KR101881960B1 - 글로우 플러그용 세라믹 발열체 및 이를 포함하는 글로우 플러그 - Google Patents

글로우 플러그용 세라믹 발열체 및 이를 포함하는 글로우 플러그 Download PDF

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Abstract

센서용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴이 형성되는 온도센서층; 및 상기 온도센서층의 어느 일 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 히터층;을 포함하며, 상기 온도센서층 및 상기 히터층은 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 공정으로 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체를 제공한다.

Description

글로우 플러그용 세라믹 발열체 및 이를 포함하는 글로우 플러그{CERAMIC HEATER FOR GLOW-PLUG AND GLOW-PLUG HAVING THE SAME}
본 발명은 디젤 기관에서 연료의 착화를 용이하게 하도록 연소실을 예열하는 글로우 플러그에 관한 것으로서, 특히 글로우 플러그용 세라믹 발열체에 관한 것이다.
종래 산업용으로 사용되던 세라믹 발열체는 알루미나, 질화알루미나 등의 재질로 기판을 제작하여 그 사용온도가 600℃∼1000℃ 이내로 제한되었다. 그런 이유로 이런 세라믹 발열체는 고성능과 고신뢰성을 요구하는 자동차에 적용되지 못했다. 최근 디젤 엔진에 사용되는 글로우 플러그는 질화규소를 기판 재질로 사용하여 자동차에 적용 가능한 상황이다. 그러나, 이런 세라믹 발열체는 인가전압과 전류값이 미리 설정 입력되는 콘트롤러를 사용하여 발열 온도를 조절하고 있으나 직접 발열 온도를 제어하지 못한다.
세라믹 발열체는 온도센서를 이용하여 온도를 조절할 수 있다. 그러나, 엔진과 배기 계통에 장착되는 온도센서는 초고온 영역대인 1000℃이상까지 장시간 신뢰성을 갖고 사용 가능해야 한다. 그러나, 기존의 알루미나 기판 위의 백금 전극을 이용한 온도센서는 900℃이하에서 널리 이용되었다. 하지만, 전술한 것처럼 엔진의 사용 조건이 매우 극악한 상황으로 가면서 좀 더 넓은 온도 영역에서 안정성과 신뢰성을 동시에 지닌 온도센서가 더욱 요구되고 있다.
대한민국 등록특허 제호 (2005.11.30. 등록) 대한민국 등록특허 제10-0529233호 (2005.11.16. 등록) 대한민국 등록특허 제10-0858462호 (2008.09.08. 등록) 대한민국 등록특허 제10-0836150호 (2008.06.02. 등록)
본 발명의 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발열체의 발열 온도를 실시간 정확하게 측정하여 이를 기준으로 발열 온도를 제어할 수 있는 글로우 플러그용 세라믹발열체를 제공하고자 한다. 또한, 온도 측정의 범위가 마이너스(-)의 저온 영역부터 1000℃ 이상의 고온 영역에 이르기까지 광대역에 걸치는 세라믹발열체를 제공하고자 한다.
또한, 발열 온도를 적절하게 제어하여 자동차용 밧데리의 전력 소비를 최소화할 수 있는 세라믹발열체를 제공하고자 한다. 또한, 연소실 내의 연소 상태를 확인하여 이를 기준으로 연비 절감의 효과를 얻을 수 있는 글로우 플러그를 제공하고자 한다.
또한, 장시간 안정적으로 사용할 수 있으며, 저렴하면서도 경제적인 세라믹발열체용 온도센서를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 센서용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴이 형성되는 온도센서층; 및 상기 온도센서층의 어느 일 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 히터층;을 포함하며, 상기 온도센서층 및 상기 히터층은 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 공정으로 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체를 제공한다.
상기 온도센서층은 적어도 2개 이상 적층 결합되는 센서용세라믹기판으로 이루어지고, 상기 센서용세라믹기판에는 상기 센서패턴의 양 단부를 수직 관통하는 쓰로우홀이 각각 형성될 수 있다.
상기 온도센서층은 단일 개의 센서용세라믹기판으로 이루어지고, 상기 센서패턴은 박막 증착법에 의해 형성될 수 있다.
상기 센서패턴과 상기 히터패턴은 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 각각 형성될 수 있다.
상기 센서용세라믹기판와 상기 히터용세라믹기판은 질화규소(Si3N4) 재질의 얇은 시트 형태이다.
센서용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴이 형성되는 온도센서층; 상기 온도센서층의 일 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 제1히터층; 및 상기 온도센서층의 타 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 제2히터층;을 포함하며, 상기 온도센서층, 상기 제1히터층 및 상기 제2히터층은 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 공정으로 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체를 제공한다.
전술한 글로우 플러그용 세라믹 발열체를 포함하는 글로우 플러그를 제공한다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 세라믹발열체는 히터층의 발열 온도를 실시간 정확하게 측정할 수 있도록 하며, 이를 기준으로 세라믹발열체의 발열 온도를 적절하게 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 온도센서는 온도 측정의 범위가 마이너스(-)의 저온 영역부터 1000℃ 이상의 고온 영역에 이르기까지 광대역에 걸친다.
글로우 플러그에 대한 발열 온도의 적절한 제어는 자동차용 밧데리의 전력 소비를 최소화한다. 그 연장선상에서, 발열 온도의 제어는 세라믹발열체의 수명을 연장시킨다. 또한, 글로우 플러그의 작동 이후 엔진 내부의 압축 착화 온도를 측정할 수 있어 연소실 내의 연소 상태를 확인할 수 있다. 이를 기준으로 연비 절감의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 온도센서는 텅스텐, 몰리브덴 금속을 사용하여 종래 백금과 대비할 때, 상당히 저렴하여 경제적이고, 금속 특성상 초고온에서 견딜 수 있다. 또한, 질화규소 재질의 세라믹기판을 사용하여 형성한 온도센서층은 내열 충격이 매우 우수하여 장시간 안정적인 사용이 가능하다. 또한, 질화규소 재질의 세라믹기판은 고온에서 산소와 반응하여 기화되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글로우 플러그의 단면도.
도 2는 도 1의 세라믹 발열체에 대한 사시도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글로우 플러그의 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.
[제1 실시예]
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글로우 플러그의 단면도이고, 도 2는 도 1의 세라믹 발열체에 대한 사시도이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 글로우 플러그용 세라믹 발열체는 단일 개의 온도센서층(100)과 히터층(200)을 포함한다. 세라믹 발열체는 디젤 엔진의 실린더 내부 연소실에 열 에너지를 제공한다.
온도센서층(100)은 센서용세라믹기판(110) 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴(120)이 형성되어 히터층(200)의 발열 온도를 측정한다. 온도센서층(100)은 센서용세라믹기판(110)이 적어도 2개 이상 적층 결합되어 형성된다. 이 때, 센서용세라믹기판(110)에는 센서패턴(120)과 쓰로우홀(130)이 형성된다. 센서패턴(120)은 센서용세라믹기판(110)의 상면에 배치되는데, 소정 선폭을 갖는 금속 재질로 형성된다.
구체적으로, 센서패턴(120)은 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 텅스텐은 융점이 3422℃이고, 몰리브덴은 융점이 2617℃로 각 금속은 고융점을 갖는 금속에 해당된다. 그 뿐만 아니라, 텅스텐과 몰리브덴은 고온 안정성이 높은 특성을 갖는다.
또한, 텅스텐의 온도 계수는 45*10-4/℃이고, 몰리브덴의 온도 계수는 46*10-4/℃이다. 즉, 종래 온도 센서에 흔히 사용되던 백금과 비교할 때, 온도에 따른 저항값의 변화량이 상대적으로 크다. 이는, 텅스텐과 몰리브덴이 백금과 비교할 때, 상대적으로 온도 분해 성능이 더 우수하다는 것을 입증한다. 다만, 온도 변화에 따른 비전기저항은 몰리브덴이 고온으로 갈수록 텅스텐에 비해 선형적이라고 알려져 있다.
다만, 순수한 텅스텐은 취성이 강해 소정 형상으로 제작하는 것이 용이하지 않다. 따라서, 텅스텐은 순수한 상태로 사용하기 보다는 각 종 금속을 소량 첨가하여 사용하는 것은 바람직하다. 이는 몰리브덴의 경우에도 마찬가지인 바, 몰리브덴 역시 각 종 금속을 소량 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다.
자동차의 배기 시스템에 적용되는 온도 센서는 특성상 산화 분위기 조건에서 사용된다. 그러나, 텅스텐과 몰리브덴은 고융점을 갖는 금속이라는 장점이 있는 반면, 산화 분위기에서는 1000℃ 미만의 온도에서도 산소와 반응하여 기화해 버리는 단점을 갖는다. 그 결과, 종래 알루미나 재질의 세라믹기판에 텅스텐이나 몰리브덴 재질의 센서패턴(120)을 형성하면 고온에서 알루미나에 존재하는 산소로 인해 센서패턴(120)이 손상될 가능성이 높아 온도 센서의 고온 안정성이 저하될 수 있다.
즉, 고온에서 텅스텐과 몰리브덴을 사용하려면 진공 분위기, 질소 분위기 또는 수소 분위기 조건에서 사용하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 일 실시예에 따른 센서용세라믹기판(110)은 질화규소(Si3N4) 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 질화규소는 고온에서 알루미나(Al2O3)에 비해 내열 충격이 2배 정도 우수하고, 고온 강도 역시 상대적으로 더 우수하여 기계적인 충격과 열 충격에 모두 우수한 물리적 특성을 갖는다.
텅스텐과 몰리브덴은 저항값 조절을 위해 순수한 상태의 금속으로 사용하지 않고 합금 형태로 사용된다. 일 실시예에 따른 센서패턴(120)은 텅스텐 합금 및 몰리브덴 함금 중 어느 하나의 재질을 사용한 금속 페이스트를 센서용세라믹기판(110)의 상면에 형성한 후 미리 설정된 온도 조건과 환원 분위기에서 소성한다.
한편, 센서패턴(120)의 형성은 스크린인쇄법에 의한다. 스크린인쇄법은 종래 반도체 기판 위에 수 μm이하의 두께를 갖는 박막 증착법에 비해 비교적 저렴한 장비를 사용할 수 있는 이유로 설비비용을 절감할 수 있다. 스크린인쇄법에 의하면, 센서패턴(120)은 후막(thick film)으로 형성된다.
센서패턴(120)의 패턴 모양은 설계 사양에 맞는 저항값의 크기를 고려하여 달리 형성될 수 있다. 저항값은 라인의 전체 길이에 따라 달라진다. 일 실시예에 따른 패턴 모양은 라인이 지그재그식으로 반복되는 모양을 갖는다.
한편, 센서용세라믹기판(110)에는 적층되는 센서패턴(120)을 전기적으로 연결시키기 위해 센서패턴(120)의 양 단부에 센서용세라믹기판(110)을 수직 방향으로 관통하는 쓰로우홀(130)이 더 형성된다. 그리고, 쓰로우홀(130)은 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 충진된다. 이 때, 센서패턴(120)의 각 단부는 쓰로우홀(130)에 충진되는 물질과 접촉된다. 그 결과, 센서용세라믹기판(110)이 적층되더라도 각 층에 배치되는 센서패턴(120)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 센서용세라믹기판(110)은 얇은 시트 형태를 갖는 것이 바람직하다.
온도센서층(100)은 센서패턴(120)이 형성된 적어도 2개 이상 적층 결합되는 센서용세라믹기판(110)이 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 공정으로 형성될 수 있다.
센서전극부(140)는 온도센서층(100)에서 최상층 센서용세라믹기판(110)에 배치되는 센서패턴(120)의 양 단부에 형성된다. 센서전극부(140)는 백금 또는 백금에 일부 금속을 첨가하여 형성되는 백금 합금 재질 중 어느 하나를 사용하여 페이스트를 형성한 후 이를 해당 부분에 접착시키거나 브레이징 공법으로 형성시킨다. 또한, 센서전극부(140)에는 용접 또는 브레이징 공법 중 어느 하나에 의해 리드와이어(150)가 결합된다. 리드와이어(150)는 센서전극부(140)와 동일하게 백금 또는 백금에 일부 금속을 첨가하여 형성되는 백금 합금 재질 중 어느 하나를 사용하여 제작된 것을 사용한다.
이와 달리, 온도센서층(100)은 질화규소(Si3N4) 재질로 형성되는 단일 개의 센서용세라믹기판(110)의 상면에 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 박막 증착법에 의해 형성되는 센서패턴(120)을 포함할 수 있다. 박막(thin film) 증착법은 주로 반도체 기판 위에 소정 패턴을 증착할 때 사용하는 방법으로 비교적 고가의 장비를 요구한다.
히터층(200)은 히터용세라믹기판(210) 내에 소정 선폭을 갖고 형성되는 금속 재질의 히터패턴(220)에 의해 발열을 한다. 제1실시예에 따른 히터층(200)은 온도센서층(100)의 어느 일 측에 적층된다. 즉, 단층 구조를 갖는다.
여기서, 히터패턴(220)은 열선을 의미한다. 히터패턴(220)의 양 단부에는 백금 또는 백금 합금 재질 중 어느 하나를 사용한 히터전극부(240)가 형성되어 있다. 또한, 히터전극부(240)에는 용접 또는 브레이징 공법 중 어느 하나에 의해 리드와이어(250)가 결합된다. 리드와이어(250)는 히터전극부(240)와 동일하게 백금 또는 백금에 일부 금속을 첨가하여 형성되는 백금 합금 재질 중 어느 하나를 사용하여 제작된 것을 사용한다. 리드와이어(250) 중 하나는 세라믹 발열체의 상측으로 노출되어 외부에서 인가되는 전원과 전기적으로 연결되며, 나머지 하나는 세라믹 발열체를 감싸는 슬리브(400)와 전기적으로 연결된다.
히터패턴(220)은 센서패턴(120)과 마찬가지로 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 또한, 히터용세라믹기판(210)은 센서용세라믹기판(110)과 마찬가지로 질화규소(Si3N4) 재질의 얇은 시트 형태로 형성된다. 세라믹 발열체는 온도센서층(100)과 히터층(200)이 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 고정으로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 글로우 플러그는 전술한 세라믹 발열체를 포함한다. 세라믹 발열체의 상단은 코일스프링(300)에 의해 이너폴(미도시)과 연결되어 세라믹 발열체는 이너폴로부터 외부에서 인가된 전압을 제공받는다. 한편, 세라믹 발열체의 외주면은 슬리브(400)에 의해 감싸진다.
이하, 제1 실시예에 따른 글로우 플러그용 세라믹 발열체에 대한 제조 방법을 설명한다. 먼저 질화규소 재질을 갖는 파우더를 이용하여 센서용세라믹기판(110)과 히터용세라믹기판(210)을 성형한다. 이는 테이프 캐스팅 공정으로 필름과 같은 얇은 박막 형태의 기판을 생산한다.
그리고, 센서용세라믹기판(110)과 히터용세라믹기판(210)에 텅스텐 등의 재질로 센서패턴(120)과 히터패턴(220)을 인쇄한다. 그 다음, 센서용세라믹기판(110)을 적층하여 조립한다. 그 다음, 모든 방향으로 균일한 압력이 전달되도록 적층된 센서용세라믹기판(110)을 WIP(warm isostatic press) 방식으로 압축한다. 그 다음, 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결시킨다. 그 다음, 백금 또는 백금 합금 재질을 갖는 센서전극부(140)를 센서용세라믹기판(110)에서 최상층에 배치되는 센서패턴(120)의 양 단부에 형성한다. 그 다음, 리드와이어(150)를 센서전극부(140)에 용접 또는 브레이징 공법 중 어느 하나의 방법으로 결합한다. 이와 같은 방법을 통해 온도센서층(100)을 형성한다.
그 다음, 히터용세라믹기판(210)을 WIP(warm isostatic press) 방식으로 압축한다. 그 다음, 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결시킨다. 이 때, 온도 조건은 1650℃∼1800℃이고, 진행 시간은 4∼6시간이며, 지그는 카본 지그를 사용한다. 그 다음, 건조 과정을 거치는데 건조는 1차와 2차로 나누어 진행한다. 그 다음, 그라인딩 작업을 통해 세라믹 발열체의 외경을 다듬고, 미세 연마를 통해 히터전극부(240)를 형성하기 위한 메탈라이징 처리를 한다. 세라믹 발열체의 히터전극부(240)는 백금 또는 백금 합금 중 어느 하나를 이용하며, 히터전극부(240)에 용접 또는 브레이징 공법 중 어느 하나의 방법으로 리드와이어(250)를 결합한다.
[제2 실시예]
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글로우 플러그의 단면도이다. 도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 글로우 플러그용 세라믹 발열체는 센서용세라믹기판(110) 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴(120)이 형성되는 온도센서층(100)과, 온도센서층(100)의 일 측에 적층되며 히터용세라믹기판(210) 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴(220)이 형성되는 제1히터층(200a)과, 온도센서층(100)의 타 측에 적층되며 히터용세라믹기판(210) 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴(220)이 형성되는 제2히터층(200b)을 포함한다. 여기서, 제1히터층(200a)과 제2히터층(200b)은 동일 구조를 갖는다.
이 때, 온도센서층(100), 제1히터층(200a) 및 제2히터층(200b)은 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결되는 공정을 거친다. 제2 실시예는 온도센서층(100)의 양 측에 히터층(200)이 각각 배치되는 복층 구조를 갖는다는 점을 제외하면 제1 실시예와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고, 동일한 도면 부호를 부여한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100: 온도센서층 110: 센서용세라믹기판
120: 센서패턴 200: 히터층
210: 히터용세라믹기판 220: 히터패턴
130: 쓰로우홀 200a: 제1히터층
200b: 제2히터층 300: 코일스프링

Claims (7)

  1. 센서용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 센서패턴이 형성되는 온도센서층;
    상기 온도센서층의 일 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 제1히터층; 및
    상기 온도센서층의 타 측에 적층되며, 히터용세라믹기판 내에 소정 선폭을 갖는 금속 재질의 히터패턴이 형성되는 제2히터층;을 포함하며,
    상기 온도센서층, 상기 제1히터층 및 상기 제2히터층은 적층된 상태에서 압착된 이후 환원 분위기 및 진공 분위기 중 어느 하나를 선택하여 소결 공정으로 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 온도센서층은 적어도 2개 이상 적층 결합되는 센서용세라믹기판으로 이루어지고, 상기 센서용세라믹기판에는 상기 센서패턴의 양 단부를 수직 관통하는 쓰로우홀이 각각 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 온도센서층은 단일 개의 센서용세라믹기판으로 이루어지고, 상기 센서패턴은 박막 증착법에 의해 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 센서패턴과 상기 히터패턴은 텅스텐, 텅스텐 합금, 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 중 어느 하나의 재질로 각각 형성되는 글로우 플러그용 세라믹 발열체.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 센서용세라믹기판와 상기 히터용세라믹기판은 질화규소(Si3N4) 재질의 얇은 시트 형태인 글로우 플러그용 세라믹 발열체.
  6. 삭제
  7. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 글로우 플러그용 세라믹 발열체를 포함하는 글로우 플러그.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN116469842B (zh) * 2023-06-20 2024-01-09 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种低温温度传感器芯片封装结构及封装方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011047641A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Robert Bosch Gmbh グロープラグ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10165107B3 (de) 2000-09-20 2015-06-18 Hitachi Metals, Ltd. Substrat mit Siliciumnitrid-Sinterkörper und Leiterplatte
KR100529233B1 (ko) 2003-09-06 2006-02-24 한국전자통신연구원 센서 및 그 제조 방법
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KR101170638B1 (ko) * 2009-10-20 2012-08-02 (주) 존인피니티 온도센서 내장형 세라믹 히터

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011047641A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Robert Bosch Gmbh グロープラグ

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