KR102263628B1 - Desolving tank - Google Patents

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KR102263628B1
KR102263628B1 KR1020200044445A KR20200044445A KR102263628B1 KR 102263628 B1 KR102263628 B1 KR 102263628B1 KR 1020200044445 A KR1020200044445 A KR 1020200044445A KR 20200044445 A KR20200044445 A KR 20200044445A KR 102263628 B1 KR102263628 B1 KR 102263628B1
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elastic support
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sidewall
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KR1020200044445A
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Inventor
오재환
조지운
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주식회사 디에이피
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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Abstract

Disclosed is a dissolution bath in which a plating solution required for copper plating on a surface of a printed circuit board (PCB) is generated and provided to a plating bath. The dissolution bath comprises: a dissolution chamber; a first compartment into which the plating solution generated in the dissolution chamber flows; and a second compartment in which the plating solution overflowed from an upper end of the first compartment is accommodated and the plating solution is supplied to the plating bath through a pipe. By the plating solution overflowing from the first compartment to the second compartment, a first elastic support plate extending from the first sidewall of the second compartment toward a second sidewall facing the first sidewall in a direction perpendicular to a direction in which the plating solution at a lower part of an inlet is dropped is installed.

Description

용해조 {Desolving tank}Desolving tank

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 동도금을 하기 위해 필요한 도금액을 발생시켜 도금조에 제공하는 용해조에 관한 것이다. The present invention relates to a dissolution bath in which a plating solution required for copper plating on the surface of a printed circuit board (PCB) is generated and provided to the plating bath.

인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에서 내층 회로의 전기 접속에는 홀(Hole( 내벽을 도금함에 의해 회로 상호 간을 전기적으로 접속하는 홀(Hole) 동도금 공정이 이용되고 있다.In a printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board), a hole copper plating process for electrically connecting circuits to each other by plating an inner wall is used for electrical connection of inner circuits.

동도금 공정은 디버링(deburring), 디스미어(desmear), 무전해동도금, 전기동도금의 공정을 거쳐 드릴 가공된 인쇄회로기판(PCB)에 전기전도성을 부여하는 공정이다.The copper plating process is a process of imparting electrical conductivity to a drilled printed circuit board (PCB) through the processes of deburring, desmear, electroless copper plating, and electrolytic copper plating.

먼저, 드릴 가공시 발생하는 버(Burr)를 제거하기 위한 디버링, 스미어 제거를 위한 디스미어 공정을 거친다. 여기에 인쇄회로기판(PCB) 전체에 전도성을 부여하기 위한 무전해 동도금, 카본(Carbon), 전도성 폴리머(Polymer) 등의 공정을 행한 후 전기동에서 도금 두께 규격에 맞추어 구리 도금층을 형성한다.First, deburring for removing burrs generated during drilling, and desmearing for removing smear are performed. Here, electroless copper plating to impart conductivity to the entire printed circuit board (PCB), carbon (Carbon), conductive polymer (Polymer), etc. processes are performed, and then a copper plating layer is formed in accordance with the plating thickness standard in the electroless copper.

전기동도금은 인쇄회로기판(PCB)의 가공된 Hole 내벽에 무전해 동도금 또는 그 외의 방법들을 통해 전도성을 부여한 후 전해 환원반응을 통해 Hole 내벽에 Cu2 + Cu0를 석출시키는 것을 말한다.Electrolytic copper plating refers to the deposition of Cu 2 + Cu0 on the inner wall of the hole through electrolytic reduction reaction after imparting conductivity to the inner wall of the hole processed in the printed circuit board (PCB) through electroless copper plating or other methods.

도 1은 종래의 용해조를 포함하는 인쇄회로기판 동도금 장치의 구성을 보인다.1 shows the configuration of a printed circuit board copper plating apparatus including a conventional dissolution bath.

도 1을 참조하면, 종래의 인쇄회로기판의 동도금 장치는 용해조(10) 및 도금조(20)를 포함한다. 용해조(10)와 도금조(20)는 배관(22)을 통하여 연결되어 있고, 용해조(10)에서 발생된 황산동 도금액이 배관(22)을 통하여 도금조(20)에 제공된다.Referring to FIG. 1 , a conventional copper plating apparatus for a printed circuit board includes a dissolution bath 10 and a plating bath 20 . The dissolution bath 10 and the plating bath 20 are connected through a pipe 22 , and the copper sulfate plating solution generated in the dissolution bath 10 is provided to the plating bath 20 through the pipe 22 .

도 2는 종래의 용해조의 구성을 보인다.Figure 2 shows the configuration of a conventional dissolution tank.

도 2를 참조하면, 종래의 용해조(10)는 용해실(12), 제1격실(14) 그리고 제2격실(16)을 구비한다. 용해실(12)은 고체 상태의 동을 용해하기 위한 것으로서 고체 상태의 동을 수용하며 함께 수용된 황산 용액을 교반하여 고체 상태의 동을 녹여 황산동 도금액을 발생하도록 구성되어 있다. 용해실(12)에서 발생된 황산동 도금액은 제1격실(14)의 하부에 마련된 통공(14a)을 통하여 제1격실(14)로 이동되며, 제1격실(14)의 상부에서 오버플로우(over flow)하여 제2격실(16)에 제공된다. 제1격실(14)의 상부에서 도금액이 오버플로우하여 제2격실(16)로 유입될 수 있도록, 제2격실(16)의 상단은 제1격실(14)의 상단보다 낮도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 2 , the conventional dissolution tank 10 includes a dissolving chamber 12 , a first compartment 14 , and a second compartment 16 . The dissolving chamber 12 is for dissolving solid copper, and is configured to accommodate solid copper and stir the sulfuric acid solution accommodated together to melt solid copper to generate copper sulfate plating solution. The copper sulfate plating solution generated in the dissolution chamber 12 is moved to the first compartment 14 through the through hole 14a provided at the lower portion of the first compartment 14 , and overflows from the upper portion of the first compartment 14 . flow) and is provided in the second compartment 16 . The upper end of the second compartment 16 is configured to be lower than the upper end of the first compartment 14 so that the plating liquid overflows from the upper portion of the first compartment 14 and flows into the second compartment 16 .

종래의 용해조(10)의 제1격실(14)에서 오버플로우에 의해 제2격실(16)로 황산동 도금액이 이동되는 과정에서 낙차에 의해 공기 방울(air blow)가 발생하는 데, 이 공기 방울은 제2격실(16)과 도금조(20) 사이에 설치된 배관(22)을 통하여 도금조(20)에 흘러들어간다.In the process of moving the copper sulfate plating solution from the first compartment 14 of the conventional dissolution tank 10 to the second compartment 16 by overflow, an air blow is generated by a fall. It flows into the plating bath 20 through the pipe 22 provided between the second compartment 16 and the plating bath 20 .

도 3은 종래의 용해조에서 공기 방울이 발생 및 이동되는 과정을 보인다.3 shows a process in which air bubbles are generated and moved in a conventional dissolution tank.

용해조(10)의 제1격실(14)에서 오버플로우에 의해 제2격실(16)로 황산동 도금액이 이동되는 과정(좌측 그림 참조)에서 낙차에 의해 제2격실(16) 내에서 공기 방울(air blow)가 발생하고(중앙 그림 참조), 이 공기 방울은 제2격실(16)과 도금조(20) 사이에 설치된 배관(22)을 통하여 도금조(20)로 흘러들어간다(우측 그림 참조).In the process of moving the copper sulfate plating solution from the first compartment 14 of the dissolution tank 10 to the second compartment 16 by overflow (see the figure on the left), the air bubbles in the second compartment 16 by a drop blow) occurs (see the central figure), and these air bubbles flow into the plating tank 20 through the pipe 22 installed between the second compartment 16 and the plating tank 20 (see the right figure).

이렇게 도금조(20)에 유입된 공기 방울은 인쇄회로기판의 도금 과정에서 노즐에 의해 인쇄회로기판 쪽으로 이동하게 되고, 그 결과 인쇄회로기판의 도금면에 Air Void( 있어야 할 물질이 국소적으로 결락되어 있는 결함)와 같은 결함을 발생시켜 도금 품질에 나쁜 영향을 끼치게 된다.The air bubbles introduced into the plating tank 20 in this way move toward the printed circuit board by the nozzle during the plating process of the printed circuit board, and as a result, the air void (the material to be present is locally missing on the plating surface of the printed circuit board). defects), which adversely affects the plating quality.

이에 따라 도금조에 공급되는 황산동 도금액에 공기 방울이 포함되지 않게 하는 방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for a method for preventing air bubbles from being contained in the copper sulfate plating solution supplied to the plating bath.

대한민국 특허청 특허공개 2017-0064061(2017.06.09.)Korean Intellectual Property Office Patent Publication 2017-0064061 (2017.06.09.) 대한민국 특허청 특허공개 2012-0109099(2012.10.08.)Korean Intellectual Property Office Patent Publication 2012-0109099 (2012.10.08.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 용해조로부터 도금조로 공기 방울이 유입되는 것을 방지하기 위한 개선된 구조의 용해조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a dissolution bath having an improved structure for preventing air bubbles from flowing into the plating bath from the dissolution bath.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 용해조는The dissolution tank according to the present invention for achieving the above object

용해실, 상기 용해실에서 발생된 도금액이 유입되는 제1격실 그리고 상기 제1격실의 상단으로부터 오버플로우된 도금액이 수용되며 배관을 통해 도금조에 도금액을 공급하는 제2격실을 포함하는 용해조에 있어서,In a dissolution tank comprising: a dissolution chamber, a first compartment into which the plating solution generated in the dissolution chamber flows;

상기 제1격실로부터 상기 제2격실로 도금액이 오버플로우하여 유입되는 유입구의 하부에 도금액이 낙하되는 방향에 대해 수직이 되는 방향으로 상기 제2격실의 제1측벽으로부터 상기 제1측벽에 대면하는 제2측벽을 향해 연장된 제1탄성지지판이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.a first sidewall facing the first sidewall from the first sidewall of the second compartment in a direction perpendicular to the direction in which the plating solution falls under the inlet through which the plating solution overflows and flows from the first compartment to the second compartment It is characterized in that the first elastic support plate extending toward the second side wall is installed.

여기서, 상기 제1탄성지지판은 상기 제2격실에 수용된 도금액에 잠겨져 있는 상태를 유지하는 것을 특징으로 한다.Here, the first elastic support plate is characterized in that it maintains a state immersed in the plating solution accommodated in the second compartment.

여기서, 상기 제2격실의 깊이 방향으로 상기 제1탄성지지판과 서로 이격되어 설치된 제2탄성지지판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, it characterized in that it further comprises a second elastic support plate and the first elastic support plate and installed spaced apart from each other in the depth direction of the second compartment.

여기서, 상기 제1탄성지지판 및 상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실에 수용된 도금액에 잠겨져 있는 상태를 유지하는 것을 특징으로 한다.Here, the first elastic support plate and the second elastic support plate is characterized in that it maintains a state immersed in the plating solution accommodated in the second compartment.

여기서, 도금액이 상기 제1탄성지지판과 상기 제2탄성지지판 사이에서 지그재그 형태로 이동하도록 상기 제1탄성지지판은 상기 제2격실의 제1측벽으로부터 제1측벽에 대면하는 제2측벽을 향하여 연장되도록 설치되고 상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실의 제2측벽으로부터 제1측벽을 향하여 연장되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.Here, the first elastic support plate extends from the first sidewall of the second compartment toward the second sidewall facing the first sidewall so that the plating solution moves in a zigzag form between the first elastic support plate and the second elastic support plate. and the second elastic support plate is installed to extend from the second sidewall of the second compartment toward the first sidewall.

여기서, 상기 제1탄성지지판 및 상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실의 중간 깊이보다 높은 위치에 설치되는 것을 특징으로 한다. Here, the first elastic support plate and the second elastic support plate is characterized in that it is installed at a position higher than the middle depth of the second compartment.

본 발명에 따른 용해조는 공기 방울이 제거된 도금액을 도금 탱크에 제공할 수 있어서, 인쇄회로기판의 도금 품질을 향상시키는 효과를 갖는다.The dissolution tank according to the present invention can provide a plating solution from which air bubbles are removed to the plating tank, thereby improving the plating quality of the printed circuit board.

도 1은 종래의 용해조를 포함하는 인쇄회로기판 동도금 장치의 구성을 보인다.
도 2는 종래의 용해조의 구성을 보인다.
도 3은 종래의 용해조에서 공기 방울이 발생 및 이동되는 과정을 보인다.
도 4는 본 발명에 따른 용해조의 구성을 보인다.
도 5는 제1탄성지지판과 제2탄성지지판의 상하 방향 운동에 의해 도금액에 포함된 공기 방울이 제2격실의 상부로 배출되는 것을 보인다.1 shows the configuration of a printed circuit board copper plating apparatus including a conventional dissolution bath.
Figure 2 shows the configuration of a conventional dissolution tank.
3 shows a process in which air bubbles are generated and moved in a conventional dissolution tank.
Figure 4 shows the configuration of the dissolution tank according to the present invention.
5 shows that air bubbles contained in the plating solution are discharged to the upper part of the second compartment by the vertical movement of the first elastic support plate and the second elastic support plate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 용해조의 구성을 보인다.Figure 4 shows the configuration of the dissolution tank according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 용해조(100)는 용해실(102), 제1격실(104) 그리고 제2격실(106)을 포함한다. Referring to FIG. 4 , the dissolution tank 100 according to the present invention includes a dissolution chamber 102 , a first compartment 104 , and a second compartment 106 .

용해실(102)은 고체 상태의 동(구리)을 용해하기 위한 것으로서, 고체 상태의 동을 수용하며 함께 수용된 황산 용액을 교반하도록 구성되어 있다. 용해실(102)의 구조는 주지의 것이므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.The dissolution chamber 102 is for dissolving copper (copper) in a solid state, and is configured to accommodate copper in a solid state and stir the sulfuric acid solution accommodated therewith. Since the structure of the dissolution chamber 102 is well known, a detailed description thereof will be omitted.

용해실(102)에서 발생된 황산동 도금액은 제1격실(104)용의 하부에 마련된 통공(104a)을 통하여 제1격실(104)로 이동되며, 제1격실(104)의 상부에서 오버플로우(over flow)하여 제2격실(106)에 제공된다. 제1격실(104)의 상부에서 황산동 도금액이 오버플로우하여 제2격실(106)로 유입될 수 있도록, 제2격실(106)의 상단은 제1격실(104)의 상단보다 낮도록 구성되어 있다.The copper sulfate plating solution generated in the dissolution chamber 102 is moved to the first compartment 104 through the through hole 104a provided in the lower portion for the first compartment 104, and overflows ( over flow) and is provided in the second compartment 106 . The upper end of the second compartment 106 is configured to be lower than the upper end of the first compartment 104 so that the copper sulfate plating solution overflows from the upper portion of the first compartment 104 and flows into the second compartment 106 . .

제2격실(106)의 상부 즉 중간 높이보다 높은 위치에는 제1탄성지지판(106c) 및 제2탄성지지판(106d)이 제2격실(106)의 깊이 방향으로 서로 이격되어 설치되어 있다.A first elastic support plate 106c and a second elastic support plate 106d are installed at an upper portion of the second compartment 106 , that is, at a position higher than the middle height, spaced apart from each other in the depth direction of the second compartment 106 .

제1탄성지지판(106c) 및 제2탄성지지판(106d)은 제2격실에 수용된 도금액에 잠겨져 있는 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 또한, 제1탄성지지판(106c) 및 제2탄성지지판(106d)은 제2격실(106)의 중간 깊이보다 높은 위치에 설치되는 것이 바람직하다.The first elastic support plate 106c and the second elastic support plate 106d are preferably maintained in a state immersed in the plating solution accommodated in the second compartment. In addition, the first elastic support plate (106c) and the second elastic support plate (106d) is preferably installed at a position higher than the middle depth of the second compartment (106).

제1탄성지지판(106c)은 제2격실(106)의 제1측벽(106a)으로부터 제1측벽(106a)에 대면하는 제2측벽(106b)을 향하여 연장되도록 설치되어 있는 한편, 제2탄성지지판(106d)은 상기 제2격실(106)의 제2측벽(106b)으로부터 제1측벽(106a)을 향하여 연장되도록 설치되어 있다. 이와 같이, 제1탄성지지판(106c)과 제2탄성지지판(106d)이 서로 엇갈린 방향으로 연장되어 있으므로 제1격실(104)로부터 오버플로우된 황산동 도금액이 제1탄성지지판(106c)과 제2탄성지지판(106d) 사이에서 지그재그 형태로 이동한다.The first elastic support plate 106c is provided to extend from the first sidewall 106a of the second compartment 106 toward the second sidewall 106b facing the first sidewall 106a, while the second elastic support plate 106d is provided so as to extend from the second sidewall 106b of the second compartment 106 toward the first sidewall 106a. As described above, since the first elastic support plate 106c and the second elastic support plate 106d extend in alternating directions, the copper sulfate plating solution overflowing from the first compartment 104 is the first elastic support plate 106c and the second elastic support plate 106c. It moves in a zigzag form between the support plates 106d.

제1탄성지지판(106c) 및 제2탄성지지판(106d)은 제2격실(106)의 깊이 방향을 따라 상하로 진동할 수 있다. 이에 따라, 제1격실(104)로부터 황산동 도금액이 유입구(106e)를 통하여 제2격실(106)로 오버플로우되면, 황산동 도금액의 무게 및 낙차에 의해 제1탄성지지판(106c)이 상하 방향으로 진동하고, 제1탄성지지판(106c)의 진동에 의해 제2격실(106) 상부의 황산동 도금액이 상하 방향으로 유동함에 따라 제2탄성지지판(106d) 역시 상하 방향으로 진동한다.The first elastic support plate 106c and the second elastic support plate 106d may vibrate up and down along the depth direction of the second compartment 106 . Accordingly, when the copper sulfate plating solution overflows from the first compartment 104 to the second compartment 106 through the inlet 106e, the first elastic support plate 106c vibrates in the vertical direction due to the weight and the drop of the copper sulfate plating solution. And, as the copper sulfate plating solution on the upper part of the second compartment 106 flows in the vertical direction by the vibration of the first elastic support plate 106c, the second elastic support plate 106d also vibrates in the vertical direction.

제1탄성지지판과 제2탄성지지판의 상하 방향의 운동에 의해 황산동 도금액이 제2격실 내부의 상부에서 상하 방향으로 유동하므로 이 힘에 의해 황산동 도금액에 포함된 공기 방울이 제2격실(106)의 상부로 방출된다. 이에 따라, 제2격실(106)의 하부에는 공기 방울이 제거된 황산동 도금액만이 남겨지게 된다.Since the copper sulfate plating solution flows from the top inside the second compartment in the vertical direction due to the vertical movement of the first and second elastic supporting plates, air bubbles contained in the copper sulfate plating solution by this force are transferred to the upper part of the second compartment (106). is emitted with Accordingly, only the copper sulfate plating solution from which air bubbles are removed is left in the lower portion of the second compartment 106 .

도 5는 제1탄성지지판과 제2탄성지지판의 상하 방향 운동에 의해 도금액에 포함된 공기 방울이 제2격실의 상부로 배출되는 것을 보인다.5 shows that air bubbles contained in the plating solution are discharged to the upper part of the second compartment by the vertical movement of the first elastic support plate and the second elastic support plate.

도 5를 참조하면, 제1격실(104)로부터 황산동 도금액이 오버플로우되어 제2격실(106)로 유입되면, 도금액의 무게 및 낙차에 의해 제1탄성지지판(106c)과 제2탄성지지판(106d)이 상하 방향으로 진동한다.Referring to FIG. 5 , when the copper sulfate plating solution overflows from the first compartment 104 and flows into the second compartment 106 , the first and second elastic supporting plates 106c and 106d are caused by the weight and fall of the plating solution. ) vibrates in the vertical direction.

제1탄성지지판(106c)과 제2탄성지지판(106d)의 상하 방향의 운동에 의해 황산동 도금액이 제2격실(106) 내부의 상부에서 상하 방향으로 유동하므로 이 힘에 의해 황산동 도금액에 포함된 공기 방울이 제2격실(106)의 상부로 방출된다. 이에 따라, 제2격실(106)의 하부에는 공기 방울이 제거된 황산동 도금액만이 남겨지게 된다.The copper sulfate plating solution flows vertically from the top inside the second compartment 106 due to the vertical movement of the first elastic support plate 106c and the second elastic support plate 106d, so the air contained in the copper sulfate plating solution by this force Drops are ejected to the top of the second compartment 106 . Accordingly, only the copper sulfate plating solution from which air bubbles are removed is left in the lower portion of the second compartment 106 .

따라서 제2격실(106)의 저부로부터 제2격실(106)과 도금조(200) 사이에 연결된 배관(202)을 통하여 제공되는 황산동 도금액에는 공기 방울이 없게 되고, 이에 따라 도금조(200)에서의 공기 방울 유동이 없게 되므로 인쇄회로기판의 결함 예를 들어, 에어 보이드(Air Void) 가 방지되고 그 결과 인쇄회로기판의 도금 품질이 개선된다.Therefore, there is no air bubble in the copper sulfate plating solution provided from the bottom of the second compartment 106 through the pipe 202 connected between the second compartment 106 and the plating bath 200, and accordingly, in the plating bath 200 Since there is no air bubble flow, defects of the printed circuit board, for example, air voids, are prevented, and as a result, the plating quality of the printed circuit board is improved.

도 4 및 도 5에서는 제1 및 제2의 두 개의 탄성지지판(106c,106d)이 설치된 예가 도시되고 있지만, 탄성지지판의 개수는 하나이거나 세 개 이상이어도 좋다. 단, 두 개 이상일 경우 도금액의 유로를 확보하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 탄성지지판들이 서로 지그재그로 설치되어야 한다.4 and 5 show an example in which the first and second two elastic support plates 106c and 106d are installed, but the number of elastic support plates may be one or three or more. However, in the case of two or more, the elastic support plates should be installed in a zigzag manner as shown in FIG. 4 in order to secure a flow path of the plating solution.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so at the time of the present application, they can be replaced with various It should be understood that there may be equivalents and variations.

10, 100...용해조 12, 102...용해실
14, 104...제1격실 14a, 104a...통공
16, 106...제2격실
106a,...제1격실의 제1측벽 106b...제1격실의 제2측벽
106c...제1탄성지지판 106d...제2탄성지지판
106e...유입구
20, 200...도금조 22, 202...배관10, 100...Dissolution bath 12, 102...Dissolution chamber
14, 104... First compartment 14a, 104a... Through hole
16, 106...Second Compartment
106a,...first sidewall of first compartment 106b...second sidewall of first compartment
106c...First elastic support plate 106d...Second elastic support plate
106e...Inlet
20, 200...Plating bath 22, 202...Piping

Claims (6)

용해실;
상기 용해실에서 발생된 도금액이 유입되는 제1격실;
상기 제1격실의 상단으로부터 오버플로우된 도금액이 수용되며 배관을 통해 도금조에 도금액을 공급하는 제2격실을 포함하는 용해조에 있어서,
상기 제1격실로부터 상기 제2격실로 도금액이 오버플로우하여 유입되는 유입구의 하부에 도금액이 낙하되는 방향에 대해 수직이 되는 방향으로 상기 제2격실의 제1측벽으로부터 상기 제1측벽에 대면하는 제2측벽을 향해 연장된 제1탄성지지판이 구성되며,
상기 제2격실의 깊이 방향으로 상기 제1탄성지지판과 서로 이격되어 제2탄성지지판이 구성되고,
도금액이 상기 제1탄성지지판과 상기 제2탄성지지판 사이에서 지그재그 형태로 이동하도록 상기 제1탄성지지판은 상기 제2격실의 제1측벽으로부터 제1측벽에 대면하는 제2측벽을 향하여 연장되도록 구성되고,
상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실의 제2측벽으로부터 제1측벽을 향하여 연장되도록 구성되며,
상기 제1탄성지지판 및 상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실에 수용된 도금액에 잠겨져 있는 상태를 유지하되,
상기 제1격실로부터 황산동 도금액이 오버플로우되어 상기 제2격실로 유입되면, 도금액의 무게 및 낙차에 의해 상기 제1탄성지지판과 상기 제2탄성지지판이 상하 방향으로 진동하며,
진동에 의하여 황산동 도금액에 포함된 공기 방울이 상기 제2격실의 상부로 방출되어 상기 제2격실의 하부에는 공기 방울이 제거된 황산동 도금액만이 남겨지게 되어 에어 보이드(Air Void)가 방지되어 인쇄회로기판의 도금 품질이 개선되는 것을 특징으로 하는 용해조.dissolution chamber;
a first compartment into which the plating solution generated in the dissolution chamber is introduced;
In the dissolution tank including a second compartment for receiving the plating solution overflowed from the upper end of the first compartment and supplying the plating solution to the plating bath through a pipe,
a second compartment facing the first sidewall from the first sidewall of the second compartment in a direction perpendicular to the direction in which the plating solution is dropped to the lower part of the inlet through which the plating solution overflows and flows into the second compartment A first elastic support plate extending toward the second side wall is configured,
The first elastic support plate and the second elastic support plate are spaced apart from each other in the depth direction of the second compartment to constitute a second elastic support plate,
The first elastic support plate is configured to extend from the first sidewall of the second compartment toward the second sidewall facing the first sidewall so that the plating solution moves in a zigzag form between the first elastic support plate and the second elastic support plate, and ,
The second elastic support plate is configured to extend from the second sidewall of the second compartment toward the first sidewall,
The first elastic support plate and the second elastic support plate maintain a state immersed in the plating solution accommodated in the second compartment,
When the copper sulfate plating solution overflows from the first compartment and flows into the second compartment, the first elastic support plate and the second elastic support plate vibrate in the vertical direction by the weight and drop of the plating solution,
Air bubbles contained in the copper sulfate plating solution are released to the upper part of the second compartment by vibration, and only the copper sulfate plating solution from which air bubbles have been removed is left in the lower part of the second compartment, thereby preventing air voids. Dissolution tank characterized in that the plating quality is improved. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1탄성지지판 및 상기 제2탄성지지판은 상기 제2격실의 중간 깊이보다 높은 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 용해조. The dissolution tank according to claim 1, wherein the first elastic support plate and the second elastic support plate are installed at a position higher than an intermediate depth of the second compartment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2580773B2 (en) * 1989-05-15 1997-02-12 上村工業株式会社 Electroless composite plating equipment
KR20120109099A (en) 2011-03-24 2012-10-08 송호상 Installation of dissolving tank and use of insolubility anode for making cupric sulfate solution
JP2013122078A (en) * 2011-12-12 2013-06-20 Nippon Steel & Sumikin Engineering Co Ltd Circulating equipment and defoaming method therefor
KR20170064061A (en) 2015-11-30 2017-06-09 주식회사 디에이피 Electroplating bath for soluble anode type

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