KR20190113181A - A horizontal plating apparatus and a method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a plating apparatus and method. More specifically, the present invention relates to an apparatus capable of performing pattern plating uniformly over a substrate placed in a horizontal direction, and a method thereof. For example, the present invention provides a plating apparatus and a method thereof which can be variously applied to a plating process for manufacturing an exposure mask for a photolithography process during semiconductor manufacturing.

Description

수평 도금 장치 및 방법{A horizontal plating apparatus and a method thereof}A horizontal plating apparatus and a method

본 발명은 도금 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 수평 방향으로 놓여진 기판에 걸쳐 균일하게 도금을 수행할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and method capable of performing a plating uniformly over a substrate placed in the horizontal direction.

반도체 제조 공정의 포토리소그래피 패터닝을 위해 노광용 마스크가 이용된다. 마스크는 주로 열팽창 등을 고려하여 인바(Invar: 강철과 니켈의 합금)가 사용된다. 마스크 제작을 위한 인바 합금(36%Ni-64%Fe) 또는 수퍼 인바 합금(32%Ni-63%Fe-5%Co)의 대표적인 생산 방식은 냉간 압연 방식이 이용되고 있으나, 냉간압연 방식으로 두께 50μm 이하의 박판을 얻기 위해서는 다단의 압연 공정이 필요하므로, 공정이 길고 복잡하여 제조 단가가 높은 단점이 있다. 또한, 냉간 압연 방식으로 생산되는 50μm 이하의 압연 인바 박판은 그 폭이 500mm 이하로 제한되어 대면적 공정 재료로의 적용에 많은 어려움이 있다. Exposure masks are used for photolithographic patterning of semiconductor manufacturing processes. The mask is mainly made of Invar (alloy of steel and nickel) in consideration of thermal expansion. The typical production method of Inba alloy (36% Ni-64% Fe) or Super Inva alloy (32% Ni-63% Fe-5% Co) for making a mask is cold rolling, but cold rolling is used. Since a multi-stage rolling process is required to obtain a sheet having a thickness of 50 μm or less, the process is long and complicated, which leads to a high manufacturing cost. In addition, 50 μm or less of the rolled invar thin plate produced by cold rolling is limited in width to 500 mm or less, and there are many difficulties in application to a large-area process material.

따라서, 최근에는 일면에 마스크 패턴이 형성된 기판을 이용하여 전주도금 방식으로 마스크를 제조하는 제조 장치(1)가 개발되고 있다. 이러한 전주도금 방식을 이용한 일반적인 마스크 제조 장치(1)는 애노드와 기판을 각각 도금액(전해액)이 채워진 도금 탱크의 내부에 도금 탱크의 수직 방향으로 위치시키고, 애노드와 기판을 서로 평행한 상태로 대향되게 배치하고 애노드와 기판에 각각 양극 전원과 음극 전원을 연결하는 방식으로 기판 일면에 도금층이 형성되도록 하는 방식(이하, “수직 도금 방식”이라 한다, 도 3a 및 도 3b 참조)으로 구성된다. 이후 도금층을 기판으로부터 분리하여 후처리한 후 마스크를 최종적으로 제조 완료한다. 이 때, 도금층에는 기판의 일면에 형성된 마스크 패턴이 전사되어 남아있게 된다. Therefore, in recent years, the manufacturing apparatus 1 which manufactures a mask by the electroplating method using the board | substrate with which the mask pattern was formed in one surface is developed. In the general mask manufacturing apparatus 1 using the electroplating method, the anode and the substrate are respectively positioned in the plating tank filled with the plating liquid (electrolyte) in the vertical direction of the plating tank, and the anode and the substrate are opposed to each other in parallel with each other. It is configured in such a way that the plating layer is formed on one surface of the substrate by arranging and connecting the anode power source and the cathode power source to the anode and the substrate, respectively (hereinafter referred to as a "vertical plating method", see FIGS. 3A and 3B). After the plating layer is separated from the substrate and subjected to post-treatment, the mask is finally manufactured. At this time, the mask pattern formed on one surface of the substrate is transferred to and remain on the plating layer.

이러한 수직 도금 방식에 의하면, 애노드(2) 혹은 제품(3)이 침지된 도금 탱크(4)에 도금액이 순환 공급되는 경우에, 순환을 위한 전해액의 흐름(도 3a의 점선 화살표 방향 참조)이 탱크(4)의 상부로 이어지면서 제품의 상부 측의 도금이 두꺼워지는 문제점이 발생한다. 또한, 이러한 수직 도금 방식의 경우 애노드(2)에서 발생되는 수소기포가 탱크(4)의 상부 쪽으로 몰리면서 제품에 에어포켓이 생겨 도금의 불량원인이 될 수 있고 기포를 이격시키기 위해 격막을 설치하게 되면, 제품과의 간격이 넓어져 도금편차 발생이 우려된다. 특히, 10세대 기판(3.13m × 2.88m)의 경우, 설비의 높이가 10미터까지 높아지게 되며 애노드 또는 제품의 유동시 아래쪽 가이드 레일이 액면 아래에 위치하게 되어 설비의 문제가 발생할 우려가 있고, 제품의 클램프 또한 액면아래에 위치하여, 제품과 애노드의 간섭으로 인한 불량도 우려되는 문제점이 있다.According to this vertical plating method, when the plating liquid is circulatedly supplied to the plating tank 4 in which the anode 2 or the product 3 is immersed, the flow of the electrolyte solution for circulation (see the dotted arrow direction in FIG. 3A) is the tank. A problem arises in that the plating of the upper side of the product becomes thick while leading to the top of (4). In addition, in the case of the vertical plating method, the hydrogen bubbles generated from the anode 2 are pushed toward the upper portion of the tank 4, which causes air pockets in the product, which may cause poor plating, and install a diaphragm to separate the bubbles. As a result, the gap with the product becomes wider, which may cause plating deviation. In particular, in the case of the 10th generation substrate (3.13m × 2.88m), the height of the facility is increased to 10 meters, and when the anode or the product flows, the lower guide rail is located below the liquid level, which may cause problems of the facility. The clamp is also located below the liquid level, and there is a problem that the defect caused by the interference between the product and the anode.

마스크 제조 공정 등과 같은 도금 공정을 수행하는 장치 및 방법에 있어서, 수직 도금 방식을 사용하는 종래 기술과 달리, 도금의 두께 편차를 줄이면서도 상술한 에어포켓에 따른 문제점을 해결할 수 있는 새로운 도금 방식이 요구된다.Apparatus and method for performing a plating process, such as a mask manufacturing process, require a new plating method that can solve the problems caused by the aforementioned air pockets while reducing the thickness variation of the plating, unlike the prior art using the vertical plating method. do.

본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는:Plating apparatus according to an embodiment of the present invention:

내부 공간에 도금액이 충진될 수 있는 도금 탱크;A plating tank in which a plating liquid may be filled in the inner space;

양극 전원과 연결되고 상기 도금 탱크의 상부에 위치하는 애노드;An anode connected to an anode power source and positioned above the plating tank;

일면에 도금층이 형성되도록 음극 전원과 연결된 기판으로서, 상기 도금 탱크 내부에 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 배치되고 상기 애노드의 아래에 배치될 수 있는 상기 기판; A substrate connected to a cathode power source to form a plating layer on one surface, the substrate being disposed in the plating tank in a horizontal direction of the plating tank and disposed below the anode;

상기 도금 탱크의 하부 공간으로부터 도금액이 충진되도록 상기 도금 탱크에 도금액을 공급하는 도금액 공급부; 및A plating liquid supply unit supplying the plating liquid to the plating tank so that the plating liquid is filled from the lower space of the plating tank; And

상기 기판에 연결되어 음극 전원을 공급할 수 있는 기판 전극 단자를 포함하고, A substrate electrode terminal connected to the substrate and capable of supplying negative power;

상기 애노드는 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 기판과 평행하게 이동이 가능할 수 있다.The anode may be movable in parallel with the substrate in the horizontal direction of the plating tank.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는, 상기 애노드의 일측 또는 양측에 위치하는 노즐로서, 도금액을 상기 기판을 향하여 분사할 수 있는 하나 또는 복수 개의 분사구를 포함하는 상기 노즐을 더 포함할 수 있다. In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the nozzle which is located on one side or both sides of the anode, further comprises the nozzle including one or a plurality of injection holes for injecting a plating liquid toward the substrate Can be.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는, 상기 도금 탱크의 측면 부근에 위치하고 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되어, 상기 애노드의 상기 도금 탱크의 수평 방향으로의 이동을 안내할 수 있는 애노드 가이드부; 및In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention is located near the side of the plating tank and extend in the horizontal direction of the plating tank, an anode capable of guiding the movement of the anode in the horizontal direction of the plating tank. Guide part; And

상기 애노드가 연결되어 상기 애노드를 지지하는 애노드 지지부로서, 상기 애노드 가이드부를 따라 이동 가능하게 연결되는 상기 애노드 지지부를 더 포함할 수 있다. The anode is connected to the anode support for supporting the anode, it may further include the anode support that is movably connected along the anode guide.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 애노드는 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되고 상기 애노드의 이동 방향의 수직으로 연장되는 막대 형상일 수 있다. In addition, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the anode may have a rod shape extending in the horizontal direction of the plating tank and vertically extending in the movement direction of the anode.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 애노드 및 상기 노즐은 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되고 상기 애노드의 이동 방향의 수직으로 연장되는 막대 형상일 수 있다. In addition, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the anode and the nozzle may have a rod shape extending in the horizontal direction of the plating tank and vertically in the movement direction of the anode.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 애노드 가이드부는 상기 도금 탱크의 양측에 서로 평행하게 마주보도록 위치하는 두 개의 애노드 가이드부들로 구성될 수 있다. In addition, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the anode guide portion may be composed of two anode guide portions positioned to face in parallel to each other on both sides of the plating tank.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는, 상기 도금 탱크의 내부에 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 배열된 복수 개의 기판 지지 롤러로서, 상기 기판이 안착되어 상기 기판을 지지할 수 있는 상기 복수 개의 기판 지지 롤러를 더 포함하고,In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention is a plurality of substrate support rollers arranged in the horizontal direction of the plating tank in the plating tank, the plurality of substrates are seated to support the substrate Further comprises two substrate supporting rollers,

상기 기판 지지 롤러가 회전함으로써, 상기 기판 지지 롤러 상에 놓여진 기판이 이동 가능할 수 있다. As the substrate supporting roller rotates, the substrate placed on the substrate supporting roller may move.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 기판 전극 단자는 복수 개의 클램프(clamp)들로 구성되고, 상기 복수 개의 클램프들은 상기 기판의 각 변에 각각 연결될 수 있다. In addition, in the plating apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, the substrate electrode terminal may include a plurality of clamps, and the plurality of clamps may be connected to each side of the substrate, respectively.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 마스크 제조 장치이고,In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention is a mask manufacturing apparatus,

상기 기판의 도금층이 형성되는 일면에는 마스크 패턴이 형성될 수 있다. A mask pattern may be formed on one surface of the plating layer of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금 탱크에 공급되는 도금액과 상기 노즐을 통해 상기 기판에 분사되는 도금액은 동일한 성분으로 이루어진 것일 수 있다. In addition, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the plating liquid supplied to the plating tank through the plating liquid supply unit and the plating liquid injected to the substrate through the nozzle may be made of the same component.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 수행되는 도금 방법에 있어서;In addition, in the plating method performed in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention;

상기 기판을 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 도금 탱크 내부로 이동하는 단계; Moving the substrate into the plating tank in a horizontal direction of the plating tank;

상기 기판 전극 단자를 상기 기판에 연결하는 단계; Connecting the substrate electrode terminal to the substrate;

상기 도금 탱크 내부에 상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금액을 공급하는 단계; 및Supplying the plating liquid into the plating tank through the plating liquid supply unit; And

상기 애노드가 상기 기판의 수평 방향에 평행하게 이동하면서 상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The anode may include a step of performing a plating process on the substrate while moving in parallel to the horizontal direction of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 수행되는 도금 방법에 있어서:In addition, in the plating method performed in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention:

상기 기판을 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 도금 탱크 내부로 이동하는 단계; Moving the substrate into the plating tank in a horizontal direction of the plating tank;

상기 기판 전극 단자를 상기 기판에 연결하는 단계; Connecting the substrate electrode terminal to the substrate;

상기 도금 탱크 내부에 상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금액을 공급하는 단계; 및Supplying the plating liquid into the plating tank through the plating liquid supply unit; And

상기 애노드가 상기 기판의 수평 방향에 평행하게 이동하면서 상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계를 포함하고,Performing an plating process on the substrate while the anode moves parallel to the horizontal direction of the substrate,

상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계는 상기 노즐을 통하여 도금액을 공급하는 단계를 포함할 수 있다.The performing of the plating process on the substrate may include supplying a plating liquid through the nozzle.

본 발명에 따르면, 애노드와 노즐이 일체화되어 도금액(전해액)과 전류를 공급함에 따라 두께편차가 종래 기술인 수직 도금 방식에 비해 현저히 낮아지는 장점이 있다. 또한, 노즐이 수평 방향으로 이동하면서 기판(마스터, 제품) 표면 또는 주위에 형성된 기포를 제거해 주기 때문에 상술한 종래 기술에 따른 에어포켓 발생에 따른 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, as the anode and the nozzle are integrated to supply a plating solution (electrolyte) and a current, there is an advantage that the thickness deviation is significantly lower than that of the conventional vertical plating method. In addition, since the nozzle moves in a horizontal direction to remove bubbles formed on or around the substrate (master, product), there is an advantage that can solve the problems caused by the air pocket according to the prior art described above.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평 도금 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 도 1의 수평 도금 장치의 요부를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 수직 도금 장치를 도시한다.1 shows a schematic diagram of a horizontal plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows the main parts of the horizontal plating apparatus of FIG. 1.
3a and 3b show a vertical plating apparatus according to the prior art.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이 수평으로 배치되고 기판 위에 애노드가 수평 방향으로 이동하면서 도금이 수행되는 장치(본 발명의 명세서에서 “수평 도금 장치”라 한다)(10)를 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, an apparatus 10 (hereinafter referred to as a "horizontal plating apparatus") 10 in which a substrate is disposed horizontally and plating is performed while the anode moves in a horizontal direction on the substrate will be described in detail. do. The accompanying drawings show exemplary forms of the present invention, which are provided to explain the present invention in more detail, and the technical scope of the present invention is not limited thereto.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, irrespective of the reference numerals, the same or corresponding components will be given the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of description, the size and shape of each component may be exaggerated or reduced. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평 도금 장치(10)의 개략도를 도시하고, 도 2는 도 1의 수평 도금 장치(10)의 요부를 도시한다.FIG. 1 shows a schematic diagram of a horizontal plating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows main parts of the horizontal plating apparatus 10 of FIG.

우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 수평 도금 장치(10)는 예를 들면, 마스크 제조 장치(10)일 수 있고, 보다 구체적으로는, 마스크 제조 장치(10)는 일면에 마스크 패턴이 형성된 기판을 이용하여 전주 도금 방식으로 마스크를 제조하는 장치일 수 있다. First, the horizontal plating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may be, for example, a mask manufacturing apparatus 10, and more specifically, the mask manufacturing apparatus 10 may include a substrate having a mask pattern formed on one surface thereof. It may be an apparatus for manufacturing a mask by electroplating method using.

도 1 및 도 2를 참조하면, 수평 도금 장치(10)는 도금액이 충진되는 도금 탱크(100)와, 도금 탱크(100) 내부에 배치되어 양극 전원이 연결된 애노드(200) 및 음극 전원이 연결된 기판(300)과, 도금 탱크(100)에 도금액(전해액)을 공급하는 도금액 공급부(110)을 포함하여 구성된다. Referring to FIGS. 1 and 2, the horizontal plating apparatus 10 includes a plating tank 100 filled with a plating solution, an anode 200 connected to an anode power source and a cathode power source disposed inside the plating tank 100. 300 and the plating liquid supply part 110 which supplies a plating liquid (electrolytic liquid) to the plating tank 100, and is comprised.

도금 탱크(100)는 도금액 공급부(110)으로부터 공급되는 도금액이 충진되는 공간으로, 내부에 기판(300)이 배치된다. 애노드(200)는 도금 탱크(100) 위에서 수평 방향(예를 들면, X축 방향)으로 이동이 가능하게 배치된다. 또한, 본 발명에 따른 수평 도금 장치(10)는 도금 탱크(100)에서 오버플로우되는 도금액을 수용할 수 있는 오버플로우 도금액 수용부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 오버플로우 도금액 수용부는 도금 탱크(100)에 충진 완료되어 도금 탱크(100)의 상부 공간에서 오버플로우되는 도금액이 저장되도록 도금 탱크(100)의 외부 공간을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 도금 탱크(100)의 벽면에는, 기판(300)이 도금 탱크(100)의 내외부로 드나들 수 있도록 후술할 수문을 더 포함할 수 있다. 또한, 도금 탱크(100)에는 내부에 저장된 도금액을 외부 배출할 수 있는 배출구(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The plating tank 100 is a space in which the plating liquid supplied from the plating liquid supply unit 110 is filled, and the substrate 300 is disposed therein. The anode 200 is disposed to be movable in the horizontal direction (for example, the X-axis direction) on the plating tank 100. In addition, the horizontal plating apparatus 10 according to the present invention may further include an overflow plating liquid container (not shown) that can accommodate the plating liquid overflowed from the plating tank 100. The overflow plating solution receiving part may be formed in a form that surrounds the outer space of the plating tank 100 so that the plating solution is filled in the plating tank 100 and overflowed in the upper space of the plating tank 100. The wall surface of the plating tank 100 may further include a water gate to be described later to allow the substrate 300 to enter and exit the inside and outside of the plating tank 100. In addition, the plating tank 100 may further include an outlet (not shown) for discharging the plating liquid stored therein outside.

본 발명에 따른 애노드(200)는 도금 탱크(100)의 상부에 배치되어 양극 전원을 공급받는다. 또한, 애노드(200)는 도금 탱크(100)의 상부에서 후술할 바와 같이 도금 탱크(100)의 수평 방향으로 이동이 가능하다. 도금 탱크(100) 내에 수용되는 도금액에 애노드(200)의 전체가 침지될 수도 있고, 애노드(200)의 일부분(기판(300)과 대향하는 하단부 쪽)이 침지될 수도 있다. 도금 탱크(100)의 측면 부근에 도금 탱크(100)의 수평 방향을 따라 연장되어 애노드(200)의 이동을 안내할 수 있는 애노드 가이드부(210)가 배치되어 있다. 애노드 가이드부(210)에는, 애노드 지지부(220)가 애노드 가이드부(210)를 따라 이동 가능하게 연결된다. 애노드 지지부(220)에는 애노드(200)가 연결되어 애노드(200)를 지지한다. 애노드(200)를 지지하는 애노드 지지부(220)가 도금 탱크(100)의 수평 방향으로 연장된 애노드 가이드부(210)를 따라 이동함으로써, 애노드(200)가 도금 탱크(100)의 수평 방향으로 이동할 수 있도록 하였다. The anode 200 according to the present invention is disposed on the plating tank 100 and is supplied with positive power. In addition, the anode 200 may move in the horizontal direction of the plating tank 100 as described later in the upper portion of the plating tank 100. The whole of the anode 200 may be immersed in the plating liquid accommodated in the plating tank 100, and a portion of the anode 200 (the lower end side facing the substrate 300) may be immersed. An anode guide part 210 that extends along the horizontal direction of the plating tank 100 to guide the movement of the anode 200 is disposed near the side surface of the plating tank 100. The anode support portion 220 is movably connected to the anode guide portion 210 along the anode guide portion 210. An anode 200 is connected to the anode support 220 to support the anode 200. The anode support 220 supporting the anode 200 moves along the anode guide portion 210 extending in the horizontal direction of the plating tank 100, whereby the anode 200 moves in the horizontal direction of the plating tank 100. To make it possible.

애노드 가이드부(210)는 도 1에 도시된 바와 같이 도금 탱크(100)의 양측에 서로 평행하게 마주보도록 두 개의 애노드 가이드부(210)로 구성될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 도금 탱크(100)의 일측에만 구성되거나, 도금 탱크(100)의 위에 별도로 지지 가능하게 고정되어 있는 등 다양한 변형, 변경이 가능하다. 본 발명에 따른 애노드 가이드부(210) 및 애노드 지지부(220)의 각각의 형상 및 배치는 도 1에 도시된 바에 한정되지 않고, 애노드(200)를 수평 방향을 따라 안내할 수 있는 것이면 적용가능하고, 본 발명이 구현되는 다양한 환경에 따라 변형, 변경이 가능하다.As shown in FIG. 1, the anode guide part 210 may be configured with two anode guide parts 210 so as to face each other in parallel with each other on the plating tank 100, but the present invention is not limited thereto. Various modifications and changes are possible, such as being configured only on one side of the tank 100 or being fixed to be supported separately on the plating tank 100. Shapes and arrangements of the anode guide portion 210 and the anode support portion 220 according to the present invention are not limited to those shown in FIG. 1, and are applicable as long as the anode 200 can be guided along the horizontal direction. Modifications and variations are possible in accordance with various embodiments of the invention.

애노드(200)는, 도금 탱크(100)의 수평 방향으로 연장된 형상이되, 애노드(200)의 이동 방향의 수직으로 연장되는 막대 형상일 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 애노드(200)가 X축 방향으로 이동하는 경우에, 애노드(200)는 Y축 방향으로 연장된 형상일 수 있다. 따라서, 도금 탱크(100) 내부에 수평 방향으로 안착된 기판(300) 위를 애노드(200)가 이동하여, 기판(300) 상에 균일하게 도금 공정이 수행될 수 있도록 하였다. 일 실시양태로서, 애노드(200)가 도금 공정 시간 동안에 도금 탱크(100)위에서 애노드 가이드부(210)를 따라 왕복 운동을 하면서, 기판(300) 상에 균일하게 도금막을 형성할 수 있다.The anode 200 may have a shape extending in the horizontal direction of the plating tank 100 and may have a rod shape extending vertically in the moving direction of the anode 200. For example, as shown in FIG. 1, when the anode 200 moves in the X-axis direction, the anode 200 may have a shape extending in the Y-axis direction. Therefore, the anode 200 moves on the substrate 300 mounted in the horizontal direction in the plating tank 100, so that the plating process may be uniformly performed on the substrate 300. In one embodiment, the anode 200 may be uniformly formed on the substrate 300 while reciprocating along the anode guide portion 210 on the plating tank 100 during the plating process time.

또한, 애노드(200)에는, 애노드(200)의 길이 방향(예를 들면 Y축 방향)과 평행하고 애노드(200)의 일측 또는 양측에 위치하는 노즐(230)이 장착된다. 노즐(230)은 도금액을 기판(300)을 향하여 분사할 수 있는 하나 또는 복수 개의 분사구를 포함한다. 일 실시양태로서, 애노드(200)에 장착된 노즐(230)에서 분사되는 도금액은 후술할 도금액 공급부(110)에서 공급되는 도금액과 동일하다. 예를 들면, 도금액 공급부(110)을 통해 도금 탱크(100) 내부로 공급되는 도금액이 마스크 제조를 위한 니켈 이온 또는 철 이온을 함유한 것이면, 애노드(200)에 장착된 노즐(230)에서 분사되는 도금액도 동일하게 마스크 제조를 위한 니켈이온 또는 철이온을 함유한 도금액을 사용할 수 있다. 다른 실시양태로서는, 애노드(200)에 장착된 노즐(230)에서 분사되는 도금액은 후술할 도금액 공급부(110)에서 공급되는 도금액과 해당 공정의 목적에 맞게 성분이 일부 변형된 것일 수도 있다. In addition, the anode 200 is equipped with a nozzle 230 parallel to the longitudinal direction (for example, the Y-axis direction) of the anode 200 and positioned on one side or both sides of the anode 200. The nozzle 230 includes one or a plurality of injection holes for spraying the plating liquid toward the substrate 300. In one embodiment, the plating liquid injected from the nozzle 230 mounted on the anode 200 is the same as the plating liquid supplied from the plating liquid supply unit 110 to be described later. For example, if the plating liquid supplied into the plating tank 100 through the plating liquid supply unit 110 contains nickel ions or iron ions for manufacturing a mask, the plating liquid is injected from the nozzle 230 mounted on the anode 200. Similarly, the plating solution may be a plating solution containing nickel ions or iron ions for mask production. In another embodiment, the plating liquid sprayed from the nozzle 230 mounted on the anode 200 may be a part of a component modified to suit the purpose of the process and the plating liquid supplied from the plating liquid supply unit 110 to be described later.

노즐(230)은 애노드(200)에 장착되어 있으므로, 애노드(200)의 이동에 따라 같이 수평방향으로 이동하면서 기판(300)에 균일하게 도금액을 분사할 수 있다. 애노드(200)에 장착된 노즐(230)로부터 기판(300)에 균일하게 도금액이 분사됨에 따라, 기판(300)의 표면에 형성된 기포가 제거된다. 그에 따라, 종래 기술에서의 문제점인 에어포켓 형성에 따른 문제점을 방지할 수 있도록 하였다. Since the nozzle 230 is mounted on the anode 200, the plating liquid may be uniformly sprayed onto the substrate 300 while moving in the horizontal direction as the anode 200 moves. As the plating liquid is uniformly sprayed onto the substrate 300 from the nozzle 230 mounted on the anode 200, bubbles formed on the surface of the substrate 300 are removed. Accordingly, it is possible to prevent the problem caused by the formation of the air pocket, which is a problem in the prior art.

애노드(200)는 용융되지 않고 양극 전원을 공급받는 역할을 한다. 따라서, 불용성의 전도성 재질로 형성될 수 있고, 예를 들면, 페라이트, 백금도금 티탄, 백금클래드 티탄, 납합금, 탄소, IrO2/Ti 등의 재질로 형성될 수 있다. 한편, 애노드(200)에 장착된 노즐(230)에서, 도금에 필요한 양이온을 포함한 도금액을 공급하므로, 비전도성 재질인 PE, PP, PVC, Teflon 등의 재질로 형성될 수 있다.The anode 200 serves to receive anode power without melting. Therefore, it may be formed of an insoluble conductive material, and may be formed of, for example, ferrite, platinum-plated titanium, platinum clad titanium, lead alloy, carbon, IrO 2 / Ti, or the like. On the other hand, since the nozzle 230 mounted on the anode 200 supplies a plating solution containing a cation required for plating, it may be formed of a non-conductive material such as PE, PP, PVC, Teflon.

기판(300)은 애노드(200)에 대응되는 것으로 도금 탱크(100)의 내부에 배치되어 음극 전원을 공급받고 음극 전극판으로 기능한다. 이 때, 기판(300)은 일면에 도금층이 형성되도록 도금 탱크(100) 내부에 애노드(200)(보다 정확히는, 애노드(200)가 수평 방향으로 이동하는 영역)와 대향되는 위치에 배치된다. The substrate 300 corresponds to the anode 200 and is disposed inside the plating tank 100 to receive negative power and function as a negative electrode plate. At this time, the substrate 300 is disposed at a position opposite to the anode 200 (more precisely, the region in which the anode 200 moves in the horizontal direction) inside the plating tank 100 so that a plating layer is formed on one surface.

이러한 기판(300)은 음극 전원을 공급받아 음극 전극판으로 기능하게 되므로, 애노드(200)와 기판(300)에 각각 양극 전원 및 음극 전원이 공급됨과 동시에 도금액이 도금 탱크(100)에 충진되면, 음극 전극판으로 기능하는 기판(300)의 표면에 도금층이 형성된다. 이는 도금액에 함유된 이온 입자들이 음극 전극판인 기판(300) 표면에서 도금층을 이루는 일반적인 도금 원리에 따른 것으로, 이러한 도금 원리에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the substrate 300 is supplied with a cathode power and functions as a cathode electrode plate, when the anode power and the cathode power are supplied to the anode 200 and the substrate 300, respectively, and the plating solution is filled in the plating tank 100, A plating layer is formed on the surface of the substrate 300 functioning as the cathode electrode plate. This is according to a general plating principle in which the ion particles contained in the plating solution form a plating layer on the surface of the substrate 300, which is a cathode electrode plate, and a detailed description of the plating principle will be omitted.

기판(300)은 애노드(200)와 대향하는 일면에 도금층이 형성된다. 예를 들어 마스크 제조를 위한 도금 공정에서, 기판(300)은 마스터이고, 이러한 기판(300)의 애노드(200)와 대향하는 일면에는 마스크 패턴이 형성되어 있다. 기판(300)은 전도성 재질로 형성될 수 있다.The substrate 300 has a plating layer formed on one surface of the substrate 200 facing the anode 200. For example, in a plating process for manufacturing a mask, the substrate 300 is a master, and a mask pattern is formed on one surface of the substrate 300 facing the anode 200. The substrate 300 may be formed of a conductive material.

도금액 공급부(110)는 도금 탱크(100)의 하부 공간의 기판(300)의 아래에 위치하여 도금 탱크(100)로 도금액을 공급한다. 도금액 공급부(110)는 도금 탱크(100)의 하부 공간으로부터 도금액이 충진되도록 도금 탱크(100)에 도금액을 공급하는데, 도금액을 저장하는 별도의 도금액 저장 탱크(미도시)로부터 도금액을 펌핑하여 도금 탱크(100)에 공급하는 펌프에 연결될 수도 있다. 도금액 공급부(110)의 형상은 예를 들면, 도금 탱크(100)의 내부로 연장된 관 또는 판 형상으로 제작될 수도 있고, 이러한 관 또는 판 형상에 도금액을 도금 탱크(100)로 공급하는 복수 개의 분사구 또는 공급용 개구부를 포함하는 형상으로 구현될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 도금 탱크(100)의 벽면에 개폐 가능한 주입구(미도시)의 형상으로 구현될 수도 있는 등 다양한 변형, 변경이 가능하다. The plating liquid supply unit 110 is positioned below the substrate 300 in the lower space of the plating tank 100 to supply the plating liquid to the plating tank 100. The plating liquid supply unit 110 supplies the plating liquid to the plating tank 100 so that the plating liquid is filled from the lower space of the plating tank 100. The plating liquid is pumped from a separate plating liquid storage tank (not shown) that stores the plating liquid. It may also be connected to a pump that supplies 100. The shape of the plating liquid supply unit 110 may be manufactured, for example, in a tube or plate shape extending into the plating tank 100, and a plurality of plating liquids may be supplied to the plating tank 100 in such a tube or plate shape. It may be implemented in a shape including an injection hole or an opening for supply. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes may be made, such as being implemented in the shape of an injection opening (not shown) that can be opened and closed on the wall surface of the plating tank 100.

한편, 도금액은 예를 들면, 마스크 제조의 경우 니켈 이온 및/또는 철 이온이 용해된 전해액으로서, 예를 들면, FeSO4·7H2O (Ferrous Sulfate),NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate),NiCl2·6H2O (Nickel Chloride), FeCl2·4H2O (Ferrous Chloride), 및 Ni(NH2SO3)2 (Nickel Sulfamate)로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 주성분으로 하고, 붕산 등의 첨가제를 첨가하여 만든 도금액이 사용될 수 있지만 이에 한정되지 않고 사용자의 필요에 따라 다양한 종류가 사용될 수 있다.Meanwhile, the plating solution is, for example, an electrolyte in which nickel ions and / or iron ions are dissolved in the manufacturing of a mask, for example, FeSO 4 · 7H 2 O (Ferrous Sulfate), NiSO 4 · 6H 2 O (Nickel Sulfate) At least one selected from the group consisting of NiCl 2 · 6H 2 O (Nickel Chloride), FeCl 2 · 4H 2 O (Ferrous Chloride), and Ni (NH 2 SO 3 ) 2 (Nickel Sulfamate); A plating solution made by adding an additive may be used, but the present invention is not limited thereto and various kinds may be used according to a user's needs.

도금 탱크(100)는 도금액을 배출할 수 있는 배출구(미도시)를 더 포함할 수 있다. 배출구를 통해 배출된 도금액은 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 도금액 저장 탱크(미도시)에 유입되고, 도금액 저장 탱크에서 이물질 분리 등의 재처리 과정을 거쳐 다시 도금액 공급부(110) 및/또는 상술한 노즐(230)을 통해 도금 탱크(100)로 공급되는 순환 과정을 거치도록 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 배출구에는 이러한 순환 흐름 구성 이외에도 도금 탱크(100) 내부의 세척수 등의 외부로의 배출을 위한 구성이 연결될 수도 있다. 즉, 배출구를 통해 배출된 액체의 흐름이 도금 탱크(100)로 공급되는 순환 과정으로 이루어질 수도 있고, 외부로 배출될 수도 있다.Plating tank 100 may further include an outlet (not shown) for discharging the plating liquid. The plating liquid discharged through the discharge port is introduced into a separate plating liquid storage tank (not shown), as shown in FIG. 1, and after reprocessing such as separation of foreign matters from the plating liquid storage tank, the plating liquid supply unit 110 and / or the above-mentioned. It may be configured to go through a circulation process that is supplied to the plating tank 100 through one nozzle 230. Additionally or alternatively, in addition to this circulation flow configuration, the discharge port may be connected to a configuration for discharging to the outside such as washing water inside the plating tank 100. That is, the flow of the liquid discharged through the discharge port may be made of a circulation process supplied to the plating tank 100, or may be discharged to the outside.

한편, 도금 탱크(100) 내부에는 도금 탱크(100)의 수평 방향으로 연장되고 배열된 복수 개의 기판 지지 롤러(400)가 장착되어 있고, 복수 개의 기판 지지 롤러(400) 상에 기판(300)이 안착되어 기판(300)을 지지할 수 있다. 기판 지지 롤러(400)가 회전함으로써, 기판 지지 롤러(400) 상에 놓여진 기판(300)이 도금 공정을 위하여 도금 탱크(100)의 내부로 이동될 수 있다. 마찬가지로, 도금 공정이 완료된 후에 기판 지지 롤러(400)가 회전함으로써, 기판 지지 롤러(400) 상에 놓여진 기판(300)이 도금 탱크(100)의 외부로 이동이 가능하다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 도금 탱크(100)의 벽면에 수문이 구비되어, 도금 탱크(100)의 수문이 열리면 기판 지지 롤러(400)가 회전하여 기판(300)이 도금 탱크(100)의 내부로 이동하고, 도금 탱크(100)의 수문이 닫히면 도금 탱크(100) 내부에 도금액이 공급되어 도금 공정이 진행된다. 도금 공정이 완료되면 도금액이 배출되고, 도금 탱크(100)의 수문이 열리고 기판 지지 롤러(400)가 회전하여 도금이 완료된 기판(300)이 도금 탱크(100)의 외부로 이동할 수 있다. Meanwhile, a plurality of substrate support rollers 400 extending and arranged in the horizontal direction of the plating tank 100 are mounted in the plating tank 100, and the substrate 300 is disposed on the plurality of substrate support rollers 400. It may be seated to support the substrate 300. As the substrate support roller 400 rotates, the substrate 300 placed on the substrate support roller 400 may be moved into the plating tank 100 for the plating process. Similarly, the substrate support roller 400 rotates after the plating process is completed, so that the substrate 300 placed on the substrate support roller 400 can move to the outside of the plating tank 100. More specifically, for example, when the water gate is provided on the wall surface of the plating tank 100, when the water gate of the plating tank 100 is opened, the substrate supporting roller 400 rotates so that the substrate 300 is plated tank 100. When the inside of the plating tank 100 is closed, the plating solution is supplied to the plating tank 100 and the plating process is performed. When the plating process is completed, the plating liquid is discharged, the water gate of the plating tank 100 is opened, and the substrate supporting roller 400 rotates so that the substrate 300 on which plating is completed may move to the outside of the plating tank 100.

또한, 기판 지지 롤러(400)의 회전을 미세하게 조절하여, 기판(300)의 도금 탱크(100) 내부의 수평 방향으로의 정밀한 위치 조절도 가능하다. In addition, by finely adjusting the rotation of the substrate support roller 400, it is also possible to precisely adjust the position of the substrate 300 in the horizontal direction inside the plating tank 100.

한편, 이러한 복수 개의 기판 지지 롤러(400) 위에 기판(300)이 안착되기만 하면 되므로, 도금 탱크(100) 내부에 수용될 수 있는 크기의 기판(300)이라면, 기판(300)의 크기에 상관없이 기판(300)이 기판 지지 롤러(400) 위에 안착되어 안전하게 도금 공정 및 기판(300)의 이동이 가능하다. 종래의 수직 도금 방식에서는, 기판이 수직으로 도금 탱크에 위치하는데, 기판의 크기가 크거나 무게가 나가는 경우에 제품 이동 및 탱크 안착 시 등에 제품 손상 발생 우려가 높았다(특히, 유리 제품의 경우 파손의 우려가 더 커진다)(도 3b 참조). 그러나, 본 발명에 따르면, 기판(300)이 수평 방향으로 배열된 복수 개의 기판 지지 롤러(400) 위에 안착되어 도금 공정이 이루어지고 운반될 수 있으므로 종래의 수직 도금 방식보다 파손의 우려가 매우 낮아진다는 장점이 있다. 기판 지지 롤러(400)는 비전도성 재질로 형성될 수 있고, 예를 들면 PP, PE, PVC, Teflon 등으로 형성될 수 있다.Meanwhile, since the substrate 300 only needs to be seated on the plurality of substrate support rollers 400, if the substrate 300 has a size that can be accommodated in the plating tank 100, regardless of the size of the substrate 300. The substrate 300 may be seated on the substrate support roller 400 to safely move the plating process and the substrate 300. In the conventional vertical plating method, the substrate is vertically positioned in the plating tank, and there is a high risk of product damage during product movement and tank mounting when the substrate is large or heavy in weight (especially in the case of glass products). Concern is greater) (see FIG. 3B). However, according to the present invention, since the substrate 300 may be seated on a plurality of substrate support rollers 400 arranged in the horizontal direction, the plating process may be performed and transported, so that the risk of damage is much lower than that of the conventional vertical plating method. There is an advantage. The substrate support roller 400 may be formed of a non-conductive material, for example, PP, PE, PVC, Teflon, or the like.

한편, 기판(300)은 기판(300)에 음극 전원을 공급할 수 있는 기판 전극 단자(410)에 접촉하여 음극 전원에 연결될 수 있다. 기판 전극 단자(410)는 예를 들면, 기판(300)에 연결될 수 있는 클램프(clamp)(410)일 수 있다. 클램프(410)는 한 개로 구비될 수도 있고, 복수 개로 구비될 수도 있다. 예를 들면, 도 2의 경우, 직사각형의 판 형상인 기판(300)의 네 변에 복수 개의 클램프(410)들이 연결될 수 있고, 일 실시양태로서, 기판(300) 상에 보다 고르게 도금이 진행될 수 있도록, 기판(300)의 각 변에 각각 10 개(point)의 클램프(410)들이 연결될 수 있고, 기판(300)과 기판 전극 단자(410)의 접점의 개수는 예를 들어 최소 30 개(point) 이상일 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않고, 클램프(410)의 개수(즉, 기판(300)과 기판 전극 단자(410)의 접점의 개수) 및 기판(300)에 클램프(410)가 연결되는 위치 등이 본 발명이 구현되는 다양한 환경에 맞게 변형, 변경이 가능하다.Meanwhile, the substrate 300 may be connected to the cathode power by contacting the substrate electrode terminal 410 capable of supplying the cathode power to the substrate 300. The substrate electrode terminal 410 may be, for example, a clamp 410 that may be connected to the substrate 300. The clamp 410 may be provided in one, or may be provided in plurality. For example, in FIG. 2, a plurality of clamps 410 may be connected to four sides of a rectangular plate-shaped substrate 300, and in one embodiment, plating may be evenly performed on the substrate 300. 10 clamps 410 may be connected to each side of the substrate 300, and the number of contacts between the substrate 300 and the substrate electrode terminal 410 may be, for example, at least 30 points. ) May be more than. The present invention is not limited thereto, and the number of clamps 410 (that is, the number of contacts between the substrate 300 and the substrate electrode terminal 410) and the position at which the clamp 410 is connected to the substrate 300 may be viewed. Modifications and variations are possible in accordance with various environments in which the invention is implemented.

본 발명에 따른 도금 방법은, 상술한 수평 도금 장치(10)에서 수행되며, 보다 구체적으로 다음의 단계들로 이루어진다.The plating method according to the present invention is performed in the above-described horizontal plating apparatus 10, and more specifically, the following steps are performed.

먼저, 기판(300)을 기판 지지 롤러(400)에 의해 도금 탱크의 수평 방향으로 도금 탱크(100) 내부로 이동하는 단계(단계 1)가 수행된다.First, a step (step 1) of moving the substrate 300 into the plating tank 100 in the horizontal direction of the plating tank by the substrate supporting roller 400 is performed.

다음, 기판 전극 단자(410)를 기판(300)에 연결하는 단계(단계 2)가 수행된다. Next, a step (step 2) of connecting the substrate electrode terminal 410 to the substrate 300 is performed.

다음, 도금 탱크(100) 내부에 도금액 공급부(110)를 통해 도금액을 공급하는 단계(단계 3)가 수행된다.Next, a step (step 3) of supplying the plating liquid through the plating liquid supply unit 110 into the plating tank 100 is performed.

다음, 기판(300) 상에 도금 공정을 수행하는 단계로서, 애노드(200)를 통해 전류를 공급하고 노즐(230)을 통하여 도금액을 공급하는 단계(단계 4)가 수행된다. 이 때, 미리 정해진 도금 시간 동안 애노드(200) 및 애노드(200)에 장착된 노즐(230)이 함께 도금 탱크(100)의 수평 방향으로, 즉 기판(300)의 수평 방향에 평행하게 왕복 이동을 하면서 기판(300)에 균일한 도금막을 형성한다. Next, as a plating process on the substrate 300, a current is supplied through the anode 200 and a plating solution is supplied through the nozzle 230 (step 4). At this time, the anode 200 and the nozzle 230 mounted on the anode 200 together perform a reciprocating movement in the horizontal direction of the plating tank 100, that is, parallel to the horizontal direction of the substrate 300, for a predetermined plating time. While forming a uniform plating film on the substrate 300.

본 발명에서 사용하는 “연결”의 용어는 물리적 연결 및/또는 전기적 연결을 포함하며, 각 구성요소 간의 직접적 연결 및 다른 구성요소를 개재한 간접적 연결을 포함한다.As used herein, the term "connection" includes a physical connection and / or an electrical connection, and includes a direct connection between each component and an indirect connection through other components.

상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야에서의 통상의 기술자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기의 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구 범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be appreciated that the technical configuration of the present invention described above may be embodied in other specific forms by those skilled in the art without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description above. In addition, it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention.

10: 수평 도금 장치 100: 도금 탱크
110: 도금액 공급부 200: 애노드
210: 애노드 가이드부 220: 애노드 지지부
230: 노즐 300: 기판
400: 기판 410: 기판 지지 롤러
420: 기판 전극 단자10: horizontal plating device 100: plating tank
110: plating liquid supply part 200: anode
210: anode guide portion 220: anode support portion
230: nozzle 300: substrate
400: substrate 410: substrate support roller
420: substrate electrode terminal

Claims (12)

내부 공간에 도금액이 충진될 수 있는 도금 탱크;
양극 전원과 연결되고 상기 도금 탱크의 상부에 위치하는 애노드;
일면에 도금층이 형성되도록 음극 전원과 연결된 기판으로서, 상기 도금 탱크 내부에 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 배치되고 상기 애노드의 아래에 배치될 수 있는 상기 기판;
상기 도금 탱크의 하부 공간으로부터 도금액이 충진되도록 상기 도금 탱크에 도금액을 공급하는 도금액 공급부; 및
상기 기판에 연결되어 음극 전원을 공급할 수 있는 기판 전극 단자를 포함하고,
상기 애노드는 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 기판과 평행하게 이동이 가능한, 도금 장치.A plating tank in which a plating liquid may be filled in the inner space;
An anode connected to an anode power source and positioned above the plating tank;
A substrate connected to a cathode power source to form a plating layer on one surface, the substrate being disposed in the plating tank in a horizontal direction of the plating tank and disposed below the anode;
A plating liquid supply unit supplying the plating liquid to the plating tank so that the plating liquid is filled from the lower space of the plating tank; And
A substrate electrode terminal connected to the substrate and capable of supplying negative power;
And the anode is movable in parallel with the substrate in a horizontal direction of the plating tank. 제 1 항에 있어서,
상기 애노드의 일측 또는 양측에 위치하는 노즐로서, 도금액을 상기 기판을 향하여 분사할 수 있는 하나 또는 복수 개의 분사구를 포함하는 상기 노즐을 더 포함하는, 도금 장치. The method of claim 1,
A nozzle located on one side or both sides of the anode, further comprising the nozzle including one or a plurality of nozzles for injecting a plating liquid toward the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 도금 탱크의 측면 부근에 위치하고 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되어, 상기 애노드의 상기 도금 탱크의 수평 방향으로의 이동을 안내할 수 있는 애노드 가이드부; 및
상기 애노드가 연결되어 상기 애노드를 지지하는 애노드 지지부로서, 상기 애노드 가이드부를 따라 이동 가능하게 연결되는 상기 애노드 지지부를 더 포함하는, 도금 장치. The method of claim 1,
An anode guide portion positioned near a side surface of the plating tank and extending in a horizontal direction of the plating tank to guide movement of the anode in the horizontal direction of the plating tank; And
An anode support, to which the anode is connected to support the anode, further comprising the anode support movably connected along the anode guide. 제 3 항에 있어서,
상기 애노드는 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되고 상기 애노드의 이동 방향의 수직으로 연장되는 막대 형상인, 도금 장치.The method of claim 3, wherein
And the anode has a rod shape extending in a horizontal direction of the plating tank and extending vertically in a movement direction of the anode. 제 2 항에 있어서,
상기 애노드 및 상기 노즐은 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 연장되고 상기 애노드의 이동 방향의 수직으로 연장되는 막대 형상인, 도금 장치. The method of claim 2,
And the anode and the nozzle are rod-shaped, extending in the horizontal direction of the plating tank and extending vertically in the movement direction of the anode. 제 3 항에 있어서,
상기 애노드 가이드부는 상기 도금 탱크의 양측에 서로 평행하게 마주보도록 위치하는 두 개의 애노드 가이드부들로 구성되는, 도금 장치.The method of claim 3, wherein
And the anode guide part is composed of two anode guide parts positioned to face each other in parallel with each other on the plating tank. 제 1 항에 있어서,
상기 도금 탱크의 내부에 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 배열된 복수 개의 기판 지지 롤러로서, 상기 기판이 안착되어 상기 기판을 지지할 수 있는 상기 복수 개의 기판 지지 롤러를 더 포함하고,
상기 기판 지지 롤러가 회전함으로써, 상기 기판 지지 롤러 상에 놓여진 기판이 이동 가능한, 도금 장치.The method of claim 1,
A plurality of substrate supporting rollers arranged in a horizontal direction of the plating tank in the plating tank, the substrate supporting rollers being mounted on the substrate and supporting the substrate;
A plating apparatus, wherein the substrate placed on the substrate supporting roller is movable by rotating the substrate supporting roller. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 전극 단자는 복수 개의 클램프(clamp)들로 구성되고, 상기 복수 개의 클램프들은 상기 기판의 각 변에 각각 연결되는, 도금 장치.The method of claim 1,
And the substrate electrode terminal is composed of a plurality of clamps, the plurality of clamps being connected to each side of the substrate, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 도금 장치는 마스크 제조 장치이고,
상기 기판의 도금층이 형성되는 일면에는 마스크 패턴이 형성되어 있는, 도금 장치.The method of claim 1,
The plating apparatus is a mask manufacturing apparatus,
The plating apparatus in which the mask pattern is formed in the one surface in which the plating layer of the said board | substrate is formed. 제 2 항에 있어서,
상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금 탱크에 공급되는 도금액과 상기 노즐을 통해 상기 기판에 분사되는 도금액은 동일한 성분으로 이루어 진 것인, 도금 장치.The method of claim 2,
The plating liquid supplied to the plating tank through the plating liquid supply unit and the plating liquid injected to the substrate through the nozzle are made of the same component. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 도금 장치에서 수행되는 도금 방법에 있어서;
상기 기판을 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 도금 탱크 내부로 이동하는 단계;
상기 기판 전극 단자를 상기 기판에 연결하는 단계;
상기 도금 탱크 내부에 상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금액을 공급하는 단계; 및
상기 애노드가 상기 기판의 수평 방향에 평행하게 이동하면서 상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 도금 방법.A plating method performed in the plating apparatus according to any one of claims 1 to 10;
Moving the substrate into the plating tank in a horizontal direction of the plating tank;
Connecting the substrate electrode terminal to the substrate;
Supplying the plating liquid into the plating tank through the plating liquid supply unit; And
Performing a plating process on the substrate while the anode moves parallel to the horizontal direction of the substrate. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 도금 장치에서 수행되는 도금 방법에 있어서:
상기 기판을 상기 도금 탱크의 수평 방향으로 상기 도금 탱크 내부로 이동하는 단계;
상기 기판 전극 단자를 상기 기판에 연결하는 단계;
상기 도금 탱크 내부에 상기 도금액 공급부를 통해 상기 도금액을 공급하는 단계; 및
상기 애노드가 상기 기판의 수평 방향에 평행하게 이동하면서 상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계를 포함하고,
상기 기판 상에 도금 공정을 수행하는 단계는 상기 노즐을 통하여 도금액을 공급하는 단계를 포함하는, 도금 방법.In the plating method carried out in the plating apparatus according to any one of claims 2 to 10:
Moving the substrate into the plating tank in a horizontal direction of the plating tank;
Connecting the substrate electrode terminal to the substrate;
Supplying the plating liquid into the plating tank through the plating liquid supply unit; And
Performing an plating process on the substrate while the anode moves parallel to the horizontal direction of the substrate,
And performing a plating process on the substrate comprises supplying a plating liquid through the nozzle.
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