KR101124552B1 - Device for electroplating - Google Patents

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Abstract

기판도금장치가 개시된다. 전해액이 수용되고 내부에서 도금이 수행되는 도금조와, 도금조의 하측에 위치하는 공급관과, 공급관에 연결되어 전해액을 상방향으로 분사하는 복수의 이덕터와, 도금조의 상측에 위치하는 흡입관과, 흡입관에 연결되어 전해액을 흡입하는 복수의 흡입노즐을 포함하는 기판도금장치를 제공하여, 도금조 내에서 전해액이 와류를 형성하지 않고 유동되도록 함으로써, 돌기를 유발하는 파티클이 전해액으로부터 효과적으로 제거되도록 하며 도금의 품질이 향상된다.A substrate plating apparatus is disclosed. A plating vessel in which the electrolyte is accommodated and plating is performed therein, a supply pipe located below the plating bath, a plurality of eductor connected to the supply pipe to inject the electrolyte upwards, a suction pipe located above the plating bath, and a suction pipe. Provided is a substrate plating apparatus including a plurality of suction nozzles connected to suck the electrolyte, allowing the electrolyte to flow in the plating tank without forming a vortex, thereby effectively removing the particles causing projections from the electrolyte and the quality of the plating This is improved.

기판도금장치, 전해액, 파티클, 돌기Substrate Plating Equipment, Electrolyte, Particles, Projection

Description

기판도금장치{DEVICE FOR ELECTROPLATING}Substrate Plating Equipment {DEVICE FOR ELECTROPLATING}

본 발명은 기판도금장치에 관한 것으로, 기판에 전해도금을 행하는 기판도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate plating apparatus, and more particularly, to a substrate plating apparatus for electroplating a substrate.

인쇄회로기판(이하, '기판'이라 칭함)의 제조 과정에 있어서, 전해도금 공정을 통해 도금층을 형성한 후 노광 및 현상 공정을 통해 회로를 형성하는 방법이 널리 사용되고 있다.In the manufacturing process of a printed circuit board (hereinafter, referred to as a substrate), a method of forming a circuit through an exposure and development process after forming a plating layer through an electroplating process is widely used.

기판의 단면 또는 양면에 전해도금을 통하여 형성되는 회로, 즉 도금층은 그 두께가 균일하고 표면에 돌기(nodule) 등이 형성되지 않아야 한다. 따라서, 도금층의 품질을 향상시키기 위해서는 도금조 내의 전류 밀도가 특정한 부위에 집중되지 않도록 하고, 도금과정에서 발생되는 파티클(particle)을 전해액으로부터 제거하여야 한다.Circuits formed through electroplating on one or both surfaces of the substrate, that is, the plating layer, should have a uniform thickness and no protrusions on the surface. Therefore, in order to improve the quality of the plating layer, the current density in the plating bath should not be concentrated at a specific site, and particles generated in the plating process should be removed from the electrolyte solution.

도 1에는 종래 도금장치의 부분 절개 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 종래 도금장치의 단면도가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명한다.1 is a partial cutaway perspective view of a conventional plating apparatus, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the conventional plating apparatus illustrated in FIG. 1. It demonstrates with reference to FIG. 1 and FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 도금장치(100)는 내부에서 도금이 행해지는 도금조(110), 도금조(110)의 양측에 각각 형성된 개구(123, 124)를 통하여 배출되는 전해액(10)이 수용되어 배출관(131, 132)으로 배출되는 오버플로우 배드(overflow bath), 도금조(110)의 하측에 위치하는 공급관(140) 및 양측으로 연결된 공급관(141, 142), 공급관(140)에 연결된 복수의 이덕터(150, eductor)로 구성된다.1 and 2, the plating apparatus 100 according to the related art has an electrolytic solution discharged through openings 123 and 124 formed at both sides of the plating bath 110 and the plating bath 110 where plating is performed therein ( 10 is accommodated in the overflow bath (overflow bath) discharged to the discharge pipes (131, 132), the supply pipe 140 located on the lower side of the plating bath 110 and the supply pipes (141, 142) connected to both sides, supply pipe 140 It consists of a plurality of eductor (150, eductor) connected to.

도금조(110)의 양측으로 연장된 공급관(140)을 통하여 공급되는 전해액(10)은 이덕터(150)를 통하여 도금조(110) 내에서 상방향으로 분사된다. 따라서, 도금조(110) 내의 전해액(10)은 도금조(110) 내에서 유동하게 된다.The electrolyte solution 10 supplied through the supply pipe 140 extending to both sides of the plating bath 110 is sprayed upward in the plating bath 110 through the eductor 150. Therefore, the electrolyte solution 10 in the plating bath 110 flows in the plating bath 110.

도금조(110) 내에 도시되지 않은 기판을 넣고 전해도금을 행하는 과정에서, 전해액(10) 내에는 돌기를 유발하는 파티클이 생성된다. 이러한 파티클을 제거하기 위하여 개구(123, 124)를 통하여 오버플로우 배드(121, 122)로 유출되는 전해액(10)을 배출관(131, 132)을 통하여 배출시킨 후 도시되지 않은 필터로 거른 후 다시 공급관(141, 142)으로 공급한다.In the process of electroplating by inserting a substrate (not shown) in the plating bath 110, particles causing protrusions are generated in the electrolyte solution 10. In order to remove such particles, the electrolyte 10 flowing out to the overflow beds 121 and 122 through the openings 123 and 124 is discharged through the discharge pipes 131 and 132, and then filtered through a filter (not shown), and then the supply pipe again. (141, 142).

그러나, 도금조(110) 내에서 전해액(10)이 도 2에 화살표로 표시한 바와 같이 유동하는 과정에서, 전해액(10)이 와류를 형성하게 되므로, 이 와류 부분에 포함된 파티클은 개구(123, 124)를 통하여 도금조(110) 외부로 배출되어 필터를 거치지 않고 계속 도금조(110) 내의 전해액(10)에 포함되어 있다가, 기판의 표면에 형성되는 도금층에 부착되어 돌기를 유발하게 된다.However, in the process of flowing the electrolyte solution 10 in the plating bath 110 as indicated by the arrows in FIG. 2, since the electrolyte solution 10 forms a vortex, the particles included in the vortex part have an opening 123. , 124 is discharged to the outside of the plating bath 110 and continues to be included in the electrolyte solution 10 in the plating bath 110 without passing through the filter, and is attached to the plating layer formed on the surface of the substrate to cause projections. .

즉, 오버플로우 배드(121, 122)를 이용하는 방식의 도금장치(100)는 기판의 도금층에 돌기가 발생되는 문제가 있다.That is, the plating apparatus 100 using the overflow beds 121 and 122 has a problem that protrusions are generated in the plating layer of the substrate.

본 발명은 전해액에 포함된 파티클이 기판의 도금층에 부착되는 것을 방지하고, 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기판도금장치를 제공한다.The present invention provides a substrate plating apparatus that can prevent particles contained in an electrolyte from adhering to a plating layer of a substrate and can efficiently remove particles.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전해액이 수용되고 내부에서 도금이 수행되는 도금조와, 도금조의 하측에 위치하는 공급관과, 공급관에 연결되어 전해액을 상방향으로 분사하는 복수의 이덕터와, 도금조의 상측에 위치하는 흡입관과, 흡입관에 연결되어 전해액을 흡입하는 복수의 흡입노즐을 포함하는 기판도금장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a plating bath in which the electrolyte is accommodated and plating is performed therein, a supply pipe positioned below the plating bath, a plurality of eductor connected to the supply pipe and spraying the electrolyte upward, and an upper side of the plating bath. Provided is a substrate plating apparatus including a suction pipe positioned at and a plurality of suction nozzles connected to the suction pipe to suck electrolyte.

여기서, 복수의 흡입노즐은 흡입관으로부터 각각 하방향으로 연장되어 연결될 수 있다. 그리고, 흡입관은 두 갈래로 분기되어 도금조의 상측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.Here, the plurality of suction nozzles may be connected to extend in the downward direction from the suction pipe, respectively. In addition, the suction pipe may be bifurcated and disposed along the upper edge of the plating bath.

그리고 기판도금장치는, 흡입노즐을 통하여 흡입된 전해액을 거르는 필터와, 필터에 의해 걸러진 전해액을 공급관으로 유입시키는 펌프를 더 포함할 수 있다.The substrate plating apparatus may further include a filter for filtering the electrolyte solution sucked through the suction nozzle and a pump for introducing the electrolyte solution filtered by the filter into the supply pipe.

본 발명의 실시예에 따른 기판도금장치는, 도금조 내에서 전해액이 와류를 형성하지 않고 유동되도록 하여, 돌기를 유발하는 파티클이 전해액으로부터 효과적으로 제거되도록 함으로써 도금의 품질이 향상된다.In the substrate plating apparatus according to the embodiment of the present invention, the quality of the plating is improved by allowing the electrolyte solution to flow in the plating tank without forming a vortex, so that particles causing projections are effectively removed from the electrolyte solution.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치의 부분 절개 사시도가 도시되어 있다.3 is a partial cutaway perspective view of a substrate plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치(200)에는, 도금조(210), 공급관(240, 241, 242), 이덕터(250), 흡입관(260) 및 흡입노즐(270)이 포함된다.3, the substrate plating apparatus 200 according to an embodiment of the present invention, the plating bath 210, supply pipes 240, 241, 242, eductor 250, suction pipe 260 and suction nozzle 270 is included.

도금조(210)는 도금액(도 4의 20)이 수용되어, 그 내부에서 기판의 전해도금이 수행된다.The plating bath 210 accommodates a plating liquid (20 in FIG. 4), and electroplating of the substrate is performed therein.

공급관(240, 241, 242)은 도금조(210)의 하측 및 가장자리 부분에 배치되는데, 공급관(240, 241, 242) 중 일부분은 도금조(210)의 하측에 위치하고(240), 도금조(210)의 하측에 위치하는 공급관(240)의 양측 가장자리에는 도금조(210)의 벽면을 따라 도금조(210)의 외부로 연장되는 공급관(241)이 연결된다.Supply pipes 240, 241 and 242 are disposed on the lower side and the edge portion of the plating bath 210, a portion of the supply pipes 240, 241, 242 is located below the plating bath 210 (240), the plating bath ( The supply pipe 241 extending to the outside of the plating bath 210 is connected to both edges of the supply pipe 240 positioned below the 210, along the wall surface of the plating bath 210.

도금조(210)의 하측에 위치하는 공급관(240)은 도시된 바와 같이 두 갈래로 분기될 수 있는데, 분기되는 수는 도금조(210)의 폭에 따라 가감될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치(200)의 도금조(210)에는 도시되지 않은 기판이 수직방향으로 삽입되므로, 기판의 양면에 전해액(20)이 고루 순환되도록 하기 위하여 공급관(240)을 두 갈래로 분기한다.The supply pipe 240 positioned below the plating bath 210 may be divided into two branches as shown, and the number of branches may be added or subtracted according to the width of the plating bath 210. However, since the substrate (not shown) is inserted in the vertical direction in the plating bath 210 of the substrate plating apparatus 200 according to the exemplary embodiment of the present invention, the supply pipe (2) may be evenly circulated on both sides of the substrate. 240) bifurcated.

도금조(210)의 하측에 위치하는 공급관(240)에는 길이방향을 따라 이덕터(250)가 연결된다. 이덕터(250)는 공급관(240, 241, 242)을 통하여 유입되는 전해액(20)을 도금조(210)의 상방향으로 분사하여, 전해액(20)이 도금조(210) 내에서 상방향으로 유동되도록 한다. 이에 관하여는 도 4를 참조하여 다시 설명하기로 한다.The eductor 250 is connected to the supply pipe 240 positioned below the plating bath 210 along the length direction. The eductor 250 sprays the electrolyte solution 20 flowing through the supply pipes 240, 241, and 242 in the upward direction of the plating bath 210, so that the electrolyte solution 20 is upward in the plating bath 210. Allow it to flow. This will be described again with reference to FIG. 4.

흡입관(260)은 도금조의 상측에 위치한다. 흡입관(260)에는 복수의 흡입노즐(270)이 연결되는데, 흡입노즐(270)은 그 하단부가 도금조(210) 내로 삽입되도록 흡입관(260)으로부터 하방향으로 연장되어 연결된다.The suction pipe 260 is located above the plating bath. A plurality of suction nozzles 270 are connected to the suction pipe 260, and the suction nozzle 270 extends downwardly from the suction pipe 260 so that the lower end thereof is inserted into the plating bath 210.

흡입관(260)은 도시된 바와 같이 두 갈래로 분기될 수 있는데, 분기되는 수는 도금조(210)의 폭에 따라 가감될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치(200)의 도금조(210)에는 도시되지 않은 기판이 수직방향으로 삽입되므로, 기판을 도금조(210) 내로 용이하게 삽입할 수 있도록 분기된 흡입관(260)은 도금조(210)의 상측 가장자리를 따라 배치된다.The suction pipe 260 may be divided into two branches as shown, and the number of branches may be added or subtracted according to the width of the plating bath 210. However, since the substrate (not shown) is inserted in the vertical direction in the plating bath 210 of the substrate plating apparatus 200 according to the exemplary embodiment of the present invention, the substrate is branched so that the substrate can be easily inserted into the plating bath 210. The suction pipe 260 is disposed along the upper edge of the plating bath 210.

흡입노즐(270)은, 도금조(210) 내에서 전해도금이 수행될 때 흡입노즐(270)의 하단부가 전해액(20)에 충분히 담겨있는 상태를 유지할 수 있는 길이만큼 하방향으로 연장된다.The suction nozzle 270 extends downwardly by a length capable of maintaining a state in which the lower end portion of the suction nozzle 270 is sufficiently contained in the electrolyte solution 20 when the electroplating is performed in the plating tank 210.

도 4에는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치의 단면도가 도시되어 있다.4 is a cross-sectional view of the substrate plating apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG.

공급관(241, 242)을 통하여 도금조(210)의 하측에 위치하는 공급관(240)으로 유입된 전해액(20)은 이덕터(250)를 통하여 도금조(210)의 상방향을 향하여 분사된다. 그리고, 흡입관(260)에는 도시되지 않은 펌프 및 필터가 연결되어, 흡입노즐(270)을 통하여 도금조(210) 상측의 전해액(20)을 흡입되도록 한다. 흡입노즐(270)을 통하여 흡입관(260)으로 유입된 전해액(20)은 필터를 거치며 걸려지면서 내부에 포함된 파티클이 제거되고, 이후 도금조(210) 외부로 연장된 공급관(241, 242)으로 다시 유입되어 이덕터(250)를 통하여 도금조(210) 내부로 다시 분사된다.The electrolyte solution 20 introduced into the supply pipe 240 positioned below the plating bath 210 through the supply pipes 241 and 242 is injected toward the upper direction of the plating bath 210 through the eductor 250. In addition, a pump and a filter (not shown) are connected to the suction pipe 260 to suck the electrolyte 20 above the plating bath 210 through the suction nozzle 270. The electrolyte 20 introduced into the suction pipe 260 through the suction nozzle 270 is hung through the filter to remove particles contained therein, and then to supply pipes 241 and 242 extending outside the plating bath 210. It is introduced again and sprayed back into the plating bath 210 through the eductor 250.

따라서, 도금조(210) 내에는 화살표로 표시한 바와 같은 전해액(20)의 유동이 발생된다. 즉, 전해액(20)은 이덕터(250)와 흡입노즐(270)에 의해 도금조(210) 내에서 와류를 형성하지 않고 유동하게 된다. 도금조(210) 내에서 와류가 형성되지 않으므로 전해도금 과정에서 발생되는 파티클이 도금조(210) 내의 전해액(20)에 잔류하지 않게 되므로, 도시되지 않은 기판에 형성되는 도금층에는 돌기가 유발되지 않게 된다.Accordingly, the flow of the electrolyte solution 20 as indicated by the arrow is generated in the plating tank 210. That is, the electrolyte 20 flows without forming vortices in the plating bath 210 by the eductor 250 and the suction nozzle 270. Since no vortex is formed in the plating bath 210, particles generated during the electroplating process do not remain in the electrolyte solution 20 in the plating bath 210, so that protrusions are not caused on the plating layer formed on the substrate (not shown). do.

다만, 도금조(210) 내의 전해액(20)이 와류를 형성하지 않고 유동되도록 하기 위해서는 흡입관(260)으로부터 하방향으로 연장되는 흡입노즐(270)의 하단부가 전해액(20)에 잠겨 있어야 한다.However, in order for the electrolyte 20 in the plating tank 210 to flow without forming a vortex, the lower end of the suction nozzle 270 extending downward from the suction pipe 260 should be immersed in the electrolyte 20.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although the substrate plating apparatus according to an embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art to understand the spirit of the present invention are within the scope of the same idea. Other embodiments may be easily proposed by adding, changing, deleting, or adding components, but this will also fall within the spirit of the present invention.

도 1은 종래 도금장치의 부분 절개 사시도.1 is a partial cutaway perspective view of a conventional plating apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 종래 도금장치의 단면도.2 is a cross-sectional view of the conventional plating apparatus shown in FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치의 부분 절개 사시도.Figure 3 is a partially cutaway perspective view of the substrate plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치의 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view of the substrate plating apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200: 기판도금장치 210: 도금조200: substrate plating apparatus 210: plating bath

240, 241, 242: 공급관 250: 이덕터240, 241, 242: supply pipe 250: eductor

260: 흡입관 270: 흡입노즐260: suction pipe 270: suction nozzle

Claims (4)

전해액이 수용되고 내부에서 도금이 수행되는 도금조;A plating bath in which an electrolyte is accommodated and plating is performed therein; 상기 도금조의 하측에 위치하는 공급관;A supply pipe located below the plating bath; 상기 공급관에 연결되어 상기 전해액을 상방향으로 분사하는 복수의 이덕터;A plurality of eductor connected to the supply pipe and spraying the electrolyte upward; 상기 도금조의 상측에 위치하는 흡입관; 및A suction pipe located above the plating bath; And 상기 흡입관에 연결되어 상기 전해액을 흡입하는 복수의 흡입노즐을 포함하며, A plurality of suction nozzles connected to the suction pipes to suck the electrolyte solution, 상기 공급관은, The supply pipe, 상기 공급관 사이로 기판을 배치하기 위하여 두 갈래로 분기되며, Bifurcated to dispose the substrate between the feed conduits, 상기 흡입관은, The suction pipe, 상기 흡입관 사이로 상기 기판을 배치하기 위하여 두 갈래로 분기되며, 상기 도금조의 상측 가장자리를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 기판도금장치.Substrates bifurcated in order to place the substrate between the suction pipe, characterized in that disposed along the upper edge of the plating bath. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 흡입노즐은 상기 흡입관으로부터 각각 하방향으로 연장되어 연결되는 것을 특징으로 하는 기판도금장치.And the plurality of suction nozzles extend downward from the suction pipes, respectively. 삭제delete 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 2, 상기 흡입노즐을 통하여 흡입된 상기 전해액을 거르는 필터; 및A filter for filtering the electrolyte sucked through the suction nozzle; And 상기 필터에 의해 걸러진 전해액을 상기 공급관으로 유입시키는 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판도금장치.Substrate plating apparatus further comprises a pump for introducing the electrolyte filtered by the filter into the supply pipe.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103668406B (en) * 2012-09-17 2016-05-11 郑振华 Spray-sucking type electroplating bath
CN106283168B (en) * 2016-09-29 2018-06-19 上海栎胜信息科技中心 The electroplanting device of firm clamping pcb board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11279788A (en) 1998-03-30 1999-10-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and device for chrome plating
KR200358908Y1 (en) * 2004-05-18 2004-08-12 홍정표 Uniform plating apparatus for one side curved solid base metal
KR200358909Y1 (en) * 2004-05-18 2004-08-12 홍정표 Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer
KR20040088892A (en) * 2003-04-14 2004-10-20 이규한 electroplating apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11279788A (en) 1998-03-30 1999-10-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and device for chrome plating
KR20040088892A (en) * 2003-04-14 2004-10-20 이규한 electroplating apparatus
KR200358908Y1 (en) * 2004-05-18 2004-08-12 홍정표 Uniform plating apparatus for one side curved solid base metal
KR200358909Y1 (en) * 2004-05-18 2004-08-12 홍정표 Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer

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