KR101760557B1

KR101760557B1 - Chassis and portable apparatus

Info

Publication number: KR101760557B1
Application number: KR1020140186969A
Authority: KR
Inventors: 요시미츠 오다; 신지 야마모토
Original assignee: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2014-01-09
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2017-07-31
Also published as: HK1212141A1; KR20150083423A; JP5965418B2; CN104780739A; TWI612880B; TW201542080A; JP2015128883A; CN104780739B

Abstract

이 섀시는, Al 또는 Al 합금에 의해 구성되는 Al층과, Cu 또는 Cu 합금에 의해 구성되고, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어진다.This chassis is made of a clad material formed by bonding an Al layer made of Al or an Al alloy and a Cu layer made of Cu or a Cu alloy and having a thermal conductivity higher than that of the Al layer.

Description

CHASSIS AND PORTABLE APPARATUS [0001]

본 발명은 예를 들어 발열을 수반하는 전자 부품을 내장하는 기기에 적합한 섀시 및 그 섀시를 구비하는 휴대 기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a chassis suitable for an apparatus incorporating an electronic component accompanied by heat generation, for example, and a portable apparatus having the chassis.

종래, 휴대 기기 등에서는, 화상을 표시하기 위한 표시부를 외부로부터의 충격으로부터 보호하기 위해 섀시가 사용되고 있다. 예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2006-113589호 공보에는, 패널 유닛과, 패널 유닛을 고정 및 지지하기 위한 SUS로 구성되는 섀시를 구비하는 표시 장치가 개시되어 있다.Conventionally, in a portable device or the like, a chassis is used to protect a display portion for displaying an image from an external impact. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-113589 discloses a display device including a panel unit and a chassis made of SUS for fixing and supporting the panel unit.

한편, 최근에는, 휴대 기기 등의 전자 기기에 있어서는 경량화가 요망되고 있다. 이때, SUS는 비중이 크므로(비중:약 7.8), 일본 특허 출원 공개 제2006-113589호 공보에 기재된 구성에서는, 섀시 및 표시 장치를 경량화하는 것이 곤란하였다. 이로 인해, 섀시를 경량화하기 위해, SUS보다도 비중이 작은 Al(비중:약 2.7)을 사용한 섀시가 제안되어 있다. 그러한 섀시는, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2008-177275호 공보에 개시되어 있다.On the other hand, in recent years, it has been desired to reduce the weight of electronic devices such as portable apparatuses. At this time, since SUS has a large specific gravity (specific gravity: about 7.8), it has been difficult to reduce the weight of the chassis and the display device in the configuration disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-113589. For this reason, a chassis using Al (specific gravity: about 2.7), which has a smaller specific gravity than SUS, has been proposed to reduce the weight of the chassis. Such a chassis is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-177275.

일본 특허 출원 공개 제2008-177275호 공보에는, 디스플레이 등의 전자 부품과, 전자 부품을 수납하도록 구성되고, 알루미늄 부품이 수지에 인서트 성형된 하우징부(섀시)를 구비하는 휴대 전화 단말기가 개시되어 있다. 이 휴대 전화 단말기에서는, 열전도를 확보하기 위한 그래파이트를 포함하는 방열 시트가, 전자 회로 등의 열원과 하우징부 사이에 접착되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-177275 discloses a cellular phone terminal that includes an electronic part such as a display and a housing part (chassis) which is configured to accommodate the electronic part and into which the aluminum part is insert-molded into resin . In this portable telephone terminal, a heat-radiating sheet including graphite for securing thermal conductivity is adhered between a heat source such as an electronic circuit and a housing portion.

그러나, 일본 특허 출원 공개 제2008-177275호 공보에 기재된 휴대 전화 단말기의 하우징부에서는, 하우징부의 경량화는 도모할 수 있는 한편, Al의 열전도성이 충분하지 않은 것에 기인하여, 방열 시트를 통해 열원으로부터 하우징부의 알루미늄 부품에 전도된 열이 알루미늄 부품 전체에 충분히 전도되지 않으므로, 하우징부에 있어서 충분히 방열을 행할 수 없다고 하는 문제점이 있다.However, in the housing portion of the mobile phone terminal disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-177275, the housing portion can be lightened, and on the other hand, due to the insufficient thermal conductivity of Al, The heat conducted to the aluminum part of the housing part is not sufficiently conducted to the entire aluminum part, so that there is a problem that sufficient heat radiation can not be performed in the housing part.

본 발명은 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본 발명의 하나의 목적은, 경량화를 도모하면서, 충분히 방열을 행하는 것이 가능한 섀시 및 그 섀시를 구비하는 휴대 기기를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a chassis capable of sufficiently dissipating heat while making it lightweight, and a portable apparatus having the chassis.

본 발명의 제1 국면에 의한 섀시는, Al 또는 Al 합금에 의해 구성되는 Al층과, Cu 또는 Cu 합금에 의해 구성되고, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어진다.A chassis according to a first aspect of the present invention is made of a clad material formed by bonding an Al layer made of Al or an Al alloy and a Cu layer made of Cu or a Cu alloy and having a thermal conductivity higher than that of the Al layer.

본 발명의 제1 국면에 의한 섀시는, 상기한 바와 같이, Al층과 Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어짐으로써, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층에 의해, 섀시가 Al층으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시의 열전도성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 섀시의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다. 또한, 비중이 작은 Al층을 사용함으로써, 섀시가 Cu층으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시를 경량화할 수 있다. 또한, 섀시가 Al층과 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어짐으로써, Al층과 Cu층이 직접적으로 접합되어 있으므로, Al 판재와 Cu 판재가 접착제를 통해 간접적으로 접합되어 있는 경우에 비해, Al층과 Cu층의 계면에 있어서도 열전도를 효율적으로 행할 수 있다. 이에 의해서도, 섀시의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다.As described above, the chassis according to the first aspect of the present invention is made of the clad material in which the Al layer and the Cu layer having higher thermal conductivity than the Al layer are joined, so that the chassis is made of Al Layer, the thermal conductivity of the chassis can be improved. As a result, heat can be quickly transmitted to the entire chassis, so that sufficient heat can be dissipated in the chassis. Further, by using the Al layer having a small specific gravity, the chassis can be made lighter in weight as compared with the case where the chassis is made of only the Cu layer. Since the chassis is made of the clad material in which the Al layer and the Cu layer are bonded to each other, the Al layer and the Cu layer are directly bonded to each other. Therefore, compared with the case where the Al layer and the Cu layer are indirectly bonded to each other through the adhesive, And at the interface between the Cu layer and the Cu layer, heat conduction can be efficiently performed. As a result, the heat can be quickly transmitted to the entire chassis, so that sufficient heat can be dissipated in the chassis.

또한, 본 발명에서 말하는 「섀시」라 함은, 어느 정도의 방열 성능과 기계적 강도가 필요해지는 용도의 하우징, 케이스, 프레임체, 외측 프레임 등을 말한다. 예를 들어, 화상을 표시하기 위한 표시부를 고정하는 섀시나, 휴대 기기의 기판에 실장된 집적 회로를 보호하기 위한 섀시 등, 휴대 기기에 있어서의 전자 부품을 보호하기 위한 섀시가 포함된다. 또한, 휴대 기기의 프레임체(프레임)의 기능을 갖는 섀시, 전기적인 접속을 위한 리드의 기능을 갖는 섀시, 및, 전자기를 차단하기 위한 섀시 등도 포함된다.The term " chassis " in the present invention refers to a housing, a case, a frame body, an outer frame, and the like which are required to have a certain degree of heat dissipation performance and mechanical strength. For example, a chassis for protecting electronic components in a portable device such as a chassis for fixing a display portion for displaying an image or a chassis for protecting an integrated circuit mounted on a substrate of the portable device is included. The present invention also includes a chassis having a function of a frame (frame) of a portable device, a chassis having a function of a lead for electrical connection, and a chassis for shielding electromagnetic waves.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Al층은, 0.2％ 내력이 200㎫ 이상인 Al 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, Al층의 기계적 강도가 커지므로, 섀시의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다. 따라서, 경량화 및 높은 방열 성능에 더하여, 기계적 강도도 높은 섀시를 얻을 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the Al layer is made of an Al alloy having a 0.2% proof stress of 200 MPa or more. With this configuration, since the mechanical strength of the Al layer is increased, the mechanical strength of the chassis can be sufficiently secured. Therefore, a chassis having a high mechanical strength can be obtained in addition to weight reduction and high heat radiation performance.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Al층의 두께는, Al층과 Cu층의 합계의 두께의 60％ 이상이다. 이와 같이 구성하면, 비중이 작은 Al층의 비율을 크게 할 수 있으므로, 섀시의 경량화를 보다 도모할 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the thickness of the Al layer is 60% or more of the total thickness of the Al layer and the Cu layer. With this configuration, the proportion of the Al layer having a small specific gravity can be increased, so that it is possible to further reduce the weight of the chassis.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Cu층의 두께는, Al층과 Cu층의 합계의 두께의 40％보다도 크다. 이와 같이 구성하면, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층의 비율을 크게 할 수 있으므로, 섀시의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the thickness of the Cu layer is larger than 40% of the total thickness of the Al layer and the Cu layer. With such a configuration, the ratio of the Cu layer having a higher thermal conductivity than the Al layer can be increased, so that the heat radiation performance of the chassis can be further improved.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Cu층은, Cu에 의해 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, Cu 합금보다도 열전도율이 높은 Cu로 이루어지는 Cu층에 의해 섀시의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the Cu layer is made of Cu. With this configuration, the heat dissipation performance of the chassis can be further enhanced by the Cu layer made of Cu having higher thermal conductivity than that of the Cu alloy.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Al층은, Cu층의 한쪽 표면에 있어서 Cu층에 접합되고, Al 또는 Al 합금에 의해 구성되는 제1 Al층과, Cu층의 다른 쪽 표면에 있어서 Cu층에 접합되고, Al 또는 Al 합금에 의해 구성되는 제2 Al층을 포함하고, 클래드재는, 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층이 이 순서대로 적층된 3층 구조를 갖는다. 이와 같이 제1 Al층 및 제2 Al층에 의해 Cu층을 양측으로부터 끼워 넣은 3층 구조를 갖는 클래드재이면, Al층과 Cu층의 연성의 차이에 기인하여 섀시가 휘는 것을 억제할 수 있다. 덧붙여 말하면, 클래드재가 제1 Al층 및 제2 Al층에 의해 Cu층을 끼워 넣는 3층 구조를 가짐으로써, 내식성이 떨어지는 Cu층의 표면이 외부에 노출되는 것을 억제할 수 있으므로, 섀시의 내식성을 향상시킬 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the Al layer is composed of a first Al layer joined to the Cu layer on one surface of the Cu layer and composed of Al or an Al alloy, Layer structure in which a first Al layer, a Cu layer, and a second Al layer are stacked in this order on a surface of the first Al layer, the second Al layer being bonded to the Cu layer on the surface and made of Al or an Al alloy . As described above, if the clad material has a three-layer structure in which the Cu layer is sandwiched from both sides by the first Al layer and the second Al layer, the bending of the chassis due to the difference in ductility between the Al layer and the Cu layer can be suppressed. Incidentally, since the clad material has a three-layer structure in which the Cu layer is sandwiched by the first Al layer and the second Al layer, the surface of the Cu layer having a low corrosion resistance can be prevented from being exposed to the outside, Can be improved.

상기 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 3층 구조를 갖는 클래드재로 이루어지는 구성에 있어서, 바람직하게는, 제2 Al층의 두께의 평균값은, 제1 Al층의 두께의 평균값의 95％ 이상 105％ 이하이다. 이와 같이 구성하면, 섀시를 두께 방향에 있어서 대략 대칭인 구조로 할 수 있다. 즉, 제1 Al층과 제2 Al층을 동종(Al계)의 금속 재료로 구성하고, 또한, ±5％ 이내의 대략 동등한 두께로 할 수 있으므로, 제1 Al층과 제2 Al층의 판 두께의 차이에 기인하는 휨을 억제할 수 있다. 따라서, 섀시가 휘는 것을 보다 억제할 수 있다.In the structure of the clad material having the three-layer structure of the first Al layer, the Cu layer and the second Al layer, it is preferable that the average value of the thicknesses of the second Al layers is an average value of the thicknesses of the first Al layers 95% or more and 105% or less. With this configuration, the chassis can be made to have a substantially symmetrical structure in the thickness direction. That is, since the first Al layer and the second Al layer can be made of the same (Al-based) metal material and can have substantially the same thickness within ± 5%, the thickness of the first Al layer and the second Al layer The warp caused by the difference in thickness can be suppressed. Therefore, it is possible to further suppress the bending of the chassis.

상기 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 3층 구조를 갖는 클래드재로 이루어지는 구성에 있어서, 바람직하게는, 제1 Al층과 제2 Al층은, 동일한 조성을 갖는 Al 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, Cu층의 양측에서의 연성을 대략 동일하게 할 수 있으므로, 섀시가 휘는 것을 보다 억제할 수 있다. 또한, 제2 Al층의 두께의 평균값을 제1 Al층의 두께의 평균값의 95％ 이상 105％ 이하로 한 경우에는, 제1 Al층과 제2 Al층을 동일한 조성을 갖는 Al 합금으로 구성하고, 또한, ±5％ 이내의 대략 동등한 두께로 할 수 있으므로, 섀시의 표리의 구별을 행할 필요가 없어짐과 함께, 섀시의 제조 과정 등에서의 취급을 더욱 용이하게 할 수 있다.And a clad material having a three-layer structure of the first Al layer, the Cu layer and the second Al layer, the first Al layer and the second Al layer are preferably made of an Al alloy having the same composition have. With this configuration, since the ductility at both sides of the Cu layer can be made substantially equal, warping of the chassis can be further suppressed. When the average value of the thickness of the second Al layer is 95% or more and 105% or less of the average value of the thickness of the first Al layer, the first Al layer and the second Al layer are made of an Al alloy having the same composition, Further, since the thickness can be made approximately equal to or less than ± 5%, it is not necessary to distinguish the front and back of the chassis, and the handling in the manufacturing process of the chassis and the like can be further facilitated.

상기 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 3층 구조를 갖는 클래드재로 이루어지는 구성에 있어서, 바람직하게는, 제1 Al층의 두께 및 제2 Al층의 두께의 합계는, 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 합계의 두께의 60％ 이상이다. 이와 같이 구성하면, 비중이 작은 제1 Al층 및 제2 Al층의 비율을 크게 할 수 있으므로, 섀시의 경량화를 보다 도모할 수 있다.The total thickness of the first Al layer and the second Al layer is preferably equal to or greater than the sum of the first Al layer and the second Al layer, And 60% or more of the total thickness of the Al layer, the Cu layer, and the second Al layer. With this configuration, the ratio of the first Al layer and the second Al layer having a small specific gravity can be increased, so that the weight of the chassis can be further reduced.

상기 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 3층 구조를 갖는 클래드재로 이루어지는 구성에 있어서, 바람직하게는, Cu층의 두께는, 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층의 합계의 두께의 40％보다도 크다. 이와 같이 구성하면, 제1 Al층 및 제2 Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층의 비율을 크게 할 수 있으므로, 섀시의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.And a clad material having a three-layered structure of the first Al layer, the Cu layer and the second Al layer, the thickness of the Cu layer is preferably set so that the thickness of the first Al layer, the Cu layer and the second Al layer Is greater than 40% of the total thickness. With this configuration, the ratio of the Cu layer having a higher thermal conductivity than the first Al layer and the second Al layer can be increased, so that the heat radiation performance of the chassis can be further enhanced.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, Al층은, Al-Mg 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, Al보다도 비중이 작은 Mg를 포함하고, 또한, Al보다도 기계적 강도가 높은 Al-Mg 합금을 사용함으로써, 고방열화에 더하여, 경량화 및 기계적 강도를 보다 도모한 섀시를 얻을 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the Al layer is made of an Al-Mg alloy. According to this structure, by using an Al-Mg alloy containing Mg having a specific gravity smaller than that of Al and having a mechanical strength higher than that of Al, it is possible to obtain a chassis that is more lightweight and more mechanical.

또한, 본 발명의 섀시는, 발열을 수반하는 전자 부품을 내장하는 휴대 기기의 섀시로서 사용할 수 있다. 경량화가 요구되는 휴대 기기에 대해, 상술한 본 발명의 경량화할 수 있는 섀시를 적용함으로써, 섀시를 경량화한 만큼, 휴대 기기를 경량화할 수 있다. 또한, 발열하기 쉬운 전자 부품으로부터의 열을 본 발명의 섀시를 통해 효율적으로 방열을 행할 수 있으므로, 전자 부품으로의 축열이 억제되고, 축열에 기인하는 전자 부품의 오작동을 억제할 수 있다. 또한, 섀시에 발열을 수반하는 전자 부품이 접촉하고 있는 경우에는, 전자 부품으로부터의 열을 더욱 효율적으로 방열을 행할 수 있다. 또한, 「전자 부품」에는, 디스플레이나 집적 회로(IC) 등의 전력을 이용하는 부품뿐만 아니라, 전지 등의 전력을 공급하는 부품도 포함된다.Further, the chassis of the present invention can be used as a chassis of a portable device incorporating an electronic component accompanied by heat generation. By applying the above-described lightweight chassis of the present invention to a portable device requiring weight reduction, the weight of the portable device can be reduced by reducing the weight of the chassis. In addition, since heat from the electronic parts that are likely to generate heat can be efficiently radiated through the chassis of the present invention, heat storage in the electronic parts is suppressed, and malfunction of the electronic parts due to heat storage can be suppressed. In addition, when the chassis is in contact with the electronic component accompanied by heat generation, the heat from the electronic component can be dissipated more efficiently. The " electronic component " includes not only a component using power such as a display or an integrated circuit (IC), but also a component supplying power such as a battery.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, 섀시의 표면의 적어도 일부분에 대해, Sn 또는 Sn 합금에 의한 Sn 도금층이 형성되어 있다. 이와 같이 구성하면, Sn 도금층을 갖지 않는 섀시를 지지부 등에 납땜한 경우에는, 땜납에 포함되는 Sn이 이상 성장(위스커)해 버리는 경우가 있으므로, 섀시의 표면의 적어도 납땜에 관여하는 일부분에 Sn 도금층을 형성해 둠으로써, Sn의 이상 성장을 억제할 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, a Sn-plated layer of Sn or a Sn alloy is formed on at least a part of the surface of the chassis. When the chassis having no Sn plating layer is soldered to the support portion or the like, the Sn contained in the solder may be abnormally grown (whiskered). Therefore, at least a part of the surface of the chassis, which is involved in soldering, , Abnormal growth of Sn can be suppressed.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, 섀시의 표면의 적어도 일부분에 대해, Ni 또는 Ni 합금에 의한 Ni층이 형성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 섀시에 전기 회로를 접촉시키는 경우에는, 섀시의 Ni층에 전기 회로를 접촉시킴으로써, 섀시와 전기 회로의 접촉 부분에 있어서의 전기 저항(접촉 저항)이 커지는 것을 억제할 수 있으므로, 섀시를 전기 회로의 접지(어스)를 취하기 위한 전류 회로로서도 사용할 수 있다. 또한, Ni층은 내식성이 높으므로, 섀시의 내식성을 보다 향상시킬 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, a Ni layer made of Ni or a Ni alloy is formed on at least a part of the surface of the chassis. With this configuration, when the electric circuit is brought into contact with the chassis, it is possible to suppress the increase in the electric resistance (contact resistance) at the contact portion between the chassis and the electric circuit by bringing the electric circuit into contact with the Ni layer of the chassis, The chassis can also be used as a current circuit for taking a ground (earth) of an electric circuit. Further, since the Ni layer has high corrosion resistance, the corrosion resistance of the chassis can be further improved.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, 클래드재로 이루어지는 섀시의 두께는, 0.1㎜ 이상 1.0㎜ 이하이다. 이와 같이 구성하면, 섀시로서의 충분한 기계적 강도를 확보하면서, 두께가 지나치게 큰 것에 기인하여 섀시가 사용되는 기기가 대형화되는 것을 억제할 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the thickness of the chassis made of the clad material is 0.1 mm or more and 1.0 mm or less. With such a configuration, it is possible to suppress the increase in the size of the apparatus in which the chassis is used due to the excessively large thickness while ensuring sufficient mechanical strength as the chassis.

상기 제1 국면에 의한 섀시에 있어서, 바람직하게는, 클래드재는, Al층과 Cu층이 이 순서대로 적층된 2층 구조를 갖는다. 이와 같이 구성하면, 클래드재가 제1 Al층과 Cu층과 제2 Al층이 이 순서대로 적층된 3층 구조를 갖는 경우보다도, 발열을 수반하는 전자 부품 등의 보다 근방에 Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층을 배치할 수 있으므로, 섀시의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.In the chassis according to the first aspect, preferably, the clad material has a two-layer structure in which an Al layer and a Cu layer are laminated in this order. With this configuration, the clad material has a thermal conductivity higher than that of the Al layer in the vicinity of the electronic parts or the like accompanied by the heat, as compared with the case where the clad material has the three-layer structure in which the first Al layer, the Cu layer and the second Al layer are stacked in this order The Cu layer can be disposed, so that the heat radiation performance of the chassis can be further improved.

본 발명의 제2 국면에 의한 휴대 기기는, 발열을 수반하는 전자 부품과, Al 또는 Al 합금에 의해 구성되는 Al층과, Cu 또는 Cu 합금에 의해 구성되고, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어지고, 전자 부품으로부터의 열을 방출하는 섀시를 구비한다.A portable device according to a second aspect of the present invention is a portable device that includes an electronic component accompanied by heat generation, an Al layer formed of Al or an Al alloy, and a Cu layer formed of Cu or a Cu alloy and having a thermal conductivity higher than that of the Al layer And a chassis which is made of a bonded clad material and emits heat from the electronic component.

본 발명의 제2 국면에 의한 휴대 기기는, 상기한 바와 같이, Al층과 Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어지는 섀시를 구비함으로써, Al층보다도 열전도율이 큰 Cu층에 의해, 섀시가 Al층으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시의 열전도성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 섀시의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다. 또한, 비중이 작은 Al층을 사용함으로써, 섀시가 Cu층으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시를 경량화할 수 있다. 또한, 섀시가 Al층과 Cu층이 접합된 클래드재로 이루어짐으로써, Al층과 Cu층이 직접적으로 접합되어 있으므로, Al 판재와 Cu 판재가 접착제를 통해 간접적으로 접합되어 있는 경우에 비해, Al층과 Cu층의 계면에 있어서도 열전도를 효율적으로 행할 수 있다. 이에 의해서도, 섀시의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다.As described above, the portable device according to the second aspect of the present invention includes the chassis made of the clad material in which the Al layer and the Cu layer having higher thermal conductivity than the Al layer are bonded to each other, , The thermal conductivity of the chassis can be improved as compared with the case where the chassis is made of only the Al layer. As a result, heat can be quickly transmitted to the entire chassis, so that sufficient heat can be dissipated in the chassis. Further, by using the Al layer having a small specific gravity, the chassis can be made lighter in weight as compared with the case where the chassis is made of only the Cu layer. Since the chassis is made of the clad material in which the Al layer and the Cu layer are bonded to each other, the Al layer and the Cu layer are directly bonded to each other. Therefore, compared with the case where the Al layer and the Cu layer are indirectly bonded to each other through the adhesive, And at the interface between the Cu layer and the Cu layer, heat conduction can be efficiently performed. As a result, the heat can be quickly transmitted to the entire chassis, so that sufficient heat can be dissipated in the chassis.

상기 제2 국면에 의한 휴대 기기에 있어서, 바람직하게는, Al층은, 0.2％ 내력이 200㎫ 이상인 Al 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 경량화 및 높은 방열 성능에 더하여, 기계적 강도도 높은 섀시를 사용하여, 휴대 기기를 구성할 수 있다.In the portable device according to the second aspect, preferably, the Al layer is made of an Al alloy having a 0.2% proof stress of 200 MPa or more. With such a configuration, a portable device can be constructed using a chassis having a light weight and a high heat radiation performance and a high mechanical strength.

상기 제2 국면에 의한 휴대 기기에 있어서, 바람직하게는, 섀시는, 발열을 수반하는 전자 부품에 당접하고 있다. 이와 같이 구성하면, 전자 부품에 당접하는 섀시에 의해, 보다 확실하게, 전자 부품의 열을 방출할 수 있다.In the portable device according to the second aspect, preferably, the chassis is in contact with an electronic component accompanied by heat generation. With this configuration, the heat of the electronic component can be more reliably emitted by the chassis that contacts the electronic component.

상기 제2 국면에 의한 휴대 기기에 있어서, 바람직하게는, 전자 부품이 상면 상에 설치되는 기판과, 전자 부품을 둘러싸도록 기판의 상면 상에 배치되고, 섀시가 당접하는 지지부를 더 구비한다. 이와 같이 구성하면, 전자 부품이 섀시에 당접하지 않음과 함께, 전자 부품을 기판, 지지부 및 섀시에 의해 외부로부터 격리하는 구성을 갖는 휴대 기기라도, 높은 방열 성능을 갖는 섀시가 전자 부품의 근방에 배치되므로, 발열하기 쉬운 전자 부품으로부터의 열을 섀시로부터 효과적으로 방열하면서, 기판이 설치되는 휴대 기기를 경량화할 수 있다.Preferably, the portable device according to the second aspect further includes a substrate on which the electronic component is mounted on the upper surface, and a support portion disposed on the upper surface of the substrate so as to surround the electronic component and in contact with the chassis. With this configuration, even if a portable device having a configuration in which an electronic component does not come into contact with the chassis and isolates the electronic component from the outside by the substrate, the supporting portion, and the chassis, the chassis having high heat dissipation performance is disposed in the vicinity of the electronic component Therefore, the heat from the electronic parts, which are likely to generate heat, is radiated from the chassis effectively, and the weight of the portable device on which the board is mounted can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 휴대 기기의 내부 구성을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 휴대 기기의 내부 구성을 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 휴대 기기의 섀시의 구조를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 휴대 기기의 섀시의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식도.
도 5는 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 섀시 및 판재의 온도 상태의 관찰을 설명하기 위한 모식도.
도 6은 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 측정 결과 등을 나타낸 표.
도 7은 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 실시예에 있어서의 Cu 비율과 최고 온도 및 열전도율의 관계를 나타낸 그래프.
도 8은 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 실시예에 있어서의 Cu 비율과 비중의 관계를 나타낸 그래프.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태의 제1 변형예에 의한 섀시의 구조를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태의 제2 변형예에 의한 휴대 기기의 내부 구성을 도시한 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태의 제3 변형예에 의한 섀시의 구조를 도시한 단면도.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태의 제4 변형예에 의한 섀시의 구조를 도시한 단면도.1 is a perspective view showing an internal structure of a portable device according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view showing an internal configuration of a portable device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing the structure of a chassis of a portable device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view for explaining a manufacturing process of a chassis of a portable device according to an embodiment of the present invention;
5 is a schematic view for explaining the observation of the temperature state of the chassis and the plate material in order to confirm the effect of the present invention.
6 is a table showing measurement results and the like performed to confirm the effects of the present invention.
7 is a graph showing the relationship between the Cu ratio, the maximum temperature, and the thermal conductivity in Examples to confirm the effect of the present invention.
FIG. 8 is a graph showing the relationship between the Cu ratio and the specific gravity in Examples to confirm the effects of the present invention. FIG.
9 is a sectional view showing a structure of a chassis according to a first modification of the embodiment of the present invention.
10 is an exploded perspective view showing an internal configuration of a portable device according to a second modification of the embodiment of the present invention.
11 is a sectional view showing a structure of a chassis according to a third modification of the embodiment of the present invention.
12 is a sectional view showing a structure of a chassis according to a fourth modification of the embodiment of the present invention;

이하, 본 발명을 구체화한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

우선, 도 1∼도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 휴대 기기(100)의 내부 구성을 설명한다.First, with reference to Figs. 1 to 3, the internal structure of the portable device 100 according to the embodiment of the present invention will be described.

본 실시 형태에 의한 휴대 기기(100)에서는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 상방(Z1측)으로부터 순서대로, 디스플레이(1)와, 섀시(2)와, 기판(3)과, 전지(4)가 이 순서대로 배치되어 있다. 또한, 디스플레이(1), 섀시(2) 및 기판(3)은, 평면적으로 볼 때, 길이 방향으로 약 100㎜의 길이 L1을 가짐과 함께, 폭 방향으로 약 50㎜의 길이 L2를 갖는 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 또한, 전지(4)는, 평면적으로 볼 때, 기판(3)보다도 작은 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다.1 and 2, the portable device 100 according to the present embodiment includes a display 1, a chassis 2, a substrate 3, And the batteries 4 are arranged in this order. The display 1, the chassis 2 and the substrate 3 have a length L1 of about 100 mm in the longitudinal direction and a roughly rectangular shape having a length L2 of about 50 mm in the width direction As shown in Fig. The battery 4 is formed in a substantially rectangular shape that is smaller than the substrate 3 in plan view.

디스플레이(1)는, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등으로 이루어지고, Z1측의 상면에 화상을 표시하는 기능을 갖고 있다. 이 디스플레이(1)의 Z2측의 하면은, 섀시(2)의 Z1측의 상면에 당접(접촉)하고 있다. 즉, 디스플레이(1)는 섀시(2)의 근방에 배치되어 있다. 또한, 디스플레이(1)는, 화상을 표시할 때에 발열하고, 디스플레이(1)에 있어서 발생한 열은, 주로 섀시(2)를 통해 외부로 방출되도록 구성되어 있다. 또한, 디스플레이(1)는, 본 발명의 「전자 부품」의 일례이다.The display 1 is composed of a liquid crystal display, an organic EL display or the like and has a function of displaying an image on the upper surface of the Z1 side. The lower surface of the display 1 on the Z2 side abuts on the upper surface of the chassis 2 on the Z1 side. That is, the display 1 is disposed in the vicinity of the chassis 2. Further, the display 1 generates heat when an image is displayed, and the heat generated in the display 1 is mainly emitted through the chassis 2 to the outside. The display 1 is an example of the "electronic component" of the present invention.

섀시(2)는, Z 방향으로 약 0.2㎜의 두께 t1을 갖는 대략 직사각형 형상의 판재로 이루어진다. 이 섀시(2)는, 디스플레이(1)를 외부로부터의 충격으로부터 보호하는 기능과, 디스플레이(1) 및 CPU(31)로부터의 열을 외부로 방출하는 기능을 갖고 있다. 전지(4)는, 디스플레이(1)나 기판(3) 등에 전력을 공급하는 기능을 갖고 있다.The chassis 2 is made of a substantially rectangular plate having a thickness t1 of about 0.2 mm in the Z direction. The chassis 2 has a function of protecting the display 1 against an impact from the outside and a function of releasing heat from the display 1 and the CPU 31 to the outside. The battery 4 has a function of supplying electric power to the display 1 or the substrate 3 or the like.

또한, 기판(3)의 Z1측의 상면에는, 휴대 기기(100)를 제어하기 위한 프로그램 등이 실행되는 CPU(31)가 설치되어 있다. 이 CPU(31)의 Z1측의 상면은, 섀시(2)의 Z2측의 하면에 당접(접촉)하고 있다. 즉, CPU(31)는 섀시(2)의 근방에 배치되어 있다. 또한, CPU(31)는, 휴대 기기(100)의 전체를 제어하기 위한 프로그램 등이 실행됨으로써 발열하고, CPU(31)에 있어서 발생한 열은, 주로 섀시(2)를 통해 외부로 방출되도록 구성되어 있다. 또한, CPU(31)는, 본 발명의 「전자 부품」의 일례이다.A CPU 31 on which a program for controlling the portable device 100 is executed is provided on the upper surface of the substrate 3 on the Z1 side. The upper surface of the CPU 31 on the Z1 side abuts on the lower surface of the chassis 2 on the Z2 side. That is, the CPU 31 is disposed in the vicinity of the chassis 2. [ The CPU 31 generates heat by executing a program or the like for controlling the entire portable device 100 and the heat generated in the CPU 31 is mainly emitted to the outside through the chassis 2 have. The CPU 31 is an example of the " electronic component " of the present invention.

여기서, 본 실시 형태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 섀시(2)는, Cu로 구성되는 Cu층(21)과, Cu층(21)의 Z1측의 표면(21a)에 접합되고, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(22)과, Cu층(21)의 Z2측의 표면(21b)에 접합되고, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(23)을 포함하는 3층 구조(Al층/Cu층/Al층)의 클래드재로 구성되어 있다. 즉, 섀시(2)는, Al층(22), Cu층(21) 및 Al층(23)이 이 순서대로 적층된 3층 구조(Al층/Cu층/Al층)의 클래드재로 구성되어 있다. 또한, Cu층(21), Al층(22 및 23)은, 압연 접합됨으로써 서로 강고하게 접합되어 있다. 또한, Al층(22 및 23)은, 각각, 본 발명의 「제1 Al층」 및 「제2 Al층」의 일례이다. 또한, 표면(21a 및 21b)은, 각각, 본 발명의 「한쪽 표면」 및 「다른 쪽 표면」의 일례이다.3, the chassis 2 is composed of a Cu layer 21 made of Cu and a Cu layer 21 joined to the Z1 side surface 21a of the Cu layer 21 and made of Al -Mg alloy and an Al layer 23 joined to the surface 21b on the Z2 side of the Cu layer 21 and composed of an Al-Mg alloy, (Al layer / Cu layer / Al layer). That is, the chassis 2 is composed of a clad material of a three-layer structure (Al layer / Cu layer / Al layer) in which an Al layer 22, a Cu layer 21 and an Al layer 23 are laminated in this order have. Further, the Cu layer 21 and the Al layers 22 and 23 are strongly bonded to each other by rolling bonding. The Al layers 22 and 23 are examples of the "first Al layer" and the "second Al layer" of the present invention, respectively. The surfaces 21a and 21b are examples of the "one surface" and the "other surface" of the present invention, respectively.

Cu층(21)은, 무산소 구리, 터프 피치 구리 및 인 탈산 구리 등의 순도 99.9％ 이상의 Cu에 의해 형성되어 있다. 또한, Al층(22 및 23)은, Al-Mg 합금 중 A5052(JIS 규격) 또는 GM55(가부시끼가이샤 UACJ제)로 구성되어 있다. 또한, Al층(22)과 Al층(23)은, 동일한 조성의 Al-Mg 합금에 의해 구성되어 있다.The Cu layer 21 is formed of Cu having a purity of 99.9% or more such as oxygen free copper, tough pitch copper, and phosphorus deoxidized copper. The Al layers 22 and 23 are made of A5052 (JIS standard) or GM55 (made by UACJ) of Al-Mg alloy. The Al layer 22 and the Al layer 23 are made of an Al-Mg alloy having the same composition.

또한, Cu층(21)을 구성하는 Cu는, 약 390W/(m×K)의 열전도율과 약 8.9의 비중을 갖고 있다. 한편, Al층(22 및 23)을 구성하는 Al-Mg 합금 중, A5052는, 약 138W/(m×K)의 열전도율과 약 2.7의 비중을 갖고 있으며, GM55는, 약 117W/(m×K)의 열전도율과 약 2.7의 비중을 갖고 있다. 즉, Cu층(21)은, Al층(22 및 23)보다도 높은 열전도율을 갖는 한편, 큰 비중을 갖고 있다.The Cu constituting the Cu layer 21 has a thermal conductivity of about 390 W / (m x K) and a specific gravity of about 8.9. On the other hand, among Al-Mg alloys constituting the Al layers 22 and 23, A5052 has a thermal conductivity of about 138 W / (m x K) and a specific gravity of about 2.7, and GM55 has a heat conductivity of about 117 W / ) And a specific gravity of about 2.7. That is, the Cu layer 21 has a higher thermal conductivity than the Al layers 22 and 23, and has a large specific gravity.

또한, Cu층(21)을 구성하는 Cu는, 약 210㎫의 0.2％ 내력을 갖고 있다. 한편, Al층(22 및 23)을 구성하는 Al-Mg 합금 중, A5052는 약 270㎫의 0.2％ 내력을 갖고 있으며, GM55는 약 310㎫의 0.2％ 내력을 갖고 있다. 즉, Al층(22 및 23)의 0.2％ 내력은, 약 200㎫ 이상으로 되도록 구성되어 있다. 또한, 섀시(2)를 약 0.2㎜로 박육화하면서 기계적 강도를 확보하기 위해서는, 3층 구조의 클래드재의 0.2％ 내력은 큰 쪽이 바람직하다.The Cu constituting the Cu layer 21 has a 0.2% proof stress of about 210 MPa. On the other hand, among Al-Mg alloys constituting the Al layers 22 and 23, A5052 has a 0.2% proof stress of about 270 MPa, and GM55 has a 0.2% proof stress of about 310 MPa. That is, the 0.2% proof stress of the Al layers 22 and 23 is configured to be not less than about 200 MPa. In order to secure the mechanical strength while reducing the thickness of the chassis 2 to about 0.2 mm, it is preferable that the 0.2% proof stress of the three-layered clad material is large.

또한, Cu층(21), Al층(22) 및 Al층(23)은, 각각 Z 방향으로 두께 t2, t3 및 t4를 갖고 있다. 여기서, Al층(22)의 두께 t3과 Al층(23)의 두께 t4는 대략 동등하다. 구체적으로는, Al층(23)의 두께 t4의 평균값이, Al층(22)의 두께 t3의 평균값의 95％ 이상 105％ 이하로 되도록 구성되어 있다. 여기서, Cu층(21), Al층(22) 및 Al층(23)의 각각의 계면은, 평탄면 형상이 아니라, 굴곡되도록 형성되는 경우가 있다. 이러한 경우에 있어서는, Al층(23)의 두께 t4의 평균값이, Al층(22)의 두께 t3의 평균값의 95％ 이상 105％ 이하인 경우에는, 실제의 제조에 있어서는, Al층(22)의 두께 t3과 Al층(23)의 두께 t4가 대략 동등하다고 간주하여 취급해도 지장이 없다.The Cu layer 21, Al layer 22 and Al layer 23 have thicknesses t2, t3 and t4 in the Z direction, respectively. Here, the thickness t3 of the Al layer 22 and the thickness t4 of the Al layer 23 are substantially equal. Specifically, the average value of the thickness t4 of the Al layer 23 is set to 95% or more and 105% or less of the average value of the thickness t3 of the Al layer 22. Here, the interfaces of the Cu layer 21, the Al layer 22, and the Al layer 23 may be formed so as not to have a flat surface shape but to bend. In this case, when the average value of the thickness t4 of the Al layer 23 is not less than 95% and not more than 105% of the average value of the thickness t3 of the Al layer 22, the thickness of the Al layer 22 t3 and the thickness t4 of the Al layer 23 are regarded as being substantially equal and handled.

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)의 경량화 또는 높은 방열 성능 중, 섀시(2)의 높은 방열 성능을 중시하는 경우에는, Cu층(21), Al층(22) 및 Al층(23)의 합계의 두께[섀시(2)의 두께] t1(＝t2＋t3＋t4)에 대한 Cu층(21)의 두께 t2는, 40％보다도 큰 쪽이 바람직하다. 또한, 섀시(2)의 경량화를 중시하는 경우에는, 섀시(2)의 두께 t1에 대한 Al층(22 및 23)의 합계의 두께(＝t3＋t4)는, 60％ 이상인 것이 바람직하다. 즉, 섀시(2)의 두께 t1에 대한 Al층(22)의 두께 t3 및 Al층(23)의 두께 t4는, 모두 30％ 이상인 것이 바람직하다.The Cu layer 21, the Al layer 22, and the Al layer 23 are formed on the chassis 2 in the present embodiment in order to reduce the weight of the chassis 2, The thickness t2 of the Cu layer 21 with respect to the thickness t1 (= t2 + t3 + t4) of the total thickness of the chassis 2 is preferably larger than 40%. It is preferable that the total thickness (= t3 + t4) of the Al layers 22 and 23 with respect to the thickness t1 of the chassis 2 is 60% or more when the weight of the chassis 2 is emphasized. That is, the thickness t3 of the Al layer 22 and the thickness t4 of the Al layer 23 with respect to the thickness t1 of the chassis 2 are all preferably 30% or more.

또한, 섀시(2)의 경량화를 중시하는 경우에는, 섀시(2)의 비중은 약 5 이하인 것이 바람직하다.When weight of the chassis 2 is emphasized, the specific gravity of the chassis 2 is preferably about 5 or less.

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)의 표면에는 아무것도 배치되어 있지 않다. 즉, 섀시(2)의 표면에는 방열을 위한 그래파이트 시트는 배치되어 있지 않다. 이에 의해, 그래파이트 시트를 접착할 때에, 시트와 섀시(2) 사이에 기포가 침입하는 것에 기인하여 열전도성이 저하되는 것을 억제할 수 있음과 함께, 박육의 그래파이트 시트를 접착하는 공정을 삭감하는 것이 가능하다.Further, in the present embodiment, nothing is disposed on the surface of the chassis 2. That is, the surface of the chassis 2 is not provided with a graphite sheet for radiating heat. Thereby, when the graphite sheet is adhered, it is possible to suppress the lowering of the thermal conductivity due to the infiltration of bubbles between the sheet and the chassis 2, and to reduce the step of adhering the thin graphite sheet It is possible.

다음으로, 도 1, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 섀시(2)의 제조 프로세스를 설명한다.Next, a manufacturing process of the chassis 2 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1, 3, and 4. Fig.

우선, 도 4에 도시하는 바와 같이, Cu에 의해 구성된 Cu 판재(121)와, A5052 또는 GM55 중 어느 한쪽의 Al-Mg 합금에 의해 구성된 Al 판재(122) 및 Al 판재(123)를 준비한다. 이때, Al 판재(122)의 두께와 Al 판재(123)의 두께를 대략 동등하게 함과 함께, Cu 판재(121)의 두께, Al 판재(122)의 두께 및 Al 판재(123)의 두께를, 제작하는 섀시(2)의 성질(경량화 및 높은 방열 성능)에 맞추어 조절한다. 구체적으로는, 섀시(2)에 있어서 높은 방열 성능을 중시하는 경우에는, Cu 판재(121)의 두께를, Cu 판재(121), Al 판재(122 및 123)의 합계의 두께의 40％보다도 크게 한다. 또한, 섀시(2)에 있어서 경량화를 중시하는 경우에는, Al 판재(122)의 두께 및 Al 판재(123)의 두께를, 각각, Cu 판재(121), Al 판재(122) 및 Al 판재(123)의 합계의 두께의 30％ 이상으로 한다.First, as shown in Fig. 4, a Cu plate member 121 constituted by Cu and an Al plate member 122 and an Al plate member 123 constituted by Al-Mg alloy of either A5052 or GM55 are prepared. At this time, the thickness of the Al plate member 122 and the thickness of the Al plate member 123 are made substantially equal to each other, and the thickness of the Cu plate member 121, the Al plate member 122, (Light weight and high heat radiation performance) of the chassis 2 to be manufactured. Concretely, in the case where the heat dissipation performance is high in the chassis 2, the thickness of the Cu plate member 121 is set to be larger than 40% of the total thickness of the Cu plate member 121 and the Al plate members 122 and 123 do. The thickness of the Al plate member 122 and the thickness of the Al plate member 123 are set such that the thickness of the Cu plate member 121, the Al plate member 122, and the Al plate member 123 ) Of the total thickness of the film.

그리고, Al 판재(122)와 Al 판재(123) 사이에 Cu 판재(121)를 배치한 상태에서, 롤러(105)를 사용하여, 약 60％의 압하율로 연속적으로 압연 접합을 행한다. 이에 의해, 약 0.4㎜의 두께를 가짐과 함께, Al층(22), Cu층(21) 및 Al층(23)이 이 순서대로 적층된 클래드재(102)가 연속적으로 형성된다.In the state where the Cu plate member 121 is disposed between the Al plate member 122 and the Al plate member 123, the rolling joining is continuously performed using the roller 105 at a reduction ratio of about 60%. As a result, the clad material 102 having a thickness of about 0.4 mm and the Al layer 22, the Cu layer 21, and the Al layer 23 stacked in this order is continuously formed.

그 후, 약 500℃의 환원 분위기하에서 약 1분간, 클래드재(102)를 확산 어닐링시킨다. 그리고, 클래드재(102)를 약 0.24㎜로 될 때까지 연속적으로 압연을 행한다. 그리고, 약 500℃의 환원 분위기하에서 약 1분간, 클래드재(102)를 다시 확산 어닐링시킨 후에, 소정의 압하율로 연속적으로 압연을 행한다. 이에 의해, 약 0.2㎜의 두께 t1(도 3 참조)을 갖는 클래드재(102)가 연속적으로 형성된다. 이때, Cu층(21)의 표면(21a 및 21b) 상에, 동일한 조성을 갖는 Al-Mg 합금으로 구성되고, 두께가 대략 동등한 Al층(22 및 23)을 각각 접합함으로써, 클래드재(102)가 휘는 것이 억제된다.Thereafter, the clad material 102 is subjected to diffusion annealing in a reducing atmosphere at about 500 DEG C for about one minute. Then, the clad material 102 is continuously rolled until it becomes about 0.24 mm. Then, the clad material 102 is again subjected to diffusion annealing in a reducing atmosphere of about 500 캜 for about one minute, followed by continuous rolling at a predetermined reduction rate. As a result, the clad material 102 having a thickness t1 (see Fig. 3) of about 0.2 mm is continuously formed. At this time, the Al layers 22 and 23, which are made of an Al-Mg alloy having the same composition and have substantially the same thickness, are bonded to the surfaces 21a and 21b of the Cu layer 21, The warping is suppressed.

그 후, 도 1에 도시하는 바와 같이, 길이 방향으로 약 100㎜의 길이 L1을 가짐과 함께, 폭 방향으로 약 50㎜의 길이 L2를 갖는 대략 직사각형 형상으로 클래드재(102)(도 4 참조)를 펀칭함으로써, 섀시(2)가 제조된다. 또한, 섀시(2)는, 프레스 가공 등에 의해 소정의 형상으로 가공된다.Thereafter, as shown in Fig. 1, the clad material 102 (see Fig. 4) is formed into a substantially rectangular shape having a length L1 of about 100 mm in the longitudinal direction and a length L2 of about 50 mm in the width direction, The chassis 2 is manufactured. Further, the chassis 2 is processed into a predetermined shape by press working or the like.

본 실시 형태에서는, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the present embodiment, the following effects can be obtained.

본 실시 형태에서는, 상기한 바와 같이, 섀시(2)를, Al층(22 및 23)보다도 높은 열전도율을 갖는 Cu층(21)과, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(22)과, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(23)이 접합된 3층 구조(Al/Cu/Al)의 클래드재로 구성한다. 이에 의해, Al층(22 및 23)보다도 열전도율이 큰 Cu층(21)에 의해, 섀시(2)가 Al층으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시(2)의 열전도성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 섀시(2)의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시(2)에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다. 또한, 비중이 작은 Al층(22 및 23)을 사용함으로써, 섀시(2)가 Cu층(21)으로만 이루어지는 경우에 비해, 섀시(2)를 경량화할 수 있다. 또한, 섀시(2)가 Cu층(21)과 Al층(22)과 Al층(23)이 접합된 클래드재로 이루어짐으로써, Al층(22 및 23)과 Cu층(21)이 직접적으로 접합되어 있으므로, Al 판재와 Cu 판재가 접착제를 통해 간접적으로 접합되어 있는 경우에 비해, Al층(22 및 23)과 Cu층(21)의 계면에 있어서도 열전도를 효율적으로 행할 수 있다. 이에 의해서도, 섀시(2)의 전체에 열을 신속히 전할 수 있으므로, 섀시(2)에 있어서 충분히 방열을 행할 수 있다.In this embodiment, as described above, the chassis 2 is composed of the Cu layer 21 having a thermal conductivity higher than that of the Al layers 22 and 23, the Al layer 22 made of Al-Mg alloy, Layer structure (Al / Cu / Al) in which an Al layer 23 composed of Al-Mg alloy is bonded. This makes it possible to improve the thermal conductivity of the chassis 2 by using the Cu layer 21 having a thermal conductivity higher than that of the Al layers 22 and 23, as compared with the case where the chassis 2 is made of only the Al layer. As a result, the heat can be quickly transmitted to the entire chassis 2, so that sufficient heat can be dissipated in the chassis 2. By using the Al layers 22 and 23 having a small specific gravity, the weight of the chassis 2 can be reduced as compared with the case where the chassis 2 is made of the Cu layer 21 only. Since the chassis 2 is made of the clad material in which the Cu layer 21, the Al layer 22 and the Al layer 23 are bonded to each other, the Al layers 22 and 23 and the Cu layer 21 are directly bonded Heat conduction can be efficiently performed even at the interface between the Al layers 22 and 23 and the Cu layer 21, as compared with the case where the Al plate material and the Cu plate material are bonded indirectly through the adhesive. Heat can be quickly transmitted to the entire chassis 2, so that heat can be sufficiently radiated in the chassis 2.

또한, 본 실시 형태에서는, Al층(22 및 23)을 0.2％ 내력이 200㎫ 이상인 Al-Mg 합금으로 구성함으로써, Al층(22 및 23)의 기계적 강도가 커지므로, 섀시(2)의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다. 따라서, 경량화 및 높은 방열 성능에 더하여, 기계적 강도도 높은 섀시(2)를 얻을 수 있다.In the present embodiment, the Al layers 22 and 23 are made of an Al-Mg alloy having a 0.2% proof stress of 200 MPa or more, so that the mechanical strength of the Al layers 22 and 23 is increased. Therefore, Sufficient strength can be secured. Therefore, the chassis 2 having high mechanical strength and light weight and high heat radiation performance can be obtained.

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)의 경량화를 중시하는 경우에는, Cu층(21), Al층(22) 및 Al층(23)의 합계의 두께[섀시(2)의 두께] t1에 대한 Al층(22 및 23)의 합계의 두께(＝t3＋t4)를 60％ 이상으로 함으로써, 비중이 작은 Al층(22 및 23)의 비율을 충분히 크게 할 수 있으므로, 섀시(2)의 경량화를 보다 도모할 수 있다.In the present embodiment, when weight reduction of the chassis 2 is emphasized, the total thickness of the Cu layer 21, the Al layer 22 and the Al layer 23 (the thickness of the chassis 2) The proportion of the Al layers 22 and 23 having a small specific gravity can be made sufficiently large by setting the total thickness (= t3 + t4) of the Al layers 22 and 23 for the respective layers to 60% or more so that the weight of the chassis 2 can be reduced .

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)의 높은 방열 성능을 중시하는 경우에는, Cu층(21), Al층(22) 및 Al층(23)의 합계의 두께[섀시(2)의 두께] t1에 대한 Cu층(21)의 두께 t2를 40％보다도 크게 함으로써, Al층(22 및 23)보다도 열전도율이 큰 Cu층(21)의 비율을 충분히 크게 할 수 있으므로, 섀시(2)의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.The total thickness of the Cu layer 21, the Al layer 22, and the Al layer 23 (the thickness of the chassis 2) the proportion of the Cu layer 21 having a higher thermal conductivity than the Al layers 22 and 23 can be sufficiently increased by setting the thickness t2 of the Cu layer 21 to t1 to be larger than 40% Can be increased.

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)의 Cu층(21)을 Cu로 구성함으로써, 일반적으로 Cu는 Cu 합금보다도 열전도율이 높은 Cu로 이루어지는 Cu층(21)에 의해 섀시(2)의 방열 성능을 보다 높일 수 있다.In the present embodiment, the Cu layer 21 of the chassis 2 is made of Cu, so that the heat radiation performance of the chassis 2 is generally controlled by the Cu layer 21 made of Cu having a higher thermal conductivity than that of the Cu alloy Can be increased.

또한, 본 실시 형태에서는, 섀시(2)를, Cu로 구성되는 Cu층(21)과, Cu층(21)의 Z1측의 표면(21a)에 접합되고, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(22)과, Cu층(21)의 Z2측의 표면(21b)에 접합되고, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(23)을 포함하는 3층 구조(Al층/Cu층/Al층)의 클래드재로 구성한다. 이에 의해, 클래드재가 Al층(22) 및 Al층(23)에 의해 Cu층(21)을 양측으로부터 끼워 넣은 3층 구조를 가짐으로써, Al층(22 및 23)과 Cu층(21)의 연성의 차이에 기인하여 섀시(2)가 휘는 것을 억제할 수 있다. 또한, 클래드재가 Al층(22) 및 Al층(23)에 의해 Cu층(21)을 양측으로부터 끼워 넣은 3층 구조를 가짐으로써, 내식성이 떨어지는 Cu층(21)의 표면(21a 및 21b)이 외부에 노출되는 것을 억제할 수 있으므로, 섀시(2)의 내식성을 향상시킬 수 있다.In the present embodiment, the chassis 2 is composed of a Cu layer 21 made of Cu and an Al layer made of an Al-Mg alloy, which is joined to the surface 21a on the Z1 side of the Cu layer 21, Layer structure (an Al layer / a Cu layer / an Al layer) which is joined to a surface 21b on the Z2 side of the Cu layer 21 and includes an Al layer 23 composed of an Al- Layer) clad material. Thereby, the clad material has a three-layer structure in which the Cu layer 21 is sandwiched from both sides by the Al layer 22 and the Al layer 23 so that the softness of the Al layers 22 and 23 and the Cu layer 21 The bending of the chassis 2 can be suppressed. The cladding material has a three-layer structure in which the Cu layer 21 is sandwiched from both sides by the Al layer 22 and the Al layer 23 so that the surfaces 21a and 21b of the Cu layer 21, So that the corrosion resistance of the chassis 2 can be improved.

또한, 본 실시 형태에서는, 동일한 조성(A5052 또는 GM55)에 의해 형성된 Al층(22)과 Al층(23)에 있어서, 두께(t3 및 t4)를 대략 동등하게 한다. 즉, Al층(23)의 두께 t4의 평균값을 Al층(22)의 두께 t3의 평균값의 95％ 이상 105％ 이하로 한다. 이에 의해, 섀시(2)를 두께 방향(Z 방향)에 있어서 대략 대칭인 구조로 할 수 있다. 즉, Al층(22)과 Al층(23)을 동일한 조성을 갖는 Al-Mg 합금으로 구성하고, 또한, ±5％ 이내의 대략 동등한 두께로 할 수 있으므로, 섀시(2)의 표리의 구별을 행할 필요가 없어짐과 함께, 섀시(2)의 제조 과정 등에서의 취급을 더욱 용이하게 할 수 있다. 또한, 두께(t3 및 t4)를 대략 동등하게 함으로써, Al층(22)과 Al층(23)의 판 두께의 차이에 기인하는 휨을 억제할 수 있으므로, 섀시(2)가 휘는 것을 보다 억제할 수 있다.In this embodiment, the thicknesses t3 and t4 of the Al layer 22 and the Al layer 23 formed by the same composition (A5052 or GM55) are made substantially equal. That is, the average value of the thickness t4 of the Al layer 23 is set to 95% or more and 105% or less of the average value of the thickness t3 of the Al layer 22. Thereby, the chassis 2 can have a substantially symmetrical structure in the thickness direction (Z direction). That is, since the Al layer 22 and the Al layer 23 can be made of an Al-Mg alloy having the same composition and can have substantially the same thickness within ± 5%, the front and back of the chassis 2 can be distinguished And it is possible to further facilitate handling in the manufacturing process of the chassis 2 and the like. By making the thicknesses t3 and t4 substantially equal to each other, it is possible to suppress the warp caused by the difference in sheet thickness between the Al layer 22 and the Al layer 23, so that the warpage of the chassis 2 can be further suppressed have.

또한, 본 실시 형태에서는, Al층(22 및 23)을, Al보다도 비중이 작은 Mg를 포함하고, 또한, Al보다도 기계적 강도가 높은 A5052 또는 GM55의 Al-Mg 합금에 의해 구성함으로써, 고방열화에 더하여, 경량화 및 기계적 강도를 보다 도모한 섀시(2)를 얻을 수 있다.In this embodiment, the Al layers 22 and 23 are made of an Al-Mg alloy of A5052 or GM55 which contains Mg having a specific gravity smaller than that of Al and higher mechanical strength than Al, In addition, it is possible to obtain the chassis 2 which is lighter and has more mechanical strength.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 디스플레이(1)나 CPU(31)를 높은 방열 성능을 갖는 섀시(2)의 근방에 배치함으로써, 디스플레이(1)나 CPU(31)로부터의 열을, 섀시(2)로부터 효과적으로 방열을 행할 수 있다. 또한, 디스플레이(1)나 CPU(31)를 높은 방열 성능을 갖는 섀시(2)에 당접시킴으로써, 디스플레이(1)나 CPU(31)로부터의 열을, 섀시(2)로부터 보다 효과적으로 방열을 행할 수 있다. 이에 의해, 디스플레이(1)나 CPU(31)에 열이 축적되는 것을 억제할 수 있으므로, 열에 기인하여 디스플레이(1)나 CPU(31)가 오작동하는 것을 억제할 수 있다.1, by disposing the display 1 and the CPU 31 in the vicinity of the chassis 2 having high heat radiation performance, the display 1 and the CPU 31 It is possible to effectively radiate heat from the chassis 2. The heat from the display 1 and the CPU 31 can be more efficiently radiated from the chassis 2 by bringing the display 1 and the CPU 31 into contact with the chassis 2 having high heat dissipation performance have. As a result, accumulation of heat in the display 1 and the CPU 31 can be suppressed, and malfunction of the display 1 and the CPU 31 due to heat can be suppressed.

또한, 본 실시 형태에서는, 클래드재로 이루어지는 섀시(2)의 두께 t1을 약 0.2㎜로 함으로써, 섀시(2)로서의 충분한 기계적 강도를 확보하면서, 두께 t1이 지나치게 큰 것에 기인하여 섀시(2)가 사용되는 휴대 기기(100)가 대형화되는 것을 억제할 수 있다.In the present embodiment, the thickness t1 of the chassis 2 made of the clad material is set to be about 0.2 mm, so that the chassis 2 has sufficient mechanical strength as the chassis 2, It is possible to suppress the size of the portable device 100 used.

또한, 본 실시 형태에서는, 휴대 기기(100)에 있어서, 발열을 수반하는 디스플레이(1)의 Z2측의 하면이 섀시(2)의 Z1측의 상면에 당접(접촉)함과 함께, 발열을 수반하는 CPU(31)의 Z1측의 상면이 섀시(2)의 Z2측의 하면에 당접(접촉)하도록 구성한다. 이에 의해, 디스플레이(1) 및 CPU(31)에 당접하는 섀시(2)에 의해, 보다 확실하게, 디스플레이(1) 및 CPU(31)의 열을 방출할 수 있다.In this embodiment, in the portable device 100, the lower surface of the display 1 with the heat generated thereon comes into contact with the upper surface of the Z2 side of the chassis 2, The upper surface of the CPU 31 on the Z1 side is in contact with the lower surface of the chassis 2 on the Z2 side. The heat of the display 1 and the CPU 31 can be more reliably emitted by the chassis 2 in contact with the display 1 and the CPU 31. [

(실시예)(Example)

다음으로, 도 2, 도 3, 도 5∼도 8을 참조하여, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 방열 성능의 측정과 기계적 강도의 측정에 대해 설명한다. 또한, 특별한 기재가 없는 한, 「두께」나 「판 두께」는 평균값을 의도한다.Next, with reference to Figs. 2, 3, and 5 to 8, measurement of the heat radiation performance and measurement of the mechanical strength performed to confirm the effects of the present invention will be described. In addition, unless otherwise specified, "thickness" and "thickness" mean the average value.

본 실시예에서는, 도 3에 도시하는 상기 실시 형태의 섀시(2)를 사용하였다. 구체적으로는, 실시예 1∼4로서, Cu에 의해 구성된 Cu층(21)과, Al-Mg 합금 중, A5052에 의해 구성된 Al층(22 및 23)을 구비하고, Al층(22), Cu층(21) 및 Al층(23)이 이 순서대로 적층된 클래드재를 준비하였다. 이때, 실시예 1∼4에 있어서, 평판 형상의 클래드재[섀시(2)]의 두께 t1(＝t2＋t3＋t4, 총 판 두께)을 0.2㎜로 함과 함께, Al층(22)의 두께 t3과 Al층(23)의 두께 t4를 동일하게 하였다. 그리고, 평판 형상의 클래드재를, 도 5에 도시하는 바와 같이, 길이 방향(X 방향)으로 100㎜의 길이 L1을 가짐과 함께, 폭 방향(Y 방향)으로 50㎜의 길이 L2를 갖는 대략 직사각형 형상으로 성형함으로써, 실시예 1∼4의 섀시(2)를 제작하였다.In the present embodiment, the chassis 2 of the embodiment shown in Fig. 3 is used. Concretely, in Examples 1 to 4, a Cu layer 21 made of Cu and Al layers 22 and 23 made of A5052 in the Al-Mg alloy were provided, and the Al layer 22, Cu A cladding material in which a layer 21 and an Al layer 23 were laminated in this order was prepared. At this time, the thickness t1 (= t2 + t3 + t4, total thickness) of the clad material (chassis 2) in the form of a flat plate was 0.2 mm and the thickness t3 of the Al layer 22 and Al The thickness t4 of the layer 23 is made equal. As shown in Fig. 5, the flat-plate-shaped clad material is provided with a length L1 of 100 mm in the longitudinal direction (X direction) and a roughly rectangular shape having a length L2 of 50 mm in the width direction (Y direction) To form the chassis 2 of the first to fourth embodiments.

여기서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼4에서는, 섀시(2)를 구성하는 Al층(22)과 Cu층(21)과 Al층(23)의 두께의 비율(t3:t2:t4)을, 각각, 1:2:1, 1:1:1, 2:1:2 및 4.5:1:4.5로 하였다. 즉, 섀시(2)의 두께 t1에 대한 Cu층(21)의 두께 t2의 비율(Cu 비율)을, 각각, 50％, 33％, 20％ 및 10％로 하였다. 또한, 섀시(2)의 두께 t1에 대한 Al층(22)과 Al층(23)의 합계의 두께(＝t3＋t4)의 비율(Al 비율)을, 각각, 50％, 67％, 80％ 및 90％로 하였다.6, the ratio (t3: t2: t4) between the thicknesses of the Al layer 22 constituting the chassis 2, the Cu layer 21 and the Al layer 23 in Examples 1 to 4 ) Were respectively set to 1: 2: 1, 1: 1: 1, 2: 1: 2, and 4.5: 1: 4.5, respectively. That is, the ratio (Cu ratio) of the thickness t2 of the Cu layer 21 to the thickness t1 of the chassis 2 was 50%, 33%, 20%, and 10%, respectively. The ratio (Al ratio) of the total thickness (= t3 + t4) of the Al layer 22 and the Al layer 23 to the thickness t1 of the chassis 2 is 50%, 67%, 80%, and 90 %.

또한, 비교예 1로서, 0.2㎜의 두께를 갖는 Cu 단체로 구성되는 평판 형상의 판재를 사용하였다. 또한, 비교예 2로서, 0.2㎜의 두께를 갖는 A5052 단체로 구성되는 평판 형상의 판재를 사용하였다. 또한, 비교예 1 및 2의 판재도, 실시예 1∼4의 섀시(2)와 마찬가지로, 길이 방향으로 100㎜의 길이 L1, 폭 방향으로 50㎜의 길이 L2를 갖는 대략 직사각형 형상으로 성형하였다.In addition, as Comparative Example 1, a flat plate member made of Cu having a thickness of 0.2 mm was used. In addition, as Comparative Example 2, a plate-like plate member made of A5052 having a thickness of 0.2 mm was used. The plate materials of Comparative Examples 1 and 2 were molded into a substantially rectangular shape having a length L1 of 100 mm in the longitudinal direction and a length L2 of 50 mm in the width direction, similarly to the chassis 2 of Examples 1 to 4.

또한, 비교예 1 및 2(Cu 및 A5052)에 있어서의 비중 및 열전도율을 사용하여, Cu층(21)과 Al층(22)과 Al층(23)의 두께의 비율로부터, 실시예 1∼4의 섀시(2)의 비중 및 열전도율을 각각 구하였다.From the ratio of the thicknesses of the Cu layer 21, the Al layer 22 and the Al layer 23 using the specific gravity and the thermal conductivity in the comparative examples 1 and 2 (Cu and A5052) And the specific gravity and the thermal conductivity of the chassis 2 were obtained.

(방열 성능)(Heat dissipation performance)

방열 성능의 평가에 있어서는, 실시예 1∼4의 섀시(2)와, 비교예 1 및 2의 판재에 대해, 그 표면 상에 발열원을 배치한 경우의 온도 분포를 관찰하였다. 구체적으로는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 발열원인 CPU(31)(도 2 참조)에 대응하는 히터(31a)를, 섀시(2) 및 판재의 Z2측의 하면 상에 접착하였다. 이 히터(31a)는, X 방향 및 Y 방향으로 10㎜의 길이 L3을 갖고 있다.In evaluating the heat radiation performance, the temperature distribution in the case of placing the heat source on the surface of the chassis 2 of Examples 1 to 4 and the plates of Comparative Examples 1 and 2 was observed. Specifically, as shown in Fig. 5, the heater 31a corresponding to the CPU 31 (see Fig. 2) as a heat source in the present embodiment is attached to the lower surface of the chassis 2 and the Z2 side of the plate material Respectively. The heater 31a has a length L3 of 10 mm in the X direction and the Y direction.

그리고, 히터(31a)에 1W의 전력을 공급함으로써 히터(31a)를 가열하였다. 그리고, 5분 후의 섀시(2) 및 판재의 온도 분포를, 적외선 서모그래피 장치를 사용하여 상방(Z1측)에서 관찰하였다. 그리고, 섀시(2) 및 판재 중, 가장 온도가 높아진 개소의 온도를 측정하고, 그 측정값을 최고 온도로 하였다.Then, the heater 31a was heated by supplying 1W of power to the heater 31a. Then, the temperature distribution of the chassis 2 and the plate material after 5 minutes was observed from above (Z1 side) using an infrared thermography apparatus. Then, the temperature of the highest temperature portion of the chassis 2 and the sheet material was measured, and the measured value was set as the maximum temperature.

도 6 및 도 7에 나타내는 방열 성능의 결과로서는, 실시예 1∼4의 섀시(2)에서는, Cu 비율이 커짐(Al 비율이 작아짐)에 따라, 최고 온도는 낮아졌다. 이것은, 열전도율이 높은 Cu[390W/(m×K)]의 비율이 증가함으로써, 섀시(2)의 방열 성능이 향상된 결과, 최고 온도가 낮아졌다고 생각할 수 있다.As a result of the heat radiation performance shown in Figs. 6 and 7, in the chassis 2 of Examples 1 to 4, the maximum temperature was lowered as the Cu ratio increased (Al ratio decreased). This is considered to be because the ratio of Cu [390 W / (m x K)] having a high thermal conductivity is increased, and the heat radiation performance of the chassis 2 is improved.

특히, Cu 비율이 40％보다도 큰 실시예 1(50％)에서는, 최고 온도가 43.8℃로 되고, 44℃보다도 낮아졌다. 이에 의해, 실시예 1의 섀시(2)는, 방열 성능을 효과적으로 높이는 것이 가능한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 도 7에 나타내는 그래프로부터, Cu 비율이 40％보다도 큰 경우에는 최고 온도를 44.5℃ 이하로 할 수 있고, 방열 성능을 충분히 높이는 것이 가능한 것을 확인할 수 있었다.In particular, in Example 1 (50%) in which the Cu ratio was larger than 40%, the maximum temperature was 43.8 캜 and lower than 44 캜. As a result, it was confirmed that the chassis 2 of the first embodiment can effectively enhance the heat radiation performance. Further, from the graph shown in Fig. 7, it was confirmed that when the Cu ratio is larger than 40%, the maximum temperature can be 44.5 캜 or less, and the heat radiation performance can be sufficiently increased.

또한, 실시예 1∼4의 섀시(2)에서는, Cu 비율이 커짐(Al 비율이 작아짐)에 따라, 열전도율이 커졌다. 이것으로부터도, Cu 비율을 크게 함으로써, 방열 성능을 충분히 높이는 것이 가능한 것을 확인할 수 있었다.Further, in the chassis 2 of Examples 1 to 4, the thermal conductivity increased as the Cu ratio increased (Al ratio decreased). It was also confirmed from this that it is possible to sufficiently enhance the heat radiation performance by increasing the Cu ratio.

(비중)(importance)

도 6 및 도 8에 나타내는 비중으로부터, 실시예 1∼4의 섀시(2)에서는, Cu 비율이 작아짐(Al 비율이 커짐)에 따라, 비중이 작아졌다. 특히, Cu 비율이 40％ 이하인 실시예 2(33％), 3(20％) 및 4(10％)에서는, 비중이 5보다도 작아지는 것이 확인되었다. 이에 의해, 실시예 2∼4의 섀시(2)는, 경량화를 효과적으로 도모하는 것이 가능한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 도 8에 나타내는 그래프로부터, Cu 비율이 40％ 이하(Al 비율이 60％ 이상)인 경우에는 비중을 5 이하로 할 수 있어, 경량화를 충분히 도모하는 것이 가능한 것을 확인할 수 있었다.From the specific gravity shown in Figs. 6 and 8, in the chassis 2 of Examples 1 to 4, the specific gravity became smaller as the Cu ratio became smaller (the Al ratio became larger). Particularly, it was confirmed that the specific gravity became smaller than 5 in Examples 2 (33%), 3 (20%) and 4 (10%) having a Cu ratio of 40% As a result, it was confirmed that the chassis 2 of the second to fourth embodiments can effectively reduce the weight. Further, from the graph shown in Fig. 8, it was confirmed that when the Cu ratio is 40% or less (the Al ratio is 60% or more), the specific gravity can be 5 or less and it is possible to achieve a light weight enough.

(기계적 강도)(Mechanical strength)

또한, 기계적 강도의 평가를 위해, 실시예 1∼4의 섀시(2)와 비교예 1 및 2의 판재에 대해, 응력 변형선도를 측정하여, 0.2％의 영구 변형이 발생할 때의 응력(0.2％ 내력)을 구하였다.For the evaluation of the mechanical strength, the stress deformation diagram of the chassis 2 of the first to fourth embodiments and the comparative examples 1 and 2 was measured, and the stress (0.2% Strength).

도 6에 나타내는 결과로서는, 실시예 1∼4의 섀시(2)에서는, Cu 비율이 작아짐(Al 비율이 커짐)에 따라, 0.2％ 내력이 커졌다. 이것은, Al층(22 및 23)을 구성하는 A5052의 쪽이, Cu층(21)을 구성하는 Cu보다도 0.2％ 내력이 크기 때문이라고 생각할 수 있다. 또한, 섀시(2)를 0.1㎜ 이상 0.3㎜ 이하로 박육화하는 경우에는, 섀시(2)의 0.2％ 내력이 200㎫ 이상인 것이 섀시로서의 충분한 기계적 강도를 확보하기 위해 바람직하다. 이것으로부터, 실시예 1∼4의 섀시(2)는 0.1㎜ 이상 0.3㎜ 이하로 박육화되었다고 해도, 충분한 기계적 강도를 확보하고 있다고 생각할 수 있다.As a result shown in Fig. 6, in the chassis 2 of Examples 1 to 4, the 0.2% strength was increased as the Cu ratio became smaller (Al ratio increased). It can be considered that A5052 constituting the Al layers 22 and 23 has a larger 0.2% resistance than Cu constituting the Cu layer 21. [ When the chassis 2 is thinned to 0.1 mm or more and 0.3 mm or less, it is preferable that the 0.2% proof stress of the chassis 2 is 200 MPa or more in order to secure sufficient mechanical strength as a chassis. Therefore, it can be considered that sufficient mechanical strength is ensured even if the chassis 2 of Examples 1 to 4 is thinned to 0.1 mm or more and 0.3 mm or less.

상기 방열 성능, 비중 및 기계적 강도의 평가로부터, Cu 비율이 커짐에 따라, 방열 성능이 향상되는 한편, 비중은 커지는 것이 판명되었다. 또한, Cu로 구성되는 Cu층과 200㎫ 이상의 Al-Mg 합금(A5052)으로 구성되는 한 쌍의 Al층을 사용함으로써, 기계적 강도를 200㎫ 이상으로 할 수 있는 것이 판명되었다. 그 중에서, 높은 방열 성능을 중시하는 경우에는, Cu 비율을 40％보다도 크게 함으로써, 섀시의 방열 성능을 충분히 높일 수 있고, 경량화를 중시하는 경우에는, Al 비율을 60％ 이상으로 함으로써, 섀시의 경량화를 충분히 도모하는 것이 가능한 것이 판명되었다. 또한, Cu 비율이 40％(Al 비율이 60％) 또는 그 근방의 비율인 섀시가, 높은 방열 성능, 낮은 비중 및 높은 기계적 강도 모두 충분히 만족시키는 것이 가능하다고 생각할 수 있다.From the evaluation of the heat radiation performance, the specific gravity and the mechanical strength, it has been found that the heat dissipation performance is improved and the specific gravity is increased as the Cu ratio is increased. It has also been found that by using a pair of Al layers composed of a Cu layer made of Cu and an Al-Mg alloy (A5052) of 200 MPa or more, the mechanical strength can be made to be 200 MPa or more. In the case where a high heat radiation performance is emphasized, the heat dissipation performance of the chassis can be sufficiently increased by increasing the Cu ratio to more than 40%. When the weight is emphasized, by setting the Al ratio to 60% or more, It was found that it was possible to achieve a sufficient effect. Furthermore, it can be considered that a chassis having a Cu ratio of 40% (Al ratio of 60%) or a ratio thereof is sufficiently satisfactory for both of high heat radiation performance, low specific gravity and high mechanical strength.

또한, 금회 개시된 실시 형태 및 실시예는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태 및 실시예의 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.It is also to be understood that the embodiments and examples disclosed herein are by way of illustration and not of limitation in all respects. The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples but is defined by the appended claims, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 섀시(2)를 Al층(22), Cu층(21) 및 Al층(23)이 이 순서대로 적층된 3층 구조의 클래드재(Al층/Cu층/Al층)로 구성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 도 9에 도시하는 상기 실시 형태의 제1 변형예와 같이, 섀시(202)를, Cu로 구성되는 Cu층(221)과, Cu층(221)의 Z1측의 표면(221a)에 접합되고, Al-Mg 합금에 의해 구성되는 Al층(222)을 포함하는 2층 구조(Al층/Cu층)의 클래드재로 구성해도 된다. 이 경우, 많은 열이 발생하는 측(예를 들어 CPU측)에 열전도율이 높은 Cu층(221)을 배치하는 쪽이 바람직하다. 이에 의해, 클래드재가 Al층(22), Cu층(21) 및 Al층(23)이 이 순서대로 적층된 3층 구조를 갖는 경우(상기 실시 형태)보다도, 발열을 수반하는 전자 부품(디스플레이나 CPU 등)의 보다 근방에 Al층(222)보다도 열전도율이 큰 Cu층(221)을 배치할 수 있으므로, 섀시(202)의 방열 성능을 보다 높이는 것이 가능하다. 또한, 섀시(202)의 높은 방열 성능을 중시하는 경우에는, Cu층(221) 및 Al층(222)의 합계의 두께[섀시(202)의 두께] t1(＝t2＋t3)에 대한 Cu층(221)의 두께 t2는, 40％보다도 큰 쪽이 바람직하다. 또한, 섀시(202)의 경량화를 중시하는 경우에는, 섀시(202)의 두께 t1에 대한 Al층(222)의 두께 t3은, 60％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 섀시는, 4층 구조 이상의 클래드재여도 된다. 이때, 클래드재는 Al층과 Cu층으로 주로 구성되는 클래드재인 것이 좋다.For example, in the above embodiment, the chassis 2 is a three-layered clad material (Al layer / Cu layer / Cu layer) in which an Al layer 22, a Cu layer 21 and an Al layer 23 are laminated in this order, Al layer). However, the present invention is not limited to this. 9, the chassis 202 is constituted by a Cu layer 221 made of Cu and a surface 221a on the Z1 side of the Cu layer 221. In this embodiment, Layer structure (Al layer / Cu layer) including an Al layer 222 made of an Al-Mg alloy. In this case, it is preferable to dispose the Cu layer 221 having a high thermal conductivity on the side where a lot of heat is generated (for example, on the CPU side). As a result, it is possible to prevent the electronic components (the display or the like) that generate heat from occurring when the clad material has a three-layer structure in which the Al layer 22, the Cu layer 21 and the Al layer 23 are stacked in this order The Cu layer 221 having a thermal conductivity higher than that of the Al layer 222 can be disposed in the vicinity of the CPU 202 and the CPU 202 so that the heat dissipation performance of the chassis 202 can be further improved. When the high heat dissipation performance of the chassis 202 is emphasized, the Cu layer 221 (= t2 + t3) with respect to the total thickness of the Cu layer 221 and the Al layer 222 (the thickness of the chassis 202) ) Is preferably larger than 40%. In the case where weight reduction of the chassis 202 is emphasized, the thickness t3 of the Al layer 222 with respect to the thickness t1 of the chassis 202 is preferably 60% or more. Further, the chassis may be a clad material having a four-layer structure or more. At this time, the clad material is preferably a clad material mainly composed of an Al layer and a Cu layer.

또한, 상기 실시 형태에서는, 전지(4)를 기판(3)의 Z2측의 하면측에 배치하는 예를 도 1에 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 도 10에 도시하는 상기 실시 형태의 제2 변형예의 휴대 기기(300)와 같이, 기판(303)과 폭 방향(Y 방향)에서 이웃하도록 전지(304)를 배치함과 함께, CPU(31)와 전지(304)가 모두 섀시(2)에 당접하도록 구성해도 된다. 이에 의해, 디스플레이(1)나 CPU(31)로부터의 열뿐만 아니라, 전지(304)로부터의 열도 섀시(2)로부터 효율적으로 방출하는 것이 가능하다. 또한, 전지(304)는, 본 발명의 「전자 부품」의 일례이다.In the above embodiment, an example of disposing the battery 4 on the Z2 side of the substrate 3 is shown in Fig. 1, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as in the portable device 300 of the second modification of the embodiment shown in Fig. 10, the battery 304 is arranged so as to be adjacent to the board 303 in the width direction (Y direction) Both the battery 31 and the battery 304 may be brought into contact with the chassis 2. As a result, not only the heat from the display 1 and the CPU 31 but also the heat from the battery 304 can be efficiently discharged from the chassis 2. [ The battery 304 is an example of the "electronic component" of the present invention.

또한, 상기 실시 형태에서는, CPU(31)의 Z1측의 상면을 섀시(2)의 Z2측의 하면에 당접시키는 예를 도 1에 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, CPU를 섀시에 당접시키지 않아도 된다. 예를 들어, 도 11에 도시하는 상기 실시 형태의 제3 변형예와 같이, 기판(403)의 상면(Z1측의 면)에, 땜납(432)을 사용하여 CPU(31)를 둘러싸는 프레임 형상의 지지부(433)를 접합한다. 그리고, 3층 구조의 클래드재로 이루어지는 덮개 형상의 섀시(402)의 하면(Z2측의 면)이 지지부(433)의 상면에 당접하도록, 섀시(402)를 지지부(433)에 고정해도 된다. 이에 의해, CPU(31)가 섀시(402)에 당접하지 않음과 함께, CPU(31)를 기판(403), 지지부(433) 및 섀시(402)에 의해 외부로부터 격리하는 구성을 갖는 휴대 단말기(도시하지 않음)라도, 높은 방열 성능을 갖는 섀시(402)가 CPU(31)의 근방에 배치되므로, 발열하기 쉬운 CPU(31)로부터의 열을 섀시(402)로부터 효과적으로 방열하면서, 기판(403)이 설치되는 휴대 단말기를 경량화하는 것이 가능하다.In the above embodiment, an example in which the upper surface of the CPU 31 on the Z1 side is brought into contact with the lower surface of the chassis 2 on the Z2 side is shown in Fig. 1, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the CPU does not have to be brought into contact with the chassis. 11 (a) and 31 (b), a solder 432 is used to form a frame shape surrounding the CPU 31 on the upper surface (Z1 side surface) of the substrate 403 as in the third modification of the embodiment shown in Fig. 11 The supporting portions 433 of the first and second connecting portions 431 and 432 are joined. The chassis 402 may be fixed to the support portion 433 so that the lower surface (the surface on the Z2 side) of the lid-shaped chassis 402 made of the clad material having the three-layer structure abuts against the upper surface of the support portion 433. Thereby, the CPU 31 does not come into contact with the chassis 402, and the CPU 31 is separated from the outside by the substrate 403, the support portion 433, and the chassis 402 The chassis 402 having a high heat dissipation performance is disposed in the vicinity of the CPU 31 so that the heat from the CPU 31 which is likely to generate heat is efficiently dissipated from the chassis 402, It is possible to reduce the weight of the portable terminal.

이 경우, 도 11에 도시하는 바와 같이, 섀시(402)의 표면에 Sn 도금층(402a)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 지지부(433)의 표면에 Sn 도금층(433a)을 형성하는 것이 바람직하다. 지지부(433)에 대한 섀시(402)의 장착은, 기계적으로 나사나 코킹에 의한 것도 가능하기는 하지만, 미소 부품의 장착에서는 도시하지 않은 납땜에 의한 경우가 많다. Sn 도금층을 갖지 않는 섀시를 지지부 등에 납땜한 경우에는, 땜납에 포함되는 Sn이 이상 성장(위스커)해 버리는 경우가 있다. 따라서, 섀시(402)의 적어도 납땜에 관여하는 부분에 대해, Sn 도금층(402a)을 형성해 두는 것이 바람직하다. 이 Sn 도금층(402a)은, 섀시(402)의 형상으로 하기 전의 클래드재의 표면에 대해 형성해도 되고, 섀시(402)의 형상으로 한 후에 섀시(402)의 표면에 대해 형성해도 된다. 또한, 생산성이나 도금 형성에 필요로 하는 치공구 등을 고려하면, 섀시(402)의 형상으로 한 후에, 섀시(402)의 표리면(양면)의 대략 전체면에 Sn 도금층(402a)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, Sn 도금으로서는, Sn 또는 Sn 합금으로 이루어지는 것을 적용할 수 있고, 순도 99％ 이상의 Sn으로 이루어지는 것은 보다 바람직하다.In this case, it is preferable to form the Sn plating layer 402a on the surface of the chassis 402 as shown in Fig. In addition, it is preferable to form the Sn plating layer 433a on the surface of the supporting portion 433. [ Mounting of the chassis 402 to the support portion 433 can be performed mechanically by screwing or caulking, but in many cases, mounting of the microcomponent is performed by soldering (not shown). When the chassis having no Sn plating layer is soldered to the support portion or the like, Sn contained in the solder may be abnormally grown (whiskered). Therefore, it is preferable to form a Sn plating layer 402a on at least a portion of the chassis 402 that is involved in soldering. The Sn plating layer 402a may be formed on the surface of the clad material before being formed into the shape of the chassis 402 or may be formed on the surface of the chassis 402 after being formed into the shape of the chassis 402. [ Taking the tool or the like necessary for productivity and plating formation into consideration, it is preferable to form the Sn plating layer 402a on the substantially entire surface of the front and back surfaces (both surfaces) of the chassis 402 after the chassis 402 has been shaped desirable. As the Sn plating, a material made of Sn or a Sn alloy can be used, and it is more preferable that the material is made of Sn having a purity of 99% or more.

또한, 상기 실시 형태에서는, 섀시(2)를 디스플레이(1)를 구비하는 휴대 기기(100)에 설치한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 섀시를 디스플레이를 갖지 않는 휴대 가능한 라우터 등에 설치해도 된다. 이 경우, 라우터의 전지나 CPU로부터의 열을 섀시에 의해 효율적으로 방출하는 것이 가능하다. 또한, 섀시를 거치형의 소형 기기에 사용해도 된다. 또한, 섀시를 SSD(Solid State Drive)의 하우징으로서 사용해도 된다.In the above embodiment, the chassis 2 is provided in the portable device 100 having the display 1. However, the present invention is not limited to this. For example, the chassis may be provided in a portable router or the like having no display. In this case, it is possible to efficiently exhaust heat from the battery of the router or the CPU by the chassis. Further, the chassis may be used in a stationary small apparatus. Further, the chassis may be used as a housing of a solid state drive (SSD).

또한, 상기 실시 형태에서는, 섀시(2)의 두께 t1을 약 0.2㎜로 한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 섀시의 두께는, 0.2㎜보다도 작아도 되고, 0.2㎜보다 커도 된다. 또한, 섀시의 두께는 약 0.1㎜ 이상인 쪽이 섀시로서의 충분한 기계적 강도를 확보할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 섀시의 두께는 약 1.0㎜ 이하인 쪽이, 두께가 지나치게 큰 것에 기인하여 섀시가 사용되는 기기가 대형화되는 것을 억제할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 휴대 기기와 같은 소형화가 매우 중시되는 경우에 비해, 소형화가 비교적 중시되지 않는 SSD에 사용되는 섀시에서는, 섀시의 두께를 약 0.6㎜ 이상 1.0㎜ 이하로 해도 된다. 이 경우, 0.2％ 내력이 비교적 작은 Al(A1000계)을 본 발명의 Al층을 구성하는 금속 재료로서 사용하였다고 해도, 섀시의 두께가 크므로, 기계적 강도를 충분히 확보하는 것이 가능하다.In the above embodiment, the thickness t1 of the chassis 2 is set to about 0.2 mm. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the thickness of the chassis may be smaller than 0.2 mm or larger than 0.2 mm. The thickness of the chassis of about 0.1 mm or more is preferable because sufficient mechanical strength of the chassis can be ensured. Further, it is preferable that the thickness of the chassis is about 1.0 mm or less, since it is possible to restrain the size of the apparatus used for the chassis from being increased due to the excessively large thickness. Further, in a chassis used for an SSD in which miniaturization is not so important as compared to a case where miniaturization such as a portable device is very important, the thickness of the chassis may be set to about 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. In this case, even if Al (A1000 series) having a relatively small 0.2% proof stress is used as the metal material constituting the Al layer of the present invention, since the thickness of the chassis is large, sufficient mechanical strength can be ensured.

또한, 상기 실시 형태에서는, 발열하기 쉬운 전자 부품으로서 디스플레이(1) 및 CPU(31)를 사용하는 예를 나타내고, 상기 제2 변형예에서는, 발열하기 쉬운 전자 부품으로서 디스플레이(1), CPU(31) 및 전지(304)를 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 발열하기 쉬운 전자 부품으로서, 예를 들어, 전원 회로 등의 전자 부품을 사용해도 된다.The above embodiment shows an example in which the display 1 and the CPU 31 are used as electronic parts that are susceptible to heat generation and the display 1 and the CPU 31 And the battery 304 are shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, for example, an electronic component such as a power supply circuit may be used as an electronic component that is easy to generate heat.

또한, 상기 실시 형태에서는, 3층의 클래드재로 구성된 섀시(2)를 1개 사용한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 화상을 표시하기 위한 표시부를 고정하기 위한 섀시나, 기판에 실장된 집적 회로를 보호하기 위한 섀시 등에 클래드재로 이루어지는 섀시용 부재를 복수 사용하여, 휴대 기기를 구성할 수도 있다.Further, in the above embodiment, an example using one chassis 2 composed of three layers of clad material is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a portable device can be constructed by using a chassis for fixing a display portion for displaying an image, or a chassis for protecting an integrated circuit mounted on a substrate, and a chassis member made of a clad material.

또한, 상기 실시 형태에서는, Al층(22)(제1 Al층)과 Al층(23)(제2 Al층)을, 모두 동일한 Al-Mg 합금에 의해 구성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 제1 Al층 및 제2 Al층을, 다른 Al 또는 Al 합금으로 구성해도 된다.In the above embodiment, the Al layer 22 (the first Al layer) and the Al layer 23 (the second Al layer) are all made of the same Al-Mg alloy. However, But it is not limited thereto. In the present invention, the first Al layer and the second Al layer may be made of another Al or Al alloy.

또한, 상기 실시 형태에서는, Al층(22)(제1 Al층)과 Al층(23)(제2 Al층)을, 모두 A5052 또는 GM55에 의해 구성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 제1 Al층 및 제2 Al층을, A5052 및 GM55 이외의 Al 또는 Al 합금에 의해 구성해도 된다. 예를 들어, 제1 Al층 및 제2 Al층을, Al-Mg 합금(A5000계)이나, A6061 등의 Al-Mg-Si 합금(A6000계), A2219 등의 Al-Cu 합금(A2000계)에 의해 구성하는 쪽이, 판재 제작 시의 적절한 처리(경질화 처리 등)에 의해 0.2％ 내력을 약 200㎫ 이상으로 할 수 있으므로, 섀시로서의 기계적 강도를 확보하기 위해서는 바람직하다. 또한, 사용 환경 등에 의해 기계적 강도가 그다지 요구되지 않는 경우에는, 제1 Al층 및 제2 Al층을, 0.2％ 내력이 약 200㎫보다도 작은 Al(A1000계)이나 Al 합금으로 구성해도 된다.In the above embodiment, the Al layer 22 (the first Al layer) and the Al layer 23 (the second Al layer) are all formed of A5052 or GM55, It is not limited. In the present invention, the first Al layer and the second Al layer may be composed of Al or an Al alloy other than A5052 and GM55. For example, the first Al layer and the second Al layer may be formed of an Al-Mg alloy (A5000 series), an Al-Mg-Si alloy (A6000 series) such as A6061, Is preferable for securing the mechanical strength of the chassis because the 0.2% proof stress can be set to about 200 MPa or more by appropriate treatment (hardening treatment, etc.) at the time of plate material production. In addition, when the mechanical strength is not so required due to the use environment or the like, the first Al layer and the second Al layer may be made of Al (A1000 series) or Al alloy having a 0.2% proof strength of less than about 200 MPa.

또한, 상기 실시 형태에서는, Cu층(21)이 순도 99.9％ 이상의 Cu에 의해 형성된 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, Cu층을, Cu-2.30Fe-0.10Zn-0.03P로 이루어지는 C19400(CDA 규격) 등의 Cu의 순도가 약 97％ 이상인 Cu 합금에 의해 형성해도 된다. 이들 Cu 합금은, 상기 Cu보다도 기계적 강도가 높으므로, 섀시의 기계적 강도를 보다 향상시키는 것이 가능하다.In the above embodiment, the Cu layer 21 is formed of Cu having a purity of 99.9% or more. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the Cu layer may be formed of a Cu alloy having a purity of Cu of about 97% or more, such as C19400 (CDA standard) made of Cu-2.30Fe-0.10Zn-0.03P. Since these Cu alloys have higher mechanical strength than Cu, it is possible to further improve the mechanical strength of the chassis.

또한, 상기 실시 형태에서는, 섀시(2)의 표면에 아무것도 배치하지 않는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 섀시의 표면 상에 열전도를 위한 Cu 박층을 형성해도 되고, 섀시의 표면 상에 디스플레이를 접착하기 위한 열전도성 접착 시트나, 전열을 위한 그래파이트 시트 등의 시트를 배치해도 된다. 이러한 구성을 갖는 섀시이면, 높은 방열 성능을 갖는 박육의 섀시로서, 시장에서의 유용성이 더욱 높아진다고 생각할 수 있다. 또한, 상기 시트는, 섀시의 표면 중, 적어도 휴대 기기의 전자 부품과 접촉하는 위치에 형성되어 있으면 된다. 또한, 도 12에 도시하는 상기 실시 형태의 제4 변형예와 같이, 섀시(2)의 표면(상하 양면)에 Ni층(502b)을 형성해도 된다. 또한, 이 Ni층(502b)은, 도금에 의해 형성되어도 되고, 클래드재로서 섀시(2)와 일체적으로 형성해도 된다. 이에 의해, 섀시(2)와 도시하지 않은 전기 회로의 접촉 부분에 있어서의 전기 저항(접촉 저항)이 커지는 것을 억제하는 것이 가능하므로, 섀시(2)를 전기 회로의 접지(어스)를 취하기 위한 전류 회로로서도 사용하는 것이 가능하다. 또한, Ni층(502b)에 의해, 섀시(2)의 내식성을 향상시키는 것도 가능하다. 또한, Ni층(502b)을 구성하는 금속 재료로서는, Ni, 또는, Ni-P 합금 등의 Ni 합금으로 이루어지는 것을 적용하는 것이 가능하다. 또한, Ni층(502b)은, 섀시(2)의 표면 중, 적어도 휴대 기기의 전자 부품과 접촉하는 위치에 형성되어 있으면 되고, 상하 양면 중 어느 한쪽에만 형성해도 된다.In the above-described embodiment, nothing is arranged on the surface of the chassis 2, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a thin film of Cu for heat conduction may be formed on the surface of the chassis, or a sheet such as a thermally conductive adhesive sheet for adhering the display or a graphite sheet for heat transfer may be disposed on the surface of the chassis. If the chassis has such a configuration, it can be considered that the chassis is a thin chassis having a high heat dissipation performance, which is more useful in the marketplace. The sheet may be formed at least at a position in contact with the electronic component of the portable device among the surfaces of the chassis. Further, the Ni layer 502b may be formed on the surface (upper and lower surfaces) of the chassis 2 as in the fourth modification of the embodiment shown in Fig. The Ni layer 502b may be formed by plating or may be integrally formed with the chassis 2 as a clad material. As a result, it is possible to suppress the electric resistance (contact resistance) at the contact portion between the chassis 2 and the electric circuit (not shown) from being increased. Therefore, the chassis 2 can be protected against electric current It is also possible to use it as a circuit. It is also possible to improve the corrosion resistance of the chassis 2 by the Ni layer 502b. The metal material constituting the Ni layer 502b may be Ni or Ni alloy such as Ni-P alloy. The Ni layer 502b may be formed at least at a position in contact with the electronic component of the portable device among the surfaces of the chassis 2, or may be formed on only one of the upper and lower surfaces.

또한, 상기 실시 형태에서는, CPU(31)의 Z1측의 상면이 섀시(2)의 Z2측의 하면에 당접하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, CPU와 섀시는 열전도성의 접착제를 통해 접착되어 있어도 되고, 다른 부재를 통해 CPU와 섀시가 배치되어 있어도 된다.In the above embodiment, the upper surface of the CPU 31 on the Z1 side is in contact with the lower surface of the Z2 side of the chassis 2. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the CPU and the chassis may be adhered via a thermally conductive adhesive, and the CPU and the chassis may be disposed through other members.

Claims

An Al layer made of Al or an Al alloy and a Cu layer made of Cu or a Cu alloy and having a thermal conductivity higher than that of the Al layer,
Wherein the thickness of the Cu layer is 10% or more and 50% or less of the total thickness of the Al layer and the Cu layer,
Wherein the Al layer comprises a first Al layer joined to the Cu layer on one surface of the Cu layer and made of Al or an Al alloy and a second Al layer joined to the Cu layer on the other surface of the Cu layer, And a second Al layer composed of Al or an Al alloy,
Wherein the clad material has a three-layer structure in which the first Al layer, the Cu layer, and the second Al layer are laminated in this order,
Chassis.

The chassis according to claim 1, wherein the Al layer is made of an Al alloy having a 0.2% proof stress of 200 MPa or more.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the Al layer is 60% or more of the total thickness of the Al layer and the Cu layer.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the Cu layer is larger than 40% of the total thickness of the Al layer and the Cu layer.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the Cu layer is made of Cu.

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The chassis according to claim 1, wherein the average value of the thickness of the second Al layer is not less than 95% and not more than 105% of the average value of the thickness of the first Al layer.

The chassis according to claim 1, wherein the first Al layer and the second Al layer are made of an Al alloy having the same composition.

The method according to claim 1, wherein the sum of the thickness of the first Al layer and the thickness of the second Al layer is 60% or more of the total thickness of the first Al layer, the Cu layer, .

The chassis according to claim 1, wherein the thickness of the Cu layer is greater than 40% of a total thickness of the first Al layer, the Cu layer, and the second Al layer.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the Al layer is made of an Al-Mg alloy.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the chassis is used as a chassis of a portable device incorporating an electronic component accompanied by heat generation.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein a Sn plating layer of Sn or a Sn alloy is formed on at least a part of the surface of the chassis.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein a Ni layer made of Ni or a Ni alloy is formed on at least a part of the surface of the chassis.

The chassis according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the chassis made of the clad material is 0.1 mm or more and 1.0 mm or less.

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An electronic part accompanied by heat generation,
The Al layer and the Al alloy, and a Cu layer made of Cu or a Cu alloy and having a thermal conductivity higher than that of the Al layer, the thickness of the Cu layer being less than the thickness of the Al layer, Wherein the Al layer has a first Al layer joined to the Cu layer on one surface of the Cu layer and made of Al or an Al alloy, And a second Al layer joined to the Cu layer on the other surface of the Cu layer and made of Al or an Al alloy, wherein the clad material comprises a first Al layer, a Cu layer, Layer structure in which layers are stacked in this order, and a chassis that emits heat from the electronic component,
Mobile devices.

The portable device according to claim 17, wherein the Al layer of the chassis is made of an Al alloy having a 0.2% proof strength of 200 MPa or more.

The portable device according to claim 17 or 18, wherein the chassis is in contact with the electronic component accompanied by heat generation.

The electronic device according to claim 17 or 18, further comprising: a substrate on which the electronic component is mounted;
Further comprising a support portion disposed on an upper surface of the substrate so as to surround the electronic component, the support portion contacting the chassis.