KR20210123591A - High-quality plating apparatus - Google Patents

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KR20210123591A KR1020200040899A KR20200040899A KR20210123591A KR 20210123591 A KR20210123591 A KR 20210123591A KR 1020200040899 A KR1020200040899 A KR 1020200040899A KR 20200040899 A KR20200040899 A KR 20200040899A KR 20210123591 A KR20210123591 A KR 20210123591A
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Abstract

The present invention relates to a high-quality plating apparatus for mass production, and more particularly, to a high-quality plating apparatus for mass production capable of improving workability and productivity while plating one substrate in one water bath. In order to achieve the above object, a high-quality plating apparatus for mass production of the present invention comprises a first water bath in which a first substrate is immersed; a second water bath in which a second substrate is immersed; a first seating part installed on the first water bath and connected to a power source; a second seating part installed on the second water bath and connected to a power source; a first jig coupled to the first substrate; a second jig to which the second substrate is coupled; and one support bar with the first jig and the second jig spaced apart and coupled to each other at the lower portion thereof.

Description

양산형 고품질 도금 장치 { HIGH-QUALITY PLATING APPARATUS }Mass-produced high-quality plating equipment { HIGH-QUALITY PLATING APPARATUS }

본 발명은 양산형 고품질 도금 장치에 관한 것으로서, 특히 하나의 수조에 하나의 기판을 넣어 도금하면서도 생산성을 향상시킬 수 있는 양산형 고품질 도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mass-produced high-quality plating apparatus, and more particularly, to a mass-produced high-quality plating apparatus capable of improving productivity while plating by putting one substrate in one water tank.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판;Multi Layered Board)가 있다.A Printed Circuit Board (PCB) electrically connects mounted components through a wiring pattern formed on an insulating material such as a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, supplies power, and mechanically fixes the parts at the same time. As to be performed, the printed circuit board includes a single-sided PCB in which wiring is formed on only one side of the insulating substrate, a double-sided PCB in which wiring is formed on both sides of the insulated substrate, and a multi-layered MLB (Multi Layered Board).

이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접속패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.In the process of manufacturing a double-sided PCB or MLB, in forming a circuit pattern on both sides at the same time or forming a protective layer composed of gold (Au), nickel (Ni), etc. on the connection pad formed on the outermost layer, both sides of the PCB It may include a process of proceeding with the plating at the same time.

종래의 양면도금장치에서는, 도금액이 채워진 수조 내부에 서로 이격된 한 쌍의 양극(애노드)이 배치되고 양극 사이에 기판을 넣고 기판에 음극을 연결하면 기판의 양면에 도금층이 형성된다.In a conventional double-sided plating apparatus, a pair of anodes (anodes) spaced apart from each other are disposed inside a tank filled with a plating solution, a substrate is placed between the anodes, and a cathode is connected to the substrate to form a plating layer on both sides of the substrate.

한편, 하나의 수조에 여러개의 기판을 넣어 도금을 하기 때문에 기판 상호간의 간섭에 의해 품질이 저하되는 문제가 있었고, 이를 방지하기 위해 하나의 수조에 하나의 기판을 넣어 도금을 하게 되면 도금기판의 생산 속도가 저하되는 문제가 있었다.On the other hand, since several substrates are put in one water tank for plating, there is a problem that the quality is deteriorated due to interference between the substrates. There was a problem of slowing down.

등록특허 제10-1788678호Registered Patent No. 10-1788678 공개특허 제10-2018-0070173Publication No. 10-2018-0070173

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 수조에 하나의 기판을 넣어 고품질의 도금제품을 생산하면서도, 다품종 대량생산이 가능한 양산형 고품질 도금 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a mass-production high-quality plating apparatus capable of mass-producing a variety of types while producing a high-quality plating product by putting one substrate in one water tank.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 양산형 고품질 도금 장치는, 제1기판이 침지되는 제1수조와; 제2기판이 침지되는 제2수조와; 상기 제1수조의 상부에 설치되고, 전원과 연결된 제1안착부와; 상기 제2수조의 상부에 설치되고, 전원과 연결된 제2안착부와; 상기 제1기판에 결합되는 제1지그와; 상기 제2기판이 결합되는 제2지그와; 하부에 상기 제1지그 및 제2지그가 상호 이격되어 결합되는 하나의 지지바;를 포함하여 이루어지되, 상기 제1수조에는 하나의 제1기판에 침지되고, 상기 제2수조에는 하나의 제2기판이 침지되며, 상기 지지바는 절연재질로 이루어지고, 상기 제1지그 및 제2지그는 전도성재질로 이루어지며, 상기 제1지그의 상부는 상기 제1안착부에 안착되어 상기 제1안착부와 전기적으로 연결되면서 상기 제1지그의 하부는 상기 제1수조의 내부에 배치되고, 상기 제2지그의 상부는 상기 제2안착부에 안착되어 상기 제2안착부와 전기적으로 연결되면서 상기 제2지그의 하부는 상기 제2수조의 내부에 배치되며, 상기 제1기판이 연결된 상기 제1안착부에 공급되는 전류와, 상기 제2기판이 연결된 상기 제2안착부에 공급되는 전류는 서로 독립적인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a mass-production high-quality plating apparatus of the present invention includes: a first water tank in which a first substrate is immersed; a second water tank in which the second substrate is immersed; a first seating part installed on the first water tank and connected to a power source; a second seating part installed on the second water tank and connected to a power source; a first jig coupled to the first substrate; a second jig to which the second substrate is coupled; One support bar to which the first jig and the second jig are spaced apart from each other and coupled to the lower portion are immersed in one first substrate in the first water tank, and one second in the second water tank A substrate is immersed, the support bar is made of an insulating material, the first jig and the second jig are made of a conductive material, and an upper portion of the first jig is seated on the first seating part to make the first seating part The lower portion of the first jig is disposed inside the first water tank while being electrically connected to the second jig, and the upper portion of the second jig is seated on the second seating portion to be electrically connected to the second seating portion while being electrically connected to the second The lower portion of the jig is disposed inside the second water tank, and the current supplied to the first seating part to which the first substrate is connected and the current supplied to the second seating part to which the second substrate is connected are independent of each other. characterized in that

상기 제1안착부에 공급되는 전류와 상기 제2안착부에 공급되는 전류는 서로 다를 수 있다.The current supplied to the first seating part and the current supplied to the second seating part may be different from each other.

그리고, 상기 제1기판과 제2기판은 서로 다른 종류의 기판일 수도 있다.In addition, the first substrate and the second substrate may be different types of substrates.

또한, 상기 전원과 상기 제1안착부 사이에 연결되어 상기 제1안착부에 공급되는 전류를 가변시키는 제1전류조절기와; 상기 전원과 상기 제2안착부 사이에 연결되어 상기 제2안착부에 공급되는 전류를 가변시키는 제2전류조절기와; 상기 제1전류조절기와 제2전류조절기를 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, a first current regulator connected between the power source and the first seating portion to vary the current supplied to the first seating portion; a second current regulator connected between the power source and the second seating part to vary the current supplied to the second seating part; A control unit for controlling the first current regulator and the second current regulator; may be made to further include.

상기 제어부는, 상기 제1전류조절기와 제2전류조절기를 제어하여 상기 제1지그에 장착된 제1기판과 상기 제2지그에 장착된 제2기판에서 측정되는 전류가 동일하도록 할 수 있다.The controller may control the first current regulator and the second current regulator so that the current measured by the first substrate mounted on the first jig and the second substrate mounted on the second jig are the same.

상기 제1안착부가 설치된 상기 제1수조와 상기 제2안착부가 설치된 상기 제2수조는 상호 조립되어 결합될 수도 있다.The first water tank in which the first seating part is installed and the second water tank in which the second seating part is installed may be assembled and coupled to each other.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 양산형 고품질 도금 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the mass-production high-quality plating apparatus of the present invention as described above, there are the following effects.

본 발명은 하나의 수조에 하나의 기판에 삽입되기 때문에 도금시 다른 기판과의 간섭이 없어 고품질의 도금제품을 생산할 수 있고, 서로 다른 기판을 서로 다른 수조에서 넣어 도금을 하기 때문에 다품종 소량 생산이 가능하며, 하나의 지지바에 다수개의 지그 및 기판이 결합되어 있기 때문에 여러개의 기판을 서로 다른 조건으로 신속하게 대량 도금시킬 수 있다.Since the present invention is inserted into one substrate in one tank, there is no interference with other substrates during plating, so high-quality plating products can be produced. And, since a plurality of jigs and substrates are coupled to one support bar, it is possible to rapidly mass-plate several substrates under different conditions.

특히, 하나의 지지바를 이동시키면 그 하부에 결합된 다수개의 기판을 서로 다른 수조에 한꺼번에 이동시킬 수 있어, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In particular, when one support bar is moved, a plurality of substrates coupled to the lower portion can be moved to different tanks at once, thereby improving workability and productivity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 양산형 고품질 도금 장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 양산형 고품질 도금 장치의 작동과정도.1 is a block diagram of a mass-production high-quality plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an operation process diagram of a mass-produced high-quality plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 양산형 고품질 도금 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1수조(11), 제2수조(12), 제1안착부(21), 제2안착부(22), 제1지그(31), 제2지그(32), 지지바(35) 등을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, the mass-production high-quality plating apparatus of the present invention has a first water tank 11, a second water tank 12, a first seating part 21, a second seating part 22, and a second The first jig 31 , the second jig 32 , and the support bar 35 are included.

상기 제1수조(11)와 제2수조(12)는 상부가 개방되어 있고, 서로 독립적으로 배치되어 있다.The first water tank 11 and the second water tank 12 have an open top and are disposed independently of each other.

상기 제1수조(11)에는 제1기판(51)이 침지되고, 상기 제2수조(12)에는 제2기판(52)이 침지되어 있다.A first substrate 51 is immersed in the first water tank 11 , and a second substrate 52 is immersed in the second water tank 12 .

본 발명은 수조 하나당 하나의 기판이 배치되도록 한다.The present invention allows one substrate to be placed per tank.

따라서, 상기 제1수조(11)에는 하나의 제1기판(51)에 침지되어 배치되고, 상기 제2수조(12)에는 하나의 제2기판(52)이 침지되어 배치된다.Accordingly, the first water tank 11 is immersed in one first substrate 51 and disposed in the second water tank 12 , and one second substrate 52 is immersed in the second water tank 12 .

본 실시예의 도면에서 상기 제1수조(11) 및 제2수조(12)는 하나씩 도시되어 있지만 다수개로 이루어질 수도 있고, 상기 제1수조(11) 및 제2수조(12) 이외에 더 많은 수조(처리조, 여과조, 정류기 등등)가 직렬 또는 병렬로 존재할 수도 있다.In the drawings of this embodiment, the first water tank 11 and the second water tank 12 are shown one by one, but they may be made up of a plurality of tanks, and there are more water tanks (processing) in addition to the first water tank 11 and the second water tank 12. baths, filtration baths, rectifiers, etc.) may be present in series or parallel.

즉, 상기 수조(11,12)는 본 실시예의 도면보다 더 많은 갯수로 이루어질 수 있다.That is, the number of the water tanks 11 and 12 may be greater than that of the drawings of the present embodiment.

상기 제1안착부(21)는 상기 제1수조(11)의 상부에 설치되고, 전원과 연결된다.The first seating part 21 is installed on the upper part of the first water tank 11 and is connected to a power source.

상기 제2안착부(22)는 상기 제2수조(12)의 상부에 설치되고, 전원과 연결된다.The second seating part 22 is installed on the upper part of the second water tank 12 and is connected to a power source.

본 실시예의 도면에서 상기 제1안착부(21)는 2개로 이루어져 상기 제1수조(11)의 상부에서 양측에 설치되어 있고, 상기 제2안착부(22)는 2개로 이루어져 상기 제2수조(12)의 상부에서 양측에 설치되어 있다.In the drawing of this embodiment, the first seating part 21 is made of two and installed on both sides in the upper part of the first water tank 11, and the second seating part 22 is made of two and the second water tank ( 12) is installed on both sides in the upper part.

그리고, 상기 제1안착부(21)가 설치된 상기 제1수조(11)와 상기 제2안착부(22)가 설치된 상기 제2수조(12)는 상호 조립되어 결합될 수도 있다.In addition, the first water tank 11 in which the first seating part 21 is installed and the second water tank 12 in which the second seating part 22 is installed may be assembled and combined.

상기 제1수조(11)와 제2수조(12)는 각각 모듈화되어 상호 조립함으로서 현장에서 수개~수십개를 쉽게 조립 설치할 수도 있다.The first water tank 11 and the second water tank 12 are modularized and mutually assembled, so that several to several dozen can be easily assembled and installed in the field.

특히, 본 발명은 하나의 독립적인 개체로 모듈화되어 제작이 가능하여, 구입처의 인쇄회로기판의 필요 생산 수량에 맞게 구입하여, 쉽게 조립이 가능할 수도 있다.In particular, since the present invention is modularized and manufactured as an independent entity, it may be purchased according to the required production quantity of the printed circuit board of the place of purchase, and may be easily assembled.

상기 제1지그(31)에는 상기 제1기판(51)에 결합되고, 상기 제2지그(32)에는 상기 제2기판(52)이 결합된다.The first jig 31 is coupled to the first substrate 51 , and the second substrate 52 is coupled to the second jig 32 .

상기 지지바(35)는 긴 막대 형상으로 이루어지고, 하부에 상기 제1지그(31) 및 제2지그(32)가 상호 이격되어 결합된다.The support bar 35 is formed in a long bar shape, and the first jig 31 and the second jig 32 are spaced apart from each other and coupled to the lower portion.

하나의 상기 지지바(35)에는 상기 제1지그(31)와 제2지그(32)가 결합되어 있다.The first jig 31 and the second jig 32 are coupled to one of the support bars 35 .

이때, 하나의 지지바(35)에 장착되는 상기 제1지그(31)와 제2지그(32)는 다수개로 이루어질 수도 있다.In this case, the first jig 31 and the second jig 32 mounted on one support bar 35 may be formed in plurality.

상기 지지바(35)는 절연재질로 이루어지고, 상기 제1지그(31) 및 제2지그(32)는 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)에 전기를 인가하기 위해 전도성재질로 이루어진다.The support bar 35 is made of an insulating material, and the first jig 31 and the second jig 32 are made of a conductive material to apply electricity to the first substrate 51 and the second substrate 52 . is made of

도 1에 도시된 바와 같은 상태에서 상기 지지바(35)의 하강시, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1지그(31)의 상부는 상기 제1안착부(21)에 안착되어 상기 제1안착부(21)와 전기적으로 연결되면서 상기 제1지그(31)의 하부는 상기 제1수조(11)의 내부에 배치된다.When the support bar 35 is lowered in the state as shown in FIG. 1 , as shown in FIG. 2 , the upper portion of the first jig 31 is seated on the first mounting part 21 and the first A lower portion of the first jig 31 is disposed inside the first water tank 11 while being electrically connected to the seating part 21 .

따라서, 상기 제1지그(31)의 하부에 결합된 제1기판(51)은 상기 제1수조(11) 내부에 배치된다.Accordingly, the first substrate 51 coupled to the lower portion of the first jig 31 is disposed inside the first water tank 11 .

상기 제2지그(32)의 상부는 상기 제2안착부(22)에 안착되어 상기 제2안착부(22)와 전기적으로 연결되면서 상기 제2지그(32)의 하부는 상기 제2수조(12)의 내부에 배치된다.An upper portion of the second jig 32 is seated on the second seating part 22 and electrically connected to the second seating part 22 , while a lower portion of the second jig 32 is mounted on the second water tank 12 . ) is placed inside the

따라서, 상기 제2지그(32)의 하부에 결합된 제2기판(52)은 상기 제2수조(12) 내부에 배치된다.Accordingly, the second substrate 52 coupled to the lower portion of the second jig 32 is disposed inside the second water tank 12 .

위와 같이 상기 제1지그(31) 및 제2지그(32)는 각각 상기 제1안착부(21) 및 제2안착부(22)를 통해 전원과 전기적으로 연결된다.As described above, the first jig 31 and the second jig 32 are electrically connected to a power source through the first and second seating units 21 and 22, respectively.

상기 제1지그(31) 및 제2지그(32)는 전체가 전도성재질로 이루어질 수도 있고, 상기 제1안착부(21) 및 제2안착부(22)와 연결되는 부분과, 상기 제1기판(51) 및 제2기판(52)과 연결되는 부분만이 전도성재질로 이루어질 수도 있다.The first jig 31 and the second jig 32 may be entirely made of a conductive material, and include a portion connected to the first and second mounting portions 21 and 22, and the first substrate. Only the portion connected to 51 and the second substrate 52 may be made of a conductive material.

상기 지1지그를 통해 상기 제1기판(51)이 연결된 상기 제1안착부(21)에 공급되는 전류와, 상기 제2지그(32)를 통해 상기 제2기판(52)이 연결된 상기 제2안착부(22)에 공급되는 전류는 서로 독립적이다.The current supplied to the first seating portion 21 to which the first substrate 51 is connected through the first jig and the second to which the second substrate 52 is connected through the second jig 32 . The current supplied to the seating part 22 is independent of each other.

즉, 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 공급되는 전류는 독립적으로 제어되기 때문에, 그 값이 서로 같을 수도 있고 서로 다를 수도 있다.That is, since the currents supplied to the first and second seating units 21 and 22 are independently controlled, their values may be the same or different from each other.

전기가 통하는 상기 제1지그(31)와 제2지그(32)는 상호 저항이 동일하지 않고 일부 차이가 있을 수 있고, 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)도 상호 저항이 동일하지 않고 일부 차이가 있을 수 있다.The first jig 31 and the second jig 32 through which electricity is conducted may not have the same resistance and may have some differences, and the first and second seating units 21 and 22 also have mutual resistance. These are not the same and there may be some differences.

이러한 조건에서 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)에 동일한 두께의 도금층을 형성하고자 할 경우, 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 동일한 크기의 전류를 인가하게 되면, 상기 제1안착부(21)와 제1지그(31)의 총 저항값과, 상기 제2안착부(22)와 제2지그(32)의 총 저항값은 차이가 발생하여, 최종적으로 상기 제1지그(31)에 결합된 제1기판(51)과, 상기 제2지그(32)에 결합된 제2기판(52)에는 서로 다른 전류값이 인가되어 제1수조(11)와 제2수조(12)에 배치된 제1기판(51)과 제2기판(52)에는 서로 다른 두께의 도금층이 발생하게 되는 문제가 있다.Under these conditions, when a plating layer having the same thickness is formed on the first substrate 51 and the second substrate 52 , a current having the same magnitude is applied to the first and second seating units 21 and 22 . When applied, a difference occurs between the total resistance value of the first seating part 21 and the first jig 31 and the total resistance value of the second seating part 22 and the second jig 32, Finally, different current values are applied to the first substrate 51 coupled to the first jig 31 and the second substrate 52 coupled to the second jig 32 to form the first water tank 11 . There is a problem in that plating layers having different thicknesses are generated on the first substrate 51 and the second substrate 52 disposed in the and second water tank 12 .

그러나, 상기 제1안착부(21)와 제1지그(31)의 총 저항값과, 상기 제2안착부(22)와 제2지그(32)의 총 저항값이 측정에 의해 차이가 있을 경우, 본 발명과 같이 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 인가되는 전류값을 서로 다르게 독립적으로 인가하게 되면, 상기 제1지그(31)에 결합된 제1기판(51)과 상기 제2지그(32)에 결합된 제2기판(52)에 동일한 전류값이 인가되도록 할 수 있어, 상기 제1수조(11)에 배치된 제1기판(51)과 상기 제2수조(12)에 배치된 제2기판(52)에 동일한 두께의 도금층이 발생하도록 할 수 있다.However, when there is a difference between the total resistance value of the first seating part 21 and the first jig 31 and the total resistance value of the second seating part 22 and the second jig 32 by measurement , when the current values applied to the first seating part 21 and the second seating part 22 are applied differently and independently from each other as in the present invention, the first substrate 51 coupled to the first jig 31 . ) and the second substrate 52 coupled to the second jig 32 may have the same current value applied, so that the first substrate 51 and the second water tank disposed in the first water tank 11 A plating layer having the same thickness may be generated on the second substrate 52 disposed in (12).

위와 같이 본 발명은 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)에 동일한 두께의 도금층을 형성할 수 있고, 경우에 따라 인가되는 전류를 제어하여 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)에 형성되는 도금층을 서로 다르게 할 수도 있다.As described above, according to the present invention, a plating layer having the same thickness can be formed on the first substrate 51 and the second substrate 52, and in some cases, the applied current is controlled to control the first substrate 51 and the second substrate. The plating layer formed in (52) may be different from each other.

특히 본 발명은 하나의 수조에 하나의 기판에 삽입되기 때문에 도금시 다른 기판과의 간섭이 없어 고품질의 도금제품을 생산할 수 있고, 서로 다른 기판을 서로 다른 수조에서 넣어 도금을 하기 때문에 다품종 소량 생산이 가능하며, 하나의 지지바(35)에 다수개의 지그가 결합되어 있기 때문에 여러개의 기판을 서로 다른 조건으로 신속하게 대량 도금시킬 수 있다.In particular, since the present invention is inserted into one substrate in one water tank, there is no interference with other substrates during plating, so high-quality plating products can be produced. It is possible, and since a plurality of jigs are coupled to one support bar 35, a plurality of substrates can be rapidly plated in large quantities under different conditions.

상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 인가되는 전류는 작업자가 수동으로 조절하거나 미리 세팅하여 놓을 수도 있고, 본 실시예와 같이 제1전류조절기(41), 제2전류조절기(42) 및 제어부(45)를 설치하여 자동으로 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 인가되는 전류를 독립적으로 조절하도록 할 수도 있다.The current applied to the first seating part 21 and the second seating part 22 may be manually adjusted or set in advance by an operator, and as in this embodiment, the first current controller 41 and the second current The controller 42 and the controller 45 may be installed to independently adjust the current applied to the first and second seating units 21 and 22 automatically.

상기 제1전류조절기(41)는 상기 전원과 상기 제1안착부(21) 사이에 연결되어 상기 제1안착부(21)에 공급되는 전류를 가변시킨다.The first current controller 41 is connected between the power source and the first seating part 21 to vary the current supplied to the first seating part 21 .

상기 제2전류조절기(42)는 상기 전원과 상기 제2안착부(22) 사이에 연결되어 상기 제2안착부(22)에 공급되는 전류를 가변시킨다.The second current regulator 42 is connected between the power source and the second seating part 22 to vary the current supplied to the second seating part 22 .

상기 제어부(45)는 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 인가되는 전류값을 조절하는 상기 제1전류조절기(41)와 제2전류조절기(42)를 제어한다.The control unit 45 controls the first current controller 41 and the second current controller 42 that adjust the current values applied to the first and second seating units 21 and 22 .

상기 제어부(45)는 상기 제1전류조절기(41)와 제2전류조절기(42)를 조절하여 제어하는 것 이외에, 상기 제1전류조절기(41)와 제2전류조절기(42)를 제어하여 상기 제1지그(31)에 장착된 제1기판(51)과 상기 제2지그(32)에 장착된 제2기판(52)에서 측정되는 전류가 동일하도록 할 수도 있다.In addition to controlling and controlling the first current controller 41 and the second current controller 42, the controller 45 controls the first current controller 41 and the second current controller 42 to control the first current controller 41 and the second current controller 42. The current measured by the first substrate 51 mounted on the first jig 31 and the second substrate 52 mounted on the second jig 32 may be the same.

위와 같이 본원발명은 상기 제1안착부(21)와 제1지그(31)의 총 저항값과, 상기 제2안착부(22)와 제2지그(32)의 총 저항값에 차이가 있더라도, 상기 제어부(45)가 상기 제1전류조절기(41)와 제2전류조절기(42)를 제어하여 상기 제1안착부(21)와 제2안착부(22)에 공급되는 전류를 조절함으로서, 궁극적으로 상기 제1지그(31)에 결합되는 제1기판(51)과 상기 제2지그(32)에 결합되는 제2기판(52)에 동일한 전류가 공급되도록 할 수 있다.As described above, in the present invention, even if there is a difference between the total resistance value of the first seating part 21 and the first jig 31 and the total resistance value of the second seating part 22 and the second jig 32, The controller 45 controls the first current controller 41 and the second current controller 42 to adjust the current supplied to the first and second seat units 21 and 22, ultimately Thus, the same current may be supplied to the first substrate 51 coupled to the first jig 31 and the second substrate 52 coupled to the second jig 32 .

이를 통해 다수개의 지그와 안착부에 미세한 저항값이 다르더라도, 제1기판(51)과 제2기판(52)에는 동일한 전류가 인가되어 동일한 두께의 도금층이 형성되도록 할 수 있다.Through this, even if the fine resistance values of the plurality of jigs and the seating portions are different, the same current is applied to the first substrate 51 and the second substrate 52 to form a plating layer having the same thickness.

그리고, 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)의 종류가 서로 다른 경우에는, 상기 제어부(45)를 통해 상기 제1기판(51)과 제2기판(52)에 서로 다른 전류를 인가하여 한꺼번에 서로 다른 종류의 기판에 서로 다른 도금층이 형성되도록 할 수 있다.In addition, when the types of the first substrate 51 and the second substrate 52 are different from each other, different currents are applied to the first substrate 51 and the second substrate 52 through the control unit 45 . It can be applied so that different plating layers are formed on different types of substrates at once.

또한, 본 발명은 다수개의 제1지그(31)와 제2지그(32)가 하나의 지지바(35)에 결합되어 있기 때문에, 하나의 지지바(35)를 이동시키면 그 하부에 결합된 다수개의 제1기판(51)과 제2기판(52)을 서로 다른 수조에 한꺼번에 이동시킬 수 있어, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, since the plurality of first jigs 31 and second jigs 32 are coupled to one support bar 35 , when one support bar 35 is moved, the plurality of first jigs 31 and the second jigs 32 are coupled to the lower portion thereof. Since the first substrate 51 and the second substrate 52 can be moved to different tanks at once, workability and productivity can be improved.

본 발명인 양산형 고품질 도금 장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The mass-produced high-quality plating apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the technical spirit of the present invention.

11 : 제1수조, 12 : 제2수조,
21 : 제1안착부, 22 : 제2안착부,
31 : 제1지그, 32 : 제2지그, 35 : 지지바,
41 : 제1전류조절기, 42 : 제2전류조절기, 45 : 제어부,
51 : 제1기판, 52 : 제2기판.11: 1st tank, 12: 2nd tank,
21: first seating part, 22: second seating part,
31: first jig, 32: second jig, 35: jig bar,
41: first current controller, 42: second current controller, 45: control unit,
51: a first substrate, 52: a second substrate.

Claims (6)

제1기판이 침지되는 제1수조와;
제2기판이 침지되는 제2수조와;
상기 제1수조의 상부에 설치되고, 전원과 연결된 제1안착부와;
상기 제2수조의 상부에 설치되고, 전원과 연결된 제2안착부와;
상기 제1기판에 결합되는 제1지그와;
상기 제2기판이 결합되는 제2지그와;
하부에 상기 제1지그 및 제2지그가 상호 이격되어 결합되는 하나의 지지바;를 포함하여 이루어지되,
상기 제1수조에는 하나의 제1기판에 침지되고,
상기 제2수조에는 하나의 제2기판이 침지되며,
상기 지지바는 절연재질로 이루어지고,
상기 제1지그 및 제2지그는 전도성재질로 이루어지며,
상기 제1지그의 상부는 상기 제1안착부에 안착되어 상기 제1안착부와 전기적으로 연결되면서 상기 제1지그의 하부는 상기 제1수조의 내부에 배치되고,
상기 제2지그의 상부는 상기 제2안착부에 안착되어 상기 제2안착부와 전기적으로 연결되면서 상기 제2지그의 하부는 상기 제2수조의 내부에 배치되며,
상기 제1기판이 연결된 상기 제1안착부에 공급되는 전류와, 상기 제2기판이 연결된 상기 제2안착부에 공급되는 전류는 서로 독립적인 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.a first water tank in which the first substrate is immersed;
a second water tank in which the second substrate is immersed;
a first seating part installed on the first water tank and connected to a power source;
a second seating part installed on the second water tank and connected to a power source;
a first jig coupled to the first substrate;
a second jig to which the second substrate is coupled;
One support bar to which the first jig and the second jig are spaced apart from each other and coupled to the lower portion;
The first water tank is immersed in one first substrate,
One second substrate is immersed in the second water tank,
The support bar is made of an insulating material,
The first jig and the second jig are made of a conductive material,
An upper portion of the first jig is seated on the first seating portion and electrically connected to the first seating portion, while a lower portion of the first jig is disposed inside the first water tank,
An upper portion of the second jig is seated on the second seating portion and electrically connected to the second seating portion, while a lower portion of the second jig is disposed inside the second water tank,
The mass production type high-quality plating apparatus, characterized in that the current supplied to the first seating part to which the first substrate is connected and the current supplied to the second seating part to which the second substrate is connected are independent of each other. 청구항1에 있어서,
상기 제1안착부에 공급되는 전류와 상기 제2안착부에 공급되는 전류는 서로 다른 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.The method according to claim 1,
The mass production type high-quality plating apparatus, characterized in that the current supplied to the first seating part and the current supplied to the second seating part are different from each other. 청구항2에 있어서,
상기 제1기판과 제2기판은 서로 다른 종류의 기판인 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.The method according to claim 2,
The mass production type high-quality plating apparatus, characterized in that the first substrate and the second substrate are different types of substrates. 청구항1 내지 청구항3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전원과 상기 제1안착부 사이에 연결되어 상기 제1안착부에 공급되는 전류를 가변시키는 제1전류조절기와;
상기 전원과 상기 제2안착부 사이에 연결되어 상기 제2안착부에 공급되는 전류를 가변시키는 제2전류조절기와;
상기 제1전류조절기와 제2전류조절기를 제어하는 제어부;를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
a first current regulator connected between the power source and the first seating part to vary the current supplied to the first seating part;
a second current regulator connected between the power source and the second seating part to vary the current supplied to the second seating part;
Mass production type high-quality plating apparatus, characterized in that it further comprises; a control unit for controlling the first current regulator and the second current regulator. 청구항4에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제1전류조절기와 제2전류조절기를 제어하여 상기 제1지그에 장착된 제1기판과 상기 제2지그에 장착된 제2기판에서 측정되는 전류가 동일하도록 하는 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.The method according to claim 4,
The control unit controls the first current regulator and the second current regulator so that the current measured by the first substrate mounted on the first jig and the second substrate mounted on the second jig are the same Mass-produced high-quality plating equipment. 청구항1에 있어서,
상기 제1안착부가 설치된 상기 제1수조와 상기 제2안착부가 설치된 상기 제2수조는 상호 조립되어 결합되는 것을 특징으로 하는 양산형 고품질 도금 장치.
The method according to claim 1,
The mass production type high-quality plating apparatus, characterized in that the first water tank in which the first seating part is installed and the second water tank in which the second seating part is installed are assembled and combined.
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002226993A (en) * 2001-02-01 2002-08-14 Asuka Engineering:Kk Copper plating method and apparatus for printed circuit board
KR100716547B1 (en) * 2005-12-23 2007-05-09 삼성전기주식회사 Fixing frame of pcb
KR20130102420A (en) * 2012-03-07 2013-09-17 한국전기연구원 Anodic oxidation system using parallel operation process
KR20140028858A (en) * 2012-08-31 2014-03-10 삼성전기주식회사 Plating equipment
KR20140082026A (en) * 2012-12-21 2014-07-02 주식회사 제이미크론 Apparatus for mornitoring a plating line
KR101788678B1 (en) 2016-06-30 2017-10-20 (주)포인텍 Clamping device of horizontal plating machine
KR101816489B1 (en) * 2017-07-14 2018-01-08 정승원 Plating apparatus for detecting a wheel nut lost
KR20180041580A (en) * 2016-10-14 2018-04-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Copper oxide powder for use in plating of a substrate, method of plating a substrate using the copper oxide powder, and method of managing plating solution using the copper oxide powder
KR20180070173A (en) 2016-12-16 2018-06-26 (주)포인텍 Anode moving type electrolysis plating apparatus
KR20190113181A (en) * 2018-03-28 2019-10-08 주식회사 익스톨 A horizontal plating apparatus and a method thereof
KR20200017813A (en) * 2018-08-09 2020-02-19 (주)선우하이테크 Electro plating system and method having fuction of controlling constant current

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002226993A (en) * 2001-02-01 2002-08-14 Asuka Engineering:Kk Copper plating method and apparatus for printed circuit board
KR100716547B1 (en) * 2005-12-23 2007-05-09 삼성전기주식회사 Fixing frame of pcb
KR20130102420A (en) * 2012-03-07 2013-09-17 한국전기연구원 Anodic oxidation system using parallel operation process
KR20140028858A (en) * 2012-08-31 2014-03-10 삼성전기주식회사 Plating equipment
KR20140082026A (en) * 2012-12-21 2014-07-02 주식회사 제이미크론 Apparatus for mornitoring a plating line
KR101788678B1 (en) 2016-06-30 2017-10-20 (주)포인텍 Clamping device of horizontal plating machine
KR20180041580A (en) * 2016-10-14 2018-04-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Copper oxide powder for use in plating of a substrate, method of plating a substrate using the copper oxide powder, and method of managing plating solution using the copper oxide powder
KR20180070173A (en) 2016-12-16 2018-06-26 (주)포인텍 Anode moving type electrolysis plating apparatus
KR101816489B1 (en) * 2017-07-14 2018-01-08 정승원 Plating apparatus for detecting a wheel nut lost
KR20190113181A (en) * 2018-03-28 2019-10-08 주식회사 익스톨 A horizontal plating apparatus and a method thereof
KR20200017813A (en) * 2018-08-09 2020-02-19 (주)선우하이테크 Electro plating system and method having fuction of controlling constant current

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