KR101835232B1 - Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents

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Abstract

기판이 X 방향으로 반송되고, 웨이퍼는 Y 방향으로 반송되며, 웨이퍼 링 홀더는 X, Y 방향의 소정의 동작 범위에서 구동되는 다이 본딩 장치에서는, 반송이나 구동을 위한 공간은 필요하여, 장치를 콤팩트하게 할 수 없다.
다이 본딩 장치는, 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 격납하는 웨이퍼 카세트와, 기판을 격납하는 매거진과, 웨이퍼 링을 고정하는 웨이퍼 스테이지와, 웨이퍼로부터 픽업한 다이를 본딩하기 위하여 기판을 적재하는 본딩 스테이지와, 다자유도 다관절 기구를 구비하고, 웨이퍼 링과 기판과 다이를 반송하는 로봇을 구비한다.The substrate is transported in the X direction, the wafer is transported in the Y direction, and the wafer ring holder is driven in a predetermined operation range in the X and Y directions, a space for transporting and driving is required, I can not.
The die bonding apparatus includes a wafer cassette for storing a wafer ring holding a wafer, a magazine for storing the substrate, a wafer stage for fixing the wafer ring, a bonding stage for mounting the substrate for bonding the die picked up from the wafer, And a robot for carrying a wafer ring and a substrate and a die.

Description

다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{DIE BONDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die bonding apparatus,

본 개시는 다이 본딩 장치에 관한 것이며, 예를 들어 다(多)자유도 다관절 로봇을 구비하는 다이 본딩 장치에 적용 가능하다.The present disclosure relates to a die bonding apparatus and is applicable to a die bonding apparatus having, for example, a multi-degree-of-freedom articulated robot.

기판에 반도체 칩을 실장하는 다이 본더 등의 실장 장치는, 상기 기판을 X 방향으로 피치 반송하여 소정의 실장 위치에서 위치 결정하는 이송 기구를 갖는 가이드 레일이 설치되어 있다. 이 가이드 레일에 의하여 반송 위치 결정된 기판에는 실장 툴에 의하여 상기 반도체 칩이 실장된다. 반도체 칩은 웨이퍼 링에 보유 지지되어 있다. 즉, 웨이퍼 링에는 수지제 시트에 접착된 반도체 웨이퍼가 보유 지지되고, 이 반도체 웨이퍼가 주사위형으로 분단되어 상기 반도체 칩으로 되어 있는 상기 웨이퍼 링은 카세트에 수납되어 있으며, 이 카세트부터 척에 의하여 취출되어 Y 방향으로 반송되어 웨이퍼 링 홀더 상에 공급 적재된다. 웨이퍼 링 홀더는 X, Y 방향의 소정의 동작 범위에서 구동되며, 웨이퍼 링에 보유 지지된 반도체 칩 중, 픽업할 반도체 칩을 픽업 위치로 위치 결정한다. 픽업 위치로 위치 결정된 반도체 칩은 밀어올림 핀에 의하여 밀어올릴 수 있다. 밀어올려진 반도체 칩이 상기 실장 툴에 의하여 흡착되어 상기 기판에 실장된다(일본 특허 공개 제2008-53531호 공보(특허문헌 1)).A mounting apparatus such as a die bonder for mounting a semiconductor chip on a substrate is provided with a guide rail having a feed mechanism for pitch-carrying the substrate in the X direction and positioning the substrate at a predetermined mounting position. The semiconductor chip is mounted on the substrate determined by the guide rail by the mounting tool. The semiconductor chip is held in the wafer ring. That is, a semiconductor wafer adhered to a resin sheet is held in a wafer ring, and the semiconductor wafer is divided into dice and the wafer ring, which is made of the semiconductor chip, is accommodated in a cassette. And transported in the Y direction to be supplied onto the wafer ring holder. The wafer ring holder is driven in a predetermined operating range in the X and Y directions, and positions the semiconductor chip to be picked up, of the semiconductor chips held in the wafer ring, to the pickup position. The semiconductor chip positioned in the pick-up position can be pushed up by the push-up pin. The semiconductor chip that is pushed up is sucked by the mounting tool and mounted on the substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 2008-53531 (Patent Document 1)).

일본 특허 공개 제2008-53531호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-53531

특허문헌 1에 기재된 바와 같은 실장 장치에서는, 기판이 X 방향으로 반송되고, 웨이퍼는 Y 방향으로 반송되며, 웨이퍼 링 홀더는 X, Y 방향의 소정의 동작 범위에서 구동되기 때문에, 반송이나 구동을 위한 공간은 필요하여, 장치를 콤팩트하게 할 수 없다.In the mounting apparatus as described in Patent Document 1, since the substrate is transported in the X direction, the wafer is transported in the Y direction, and the wafer ring holder is driven in a predetermined operation range in the X and Y directions, Space is required, so that the apparatus can not be made compact.

본 개시의 과제는 장치를 콤팩트하게 할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a die bonding apparatus capable of making a device compact.

그 외의 과제와 신규의 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 밝혀질 것이다.Other objects and novel features will be apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.An outline of representative examples of the present disclosure will be briefly described below.

즉, 다이 본딩 장치는, 다자유도 다관절 기구를 구비하고, 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링과 기판과 다이를 반송하는 로봇을 구비한다.That is, the die bonding apparatus includes a wafer ring holding a wafer, and a robot that conveys the substrate and the die, having a multi-degree-of-freedom joint mechanism.

상기 다이 본딩 장치에 의하면 장치를 콤팩트하게 할 수 있다.With the die bonding apparatus, the apparatus can be made compact.

도 1은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 구성을 설명하기 위한 사시도.
도 2는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 구성을 설명하기 위한 평면도.
도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 스테이지의 구성을 설명하기 위한 단면도.
도 4는 실시예에 따른 다기능 로봇을 설명하기 위한 사시도.
도 5는 실시예에 따른 웨이퍼 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 6은 실시예에 따른 다기능 로봇에 웨이퍼 핸들링 툴을 설치했을 경우의 사시도.
도 7은 실시예에 따른 기판 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 8은 실시예에 따른 다기능 로봇에 기판 핸들링 툴을 설치했을 경우의 사시도.
도 9는 실시예에 따른 다이 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 10은 실시예에 따른 다기능 로봇에 다이 핸들링 툴을 설치했을 경우의 사시도.
도 11은 실시예에 따른 밀어올림용 로봇을 설명하기 위한 사시도.
도 12a는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 12b는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 13은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 웨이퍼 반송 시의 동작을 설명하기 위한 사시도.
도 14는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 기판 반송 시의 동작을 설명하기 위한 사시도.
도 15는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 픽업 및 본딩 시의 동작을 설명하기 위한 사시도.
도 16은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 픽업의 동작을 설명하기 위한 사시도.
도 17은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 18은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 19는 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.
도 20은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴을 설명하기 위한 사시도.1 is a perspective view for explaining a configuration of a die bonding apparatus according to an embodiment;
2 is a plan view for explaining a configuration of a die bonding apparatus according to an embodiment.
3 is a sectional view for explaining a configuration of a wafer stage according to an embodiment;
4 is a perspective view illustrating a multifunctional robot according to an embodiment.
5 is a perspective view for explaining a wafer handling tool according to an embodiment.
6 is a perspective view of the multi-function robot according to the embodiment in which a wafer handling tool is installed;
7 is a perspective view for explaining a substrate handling tool according to an embodiment;
8 is a perspective view of a multifunctional robot according to an embodiment in which a substrate handling tool is installed.
9 is a perspective view for explaining a die handling tool according to an embodiment.
10 is a perspective view of a multifunctional robot according to an embodiment in which a die handling tool is installed.
11 is a perspective view for explaining a pushing-up robot according to the embodiment.
12A is a flow chart for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment;
12B is a flowchart for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment.
13 is a perspective view for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment at the time of wafer transfer.
14 is a perspective view for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment at the time of substrate transportation;
15 is a perspective view for explaining an operation at the time of pickup and bonding of the die bonding apparatus according to the embodiment;
16 is a perspective view for explaining an operation of a pickup of the die bonding apparatus according to the embodiment;
17 is a perspective view for explaining a die handling tool for a flip chip according to an embodiment.
18 is a perspective view for explaining a die handling tool for a flip chip according to the embodiment;
19 is a perspective view for explaining a die handling tool for a flip chip according to an embodiment.
20 is a perspective view for explaining a die handling tool for a flip chip according to an embodiment;

반도체 장치의 제조 공정의 일부에, 반도체 칩(이하, 간단히 다이라 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 간단히 기판이라 함)에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정이 있고, 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 상에 탑재하는 본딩 공정이 있다. 본딩 공정에 사용되는 제조 장치가 다이 본더나 플립 칩 본더 등의 다이 본딩 장치이다.There is a step of assembling a package by mounting a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a semiconductor chip) on a wiring board or a lead frame (hereinafter, simply referred to as a board) in a part of the manufacturing process of the semiconductor device, A step of dividing a die from a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer), and a bonding step of mounting the divided die on a substrate. The manufacturing apparatus used in the bonding process is a die bonding apparatus such as a die bonder or a flip chip bonder.

다이 본딩 장치는 땜납, 금 도금, 수지를 접합 재료로 하여, 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩(탑재하여 접착)하는 장치이다. 다이를, 예를 들어 기판의 표면에 본딩하는 본딩 장치에 있어서는, 콜릿이라 칭해지는 흡착 노즐을 사용하여 다이를 웨이퍼로부터 흡착하여 픽업하고, 기판 상으로 반송하여 가압력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다는 동작(작업)이 반복하여 행해진다. 콜릿은, 흡착 구멍을 갖고 에어를 흡인하여 다이를 흡착 보유 지지하는 보유 지지구이며, 다이와 동일한 정도의 크기를 갖는다.The die bonding apparatus is an apparatus for bonding (mounting and bonding) a die on a substrate or an already bonded die, using solder, gold plating, or resin as a bonding material. In a bonding apparatus for bonding a die, for example, to a surface of a substrate, a die is picked up from a wafer by using a suction nozzle called a collet and is conveyed onto a substrate to give a pressing force, (Operation) of performing bonding is repeatedly performed. The collet is a holding support having a suction hole and sucking air to suck and hold the die, and has a size similar to that of the die.

실시 형태에 따른 다이 본딩 장치는, 정면측에, 웨이퍼 링을 격납하는 웨이퍼 카세트 및 기판을 격납하는 매거진을 배치하고, 배면측에 웨이퍼 스테이지를 고정하여 배치하며, 웨이퍼 카세트와 웨이퍼 스테이지 사이에 본딩 스테이지를 배치한다. 웨이퍼, 기판 및 다이는 하나의 로봇에 의하여 반송되며, 그 수평 방향의 반송 방향은 동일한 방향이다. 이것에 의하여 장치를 콤팩트하게 할 수 있다The die bonding apparatus according to the embodiment has a wafer cassette for storing the wafer ring and a magazine for storing the wafer, and a wafer stage is fixedly arranged on the back side. The wafer cassette and the wafer stage are provided with a bonding stage . The wafer, the substrate, and the die are transported by one robot, and their transport directions in the horizontal direction are the same direction. This makes it possible to make the device compact

이하, 실시예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 반복 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위하여, 실제의 형태와 비교하여 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the following description, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and repeated explanation may be omitted. Further, in order to make the explanation more clear, the drawings are schematically expressed in terms of the width, thickness, shape, etc. of each part compared with the actual form, but they are merely examples and do not limit the interpretation of the present invention.

[실시예][Example]

실시예에 따른 다이 본딩 장치에 대하여 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 1에서는 후술하는 다기능 로봇의 복수의 상태가 도시되어 있다.A die bonding apparatus according to an embodiment will be described with reference to Fig. 1 is a perspective view showing a configuration of a die bonding apparatus according to an embodiment. Fig. 1 shows a plurality of states of a multifunctional robot to be described later.

실시예에 따른 다이 본딩 장치(1)는, 정면의 폭이 W, 깊이가 D, 높이가 H인 장치 본체(2)를 구비한다. 장치 본체(2)는, 바닥 베이스(3)와, 천장 베이스(4)와, 그들 사이에 배치되는 중간 베이스(5)를 구비한다. 바닥 베이스(3) 상에는 밀어올림용 로봇(60)이 고정되고, 천장 베이스(4) 아래에는 다기능 로봇(50)이 고정된다. 중간 베이스(5) 상에는 배면측에 웨이퍼 스테이지(10)가 고정되고, 그에 인접한 정면측에 본딩 스테이지(20)가 고정된다. 웨이퍼 스테이지(10) 아래의 중간 베이스(5)에는 구멍이 뚫려 있다. 본딩 스테이지(20)보다도 정면측이자 중간 베이스(5)보다도 상방에, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 링(14)을 격납하는 웨이퍼 카세트(30)가 배치되고, 그 상방에, 기판(21)을 격납하는 매거진(40)이 배치된다. 예를 들어 웨이퍼(11)의 직경이 최대 300㎜(12인치), 기판(21)의 크기가 최대 310x310㎜인 경우, 장치 본체(2)의 크기는 W=450㎜, H=1600㎜, D=1500㎜인 것이 바람직하다.The die bonding apparatus 1 according to the embodiment includes the apparatus main body 2 having a front width W, a depth D, and a height H. The apparatus main body 2 has a floor base 3, a ceiling base 4, and an intermediate base 5 disposed therebetween. A pushing robot 60 is fixed on the floor base 3 and a multifunctional robot 50 is fixed below the ceiling base 4. [ On the intermediate base 5, the wafer stage 10 is fixed to the rear side, and the bonding stage 20 is fixed to the front side adjacent thereto. The intermediate base 5 under the wafer stage 10 is perforated. A wafer cassette 30 for storing a wafer ring 14 for holding a wafer 11 is disposed on the front side of the bonding stage 20 and above the intermediate base 5, And a magazine 40 for storing the magazine 40 are disposed. For example, when the diameter of the wafer 11 is at most 300 mm (12 inches) and the size of the substrate 21 is at most 310 x 310 mm, the size of the apparatus main body 2 is W = 450 mm, H = 1600 mm, D = 1500 mm.

다음으로, 도 3을 이용하여 웨이퍼 스테이지의 상세한 구성을 설명한다. 도 3은, 실시예에 따른 웨이퍼 스테이지의 구성을 도시하는 단면도이다. 웨이퍼(11)의 이면에는 다이 어태치 필름(DAF)(18)이 부착되고, 나아가 그의 이측에 다이싱 테이프(16)가 부착되어 있다. 또한 다이싱 테이프(16)의 가장자리는, 웨이퍼 링(14)에 부착되고 익스팬더(15)에 끼워넣어져 고정되어 있다. 익스팬더(15)는 실린더 등으로 구성되며, 역 L자형 부분은 회전 가능하고, 역 L자형 부분은 상하 이동 가능하다. 즉, 웨이퍼 스테이지(10)는, 웨이퍼 링(14)을 밀어내리는 익스팬더(15)와, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되고 복수의 다이 D(웨이퍼(11))가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 구비한다. 이와 같이, 다이 D의 박형화에 수반하여, 다이 본딩용의 접착제는 액상으로부터 필름형으로 교환되며, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16) 사이에 다이 어태치 필름(18)이라 칭해지는 필름형의 접착 재료를 부착한 구조로 되어 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 또한 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)이 일체화된 테이프여도 된다.Next, a detailed configuration of the wafer stage will be described with reference to Fig. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the wafer stage according to the embodiment. A die attach film (DAF) 18 is attached to the back surface of the wafer 11, and further a dicing tape 16 is attached to the back side thereof. The edge of the dicing tape 16 is attached to the wafer ring 14 and fixed to the expander 15. The expander 15 is constituted by a cylinder or the like, the inverted L-shaped portion is rotatable, and the inverted L-shaped portion is movable up and down. That is, the wafer stage 10 includes an expander 15 for pushing down the wafer ring 14, a dicing tape 16 held on the wafer ring 14 and bonded with a plurality of dies D (wafers 11) And a support ring 17 for horizontally positioning the support ring 17. As described above, with the thinning of the die D, the adhesive for die bonding is changed from a liquid phase to a film phase, and a film type (hereinafter referred to as a die attach film 18) called a die attach film 18 is provided between the wafer 11 and the dicing tape 16. [ Is adhered. In the wafer 11 having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer 11 and the die attach film 18. Alternatively, the dicing tape 16 and the die attach film 18 may be integrated.

다음으로, 다기능 로봇(50)의 구성에 대하여 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 실시예에 따른 다기능 로봇의 구성을 도시하는 사시도이다. 실시예에 따른 다기능 로봇(50)은 수직형 다자유도 다관절 로봇이다. 다기능 로봇(50)은 고정부(51)와 가동부(52)와 툴 교환부(53)와 역각 센서(54)와 비전 카메라(55)를 구비한다. 툴 접속부(53)는 볼록형(수형)이며, 후술하는 각종 툴의 오목형(암형)의 접속부가 접속된다. 각종 툴로서는 웨이퍼 핸들링 툴(70), 기판 핸들링 툴(80), 다이 핸들링 툴(90) 등이다. 각종 툴의 격납부는 다기능 로봇(50)의 동작 범위에서 웨이퍼 반송, 기판 반송 및 픽업 & 플레이스에 장해가 되지 않는 위치에 배치된다.Next, the configuration of the multifunctional robot 50 will be described with reference to Fig. 4 is a perspective view showing a configuration of the multifunctional robot according to the embodiment. The multifunctional robot 50 according to the embodiment is a vertical multi-degree-of-freedom articulated robot. The multifunctional robot 50 includes a fixed portion 51, a movable portion 52, a tool changing portion 53, an angle sensor 54, and a vision camera 55. The tool connecting portion 53 is convex (male), and concave (female) connecting portions of various tools to be described later are connected. The various tools include a wafer handling tool 70, a substrate handling tool 80, a die handling tool 90, and the like. The storage portions of the various tools are disposed at positions that do not interfere with wafer transfer, substrate transfer, and pick-and-place in the operation range of the multifunctional robot 50.

다음으로, 웨이퍼 핸들링 툴(70)에 대하여 도 5, 6을 이용하여 설명한다. 도 5는 실시예에 따른 웨이퍼 핸들링 툴의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 6은 실시예에 따른 다기능 로봇에 웨이퍼 핸들링 툴을 설치한 상태를 도시하는 사시도이다.Next, the wafer handling tool 70 will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig. 5 is a perspective view showing a configuration of a wafer handling tool according to an embodiment. 6 is a perspective view showing a state in which a wafer handling tool is installed in the multifunctional robot according to the embodiment.

도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 핸들링 툴(70)은 웨이퍼 척부(71)와 접속부(72)를 구비한다. 웨이퍼 파지부(71)는 웨이퍼 링(14)을 파지한다. 접속부(72)는 오목형(암형)이며, 다기능 로봇(50)의 툴 접속부(53)와 걸림 결합된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 다기능 로봇(50)의 선단부에 설치된 웨이퍼 핸들링 툴(70)은 웨이퍼 링(14)을 파지하여 웨이퍼 카세트(30)에 출납한다.As shown in FIG. 5, the wafer handling tool 70 has a wafer chuck 71 and a connecting portion 72. The wafer grasping portion 71 grasps the wafer ring 14. The connecting portion 72 is of a concave shape and is engaged with the tool connecting portion 53 of the multifunctional robot 50. 6, the wafer handling tool 70 provided at the distal end of the multifunctional robot 50 grasps the wafer ring 14 and inserts the wafer into the wafer cassette 30.

다음으로, 기판 핸들링 툴(80)에 대하여 도 7, 8을 이용하여 설명한다. 도 7은 실시예에 따른 기판 핸들링 툴의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 8은 실시예에 따른 다기능 로봇에 기판 핸들링 툴을 설치한 상태의 사시도이다.Next, the substrate handling tool 80 will be described with reference to Figs. 7 and 8. Fig. 7 is a perspective view showing a configuration of a substrate handling tool according to an embodiment. 8 is a perspective view of the multifunctional robot according to the embodiment in which the substrate handling tool is installed.

도 7에 도시한 바와 같이, 기판 핸들링 툴(80)은 탑재부(81)와 지지부(82)와 접속부(83)를 구비한다. 탑재부(71)는 기판(31) 동일한 정도의 크기로서 평판형이며, 기판(31)을 적재하는 부분이다. 지지부(82)는 원기둥형이며, 탑재부(81)와 접속부(83)에 접속되어 있다. 접속부(83)는 오목형(암형)이며, 다기능 로봇(50)의 툴 접속부(53)와 걸림 결합된다. 도 8에 도시한 바와 같이, 다기능 로봇(50)의 선단부에 설치된 기판 핸들링 툴(80)은 기판(21)을 적재하여, 본딩 스테이지(20)에 두거나 제거하거나 한다.7, the substrate handling tool 80 includes a mounting portion 81, a supporting portion 82, and a connecting portion 83. [ The mounting portion 71 is a plate-shaped portion having the same size as that of the substrate 31, and is a portion for mounting the substrate 31. The support portion 82 has a cylindrical shape and is connected to the mount portion 81 and the connection portion 83. The connecting portion 83 is a concave (female) and engages with the tool connecting portion 53 of the multifunctional robot 50. 8, the substrate handling tool 80 provided at the distal end of the multi-function robot 50 is placed on the bonding stage 20 or removed therefrom.

다음으로, 다이 핸들링 툴(90)에 대하여 도 9, 10을 이용하여 설명한다. 도 9는 실시예에 따른 다이 핸들링 툴의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 10은 실시예에 따른 다기능 로봇에 다이 핸들링 툴을 설치한 상태의 사시도이다.Next, the die handling tool 90 will be described with reference to Figs. 9 and 10. Fig. 9 is a perspective view showing a configuration of the die handling tool according to the embodiment. 10 is a perspective view of the multifunctional robot according to the embodiment in which the die handling tool is installed.

도 9에 도시한 바와 같이, 다이 핸들링 툴(90)은 헤드부(91)와 접속부(92)를 구비한다. 헤드부(91)의 선단부에는 콜릿(93)이 설치되어 다이 D를 흡착한다. 접속부(92)는 오목형(암형)이며, 다기능 로봇(50)의 툴 접속부(53)와 걸림 결합된다. 도 10에 도시한 바와 같이, 다이 핸들링 툴(90)은 다기능 로봇(50)의 선단부에 설치된다.As shown in Fig. 9, the die handling tool 90 has a head portion 91 and a connecting portion 92. [0064] As shown in Fig. A collet 93 is provided at the tip end of the head portion 91 to absorb the die D. The connecting portion 92 is a concave (female) type and engages with the tool connecting portion 53 of the multifunctional robot 50. 10, the die handling tool 90 is installed at the distal end of the multi-function robot 50. As shown in Fig.

다음으로, 밀어올림용 로봇(60)의 구성에 대하여 도 11을 이용하여 설명한다. 도 11은 실시예에 따른 밀어올림용 로봇의 구성을 도시하는 사시도이다. 실시예에 따른 밀어올림용 로봇(60)은 수직형 다자유도 다관절 로봇이다. 밀어올림용 로봇(60)은 고정부(61)과 가동부(62)와 밀어올림 툴부(63)를 구비한다. 밀어올림 툴부(63)는 품종별 또는 제품별에 따라 교환 가능하다.Next, the configuration of the push-up robot 60 will be described with reference to Fig. 11 is a perspective view showing the configuration of the push-up robot according to the embodiment. The pushing-up robot 60 according to the embodiment is a vertical multi-degree-of-freedom articulated robot. The pushing-up robot 60 has a fixed portion 61, a movable portion 62, and a push-up tool portion 63. [ The push-up tool part 63 can be exchanged according to the product type or product.

다음으로, 다이 본딩 장치(1)의 동작에 대하여 도 12a, 12b, 13 내지 16을 이용하여 설명한다. 도 12a, 12b는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 13은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 웨이퍼 반송 시의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 14는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 기판 반송 시의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 15는 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 픽업 및 본딩 시의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 16은 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 픽업의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.Next, the operation of the die bonding apparatus 1 will be described with reference to Figs. 12A, 12B, and 13 to 16. Fig. 12A and 12B are flowcharts for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment. 13 is a perspective view for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment at the time of wafer transfer. 14 is a perspective view for explaining the operation of the die bonding apparatus according to the embodiment at the time of substrate transportation. 15 is a perspective view for explaining operations at the time of pickup and bonding of the die bonding apparatus according to the embodiment. 16 is a perspective view for explaining an operation of a pickup of the die bonding apparatus according to the embodiment.

다이 본딩 장치(1)는 도시하지 않은 제어 장치를 구비하며, 제어 장치는 도시하지 않은 CPU(Central Processor Unit), 제어 프로그램을 저장하는 메모리나 데이터를 저장하는 메모리, 컨트롤 버스 등을 갖고, 다기능 로봇(50)이나 밀어올림용 로봇(60) 등의 다이 본딩 장치(1)를 구성하는 각 요소를 제어한다.The die bonding apparatus 1 has a control device (not shown). The control device has a CPU (Central Processor Unit), a memory for storing a control program, a memory for storing data, a control bus, (50) and the pushing-up robot (60).

다이 본딩 장치(1)의 동작은 이니셜라이즈(스텝 S1), 웨이퍼 반송(스텝 S2), 기판 반송(스텝 S3), 픽업 & 플레이스(스텝 S3)로 나뉜다.The operation of the die bonding apparatus 1 is divided into initialization (step S1), wafer transfer (step S2), substrate transfer (step S3), and pick-and-place (step S3).

스텝 S1: 제어 장치는 다기능 로봇(50)이나 밀어올림용 로봇(60) 등의 다이 본딩 장치(1)을 구성하는 각 요소를 초기화한다(이니셜라이즈).Step S1: The control device initializes each element constituting the die bonding apparatus 1 such as the multi-function robot 50 or the push-up robot 60 (initialization).

스텝 S2의 웨이퍼 반송은 하기 동작을 행한다.The wafer transfer in step S2 carries out the following operation.

스텝 S21: 제어 장치는 다기능 로봇(50)에 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 설치한다(웨이퍼용 툴 교환).Step S21: The control device installs the wafer handling tool 70 in the multifunctional robot 50 (exchange of tools for wafers).

스텝 S22: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 웨이퍼 카세트(30)의 유무를 확인한다(웨이퍼 카세트 유무 확인).Step S22: The control device confirms the presence or absence of the wafer cassette 30 by using the vision camera 55 of the multifunctional robot 50 (presence or absence of a wafer cassette).

스텝 S23: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 웨이퍼(11)(웨이퍼 링(14))의 유무를 확인한다(웨이퍼 유무 확인).Step S23: The control device confirms the presence or absence of the wafer 11 (presence or absence of the wafer) using the vision camera 55 of the multifunctional robot 50.

스텝 S24: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 사용하여, 도 13에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(30)로부터 취출하여 웨이퍼 스테이지(10)로 반송한다(웨이퍼 반송).Step S24: The controller uses the wafer handling tool 70 of the multifunctional robot 50 to move the wafer ring 14 holding the wafer 11 from the wafer cassette 30 And transferred to the wafer stage 10 (wafer transfer).

스텝 S25: 제어 장치는 웨이퍼 링(14)을 익스팬더(15)로 가압하여, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)를 잡아늘인다(웨이퍼 익스팬드). 이것에 의하여, 다이 D끼리의 간격이 확장되어 각 다이 D끼리의 간섭·접촉을 방지하여, 개개의 다이가 이격되고 밀어올리기 쉬워진다.Step S25: The control device presses the wafer ring 14 by the expander 15 to stretch the dicing tape 16 held by the wafer ring 14 (wafer expanse). As a result, the intervals between the dies D are extended to prevent interference / contact between the dies D, so that the individual dies are spaced apart and easily pushed up.

스텝 S3의 기판 반송은 하기 동작을 행한다.The substrate transport in step S3 carries out the following operation.

스텝 S31: 제어 장치는 다기능 로봇(50)으로부터 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 제거하고 기판 핸들링 툴(80)을 설치한다(기판용 툴 교환).Step S31: The control device removes the wafer handling tool 70 from the multifunctional robot 50 and installs the substrate handling tool 80 (tool exchange for the substrate).

스텝 S32: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 매거진(40)의 유무를 확인한다(매거진 유무 확인).Step S32: The control device confirms the presence or absence of the magazine 40 by using the vision camera 55 of the multi-function robot 50 (checking whether or not the magazine is present).

스텝 S33: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 기판(21)의 유무를 확인한다(기판 유무 확인).Step S33: The control device confirms the presence or absence of the substrate 21 by using the vision camera 55 of the multifunctional robot 50 (presence or absence of the substrate).

스텝 S34: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 기판 핸들링 툴(80)을 사용하여, 도 14에 도시한 바와 같이, 기판(21)을 매거진(40L)으로부터 취출하여 본딩 스테이지(20)로 반송한다(기판 반송).Step S34: The control device uses the substrate handling tool 80 of the multifunctional robot 50 to take the substrate 21 out of the magazine 40L and transfer it to the bonding stage 20 as shown in Fig. 14 (Substrate transport).

스텝 S4의 픽업 & 플레이스는 하기 동작을 행한다.The pick-up and place in step S4 carries out the following operation.

스텝 S41: 제어 장치는 다기능 로봇(50)으로부터 기판 핸들링 툴(80)을 제거하고 다이 핸들링 툴(90)을 설치한다(다이용 툴 교환).Step S41: The control device removes the substrate handling tool 80 from the multi-function robot 50 and installs the die handling tool 90 (multi-use tool exchange).

스텝 S42: 제어 장치는 다이 핸들링 툴(90)의 위치를 보정한다(다이용 툴 위치 보정).Step S42: The controller corrects the position of the die handling tool 90 (tool tool position correction).

스텝 S43: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 웨이퍼(11)의 얼라인먼트를 인식한다(웨이퍼 얼라인먼트 인식).Step S43: The control device recognizes the alignment of the wafer 11 by using the vision camera 55 of the multifunctional robot 50 (wafer alignment recognition).

스텝 S44: 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 비전 카메라(55)를 사용하여 기판(21)의 얼라인먼트를 인식한다(웨이퍼 얼라인먼트 인식).Step S44: The control device recognizes the alignment of the substrate 21 by using the vision camera 55 of the multifunctional robot 50 (wafer alignment recognition).

스텝 S45: 제어 장치는, 도 15, 16에 도시한 바와 같이, 밀어올림용 로봇(60)의 밀어올림 툴부(63)를 다이 D 하방으로부터 밀어올리고, 다기능 로봇(50)의 다이 핸들링 툴(90)에 설치되어 있는 콜릿(93)을 다이 D 상방으로부터 하강시켜, 다이 D를 픽업한다. 이때, 픽업과 밀어올림 동작에 경사를 두어도 된다. 다기능 로봇(50) 및 밀어올림용 로봇(60)은 XYZ축/αβθ축의 6자유도의 동작이 가능하여, 콜릿(93)은 다이 D를 손으로 들어올리는 듯한 유연한 움직임이 가능하다. 밀어올림 툴부(63)에 다이싱 테이프(16)를 흡착 보유 지지할 수 있는 기능을 갖게 하여, 밀어올리는 것뿐만 아니라 손으로 끌어내리는 듯한 동작을 행해도 된다. 콜릿(93)과 밀어올림 툴부(63)의 양쪽을 동작시킴으로써 보다 복잡하고 확실한 픽업이 가능해진다.Step S45: The control device pushes up the push-up tool portion 63 of the push-up robot 60 from below the die D and pushes the die-handling tool 90 of the multi-function robot 50 ) Is lowered from above the die D, and the die D is picked up. At this time, the pickup and the push-up motion may be inclined. The multifunctional robot 50 and the push-up robot 60 can operate in six degrees of freedom in the XYZ axis /?? Axis, and the collet 93 can flexibly move as if the die D is lifted by hand. It is also possible to provide a function of sucking and holding the dicing tape 16 to the push-up tool portion 63 so as to perform not only the push-up operation but also the pull-down operation by hand. By operating both the collet 93 and the push-up tool portion 63, a more complicated and reliable pickup operation becomes possible.

스텝 S46: 제어 장치는 스텝 S43에서 인식한 웨이퍼 얼라인먼트, 스텝 S44에서 인식한 기판 얼라인먼트, 및 역각 센서(54)에 기초하여, 픽업한 다이 D의 위치를 보정한다.Step S46: The control device corrects the position of the picked-up die D based on the wafer alignment recognized at step S43, the substrate alignment recognized at step S44, and the angle sensor 54. [

스텝 S47: 제어 장치는 픽업한 다이 D의 하방에 위치하는 비전 카메라(도시하지 않음)를 사용하여 다이 D의 외관을 검사한다(다이 외관 검사).Step S47: The control device examines the appearance of the die D using a vision camera (not shown) located below the picked up die D (die appearance inspection).

스텝 S48: 제어 장치는 픽업한 다이 D를 기판(21) 상, 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩한다.Step S48: The control device bonds the picked-up die D onto the substrate 21 or onto the already bonded die.

스텝 S49: 제어 장치는 본딩 스테이지(20) 상에 본딩할 기판이 없는지의 여부를 판단한다. "예"인 경우에는 스텝 S4B로 이동하고, "아니오"인 경우에는 스텝 S4A로 이동한다.Step S49: The control device judges whether or not there is a substrate to be bonded on the bonding stage 20. If YES, the process proceeds to step S4B. If NO, the process proceeds to step S4A.

스텝 S4A: 제어 장치는 웨이퍼(11)에 픽업할 다이가 없는지의 여부를 판단한다. "예"인 경우에는 스텝 S4C로 이동하고, "아니오"인 경우에는 스텝 S45로 복귀한다.Step S4A: The control device judges whether or not there is no die to be picked up on the wafer 11. If YES, the process proceeds to step S4C. If NO, the process returns to step S45.

스텝 S4B: 제어 장치는 기판을 교환한다. 먼저, 제어 장치는 다기능 로봇(50)으로부터 다이 핸들링 툴(90)을 제거하고 기판 핸들링 툴(80)을 설치한다. 다음으로, 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 기판 핸들링 툴(80)을 사용하여, 본딩 스테이지(20)로부터 기판(21)을 취출하여 본딩 전에 취출한 매거진(40L)과는 상이한 매거진(40H)으로 반송한다. 다음으로, 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 기판 핸들링 툴(80)을 사용하여, 다음 기판을 매거진(40L)으로부터 취출하여 본딩 스테이지(20)로 반송한다. 그 후, 스텝 S41로 복귀한다.Step S4B: The controller changes the substrate. First, the control device removes the die handling tool 90 from the multifunctional robot 50 and installs the substrate handling tool 80. Next, the control device uses the substrate handling tool 80 of the multifunctional robot 50 to take out the substrate 21 from the bonding stage 20 and to mount the magazine 40H different from the magazine 40L taken out before bonding, . Next, the control device uses the substrate handling tool 80 of the multifunctional robot 50 to take the next substrate out of the magazine 40L and carry it to the bonding stage 20. [ Thereafter, the flow returns to step S41.

스텝 S4C: 제어 장치는 웨이퍼를 교환한다. 먼저, 제어 장치는 다기능 로봇(50)으로부터 다이 핸들링 툴(90)을 제거하고 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 설치한다. 다음으로, 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 사용하여, 웨이퍼 스테이지(10)으로부터 웨이퍼 링(14)을 취출하여 웨이퍼 카세트(30)로 반송한다. 다음으로, 제어 장치는 다기능 로봇(50)의 웨이퍼 핸들링 툴(70)을 사용하여, 다음 웨이퍼 링을 웨이퍼 카세트(30)로부터 취출하여 웨이퍼 스테이지(10)로 반송한다. 제어 장치는 웨이퍼 링(14)을 익스팬더(15)로 가압하여, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)를 잡아늘인다. 그 후, 스텝 S41로 복귀한다.Step S4C: The controller exchanges wafers. First, the control device removes the die handling tool 90 from the multifunctional robot 50 and installs the wafer handling tool 70. Next, the control device uses the wafer handling tool 70 of the multifunctional robot 50 to take out the wafer ring 14 from the wafer stage 10 and transfer it to the wafer cassette 30. [ Next, the control device uses the wafer handling tool 70 of the multifunctional robot 50 to take out the next wafer ring from the wafer cassette 30 and carry it to the wafer stage 10. The control device presses the wafer ring 14 by the expander 15 to stretch the dicing tape 16 held by the wafer ring 14. [ Thereafter, the flow returns to step S41.

다음으로, 다이 본딩 장치(1)을 플립 칩 본더로서 사용하는 경우의 다이 핸들링 툴에 대하여 도 17 내지 20을 이용하여 설명한다. 도 17은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴의 제1 상태를 도시하는 사시도이다. 도 18은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴의 제2 상태를 도시하는 사시도이다. 도 19는 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴의 제3 상태를 도시하는 사시도이다. 도 20은 실시예에 따른 플립 칩용 다이 핸들링 툴의 제4 상태를 도시하는 사시도이다.Next, a die handling tool when the die bonding apparatus 1 is used as a flip chip bonder will be described with reference to Figs. 17 to 20. Fig. 17 is a perspective view showing a first state of the die handling tool for a flip chip according to the embodiment. 18 is a perspective view showing a second state of the die handling tool for a flip chip according to the embodiment. 19 is a perspective view showing a third state of the die handling tool for a flip chip according to the embodiment. 20 is a perspective view showing a fourth state of the die handling tool for a flip chip according to the embodiment.

도 17에 도시한 바와 같이, 플립 칩 본더용 다이 핸들링 툴(100)은 픽업 헤드부(101)와 플립 헤드부(102)와 베이스부(103)와 접속부(104)를 구비한다. 픽업 헤드부(101) 및 플립 헤드부(102)에는, 각각 다이 D를 흡착하는 콜릿(105, 106)을 구비한다. 픽업 헤드부(101) 및 플립 헤드부(102)는 가동할 수 있도록 되어 있다.17, the die handling tool 100 for a flip chip board includes a pick-up head 101, a flip head 102, a base 103 and a connecting portion 104. As shown in Fig. The pick-up head portion 101 and the flip head portion 102 are provided with collets 105 and 106 for respectively adsorbing the die D therein. The pick-up head 101 and the flip head 102 are movable.

도 17은 픽업 헤드부(101) 및 플립 헤드부(102)가 개방된 상태(제1 상태)이다. 제1 상태에서는, 픽업 헤드부(101)는 콜릿(105)으로 다이 D를 픽업한다.17 is a state (first state) in which the pickup head 101 and the flip head 102 are opened. In the first state, the pick-up head 101 picks up the die D with the collet 105.

도 18은 픽업 헤드부(101)가 개방된 상태이자 플립 헤드부(102)가 폐쇄된 상태(제2 상태)이다. 픽업 헤드부(101)가 폐쇄된 상태이자 플립 헤드부(102)가 개방된 상태여도 된다. 제2 상태는 제1 상태의 다음 상태이다.18 shows a state in which the pick-up head 101 is opened and the flip head 102 is closed (second state). The pickup head 101 may be closed and the flip head 102 may be open. The second state is the next state of the first state.

도 19는 픽업 헤드부(101) 및 플립 헤드부(102)가 폐쇄된 상태(제3 상태)이다. 제3 상태에서는, 플립 헤드부(102)의 콜릿(106)으로 다이 D를 흡착하고, 픽업 헤드부(101)의 콜릿(105)으로의 다이 D의 흡착을 해제한다. 제3 상태는 제2 상태의 다음 상태이다.19 is a state (third state) in which the pick-up head 101 and the flip head 102 are closed. In the third state, the die D is sucked by the collet 106 of the flip head portion 102 and the suction of the die D to the collet 105 of the pick-up head portion 101 is released. The third state is the next state of the second state.

도 20은 픽업 헤드부(101) 및 플립 헤드부(102)가 개방된 상태(제4 상태)이다. 제4 상태에서는, 픽업 헤드부(101)로부터 플립 헤드부(102)로 다이 D가 반전되어 전달되고, 플립 헤드부(102)는 콜릿(106)으로 흡착되어 있는 다이 D를 기판 등에 플레이스(본딩)한다. 제4 상태는 제3 상태의 다음 상태이다.20 shows a state in which the pick-up head 101 and the flip head 102 are opened (fourth state). In the fourth state, the die D is inverted from the pick-up head 101 to the flip head 102, and the flip head 102 is placed on the substrate, )do. The fourth state is the next state of the third state.

실시예에 따른 다이 본딩 장치는 이하의 효과를 발휘한다.The die bonding apparatus according to the embodiment exerts the following effects.

로봇에 다자유도 다관절 기구를 사용하기 때문에 가동 영역이 넓어 자세를 변화시키는 동작이 가능하기 때문에, 웨이퍼의 불출, 매거진의 수납 등의 다종의 동작을 겸용시킬 수 있다. 이것에 의하여 기구부를 감소시킬 수 있다. 또한 웨이퍼 카세트/매거진, 본딩 스테이지, 웨이퍼 스테이지를 일 방향으로 늘어세워 배치한다는 심플한 레이아웃 구성이 가능해져, 장치의 경량 소형화가 가능해진다.Since the robot uses a multi-degree-of-freedom joint mechanism, it is possible to perform various operations such as dispensing wafers, storing magazines, etc., since the movable area is wide and the posture can be changed. This makes it possible to reduce the mechanical part. In addition, a simple layout configuration in which the wafer cassette / magazine, the bonding stage, and the wafer stage are erected and arranged in one direction is possible, and the apparatus can be made lightweight and compact.

또한 장치의 정면으로부터만 웨이퍼(웨이퍼 카세트) 및 기판(매거진)의 출납을 행하도록 되어 있고, 또한 장치의 폭이 좁게 되어 있으므로, 장치를 복수 병렬로 배치하고 복수의 장치를 병렬 동작함으로써, 장치가 차지하는 면적의 증가를 억제하여 스루풋을 향상시키는 것이 가능하다.(Wafer cassette) and a substrate (magazine) are loaded / unloaded only from the front side of the apparatus, and since the width of the apparatus is narrow, a plurality of apparatuses are arranged in parallel and a plurality of apparatuses are operated in parallel, It is possible to improve the throughput by suppressing the increase of the occupied area.

또한 다자유도 다관절 기구를 사용하기 때문에, 픽업점과 플레이스점 각각의 면에 맞춰 반송할 수 있기 때문에 조정이 용이해진다.Further, since the multi-degree-of-freedom joint mechanism is used, it is possible to carry out the adjustment in accordance with the plane of each of the pick-up point and the place point.

또한 픽업 헤드 및 밀어올림 기구를 구동하는 기구로 다자유도 다관절 기구를 사용하여, 픽업과 밀어올림을 구동하는 기구를 협조 동작시킴으로써, 픽업/밀어올림 동작에 경사를 두고 동작시키는 것이 가능해진다. 다이싱 테이프에 부착되어 있는 다이를 박리하는 경우, 상대 각도를 각도 변화시키면서 동작 가능하며, 직교 좌표계의 기구에서는 불가능한 동작으로 되기 때문에, 픽업 성능을 개선할 수 있다.Further, by using a multi-degree-of-freedom joint mechanism as a mechanism for driving the pick-up head and the push-up mechanism, the pick-up and the mechanism for driving the push-up are cooperatively operated, thereby making it possible to operate the pick-up and push- When the die attached to the dicing tape is peeled off, it is possible to operate while changing the relative angle to an angle, and the operation becomes impossible in the mechanism of the orthogonal coordinate system, so that the pickup performance can be improved.

또한 다이 핸들링 툴을 교환함으로써, 다이 본더를 플립 칩 본더로 변경하는 것이 가능하다.It is also possible to change the die bonder to the flip chip bonder by exchanging the die handling tool.

이상, 본 발명자에 의하여 이루어진 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described in detail based on the embodiments thereof, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

실시예에서는 매거진을 웨이퍼 카세트 상에 배치하고, 본딩 스테이지, 웨이퍼 스테이지를 일 방향을 따라 배치했을 경우를 설명했지만, 매거진을 웨이퍼 카세트 옆에 배치하도록 해도 된다. 웨이퍼 카세트 또는 매거진의 상하 방향으로 각종 툴의 격납부를 배치하도록 해도 된다. 또한 클러스터 툴적으로 다기능 로봇을 중심으로 하여 배치하고, 그 주변에 웨이퍼 카세트, 매거진, 본딩 스테이지, 웨이퍼 스테이지를 배치하도록 해도 된다.In the embodiment, the magazine is disposed on the wafer cassette, and the bonding stage and the wafer stage are disposed along one direction. However, the magazine may be disposed beside the wafer cassette. The storage portion of various tools may be arranged in the vertical direction of the wafer cassette or magazine. Further, the multifunctional robot may be disposed centering on a cluster tool, and a wafer cassette, a magazine, a bonding stage, and a wafer stage may be disposed around the robot cassette.

실시예에서는 하나의 다기능 로봇으로 웨이퍼 링, 기판, 다이를 반송했지만, 복수의 로봇으로 반송하도록 해도 된다.In the embodiment, the wafer ring, the substrate, and the die are carried by one multifunctional robot, but they may be transferred to a plurality of robots.

실시예에서는 수직형 다자유도 다관절 기구를 사용했을 경우에 대하여 설명했지만, 다자유도 다관절 기구는 수평형이어도, 패럴렐 링크형이어도 된다.Although the embodiment has been described in connection with the case where the vertical multi-degree of freedom multi-joint mechanism is used, the multi-degree multi-joint mechanism may be a horizontal type or a parallel link type.

실시예에서는 다이 본딩 장치에 대하여 설명했지만, 트레이를 본딩 스테이지 상에 둠으로써 다이 소터로서도 사용 가능하다.Although the die bonding apparatus has been described in the embodiment, it can be used as a die sorter by placing the tray on the bonding stage.

1: 다이 본딩 장치
10: 웨이퍼 스테이지
11: 웨이퍼
20: 본딩 스테이지
21: 기판
30: 웨이퍼 카세트
40, 40L, 40H: 매거진
50: 다기능 로봇
51: 고정부
52: 가동부
53: 툴 접속부
54: 역각 센서
55: 비전 카메라
60: 밀어올림용 로봇
70: 웨이퍼 핸들링 툴
80: 기판 핸들링 툴
90: 다이 핸들링 툴1: Die bonding device
10: Wafer stage
11: wafer
20: Bonding stage
21: substrate
30: wafer cassette
40, 40L, 40H: Magazine
50: Multi-function robot
51:
52:
53: Tool connection
54:
55: vision camera
60: Robot for pushing up
70: Wafer Handling Tool
80: Substrate handling tool
90: Die handling tool

Claims (19)

장치 본체와,
웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 격납하는 웨이퍼 카세트와,
기판을 격납하는 매거진과,
상기 웨이퍼 링을 고정하는 웨이퍼 스테이지와,
상기 웨이퍼로부터 픽업한 다이를 본딩하기 위하여 기판을 적재하는 본딩 스테이지와,
다(多)자유도 다관절 기구를 구비하고, 상기 웨이퍼 링과 상기 기판과 상기 다이를 반송하는 제1 로봇과,
상기 웨이퍼 스테이지의 하방에 배치되고, 상기 제1 로봇과 협동하여 상기 다이를 픽업하는 제2 로봇을 구비하고,
상기 제2 로봇은 다자유도 다관절 기구를 구비하고, 그 선단부에 상기 다이를 밀어올리는 툴을 구비하는 다이 본딩 장치.A device body,
A wafer cassette for storing a wafer ring holding the wafer,
A magazine for storing a substrate,
A wafer stage for fixing the wafer ring,
A bonding stage for mounting a substrate for bonding a die picked up from the wafer,
A first robot having a multi-degree of freedom multi-joint mechanism and carrying the wafer ring, the substrate and the die,
And a second robot disposed below the wafer stage and picking up the die in cooperation with the first robot,
And the second robot has a multi-degree-of-freedom joint mechanism, and a tool for pushing up the die at a tip end thereof. 제1항에 있어서,
상기 제1 로봇은 선단부에 툴이 설치되고 교환 가능하게 되는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first robot is provided with a tool at its tip end and is exchangeable. 제2항에 있어서,
상기 툴은, 상기 웨이퍼 링을 파지하는 웨이퍼 핸들링 툴, 상기 기판을 적재하는 기판 핸들링 툴, 또는 상기 다이를 픽업하는 다이 핸들링 툴인 다이 본딩 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the tool is a wafer handling tool for holding the wafer ring, a substrate handling tool for loading the substrate, or a die handling tool for picking up the die. 제3항에 있어서,
상기 다이 핸들링 툴은 상기 다이를 픽업하고, 상기 픽업한 다이를 표리 반전하는 기구를 구비하는 다이 본딩 장치.The method of claim 3,
Wherein the die handling tool picks up the die and includes a mechanism for inverting the picked-up die. 제2항에 있어서,
상기 제1 로봇은 상기 장치 본체의 천장에 고정되는 수직형 다자유도 다관절 로봇인 다이 본딩 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first robot is a vertical multi-jointed articulated robot secured to a ceiling of the apparatus main body. 제2항에 있어서,
상기 제1 로봇은 그 선단부에 비전 카메라를 구비하는 다이 본딩 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first robot has a vision camera at its distal end. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 밀어올리는 툴은 교환 가능한 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the push-up tool is replaceable. 제1항에 있어서,
상기 제2 로봇은 상기 장치 본체의 바닥에 고정되는 수직형 다자유도 다관절 로봇인 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
And the second robot is a vertical multi-jointed articulated robot secured to the bottom of the apparatus main body. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 카세트는 상기 장치 본체의 정면측에 배치되고,
상기 매거진은 상기 장치 본체의 정면측에 배치되며,
상기 웨이퍼 스테이지는 상기 장치 본체의 배면측에 배치되고,
상기 본딩 스테이지는 상기 웨이퍼 카세트와 상기 웨이퍼 스테이지 사이에 배치되며,
상기 제1 로봇은 상기 웨이퍼, 상기 기판 및 상기 다이를 상기 장치 본체의 전후 방향을 따라 반송하는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wafer cassette is disposed on the front side of the apparatus main body,
Wherein the magazine is disposed on the front side of the apparatus main body,
Wherein the wafer stage is disposed on the back side of the apparatus main body,
Wherein the bonding stage is disposed between the wafer cassette and the wafer stage,
Wherein the first robot carries the wafer, the substrate, and the die along the front-rear direction of the apparatus main body. 제11항에 있어서,
상기 장치 본체의 상기 전후 방향의 길이는 해당 장치 본체의 폭보다도 긴 다이 본딩 장치.12. The method of claim 11,
Wherein a length of the apparatus main body in the longitudinal direction is longer than a width of the apparatus main body. 제1항에 있어서,
상기 매거진은 상기 웨이퍼 카세트의 상하 방향으로 배치되는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the magazine is disposed in a vertical direction of the wafer cassette. 제1항에 있어서,
상기 툴의 격납부는 상기 매거진 또는 상기 웨이퍼 카세트의 상방에 배치되는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the holding portion of the tool is disposed above the magazine or the wafer cassette. (a) 장치 본체와, 웨이퍼에 부착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 격납하는 웨이퍼 카세트와, 기판을 격납하는 제1 및 제2 매거진과, 상기 웨이퍼 링을 고정하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼로부터 픽업한 다이를 본딩하기 위하여 기판을 적재하는 본딩 스테이지와, 다자유도 다관절 기구를 구비하는 제1 로봇과, 다자유도 다관절 기구를 구비하는 제2 로봇을 구비하는 다이 본딩 장치를 준비하는 공정과,
(b) 상기 제1 로봇에 의하여 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 카세트로부터 상기 웨이퍼 스테이지로 반송하는 공정과,
(c) 상기 제1 로봇에 의하여 상기 기판을 상기 제1 매거진으로부터 상기 본딩 스테이지로 반송하는 공정과,
(d) 상기 제1 로봇과 상기 제2 로봇과 협동하여 상기 다이를 픽업하는 공정과,
(e) 상기 제1 로봇에 의하여 상기 픽업한 다이를 반송하여, 상기 본딩 스테이지 상의 기판에 본딩하는 공정과,
(f) 상기 제1 로봇에 의하여 상기 다이가 본딩된 기판을 상기 제2 매거진으로 반송하는 공정
을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.(a) a wafer cassette for storing a wafer ring for holding a dicing tape attached to a wafer, first and second magazines for storing the substrate, a wafer stage for fixing the wafer ring, A die bonding apparatus having a bonding stage for mounting a substrate for bonding a die picked up from a wafer, a first robot having a multi-degree of freedom joint mechanism, and a second robot having a multi-DOF joint mechanism Preparing,
(b) transporting the wafer ring from the wafer cassette to the wafer stage by the first robot,
(c) transporting the substrate from the first magazine to the bonding stage by the first robot,
(d) picking up the die in cooperation with the first robot and the second robot,
(e) transporting the picked-up die by the first robot and bonding the bonded substrate to the substrate on the bonding stage,
(f) conveying the substrate on which the die is bonded by the first robot to the second magazine
And a step of forming the semiconductor device. 제15항에 있어서,
상기 (b) 공정은 상기 제1 로봇의 선단부에, 상기 웨이퍼 링을 파지하는 웨이퍼 핸들링 툴을 설치하는 공정을 구비하고,
상기 (c) 공정은 상기 제1 로봇의 선단부의 상기 웨이퍼 핸들링 툴로부터, 상기 기판을 적재하는 기판 핸들링 툴로 교환하는 공정을 구비하며,
상기 (d) 공정은 상기 제1 로봇의 선단부의 상기 기판 핸들링 툴로부터, 상기 다이를 픽업하는 다이 핸들링 툴로 교환하는 공정을 구비하고,
상기 (f) 공정은 상기 제1 로봇의 선단부의 상기 다이 핸들링 툴로부터 상기 기판 핸들링 툴로 교환하는 공정을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
The step (b) includes a step of providing a wafer handling tool holding the wafer ring at the tip end of the first robot,
Wherein the step (c) includes the step of replacing the wafer handling tool at the tip end of the first robot with a substrate handling tool for loading the substrate,
Wherein the step (d) includes the step of replacing the substrate from the substrate handling tool at the distal end of the first robot with a die handling tool for picking up the die,
Wherein the step (f) includes the step of replacing the die handling tool at the tip end of the first robot with the substrate handling tool. 제15항에 있어서,
상기 (b) 공정은, 상기 제1 로봇의 선단부의 비전 카메라로 상기 웨이퍼 카세트의 유무를 확인하는 공정과, 상기 비전 카메라로 상기 웨이퍼 링의 유무를 확인하는 공정을 구비하고,
상기 (c) 공정은, 상기 제1 로봇의 선단부의 비전 카메라로 상기 매거진의 유무를 확인하는 공정과, 상기 비전 카메라로 상기 기판의 유무를 확인하는 공정을 구비하며,
상기 (d) 공정은 상기 제1 로봇의 선단부의 기판 핸들링 툴로부터 상기 다이를 픽업하는 다이 핸들링 툴로 교환하는 공정을 구비하고,
상기 (f) 공정은, 상기 제1 로봇의 선단부의 비전 카메라로 웨이퍼 얼라인먼트를 확인하는 공정과, 상기 비전 카메라로 기판 얼라인먼트를 인식하는 공정을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
The step (b) includes the steps of confirming presence or absence of the wafer cassette with a vision camera at the distal end of the first robot, and confirming presence or absence of the wafer ring by the vision camera,
The step (c) includes a step of confirming presence or absence of the magazine with a vision camera at the tip of the first robot, and a step of confirming presence or absence of the substrate with the vision camera,
The step (d) includes a step of replacing a die handling tool picking up the die from a substrate handling tool at a tip end of the first robot,
The step (f) includes a step of confirming wafer alignment by a vision camera at the tip of the first robot, and a step of recognizing the alignment of the substrate by the vision camera. 제15항에 있어서,
상기 (d) 공정은, 상기 제1 로봇의 선단부의 웨이퍼 핸들링 툴을 소정의 각도를 두고 상기 다이에 접촉시키고, 상기 제2 로봇의 선단부를 소정의 각도를 두고 상기 다이싱 테이프에 접촉시켜, 상기 다이를 픽업하는, 반도체 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the step (d) comprises bringing the wafer handling tool at the distal end of the first robot into contact with the die at a predetermined angle, bringing the distal end of the second robot into contact with the dicing tape at a predetermined angle, And the die is picked up. 제15항에 있어서,
상기 (b) 공정은 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 카세트로부터 상기 웨이퍼 스테이지로 상기 장치 본체의 전후 방향을 따라 반송하고,
상기 (c) 공정은 상기 기판을 상기 제1 매거진으로부터 상기 본딩 스테이지로 상기 장치 본체의 전후 방향으로 반송하며,
상기 (e) 공정은 상기 픽업한 다이를 상기 장치의 전후 방향으로 반송하여, 상기 본딩 스테이지 상의 기판에 본딩하고,
상기 (f) 공정은 상기 다이가 본딩된 기판을 상기 제2 매거진에 상기 장치 본체의 전후 방향으로 반송하는, 반도체 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
The step (b) conveys the wafer ring from the wafer cassette to the wafer stage along the front-rear direction of the apparatus main body,
(C) transports the substrate from the first magazine to the bonding stage in the front-rear direction of the apparatus main body,
Wherein the step (e) carries the picked-up die in the front-back direction of the apparatus, bonding the picked-up die to the substrate on the bonding stage,
Wherein the step (f) conveys the substrate on which the die is bonded to the second magazine in the front-rear direction of the apparatus main body.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7018338B2 (en) * 2018-03-19 2022-02-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment
JP7102271B2 (en) * 2018-07-17 2022-07-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment
KR102113118B1 (en) * 2018-11-21 2020-05-20 제너셈(주) Package unloading apparatus
KR20200065175A (en) 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 Substrate transfering system and method of transfering the substrate
JP7146352B2 (en) * 2018-12-10 2022-10-04 株式会社ディスコ test equipment
JP7184620B2 (en) * 2018-12-11 2022-12-06 株式会社ディスコ cutting equipment
KR20200119971A (en) 2019-04-11 2020-10-21 주식회사 지와이엘테크놀로지 Semiconductor bonding device and the method therefor
TWI734434B (en) * 2019-04-11 2021-07-21 日商新川股份有限公司 Joining device
JP6880158B1 (en) * 2019-11-29 2021-06-02 キヤノンマシナリー株式会社 Work transfer device, work transfer method, transfer body manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and die bonder
KR102434404B1 (en) * 2022-04-05 2022-08-18 홍문복 optical bonding process equipment for assembling car cluster and method using it

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093764A (en) * 2003-09-18 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for object transporting
JP2007208172A (en) * 2006-02-06 2007-08-16 Lintec Corp Sheet pasting apparatus and pasting method
US20130056448A1 (en) 2011-09-06 2013-03-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Wire bonding system for semiconductor package

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3030400B2 (en) * 1994-02-24 2000-04-10 株式会社三井ハイテック Automatic die bonding method
JPH08306764A (en) * 1995-05-02 1996-11-22 Tokyo Electron Ltd Method and machine for mounting semiconductor device
JPH10277981A (en) * 1997-04-07 1998-10-20 Nittetsu Semiconductor Kk Robot hand
JPH10335410A (en) * 1997-05-29 1998-12-18 Sony Corp Wafer carrier and method of aligning wafer
JP3938436B2 (en) * 1998-06-05 2007-06-27 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus using the same
KR100278603B1 (en) * 1998-09-30 2001-01-15 윤종용 Die bonding equipment and die bonding method for microgap ball grid array packages
JP4234300B2 (en) * 2000-05-09 2009-03-04 ヤマハ発動機株式会社 Chip transfer device
JP2002076094A (en) * 2000-08-31 2002-03-15 Daikin Ind Ltd Board carrying apparatus
JP5051948B2 (en) * 2001-05-30 2012-10-17 株式会社ダイヘン Cassette transport method and cassette transport system
KR100407568B1 (en) * 2001-06-01 2003-12-01 삼성전자주식회사 Apparatus for processing semiconductor having foup index inside apparatus establishing area
JP2005510055A (en) * 2001-11-13 2005-04-14 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド Reduced footprint tool for automated processing of microelectronic substrates
JP2004055697A (en) * 2002-07-17 2004-02-19 Ace:Kk Apparatus and method for transferring and conveying substrate
TW586996B (en) * 2003-07-04 2004-05-11 Advanced Semiconductor Eng Wafer transport robot arm
JP2006073834A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transport device and substrate treatment equipment employing it
JP4602750B2 (en) * 2004-12-13 2010-12-22 東京エレクトロン株式会社 Processing apparatus and processing method
JP4767641B2 (en) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP2006191144A (en) * 2006-03-13 2006-07-20 Toshiba Corp Pickup device and pickup method
JP4585496B2 (en) 2006-08-25 2010-11-24 芝浦メカトロニクス株式会社 Semiconductor chip mounting equipment
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US7923660B2 (en) * 2007-08-15 2011-04-12 Applied Materials, Inc. Pulsed laser anneal system architecture
KR20100055809A (en) * 2008-11-18 2010-05-27 세메스 주식회사 Apparatus for processing a substrate
CN101540291A (en) * 2009-03-23 2009-09-23 常州新区爱立德电子有限公司 Automatic sorting machine for semiconductor chip
KR20120123920A (en) * 2011-05-02 2012-11-12 나노에프에이 주식회사 Semiconductor manufacturing apparatus having vision system for real-time monitoring wafer transfer unit
WO2012166052A1 (en) * 2011-06-03 2012-12-06 Orion Systems Integration Pte Ltd Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding
JP2013049113A (en) * 2011-08-31 2013-03-14 Yaskawa Electric Corp Robot arm structure, and robot
JP5941701B2 (en) * 2012-02-23 2016-06-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonder
KR20140003281A (en) * 2012-06-29 2014-01-09 한미반도체 주식회사 Semionductor chip bonding system
JP6111065B2 (en) * 2012-12-28 2017-04-05 川崎重工業株式会社 Automatic teaching system and teaching method
JPWO2014157134A1 (en) * 2013-03-28 2017-02-16 東レエンジニアリング株式会社 Mounting method and mounting apparatus
JP6118620B2 (en) * 2013-04-03 2017-04-19 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting equipment
JP6341641B2 (en) * 2013-08-09 2018-06-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonder
CN203491228U (en) * 2013-10-12 2014-03-19 四川蓝彩电子科技有限公司 Wafer assembling system
KR101483987B1 (en) * 2014-06-16 2015-01-20 주식회사 로보스타 Transfer robot having variable hand of four robot arms

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093764A (en) * 2003-09-18 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for object transporting
JP2007208172A (en) * 2006-02-06 2007-08-16 Lintec Corp Sheet pasting apparatus and pasting method
US20130056448A1 (en) 2011-09-06 2013-03-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Wire bonding system for semiconductor package

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