層フィルム１０である態様であってもよい。底材３０が多層フィルム１０である態様が好ましい。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。

（実施例１）
＜包装体用多層フィルムの作製＞
表層（Ａ層）用樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（以下、「ｍ－ＬＬＤＰＥ」という。ＭＦＲ：３．６ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９３ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を用いた。中心層（Ｂ層）用樹脂として、Ａ層と同一のｍ－ＬＬＤＰＥ８５質量部、及び１－ブテン系ポリマー（以下、「ＰＢ」という。ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９１ｇ／ｃｍ^３）１５質量部を用いた。ヒートシール層（Ｃ層）用樹脂として、低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」という。ＭＦＲ：３５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３）６０質量部、及びＢ層と同一のＰＢ４０質量部を用いた。
共押出法により、押出温度２５０℃でＴダイから（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが２８μｍ／８μｍ／４μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、樹脂層（Ａ）の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻取、４０℃の熟成室で２４時間熟成させて、総厚みが４０μｍの共押出積層フィルムである実施例１の包装体用多層フィルムａを得た。

＜ラミネートフィルムの作製＞
包装体用多層フィルムａの基材層（Ａ層）側に追加基材層（α）としての二軸延伸ポリプロピレン（厚み２０μｍ）をドライラミネーションで貼り合わせ、ラミネートフィルム１である実施例１の包装体用多層フィルムｂを得た。ドライラミネーション接着剤としては、ＤＩＣ株式会社製の２液硬化型接着剤（ポリエステル系接着剤「ＬＸ５００」及び硬化剤「ＫＲ－９０Ｓ」）を使用した。

＜深絞り包装体の作製＞
図３に示すように、凹部を有する底材３０が多層フィルム１０であり、蓋材２０がその他のフィルムである深絞り包装体を作製した。
蓋材として厚み１６μｍのＰＥＴシートと、底材として包装体用多層フィルム１ｂとを用い、ＰＥＴシートと包装体用多層フィルム１のヒートシール層（Ｃ層）とを貼り合わせて、深絞り包装機によって真空包装をして実施例１の深絞り包装体を作製した。
深絞り包装機の真空成形部の大きさは直径９８ｍｍ、絞り深さ５ｍｍの円柱状である。パック品の大きさは縦１７０ｍｍ、横１２５ｍｍである。成型加熱温度は１３８℃、成型時間は２．０秒間である。

＜評価＞
作製した包装体用多層フィルムｂについて、以下のように評価した。

＜＜イージーピール性＞＞
蓋材又は底材としての包装体用多層フィルムｂのヒートシール面と、他の樹脂フィルムとしての二軸延伸ポリプロピレン／二軸延伸ポリエチレンテレフタレート／直鎖状低密度ポリエチレン（総厚み６０μｍ、各層厚み２０μｍ／１２μｍ／４０μｍ）の直鎖状低密度ポリエチレン面とを重ね合わせ、ヒートシール温度１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃及び１５０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒間の条件でヒートシールした。次いで、ヒートシールしたフィルムを２３℃で６時間以上自然冷却後、１５ｍｍ幅の短冊状に切り出して試験片とし、この試験片を２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分間の速度で９０度剥離を行った。

上記の結果から、下記の評価基準でイージーピール性を評価した。
［評価基準］
〇：全てのヒートシール温度において、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上２．５Ｎ／１５ｍｍ以下である。
×：いずれかのヒートシール温度でヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ未満、又は２．５Ｎ／１５ｍｍ超である。

＜＜糸引きの評価＞＞
上記で測定した実験片から、下記の評価基準で糸引きの評価をした。
［評価基準］
〇：全てのヒートシール温度において、糸引きが全く認められない。
△：いずれかのヒートシール温度において、やや糸引きがある。
×：いずれかのヒートシール温度において、糸引きが認められる。

（実施例２）
実施例１において、表１に記載の通り、共押出法による押出の条件を以下の通り変更して（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例３）
実施例１において、表１に記載の通り、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例４）
実施例３において、表１に記載の通り、ヒートシール層（Ｃ層）用樹脂の組成を、ＬＤＰＥ７０質量部、及びＰＢ３０質量部に変更したこと以外は、実施例３と同様にして、実施例４の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例５）
実施例３において、表１に記載の通り、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚み比率を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、実施例５の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例１）
実施例１において、表２に記載の通り、中心層（Ｂ層）用樹脂として１－ブテン系ポリマー（ＰＢ）を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例２～３）
実施例１において、表２に記載の通り、中心層（Ｂ層）用樹脂として１－ブテン系ポリマー（ＰＢ）を用いず、ヒートシール層（Ｃ層）用樹脂のＬＤＰＥ（ＭＦＲ：３５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３）を、ＬＤＰＥ（ＭＦＲ：７ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３）又はＬＤＰＥ（ＭＦＲ：２ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９３３ｇ／ｃｍ^３）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２～３の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例４）
実施例３において、表２に記載の通り、ヒートシール層（Ｃ層）用樹脂の組成比率を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、比較例４の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例５）
実施例１において、表２に記載の通り、中心層（Ｂ層）用樹脂として１－ブテン系ポリマーをエチレン酢酸ビニル共重合体（ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９３８ｇ／ｃｍ^３）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例５の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例６）
実施例１において、表１に記載の通り、ヒートシール層（Ｃ層）用樹脂として用いたＬＤＰＥをＭＦＲ：７ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３のＬＤＰＥ変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例６の包装体用多層フィルムａ、ｂ、及び深絞り包装体を作製し、これらの評価を実施した。

１ 基材層（Ａ）
２ 中心層（Ｂ）
３ ヒートシール層（Ｃ）
４ 追加基材層（α）
１０ 多層フィルム（深絞り包装体用多層フィルム）
２０ 蓋材
３０ 底材
４０ 内容物
１００ 深絞り包装体

Claims (10)

1. 蓋材と、凹部を有する底材とを有し、
   前記蓋材及び前記底材のヒートシールにより、前記凹部に被収容物を収容して密封可能な深絞り包装体であって、
   前記蓋材及び前記底材の少なくとも一方が、
   エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、
   直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、
   低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量が３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、
   前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムであり、
   前記ヒートシール層（Ｃ）により前記蓋材及び前記底材がヒートシール可能であることを特徴とする深絞り包装体。
2. 前記中間層（Ｂ）における前記ブテン－１系樹脂（ｂ２）の含有量が、１０質量％以上３０質量％未満である請求項１に記載の深絞り包装体。
3. 前記ヒートシール層（Ｃ）の厚みが、２０％以下である請求項１又は２に記載の深絞り包装体。
4. 前記中間層（Ｂ）及び前記ヒートシール（Ｃ）の合計厚みが、１０％以上３０％以下である請求項１から３のいずれかに記載の深絞り包装体。
5. 前記ヒートシール層（Ｃ）における前記ポリエチレン（ｃ１）のメルトフローレートが、温度１９０℃、及び荷重２．１６ｋｇの測定条件において３０ｇ／１０分以上である請求項１から４のいずれかに記載の深絞り包装体。
6. 前記多層フィルムとヒートシールされる蓋材又は底材が、樹脂フィルムである請求項１から５のいずれかに記載の深絞り包装体。
7. 前記蓋材と前記底材とのイージーピール強度が、０．５Ｎ／１５ｍｍ幅以上２．５Ｎ／１５ｍｍ幅以下である請求項１から６のいずれかに記載の深絞り包装体。
8. 追加基材層（α）を更に含み、
   前記追加基材層（α）、前記基材層（Ａ）、前記中心層（Ｂ）及び前記ヒートシール層（Ｃ）が（α）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層された多層フィルムである請求項１から７のいずれかに記載の深絞り包装体。
9. 食品包装用又は医療用である請求項１から８のいずれかに記載の深絞り包装体。
10. エチレン系樹脂（ａ１）を含有する基材層（Ａ）と、
    直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）及びブテン－１系樹脂（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、
    低密度ポリエチレン（ｃ１）及びブテン－１系樹脂（ｃ２）を含有し、前記ブテン－１系樹脂（ｃ２）の含有量がヒートシール層（Ｃ）に含まれる樹脂成分の総量に対して３０質量％以上５０質量％以下であるヒートシール層（Ｃ）と、を少なくとも有し、
    前記基材層（Ａ）、中心層（Ｂ）及びヒートシール層（Ｃ）が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層されたことを特徴とする深絞り包装体用多層フィルム。

Images