KR101762154B1

KR101762154B1 - 디핑형 디플래시 장치

Info

Publication number: KR101762154B1
Application number: KR1020150106224A
Authority: KR
Inventors: 신용욱; 강신일
Original assignee: 주식회사 제이스텍
Priority date: 2015-07-28
Filing date: 2015-07-28
Publication date: 2017-07-27
Also published as: KR20170013503A

Abstract

본 발명은 디플래시를 위하여 약품 처리조에 부품을 디핑하는 장치에 있어서, 상기 부품을 거치하여 상기 약품 처리조의 약액에 투입 및 배출하도록 다수개의 거치대가 설치된 무한밸트와, 상기 무한밸트상의 부품의 투입부 및 배출부가 되는 위치에 설치되는 구성으로서, 상기 무한벨트에 접하여 연동되는 원형개폐유닛을 포함하는 제1 디핑장치와; 상기 제1 디핑장치의 횡방향에 배치되는 구성으로서, 상기 제1 디핑장치와 동일한 구성의 제2 디핑장치와; 상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 투입부에 부품을 공급하는 공급유닛과; 상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 배출부로부터 부품을 수거하는 배출유닛;을 포함하며,
상기 다수개의 거치대는 서로 인접하는 거치대의 상호간은 부품을 수용하는 수용공간을 갖도록 일부위가 겹쳐지고, 상기 수용공간은 상기 원형개폐유닛에 의하여 개폐되며, 상기 거치대는 무한밸트의 투입부를 기점으로 배출부를 거쳐 다시 투입부로 복귀하는 과정이 연속, 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디핑형 디플래시 장치에 관한 것이다.
이와 같은 디플래시 장치는 디핑장치를 추가함에도 종래에 비해 사이즈는 소량만 더 커지면서도 생산성은 두배로 향상되는 장점이 있다.

Description

디핑형 디플래시 장치{Chemical deflash apparatus}

본 발명은 부품(예컨대, 리드프레임)의 이물질을 워터젯으로 제거하기 전에 이물질이 부품으로부터 쉽게 떨어지도록 이물질을 불리거나, 또는 제거하기 위한 디플래시 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체의 제조과정 중에서 반도체 리드프레임은 리드프레임의 타발 공정 후, 리드 프레임에 칩을 조립하고 몰딩 성형한 다음 다시 리드 프레임의 도금 공정을 행하게 되는데 이때 리드 프레임의 도금 공정 전에 도금을 위한 전처리 공정으로서 리드 프레임의 표면에 부착되어 있는 오물이나 이물질을 제거하기 위하여 디플래시 공정을 수행하게 된다. 이러한 디플래시 공정엔 화학적 습식 디플래시 방식이나 고압 수세 방식등 반도체 제조 라인의 특성에 따라 선택적으로 활용하고 있는데, 그 중 화학적 습식 디플래시 방식은 화학 액조속에서 반도체 리드 프레임을 일정 시간 동안 침적시켰다가 다시 꺼내어 다음 공정을 수행하도록 되어 있다.

그리하여 예를 들면, 소정의 화학약품 액조를 준비하고 소정의 요구되는 침적 시간인 10~30분 동안 처리하고자 하는 다량의 반도체 리드 프레임을 액조에 침적시켰다가 다시 건져내어 다음 공정이 수행될 수 있도록 하고 있는데 이러한 방식은 작업의 특성상 단순히 수작업에 의존하게 되므로 반도체 전체 제조라인의 자동화에 크게 저해요소로서 문제시 되고 있다. 그 외에도, 자동화에 이용될 수 있도록 소정시간, 예를 들면 10~30분 동안 침적 상태를 유지시키고자, 급송 컨베이어가 10~30분 동안 이송되는 거리만큼 길이 방향으로 충분한 길이를 갖도록 이루어진 급송 컨베이어를 내장시킨 상태로 길게 화학 약품의 액조를 길게 형성하여, 이 액조 내부에 화학 약품액을 모두 채운 상태로서 소정온도, 예를 들면 100~120℃를 유지하면서 급송 컨베이어상에 일정 간격으로 리드 프레임이 얹혀져 침적 상태로 연속 급송이 이루어지도록 하여 활용하고 있다.

이러한 종래의 방식은 액조의 길이가 너무 길어서 설치장소를 크게 차지하고, 반도체 전체 제조 라인의 비대화를 가져와 실제 적용에 어려운 문제점으로 대두되고 있으며, 더욱이 다수의 히터를 설치한 상태에서 액조 내부의 화학 약품액 온도를 일정하게 유지하기가 어려운 점과 화학 약품액이 과다하게 소요되는 단점 또한 노출되고 있다.

이에 본 출원인은 등록실용신안공보 제20-0154317호(명칭: 반도체 리드프레임 또는 이와 유사한 부품의 화학적 디플래시 장치(이하, '디플래시 장치'라 한다)를 제안한 바 있다.

제안된 디플래시 장치는 화학 약품 액조에 반도체 리드프레임 또는 이와 유사한 부품을 침적시켜 화학적 디플래시를 행할 수 있도록 하는 장치에 있어서, 화학 약품액조는 단일의 통체 형태로 형성하고 액조의 내축에 스텝모터에 의하여 구동되는 무한궤도 형태의 회전기구를 수직으로 설치하되, 회전기구의 무한 체인상에 다수의 수납기구를 일정 간격으로 설치하여 이루어진다.

또한 필요한 경우 다수의 수납 파지기구가 설치된 무한궤도 형태의 회전기구와 화학 약품 액조를 분리 형성하고 화학 약품 액조만의 승,하강이 가능하다.

이에 따라 전체 장치의 크기를 축소하고 설치공간도 적게 차지하도록 하면서 충분한 침적 효과와 공정 자동화에 기여한다.

등록실용신안공보 20-0154317(공고일자 1999.08.02.) 등록특허공보 10-0294853(공고일자 2001.10.26.)

본 발명은 종래의 디플래시 장치를 개선하여 장치의 생산성을 향상시키는 것을 주 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적은

디플래시를 위하여 약품 처리조에 부품을 디핑하는 장치에 있어서,

상기 부품을 거치하여 상기 약품 처리조의 약액에 투입 및 배출하도록 다수개의 거치대가 설치된 무한밸트와,

상기 무한밸트상의 부품의 투입부 및 배출부가 되는 위치에 설치되는 구성으로서, 상기 무한벨트에 접하여 연동되는 원형개폐유닛을 포함하는 제1 디핑장치와;

상기 제1 디핑장치의 횡방향에 배치되는 구성으로서, 상기 제1 디핑장치와 동일한 구성의 제2 디핑장치와;

상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 투입부에 부품을 공급하는 공급유닛과;

상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 배출부로부터 부품을 수거하는 배출유닛;을 포함하며,

상기 다수개의 거치대는 서로 인접하는 거치대의 상호간은 부품을 수용하는 수용공간을 갖도록 일부위가 겹쳐지고,

상기 수용공간은 상기 원형개폐유닛에 의하여 개폐되며,

상기 거치대는 무한밸트의 투입부를 기점으로 배출부를 거쳐 다시 투입부로 복귀하는 과정이 연속, 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디핑형 디플래시 장치에 의해 달성된다.

본 발명에 의하면, 본 출원인이 선 출원하여 등록받은 제10-0294853호(명칭: 스트립형태부품의 처리장치)에 비해 장비 사이즈를 소량만 키우고도 생산량을 두배로 올릴 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 디플래시 장치의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 디플래시 장치의 다른 각도 사시도,
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 디플래시 장치의 주요 구성들 및 작동관계를 나타낸 도면.

본 발명은 부품(예컨대, 리드프레임)의 이물질을 워터젯으로 제거하기 전에 이물질이 부품으로부터 쉽게 떨어지도록 이물질을 불리거나, 또는 제거하기 위한 디플래시 장치(100)에 관한 것이다.

이와 같은 디플래시 장치(100)는 디플래시를 위하여 약품 처리조에 부품을 디핑하는 장치에 있어서, 상기 부품을 거치하여 상기 약품 처리조의 약액에 투입 및 배출하도록 다수개의 거치대가 설치된 무한밸트와, 상기 무한밸트상의 부품의 투입부 및 배출부가 되는 위치에 설치되는 구성으로서, 상기 무한벨트에 접하여 연동되는 원형개폐유닛을 포함하는 제1 디핑장치와; 상기 제1 디핑장치의 횡방향에 배치되는 구성으로서, 상기 제1 디핑장치와 동일한 구성의 제2 디핑장치와; 상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 투입부에 부품을 공급하는 공급유닛과; 상기 제1 디핑장치 및 제2 디핑장치의 배출부로부터 부품을 수거하는 배출유닛;을 포함한다.

여기서, 상기 다수개의 거치대는 서로 인접하는 거치대의 상호간은 부품을 수용하는 수용공간을 갖도록 일부위가 겹쳐지고, 상기 수용공간은 상기 원형개폐유닛에 의하여 개폐되며, 상기 거치대는 무한밸트의 투입부를 기점으로 배출부를 거쳐 다시 투입부로 복귀하는 과정이 연속, 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 공급유닛은 상기 원형개폐유닛에 의하여 거치대의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간이 개폐되는 무한밸트상의 부품의 투입부에 배치되는 구성으로서, 상기 수용공간이 개방되면 이 수용공간에 부품을 실어 진입시키는 로딩유닛과; 상기 로딩유닛이 복귀 되기 전에 부품이 로딩유닛의 이동과 연동하는 것을 차단하여 로딩유닛이 복귀시 상기 부품이 거치대에 안착되도록 부품의 일측과 접촉되는 스톱퍼;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 배출유닛은 상기 원형개폐유닛에 의하여 거치대의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간이 개폐되는 무한밸트상의 부품의 배출부에 배치되는 구성으로서, 상기 수용공간이 개방되면 거치대에 안착된 부품을 수용공간으로부터 배출시키는 배출기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 배출유닛은 상기 배출기로부터 배출된 부품을 제공받고, 이 부품의 상,하방향을 반전시키는 반전기;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 디핑형 디플래시 장치는 상기 반전기로부터 부품을 전달받아 이송하는 배출컨베이어를 더 포함할 수 있고, 상기 배출유닛은 상기 제1 디핑장치와 제2 디핑장치로부터 디핑되어 디플래시 처리된 부품을 각각 배출하도록 제1 배출유닛과 제2 배출유닛으로 분리될 수 있으며, 이때의 상기 제1 배출유닛의 반전기와 제2 배출유닛의 반전기는 시간차를 두고 상기 배출컨베이어에 부품을 전달함으로써 제1 배출유닛으로부터 배출된 부품(P)의 그룹(가)과 제2 배출유닛으로부터 배출된 부품(P)의 그룹(나)이 시간차 만큼 이격(L1)되어 부품(P) 간의 충돌을 방지한다.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 사시도로써 부품(P)의 투입부(A)가 나타나는 방향에서의 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 사시도로써 부품(P)의 배출부(B)가 나타나는 방향에서의 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 주요 구성인 제1 디핑장치(2)를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 4는 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 주요 구성인 공급유닛(40) 및 그 동작관계를 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 주요 구성인 배출유닛(50) 및 그 동작관계를 나타낸 도면이다.

도 6은 본 발명에 따른 디플래시 장치(100)의 주요 구성인 배출유닛(50)이 제1,2 디핑장치(2,3)에서 배출되는 부품(P)을 시간차를 두고 배출하여 부품(P)간 간격(L1)이 형성됨을 나타내는 도면이다.

이와 같은 도 1 내지 도 6을 참조하면, 디플래시 장치(100)는 크게 약품 처리조(1)와, 제1,2 디핑장치(2,3)와, 공급유닛(40)과, 배출유닛(50)과, 배출컨베이어(70)를 포함한다.

본 발명에 따른 디플래시 장치(100)는 디플래시(이물질 제거)를 위하여 약품 처리조(1)에 부품(P)을 디핑하는 구성으로써, 부품(P)을 약액 처리조(1)의 약액(99)에 담궜다가 회수하는 과정이 자동으로 이루어지고, 제1 디핑장치(2)와 더불어 제2 디핑장치(3)가 추가됨으로 인해 생산성이 향상된다.

구체적으로, 약품 처리조(1)에는 약액(99)이 담겨져 있고, 이 약액(99)은 부품(P)의 이물질을 불리거나 제거한다.

제1 디핑장치(2)와 제2 디핑장치(3)는 동일한 구성요소로 이루어지고, 제1 디핑장치(2)의 횡방향에 설치된다. 따라서, 제1 디핑장치(2)만을 설명하면 제1 디핑장치(2)는 무한밸트(20)와, 거치대(10)와, 원형개폐유닛(31,32)을 포함한다.

무한밸트(20)는 부품(P)을 거치하여 약품 처리조(1)의 약액(99)에 투입 및 배출하도록 다수개의 거치대(10)가 설치된 구성으로써, 도면에서 나타나는 바와 같이 체인 형식의 밸트일 수 있다. 무한밸트(20)에 설치된 거치대(10)는 형상에 제한은 없으나 본 발명에서는 부품(P)을 수용하기 위한 수용공간(S)을 형성하기 위한 구성으로써 대략 " ┘ "의 형상을 채택하였다. 이러한 거치대(10)는 서로 인접하는 거치대의 상호간은 부품(P)을 수용하는 수용공간(S)을 갖도록 일부위가 겹쳐지며, 무한밸트(20) 상에 수용공간(S)이 벌어지는 구간 중 하나는 투입부(A)가 되고, 다른 하나는 배출부(B)가 된다. 그리고 거치대(10)는 무한밸트(20)의 투입부(A)를 기점으로 배출부(B)를 거쳐 다시 투입부(A)로 복귀하는 과정이 연속, 반복적으로 이루어진다.

원형개폐유닛(31,32)은 무한밸트(20)상의 부품(P)의 투입부(A) 및 배출부(B)가 되는 위치에 설치되는 구성으로서, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 무한벨트(20)에 접하여 연동되며, 수용공간(S)은 이러한 원형개폐유닛(31,32)에 의하여 개폐된다.

공급유닛(40)은 제1 디핑장치(2) 및 제2 디핑장치(3)의 투입부(A)에 부품(P)을 공급하는 구성으로써, 원형개폐유닛(31)에 의하여 거치대(10)의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간(S)이 개폐되는 무한밸트(20)상의 부품(P)의 투입부(A)에 배치된다.

제1,2 디핑장치(2,3)의 투입부(A)에 부품(P)을 공급하기 위하여 공급유닛(40)은 로딩유닛(41)과, 스톱퍼(42)를 갖추고 있다. 로딩유닛(41)은 수용공간(S)이 개방되면 이 수용공간(S)에 부품(P)을 실어 진입시킨다.

스톱퍼(42)는 로딩유닛(41)이 수용공간(S)에 부품(P)을 실어 진입시킨 후 원래의 자리로 복귀 되기 전에 부품(P)이 로딩유닛(41)의 이동과 연동하는 것을 차단하여 로딩유닛(41)이 복귀시 상기 부품(P)이 거치대(10)에 안착되도록 부품(P)의 일측과 접촉되도록 구성된다.

배출유닛(50)은 제1 디핑장치(2) 및 제2 디핑장치(3)의 배출부(B)로부터 부품(P)을 수거하는 구성으로써, 원형개폐유닛(32)에 의하여 거치대(10)의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간(S)이 개폐되는 무한밸트(20)상의 부품(P)의 배출부(B)에 배치된다.

제1,2 디핑장치(2,3)의 배출부(B)로부터 부품(P)을 수거하기 위한 배출유닛(50)은 배출기(51)와, 반전기(52)를 포함한다.

배출기(51)는 수용공간(S)이 개방되면 거치대(10)에 안착된 부품(P)을 수용공간으로부터 배출시킨다. 하나의 부품(P)을 거치하기 위한 거치대(10)는 여러개이고, 각각의 거치대(10)는 간격을 두고 배치되기 때문에 도 5와 같이 막대 형상의 이송대가 부품(P)의 일측을 밀고 배출할 수 있다.

반전기(52)는 배출기(51)로부터 배출된 부품(P)을 제공받고, 이 부품(P)의 상,하방향을 반전시키는 구성으로써, 배출기(51)로부터 배출된 부품(P)을 지지하는 받침대(55)와, 부품(P)이 받침대(55)에 위치되면 부품(P)을 클램핑하는 클램프(53)와, 클램프된 부품(P)을 반전시키는 회동기(56)을 포함한다.

이러한 배출유닛(50)은 제1 디핑장치(2)와 제2 디핑장치(3)로부터 디핑되어 디플래시 처리된 부품(P)을 각각 배출하도록 제1 배출유닛과 제2 배출유닛으로 분리되고, 제1 배출유닛과 제2 배출유닛 각각에는 상기와 같은 배출기(51)와 반전기(52)가 구비된다.

배출컨베이어(70)는 반전기(52)로부터 부품(P)을 전달받아 이송한다. 반전기(52)가 배출컨베이어(70)에 부품(P)을 전달할때 제1 배출유닛의 반전기와 제2 배출유닛의 반전기는 시간차를 두고 상기 배출컨베이어(70)에 부품(P)을 전달하여, 부품(P)간의 간격(L1)을 갖게함으로써 부품(P)간의 충돌을 방지한다. 제1 배출유닛의 반전기와 제2 배출유닛의 반전기가 시간차를 두고 배출컨베이어(70)에 부품(P)을 전달할 수 있는 것은 부품(P)이 약액(99)에 담겨지는 시간이 대략 30분 이상이 되게 제1,2 디핑장치(2,3)가 느리게 움직이기 때문에다.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

A: 투입부
B: 배출부
S: 수용공간
P: 부품
100: 디플래시 장치
1: 약품 처리조
2: 제1 디핑장치
3: 제2 디핑장치
10: 거치대
20: 무한밸트
31,32: 원형개폐유닛
40: 공급유닛
41: 로딩유닛
42: 스톱퍼
50: 배출유닛
51: 배출기
52: 반전기
70: 배출컨베이어

Claims

디플래시를 위하여 약품 처리조(1)에 부품(P)을 디핑하는 디플래시 장치(100)에 있어서,
상기 부품(P)을 거치하여 상기 약품 처리조(1)의 약액(99)에 투입 및 배출하도록 다수개의 거치대(10)가 설치된 무한밸트(20)와,
상기 무한밸트(20)상의 부품(P)의 투입부(A) 및 배출부(B)가 되는 위치에 설치되는 구성으로서, 상기 무한벨트(20)에 접하여 연동되는 원형개폐유닛(31,32)을 포함하는 제1 디핑장치(2)와;
상기 제1 디핑장치(2)의 횡방향에 배치되는 구성으로서, 상기 제1 디핑장치(2)와 동일한 구성의 제2 디핑장치(3)와;
상기 제1 디핑장치(2) 및 제2 디핑장치(3)의 투입부(A)에 부품(P)을 공급하는 공급유닛(40)과;
상기 제1 디핑장치(2) 및 제2 디핑장치(3)의 배출부(B)로부터 부품(P)을 수거하는 배출유닛(50);을 포함하며,
상기 다수개의 거치대(10)는 서로 인접하는 거치대의 상호간은 부품(P)을 수용하는 수용공간을 갖도록 일부위가 겹쳐지고,
상기 수용공간은 상기 원형개폐유닛(31,32)에 의하여 개폐되며,
상기 거치대(10)는 무한밸트(20)의 투입부(A)를 기점으로 배출부(B)를 거쳐 다시 투입부(A)로 복귀하는 과정이 연속, 반복적으로 이루어지며,
상기 공급유닛(40)은
상기 원형개폐유닛(31)에 의하여 거치대(10)의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간이 개폐되는 무한밸트(20)상의 부품(P)의 투입부(A)에 배치되는 구성으로서,
상기 수용공간이 개방되면 이 수용공간에 부품(P)을 실어 진입시키는 로딩유닛(41)과;
상기 로딩유닛(41)이 복귀 되기 전에 부품(P)이 로딩유닛(41)의 이동과 연동하는 것을 차단하여 로딩유닛(41)이 복귀시 상기 부품(P)이 거치대(10)에 안착되도록 부품(P)의 일측과 접촉되는 스톱퍼(42);를 포함하고,
상기 배출유닛(50)은
상기 원형개폐유닛(32)에 의하여 거치대(10)의 상호간의 벌어짐에 따라 수용공간이 개폐되는 무한밸트(20)상의 부품(P)의 배출부(B)에 배치되는 구성으로서,
상기 수용공간이 개방되면 거치대(10)에 안착된 부품(P)을 수용공간으로부터 배출시키는 배출기(51);를 포함하며,
상기 배출유닛(50)은
상기 배출기(51)로부터 배출된 부품(P)을 제공받고, 이 부품(P)의 상,하방향을 반전시키는 반전기(52);를 더 포함하고,
상기 디핑형 디플래시 장치는
상기 반전기(52)로부터 부품(P)을 전달받아 이송하는 배출컨베이어(70)를 더 포함하고,
상기 배출유닛(50)은
상기 제1 디핑장치(2)와 제2 디핑장치(3)로부터 디핑되어 디플래시 처리된 부품(P)을 각각 배출하도록 제1 배출유닛과 제2 배출유닛으로 분리되고,
상기 제1 배출유닛의 반전기와 제2 배출유닛의 반전기는 시간차를 두고 상기 배출컨베이어에 부품을 전달하는 것을 특징으로 하는 디핑형 디플래시 장치.
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