KR101800803B1 - 식각액 및 전자소자 제조방법 - Google Patents
식각액 및 전자소자 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 식각액으로서, 전이금속 및/또는 전이금속염; 및 불산 및/또는 불소를 포함하는 무기염;을 포함하는 식각액이 제시된다.
Description
식각액 및 상기 식각액을 사용하는 전자소자 제조방법에 관한 것이다.
전자소자의 일종인 박막트랜지스터(thin film transistor)는 액정표시장치(liquid crystal display) 또는 유기발광표시장치(organic light emitting display) 등과 같은 평판표시장치에서 스위칭 소자로서 사용된다. 박막트랜지스터는 예를 들어 도 1f에 도시된 구조를 가질 수 있다. 도 1f에서 절연기판(10) 상에 게이트 전극(2)이 배치되고, 게이트 전극(2) 상에 게이트 절연층(3)이 배치되고, 게이트 절연층(3) 상에 일반적으로 도핑되지 않은 진성반도체층인 채널층(4)이 배치되고, 상기 채널층(4) 상에 일반적으로 도핑된 반도체층인 오믹콘택층(5a, 5b)이 배치되고, 상기 오믹콘택층(5) 상에 드레인/소스 전극(6a, 6b)이 배치된다.
도 1f의 이격된 드레인/소스 전극(6a, 6b) 및 이격된 오믹콘택층(5a, 5b)은 도 1d에서 전극층(6) 및 오믹콘택층(5)을 순차적으로 식각함에 의하여 얻어진다. 전극층(6)의 식각에는 습식 식각이 사용되고, 오믹콘택층(5)의 식각에는 건식 식각이 사용된다. 따라서, 제조 공정이 복잡하다.
종래의 식각액은 오믹콘택층(5)보다 게이트 절연층(3), 절연기판(10), 채널층(4) 등에 대하여 더 높은 식각 성능을 나타내었다. 따라서, 오믹콘택층(5)의 식각에 습식 식각이 적용되지 못하였다.
본 발명의 한 측면은 새로운 조성을 가지는 식각액을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 상기 식각액을 사용하는 전자소자 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 측면에 따라
전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 식각액으로서,
전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물; 및
불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함하는 식각액이 제공된다.
본 발명의 다른 한 측면에 따라,
전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 단계를 포함하는 전자소자 제조방법으로서, 상기 식각 단계에 사용되는 식각액이
전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물; 및
불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함하는 전자소자 제조방법이 제공된다.
본 발명의 한 측면에 따른 식각액은 전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각함에 의하여 전자소자 제조공정의 단순화, 제조공정의 효율성 증대, 생산비 절감, 및/또는 전자소자의 성능향상이 가능하다.
도 1a 내지 1f는 예시적인 일구현예에 따른 박막트랜지스터 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 평가예 1에서 사용된 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 3은 실시예 1의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 4은 실시예 2의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 5은 실시예 3의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 6은 실시예 4의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 7은 실시예 5의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 8은 실시예 6의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 9은 실시예 7의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 10은 실시예 8의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 11은 실시예 9의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 12은 실시예 10의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 13은 실시예 11의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 14은 실시예 12의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 15은 실시예 13의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 16은 실시예 14의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 17은 실시예 15의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 18은 실시예 16의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 19는 비교예 1의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2...게이트 전극 3...절연막
4...진성반도체층(채널층) 5, 5a, 5b...도핑된 반도체층(오믹 오믹콘택층)
6...금속층 10...절연기판
6a, 6b..소스/드레인 전극
도 2는 평가예 1에서 사용된 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 3은 실시예 1의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 4은 실시예 2의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 5은 실시예 3의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 6은 실시예 4의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 7은 실시예 5의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 8은 실시예 6의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 9은 실시예 7의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 10은 실시예 8의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 11은 실시예 9의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 12은 실시예 10의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 13은 실시예 11의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 14은 실시예 12의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 15은 실시예 13의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 16은 실시예 14의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 17은 실시예 15의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 18은 실시예 16의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
도 19는 비교예 1의 식각액으로 식각된 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2...게이트 전극 3...절연막
4...진성반도체층(채널층) 5, 5a, 5b...도핑된 반도체층(오믹 오믹콘택층)
6...금속층 10...절연기판
6a, 6b..소스/드레인 전극
이하에서 예시적인 일 구현예에 따른 식각액 및 상기 식각액을 사용하는 전자소자 제조방법에 관하여 더욱 상세히 설명한다.
예시적인 일 구현예에 따른 식각액은 전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 식각액으로서, 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물; 및 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함한다.
상기 식각액에서 전이금속 또는 전이금속의 염에서 유래된 전이금속이온은 도핑된 반도체층에 대한 식각 속도를 선택적으로 향상시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 진성반도체층에 대한 식각을 억제하면서 상기 도핑된 반도체층만을 선택적으로 식각시킬 수 있다. 상기 식각액은 상기 전자소자에 포함된 전극층, 전극절연층, 절연기판 등의 다른 층들에 대한 식각을 최소화하면서 도핑된 반도체층만을 선택적으로 식각할 수 있다.
이와 달리, 전이금속 또는 전이금속염이 없이 불산 또는 불소 등을 포함하는 종래의 식각액을 사용하면, 상기 도핑된 반도체층이 거의 식각되지 않으며, 오히려 전극층, 전극 절연층, 절연기판 등이 식각될 수 있다.
예를 들어, 상기 식각액에서 상기 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.005 내지 30중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.05 내지 20중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10중량%일 수 있다.
예를 들어, 상기 식각액에서 상기 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.05 내지 30중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.05 내지 20중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물의 함량은 상기 식각액 총 중량을 기준으로 0.05 내지 10중량%일 수 있다.
예를 들어, 상기 식각액은 상기 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물 0.005 내지 30 중량%; 상기 불산, 불소을 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물 0.05 내지 30 중량%; 및 물 40 내지 99.945중량%를 포함할 수 있다.
상기 식각액에서 상기 전이금속은 Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, 란탄족 원소, 및 악티늄족 원소로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속은 Cu일 수 있다.
상기 식각액에서 상기 전이금속염은 Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, 란탄족 원소, 및 악티늄족 원소로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속의 이온을 포함하는 전이금속염일 수 있다.
상기 식각액에서 상기 전이금속염은 CuSO4, Cu(NO3)2, CuO, (CH3CO2)2Cu, 구리글루코네이트(Copper Gluconate), CuCl, CuCl2, CuF2, Cu(OH)2, Cu2S, Fe(NO3)3, FeSO4, Ni(NO3)2, NiSO4, AgNO3, Ag2SO4, (CH3C02)2Co, (CH3CO2)2Pd, Pd(NO3)2, Rh(CH3CO2)2, Rh2O3 등으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속염은 CuSO4일 수 있다.
상기 식각액에서 상기 불소를 포함하는 무기염은 KF, LiF, NaF, RbF, CsF, MgF2, NH4F, H2SiF6, NaHF2, NH4F, NH4HF2, NH4BF4, KHF2, AlF3, HBF4등의 불소를 포함하는 무기염에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 상기 불소를 포함하는 무기염은 불산과 혼합되어 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 식각액은 상기 구리 또는 구리염 0.01 내지 10 중량%, 상기 불산 또는 불소를 포함하는 무기염 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 식각액은 CuSO4 0.01 내지 10 중량%, HF 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함할 수 있다.
상기 식각액을 사용하여 제조되는 전자소자에서 상기 진성반도체층이 비정질 실리콘일 수 있다. 또한, 상기 도핑된 반도체층이 n-타입 도판트로 도핑된 비정질 실리콘일 수 있다. 예를 들어, 상기 도핑된 반도체층은 n+ 비정질 실리콘(n+a-Si:H)일 수 있다. 상기 n-타입 도판트는 실리콘보다 최외각 전자가 많은 주기율표 5A족 원소일 수 있다. 예를 들어, P, As, Sb 등일 수 있다. 상기 n-타입 도판트가 도핑되는 함량은 50몰% 미만일 수 있다.
상기 식각액을 사용하여 제조되는 전자소자는 박막트랜지스터일 수 있으나, 반드시 박막트랜지스터로 한정되지 않으며 당해 기술분야에서 사용될 수 있는 전자소자라면 모두 사용 가능하다.
상기 박막트랜지스터는 예를 들어 도 1f의 구조를 가질 수 있다. 도 1f에서 절연기판(10)은 유리일 수 있으나, 반드시 유리로 한정되지 않으며 폴리카보네이트, 수정 등 당해 기술분야에서 기판으로 사용될 수 있는 것이라면 모두 사용 가능하다. 도 1f에서 게이트 전극(2)은 몰리브데늄, 알루미늄, 니오브늄, 이들의 합금 등의 도전성 금속일 수 있으나, 반드시 금속으로 한정되지 않으며 당해 기술 분야에서 전극 재료로 사용될 수 있는 것이라면 모두 사용 가능하다. 도 1f에서 게이트 절연층(3)은 실리콘질화물(SiNx)일 수 있으나, 반드시 이들로 한정되는 것은 아니며 당해 기술분야에서 게이트 전극의 절연층으로 사용될 수 있는 것이라면 모두 사용 가능하다. 도 1f에서 반도체층 (4)은 도핑되지 않은 진성반도체층으로서 비정질 실리콘일 수 있으나, 반드시 비정질 실리콘으로 한정되지 않으면 당해 기술분야에서 진성반도체층으로 사용될 수 있는 것이라면 모두 사용가능하다. 도 1f에서 반도체층(4)은 박막트랜지스터에서 채널층의 역할을 한다. 도 1f에서 오믹콘택층(5a, 5b)는 n-타입 도판트로 도핑된 반도체층으로서 n+비정질실리콘일 수 있으나, 반드시 이것으로 한정되지 않으며 당해 기술분야에서 오믹콘택층으로서 역할을 수행할 수 있는 재료라면 모두 사용 가능하다.
본 발명의 다른 한 측면에 따른 전자소자 제조방법은 전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 단계를 포함하며, 상기 식각 단계에 사용되는 식각액이 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물; 및 불산, 불소을 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함한다.
예를 들어, 상기 제조방법에 사용되는 식각액은 상기 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물 0.005 내지 30 중량%; 상기 불산, 불소을 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물 0.05 내지 30 중량%; 및 물 40 내지 99.945중량%를 포함할 수 있다.
상기 제조방법에 사용되는 식각액에서 상기 전이금속은 Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, 란탄족 원소, 및 악티늄족 원소로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속은 Cu일 수 있다.
상기 제조방법에 사용되는 식각액에서 상기 전이금속염은 Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, 란탄족 원소, 및 악티늄족 원소로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속의 이온을 포함하는 전이금속염일 수 있다.
상기 제조방법에 사용되는 식각액에서 상기 전이금속염은 CuSO4, Cu(NO3)2, CuO, (CH3CO2)2Cu, 구리글루코네이트(Copper Gluconate), CuCl, CuCl2, CuF2, Cu(OH)2, Cu2S, Fe(NO3)3, FeSO4, Ni(NO3)2, NiSO4, AgNO3, Ag2SO4, (CH3C02)2Co, (CH3CO2)2Pd, Pd(NO3)2, Rh(CH3CO2)2, Rh2O3 등으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 전이금속염은 CuSO4일 수 있다.
상기 제조방법에 사용되는 식각액에서 상기 불소을 포함하는 무기염이 KF, LiF, NaF, RbF, CsF, MgF2, NH4F, H2SiF6, NaHF2, NH4F, NH4HF2, NH4BF4, KHF2, AlF3, HBF4등의 불소를 포함하는 무기염에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 불산과 혼합되어 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 제조방법에 사용되는 식각액은 상기 구리 또는 구리염 0.01 내지 10 중량%, 상기 불산 또는 불소를 포함하는 무기염 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제조방법에 사용되는 식각액은 CuSO4 0.01 내지 10 중량%, HF 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함할 수 있다.
상기 전자소자 제조방법에서 상기 진성반도체층이 비정질 실리콘일 수 있다. 또한, 상기 도핑된 반도체층이 n-타입 도판트로 도핑된 비정질 실리콘일 수 있다. 예를 들어, 상기 도핑된 반도체층은 n+ 비정질 실리콘(n+a-Si:H)일 수 있다. 상기 n-타입 도판트는 실리콘보다 최외각 전자가 많은 주기율표 5A족 원소일 수 있다. 예를 들어, P, As, Sb 등일 수 있다. 상기 n-타입 도판트가 도핑되는 함량은 50몰% 미만일 수 있다.
상기 전자소자 제조방법에 의하여 제조되는 전자소자는 박막트랜지스터일 수 있으나, 반드시 박막트랜지스터로 한정되지 않으며 당해 기술분야에서 사용될 수 있는 전자소자라면 모두 사용 가능하다.
상기 전자소자의 일 구현예인 박막트랜지스터의 제조방법은 상기 식각 단계 전에 절연기판 상에 게이트 전극을 배치하는 단계; 상기 게이트 전극 상에 절연층, 진성반도체층 및 도핑된 반도체층을 순차적으로 배치하는 단계; 및 상기 도핑된 반도체층 상에 서로 이격된 드레인 전극 및 소스 전극을 배치하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 절연기판 상에 게이트 전극을 배치하는 단계는 절연기판 상에 금속막을 형성한 다음 상기 금속막을 식각하여 형성함에 의하여 수행될 수 있다.
상기 게이트 전극 상에 절연층, 진성반도체층 및 도핑된 반도체층을 순차적으로 배치하는 단계는 상기 층들을 순차적으로 스퍼터링, 화학적기상층착, 물리적기상증착, 등의 방법으로 형성시킴에 의하여 수행될 수 있다.
상기 도핑된 반도체층 상에 서로 이격된 드레인 전극 및 소스 전극을 배치하는 단계는 상기 도핑된 반도체층 상에 금속막을 형성시킨 후 상기 금속막만을 부분적으로 식각시킴에 의하여 수행될 수 있다. 상기 식각은 습식 식각에 의하여 수행될 수 있다.
도 1a 내지 1f를 참조하여 상기 박막트랜지스터의 제조방법의 일 구현예를 구체적으로 설명한다.
도 1에서 보여지는 바와 같이, 먼저 절연기판(10) 상에 금속막(2)이 형성된다. 상기 금속막(2)은 AlNd 계열의 금속막일 수 있다. 상기 금속막(2)을 보호하기 위하여 몰리브덴 금속막이 추가적으로 형성될 수 있으나, 도면에는 도시되지 않는다. 상기 금속막(2)의 형성은 예를 들어 스퍼터링 방식으로 증착될 수 있다.
이어서, 상기 절연기판(10)의 전 영역 상에 포토레지스트막을 형성한 다음, 노광, 현상 및 식각 공정을 진행하여 도 1b에서 보여지는 바와 같이 게이트 전극(2)이 형성된다. 상기 게이트 전극(2)에 연결된 게이트 배선과 게이트 패드도 동시에 형성되나 도면에는 도시되지 않는다.
상기 게이트 전극이 형성된 후, 도 1c에 보여지는 바와 같이 상기 절연기판(10)의 전 영역에 게이트 절연막(3), 진성반도체층(4), 도핑된 반도체층(5)이 순차적으로 형성된다. 이어서, 포토리소그라피 공정에 따라 식각하여 상기 게이트 전극 상에 채널층(4)을 형성한다. 상기 채널층(4) 상에는 도핑된 반도체층(5)이 남아 있다.
이어서, 도 1d에 보여지는 바와 같이 상기 도핑된 반도체층(5) 상에 금속막(6)을 증착한다.
이어서, 도 1e에 보여지는 바와 같이, 상기 금속막(6)을 습식 식각하여 이격된 소스/드레인 전극(6a, 6b)을 형성한다.
이어서, 도 1f에 보여지는 바와 같이 상술한 본 발명의 일 구현예에 따른 식각액을 사용하여 진성반도체층(4)에 대하여 도핑된 반도체층(5)만을 선택적으로 식각하여 진성반도체층(4)이 노출되도록 한다.
이하 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 아래 실시예들에 나타낸 구성은 어디까지나 발명의 이해를 돕기 위함이며 어떠한 경우에도 본 발명의 기술적 범위를 실시예에서 제시한 실시 태양으로 제한하려는 것이 아님을 밝혀 둔다.
(식각액 조성물 제조)
실시예 1 내지 4 및 비교예 1
본 발명의 식각액 조성물에 따른 실시예 1 내지 16 및 비교예 1의 식각액을 아래 표 1과 같이 제조하였다. 실시예 1 내지 16 및 비교예 1의 조성은 표 1에 나타내었다. 하기 표 1에서 전이금속, 전이금속염 또는 이들의 혼합물을 제 1 성분이라고 하고, 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물을 제 2 성분이라고 한다.
실시예 1에서 사용된 제 1 성분은 CuSO4, 제 2 성분은 불산(HF)이었다.
실시예 2에서 사용된 제 1 성분은 Cu(NO3)2, 제 2 성분은 불산이었다.
실시예 3에서 사용된 제 1 성분은 Fe(NO3)3, 제 2 성분은 불산이었다.
실시예 4에서 사용된 제 1 성분은 AgSO4, 제 2 성분은 불산이었다.
실시예 5에서 사용된 제 1 성분은 (CH3CO2)2Cu, 제 2 성분은 KF이었다.
실시예 6에서 사용된 제 1 성분은 CuCl2, 제 2 성분은 LiF이었다.
실시예 7에서 사용된 제 1 성분은 CuF2, 제 2 성분은 NaF이었다.
실시예 8에서 사용된 제 1 성분은 FeSO, 제 2 성분은 NH4F이었다.
실시예 9에서 사용된 제 1 성분은 Ni(NO3)2, 제 2 성분은 H2SiF6이었다.
실시예 10에서 사용된 제 1 성분은 (CH3C02)2Co, 제 2 성분은 NaHF2이었다.
실시예 11에서 사용된 제 1 성분은 (CH3CO2)2Pd, 제 2 성분은 NH4HF2이었다.
실시예 12에서 사용된 제 1 성분은 Pd(NO3)2, 제 2 성분은 NH4BF4이었다.
실시예 13에서 사용된 제 1 성분은 Rh(CH3CO2)2, 제 2 성분은 KHF2이었다.
실시예 14에서 사용된 제 1 성분은 AgNO3, 제 2 성분은 AlF3이었다.
실시예 15에서 사용된 제 1 성분은 Cu2S, 제 2 성분은 HBF4이었다.
실시예 16에서 사용된 제 1 성분은 NiSO4, 제 2 성분은 MgF2이었다.
| 성분 | 제 1 성분 [중량%] |
제 2 성분 [중량%] |
물 [중량%] |
| 실시예 1 | 0.5 | 0.3 | 99.2 |
| 실시예 2 | 0.5 | 0.3 | 99.2 |
| 실시예 3 | 3 | 0.3 | 96.7 |
| 실시예 4 | 1 | 0.3 | 98.7 |
| 실시예 5 | 10 | 10 | 80 |
| 실시예 6 | 5 | 10 | 80 |
| 실시예 7 | 0.05 | 3 | 96.95 |
| 실시예 8 | 2 | 1 | 97 |
| 실시예 9 | 5 | 10 | 85 |
| 실시예 10 | 3 | 2 | 95 |
| 실시예 11 | 2 | 1 | 97 |
| 실시예 12 | 0.5 | 2 | 97.5 |
| 실시예 13 | 0.3 | 3 | 96.7 |
| 실시예 14 | 3 | 10 | 87 |
| 실시예 15 | 1 | 5 | 94 |
| 실시예 16 | 1 | 7 | 92 |
| 비교예 1 | 0 | 0.3 | 99.7 |
평가예 1 : 식각액의 식각 능력 평가
도 2의 구조를 가지는 박막 트랜지스터가 준비되었다. 기판은 유리, 절연막은 실리콘질화물(SiNx), 진성반도체층은 비정질실리콘(a-Si:H), 도핑된 반도체층은 n+비정질 실리콘(n+a-Si:H), 소스/드레인(S/D) 전극은 몰리브데늄(Molybdenum)이다.
상기 박막 트렌지스트를 상기 실시예 1 내지 16의 식각액 및 비교예 1의 식각액을 사용하여 식각한 결과를 도 3 ~ 18 및 도 19에 나타내었다.
도 3 ~ 18은 실시예 1 ~ 16의 식각액을 사용하여 식각한 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이고, 도 19는 비교예 1의 식각액을 사용하여 식각한 후의 박막트랜지스터에 대한 주사전자현미경 사진이다. 도 3 ~ 18에서 각각 세개의 사진들은 도 2에서 ①, ②, ③의 위치의 확대도이다.
도 3 ~ 18에 보여지는 바와 같이 실시예 1 ~ 16의 식각액을 사용한 경우에 n+비정질 실리콘만이 선택적으로 식각되어 비정질 실리콘층(a-Si:H)이 노출되었다.
이에 비해, 도 19에 보여지는 바와 같이 비교예 1의 식각액을 사용한 경우에는 n+비정질 실리콘층(n+a-Si:H)이 그대로 유지되었고 대신 절연막이 식각되었다.
따라서, 실시에 1 ~ 18의 식각액은 비교예 1에 비하여 선택성이 현저히 향상되었다.
Claims (21)
- 전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 식각액으로서,
전이금속염; 및
불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함하는 식각액. - 제 1 항에 있어서,
상기 전이금속염 0.005 내지 30 중량%;
상기 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물 0.05 내지 30 중량%; 및
잔량의 물;을 포함하는 식각액. - 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 전이금속염이 CuSO4, Cu(NO3)2, CuO, (CH3CO2)2Cu, 구리글루코네이트(Copper Gluconate), CuCl, CuCl2, CuF2, Cu(OH)2, Cu2S, Fe(NO3)3, FeSO4, Ni(NO3)2, NiSO4, AgNO3, Ag2SO4, (CH3C02)2Co, (CH3CO2)2Pd, Pd(NO3)2, Rh(CH3CO2)2, 및 Rh2O3로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 식각액.
- 제 1 항에 있어서, 상기 불소를 포함하는 무기염이 KF, LiF, NaF, RbF, CsF, NH4F, NH4F·HF, HBF4, 및 H2SiF6로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 식각액.
- 제 1 항에 있어서, 구리염 0.01 내지 10 중량%, 불산 또는 불소를 포함하는 무기염 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함하는 식각액.
- 제 1 항에 있어서, CuSO4 0.01 내지 10 중량%, HF 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함하는 식각액.
- 제 1 항에 있어서, 상기 진성반도체층이 비정질 실리콘인 식각액.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도핑된 반도체층이 n-타입 도판트로 도핑된 비정질 실리콘인 식각액.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전자소자가 박막 트랜지스터인 식각액.
- 전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 단계를 포함하는 전자소자 제조방법으로서, 상기 식각 단계에 사용되는 식각액이
전이금속염; 및
불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물;을 포함하는 전자소자 제조방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 식각액이
상기 전이금속염 0.005 내지 30 중량%;
상기 불산, 불소를 포함하는 무기염 또는 이들의 혼합물 0.05 내지 30 중량%; 및
잔량의 물;을 포함하는 전자소자 제조방법. - 삭제
- 제 11 항에 있어서, 상기 전이금속염이 CuSO4, Cu(NO3)2, CuO, (CH3CO2)2Cu, 구리글루코네이트(Copper Gluconate), CuCl, CuCl2, CuF2, Cu(OH)2, Cu2S, Fe(NO3)3, FeSO4, Ni(NO3)2, NiSO4, AgNO3, Ag2SO4, (CH3C02)2Co, (CH3CO2)2Pd, Pd(NO3)2, Rh(CH3CO2)2, 및 Rh2O3로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 불소를 포함하는 무기염이 KF, LiF, NaF, RbF, CsF, NH4F, NH4F·HF, HBF4, 및 H2SiF6로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 식각액은 구리염 0.01 내지 10 중량%, 불산 또는 불소를 포함하는 무기염 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함하는 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 식각액은 CuSO4 0.01 내지 10 중량%, HF 0.05 내지 10 중량%, 및 물 80 내지 99.94 중량%를 포함하는 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 진성반도체층이 비정질 실리콘인 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 도핑된 반도체층이 n-타입 도판트로 도핑된 비정질 실리콘인 전자소자 제조방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 전자소자가 박막 트랜지스터인 전자소자 제조방법.
- 제 20 항에 있어서, 상기 식각 단계 전에
절연기판 상에 게이트 전극을 배치하는 단계;
상기 게이트 전극 상에 절연층, 진성반도체층 및 도핑된 반도체층을 순차적으로 배치하는 단계; 및
상기 도핑된 반도체층 상에 서로 이격된 드레인 전극 및 소스 전극을 배치하는 단계;를 포함하는 전자소자 제조방법.
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| KR102260189B1 (ko) * | 2015-03-05 | 2021-06-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 식각액 조성물 및 이를 이용한 액정 표시 장치용 어레이 기판의 제조방법 |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6200898B1 (en) | 1999-10-25 | 2001-03-13 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Global planarization process for high step DRAM devices via use of HF vapor etching |
| US20020009833A1 (en) | 2000-06-15 | 2002-01-24 | Horng-Chih Lin | Thin film transistor with sub-gates and schottky source/drain and a manufacturing method of the same |
| US6753606B2 (en) | 2000-03-06 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Method and structure for reduction of contact resistance of metal silicides using a metal-germanium alloy |
| US20060027889A1 (en) | 2004-08-05 | 2006-02-09 | International Business Machines Corporation | Isolated fully depleted silicon-on-insulator regions by selective etch |
| CN101419916A (zh) | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 | 薄膜晶体管的制造方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6200898B1 (en) | 1999-10-25 | 2001-03-13 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Global planarization process for high step DRAM devices via use of HF vapor etching |
| US6753606B2 (en) | 2000-03-06 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Method and structure for reduction of contact resistance of metal silicides using a metal-germanium alloy |
| US20020009833A1 (en) | 2000-06-15 | 2002-01-24 | Horng-Chih Lin | Thin film transistor with sub-gates and schottky source/drain and a manufacturing method of the same |
| US20060027889A1 (en) | 2004-08-05 | 2006-02-09 | International Business Machines Corporation | Isolated fully depleted silicon-on-insulator regions by selective etch |
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