JP2018142400A - ケーブル実装用基板、ケーブル付き基板、及びケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数本のケーブルを容易かつ確実に基板に接続可能なケーブル実装用基板、ケーブル付き基板、及びケーブルのケーブル実装用基板への接続方法を提供する。【解決手段】中心導体、前記中心導体を被覆する絶縁体、及び前記絶縁体を被覆する外部導体を備えるケーブルを複数本実装するためのケーブル実装用基板であって、板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記外部導体と電気的に接続するためのグランドパターンと、前記グランドパターン上に設けられ、溶融することで前記外部導体と前記グランドパターンとを電気的に接続し、固定するための半田部材と、を備え、前記半田部材は、前記外部導体の外形に沿う形状の凹部が形成されている、ケーブル実装用基板である。【選択図】図２

Description

本発明は、ケーブル実装用基板、ケーブル付き基板、及びケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法に関する。

通信機器間や電子機器間における信号の送受信を実現すべく、通信機器同士や電子機器同士はケーブルを介して接続される。ケーブルの多くは、中心導体と、中心導体を被覆する絶縁体と、絶縁体を被覆する外部導体と、を備える。この種のケーブルには、一対の中心導体を備える差動信号伝送用のケーブルも含まれる。

上記のようなケーブルは、通信用半導体チップ等が搭載されている基板に接続されることがある。例えば、並列配置された複数本のケーブルが共通の基板に半田付けされることがある。この場合、それぞれのケーブルの端部において、中心導体及び外部導体が露出される。露出した各ケーブルの中心導体は、基板表面に形成されている接続パッドに半田付けされ、外部導体は、基板表面に形成されているグランドパターンに半田付けされる。ここで、中心導体が接続される接続パッドと外部導体が接続される金属層は、基板の同一面上に形成されているが、電気的に分離されている。

特開２０１４−８９９０２号公報

通信用に用いられるケーブルは非常に細く、多くの場合、ケーブルの直径は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。このため、並列配置されている複数本のケーブルのそれぞれを基板上の所定位置に半田付けすることは容易ではない。特に、隣接しているケーブルの外部導体同士の間隔は狭く、それぞれの外部導体に半田ごての先端を適切に当接させることは容易でない。一方、外部導体に半田ごての先端を適切に当接させることができないと、外部導体に十分な熱が伝わらず、半田の溶融が不十分となる。また、半田ごての先端を外部導体に強く押し付け過ぎると、外部導体の内側の絶縁体が熱と圧力によって変形してしまう。

本発明の目的は、ケーブル実装用基板、ケーブル付き基板、及びケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法に関し、複数本のケーブルを所定箇所に容易かつ確実に接続する技術を提供することである。

本発明は、中心導体、前記中心導体を被覆する絶縁体、及び前記絶縁体を被覆する外部導体を備えるケーブルを複数本実装するためのケーブル実装用基板であって、板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記外部導体と電気的に接続するためのグランドパターンと、前記グランドパターン上に設けられ、溶融することで前記外部導体と前記グランドパターンとを電気的に接続し、固定するための半田部材と、を備え、前記半田部材は、前記外部導体の外形に沿う形状の凹部が形成されている、ケーブル実装用基板である。

本発明は、ケーブル実装用基板、ケーブル付き基板、及びケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法に関し、複数本のケーブルを所定箇所に容易かつ確実に接続することができる。

（ａ）は本発明の第１実施形態に係るケーブル付き基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ１線断面図である。 （ａ）はケーブルが接続される前のケーブル実装用基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ２−Ａ２線断面図である。（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図である。 （ａ）は第１半田部材を所定の形状に形成する前のケーブル実装用基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ３−Ａ３線断面図である。 第１半田部材を所定の形状に形成する方法を示す図である。 グランドパターンと外部導体との接続を説明する図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るケーブル付き基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図である。 （ａ）はケーブルが接続される前のケーブル実装用基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。 （ａ）は第２半田部材を所定の形状に形成する前のケーブル実装用基板を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。 第２半田部材を所定の形状に形成する方法を示す図である。 （ａ）は本発明の第３実施形態に係るケーブル付き基板を基材の表面側から見た平面図である。（ｂ）はケーブル付き基板を基材の裏面側から見た平面図である。 （ａ）は本発明の第３実施形態に係るケーブル実装用基板を聞い剤の表面側から見た平面図である。（ｂ）はケーブル実装用基板を基材の裏面側から見た平面図である。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態について、図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係るケーブル付き基板１を示す平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１線断面図である。図２（ａ）はケーブル２０が接続（半田付け）される前のケーブル実装用基板１０を示す平面図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ２−Ａ２線断面図である。図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図である。

＜ケーブル付き基板１＞
図１（ａ），（ｂ）に示すように、ケーブル付き基板１は、ケーブル実装用基板１０と、ケーブル実装用基板１０に実装し接続（半田付け）された複数本のケーブル２０と、を備えている。

＜ケーブル実装用基板１０＞
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ケーブル２０が接続（半田付け）される前のケーブル実装用基板１０は、絶縁体からなる板状の基材１１０と、基材１１０の両面に設けられた金属製のグランドパターン１２０と、基材１１０の両面に設けられた接続パッド１３０と、各グランドパターン１２０上に設けられた第１半田部材１４０と、を備えている。

＜ケーブル２０＞
ケーブル２０は、差動信号を伝送する一対の中心導体２１０と、これら中心導体２１０を一括して被覆する絶縁体２２０と、絶縁体２２０を被覆する外部導体（シールド）２３０と、外部導体２３０を被覆する外部被覆２４０と、を備えている。本実施形態では、ケーブル２０は長径が２．７ｍｍ、短径が１．４ｍｍからなる楕円形である。また、一対の中心導体２１０のピッチ（中心間距離）は０．８ｍｍである。

ケーブル２０が備える中心導体２１０は、導電性に優れた金属（例えば、銅）の単線であり、その表面には必要に応じてメッキが施される。中心導体２１０の直径は、例えば０．４ｍｍである。絶縁体２２０は、例えばポリオレフィン系樹脂やフッ素樹脂を含む絶縁樹脂や発泡絶縁樹脂等によって形成される。具体的には、絶縁体２２０の材料としてポリエチレンを用いることができる。ポリエチレンの融点は、例えば１１０℃程度である。外部導体２３０は、絶縁体２２０の周囲に縦添え巻き又は横巻き（螺旋巻き）された金属箔テープである。金属箔テープは、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔と、金属箔を補強するためのポリエステル等のプラスチックテープとが貼り合わされたラミネートテープであって、金属箔を外側にして絶縁体２２０の周囲に巻かれている。外部被覆２４０は、“シース”や“ジャケット”とも呼ばれ、ポリ塩化ビニル樹脂，ポリオレフィン系樹脂，フッ素樹脂等を用いて形成される。

ケーブル２０の端部では、外部被覆２４０が除去されて外部導体２３０が露出している。また、露出した外部導体２４０よりも先端側では、外部導体２３０及び絶縁体２２０が除去されて中心導体２１０が露出している。

＜基材１１０＞
基材１１０は板状の絶縁体からなり、例えばガラスエポキシからなる。基材１１０は、例えば幅方向（図２（ａ）の上下方向）の寸法が１６ｍｍであり、厚さ方向（図２（ｂ）の上下方向）の寸法が１ｍｍである。基材１１０の表面には、各ケーブル２０に対して２つの接続パッド１３０が形成されているとともに、全てのケーブル２０に対して共通のグランドパターン１２０が形成されている。グランドパターン１２０は、接続パッド１３０と電気的に分離されている。

ケーブル２０の中心導体２１０は対応する接続パッド１３０に半田付けされる。また、ケーブル２０の露出した外部導体２３０は、グランドパターン１２０に半田付けされる。具体的には、ケーブル２０の露出した外部導体２３０は、第１半田部材１４０が熱により溶融されることにより形成された第１半田接続部１４５によって、グランドパターン１２０に電気的に接続される。中心導体２１０と接続パッド１３０、外部導体２３０とグランドパターン１２０、はそれぞれ電気的に接続される。

＜グランドパターン１２０＞
グランドパターン１２０は、基材１１０上に設けられ、外部導体２３０と電気的に接続される金属製の導体である。グランドパターン１２０は、厚さ方向（図２（ｂ）の厚さ方向）に対して凹んだ穴を備えている。本実施形態では、穴はグランドパターン１２０の厚さ方向に貫通し、基材１１０に連通するスルーホール１２１として形成されている。グランドパターン１２０が備える穴は、グランドパターン１２０を貫通していなくてもよい。

＜接続パッド１３０＞
接続パッド１３０は、基材１１０上に設けられ、中心導体２１０と電気的に接続される金属製の導体である。

＜第１半田部材１４０＞
第１半田部材１４０は、例えば、錫、銀、銅の合金からなる部材であり、溶融温度が２００℃〜２５０℃である。第１半田部材１４０は、グランドパターン１２０と対向する面とは反対側の面である表面に凹部１４１が形成されている。凹部１４１は、載置されるケーブル２０の外部導体２３０の外形に沿う形状に形成されている。また、第１半田部材１４０は、載置されるケーブル２０の長手方向（図２（ａ）の左右方向）全域に亘って凹部１４１が形成されている。本実施形態では、外部導体２３０の外形が楕円形状であり、凹部１４１は楕円形状に対応する半円弧状に形成されている。凹部１４１は、ケーブル２０の外部導体２３０が配置されることでケーブルの端部を保持し、ケーブル２０の位置決めを行うことができる。つまり、凹部１４１によって、半田付け前のグランドパターン１２０と外部導体２３０との位置関係、及び半田付け前の接続パッド１３０と中心導体２１０との位置関係を決めることができる。隣接する凹部１４１同士の間には、第１半田部材１４０が載置されたグランドパターン１２０の面と平行な平坦面１４３が形成されている。本実施形態では、第１半田部材１４０の凹部１４１は、平坦面１４３に対して０．３ｍｍの深さを有している。凹部１４１の平坦面１４３に対する深さは、載置される外部導体２３０の第１半田部材１４０に接する面からの半径の３０％以上であることが好ましい。本実施形態では、凹部１４１に外部導体２３０の短径側（短径１．４ｍｍ）が載置されるため、外部導体２３０の第１半田部材１４０に接する面からの半径が０．７ｍｍである。よって、本実施形態では、凹部１４１の平坦面１４３に対する深さは、０．２１ｍｍ以上であることが好ましい。凹部１４１の平坦面１４３に対する深さが、載置される外部導体２３０の第１半田部材１４０に接する面からの半径の３０％以上であることで、凹部１４１に保持されたケーブル２０が動くことを抑制することができる。

また、第１半田部材１４０は、グランドパターン１２０と対向する面である裏面に凸部１４２が形成されている。凸部１４２は、グランドパターン１２０の第１半田部材１４０に対向する面に対して凸であり、グランドパターン１２０に形成されたスルーホール１２１内に突出している。

第１半田部材１４０は、グランドパターン１２０に対して密着している。第１半田部材１４０がグランドパターン１２０に対して密着していることで、複数本のケーブル２０をグランドパターン１２０や接続パッド１３０に対して確実に位置決めすることができる。

＜第１半田部材１４０の形成方法＞
つぎに、グランドパターン１２０上に所定の形状の第１半田部材１４０を形成する方法について図３（ａ），（ｂ）、図４を参照して説明する。図３（ａ）は第１半田部材１４０を所定の形状に形成する前のケーブル実装用基板１０を示す平面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ３−Ａ３線断面図である。図４は第１半田部材１４０を所定の形状に形成する方法を示す図である。

まず、図３（ａ），（ｂ）に示すように、基材１１０にグランドパターン１２０、及び接続パッド１３０が形成された基材１１０を準備する。グランドパターン１２０には、基材１１０に連通するスルーホール１２１を形成する。グランドパターン１２０の上には、板状の第１半田部材１４０を設ける。板状の第１半田部材は、例えば幅方向（図３（ａ）の上下方向）の寸法が６ｍｍ、奥行き方向（図３（ａ）の左右方向）の寸法が１ｍｍ、厚さ方向（図３（ｂ）の上下方向）の寸法が０．５ｍｍである。つぎに、図４に示すように、ケーブル実装用基板１０の一方の面を支持台３１０の上に載置する。ケーブル実装用基板１０の第１半田部材１４０は、支持台３１０に載置された面とは反対側の他方の面に対して押圧部材３２０が近づけられ、押圧部材３２０によって支持台３１０側に押圧される。押圧部材３２０は、第１半田部材１４０と対向する表面に複数の押圧突起３２１が形成されている。押圧突起３２１は、外部導体２３０の外形の一部と同じ形状に形成されている。本実施形態では、外部導体２３０の外形が楕円形状であり、押圧突起３２１は、楕円形状に対応する半円弧状に形成されている。

第１半田部材１４０は、押圧部材３２０によって押圧されることにより、図２（ｂ）に示すように、ケーブル２０の外部導体２３０の外形に沿う形状の凹部１４１が形成される。また、第１半田部材１４０は、押圧部材３２０によって押圧されることにより、一部がグランドパターン１２０のスルーホール１２１内に突出する凸部１４２が形成される。さらに、第１半田部材１４０は、押圧部材３２０によって押圧されることにより、グランドパターン１２０との間の密着性が高まる。

そして、支持台３１０の上に載置されているケーブル実装用基板１０を反転させる。すなわち、ケーブル実装用基板１０の他方の面が支持台３１０の上に載置されるようにする。ケーブル実装用基板１０の一方の面側の第１半田部材１４０は、他方の面側の第１半田部材１４０と同様に、押圧部材３２０によって支持台３１０側に押圧されることで、凹部１４１と凸部１４２が形成される。

＜半田付け工程の説明＞
つぎに、ケーブル実装用基板１０とケーブル２０とを接続する工程を、図５を参照して説明する。図５は、図２（ａ）のＡ２−Ａ２線断面図において、グランドパターン１２０と外部導体２３０との接続（半田付け）を説明する図である。

ケーブル実装用基板１０とケーブル２０とを接続する工程は、グランドパターン１２０と外部導体２３０とを半田付けする工程と、接続パッド１３０と中心導体２１０とを半田付けする工程とからなる。

グランドパターン１２０と外部導体２３０とを半田付けする工程では、図５に示すように、隣接する外部導体２３０同士の間の第１半田部材１４０（平坦面１４３）に、先端が十分に加熱された半田ごて３５０を当てる。第１半田部材１４０は、半田ごて３５０で加熱されることにより溶融し、図１（ｂ）に示すように、グランドパターン１２０と外部導体２３０との間でフィレット形状の第１半田接続部１４５を形成する。グランドパターン１２０と外部導体２３０は、第１半田接続部１４５により接合され、電気的に接続される。すべての隣接する外部導体２３０同士の間の第１半田部材１４０（平坦面１４３）に半田ごて３５０を当てることで、すべてのグランドパターン１２０と外部導体２３０との半田付けが完了する。また、第１半田部材１４０の凸部１４２は、第１半田部材１４０が溶融される際に、スルーホール１２１内で溶融し、第１半田接続部１４５の一部がスルーホール１２１内に突出する。接続パッド１３０と中心導体２１０とを半田付けする工程では、例えば、接続パッド１３０と中心導体２１０とを接合させる部分に糸半田を半田ごてによって溶融させる。溶融した半田が接続パッド１３０と中心導体２１０との間でフィレット形状を形成し、接続パッド１３０と中心導体２１０は接合され、電気的に接続される。

上記工程を経て、ケーブル実装用基板１０とケーブル２０は接続され、ケーブル付き基板１を構成する。

＜第１実施形態の効果＞
本実施の形態における第１半田部材１４０は、載置される外部導体２３０の外形に沿う形状の凹部１４１が形成されている。ケーブル実装用基板１０は、第１半田部材１４０に凹部１４１が形成されていることによって、半田付け前のグランドパターン１２０と外部導体２３０との位置関係、及び半田付け前の接続パッド１３０と中心導体２１０との位置関係を決めることができる。よって、複数本のケーブル２０を容易かつ確実にケーブル実装用基板１０に接続することができる。

また、第１半田部材１４０は、グランドパターン１２０に形成されたスルーホール１２１内に突出する凸部１４２を備えている。ケーブル実装用基板１０は、第１半田部材１４０に凸部１４２が形成されていることによって、第１半田部材１４０がグランドパターン１２０に対して動くことを抑制することができる。よって、複数本のケーブル２０をより容易かつ確実にケーブル実装用基板１０に接続することができる。

また、グランドパターン１２０と外部導体２３０とを接続した後においても、グランドパターン１２０と外部導体２３０とを接続する第１半田接続部１４５の一部がスルーホール１２１に突出することで、グランドパターン１２０と外部導体２３０との接続を強固にすることができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について、図６（ａ），（ｂ）、図７（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図６（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るケーブル付き基板１Ａを示す平面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図である。図７（ａ）はケーブル２０が接続される前のケーブル実装用基板１０Ａを示す平面図である。図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。

第１実施形態のケーブル付き基板１（ケーブル実装用基板１０）と、第２実施形態のケーブル付き基板１Ａ（ケーブル実装用基板１０Ａ）とでは、接続パッド１３０と中心導体２１０との接続方法（半田付け方法）が異なるため、以下では接続パッド１３０と中心導体２１０との接続部分について説明する。第１実施形態に係るケーブル付き基板１について説明したものと共通する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。第２実施形態に係るケーブル付き基板１Ａ（ケーブル実装用基板１０Ａ）は、接続パッド１３０上に第２半田部材１５０が設けられている。

＜第２半田部材１５０＞
第２半田部材１５０は、例えば、錫、銀、銅の合金からなる部材であり、溶融温度が２００℃〜２５０℃である。第２半田部材１５０は、第１半田部材１４０と同じ材料からなる。第２半田部材１５０は、接続パッド１３０と対向する面とは反対側の面である表面に凹部１５１が形成されている。凹部１５１は、載置されるケーブル２０の中心導体２１０の外形に沿う形状に形成されている。本実施形態では、中心導体２１０の外形が略円形状であり、凹部１５１は略円形状に対応する半円弧状に形成されている。凹部１５１は、ケーブル２０の中心導体２１０が配置されることで、ケーブル２０の位置決めを行うことができる。つまり、凹部１５１によって、半田付け前の接続パッド１３０と中心導体２１０との位置関係を決めることができる。

第２半田部材１５０は、接続パッド１３０に対して密着している。第２半田部材１５０が接続パッド１３０に対して密着していることで、中心導体２１０を接続パッド１３０に対して確実に位置決めすることができる。

＜第２半田部材１５０の形成方法＞
つぎに、接続パッド１３０上に所定の形状の第２半田部材１５０を形成する方法について、図８（ａ），（ｂ）、図９を参照して説明する。図８（ａ）は第２半田部材１５０を所定の形状に形成する前のケーブル実装用基板１０Ａを示す平面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。図９は第２半田部材１５０を所定の形状に形成する方法を示す図である。

まず、図８（ａ），（ｂ）に示すようにグランドパターン１２０、及び接続パッド１３０が予め形成された基材１１０を準備する。グランドパターン１２０の上には、板状の第１半田部材１４０を設ける。接続パッド１３０の上には、板状の第２半田部材１５０を設ける。第１半田部材１４０を所定の形状に形成する方法については第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

つぎに、図９に示すように、ケーブル実装用基板１０Ａの一方の面を支持台３１０の上に載置する。ケーブル実装用基板１０Ａの第２半田部材１５０は、支持台３１０に載置された面とは反対側の他方の面に対して押圧部材３３０が近づけられ、押圧部材３３０によって支持台３１０側に押圧される。押圧部材３３０は、第２半田部材１５０と対向する表面に複数の押圧突起３３１が形成されている。押圧突起３３１は、中心導体２１０の外形の一部と同じ形状に形成されている。本実施形態では、中心導体２１０の外形が略円形状であり、押圧突起３３１は、略円形状に対応する半円弧状に形成されている。

第２半田部材１５０は、押圧部材３３０によって押圧されることにより、図７（ｂ）に示すように、ケーブル２０の中心導体２１０の外形に沿う形状の凹部１５１が形成される。また、第２半田部材１５０は、押圧部材３３０によって押圧されることにより、接続パッド１３０との間の密着性が高まる。

そして、支持台３１０の上に載置されているケーブル実装用基板１０Ａを反転させる。すなわち、ケーブル実装用基板１０Ａの他方の面が支持台３１０の上に載置するようにする。ケーブル実装用基板１０Ａの一方の面側の第２半田部材１５０は、他方の面側の第２半田部材１５０と同様に、押圧部材３３０によって支持台３１０側に押圧されることで、凹部１５１が形成される。

押圧部材３２０と押圧部材３３０とは別の番号を付けて説明したが、これらを１つの部材とし、第１半田部材１４０の凹部１４１と凸部１４２、及び第２半田部材１５０の凹部１５１を同時に形成してもよい。

＜半田付け工程の説明＞
つぎに、ケーブル実装用基板１０Ａとケーブル２０とを接続する工程を説明する。ケーブル実装用基板１０Ａとケーブル２０とを接続する工程は、グランドパターン１２０と外部導体２３０とを半田付けする工程と、接続パッド１３０と中心導体２１０とを半田付けする工程とからなる。グランドパターン１２０と外部導体２３０とを半田付けする工程については第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

接続パッド１３０と中心導体２１０とを半田付けする工程では、隣接する中心導体２１０同士の間より、先端が十分に加熱された半田ごてを各第２半田部材１５０に当てる。図６（ｂ）に示すように、第２半田部材１５０は半田ごてで加熱されることにより溶融し、接続パッド１３０と中心導体２１０との間でフィレット形状の第２半田接続部１５５を形成する。接続パッド１３０と中心導体２１０は、第２半田接続部１５５により接合され、電気的に接続される。

＜第２実施形態の効果＞
本実施形態におけるケーブル付き基板１Ａ、及びケーブル実装用基板１０Ａは、第１実施形態と同様の効果を有している。また、本実施形態では、第２半田部材１５０は、載置されるケーブル２０の中心導体２１０の外形に沿う形状の凹部を備えている。凹部１５１は、ケーブル２０の中心導体２１０が配置されることで、ケーブル２０の位置決めを行うことができる。よって、複数本のケーブル２０をより容易かつ確実にケーブル実装用基板１０Ａに接続することができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について、図１０（ａ），（ｂ）、図１１（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図１０（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るケーブル付き基板１Ｂを基材１１０の表面１１０ａ側（一方側）から見た平面図である。図１０（ｂ）は、ケーブル付き基板１Ｂを基材１１０の裏面１１０ｂ側（他方側）から見た平面図である。図１１（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るケーブル実装用基板１０Ｂを基材１１０の表面１１０ａ側（一方側）から見た平面図である。図１１（ｂ）は、ケーブル実装用基板１０Ｂを基材１１０の裏面１１０ｂ側（他方側）から見た平面図である。

第１実施形態のケーブル付き基板１（ケーブル実装用基板１０）と、第３実施形態のケーブル付き基板１Ｂ（ケーブル実装用基板１０Ｂ）とでは、第１半田接続部（第１半田部材）の設けられる位置が異なるため、以下では第１半田接続部１４５Ｂ（第１半田部材１４０Ｂ）について説明する。第１実施形態に係るケーブル付き基板１について説明したものと共通する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

第３実施形態に係るケーブル実装用基板１０Ｂは、基材１１０の表面１１０ａ側（一方側）と裏面１１０ｂ側（他方側）とでグランドパターン１２０に対する第１半田部材１４０Ｂの設けられる位置が異なっている。図１１（ａ）に示すように基材１１０の表面１１０ａ側（一方側）では、第１半田部材１４０Ｂは、グランドパターン１２０のケーブル２０先端側（接続パッド１３０側）の表面に設けられ、グランドパターン１２０のケーブル２０後端側（接続パッド１３０側とは反対側）には設けられない。すなわち、グランドパターン１２０は、ケーブル２０後端側（接続パッド１３０側とは反対側）で基材１１０の表面１１０ａ側に露出している。図１１（ｂ）に示すように基材１１０の裏面１１０ｂ側（他方側）では、第１半田部材１４０Ｂはグランドパターン１２０のケーブル２０後端側（接続パッド１３０側とは反対側）の表面に設けられ、グランドパターン１２０のケーブル２０先端側（接続パッド１３０側）には設けられない。すなわち、グランドパターン１２０は、ケーブル２０先端側（接続パッド１３０側）で基材１１０の裏面１１０ｂ側に露出している。つまり、第１半田部材１４０Ｂは、基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対してずらして設けられている。本実施形態では、第１半田部材１４０Ｂは、表面１１０ａ側と裏面側１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対して完全にずらして設けられているが、一部がオーバーラップするように設けられてもよい。

各第１半田部材１４０Ｂは、第１実施形態と同様に、載置される外部導体２３０の外形に沿う形状の凹部、及びスルーホール１２１内に突出する凸部が形成されている。凸部は、基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対してずらして設けられている。凸部が基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでずらして設けられていることにより、表面１１０ａ側の凸部と裏面１１０ｂ側の凸部とで異なるスルーホール１２１内に突出することになる。基材１１０の表面側１１０ａの凸部と基材１１０の裏面側の凸部とが異なるスルーホール１２１内に突出することで、第１半田部材１４０Ｂをグランドパターン１２０に対して強固に保持することができる。同様に、凹部は、基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対してずらして設けられている。

本発明の第３実施形態に係るケーブル付き基板１Ｂにおいては、第１実施形態と同様に、第１半田部材１４０Ｂは、半田ごてで加熱されることにより溶融し、グランドパターン１２０と外部導体２３０との間でフィレット形状の第１半田接続部１４５Ｂを形成する。また、第１半田部材１４０Ｂは、半田ごてで外部に露出するグランドパターン１２０が加熱されることにより間接的に加熱されて溶融し、グランドパターン１２０と外部導体２３０との間でフィレット形状の第１半田接続部１４５Ｂを形成してもよい。グランドパターン１２０と外部導体２３０は、第１半田接続部１４５Ｂにより接合され、電気的に接続される。

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１半田接続部材１４５Ｂは、基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対してずらして設けられている。本実施形態では、第１半田接続部材１４５Ｂは、表面１１０ａ側と裏面側１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対して完全にずらして設けられているが、一部がオーバーラップするように設けられてもよい。第１半田部材１４０Ｂの凸部は、第１半田部材１４０Ｂが溶融される際に、スルーホール１２１内で溶融し、第１半田接続部１４５Ｂの一部がスルーホール１２１内に突出する。第１半田接続部１４５Ｂのスルーホール１２１内に突出する部分は、基材１１０の表面１１０ａ側と裏面１１０ｂ側とでケーブル２０の長手方向に対してずらして設けられている。よって、第１半田接続部１４５Ｂは、スルーホール１２１内に突出する部分が異なるスルーホール１２１内に突出することで、グランドパターン１２０と外部導体２３０との接続を強固にすることができる。

＜第３実施形態の効果＞
本実施形態におけるケーブル付き基板１Ｂ、及びケーブル実装用基板１０Ｂは、第１実施形態と同様の効果を有している。また、第１半田部材１４０Ｂは、基材１１０の表面側１１０ａの凸部と基材１１０の裏面側の凸部とが異なるスルーホール１２１内に突出することで、グランドパターン１２０に対して強固に保持することができる。

また、第１半田接続部１４５Ｂは、スルーホール１２１内に突出する部分が異なるスルーホール１２１内に突出することで、グランドパターン１２０と外部導体２３０との接続を強固にすることができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

例えば、ケーブル実装用基板の両面に複数のケーブルが接続される例を示したが、ケーブル実装用基板の片面のみに複数のケーブルが接続されてもよい。その場合には、基板の片面のみに、グランドパターン、接続パッド、第１半田部材、第２半田部材が設けられる。

例えば、ケーブルとして楕円形状の例を示したが、ケーブルは円形状の同軸ケーブル等であってもよい。ケーブルが円形状とした場合には、第１半田部材の凹部も対応する円弧状に形成される。

例えば、凹部に外部導体の短径側が載置される例を示したが、凹部に外部導体の長径側が載置されてもよい。

１，１Ａ…ケーブル付き基板、１０，１０Ａ，１０Ｂ…ケーブル実装用基板、２０…ケーブル、１１０…基材、１２０…グランドパターン、１２１…スルーホール、１３０…接続パッド、１４０，１４０Ｂ…第１半田部材、１４１…凹部、１４２…凸部、１４５…第１半田接続部、１５０…第２半田部材、１５１…凹部、１５５…第２半田接続部、２１０…中心導体、２２０…絶縁体、２３０…外部導体、２４０…外部被覆、３２０，３３０…押圧部材、３２１…押圧突起、３５０…半田ごて

Claims (7)

1. 中心導体、前記中心導体を被覆する絶縁体、及び前記絶縁体を被覆する外部導体を備えるケーブルを複数本実装するためのケーブル実装用基板であって、
   板状の基材と、
   前記基材上に設けられ、前記外部導体と電気的に接続するためのグランドパターンと、
   前記グランドパターン上に設けられ、溶融することで前記外部導体と前記グランドパターンとを電気的に接続し、固定するための半田部材と、を備え、
   前記半田部材は、前記外部導体の外形に沿う形状の凹部が形成されている、
   ケーブル実装用基板。
2. 前記グランドパターンは、厚さ方向に対して凹んだ穴を備え、
   前記半田部材は、前記穴に対して突出する凸部を備えている、
   請求項１に記載のケーブル実装用基板。
3. 前記グランドパターン及び前記半田部材は、前記基材の両面にそれぞれ設けられ、
   前記基材の一方側の面に設けられた前記半田部材は、前記基材の他方側の面に設けられた前記半田部材に対して前記ケーブルの長手方向にずらして設けられている、
   請求項１又は２に記載のケーブル実装用基板。
4. 前記半田部材は、前記グランドパターンと密着している、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載のケーブル実装用基板。
5. 中心導体、前記中心導体を被覆する絶縁体、及び前記絶縁体を被覆する外部導体を備える複数本のケーブルと、
   前記複数本のケーブルが実装されたケーブル実装用基板と、
   を備え、
   前記ケーブル実装用基板は、
   絶縁体からなる基材と、
   前記基材上に設けられ、前記外部導体と接続される金属製のグランドパターンと、
   前記グランドパターンと前記外部導体とを接続する半田接続部と、
   を備え、
   前記グランドパターンは厚さ方向に対して凹んだ穴を備え、
   前記半田接続部は前記穴に対して突出している、
   ケーブル付き基板。
6. 中心導体、前記中心導体を被覆する絶縁体、及び前記絶縁体を被覆する外部導体を備える複数本のケーブルをケーブル実装用基板に実装するケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法であって、
   前記ケーブル実装用基板を準備する準備工程と、前記ケーブルを前記ケーブル実装用基板に実装する実装工程とからなり、
   前記準備工程は、
   絶縁体からなる基材に前記外部導体と接続される金属製のグランドパターンを形成するグランドパターン形成工程と、
   前記グランドパターンに板状の半田部材を載置する半田部材載置工程と、
   前記半田部材を前記グランドパターンに対して押圧することで、前記半田部材と前記グランドパターンとを密着させ、かつ前記半田部材の表面に前記外部導体の外形に沿う形状の凹部を形成する押圧工程と、からなり、
   前記実装工程は、
   前記ケーブルの前記外部導体を前記凹部に配置するケーブル配置工程と、
   前記半田部材を加熱して溶融させ、前記外部導体と前記グランドパターンとを接続する外部導体接続工程と、からなる、
   ケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法。
7. 前記グランドパターン形成工程は、前記グランドパターンに厚さ方向に対して凹んだ穴を形成する工程を含み、
   前記押圧工程は、前記半田部材が前記穴内に突出する凸部を形成する、
   請求項６に記載のケーブル実装用基板へのケーブルの接続方法。

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