JP2006073834A - Substrate transport device and substrate treatment equipment employing it - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板を収容するキャリヤとの間で基板の受け渡しを行う構成を備えた基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置に関する。搬送または処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to a substrate transport apparatus having a configuration for transferring a substrate to and from a carrier that accommodates a substrate, and a substrate processing apparatus using the same. Examples of substrates to be transported or processed include semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for plasma displays, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomask substrates. .
従来から、半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板(半導体ウエハやガラス基板)に対して、レジスト塗布処理および洗浄処理などの各種の処理を施す基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置には、たとえば、基板が収容された複数のカセットにアクセスし、カセットとの間で基板を受け渡しするインデクサロボットと、基板に所定の処理を施すための処理ユニットと、インデクサロボットとの間で基板の授受を行い、かつ、処理ユニットに対して基板搬送動作をするための主搬送ロボットとが備えられている。そして、各カセットは、複数のカセット保持位置にそれぞれ配置されており、インデクサロボットは、各カセットに沿って往復走行可能とされている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, a substrate processing apparatus that performs various processes such as a resist coating process and a cleaning process on a substrate (semiconductor wafer or glass substrate) has been used.
Such a substrate processing apparatus includes, for example, an indexer robot that accesses a plurality of cassettes containing substrates and delivers the substrates to and from the cassettes, a processing unit for performing predetermined processing on the substrates, and an indexer. A main transfer robot is provided for transferring a substrate to and from the robot and performing a substrate transfer operation with respect to the processing unit. Each cassette is arranged at a plurality of cassette holding positions, and the indexer robot can reciprocate along each cassette.
たとえば、カセットに未処理の基板が収容されている場合、まず、インデクサロボットが、対象となるカセットに対向する位置まで走行して停止する。そして、基板がインデクサロボットによってカセットから取り出され、主搬送ロボットへと受け渡される。受け渡された基板は、主搬送ロボットによって処理ユニットに搬入され、処理ユニットにて所定の処理が施される(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に記載されている種類の基板処理装置の一例が図4に示されている。なお、図4は、一部が省略された平面図である。また、図4では、右側を前方、左側を後方、奥側を左方、手前側を右方として説明する。
基板処理装置2には、左右方向に所定間隔隔てて設けられた4つのカセット21と、それぞれのカセット21の前端に沿うように設けられ、左右方向に延びるインデクサ部22とが備えられている。
An example of a substrate processing apparatus of the type described in Patent Document 1 is shown in FIG. FIG. 4 is a plan view with a part omitted. Further, in FIG. 4, the right side is described as the front, the left side as the rear, the back side as the left side, and the near side as the right side.
The
カセット21は、半導体ウエハやガラス基板などの基板Wを収容するためのものであり、未処理の基板Wや、処理済みの基板Wが収容される。
インデクサ部22には、カセット21に収容されている基板を出し入れすることのできるインデクサロボット23が備えられている。
インデクサロボット23には、各カセット21に沿って移動可能であり、かつ、鉛直軸線まわりに旋回可能である基台部24、ならびに、基台部24上に備えられた第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26が備えられている。第1ロボットアーム25には、基台部24に対して回動可能に連結された第1リンク部材25aと、第1リンク部材25aに対して回動可能に連結された第2リンク部材25bと、第2リンク部材25bに対して回動可能に連結されたハンド取り付け部25cと、ハンド取り付け部25cに取り付けられた基板保持ハンド25dとが備えられている。
The
The
The indexer robot 23 includes a base portion 24 that can move along each
第2ロボットアーム26には、基台部24に対して回動可能に連結された第1リンク部材26aと、第1リンク部材26aに対して回動可能に連結された第2リンク部材26bと、第2リンク部材26bに対して回動可能に連結されたハンド取り付け部26cと、ハンド取り付け部26cに取り付けられた基板保持ハンド26dとが備えられている。
第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26は、いわゆるスカラーアーム機構であり、図示しない駆動源から第1リンク部材25aおよび26aにそれぞれ回転力が加えられることで、その回転力が、第2リンク部材25bおよび26b、ハンド取り付け部25cおよび26cへと順次伝えられ、基板保持ハンド25dおよび26dが、その姿勢を維持した状態で進退することとなる。
The
The
たとえば、カセット21に未処理の基板Wが収容されており、その基板Wを取り出す場合には、まず、インデクサロボット23は、第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26を折りたたんでリーチを最小とした状態で、基台部24の動作により、カセット21に対向する位置まで移動し、さらに、基板保持ハンド25dおよび26dがカセット21に対向するように鉛直軸線まわりに所定角度回転した後停止する。
For example, when an unprocessed substrate W is stored in the
そして、第1ロボットアーム25または第2ロボットアーム26を所定長さだけカセット21に対して延ばして、カセット21内の基板Wを取り出し、基板Wを保持した状態で折りたたんでリーチを最小として、インデクサ部22の中央位置まで移動する。さらに、鉛直軸線まわりに所定角度回転した後、折りたたんでいた第1ロボットアーム25または第2ロボットアーム26を延ばして、カセット21から取り出した基板Wを前方に差し出す。差し出された基板Wは、たとえば、主搬送ロボットに受け渡され、主搬送ロボットが処理ユニットに基板Wを搬入することで、所定の処理が施される(図示せず)。
Then, the
以上のようにして、基板処理装置2において基板Wの処理が行われることとなるが、インデクサロボット23は、主搬送ロボットとの間で基板Wの受け渡しを行うために、基板受け渡し位置までのリーチを確保する必要がある。
しかしながら、第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26は、2リンク方式の構成を有しているため、1つのリンク部材の長さが大きくならざるを得ず、第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26を折りたたんだ状態のインデクサロボット23の占有面積が大きくなり、その旋回直径L2が大きくなってしまう。さらに、インデクサロボット23の移動範囲P2が大きくなり、結果としてインデクサ部22の幅および長さが大きくなり、基板処理装置2のフットプリントが大きくなってしまう。
As described above, the
However, since the
そこで、本発明は、装置の省スペース化を容易に実現できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that can easily realize space saving of the apparatus and a substrate processing apparatus using the same.
上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板(W)を収容するキャリヤ(111〜114)をそれぞれ保持可能な複数のキャリヤ保持位置を有するキャリヤ保持部(11)に保持されたキャリヤにアクセスし、このキャリヤとの間で基板を受け渡しする基板搬送装置であって、基台部(15)と、前記複数のキャリヤ保持位置に沿う搬送路(131)内で前記基台部を移動させる基台部移動機構(19,155)と、基板を保持する基板保持ハンド(165,175)と、前記基台部に取り付けられ、この基台部に連結された第1リンク部材(161,171)、この第1リンク部材に連結された第2リンク部材(162,172)、およびこの第2リンク部材に連結された第3リンク部材(163,173)を備え、前記基台部と前記第1リンク部材との結合部を第1関節とし、前記第1リンク部材と第2リンク部材との結合部を第2関節とし、前記第2リンク部材と第3リンク部材との結合部を第3関節とし、さらに先端部に前記基板保持ハンドが取り付けられるハンド取り付け部(164,174)を備えたロボットアーム(16,17)と、このロボットアームに対して、前記第1、第2および第3リンク部材を前記第1、第2および第3関節で屈伸させるための駆動力を与えるアーム駆動機構(158,159)とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is held by the carrier holding portion (11) having a plurality of carrier holding positions capable of holding the carriers (111 to 114) for accommodating the substrate (W). A substrate transfer device for accessing a carrier and transferring a substrate to and from the carrier, wherein the base portion is placed in a base portion (15) and a transfer path (131) along the plurality of carrier holding positions. A base part moving mechanism (19, 155) to be moved, a substrate holding hand (165, 175) for holding a substrate, and a first link member (161) attached to the base part and connected to the base part 171), second link members (162, 172) connected to the first link member, and third link members (163, 173) connected to the second link member, The connecting portion with the first link member is a first joint, the connecting portion between the first link member and the second link member is a second joint, and the connecting portion between the second link member and the third link member is A robot arm (16, 17) having a third joint and a hand attaching portion (164, 174) to which the substrate holding hand is attached at the tip, and the first, second and The substrate transport apparatus includes an arm drive mechanism (158, 159) that provides a drive force for bending and extending the third link member at the first, second, and third joints.
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、基板搬送装置は、ロボットアームとして、第1リンク部材、第2リンク部材、第3リンク部材およびハンド取り付け部を備えており、ロボットアームは、少なくとも3リンク方式の構成を有している。これにより、個々のリンク部材の長さを短くしても、第1リンク部材、第2リンク部材、第3リンク部材およびハンド取り付け部を延ばした状態では、ロボットアームは必要なリーチの長さを確保できる。よって、これらを折りたたんだ状態においては、ロボットアームの占有面積を小さくすることができ、ロボットアームの移動範囲のスペースを小さくすることができる。よって、基板搬送装置のフットプリントを小さくして省スペース化を容易に実現できる。
The alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to this configuration, the substrate transfer apparatus includes the first link member, the second link member, the third link member, and the hand attachment unit as the robot arm, and the robot arm has at least a three-link configuration. is doing. Thereby, even if the length of each link member is shortened, in the state where the first link member, the second link member, the third link member, and the hand attaching portion are extended, the robot arm has the necessary reach length. It can be secured. Therefore, when these are folded, the occupied area of the robot arm can be reduced, and the space of the movement range of the robot arm can be reduced. Therefore, it is possible to easily realize space saving by reducing the footprint of the substrate transfer apparatus.
なお、ロボットアーム(16,17)の基台部(15)には、昇降駆動機構(156)が備えられていることが好ましい。このようにすれば、必要に応じてロボットアームを昇降させて、所定の高さ位置において基板の授受を行うことができる。
また、基板搬送装置は、キャリヤ(111〜114)から基板(W)を搬出する機能およびキャリヤに対して基板を収納する機能の両方を有するインデクサロボット(13)であってもよく、専らキャリヤから基板を搬出するローダロボットであってもよく、専らキャリヤに対して基板を収納するアンローダロボットであってよい。
In addition, it is preferable that the base part (15) of the robot arm (16, 17) is provided with a lifting drive mechanism (156). If it does in this way, a robot arm can be raised / lowered as needed, and a board | substrate can be exchanged in a predetermined height position.
The substrate transfer device may be an indexer robot (13) having both a function of unloading the substrate (W) from the carrier (111 to 114) and a function of storing the substrate with respect to the carrier. It may be a loader robot that unloads a substrate, or may be an unloader robot that exclusively stores a substrate with respect to a carrier.
また、請求項2記載の発明のように、前記基台部(15)を所定の旋回軸線(θ10)まわりに回動させる旋回駆動機構(157)をさらに含み、前記ロボットアーム(16,17)が、前記旋回軸線とほぼ直交する方向に沿って前記ハンド取り付け部(164,174)を進退させるものである場合でも、ロボットアームの旋回スペースを小さくすることができ、基板搬送装置のフットプリントを小さくできる。
Further, as in the invention described in
また、基台部の旋回により、基板保持ハンドをキャリヤに対向させたり、キャリヤ以外の方向に対向させたりすることができる。
なお、搬送路(131)が水平面に沿う場合には、旋回軸線(θ10)は鉛直方向に沿うことが好ましい。
請求項3記載の発明は、所定の基板受け渡し位置(S)において前記基板保持ハンド(165,175)との間で基板(W)を授受することができ、前記基板受け渡し位置に対して位置固定された台座部(37)と、この台座部に取り付けられた基台部(38)と、この基台部に取り付けられ前記基板受け渡し位置に対して進退可能な基板保持ハンド(39,40)と、この基板保持ハンドを進退させる進退駆動機構(385,386)とを備えた基板搬送ロボット(36)をさらに含むことを特徴とする請求項1または2記載の基板搬送装置である。
Further, by turning the base portion, the substrate holding hand can be opposed to the carrier or can be opposed to the direction other than the carrier.
In addition, when a conveyance path (131) follows a horizontal surface, it is preferable that a turning axis line ((theta) 10) follows a perpendicular direction.
According to the third aspect of the present invention, the substrate (W) can be exchanged with the substrate holding hand (165, 175) at a predetermined substrate transfer position (S), and the position is fixed with respect to the substrate transfer position. A pedestal portion (37), a base portion (38) attached to the pedestal portion, and a substrate holding hand (39, 40) attached to the base portion and capable of moving forward and backward with respect to the substrate delivery position. 3. The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising a substrate transfer robot (36) provided with an advance / retreat drive mechanism (385, 386) for moving the substrate holding hand back and forth.
この構成によれば、台座部は位置固定されているので、基板搬送ロボットを動作させても発塵を抑制できる。また、キャリヤにアクセスするロボットアームが少なくとも3リンク方式の構成を有しているため、たとえば、2リンク方式のものと比べた場合、折りたたんだ状態の占有面積が同一であってもリンク部材を多く有しているために、延ばした状態のリーチが長くなる。よって、基板受け渡し位置を基板搬送ロボット寄りにすることができるため、基板搬送ロボット側の基板保持ハンドの移動距離を短くすることができる。したがって、基板搬送ロボットは、基板受け渡し位置へと基板保持ハンドを短時間で進出させることができ、また、基板保持ハンドを、基板受け渡し位置から短時間で退避させることができる。これにより、基板搬送ロボットは、短時間の動作でロボットアームとの間で基板を授受できる。 According to this configuration, since the position of the pedestal portion is fixed, dust generation can be suppressed even when the substrate transport robot is operated. Also, since the robot arm that accesses the carrier has at least a three-link configuration, for example, when compared to a two-link configuration, there are many link members even when the folded occupied area is the same. Since it has, the reach of the extended state becomes long. Therefore, since the substrate delivery position can be closer to the substrate transfer robot, the movement distance of the substrate holding hand on the substrate transfer robot side can be shortened. Therefore, the substrate transport robot can advance the substrate holding hand to the substrate delivery position in a short time, and can retract the substrate holding hand from the substrate delivery position in a short time. As a result, the substrate transfer robot can transfer the substrate to and from the robot arm in a short time.
なお、基板受け渡し位置(S)は、たとえば、搬送路(131)を挟んでキャリヤ保持位置とは反対側に定められていてもよい。
前記基板搬送ロボット(36)は、その基台部(38)を所定の旋回軸線(θ11)まわりに旋回させる旋回駆動機構(384)をさらに含むことが好ましい。このようにすれば、たとえば、基台部の旋回により基板保持ハンドをロボットアームに対向させたり、ロボットアーム以外の方向に対向させたりすることができる。
The substrate delivery position (S) may be determined on the opposite side of the carrier holding position with the conveyance path (131) interposed therebetween, for example.
The substrate transfer robot (36) preferably further includes a turning drive mechanism (384) for turning the base (38) about a predetermined turning axis (θ11). In this way, for example, the substrate holding hand can be made to face the robot arm by turning the base part, or can be made to face in a direction other than the robot arm.
請求項4記載の発明は、請求項3記載の基板搬送装置と、基板(W)に対して処理を施す基板処理ユニット(311〜318)とを含み、前記基板搬送ロボット(36)は、前記基板処理ユニットに対する基板搬送動作を行うものであることを特徴とする基板処理装置(1)である。
この構成によれば、基板搬送ロボットにより基板処理ユニットに対して基板を授受することができる。
Invention of Claim 4 contains the board | substrate conveyance apparatus of Claim 3, and the substrate processing unit (311 to 318) which processes with respect to a board | substrate (W), The said board | substrate conveyance robot (36) A substrate processing apparatus (1), which performs a substrate transfer operation with respect to a substrate processing unit.
According to this configuration, the substrate can be transferred to the substrate processing unit by the substrate transfer robot.
なお、複数の基板処理ユニット(311〜318)が基板搬送ロボット(36)を取り囲んで配置されていてもよい。この場合、基板搬送ロボットは、基台部(38)を所定の軸線(θ11)まわりに旋回させる旋回駆動機構(384)を含むことが好ましい。たとえば、複数の基板処理ユニットが水平面に沿って基板搬送ロボットを取り囲んで配置されるとすれば、旋回駆動機構は、鉛直な旋回軸線まわりに基台部を旋回させるものであることが好ましい。これにより、基板保持ハンドを任意の基板処理ユニットに対して進退させ、それらの基板処理ユニットとの間で基板の授受を行わせることができる。 A plurality of substrate processing units (311 to 318) may be arranged surrounding the substrate transfer robot (36). In this case, the substrate transfer robot preferably includes a turning drive mechanism (384) for turning the base portion (38) around a predetermined axis (θ11). For example, if a plurality of substrate processing units are arranged so as to surround the substrate transport robot along a horizontal plane, it is preferable that the turning drive mechanism turns the base portion around a vertical turning axis. Accordingly, the substrate holding hand can be advanced and retracted with respect to any substrate processing unit, and the substrate can be exchanged with these substrate processing units.
また、複数の基板処理ユニット(311〜318)が、一階部と二階部とに積層配置されていてもよい。この場合には、基板搬送ロボット(36)は、基台部(38)を鉛直方向に移動させる昇降駆動機構(383)をさらに含むことが好ましい。これにより、一階部および二階部の基板処理ユニットのいずれに対しても基板を搬送できる。
また、搬送路(131)と基板処理ユニット(311〜318)の配置領域との間に、基板処理ユニットへの処理液の供給および/または基板処理ユニットからの使用済み処理液の排液のための処理液制御部(14)の配置領域が設けられていてもよい。このようにした場合、たとえば、上記のように基板処理ユニットを二階建て構造とした場合には、処理液制御部の配置領域が大きくなり、ロボットアームのロングリーチ化が必要となるが、ロボットアームが少なくとも3リンク方式の構成を有しているため、ロボットアームのリーチは十分に確保しつつ、ロボットアームの旋回スペースを小さくすることができる。
A plurality of substrate processing units (311 to 318) may be stacked on the first floor and the second floor. In this case, it is preferable that the substrate transport robot (36) further includes an elevating drive mechanism (383) that moves the base portion (38) in the vertical direction. Thereby, a board | substrate can be conveyed with respect to both the substrate processing unit of a 1st floor part and a 2nd floor part.
Further, for supplying the processing liquid to the substrate processing unit and / or draining the used processing liquid from the substrate processing unit between the transfer path (131) and the arrangement area of the substrate processing units (311 to 318). An arrangement region of the treatment liquid control unit (14) may be provided. In this case, for example, when the substrate processing unit has a two-story structure as described above, the arrangement area of the processing liquid control unit becomes large, and it is necessary to make the robot arm long reach. However, since the robot arm has a configuration of at least a three-link system, it is possible to reduce the turning space of the robot arm while ensuring sufficient reach of the robot arm.
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施形態にかかる基板搬送装置が用いられた基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。なお、図1における右側を前方、左側を後方、奥側を左方、手前側を右方として、以下説明する。
基板処理装置1には、キャリヤ保持部11と、キャリヤ保持部11の前方に設けられたインデクサ部12と、インデクサ部12を挟んでキャリヤ保持部11の反対側に設けられた流体ボックス14と、インデクサ部12および流体ボックス14を挟んでキャリヤ保持部11の反対側に設けられ、複数の基板処理ユニットを有する処理部31とが備えられている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus using a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. In the following description, the right side in FIG. 1 is the front side, the left side is the rear side, the back side is the left side, and the front side is the right side.
The substrate processing apparatus 1 includes a
キャリヤ保持部11には、左右方向に所定間隔隔てて配置されたキャリヤ111、112、113および114が備えられている。キャリヤ111〜114は、いずれもその内部に複数の基板Wを収容するためのものであり、未処理の基板Wまたは処理済みの基板Wが収容される。
なお、この実施形態では、キャリヤ111〜114として、基板Wを密閉した状態で収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)を用いているが、これに限定されるものではなく、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)等を用いてもよい。
The
In this embodiment, a FOUP (Front Opening Unified Pod) that accommodates the substrate W in a sealed state is used as the
インデクサ部12には、キャリヤ111〜114に収容されている基板Wを出し入れすることのできるインデクサロボット13と、左右方向に延び、インデクサロボット13が搬送される搬送路131とが備えられている。
図2は、図1の状態のインデクサロボット13を右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
The
FIG. 2 is a side view schematically showing a state where the
インデクサロボット13には、基台部15、ならびに、基台部15上に備えられた第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17が備えられている。
基台部15には、第1基台151と、第1基台151上に備えられた第2基台152と、第2基台152上に備えられ、第2基台152に対して鉛直軸線まわりの回動かつ昇降が可能な回転昇降台153と、第1基台151の下面に前後方向に所定の間隔を隔てて備えられた一対の摺動ブロック154と、第1基台151の下面に一対の摺動ブロック154間に位置するようにして備えられた走行ブロック155とが備えられている。
The
The
第2基台152内には、回転昇降台153に接続され、回転昇降台153を昇降させるための昇降駆動機構156と、回転昇降台153に接続され、回転昇降台153を鉛直方向に沿う旋回軸線θ10まわりに回動させるための旋回駆動機構157とが内蔵されている。
回転昇降台153内には、第1ロボットアーム16に接続され、第1ロボットアーム16を屈伸させるための第1アーム駆動機構158と、第2ロボットアーム17に接続され、第2ロボットアーム17を屈伸させるための第2アーム駆動機構159とが内蔵されている。
The
In the
摺動ブロック154の下面には、左右方向(紙面と垂直方向)に延びる溝が形成されており、搬送路131には、キャリヤ111〜114の配置方向である左右方向(紙面と垂直方向)に延びる一対のガイドレール18が前後方向に所定間隔隔てて、互いに平行に配置されている。そして、各摺動ブロック154は、各摺動ブロック154の溝が各ガイドレール18の上方部分に嵌合されることで、各ガイドレール18に対して摺動可能とされている。
A groove extending in the left-right direction (perpendicular to the paper surface) is formed on the lower surface of the sliding
走行ブロック155は、その内部に図示しないボールナットを内蔵しており、そのボールナットが左右方向(紙面と垂直方向)に延びるボールねじ19と螺合している。また、ボールねじ19は、モータ20と接続されており、モータ20の駆動力が伝達されることで、その軸心まわりに回動するようにされている。
第1ロボットアーム16には、回転昇降台153に対して回動可能に連結された第1リンク部材161と、第1リンク部材161に対して回動可能に連結された第2リンク部材162と、第2リンク部材162に対して回動可能に連結された第3リンク部材163と、第3リンク部材163に対して回動可能に連結されたハンド取り付け部164と、ハンド取り付け部164に取り付けられた基板保持ハンド165とが備えられている。
The
The
第1リンク部材161は、その基端部において、回転昇降台153に対して第1回転軸線θ1まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第1ロボットアーム16の第1関節とされている。また、第1リンク部材161が、第1アーム駆動機構158と接続されている。
第2リンク部材162は、その基端部において、第1リンク部材161の遊端部(先端部)に対して第1回転軸線θ1と平行な第2回転軸線θ2まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第1ロボットアーム16の第2関節とされている。
The
The
第3リンク部材163は、その基端部において、第2リンク部材162の遊端部(先端部)に対して第1回転軸線θ1と平行な第3回転軸線θ3まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第1ロボットアーム16の第3関節とされている。
ハンド取り付け部164は、その基端部において、第3リンク部材163の遊端部(先端部)に対して第1回転軸線θ1と平行な第4回転軸線θ4まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第1ロボットアーム16の第4関節とされている。
The
The
第1回転軸線θ1は、鉛直方向に沿っている。すなわち、第1回転軸線θ1、第2回転軸線θ2、第3回転軸線θ3および第4回転軸線θ4は、いずれも鉛直方向に沿っている。したがって、第1リンク部材161、第2リンク部材162、第3リンク部材163およびハンド取り付け部164は、水平面に沿ってそれぞれ回動可能とされている。
基板保持ハンド165は、ハンド取り付け部164の遊端部(先端部)に固定されるようにして取り付けられており、平面視形状が、ハンド取り付け部164に固定された基端部から遊端部(先端部)にかけて広がる略V字状とされている。
The first rotation axis θ1 is along the vertical direction. That is, the first rotation axis θ1, the second rotation axis θ2, the third rotation axis θ3, and the fourth rotation axis θ4 are all along the vertical direction. Therefore, the
The
また、第1ロボットアーム16は、いわゆるスカラーアーム機構をなしており、第1アーム駆動機構158から第1リンク部材161に回転力が加えられることで、その回転力が、第2リンク部材162、第3リンク部材163およびハンド取り付け部164へと順次伝えられ、基板保持ハンド165がその姿勢を維持した状態で進退することとなる。よって、第1ロボットアーム16は、第1旋回軸線θ10とほぼ直交する方向に沿ってハンド取り付け部164を進退させることとなる。
The
第2ロボットアーム17には、回転昇降台153に対して回動可能に連結された第1リンク部材171と、第1リンク部材171に対して回動可能に連結された第2リンク部材172と、第2リンク部材172に対して回動可能に連結された第3リンク部材173と、第3リンク部材173に対して回動可能に連結されたハンド取り付け部174と、ハンド取り付け部174に取り付けられた基板保持ハンド175とが備えられている。
The
第1リンク部材171は、その基端部において、回転昇降台153に対して第5回転軸線θ5まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第2ロボットアーム17の第1関節とされている。また、第1リンク部材171が、第2アーム駆動機構159と接続されている。
第2リンク部材172は、その基端部において、第1リンク部材171の遊端部(先端部)に対して第5回転軸線θ5と平行な第6回転軸線θ6まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第2ロボットアーム17の第2関節とされている。
The
The
第3リンク部材173は、その基端部において、第2リンク部材172の遊端部(先端部)に対して第5回転軸線θ5と平行な第7回転軸線θ7まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第2ロボットアーム17の第3関節とされている。
ハンド取り付け部174は、その基端部において、第3リンク部材173の遊端部(先端部)に対して第5回転軸線θ5と平行な第8回転軸線θ8まわりに回動可能に連結されており、その連結部(結合部)が、第2ロボットアーム17の第4関節とされている。
The
The
第5回転軸線θ5は、鉛直方向に沿っている。すなわち、第5回転軸線θ5、第6回転軸線θ6、第7回転軸線θ7および第8回転軸線θ8は、いずれも鉛直方向に沿っている。したがって、第1リンク部材171、第2リンク部材172、第3リンク部材173およびハンド取り付け部174は、水平面に沿ってそれぞれ回動可能とされている。
基板保持ハンド175は、ハンド取り付け部174の遊端部(先端部)に固定されるようにして取り付けられており、平面視形状が、ハンド取り付け部174に固定された基端部から遊端部にかけて広がる略V字状とされている。
The fifth rotation axis θ5 is along the vertical direction. That is, the fifth rotation axis θ5, the sixth rotation axis θ6, the seventh rotation axis θ7, and the eighth rotation axis θ8 are all along the vertical direction. Therefore, the
The
また、第2ロボットアーム17は、いわゆるスカラーアーム機構をなしており、第2アーム駆動機構159から第1リンク部材171に回転力が加えられることで、その回転力が、第2リンク部材172、第3リンク部材173およびハンド取り付け部174へと順次伝えられ、基板保持ハンド175がその姿勢を維持した状態で進退することとなる。よって、第2ロボットアーム17は、第1旋回軸線θ10とほぼ直交する方向に沿ってハンド取り付け部174を進退させることとなる。
The
また、基板保持ハンド165およびハンド175は、側面視において、その高さ位置がずらされており、進退したときに互いに干渉しないようにされている。
これにより、インデクサロボット13は、第1アーム駆動機構158および第2アーム駆動機構159の動作により、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17を折りたたんで、その占有面積を小さくすることができる。そして、旋回駆動機構157が動作することにより、回転昇降台153、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17は、第1旋回軸線θ10まわりに旋回する。そして、旋回直径L1は、図1に示すようになる。さらに、インデクサロボット13は、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17を折りたたんだ状態で、モータ20を駆動してボールねじ19が回動することで、ボールねじ19に螺合している走行ブロック155を介して搬送路131を移動する。そして、移動範囲P1は、図1に示すようになる。
Further, the height positions of the
Thereby, the
再び、図1を参照して、流体ボックス14には、処理部31の各基板処理ユニットにおける基板Wの処理工程に使用する処理液を供給するための供給機構や、使用済みの処理液を回収するための回収機構など(図示せず)が備えられている。
処理部31には、複数(この実施形態では8個)の基板処理ユニット311〜318と、インデクサロボット13から未処理の基板Wを受け取っていずれかの基板処理ユニット311〜318に搬入し、これらの基板処理ユニット311〜318から処理済みの基板Wを搬出してインデクサロボット13に受け渡すセンターロボット36とが備えられている。具体的には、センターロボット36は、処理部31の中央に配置され、各基板処理ユニット311〜318は、センターロボット36を取り囲むように配置されている。
Referring again to FIG. 1, the
The
図1では、便宜上、基板処理ユニット311〜318は、水平方向に並置されているかのように表されているが、実際には、これらは、二階建て構造を形成するように配置されている。
すなわち、基板処理ユニット311および312は、センターロボット36の左後方に配置されており、基板処理ユニット311を1階部、基板処理ユニット312を2階部として積層配置されている。
In FIG. 1, for convenience, the
In other words, the
同様に、基板処理ユニット313および314は、センターロボット36の左前方に配置されており、基板処理ユニット313を1階部、基板処理ユニット314を2階部として積層配置されている。
また、基板処理ユニット315および316は、センターロボット36の右後方に配置されており、基板処理ユニット315を1階部、基板処理ユニット316を2階部として積層配置されている。
Similarly, the
The
また、基板処理ユニット317および318は、センターロボット36の右前方に配置されており、基板処理ユニット317を1階部、基板処理ユニット318を2階部として積層配置されている。
具体的には、基板処理ユニット311〜318は、たとえば、基板Wの洗浄を行う基板洗浄ユニットであってもよい。より具体的には、基板処理ユニット311〜318は、基板Wを保持して回転するスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板Wに洗浄のための処理液を供給する処理液ノズルとを有するものであってもよい。処理液ノズルには、薬液(エッチング液など)を供給する薬液ノズルおよび純水(脱イオン水)を供給する純水ノズルが含まれていてもよい。このような基板処理ユニットは、センターロボット36から受け渡された未処理の基板Wをスピンチャックに保持して回転させるとともに、その基板Wの表面に薬液ノズルからの薬液を供給し、そのエッチング作用によって表面の異物を除去する薬液処理を行い、その後に、薬液の供給を停止し、代わって基板表面に純水ノズルから純水を供給して、基板Wの薬液を純水に置換するリンス処理を行う。その後、純水の供給を停止するとともに、スピンチャックを高速回転させ、遠心力によって基板Wの表面から水分を排除する乾燥処理が行われる。これにより、一連の処理を終了し、処理済みの基板Wが、センターロボット36によって搬出されることになる。
The
Specifically, the
図3は、センターロボット36を右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
センターロボット36には、当該基板処理装置1内で位置固定された台座部37、台座部37上に備えられた基台部38、ならびに、基台部38上に備えられ、基台部38に対して進退可能に連結された第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40が備えられている。
FIG. 3 is a side view schematically showing the
The
台座部37は、後述するように、インデクサロボット13との基板Wの受け渡し位置Sに対して前後方向に並ぶように相対位置が固定されている。
基台部38には、基台381と、基台381上に備えられ、基台381に対して鉛直軸
線まわりの回動かつ昇降が可能な回転昇降台382とが備えられている。
基台381内には、回転昇降台382に接続され、回転昇降台382を昇降させるための昇降駆動機構383と、回転昇降台382に接続され、回転昇降台382を回動させるための旋回駆動機構384とが内蔵されている。
As will be described later, the relative position of the
The
Inside the
回転昇降台382内には、第1基板保持ハンド39に接続され、第1基板保持ハンド39を進退させるための第1進退駆動機構385と、第2基板保持ハンド40に接続され、第2基板保持ハンド40を進退させるため第2進退駆動機構386とが内蔵されている。
第1基板保持ハンド39は、その先端部分の平面視形状が略コ字状とされており、その基端部において、回転昇降台382から進退可能となるように、回転昇降台382に連結されている。
The
The first
第2基板保持ハンド40は、その先端部分の平面視形状が略コ字状とされており、その基端部において、回転昇降台382から進退可能となるように、回転昇降台382に連結されている。
また、第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40は、側面視において、それぞれの先端部分の高さ位置がずらされており、進退したときに互いに干渉しないようにされている。
The second
In addition, the first
これにより、第1進退駆動機構385および第2進退駆動機構386の動作により第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40が退避した状態において、旋回駆動機構384の動作により、回転昇降台382、第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40は、第2旋回軸線θ11まわりに旋回可能である(図1参照)。このときの旋回直径を符号L3で示す。
As a result, in the state in which the first
たとえば、キャリヤ111に未処理の基板Wが収容されており、その基板Wを取り出して所定の処理を施す場合には、まず、インデクサロボット13は、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17を折りたたんでリーチを最小とした状態で、モータ20を駆動することにより、キャリヤ111に対向する位置まで搬送路131を移動し、さらに、基板保持ハンド165および175がキャリヤ111と対向するように第1旋回軸線θ10まわりに所定角度回転した後停止する。
For example, when an unprocessed substrate W is accommodated in the
そして、インデクサロボット13は、昇降駆動機構156の動作により、キャリヤ111において基板Wを取り出すのに十分な高さまで、回転昇降台153を昇降させる。また、たとえば、第1アーム駆動機構158の動作により、第1ロボットアーム16を所定長さだけキャリヤ111に対して延ばし、キャリヤ111内の基板Wを基板保持ハンド165によって微小高さだけ上がってすくい取り、基板保持ハンド165が基板Wを保持した状態で、第1ロボットアーム16を折りたたんでリーチを最小として、搬送路131の中央位置まで移動する。さらに、第1旋回軸線θ10まわりに所定角度回転して、基板保持ハンド165および175がセンターロボット36と対向するようにした後、第1ロボットアーム16を延ばして、取り出した基板Wを前方に差し出す。そして、基板Wは、基板受け渡し位置Sまで差し出される。
Then, the
また、センターロボット36は、第1基板保持ハンド39が退避し、かつ、インデクサロボット13と対向している位置を、第1基板保持ハンド39のホームポジションとする。同様に、第2基板保持ハンド40が退避し、かつ、インデクサロボット13と対向している位置を、第2基板保持ハンド40のホームポジションとする。
そして、センターロボット36は、たとえば、第1進退駆動機構385の動作により、第1基板保持ハンド39を、その先端部分が受け渡し位置Sに到達するまでホームポジションから進出させる。
Further, the
Then, the
そして、第1ロボットアーム16によりキャリヤ111から取り出された基板Wは、基板受け渡し位置Sにおいて、第1基板保持ハンド39に受け渡される。基板Wを受け取った第1基板保持ハンド39は、第1進退駆動機構385の動作により、ホームポジションまで退避する。
そして、たとえば、旋回駆動機構384の動作により、第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40が基板処理ユニット311と対向する角度位置まで、回転昇降台382が回転される。また、昇降駆動機構383の動作により、第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40が、基板処理ユニット311に対向する高さまで昇降される。
Then, the substrate W taken out from the
Then, for example, by the operation of the turning
基板処理ユニット311に、処理済みの基板Wが収容されていれば、第2進退駆動機構386の動作により、第2基板保持ハンド40が基板処理ユニット311に対して進出することで、処理済みの基板Wが、第2基板保持ハンド40によって基板処理ユニット311から搬出される。
そして、引き続いて、第1進退駆動機構385の動作により、第1基板保持ハンド39が基板処理ユニット311に対して進出することで、基板Wが、基板処理ユニット311に搬入されて、所定の処理が行われる。
If the processed substrate W is accommodated in the
Subsequently, the first
なお、基板処理ユニット311〜318は、同種類の処理を行うものであってもよいし、異種類の処理を行うものを含んでいてもよい。同種類の処理を行う場合、センターロボット36は、インデクサロボット13から受け取った未処理の基板Wを基板処理ユニット311〜318のいずれかに搬入するとともに、この基板処理ユニットから受け取った処理済みの基板Wをインデクサロボット13に受け渡すように動作する。異種類の処理を行う基板処理ユニットが含まれている場合には、センターロボット36は、或る基板処理ユニットから、他の基板処理ユニットへと基板を搬送するように動作する場合もある。
The
以上のように、この実施形態では、インデクサロボット13には、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17が備えられており、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17は、3リンク方式の構成を有している。これにより、個々のリンク部材を短くしても、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17を延ばした状態では、必要なリーチの長さを確保できる。よって、これらを折りたたんだ状態においては、インデクサロボット13の占有面積を小さくすることができる。
As described above, in this embodiment, the
具体的には、インデクサロボット13は、回転昇降台153を回転させた場合の旋回直径L1が図示のとおりとなり、さらに、搬送路131を移動させたときの範囲が移動範囲P1となる。一方、図4に示すように、従来の2リンク方式の第1ロボットアーム25および第2ロボットアーム26を用いたインデクサロボット23の場合には、旋回直径L2および移動範囲P2が図示のとおりとなり、L1<L2、P1<P2となる。
Specifically, the
すなわち、インデクサロボット13の旋回直径L1および移動範囲P1を小さくすることができ、基板搬送装置1のフットプリントを小さくして省スペース化を容易に実現できる。
また、センターロボット36は、インデクサロボット13との間で基板Wの受け渡しを行うとともに、その周囲に配置された8個の基板処理ユニット311〜318のうちいずれかに適宜アクセスして、一方の基板保持ハンドで処理済みの基板Wを搬出する。そして、これに引き続いて、他方の基板保持ハンドで未処理の基板Wを搬入する。また、基板処理ユニット311〜318は、薬液処理、リンス処理、および乾燥処理などの複数の処理を行うため、1枚の基板の処理に要する時間(以下、基板処理時間)が必然的に長くなってしまう。このため、1枚の基板を処理する場合、インデクサ部12内での工程に要する時間よりも、処理部31内での工程に要する時間(基板処理時間+センターロボット36の基板搬送時間)の方が長くなり、処理部31内での工程に要する時間が、基板処理装置1全体の基板処理速度を律速することになる。
That is, the turning diameter L1 and the movement range P1 of the
Further, the
この実施形態では、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17が3リンク方式であるため、たとえば、2リンク方式のものと比べた場合、折りたたんだ状態の占有面積が同一であっても、リンク部材を多く有しているためにそれらを延ばした状態のリーチが長くなる。すなわち、インデクサロボット13の第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17のリーチを長くすることで、インデクサロボット13とセンターロボット36との基板受け渡し位置Sを、センターロボット36寄りに配置することができる。これにより、センターロボット36の第1基板保持ハンド39および第2基板保持ハンド40がインデクサロボット13との基板受け渡し位置Sにアクセスするときのストロークが短くなり、その結果、インデクサロボット13との間での基板Wの受け渡しに要する時間を短縮できる。これにより、センターロボット36の基板搬送時間(サイクルタイム)を短縮することができるから、律速となっている処理部31内での工程に要する時間が短縮され、したがって、基板処理装置1全体の基板処理速度を高めることができる。
In this embodiment, since the
また、センターロボット36の台座部37は位置固定されているので、センターロボット36を動作させても発塵を抑制できる。
また、基板処理ユニット311〜318が二階建て構造とされているため、流体ボックス14の配置領域が大きくなり、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17のロングリーチ化が必要となるが、そのような場合でも、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17が3リンク方式とされているため、それらのリーチは十分に確保しつつ、その旋回スペースを小さくすることができる。
Further, since the
Further, since the
この発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、上述の説明では、インデクサロボット13の第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17は、3リンク方式の構成のものであったが、第1ロボットアーム16および第2ロボットアーム17は、少なくとも3リンク方式の構成を有しているものであればよい。すなわち、インデクサロボット13は、たとえば、4リンク方式の構成を有していてもよい。
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made within the scope of the claims.
For example, in the above description, the
また、基板処理装置1にはインデクサロボット13が用いられたが、専らキャリヤ111〜114から基板Wを搬出するローダロボットであってもよく、専らキャリヤ111〜114に対して基板Wを収納するアンローダロボットであってよい。
Further, although the
1 基板処理装置
11 キャリヤ保持部
13 インデクサロボット
14 流体ボックス
15 基台部
16 第1ロボットアーム
17 第2ロボットアーム
19 ボールねじ
37 台座部
38 基台部
39 第1基板保持ハンド
40 第2基板保持ハンド
111〜114 キャリヤ
131 搬送路
155 走行ブロック
157 旋回駆動機構
158 第1アーム駆動機構
159 第2アーム駆動機構
161 第1リンク部材
162 第2リンク部材
163 第3リンク部材
164 ハンド取り付け部
165 基板保持ハンド
171 第1リンク部材
172 第2リンク部材
173 第3リンク部材
174 ハンド取り付け部
175 基板保持ハンド
311〜318 基板処理ユニット
385 第1進退駆動機構
386 第2進退駆動機構
W 基板
S 基板受け渡し位置
θ10 第1旋回軸線
θ11 第2旋回軸線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
基台部と、
前記複数のキャリヤ保持位置に沿う搬送路内で前記基台部を移動させる基台部移動機構と、
基板を保持する基板保持ハンドと、
前記基台部に取り付けられ、この基台部に連結された第1リンク部材、この第1リンク部材に連結された第2リンク部材、およびこの第2リンク部材に連結された第3リンク部材を備え、前記基台部と前記第1リンク部材との結合部を第1関節とし、前記第1リンク部材と第2リンク部材との結合部を第2関節とし、前記第2リンク部材と第3リンク部材との結合部を第3関節とし、さらに先端部に前記基板保持ハンドが取り付けられるハンド取り付け部を備えたロボットアームと、
このロボットアームに対して、前記第1、第2および第3リンク部材を前記第1、第2および第3関節で屈伸させるための駆動力を与えるアーム駆動機構とを含むことを特徴とする基板搬送装置。 A substrate transfer device for accessing a carrier held by a carrier holding portion having a plurality of carrier holding positions capable of holding carriers for accommodating substrates and transferring the substrate to and from the carrier,
A base,
A base part moving mechanism for moving the base part in a transport path along the plurality of carrier holding positions;
A substrate holding hand for holding a substrate;
A first link member attached to the base portion and connected to the base portion, a second link member connected to the first link member, and a third link member connected to the second link member A joint portion between the base portion and the first link member is a first joint, a joint portion between the first link member and the second link member is a second joint, and the second link member and the third link A robot arm provided with a hand attachment portion to which the substrate holding hand is attached to the tip portion, with the joint portion with the link member as a third joint;
An arm drive mechanism for providing a driving force for bending and extending the first, second, and third link members at the first, second, and third joints to the robot arm. Conveying device.
前記ロボットアームは、前記旋回軸線とほぼ直交する方向に沿って前記ハンド取り付け部を進退させるものであることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。 A turning drive mechanism for turning the base portion around a predetermined turning axis;
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the robot arm is configured to advance and retract the hand attachment unit along a direction substantially orthogonal to the turning axis.
基板に対して処理を施す基板処理ユニットとを含み、
前記基板搬送ロボットは、前記基板処理ユニットに対する基板搬送動作を行うものであることを特徴とする基板処理装置。 A substrate transfer device according to claim 3;
A substrate processing unit for processing the substrate,
The substrate processing apparatus, wherein the substrate transfer robot performs a substrate transfer operation on the substrate processing unit.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008065747A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Nidec Sankyo Corporation | Work transfer system |
KR100909727B1 (en) * | 2006-07-20 | 2009-07-29 | 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 | Wafer transfer device and substrate transfer device |
CN104662651A (en) * | 2012-09-26 | 2015-05-27 | 斯克林集团公司 | Substrate processing device |
CN113192867A (en) * | 2016-03-11 | 2021-07-30 | 捷进科技有限公司 | Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device |
-
2004
- 2004-09-02 JP JP2004256171A patent/JP2006073834A/en active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE48031E1 (en) | 2006-07-20 | 2020-06-02 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
USRE47145E1 (en) | 2006-07-20 | 2018-11-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
USRE49671E1 (en) | 2006-07-20 | 2023-09-26 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
US7874782B2 (en) | 2006-07-20 | 2011-01-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
USRE45772E1 (en) | 2006-07-20 | 2015-10-20 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
USRE48792E1 (en) | 2006-07-20 | 2021-10-26 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
KR100909727B1 (en) * | 2006-07-20 | 2009-07-29 | 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 | Wafer transfer device and substrate transfer device |
USRE47909E1 (en) | 2006-07-20 | 2020-03-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
USRE46465E1 (en) | 2006-07-20 | 2017-07-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
US8371795B2 (en) | 2006-11-27 | 2013-02-12 | Nidec Sankyo Corporation | Workpiece transfer system |
TWI398335B (en) * | 2006-11-27 | 2013-06-11 | Nidec Sankyo Corp | Workpiece conveying system |
WO2008065747A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Nidec Sankyo Corporation | Work transfer system |
JP5199117B2 (en) * | 2006-11-27 | 2013-05-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | Work transfer system |
JPWO2008065747A1 (en) * | 2006-11-27 | 2010-03-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | Work transfer system |
CN104662651A (en) * | 2012-09-26 | 2015-05-27 | 斯克林集团公司 | Substrate processing device |
CN113192867A (en) * | 2016-03-11 | 2021-07-30 | 捷进科技有限公司 | Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device |
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