KR101802907B1 - 회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치 - Google Patents

회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치 Download PDF

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Abstract

회전 기구는, 하우징과, 샤프트와, 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 베어링과, 샤프트의 제 1 단부에 설치되고, 또한 제 1 구멍의 지름 방향 외측 또한 하우징의 측부까지 튀어나온 장출부를 갖고, 장출부가 하우징의 측부와 소정 크기의 제 1 간극을 갖고 대향하는 제 1 회전 부재와, 샤프트의 제 2 단부에 설치되고, 또한 제 2 구멍의 지름 방향 외측까지 튀어나와 제 2 단부측에 있어서의 하우징과 소정 크기의 제 2 간극을 갖고 대향하는 제 2 회전 부재와, 하우징의 제 1 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 제 1 회전 부재와 대향하고, 또한 제 1 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 제 1 간극에 기체를 공급하는 제 1 개구와, 하우징의 제 2 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 제 2 회전 부재와 대향하고, 또한 제 2 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 제 2 간극에 기체를 공급하는 제 2 개구를 포함한다.

Description

회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치{ROTATION MECHANISM, MACHINE TOOL, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE}
본 발명은 회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
반송 장치, 반도체 제조 장치 또는 공작 기계 등에는, 회전 스테이지를 회전시키거나, 공구 또는 공작물을 회전시키거나 하는 회전 기구가 이용된다. 이와 같은 회전 기구는, 외부로부터의 액체 또는 이물(異物) 등의 침입을 억제하기 위하여, 회전부에 기체를 이용한 시일이 사용되는 경우가 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본 공개특허 특개평9-150336호 공보
그런데, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 회전 기구가 있다. 특허문헌 1에 기재된 기술은, 샤프트의 일단(一端)에 회전체가 장착된 회전 기구를 대상으로 하고 있어, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 회전 기구에 대하여, 기체를 이용하여 회전부를 밀봉하는 것에 대해서는 개선의 여지가 있다.
본 발명은, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합한 회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 하우징과, 상기 하우징에 설치된 제 1 구멍 및 제 2 구멍에 삽통(揷通)되는 샤프트와, 상기 하우징에 설치되어 상기 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 베어링과, 상기 샤프트의 제 1 단부(端部)에 설치되어 상기 샤프트와 함께 회전하고, 상기 제 1 구멍의 지름 방향 외측 또한 상기 하우징의 측부까지 튀어나온 장출(張出)부를 갖고, 상기 장출부가 상기 하우징의 측부와 소정 크기의 제 1 간극을 갖고 대향하는 제 1 회전 부재와, 상기 샤프트의 제 2 단부에 설치되어 상기 샤프트와 함께 회전하고, 또한 상기 제 2 구멍의 지름 방향 외측까지 튀어나와 상기 제 2 단부측에 있어서의 상기 하우징과 소정 크기의 제 2 간극을 갖고 대향하는 제 2 회전 부재와, 상기 하우징의 상기 제 1 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 상기 제 1 회전 부재와 대향하고, 또한 상기 제 1 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 상기 제 1 간극에 기체를 공급하는 제 1 개구와, 상기 하우징의 상기 제 2 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 상기 제 2 회전 부재와 대향하고, 또한 상기 제 2 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 상기 제 2 간극에 기체를 공급하는 제 2 개구를 포함하는, 회전 기구이다.
이 회전 기구는, 제 1 개구로부터 제 1 회전 부재측의 제 1 간극에 기체를 공급하고, 제 2 개구로부터 제 2 회전 부재측의 제 2 간극에 기체를 공급한다. 이 기체가 제 1 간극 및 제 2 간극으로부터 하우징의 외부로 유출되므로, 회전체인 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재의 부분이 밀봉된다. 이와 같이, 이 회전 기구는, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다.
상기 제 1 회전 부재는 상기 제 2 회전 부재보다 위에 배치되는 것이 바람직하다. 제 1 간극은, 하우징의 측부와 제 1 회전 부재의 장출부와의 사이에 형성되고, 제 1 회전 부재측의 제 1 간극이 상방(上方)에 배치되면, 제 1 개구보다 하방(下方)에 기체의 배출구가 위치한다. 이 때문에, 제 1 간극이 설치되는 제 1 회전 부재가 제 2 회전 부재보다 상방에 배치됨으로써, 기체의 공급이 정지되었을 때에 제 1 간극에 액체가 침입한 것과 같은 경우에는, 액체가 제 1 간극으로부터 배출되기 쉬워진다.
상기 제 1 간극은, 상기 샤프트의 지름 방향에 있어서의 상기 제 1 개구의 치수보다 크고, 상기 제 2 간극은, 상기 샤프트의 지름 방향에 있어서의 상기 제 2 개구의 치수보다 큰 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 제 1 개구 및 제 2 개구로부터는, 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재의 둘레 방향을 따라서 균일하게 기체를 방출할 수 있다. 또, 제 1 간극은 샤프트의 지름 방향에 있어서의 제 1 개구의 치수보다 크고, 제 2 간극은 샤프트의 지름 방향에 있어서의 제 2 개구의 치수보다 크므로, 제 1 개구 및 제 2 개구로부터 유출된 기체는, 제 1 간극 및 제 2 간극으로 확실하게 유도된다. 이 때문에, 이 회전 기구는, 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재가 설치되어 있는 부분을 확실하게 밀봉할 수 있다.
상기 제 1 구멍과 상기 제 1 개구와의 사이에 있어서의 상기 제 1 회전 부재와 상기 하우징과의 사이는, 상기 제 1 구멍의 지름 방향에 있어서의 상기 제 1 개구의 치수보다 작은 부분을 포함하고, 상기 제 2 구멍과 상기 제 2 개구와의 사이에 있어서의 상기 제 2 회전 부재와 상기 하우징과의 사이는, 상기 제 2 구멍의 지름 방향에 있어서의 상기 제 2 개구의 치수보다 작은 부분을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 제 1 개구의 치수보다 작은 부분 및 제 2 개구의 치수보다 작은 부분이 밀봉 기능을 발휘하므로, 제 1 간극 및 제 2 간극으로부터 하우징 내로 액체가 침입한 경우이더라도, 이 액체가 샤프트의 부분까지 도달하는 것을 억제할 수 있다.
상기 하우징의 상기 제 1 간극과 인접하는 부분에, 상기 제 1 구멍의 둘레 방향을 따른 홈을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조에 의해, 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재의 회전 중심축이, 중력이 작용하는 방향에 대하여 경사져 있는 경우이더라도, 홈이 제 1 간극에 고인 액체를 하우징의 외부로 배출할 수 있다.
상기 제 2 회전 부재의 상기 제 2 간극과 인접하는 부분에, 상기 제 2 구멍의 둘레 방향을 따른 홈을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조에 의해, 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재의 회전 중심축이, 중력이 작용하는 방향에 대하여 경사져 있는 경우이더라도, 홈이 제 2 간극에 고인 액체를 하우징의 외부로 배출할 수 있다.
상기 제 1 개구에는, 2개의 부품 사이에 형성되어, 상기 샤프트의 회전 중심축과 직교하는 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 1 개구보다 간격이 작은 제 1 스로틀부를 거쳐 상기 기체가 공급되고, 상기 제 2 개구에는, 2개의 부품 사이에 형성되어, 상기 샤프트의 회전 중심축과 직교하는 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 2 개구보다 간격이 작은 제 2 스로틀부를 거쳐 상기 기체가 공급되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제 1 스로틀부를 형성하는 2개의 부품 및 제 2 스로틀부를 형성하는 2개의 부품의 정밀도의 관리 항목이 적어도 된다.
상기 제 1 스로틀부를 형성하는 2개의 부품 사이에는, 제 1 스페이서가 설치되고, 상기 제 2 스로틀부를 형성하는 2개의 부품 사이에는, 제 2 스페이서가 설치되는 것이 바람직하다. 제 1 스페이서 및 제 2 스페이서에 의해서, 제 1 스로틀부를 형성하는 2개의 부품 및 제 2 스로틀부를 형성하는 2개의 부품의 정밀도의 관리 항목을 더 적게 할 수 있다.
본 발명에 관련된 공작 기계는, 전술한 회전 기구를 구비하므로, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다.
본 발명에 관련된 반도체 제조 장치는, 전술한 회전 기구를 구비하므로, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다.
본 발명은, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합한 회전 기구, 공작 기계 및 반도체 제조 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 실시 형태 1에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 2는 실시 형태 1의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 3은 실시 형태 2에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 4는 실시 형태 3에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 5는 실시 형태 3의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 6은 실시 형태 4에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 7은 실시 형태 5에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
도 8은 실시 형태 5의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다.
(실시 형태 1)
이하에서, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 실시 형태 1이라고 함)에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 실시 형태 1에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 1은, 회전 기구(1)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1)를 자른 단면을 나타내고 있다. 도 1의 화살표 G로 나타낸 방향은, 중력이 작용하는 방향이다. 회전 기구(1)는, 회전을 전달하는 기계 요소이며, 예를 들면, 공작 기계, 진공 챔버 등의 특수 환경하에서 사용되는 반송 장치, 반도체 제조 장치 또는 플랫 패널 디스플레이 제조 장치 등에 적용된다. 여기서는, 일례로서, 회전 기구(1)가, 스핀들을 회전축으로서 구비하는 스핀들 유닛인 경우를 설명하지만, 회전 기구(1)의 적용 대상은 이것에 한정되는 것은 아니다.
회전 기구(1)는, 하우징(2)과, 샤프트(4)와, 베어링(7A, 7B, 7C)과, 회전체로서의 제 1 회전 부재(5A)와, 회전체로서의 제 2 회전 부재(5B)와, 제 1 개구(11A)와, 제 2 개구(11B)를 포함한다. 하우징(2)은, 베어링(7A, 7B, 7C) 및 전동기(3) 등을 수용하는 부재이다. 본 실시 형태에 있어서, 하우징(2)은, 통 형상의 부재인 본체부(2S)와, 본체부(2S)의 일단부에 설치된 제 1 구조체(2FA)와, 본체부(2S)의 타단(他端)부에 설치된 제 2 구조체(2FB)를 갖는다. 본체부(2S), 제 1 구조체(2FA) 및 제 2 구조체(2FB)는, 하우징(2)의 일부이다. 본 실시 형태에 있어서, 본체부(2S)는 원통 형상의 부재이며, 일단부로부터 타단부, 즉, 제 1 구조체(2FA)로부터 제 2 구조체(2FB)를 향하는 관통 구멍(2SI)을 갖고 있다.
제 1 구조체(2FA)는, 제 1 부재(2FAS)와 제 2 부재(2FAR)를 갖고, 이들이 조합된 구조체이다. 제 2 구조체(2FB)는, 제 1 부재(2FBS)와 제 2 부재(2FBR)를 갖고, 이들이 조합된 구조체이다. 제 1 구조체(2FA) 및 제 2 구조체(2FB)는, 모두 판 형상의 부재이다. 본 실시 형태에 있어서, 제 1 구조체(2FA) 및 제 2 구조체(2FB)의 형상은, 평면에서 보아 원형이지만, 이들의 형상은 원형에 한정되지 않는다.
제 1 구조체(2FA)가 갖는 제 1 부재(2FAS) 및 제 2 부재(2FAR)는, 모두 환상(環狀)의 부재이다. 제 2 부재(2FAR)는, 제 1 부재(2FAS)의 일단부로부터 이것에 장착되고, 제 1 부재(2FAS)의 지름 방향 외측에 설치된다. 제 2 구조체(2FB)가 갖는 제 1 부재(2FBS) 및 제 2 부재(2FBR)는, 모두 환상의 부재이다. 제 2 부재(2FBR)는, 제 1 부재(2FBS)의 지름 방향 내측에 장착된다.
제 1 구멍(2HA)의 지름 방향에 있어서, 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS)와 제 2 부재(2FAR)와의 사이에는, 소정의 간극(12A)이 형성되어 있다. 이 간극(12A)은, 제 1 구조체(2FA)의, 제 1 회전 부재(5A)측과 대향하는 면(2FAP)에 개구되어 있다. 이 개구가 제 1 개구(11A)이다. 제 1 개구(11A)는, 제 1 회전 부재(5A)와 대향하고 있다. 제 2 부재(2FAR)의 내주면에는, 둘레 방향을 따라서 홈(9A)이 형성되어 있다. 홈(9A)은 간극(12A)과 접속되어 있다. 홈(9A)은 제 1 기체 통로(10A)와 접속되어 있다.
제 2 구멍(2HB)의 지름 방향에 있어서, 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)와 제 2 부재(2FBR)와의 사이에는, 소정의 간극(12B)이 형성되어 있다. 이 간극(12B)은, 제 2 구조체(2FB)의, 제 2 회전 부재(5B)측과 대향하는 면(2FBP)에 개구되어 있다. 이 개구가 제 2 개구(11B)이다. 제 2 개구(11B)는, 제 2 회전 부재(5B)와 대향하고 있다. 제 2 부재(2FBR)의 내주면에는, 둘레 방향을 따라서 홈(9B)이 형성되어 있다. 홈(9B)은 간극(12B)과 접속되어 있다. 홈(9B)은 제 2 기체 통로(10B)와 접속되어 있다.
제 1 구조체(2FA)는, 샤프트(4)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 두께 방향으로 관통하는 제 1 구멍(2HA)을 갖고 있다. 제 2 구조체(2FB)는, 샤프트(4)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 두께 방향으로 관통하는 제 2 구멍(2HB)을 갖고 있다. 샤프트(4)는, 회전 기구(1)의 출력축이며, 하우징(2), 보다 구체적으로는 하우징(2)의 제 1 구조체(2FA)가 갖는 제 1 구멍(2HA) 및 제 2 구조체(2FB)가 갖는 제 2 구멍(2HB)의 양방(兩方)에 삽입된다.
베어링(7A)은, 하우징(2), 본 실시 형태에서는 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS)의 내주부에, 환상의 예압(豫壓) 부재(8)를 개재하여 설치되어 샤프트(4)를 회전 가능하게 지지한다. 베어링(7B, 7C)은, 하우징(2), 본 실시 형태에서는 본체부(2S)의 제 2 회전 부재(5B)측의 내주부에 설치되어, 샤프트(4)를 회전 가능하게 지지한다. 베어링(7B, 7C)은 샤프트(4)의 제 2 단부(4TB)측에 장착된다. 본 실시 형태에 있어서, 샤프트(4)는, 3개의 베어링(7A, 7B, 7C)에 의해서 하우징(2)에 지지되지만, 베어링의 수는 3개에 한정되지 않는다.
베어링(7A, 7B, 7C)은, 외륜(7a)과 전동체(轉動體)(7b)와 내륜(7c)을 포함한다. 내륜(7c)은, 외륜(7a)의 지름 방향 내측에 배치된다. 이와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 베어링(7A, 7B, 7C)은 모두 구름 베어링이다. 전동체(7b)는, 외륜(7a)과 내륜(7c) 사이에 배치된다. 베어링(7A)은, 하우징(2)이 갖는 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS)의 내벽에 외륜(7a)이 접해 있다. 베어링(7B, 7C)은, 하우징(2)의 본체부(2S)가 갖는 관통 구멍(2SI)의 내벽에 외륜(7a)이 접해 있다. 이와 같은 구조에 의해, 베어링(7A, 7B, 7C)은 하우징(2)에 장착된다. 본 실시 형태에 있어서, 양방의 베어링(7A, 7B, 7C)은 모두 볼 베어링이지만, 구름 베어링으로서의 베어링(7A, 7B, 7C)의 종류는 볼 베어링에 한정되지 않는다. 또, 본 실시 형태에 있어서, 베어링(7A, 7B, 7C)은 모두 구름 베어링이지만, 미끄럼 베어링, 정압(靜壓) 베어링 또는 자기 베어링이어도 된다. 정압 베어링은, 예를 들면, 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS)가 갖는 제 1 구멍(2HA)의 내주면에, 제 1 구멍(2HA)의 둘레 방향을 따른 배기 홈을 형성하고, 제 2 구조체(2FB)의 제 2 부재(2FBR)가 갖는 제 2 구멍(2HB)의 내주면에, 제 2 구멍(2HB)의 둘레 방향을 따른 배기 홈을 형성함으로써 실현할 수 있다.
제 1 회전 부재(5A)는, 샤프트(4)의 제 1 단부(4TA)에 설치되어 샤프트(4)와 함께 회전한다. 본 실시 형태에 있어서, 제 1 회전 부재(5A)는, 제 1 지지 부재(6A)를 개재하여 샤프트(4)에 장착되어 있다. 제 2 회전 부재(5B)는, 제 2 지지 부재(6B)를 개재하여 샤프트(4)에 장착되어 있다. 제 2 회전 부재(5B)는, 샤프트(4)의 제 2 단부(4TB)에 설치되어 샤프트(4)와 함께 회전한다. 이와 같이, 제 1 회전 부재(5A) 및 제 2 회전 부재(5B)는, 샤프트(4)와 함께 회전한다.
제 1 회전 부재(5A)는, 제 1 구조체(2FA)의 측부와 소정 크기의 제 1 간극(13A)을 갖고 대향한다. 본 실시 형태에 있어서, 제 1 회전 부재(5A)는, 제 1 구조체(2FA)측의 외주부가, 제 1 구조체(2FA)의 제 2 부재(2FAR)측까지 연장된 장출부(5FA)를 갖고 있다. 이 장출부(5FA)와 제 2 부재(2FAR)가, 제 1 회전 부재(5A)의 회전 중심축(Zr) 방향에 있어서 겹쳐져 있다. 제 1 간극(13A)은, 장출부(5FA)와 제 2 부재(2FAR)가 겹쳐진 부분에 있어서, 제 1 구조체(2FA)의 제 2 부재(2FAR)의 측부(2FRAS)와 제 1 회전 부재(5A)의 장출부(5FA)의 내주부(5WI)가 대향한 부분이다.
제 2 회전 부재(5B)는, 하우징(2)과 소정 크기의 제 2 간극(13B)을 갖고 대향한다. 본 실시 형태에 있어서, 하우징(2)이 갖는 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)는, 제 2 회전 부재(5B)측의 측부가, 제 2 회전 부재(5B)측까지 연장된 장출부(2FBE)를 갖고 있다. 이 제 1 부재(2FBS)의 장출부(2FBE)와 제 2 회전 부재(5B)가, 제 2 회전 부재(5B)의 회전 중심축(Zr) 방향에 있어서 겹쳐져 있다. 제 2 간극(13B)은, 제 2 회전 부재(5B)와 제 1 부재(2FBS)의 장출부(2FBE)가 겹쳐진 부분에 있어서, 제 2 회전 부재(5B)의 측부(5BE)와, 제 2 구조체(2FB)가 갖는 제 1 부재(2FBS)의 장출부(2FBE)의 내주면(2FBI)이 대향한 부분이다.
제 1 회전 부재(5A)는, 샤프트(4)의 제 1 단부(4TA)와는 반대측의 면(5APS)에 물체가 탑재된다. 본 실시 형태에 있어서, 제 1 회전 부재(5A)는, 판 형상의 부재로서 평면에서 보아 원형이다. 제 1 회전 부재(5A)는, 하우징(2)의 제 1 구조체(2FA)에 형성된 제 1 구멍(2HA)의 지름 방향 외측까지 튀어나와 있다. 제 1 구멍(2HA)의 지름 방향 외측까지 튀어나온 부분은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 하우징(2)과 소정의 간극(14A)을 갖고 대향하고 있다. 간극(14A)은, 하우징(2)의 제 1 부재(2FAS) 및 제 2 부재(2FAR)의 제 1 회전 부재(5A)와 대향하는 면(2FAP)과, 제 1 회전 부재(5A)의 제 1 구조체(2FA)와 대향하는 면(5APR)과의 사이에 형성된다.
제 2 회전 부재(5B)는, 샤프트(4)의 제 2 단부(4TB)와는 반대측의 면(5BPS)에 물체가 탑재된다. 본 실시 형태에 있어서, 제 2 회전 부재(5B)는, 판 형상의 부재로서 평면에서 보아 원형이다. 제 2 회전 부재(5B)는, 하우징(2)의 제 2 구조체(2FB)에 형성된 제 2 구멍(2HB)의 지름 방향 외측까지 튀어나와 있다. 제 2 구멍(2HB)의 지름 방향 외측까지 튀어나온 부분은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 하우징(2)과 소정의 간극(14B)을 갖고 대향하고 있다. 간극(14B)은, 하우징(2)의 제 1 부재(2FBS) 및 제 2 부재(2FBR)의 제 2 회전 부재(5B)와 대향하는 면(2FBP)과, 제 2 회전 부재(5B)의 제 2 구조체(2FB)와 대향하는 면(5BPR)과의 사이에 형성된다.
제 1 기체 통로(10A)는, 하우징(2)의 제 1 회전 부재(5A)와 대향하는 부분, 보다 구체적으로는 하우징(2)의 제 1 구조체(2FA)의 제 2 부재(2FAR)에 설치된다. 제 1 기체 통로(10A)는, 제 1 구조체(2FA)의 제 2 부재(2FAR)의 측부(2FYA)에 개구되어 있다. 제 2 기체 통로(10B)는, 하우징(2)의 제 2 회전 부재(5B)와 대향하는 부분, 보다 구체적으로는 하우징(2)의 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)에 설치된다. 제 2 기체 통로(10B)는, 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)의 측부(2FYB)에 개구되어 있다.
제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B)는, 급기 장치(50)와 접속되어 있다. 급기 장치(50)는, 제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B)를 거쳐, 홈(9A) 및 홈(9B)에 기체(본 실시 형태에서는 공기)를 공급한다. 급기 장치(50)는 예를 들면, 펌프이다. 제 1 기체 통로(10A)로부터의 기체는, 제 1 개구(11A)로부터 간극(14A)으로 유출되고, 제 1 간극(13A)으로 공급된다. 제 2 기체 통로(10B)로부터의 기체는, 제 2 개구(11B)로부터 간극(14B)으로 유출되고, 제 2 간극(13B)으로 공급된다. 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)에 기체가 공급되고, 이 기체가 하우징(2)의 외부로 유출됨으로써, 하우징(2)의 내부와 외부를 밀봉(시일)한다.
본 실시 형태에 있어서, 회전 기구(1)가 갖는 제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B)는 각각 1개이지만, 이들의 수는 한정되지 않는다. 회전 기구(1)가 각각 복수의 제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B)를 갖는 경우, 이들은, 회전 중심축(Zr)을 중심으로 등간격으로 설치되는 것이 바람직하다.
하우징(2)의 내부에는 전동기(3)가 설치되어 있다. 전동기(3)는, 로터(3R)와, 로터(3R)의 지름 방향 외측에 설치된 스테이터(3S)를 포함한다. 스테이터(3S)는, 본체부(2S)가 갖는 관통 구멍(2SI)의 내벽에 장착된다. 로터(3R)는, 샤프트(4)의 제 1 단부(4TA)와 제 2 단부(4TB) 사이에 설치된다. 이와 같은 구조에 의해, 로터(3R)와 샤프트(4)와 제 1 회전 부재(5A)와 제 2 회전 부재(5B)는, 일체가 되어 회전 중심축(Zr)을 중심으로 회전한다. 본 실시 형태에 있어서, 전동기(3)의 형식은 묻지 않는다.
본 실시 형태에서는, 제 1 구멍(2HA) 및 제 2 구멍(2HB)을 통과하는 기체에 의해, 베어링(7A, 7B, 7C)의 발진(發塵)을 회수한다. 관통 구멍(2SI) 내가 밀봉되면, 제 1 구멍(2HA) 및 제 2 구멍(2HB)을 기체가 통과하기 어려워지므로, 관통 구멍(2SI) 내가 밀폐되지 않도록 한다. 하우징(2)의 본체부(2S)는, 외부와 관통 구멍(2SI)을 접속하여, 관통 구멍(2SI) 내의 기체를 하우징(2)의 외부로 배출하는 배기 통로(19)를 갖고 있다. 배기 통로(19)에는 스로틀 밸브가 설치되면 바람직하다. 이 스로틀 밸브는, 배기 통로(19)를 통과하는 기체의 유량을 억제하므로, 제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B)로부터 공급되는 기체의 공급량의 증가가 억제된다.
본 실시 형태에 있어서는, 전술한 바와 같이, 제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)로부터 유출된 기체가, 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)에 공급된 후, 하우징(2)의 외부로 유출된다. 이 때문에, 회전 기구(1)의 외부로부터 샤프트(4)와 하우징(2) 사이로의 이물의 침입, 베어링(7A, 7B, 7C)으로의 이물의 침입 및 하우징(2)의 내부로부터의 발진이, 그 외측으로 유출되는 것이 억제된다. 하우징(2)의 내부로부터의 발진은, 예를 들면, 베어링(7A, 7B, 7C)으로부터의 발진 및 전동기(3)로부터의 발진이 있다.
배기 통로(19)가 가늘거나 길거나 또는 그 양방이거나 한 경우에는, 배기의 저항이 커지기 때문에, 관통 구멍(2SI)으로부터 기체가 배출되기 어려워질 가능성이 있다. 결과적으로, 관통 구멍(2SI) 내의 기체가 제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)로부터 유출된 기체의 흐름에 말려들어가, 베어링(7A, 7B, 7C)의 발진이 하우징(2)의 외부로 유출될 가능성이 있다. 이를 회피하기 위하여, 배기 통로(19)에 배기 장치를 접속하거나, 감압된 공간에 배기 통로(19)를 접속하거나 하여, 배기 통로(19)를 흐르는 기체의 유량을 확보하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 베어링(7A, 7B, 7C)의 발진이 하우징(2)의 외부로 유출될 가능성을 저감할 수 있다.
회전 기구(1)는, 베어링(7A, 7B, 7C)에, 구름 베어링 또는 미끄럼 베어링 등과 같이, 기체 공급을 필요로 하지 않는 기계식의 베어링을 이용할 수 있다. 베어링(7A, 7B, 7C)에 구름 베어링을 이용하면, 제 1 회전 부재(5A) 및 제 2 회전 부재(5B)에 탑재되는 물체로부터의 하중 이외에 기인하는 이유에 의한, 간극(14A, 14B) 방향에 있어서의 샤프트(4)의 변위가 억제된다.
본 실시 형태에 있어서, 제 1 간극(13A)의 크기 tsa는, 제 1 개구(11A)의 폭 ta, 즉, 제 1 구멍(2HA)의 지름 방향에 있어서의 제 1 개구(11A)의 치수보다 크다. 제 1 개구(11A)의 폭 ta는, 간극(12A)의 폭과 동등하다. 제 2 간극(13B)의 크기 tsb는, 제 2 개구(11B)의 폭 tb, 즉, 제 2 구멍(2HB)의 지름 방향에 있어서의 제 2 개구(11B)의 치수보다 크다. 제 2 개구(11B)의 폭 tb는, 간극(12B)의 폭과 동등하다. 이와 같이, 제 1 간극(13A)의 크기 tsa를 제 1 개구(11A)의 폭 ta보다 크게 하고, 제 2 간극(13B)의 크기 tsb를 제 2 개구(11B)의 폭 tb보다 크게 함으로써, 제 1 개구(11A)로부터 유출된 기체를 효율적으로 제 1 간극(13A)으로, 제 2 개구(11B)로부터 유출된 기체를 효율적으로 제 2 간극(13B)으로 유도하여, 밀봉 효과를 확실하게 발휘시킬 수 있다.
제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)에는, 예를 들면, 기체 베어링의 슬롯 스로틀을 이용할 수 있다. 제 1 개구(11A)의 폭 ta 및 제 2 개구(11B)의 폭 tb는, 예를 들면, 수 ㎛∼수십 ㎛ 정도이다. 제 1 간극(13A)의 크기 tsa 및 제 2 간극(13B)의 크기 tsb는, 제 1 개구(11A)의 폭 ta 및 제 2 개구(11B)의 폭 tb의 크기 에 따라서 다르다. 제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)에는, 예를 들면, 다공질 스로틀 또는 자성(自成) 스로틀 등, 정압 베어링용의 여러 가지 스로틀 형식을 이용할 수 있다.
제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)는, 제 1 구멍(2HA) 및 제 2 구멍(2HB)의 둘레 방향을 따라서 형성되어 있다. 이 때문에, 제 1 개구(11A)는, 제 1 회전 부재(5A)와 제 1 구조체(2FA) 사이에, 이들의 둘레 방향을 향하여 균일하게 기체를 분사할 수 있고, 제 2 개구(11B)는, 제 2 회전 부재(5B)와 제 2 구조체(2FB) 사이에, 이들의 둘레 방향을 향하여 균일하게 기체를 분사할 수 있다. 기체를 균일하게 분사시키는 것을 목적으로 하여, 제 1 개구(11A)의 폭 ta 및 제 2 개구(11B)의 폭 tb를 크게 하고 싶은 경우에는, 간극(12A) 및 간극(12B)에 유입되는 기체의 유량을 억제하기 위한 조정 기기를, 제 1 기체 통로(10A) 및 제 2 기체 통로(10B) 또는 이들에 접속된 통로에 설치할 수 있다.
제 1 개구(11A) 및 간극(12A)은, 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS)와 제 2 부재(2FAR)와의 사이에 형성된다. 즉, 제 1 개구(11A) 및 간극(12A)은, 2개의 부재 사이에 형성된다. 제 2 개구(11B) 및 간극(12B)은, 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)와 제 2 부재(2FBR)와의 사이에 형성된다. 즉, 제 1 개구(11A) 및 간극(12A) 및 제 2 개구(11B) 및 간극(12B)은, 2개의 부재 사이에 형성된다. 이와 같이, 제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)는, 회전체와 박스체 사이의 간극으로부터 기체를 유출시키는 것은 아니다. 이 때문에, 제 1 구조체(2FA)의 제 1 부재(2FAS) 및 제 2 부재(2FAR) 및 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)와 제 2 부재(2FBR)에 대하여, 이들의 치수 정밀도의 관리 및 원통도 등의 기하 공차를 완화할 수 있다. 그 결과, 제 1 구조체(2FA) 및 제 2 구조체(2FB)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또, 2개의 부재를 감합(嵌合)에 의해 결합하는 등에 의해서, 제 1 개구(11A) 및 간극(12A) 및 제 2 개구(11B) 및 간극(12B)을 형성함으로써, 이들의 치수의 관리도 비교적 용이해진다. 또한, 제 1 구조체(2FA) 및 제 2 구조체(2FB)를 2개의 부재로 형성함으로써, 부품의 교환도 용이해진다.
또, 밀봉할 하우징(2)의 외부의 분위기에 대하여, 내식성의 관점에서 우수한 재료이지만, 가공성의 관점에서 채용할 수 없는 재료를 채용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 구조체(2FA)에 있어서, 지금까지 채용할 수 없었던 내식성이 우수한 재료를, 하우징(2)의 외측에 설치되는 제 2 부재(2FAR)에 적용하거나, 제 2 구조체(2FB)의 제 1 부재(2FBS)에 적용하거나 할 수 있다.
밀봉 기능을 발휘하는 제 1 간극(13A)은, 제 1 회전 부재(5A)의 장출부(5FA)와 제 1 구조체(2FA)의 제 2 부재(2FAR)가 겹쳐진 부분이다. 밀봉 기능을 발휘하는 제 2 간극(13B)은, 제 2 회전 부재(5B)의 측부(5BE)와 제 2 구조체(2FB)가 갖는 제 1 부재(2FBS)의 장출부(2FBE)의 내주면(2FBI)이 겹쳐진 부분이다. 간극(12A)은 제 1 개구(11A)로부터의 기체의 공급량을, 간극(12B)은 제 2 개구(11B)로부터의 기체의 공급량을 저감한다.
회전 기구(1)는, 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)에 의해서, 급기 장치(50)로부터의 기체의 공급이 정지한 경우이더라도, 액체 등의 침입을 억제할 수 있다. 하우징(2)의 외부로부터 제 1 회전 부재(5A) 및 제 2 회전 부재(5B)에 액체 등이 내뿜어진 경우도 동일하다.
본 실시 형태에 있어서, 제 1 간극(13A)이 설치되어 있는 제 1 회전 부재(5A)는, 제 2 간극(13B)이 설치되어 있는 제 2 회전 부재(5B)보다 위에 배치된다. 즉, 제 1 회전 부재(5A)는, 중력의 작용 방향과는 반대측에, 제 2 회전 부재(5B)는 중력의 작용 방향측에 배치된다. 이와 같이 배치하면, 제 1 회전 부재(5A)측의 제 1 간극(13A)에 액체 등이 유입된 경우, 중력의 작용에 의해 제 1 간극(13A)의 하방(중력이 작용하는 방향측)으로부터 액체가 배출되기 쉬워진다. 또, 제 2 회전 부재(5B)측의 제 2 간극(13B)은, 제 2 회전 부재(5B)의, 샤프트(4)의 제 2 단부(4TB)와는 반대측의 면(5BPS)이 하방을 향하고 있다. 이 때문에, 제 2 간극(13B)에 액체 등이 유입된 경우, 중력의 작용에 의해 제 2 간극(13B)으로부터 액체가 배출되기 쉬워진다. 또한, 급기 장치(50)로부터의 기체의 공급이 정지된 경우이더라도, 액체 등의 침입을 억제할 수 있다.
(변형례)
도 2는 실시 형태 1의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 2는, 회전 기구(1a)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1a)를 자른 단면을 나타내고 있다. 실시 형태 1의 회전 기구(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제 2 구조체(2FB)의 제 2 부재(2FBR)가 하우징(2)의 본체부(2S)의 단부와 접해 있지만, 본 변형례의 회전 기구(1a)는, 제 2 구조체(2FBa)의 제 2 부재(2FBRa)가 하우징(2a)의 본체부(2S)의 단부와 접해 있지 않은 점이 다르다. 이 때문에, 제 2 구조체(2FBa)의 제 1 부재(2FBSa)는, 본체부(2S)측과 접하는 부분이 지름 방향 내측으로 튀어나온 장출부(2FBF)를 갖고 있다. 제 2 구조체(2FBa)의 제 2 부재(2FBRa)는, 장출부(2FBF)를 개재하여 하우징(2a)의 본체부(2S)와 접해 있다. 이와 같은 구조이더라도 회전 기구(1a)는, 회전 기구(1)와 동일한 작용 및 효과가 얻어진다. 또, 회전 기구(1a)는, 장출부(2FBF)가, 회전 중심축(Zr) 방향에 있어서의 제 2 구조체(2FBa)의 제 2 부재(2FBRa)의 위치 결정을 할 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시 형태 1 및 그 변형례의 회전 기구(1, 1a)는, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트(4)의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다. 실시 형태 1 및 그 변형례의 구성은, 이하의 실시 형태에 있어서도 적절히 적용할 수 있다. 이 경우, 실시 형태 1 및 그 변형례의 일부의 구성만을 적용해도 되고, 모든 구성을 적용해도 된다.
(실시 형태 2)
도 3은 실시 형태 2에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 3은, 회전 기구(1b)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1b)를 자른 단면을 나타내고 있다. 회전 기구(1b)는, 제 1 구멍(2HA)과 제 1 개구(11A) 사이에 있어서의 제 1 회전 부재(5Ab)와 하우징(2b) 사이는, 제 1 구멍(2HA)의 지름 방향에 있어서의 제 1 개구(11A)의 치수, 즉, 폭 ta보다 작은 부분(18A)(이하, 적당히 작은 간극 부분(18A)이라고 함)을 포함한다. 또, 제 2 구멍(2HB)과 제 2 개구(11B) 사이에 있어서의 제 2 회전 부재(5Bb)와 하우징(2b) 사이는, 제 2 구멍(2HB)의 지름 방향에 있어서의 제 2 개구(11B)의 치수, 즉, 폭 tb보다 작은 부분(이하, 적당히 작은 간극 부분(18B)이라고 함)을 포함한다.
제 1 구조체(2FAb)측의 작은 간극 부분(18A)은, 제 1 구조체(2FAb)의 제 1 부재(2FASb)와 제 1 회전 부재(5Ab) 사이의 간극이다. 작은 간극 부분(18A)의 크기, 즉, 제 1 부재(2FASb)의 면(2FAP)과 제 1 회전 부재(5Ab)의 면(5APR)과의 간격은, tc이다. 제 2 구조체(2FBb)측의 작은 간극 부분(18B)은, 제 2 구조체(2FBb)의 제 2 부재(2FBRb)와 제 2 회전 부재(5Bb) 사이의 간극이다. 작은 간극 부분(18B)의 크기, 즉, 제 2 부재(2FBRb)의 면(2FBP)과 제 2 회전 부재(5Bb)의 면(5BPR)과의 간격은, td이다.
회전 기구(1b)는, 제 1 구조체(2FAb)측의 작은 간극 부분(18A)과 제 1 개구(11A)와의 사이에, 작은 간극 부분(18A)보다 큰 간극을 갖는 큰 간극 부분(15A)을 갖는다. 큰 간극 부분(15A)의 크기는 te이다. 큰 간극 부분(15A)은 제 1 간극(13A)과 접속되어 있다. 또, 회전 기구(1b)는, 제 2 구조체(2FBb)측의 작은 간극 부분(18B)과 제 2 개구(11B)와의 사이에, 작은 간극 부분(18B)보다 큰 간극을 갖는 큰 간극 부분(15B)을 갖는다. 큰 간극 부분(15B)의 크기는 tf이다. 큰 간극 부분(15B)은 제 2 간극(13B)과 접속되어 있다.
제 1 회전 부재(5Ab)측에 있어서, 큰 간극 부분(15A)의 크기 te와, 제 1 개구(11A)의 폭 ta와, 작은 간극 부분(18A)의 크기 tc와의 관계는, te > ta > tc가 된다. 제 2 회전 부재(5Bb)측에 있어서, 큰 간극 부분(15B)의 크기 tf와, 제 2 개구(11B)의 폭 tb와, 작은 간극 부분(18B)의 크기 td와의 관계는, tf > tb > td가 된다.
전술한 바와 같이, 제 1 개구(11A)의 폭 ta 및 제 2 개구(11B)의 폭 tb는 수 ㎛∼수십 ㎛이다. 작은 간극 부분(18A)의 크기 tc 및 작은 간극 부분(18B)의 크기 td는 수 ㎛∼20 ㎛ 정도이며, 큰 간극 부분(15A)의 크기 te 및 큰 간극 부분(15B)의 크기 tf는, 수십 ㎛보다 크다.
제 1 개구(11A)로부터 큰 간극 부분(15A)으로 유출된 기체는, 제 1 간극(13A)에 공급되어, 이 부분을 밀봉한다. 제 2 개구(11B)로부터 큰 간극 부분(15B)으로 유출된 기체는, 제 2 간극(13B)에 공급되어, 이 부분을 밀봉한다. 회전 기구(1b)는, 하우징(2b)의 외부 환경의 이상 등에 의해서 제 1 회전 부재(5Ab)와 제 1 구조체(2FAb) 사이 또는 제 2 회전 부재(5Bb)와 제 2 구조체(2FBb) 사이에 액체가 축적될 가능성이 있다.
회전 기구(1b)는, 작은 간극 부분(18A) 및 작은 간극 부분(18B)이 밀봉 기능을 발휘하므로, 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)으로부터 큰 간극 부분(15A) 및 큰 간극 부분(15B)에 액체가 침입한 경우이더라도, 이 액체가 샤프트(4)의 부분까지 도달하는 것을 억제할 수 있다. 특히, 제 1 개구(11A) 및 제 2 개구(11B)에 대한 기체의 공급이 정지한 경우에도 샤프트(4)의 부분으로의 액체의 침입을 효과적으로 억제할 수 있으므로 바람직하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시 형태 2의 회전 기구(1b)는, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트(4)의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다. 실시 형태 2의 구성은, 이하의 실시 형태에 있어서도 적당히 적용할 수 있다. 이 경우, 실시 형태 2의 일부의 구성만을 적용해도 되고, 모든 구성을 적용해도 된다.
(실시 형태 3)
도 4는 실시 형태 3에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 4는, 회전 기구(1c)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1c)를 자른 단면을 나타내고 있다. 전술한 회전 기구(1) 및 회전 기구(1b) 등은, 회전 중심축(Zr)과 평행한 방향으로 연장되는 제 2 간극(13B)을 갖고 있었다. 실시 형태 3의 회전 기구(1c)는, 제 2 회전 부재(5Bc)의 면(5BPR)과, 하우징(2c)의 제 2 구조체(2FBc)의 면(2FBP)과의 사이에, 제 2 간극(13Bc)을 갖고 있다. 즉, 회전 기구(1c)는, 회전 중심축(Zr)과 교차(이 예에서는 직교)하는 방향으로 연장되는 제 2 간극(13Bc)을 갖고 있는 점이 다르다.
예를 들면, 제 1 부재(2FBSc)는 고강도가 필요하다. 제 2 부재(2FBRc)는 액체에 접촉할 가능성이 높기 때문에 내식성 등이 필요하다. 제 2 간극(13Bc)을, 회전 중심축(Zr)과 교차(이 예에서는 직교)하는 방향으로 연장시킴으로써, 제 2 구조체(2FBc)의 제 1 부재(2FBSc)와 제 2 부재(2FBRc)에, 각각이 필요로 하는 특성을 갖는 재료를 이용할 수 있다. 이 예에서는, 제 1 부재(2FBSc)에 고강도 재료를, 제 2 부재(2FBRc)에 내식성이 높은 재료를 이용할 수 있다. 그 결과, 제 2 구조체(2FBc)의 성능이 향상한다.
본 실시 형태에 있어서, 제 2 회전 부재(5Bc)는, 부재(5BI)와 부재(5BJ)를 갖는다. 부재(5BI)는 샤프트(4)에 장착되고, 부재(5BJ)는 부재(5BI)의 외측에 장착된다. 제 2 개구(11B)는, 부재(5BJ)와 대향하는 위치에 설치된다. 샤프트(4)에 장착되는 부재(5BI)는, 외측에 부재(5BJ)가 장착되기 때문에, 회전 기구(1c)의 외부의 환경에는 직접 접촉하지 않는다. 부재(5BJ)는, 회전 기구(1c)의 외부의 환경에는 직접 접촉하므로, 내식성이 요구된다. 부재(5BI)는, 샤프트(4)로부터의 회전력이 전달되기 때문에 강도가 요구된다.
제 2 회전 부재(5Bc)가, 2개의 부재(5BI 및 5BJ)로 형성됨으로써, 각각의 부재(5BI 및 5BJ)에 적합한 성질을 갖는 재료를 이용할 수 있다. 이 예에서는, 부재(5BI)에 고강도 재료를, 부재(5BJ)에 내식성이 높은 재료를 이용할 수 있다. 그 결과, 제 2 회전 부재(5Bc)의 성능이 향상한다. 제 2 회전 부재(5Bc)의 직경 DR은, 제 2 구조체(2FBc)의 직경 DS보다 크지만, 양자의 크기는 이것에 한정되지 않는다. 또, 본 실시 형태에서는, 제 2 간극(13Bc)을, 회전 중심축(Zr)과 교차하는 방향으로 연장시켰지만, 도 1에 나타낸 제 1 간극(13A)을 회전 중심축(Zr)과 교차(예를 들면 직교)하는 방향으로 연장시켜도 된다.
(변형례)
도 5는 실시 형태 3의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 5는, 회전 기구(1d)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1d)를 자른 단면을 나타내고 있다. 회전 기구(1d)는, 제 1 회전 부재(5Ad)의 장출부(5FAd)를, 하우징(2d)의 본체부(2Sd)까지 연장시키고 있다. 이와 같은 구조에 의해, 제 1 간극(13A)은, 장출부(5FAd)의 내주부(5WI)와, 제 1 구조체(2FAd)의 제 1 부재(2FASd)의 측부(2FSAS) 및 제 2 부재(2FARd)의 측부(2FRAS)와의 사이에 형성된다.
하우징(2d)의 본체부(2Sd)의 제 2 회전 부재(5Bd)측에 있어서의 단부는, 제 2 회전 부재(5Bd)의 위치까지 튀어나온 장출부(2SHd)를 갖고 있다. 장출부(2SHd)의 내주부(2SI)에는, 제 2 구조체(2FBd)의 제 1 부재(2FBSd) 및 제 2 부재(2FBRd)가 장착된다. 제 2 회전 부재(5Bd)의 직경 DR은, 장출부(2SHd)의 내경 DI보다 작다. 이 때문에, 제 2 회전 부재(5Bd)의 측부(5BEd)는, 장출부(2SHd)의 내주부(2SI)와 대향한다. 제 2 회전 부재(5Bd)와 제 2 구조체(2FBd)의 제 2 부재(2FBRd)와의 사이에, 제 2 간극(13Bd)이 형성된다. 제 2 회전 부재(5Bd)의 직경 DR은, 장출부(2SHd)의 내경 DI보다 작다.
이와 같은 구조에 의해, 제 1 개구(11A) 및 이것에 접속되는 간극(12A) 및 제 2 개구(11B) 및 이것에 접속되는 간극(12B)을 형성하기 위한 부품의 재료를 선정할 때의 자유도를 향상시킬 수 있다. 전술한 부품은, 제 1 구조체(2FAd)의 제 1 부재(2FASd) 및 제 2 부재(2FARd) 및 제 2 구조체(2FBd)의 제 1 부재(2FBSd) 및 제 2 부재(2FBRd)이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시 형태 3 및 그 변형례의 회전 기구(1c, 1d)는, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트(4)의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하다. 실시 형태 3 및 그 변형례에 대하여 설명하였지만, 실시 형태 3 및 그 변형례의 구성은, 이하의 실시 형태에 있어서도 적당히 적용할 수 있다. 이 경우, 실시 형태 3 및 그 변형례의 일부의 구성만을 적용해도 되고, 모든 구성을 적용해도 된다.
(실시 형태 4)
도 6은 실시 형태 4에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 6은, 회전 기구(1e)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1e)를 자른 단면을 나타내고 있다. 실시 형태 4의 회전 기구(1e)는, 하우징(2e)의 제 1 간극(13A)과 인접하는 부분에, 제 1 구멍(2HA)의 둘레 방향을 따른 홈(16)을 갖고, 제 2 회전 부재(5Be)의 제 2 간극(13B)과 인접하는 부분에, 제 2 구멍(2HB)의 둘레 방향을 따른 홈(17)을 갖는 점이, 전술한 실시 형태 1의 회전 기구(1)와 다르다. 홈(16)은, 회전 중심축(Zr)의 방향에 있어서, 제 1 회전 부재(5Ae)의 장출부(5FAe)의 위치까지 연장되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 제 2 회전 부재(5Be)는, 부재(5BIe) 및 부재(5BJe)의 2개로 형성되지만, 제 2 회전 부재(5Be)는 1개의 부재여도 된다.
실시 형태 1 내지 실시 형태 3에 있어서, 회전 기구(1, 1b, 1c, 1d)는, 모두 회전 중심축(Zr)이, 중력이 작용하는 방향과 평행해지도록 설치된다. 본 실시 형태에 있어서, 회전 기구(1e)는, 회전 중심축(Zr)이, 중력이 작용하는 방향과 교차(본 실시 형태에서는 직교)하도록 설치된다. 하우징(2e)의 외부 분위기 중에 액체가 포함되어 있으면, 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)에 액체가 고일 가능성이 있다. 이 때문에, 회전 기구(1e)는, 하우징(2e)의 제 1 간극(13A)과 인접하는 부분, 본 실시 형태에서는 제 1 구조체(2FAe)가 갖는 제 2 부재(2FARe)에, 홈(16)을 갖는다. 또, 회전 기구(1e)는, 제 2 회전 부재(5Be)의 제 2 간극(13B)과 인접하는 부분, 본 실시 형태에서는 제 2 구조체(2FBe)가 갖는 제 1 부재(2FBSe)와 대향하는 부분에, 홈(17)을 갖는다.
홈(16)은, 제 1 간극(13A)에 고인 액체를 하우징(2e)의 외부로 배출한다. 홈(17)은, 제 2 간극(13B)에 고인 액체를 하우징(2e)의 외부로 배출한다. 그 결과, 제 1 간극(13A) 및 제 2 간극(13B)에 액체가 고이는 것을 억제할 수 있다. 실시 형태 4의 회전 기구(1e)는, 회전 부분을 기체에 의해서 밀봉함에 있어서, 샤프트(4)의 양측에 회전체를 장착하여 회전시키는 것에 적합하고, 특히, 회전 중심축(Zr)이 중력의 작용 방향과 교차하는 경우에 적합하다. 실시 형태 4에 대하여 설명하였지만, 실시 형태 4의 구성은, 이하의 실시 형태에 있어서도 적당히 적용할 수 있다. 이 경우, 실시 형태 4의 일부의 구성만을 적용해도 되고, 모든 구성을 적용해도 된다.
(실시 형태 5)
도 7은 실시 형태 5에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 7은, 회전 기구(1f)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1f)를 자른 단면을 나타내고 있다. 실시 형태 5의 회전 기구(1f)는, 제 1 구조체(2FAf)가 갖는 제 1 부재(2FARf)와 제 2 부재(2FASf)가, 각각의 외주부에서 접해 있다. 제 1 부재(2FARf)는, 지름 방향 외측에, 둘레 방향을 따라서 연장되는 환상의 홈(9Af)을 갖고 있다. 제 1 부재(2FARf)와 제 2 부재(2FASf)는, 제 1 부재(2FARf)의 면(2FARP)과 제 2 부재(2FASf)의 면(2FASP)이 홈(9Af)의 지름 방향 외측에서 접해 있다.
제 1 부재(2FARf)와 제 2 부재(2FASf) 사이에는, 제 1 스로틀부(30A)가 형성된다. 제 1 스로틀부(30A)는, 2개의 부품, 즉, 제 1 부재(2FARf)와 제 2 부재(2FASf) 사이에 형성되어, 회전 기구(1f)의 회전 중심축(Zr)과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 1 부재(2FARf)는, 제 1 스로틀부(30A)를 형성하기 위하여, 면(2FARP)의 부분과 면(2FARP)보다 지름 방향 내측의 부분에 단차를 갖고 있다. 제 1 스로틀부(30A)는, 제 1 구조체(2FAf)의 지름 방향 내측에서 간극(12A)과 접속되고, 제 1 구조체(2FAf)의 지름 방향 내측에서 홈(9Af)과 접속되어 있다. 홈(9Af)은, 제 1 기체 통로(10A)와 접속되어 있다. 이와 같은 구조에 의해, 급기 장치(50)로부터 공급된 기체는, 제 1 기체 통로(10A) 및 홈(9Af)을 통과하여 제 1 스로틀부(30A)로 유입된다. 제 1 스로틀부(30A)에 유입된 기체는, 간극(12A)을 통과하여, 제 1 개구(11A)로부터 유출된다. 제 1 스로틀부(30A)의 간격은, 수 ㎛∼수십 ㎛ 정도이며, 간극(12A)의 간격보다 작다.
회전 기구(1f)는, 본체부(2Sf)의 제 2 구조체(2FBf)가 장착되어 있는 측의 단부에, 일부가 회전 중심축(Zr) 방향을 향하여 돌출한 돌기부(2ST)가 설치된다. 이 돌기부(2ST)의 외측에, 제 2 구조체(2FBf)가 장착된다. 제 2 구조체(2FBf)의 면(2FBPf)의 일부와, 본체부(2Sf)의 제 2 구조체(2FBf)가 장착되어 있는 측의 단면(2SP)의 일부는, 각각의 지름 방향 외측에서 접해 있다. 단면(2SP)과 제 2 구조체(2FBf) 사이에는, 제 2 스로틀부(30B)가 형성된다. 제 2 스로틀부(30B)는, 본체부(2Sf)와 제 2 구조체(2FBf) 사이에 형성되어, 회전 기구(1f)의 회전 중심축(Zr)과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 2 구조체(2FBf)는, 제 2 스로틀부(30B)를 형성하기 위하여, 면(2FBPf)의 부분과 면(2FBPf)보다 지름 방향 내측의 부분에 단차를 갖고 있다. 제 2 스로틀부(30B)의 간격은, 수 ㎛∼수십 ㎛ 정도이며, 간극(12B)의 간격보다 작다.
제 2 구조체(2FBf)는, 지름 방향 외측에, 둘레 방향을 따라서 연장되는 환상의 홈(9Bf)을 갖고 있다. 제 2 스로틀부(30B)는, 제 2 구조체(2FBf)의 지름 방향 내측에서 간극(12B)과 접속되고, 제 2 구조체(2FBf)의 지름 방향 내측에서 홈(9Bf)과 접속되어 있다. 홈(9Bf)은 제 2 기체 통로(10B)와 접속되어 있다. 이와 같은 구조에 의해, 급기 장치(50)로부터 공급된 기체는, 제 2 기체 통로(10B) 및 홈(9Bf)을 통과하여 제 2 스로틀부(30B)로 유입된다. 제 2 스로틀부(30B)로 유입된 기체는, 간극(12B)을 통과하여, 제 2 개구(11B)로부터 유출된다.
회전 기구(1f)는, 제 1 스로틀부(30A)를 형성하기 위하여, 제 1 부재(2FARf)에는 면(2FARP)의 평면도 및 단차만이 요구되고, 제 2 부재(2FASf)에는 면(2FASP)의 평면도만이 요구된다. 제 2 구조체(2FBf)는, 제 2 스로틀부(30B)를 형성하기 위하여, 면(2FBPf)의 평면도 및 단차만이 요구된다. 이 때문에, 회전 기구(1f)는, 제 1 부재(2FARf), 제 2 부재(2FASf) 및 제 2 구조체(2FBf)의 직경 공차의 관리가 불필요해지므로, 부품 정밀도의 관리 항목이 적어도 된다는 이점이 있다. 그 결과, 수율이 향상한다.
(변형례)
도 8은 실시 형태 5의 변형례에 관련된 회전 기구를 나타낸 단면도이다. 도 8은, 회전 기구(1g)의 회전 중심축(Zr)을 포함하고, 또한 회전 중심축(Zr)과 평행한 평면에서 회전 기구(1g)를 자른 단면을 나타내고 있다. 이 변형례의 회전 기구(1g)는, 실시 형태 5의 회전 기구(1f)의 제 1 부재(2FARf)와 제 2 부재(2FASf)와의 사이에 제 1 스페이서(31A)를 구비하고, 본체부(2Sf)와 제 2 구조체(2FBf) 사이에 제 2 스페이서(31B)를 구비하는 점이 다르다. 회전 기구(1g)는, 제 1 스페이서(31A) 및 제 2 스페이서(31B)의 두께에 의해서 제 1 스로틀부(30A) 및 제 2 스로틀부(30B)가 형성된다. 회전 기구(1g)는, 예를 들면, 사용 용도에 따라서 제 1 스페이서(31A) 및 제 2 스페이서(31B)의 두께를 변경함으로써, 제 1 스로틀부(30A) 및 제 2 스로틀부(30B)의 크기를 변경할 수 있다.
회전 기구(1g)는, 제 1 스페이서(31A) 및 제 2 스페이서(31B)에 의해서 제 1 스로틀부(30A) 및 제 2 스로틀부(30B)를 형성하기 위하여, 제 1 부재(2FARg)에는 면(2FARP)의 평면도만이 요구되고, 제 2 부재(2FASg)에는 면(2FASP)의 평면도만이 요구된다. 제 2 구조체(2FBg)는, 제 2 스로틀부(30B)를 형성하기 위하여, 면(2FBPg)의 평면도만이 요구된다. 이 때문에, 회전 기구(1g)는, 제 1 부재(2FARg), 제 2 부재(2FASg) 및 제 2 구조체(2FBg)의 직경 공차의 관리가 불필요해지므로, 부품 정밀도의 관리 항목이 더 적어도 된다는 이점이 있다. 그 결과, 수율이 더 향상한다.
이상으로, 실시 형태 1 내지 실시 형태 5를 설명하였지만, 전술한 내용에 의해 실시 형태 1 내지 실시 형태 5가 한정되는 것은 아니다. 또, 전술한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것, 소위 균등한 범위의 것이 포함된다. 또한, 전술한 구성 요소는 적당히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 실시 형태 1 내지 실시 형태 5의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소의 여러 가지 생략, 치환 및 변경 중 적어도 하나를 행할 수 있다.
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e: 회전 기구
2, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e: 하우징
2SI: 관통 구멍
2HA: 제 1 구멍
2HB: 제 2 구멍
2FA, 2FAb, 2FAd, 2FAe: 제 1 구조체
2FB, 2FBa, 2FBb, 2FBc, 2FBd, 2FBd: 제 2 구조체
2FAP, 2FBP: 면
2FAS, 2FASb, 2FASd, 2FBS, 2FBSa, 2FBSc, 2FBSd, 2FBSe: 제 1 부재
2FAR, 2FARd, 2FBR, 2FBRa, 2FBRb, 2FBRc, 2FBRd, 2FBRe: 제 2 부재
2FRAS, 2FSAS, 2FYA, 2FYB: 측부
2FBE, 2FBF: 장출부
2FBI: 내주면
2S, 2Sd: 본체부
2SI: 내주부
2SHd: 장출부
3: 전동기
4: 샤프트
4TA: 제 1 단부
4TB: 제 2 단부
5A, 5Ab, 5Ac, 5Ad: 제 1 회전 부재
5B, 5Bb, 5Bc, 5Bd, 5Be: 제 2 회전 부재
5BE, 5BEd: 측부
5FA, 5FAd: 장출부
5WI: 내주부
5BJ, 5BJe, 5BI, 5BIe: 부재
5APS, 5APR, 5BPS, 5BPR: 면
6A: 제 1 지지 부재
6B: 제 2 지지 부재
7A, 7B, 7C: 베어링
8: 예압 부재
9A, 9B: 홈
10A: 제 1 기체 통로
10B: 제 2 기체 통로
11A: 제 1 개구
11B: 제 2 개구
12A, 12B, 14A, 14B: 간극
13A: 제 1 간극
13B, 13Bc, 13Bd: 제 2 간극
15A, 15B: 부분(큰 간극 부분)
16, 17: 홈
18A, 18B: 부분(작은 간극 부분)
50: 급기 장치
Zr: 회전 중심축

Claims (10)

  1. 하우징과,
    상기 하우징에 설치된 제 1 구멍 및 제 2 구멍에 삽통되는 샤프트와,
    상기 하우징에 설치되어 상기 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 베어링과,
    상기 샤프트의 제 1 단부에 설치되어 상기 샤프트와 함께 회전하고, 상기 제 1 구멍의 지름 방향 외측 또한 상기 하우징의 측부까지 튀어나온 장출부를 갖고, 상기 장출부의 내주면이 상기 하우징의 측부의 외주면과 소정 크기의 제 1 간극을 갖고 대향하는 제 1 회전 부재와,
    상기 샤프트의 제 2 단부에 설치되어 상기 샤프트와 함께 회전하고, 또한 상기 제 2 구멍의 지름 방향 외측까지 튀어나와 상기 제 2 단부측에 있어서의 상기 하우징과 소정 크기의 제 2 간극을 갖고 대향하는 제 2 회전 부재와,
    상기 하우징의 상기 제 1 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 상기 제 1 회전 부재와 대향하고, 또한 상기 제 1 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 상기 제 1 간극에 기체를 공급하는 제 1 개구와,
    상기 하우징의 상기 제 2 구멍의 지름 방향 외측에 개구되어 상기 제 2 회전 부재와 대향하고, 또한 상기 제 2 구멍의 둘레 방향을 따라서 연장되어, 상기 제 2 간극에 기체를 공급하는 제 2 개구를 포함하는, 회전 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회전 부재는 상기 제 2 회전 부재보다 위에 배치되는 회전 기구.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 간극은, 상기 샤프트의 지름 방향에 있어서의 상기 제 1 개구의 폭보다 크고, 상기 제 2 간극은, 상기 샤프트의 지름 방향에 있어서의 상기 제 2 개구의 폭보다 큰 회전 기구.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 구멍과 상기 제 1 개구 사이에 있어서의 상기 제 1 회전 부재와 상기 하우징과의 사이는, 상기 제 1 구멍의 지름 방향에 있어서의 상기 제 1 개구의 치수보다 작은 부분을 포함하고, 상기 제 2 구멍과 상기 제 2 개구 사이에 있어서의 상기 제 2 회전 부재와 상기 하우징 사이는, 상기 제 2 구멍의 지름 방향에 있어서의 상기 제 2 개구의 치수보다 작은 부분을 포함하는 회전 기구.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제 1 간극과 인접하는 부분에, 상기 제 1 구멍의 둘레 방향을 따른 홈을 갖는 회전 기구.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 회전 부재의 상기 제 2 간극과 인접하는 부분에, 상기 제 2 구멍의 둘레 방향을 따른 홈을 갖는 회전 기구.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징은 본체부, 제 1 구조체 및 제 2 구조체를 포함하고,
    상기 제 1 구조체는 제 1 부재와 제 2 부재로 구성되며,
    상기 제 1 개구에는, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 형성되어, 상기 샤프트의 회전 중심축과 직교하는 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 1 개구보다 간격이 작은 제 1 스로틀부를 개재하여 상기 기체가 공급되고,
    상기 제 2 개구에는, 상기 본체부와 상기 제 2 구조체의 사이에 형성되어, 상기 샤프트의 회전 중심축과 직교하는 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 2 개구보다 간격이 작은 제 2 스로틀부를 거쳐 상기 기체가 공급되는 회전 기구.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 스로틀부를 형성하는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재의 사이에는, 제 1 스페이서가 설치되고, 상기 제 2 스로틀부를 형성하는 상기 본체부와 상기 제 2 구조체의 사이에는, 제 2 스페이서가 설치되는 회전 기구.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 회전 기구를 구비하는 공작 기계.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 회전 기구를 구비하는 반도체 제조 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105814347A (zh) * 2014-01-14 2016-07-27 日本精工株式会社 旋转机构、机床以及半导体制造装置
CN111755830B (zh) * 2020-07-02 2022-08-02 北京无线电测量研究所 一种实现多种极化的喇叭天线

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002061750A (ja) 2000-08-24 2002-02-28 Mitsutoyo Corp 非接触シール装置
JP2004197786A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tamagawa Machinery Co Ltd 濃縮装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0660692B2 (ja) * 1986-02-27 1994-08-10 三菱重工業株式会社 回転機械のシ−ル装置
JPS63169253U (ko) * 1987-04-22 1988-11-04
CN2460801Y (zh) * 2001-01-18 2001-11-21 王玉明 可双向旋转的螺旋槽端面密封装置
JP4255706B2 (ja) * 2002-03-22 2009-04-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2008175273A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Ntn Corp 転がり軸受スピンドルおよびパターン修正装置
US8808456B2 (en) * 2008-08-29 2014-08-19 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus and substrate process apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002061750A (ja) 2000-08-24 2002-02-28 Mitsutoyo Corp 非接触シール装置
JP2004197786A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tamagawa Machinery Co Ltd 濃縮装置

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