JP5983241B2

JP5983241B2 - 蓋材

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Publication number: JP5983241B2
Application number: JP2012211487A
Authority: JP
Inventors: 吉永　雅信; 雅信吉永
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2012-09-25
Filing date: 2012-09-25
Publication date: 2016-08-31
Anticipated expiration: 2032-09-25
Also published as: MY183228A; JP2014065508A; US20150224749A1; CN203832951U; WO2014049649A1; PH12015500450B1; PH12015500450A1

Description

本発明は、ポリエチレンで覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材に関するものである。

食品包装分野において、インスタントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどの内容物をカップもしくはトレーに充填した包装形態が増加している。これらのカップもしくはトレーは一般的に、ポリスチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂を射出成形、真空圧縮成形などの製法を利用して製造されているが、近年、省資源化、ごみの減容積化、リサイクル性などを考慮して、紙にポリエチレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂を積層させた紙カップなどが開発されており、内容物としてインスタントラーメンに限らず、飲料なども充填されるようになってきた。

これらのカップ容器に用いる蓋材の要求品質としては、内容物を保護するため蓋材最内層のシーラント層と被着材であるカップなどの容器とが強接着であることが望まれる。また一方、開封時にはできるだけ易開封であるという相反する品質が求められる。

上述した要求品質を満たすため、様々な機能が蓋材に付与されてきた。その１つとして、易開封機構の設計がある。易開封機構の例として、層間剥離機構、凝集剥離機構が挙げられる。このうち、凝集剥離機構は、熱可塑性樹脂に非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂をブレンドすることで設計される。凝集剥離機構における剥離原理としては、非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂ブレンド層の凝集力が小さいことを利用し、開封時は蓋材最内シーラントと被着材との界面ではなく、非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂ブレンド層の凝集破壊を利用することが挙げられる。

上述の凝集剥離機構の問題点としては、開封時に糸引きが発生することが挙げられる。糸引きの発生は、易開封層（熱可塑性樹脂ブレンド層）の層厚を極力薄くすることによって抑制される。あるいは、易開封層は一般的には微細な球状ドメイン相がマトリックス相に分散した海島構造を形成しているので、上記のドメイン相の分散径を極力小さくするなどのモルフォロジー設計をすることによっても糸引きを抑制できる。しかしながら、熱可塑性樹脂ブレンド層を薄く製膜する事は、膜厚制御の点から非常に困難な技術であり、加工性を低下させる。また、ドメイン相の微細分散化は、両者の界面接着性を著しく向上させる事から、開封強度が強くなり、易開封性を付与させる事が困難である。

特開２００５−２４５３９９号公報

本発明の課題は、易開封性を低下させることなく、開封時の糸引きの発生を低減できる蓋材を提供することである。

ポリエチレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材において、蓋材は、基材と、シーラント層からなり、シーラント層は基材に接着性を有する第１の熱可塑性樹脂層と、シール部に接着性を有する第２の熱可塑性樹脂層とを積層した積層構造を有し、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層の厚みが、第１の熱可塑性樹脂層の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層の厚みとなっており、第２の熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂中に、第１の熱可塑性樹脂に非相溶または部分相溶の第２の熱可塑性樹脂を、第２の熱可塑性樹脂のドメイン長径ｌとドメイン短径ｓとの比ｌ／ｓが、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲となるように分散させた分散構造を有することを特徴とする。

本発明によれば、易開封性に優れ、かつ開封時の糸引きの発生を低減できる蓋材を提供することができる。

本発明に係る蓋材の層構成の１例を示した断面模式図第２の熱可塑性樹脂のドメインが楕円形状あるいは扁平状に分散した状態を示す図第２の熱可塑性樹脂のドメインが完全球状に分散した状態を示す図実施例１に係る蓋材の層構成を示した断面模式図実施例２に係る蓋材の層構成を示した断面模式図実施例３に係る蓋材の層構成を示した断面模式図実施例４に係る蓋材の層構成を示した断面模式図実施例５に係る蓋材の層構成を示した断面模式図比較例１に係る蓋材の層構成を示した断面模式図比較例２に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

図１は、本発明に係る蓋材１の層構成の１例を示す断面模式図である。図１に示すように、蓋材１は、基材２の一方面にシーラント層７を積層して構成されている。

基材２は、例えば、紙層４と、紙層４の一方面に印刷を施すことにより形成される印刷インキ層３と、紙層４の他方面に接着樹脂層５を介して積層される金属箔層６とから構成されている。接着樹脂層５として、例えば、ポリエチレン樹脂や、エチレン‐アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂などの酸コポリマーなどを用いることができる。また、金属箔層６として、アルミニウム箔を好適に用いることができる。尚、基材２の層構成は、上記構成に限らず、例えば、紙層と遮光印刷を付与したＰＥＴ層との２層を積層した構成でもよい。また、必要に応じて接着剤層などを積層させてもよい。また、紙層の紙の材質も特に限定されるものではない。

シーラント層７は、基材側の第１の熱可塑性樹脂層８と最表面となる第２の熱可塑性樹脂層１１とから構成される。シーラント層７は、第１の熱可塑性樹脂層８の形成材料と、第２の熱可塑性樹脂層１１の形成材料とを、基材２の一方面に共押し出しすることにより形成される。基材２とシーラント層７との接着性を確保するため、必要に応じて基材２の一方面にアンカーコート層１２を設けてもよい。第１の熱可塑性樹脂層８と第２の熱可塑性樹脂層１１との厚みは、第１の熱可塑性樹脂層８の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層の厚みとなるように構成される。第２の熱可塑性樹脂層１１の厚みが第１の熱可塑性樹脂層８の厚みよりも薄いとヒートシール面に第１の熱可塑性樹脂層８が露出してしまう為に、接着を阻害することになる。接着力及びコスト面から第１の熱可塑性樹脂層８と第２の熱可塑性樹脂層１１の厚みは等しくすることが好ましい。

第１の熱可塑性樹脂層８として、例えば、エチレン‐アクリル酸共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸エステル‐酸無水物（無水マレイン酸など）三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸エステル‐酸無水物（無水マレイン酸など）三元共重合体樹脂などの少なくとも１種の樹脂からなる層を用いることができる。

第２の熱可塑性樹脂層１１は、第１の熱可塑性樹脂９と第２の熱可塑性樹脂１０とが配合された樹脂層である。ここで、蓋材１において、凝集剥離を開封機構として採用する場合、第２の熱可塑性樹脂層１１に配合する第２の熱可塑性樹脂１０は、第１の熱可塑性樹脂９に完全非相溶あるいは部分相溶する樹脂である。また、本発明において、カップなどの容器の被着面がポリエチレン樹脂で覆われている場合、第１の熱可塑性樹脂９／第２の熱可塑性樹脂１０の組み合わせとして、低密度ポリエチレン／ポリブテン−１の組み合わせが好ましい。第１の熱可塑性樹脂９として用いる低密度ポリエチレンは、融点が１００℃〜１１５℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５〜４０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であるものを用いることが好ましい。また、第２の熱可塑性樹脂１０として用いるポリブテン−１は、融点が１２５℃、密度が０．９０５〜０．９１７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが１〜２０であるものを用いることが好ましい。

また、第１の熱可塑性樹脂９と第２の熱可塑性樹脂１０との配合比は、第１の熱可塑性樹脂９を６０〜８０ｗｔ％、第２の熱可塑性樹脂１０を２０〜４０ｗｔ％の範囲であることが好ましい。第２の熱可塑性樹脂１０の配合比が２０ｗｔ％未満であると、シール強度が強くなりすぎ、４０ｗｔ％を超えると、開封時に糸引きが発生しやすくなる。

第２の熱可塑性樹脂層１１のモルフォロジーとしては、ベースとなる第１の熱可塑性樹脂９中に分散する第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓ（ｌ：ドメインの長径、ｓ：ドメインの短径）が、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲であることが好ましい。第２の熱可塑性樹脂１０中に、ドメイン径比が上記の範囲である第２の熱可塑性樹脂１０が全体の５０％以上含まれていれば、易開封性に優れ、糸引きの発生を低減することが達成できる。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓが、上記範囲で収まっており、図２Ａで示すように、楕円形状あるいは偏平状に分散されることで、図２Ｂで示すように、完全に球状状態で分散（ｌ／ｓ＝１）しているよりも、開封時にマトリックス相を破断する面積を小さくする事が可能であり、開封時の強度を抑制することが可能である。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比の範囲がｌ／ｓ＞１０の場合には、蓋材１の開封時に第２の熱可塑性樹脂１０が引きのばされ、糸引きの原因となる虞がある。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓの範囲が１．５≦ｌ／ｓ≦１０で、さらに好ましくは、以下にも述べるが、第１の熱可塑性樹脂９の樹脂物性を、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度で５〜２０ＭＰａでかつ、引張破断伸びが６００％以下にする。第１の熱可塑性樹脂９の樹脂物性を、上記の範囲にすることで、マトリックス相の破断面積を小さくさせる効果と相乗して、糸引き解消の効果を発揮することが可能である。

上述したモルフォロジーを形成させるためには、第１の熱可塑性樹脂９および第２の熱可塑性樹脂１０のＪＩＳ．Ｋ７２１０に準ずる１９０℃、２１．１６８ＮにおけるＭＦＲ比、あるいは、実際の加工温度およびせん断速度域での溶融粘度比を調整する必要があるが、一般的に、成形加工温度およびせん断速度下で、第１の熱可塑性樹脂９の粘度よりも第２の熱可塑性樹脂１０の粘度の方が高ければ、上記モルフォロジーを形成させる事が可能である。そのため、製膜条件における第１の熱可塑性樹脂９の溶融粘度が、第２の熱可塑性樹脂１０の溶融粘度より小さければ問題は無い。特に、第１の熱可塑性樹脂９と第２の熱可塑性樹脂１０の溶融粘度の差が離れていれば離れているほど、第２の熱可塑性樹脂１０が楕円形状あるいは偏平状に分散するので好ましい。よって、第１の熱可塑性樹脂９と、第２の熱可塑性樹脂１０とのＭＦＲ比は１／４０〜３／４であることが好ましい。さらに好ましくは９／１７５〜９／１００が良い。

上述したように、第１の熱可塑性樹脂９は、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度で５〜２０ＭＰａで、かつ、引張破断伸びが６００％以下であることが好ましい。ここで、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度、引張破断伸びの測定試験片および測定条件は、ＪＩＳ．Ｋ７１１３に従う。例えば、測定する樹脂が低密度ポリエチレン樹脂であれば、２号試験片で厚さ２．０±０．２ｍｍ、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で試験を行う。

第１の熱可塑性樹脂９の引張り破断強度が５ＭＰａより小さいと、樹脂としての強度が低くなりすぎ、シール強度が得られない可能性がある。また、第１の熱可塑性樹脂９の引張り破断強度が２０ＭＰａより大きく、かつ、引張破断伸びが６００％を超えると、開封時に糸引きを発生する虞がある。したがって、引張破断強度が５〜２０ＭＰａでかつ、引張破断伸びが６００％以下であることが好ましい。

蓋材１の容器との開封強度は、易開封性を考えると１〜１５Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい。開封強度が１Ｎ／１５ｍｍよりも小さいと接着強度に劣り、開封強度が１５Ｎ／１５ｍｍより大きいと易開封性に劣る。

以下、本発明を更に詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

＜実施例１＞
図３は、実施例１に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
印刷インキ層／紙層／ポリエチレン層／アルミニウム箔層の層構成を有する基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を７０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

＜実施例２＞
図４は、実施例２に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１００℃、ＭＦＲ:２０ｇ／１０ｍｉｎ）を８０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を２０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。
＜実施例３＞
図５は、実施例３に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸エステル−酸無水物三元共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１１５℃、ＭＦＲ:３５ｇ／１０ｍｉｎ）を６０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を４０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚は５μｍとし、第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は１５μｍとした。

＜実施例４＞
図６は、実施例４に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
ＰＥＴ層／印刷インキ層／紙層／エチレン‐メタクリル酸共重合体樹脂層／アルミニウム箔層の層構成を有し、紙層と印刷インキ層を設けたＰＥＴ層とがポリエステル、ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤を介して積層されている基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を７０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１０μｍとした。

＜実施例５＞
図７は、実施例５に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
ＰＥＴ層／印刷インキ層／紙層／遮光印刷を付与したＰＥＴ層の層構成を有し、紙層と印刷インキ層を設けたＰＥＴ層と、また紙層と遮光印刷を付与したＰＥＴ層とをポリエステル、ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤を介して積層されている基材を用いた。また、紙層には、紙層とその上層のＰＥＴ層とを部分的に剥離するためにミシン目線を設けた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を７０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材の遮光印刷を付与したＰＥＴ層上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１０μｍとした。

＜比較例１＞
図８は、比較例１に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:１０ｇ／１０ｍｉｎ）を９０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を１０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

＜比較例２＞
図９は、比較例２に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、低密度ポリエチレン（融点：１２０℃、ＭＦＲ:２０ｇ／１０ｍｉｎ）を５０ｗｔ％、ポリブテン−１（融点：１２５℃、ＭＦＲ：１．８ｇ／１０ｍｉｎ）を５０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料および第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚および第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

上記、実施例１〜５、比較例１および２より得られた図３〜９で示した層構成を有する蓋材を用いて、以下の測定および評価をおこなった。

（シール強度の測定）
上記で得られた蓋材を、ポリエチレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に１３０〜１６０℃でヒートシールし、ヒートシール強度を測定した。このときのシール圧は０．１５ＭＰａとし、シール時間は１秒とした。この各蓋材をヒートシールした容器を用いて、９０度剥離試験を行い、シール強度を測定した。

（剥離面の糸引きの評価）
シール強度の測定と同様に各蓋材をヒートシールした容器を用いて、手で蓋材を開封することにより、剥離面糸引きを目視で評価した。

（開封感の評価）
シール強度の測定と同様に各蓋材をヒートシールした容器を用いて、手で蓋材を開封した際の開封感を評価した。

表１に、シール強度の測定結果および剥離面の糸引き、開封感の評価結果を示す。

表１より、実施例１〜５で得られた蓋材にあっては、比較例１、２で得られた蓋材と比べて、蓋材と容器との間で強接着であることを満たし、易開封性を有する蓋材であることが確認できた。また、実施例１〜５で得られた蓋材は、開封時にも糸引きの発生を低減でき、開封感も良好であることが確認された。

本発明は、ポリエチレンで覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材として有用である。

１蓋材
２基材
３印刷インキ層
４紙層
５接着樹脂層
６金属箔層
７シーラント層
８第１の熱可塑性樹脂層
９第１の熱可塑性樹脂
１０第２の熱可塑性樹脂
１１第２の熱可塑性樹脂層
１２アンカーコート層

Claims

ポリエチレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材において、
前記蓋材は、基材と、シーラント層からなり、
前記シーラント層は前記基材に接着性を有する第１の熱可塑性樹脂層と、前記ポリエチレン樹脂で覆われた前記シール部に接着性を有する第２の熱可塑性樹脂層とを積層した積層構造を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂層と前記第２の熱可塑性樹脂層の厚みが、第１の熱可塑性樹脂層の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層の厚みとなっており、
前記第２の熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂中に、前記第１の熱可塑性樹脂に非相溶または部分相溶の第２の熱可塑性樹脂を、前記第２の熱可塑性樹脂のドメイン長径ｌとドメイン短径ｓとの比ｌ／ｓが、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲となるように分散させた分散構造を有することを特徴とする、蓋材。
前記基材は、紙層と、前記紙層の一方の面に形成された印刷インキ層と、他方面に接着樹脂層を介して積層される金属箔層とから構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の蓋材。
前記金属箔層と、前記第１の熱可塑性樹脂層の間にアンカーコート層が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の蓋材。
前記基材は、紙層と、前記紙層の一方の面に形成された印刷インキ層と、他方面に接着樹脂層を介して積層される遮光層とから構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の蓋材。
前記第１の熱可塑性樹脂層は、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン‐アクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸エステル‐酸無水物三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸エステル‐酸無水物三元共重合体樹脂から選ばれる少なくとも１種類の樹脂からなり、
前記第２の熱可塑性樹脂層は第１の熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレンを６０〜８０ｗｔ％と、第２の熱可塑性樹脂としてポリブテン−１を２０〜４０ｗ％含むブレンド樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の蓋材。
前記第１の熱可塑性樹脂層のＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度が５〜２０ＭＰａで、かつ、引張破断伸びが６００％以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の蓋材。
前記低密度ポリエチレンと前記ポリブテン−１とのＭＦＲ比が１／４０〜３／４であることを特徴とした請求項５または６に記載の蓋材。
前記シーラント層が共押出ラミネートにより、前記基材に積層されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の蓋材。