KR101034620B1 - Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof - Google Patents

Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101034620B1
KR101034620B1 KR1020080129475A KR20080129475A KR101034620B1 KR 101034620 B1 KR101034620 B1 KR 101034620B1 KR 1020080129475 A KR1020080129475 A KR 1020080129475A KR 20080129475 A KR20080129475 A KR 20080129475A KR 101034620 B1 KR101034620 B1 KR 101034620B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nickel
fpcb
reinforcing plate
terminal
nickel layer
Prior art date
Application number
KR1020080129475A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100070778A (en
Inventor
김진욱
Original Assignee
영풍전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 영풍전자 주식회사 filed Critical 영풍전자 주식회사
Priority to KR1020080129475A priority Critical patent/KR101034620B1/en
Publication of KR20100070778A publication Critical patent/KR20100070778A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101034620B1 publication Critical patent/KR101034620B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

본 발명은, FPCB(연성인쇄회로기판)의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층과 하부니켈층; 및 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판을 제공한다.The present invention provides a reinforcing plate attached to a connector terminal of an FPCB (flexible printed circuit board); Upper and lower nickel layers formed by plating nickel on upper and lower surfaces of the reinforcing plate; And a nickel conductive path formed by nickel plating between the upper nickel layer and the lower nickel layer such that the upper nickel layer and the lower nickel layer are electrically connected to each other.

또한, 본 발명은, FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공급하는 단계; 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계; 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention, the step of releasing the raw material in the form of a roll to form a reinforcing plate for the connector terminal of the FPCB; Punching through-holes into the raw material; Nickel-plating the raw material on which the through hole is formed, forming upper nickel layers and lower nickel layers on upper and lower surfaces of the raw material, and forming nickel conductive paths connecting the upper nickel layer and the lower nickel layer to the through holes; It provides a method for producing a reinforcing plate for the FPCB terminal comprising a; and the step of punching the raw material in the form of the desired reinforcing plate to complete the reinforcing plate for the FPCB terminal.

개시된 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 따르면, FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판의 상하면에 니켈도금층을 형성하여, FPCB의 커넥터 단자 측에서 측정되는 저항치를 감소시킬 수 있다. 더욱이, 상기 상하면의 니켈 도금층 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로를 형성하는 경우, 상기 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있으며, 제품의 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to the disclosed FPCB terminal reinforcing plate and its manufacturing method, a nickel plating layer is formed on the upper and lower surfaces of the reinforcing plate attached to the connector terminal of the FPCB, thereby reducing the resistance measured on the connector terminal side of the FPCB. Furthermore, in the case of forming a nickel conductive path for electrically conducting between the upper and lower nickel plating layers, the measured resistance value can be minimized and the quality and reliability of the product can be further improved.

Description

ＦＰＣＢ 단자용 보강판 및 그 제조방법{Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof}Reinforcement plate for FPCB terminal and its manufacturing method {Reinforcement plate for FPCB terminal and method for

본 발명은 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 FPCB 제품의 검사시 측정되는 양측 커넥터 단자의 저항치를 감소시키는 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcing plate for FPCB terminals and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a reinforcing plate for FPCB terminals and a method of manufacturing the same to reduce the resistance of both connector terminals measured during inspection of the FPCB products.

도 1을 참조하면, FPCB(10)의 양 끝 커넥터 단자에는 SUS 재질의 보강판이 형성되어 있다. 이 FPCB(10) 제품의 검사시, 상기 보강판을 통해 양 끝 커넥터 단자의 저항치를 측정하게 되어 있다. 여기서, FPCB 제품의 품질을 위해 상기 저항치를 최소화시킬 필요가 있다.Referring to Figure 1, both ends of the connector terminal of the FPCB 10 is formed with a reinforcing plate made of SUS material. During the inspection of the FPCB 10 product, the resistance values of the connector terminals at both ends are measured through the reinforcement plate. Here, it is necessary to minimize the resistance for the quality of the FPCB product.

본 발명은, FPCB의 커넥터 단자용 보강판에 전체적으로 니켈층을 형성하여 상기 단자에서 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있는 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a reinforcement plate for an FPCB terminal and a method of manufacturing the same, by forming a nickel layer on the reinforcement plate for a connector terminal of the FPCB as a whole to minimize the resistance measured at the terminal.

본 발명은, FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 및 상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층과 하부니켈층;을 포함하는 FPCB 단자용 보강판을 제공한다. 여기서, 상기 FPCB 단자용 보강판은, 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로를 더 포함할 수 있다.The present invention, a reinforcing plate attached to the connector terminal of the FPCB; And an upper nickel layer and a lower nickel layer formed by plating nickel on upper and lower surfaces of the reinforcing plate. The FPCB terminal reinforcing plate may further include a nickel conductive path formed by nickel plating between the upper nickel layer and the lower nickel layer such that the upper nickel layer and the lower nickel layer are connected to each other.

또한, 본 발명은, (a) FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공급하는 단계; (b) 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계; (c) 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention, (a) a step of releasing the raw material in the form of a roll to form a reinforcing plate for connector terminals of the FPCB; (b) punching a through hole in the raw material; (c) nickel-plating the raw material having the through-hole formed thereon, and forming upper and lower nickel layers on the upper and lower surfaces of the raw material, and forming a nickel conductive path connecting the upper and lower nickel layers to the through-hole. Doing; And (d) punching the raw material into a desired reinforcement plate to complete a reinforcement plate for an FPCB terminal.

본 발명에 따른 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 따르면, FPCB의 커넥 터 단자에 부착되는 보강판의 상하면에 니켈도금층을 형성하여, FPCB의 커넥터 단자 측에서 측정되는 저항치를 감소시킬 수 있다. 더욱이, 상기 상하면의 니켈 도금층 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로를 형성하는 경우, 상기 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있으며, 제품의 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to the reinforcing plate for the FPCB terminal according to the present invention and a manufacturing method thereof, by forming a nickel plating layer on the upper and lower surfaces of the reinforcing plate attached to the connector terminal of the FPCB, it is possible to reduce the resistance value measured at the connector terminal side of the FPCB. Furthermore, in the case of forming a nickel conductive path for electrically conducting between the upper and lower nickel plating layers, the measured resistance value can be minimized and the quality and reliability of the product can be further improved.

도 1은 본 발명의 FPCB 단자용 보강판의 설치 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도이고, 도 3은 도 2에 니켈도통로가 형성된 단면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도이며, 도 5는 도 4의 보강판을 제조하는 방법을 나타내는 개략 구성도이다. 도 1을 참조하면, 상기 FPCB 단자용 보강판(100,200)은 FPCB(10)의 양측 커넥터 단자(20)에 설치되어 각 단자(20)를 보강한다.1 is an installation plan view of a reinforcing plate for an FPCB terminal of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the reinforcing plate for the FPCB terminal according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the nickel conductive path formed in FIG. 4 is a cross-sectional view of a reinforcing plate for an FPCB terminal according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing the reinforcing plate of FIG. 4. Referring to FIG. 1, the reinforcement plates 100 and 200 for the FPCB terminals are installed at both connector terminals 20 of the FPCB 10 to reinforce each terminal 20.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 FPCB 단자용 보강판(100)은, FPCB(10)의 양측 커넥터 단자(20)에 부착되는 보강판(110)과, 상기 보강판(110)의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130)을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 보강판(110)은 통상의 SUS재질 또는 공지된 다양한 금속 재질로 구성 가능하다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the reinforcement plate 100 for the FPCB terminal may include a reinforcement plate 110 attached to both connector terminals 20 of the FPCB 10 and the reinforcement plate 110. It is configured to include the upper nickel layer 120 and the lower nickel layer 130 formed by nickel plating on the upper and lower surfaces. Here, the reinforcing plate 110 may be composed of a conventional SUS material or a variety of known metal materials.

상기와 같이, 보강판(110)의 상하면에 각각의 니켈층(120,130)을 형성함에 따라, FPCB(10) 제품의 검사시, 측정되는 양 끝 단자(20)의 저항치를 감소시킬 수 있다. 그런데, 상기한 도 2의 경우, 전기 도통을 위해서는 중앙의 보강판(110)을 경유해야 하므로, 상기 측정되는 저항치를 최소화하는 데에는 한계가 있다.As described above, as the nickel layers 120 and 130 are formed on the upper and lower surfaces of the reinforcing plate 110, when the FPCB 10 product is inspected, resistance values of both terminal terminals 20 measured may be reduced. However, in the case of FIG. 2, since electrical conduction requires passing through the center reinforcing plate 110, there is a limit in minimizing the measured resistance value.

도 3 및 도 4은, 이를 보완하는 FPCB 단자용 보강판(100,200)으로서, 상기 저항치의 최소화를 위해, 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간을 연결하는 니켈도통로(140,240)를 포함한다. 여기서, 상기 니켈도통로(140,240)는, 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 사이에 니켈 도금되어 형성 가능하다. 3 and 4 are supplementary plates for FPCB terminals 100 and 200 to compensate for this, and nickel conduction paths 140 and 240 connecting between the upper nickel layer 120 and the lower nickel layer 130 to minimize the resistance. It includes. The nickel conductive paths 140 and 240 may be nickel plated between the upper nickel layer 120 and the lower nickel layer 130 so that the upper nickel layer 120 and the lower nickel layer 130 are connected to each other. Do.

일 실시예인 도 3의 FPCB 단자용 보강판(100)의 경우, 상기 니켈도통로(140)는 상기 보강판(110)의 측면에 니켈 도금되어 형성된다. 그리고, 다른 실시예인 도 4의 FPCB 단자용 보강판(200)의 경우, 상기 니켈도통로(250)는 상기 보강판(110)을 상하로 관통하는 관통홀(250)에 니켈 도금되어 형성된 것이다. 여기서, 상기 관통홀(250)은 하나 또는 복수 개로 형성 가능한데, 복수 개인 경우, 저항치를 더욱 낮출 수 있게 된다.In the case of the reinforcement plate 100 for the FPCB terminal of FIG. 3, which is an embodiment, the nickel conductive path 140 is formed by nickel plating on the side surface of the reinforcement plate 110. In addition, in the case of the reinforcing plate 200 for the FPCB terminal of FIG. 4, which is another embodiment, the nickel conductive path 250 is formed by nickel plating the through hole 250 penetrating the reinforcing plate 110 up and down. Here, the through hole 250 may be formed in one or a plurality, but in the case of a plurality of through holes 250, the resistance value may be further lowered.

이상과 같은 FPCB 단자용 보강판(100,200)에 따르면, FPCB(10)의 커넥터 단자(20)에 부착되는 보강판(110)의 상하면에 각각 니켈도금층(120,130)을 형성함과 함께, 상기 상하면의 니켈 도금층(120,130) 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로(140,240)를 형성함에 따라, FPCB 품질 검사시, 상기 단자(20) 측의 보강판(110)을 통해 측정되는 저항치를 전체적으로 감소, 즉 최소화시킬 수 있으며, 결과적으로 FPCB(10) 제품의 품질 및 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to the reinforcement plates 100 and 200 for FPCB terminals as described above, nickel plating layers 120 and 130 are formed on the upper and lower surfaces of the reinforcement plate 110 attached to the connector terminal 20 of the FPCB 10, respectively. As the nickel conducting paths 140 and 240 are electrically connected between the nickel plating layers 120 and 130, the resistance measured through the reinforcing plate 110 on the terminal 20 side is reduced or minimized during FPCB quality inspection. As a result, the quality and reliability of the FPCB 10 product can be further improved.

이하에서는, 상기 도 4에 도시된 FPCB 단자용 보강판(200)의 제조 방법에 관하여, 도 5를 참조로 하여 상세히 설명하고자 한다. 먼저, FPCB(10)의 커넥터 단자용 보강판(110)을 형성하는 롤 형태의 원재료(110a)를 풀어서 타발기(270) 측으로 공급한다. 이후, 타발기(270)를 통해 상기 원재료(110a)에 관통홀(250)을 타발하여 형성한다. 이때 관통홀(250)은 하나 또는 복수 개로 형성 가능하다.Hereinafter, a method of manufacturing the reinforcing plate 200 for the FPCB terminal illustrated in FIG. 4 will be described in detail with reference to FIG. 5. First, the raw material 110a in the form of a roll forming the reinforcing plate 110 for the connector terminal of the FPCB 10 is released and supplied to the punching machine 270 side. Thereafter, the through hole 250 is punched through the punching machine 270 in the raw material 110a. In this case, one or more through holes 250 may be formed.

다음, 상기 관통홀(250)이 형성된 원재료(110a)를, 도금조(280)에서 전체적으로 니켈 도금한다. 이에 따라, 상기 원재료(110a)의 상하면에는 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130)을 형성하고, 상기 관통홀(250)에는 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간을 연결하는 니켈도통로(240)를 형성한다.Next, the raw material 110a on which the through hole 250 is formed is nickel-plated as a whole in the plating bath 280. Accordingly, an upper nickel layer 120 and a lower nickel layer 130 are formed on upper and lower surfaces of the raw material 110a, and the through hole 250 is disposed between the upper nickel layer 120 and the lower nickel layer 130. Forming a nickel conductive path 240 connecting the.

그리고, 상부금형(291)과 하부금형(292)을 포함한 금형(290) 내에서, 상기 원재료(110a)를 원하는 보강판 형태로 타발하여 외곽면(260)을 형성함으로써 상기 FPCB 단자용 보강판(200)을 완성한다. 마지막으로, 상기 FPCB 단자용 보강판(200)을 상기 FPCB(10)의 커넥터 단자(20)에 부착하여 설치한다.In addition, in the mold 290 including the upper mold 291 and the lower mold 292, the raw material 110a is punched into a desired reinforcement plate to form an outer surface 260, thereby forming a reinforcement plate for the FPCB terminal ( 200). Finally, the reinforcing plate 200 for the FPCB terminal is attached to the connector terminal 20 of the FPCB 10 and installed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명의 FPCB 단자용 보강판의 설치 평면도,1 is a plan view of the reinforcing plate for the FPCB terminal of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도,2 is a cross-sectional view of the reinforcing plate for the FPCB terminal according to an embodiment of the present invention,

도 3은 도 2에 니켈도통로가 형성된 단면도,3 is a cross-sectional view of the nickel conductive path formed in FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도,4 is a cross-sectional view of the reinforcing plate for the FPCB terminal according to another embodiment of the present invention,

도 5는 도 4의 보강판을 제조하는 방법을 나타내는 개략 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing a method of manufacturing the reinforcing plate of FIG. 4.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: FPCB 20: 단자10: FPCB 20: Terminal

100,200: FPCB 단자용 보강판 110: 보강판100,200: reinforcement plate for FPCB terminal 110: reinforcement plate

120: 상부니켈층 130: 하부니켈층120: upper nickel layer 130: lower nickel layer

140,240: 니켈도통로 250: 관통홀140, 240: nickel conductive path 250: through hole

260: 외곽면 270: 타발기260: outer surface 270: punching machine

280: 도금조 290: 금형280: plating bath 290: mold

291: 상부금형 292: 하부금형291: upper mold 292: lower mold

Claims (5)

FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 및A reinforcing plate attached to the connector terminal of the FPCB; And 상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 상기 커넥터 단자에서 측정되는 저항치를 감소시키는 상부니켈층과 하부니켈층;을 포함하는 FPCB 단자용 보강판.And an upper nickel layer and a lower nickel layer nickel-plated on upper and lower surfaces of the reinforcement plate to reduce resistance measured at the connector terminal. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로;를 더 포함하는 FPCB 단자용 보강판.And a nickel conductive path formed by nickel plating between the upper nickel layer and the lower nickel layer such that the upper nickel layer and the lower nickel layer are connected to each other. 청구항 2에 있어서, 상기 니켈도통로는,The method of claim 2, wherein the nickel conductive path, 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하도록, 상기 보강판의 측면에 니켈 도금되어 형성된 FPCB 단자용 보강판.A reinforcement plate for an FPCB terminal formed by nickel plating on the side of the reinforcement plate to connect between the upper nickel layer and the lower nickel layer. 청구항 2에 있어서, 상기 니켈도통로는,The method of claim 2, wherein the nickel conductive path, 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하도록, 상기 보강판을 관통하는 관통홀에 니켈 도금되어 형성된 FPCB 단자용 보강판.A reinforcement plate for an FPCB terminal formed by nickel plating in a through hole passing through the reinforcement plate to connect the upper nickel layer and the lower nickel layer. FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공급하는 단계;Dissolving and supplying raw materials in a roll form forming a reinforcing plate for connector terminals of the FPCB; 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계;Punching through-holes into the raw material; 상기 커넥터 단자에서 측정되는 저항치를 감소시키도록, 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및To reduce the resistance measured at the connector terminal, nickel-plated raw materials having the through holes formed thereon, and upper and lower nickel layers are formed on upper and lower surfaces of the raw materials, and the upper and lower nickel layers are formed in the through holes. Forming a nickel conductive path connecting the liver; And 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법.Comprising a step of punching the raw material in the form of the desired reinforcement plate to complete the reinforcement plate for the FPCB terminal.
KR1020080129475A 2008-12-18 2008-12-18 Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof KR101034620B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080129475A KR101034620B1 (en) 2008-12-18 2008-12-18 Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080129475A KR101034620B1 (en) 2008-12-18 2008-12-18 Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100070778A KR20100070778A (en) 2010-06-28
KR101034620B1 true KR101034620B1 (en) 2011-05-12

Family

ID=42368466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080129475A KR101034620B1 (en) 2008-12-18 2008-12-18 Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101034620B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210117864A (en) 2020-03-21 2021-09-29 황선상 FPCB reinforcement plate material manufacturing device, and the FPCB reinforcement plate material manufacturing method using the apparatus and FPCB reinforcement plate material manufactured with the method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266481A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Nec Saitama Ltd Multilayer board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266481A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Nec Saitama Ltd Multilayer board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210117864A (en) 2020-03-21 2021-09-29 황선상 FPCB reinforcement plate material manufacturing device, and the FPCB reinforcement plate material manufacturing method using the apparatus and FPCB reinforcement plate material manufactured with the method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100070778A (en) 2010-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101540311B (en) Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the same
EP2339902B1 (en) Printed wiring board connecting structure
CN105493639B (en) Printed wiring board and the connector for connecting the wiring plate
US10531569B2 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
CN110398680B (en) PCB reliability test method
CN104244582A (en) Embedded type high-density interconnection printed circuit board and manufacturing method of embedded type high-density interconnection printed circuit board
CN111315110A (en) Circuit board and electronic device
CN109769344A (en) The manufacturing method of circuit board and the circuit board
CN106304662A (en) Circuit board and preparation method thereof
US20090179305A1 (en) Substrate and manufacturing method of the same
CN105657965A (en) Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same
CN105592620A (en) Circuit board and manufacturing method thereof
KR101034620B1 (en) Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof
CN103781292B (en) Circuit board and preparation method thereof
JP2006344887A (en) Printed-wiring board and manufacturing method therefor
KR101368043B1 (en) Structure of double-sided flexible printed circuit board
JP4238242B2 (en) Wiring board
CN100455162C (en) Method for making circuit board
JP4964526B2 (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit board
CN216253366U (en) Circuit structure for improving conductivity of dual in-line package assembly
CN210007981U (en) multi-step blind hole plate
JP3298296B2 (en) Matrix board manufacturing method
KR101328206B1 (en) A method for manufacturing a printed circuit board
CN203206584U (en) Semi-finished product for printed circuit board production
KR101021344B1 (en) Method of manufacturing flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150511

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160411

Year of fee payment: 6