KR101825678B1

KR101825678B1 - 노광 장치의 제조 방법 및 디바이스 제조 방법

Info

Publication number: KR101825678B1
Application number: KR1020127023368A
Authority: KR
Inventors: 고 이치노세
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2010-02-12
Filing date: 2011-02-10
Publication date: 2018-02-05
Also published as: TW201142533A; WO2011099646A3; KR101986468B1; JP5772830B2; CN102834775A; KR20180014250A; US8841065B2; JP2013519994A; HK1174401A1; TWI581067B; KR20120137478A; US20110200944A1; WO2011099646A2; CN102834775B

Abstract

노광 장치의 제조 방법은, 바디와 스테이지 모듈 간의 도킹 시의 위치 관계를 결정하는 포지셔닝 디바이스를, 바디의 메트롤로지 프레임의 절대 기준면과 스테이지 모듈의 스테이지 위치 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계를 포함한다 (단계 412 내지 단계 418). 따라서, 그 후, 포지셔닝 디바이스를 통한 바디와 스테이지 모듈 간의 도킹에 의해서만, 바디의 절대 기준면과 스테이지 모듈의 스테이지 위치 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 된다.

Description

노광 장치의 제조 방법 및 디바이스 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 노광 장치의 제조 방법 및 디바이스 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마이크로디바이스들 (전자 디바이스들) 을 제조하기 위한 리소그래피 프로세스에 이용되는, 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법, 및 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 노광 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. 이 경우, 노광 장치의 제조는, 제조자의 플랜트 (plant) 에서의 제조 (어셈블리 포함) 및 출하 목적지인 사용자의 플랜트에서의 제조 (시동 시 (starting-up) 어셈블리) 이외에도, 장치가 이동 및 설치될 때 필요로 하는 어셈블리를 포함한다. 본 명세서에서는, 노광 장치의 제조가 이러한 취지에서 이용된다.

종래, 반도체 디바이스들 또는 액정 디스플레이 엘리먼트들 등의 마이크로디바이스들 (전자 디바이스들) 을 제조하기 위한 리소그래피 공정에서는, 스텝퍼 또는 스캐닝 스텝퍼 등의 투영 노광 장치를 포함하는 다양한 타입의 노광 장치들이 사용된다.

스텝퍼 등의 종래의 노광 장치에서는, 고정밀 포지셔닝 또는 고정밀 스캐닝을 수행하는 것이 가능한 구성이 레티클을 포지셔닝하는 레티클 스테이지계와 웨이퍼를 이차원적으로 이동시키는 웨이퍼 스테이지계용으로 채용되었다. 그리고, 이런 타입의 노광 장치에서는, 투영 광학계가 프레임 디바이스 (바디) 에 설치되고, 또한 그 스테이지계들 각각이 직접 프레임 디바이스에 순차적으로 어셈블링된다.

그러나, 이런 방식으로 그 스테이지계들 등 각각을 프레임 디바이스에 순차적으로 어셈블링하는 방법에 의하면, 어셈블리 조정에 시간을 필요로 하고 또한 스테이지계들 각각과 투영 광학계 간의 상대적 위치의 조정 등에 긴 시간을 필요로 하는 등의 불편이 있다. 이러한 불편을 해결하고 개선시키기 위하여 취해진 수단으로서, 제 1 물체 (레티클) 를 유지하면서 이동하는 제 1 스테이지계를 하우징하고 프레임 디바이스에 대하여 착탈가능하게 설치되는 제 1 스테이지 챔버, 및 제 2 물체 (웨이퍼) 를 유지하면서 이동하는 제 2 스테이지계를 하우징하고 프레임 디바이스에 대하여 착탈가능하게 설치되는 제 2 스테이지 챔버가 각각 모듈 구성을 갖고, 제 1 스테이지 챔버 및 제 2 스테이지 챔버가 어셈블링된 후, 그 스테이지 챔버들이 프레임 디바이스에 설치되어, 노광 장치의 어셈블리가 어려움 없이 신속하게 수행될 수 있는 노광 장치가 사전에 제안되었다 (특허문헌 1 참조).

이러한 모듈 구성을 채용하는 경우에는, 모듈들을 프레임 디바이스로 운반할 때, 그 모듈들과 프레임 디바이스 간의 위치 관계가 원하는 상태로 유지되는 것이 보다 바람직하다.

미국 공개특허공보 제2001/0015795호

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 1 제조 방법으로서, 그 방법은 : 출하될 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를, 바디 툴과 제 1 모듈 간의 도킹 시의 바디 툴과 제 1 모듈 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 조정 후 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 바디 툴과의 도킹 시의 위치 관계가 원하는 관계가 되는 제 1 모듈을 출하하는 단계; 및 출하 목적지에서, 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계로서, 제 2 포지셔닝 디바이스는 조정 후 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되고 바디와 제 1 모듈 사이에 제공되는, 상기 도킹하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제 1 제조 방법이 제공되었다.

이 방법에 의하면, 출하 목적지에서, 다량 생성되는 복수의 제 1 모듈들 중 하나의 제 1 모듈과 바디를 서로 도킹하는 경우에, 바디와 제 1 모듈 간의 위치 관계는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통한 그들 양자의 도킹에 의해서만 원하는 관계가 된다. 결과적으로, 제 1 모듈과 바디 간의 위치 관계의 조정은 출하 목적지에서의 노광 장치의 제조 (어셈블리) 시에 불필요해진다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 2 제조 방법으로서, 그 방법은 : 출하될 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 바디 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를, 제 1 모듈 툴과 바디 간의 도킹 시의 제 1 모듈 툴과 바디 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 조정 후 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 제 1 모듈 툴과의 도킹 시의 위치 관계가 원하는 관계가 되는 바디를 출하하는 단계; 및 출하 목적지에서, 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계로서, 제 2 포지셔닝 디바이스는 조정 후 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되고 제 1 모듈과 바디 사이에 제공되는, 상기 도킹하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제 2 제조 방법이 제공되었다.

이 방법에 의하면, 출하 목적지에서, 다량 생성되는 복수의 바디들 중 하나의 바디와 제 1 모듈을 서로 도킹하는 경우에, 바디와 제 1 모듈 간의 위치 관계는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통한 그들 양자의 도킹에 의해서만 원하는 관계가 된다. 결과적으로, 제 1 모듈과 바디 간의 위치 관계의 조정은 출하 목적지에서의 노광 장치의 제조 (어셈블리) 시에 불필요해진다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 포지셔닝 디바이스를 통해 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 3 제조 방법으로서, 그 방법은 : 바디와 제 1 모듈 간의 도킹 시에 바디와 제 1 모듈 간의 위치 관계를 결정하는 포지셔닝 디바이스를, 바디의 제 1 기준면과 제 1 모듈의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제 3 제조 방법이 제공되었다.

이 방법에 의하면, 포지셔닝 디바이스의 조정 후, 예를 들어 노광 장치 등의 제조 후, 바디의 제 1 기준면과 제 1 모듈의 제 2 기준면 간의 위치 관계는 바디와 제 1 모듈의 포지셔닝 디바이스를 통한 도킹에 의해서만 원하는 관계가 된다. 따라서, 바디의 제 1 기준면과 제 1 모듈의 제 2 기준면의 포지셔닝에 필요한 성가신 작업이 불필요해진다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 4 제조 방법으로서, 그 방법은 : 출하 목적지에서, 바디와 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에, 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 제 1 모듈을 서로 도킹하고, 및 그 도킹 시에, 바디 툴과 제 1 모듈 사이에 제공된 제 2 포지셔닝 디바이스를, 바디 툴과 제 1 모듈 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및 조정 후 제 1 모듈을 출하하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제 4 제조 방법이 제공되었다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 5 제조 방법으로서, 그 방법은 : 바디와 제 1 모듈 사이에 제공되어 사전 조정된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하는 단계를 포함하며, 제 1 포지셔닝 디바이스는 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스와 유사하게 사전 조정되고, 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 제 1 모듈이 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 서로 도킹될 때, 바디 툴과 제 1 모듈 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제 5 제조 방법이 제공되었다.

본 발명의 제 6 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 6 제조 방법으로서, 그 방법은 : 출하 목적지에서, 바디와 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에, 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 바디를 서로 도킹하고, 및 그 도킹 시에, 제 1 모듈 툴과 바디 사이에 제공된 제 2 포지셔닝 디바이스를, 바디와 제 1 모듈 툴 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및 조정 후 바디를 출하하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제 6 제조 방법이 제공되었다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 바디 및 그 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제 7 제조 방법으로서, 그 방법은 : 바디와 제 1 모듈 사이에 제공되어 사전 조정된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 바디와 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하는 단계를 포함하며, 제 1 포지셔닝 디바이스는 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스와 유사하게 사전 조정되고, 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 바디가 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 서로 도킹될 때, 제 1 모듈 툴과 바디 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제 7 제조 방법이 제공되었다.

노광 장치의 제 4 제조 방법 내지 제 7 제조 방법에 따르면, 제 1 모듈과 바디 간의 위치 관계의 조정은 출하 목적지 (이를 테면 노광 장치의 사용자의 플랜트) 에서의 노광 장치의 제조 (어셈블리) 시에 불필요해진다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 디바이스 제조 방법으로서, 본 발명의 노광 장치의 제 1 제조 방법 내지 제 7 제조 방법 중 임의의 하나의 제조 방법으로 제조된 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및 노광된 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법이 제공되었다.

도 1 은 일 실시형태의 노광 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2 는 도 1 의 스테이지 모듈과 카운터매스 모듈들을 도시하는 평면도이다.
도 3 의 (A) 및 (B) 는 부상/승강 디바이스를 도시하는 투시도들이다.
도 4 의 (A) 내지 (C) 는 부상/승강 디바이스와 포지셔닝 디바이스의 동작들을 설명하는데 사용되는 도면들이다.
도 5 의 (A) 및 (B) 는 포지셔닝 디바이스 (16A) 의 구성을 설명하는데 사용되는 도면들이다.
도 6 의 (A) 및 (B) 는 노광 장치의 제조 방법을 설명하는데 사용되는 플로우차트들 (제 1 번 및 제 2 번) 이다.
도 7 은 단계 204 의 특정 절차의 예를 설명하는데 사용되는 플로우차트이다.

이하, 본 발명의 일 실시형태를 도 1 내지 도 7 을 참조하여 설명한다. 도 1 은 이 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 의 개략 구성을 도시한다. 노광 장치 (100) 는 스텝-앤드-스캔 방식 (소위 스캐너) 에 의한 투영 노광 장치이다. 후술되는 바와 같이, 이 실시형태에는 투영 광학계 (PL) 가 제공되며, 이하 설명에서는, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 평행인 방향을 Z-축 방향 (Z 방향), Z-축 방향에 직교하는 면 내에서 레티클과 웨이퍼가 상대적으로 주사되는 방향을 Y-축 방향 (Y 방향), Z-축 및 Y-축에 직교하는 방향을 X-축 방향 (X 방향), 및 X-축, Y-축 및 Z-축 둘레의 회전 (기울기) 방향을 각각 θx 방향, θy 방향, 및 θz 방향으로 하여 설명이 주어진다.

노광 장치 (100) 에는, 광원 및 조명 광학계를 포함하고, 조명광 (노광광) (IL) 으로 레티클 (R) 을 조명하는 조명계 (10), 레티클 (R) 을 유지하는 레티클 스테이지 (RST) 를 포함하는 레티클 스테이지 모듈 (12), 투영 광학계 (PL) 를 포함하는 투영 유닛 (PU), 레티클 스테이지 모듈 (12), 투영 유닛 (PU) 등이 상부에 탑재되는 바디 (BD), 웨이퍼 (W) 가 상부에 탑재되는 웨이퍼 스테이지 (WST) 및 계측 스테이지 (MST) 를 포함하는 웨이퍼 스테이지 모듈 (이하, 스테이지 모듈로 약칭) (30), 스테이지 모듈 (30) 의 X-축 방향의 일측 및 타측에 각각 배치되는 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B), 및 그들의 제어계 등이 구비되어 있다.

조명계 (10) 는, 예를 들어, 미국 공개특허공보 제2003/0025890호 등에 개시된 바와 같이, 광원, 광학 적분기 등을 포함하는 조도 균일도 광학계 (illuminance uniformity optical system), 빔 스플리터, 릴레이 렌즈, 가변 ND 필터, 레티클 블라인드 등 (어느 것도 미도시) 을 포함한다. 조명계 (10) 는 실질적으로 균일한 조도를 가진 조명광 (IL) 을 이용하여 레티클 (R) 상에, 레티클 블라인드에 의해 정의되는 슬릿-형상의 조명 영역 (IAR) 을 조명한다. 이 경우, 조명광 (IL) 으로서는, ArF 엑시머 레이저광 (파장 : 193nm) 이 일 예로서 사용된다.

레티클 스테이지 모듈 (12) 은 바디 (BD) 의 일부인 레티클 베이스 (36) 상에 탑재된다. 레티클 스테이지 모듈 (12) 에는, 레티클 스테이지 (RST), 레티클 스테이지 (RST) 를 구동하는 선형 모터 등을 포함하는 레티클 스테이지 구동계 (미도시) 등이 구비되어 있다. 레티클 스테이지 (RST) 상에는, 레티클 (R) 이 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해 유지된다. 레티클 스테이지 (RST) 는 레티클 베이스 (36) 상에서 소정의 주사 방향 (이 경우에는, 도 1 의 지면에 직교 방향인 Y-축 방향) 으로 소정의 스트로크들로 구동되고, 또한 레티클 스테이지 구동계를 이용하여, 필요에 따라 X-축 방향 및 θz 방향으로 미세 구동된다.

레티클 스테이지 (RST) 의 위치는 미도시된 레티클 레이저 간섭계를 이용하여 예를 들어 대략 0.25nm 의 해상도로 계속 검출된다. 레티클 레이저 간섭계의 검출 결과들에 기초하여, 제어기 (미도시) 는 레티클 스테이지 구동계를 통해 레티클 스테이지 (RST) 를 구동 (그 위치를 제어) 한다. 부수적으로, 레티클 스테이지의 위치 계측은 또한 예를 들어 미국 공개특허공보 제2007/0288121호 등에 개시되는 인코더 시스템에 의해 수행될 수 있다.

도 1 에서 레티클 스테이지 (RST) 하방에는 투영 유닛 (PU) 이 배치된다. 투영 유닛 (PU) 은 경통 (40), 및 경통 (40) 내부에 유지된 투영 광학계 (PL) 를 포함한다. 투영 광학계 (PL) 로서는, 예를 들어, 광축 (AX) 을 따라 배치되는 복수의 광학 엘리먼트들 (렌즈 엘리먼트들) 로 구성되는 굴절 광학계 (dioptric system) 가 사용된다. 투영 광학계 (PL) 는, 예를 들어 양측 텔레센트릭이며, 소정의 투영 배율 (예를 들어, 1/4배, 1/5배 또는 1/8배 등) 을 갖는다. 투영 유닛 (PU) 은, 바디 (BD) 의 일부를 구성하는, 후술되는 제 1 프레임 (232) 에 의해 지지된 메트롤로지 프레임 (MF) 으로 지칭되는 부재에 의해 일체로 유지된다. 보다 구체적으로는, 메트롤로지 프레임 (MF) 은 경통 정반 (surface plate) 으로도 지칭되며, 그의 실질적으로 중심부에는, 미도시된 원형 개구 (또는 U자-형상의 컷아웃) 가 형성되어 있다. 원형 개구에는, 상방으로부터 (또는 지면의 심측 (depth side) 으로부터) 투영 유닛 (PU) 이 삽입되고, 투영 유닛 (PU) 은 경통 (40) 의 외주부 (outer circumference portion) 에 고정된 플랜지 (FLG) 를 통해 메트롤로지 프레임 (MF) 에 의해 지지된다.

따라서, 레티클 (R) 상의 조명 영역 (IAR) 이 조명계 (10) 에 의해 조명될 때, 투영 광학계 (PL) 의 제 1 면 (물체면) 과 패턴면이 실질적으로 일치하여 배치되는 레티클 (R) 을 통과한 조명광 (IL) 은, 투영 광학계 (PL) (투영 유닛 (PU)) 를 통해, 조명 영역 (IAR) 내의 레티클 (R) 의 회로 패턴의 축소 이미지 (회로 패턴의 일부의 축소 이미지) 를, 투영 광학계 (PL) 의 제 2 면 (이미지면) 측에 배치되는, 표면이 레지트스 (감응제) 로 도포되는 웨이퍼 (W) 상의, 상술된 조명 영역 (IAR) 에 공액인 영역 (이하 노광 영역으로도 지칭) (IA) 에 형성한다. 그리고, 레티클 스테이지 (RST) 와 웨이퍼 스테이지 (WST) 의 동기 구동에 의해, 조명 영역 (IAR) (조명광 (IL)) 에 대해 레티클 (R) 을 주사 방향 (X-축 방향) 으로 이동함과 함께 노광 영역 (IA) (조명광 (IL)) 에 대해 웨이퍼 (W) 를 주사 방향으로 이동함으로써, 웨이퍼 (W) 상의 하나의 샷 영역 (구획 영역) 의 주사 노광이 수행되고, 그 샷 영역에 레티클 (R) 의 패턴이 전사된다. 즉, 본 실시형태에서는 조명계 (10) 및 투영 광학계 (PL) 에 의해 웨이퍼 (W) 상에 레티클 (R) 의 패턴이 생성되고, 조명광 (IL) 에 의한 웨이퍼 (W) 상의 감응층 (레지스트층) 의 노광에 의해 웨이퍼 (W) 상에 그 패턴이 형성된다.

바디 (BD) 에는 클린룸의 바닥면 (F) 상에 설치된 프레임 캐스터 (FC) 상에 탑재된 제 1 프레임 (232), 및 제 1 프레임 (232) 상에 고정된 컬럼 (column) (34) 이 구비되어 있다. 컬럼 (34) 은 제 1 프레임 (232) 의 상부면 상의 투영 유닛 (PU) 을 둘러싸는 위치들에 설치된 복수개, 예를 들어 3 개의 레그들 (41) (그러나 도 1 의 지면의 깊이의 레그의 도시는 생략), 및 3 개의 레그들 (41) 에 의해 수평 지지된 레티클 베이스 (36) 를 포함한다. 레티클 베이스 (36) 에서, 그 중심부에는 조명광 (IL) 의 경로의 역할을 하는 개구 (36a) 가 형성된다.

프레임 캐스터 (FC) 는 바닥면 (F) 상에 Y-축 방향으로 떨어져 배치된 벽 부재들 (39A 및 39B) 쌍 (도 1 에는 지면의 깊이의 벽 부재 (39B) 가 미도시, 도 2 참조) 으로 구성되고, 제 1 프레임 (232) 은 벽 부재들 (39A 및 39B) 쌍에 의해 하방으로부터 수평 지지된다. 후술되는 바와 같이, 본 실시형태에서는 에어 호버 (air hover) 가 사용되기 때문에, 바닥면 (F) 이 메시 구조 등을 갖는 경우에는, 베이스 플레이트로 지칭되는 평판 (flat plate) 이 바닥면 (F) 상에 수평으로 설치되고, 벽 부재들 (39A 및 39B) 쌍이 평판 상에 Y-축 방향으로 떨어져 배치되며, 프레임 캐스터 (FC) 가 베이스 플레이트와 벽 부재들 (39A 및 39B) 쌍으로 구성될 필요가 있다는 것에 주목한다. 이 경우, 바닥면 또는 프레임 캐스터 상에 배치된 부재들 각각은 방진 기구를 통해 배치된다. 부수적으로, 메트롤로지 프레임 (MF) 은, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2008/0068568호 등에 개시된 바와 같이, 바닥면 상에 설치된 프레임일 필요가 없고 미도시된 메인 프레임 상에 탑재된 레티클 베이스로부터 매달림 (suspension) 에 의해 지지된 프레임일 수 있다.

제 1 프레임 (232) 은 XY 면에 평행인 직사각형 프레임-형상의 부재로 이루어진다. 제 1 프레임 (232) 은 그 중심부에, 평면에서 봤을 때 직사각형 형상인 오목부 (232a) 를 가지며, 오목부 (232a) 의 저부벽에는, 그 중심부에 원형 또는 직사각형 개구가 형성된다. 오목부 (232a) 내에는 상방으로부터 메트롤로지 프레임 (MF) 이 삽입되고 오목부 (232a) 의 저부벽 (프레임-형상의 부분) 상에 탑재된다. 메트롤로지 프레임 (MF) 은 Y-축 방향을 그 길이 방향으로 하는 평면에서 봤을 때 직사각형 형상 (또는 높이가 낮은 박스 형상) 인 플레이트-형상의 부재로 이루어지고, XY 평면에 평행인 상태에서, 미도시된 방진 디바이스를 통해 제 1 프레임 (232) 에 고정된다.

부수적으로, 도면에는 도시하지 않았지만, 투영 유닛 (PU) 의 +Y 측에는, 이미지 프로세싱 방법에 의한 이미지-형성 얼라인먼트 센서의 일 타입인 예를 들어 필드 이미지 얼라인먼트 (Field Image Alignment; FIA) 계로 이루어진 오프-축 얼라인먼트계 (이하, "얼라인먼트계" 로 약칭) 가 배열된다. 이 얼라인먼트계는 매달린 상태로 메트롤로지 프레임 (MF) 의 하부면에 고정된다. 얼라인먼트계로부터의 이미징 신호들은 미도시된 제어기에 공급된다. 얼라인먼트계에서, 센서의 검출 방법 및 타입은 임의적일 수도 있으며, 센서는 FIA 계에 한정되지 않고, 예를 들어, 대상 마크 (subject mark) 상에 코히어런트 검출광을 조사하고, 대상 마크로부터 발생된 산란광 또는 회절광을 검출하거나 또는 대상 마크로부터 발생된 2 개의 회절광들 (예를 들어 동일 차수의 회절광들 또는 동일 방향으로 회절된 회절광들) 을 간섭하게 하며, 간섭광을 검출하는 얼라인먼트 센서가 물론 필요에 따라 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.

도 2 는 프레임 캐스터 (FC) 및 제 1 프레임 (232) 과 함께, 스테이지 모듈 (30) 및 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 을 도시한다. 도 2 및 도 1 에 도시한 바와 같이, 스테이지 모듈 (30) 은 평판 (메인터넌스 플레이트) (MP), 평판 (MP) 상에 탑재된 스테이지 베이스 (스테이지 정반) (71), 및 스테이지 베이스 (71) 의 상부면을 따라 서로 관계없이 이동하는 웨이퍼 스테이지 (WST) 와 계측 스테이지 (MST) 를 갖는다.

평판 (메인터넌스 플레이트) (MP) 은 예를 들어 평판 (MP) 의 4 개의 코너부들에 대응하여 배치된 4 개의 부상/승강 디바이스들 (18) (도 1 에는 4 개의 부상/승강 디바이스들 (18) 중 2 개가 도시, 그 2 개의 디바이스들의 이면에는, 지면의 깊이에서 나머지 2 개가 숨겨진다) 을 통해 바닥면 (F) 상에 수평 지지된다. 부상/승강 디바이스들 (18) 의 구성 등을 상세하게 후술한다.

평판 (MP) 은 제 1 프레임 (232) 및 벽 부재들 (39A 및 39B) 을 포함하는 바디 (BD) 에 대하여, 도 2 에 도시된 3 개의 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 에 의해, X-축, Y-축, Z-축, θx 방향, θy 방향 및 θz 방향 (6 자유도 방향) 의 각 방향으로 포지셔닝된 상태가 된다. 따라서, 스테이지 베이스 (71) (스테이지 모듈 (30)) 는 메트롤로지 프레임 (MF) 에 대하여 6 자유도 방향으로 포지셔닝된 상태가 된다.

이제, 부상/승강 디바이스들 (18) 을 도 3 의 (A) 및 (B) 를 참조하여 설명한다.

도 3 의 (A) 에 도시한 바와 같이, 부상/승강 디바이스들 (18) 각각은 에어 스프링 디바이스 (22A) 및 호버 디바이스 (22B) 를 일 예로서 포함한다. 에어 스프링 디바이스 (22A) 는 원형 평판 형상인 플레이트-형상의 부재 (24), 및 플레이트-형상의 부재 (24) 의 하부측에 배열된 에어 마운트 (26) 를 가지며, 플레이트-형상의 부재 (24) 의 상부면은 평판 (MP) 의 하부면에 고정된다 (도 4 의 (A) 등의 도면들 참조). 에어 마운트 (26) 에는, 플레이트-형상의 부재 (24) 에 배열된 제 1 가스 공급구 (24a) 를 통해 가스 (예를 들어, 압축 가스) 가 공급될 수 있고, 에어 마운트 (26) 는 내부에 채워진 가스량 (압축 공기의 압력의 변화) 에 따라 Z-축 방향으로 소정의 스트로크들 (예를 들어, 대략 50mm) 만큼 팽창/수축한다. 따라서, 스테이지 모듈 (30) 에서는, 복수의 부상/승강 디바이스들 (18) 각각이 갖는 에어 스프링 디바이스 (22A) (에어 마운트 (26)) 를 이용하여 필요에 따라 평판 (MP) 을 수직 이동시킴으로써, 스테이지 베이스 (71) 의 상부면의 Z-축 방향, θz 방향 및 θy 방향 각각의 위치가 임의로 조정될 수 있다.

도 3 의 (B) 에 도시한 바와 같이, 호버 디바이스 (22B) 는 하부측으로부터 에어 마운트 (26) 를 지지하는 베이스 (28) 및 베이스 (28) 의 하부면 (-Z 측 표면) 상에 배열된 에어 호버 (29) 를 포함한다. 에어 호버 (29) 에는, 도 3 의 (A) 에 도시된 플레이트-형상의 부재 (24) 에 배열된 제 2 가스 공급구 (24b) 와 플레이트-형상의 부재 (24) 내에 형성된 덕트 (24c), 및 덕트 (24c) 와 베이스 (28) (이 경우에, 이것은 상기 설명된 에어 마운트 (26) 와는 상이한 또 다른 시스템이다) 를 연통하는 파이핑 (31) 을 통해 압축 가스 (예를 들어, 압축 공기) 가 공급될 수 있으며, 압축 가스가 에어 호버 (29) 로부터 바닥면 (F) (또는 베이스 플레이트의 상부면) 으로 분사될 때, 분사력으로 인해 에어 호버 (29) 와 바닥면 (F) (또는 베이스 플레이트) 사이에는 소정의 스페이싱이 형성된다 (도 4 의 (C) 참조). 따라서, 스테이지 모듈 (30) 은 전체로서 바닥면 (F) 상방의 소정의 간극 (interspace) (클리어런스/갭 (예를 들어, 대략 10mm)) 을 통해 부상될 수 있다.

또한, 베이스 (28) 의 하부면의 4 개의 코너부들 각각에는, 평면에서 봤을 때 (-Z 방향으로부터 봤을 때) 삼각형 형상인 호버 접촉 방지 부재 (35) 가 배열된다. 호버 접촉 방지 부재 (35) 의 높이 방향 (Z-축 방향) 의 폭 (높이) 은 도 4 의 (A) 등의 도면들에 도시한 바와 같이, 에어 호버 (29) 의 높이 방향 (Z-축 방향) 의 폭 (높이) 보다 크게 설정된다. 따라서, 압축 가스가 에어 호버 (29) 로부터 분사되지 않는 경우에도, 에어 호버 (29) 의 하부면과 바닥면 (F) 은 비접촉 상태로 유지된다.

또한, 베이스 (28) 의 상부면의 4 개의 코너부들 각각에는, 필러 부재 (pillar member) (33) 가 배열된다 (도 3 의 (A) 및 (B) 에는 깊이 방향으로 위치된 필러 부재가 미도시). 도 4 의 (B) 에 도시한 바와 같이, 이들 필러 부재들 (33) 은, 에어 마운트 (26) 내부의 가스가 감소될 때, 에어 마운트 (26) 대신에, 평판 (MP) 의 하부면과 접촉하게 함으로써 평판 (MP) 의 자기 무게 (empty weight) 를 지지하는 부재들이다.

상기 설명된 바와 같이 구성된 부상/승강 디바이스들 (18) 은 도 4 의 (A) 에 도시된 상태, 도 4 의 (B) 에 도시된 상태 및 도 4 의 (C) 에 도시된 상태 중에서 변화하는 것이다. 각각의 상태들은 후술된다.

도 4 의 (A) 에 도시된 상태는, 에어 마운트 (26) 가 가스로 채워지고 압축 가스가 에어 호버 (29) 에 공급되지 않는 상태이다. 도 4 의 (A) 에 도시된 상태에서, 호버 접촉 방지 부재들 (35) 은 바닥면 (F) 과 접촉 상태 (이하, 이 상태는 "착지 상태 (landing state)" 로 지칭) 가 되는 한편, 평판 (MP) 의 하부면은 필러 부재들 (33) 과 비접촉 상태 (이하, 이 상태는 "상승 상태 (ascending state)" 로 지칭) 가 된다. 이하의 설명에서는, 도 4 의 (A) 에 도시된 상태를 "제 1 상태" 로 지칭할 것이다.

또한, 도 4 의 (B) 에 도시된 상태는, 에어 마운트 (26) 내부의 가스가 감소되고 (외부로 배기) 압축 가스가 에어 호버 (29) 에 공급되지 않는 상태이다. 도 4 의 (B) 에 도시된 상태에서, 호버 접촉 방지 부재들 (35) 은 상기 설명된 착지 상태가 되는 한편, 평판 (MP) 의 하부면은 필러 부재들 (33) 과 접촉 상태 (이하, 이 상태는 "하강 상태 (descending state)" 로 지칭) 가 된다. 이하의 설명에서는, 도 4 의 (B) 에 도시된 상태를 "제 2 상태" 로 지칭할 것이다.

또한, 도 4 의 (C) 에 도시된 상태는, 에어 마운트 (26) 내부의 가스가 감소되고 압축 가스가 에어 호버 (29) 에 공급되는 상태이다. 도 4 의 (C) 에 도시된 상태에서, 호버 접촉 방지 부재들 (35) 은 바닥면 (F) 과 비접촉 상태 (이하, 이 상태는 "부상 상태 (levitating staet)" 로 지칭) 가 되는 한편, 평판 (MP) 은 상기 설명된 하강 상태가 된다. 이하의 설명에서는, 도 4 의 (C) 에 도시된 상태를 "제 3 상태" 로 지칭할 것이다.

노광 장치의 동작 동안 (이를 테면 노광 동안), 부상/승강 디바이스들 (18) 은 도 4 의 (A) 에 도시된 제 1 상태로 유지된다는 것에 주목한다.

다음에, 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 을 도 2, 도 5 의 (A) 및 도 5 의 (B) 등의 도면들을 참조하여 설명한다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 포지셔닝 디바이스 (16A) 에는, 프레임 캐스터 (FC) 의 일부를 구성하는 벽 부재 (39A) 의 +Y 측 표면 상에 형성되는, +Y 측에서 봤을 때, X-축 방향으로 연장된 직사각형 형상을 갖는 소정의 깊이를 가진 오목부 (미도시) 에 -Y 측 절반이 삽입된 상태로 제공된 제 1 부재 (43A), 및 평판 (MP) 의 상부면의 -Y 측 단부에 고정된 제 2 부재 (43B) 가 구비되어 있다.

제 1 부재 (43A) 는 오목부를 분할하는 하부 측 벽면에 부착되고, 제 1 부재 (43A) 와 오목부 사이에는 소정의 간극이 제공된다. 도 5 의 (A) 에 도시한 바와 같이, 제 1 부재 (43A) 는 대략 직육면체 부재로 이루어지고, 그 하부면 (-Z 측 표면) 상에는, 대략 V자-형상의 단면을 갖는 V 그루브 (45) 가 형성된다. V 그루브 (45) 는 XY 평면 내에서 X-축 및 Y-축을 교차하는 방향을 따라 형성된다. 또한, 제 1 부재 (43A) 의 6 자유도 방향 (X-축, Y-축, Z-축, θz, θy 및 θz 방향들) 의 위치 조정은 부착 시에 벽 부재 (39A) 에 대하여 수행될 수 있다.

도 5 의 (B) 에 도시한 바와 같이, 제 2 부재 (43B) 는 길이 방향의 양단들의 상부측에 둥근 코너부들을 가진 대략 직육면체 형상을 갖는 돌출부 (44), 및 돌출부 (44) 를 하부측으로부터 지지하는 파운데이션부 (46) 를 갖는다. 돌출부 (44) 는 파운데이션부 (46) 에 대하여 θz 방향으로 회전가능하게 구성되고, 일반적으로, 길이 방향이 V 그루브 (45) 의 길이 방향에 직교하는 방향에 대응하도록 회전 조정이 수행된다. 그리고, 돌출부 (44) 는 회전 록 (lock) (47) 을 이용하여 파운데이션부 (46) 에 고정된다 (회전이 제한된다).

포지셔닝 디바이스 (16A) 에 의하면, 도 5 의 (B) 에 도시한 바와 같이, 제 2 부재 (43B) 는 제 1 부재 (43A) 에 대하여 하부측으로부터 가압되고, 이로써 제 2 부재 (43B) 의 돌출부 (44) 와 제 1 부재 (43A) 의 V 그루브 (45) 사이의 선 접촉은 2 개의 위치들에서 행해진다. 부수적으로, 돌출부 (44) 는 반구형 돌출부일 수 있다. 이 경우, 제 1 부재 (43A) 의 V 그루브 (45) 와 돌출부 (44) 사이의 점 접촉은 2 개의 위치들에서 행해진다.

포지셔닝 디바이스 (16B) 는 포지셔닝 디바이스 (16A) 와 유사한 구성을 가지며, 도 2 에 도시한 바와 같이, 벽 부재 (39A) 의 +Y 측 표면 상에 형성되는, +Y 측에서 봤을 때, X-축 방향으로 연장된 직사각형 형상을 갖는 소정의 깊이를 가진 오목부 (미도시) 에 -Y 측 절반이 삽입되는 상태로 제공된 제 1 부재 (143A), 및 평판 (MP) 의 상부면의 -Y 측 단부에 고정된 제 2 부재 (143B) 가 구비되어 있다. 제 1 부재 (143A) 는 XY 평면 내에서 X-축과 Y-축을 교차하는 방향을 따라 형성된 V 그루브 (145) 를 갖는다. 제 1 부재 (143A) 는 스테이지 베이스 (71) 의 중심을 통과하는 Y-축에 평행인 중심축에 대하여 상기 설명된 제 1 부재 (43A) 에 쌍방 대칭 구성을 갖는다. 제 2 부재 (143B) 가 상기 설명된 제 2 부재 (43B) 와 유사하게 구성되지만, 돌출부 (44) 의 배향이 V 그루브 (145) 에 대응하는 방향으로 향하게 되는 상태로 돌출부 (44) 가 파운데이션부 (46) 에 고정된다.

포지셔닝 디바이스 (16B) 에 의하면, 포지셔닝 디바이스 (16A) 와 유사하게, 제 2 부재 (143B) 는, 제 1 부재 (143B) 에 대하여 하부측으로부터 가압되며, 이로써 제 2 부재 (143B) 의 돌출부 (44) 와 제 1 부재 (143A) 의 V 그루브 (145) 사이의 선 접촉은 2 개의 위치들에서 행해진다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 포지셔닝 디바이스 (16C) 에는 또한, 프레임 캐스터 (FC) 의 일부를 구성하는 벽 부재 (39B) 의 -Y 측 표면 상에 형성되는, -Y 측에서 봤을 때, X-축 방향으로 연장된 직사각형 형상을 갖는 소정의 깊이를 가진 오목부 (미도시) 에 +Y 측 절반이 삽입되는 상태로 제공된 제 1 부재 (243A), 및 평판 (MP) 의 상부면의 +Y 측 단부에 고정된 제 2 부재 (243B) 가 구비되어 있다. 제 1 부재 (243A) 는 X-축을 따라 형성된 V 그루브 (245) 를 갖는다. 제 2 부재 (243B) 가 상기 설명된 제 2 부재 (43B) 와 유사하게 구성되지만, 돌출부 (44) 의 배향이 V 그루브 (245) 에 대응하는 방향으로 향하게 되는 상태로 돌출부 (44) 가 파운데이션부 (46) 에 고정된다.

또한 포지셔닝 디바이스 (16C) 에서, 제 2 부재 (243B) 는 제 1 부재 (243A) 에 대하여 하부측으로부터 가압되며, 이로써 제 2 부재 (243B) 의 돌출부 (44) 와 제 1 부재 (243A) 의 V 그루브 (245) 사이의 선 접촉은 2 개의 위치들에서 행해진다.

상기 설명한 바와 같이 구성된 3 개의 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 에서, 부상/승강 디바이스들 (18) 이 각 제 1 부재 (43A, 143A, 243A) 에 대하여, 도 4 의 (A) 에 도시된 제 1 상태가 될 때, 각 대응하는 제 2 부재 (43B, 143B, 243B) 는 하부측으로부터 가압된다. 따라서, 평판 (MP) (및 스테이지 베이스 (71)) 은 프레임 캐스터 (FC) (및 메트롤로지 프레임 (MF)) 에 대하여, X-축, Y-축, Z-축, θx, θy, 및 θz 방향들인 6 자유도 방향에서 원하는 위치에 포지셔닝될 수 있다 (즉, 평판 (MP) (및 스테이지 베이스 (71)) 은 모든 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 의 제 1 부재들의 V 그루브들과 제 2 부재들의 돌출부들 사이의 2 개의 위치들에서의 선 접촉이 각각 행해지도록 하는 위치에 포지셔닝될 수 있다). 결과적으로, 상기 설명한 바와 같이, 노광 장치의 동작 동안, 부상/승강 디바이스들 (18) 이 제 1 상태로 유지되기 때문에, 스테이지 베이스 (71) 가 메트롤로지 프레임 (MF) 및 프레임 캐스터 (FC) 에 대하여 계속 포지셔닝되는 상태를 유지, 또는 즉, 스테이지 모듈 (30) 이 메트롤로지 프레임 (MF) 및 프레임 캐스터 (FC) 에 대하여 계속 포지셔닝되는 상태를 유지하는 것이 가능하다.

제 2 상태 및 제 3 상태에서, 제 1 부재들 (43A, 143A, 243A) 및 대응하는 제 2 부재들 (43B, 143B, 243B) 은 서로 접촉 상태가 되지 않는다는 것에 주목한다 (도 4 의 (B) 및 도 4 의 (C) 참조).

다시 도 1 을 참조하면, 스테이지 모듈 (30) 의 일부를 구성하는 스테이지 베이스 (71) 의 +Z 측 표면 (상부면) 은 매우 높은 평탄도를 갖도록 프로세싱되고, 웨이퍼 스테이지 (WST) 와 계측 스테이지 (MST) 의 가이드면의 역할을 한다.

도 1 에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 스테이지 (WST) 는 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 및 웨이퍼 테이블 (WTB) 을 포함한다. 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 평면에서 봤을 때 직사각형 형상인 박스-형상의 (직육면체) 부재로 이루어진다. 도 1 에는 도시하지 않았지만, 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 그 하부면 상의 복수의 위치들에 정적 가스 베어링들 (예를 들어, 에어 베어링들) 을 가지며, 정적 가스 베어링들로부터 스테이지 베이스 (71) 의 상부면으로 분사되는 가압된 가스의 정적 압력에 의해, 스테이지 베이스 (71) 의 상부면에 대하여 대략 수 ㎛ 의 간극 (클리어런스/갭) 을 통한 부상에 의해 지지된다는 것에 주목한다.

웨이퍼 스테이지 본체 (91) 에서, X-축 방향으로 관통하는 개구부 (도시 생략) 가 형성되며, 개구부에는, X-축 방향으로 연장된 고정자 (80) 가 삽입된다. 고정자 (80) 는 X-축 방향 및 Z-축 방향으로 소정의 거리를 두고 배치된 복수의 코일들을 포함하는 코일 유닛 (도시 생략) 을 갖는다. 한편, 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 X-축 방향 및 Z-축 방향으로 각각 소정의 거리를 두고 배치된 복수의 영구 자석들을 포함하는 X-축 이동자 및 Z-축 이동자 (도시 생략) 를 갖는다. 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 고정자 (80) 및 X-축 이동자로 구성된 전자기력 (로렌츠력) 구동 방식에 의한 가동 자석형 X-축 선형 모터에 의해, 고정자 (80) 를 따라 X-축 방향으로 소정의 스트로크들로 구동된다.

복수의 X-축 이동자들은 Y-축 방향으로 이간되어 제공되며, 복수의 X-축 이동자들 및 고정자 (80) 는 복수의 X-축 선형 모터들을 구성한다. 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 복수의 X-축 선형 모터들에 의해 필요에 따라 θz 방향으로 미세 구동된다. 또한, 복수의 (적어도 3 개의) Z-축 이동자들이 제공되며, 복수의 Z-축 이동자들 및 고정자 (80) 는 전자기력 (로렌츠력) 구동 방식에 의해 복수의 가동 자석형 Z-축 선형 모터들을 구성한다. 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 는 복수의 Z-축 선형 모터들에 의해 필요에 따라 θx 방향 및/또는 θy 방향 (및 Z-축 방향) 으로 미세 구동된다.

도 1 에 도시한 바와 같이, 고정자 (80) 는 그의 길이 방향의 일단과 타단 각각의 근방의 하부면 상에 정적 가스 베어링 (88) (예를 들어, 에어 베어링) 을 갖는다. 고정자 (80) 는 정적 가스 베어링들 (88) 로부터 스테이지 베이스 (71) 의 상부면으로 분사되는 가압된 가스의 정적 압력에 의해, 스테이지 베이스 (71) 의 상부면에 대하여 대략 수 ㎛ 의 간극 (클리어런스/갭) 을 통한 부상에 의해 지지된다.

고정자 (80) 의 길이 방향의 일단과 타단에는, 도 2 에 도시한 바와 같이, Y-축 이동자들 (82 및 83) 쌍이 각각 고정된다. Y-축 이동자들 (82 및 83) 쌍은 각각 스테이지 모듈 (30) 의 +X 측 상에 배열된 카운터매스 모듈 (32A) 의 일부를 구성하는 Y-축 고정자 (86), 및 스테이지 모듈 (30) 의 -X 측 상에 배열된 카운터매스 모듈 (32B) 의 일부를 구성하는 Y-축 고정자 (87) 와 계합된 상태가 된다. Y-축 고정자들 (86 및 87) 각각은 복수의 코일들을 내부에 가지며, Y-축 이동자들 (82 및 83) 각각은 복수의 영구 자석들을 갖는다. 즉, Y-축 고정자 (86) 및 Y-축 이동자 (82) 는 Y-축 이동자 (82) 를 Y-축 방향으로 구동하는 가동 자석형 Y-축 선형 모터를 구성하고, Y-축 고정자 (87) 및 Y-축 이동자 (83) 는 Y-축 이동자 (83) 를 Y-축 방향으로 구동하는 가동 자석형 Y-축 선형 모터를 구성한다. 이하의 설명에서는, 2 개의 Y-축 선형 모터들이 각각의 이동자들 (Y-축 이동자들 (82 및 83)) 과 동일한 기준 사인 (signs) 을 이용하여, 필요에 따라 Y-축 선형 모터 (82) 및 Y-축 선형 모터 (83) 로 각각 지칭된다.

2 개의 Y-축 선형 모터들 (82 및 83) 이 상기 설명한 바와 같이 구성되기 때문에, 웨이퍼 스테이지 (WST) 는 이들 Y-축 선형 모터들 (82 및 83) 에 의해 Y-축 방향으로 고정자 (80) 와 일체로 구동된다. 결과적으로, 본 실시형태에서는, 웨이퍼 스테이지 (WST) 가 Y-축 선형 모터들 (82 및 83) 에 의해 Y-축 방향으로 구동됨과 함께, 서로 상이한 구동력들을 발생시키는 Y-축 선형 모터들 (82 및 83) 에 의해 θz 방향으로 구동된다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 테이블 (WTB) 은 평면에서 봤을 때 정사각형 형상인 플레이트-형상의 부재로 이루어지며, 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 상에 탑재된다. 웨이퍼 테이블 (WTB) 의 -X 측 및 -Y 측 상의 단면들에는 경면 연마 (mirror finishing) 가 적용되어, 반사면들 (17b 및 17a) 이 각각 형성된다. 웨이퍼 스테이지 (WST) 의 Z-축을 제외한 5 자유도 방향의 위치는, 계측 빔들로 반사면들 (17b 및 17a) 을 각각 조사하는 X 간섭계 및 Y 간섭계를 포함하는 웨이퍼 간섭계 시스템을 이용하여 예를 들어 대략 0.25nm 의 해상도로 계속 검출된다. 반사면들 (17b 및 17a) 이, X 간섭계 및 Y 간섭계로부터의 계측 빔들이 각각 조사되는 가동 미러들의 역할을 하기 때문에, 반사면들 (17b 및 17a) 은 이하 설명에서는 필요에 따라 X 가동 미러 (17b) 및 Y 가동 미러 (17a) 로 각각 지칭된다. 부수적으로, 웨이퍼 테이블 (WTB) 의 위치가 간섭계 시스템 대신에 인코더 시스템으로 계측되는 것이 또한 가능하다.

도 1 에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 테이블 (WTB) 의 상부면 상에는, 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해 웨이퍼 (W) 를 유지하는 웨이퍼 홀더 (WH) 가 부착된다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 계측 스테이지 (MST) 는 웨이퍼 스테이지 (WST) 의 +Y 측 상에 배치되며, 계측 스테이지 본체 (92) 및 계측 테이블 (MTB) 을 갖는다. 계측 스테이지 본체 (92) 는 평면에서 봤을 때 직사각형 형상인 박스-형상의 (직육면체) 부재로 이루어진다. 도 1 에는 도시하지 않았지만, 계측 스테이지 본체 (92) 는 그 저부 부분에 정적 가스 베어링들 (예를 들어, 에어 베어링들) 을 갖는다는 것에 주목한다. 계측 스테이지 (MST) 는 정적 가스 베어링들로부터 스테이지 베이스 (71) 의 상부면으로 분사되는 가압된 가스의 정적 압력에 의해, 스테이지 베이스 (71) 상방의 대략 수 ㎛ 의 간극 (클리어런스/갭) 을 통한 부상에 의해 지지된다.

계측 스테이지 본체 (92) 에는, X-축 방향으로 관통하는 개구부 (도시 생략) 가 형성되며, 개구부에는, 예를 들어, 코일 유닛을 포함하는 X-축 방향으로 연장된 고정자 (81) 가 삽입된다. 한편, 계측 스테이지 본체 (92) 는 X-축 방향으로 소정의 거리를 두고 배치된 복수의 영구 자석들을 포함하는 자석 유닛 (도시 생략) 으로 구성된 X-축 이동자를 갖는다. 계측 스테이지 본체 (92) 는 고정자 (81) 및 X-축 이동자로 구성된 정전력 (로렌츠력) 구동 방식에 의한 가동 자석형 X-축 선형 모터에 의해 고정자 (81) 를 따라 X-축 방향으로 소정의 스트로크들로 구동된다. 이하의 설명에서는, 이 X-축 선형 모터를 고정자 (81) 와 동일한 기준 사인을 이용하여 필요에 따라 X-축 선형 모터 (81) 로 지칭한다.

고정자 (81) 의 그 길이 방향의 일단 및 타단에는, 도 2 에 도시한 바와 같이, Y-축 이동자들 (84 및 85) 쌍이 각각 고정된다. Y-축 이동자들 (84 및 85) 쌍은 각각 Y-축 고정자 (86) 및 Y-축 고정자 (87) 와 계합된 상태가 된다. Y-축 이동자 (84) 및 Y-축 이동자 (85) 각각은 복수의 영구 자석들을 갖는다. 즉, Y-축 고정자 (86) 및 Y-축 이동자 (84) 는 Y-축 이동자 (84) 를 Y-축 방향으로 구동하는 가동 자석형 Y-축 선형 모터를 구성하고, Y-축 고정자 (87) 및 Y-축 이동자 (85) 는 Y-축 이동자 (85) 를 Y-축 방향으로 구동하는 가동 자석형 Y-축 선형 모터를 구성한다. 이하의 설명에서는, 2 개의 Y-축 선형 모터들을 각각의 Y-축 이동자들 (84 및 85) 과 동일한 기준 사인을 이용하여, 필요에 따라 Y-축 선형 모터 (84) 및 Y-축 선형 모터 (85) 로 각각 지칭한다. 부수적으로, 가동 자석형 선형 모터 대신에, 가동 코일형 선형 모터를 지금까지 설명한 선형 모터들 각각으로서 사용하는 것이 또한 가능하다.

2 개의 Y-축 선형 모터들 (84 및 85) 이 상기 설명한 바와 같이 구성되기 때문에, 계측 스테이지 (MST) 는 이들 Y-축 선형 모터들 (84 및 85) 에 의해 Y-축 방향으로 X-축 고정자 (81) 와 일체로 구동된다. 결과적으로, 본 실시형태에서는, 계측 스테이지 (MST) 가 Y-축 선형 모터들 (84 및 85) 및 X-축 선형 모터 (81) 에 의해 X-축 및 Y-축 방향들로 구동됨과 함께, 서로 상이한 구동력들을 발생시키는 Y-축 선형 모터들 (84 및 85) 에 의해 θz 방향으로 구동된다.

또한, 스테이지 베이스 (71) 상방으로 고정자 (81) 를 부상시키는데 이용되는 정적 가스 베어링들은 고정자 (81) 의 길이 방향의 일단 및 타단의 근방의 하부면들에 부착되지만, 이들 정적 가스 베어링들이 지면의 깊이에서 정적 가스 베어링들 (88) 의 이면에 숨겨지기 때문에, 이들 정적 가스 베어링들은 도 1 에는 미도시된다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 계측 테이블 (MTB) 은 평면에서 봤을 때 직사각형 형상인 플레이트-형상의 부재로 이루어지며, 계측 스테이지 본체 (92) 상에 탑재된다. 계측 테이블 (MTB) 의 -X 측 및 +Y 측 상의 단면들에는 경면 연마가 적용되어, 반사면들 (19b 및 19a) 이 각각 형성된다.

적어도 계측 스테이지 (MST) (계측 테이블 (MTB)) 의 XY 평면 내의 위치 (X-축, Y-축 및 θz 방향들의 위치) 가 계측빔들로 반사면들 (19b 및 19a) 을 각각 조사하는 X 간섭계 및 Y 간섭계를 포함하는 간섭계 시스템을 이용하여 예를 들어 대략 0.25nm 의 해상도로 계속 검출된다. 반사면들 (19b 및 19a) 은 계측빔들이 X 간섭계 및 Y 간섭계로부터 각각 조사되는 가동 미러들의 역할을 하기 때문에, 반사면들 (19b 및 19a) 은 이하의 설명에서는 필요에 따라 X 가동 미러 (19b) 및 Y 가동 미러 (19a) 로 각각 지칭된다.

계측 테이블 (MTB) 에는, 다양한 타입의 계측 부재들이 배열된다. 계측 부재들은, 예를 들어 미국 특허 제5,243,195호에 개시되는, 복수의 지표 (fiducial marks) 가 형성되는 지표 영역, 및 투영 광학계 (PL) 등을 통해 조명광 (IL) 을 수광하는 센서들 (이를 테면, 조도 모니터, 불균일 조도 센서 및 공간 (aerial) 이미지 계측기) 을 포함한다.

다시 도 1 을 참조하면, 카운터매스 모듈들 중 하나인 카운터매스 모듈 (32A) 에는, 전술된 Y-축 고정자 (86), Y-축 고정자 (86) 의 저부면에 고정된 카운터매스 (75), Y-축 방향으로 자유롭게 슬라이드가능한 카운터매스 (75) 를 지지하는 베이스 (73), 및 바닥면 (F) 상에 베이스 (73) 를 지지하는 부상/승강 디바이스 (58) 가 구비되어 있다. 또한, 카운터매스 모듈들 중 나머지 카운터매스 모듈인 카운터매스 모듈 (32B) 에는, 전술된 Y-축 고정자 (87), Y-축 고정자 (87) 의 저부면에 고정된 카운터매스 (76), 카운터매스 (76) 를 부상 지지하는 베이스 (74), 및 바닥면 (F) 상에 베이스 (74) 를 지지하는 부상/승강 디바이스 (58) 가 구비되어 있다.

카운터매스들 (75 및 76) 은 각각 대략 직육면체 형상을 가진 무거운 로드 (heavy load) 이며, 그들의 하부면들 각각 상에는, V자-형상의 XZ 단면을 갖고 Y-축 방향으로 연장된 돌출부가 형성된다. 돌출부의 경사면들 쌍 각각 상에는, 미도시된 정적 가스 베어링 (예를 들어, 에어 베어링) 이 배열된다.

베이스들 (73 및 74) 각각은 예를 들어 대략 직육면체 형상을 가지며, 그들의 상부면들 각각 상에는, V자-형상의 XZ 단면을 갖고 Y-축 방향으로 연장된 V 그루브가 형성된다. V 그루브의 경사면들 쌍 사이에는, 카운터매스들 (75 및 76) 각각의 돌출부가 삽입된다. 카운터매스들 (75 및 76) 은 정적 가스 베어링들로부터 분사된 가스의 정적 압력에 의해, 베이스들 (73 및 74) 상방의 소정의 간극 (클리어런스/갭) 을 통해 비접촉식으로 지지된다. 결과적으로, 웨이퍼 스테이지 (WST) 또는 계측 스테이지 (MST) 의 Y-축 방향으로의 이동에 의해 발생된 반응력이 Y-축 고정자들 (86 및 87) 에 작용하는 경우에, Y-축 방향을 따라, Y-축 고정자 (86) 는 카운터매스 (75) 와 일체로 이동하고 Y-축 고정자 (87) 는 카운터매스 (76) 와 일체로 이동한다. 이 경우, Y-축 고정자 (86) 및 카운터매스 (75), 및 Y-축 고정자 (87) 및 카운터매스 (76) 는 운동량 보존 법칙 (작용반작용 법칙) 에 따라 이동하기 때문에, 상기 설명된 반응력은 그들의 움직임에 의해 소거된다.

부상/승강 디바이스 (58) 는, 그들의 사이즈가 상이하다는 것을 제외하고는, 스테이지 모듈 (30) 이 갖는 전술된 부상/승강 디바이스 (18) 의 것과 유사한 구성 및 기능을 갖는다. 2 개의 부상/승강 디바이스들 (58) 은 Y-축 방향으로 소정의 거리를 두고, 베이스 (73) 의 하부면에 부착된다 (도 1 에서는, 부상/승강 디바이스들 (58) 중 하나가 지면의 깊이에서 나머지 부상/승강 디바이스의 이면에 숨겨진다). 결과적으로, 카운터매스 모듈 (32A) 은, 부상/승강 디바이스 (58) 가 갖는 미도시된 에어 마운트를 이용하여 Y-축 고정자 (86) 의 Z-위치를 조정하는 것이 가능하고, 미도시된 에어 호버를 이용하여 바닥면 상방에 부상되는 것이 가능하다. 도 1 에 도시한 바와 같이, 카운터매스 모듈 (32B) 은, 노광 장치 (100) 를 -Y 측에서 봤을 때, 카운터매스 모듈 (32B) 이 카운터매스 모듈 (32A) 과 쌍방 대칭이라는 것을 제외하고는 카운터매스 모듈 (32A) 과 유사하게 구성되기 때문에, 그들의 설명은 생략된다.

이 경우, 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 이 스테이지 모듈 (30) 에 기계적으로 접속되지 않기 때문에, 카운터매스 모듈들은 스테이지 모듈 (30) 과 분리될 수 있다. 결과적으로, 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 각각을 노광 장치 (100) 로부터 탑재해제하여 메인터넌스가 수행될 수 있다. 그리고, 특히 카운터매스 모듈들이 미도시된 에어 호버들을 이용하여 바닥면 상방에 부상되는 상태에서, 카운터매스 모듈들은 스테이지 모듈 (30) 과 쉽게 분리될 수 있기 때문에, 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 의 메인터넌스 작업이 어려움 없이 수행될 수 있다.

상기 설명한 바와 같이 구성된 노광 장치 (100) 는 노광 장치 (100) 의 사용자의 반도체 플랜트 (일반적으로는, 클린룸) 에서 어셈블링된다. 또한, 어셈블리 전에, 본 실시형태의 노광 장치 (100) 의 제조 (어셈블리 포함) 는 노광 장치 제조자의 플랜트에서 수행된다.

다음에, 노광 장치 (100) 의 제조 방법을 도 6 의 (A) 및 (B) 를 참조하여 설명한다. 조명 모듈 다음에는, 레티클 스테이지 모듈 (12), 투영 렌즈 모듈, 스테이지 모듈 (30), 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 및 바디 (BD) 가 개별적으로 어셈블링되어 노광 장치 (100) 의 제조 플랜트에서 조정되고, 소정의 출하 목적지 (이를 테면 반도체들의 제조 플랜트) 로의 모듈 단위의 출하가 행해지며, 복수의 모듈들이 출하 목적지에서 함께 도킹되어, 노광 장치 (100) 가 제조된다. 이 경우, 조명 모듈은 광원, 조명 광학계 등을 포함하는 도 1 에 도시된 조명계 (10) 의 모듈이며, 투영 렌즈 모듈은 경통 (40) 및 투영 광학계 (PL) 를 포함하는 도 1 에 도시된 투영 유닛 (PU) 의 모듈이다. 부수적으로, 조명 모듈이 광원을 포함하지 않고 조명 광학계만을 포함하거나, 또는 조명 광학계 및 다른 유닛 (예를 들어, 빔 정합 유닛 등) 을 포함하는 것이 또한 가능하다.

스테이지 모듈 (30) 의 어셈블리에서는, 도 6 의 (A) 에 도시한 바와 같이, 단계 202 에서 먼저, 스테이지 모듈 (30) 의 어셈블리, 또는 즉 도 1 및 도 2 에 도시된 스테이지 모듈 (30) 을 구성하는 각각의 컴포넌트들이 서로 어셈블링된다. 구체적으로는, 4 개의 부상/승강 디바이스들 (18) 은 노광 장치 제조자의 노광 장치 (100) 의 제조 플랜트 내부의 바닥면 (F) (클린룸) 상에 설치되고, 평판 (MP) 은 4 개의 부상/승강 디바이스들 (18) 상에 탑재되며, 추가 스테이지 베이스 (71) 가 평판 (MP) 상에 탑재된다. 그리고, 스테이지 베이스 (71) 상에는, 웨이퍼 스테이지 (WST) 및 계측 스테이지 (MST) 가 탑재되며, 고정자들 (80 및 81) 이 웨이퍼 스테이지 (WST) 및 계측 스테이지 (MST) 에 각각 삽입된 후, 이동자들 (82 및 83) 및 이동자들 (84 및 85) 이 각각 고정자들 (80 및 81) 에 접속된다.

다음에, 단계 204 에서, 스테이지 모듈 (30) 은 예를 들어 제조 플랜트에 설치된 미도시된 바디 툴로 지칭되는 디바이스와 도킹된다. 바디 툴은 도 1 에 도시된 바디 (BD) 와 실질적으로 동일하다. 결과적으로, 바디 툴은 도 1 에 도시된 메트롤로지 프레임 (MF) 과 실질적으로 동일한 부재인 메트롤로지 프레임 툴 (도시 생략) 을 갖는다. 메트롤로지 프레임 (MF) 에 부착될 간섭계들, 얼라인먼트계, 다른 계측계들 등의 부재들은, 이러한 부재들의 상태 (이를 테면 계측계들의 부착된 위치들, 및 간섭계들의 광축들의 위치들) 가 실제 장치, 즉 노광 장치 제조자로부터 출하되어 노광 장치의 사용자의 디바이스 제조 플랜트로 전달될 장치의 메트롤로지 프레임 (MF) 과 메트롤로지 프레임 툴 간에 동일하다 (실제로, 후술되는 바와 같이, 실제 장치의 바디 (BD) 의 상태는 바디 툴과 동일한 상태로 조정된 후, 바디 (BD) 가 출하된다). 여기서, 기준 미러 (고정된 미러) 가 간섭계 본체 외부에 배치되는 간섭계를 이용하는 경우에, 기준 미러가 메트롤로지 프레임 툴 (및 메트롤로지 프레임 (MF)) 과 소정의 위치 관계에서 부착되는 것이 또한 가능하다. 그러나, 노광 프로세싱은 바디 툴을 이용하여 웨이퍼 (W) 상에 수행되지 않기 때문에, 예를 들어, 얼라인먼트계, 다른 계측계들 등 대신에, 얼라인먼트계, 다른 계측계들 등과 동일한 무게 (weight) 를 갖는 더미 툴이 바디 툴에 부착된다. 또한, 스테이지 모듈 등의 조정을 위한 툴이 바디 툴에 배열될 수도 있다.

단계 204 에서의 바디 툴과 스테이지 모듈 (30) 간의 도킹은 작업자에 의해, 일 예로서 도 7 에 도시된 단계 402 내지 단계 420 에 도시된 절차로 수행된다. 단계 402 의 시작 전에, 상기 설명된 바디 툴이 갖는 메트롤로지 프레임 툴에 부착된 X 간섭계들 및 Y 간섭계들 각각의 부착 및 위치 조정이 후술되는 방식으로 이미 수행되었다. 따라서, X 간섭계들 및 Y 간섭계들 각각의 위치 조정에 이용되는 기준 반사면을 갖는 툴 (이하, 기준 미러 툴로 지칭) 은, 반사면의 직교도 (degree of orthogonality), 수직도 (degree of perpendicularity) 등이 정확하게 조정되는 상태에서 메트롤로지 프레임 툴에 부착된다. 그리고, 반사 미러 툴의 기준 반사면은 메트롤로지 프레임 툴에 배열된 절대 기준면들 (예를 들어, +X 측 단면 및 -X 측 단면) 에 정확하게 평행하고, 수직축에 평행한다.

무엇보다, 도 7 의 단계 402 에서, 작업자는, 부상/승강 디바이스들 (18) 의 에어 호버들 (29) 에 공기를 공급하고, 스테이지 모듈 (30) 이 에어 호버들 (29) 에 의해 바닥면 (F) 상방에 부상되는 상태에서, 스테이지 모듈 (30) 을 바디 툴이 구비하고 있는 메트롤로지 프레임 툴 하방의 공간으로 운반한다.

다음에, 단계 404 에서, 작업자는 기준 미러 툴의 것과 유사한 기준 반사면을 갖는 전문화 툴을 스테이지 베이스 (71) 상에 설치한다. 이 때, 전문화 툴은, 그 기준 반사면이 스테이지 베이스 (71) 가 갖는 스테이지 위치 기준면들 (예를 들어, +X 측 단면 및 -X 측 단면) 에 정확하게 평행한 상태에서 설치된다.

다음에, 단계 406 에서, 작업자는 스테이지 베이스 (71) 의 상부면의 수직축에 대한 직교도, 즉 수평면에 대한 기울기를 계측하는데 이용되는 레벨링 센서, 예를 들어 에어 버블 센서를 스테이지 베이스 (71) 상에 고정시킨다.

다음에, 단계 408 에서, 작업자는 부상/승강 디바이스들 (18) 의 에어 마운트들 (26) 에 공기를 공급함으로써 스테이지 모듈 (30) 을 상승시킨다. 이 때, 작업자는, 레벨링 센서의 계측값에 기초하여, 스테이지 베이스 (71) 가 실질적으로 수평 상태를 유지하면서 상향 이동하도록 4 개의 부상/승강 디바이스들 (18) 의 에어 마운트들 (26) 에의 공기의 공급을 조정한다.

그리고, 스테이지 모듈 (30) 이 소정의 높이로 상향 이동할 때, 단계 410 에서, 작업자는 부상/승강 디바이스들 (18) 의 에어 마운트들 (26) 로의 공기의 공급을 중단한다. 이 때, 스테이지 모듈 (30) 은, 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 이 각각 갖는 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 V 그루브들 (45, 145 및 245) 및 제 2 부재들 (43B, 143B 및 243B) 의 돌출부들 (44) 이 각각 서로 실질적으로 피팅한 상태에서 중단된다. 이 때, 제 2 부재들 (43B, 143B 및 243B) 은 도 2 에 도시된 위치들에서 평판 (MP) 상에 고정되지만, 도 2 에 도시된 상태에서, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 은 모두 그들의 6 자유도 방향의 위치들이 미세 조정가능한 상태가 된다.

다음에, 단계 412 에서, 작업자는, 기준 미러 툴의 기준 반사면에 대하여 전문화 툴의 기준 반사면의 기울기 (θx 및 θy 방향의 회전 편차) 를 계측하고, 그 계측 결과에 기초하여, 스테이지 모듈 (30) 의 기울기 (θx 및 θy 방향의 회전) 를 조정함과 함께, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 부착된 자세를 조정한다. 작업자는, 예를 들어, 다축 (multiaxial) 계측을 수행하는 것이 가능한 복수의 오토콜리메이터들 또는 일 오토콜리메이터를 이용하여 전문화 툴의 기준 반사면과 기준 미러 툴의 기준 반사면 사이의 유사성 (parallelism) 을 계측하고, 부상/승강 디바이스들 (18) 의 에어 마운트들 (26) 을 통해 스테이지 모듈 (30) 의 기울기를 조정하며, 예를 들어, 심 (shims) 의 조정을 수행하여, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 부착된 자세 (θx 및 θy 방향의 회전) 를 조정한다.

다음에, 단계 414 에서, 작업자는 기준 미러 툴의 기준 반사면에 대한 전문화 툴의 기준 반사면의 XY 평면 내의 θz 방향의 회전 편차를 계측함과 함께, 그 계측 결과에 기초하여 스테이지 모듈 (30) 의 θz 방향의 회전을 조정하여, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 θz 방향의 회전을 조정한다. 이 단계 414 에서, 계측은 오토콜리메이터(들)를 이용하여 수행되고, 그 계측 결과에 기초하여 스테이지 모듈 (30) 의 θz 방향의 회전이 조정되며, 예를 들어, 심이 조정되어, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 θz 방향의 부착된 자세가 조정된다.

다음에, 단계 416 에서, 작업자는 기준 미러 툴의 기준 반사면에 대한 전문화 툴의 기준 반사면의 XY 직교 2 축 방향의 위치 편차를 계측하고, 그 계측 결과에 기초하여 스테이지 모듈 (30) 의 X 및 Y 위치들을 조정함과 동시에, 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 X 및 Y 위치들을 조정한다. 예를 들어, 간섭계를 이용하여, 기준 미러 툴의 기준 반사면에 대한 전문화 툴의 기준 반사면의 XY 직교 2 축 방향의 위치 편차가 계측될 수 있다. 또는 적절한 지그를 이용하여 기준 반사면들 중 일방이 기준 반사면들 중 타방과 동일 평면 상에 카피되고, 기준 미러 툴의 기준 반사면에 대한 전문화 툴의 기준 반사면의 XY 직교 2 축 방향의 위치 편차가 디지털 마이크로미터 등에 의해 계측되는 것이 또한 가능하다.

다음에, 단계 418 에서, 작업자는, 스테이지 모듈 (30) 을 단거리 (small distance) 만큼 상승시킴으로써, 각각 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 V 그루브들 (45, 145 및 245) 및 제 2 부재들 (43B, 143B 및 243B) 의 돌출부들 (44) 을 서로 신뢰가능하게 피팅하게 한다. 그리고, 기준 미러 툴의 기준 반사면과 전문화 툴의 기준 반사면이 평행이라는 것을 확인한 후, 작업자는 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 을 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 고정시킨다.

마지막으로, 단계 420 에서, 메트롤로지 프레임 툴과 스테이지 베이스 (71) 사이의 Z-축 방향의 거리가 3 또는 4 위치들에서 계측된 후, 전문화 툴이 스테이지 베이스 (71) 로부터 탑재해제된다. 따라서, 바디 툴과 스테이지 모듈 (30) 간의 도킹이 완료된다.

바디 툴과의 도킹이 완료된 후, 웨이퍼 간섭계 시스템의 가동 미러들 각각의 조정이 단계 206 에서 수행된다. 보다 상세하게는, Y 간섭계 및 X 간섭계로부터 조사된 계측빔들이 각각 Y 가동 미러 (17a) 및 X 가동 미러 (17b) 상에 입사되는 위치까지, 스테이지 모듈 (30) 이 부상/승강 디바이스들 (18) 에 의해 +Z 측으로 들어올려지고, 웨이퍼 스테이지 (WST) 가 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 의 하부면 상에 배열된 정적 가스 베어링들에 의해 +Z 측으로 들어올려진다. 그 후, 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 가 필요에 따라 X-축 및 Y-축 방향으로 이동되는 동안, 간섭계들 각각으로부터 조사된 계측빔이 대응하는 가동 미러 상에 수직으로 입사되도록 가동 미러들 각각의 (θx, θy 및 θz 방향의) 위치, 즉 웨이퍼 스테이지 (WST) 의 회전 (θz 방향의 위치) 및 기울기 (θx 및 θy 방향의 위치) 가 조정된다.

단계 206 에서의 가동 미러들의 위치 조정 작업이 완료된 후, 웨이퍼 스테이지 (WST) 에서는, 웨이퍼 스테이지 본체 (91) 가 갖는 정적 가스 베어링들에의 가압된 가스의 공급이 단계 208 에서 중단된다. 따라서, 웨이퍼 스테이지 (WST) 는 하강하여 스테이지 베이스 (71) 의 상부면과 접촉하게 된다. 웨이퍼 스테이지 (WST) 는 미도시된 툴을 이용하여 스테이지 베이스 (71) 의 상부면과 접촉 상태로 스테이지 베이스 (71) (또는 평판 (MP)) 에 고정된다. 유사하게, 계측 스테이지 (MST) 는 또한, Y 가동 미러 (19a) 및 X 가동 미러 (19b) 의 간섭계들의 계측 축에 대한 위치 조정이 단계 206 에서 수행된 후, 미도시된 툴을 이용하여 스테이지 베이스 (71) 의 상부면과 접촉 상태로 고정된다.

다음에, 단계 210 에서, 웨이퍼 스테이지 (WST) 및 계측 스테이지 (MST) 가 고정되는 스테이지 모듈 (30) 이 제조 플랜트로부터 출하 목적지로 출하된다.

출하 목적지에서, 스테이지 모듈 (30) 과, 출하 목적지에서 이미 어셈블링된 바디 (BD) 는 서로 도킹된다. 이 때, 바디 (BD) 가 갖는 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대한 6 자유도 방향의 위치들 및 자세들의 조정이 출하 전에 상기 설명된 것과 유사한 절차로 사전 수행되었기 때문에, 단계 402 (단계 406), 단계 408, 단계 410 및 단계 418 에서와 유사한 절차로, 각각 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 V 그루브들 (45, 145 및 245) 과 제 2 부재들 (43B, 143B 및 243B) 의 돌출부들 (44) 을 서로 신뢰가능하게 피팅하게만 함으로써, 바디 (BD) 가 갖는 메트롤로지 프레임 (MF) 의 절대 기준면들 및 스테이지 모듈 (30) 의 스테이지 베이스 (71) 가 갖는 스테이지 위치 기준면들은 제조 플랜트에서의 조정 시 (단계 204 참조) 의 위치 관계와 동일한 위치 관계가 된다. 즉, 스테이지 모듈 (30) 과, 출하 목적지에서 이미 어셈블링된 바디 (BD) 간의 도킹이 수행될 때, 양자의 위치 조정을 위한 (단계 404, 단계 412, 단계 414 및 단계 416 과 같은 단계들에서의) 계측 및 동반 프로세싱이 불필요해진다. 결과적으로, 출하 목적지에서의 노광 장치의 어셈블리 (시동) 가 단순해지고 단시간에 수행될 수 있다. Z 거리는 단계 420 에서 사전에 계측된 Z 거리와 동일하다는 것이 확인되어야 한다.

또한, 조명 모듈, 레티클 스테이지 모듈 (12), 투영 렌즈 모듈 등은 바디 (BD) 와 도킹된다. 또한, 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 은 스테이지 모듈 (30) 과 도킹된다.

이 경우, 바디 (BD) 의 모든 컴포넌트들은 기준의 역할을 하는 메트롤로지 프레임 (MF) 의 절대 기준면들로 조정될 수 있으며, 스테이지 모듈 (30) 의 모든 컴포넌트들은 기준의 역할을 하는 스테이지 위치 기준면들로 조정될 수 있다. 결과적으로, 바디 (BD) 의 모든 컴포넌트들 및 스테이지 모듈의 모든 컴포넌트들은 도킹 후 조정될 수 있지만, 본 실시형태에서는, 상기 설명한 바와 같이, 바디 툴이 갖는 메트롤로지 프레임 툴 및 출하 목적지에 설치된 바디 (BD) 가 갖는 메트롤로지 프레임 (MF) 이 X 간섭계들 및 Y 간섭계들의 상태들 (이를 테면 부착된 위치들 및 광축들) 에서 서로 동일하도록 정확하게 조정된다. 결과적으로, 웨이퍼 간섭계 시스템의 가동 미러들 각각의 위치 조정이 메트롤로지 프레임 툴을 이용하여 수행된 스테이지 모듈 (30) 이 바디 (BD) 와 도킹될 때, 메트롤로지 프레임 (MF) 에 고정된 X 간섭계들 및 Y 간섭계들로부터 조사된 계측빔들은 자동적으로 X 가동 미러들 (17b 및 19b) 및 Y 가동 미러들 (17a 및 19a) 상에 수직으로 입사되게 된다. 따라서, 스테이지 모듈 (30) 이 바디 (BD) 와 도킹된 후 수행될, 웨이퍼 간섭계 시스템의, 그리고 가동 미러들의 간섭계들 각각의 각각의 간섭계들에 대한 위치 조정 작업이 생략될 수 있는데, 이는 출하 목적지에서의 노광 장치 (100) 의 어셈블리 작업 시간을 줄이는 것을 가능하게 한다. 또한, 예를 들어, 스테이지 모듈 (30) 을 교환하는 경우에, 새로운 스테이지 모듈 (30) 의 어셈블리와 가동 미러들의 위치 조정 (상술된 단계 202 내지 단계 208 의 프로세싱) 이 제조 플랜트에서, 포지셔닝 디바이스들의 제 1 부재들이 소정의 위치들에 포지셔닝되는 바디 툴을 이용하여 수행되어, 출하 목적지에서의 새로운 스테이지 모듈 (30) 의 바디 (BD) 와의 도킹이 어려움 없이 수행될 수 있으며, 또한 도킹 후 가동 미러들의 위치 조정 작업이 생략될 수 있다.

본 실시형태에서는, 바디 툴 (즉, 기준의 역할을 하는 바디) 에 대한 도킹 시의 포지셔닝 디바이스들의 조정 및 웨이퍼 간섭계 시스템의 가동 미러들 각각의 메트롤로지 프레임 툴에 대한 위치 조정이 제조 플랜트에서 수행된 스테이지 모듈 (30) 이 출하된다. 또한, 스테이지 모듈 (30) 은, 단일 바디 정확도 (이를 테면, 진동, 포지셔닝, 주파수 응답 속성 및 공기 압력) 가 제조 플랜트에서 일정 표준의 범위 내에 들어가도록 조정되었다.

부수적으로, 제조 플랜트에서의 작업 시에, 스테이지 모듈 (30) 의 어셈블리 및 가동 미러들의 위치 조정 (상술된 단계 202 내지 단계 208 의 프로세싱) 이 바디 툴 대신에, 실제로는 출하 목적지에서 이용될 바디 (BD) (메트롤로지 프레임 (MF)) 를 이용하여 수행될 수 있다.

다음에, 노광 장치의 제조 플랜트에서, 바디 (BD) 의 메트롤로지 프레임 (MF) 이 갖는 X 간섭계들, Y 간섭계들 등의, 스테이지 모듈 (30) 의 도킹이 출하 목적지에서 수행된 바디 (BD) 와의 부착/조정 절차가 설명된다.

X 간섭계들, Y 간섭계들 등의 메트롤로지 프레임 (MF) 에 대한 부착된 위치들의 조정이 노광 장치의 제조 플랜트에서, 스테이지 모듈 툴로 지칭되는 부재를 이용하여 수행된다. 스테이지 모듈 툴은 도 1 에 도시된 스테이지 모듈 (30) 과 실질적으로 동일하며, 가동 미러들의 위치들은 단계 202 내지 단계 206 에서와 유사한 절차로 정확하게 조정되었다 (도 6 의 (A) 참조).

바디 (BD) 의 제조 시에, 도 6 의 (B) 에 도시한 바와 같이, 먼저 단계 302 에서, 바디 (BD) 의 어셈블리, 보다 상세하게는 프레임 캐스터 (FC) (벽 부재들 (39A 및 39B)), 제 1 프레임 (232), 메트롤로지 프레임 (MF) 등의 어셈블리가 수행된다. 그 후, 단계 304 에서, Y 간섭계들, X 간섭계들, 계측계 등이 바디 (BD) 가 갖는 메트롤로지 프레임 (MF) 에 부착된다. 후속하여, 단계 306 에서, 스테이지 모듈 툴의 바디 (BD) 와의 도킹이 수행된다. 이 도킹은 기본적으로 단계 204 와 유사하게 수행된다. 결과적으로, 이 도킹이 완료된 시점에서, 포지셔닝 디바이스들의 제 1 부재들은 상술된 스테이지 모듈 툴과 스테이지 모듈 (30) (바디 (BD) 가 출하 목적지에서 도킹되는 스테이지 모듈 (30)) 에 대하여 원하는 위치 관계로 조정된다.

스테이지 모듈 툴이 바디 (BD) 와 도킹된 후, 메트롤로지 프레임 (MF) 에 부착된 간섭계들의 광축 조정 등이 스테이지 모듈 툴이 갖는 X 가동 미러들 (17b 및 19b) 및 Y 가동 미러들 (17a 및 19a) 등을 이용하여 단계 308 에서 수행된다. 구체적으로는, X 간섭계 및 Y 간섭계의 각각의 부착된 위치들 및 광축들은, 계측빔들이 X 가동 미러들 (17b 및 19b) 및 Y 가동 미러들 (17a 및 19a) 상에 수직으로 입사되도록 조정된다.

그 후, 단계 310 에서, 스테이지 모듈 툴은 바디 (BD) 로부터 탑재해제되고, 바디 (BD) 는 출하 목적지로 출하된다. 출하 목적지에 설치된 바디 (BD) 와는, 상술된 단계 202 내지 단계 210 에서의 절차에서 바디 툴을 이용하여 사전 조정되어 출하된 스테이지 모듈 (30) 이 도킹된다.

일반적으로, 바디 (BD) 가 제조 플랜트로부터 출하된 후, 스테이지 모듈 (30) 이 제조 플랜트로부터 출하된다는 것에 주목한다. 결과적으로, 스테이지 모듈 (30) 이 바디 (BD) 와 도킹될 때, 바디 (BD) 가 갖는 메트롤로지 프레임 (MF) 의 절대 기준면들과 스테이지 모듈 (30) 의 스테이지 베이스 (71) 가 갖는 스테이지 위치 기준면들이 제조 플랜트에서의 조정 시의 위치 관계와 동일한 위치 관계가 된다 (단계 204 참조). 또한, 메트롤로지 프레임 (MF) 에 고정된 X 간섭계들 및 Y 간섭계들로부터 조사된 계측 빔들은 자동적으로 X 가동 미러들 (17b 및 19b) 및 Y 가동 미러들 (17a 및 17b) 상에 수직으로 입사되게 되기 때문에, 스테이지 모듈 (30) 이 바디 (BD) 와 도킹된 후 수행될 간섭계들의 부착된 위치들 및 광축들의 조정 작업이 생략될 수 있다. 따라서, 출하 목적지에서의 노광 장치 (100) 의 어셈블리 작업 시간이 줄어들 수 있다. 부수적으로, 제조 플랜트에서의 작업 시에, 간섭계들 등의 조정이, 스테이지 모듈 툴을 이용하지 않고, 실제로는 출하 목적지에서 이용될 스테이지 모듈 (30) 을 이용하여 수행되는 것이 또한 가능하다.

상기 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 노광 장치 (100) 의 제조 방법에서, 바디 툴이 먼저 제조된 후, 스테이지 모듈 툴이 바디 툴을 이용하여 제조된다. 즉, 바디 툴은 스테이지 모듈 툴과 도킹되고, 바디 툴 및 스테이지 모듈 툴이 구비하게 되는 각각의 포지셔닝 디바이스들 (16A, 16B 및 16C) 의 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 위치 조정은, 메트롤로지 프레임 툴의 절대 기준면들과 스테이지 모듈 툴의 스테이지 위치 기준면들이 일정한 위치 관계가 되도록 하는 상기 설명된 단계 204 와 유사하게 수행된다.

그리고, 실제 장치의 스테이지 모듈 (30) 은 조정 후 바디 툴을 이용하여 다수 생성되고, 실제 장치의 바디 (BD) 는 스테이지 모듈 툴을 이용하여 다수 생성된다. 이 경우, 바디 툴이 다수 생성된 스테이지 모듈 (30) 과 도킹될 때, 각각의 포지셔닝 디바이스들 (16A, 16B 및 16C) 의 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 위치 조정은, 바디 툴의 메트롤로지 프레임 툴의 절대 기준면들과 스테이지 모듈 (30) 의 스테이지 베이스 (71) 가 갖는 스테이지 위치 기준면들이 항상 일정하게 유지되도록 사전 수행되었다. 또한, 스테이지 모듈 (30) 에서, 바디 툴을 이용한 가동 미러들의 조정 및 단일 바디 정확도 (이를 테면, 진동, 포지셔닝, 주파수 응답 속성 및 공기 압력) 를 일정 표준의 범위 내에 들어가게 하기 위한 조정이 출하 전에 수행되었다. 결과적으로, 본 실시형태에 따르면, 단일 바디 정확도가 일정 표준의 범위 내에 들어가도록 조정된 웨이퍼 스테이지 모듈 (30) 을 출하 (공급) 하는 것이 가능해진다. 이 점에서, 바디 툴 (즉, 기준의 역할을 하는 바디) 은 기준/조정 툴, 기준/조정 프레임 또는 프레임 툴과 같은 다른 용어로 표현될 수 있다.

또한, 각각의 포지셔닝 디바이스들 (16A, 16B 및 16C) 의 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 의 위치 조정이 수행된 바디 툴이 스테이지 모듈 툴과 도킹될 때, 메트롤로지 프레임 툴의 절대 기준면들과 스테이지 모듈 툴의 스테이지 위치 기준면들은 상기 설명된 것과 동일한 관계가 된다. 그리고, 다수 생성되는 복수의 바디들 (BD) 에 대해, 간섭계들 등의 모든 조정이 스테이지 모듈 툴을 이용하여 수행된다.

결과적으로, 다수 생성되는 복수의 스테이지 모듈들 (30) 중 하나와 다수 생성되는 복수의 바디들 (BD) 중 하나가 스테이지 모듈 (30) 과 바디 (BD) 의 임의의 조합에서도 서로 도킹되며, 메트롤로지 프레임 (MF) 의 절대 기준면들과 스테이지 모듈 (30) 의 스테이지 베이스 (71) 가 갖는 스테이지 위치 기준면들 간의 위치 관계는 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 의 제 1 부재들과 제 2 부재들을 서로 피팅하게만 함으로써 이상적인 상태가 된다. 따라서, 스테이지 모듈 (30) 과 바디 (BD) 간의 위치 관계의 조정이 불필요해진다. 또한, 간섭계 시스템 (간섭계들 및 가동 미러들) 의 조정이 불필요해진다.

결과적으로, 본 실시형태에 따르면, 노광 장치 (100) 의 어셈블리 작업 시간은 줄어들 수 있다. 또한, 출하 목적지에서의 바디 (BD) 의 설치 및 제조 플랜트에서의 스테이지 모듈 (30) 의 조정이 또한 병행 수행될 수 있기 때문에, 노광 장치 (100) 의 어셈블리 작업 시간은 이 점에서도 줄어들 수 있다.

상기 실시형태에서, 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 의 제 1 부재들의 위치 조정은 물론 간섭계 시스템 (간섭계들 및 가동 미러들) 의 조정 또한 스테이지 모듈 (30) 또는 바디 (BD) 의 출하 전에 수행되는 경우가 설명되었지만, 간섭계 시스템 (간섭계들 및 가동 미러들) 의 조정이 스테이지 모듈 (30) 또는 바디 (BD) 의 출하 전에 반드시 수행될 필요는 없다. 이러한 경우에도, 바디 (BD) 의 위치 기준과 스테이지 모듈 (30) 의 위치 기준 간의 위치 관계가 원하는 관계로 조정되는 한, 바디 (BD) 의 컴포넌트들과 스테이지 모듈 (30) 의 컴포넌트들의 위치들의 조정이 출하 목적지에서 비교적 짧은 시간, 기준의 역할을 하는 위치 기준에 의해 수행될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 돌출부들과 V 그루브들의 조합을 가진 3 개의 포지셔닝 디바이스들이 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 로서 이용되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 통상의 기구학적 구조 (normal kinematic structure) (점들, V 그루브들 및 표면들에서 접촉하게 되는 구조) 를 채용하는 것이 또한 가능하다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 을 구성하는 제 1 부재들 (43A, 143A 및 243A) 이 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 배열되고, 제 2 부재들 (43B, 143B 및 243B) 이 평판 (MP) 에 배열되는 경우가 설명되었지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 제 1 부재들이 평판 (MP) 에 배열되고 제 2 부재들이 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 배열되는 것이 또한 가능하다. 즉, 제 2 부재들이 벽 부재들 (39A 및 39B) 에 대하여 고정된 위치 관계를 갖고, 평판 (MP) 에 대한 제 1 부재들의 6 자유도 방향의 위치들이 조정가능한 것이 또한 가능하다. 또한, 제 1 부재들 또는 제 2 부재들은 평판 (MP) 대신에 스테이지 베이스 (71) 에 배열될 수 있고, 또는 제 2 부재들 또는 제 1 부재들은 벽 부재들 (39A 및 39B) 대신에 메트롤로지 프레임 (MF) 에 배열될 수 있다.

어느 경우나, 스테이지 모듈 (30) 의 다량의 생성 및 출하가 의도되는 경우에, 바디 (BD) 측 (벽 부재들 (39A 및 39B), 메트롤로지 프레임 (MF)) 상에 제공된 포지셔닝 디바이스들의 부재들의 바디 (BD) 에 대한 위치 조정이 수행될 수 있는 것이 바람직하고, 유사하게, 바디 (BD) 의 다량 생성 및 출하가 의도되는 경우에, 스테이지 모듈 (30) 측 (평판 (MP), 스테이지 베이스 (71)) 상에 제공된 포지셔닝 디바이스들의 부재들의 스테이지 모듈 (30) 에 대한 위치 조정이 수행될 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 경우들에서, 툴 측 상의 포지셔닝 디바이스들의 부재들의 위치 조정은 제조 플랜트에서 수행될 수 있다. 결과적으로, 포지셔닝 디바이스들의 조정은 제조 플랜트에서 상기 설명된 것과 유사한 절차로 수행되어, 출하 목적지에서, 바디 (BD) 또는 스테이지 모듈 (30) 에 대하여, 출하된 스테이지 모듈 (30) 또는 바디 (BD) 의 도킹이 조정된 포지셔닝 디바이스들을 통해 수행될 수 있다.

또한, 툴 측 상의 포지셔닝 디바이스들의 부재들이 적절히 조정되었다는 것을 전제로 하여, 스테이지 모듈 (30) 측 상의 부재들이 조정된 바디 툴을 이용하여 조정된다면, 출하 후, 바디 툴와 유사한 상태의 바디와 스테이지 모듈 (30) 이 서로 정확하게 도킹될 수 있다. 유사하게, 바디 (BD) 의 다량 생성 및 출하가 의도되는 경우에도, 바디를 동일한 상태로 일정하게 유지하기 위하여 위치 조정이 스테이지 모듈 툴을 이용하여 구현되는 것이 바람직하다. 보다 상세하게는, 바디 툴과 스테이지 모듈 툴은 노광 장치의 제조 플랜트에서 모두 준비되고, 바디와 스테이지 모듈은 스테이지 모듈 툴 및 바디 툴을 이용하여 각각 조정되어 모듈 단위로 출하되며, 사이트 (site) (사용자의 디바이스 제조 플랜트) 에서 서로 도킹된다. 또한, 바디 툴과 스테이지 모듈 툴 중 적어도 하나는 사용자의 플랜트로 출하될 바디 및/또는 스테이지 모듈일 수 있다. 더욱이, 출하 시에, 바디 및 스테이지 모듈은 상기 설명한 바와 같은 조정 시의 모듈 단위로 출하되지만 (어셈블리해제 없음), 정확도에 대한 영향이 무시가능하거나 또는 사이트에 대한 조정이 실질적으로 불필요한 부재들이 모듈로부터 탑재해제되어 이송될 수 있다. 또한, 상기 실시형태에서 함께 도킹될 수 있는 복수의 모듈들은 하나의 모듈로서 다루어질 수 있다. 예를 들어, 스테이지 모듈 (30) 및 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 은 하나의 웨이퍼 스테이지 모듈로서 다루어질 수 있다. 이 경우에, 정확도에 대한 영향이 무시가능하거나 또는 사이트에 대한 조정이 실질적으로 불필요한 카운터매스가 탑재해제되어 이송된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 부상/승강 디바이스들 (18) 각각이 에어 스프링 디바이스 및 호버 디바이스가 통합되는 구성을 갖는 경우가 설명되었지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 에어 스프링 디바이스 및 호버 디바이스가 상이한 바디들로서 구성되고, 그들 각각이 평판 (MP) 의 하부면 상에 배열되는 것이 또한 가능하다.

또한, 에어 스프링 디바이스들 및 호버 디바이스들이 상기 실시형태에서 채용되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 에어 스프링 디바이스들 이외의 디바이스들은, 이러한 디바이스들이 스테이지 모듈 (30) 의 높이 방향의 위치를 조정하는 것이 가능한 경우에 채용될 수 있고, 또는 에어 호버들 이외의 디바이스들 (예를 들어, 정적 가스 베어링들 등) 은, 이러한 디바이스들이 바닥면 (F) (또는 베이스 플레이트) 상방에 스테이지 모듈 (30) 을 부상시키는 것이 가능한 경우에 채용될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 포지셔닝 디바이스들 (16A 내지 16C) 이 프레임 캐스터 (FC) (벽 부재들 (39A 및 39B)) 에 대하여 스테이지 모듈 (30) 을 포지셔닝하는데 이용되지만, 이 어레인지먼트와 함께 또는 이 어레인지먼트 대신에, 상기 실시형태에서와 유사한 포지셔닝 디바이스들이 노광 장치를 구성하는 다른 모듈들을 바디 (BD) 에 대하여 포지셔닝하기 위하여 이용될 수 있다. 예를 들어, 레티클 스테이지 모듈 (12) 을 바디 (BD) 에 대하여 포지셔닝하기 위하여 상기 실시형태에서와 유사한 포지셔닝 디바이스들을 이용하는 것이 또한 가능하다. 이 경우, 이러한 포지셔닝 디바이스들은 레티클 스테이지 모듈 (12) 과 레티클 베이스 (36) 사이에 제공될 수 있기 때문에, 포지셔닝 디바이스들을 구성하는 제 1 부재들 및 제 2 부재들을 레티클 스테이지 모듈 (12) 의 자중 (self weight) 에 의해 가압함으로써, 레티클 스테이지 모듈 (12) 은 바디 (BD) 에 대하여 포지셔닝될 수 있고, 레티클 스테이지 모듈 (12) 과 바디 (BD) 간의 위치 관계가 원하는 관계로 설정될 수 있다. 또한, 이 경우, 레티클 베이스 툴을 갖는 바디 툴과 레티클 스테이지 모듈 툴이 준비되고, 바디와 레티클 스테이지의 제조 플랜트에서의 상기 실시형태에서와 유사한 절차로의 제조 및 모듈의 출하가 수행된 후, 바디와 레티클 스테이지 간의 도킹을 포함하는 노광 장치의 어셈블리가 출하 목적지에서 수행되는 것이 또한 가능하다. 유사하게, 상기 실시형태에서와 유사한 포지셔닝 디바이스들이 바디에 대하여 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 을 포지셔닝하는데 이용되는 것이 또한 가능하다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 스테이지 모듈 (30), 및 카운터매스 모듈들 (32A 및 32B) 이 상이한 바디들로서 구성되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 스테이지 모듈과 카운터매스 모듈들은 일체로 구성될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 스테이지 모듈이 웨이퍼 스테이지 및 계측 스테이지를 갖는 노광 장치의 제조가 설명되었지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 예를 들어, 미국 특허 제6,590,634호, 미국 특허 제5,969,441호, 미국 특허 제6,208,407호 등에 개시된 바와 같이, 상기 실시형태의 제조 방법은 또한 복수의 웨이퍼 스테이지들을 갖는 노광 장치에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는 단일 웨이퍼 스테이지를 갖는 단일 스테이지형 노광 장치에도 적용될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 액체 (물) 를 통하지 않고 웨이퍼 (W) 의 노광을 수행하는 건식 노광 장치의 제조 방법이 설명되었지만, 이것은 제한으로 의도되지 않고, 예를 들어, 유럽 공개특허공보 제1 420 298호, PCT 국제 공보 제2004/055803호, 미국 특허 제6,952,253호 등에 개시된 바와 같이, 상기 실시형태의 제조 방법은, 조명광의 광로를 포함하는 액침 공간이 투영 광학계와 웨이퍼 사이에 형성되고 웨이퍼가 투영 광학계 및 액침 공간의 액체를 통해 조명광으로 노광되는 노광 장치의 제조에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는 예를 들어, 미국 공개특허공보 제2008/0088843호에 개시된 액침 노광 장치 등의 제조에도 적용될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서는, 웨이퍼 스테이지 (WST) 와 계측 스테이지 (MST) 가 선형 모터들에 의해 정반 상에서 구동되는 구성이 채용되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 스테이지들은 예를 들어, 미국 특허 제5,196,745호 등에 개시되는 전자기력 (로렌츠력) 구동 방식에 의한 평면 모터들 (planar motors) 에 의해 구동되는 것이 또한 가능하다. 또한, 상기 실시형태에서는, 스캐닝 스텝퍼의 제조가 설명되었지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 상기 실시형태는 스텝퍼 등의 정적 타입 노광 장치의 제조에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는 또한 일 샷 영역과 일 샷 영역을 합성하는 스텝-앤드-스티치 방식에 의한 축소 투영 노광 장치에도 적용될 수 있다.

또한, 상기 각 실시형태의 노광 장치에서의 투영 광학계의 배율은 축소계 뿐만 아니라 등배계 및 확대계의 어느 것이어도 되고, 투영 광학계는 굴절계 뿐만 아니라 반사계 및 반사 굴절계의 어느 것이어도 되며, 또한 그 투영 이미지는 도립상 및 정립상의 어느 것이어도 된다.

또한, 조명광 (IL) 은, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 ㎚) 에 한정되지 않고, KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 ㎚) 등의 자외광, 또는 F₂ 레이저광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광일 수 있다. 예를 들어 미국 특허 제7,023,610호에 개시된 바와 같이, DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저에 의해 방출되는 적외역 또는 가시역의 단일 파장 레이저빔을, 예를 들어 에르븀 (또는 에르븀과 이테르븀의 양방) 이 도핑된 파이버 증폭기로 증폭하고, 비선형 광학 결정을 이용하여 파장을 자외 영역으로 변환함으로써 얻어지는 고조파가 또한 진공 자외광으로서 이용될 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 노광 장치의 조명광 (IL) 이 파장 100 ㎚ 이상의 광에 한정되지 않고, 파장 100 ㎚ 미만의 광을 이용할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들어, 최근, 70 ㎚ 이하의 패턴을 노광하기 위해서, SOR 또는 플라즈마 레이저를 광원으로서, 연 (軟) X 선 영역 (예를 들어 5 ∼ 15 ㎚ 의 파장역) 의 EUV (Extreme Ultraviolet) 광을 발생시킴과 함께, 그 노광 파장 (예를 들어 13.5 ㎚) 아래에서 설계된 올 (total) 반사 축소 광학계, 및 반사형 마스크를 사용한 EUV 노광 장치의 개발이 실시되고 있다. 이 장치에 있어서는, 원호 조명을 이용하여 마스크와 웨이퍼를 동기 주사하여 주사 노광하는 구성을 생각할 수 있으므로, 이러한 장치를 제조하는 데에도 상기 실시형태의 제조 방법이 적절하게 적용될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는 전자빔 또는 이온빔 등의 하전 입자빔을 이용하는 노광 장치의 제조에도 적용될 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 광투과성 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴 또는 감광 패턴) 을 형성함으로써 얻어진 광투과형 마스크 (레티클) 를 이용하지만, 이 레티클 대신에, 예를 들어 미국 특허 제6,778,257호에 개시된 바와 같이, 노광될 패턴의 전자 데이터에 따라 광투과 패턴, 광반사 패턴, 또는 발광 패턴을 형성하는 전자 마스크 (가변 성형 마스크) 가 또한 이용될 수도 있다.

또한, 상기 실시형태는, 예를 들어 PCT 국제 공보 제2001/035168호에 개시된 바와 같이, 간섭 프린지를 웨이퍼 상에 형성함으로써, 웨이퍼 상에 라인-앤드-스페이스 패턴들이 형성되는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 의 제조에도 적용될 수 있다.

또한, 상기 실시형태는, 예를 들어 미국 특허 제6,611,316호에 개시된 바와 같이, 2 개의 레티클 패턴들을, 투영 광학계를 통해 웨이퍼 상에서 합성하고, 1 회의 주사 노광에 의해 웨이퍼 상의 하나의 샷 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치의 제조에도 적용될 수 있다.

부수적으로, 상기 실시형태에서 패턴이 형성될 물체 (에너지빔이 조사되는 노광 대상 물체) 가 웨이퍼로 한정되지 않고, 유리 플레이트, 세라믹 기판, 필름 부재, 또는 마스크 블랭크 등의 다른 물체일 수도 있다.

노광 장치의 사용은 반도체 디바이스들을 제조하는데 이용된 노광 장치에 한정되지 않고, 상기 실시형태는, 액정 디스플레이 엘리먼트 패턴이 직사각형 유리 플레이트로 전사되어 형성되는 액정 디스플레이 엘리먼트 제조용 노광 장치, 및 유기 EL, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (이를 테면 CCD), 마이크로머신, DNA 칩 등의 제조용 노광 장치에도 널리 적용될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는, 반도체 디바이스들 등의 마이크로디바이스들의 제조 시 뿐만 아니라 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X 선 노광 장치 및 전자빔 노광 장치 등의 노광 장치에 이용되는 레티클 또는 마스크의 제조 시에도 유리 기판, 실리콘 웨이퍼 등으로 원형 패턴을 전사하는 노광 장치의 제조에도 적용될 수 있다.

반도체 디바이스들은 다음의 단계들, 즉, 디바이스의 기능/성능 설계가 수행되는 단계; 설계 단계에 기초하여 레티클이 제조되는 단계; 웨이퍼가 실리콘 재료를 이용하여 제작되는 단계; 레티클 상에 형성된 패턴이 웨이퍼 등의 물체로 전사되는 리소그래피 단계; 디바이스 어셈블리 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정 및 패키징 공정을 포함); 검사 단계 등을 통하여 제조된다. 이 경우에, 리소그래피 단계에서, 상기 실시형태의 노광 장치가 이용되며, 따라서 높은 직접도를 가진 디바이스들이 높은 생산성으로 제조될 수 있다.

부수적으로, 노광 장치 등에 관련된 지금까지 상세한 설명에서 인용된 모든 공보들, PCT 국제 공보들, 미국 공개특허공보들 및 미국 특허들의 개시물이 각각 여기에 참조로 포함된다.

산업상 이용가능성

상기 설명한 바와 같이, 본 발명의 노광 장치의 제조 방법은 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기에 적합하다. 또한, 본 발명의 디바이스 제조 방법은 반도체 디바이스들 등의 마이크로디바이스들 (전자 디바이스들) 을 제조하기에 적합하다.

Claims

바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
출하될 상기 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 간의 도킹 시의 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계;
상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 상기 바디 툴과의 도킹 시의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되는 상기 제 1 모듈을 출하하는 단계; 및
출하 목적지에서, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계로서, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스는 상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되고 상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공되는, 상기 도킹하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 바디 툴로서는, 출하될 상기 바디가 사용되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스는, 상기 바디 툴의 제 1 기준면과 상기 제 1 모듈의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 기울기 (tilt) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 기울기가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 회전 편차 (rotational deviation) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 회전이 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 위치 편차 (positional deviation) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 위치가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 중 일방에 배열되고 오목부가 상부에 형성되어 있는 제 1 부재와, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 중 타방에 배열되고 돌출부를 갖는 제 2 부재를, 상기 오목부와 상기 돌출부 사이의 계합 (engagement) 에 의해 서로 계합하고, 상기 바디 툴에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 일방의 부재의 상기 바디 툴에 대한 위치를 조정하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 구성하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 도킹하는 단계는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 일방에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 타방에 배열되는 상기 제 2 부재 중 일방의 부재와, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 타방의 부재를 서로 계합하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 구성하며, 상기 일방의 부재는 상기 바디에 배열되는 부재이고 상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 오목부는 V 그루브이며, 상기 돌출부는 상기 V 그루브의 경사면들 쌍과 접촉하게 되는 형상을 갖는, 노광 장치의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 V 그루브의 상기 경사면들 쌍과 선 접촉하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서는, 상기 바디 툴의 3 개의 위치들에 대응하여 배열된 제 1 포지셔닝 디바이스들 중 3 개의 제 1 포지셔닝 디바이스들이 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 도킹하는 단계에서는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈이 상기 바디의 3 개의 위치들에 대응하여 배열된 제 2 포지셔닝 디바이스들 중 3 개의 제 2 포지셔닝 디바이스들을 통해 서로 도킹되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 1 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
출하될 상기 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 상기 바디 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴과 상기 바디 간의 도킹 시의 상기 제 1 모듈 툴과 상기 바디 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계;
상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 상기 제 1 모듈 툴과의 도킹 시의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되는 상기 바디를 출하하는 단계; 및
출하 목적지에서, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계로서, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스는, 상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되고 상기 제 1 모듈과 상기 바디 사이에 제공되는, 상기 도킹하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 모듈 툴로서는, 출하될 상기 제 1 모듈이 사용되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스는, 상기 바디의 제 1 기준면과 상기 제 1 모듈 툴의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 기울기 (tilt) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 기울기가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 회전 편차 (rotational deviation) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 회전이 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 위치 편차 (positional deviation) 를 계측하고, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 위치가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 중 일방에 배열되고 오목부가 상부에 형성되어 있는 제 1 부재와, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 중 타방에 배열되고 돌출부를 갖는 제 2 부재를, 상기 오목부와 상기 돌출부 사이의 계합 (engagement) 에 의해 서로 계합하고, 상기 제 1 모듈 툴에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 일방의 부재의 상기 제 1 모듈 툴에 대한 위치를 조정하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 구성하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 도킹하는 단계는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 일방에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 타방에 배열되는 상기 제 2 부재 중 일방의 부재와, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 타방의 부재를 서로 계합하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 구성하며, 상기 일방의 부재는 상기 제 1 모듈에 배열되는 부재이고 상기 조정 후 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 오목부는 V 그루브이며, 상기 돌출부는 상기 V 그루브의 경사면들 쌍과 접촉하게 되는 형상을 갖는, 노광 장치의 제조 방법.
제 23 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 V 그루브의 상기 경사면들 쌍과 선 접촉하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서는, 상기 바디의 3 개의 위치들에 대응하여 배열된 제 1 포지셔닝 디바이스들 중 3 개의 제 1 포지셔닝 디바이스들이 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 25 항에 있어서,
상기 도킹하는 단계에서는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈이 상기 바디의 3 개의 위치들에 대응하여 배열된 제 2 포지셔닝 디바이스들 중 3 개의 제 2 포지셔닝 디바이스들을 통해 서로 도킹되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 15 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 15 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
상기 바디와 상기 제 1 모듈과의 도킹 시의 위치 관계를 결정하는 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 도킹하는 단계; 및
상기 바디의 제 1 기준면과 상기 제 1 모듈의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록, 상기 바디에 대한 상기 포지셔닝 디바이스의 위치를 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,
상기 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 기울기 (tilt) 를 계측하고, 상기 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 기울기가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,
상기 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 회전 편차 (rotational deviation) 를 계측하고, 상기 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 회전이 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,
상기 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 위치 편차 (positional deviation) 를 계측하고, 상기 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 위치가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 일방에 배열되고 오목부가 상부에 형성되어 있는 제 1 부재와, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 중 타방에 배열되고 돌출부를 갖는 제 2 부재를, 상기 오목부와 상기 돌출부 사이의 계합 (engagement) 에 의해 서로 계합하고, 상기 바디에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 일방의 부재의 상기 바디에 대한 위치를 조정하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 포지셔닝 디바이스를 구성하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 34 항에 있어서,
상기 오목부는 V 그루브이며, 상기 돌출부는 상기 V 그루브의 경사면들 쌍과 접촉하게 되는 형상을 갖는, 노광 장치의 제조 방법.
제 35 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 V 그루브의 상기 경사면들 쌍과 선 접촉하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,
상기 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서는, 상기 바디의 3 개의 위치들에 대응하여 배열된 포지셔닝 디바이스들 중 3 개의 포지셔닝 디바이스들이 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 29 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
출하 목적지에서, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 상기 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하고, 상기 도킹 시에, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및
상기 조정 후 상기 제 1 모듈을 출하하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항에 있어서,
상기 바디 툴로서는, 출하될 상기 바디가 사용되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스는, 상기 바디 툴의 제 1 기준면과 상기 제 1 모듈의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 41 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 기울기 (tilt) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 기울기가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 41 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 회전 편차 (rotational deviation) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 회전이 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 41 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 위치 편차 (positional deviation) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈의 위치가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 중 일방에 배열되고 오목부가 상부에 형성되어 있는 제 1 부재와, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 중 타방에 배열되고 돌출부를 갖는 제 2 부재를, 상기 오목부와 상기 돌출부 사이의 계합 (engagement) 에 의해 서로 계합하고, 상기 바디 툴에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 일방의 부재의 상기 바디 툴에 대한 위치를 조정하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 구성하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항에 있어서,
상기 출하 목적지에서, 상기 조정 후 상기 제 2 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되는 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계를 더 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항에 있어서,
상기 출하 목적지에서, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 3 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 상기 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 상기 바디를 서로 도킹하고, 상기 도킹 시에, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 사이에 제공된 상기 제 3 포지셔닝 디바이스를, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및
상기 조정 후 상기 바디를 출하하는 단계를 더 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 39 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 41 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공되어 사전 조정된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스는, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스와 동일하게 사전 조정되고, 상기 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 상기 제 1 모듈이 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 서로 도킹될 때 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 50 항에 있어서,
상기 바디 툴은, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 상기 바디와 상기 제 1 모듈 간의 도킹이 수행되는 디바이스 제조 플랜트로 전달되는 상기 바디와 실질적으로 동일한 부재인, 노광 장치의 제조 방법.
제 50 항 또는 제 51 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 50 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
출하 목적지에서, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 상기 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 상기 바디를 서로 도킹하고, 상기 도킹 시에, 상기 제 1 모듈 툴과 상기 바디 사이에 제공된 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및
상기 조정 후 상기 바디를 출하하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항에 있어서,
상기 제 1 모듈 툴로서는, 출하될 상기 제 1 모듈이 사용되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계에서, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스는, 상기 바디의 제 1 기준면과 상기 제 1 모듈 툴의 제 2 기준면 간의 위치 관계가 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 56 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 기울기 (tilt) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 기울기가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 56 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 회전 편차 (rotational deviation) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 회전이 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 56 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 제 1 기준면과 상기 제 2 기준면 간의 위치 편차 (positional deviation) 를 계측하고, 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를, 상기 제 1 모듈 툴의 위치가 조정되도록 조정하는 단계를 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항에 있어서,
상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 조정하는 단계는, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 중 일방에 배열되고 오목부가 상부에 형성되어 있는 제 1 부재와, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 툴 중 타방에 배열되고 돌출부를 갖는 제 2 부재를, 상기 오목부와 상기 돌출부 사이의 계합 (engagement) 에 의해 서로 계합하고, 상기 제 1 모듈 툴에 배열되는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 중 일방의 부재의 상기 제 1 모듈 툴에 대한 위치를 조정하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 구성하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항에 있어서,
상기 출하 목적지에서, 상기 조정 후 상기 제 2 포지셔닝 디바이스와 동일한 상태가 되는 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하는 단계를 더 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항에 있어서,
상기 출하 목적지에서, 상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하기 전에,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 3 포지셔닝 디바이스를 통해 출하될 상기 바디와 실질적으로 동일한 부재인 바디 툴과 상기 제 1 모듈을 서로 도킹하고, 상기 도킹 시에, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 사이에 제공된 상기 제 3 포지셔닝 디바이스를, 상기 바디 툴과 상기 제 1 모듈 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정하는 단계; 및
상기 조정 후 상기 제 1 모듈을 출하하는 단계를 더 포함하는, 노광 장치의 제조 방법.
제 54 항 내지 제 62 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 54 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
바디 및 상기 바디와 도킹될 제 1 모듈을 포함하는 복수의 모듈들을 포함하고 감응 물체를 노광하는 노광 장치를 제조하기 위한 노광 장치의 제조 방법으로서,
상기 바디와 상기 제 1 모듈 사이에 제공되어 사전 조정된 제 1 포지셔닝 디바이스를 통해 상기 바디와 상기 제 1 모듈을 서로 원하는 관계로 도킹하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 포지셔닝 디바이스는, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스와 동일한 구성을 갖는 제 2 포지셔닝 디바이스와 동일하게 사전 조정되고, 상기 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인 제 1 모듈 툴과 상기 바디가 상기 제 2 포지셔닝 디바이스를 통해 서로 도킹될 때 상기 제 1 모듈 툴과 상기 바디 간의 위치 관계가 상기 원하는 관계가 되도록 조정되는, 노광 장치의 제조 방법.
제 65 항에 있어서,
상기 제 1 모듈 툴은, 상기 제 1 포지셔닝 디바이스를 통한 상기 바디와 상기 제 1 모듈 간의 도킹이 수행되는 디바이스 제조 플랜트로 전달되는 상기 제 1 모듈과 실질적으로 동일한 부재인, 노광 장치의 제조 방법.
제 65 항 또는 제 66 항에 있어서,
상기 제 1 모듈은 상기 감응 물체를 유지하는 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈인, 노광 장치의 제조 방법.
디바이스 제조 방법으로서,
제 65 항에 기재된 노광 장치의 제조 방법으로 제조된 상기 노광 장치를 이용하여 감응 물체를 노광하는 단계; 및
노광된 상기 감응 물체를 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.