KR101112757B1

KR101112757B1 - plating basket

Info

Publication number: KR101112757B1
Application number: KR1020090071804A
Authority: KR
Inventors: 박경이
Original assignee: 박경이
Priority date: 2009-08-04
Filing date: 2009-08-04
Publication date: 2012-02-24
Also published as: KR20110014045A

Abstract

PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판 등을 도금하는데 사용하는 도금용 바스켓장치를 개시한다.A plating basket apparatus for use in plating a substrate for manufacturing a printed circuit board (PCB) is disclosed.

그러한 도금용 바스켓장치는, 여러 장의 박막형 피도금체들이 세워진 상태로 이격 수납되는 바스켓 본체와, 상기 바스켓 본체 상에서 상기 박막형 피도금체들을 세워진 상태로 지지할 수 있도록 형성된 지지부 그리고, 상기 바스켓 본체 내에 세워진 상태로 이격 수납된 박막형 피도금체들을 선 접촉 또는 점 접촉으로 평탄하게 지지하여 상기 박막형 피도금체들 간의 접촉을 억제하는 접촉방지수단을 포함한다.Such a plating basket device includes a basket main body in which several sheets of thin film-shaped plated bodies are spaced apart from each other in a standing state, a support part formed to support the thin film-shaped plated bodies in a standing state on the basket body, and the basket body mounted in the basket body. And a contact preventing means for smoothly supporting the thin film-like plated bodies spaced apart in a state by line contact or point contact so as to suppress contact between the thin film-like plated bodies.

PCB, 도금 작업, 수납 안정성 향상, 접촉 방지, 선(線) 접촉, 점(點) 접촉 PCB, plating, improved storage stability, contact prevention, line contact, point contact

Description

Plating basket device {plating basket}

본 발명은 각종 박막형 피도금체의 도금 작업에 사용하는 도금용 바스켓장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a basket apparatus for plating to be used for plating work on various thin film-like plated bodies.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 박막형 회로기판에 동(Cu)으로 회로패턴을 형성하거나, 이 회로패턴들의 노출면에 금(Au)이나 은(Ag)으로 금속 박막을 형성하는 작업은 주로 전해 도금(전기 도금) 또는 무전해 도금(화학 도금) 방식으로 진행된다.In general, a circuit pattern is formed on a thin film circuit board such as a PCB (Printed Circuit Board) by copper, or a metal thin film is formed of gold (Au) or silver (Ag) on an exposed surface of the circuit patterns. It proceeds by electrolytic plating (electroplating) or electroless plating (chemical plating).

특히, 무전해 도금 작업은 여러 장의 박막형 피도금체들을 도금조의 도금액 중에 담근 상태로 진행되며, 이때 여러 장의 박막형 피도금체들을 수납 거치하는 수단으로 도금용 바스켓이 사용된다.In particular, the electroless plating operation is carried out in a state in which a plurality of thin film-like plated bodies are immersed in a plating solution of a plating bath, and a plating basket is used as a means for storing and mounting a plurality of thin film-shaped plated bodies.

상기와 같이 무전해 도금 작업에 사용하는 바스켓으로는 특허 제10-0723664호의 PCB 기판 무전해 바스켓장치가 개시되어 있다.As a basket used for an electroless plating operation as described above, a PCB substrate electroless basket device of Patent No. 10-0723664 is disclosed.

상기 특허 제10-0723664호의 PCB 기판 무전해 바스켓장치는, 프레임 측에 제1 가이드부재와 제2 가이드부재를 구비하여 PCB 기판의 가장자리(좌,우측 및 하측 부분)를 지지하는 방식으로 프레임 측에 여러 장을 거치할 수 있는 구조로 되어있 다.The PCB substrate electroless basket device of Patent No. 10-0723664 has a first guide member and a second guide member on the frame side to support the edges (left, right and lower portions) of the PCB substrate on the frame side. It is structured to hold several chapters.

그리고, 프레임 측에 거치된 PCB 기판들 간의 접촉을 방지하기 위한 간격부재가 제공된다.Then, a spacer is provided to prevent contact between the PCB substrates mounted on the frame side.

하지만, 상기 특허 제10-0723664호의 PCB 기판 무전해 바스켓장치의 간격부재는 상기 프레임 측에 일체형의 구조로 제공되므로 다음과 같은 문제가 발생할 수 있다.However, the spacer member of the PCB substrate electroless basket device of Patent No. 10-0723664 is provided in an integral structure on the frame side, and the following problems may occur.

즉, 상기 간격부재는 상기 프레임 측에서 항상 정해진 지점에서만 접촉을 방지하는 것이므로 예를 들어, PCB 기판의 사이즈나 모양에 따라 이와 부합하는 설치 호환성을 기대할 수 없다.That is, the spacer is to prevent contact only at a predetermined point at the frame side at all times, for example, depending on the size or shape of the PCB substrate can not be expected to be compatible with the installation.

그러므로, 기판 사이즈나 모양에 따라 이와 대응하는 지점에 설치된 간격부재를 갖는 바스켓을 별도로 제작해야하는 번거로움이 있다.Therefore, there is a need to separately manufacture a basket having a spacer provided at a corresponding point according to the substrate size or shape.

그리고, 상기 간격부재는 PCB 기판의 일면 또는 타면과 대응하여 좌,우 방향으로 가로지르는 지지 라인을 형성한 상태로 상,하측에 각각 이격 배치되므로 이러한 지지 구조로는 PCB 기판의 전체면을 균일하게 지지할 수 없다.In addition, the spacer is spaced apart from each other on the upper and lower sides in a state in which a support line is formed in a left and right direction corresponding to one surface or the other surface of the PCB substrate so as to be spaced apart from each other. I can't support it.

그러므로, PCB 기판의 전체면 중에서 간격부재들 사이의 일부면이 서로 접촉하여 달라붙는 현상이 쉽게 발생할 수 있으며, 이로 인하여 도금 품질이 저하되는 문제가 있다.Therefore, a phenomenon in which some surfaces between the spacer members in contact with each other among the entire surfaces of the PCB substrate may easily occur, thereby causing a problem of deterioration in plating quality.

더욱이, 대부분의 무전해 도금 작업은 도금층이 원활하게 입혀지도록 하기 위하여 프레임을 도금조에 담근 상태에서 좌/우로 흔들거나 진동을 전달하는 방식으로 진행되므로 상기한 간격부재의 구조로는 만족할 만한 접촉 방지 효과를 기대 할 수 없다.Moreover, most electroless plating operations are performed by shaking the frame left or right in a state in which the plating layer is smoothly coated so as to smoothly coat the plating layer, or by transmitting vibrations. Can not expect

특히, 근래에는 PCB 기판들이 점점 초박형으로 제작되므로 초박형 PCB 기판들의 제조를 위한 도금 작업을 진행할 때에는 외력은 물론이거니와 기판의 자체 변형에 의해 표면이 쉽게 휘어지므로 이러한 현상을 억제할 수 있는 바스켓의 구조가 도금 품질을 결정하는 중요한 요소가 될 수 있다. In particular, in recent years, since PCB boards are manufactured to be ultra-thin, when the plating work for the manufacture of ultra-thin PCB boards, as well as the external force, the surface is easily bent by the deformation of the substrate itself, the basket structure that can suppress this phenomenon It can be an important factor in determining the plating quality.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서,The present invention has been proposed to solve the above problems,

본 발명의 목적은, 특히 여러 장의 박막형 피도금체들이 비정상으로 수납 거치되면서 발생하는 문제를 개선할 수 있는 도금용 바스켓장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention, in particular, to provide a basket apparatus for plating that can improve the problems caused by abnormally received a plurality of thin film-like plated body.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the object as described above,

여러 장의 박막형 피도금체들이 세워진 상태로 이격 수납되는 바스켓 본체;A basket body spaced apart in a state where a plurality of thin film-like plated bodies are erected thereon;

상기 바스켓 본체 상에서 상기 박막형 피도금체들을 세워진 상태로 지지할 수 있도록 형성된 지지부;A support part formed on the basket body to support the thin film-shaped plated bodies in a standing state;

상기 바스켓 본체 내에 세워진 상태로 이격 수납된 박막형 피도금체들을 선 접촉 또는 점 접촉으로 평탄하게 지지하여 상기 박막형 피도금체들 간의 접촉을 억제하는 접촉방지수단;Contact preventing means for flatly supporting the thin film-like plated bodies spaced apart in a standing state in the basket body by line contact or point contact to suppress contact between the thin film-like plated bodies;

을 포함하는 도금용 바스켓장치를 제공한다.It provides a plating apparatus for plating comprising a.

이와 같은 본 발명은, 바스켓 본체 내측에 여러 장의 박막형 피도금체들을 세워진 상태로 이격 수납하여 도금이 가능한 상태로 간편하게 거치할 수 있다.The present invention can be easily mounted in a state capable of plating by receiving a plurality of thin film-like plated bodies spaced apart in a standing state inside the basket body.

특히, 본 발명은 상기 바스켓 본체 내에 이격 배치된 박막형 피도금체들 간의 접촉을 방지할 수 있는 접촉방지수단을 구비하고 있으므로 여러 장의 박막형 피도금체들을 바스켓 본체 측에 수납 거치한 상태로 도금 작업을 진행할 때 상기 박막형 피도금체들 간의 접촉에 의해 발생하는 문제를 개선할 수 있다.In particular, the present invention is provided with a contact preventing means for preventing contact between the thin film-like plated body spaced apart in the basket body, so that the plating operation in a state in which a plurality of thin film-like plated body is stored in the basket body side As the process proceeds, problems caused by the contact between the thin film-like plated bodies can be improved.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.

따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 도면 부호 2는 바스켓 본체를 지칭한다.1 is a view schematically showing the overall structure of the plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a basket body.

상기 바스켓 본체(2)는 금속 바(또는 합성수지 바)를 통상의 방법(예: 볼팅, 용접)으로 연결하여 내측에 수납공간(S)이 마련된 금속 프레임 형태로 이루어질 수 있다.The basket body 2 may be formed in the form of a metal frame in which a storage space S is provided inside by connecting a metal bar (or a synthetic resin bar) by a conventional method (for example, bolting and welding).

상기 수납공간(S)은 예를 들어, PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판과 같은 박막형 피도금체(B)들을 세워서 마주하는 상태로 여러 장을 이격 배치할 수 있는 크기를 가지며, 상기 바스켓 본체(2) 위쪽에서 박막형 피도금체(B)들을 세운 상태로 아래로 이동시켜서 수납할 수 있도록 형성된다.The storage space (S) is, for example, has a size that can be spaced apart from each other in a state in which the thin film-like plated material (B), such as a printed circuit board (PCB) manufacturing board facing upright, the basket body ( 2) It is formed to be accommodated by moving the thin film-like plated material (B) upright from the top to the bottom.

그리고, 상기 바스켓 본체(2) 위쪽에는 도 1에서와 같이 헹거(S1)가 부착된다.In addition, the basket body 2 is rinsed (S1) is attached as shown in FIG.

상기 헹거(S1)는 작업장 내에서 중량의 바스켓 본체(2)를 운반할 때 예를 들어, 호이스트(hoist)의 후크에 걸은 상태로 간편하게 운반이 가능하게 연결하기 위한 일종의 연결 고리 역할을 한다.The rinsing (S1) serves as a kind of connecting ring for easily transporting in a state of being hooked to a hook of a hoist, for example, when carrying a heavy basket body 2 in the workplace.

상기 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치는, 박막형 피도금체(B)들을 잡아주기 위한 지지부(4)를 포함한다.Plating basket apparatus according to an embodiment of the present invention, the support portion (4) for holding the thin film to be plated (B).

상기 지지부(4)는 박막형 피도금체(B)들의 가장자리 부분을 끼움 결합 방식으로 지지하면서 잡아줄 수 있도록 형성될 수 있다.The support part 4 may be formed to hold and hold the edge portions of the thin film to-be-plated bodies B in a fitting manner.

도 2 및 도 3은 상기 지지부(4)의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 and 3 are views for explaining the detailed structure of the support (4).

즉, 상기 지지부(4)는 도 2를 기준으로 할 때 상기 바스켓 본체(2)의 수납공간(S)에서 박막형 피도금체(B)들의 가장자리 중에서 좌,우측 부분과 대응하는 제1 지지대(K1)와, 상기 박막형 피도금체(B)의 가장자리 중에서 하부와 대응하는 제2 지지대(K2)를 포함하여 이루어질 수 있다.That is, when the support part 4 is based on FIG. 2, the first support part K1 corresponding to the left and right parts among the edges of the thin film-shaped plated bodies B in the storage space S of the basket body 2. ) And a second support K2 corresponding to a lower portion of an edge of the thin film-shaped plated body B.

상기 제1 지지대(K1)는 상기 바스켓 본체(2)의 수납공간(S) 좌,우측에 각각 배치되며, 박막형 피도금체(B)의 좌,우측 가장자리 부분이 끼워질 수 있도록 대략 "∪"자 모양으로 형성된 홈부(H1)를 갖는 브라켓트 형태로 이루어질 수 있다.The first support K1 is disposed at the left and right sides of the storage space S of the basket body 2, respectively, so that the left and right edges of the thin film-like plated body B can be fitted. It may be made in the form of a bracket having a groove (H1) formed in the shape of a.

상기 제1 지지대(K1)는 상기 박막형 피도금체(B)의 좌,우측 가장자리 길이와 대응하도록 연장 형성하면 좋다. 그러면, 상기 박막형 피도금체(B)의 좌,우측 가장자리 전체를 상기 홈부(H1)로 잡아줄 수 있으므로 박막형 피도금체(B)의 수납 후 각종 외력 등에 의해 발생할 수 있는 변형(휨)을 억제할 수 있다.The first support K1 may be formed to extend to correspond to the left and right edge lengths of the thin film to be plated B. FIG. Then, since the entire left and right edges of the thin film-shaped plated body B can be held by the groove portion H1, deformation (warpage) that may occur due to various external forces or the like after the thin plate-shaped plated body B is stored is suppressed. can do.

상기 제1 지지대(K1)의 홈부(H1)들은 상기 바스켓 본체(2) 위쪽에서 박막형 피도금체(B)를 세운 상태로 수납할 때 좌,우측 가장자리 부분이 원활하게 끼워질 수 있도록 도 2에서와 같이 상기 바스켓 본체(2) 상에 셋팅된다.In FIG. 2, grooves H1 of the first support K1 may be smoothly fitted to the left and right edges when the thin film-shaped plated body B is placed on the basket body 2 in an upright position. It is set on the basket body (2) as shown.

그리고, 상기한 제1 지지대(K1)는 도 3에서와 같이 상기 바스켓 본체(2) 일측에서 타측을 향하여 이격된 복수 개의 지점에 제공되어 여러 장의 박막형 피도금체(B)를 잡아줄 수 있도록 형성된다.And, the first support (K1) is provided at a plurality of points spaced toward the other side from one side of the basket body 2, as shown in Figure 3 is formed to hold a plurality of thin film-like plated body (B) do.

상기 제2 지지대(K2)는 상기 수납공간(S) 내에 이격 배치되는 박막형 피도금체(B)들의 하측 가장자리가 각각 얹혀질 수 있도록 형성된 홈부(H2)들을 구비하고, 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 수납공간(S) 바닥면 측에 복수 개가 설치될 수 있다.The second support K2 includes groove portions H2 formed so that lower edges of the thin film-like plated bodies B spaced apart from each other in the storage space S are placed thereon, and as shown in FIGS. 2 and 3. As described above, a plurality of bottoms may be installed on the bottom surface side of the storage space S.

이와 같은 지지부(4)의 구조에 의하면, 예를 들어 상기 바스켓 본체(2) 위쪽에서 박막형 피도금체(B)를 세운 상태에서 상기 제1 지지대(K1) 및 제2 지지대(K2) 측에 끼워 넣는 방식으로 간편하게 수납할 수 있다.According to such a structure of the support part 4, for example, the thin film-like plated body B is placed above the basket body 2 so as to be fitted to the first support K1 and the second support K2. Can be stored easily by putting in.

즉, 상기 박막형 피도금체(B)를 세운 상태에서 아래로 이동시키면 좌,우측 가장자리는 상기 제1 지지대(K1)들의 홈부(H1) 측에 각각 끼워지고, 하측 가장자리는 상기 제2 지지대(K2)들의 홈부(H2) 측에 걸쳐진 상태로 지지될 수 있다.That is, when the thin film-like plated body B is moved downward in the upright state, left and right edges are fitted into the groove portions H1 of the first support bases K1, respectively, and lower edges of the second support base K2. Can be supported in a state spanning the groove portion H2 side.

그러므로, 상기 바스켓 본체(2)의 수납공간(S) 내에 약간의 간격을 띄우고 세워진 상태로 여러 장의 박막형 피도금체(B)들을 간편하게 수납 거치할 수 있다.Therefore, a plurality of thin film-like plated bodies B may be easily accommodated and mounted in a standing state with a slight gap in the storage space S of the basket body 2.

상기 지지부(4)는 상기한 구조에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 상기 박막형 피도금체(B)를 수납 상태로 간편하게 잡아줄 수 있는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.The support part 4 is not limited to the above-described structure, but may be made of various structures that can easily hold the thin film-like plated body B in a storage state.

그리고, 상기 바스켓 본체(2)와 지지부(4)를 금속으로 형성할 때에는 예를 들어 불소나 테프론, 실리콘, 나일론 계열의 수지로 외부면에 코팅층을 형성하면 좋다. 그러면, 상기 바스켓 본체(2)나 지지부(4)가 도금액 중에 담겨진 상태에서 외부면이 도금되는 것을 방지할 수 있다. When the basket body 2 and the support part 4 are formed of metal, for example, a coating layer may be formed on the outer surface of fluorine, Teflon, silicone, or nylon resin. Then, the outer surface is prevented from being plated in the state in which the basket body 2 or the support part 4 is immersed in the plating liquid.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치는 접촉방지수단(6)을 포함한다.On the other hand, the plating basket apparatus according to an embodiment of the present invention includes a contact preventing means (6).

상기 접촉방지수단(6)은 상기 바스켓 본체(2)의 내측에 세워진 상태로 배치되는 박막형 피도금체(B)들 간에 접촉하는 것을 방지하기 위한 것이다.The contact preventing means 6 is for preventing the contact between the thin film-like plated body (B) arranged in a standing state inside the basket body (2).

다시 도 1을 참조하면, 상기 접촉방지수단(6)은 예를 들어, 박막형 피도금체(B)들의 일면 및 타면을 선(線) 접촉으로 평탄하게 지지할 수 있도록 형성된 선접촉 지지구(Q1)로 구성된다.Referring back to FIG. 1, the contact preventing means 6 is, for example, a line contact support Q1 formed so as to support the one surface and the other surface of the thin film-shaped plated bodies B by line contact. It is composed of

상기 선접촉 지지구(Q1)는 도금 작업시 도금물질의 석출이 이루어지는 않는 것으로 알려진 재질 예를 들어, 불소나 테프론, 실린콘, 나일론 계열의 수지로 형성되고, 외부면이 둥근 형태의 끈이나 줄을 사용할 수 있다.The line contact support Q1 is formed of a material that is not known to deposit a plating material during plating, for example, fluorine, Teflon, silicone, or nylon-based resin, and has an outer surface of a string or string Can be used.

상기 선접촉 지지구(Q1)는, 상기 수납공간(S)내에 이격 배치된 박막형 피도금체(B)들의 일면 및 타면을 선 접촉으로 평탄하게 지지할 수 있도록 연결하는 방 식으로 셋팅할 수 있다.The line contact support Q1 may be set in such a manner as to connect one surface and the other surface of the thin film-like plated bodies B spaced apart from each other in the storage space S so as to be smoothly supported by line contact. .

도 4는 상기 접촉방지수단(6)의 선접촉 지지구(Q1)의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the detailed structure of the line contact support (Q1) of the contact preventing means (6).

예를 들어, 도 4를 기준으로 할 때 상기 제1 지지대(K1) 측에 걸림돌기(J, 또는 걸림홈)들을 이격 형성하여 이 걸림돌기(J)들 측에 상기 선접촉 지지구(Q1)를 통상의 방법으로 걸어서 상기 각 박막형 피도금체(B)의 일면 또는 타면과 대응하여 좌,우 방향(가로 방향)의 지그재그 모양으로 연결 설치할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the protrusions J or the recess grooves are formed on the side of the first support K1 so that the line contact support Q1 is disposed on the sides of the protrusions J. It can be installed in a zigzag pattern in the left and right directions (horizontal direction) corresponding to one surface or the other surface of each thin film-shaped plated body (B) by walking in a conventional manner.

그러면, 상기 각 박막형 피도금체(B)들의 일면 및 타면을 상기 선접촉 지지구(Q1)의 외부면으로 평탄하게 지지할 수 있다.Then, one surface and the other surface of each thin film to-be-plated body B may be supported flat to the outer surface of the line contact support Q1.

이와 같은 구조에 의하면, 상기 바스켓 본체(2) 내측에 세워진 상태로 수납된 각각의 박막형 피도금체(B)의 일면 및 타면과 상기 선접촉 지지구(Q1)로 지지하여 상기 박막형 피도금체(B)들 간의 접촉을 방지할 수 있다.According to this structure, the thin film type plated body (1) is supported by one side and the other surface of each thin film type plated body (B) stored in a standing state inside the basket body (2) and the line contact support (Q1). B) contact between them can be prevented.

특히, 상기 선접촉 지지구(Q1)는, 박막형 피도금체(B)들의 일면 또는 타면과 접촉 면적을 대폭 줄일 수 있는 선 접촉 방식으로 지지할 수 있으므로 도금 작업시 상기 선접촉 지지구(Q1)의 간섭(접촉)에 의해 발생할 수 있는 문제를 줄일 수 있다.In particular, the line contact support Q1 can be supported by a line contact method that can greatly reduce the contact area with one surface or the other surface of the thin film-shaped plated bodies B, and thus the line contact support Q1 during the plating operation. This can reduce problems caused by interference (contact).

또한, 상기 선접촉 지지구(Q1)의 구조에 의하면, 요구되는 환경에 따라 다양한 모양으로지지 라인을 형성할 수 있으므로 예를 들어, 일체형으로 고정 설치되어 특정 지점에서만 지지가 가능한 구조들에 비하여 한층 향상된 설치 호환성을 확보할 수 있다.In addition, according to the structure of the line contact support (Q1), since it is possible to form a support line in a variety of shapes according to the required environment, for example, it is further installed compared to the structure that is fixedly installed integrally and can be supported only at a specific point. Improved installation compatibility.

그리고, 상기한 선접촉 지지구(Q1)는 줄이나 끈 이외에 예를 들어 외부면에 불소나 테프론, 실리콘, 나일론 계열의 수지층이 코팅된 플렉시블한 와이어를 사용할 수도 있다. 특히, 와이어를 사용하면 한층 향상된 내구성을 확보할 수 있다.In addition, the wire contact support Q1 may be a flexible wire coated with a resin layer of fluorine, teflon, silicon, or nylon based on an outer surface, for example, in addition to a string or a string. In particular, the use of a wire can ensure improved durability.

상기한 선접촉 지지구(Q1)는 박막형 피도금체(B)의 일면 및 타면과 대응하여 상기와 같이 좌,우 방향의 지그재그 모양으로 연결 설치된 구조에 한정되는 것은 아니다.The line contact support Q1 is not limited to a structure in which the line contact support Q1 is connected in a zigzag shape in the left and right directions as described above to correspond to one surface and the other surface of the thin film-shaped plated body B.

도 5는 상기 접촉방지수단(6)의 선접촉 지지구(Q1)의 다른 설치 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining another installation structure of the line contact support (Q1) of the contact preventing means (6).

즉, 상기 선접촉 지지구(Q1)는 도 5에서와 같이 서로 교차하는 방향으로 연결 설치할 수도 있다.That is, the line contact support Q1 may be connected to each other in a direction intersecting with each other as shown in FIG. 5.

그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 박막형 피도금체(B) 일면 또는 타면과 대응하여 상,하 방향(세로 방향)의 지그재그 모양으로 연결 설치할 수도 있으며, 이외에도 박막형 피도금체(B)들의 일면 또는 타면을 평탄하기 지지할 수 있는 연결 구조는 다양하게 실시할 수 있다.Although not shown in the drawings, the thin film type plated body B may be connected to one surface or the other surface in a zigzag shape in an up and down direction (vertical direction). In addition, one surface or the other surface of the thin film type plated bodies B may be flat. The connection structure which can be supported below can be implemented in various ways.

도 6은 접촉방지수단(6)의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시 예는 상기한 실시 예와 비교할 때 점(點) 접촉으로 박막형 피도금체(B)들을 지지할 수 있는 점접촉 지지구(Q2)로 구성되는 차이점이 있다.6 is a view for explaining another structure of the contact preventing means (6). Compared to the above-described embodiment, the present embodiment has a difference in that it is composed of a point contact support Q2 capable of supporting the thin film-like plated bodies B in point contact.

상기 점접촉 지지구(Q2)는 도 6에서와 같이 외부면이 구면(球面)인 볼(ball)을 사용할 수 있으며, 불소나 테프론, 실리콘, 나일론 계열의 수지를 사용하여 통상의 방법으로 형성될 수 있다.The point contact support (Q2) may use a ball having a spherical surface (sphere) as shown in Figure 6, it may be formed by a conventional method using a resin of fluorine, Teflon, silicone, nylon-based Can be.

상기 점접촉 지지구(Q2)는 상기 바스켓 본체(2) 내측에 배치된 박막형 피도금체(B) 사이에서 점 접촉으로 각 박막형 피도금체(B)들의 일면 및 타면을 평탄하게 지지할 수 있도록 셋팅된다.The point contact support Q2 is capable of flatly supporting one surface and the other surface of each thin film-like plated body B by point contact between the thin film-like plated bodies B disposed inside the basket body 2. Is set.

예를 들어, 박막형 피도금체(B)들 사이에 고정용 레일(W)을 연결하여 이 고정용 레일(W) 측에 상기 점접촉 지지구(Q2)를 설치할 수 있다.For example, the point contact support Q2 may be installed on the side of the fixing rail W by connecting the fixing rail W between the thin film-shaped plated bodies B.

상기 점접촉 지지구(Q2)는 내부를 관통하는 홀(W1)을 형성하여 이 홀(W1)을 상기 고정용 레일(W) 측에 끼워서 설치할 수 있다.The point contact support Q2 may form a hole W1 penetrating therein so that the hole W1 may be inserted into the fixing rail W side.

그리고, 상기 점접촉 지지구(Q2)는 박막형 피도금체(B)의 일면 및 타면과 대응하도록 상기 고정용 레일(W) 측에 복수 개를 이격 설치하면 좋다.The point contact support Q2 may be provided in a plurality of spaced apart on the fixing rail W side so as to correspond to one surface and the other surface of the thin film to-be-plated body B.

이와 같은 구조에 의하면, 상기 바스켓 본체(2) 내측에 수납된 박막형 피도금체(B)들의 일면 및 타면을 상기 점접촉 지지구(Q2)의 점 접촉으로 평탄하게 지지할 수 있다.According to such a structure, one surface and the other surface of the thin film-like plated bodies B accommodated inside the basket body 2 may be supported by the point contact of the point contact support Q2.

그러므로, 상기 바스켓 본체(2) 측에 수납된 여러 장의 박막형 피도금체(B)들 간에 접촉되는 현상을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the phenomenon that the contact between the plurality of thin film-like plated bodies (B) accommodated on the basket body (2) side.

특히, 점접촉 지지구(Q2)는 예를 들어, 면 접촉이나 선 접촉 지지 방식들과 비교할 때 접촉 면적을 더욱 줄일 수 있으므로 과다한 접촉 면적에 의해 발생할 수 있는 문제(예: 도금 불량)들을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.In particular, the point contact support Q2 can further reduce the contact area when compared to, for example, surface contact or line contact support methods, thereby more effectively eliminating problems caused by excessive contact area (e.g., poor plating). It can prevent.

또한, 상기 점접촉 지지구(Q2)는 상기 고정용 레일(W)을 따라 설치 위치를 간편하게 조절할 수 있으므로 요구되는 지지 환경과 부합하는 설치 호환성을 제공할 수 있다.In addition, the point contact support (Q2) can easily adjust the installation position along the fixing rail (W) can provide the installation compatibility to match the required support environment.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the overall structure of a plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 지지부의 세부 구조를 설명하기 위한 도면들이다.2 and 3 are views for explaining the detailed structure of the support of the plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 접촉방지수단의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the detailed structure of the contact preventing means of the plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 접촉방지수단의 선접촉 지지구의 다른 설치 상태를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining another installation state of the line contact support of the contact preventing means of FIG.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 접촉방지수단의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining another structure of the contact preventing means of the plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention.

Claims

A basket body spaced apart in a state where a plurality of thin film-like plated bodies are erected thereon;

A support part formed on the basket body to support the thin film-shaped plated bodies in a standing state;

A contact formed with a point contact support having an outer surface to support the thin film-like plated bodies spaced apart in a standing state in the basket body by a point contact, the contact formed to suppress contact between the thin film-like plated bodies Prevention means;

Including;

The point contact support,

A basket apparatus for plating, characterized in that a ball is used and a position can be adjusted along this rail on a fixing rail disposed so as to correspond to one surface or the other surface of a thin film-like plated body.

The method according to claim 1,

The support portion

Plating basket device consisting of supports provided on the basket body so that the edges of the thin film-like plated body can be supported while being fitted.

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The method according to claim 1,

The point contact support,

Plating basket device made of any one of fluorine, teflon, silicone and nylon.

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