JPH11264995A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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Abstract
ン形成時のエッチング溶液によるAlソース・ドレイン
電極パターンの溶出を防止する方法を提供する。 【解決手段】透明な基板上に、ゲート電極と、ゲート絶
縁膜と、第1の半導体層と、第2の半導体層と、ソース
・ドレイン電極と、画素電極とがこの順序に積層されて
なる液晶表示装置の製造方法において、透明な基板上1
に、ゲート電極2、ゲート絶縁膜3、第1及び第2の半
導体層4、6を形成後、該半導体層の上のアルミニウム
を主体とする金属でソース・ドレイン電極7、8を形成
し、次いで、酸化インジウムと酸化亜鉛を主成分とする
非晶質導電性酸化物からなる透明導電膜9を形成し、該
透明導電膜を蓚酸水溶液でエッチング液してパターン化
する。 【図1】
Description
膜トランジスタ(α−SiTFT)またはポリシリコン
薄膜トランジスタ(p−SiTFT)を用いた液晶表示
装置の製造方法に関する。さらに詳しくは、画素電極パ
ターン形成時のエッチング溶液によるAlソース・ドレ
イン電極パターンの溶出を防止するのに適した、液晶表
示装置の製造方法に関する。
化が容易等の特徴を有することから薄型ディスプレイの
中で有望視され、近年表示画面の大型化に関する開発が
活発である。中でも、各画素毎にα−SiTFTまたは
p−SiTFTをスイッチング素子としてマトリックス
状に配列し、駆動するアクティブマトリックス方式液晶
平面ディスプレイは、800×600画素以上の高精細
化を行っても、コントラスト比が劣化せず、高性能カラ
ー表示用平面ディスプレイとして注目されている。この
ようなアクティブマトリックス方式液晶平面ディスプレ
イでは、画素電極として、ITOのような透明電極、ソ
ース電極としては、Al系合金薄膜を用いることが多
い。これは、ITOがシート抵抗が低く透過率が高く、
又、Alは、容易にパターニングできる上に低抵抗で密
着性が高いためである。
イの製造工程において、画素電極のパターン形成が終了
した段階のα−SiTFT近傍の断面を示したものであ
るが、従来の液晶ディスプレイも画素電極の素材を除い
て、基本的構造は同様であるので、これを用いて説明す
る。第1図において、透光性ガラス基板1上にゲート電
極パターン2を形成し、次にプラズマCVD法を用い
て、SiNゲート絶縁膜3、α−Si:H(i)膜4、
チャンネル保護膜5及びα−Si:H(n)膜6を連続
的に形成し、所望の形状パターン化する。さらに、Al
を主体とする金属膜を真空蒸着法或いはスパッタ法によ
り堆積し、フォトリソグラフィ技術によりソース電極パ
ターン7及びドレイン電極パターン8を形成し、α−S
iTFT素子部分が完成する。この上に、ITO膜をス
パッタリング法にて堆積し、フォトリソグラフィ技術に
よりソース電極7と電気的に接続した画素電極パターン
9とする。ITO膜をAl膜の後に堆積する理由は、α
−Si:H膜とソース及びドレイン電極との電気的なコ
ンタクト特性を劣化させないためである。また、Alは
安価で比抵抗が低く、ソース・ドレイン電極配線の抵抗
増大による液晶ディスプレイの表示性能の低下を防ぐ意
味で必須の材料である。
るソース・ドレイン電極パターンを形成した後、ITO
画素電極パターンをHCl−HNO3 −H2 O系エッチ
ング液で加工すると、しばしば、加工終了時点でAlパ
ターンが溶出するという事故が発生した。これは、本
来、AlもITOエッチング液であるHCl−HNO3
−H2 O系エッチング液に溶解する性質を持っているこ
とに起因する。エッチング液中のHNO3 はAl表面に
薄いAl酸化膜を形成し、Alの溶出を防止する意味で
添加されているが、ITO膜のエッチング時間が長かっ
たり、Al堆積中に混入したAl膜中の不純物、異物な
どの欠陥部分が存在すると、局部電池反応により、上記
のAlの酸化効果が十分に作用しないものと考えられ
る。
ITO膜を非晶質にすることで、HCl−HNO3 −H
2 O系のエッチング液に対するITO/Alエッチング
レート比を大きくしている(特開昭63−184726
号公報)。
膜を非晶質にしてもHCl−HNO3 −H2 O系のエッ
チング液を用いるため、Alの溶出は完全には防止され
ておらず、高精細な液晶ディスプレイを実現することは
できなかった。本発明は、上述の問題に鑑みなされたも
のであり、Alソース・ドレイン電極パターン上での画
素電極のパターン化を容易にし、高精細な液晶ディスプ
レイの製造方法を提供することを目的とする。
として、酸化インジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶
質導電性酸化物からなる透明導電膜を用い、さらに該透
明導電膜を、蓚酸水溶液であるエッチング液でパターン
化することにより達成される。すなわち、本発明は、下
記のとおりである。 (1)透明な基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜
と、第1の半導体層と、チャンネル保護層と、第2の半
導体層と、ソース・ドレイン電極と、画素電極とがこの
順序に積層されてなる液晶表示装置の製造方法におい
て、透明な基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、第1
の半導体膜、チャンネル保護層とを形成後、第2の半導
体膜、該半導体層の上のアルミニウムを主体とする金属
膜を設けた後、エッチングによりソース・ドレイン電
極、第1及び第2の半導体層を形成し、次いで、酸化イ
ンジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質導電性酸化物
からなる透明導電膜を形成し、さらに該透明導電膜を、
濃度が2.5〜30重量%の蓚酸水溶液であるエッチン
グ液でパターン化して画素電極を形成することを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。 (2)非晶質導電性酸化物が、インジウム(In)、亜
鉛(Zn)及び酸素(O)を構成元素とする非晶質酸化
物からなり、該非晶質酸化物におけるインジウム(I
n)の原子比In/(In+Zn)が0.5〜0.9で
ある前記(1)記載の液晶表示装置の製造方法。
ンジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質透明導電膜と
しては、例えば特開平6−187832号公報や特開平
6−234565号公報に記載されている透明導電膜を
用いることができる。このIn2 O3 −ZnO系非晶質
透明電極は、所定のスパッタリングターゲットを用いた
各種のスパッタリング法(DCスパッタリング、RFス
パッタリング、DCマグネトロンスパッタリング、RF
マグネトロンスパッタリング、ECRプラズマスパッタ
リング、イオンビームスパッタリング等)やイオンプレ
ーティング法等によって製膜することができる。
亜鉛のみからなる透明導電膜であってもよいが、これら
2成分に対して、原子比で0.2以下の配合割合のドー
プ金属を含有するものであってもよい。このようなドー
プ金属としては、錫、アルミニウム、アンチモン、ガリ
ウム、セレンなどを用いることができる。これらドープ
金属は、その金属化合物を原料調合工程においてインジ
ウム化合物と亜鉛化合物とに配合しておくことにより、
ドープ金属を含有した酸化インジウムと酸化亜鉛を主成
分とする透明導電膜とすることができる。
は、InとZnの原子比[In/(In+Zn)]が
0.2〜0.9、より好ましくは、0.5〜0.9であ
るものであり、その膜厚は、200〜6000オングス
トローム、好ましくは600〜2000オングストロー
ムであるものが適している。この透明導電膜のエッチン
グ処理は、一般に行われているエッチングの方法と同様
に行えばよく、まず透明導電膜の表面にレジストを塗布
し、マスクをつけて露光した後、有機溶媒によって現像
処理し、酸水溶液でエッチングしてから、レジストを剥
離することにより、所定のパターンに形成された透明導
電膜が得られる。
の溶出を防止しつつ、しかも酸化インジウムと酸化亜鉛
を主成分とする非晶質の透明導電膜をエッチングする蓚
酸が好ましく、水溶液としてエッチング処理に使用す
る。エッチング溶液の濃度は、概ね2.5〜30重量%
が好ましい。2.5重量%未満であると透明導電膜のエ
ッチングに時間を要し、また30重量%を超えるとAl
が溶出するからである。
図により説明する。透光性のガラス基板1上に金属Al
を高周波スパッタにより膜厚1500オングストローム
に堆積する。これを塩酸系水溶液をエッチング液として
用いたホトエッチング法により所望の形状のゲート電極
2及びゲート電極配線とする。次にグロー放電CVD法
により、窒化シリコン(SiN)膜となるゲート絶縁膜
3を膜厚3000オングストローム堆積する。続いて、
α−Si:H(i)膜4を膜厚3500オングストロー
ム、さらにチャンネル保護層となる窒化シリコン(Si
N)膜5を3000オングストローム堆積する。この
時、放電ガスとして、SiN膜3と5はSiH4 −NH
3 −N2 系混合ガスを用い、α−Si:H(i)膜4
は、SiH4 −N2 系の混合ガスをそれぞれ用いる。こ
のSiN膜5は、CHF ガスを用いたドライエッチング
により所望のチャンネル保護層を形成した。続いてα−
Si:H(n)膜6をSiH4 −H2 −PH3 系の混合
ガスを用いて膜厚3000オングストロームを堆積す
る。次にこの上に、Cr/Al二層膜を膜厚0.1μm
のCr、0.3μmのAlの順に真空蒸着法、或いはス
パッタリング法により堆積する。この二層をAlはH3
PO4 −CH3 COOH−HNO 3 −H2 O系エッチン
グ液、Crは硝酸第二セリウムアンモニウム水溶液を用
いて、ホトエッチング法で所望のソース電極7のパター
ン及びドレイン電極8のパターンとする。さらにα−S
i:H膜をCHF ガスを用いたドライエッチング及びヒ
ドラジン(NH2 NH2 ・H2 O)水溶液を用いたウェ
ットエッチングを併用することにより、所望のパターン
のα−SiH(i)膜4のパターン、α−Si:H
(n)膜6のパターンとする。
レイン電極8のパターンが形成された基板上に、酸化イ
ンジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質透明導電膜を
スパッタリング法で堆積する。ターゲットは、InとZ
nの原子比[In/(In+Zn)]を0.89に調製
したIn2 O3 −ZnO焼結体をプレーナマグロトロン
型のカソードに設置して用い、放電ガスは純アルゴン又
は1vol%程度の微量のO2 ガスを混入させたArガ
スを用いる方法で透明電極膜9を膜厚1200オングス
トローム堆積した。このIn2 O3 −ZnO膜はX線回
折法で分析するとピークは観察されず非晶質膜であっ
た。また、この膜の比抵抗は3×10-4Ω・cm程度で
あり、十分電極として使用できる膜である。この膜を蓚
酸20重量%の水溶液をエッチャントに用いてホトエッ
チング法により、少なくともソース電極のパターンと電
気的に接続するように所望の非晶質電極よりなる画素電
極パターンとした。この時、Alのソース及びドレイン
電極がエッチング液で溶出することはなかった。この
後、CHF ガスを用いたドライエッチング法にて、ソー
ス及びドレイン電極間のα−Si:H(n)層を除去
し、SiNパッシベーション膜及び遮光膜パターンを形
成して、α−SiTFTアクティブマトリックス基板が
完成する。この基板を用いてTFT−LCD方式平面デ
ィスプレイを製造した。 [実施例2]実施例1における、透明導電膜のエッチン
グに用いた蓚酸溶液の濃度を3重量%に代えた以外は、
実施例1と同様にした。この場合においても、Alのソ
ース・ドレイン電極の溶出は認められなかった。
酸化インジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質透明導
電膜を用い、蓚酸溶液でエッチングすることにより、ソ
ース・ドレイン電極のAlの溶出を防止しつつ、画素電
極を容易にパータン化できるので歩留まりが向上する。
り、高精細な液晶ディスプレイが実現できる。
傍の断面を摸式的に示す説明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 透明な基板上に、ゲート電極と、ゲート
絶縁膜と、第1の半導体層と、チャンネル保護層と、第
2の半導体層と、ソース・ドレイン電極と、画素電極と
がこの順序に積層されてなる液晶表示装置の製造方法に
おいて、透明な基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、
第1の半導体膜、チャンネル保護層とを形成後、第2の
半導体膜、該半導体層の上のアルミニウムを主体とする
金属膜を設けた後、エッチングによりソース・ドレイン
電極、第1及び第2の半導体層を形成し、次いで、酸化
インジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質導電性酸化
物からなる透明導電膜を形成し、さらに該透明導電膜
を、濃度が2.5〜30重量%の蓚酸水溶液であるエッ
チング液でパターン化して画素電極を形成することを特
徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項2】 非晶質導電性酸化物が、インジウム(I
n)、亜鉛(Zn)及び酸素(O)を構成元素とする非
晶質酸化物からなり、該非晶質酸化物におけるインジウ
ム(In)の原子比In/(In+Zn)が0.5〜
0.9である請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6637198A JPH11264995A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP6637198A JPH11264995A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11264995A true JPH11264995A (ja) | 1999-09-28 |
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ID=13313915
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JP6637198A Pending JPH11264995A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001343659A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Casio Comput Co Ltd | アクティブマトリクス型液晶表示パネルおよびその製造方法 |
JP2002055363A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-20 | Nec Corp | カラー液晶表示装置及びその製造方法 |
US6682658B2 (en) * | 1999-12-28 | 2004-01-27 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Transparent electrode made from indium-zinc-oxide and etchant for etching the same |
JP2005292768A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-10-20 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及びスパッタリングターゲット及び液晶表示装置及び画素電極及び透明電極及びtft基板の製造方法 |
EP1592050A1 (en) * | 2003-02-05 | 2005-11-02 | Idemitsu Kosan Company Limited | Method for manufacturing semi-transparent semi-reflective electrode substrate, reflective element substrate, method for manufacturing same, etching composition used for the method for manufacturing the reflective electrode substrate |
EP1724790A1 (en) * | 2004-03-09 | 2006-11-22 | Idemitsu Kosan Company Limited | Thin-film transistor and thin-film transistor substrate and production methods for them and liquid crystal display unit using these and related device and method, and, sputtering target and transparent conductive film formed by using this and transparent electrode and related device and method |
JP2007035904A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Casio Comput Co Ltd | アクティブ基板の製造方法 |
US7342637B2 (en) * | 2002-03-29 | 2008-03-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
US7482208B2 (en) | 2003-09-18 | 2009-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method of manufacturing the same |
US9356152B2 (en) | 2005-01-28 | 2016-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6637198A patent/JPH11264995A/ja active Pending
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6682658B2 (en) * | 1999-12-28 | 2004-01-27 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Transparent electrode made from indium-zinc-oxide and etchant for etching the same |
US7279765B2 (en) | 1999-12-28 | 2007-10-09 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Transparent electrode made from indium-zinc-oxide and etchant for etching the same |
JP2002055363A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-20 | Nec Corp | カラー液晶表示装置及びその製造方法 |
US6897927B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-05-24 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Color liquid crystal display device and manufacturing method of the same |
US7041522B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-05-09 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Color liquid crystal display device and manufacturing method of the same |
JP2001343659A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Casio Comput Co Ltd | アクティブマトリクス型液晶表示パネルおよびその製造方法 |
US7342637B2 (en) * | 2002-03-29 | 2008-03-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
EP1592050A4 (en) * | 2003-02-05 | 2007-10-17 | Idemitsu Kosan Co | PROCESS FOR PRODUCING SEMI-TRANSPARENT AND SEMI-REFLECTIVE ELECTRODE SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR REFLECTIVE MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ETCHING COMPOSITION FOR USE IN THE METHOD OF MANUFACTURING REFLECTING ELECTRODE SUBSTRATE |
EP1592050A1 (en) * | 2003-02-05 | 2005-11-02 | Idemitsu Kosan Company Limited | Method for manufacturing semi-transparent semi-reflective electrode substrate, reflective element substrate, method for manufacturing same, etching composition used for the method for manufacturing the reflective electrode substrate |
US7482208B2 (en) | 2003-09-18 | 2009-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method of manufacturing the same |
EP1724790A4 (en) * | 2004-03-09 | 2008-10-01 | Idemitsu Kosan Co | THIN FILM TRANSISTOR AND THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND METHODS OF MANUFACTURING SAME, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT USING THE SAME, AND RELATED DEVICE AND METHOD, AND SPRAY TARGET AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM FORMED THEREFOR BY USE OF |
EP1724790A1 (en) * | 2004-03-09 | 2006-11-22 | Idemitsu Kosan Company Limited | Thin-film transistor and thin-film transistor substrate and production methods for them and liquid crystal display unit using these and related device and method, and, sputtering target and transparent conductive film formed by using this and transparent electrode and related device and method |
JP2005292768A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-10-20 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及びスパッタリングターゲット及び液晶表示装置及び画素電極及び透明電極及びtft基板の製造方法 |
JP4660667B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2011-03-30 | 出光興産株式会社 | Tft基板及びスパッタリングターゲット及び液晶表示装置及び画素電極及び透明電極及びtft基板の製造方法 |
US8038857B2 (en) | 2004-03-09 | 2011-10-18 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor substrate, processes for producing the same, liquid crystal display using the same, and related devices and processes; and sputtering target, transparent electroconductive film formed by use of this, transparent electrode, and related devices and processes |
US8507111B2 (en) | 2004-03-09 | 2013-08-13 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor substrate, processes for producing the same, liquid crystal display using the same, and related devices and processes; and sputtering target, transparent electroconductive film formed by use of this, transparent electrode, and related devices and processes |
US8773628B2 (en) | 2004-03-09 | 2014-07-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor substrate, processes for producing the same, liquid crystal display using the same, and related devices and processes; and sputtering target, transparent electroconductive film formed by use of this, transparent electrode, and related devices and processes |
US9356152B2 (en) | 2005-01-28 | 2016-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
JP2007035904A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Casio Comput Co Ltd | アクティブ基板の製造方法 |
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