KR101768784B1 - 전기 접속 요소를 갖는 판유리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 전기 접속 요소를 갖는 판유리로서, 상기 판유리는 기판 (1); 상기 기판의 영역 상의 전기 전도성 구조물 (2); 및 상기 전기 전도성 구조물 (2)의 영역 상의 접속 요소 (3)를 포함하고, 상기 접속 요소는 적어도 크로뮴-함유 강철을 함유하는 것인 판유리에 관한 것이다. 접속 요소 (3)는 접속 케이블 (5) 주위에 크림핑된 영역을 가지며, 접속 요소 (3)의 크림핑된 영역은 땜납 (4)에 의해 전기 전도성 구조물 (2)에 접속된다.

Description

전기 접속 요소를 갖는 판유리 {PANE HAVING AN ELECTRICAL CONNECTION ELEMENT}
본 발명은 전기 접속 요소를 갖는 판유리, 그의 제조를 위한 경제적이고 환경친화적인 방법 및 그의 용도에 관한 것이다.
본 발명은 특히 전기 전도성 구조물, 예컨대 예를 들어, 가열 전도체 또는 안테나 전도체를 갖는 자동차용 전기 접속 요소를 갖는 판유리에 관한 것이다. 전기 전도성 구조물은 납땜된 전기 접속 요소를 통해 내장 전기 시스템에 통상적으로 접속된다. 사용되는 재료의 열 팽창 계수의 차이로 인해, 제조 및 작동 중에 판유리를 변형시키고 판유리의 파손을 유발할 수 있는 기계적 응력이 발생한다.
납-함유 땜납은 높은 연성을 가지며, 이는 소성 변형에 의해 전기 접속 요소와 판유리 사이에 발생하는 기계적 응력을 상쇄할 수 있다. 그러나, 폐차 처리 지침 2000/53/EC 때문에 EC 내에서는 납-함유 땜납을 무연 땜납으로 대체하여야 한다. 본 지침은 간략하게 약어 ELV (End of Life Vehicles)로 지칭된다. 그의 목적은 일회용 전자제품의 대량 증가로 인해 심각한 문제가 되는 성분을 제품에 금하는 것이다. 영향을 받는 물질은 납, 수은 및 카드뮴이다. 이는 특히 유리에 대한 전기 적용분야에서 무연 납땜 재료의 구현 및 상응하는 대체 제품의 도입에 관한 것이다.
전기 전도성 구조물에 대한 무연 납땜을 위한 다수의 전기 접속 요소가 제안되었다. 예로서, 문헌 US 20070224842 A1, EP 1942703 A2, WO 2007110610 A1, EP 1488972 A1, 및 EP 2365730 A1을 참조한다. 한편으로는 접속 요소의 형상, 및 다른 한편으로는 접속 요소의 재료가 열 응력의 회피에 관한 중요한 유의성을 갖는 것으로 가정된다.
본 발명의 목적은, 무연 땜납 재료를 사용하는 납땜에 특히 적합한 전기 접속 요소를 판유리에게 제공하는 것이며, 여기서 판유리의 임계 기계적 응력이 회피된다. 더욱이, 그의 제조를 위한 경제적이고 환경친화적인 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 독립항 1에 따른 적어도 하나의 전기 접속 요소를 갖는 판유리에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 바람직한 실시양태는 종속항에서 나타난다.
적어도 하나의 전기 접속 요소를 갖는 본 발명에 따른 판유리는 적어도 하기 특징부:
- 기판
- 상기 기판의 영역 상의, 전기 전도성 구조물,
- 상기 전기 전도성 구조물의 영역 상의, 적어도 크로뮴-함유 강철을 포함하는 접속 요소
를 포함하며,
여기서 접속 요소는 접속 케이블 주위에 크림핑된 영역을 갖고 여기서 접속 요소의 크림핑된 영역은 땜납 재료를 통해 전기 전도성 구조물에 접속된다.
본 발명에 따르면, 전기 접속 요소는 크림핑에 의해 접속 케이블에 접속된다. 크림프 접속부는 생성하기에 간단하고, 경제적이고, 신속하며, 용이하게 자동화될 수 있다. 값비싼 추가의 공정 단계, 예를 들어, 접속 케이블에 접속 요소를 납땜 또는 용접하는 것이 회피될 수 있다. 동시에, 접속 요소와 접속 케이블 사이의 매우 안정한 접속이 제공된다. 접속 요소의 크림핑된 영역 (소위 크림프, 즉 크림핑 절차에 의해 변형된 영역)은 전기 전도성 구조물에 직접 납땜되고, 예를 들어 크림프 접속부에 접속된 접속 요소의 구역이 아니기 때문에, 접속 요소는 유리하게는 작은 치수로 구현될 수 있으며, 이에 의해 전기 접촉의 공간 요건이 감소된다. 또한, 특히 접속 케이블을 당기는, 접속 케이블의 기계적 응력 하에서는, 접속 요소는 단지 매우 적은 레버 암을 유발하거나 이를 전혀 유발하지 않으며, 이는 땜납 접속의 유리한 안정성을 야기한다. 크림핑된 접속 요소는 더욱이 통상의 접속 요소의 재료 두께보다 명백하게 더 얇은 재료 두께를 가질 수 있다. 그 결과, 한편으로는 기계적 응력이 감소되고, 다른 한편으로는 납땜 동안 더 낮은 공정 온도가 가능해지며, 이에 의해 파손의 위험이 감소되고 공정 시간이 단축된다.
크로뮴-함유, 특히 소위 "스테인레스강" 또는 "내부식강" 강철은 경제적으로 이용가능하다. 크로뮴-함유 강철로 제조된 접속 요소는 또한, 예를 들어 구리로 제조된, 많은 통상의 접속 요소와 비교하여 높은 강성을 가지며, 크림핑된 접속부의 유리한 안정성을 야기한다. 크로뮴-함유 강철은 우수한 냉간 성형성을 갖고, 이 때문에 크림프 접속부의 제조에 특히 적합하다. 또한, 많은 통상의 접속 요소, 예를 들어, 티타늄으로 제조된 것과 비교하여, 크로뮴-함유 강철은 더 높은 열 전도율로 인해 개선된 납땜성을 갖는다.
접속 케이블은 외부 기능성 요소, 예를 들어, 전원 공급장치 또는 수신기에 전기 전도성 구조물을 전기적으로 접속시키기 위해 제공된다. 이를 위해, 접속 케이블은 접속 요소에서 출발하여 바람직하게는 판유리의 측면 에지를 넘어 판유리로부터 떨어진 곳으로 안내된다. 접속 케이블은 원칙적으로 전기 전도성 구조물의 전기 접촉을 위해 통상의 기술자에게 공지된 임의의 접속 케이블일 수 있고, 크림핑에 의해 접속 요소에 접속시키기에 적합하다 (또한 소위 "크림프 접촉"으로 칭함). 접속 케이블은, 전기 전도성 코어 (내부 전도체) 이외에도, 절연, 바람직하게는 중합체 피복재를 포함할 수 있으며, 절연 피복재는 바람직하게는 접속 케이블의 말단 영역에서 제거되어 접속 요소와 내부 전도체 사이의 전기 전도성 접속을 가능하게 한다.
접속 케이블의 전기 전도성 코어는, 예를 들어, 구리, 알루미늄 및/또는 은 또는 그의 합금 또는 혼합물을 포함할 수 있다. 전기 전도성 코어는 바람직하게는 스트랜드형 와이어 전도체로서 구현되나, 또한 예를 들어 중실 와이어 전도체로서 구현될 수 있다. 접속 케이블의 전기 전도성 코어의 단면은 본 발명에 따른 판유리의 적용에 요구되는 전류-운반 용량에 따라 좌우되고, 통상의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있다. 단면은 예를 들어 0.3 mm2 내지 6 mm2이다.
본 발명에 따르면, 적어도 크로뮴-함유 강철을 포함하고, 바람직하게는 크로뮴-함유 강철로부터 제조된 접속 요소는, 내구적으로 안정한 전기 전도성 접속이 접속 요소와 접속 케이블 사이에 발생하도록, 접속 케이블의 전기 전도성 코어 주위의 접속 케이블의 말단 영역에서 바람직하게는 크림핑된다. 크림핑은 통상의 기술자에 그 자체로 공지된 적합한 크림핑 도구, 예를 들어, 크림핑 플라이어 또는 크림핑 프레스로 행해진다. 관습적으로, 크림핑 도구는 서로에 대하여 안내되는 2개의 활성 점, 예를 들어, 크림핑 플라이어의 조오(jaw)를 포함하며, 이에 의해 기계적 압력이 접속 요소에 가해진다. 따라서, 접속 요소는 접속 요소 주위에 소성 변형되고 압착된다.
접속 요소의 재료 두께는 바람직하게는 0.1 mm 내지 2 mm, 특히 바람직하게는 0.2 mm 내지 1 mm, 매우 특히 바람직하게는 0.3 mm 내지 0.5 mm이다. 재료 두께에 대한 이 범위에서, 접속 요소는 한편으로는 크림핑에 필요한 냉간 성형성을 갖는다. 다른 한편으로는, 재료 두께에 대한 이 범위에서, 전기 전도성 구조물과 접속 케이블 사이의 크림핑된 접속부의 유리한 안정성 및 유리한 전기 접속이 획득된다.
본 발명에 따르면, 접속 요소는 접속 케이블 주위에 크림핑된 영역을 갖는다. 그러나, 접속 요소는 크림핑된 영역 외에 다른 영역을 가질 필요는 없지만, 크림핑된 영역으로 이루어질 수 있다.
유리한 실시양태에서, 접속 요소는 접속 케이블의 전기 전도성 코어 주위에 그의 전체 길이에 걸쳐 크림핑된다. 이어서, 접속 요소는 전체적으로 크림프로 구현되고 본 발명에 따른 크림핑된 영역으로만 이루어지며, 이는 재료의 절약에 관하여 유리하다. 그러나, 접속 요소는, 전기 전도성 코어 주위의 크림핑된 구역 (소위 와이어 크림프 또는 전도체 크림프) 외에, 하나 또는 다수의 다른 구역을 가질 수 있다. 하나의 이러한 다른 구역은, 예를 들어, 접속 케이블의 절연 피복재 주위에 크림핑될 수 있고 (절연 크림프), 이에 의해 접속 요소와 접속 케이블 사이의 안정한 접속이 획득될 수 있다. 접속 요소는 또한 예를 들어 크림핑에 의해 영향을 받지 않는 짧은 말단 구역을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 접속 요소의 크림핑된 영역은 전기 전도성 구조물에 땜납 재료를 통해 접속된다. 여기서, 이는 접속 요소의 크림핑된 영역과 전기 전도성 구조물 사이의 땜납 재료를 통한 직접적인 기계 접속을 의미한다. 이는 땜납 재료가 크림프와 전기 전도성 구조물 사이에 배치되는 것을 의미하고, 이에 의해, 크림프는 전기 전도성 구조물 상에 내구적으로 안정하게 고정된다. 바람직하게는, 접속 요소의 전체 크림핑된 영역은 땜납 재료를 통해 전기 전도성 구조물에 접속된다. 이는 땜납 재료가 크림프와 전기 전도성 구조물 사이에 크림프의 전체 길이를 따라 배치된다는 것을 의미한다. 이에 의해, 전기 전도성 구조물 상의 접속 요소의 특히 안정한 접착이 달성된다. 그러나, 원칙적으로, 땜납 재료는 또한 크림프의 구역과 전기 전도성 구조물 사이에만 배치될 수 있다.
땜납 재료는 접속 요소의 크림핑된 영역을 기판 상의 전기 전도성 구조물에 접속시킨다. 바람직하게는, 땜납 재료는 접속 케이블의 전기 전도성 코어와 직접 접촉하지 않는다.
접속 요소는 개방 또는 폐쇄 크림프로 구현될 수 있다. 개방 크림프의 경우에, 접속 요소는 평평하거나 크림프 클로우(claw) 안으로 미리 굴곡된 작은 소판으로 제공된다. 이어서, 접속 요소의 측면 에지는 접속 케이블 주위에 굴곡된다. 폐쇄 크림프에서는, 접속 요소는 전면 폐쇄된 슬리브 (와이어-말단 페룰)로 구현되며, 그 안으로 접속 케이블이 도입되고 이는 이어서 크림핑에 의해 변형된다.
크림프 접속부는 접속 케이블의 장방향에 수직인 단면에서 매우 다양한 형상을 가질 수 있다. 크림핑의 형상은 크림핑 도구의 선택에 의해 결정된다. 폐쇄 크림프는 예를 들어 난형 (난형 크림프) 또는 다각형 (예를 들어, 사각형 크림프, 육각형 크림프 또는 사다리꼴 크림프) 단면을 가질 수 있다. 크림핑 도구의 활성 점 중 하나는 또한 특징적인 크림프 구조를 생성할 수 있으며, 크림핑된 구조는 전형적으로 소위 크림프 기저부에 대향하여 배치된다. 크림핑의 형상은 전형적으로 특징적인 크림프 구조에 따라 명명된다. 폐쇄 크림프에 대한 형상은 통상의 기술자에게 예를 들어 W-크림프 또는 맨드릴 크림프로 공지되어 있다. 개방 크림프의 경우에는, 접속 케이블 주위에 굴곡된 접속 요소의 2개의 측면 연부가 특징적인 크림프 구조로 서로 크림핑되고 접속 케이블과 함께 크림핑된다. 개방 크림프에 대한 형상은 통상의 기술자에게 예를 들어 B-크림프 (또는 F-크림프), OVL-크림프, 또는 O-크림프로 공지되어 있다.
본 발명은 크림프의 특정 형상으로 제한되지 않는다. 크림프의 형상은 언급된 형상 또는 그 자체로 공지된 다른 형상으로부터 개별적 경우의 요건에 기초하여 통상의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 크림프는 개방 크림프로 구현된다. 이 경우에, 접속 케이블은 전면 폐쇄된 와이어-말단 페룰 (폐쇄된 크림프)에 삽입되어야 하지 않기 때문에, 이러한 크림프 접속부는 생성하기에 더 용이하고, 쉽게 자동화될 수 있고, 결과적으로 대량 생산에 특히 적합하다.
특히 바람직한 실시양태에서, 특히 접속 케이블의 내부 전도체가 스트랜드형 와이어 전도체로 구현될 때 크림프는 B-크림프로 설계된다. 스트랜드형 와이어 전도체의 개별 스트랜드는 접촉부 내부의 양 측에 대한 접촉부의 형상의 대칭에 의해 균일하게 편향되며, 이는 크림프 접촉부의 유리한 안정성 및 기밀성을 야기한다. 그러나, 특히 접속 케이블의 내부 전도체가 중실 와이어 전도체로 구현될 때, 크림프는 대안적으로 OVL-크림프 또는 O-크림프로 설계될 수 있다. 이러한 크림프 형상은 내부 전도체의 약간의 변형에서 유리하게는 분해된다. 크림프 접촉부의 형상을 위해 본원에 사용된 용어는 일반적으로 통상의 기술자에 그 자체로 공지되어 있고, 추가로 도면에 의해 설명된다.
크림프 폭은 접속 케이블의 직경 뿐만 아니라 적용가능한 표준을 고려하여 통상의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있고, 예를 들어, 1 mm 내지 5 mm 또는 2 mm 내지 3 mm, 특히 2.5 mm이다. 이는 접속 요소의 작은 공간 요건 및 접속 요소와 접속 케이블 사이의 안정한 접속의 관점에서 특히 유리하다.
크림프의 길이는 접속 케이블의 직경 뿐만 아니라 적용가능한 표준을 고려하여 통상의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있고, 예를 들어, 2 mm 내지 8 mm 또는 4 mm 내지 5 mm, 특히 4.3 mm 내지 4.7 mm, 매우 특히 바람직하게는 4.5 mm이다. 이는 접속 요소의 작은 공간 요건 및 접속 요소와 접속 케이블 사이의 안정한 접속의 관점에서 특히 유리하다.
크림프 높이는 접속 케이블의 직경에 의존하고, 적용가능한 표준을 고려하여 통상의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있다.
기판은 제1 열 팽창 계수를 갖는다. 접속 요소는 제2 열 팽창 계수를 갖는다. 본 발명의 유리한 실시양태에서, 제1 및 제2 열 팽창 계수 사이의 차이는 5 x 10-6/℃ 미만, 특히 바람직하게는 3 x 10-6/℃ 미만이다. 이 때문에, 판유리의 열 응력은 감소되고 더 우수한 접착이 획득된다.
기판은 바람직하게는 유리, 특히 바람직하게는 평판 유리, 플로트 유리, 석영 유리, 붕규산염 유리 및/또는 소다 석회 유리를 함유한다. 그러나, 기판은 또한 중합체, 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리부타디엔, 폴리니트릴, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 그의 공중합체 또는 혼합물을 함유할 수 있다. 기판은 바람직하게는 투명하다. 기판은 바람직하게는 0.5 mm 내지 25 mm, 특히 바람직하게는 1 mm 내지 10 mm, 매우 특히 바람직하게는 1.5 mm 내지 5 mm의 두께를 갖는다.
제1 열 팽창 계수는 바람직하게는 8 x 10-6/℃ 내지 9 x 10-6/℃이다. 기판은 0℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 바람직하게는 8.3 x 10-6/℃ 내지 9 x 10-6/℃의 열 팽창 계수를 갖는 유리를 함유한다.
제2 열 팽창 계수는 0℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 바람직하게는 9 x 10-6/℃ 내지 13 x 10-6/℃, 특히 바람직하게는 10 x 10-6/℃ 내지 11.5 x 10-6/℃, 매우 특히 바람직하게는 10 x 10-6/℃ 내지 11 x 10-6/℃, 특히 10 x 10-6/℃ 내지 10.5 x 10-6/℃ 이다.
본 발명에 따른 접속 요소는 바람직하게는 10.5 중량% 이상의 크로뮴 비율로 크로뮴-함유 강철을 포함한다. 다른 합금 성분, 예컨대 몰리브데넘, 망가니즈 또는 니오븀은 개선된 내부식성 또는 변경된 기계적 특성, 예컨대 인장 강도 또는 냉간 성형성을 야기한다.
본 발명에 따른 접속 요소는 바람직하게는 적어도, 66.5 중량% 내지 89.5 중량% 철, 10.5 중량% 내지 20 중량% 크로뮴, 0 중량% 내지 1 중량% 탄소, 0 중량% 내지 5 중량% 니켈, 0 중량% 내지 2 중량% 망가니즈, 0 중량% 내지 2.5 중량% 몰리브데넘, 0 중량% 내지 2 중량% 니오븀, 및 0 중량% 내지 1 중량% 티타늄을 포함한다. 접속 요소는 또한 바나듐, 알루미늄 및 질소를 비롯한 다른 원소의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접속 요소는 특히 바람직하게는 적어도, 73 중량% 내지 89.5 중량% 철, 10.5 중량% 내지 20 중량% 크로뮴, 0 중량% 내지 0.5 중량% 탄소, 0 중량% 내지 2.5 중량% 니켈, 0 중량% 내지 1 중량% 망가니즈, 0 중량% 내지 1.5 중량% 몰리브데넘, 0 중량% 내지 1 중량% 니오븀, 및 0 중량% 내지 1 중량% 티타늄을 포함한다. 접속 요소는 또한 바나듐, 알루미늄 및 질소를 비롯한 다른 원소의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접속 요소는 매우 특히 바람직하게는 적어도, 77 중량% 내지 84 중량% 철, 16 중량% 내지 18.5 중량% 크로뮴, 0 중량% 내지 0.1 중량% 탄소, 0 중량% 내지 1 중량% 망가니즈, 0 중량% 내지 1 중량% 니오븀, 0 중량% 내지 1.5 중량% 몰리브데넘, 및 0 중량% 내지 1 중량% 티타늄을 포함한다. 접속 요소는 또한 바나듐, 알루미늄 및 질소를 비롯한 다른 원소의 혼합물을 포함할 수 있다.
특히 적합한 크로뮴-함유 강철은 EN 10 088-2에 따른 재료 번호 1.4016, 1.4113, 1.4509 및 1.4510의 강철이다.
본 발명에 따른 전기 전도성 구조물은 바람직하게는 5 μm 내지 40 μm, 특히 바람직하게는 5 μm 내지 20 μm, 매우 특히 바람직하게는 8 μm 내지 15 μm, 특히 10 μm 내지 12 μm의 층 두께를 갖는다. 본 발명에 따른 전기 전도성 구조물은 바람직하게는 은, 특히 바람직하게는 은 입자 및 유리 프릿을 함유한다.
땜납 재료의 층 두께는 바람직하게는 6.0 x 10-4 m 이하, 특히 바람직하게는 3.0 x 10-4 m 미만이다.
땜납 재료는 바람직하게는 무연이다. 이는 본 발명에 따른 전기 접속 요소를 갖는 판유리의 환경 영향의 관점에서 특히 유리하다. 본 발명의 문맥에서, "무연 땜납 재료"는 EC 지침 "전기 및 전자 장비에서의 특정 유해 물질의 사용 규제에 대한 2002/95/EC"에 따라, 0.1 중량% 이하의 납 비율을 포함하거나, 바람직하게는 납을 함유하지 않는 땜납 재료를 의미한다.
무연 땜납 재료는 전형적으로 납-함유 땜납 재료보다 더 낮은 연성을 가지므로, 접속 요소와 판유리 사이의 기계적 응력은 더 불충분하게 상쇄될 수 있다. 그러나, 임계 기계적 응력이 본 발명에 따른 접속 요소에 의해 명백히 방지될 수 있다는 것이 증명되었다. 본 발명에 따른 땜납 재료는 바람직하게는 주석 및 비스무트, 인듐, 아연, 구리, 은 또는 그의 조성물을 함유한다. 본 발명에 따른 땜납 조성물 중 주석의 비율은 3 중량% 내지 99.5 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 95.5 중량%, 특히 바람직하게는 15 중량% 내지 60 중량%이다. 본 발명에 따른 땜납 조성물 중 비스무트, 인듐, 아연, 구리, 은 또는 그의 조성물의 비율은 0.5 중량% 내지 97 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 67 중량%이며, 이에 의해 비스무트, 인듐, 아연, 구리 또는 은의 비율은 0 중량%일 수 있다. 본 발명에 따른 땜납 조성물은 니켈, 게르마늄, 알루미늄 또는 인을 0 중량% 내지 5 중량%의 비율로 함유할 수 있다. 본 발명에 따른 땜납 조성물은 매우 특히 바람직하게는 Bi40Sn57Ag3, Sn40Bi57Ag3, Bi59Sn40Ag1, Bi57Sn42Ag1, In97Ag3, Sn95.5Ag3.8Cu0,7, Bi67In33, Bi33In50Sn17, Sn77.2In20Ag2.8, Sn95Ag4Cu1, Sn99Cu1, Sn96.5Ag3.5, Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn97Ag3, 또는 그의 혼합물을 함유한다.
유리한 실시양태에서, 땜납 재료는 비스무트를 함유한다. 비스무트-함유 땜납 재료가 판유리에 대한 본 발명에 따른 접속 요소의 특히 우수한 접착을 야기하며, 이에 의해 판유리에 대한 손상이 회피될 수 있음이 증명되었다. 땜납 재료 조성물 중 비스무트의 비율은 바람직하게는 0.5 중량% 내지 97 중량%, 특히 바람직하게는 10 중량% 내지 67 중량%, 매우 특히 바람직하게는 33 중량% 내지 67 중량%, 특히 50 중량% 내지 60 중량%이다. 비스무트 이외에도, 땜납 재료는 바람직하게는 주석 및 은 또는 주석, 은 및 구리를 함유한다. 특히 바람직한 실시양태에서, 땜납 재료는 적어도, 35 중량% 내지 69 중량% 비스무트, 30 중량% 내지 50 중량% 주석, 1 중량% 내지 10 중량% 은, 및 0 중량% 내지 5 중량% 구리를 포함한다. 매우 특히 바람직한 실시양태에서, 땜납 재료는 적어도, 49 중량% 내지 60 중량% 비스무트, 39 중량% 내지 42 중량% 주석, 1 중량% 내지 4 중량% 은, 및 0 중량% 내지 3 중량% 구리를 함유한다.
또 다른 유리한 실시양태에서, 땜납 재료는 90 중량% 내지 99.5 중량% 주석, 바람직하게는 95 중량% 내지 99 중량%, 특히 바람직하게는 93 중량% 내지 98 중량%를 함유한다. 주석 이외에도, 땜납 재료는 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량% 은 및 0 중량% 내지 5 중량% 구리를 함유한다.
땜납 재료는 접속 요소와 전기 전도성 구조물 사이의 중간 공간으로부터 1 mm 미만의 유출 폭으로 유출된다. 바람직한 실시양태에서, 최대 유출 폭은 0.5 mm 미만, 특히 대략 0 mm이다. 이는 판유리의 기계적 응력의 감소, 접속 요소의 접착, 및 땜납 양의 감소에 관하여 특히 유리하다. 최대 유출 폭은 접속 요소의 외부 에지와, 땜납 재료가 50 μm의 층 두께 아래로 떨어지는 땜납 재료 교차점 사이의 거리로 규정된다. 최대 유출 폭은 남땝 공정 후에 고화된 땜납 재료에 대해 측정된다. 원하는 최대 유출 폭은 접속 요소와 전기 전도성 구조물 사이의 땜납 재료 부피 및 수직 거리의 적절한 선택을 통하여 획득되며, 이는 간단한 실험에 의해 결정될 수 있다. 접속 요소와 전기 전도성 구조물 사이의 수직 거리는 적절한 공정 도구, 예를 들어, 일체형 스페이서를 갖는 도구에 의해 미리 규정될 수 있다. 최대 유출 폭은 심지어 음성일 수 있고, 즉 전기 접속 요소 및 전기 전도성 구조물에 의해 형성된 중간 공간 안으로 후퇴될 수 있다. 본 발명에 따른 판유리의 유리한 실시양태에서, 최대 유출 폭은 전기 접속 요소 및 전기 전도성 구조물에 의해 형성된 중간 공간 안으로 오목한 메니스커스로 후퇴된다. 땜납이 여전히 유동성인 동안에, 오목한 메니스커스가, 예를 들어, 남땜 공정 동안 스페이서와 전도성 구조물 사이의 수직 거리를 증가시킴으로써 생성된다. 장점은 판유리, 특히 큰 땜납 재료 교차부가 존재하는 임계 영역에서의 기계적 응력의 감소에 있다.
본 발명의 유리한 실시양태에서, 접속 요소는 스페이서, 바람직하게는 2개 이상의 스페이서, 특히 바람직하게는 3개 이상의 스페이서를 갖는다. 스페이서는 접속 요소와 땜납 재료 사이의 접촉 표면 상에 배치되고, 바람직하게는, 예를 들어, 스탬핑 또는 딥 드로잉에 의해 접속 요소와 단일 편으로 형성된다. 스페이서는 바람직하게는 0.5 x 10-4 m 내지 10 x 10-4 m의 폭 및 0.5 x 10-4 m 내지 5 x 10-4 m의 높이, 특히 바람직하게는 1 x 10-4 m 내지 3 x 10-4 m의 높이를 갖는다. 스페이서에 의해, 땜납 재료의 균질하고, 균일하게 두껍고, 균일하게 융합된 층이 획득된다. 따라서, 접속 요소와 판유리 사이의 기계적 응력은 감소될 수 있고 접속 요소의 접착은 개선될 수 있다. 이는 납-함유 땜납 재료와 비교하여 그의 더 낮은 연성으로 인해 기계적 응력이 더 불충분하게 상쇄될 수 있는 무연 땜납 재료의 사용에 있어 특히 유리하다.
본 발명의 유리한 실시양태에서, 납땜 공정 동안 접속 요소를 납땜 도구와 접촉시키기 위한 하나 또는 다수의 접촉 범프가, 기판에 외면하는 접속 요소의 측면 상에 배치된다. 각 접촉 범프는 바람직하게는 적어도 납땜 도구와 접촉하는 영역에서 볼록하게 만곡된다. 접촉 범프는 바람직하게는 0.1 mm 내지 2 mm, 특히 바람직하게는 0.2 mm 내지 1 mm의 높이를 갖는다. 접촉 범프의 길이 및 폭은 바람직하게는 0.1 내지 5 mm, 매우 특히 바람직하게는 0.4 mm 내지 3 mm이다. 접촉 범프는 바람직하게는, 예를 들어, 스탬핑 또는 딥 드로잉에 의해, 접속 요소와 단일 편으로 구현된다. 납땜을 위해, 접촉 측면이 평평한 전극이 사용될 수 있다. 전극 표면은 접촉 범프와 접촉하게 된다. 이를 위해, 전극 표면은 기판의 표면과 평행하게 배치된다. 전극 표면과 접촉 범프 사이의 접촉 영역은 납땜 점을 형성한다. 납땜 점의 위치는 기판의 표면으로부터 최대 수직 거리를 갖는 접촉 범프의 볼록한 표면 상의 점에 의해 결정된다. 납땜 점의 위치는 접속 요소 상의 땜납 전극의 위치와 관계없다. 이는 납땜 공정 동안 재생가능하고 균일한 열 분포에 관하여 특히 유리하다. 납땜 공정 동안 열 분포는 위치, 크기, 배열, 및 접촉 범프의 기하학적 구조에 의해 결정된다.
전기 접속 요소는, 바람직하게는 적어도 땜납 재료에 면하는 표면 상에, 구리, 아연, 주석, 은, 금 또는 그의 합금 또는 층, 바람직하게는 은을 함유하는 코팅을 갖는다. 이에 의해, 접속 요소의 땜납 재료로의 개선된 습윤 및 접속 요소의 개선된 접착이 달성된다.
본 발명에 따른 접속 요소는 바람직하게는 니켈, 주석, 구리 및/또는 은으로 코팅된다. 본 발명에 따른 접속 요소에는 바람직하게는 니켈 및/또는 구리로 제조된 접착-촉진 층, 및 추가로, 바람직하게는 은으로 제조된 납땜가능 층이 특히 바람직하게 제공된다. 본 발명에 따른 접속 요소는 매우 특히 바람직하게는, 0.1 μm 내지 0.3 μm 니켈 및/또는 3 μm 내지 20 μm 은으로 코팅된다. 접속 요소는 니켈, 주석, 구리 및/또는 은으로 도금될 수 있다. 니켈 및 은은 접속 요소의 전류-운반 용량 및 부식 안정성 및 땜납 재료로의 습윤을 개선한다.
전기 접속 요소의 형상은 접속 요소 및 전기 전도성 구조물의 중간 공간에서 하나 또는 다수의 땜납 데포를 형성할 수 있다. 땜납 데포 및 접속 요소 상의 땜납의 습윤 특성은 중간 공간으로부터의 땜납 재료의 유출을 방지한다. 땜납 데포는 설계에 있어 직사각형, 둥근형 또는 다각형일 수 있다.
본 발명의 목적은 적어도 하나의 전기 접속 요소를 갖는 판유리의 제조 방법을 통하여 추가로 달성되며, 여기서
a) 적어도 크로뮴-함유 강철을 포함하는 접속 요소는 영역 내에서 크림핑에 의해 접속 케이블에 접속되고,
b) 땜납 재료는 접속 요소의 크림핑된 영역의 저부 상에 적용되고,
c) 땜납 재료를 갖는 접속 요소는 기판의 영역 상에 적용된 전기 전도성 구조물의 영역 상에 배치되고,
d) 접속 요소는 에너지 입력에 의해 전기 전도성 구조물에 접속된다.
땜납 재료는 바람직하게는 고정된 층 두께, 부피, 형상 및 배열을 갖는 소판으로서 접속 요소에 적용된다. 땜납 재료 소판의 층 두께는 바람직하게는 0.6 mm 이하이다. 땜납 재료 소판은 바람직하게는 직사각형 형상을 갖는다. 크림핑된 영역의 저부는 전기 전도성 구조물 상의 기판에 면하여 배치되도록 제공되는 측면이다.
전기 접속 요소 및 전기 전도성 구조물의 전기 접속 동안 에너지의 도입은 바람직하게는 펀치, 써모드(thermode), 피스톤 납땜, 바람직하게는 레이저 납땜, 열풍 납땜, 유도 납땜, 저항 납땜에 의해, 및/또는 초음파로 일어난다.
전기 전도성 구조물은 그 자체로 공지된 방법에 의해, 예를 들어, 스크린-인쇄 방법에 의해 기판에 적용될 수 있다. 전기 전도성 구조물의 적용은 공정 단계 (a) 및 (b) 전에, 동안에 또는 후에 실시될 수 있다.
접속 요소는 바람직하게는 건축물에서, 특히 자동차, 철도, 항공기 또는 선박에서, 가열된 판유리에서 또는 안테나를 갖는 판유리에서 사용된다. 접속 요소는 판유리의 전도 구조물을 판유리 외부에 배치된 전기 시스템에 접속시키는 역할을 한다. 전기 시스템은 증폭기, 제어 유닛 또는 전압원이다.
본 발명은 건축물에서 또는 육상, 공중, 수상의 이동용 수송 수단에서, 특히 철도 차량 또는 자동차에서, 바람직하게는 윈드쉴드, 리어 윈도우, 사이드 윈도우 및/또는 글래스 루프로서, 특히 가열가능한 판유리 또는 안테나 기능을 갖는 판유리로서의 본 발명에 따른 판유리의 용도를 추가로 포함한다.
본 발명은 도면 및 예시적 실시양태를 참조하여 상세히 설명된다. 도면은 개략적 표현이고 일정한 비율에 따른 것이 아니다. 도면은 결코 본 발명을 제한하지 않는다. 이는 다음을 도시한다:
도 1 본 발명에 따른 판유리의 제1 실시양태의 사시도,
도 2 도 1의 판유리를 관통하는 단면 A-A',
도 3 도 1의 판유리를 관통하는 단면 B-B',
도 4 본 발명에 따른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 A-A',
도 5 본 발명에 따른 또 다른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 A-A',
도 6 본 발명에 따른 또 다른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 A-A',
도 7 본 발명에 따른 또 다른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 B-B',
도 8 본 발명에 따른 또 다른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 B-B',
도 8a 본 발명에 따른 또 다른 대안적인 판유리를 관통하는 단면 B-B',
도 9 다른 대안적인 접속 요소를 관통하는 단면 B-B',
도 10 본 발명에 따른 방법의 상세한 흐름도.
도 1, 도 2 및 도 3은 각 경우에 전기 접속 요소 (3)의 영역에서 본 발명에 따른 판유리의 상세도를 도시한다. 판유리는 소다 석회 유리로 제조된 3-mm-두께의 열적으로 압축 응력이 가해진 단일 판 안전 유리인 기판 (1)을 포함한다. 기판 (1)은 150 cm의 폭 및 80 cm의 높이를 갖는다. 가열 전도체 구조물 형태의 전기 전도성 구조물 (2)은 기판 (1) 상에 인쇄된다. 전기 전도성 구조물 (2)은 은 입자 및 유리 프릿을 함유한다. 판유리의 에지 영역에서, 전기 전도성 구조물 (2)은 10 mm의 폭으로 확장되고, 전기 접속 요소 (3)를 위한 접촉 표면을 형성한다. 피복 스크린 인쇄물 (도시되지 않음)이 또한 기판 (1)의 에지 영역에 위치한다. 전기 접속 요소 (3)와 전기 전도성 구조물 (2) 사이의 내구성 전기 및 기계 접속을 초래하는 땜납 재료 (4)는 전기 접속 요소 (3)와 전기 전도성 구조물 (2) 사이의 접촉 표면 (8)의 영역 내에 적용된다. 땜납 재료 (4)는 57 중량% 비스무트, 40 중량% 주석, 및 3 중량% 은을 함유한다. 땜납 재료 (4)는 250 μm의 두께를 갖는다.
전기 접속 요소 (3)는 20℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 10.5 x 10-6/℃의 열 팽창 계수를 갖는 EN 10 088-2에 따른 재료 번호 1.4509 (티센크루프 니로스타(ThyssenKrupp Nirosta)® 4509)의 강철로 제조된다. 접속 요소 (3)는 그의 전체 길이를 따라 접속 케이블 (5)의 말단 영역 주위에 크림핑된다. 따라서, 접속 요소 (3)는 전체적으로 크림프로서 구현된다. 접속 케이블 (5)은 통상의 스트랜드형 와이어 전도체로 구현되는 전기 전도성 고어를 포함한다. 접속 케이블 (5)은 추가로 중합체 절연 피복재 (도시되지 않음)를 포함하며, 이는 접속 케이블 (5)의 전기 전도성 코어의 접속 요소 (3)와의 전기 접촉을 가능하게 하기 위해 말단 영역에서 제거된다. 스트리핑 영역의 길이는 크림프의 길이 L를, 예를 들어, 0.5 내지 3 mm만큼 초과하여 접속 케이블 (5)의 유연성을 보장한다.
접속 요소 (3)는 개방 크림프로 구현된다. 접속 요소 (3)는 판유리의 제조에서 이를 위해 예를 들어 0.4 mm의 재료 두께를 갖는 소판으로 제공되었으며, 이는 크림핑 도구에 의해 접속 케이블 (5) 주위에 굴곡되었고, 압착 (크림핑)에 의해 접속 케이블 (5)에 내구적으로 안정하게 접속되었다. 접속 요소 (3)의 길이는 크림프의 길이 L (크림프 길이)에 상응하고 대략 4.5 mm이고; 접속 요소 (3)의 폭 (크림프 폭 B)은 대략 2.5 mm이다.
접속 요소 (3)는 B-크림프의 형상을 갖는다. 접속 요소 (3)의 측면 에지는 접속 케이블 (5) 주위에 굴곡되고 접속 케이블 (5)의 전기 전도성 코어에서 크림핑 도구의 "찌르기"에 의해 움푹 패이며, 접속 케이블 (5)의 와이어 스트랜드 (개별적으로 도시되지 않음)는 접촉부 내부의 양 측 상에서 균일하게 편향된다. 특징적인 크림프 형상은, 프로파일에서, 문자 "B"를 닮은 2개의 둥근 구조를 나타낸다. 특징적인 크림프 형상은 기판 (1)에 외면하는 접속 요소 (3)의 상부 상에 배치된다. 접속 요소 (3)와 땜납 재료 (4) 사이의 접촉 표면 (8)은 특징적인 크림프 형상에 대향하게 (즉, 크림프 기저부 상에) 배치된다. 따라서, 접속 요소 (3)의 땜납 재료 (4)로의 유리한 습윤이 획득된다.
도시된 실시양태에서, 크림프 기저부는 접촉 표면 (8)의 실질적인 부분을 구성하는 평평한 구역을 갖는다. 그러나, 크림프 기저부는 또한 완전히 평평하거나 만곡되게 구현될 수 있다. 크림프 기저부는 도시된 바와 같이 평활하게 구현될 수 있다. 그러나, 크림프 기저부는 또한 크림프 기법에서 통상적인 바와 같이 버링(burring)을 적용할 수 있다. 버(burr)는 바람직하게는 크림프 기저부의 측면 에지 영역에서 대칭적으로 구현된다.
도 4는 B-크림프로 구현된, 접속 요소 (3)를 갖는 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 A-A'에 따른 단면을 도시한다. 접속 요소 (3)는, 예를 들어 대략 5 μm의 두께를 갖는 은-함유 습윤 층 (6)을 갖는 땜납 재료 (4)에 대향하는 표면 상에 제공된다. 이는 접속 요소 (3)의 접착을 개선한다. 또 다른 실시양태에서, 예를 들어, 니켈 및/또는 구리로 제조된 접착-촉진 층은 접속 요소 (3)와 습윤 층 (6) 사이에 위치될 수 있다.
도 5는 B-크림프로 구현된, 접속 요소 (3)를 갖는 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 A-A'에 따른 단면을 도시한다. 스페이서 (7)는 기판 (1)에 면하는 접속 요소 (3)의 측면 상의 크림프 기저부 상에 배치된다. 예를 들어, 이 중 2개의 스페이서 (7)는 도시된 섹션에서 식별될 수 있는 것인 4개의 스페이서 (7)가 접촉 표면 (8) 상에 배치될 수 있다. 스페이서 (7)는 접속 요소 (3) 안으로 스탬핑되고 이에 따라 접속 요소 (3)와 단일 편으로 구현된다. 스페이서는 구형 절편으로 성형되고, 2.5 x 10-4 m의 높이 및 5 x 10-4 m의 폭을 갖는다. 스페이서 (7)에 의해, 땜납 재료 (4)의 균일한 층의 형성이 촉진된다. 이는 접속 요소 (3)의 접착에 관하여 특히 유리하다.
도 6은 B-크림프로 구현된, 접속 요소 (3)를 갖는 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 A-A'에 따른 단면을 도시한다. 전기 접속 요소 (3)는, 땜납 재료 (4)에 면하는 크림프 기저부 상의 표면 상에, 250 μm의 깊이를 갖는 오목부를 포함하며, 이는 땜납 재료 (4)를 위한 땜납 데포를 형성한다. 중간 공간으로부터의 땜납 재료 (4)의 유출은 완전히 방지될 수 있다. 이에 의해, 판유리의 열 응력은 추가로 감소된다. 땜납 데포는 또한 접속 요소 (3) 안으로 스탬핑될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 B-B'에 따른 단면을 도시한다. 접속 요소 (3)은 폐쇄 크림프로 고안된다. 접속 요소 (3)은 전면 폐쇄된 슬리브 (와이어-말단 페룰)로서 제공되며, 이 안으로 접속 케이블 (5)의 스트리핑된 말단 영역이 삽입되었다. 접속 요소 (3)는 이어서 압착 (크림핑)에 의해 난형-크림프로서 접속 케이블 (5)에 내구적으로 안정하게 접속되었다.
도 8은 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 B-B'에 따른 단면을 도시한다. 접속 요소 (3)는 도 3에서와 같이 개방 B-크림프로 설계된다. 도 3의 실시양태와 달리, 접속 요소 (3)는, 크림프 기저부가 기판 (1)에 외면하고 특징적인 크림프 구조물이 기판 (1)에 대향하고 땜납 재료 (4)를 통해 전기 전도성 구조물 (2)에 접속되도록 판유리 상에 배치된다. 접속 요소 (3)의 이러한 배열의 장점은 특징적인 크림프 구조의 둥근 영역이 스페이스로서 기능할 수 있다는 것이며, 이에 의해, 간단한 방식으로, 접속 요소 (3)와 전기 전도성 구조물 (2) 사이의 한정된 거리가 획득된다. 또한, 둥근 영역이 땜납 재료 (4)의 유리한 분포 (유리한 땜납 필렛의 형성)를 야기한다는 것이 증명되었다.
도 8a는 접속 요소 (3)를 갖는 본 발명에 따른 판유리의 대안적 실시양태를 통한 단면을 도시한다. 접속 요소 (3)는 개방 B-크림프로 구현되며, 크림프 기저부는 기판 (1)에 외면하여 배치된다. 접촉 범프 (9)는 크림프 기저부 상에서 식별될 수 있다. 접촉 범프 (9)는 크림프 기저부 안으로 스탬핑되고 이에 따라 접속 요소 (3)와 단일 편으로 구현된다. 접촉 범프 (9)는 구형 절편으로 성형되고, 2.5 x 10-4 m의 높이 및 5 x 10-4 m의 폭을 갖는다. 접촉 범프 (9)는 납땜 공정 동안 접속 요소 (3)의 납땜 도구와의 접촉을 제공한다. 접촉 범프 (9)에 의해, 재생가능하고 한정된 열 분포가 납땜 도구의 정확한 위치설정과 관계없이 보장된다.
도 9는 접속 케이블 (5)를 갖는 본 발명에 따른 접속 요소 (3)의 두가지 다른 예시적 실시양태를 통한 단면을 도시한다. 접속 요소 (3)는 각 경우 개방 크림프로 구현된다. 부분 (a)에서, 접속 요소 (3)는 소위 OVL-크림프로서 성형된다. 접속 케이블 (5) 주위에 굴곡된 접속 요소 (3)의 측면 에지는 서로 중첩된다. 부분 (b)에서, 접속 요소 (3)는 소위 O-크림프로서 성형된다. 접속 케이블 (5) 주위에 굴곡된 접속 요소 (3)의 측면 에지는 서로에 대해 맞대어 플러싱된다.
도 10은 전기 접속 요소 (3)를 갖는 판유리의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법을 상세히 도시한다.
시험 시편은 기판 (1) (두께 3 mm, 폭 150 cm 및 높이 80 cm), 가열 전도체 구조물 형태의 전기 전도성 구조물 (2), 도 1에 따른 전기 접속 요소 (3), 및 땜납 재료 (4)로 제조되었다. 접속 요소 (3)는 20℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 10.0 x 10-6/℃의 열 팽창 계수를 갖고 20℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 10.5 x 10-6/℃ 의 열 팽창 계수를 갖는, EN 10 088-2에 따른 재료 번호 1.4509의 강철로 제조되었다. 기판 (1)은 20℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 8.30 x 10-6/℃의 열 팽창 계수를 갖는 소다 석회 유리로 제조되었다. 땜납 재료 (4)는 Sn40Bi57Ag3을 함유하였고 250 μm의 층 두께를 가졌다. 접속 요소 (3)는 200℃의 온도 및 2초의 가공 시간에서 전기 전도성 구조물 (2) 상에 납땜되었다. 임계 기계적 응력이 판유리에서 관찰되지 않았다. 판유리의 전기 전도성 구조물 (2)을 통한 전기 접속 요소 (3)에 대한 접속은 내구적으로 안정하였다. 모든 시편에 대해, +80℃에서 -30℃까지의 온도 차이로, 기판 (1)이 파손되거나 손상을 나타내지 않았음을 관찰하는 것이 가능하였다. 납땜 직후에, 납땜된 접속 요소 (3)를 갖는 판유리가 급격한 온도 강하에 대해 안정하였음을 증명하는 것이 가능하였다.
동일한 형상을 갖고 구리 또는 황동으로 제조된 접속 요소를 사용한 비교 실시예에서, 명백히 더 큰 기계적 응력이 발생하였고, +80℃에서 -30℃까지의 급격한 온도 차이로 납땜 직후 판유리에 큰 손상이 발생하였음이 관찰되었다. 본 발명에 따른 유리 기판 (1) 및 전기 접속 요소 (3)를 갖는 본 발명에 따른 판유리가 급격한 온도 차이에 대해 더 우수한 안정성을 가졌음이 증명되었다. 이 결과는 통상의 기술자에게 예상치 못한 놀라운 것이었다.
(1) 기판
(2) 전기 전도성 구조물
(3) 전기 접속 요소
(4) 땜납 재료
(5) 접속 케이블
(6) 습윤 층
(7) 스페이서
(8) 전기 전도성 구조물 (2)과 접속 요소 (3)의 접촉 표면
(9) 접촉 범프
H 크림프 높이
B 크림프 폭
L 크림프 길이
A-A' 단면선
B-B' 단면선

Claims (22)

  1. - 기판(1)과,
    - 상기 기판(1)의 영역 상에 전기 전도성 구조물(2)과,
    - 상기 전기 전도성 구조물(2)의 영역 상에 10.5 중량% 이상의 크로뮴 비율을 갖는 크로뮴-함유 강철을 적어도 포함하는 전기 접속 요소(3)를 포함하고,
    상기 전기 접속 요소(3)가 적어도, 66.5 중량% 내지 89.5 중량% 철, 10.5 중량% 내지 20 중량% 크로뮴, 0 중량% 내지 1 중량% 탄소, 0 중량% 내지 5 중량% 니켈, 0 중량% 내지 2 중량% 망가니즈, 0 중량% 내지 2.5 중량% 몰리브데넘, 0 중량% 내지 2 중량% 니오븀, 및 0 중량% 내지 1 중량% 티타늄을 포함하고,
    상기 전기 접속 요소(3)의 열 팽창 계수는 0℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 9 x 10-6/℃ 내지 13 x 10-6/℃이고,
    상기 기판(1)의 열 팽창 계수와 상기 전기 접속 요소(3)의 열 팽창 계수 사이의 차이가 5 x 10-6/℃ 미만이고,
    상기 전기 접속 요소(3)는 접속 케이블(5) 주위에 크림핑된 영역을 갖고,
    상기 크림핑된 영역 및 상기 전기 전도성 구조물(2) 사이에 땜납 재료(4)가 배치되어 상기 전기 접속 요소(3)의 크림핑된 영역이 상기 땜납 재료(4)를 통해 상기 전기 전도성 구조물(2)에 직접적으로 접속되는,
    판유리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접속 케이블(5)이 스트랜드형 와이어 전도체를 포함하는 것인 판유리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 접속 요소(3)의 재료 두께가 0.1 mm 내지 2 mm인 판유리.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 접속 요소(3)의 재료 두께가 0.2 mm 내지 1 mm인 판유리.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 접속 요소(3)의 재료 두께가 0.3 mm 내지 0.5 mm인 판유리.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 전기 접속 요소(3)가 적어도, 77 중량% 내지 84 중량% 철, 16 중량% 내지 18.5 중량% 크로뮴, 0 중량% 내지 0.1 중량% 탄소, 0 중량% 내지 1 중량% 망가니즈, 0 중량% 내지 1 중량% 니오븀, 0 중량% 내지 1.5 중량% 몰리브데넘, 및 0 중량% 내지 1 중량% 티타늄을 포함하는 것인 판유리.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판(1)이 유리를 함유하는 것인 판유리.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판(1)이 평판 유리, 플로트 유리, 석영 유리, 붕규산염 유리 및 소다 석회 유리 중의 적어도 하나를 함유하는 것인 판유리.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 구조물(2)이 적어도 은을 함유하고, 5 μm 내지 40 μm의 층 두께를 갖는 것인 판유리.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전기 전도성 구조물(2)이 은 입자 및 유리 프릿을 함유하는 것인 판유리.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 땜납 재료(4)의 층 두께가 6.0 x 10-4 m 이하인 판유리.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 땜납 재료(4)가 무연인 판유리.
  15. 제14항에 있어서, 상기 땜납 재료(4)가 주석 및 비스무트, 인듐, 아연, 구리, 은 또는 그의 조성물을 함유하는 것인 판유리.
  16. 제14항에 있어서, 상기 땜납 재료(4)가 35 중량% 내지 69 중량% 비스무트, 30 중량% 내지 50 중량% 주석, 1 중량% 내지 10 중량% 은, 및 0 중량% 내지 5 중량% 구리를 함유하는 것인 판유리.
  17. 제14항에 있어서, 상기 땜납 재료(4)가 90 중량% 내지 99.5 중량% 주석, 0.5 중량% 내지 5 중량% 은, 및 0 중량% 내지 5 중량% 구리를 함유하는 것인 판유리.
  18. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 접속 요소(3)가 니켈, 주석, 구리 및 은 중 적어도 하나로 코팅된 것인 판유리.
  19. 제1항 또는 제2항의 판유리의 제조 방법이며,
    a) 크로뮴-함유 강철을 적어도 함유하는 전기 접속 요소(3)를 영역 내에서 크림핑에 의해 접속 케이블(5)에 접속시키는 단계와,
    b) 땜납 재료(4)를 상기 전기 접속 요소(3)의 크림핑된 영역의 저부 상에 적용하는 단계와,
    c) 기판(1)의 영역 상에 적용된 전기 전도성 구조물(2)의 영역 상에 상기 땜납 재료(4)를 갖는 상기 접속 요소(3)를 배치하는 단계와,
    d) 상기 전기 접속 요소(3)를 에너지 입력에 의해 상기 전기 전도성 구조물 (2)에 접속시키는 단계를 포함하는,
    판유리의 제조 방법.
  20. 제1항 또는 제2항에 있어서, 건축물에서 또는 육상, 공중, 수상의 이동용 수송 수단에서 사용되는 판유리.
  21. 제20항에 있어서, 윈드쉴드, 리어 윈도우, 사이드 윈도우 및 글래스 루프 중의 적어도 하나로서 사용되는 판유리.
  22. 제20항에 있어서, 가열가능한 판유리 또는 안테나 기능을 갖는 판유리로서 사용되는 판유리.
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