KR101788678B1 - Clamping device of horizontal plating machine - Google Patents

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선인경
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(주)포인텍
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Abstract

본 발명은 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 관한 것으로서, 특히 수평으로 배치되는 도금용 기판을 보다 안정적이고 효율적으로 파지할 수 있는 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 관한 것이다.
본 발명의 수평도금용 기판의 클램핑 장치는, 도금액이 충진되는 수조와; 상기 수조의 내부에서 수평방향으로 배치되어, 수평으로 배치된 기판의 하부를 지지하는 지그와; 외부전원과 연결되고, 상기 지그의 상부에 배치된 가압부재와; 상기 지그 또는 가압부재를 상하방향으로 승강시키는 승강부;를 포함하여 이루어지되, 상기 지그의 상부에 상기 기판이 배치된 상태에서 상기 승강부의 상하이동에 의해 상기 지그와 가압부재 사이에 상기 기판이 파지되는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a clamping apparatus for a horizontal plating substrate, and more particularly to a clamping apparatus for a horizontal plating substrate capable of grasping a horizontally disposed substrate for plating more stably and efficiently.
A clamping device for a horizontal plating board of the present invention comprises: a water tank filled with a plating solution; A jig disposed horizontally inside the water tub and supporting a lower portion of the horizontally disposed substrate; A pressing member connected to an external power source and disposed at an upper portion of the jig; Wherein the substrate is held between the jig and the pressing member by upward and downward movement of the elevation portion in a state that the substrate is disposed on the top of the jig, .

Description

수평도금용 기판의 클램핑 장치 { CLAMPING DEVICE OF HORIZONTAL PLATING MACHINE }TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a clamping device for horizontal plating,

본 발명은 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 관한 것으로서, 특히 수평으로 배치되는 도금용 기판을 보다 안정적이고 효율적으로 파지할 수 있는 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a clamping apparatus for a horizontal plating substrate, and more particularly to a clamping apparatus for a horizontal plating substrate capable of grasping a horizontally disposed substrate for plating more stably and efficiently.

일반적으로 PCB(인쇄회로기판; Printed Circuit Board)는 IC 또는 전자부품들을 배치하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면을 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것을 칭하는 것이다.Generally, a PCB (Printed Circuit Board) refers to a circuit formed by inserting ICs or electronic components to form a single board, wiring on both sides or cross section of the insulating board with a copper wire, and coating with an insulator.

상기 PCB는 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판 및 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하고 고정밀 제품에 사용된다.The PCB is classified into a single-sided board, a double-sided board and a multi-layer board according to the number of wiring circuit surfaces. The higher the number of layers, the better the mounting force of components and the higher the precision.

이와 같은 인쇄회로기판을 금(Au)이나 동(Cu)으로 전기도금을 하여야 하는데, 보통 도금액이 저장된 도금조에 인쇄회로기판을 담근 후 전류를 통전시켜, 상기 인쇄회로기판의 일정부위 또는 전체부위를 도금하는 방식을 사용한다.Such a printed circuit board must be electroplated with gold (Au) or copper (Cu). In general, a printed circuit board is immersed in a plating bath in which a plating solution is stored, Plating is used.

그리고, 화학도금의 경우에는 기판을 도금조에 담근 후 상기 기판의 표면에 도금이 이루어지도록 한다.In the case of chemical plating, the substrate is immersed in a plating bath, and plating is performed on the surface of the substrate.

이때, 상기 도금액에 담긴 인쇄회로기판이 도금되는 시간동안 흔들리거나, 상기 인쇄회로기판이 도금조의 바닥면으로 침몰되지 않도록 하기 위해서 인쇄회로기판을 고정장치인 지그(JIG)에 고정하게 된다.At this time, the printed circuit board contained in the plating solution is shaken for the time of plating, or the printed circuit board is fixed to the fixing jig so that the printed circuit board does not sink into the bottom surface of the plating bath.

종래에는 일반적으로 기판을 수직방향으로 배치하여 이송시키면서 도금을 하는 수직형을 주로 사용하였다.Conventionally, a vertical type in which a substrate is plated while being vertically arranged is mainly used.

그러나, 기판의 좌우 요동 등으로 인한 도금품질의 저하를 방지하기 위해 최근에서는 기판을 수평으로 배치하는 수평식 도금장치를 사용하고 있다.However, in recent years, a horizontal type plating apparatus in which a substrate is horizontally disposed is used in order to prevent deterioration of plating quality caused by lateral swinging of the substrate or the like.

종래의 수평식 도금장치는 기판이 수평으로 배치되고, 이를 유동되지 않게 파지하는 클램프가 구비되어 있다.In a conventional horizontal plating apparatus, a substrate is horizontally disposed, and a clamp is provided to grip the substrate horizontally.

그러나, 수직식 도금장치에 비해 수평식 도금장치의 경우에는 집게 형상의 클램프를 이용하여 기판을 파지하기가 용이하지 못한 단점이 있다.However, in the case of a horizontal plating apparatus, it is not easy to grasp a substrate by using a clamp-like clamp in comparison with a vertical plating apparatus.

한국공개특허공보 제10-2008-0009967호Korean Patent Publication No. 10-2008-0009967 한국공개특허공보 제10-2014-0061835호Korean Patent Publication No. 10-2014-0061835

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 기판이 수평방향으로 배치되는 수평도금장치에서 기판을 용이하고 안정적이며 효율적으로 파지할 수 있는 수평도금용 기판의 클램핑 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a clamping apparatus for a horizontal plating substrate capable of easily, stably, and efficiently gripping a substrate in a horizontal plating apparatus in which a substrate is arranged in a horizontal direction .

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 수평도금용 기판의 클램핑 장치는, 도금액이 충진되는 수조와; 상기 수조의 내부에서 수평방향으로 배치되어, 수평으로 배치된 기판의 하부를 지지하는 지그와; 외부전원과 연결되고, 상기 지그의 상부에 배치된 가압부재와; 상기 지그 또는 가압부재를 상하방향으로 승강시키는 승강부;를 포함하여 이루어지되, 상기 지그의 상부에 상기 기판이 배치된 상태에서 상기 승강부의 상하이동에 의해 상기 지그와 가압부재 사이에 상기 기판이 파지되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a clamping apparatus for a horizontal plating substrate comprising: a water tank filled with a plating solution; A jig disposed horizontally inside the water tub and supporting a lower portion of the horizontally disposed substrate; A pressing member connected to an external power source and disposed at an upper portion of the jig; Wherein the substrate is held between the jig and the pressing member by upward and downward movement of the elevation portion in a state that the substrate is disposed on the top of the jig, .

상기 지그에는 상방향으로 다수개의 지지부재가 돌출 형성되되, 상기 지지부재는 상기 기판의 하부에 접하여 상기 기판을 상방향으로 지지한다.A plurality of support members are protruded upwardly from the jig, and the support member abuts against the lower portion of the substrate to support the substrate in an upward direction.

상기 지그에는 상기 도금액이 유동되는 다수개의 관통공이 형성된다.A plurality of through holes through which the plating liquid flows are formed in the jig.

상기 지그에는 투입되는 기판의 이동을 저지하는 정지턱이 돌출 형성된다.The jig is formed with a stopper protruding from the jig to prevent the substrate from moving.

상기 승강부는 상기 지그를 상하방향으로 승강시키되, 상기 가압부재는, 외부전원과 연결되는 본체와; 상기 본체의 하부에 결합된 접속단자;를 포함하여 이루어지며, 상기 승강부에 의한 상기 지그의 상승시 상기 지그와 상기 접속단자 사이에서 상기 기판은 가압 파지된다.Wherein the lifting and lowering unit vertically lifts the jig, wherein the pressing member includes: a main body connected to an external power source; And a connection terminal coupled to a lower portion of the main body, wherein the substrate is pressed and held between the jig and the connection terminal when the jig is raised by the elevation portion.

상기 승강부는 상기 가압부재를 상하방향으로 승강시키되, 상기 가압부재는, 외부전원과 연결되는 본체와; 상기 본체의 하부에 결합된 접속단자;를 포함하여 이루어지며, 상기 승강부에 의한 상기 가압부재의 하강시 상기 지그와 상기 접속단자 사이에서 상기 기판은 가압 파지된다.Wherein the lifting and lowering unit vertically moves the pressing member, the pressing member including: a main body connected to an external power source; And a connection terminal coupled to a lower portion of the main body, wherein when the pressing member is lowered by the elevating portion, the substrate is pressed and held between the jig and the connection terminal.

상기 가압부재는, 상기 접속단자를 상기 본체에 대하여 상하방향으로 탄성지지하는 탄성부재;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 승강부가 신장됨에 따라 상기 기판의 상면과 상기 접속단자가 접하면서 상기 탄성부재는 압축된다.Wherein the pressing member includes an elastic member for elastically supporting the connection terminal in a vertical direction with respect to the main body, wherein the upper surface of the substrate and the connection terminal contact with each other as the elevation portion is extended, Compressed.

상기 지그는 경사지게 배치되어 상기 지그와 가압부재 사이에서 가압 파지된 상기 기판은 경사지게 배치될 수도 있다.The jig may be disposed at an inclined position so that the substrate held between the jig and the pressing member is inclined.

상기 지지부재는 중공형상으로 이루어지고, 상기 지지부재의 하부는 배출호스와 연결되며, 상기 기판의 하부를 지지하는 상기 지지부재의 상부에는 측방향으로 다수개의 유입공이 형성되어 상기 지지부재의 내부를 통해 상기 배출호스와 연통된다.The support member has a hollow shape, a lower portion of the support member is connected to a discharge hose, and a plurality of inflow holes are formed in an upper portion of the support member that supports the lower portion of the substrate, To the discharge hose.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the clamping apparatus of the horizontal plating board of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본원발명의 클램핑 구조에 의해, 기판이 수평방향으로 배치되는 수평도금장치에서 기판을 용이하고 안정적이며 효율적으로 파지할 수 있다.According to the clamping structure of the present invention, the substrate can be easily, stably, and efficiently gripped in the horizontal plating apparatus in which the substrate is arranged in the horizontal direction.

특히, 상기 접속단자와 상기 기판의 접촉면적이 증대되면서 접촉강도도 높아져 상기 기판과 가압부재 사이의 밀착력 및 통전성을 증대시킬 수 있으며, 이를 통해 결국 상기 기판에 양질의 우수한 도금층을 형성할 수 있게 된다.Particularly, the contact area between the connection terminal and the substrate is increased, and the contact strength is increased, so that the adhesion between the substrate and the pressing member and the conductivity can be increased, and as a result, a good quality plating layer can be formed on the substrate .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수평도금용 기판의 클램핑 장치의 단면구조도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 기판을 투입한 상태의 단면구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수평도금용 기판의 클램핑 장치에 의해 기판이 파지된 상태의 단면구조도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 수평도금용 기판의 클램핑 장치를 이용하여 도금을 실시하는 상태의 단면구조도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수평도금용 기판의 클램핑 장치의 지지부재 사시도와 설치단면구조도.1 is a sectional structure view of a clamping apparatus for a horizontal plating substrate according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional structure of a clamping apparatus for a horizontal plating substrate according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of a substrate held by a clamping device of a substrate for horizontal plating according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of a state in which plating is performed using a clamping apparatus for a horizontal plating substrate according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a perspective view of a supporting member and a mounting cross-sectional structure of a clamping apparatus for a horizontal plating board according to another embodiment of the present invention. FIG.

본 발명의 수평도금용 기판의 클램핑 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 수조(10)와, 지그(20)와, 가압부재(30)와, 승강부(40)를 포함하여 이루어진다.1, a clamping apparatus for a horizontal plating substrate according to the present invention comprises a water tank 10, a jig 20, a pressing member 30, and a lift unit 40, as shown in Fig.

상기 수조(10)는 내부에 도금액이 충진되는 것으로써, 상방향으로 개방되어 있다.The water tank 10 is opened upward by being filled with a plating liquid.

상기 지그(20)는 상기 수조(10)의 내부에 수평방향으로 배치되고, 수평방향으로 배치된 기판(50)의 하부를 지지한다.The jig 20 is horizontally disposed inside the water tub 10 and supports the lower portion of the substrate 50 arranged in the horizontal direction.

상기 기판(90)은 PCB용에 한정하지 않고, 표면에 도금을 하기 위한 다양한 재질(금속판, 유리판 등)로 이루어질 수 있다.The substrate 90 is not limited to the PCB, and may be formed of various materials (metal plate, glass plate, etc.) for plating the surface.

이러한 상기 지그(20)에는 상방향으로 다수개의 지지부재(21)가 돌출 형성되어 있다.A plurality of support members 21 protrude from the jig 20 in the upward direction.

상기 지지부재(21)는 상기 기판(50)의 하부에 접하여 상기 기판(50)을 상방향으로 지지한다.The support member 21 supports the substrate 50 in contact with the lower portion of the substrate 50 in an upward direction.

상기 지지부재(21)는 그 형상에 따라 상기 기판(50)의 하부에 면접촉할 수도 있고, 점접촉 할 수도 있다.The support member 21 may be in surface contact with the lower surface of the substrate 50 or in point contact according to the shape thereof.

바람직하게는 상기 지지부재(21) 끝단의 단면적을 뾰쪽한 형상으로 작게 형성하여, 상기 기판(50)의 하면과 점접촉하도록 하고, 이로 인해 상기 기판(50)의 손상방지 및 이물질부착을 방지할 수 있다.Preferably, the support member 21 is formed in a small shape with a sharp cross-sectional area at the end of the support member 21 so as to make point contact with the lower surface of the substrate 50, thereby preventing damage to the substrate 50 and adhesion of foreign matter .

그리고, 상기 지그(20)에는 다수개의 관통공(22)이 상하방향으로 형성되어, 상기 지그(20)의 중량을 줄이면서 상기 관통공(22)을 통해 상기 도금액이 상기 지그(20)의 상부와 하부로 용이하게 유동될 수 있도록 한다.A plurality of through holes 22 are formed in the jig 20 in the vertical direction so that the plating liquid is supplied to the upper portion of the jig 20 through the through holes 22 while reducing the weight of the jig 20. [ So that it can be easily flowed to the lower part.

또한, 상기 지그(20)에는 투입되는 기판(50)의 이동을 저지하는 정지턱(23)이 돌출 형성되어 있다.The jig 20 is formed with a stop 23 protruding from the jig 20 to prevent the substrate 50 from being moved.

이러한 상기 정지턱(23)은 상기 지그(20)의 투입방향의 반대방향에 형성되어 있다.The stopper 23 is formed in a direction opposite to the direction in which the jig 20 is inserted.

상기 가압부재(30)는 외부전원과 연결되고 상기 지그(20)의 상부의 배치된다.The pressing member 30 is connected to an external power source and disposed on the upper portion of the jig 20. [

상기 승강부(40)는 상기 지그(20) 또는 가압부재(30)를 상하방향으로 승강시킨다.The elevating unit 40 elevates the jig 20 or the urging member 30 up and down.

이러한 상기 승강부(40)는 실린더, LM가이드 등 어떤 구성을 상하방향으로 이동시킬 수 공지된 것으로 이루어져 있으면 충분하다.It is sufficient that the elevating and lowering portion 40 is made of a cylinder, an LM guide, or any other known structure capable of moving the structure in the vertical direction.

본 실시예의 도면에서 상기 승강부(40)는 상기 지그(20)를 상하방향으로 승강시키도록 되어 있다.In the drawing of this embodiment, the elevating portion 40 is configured to move the jig 20 up and down in the vertical direction.

따라서, 상기 지그(20)의 상부에 상기 기판(50)이 배치된 상태에서 상기 승강부(40)에 의한 상기 지그(20)의 상승에 의해 상기 지그(20)와 가압부재(30) 사이에서 상기 기판(50)이 가압되어 파지되게 된다.Therefore, when the substrate 50 is placed on the upper portion of the jig 20, the jig 20 is lifted up by the elevating portion 40 so that the gap between the jig 20 and the pressing member 30 The substrate 50 is pressed and gripped.

상기 가압부재(30)는 본체(31)와, 접속단자(32)와, 탄성부재(33)를 포함하여 이루어진다.The pressing member 30 includes a main body 31, a connecting terminal 32, and an elastic member 33.

상기 본체(31)는 외부전원에 연결된다.The main body 31 is connected to an external power source.

상기 접속단자(32)는 상기 본체(31)의 하부에 상하방향으로 이동 가능하게 결합된다.The connection terminal 32 is coupled to the lower portion of the main body 31 so as to be movable up and down.

이때, 상기 접속단자(32)는 넓은 면적을 가지도록 형성되어 상기 기판(50)의 상면에 면접촉을 하도록 함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the connection terminal 32 is formed to have a large area so as to make surface contact with the upper surface of the substrate 50.

상기 탄성부재(33)는 상기 본체(31)와 접속단자(32) 사이에 장착되어, 상기 접속단자(32)를 상기 본체(31)에 대하여 상하방향으로 탄성지지한다.The elastic member 33 is mounted between the main body 31 and the connection terminal 32 to elastically support the connection terminal 32 in the vertical direction with respect to the main body 31.

따라서, 상기 지그(20)가 상승하면 상기 탄성부재(33)는 압축되면서 탄성복원력에 의해 상기 접속단자(32)를 상기 기판(50)에 강하게 가압하면서 밀착시켜 통전성을 증대시킬 수 있게 되며, 상기 가압부재(30)는 기판(50)에 면접촉되어 접촉면적을 증대시킬 수 있다.Accordingly, when the jig 20 is lifted up, the elastic member 33 is compressed, and the connection terminal 32 is strongly pressed against the substrate 50 by an elastic restoring force, The pressing member 30 can be in surface contact with the substrate 50 to increase the contact area.

본 실시예의 도면과 달리, 상기 지그(20)는 고정되고 상기 가압부재(30)가 상기 승강부(40)에 의해 상하방향으로 이동될 수도 있다.The jig 20 may be fixed and the pressing member 30 may be moved up and down by the elevating unit 40, unlike the drawing of this embodiment.

이때에는, 상기 승강부(40)에 의한 상기 가압부재(30)의 하강시 상기 지그(20)와 상기 접속단자(32) 사이에서 상기 기판(50)은 가압 파지된다.At this time, the substrate 50 is pressed and held between the jig 20 and the connection terminal 32 when the pressing member 30 is lowered by the elevating unit 40.

그리고, 상기 승강부(40)가 신장됨에 따라 상기 기판(50)의 상면과 상기 접속단자(32)가 접하면서 상기 탄성부재(33)는 압축되게 된다.As the lifting unit 40 is stretched, the elastic member 33 is compressed while the upper surface of the substrate 50 and the connection terminal 32 abut against each other.

즉, 상기 승강부(40)에 의한 상기 가압부재(30)의 하강에 의해 상기 지그(20)와 가압부재(30) 사이에서 상기 기판(50)이 가압되어 파지되게 되고, 이때 상기 본체(31)에 대한 상기 접속단자(32)의 상대적 상승에 의해 상기 탄성부재(33)는 압축되게 된다.That is, the substrate 50 is pressed and gripped between the jig 20 and the pressing member 30 by the lowering of the pressing member 30 by the elevating unit 40, The elastic member 33 is compressed due to the relative increase of the connection terminal 32 relative to the elastic member 33.

한편, 상기 지지부재(21)는 일부 또는 전부가 도 5에 도시된 바와 같이 중공 기둥형상으로 형성될 수도 있다.Meanwhile, the support member 21 may be partially or wholly formed as a hollow column as shown in FIG.

상기 지그(20)에 결합된 상기 지지부재(21)는 상부와 하부가 관통 형성되고 하부는 배출호스(70)와 연결된다.The support member 21 coupled to the jig 20 is formed with an upper portion and a lower portion, and a lower portion thereof is connected to a discharge hose 70.

상기 기판(50)의 하부를 지지하는 상기 지지부재(21)의 상부에는 측방향으로 다수개의 유입공(21a)이 형성되어 상기 지지부재(21)의 내부를 통해 상기 배출호스(70)와 연통된다.A plurality of inflow holes 21a are formed in the upper portion of the support member 21 supporting the lower portion of the substrate 50 so as to communicate with the discharge hose 70 through the inside of the support member 21. [ do.

따라서, 상기 수조(10) 내부의 도금액은 상기 유입공(21a) 및 배출호스(70)를 통해 외부로 배출되어 순환공급될 수 있고, 이때 상기 기판(50)의 하부에 존재하는 기포는 상기 배출호스(70)에 연결된 펌프의 흡입력에 의해 상기 도금액과 함께 상기 지지부재(21) 및 배출호스(70)를 통해 외부로 배출될 수 있다.Therefore, the plating liquid in the water tank 10 can be discharged to the outside through the inflow hole 21a and the discharge hose 70 to be circulated. At this time, the bubbles existing in the lower portion of the substrate 50 are discharged Can be discharged to the outside through the support member (21) and the discharge hose (70) together with the plating liquid by the suction force of the pump connected to the hose (70).

또한, 상기 배출호스(70) 및 지지부재(21)를 통해 상기 수조(10) 내부의 도금액을 강제로 배출시킬 때, 흡입력에 의해 상기 기판(50)의 하부가 상기 지지부재(21)의 상부에 흡착되어 고정되도록 할 수도 있다.When the plating liquid in the water tank 10 is forcibly discharged through the discharge hose 70 and the support member 21, the lower portion of the substrate 50 is moved to the upper portion of the support member 21 by the suction force. As shown in Fig.

이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 작동과정에 대하여 살펴본다.Hereinafter, an operation process of the present invention having the above-described configuration will be described.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 지그(20)의 상부에 상기 기판(50)을 투입한다.The substrate 50 is inserted into the upper portion of the jig 20 as shown in FIG.

투입된 지그(20)는 상기 정지턱(23)에 접하여 이동이 정지되고, 상기 기판(50)은 상기 지지부재(21)에 의해 상방향으로 지지된다.The inserted jig 20 stops moving in contact with the stopper 23 and the substrate 50 is supported by the support member 21 in the upward direction.

그리고, 상기 지그(20)의 상부에 배치된 기판(50)의 위치를 올바르게 정렬한다.The position of the substrate 50 disposed on the top of the jig 20 is properly aligned.

그 후 도 3에 도시된 바와 같이 상기 승강부(40)를 작동시켜 상기 지그(20)를 상방향으로 이동시킨다.Then, as shown in FIG. 3, the elevating unit 40 is operated to move the jig 20 upward.

상기 지그(20)가 상방향으로 이동됨에 따라 상기 기판(50)도 함께 상승하게 되고, 어느 위치만큼 상승하게 되면 상기 기판(50)의 상면은 상기 가압부재(30)를 이루는 상기 접속단자(32)에 접하게 된다.As the jig 20 is moved upwardly, the substrate 50 is lifted together with the upper surface of the substrate 50, .

이러한 상태에서 상기 승강부(40)가 더 상승하게 되면, 상기 접속단자(32)는 기판(50)과 접하면서 더 상승하게 되고, 이때 상기 탄성부재(33)는 압축되게 된다.In this state, when the lifting unit 40 is further lifted, the connection terminal 32 is lifted further in contact with the substrate 50, and the elastic member 33 is compressed.

따라서 압축된 상기 탄성부재(33)의 탄성복원력에 의해 상기 접속단자(32)는 상기 기판(50)의 상면에 강하게 밀착되게 된다.Therefore, the connection terminal 32 is strongly adhered to the upper surface of the substrate 50 by the resilient restoring force of the compressed elastic member 33.

상기 지그(20)와 가압부재(30) 사이에 상기 기판(50)을 배치하여 파지가 완료되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수조(10)에 도금액을 충진시키고, 애노드(60)를 수평방향으로 이동시킨다.4, when the substrate 50 is placed between the jig 20 and the pressing member 30, the plating liquid is filled in the water tank 10 and the anode 60 is horizontally Direction.

상기 애노드(60)가 수평방향으로 이동됨에 따라 상기 기판(50)의 상면에는 도금층이 형성되게 된다.As the anode 60 is moved in the horizontal direction, a plating layer is formed on the upper surface of the substrate 50.

위와 같은 클램핑 구조에 의해, 상기 접속단자(32)와 상기 기판(50)의 접촉면적이 증대되면서 접촉강도도 높아져 상기 기판(50)과 가압부재(30) 사이의 밀착력 및 통전성을 증대시킬 수 있으며, 결국 상기 기판(50)에 양질의 우수한 도금층을 형성할 수 있게 된다.The contact area between the connection terminal 32 and the substrate 50 is increased and the contact strength between the connection terminal 32 and the substrate 50 is increased by the above clamping structure to increase the adhesion and conductivity between the substrate 50 and the pressing member 30 As a result, a good quality plating layer can be formed on the substrate 50.

한편, 본 발명의 클램핑 장치에 의해 파지되는 상기 기판(50)이 수평방향에서 약간 경사지게 배치되게 할 수도 있다.On the other hand, the substrate 50 gripped by the clamping device of the present invention may be arranged to be slightly inclined in the horizontal direction.

이를 위해 상기 기판(50)을 지지하는 상기 지그(20)가 경사지게 배치되도록 한다.For this, the jig 20 supporting the substrate 50 is arranged to be inclined.

따라서, 상기 지그(20)의 상부에 배치되고 상기 지그(20)와 상기 가압부재(30)와의 사이에서 가압 파지되는 상기 기판(50)은 상기 지그(20)와 함께 경사지게 배치되게 된다.The substrate 50 disposed on the jig 20 and pressed and held between the jig 20 and the pressing member 30 is inclined with the jig 20.

또한, 상기 기판(50)의 상부를 수평방향으로 이동하는 상기 애노드(60)도 상기 기판(50)과 간격이 일정하도록 상기 기판(50)의 경사각도와 동일한 각도로 경사지어 이동된다.The anode 60 moving in an upper portion of the substrate 50 in the horizontal direction is inclined at the same angle as the inclination angle of the substrate 50 so that the distance from the substrate 50 is constant.

이러한 구조로 인해, 도금과정에서 상기 기판(50)의 상부에 발생할 수 있는 이물질들은 경사지게 배치된 상기 기판(50)의 상면을 따라 하부로 낙하되고, 도금시 발생되어 상기 기판(50)의 하부에 존재하는 기포는 상기 기판의 하면을 따라 상부로 부상되도록 하여, 상기 기판(50)에 더 우수한 양질의 도금층을 형성하도록 할 수 있다.Due to such a structure, foreign matter that may be generated on the upper surface of the substrate 50 during the plating process falls downward along the upper surface of the substrate 50 which is obliquely arranged, The existing bubbles may float upward along the lower surface of the substrate, so that a better quality plating layer may be formed on the substrate 50.

본 발명인 수평도금용 기판의 클램핑 장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The clamping device of the horizontal plating substrate of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified and embodied within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 수조,
20 : 지그, 21 : 지지부재, 21a : 유입공, 22 : 관통공, 23 : 정지턱,
30 : 가압부재, 31 : 본체, 32 : 접속단자, 33 : 탄성부재,
40 : 승강부,
50 : 기판,
60 : 애노드,
70 : 배출호스.10: water tank,
20: jig, 21: support member, 21a: inflow hole, 22: through hole, 23:
30: pressing member, 31: main body, 32: connecting terminal, 33: elastic member,
40:
50: substrate,
60: anode,
70: Discharge hose.

Claims (9)

도금액이 충진되는 수조와;
상기 수조의 내부에서 수평방향으로 배치되어, 수평으로 배치된 기판의 하부를 지지하는 지그와;
상기 기판의 상부에 배치되어 상기 기판의 상면에 도금층을 형성하는 애노드와;
외부전원과 연결되고, 상기 지그의 상부에 배치된 가압부재와;
상기 지그 또는 가압부재를 상하방향으로 승강시키는 승강부와;
상기 지그에서 상방향으로 다수개가 돌출 형성되어 상기 기판의 하부에 접하여 상기 기판을 상방향으로 지지하는 지지부재;를 포함하여 이루어지되,
상기 지그의 상부에 상기 기판이 배치된 상태에서 상기 승강부의 상하이동에 의해 상기 지그와 가압부재 사이에 상기 기판이 파지되며,
상기 애노드는 상기 기판의 상부에서 수평방향으로 이동하면서 상기 기판의 상면에 도금층을 형성하고,
상기 지지부재는 중공형상으로 이루어지고, 상기 지지부재의 하부는 배출호스와 연결되며,
상기 기판의 하부를 지지하는 상기 지지부재의 상부에는 측방향으로 다수개의 유입공이 형성되어 상기 지지부재의 내부를 통해 상기 배출호스와 연통되는 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.A water tank filled with a plating solution;
A jig disposed horizontally inside the water tub and supporting a lower portion of the horizontally disposed substrate;
An anode disposed on the substrate to form a plating layer on an upper surface of the substrate;
A pressing member connected to an external power source and disposed at an upper portion of the jig;
An elevating portion for elevating and lowering the jig or pressing member in a vertical direction;
And a support member protruding upward from the jig in an upward direction and supporting the substrate in contact with a lower portion of the substrate in an upward direction,
The substrate is gripped between the jig and the pressing member by the up-and-down movement of the elevating portion in a state where the substrate is disposed on the upper portion of the jig,
Wherein the anode moves in a horizontal direction at an upper portion of the substrate to form a plating layer on an upper surface of the substrate,
Wherein the support member is hollow, the lower portion of the support member is connected to the discharge hose,
Wherein a plurality of inflow holes are formed in an upper portion of the support member for supporting a lower portion of the substrate so as to communicate with the discharge hose through the inside of the support member. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 지그에는 상기 도금액이 유동되는 다수개의 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of through holes through which the plating liquid flows are formed in the jig. 청구항1에 있어서,
상기 지그에는 투입되는 기판의 이동을 저지하는 정지턱이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the jig is formed with a stopper protruding from the jig for preventing movement of the substrate to be inserted. 청구항1에 있어서,
상기 승강부는 상기 지그를 상하방향으로 승강시키되,
상기 가압부재는,
외부전원과 연결되는 본체와;
상기 본체의 하부에 결합된 접속단자;를 포함하여 이루어지며,
상기 승강부에 의한 상기 지그의 상승시 상기 지그와 상기 접속단자 사이에서 상기 기판은 가압 파지되는 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the elevating portion elevates and jumps the jig vertically,
The pressing member
A main body connected to an external power source;
And a connection terminal coupled to a lower portion of the main body,
Wherein the substrate is pressed and gripped between the jig and the connection terminal when the jig is raised by the elevating portion. 청구항1에 있어서,
상기 승강부는 상기 가압부재를 상하방향으로 승강시키되,
상기 가압부재는,
외부전원과 연결되는 본체와;
상기 본체의 하부에 결합된 접속단자;를 포함하여 이루어지며,
상기 승강부에 의한 상기 가압부재의 하강시 상기 지그와 상기 접속단자 사이에서 상기 기판은 가압 파지되는 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the elevating portion elevates and moves the pressing member in the vertical direction,
The pressing member
A main body connected to an external power source;
And a connection terminal coupled to a lower portion of the main body,
Wherein the substrate is pressed and gripped between the jig and the connection terminal when the pressing member is lowered by the elevating portion. 청구항5 또는 청구항6에 있어서,
상기 가압부재는, 상기 접속단자를 상기 본체에 대하여 상하방향으로 탄성지지하는 탄성부재;를 더 포함하여 이루어지되,
상기 승강부가 신장됨에 따라 상기 기판의 상면과 상기 접속단자가 접하면서 상기 탄성부재는 압축되는 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 5 or 6,
The pressing member may further include an elastic member elastically supporting the connection terminal in a vertical direction with respect to the main body,
Wherein the elastic member is compressed while the upper surface of the substrate is in contact with the connection terminal as the elevation portion is elongated. 청구항1에 있어서,
상기 지그는 경사지게 배치되어 상기 지그와 가압부재 사이에서 가압 파지된 상기 기판은 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 수평도금용 기판의 클램핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the jig is disposed obliquely, and the substrate pressed and held between the jig and the pressing member is disposed obliquely. 삭제delete
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