KR101001583B1 - 인버터 일체형 전동 압축기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인버터 일체형 전동 압축기에 관한 것으로서, 일측에 형성된 인버터 하우징 내부에 인버터가 설치된 전동 압축기에 있어서, 상기 인버터는, 저전력 소자가 실장되는 위쪽의 저전력 회로기판과, 상기 저전력 소자에 비해 상대적으로 고전력이 소요되는 고전력 소자가 실장되는 아래쪽의 고전력 회로기판의 2층 구조로 이루어지되, 상기 고전력 회로기판은 고정수단을 통해 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되어 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인버터 일체형 전동 압축기에 의하면, 인버터를 구성하는 회로기판을 저전력 회로기판과 고전력 회로기판의 별도 구성으로 적용함으로써, 고전력 회로기판에서 발생하는 노이즈에 의해 저전력 회로기판이 오작동을 일으키는 것을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
인버터, 압축기, 고전력 회로기판, 회로층, 절연층, 금속층

Description

인버터 일체형 전동 압축기{INVERTER BUILT-IN ELECTRIC COMPRESSOR}
본 발명은 인버터 일체형 전동 압축기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인버터가 2층 구조의 인쇄회로기판을 포함하여 구성되고, 상기 인버터를 좀 더 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 하는 인버터 일체형 전동 압축기에 관한 것이다.
일반적으로, 냉동공조장치에 적용되는 압축기는 그 작동방식에 따라 왕복동식, 회전식 및 스크롤식 압축기 등 다양한 방식이 개발되어 이용되고 있다.
여기서, 왕복동식 압축기는 실린더 내에서 피스톤이 왕복운동을 하면서 작동유체, 즉 냉매를 흡입, 압축 및 토출하는 방식의 압축기이고, 회전식 압축기는 실린더 내에서 회전자가 회전하면서 냉매를 압축하는 방식의 압축기이다.
한편, 스크롤식 압축기는 고정 스크롤에 대하여 선회 스크롤이 선회하는 동안 고정 스크롤과 선회 스크롤 각각에 형성된 스크롤 랩 사이, 체적이 가변되는 포켓에 의해 냉매를 압축하는 방식의 압축기이다.
또한, 이러한 압축기 중 동력원으로 전동모터를 사용하는 전동 압축기는 구동모터를 포함하는 모터부와 냉매를 압축하는 압축부로 이루어진다.
근래 들어서는, 외부 부하 조건의 변동시에 냉동공조장치의 냉방효율을 가변적으로 조절하기 위해 구동모터의 회전수를 조절하는 인버터가 설치되어 있다.
도 1은 종래기술에 따른 전동 압축기를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 전동 압축기에서는, 압축기 하우징(10)의 한쪽(11)에 상기 압축부(미도시)가 설치되고, 반대쪽(12)에 구동모터(미도시)가 설치되어 있다.
또한, 상기 인버터(20)는 구동모터가 배치되는 부분에 인접한 압축기 하우징(10)의 외주면, 구체적으로 상기 외주면에 형성된 인버터 하우징(21) 내부에 설치된다.
이때, 상기 인버터 하우징(21)의 하측, 압축기 내부에는 저온 및 저압상태의 냉매가 유동하는 흡입유로(30)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 인버터(20)는 구동모터의 회전속도를 가변적으로 조절하여 공기조화기 사이클을 따라 순환하는 냉매의 순환량을 조절하기 위한 것으로서, 버스바(40) 등을 통해 구동모터에 접속된다.
이러한 인버터(20)는 다양한 회로소자가 실장된 인쇄회로기판(PCB)과 기타 연결 와이어 등을 포함하여 이루어지며, 상기 인쇄회로기판의 바닥면은 절연 및 방열 성능을 가지는 절연체(에폭시 수지)와 컴파운드에 의해 인버터 하우징(21)의 내부 바닥면에 접하도록 배치되어 있다.
그러므로, 상기 인쇄회로기판에는 컴파운드에 의해 흡입유로(30)를 유동하는 냉매의 저온 열이 전도되고 이로 인해 인쇄회로기판의 냉각효율이 상승되었다.
이러한, 회로소자는 인버터(20) 구동 시, 적은 전력이 소요되는 저전력 소자와 상기 저전력 소자에 비해 상대적으로 고전력이 소요되는 고전력 소자 등으로 나뉘어질 수 있다.
여기서, 상기 저전력 소자에는 인버터의 제어 및 연산을 담당하는 MCU 및 기타 소자들이 실장되며 고전력 소자에는 구동모터 구동을 위한 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 또는 모터 드라이브 기능을 탑재한 지능형 파워모듈(IPM;Intelligent Power Module), 고전압 레귤레이터, 입력측의 인덕터 및 캐패시터 등이 포함될 수 있다.
종래에는 이러한 MCU, IGBT(또는 IPM), 고전압 레귤레이터, 인덕터 등이 하나의 인쇄회로기판상에 구현되어 있다.
대개, 상기 구동모터는 고속 회전함에 따라 열과 진동이 발생하게 되고, 발생된 열과 진동은 상기 압축기 하우징(10)을 거쳐서 인버터(20)로 전도되어 그 구성부품들에 영향을 미치게 되었다.
그러나, 종래에는 상기 MCU, IGBT(또는 IBM), 고전압 레귤레이터, 인덕터 등이 하나의 인쇄회로기판상에 구현되어 있으므로 특히, 열과 진동에 민감한 MCU의 오실레이터 등 저전력 소자의 오작동을 초래할 수 있으며, 이러한 동작이 지속될 경우 소자의 파손이 발생할 수 있었다.
아울러, 상기 IGBT(또는 IPM)에서 발생하는 노이즈에 의해 인버터의 연산부의 오작동을 초래할 수도 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 압축기 구동모터의 동작으로 인해 발생된 열과 진동으로 인해 인버터가 파손되거나 오작동을 일으키는 것을 방지할 수 있는 인버터 일체형 전동 압축기를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 압축기 냉매 흡입유로를 유동하는 저온의 열을 좀 더 효율적으로 인버터에 전달하여 인버터를 냉각시킬 수 있는 인버터 일체형 전동 압축기를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명의 일실시예에 따른 인버터 일체형 전동 압축기는 일측에 형성된 인버터 하우징 내부에 인버터가 설치된 전동 압축기에 있어서, 상기 인버터는, 저전력 소자가 실장되는 위쪽의 저전력 회로기판과, 상기 저전력 소자에 비해 상대적으로 고전력이 소요되는 고전력 소자가 실장되는 아래쪽의 고전력 회로기판의 2층 구조로 이루어지되, 상기 고전력 회로기판은 고정수단을 통해 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되어 고정되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 고전력 회로기판은, 제1 부품군이 실장되는 제1 고전력 회로기판과, 상기 제1 부품군보다 높이가 낮은 부품군이 실장되며, 상기 제1 고전력 회로기판과 회로적으로 연결된 별도의 제2 고전력 회로기판을 포함하여 이루어지되, 상기 제1 부품군은 IPM 또는 IGBT 소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 고전력 회로기판은 순차적으로 적층된 회로층, 절연층 및 금속층을 포함하여 이루어지며, 상기 금속층은 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연층은 에폭시, 포르말린 및 실리콘 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속층은 동, 알루미늄 원판, 아연도강판 및 규소강판 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 고전력 회로기판에는 관통홀이 형성되고, 상기 제1 고전력 회로기판은 상기 관통홀이 형성된 부분에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 고전력 회로기판과 인버터 하우징의 내부 바닥면 사이에는 방열 성능을 가지는 컴파운드가 개재되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인버터 일체형 전동 압축기에서, 상기 고전력 회로기판은, 순차적으로 적층된 회로층, 절연층 및 금속층을 포함하여 이루어지며, 상기 금속층은 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 절연층은 에폭시, 포르말린 및 실리콘 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속층은 동, 알루미늄 원판, 아연도강판 및 규소강판 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로층, 절연층 및 금속층은 가열 압착기를 통해 일체로 형성되 는 것을 특징으로 한다.
전술한 본 발명에 따른 인버터 일체형 전동 압축기에 의하면, 인버터를 구성하는 회로기판을 저전력 회로기판과 고전력 회로기판의 별도 구성으로 적용함으로써, 고전력 회로기판에서 발생하는 노이즈에 의해 저전력 회로기판이 오작동을 일으키는 것을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 압축기 구동모터의 회전으로 인해 발생되는 열과 진동이 일차적으로 고전력 회로기판을 거치면서 감소되어 저전력 회로기판으로 전달됨으로써 저전력 회로기판의 회로를 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고전력 회로기판을 회로층, 절연층 및 금속층의 3층 구조로 구성함으로써, 압축기 냉매 흡입유로를 따라 유동하는 냉매의 저온 열을 금속층을 통해 좀 더 효율적으로 흡수하여 고전력 회로기판으로 전도시킴으로써 냉각효과를 상승시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인버터 일체형 전동 압축기를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2의 A부분의 일례를 나타내는 단면도이며, 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ방향 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전동 압축기의 일측에는 인버터(100)가 설치되어 있다.
상기 압축기는 공기조화기를 구성하는 일 구성요소로서, 별도의 동력발생장치 즉, 엔진 등으로부터 동력을 전달받아 내부의 구동축이 회전하는 방식이 아니라, 압축기 하우징 내부에 장착된 구동모터에 의해 구동축이 회전하는 전동식 압축기이다.
즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 압축기는 그 내부에 압축부(미도시)와 상기 압축부를 동작시키는 구동모터(미도시)가 구비되어 있으며, 인버터(100)는 구동모터가 배치되는 부분에 인접한 압축기 하우징(200)의 외주면, 구체적으로 상기 외주면에 형성된 인버터 하우징(300)의 내부에 설치된다.
이때, 상기 인버터 하우징(300)의 하측, 압축기 내부에는 저온 및 저압상태의 냉매가 유동하는 흡입유로(400)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 인버터(100)는 구동모터의 회전속도를 가변적으로 조절하여 공기조화기 사이클을 따라 순환하는 냉매의 순환량을 조절하기 위한 것으로서, 버스바 등에 의해 구동모터와 전기적으로 연결되도록 한다.
이러한 인버터(100)는 다양한 회로소자가 실장된 인쇄회로기판(PCB)과 기타 연결 와이어 등을 포함하여 이루어지는데, 보다 자세하게는, 상기 회로소자는 인버터(100) 구동 시, 적은 전력이 소요되는 저전력 소자와 상기 저전력 소자에 비해 상대적으로 고전력이 소요되는 고전력 소자 등으로 나뉘어질 수 있다.
여기서, 상기 저전력 소자에는 인버터 동작프로그램이 저장된 IC가 포함된 MCU와 OP AMP 등이 포함되며, 고전력 소자에는 구동모터 구동을 위한 절연 게이트형 양극성 트랜지스터(IGBT) 또는 모터 드라이브 기능을 탑재한 지능형 파워모듈(IPM;Intelligent Power Module), 고전압 레귤레이터, 인덕터, 입력측 캐패시터 등이 포함될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 인버터(100)를 구성하는 상기 인쇄회로기판을 2층 구조로 적용하는데 구체적으로, 저전력 소자가 실장되는 저전력 회로기판(110)과, 상기 저전력 회로기판(110)과 회로적으로 연결되며 고전력 소자가 실장되는 고전력 회로기판(120)의 2층 구조로 적용한다.
이때, 상기 고전력 회로기판(120)은 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 서포터(130) 등에 의해 연결되어 저전력 회로기판(110)의 하측에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 저전력 회로기판(110)과 고전력 회로기판(120)은 도시되지 않은 전원연결핀에 의해 전기적으로 연결되어 있다.
통상적으로, 압축기 구동모터의 동작에 의해 발생하는 열과 진동은 압축기 하우징(200) 표면으로 일정 부분 전달되고, 그 전달된 열과 진동은 인버터(100)로까지 전달되는 경우가 일반적이다.
본 발명의 실시예에서는, 상기 저전력 회로기판(110)을 고전력 회로기판(120)보다 압축기 하우징(200)으로부터 멀리 이격되도록 함으로써, 고전력 회로기판(120)를 구성하는 회로 소자들보다 상대적으로 열, 진동에 취약한 회로 소자들로 이루어지는 저전력 회로기판(110)이 열과 진동 등에 의해 영향을 받아 오동작 및 손상되는 것을 최소화하게 된다.
즉, 압축기 구동모터의 회전으로 인해 발생되는 열, 진동이 일차적으로 고전력 회로기판(120)을 거쳐 일정 부분 감소된 상태로 저전력 회로기판(110)으로 전달됨으로써 저전력 회로기판(110)의 회로를 보호할 수 있는 효과가 발생한다.
또한, 고전력 회로기판(120)에서 발생하는 노이즈에 의해 저전력 회로기판(110)을 구성하는 부품 소자들이 오작동을 일으키는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 있어서는, 저전력 회로기판(110)에 비해 상대적으로 발열량이 큰 고전력 회로기판(120)을 인버터 하우징(300)의 내부 바닥면에 밀착시켜 고정함으로써 고전력 회로기판(120)을 좀 더 효율적으로 냉각시킬 수 있게 된다.
즉, 상기 흡입유로(400) 상에 형성된 저온의 열이 압축기 하우징(200)을 거쳐 고전력 회로기판(120)에 전도되도록 함으로써 전술한 냉각효과의 상승을 더욱 가져오게 된다.
이때, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 고전력 회로기판(120)은 인버터 하우징(300)에 고정수단(500)을 통해 고정 결합되는데, 상기 고정수단(500)은 인버터 하우징(300)의 바닥면에 형성된 체결홀(510)과, 고전력 회로기판(120)에 형성된 결합홀에 삽입되어 상기 체결홀(510)에 결합되는 볼트(520)로 적용될 수 있다.
그러나, 반드시 이에 한정되지는 않으며, 상기 고정수단(500)은 고전력 회로기판(120)을 인버터 하우징(300)에 고정시킬 수 있는 구성이면 적용이 가능하다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 인버터의 적용에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 압축기에서, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 고전력 회로기판(120)은 일체로 형성되지 않고 상호 분리가 가능하며, 상호 간에 회로적으로 연결된 제1 고전력 회로기판(121)과 제2 고전력 회로기판(122)으로 적용된다.
여기서, 상기 제1 고전력 회로기판(121)에는 고전력 소자 중 IPM 또는 IGBT 등의 상대적으로 실장되는 높이가 큰 제1 부품군이 실장되어 있다.
한편, 제2 고전력 회로기판(122)에는 상기 제1 부품군보다 상대적으로 실장 높이가 작은 고전력 소자들이 실장되도록 한다.
여기서, 상기 제2 고전력 회로기판(122)은 순차적으로 적층된 회로층(122a), 절연층(122b) 및 금속층(122c)을 포함하여 3층 구조로 이루어지며, 상기 회로층(122a), 절연층(122b) 및 금속층(122c)은 가열 압착기를 통해 일체로 형성되도록 한다.
상기 절연층(122b)은 금속층(122c)으로부터 회로층(122a)을 절연시키기 위한 것으로서, 자체 높이를 최소화시키기 위해 액상의 에폭시, 포르말린 및 실리콘 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속층(122c)은 인버터 하우징(300)의 하측 즉, 압축기 하우징(200)에 형성된 저온의 열을 회로층(122a)으로 전도시켜 회로층(122a)의 고온 발열 지속을 억제하고 그 고온의 열을 냉각시키기 위한 것으로서, 열전도성이 우수한 동, 알루미늄 원판, 아연도강판 및 규소강판 중 선택된 어느 하나로 적용되는 것이 바람직하다.
즉, 저온의 냉매가 유동하는 흡입유로(400) 상의 저온의 열은 금속층(122c)으로 전도되고, 금속층(122c)은 전도된 열의 열손실을 최소화하여 회로층(122a)으로 전도시키게 된다. 그러므로, 상기 금속층(122c)은 그 열전도성을 상승시키기 위해 인버터 하우징(300)의 내부 바닥면에 밀착되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 제1 고전력 회로기판(121)은 제2 고전력 회로기판(122)의 외측에 배치되어도 무방하지만, 본 발명의 실시예에서는 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 고전력 회로기판(122)에 관통홀(124)을 형성시키고 상기 관통홀(124)이 형성된 부분에 제1 고전력 회로기판(121)이 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 고전력 회로기판(121)은 전술한 제2 고전력 회로기판(122)과는 달리 회로층만으로 이루어지며, 상기 제1 고전력 회로기판(121)과 인버터 하우징(300)의 내부 바닥면 사이에는 종래기술에서 언급한 바와 같이 우수한 방열 성능을 가지는 컴파운드(600)가 개재되도록 한다.
따라서, 인버터 하우징(300)의 내부 바닥면으로부터의 제1 고전력 회로기판(121)의 높이(회로층과 회로층에 실장되는 부품 소자 높이의 합)는 인버터 하우징(300)의 내부 바닥면으로부터의 제2 고전력 회로기판(122)의 높이(회로층, 절연층 및 금속층과 회로층에 실장되는 부품 소자 높이의 합)보다 작게 된다.
그러므로, 상기 제1 고전력 회로기판(121)이 제2 고전력 회로기판(122)과 마찬가지로 3층 구조로 이루어질 경우에 비해, 저전력 회로기판(110)과 고전력 회로 기판(120) 사이의 거리를 감소시킴과 더불어 전체적인 인버터(100), 즉 인버터 하우징(300)의 높이 또한 감소시켜 좀 더 컴팩트한 압축기 설계가 가능해진다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인버터의 적용에 대해 도 5를 참조하여 설명하기로 하는데, 전술한 일실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 5는 도 2의 A부분의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 압축기에서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 고전력 회로기판(120)은 전술한 일실시예와 달리 일체로 형성되고, 순차적으로 적층된 회로층(122a), 절연층(122b) 및 금속층(122c)을 포함하여 이루어진다.
이러한 고전력 회로기판(120)은 볼트 등으로 이루어지는 고정수단(500)에 의해 인버터 하우징(300)에 고정되어 결합된다.
본 실시예는 도 3에 따른 실시예에 비해 인버터 하우징의 높이가 높아질 수 있으나 회로층(122a), 절연층(122b) 및 금속층(122c)의 3층 구조에 의해 진동 감쇠 효과가 한층 우수하게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이같은 특정 실시예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 또는 수정이 가능할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 전동 압축기를 나타내는 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인버터 일체형 전동 압축기를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 3은 도 2의 A부분의 일례를 나타내는 단면도.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ방향 평면도.
도 5는 도 2의 A부분의 다른 예를 나타내는 단면도.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
100: 인버터 110: 저전력 회로기판
120: 고전력 회로기판 121: 제1 고전력 회로기판
122: 제2 고전력 회로기판 122a: 회로층
122b: 절연층 122c: 금속층
124: 관통홀 130: 서포터
200: 압축기 하우징 300: 인버터 하우징
400: 흡입유로 500: 고정수단
510: 체결홀 520: 볼트
600: 컴파운드

Claims (12)

  1. 일측에 형성된 인버터 하우징 내부에 인버터가 설치된 전동 압축기에 있어서,
    상기 인버터는, 저전력 소자가 실장되는 위쪽의 저전력 회로기판과, 상기 저전력 소자에 비해 상대적으로 고전력이 소요되는 고전력 소자가 실장되는 아래쪽의 고전력 회로기판의 2층 구조로 이루어지되,
    상기 고전력 회로기판은 고정수단을 통해 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되어 고정되고,
    상기 고전력 회로기판은, 순차적으로 적층된 회로층, 절연층 및 금속층을 포함하여 이루어지며, 상기 금속층은 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고전력 회로기판은,
    제1 부품군이 실장되는 제1 고전력 회로기판과,
    상기 제1 부품군보다 높이가 낮은 부품군이 실장되며, 상기 제1 고전력 회로기판과 회로적으로 연결된 별도의 제2 고전력 회로기판을 포함하여 이루어지되,
    상기 제1 부품군은 IPM 또는 IGBT 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 고전력 회로기판은 순차적으로 적층된 회로층, 절연층 및 금속층을 포함하여 이루어지며, 상기 금속층은 인버터 하우징의 내부 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연층은 에폭시, 포르말린 및 실리콘 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층은 동, 알루미늄 원판, 아연도강판 및 규소강판 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로층, 절연층 및 금속층은 가열 압착기를 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제2 고전력 회로기판에는 관통홀이 형성되고, 상기 제1 고전력 회로기판은 상기 관통홀이 형성된 부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제1 고전력 회로기판과 인버터 하우징의 내부 바닥면 사이에는 방열 성능을 가지는 컴파운드가 개재되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 인버터 하우징에는 절연층이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 전동 압축기.
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