KR101889729B1 - 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치 - Google Patents

간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101889729B1
KR101889729B1 KR1020170083124A KR20170083124A KR101889729B1 KR 101889729 B1 KR101889729 B1 KR 101889729B1 KR 1020170083124 A KR1020170083124 A KR 1020170083124A KR 20170083124 A KR20170083124 A KR 20170083124A KR 101889729 B1 KR101889729 B1 KR 101889729B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
substrate
emc filter
main substrate
active
Prior art date
Application number
KR1020170083124A
Other languages
English (en)
Inventor
스테판 웨커
마리오 렌즈
스티븐 뉴톤
Original Assignee
한온시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한온시스템 주식회사 filed Critical 한온시스템 주식회사
Application granted granted Critical
Publication of KR101889729B1 publication Critical patent/KR101889729B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/44—Circuits or arrangements for compensating for electromagnetic interference in converters or inverters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0071—Active shielding
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B49/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F25B49/02—Arrangement or mounting of control or safety devices for compression type machines, plants or systems
    • F25B49/022—Compressor control arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/14—Arrangements for reducing ripples from dc input or output
    • H02M1/15—Arrangements for reducing ripples from dc input or output using active elements
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1407—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2600/00—Control issues
    • F25B2600/02—Compressor control
    • F25B2600/021—Inverters therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Compressor (AREA)

Abstract

간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)에 관한 본 발명의 과제는, EMC 간섭의 확실한 보상이 달성되고, 더 적은 설치 공간을 필요로 하며, 또한 간섭 방사를 덜 발생시키면서 경제적인 비용으로 제조할 수 있는, 간섭 신호 능동 제거 장치(1)를 제시하는 것이다. 상기 과제는, 상기 하우징(10) 내에서, 이러한 하우징(10)의 표면에 배치된 주 기판(12) 아래에 홈(14)이 배치되어 있고, 그리고 이러한 홈(14) 내에 상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 내장되는 방식으로 배치되어 있음으로써 해결된다.

Description

간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치{ARRANGEMENT FOR ACTIVELY SUPPRESSING INTERFERENCE SIGNALS}
본 발명은 간섭 신호(interference signal)를 능동적으로 억제하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는 인버터의 하나 이상의 주 기판(main board), 능동 EMC 필터(active EMC-filter) 및 냉매 압축기의 하우징을 포함하며, 이 경우 이러한 하우징에 둘러싸이는 방식으로 냉각제가 배치되어 있으며, 그리고 상기 주 기판이 상기 하우징의 표면에 배치되어 있다.
전압 또는 전류에 의해 개폐 동작(switching operation)이 실행되는 전자 조립체(electronic assembly)들 내에서는 이러한 개폐 동작의 결과로서, 간섭 신호의 방사와 연관하여 생성되는 전기 임펄스(electrical impuls)로 인하여 간섭이 발생한다. 이러한 간섭은 전도성으로뿐만 아니라 자유 공간을 통해서도, 즉, 무선으로 전파로서 확장될 수 있다.
의도치 않은 전기적 또는 전자기적 영향을 통해서 다른 기기들을 방해하지 않고, 또는 다른 기기들에 의해 방해받지 않도록 하는 기술 설비(technical equipment)의 능력은 전자기 적합성(EMC: electromagnetic compatibility )으로 명명된다.
상기와 같은 간섭을 방지하기 위해 또는 확장을 최소화하기 위해 선행 기술에서는 상기와 같은 조립체들에 필터 유닛, 소위 EMC 필터 또는 선로 필터(line filter)를 설치하는 방법이 공지되어 있다. 또한, 지나치게 큰 간섭 신호의 진폭으로 인해 다른 전자 조립체들 또는 기기들의 정상적인 기능에 미치는 영향을 피하고자, 전자 조립체들을 보호 또는 차폐하기 위한 조치를 취하는 방법도 공지되어 있다.
순환되는 기기에 의해 준수되어야 할 상기와 같은 간섭 신호의 크기는 이러한 기기와 관련된 EMC 표준이 정해지고 준수될 한계값 및 최소 요건을 참고로 설명된다.
이와 관련해서는 예를 들면, 자동차와 이러한 자동차에 부착 · 사용되는 장치 및 부품의 국제 통일 기술 규정 협정의 목록을 포함하는 소위 ECE 규정들이 공지되어 있다. 예를 들어 향후 개발(future development)에 있어 유의해야 하고 허용되는 간섭 방사(interference radiation)를 더욱 감소시키도록 하는 ECE R10은, 이그니션 노이즈(ignition noise) 영역을 다루고 있다.
전기 모터를 트리거링하고, 이와 더불어 진폭이 큰 전류를 스위칭하는 전기 변환기(인버터)들의 작동 시에도 전자기 간섭 방사가 발생된다. 상기와 같은 변환기는 예를 들면, 차량의 공조 압축기(air-conditioning compressor) 내에 있는 모터를 트리거링할 때 사용된다.
전기 또는 전자 조립체들의 간섭 방사를 억제하기 위한 공지된 해결책은 수동 EMC 필터(passive EMC-filter)를 사용하는 것이다. 이와 같은 수동 EMC 필터는 통상적으로 커패시터, 코일 및 저항기와 같은 수동 부품들의 도움으로 실현되며, 이러한 부품들은 공지된 적합한 방식에 의해서 상호 연결되어 있고, 그리하여 원하는 필터 효과를 발생시킨다.
수동 EMC 필터는, 크기가 큰 간섭 진폭을 필터링하거나 상응하게 낮은 한계값을 준수하기 위해 많은 설치 공간을 필요로 하고, 관련된 복잡성으로 인해 또한 제조 시 비용도 비싸다는 단점이 있다.
마찬가지로 공지된 전기 또는 전자 조립체들의 방사 간섭을 억제하기 위한 해결책은 능동 EMC 필터를 사용하는 것이다. 이와 같은 능동 EMC 필터는 독립적으로 또는 수동 EMC 필터와 결합하여 사용될 수 있다. 능동 EMC 필터와 수동 EMC 필터로 이루어지는 이러한 결합은 상기 수동 EMC 필터의 수동 부품들의 크기를 현저히 감소시킬 수 있도록 해준다. 상기와 같이 혼합 필터 솔루션은, 삽입될 하드웨어, 계산 및 시뮬레이션 복잡성과 관련하여 더 많은 개발 비용을 필요로 하지만, 그럼에도 이러한 솔루션은 또한 작아지는 한계값을 산출해 낼 수 있는 효과적인 가능성을 제공하기 때문에 점점 더 많은 관심을 끌고 있다.
능동 EMC 필터의 경우, 의도치 않은 간섭 신호 방사가 간섭에 대한 역 제어 방법에 의해서 달성된다. 이 경우 위상이 약 180° 회전된 카운터 신호(counter-signal)가 간섭 신호에 중첩된다. 이러한 기술은 "능동 EMC 필터", "능동 EMC 제거(active EMC cancellation)" 또는 "잡음 제거(noise cancellation)"로 표기된다.
특히, 고집적 조립체(high integrated assembly)들에서 유의해야 할 추가 측면은, 조립체의 기판 상에 배치되는 EMC 필터가 필터 효과를 최상으로 발휘하기 위해 공간적인 연장부를 필요로 한다는 것이다. 이러한 요구 사항은 부품들 간의 기생적인 과결합을 방지하기 위한 필수성의 결과로 나타난다. 필터에서 예를 들어 필터 입력부가 필터 출력부에 공간적으로 가까이 배치되는 방식으로 설계되면, 간섭이 필터를 통해 진폭을 약화시키는 방법을 취하지 않고, 예들 들면 필터 입력부가 의도치 않게 필터 출력부에 자기적 또는 전기적으로 결합되는 것과 같이 기생 효과를 통해 과결합된다. 이러한 요구 사항에는 또한 능동 EMC 필터에 의해서 설치 공간 한계가 미리 정해진 경우가 오히려 상응할 수 있다.
EMC 필터가 수동 EMC 필터와 능동 EMC 필터로 결합된 경우, 능동 EMC 필터는 상대적으로 진폭이 큰 저주파 간섭을 제거하거나 약화시키는 임무를 담당하는 반면에, 수동 EMC 필터는 이러한 수동 EMC 필터가 능동 스위칭의 한계 주파수로 인해 더 이상 충분한 효과를 달성할 수 없는 상대적으로 고주파수의 간섭을 제거하거나 적어도 이러한 주파수의 진폭을 약화시키는 임무를 담당한다. 이 경우 능동 EMC 필터의 한계 주파수는 통상적으로 사용된 트랜지스터들 및 IC들에 의해 결정된다.
능동 EMC 필터의 기능은 원칙적으로 3개의 기능 블록으로 세분될 수 있다. 제1 기능 블록은 측정 유닛 또는 소위 검출기(detector)로 형성되는데, 이러한 검출기는 인버터의 전압 공급 라인 상에서 발생하는 간섭을 측정한다. 또한, 측정될 간섭 신호의 진폭은 EMC 필터의 위상 변위기(phase shifter)에 의해 처리될 레벨에 맞게 비례 축소(scaling)된다. 그 밖에 검출기는 감지된 간섭 신호에 따라 자신의 출력부에서 하부에 연결된 위상 변위기의 제어 신호를 방사한다.
능동 EMC 필터의 제2 기능 블록은 위상 변위기로서, 이 위상 변위기는 검출기로부터 방사된 제어 신호의 위상을 반전시킴으로써 대체로 상기 능동 EMC 필터의 모든 조립체에 걸쳐서 간섭 신호의 위상이 약 180° 변위된 보상 신호를 발생시키며, 후속해서 이러한 보상 신호에 의해 상기 간섭 신호가 중첩될 수 있다.
이러한 목적으로 제3 기능 블록 내에는 출력 증폭기가 배치되어 있으며, 이러한 출력 증폭기는 위상 변위기의 출력 신호의 레벨을 상승시키거나 조정하여 보상 신호로서 간섭 신호에 상기 출력 신호를 중첩시키는 임무를 갖고 있으며, 이렇게 하여 감지된 간섭의 보상이 달성된다.
이 경우 간섭을 억제하기 위해 예를 들어 300V 또는 400V DC를 갖는 고전압 버스에 예를 들면 500mV의 교류 전압을 인가해야 한다는 과제가 주어진다. 즉, 출력 증폭기가 전압 요건에 상응하게 견고하게(robust) 설계되어야 한다. 또한, 상기 출력 증폭기보다 큰 전압 강하 그리고 선형 작동점에서의 상기 증폭기의 작동으로 인해 몇몇 와트 전력 손실이 예상된다.
본 발명의 과제는, EMC 간섭의 확실한 보상이 달성되고, 더 적은 설치 공간을 필요로 하며, 또한 간섭 방사를 덜 발생시키면서 경제적인 비용으로 제조할 수 있는, 간섭 신호 능동 제거 장치를 제시하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항 1에 따른 특징들을 갖는 대상에 의해서 해결된다. 개선예들은 종속 청구항 2 내지 10에 기재되어 있다.
인버터 애플리케이션들의 경우, 약 0.01 내지 3MHz 범위의 중간 및 저주파수 영역에서의 간섭이 전기 변환기의 트리거링 시 펄스폭 변조(PWM: pulse width modulation)의 일정한 스위치 주파수(switch frequency)로 인해 반복된다. 따라서 1회 발생하는 간섭이 다시 빈번하게 발생될 가능성이 매우 높다. 그렇지 않은 경우 발생하는 간섭이 매우 느리게 변할 수 있는데, 그 이유는 발생하는 간섭의 변화가 예를 들면 모터의 기계적 관성으로 인한 이러한 모터의 부하 변동으로 인해 밀리초 또는 초 단위 시간 범위에서 발생하기 때문이다. 따라서 능동 필터링을 추구하는 아이디어는 능동 EMC 필터 제어에 대한 이러한 지식을 활용하는 것이다. 이러한 통찰력은 기능 블록들 내에서 간섭 신호를 제거할 때 이용된다.
이러한 가정하에 발생된 보상 신호는 출력 증폭기가 배치된 제3 기능 블록에 공급되어 레벨 조정 후 능동 EMC 필터의 입력 신호에 상응하게 중첩되며, 이렇게 하여 감지된 간섭의 보상이 실시된다.
능동 EMV 필터가 자체 컴포넌트와 함께 배치되는 기판 또는 회로 기판은 냉매 압축기 또는 컴프레서의 하우징에 배치된다. 그러므로 능동 EMC 필터의 기판 회로 내에 또는 기판 회로 상에서 발생된 열이 상기 냉매 압축기 또는 컴프레서의 하우징으로 방출되는 상황에 달성될 수 있으며, 이때 상기 하우징은 냉매 압축기의 냉각제와 결합하여 소위 히트 싱크를 형성한다.
이러한 목적을 위해서는 선행 기술에서와 같이 통상적으로, 회로 기판과 하우징 사이 열 전달 저항을 알려진 조치(나사 또는 클램프 연결, 열 전도성 페이스트 등)를 통해 낮은 수준으로 유지되어야 한다. 추가로 회로 기판 상에 있는 하나 또는 다수의 컴포넌트와 하우징 사이 낮은 열 전달 저항을 유지하는 것도 가능하다. 낮은 열 전달 저항은 본 발명에서는 와트당 10 켈빈 이하의 값으로 간주될 수 있다.
능동 EMC 필터를 자체 컴포넌트들과 함께 별도의 기판 또는 회로 기판 상에 배치하는 것이 특히 바람직하다. 따라서 냉매 압축기의 장치가 변환기 작동 모드 제어에 필요한 부품들을 수용하는 통상적인 주 기판 외에도, 상대적으로 더 작은 제2의 회로 기판을 포함하며, 이때 상기 제2의 회로 기판은 능동 EMC 필터의 부품을 수용할 목적으로만 제공되었다.
기판 회로의 이러한 구분이 제공하는 장점은, 현저히 더 작은 상기 능동 EMC 필터의 회로 기판이 냉매 압축기의 하우징의 홈 내에 배치될 수 있다는 것이다. 이를 위해 냉매 압축기의 하우징은 능동 EMC 필터의 사용된 회로 기판보다 약간 큰 홈을 갖는다. 또한, 홈은, 회로 기판과 이러한 회로 기판 상에 배치된, EMC 필터의 부품 모두가 홈 내에 삽입되어 고정된 이후 상기 홈보다 돌출하지 않는 깊이를 갖는다.
따라서 능동 EMC 필터가 홈의 측벽 또는 커버와 접촉하거나 전기 접촉함 없이 상기 홈을 커버로 폐쇄할 수 있는 가능성이 주어진다. 홈의 바닥은 EMC 필터의 회로 기판과 열 전도성으로 연결되어 있고, 그리고 하나 또는 다수의 컴포넌트와도 열 전도성으로 연결될 수 있다. 이때 열 전도성 연결은 낮은 수준의 열 전달 저항을 갖고, 능동 EMC 필터의 전기적 기능에 나쁜 영향을 주지 않는 전기 절연성 연결을 의미한다.
일 실시 형태에서 홈은 직육면체로 설계되어 있다. 대안적으로 상기 홈은 원통형으로도 설계될 수 있다. 홈의 실시 형태는 발명의 기능에 영향을 주지 않기 때문에, 예를 들면 제조에 이용된 기술에 적합하게 조정될 수 있다. 홈은 냉매 압축기의 하우징 제조 시 이미 이를 위해 제공된 사출 성형 몰드 내에 배치된다.
또한, 커버를 이용해 홈을 폐쇄할 수도 있다. 냉매 압축기의 하우징뿐만 아니라 커버에도 전도성 재료가 사용됨으로써 홈 내에 또는 생성된 공동부 내에 삽입된 능동 EMC 필터의 회로 기판의 전기적 또는 전자기적 차폐가 달성된다.
홈 폐쇄는 예를 들면 철, 알루미늄 또는 구리와 같은 전도성 재료로 제조된 별도의 커버에 의해 이루어질 수 있다. 상기와 같은 커버는 예를 들면 몇몇 나사에 의해 하우징에 고정 연결될 수 있으며, 그 결과 차폐된 공동부를 형성한다.
별도의 커버 대신 어떠한 경우라도 필수적인 냉매 압축기의 주 기판을 인버터 작동 모드 제어에 이용하는 것이 특히 바람직하다. 이러한 목적을 위해 상기 주 기판은 적어도 차폐 구역으로 표기되는 정해진 영역에서 냉매 압축기의 하우징과 마주하는, 하부면과 같은 면에 전도성 코팅을 갖는다. 예를 들어 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 상기와 같은 코팅은 주 기판의 회로 기판 상에 제공되거나, 또는 이러한 코팅이 이미 원 기판에 존재하는 경우 예를 들면, 회로 기판의 후속 에칭 시 에치 레지스터(etch resist) 또는 포토레지스터(photoresist)로 덮어 그대로 유지할 수 있다.
이 경우 차폐 구역의 전도성 코팅의 정해진 영역은, 폐쇄될 홈의 내부 치수보다 크게 선택된다. 이로 인해 냉매 압축기의 하우징에 주 기판을 고정할 때, 하우징과 고정된 전도성 차폐 구역의 전기 접촉이 만들어질 수 있다. 전기적 연결은 차폐 구역의 가장자리에서 형성됨으로써 능동 EMC 필터의 기판이 배치되는 차폐된 공동부를 형성한다.
예를 들어 구리층을 갖는 주 기판을 하부면에 제공할 수 있으며, 이때 상기 하부면의 크기는 정해진 전도성 차폐 구역의 영역에 상응하고, 그리고 나사들, 정렬 핀들, 리벳들을 이용하거나 클램프 또는 접착 연결에 의해 냉매 압축기의 하우징과 확실하게 고정 연결될 수 있다.
특히 바람직하게 홈 내에 그리고 이와 더불어 주 기판에 평행하게 그리고 상기 주 기판의 하부에 배치되는 이러한 능동 EMC 필터의 기판 배열체의 경우, 상기 주 기판 상에서 입력 라인 및 출력 라인 같은 능동 EMC 필터의 접속부들 및 전압 공급 라인을 위한 공간에만 제공되어야 한다. 따라서 능동 EMC 필터의 주 기판 상에 제공되는 공간이 현저히 감소된다.
능동 EMC 필터의 상기와 같은 설치 공간 절약 외에도 이러한 능동 EMC 필터는 필터를 둘러싸는 차폐에 의해 주 기판으로부터 매우 용이하게 분리되며, 이 때문에 상기 EMC 필터에 의한 주 기판의 간섭 영향은 더 이상 존재하지 않는다.
능동 EMC 필터와 냉매 압축기의 하우징의 낮은 열 전달 저항으로 인해 필터 내에서 발생하는 열이 즉시 방출될 수 있고 주 기판의 온도 거동에 영향을 주지 않는다.
능동 EMC 필터의 컴포넌트의 향상된 냉각은, 필터 실현 시 크기가 더 작을 뿐만 아니라 비용이 더 저렴한 컴포넌트들을 선택할 수 있도록 해준다.
또한, 능동 EMC 필터 또는 이러한 필터의 기판 상에 배치된 하나 또는 다수의 컴포넌트와 냉매 압축기의 하우징의 열적 결합은 절연 페이스트, 열 전도성 접착제 또는 소위 열 계면 재료(TIM: thermal interface material)와 같은 열 전도성이 우수한 재료의 사용으로 향상된다.
능동 EMC 필터의 기판은 단층 또는 다층 회로 기판으로서 설계될 수 있다. 능동 EMC 필터의 기판으로서는 소위 절연 금속 기판(IMS: insulated metal substrate)의 사용이 특히 바람직하며, 이러한 기판은 기재로서 알루미늄이 구리 도체의 지지체로서 사용된다. 상기와 같은 IMS 기판들은 자신들의 알루미늄 지지체를 통해서 상기와 같은 기판 상에서 발생하는 열의 특히 우수한 전도를 가능하게 한다.
따라서 본 발명의 장점들은 아래와 같다:
- 순수한 수동 EMC 필터에 비해 필요한 설치 공간 감소,
- 중량 감소,
- 비용 감소,
- 인버터 기판/주 기판에 비해 능동 EMC 필터의 차폐에 의한 필터 효과 향상, 그리고
- 냉각제에 의해 관류되는 하우징을 통해서 능동 EMC 필터 기판의 부품들을 능동적으로 냉각함으로써 허용되는 출력 밀도 상승.
본 발명은 특히 전기 및 하이브리드 차량 영역 내 전기 냉매 압축기의 인버터에서 발생하는 간섭 신호 제거 분야와 관련하여 이용된다.
본 발명의 실시예들의 또 다른 세부 사항들, 특징들 및 장점들은 관련 도면을 참조해서 이루어지는 실시예들에 대한 하기의 상세한 설명으로부터 드러난다. 도면에서:
도 1은 선행 기술의 EMC 필터-인버터-장치의 블록 회로도를 도시하고,
도 2는 필터가 수동 및 능동 EMC 필터부로 분할된, 선행 기술의 EMC 필터-인버터-장치의 블록 회로도를 도시하며,
도 3은 3개의 기능 블록을 갖는 본 발명에 따른 능동 필터의 블록 회로도를 도시하고, 그리고
도 4는 냉매 압축기의 하우징 내에 배치된 능동 EMC 필터의 본 발명에 따른 장치의 개략도를 도시한다.
도 1에는, EMC 필터-인버터-장치로도 공지된 선행 기술에 따른 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)의 블록 회로도가 도시되어 있다. 상기 장치(1)는 인버터(2)와 이러한 인버터(2)에 직렬로 연결된 선행 기술에 따른 EMC 필터(3)를 나타내며, 이 경우에 상기 인버터는 도면에 도시되지 않은 전기 모터, 예를 들면 냉매 압축기의 작동에 필요한 전기 제어 신호를 발생시킨다.
상기 EMC 필터(3)는 인버터(2)의 전자 조립체의 간섭 방사를 억제하기 위하여 제공된 것으로서, 예를 들면 공지된 적합한 방식으로 상호 연결된, 커패시터, 코일 및 저항기와 같은 수동 부품들의 도움으로 실현된다. 도면에서 HV+ 및 HV-로 표기된 상기 수동 EMC 필터(3)의 입력 접속부들에는 예를 들면 300V 또는 400V 범위의 입력측 고전압이 인가된다.
도 2에는 선행 기술에 따른 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)의 블록 회로도가 도시되어 있으며, 이 경우 상기 장치는 2개의 필터 컴포넌트로 분할되는 EMC 필터를 구비한다.
도 2에 도시된 인버터(2)에는 사다리형 회로망(ladder network)으로 능동 EMC 필터(4)와 수동 EMC 필터(3)가 직렬로 연결되어 있다. 이 경우 상기 능동 EMC 필터(4)는 상대적으로 더 큰 진폭을 가질 수도 있는 저주파 간섭을 그리고 상기 수동 EMC 필터(3)는 고주파 간섭을 약화시키거나 제거하도록 제공되었다. 필터의 이러한 분할은 향상된 간섭 신호 억제 가능성을 제공한다. 능동 EMC 필터(4)의 한계 주파수가 트랜지스터와 같이, 사용된 반도체 스위치의 한계 주파수로 인해, 경우에 따라서는 필요한 전체 주파수 스펙트럼(frequency spectrum) 내에서 유효한 간섭 신호 억제를 제공하기에 충분하지 않기 때문에 수동 EMC 필터(3)의 사용이 필수적이다.
도 3에는, 본 발명에 따른 능동 필터(4)를 포함하고, 3개의 기능 유닛(5, 6, 7)을 갖는 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 장치(1)가 도시되어 있다.
상기 능동 EMC 필터(4)는 제1 기능 블록 내에 간섭 신호(8)를 검출하는 검출기(5)를 포함하고, 그리고 제2 기능 블록 내에, 상기 검출기(5)에 의해 검출된 간섭 신호(8)에 근거하여 제공된 출력 신호의 위상을 약 180° 변위시켜 반전시키는 위상 변위기(6)를 포함한다. 계속해서 제3 기능 유닛 내에는 출력 증폭기(7)가 도시되어 있는데, 이러한 출력 증폭기는 상기 위상 변위기(6)에 의해 위상 변위된 신호의 진폭을 알맞게 조정하고, 상기 신호를 보상 신호(9)로서 자신의 출력부(Amp_Out- 및 Amp_Out+)들로 출력한다.
따라서 상기 출력 증폭기(7)에 의해 출력된 보상 신호(9)는 반전되는 방식으로, 감지된 간섭 신호(8)에 중첩된다. 상기 간섭 신호(8)와 반전된 보상 신호(9)의 위상이 정확히 일치하고, 그리고 상기 신호(8 및 9)들의 진폭의 크기가 일치하면, 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)의 단자(HV+ 및 HV-)들에서 감지된 간섭이 억제된다.
검출기(5) 및 위상 변위기(6)는 예를 들면 공지된 연산 증폭 회로(operational amplifier circuit)에 의해서 실현될 수 있으며, 처리될 신호 진폭이 미약하기 때문에 열적으로 임계적이지는 않다. 예를 들면 OPA365 또는 OPA552와 같은 연산 증폭기 회로 모듈이 사용된다.
출력 증폭기(7)는 푸시풀 증폭기(push-pull amplifier)로서 설계될 수 있다. 상기 출력 증폭기(7)는 최대 600V 범위의 HV 버스의 고전압 영역 내에 내전압형(voltage proof type)으로 설계되고, 선형 작동 범위(linear operating range)에서 작동되기 때문에 상응하게 높은 전력 손실을 예상할 수 있다. 따라서 상응하는 냉각 조치가 취해져야 한다.
도 3에 도시된 능동 EMC 필터(4)에는 이미 도 2에서 도시된 바와 같이 (도면에는 도시되지 않은) 수동 EMC 필터(3)가 직렬로 연결될 수 있다.
도 4에는 냉매 압축기의 하우징(10) 내에 능동 EMC 필터(4)를 구비한 본 발명에 따른 장치(1)가 도시되어 있다. 상기 냉매 압축기의 하우징(10) 내부에는 냉각제(11)가 도시되어 있는데, 이러한 냉각제는 상기 장치에서 냉각을 발생시킬 때 사용되고 상기 하우징(10)에 의해 둘러싸인다.
하우징(10)의 상부 영역에는 인버터(2)의 컴포넌트를 수용하기 위한 주 기판(12)이 도시되어 있다. 예컨대, 다층 형태인 이러한 주 기판(12) 또는 회로 기판 상에는 3개의 전력 반도체(13)가 도시되어 있고, 이 전력 반도체는 예를 들면 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT: insulated-gate bipolar transistor)로서 설계되어 있다. 상기 전력 반도체(13)들은 도면에는 도시되지 않은 열 계면 재료를 통해서 냉매 압축기의 하우징(10)과 직접 연결되어 있기 때문에 효과적으로 냉각된다.
도 4에서, 하우징(10) 내에 있는 전력 반도체(13)들의 왼쪽 영역에는 홈(14)이 형성되어 있다. 이러한 홈(14)은, 능동 EMC 필터(4)에 필요한 컴포넌트들이 배치되는 기판(15) 또는 회로 기판을 수용할 수 있는 방식으로 설계되어 있다. 상기 기판(15)은 마찬가지로 냉매 압축기의 하우징(10)과 열 전도성으로 연결된다. 이러한 연결은 예를 들면 도면에는 도시되지 않은 나사 또는 클램프 연결에 의해 이루어질 수 있다. 대안적으로는 열 전도성 접착제가 사용될 수 있다. 또한, 열 전달층(19) 내에서 기판(15)과 하우징(10)의 열 전달 저항을 향상시키거나 감소시키기 위해 절연 페이스트 또는 필름과 같은 열 계면 재료(TIM)도 사용될 수 있다.
주 기판(12)은 도 4의 예에서 나사(16)들에 의해서 하우징(10)에 고정된다. 주 기판(12)이 고정된 다음에는 공동부(14)가 형성되는데, 이러한 공동부 내에는 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 배치되어 있다. 능동 EMC 필터(4)의 입력측 및 출력측 전기 접속부(17)들은 주 기판(12)을 관통할 수 있으며, 그리고 이러한 주 기판과 연결될 수 있다. 능동 EMC 필터의 기판에 대한 전력 공급은 아날로그 방식으로 설계되어 있다.
능동 EMC 필터(4)를 차폐하기 위하여, 주 기판(12)의 하부면에는 차폐 구역(18)이 예들 들어 상기 주 기판(12)의 회로 기판 상에 구리층 형태로 배치될 수 있다. 상기 차폐 구역(18)의 연장부, 즉 길이와 너비는 모두 상기 홈(14)의 개구보다 크게 형성되며, 따라서 주 기판(12)이 하우징(10)에 나사로 죄어질 때 상기 차폐 구역은 상기 하우징(10)에 대한 전도성 연결을 만들어낸다. 상기와 같은 방식으로 능동 EMC 필터(4)가 완전히 차폐되어 있으며, 이렇게 하여 주 기판(12)과 다른 어셈블리들에 대한 필터의 간섭 방사가 저지된다.
1: 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치
2: 인버터/변환기
3: 수동 EMC 필터
4: 능동 EMC 필터
5: 검출기(제1 기능 유닛)
6: 위상 변위기(제2 기능 유닛)
7: 출력 증폭기(제3 기능 유닛)
8: 간섭 신호
9: 보상 신호
10: 하우징
11: 냉각제
12: 인버터의 주 기판
13: 전력 반도체(IGBT)
14: 홈/공동부
15: 능동 EMC 필터의 기판
16: 나사
17: 능동 EMC 필터의 전기 접속부
18: 차폐 구역
19: 열 전달층, 열 전도층

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 인버터(2)의 하나 이상의 주 기판(main board)(12), 능동 EMC 필터(active EMC-filter)(4) 및 냉매 압축기의 하우징(10)을 포함하고, 이러한 하우징(10)에 둘러싸이는 방식으로 냉각제(11)가 배치되어 있으며, 그리고 상기 주 기판(12)이 상기 하우징(10)의 표면에 배치되어 있는, 간섭 신호(interference signal)를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)로서,
    상기 하우징(10) 내에서, 이러한 하우징(10)의 표면에 배치된 주 기판(12) 아래에 홈(14)이 배치되어 있고, 그리고 이러한 홈(14) 내에 상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 내장되는 방식으로 배치되어 있고,
    상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 미약한 열 전달 저항을 갖는 열 전도층(19)을 통해서 상기 냉매 압축기의 하우징(10)과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 인버터(2)의 하나 이상의 주 기판(main board)(12), 능동 EMC 필터(active EMC-filter)(4) 및 냉매 압축기의 하우징(10)을 포함하고, 이러한 하우징(10)에 둘러싸이는 방식으로 냉각제(11)가 배치되어 있으며, 그리고 상기 주 기판(12)이 상기 하우징(10)의 표면에 배치되어 있는, 간섭 신호(interference signal)를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)로서,
    상기 하우징(10) 내에서, 이러한 하우징(10)의 표면에 배치된 주 기판(12) 아래에 홈(14)이 배치되어 있고, 그리고 이러한 홈(14) 내에 상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 내장되는 방식으로 배치되어 있고,
    상기 기판(15)의 전기 접속부(17)들이 상기 주 기판(12)을 관통하는 방식으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  9. 인버터(2)의 하나 이상의 주 기판(main board)(12), 능동 EMC 필터(active EMC-filter)(4) 및 냉매 압축기의 하우징(10)을 포함하고, 이러한 하우징(10)에 둘러싸이는 방식으로 냉각제(11)가 배치되어 있으며, 그리고 상기 주 기판(12)이 상기 하우징(10)의 표면에 배치되어 있는, 간섭 신호(interference signal)를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)로서,
    상기 하우징(10) 내에서, 이러한 하우징(10)의 표면에 배치된 주 기판(12) 아래에 홈(14)이 배치되어 있고, 그리고 이러한 홈(14) 내에 상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 내장되는 방식으로 배치되어 있고,
    상기 기판(15) 상에 배치된 하나 또는 다수의 컴포넌트가 상기 냉매 압축기의 하우징(10)과 열 전도성으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  10. 인버터(2)의 하나 이상의 주 기판(main board)(12), 능동 EMC 필터(active EMC-filter)(4) 및 냉매 압축기의 하우징(10)을 포함하고, 이러한 하우징(10)에 둘러싸이는 방식으로 냉각제(11)가 배치되어 있으며, 그리고 상기 주 기판(12)이 상기 하우징(10)의 표면에 배치되어 있는, 간섭 신호(interference signal)를 능동적으로 억제하기 위한 장치(1)로서,
    상기 하우징(10) 내에서, 이러한 하우징(10)의 표면에 배치된 주 기판(12) 아래에 홈(14)이 배치되어 있고, 그리고 이러한 홈(14) 내에 상기 능동 EMC 필터(4)의 기판(15)이 내장되는 방식으로 배치되어 있고,
    상기 주 기판(12) 상에, 상기 능동 EMC 필터(4)의 입력측에 직렬 연결되는 수동 EMC 필터(passive EMC-filter)(3)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  11. 제3, 8, 9, 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈(14)과 마주하는, 상기 주 기판(12)의 면이 전도성 재료로 이루어진 차폐 구역(18)을 갖고, 이 차폐 구역이 상기 홈(14)을 완전히 덮는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  12. 제3, 8, 9, 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(15)과 하우징(10) 사이에 절연 페이스트(insulation paste) 또는 열 계면 재료(TIM: thermal interface material)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  13. 제3, 8, 9, 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(15)을 고정하기 위하여, 상기 하우징(10)의 표면에 나사들, 클램프들 또는 열 전도성 접착제(thermally conductive adhesive)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  14. 제3, 8, 9, 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(15)이 알루미늄 지지체(aluminium support)를 갖는 절연 금속 기판(IMS: insulated metal substrate)인 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
  15. 제3, 8, 9, 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주 기판(12) 상에 배치된 차폐 구역(18)이 구리, 금 또는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 간섭 신호 능동 억제 장치.
KR1020170083124A 2017-05-24 2017-06-30 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치 KR101889729B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017111396.7A DE102017111396B4 (de) 2017-05-24 2017-05-24 Anordnung zur aktiven Unterdrückung von Störsignalen
DE102017111396.7 2017-05-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101889729B1 true KR101889729B1 (ko) 2018-08-20

Family

ID=63443151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170083124A KR101889729B1 (ko) 2017-05-24 2017-06-30 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10840801B2 (ko)
JP (1) JP6578408B2 (ko)
KR (1) KR101889729B1 (ko)
CN (1) CN108933633B (ko)
DE (1) DE102017111396B4 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020197334A1 (ko) * 2019-03-28 2020-10-01 이엠코어텍 주식회사 분리형 능동 emi 필터 모듈
KR20200114444A (ko) * 2019-03-28 2020-10-07 울산과학기술원 독립 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
KR20210033771A (ko) * 2019-09-19 2021-03-29 울산과학기술원 분리형 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
US11949393B2 (en) 2019-03-28 2024-04-02 Em Coretech Co., Ltd. Divided active electromagnetic interference filter module and manufacturing method thereof

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017117183A1 (de) * 2017-07-28 2019-01-31 Brusa Elektronik Ag Entstörvorrichtung für einen Gleichstromkreis
DE102018129415A1 (de) * 2018-11-22 2020-05-28 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Ladevorrichtung für ein Fahrzeug und Fahrzeug mit einer Ladevorrichtung
DE112020007383T5 (de) * 2020-07-03 2023-04-20 Mitsubishi Electric Corporation Stromrichtereinrichtung
CN214281344U (zh) * 2020-08-26 2021-09-24 沙夫纳 Emv 股份公司 可堆叠emi滤波器
DE102021102950A1 (de) 2021-02-09 2022-08-11 Avl Software And Functions Gmbh Aktiver Filter im Halbleitermodul
CN117918051A (zh) * 2021-09-14 2024-04-23 三菱电机株式会社 电力转换装置以及制冷循环装置
DE102022103093A1 (de) 2022-02-10 2023-08-10 Webasto SE Anordnung zum Betreiben eines Elektromotors in einem Fahrzeug

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011001869A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータモジュールおよびそれを用いたインバータ一体型電動圧縮機
JP2015006028A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 インバータ一体型電動圧縮機

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3791772B2 (ja) * 2000-10-31 2006-06-28 富士電機機器制御株式会社 電力変換装置
US7061774B2 (en) * 2000-12-18 2006-06-13 Franklin Zhigang Zhang Computer board with dual shield housing and heat sink expansion zone apparatuses
EP1790075A1 (en) * 2004-08-31 2007-05-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active electromagnetic interference filter circuit for suppressing a line conducted interference signal
JP4764253B2 (ja) 2006-05-25 2011-08-31 三菱重工業株式会社 インバータ一体型電動圧縮機
KR101001583B1 (ko) 2008-12-09 2010-12-17 주식회사 두원전자 인버터 일체형 전동 압축기
JP5479139B2 (ja) * 2010-02-10 2014-04-23 三菱重工業株式会社 インバータ一体型電動圧縮機およびその組立方法
CN103517542A (zh) * 2012-06-14 2014-01-15 欧司朗股份有限公司 电路板、具有该电路板的电子模块、照明装置和制造该电路板的方法
JP6012330B2 (ja) * 2012-08-03 2016-10-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 Ｄｃｄｃコンバータ
CN103912361B (zh) * 2013-01-06 2016-04-13 济南吉美乐电源技术有限公司 一种具有电磁屏蔽装置的发动机液冷散热器
JP6096003B2 (ja) * 2013-02-21 2017-03-15 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 インバータ一体型電動圧縮機
DE102014205845A1 (de) 2013-03-28 2014-10-02 Robert Bosch Gmbh Ansteuervorrichtung zur Ansteuerung eines Elektromotors und Verfahren zur Kompensation eines Störsignals in einer Ansteuerschaltung für einen Elektromotor
US9048817B2 (en) 2013-03-29 2015-06-02 Hamilton Sundstrand Corporation Voltage fed feed forward active EMI filter
JP2015014203A (ja) 2013-07-03 2015-01-22 サンデン株式会社 電動圧縮機の電気回路耐振構造
EP2905888A1 (de) 2014-02-05 2015-08-12 Grundfos Holding A/S Stromrichter
KR101672584B1 (ko) * 2014-02-27 2016-11-16 주식회사 엘지화학 배터리 제어 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩
DE102015111541B4 (de) 2015-07-16 2023-07-20 Halla Visteon Climate Control Corporation Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen mindestens einem zylindrischen Elektrolytkondensator und einem Kühlkörper
DE112016003577T5 (de) * 2015-08-06 2018-05-03 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Ladegerät mit integriertem DC/DC-Wandler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011001869A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータモジュールおよびそれを用いたインバータ一体型電動圧縮機
JP2015006028A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 インバータ一体型電動圧縮機

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020197334A1 (ko) * 2019-03-28 2020-10-01 이엠코어텍 주식회사 분리형 능동 emi 필터 모듈
KR20200114444A (ko) * 2019-03-28 2020-10-07 울산과학기술원 독립 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
KR102258199B1 (ko) * 2019-03-28 2021-06-02 이엠코어텍 주식회사 독립 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
US11949393B2 (en) 2019-03-28 2024-04-02 Em Coretech Co., Ltd. Divided active electromagnetic interference filter module and manufacturing method thereof
KR20210033771A (ko) * 2019-09-19 2021-03-29 울산과학기술원 분리형 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
KR102326924B1 (ko) * 2019-09-19 2021-11-17 이엠코어텍 주식회사 분리형 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
KR20210138533A (ko) * 2019-09-19 2021-11-19 이엠코어텍 주식회사 분리형 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법
KR102558886B1 (ko) * 2019-09-19 2023-07-25 이엠코어텍 주식회사 분리형 능동 emi 필터 모듈 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP6578408B2 (ja) 2019-09-18
US10840801B2 (en) 2020-11-17
CN108933633A (zh) 2018-12-04
DE102017111396A1 (de) 2018-11-29
JP2018198523A (ja) 2018-12-13
US20180342947A1 (en) 2018-11-29
DE102017111396B4 (de) 2020-08-06
CN108933633B (zh) 2020-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101889729B1 (ko) 간섭 신호를 능동적으로 억제하기 위한 장치
Velander et al. An ultralow loss inductorless $ dv/dt $ filter concept for medium-power voltage source motor drive converters with SiC devices
Zhang et al. A SiC-based 100 kW high-power-density (34 kW/L) electric vehicle traction inverter
US9722531B2 (en) Electronic inverter assembly with an integral snubber capacitor
CA2669085C (en) Rfi/emi filter for variable frequency motor drive system
KR102120079B1 (ko) 필터
WO2018116667A1 (ja) 電力変換装置
WO2014168607A1 (en) Architecture of drive unit employing gallium nitride switches
US7567446B2 (en) Power conversion apparatus including a rectifier circuit and an inverter circuit
CN107148731B (zh) 电力转换装置
JP6457895B2 (ja) コンデンサモジュール
US20220304184A1 (en) Inverter of compact design
US10418893B2 (en) Fast-switching circuit assembly for a converter
JP7088112B2 (ja) 電力変換装置
JP2005235929A (ja) 電力変換器
JP6511992B2 (ja) 電力変換装置
JP7052609B2 (ja) 電力変換装置
US20210392791A1 (en) Power module for operating an electric vehicle drive with improved thermal conduction for drive electronics
JP2021090328A (ja) インバータ制御装置
JP2019062739A (ja) 電力変換装置
Wu et al. GaN HEMT based high power density integrated inverter for a six-phase permanent magnet synchronous motor without forced convection
KR20170132778A (ko) 펄스 제어 인버터
JP2023143709A (ja) スイッチング電源装置
Ohnuma et al. Experimental Evaluation of Inverter System Consisting of 4-parallel GaN Devices Unit
CN116234272A (zh) 一种加速器磁铁电源水冷散热器安装方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant