KR101708416B1

KR101708416B1 - 파괴가능한 이중 라벨, 제조패널을 이용한 이중 라벨 제조방법 및 그에 사용되는 제조패널

Info

Publication number: KR101708416B1
Application number: KR1020150071266A
Authority: KR
Inventors: 황성연
Original assignee: 주식회사 지원
Priority date: 2015-05-21
Filing date: 2015-05-21
Publication date: 2017-02-24
Also published as: KR20160136960A

Abstract

파괴가능한 이중 라벨은 하층지와 제1 이형지로 구성되는 원지와, 원지의 제1 이형지에 형성되는 제1 관통창에 부착되는 제2 이형지 및 제2 이형지의 상면에 부착되어 파괴부가 형성되는 제1 라벨지를 포함하는 제1 라벨과, 제1 라벨의 제1 라벨지의 제2 관통창에 부착되는 제2 라벨을 포함한다. 이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 이중 라벨에 의하면, 이중 라벨이 대상체에 부착된 이후에 제거할 때 파괴부에 의해 이중 라벨이 파괴됨으로써 재사용이 불가능하게 함으로써 정품인증의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

파괴가능한 이중 라벨, 제조패널을 이용한 이중 라벨 제조방법 및 그에 사용되는 제조패널{DESTROYABLE DOUBLE LABEL, MANUFACTURING METHOD USING MANUFACTURING PANEL, AND MANUFACTURING PANEL USED BY THE SAME}

본 발명은 파괴가능한 이중 라벨, 이중 라벨 제조방법 및 그에 사용되는 제조패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 대상체에 부착된 이후에 재사용이 불가능하도록 제거시 파괴될 수 있는 이중 라벨과 그를 제조하기 위한 제조방법 및 제조방법에 사용되는 제조패널에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품과 함께 제공되는 정품 인증 라벨은 해당 제품이 정식 업체 내지 정식 수입업체로부터 제조된 제품을 인증하기 위해 사용된다. 정품 인증 라벨이 부착된 제품은 차후 정식 제품임을 보증하는 것이기 때문에, 제품의 교환, 환불, 내지 후속 AS의 가능 여부를 결정하는 중요한 인식 수단에 해당한다.

도 1에는 종래기술에 의한 정품 인증 라벨이 도시되어 있다. 정품 인증 라벨은 일반적으로 이중라벨 형태로 제조되는데, 크게 원지(10), 제1 라벨(20), 및 제2 라벨(30)을 포함한다.

제1 라벨(20)은 원지(10)로부터 떼어내어 사용하도록 구성되고, 제2 라벨(30)은 제1 라벨(20)로부터 떼어내어 사용하도록 구성된다. 따라서, 해당 전자제품의 포장 박스 내지 케이스에 제2 라벨(30)과 함께 제1 라벨(20)을 부착하여 사용자에게 공급하고, 사용자는 제1 라벨(20)에서 제2 라벨(30)을 떼어 내어 해당 전자제품에 부착함으로써, 해당 전자제품이 정품임을 인정받을 수 있다.

그러나, 이러한 종래기술에 의한 이중라벨은 다음과 같은 문제점이 있다. 이중라벨은 최초 생산자가 제품 공급시에 제2 라벨(30)이 부착된 제1 라벨(20)을 원지(10)로부터 분리하여 해당 전자제품의 박스나 케이스에 부착하여 공급하고, 최초 생산자로부터 해당 전자제품을 전달받은 중간 유통자는 해당 제품을 일반 소비자에게 재판매하는 구조로 판매가 이루어진다.

그런데, 최초 생산자로부터 해당 전자제품을 전달받은 중간 유통자가 제2 라벨(30)이 부착된 제1 라벨(20)을 박스나 케이스에서 분리하여 정품이 아닌 비정품의 제품에 부착하여 판매함으로써 불법적인 이득을 취하는 문제점이 있다.

이러한 불법적인 유통행태를 근절하기 위하여 새로운 형태의 이중라벨의 개발이 필요한 실정이다.

한국등록실용신안 제20-0428587호(2006.10.04. 등록)

본 발명의 목적은 한번 부착한 이후에 재사용이 불가능한 이중라벨을 제공하는 것이다.

상기한 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 본 발명의 파괴가능한 이중라벨은 제1 관통창이 형성되는 원지: 상기 원지의 상면에 부착되고, 제2 관통창이 형성되는 제1 라벨:및 상기 제1 라벨의 상면에 부착되고, 상기 제2 관통창에 대응되도록 형성되는 제2 라벨을 포함하고, 상기 제1 라벨의 일단에는 파괴부가 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 원지는 하층지와, 상기 하층지의 상면에 부착되고, 상기 제1 관통창이 형성되는 제1 이형지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 라벨은 상기 제1 이형지의 상기 제1 관통창에 대응되도록 형성되는 제2 이형지와, 상기 제2 이형지의 상면에 부착되고, 상기 제2 이형지의 크기보다 상대적으로 크게 형성되는 제1 라벨지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 라벨지는 상기 제1 관통창의 크기에 대응되거나 약간 크게 형성되고, 상기 제2 관통창이 형성되는 프레임부와, 상기 프레임부의 하단에서부터 연장되는 상기 파괴부를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 파괴부는 상기 제1 라벨지를 일부 절개한 하나 이상의 절개선으로 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 파괴부는 상기 원지의 상면에 부착되는 것이 바람직하다.

본 발명의 제조패널을 이용한 이중라벨 제조방법은 평판의 상면에 컷팅날이 형성되어, 상기 이중라벨을 제조하기 위한 제조패널을 이용하여 이중라벨을 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 상기 원지의 상기 하층지를 형성하는 1단계 층 적층단계; 상기 1단계 층의 상면에 부착되고, 상기 원지의 상기 제1 이형지 및 상기 제1 라벨의 제2 이형지를 형성하는 2단계 층 적층단계; 상기 2단계 층의 상면에 부착되고, 상기 제1 라벨의 제1 라벨지 및 상기 제2 라벨을 형성하는 3단계 층 적층단계; 상기 제조패널에서 상기 제1 라벨의 프레임부의 외곽선의 형상에 대응되도록 형성되고, 펀칭깊이가 상기 2단계 층 및 상기 3단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제1 펀칭날을 이용하여 상기 적층된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 1차 펀칭단계; 상기 제조패널에서 상기 파괴부의 형상에 대응되고, 상기 제1 라벨의 파괴부가 형성되는 상기 제1 라벨의 하단 둘레부에 대응되며, 상기 파괴부의 절개선의 형상에도 대응되며, 펀칭깊이가 상기 3단계 층의 두께에 대응되는 제2 펀칭날을 이용하여 상기 적층된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 2차 펀칭단계: 상기 2차 펀칭된 다수개의 층을 뒤집어서, 상기 제1 라벨의 프레임부와 상기 파괴부의 경계선에 대응되는 형상으로 형성되고 펀칭깊이가 상기 1단계 층 및 상기 2단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제3 펀칭날을 이용하여 상기 적응된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 3차 펀칭단계;및 상기 3차 펀칭된 다수개의 층에서 필요 없는 이형지를 제거하여 마무리하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 이중라벨 제조방법에 사용되는 제조패널은 상기 제조패널을 이용한 이중라벨 제조방법에 의해 제조되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨, 제조패널을 이용한 이중 라벨 제조방법 및 그에 사용되는 제조패널에 의하면, 이중 라벨의 제1 라벨에 구비되는 파괴부가 대상체에 부착된 이후에는 다시 탈착시 형상이 파괴됨으로써 이중 라벨의 재사용을 불가능하게 함으로써 전자제품의 정품인증이 가능하도록 하는 이점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 이중라벨의 구조를 보인 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨의 바람직한 실시예를 보인 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨의 평면 및 각 측면 상태를 보인 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨의 파괴부를 확대하여 보인 확대도.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨을 제작하기 위한 제조패널의 컷팅날을 각각 구분하여 보인 구성도.
도 6은 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨이 대상체에 부착되기 전 상태를 보인 사진.
도 7은 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨이 대상체에 부착된 이후에 다시 떼어졌을 때의 상태를 보인 사진.
도 8은 본 발명에 따른 파괴가능한 이중 라벨을 제조하기 위한 제조패널을 보인 평면도.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중라벨에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중라벨의 평면도이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중라벨의 절개선을 나타낸 구성도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 이중라벨은 원지(100), 상기 원지(100)에 부착되는 제1 라벨(200), 및 상기 제1 라벨(200)에 부착되는 제2 라벨(300)을 포함한다.

상기 원지(100)는 제1 라벨(200)로부터 제거되기 위한 이형지 중 하나로서, 하층지(110)와, 상기 하층지(110)의 상면에 부착되는 제1 이형지(120)를 포함한다.

상기 하층지(110)는 가장 하층에 위치한 기본 원지로서 상면에는 상기 제1 이형지(120)가 부착된 후 용이하게 떨어질 수 있도록 아크릴계 에멀젼 왁스 수지층과 같은 분리층이 형성된다.

상기 하층지(110)이 상면에는 제1 이형지(120)가 부착된다. 상기 제1 이형지(120)의 바닥면에는 점착층이 형성되어 상기 하층지(110)의 상면에 부착될 수 있다.

상기 제1 이형지(120)에는 제1 관통창(121)이 형성되고, 상기 제1 관통창(121)에는 아래에서 설명할 제2 이형지(210)가 부착된다. 상기 제1 이형지(120)의 상면에도 제1 라벨(200)이 부착되어 잘 떨어질 수 있도록 분리층이 형성될 수 있다.

상기와 같이 구성되는 원지(100)의 상면에는 제1 라벨(200)이 부착된다. 상기 제1 라벨(200)은 원지(100)에 부착되는 제2 이형지(210)와, 상기 제2 이형지(210)의 상면에 부착되는 제1 라벨지(220)를 포함한다.

상기 제2 이형지(210)는 하면에 점착층이 형성되고 상면에는 분리층이 형성된다. 상기 제2 이형지(210)의 하면은 상기 제1 이형지(120)의 제1 관통창(121)에 대응되도록 형성되어 상기 제1 관통창(121)을 통해 하층지(110)의 상면에 부착된다.

그리고, 상기 제2 이형지(210)의 상면에는 상기 제1 라벨지(220)가 부착된다. 상기 제1 라벨지(220)는 상기 제2 이형지(210)의 면적보다 상대적으로 큰 면적으로 형성된다. 보다 자세하게는 상기 제1 라벨지(220)는 하단(아래에서 설명할 파괴부(222) 방향쪽 일단) 일부가 상기 제2 이형지(210)보다 약간 크도록 형성될 수 있다.

상기 제1 라벨지(220)는 상기 제1 관통창(121)에 대응되거나 약간 크게 형성되는 프레임부(221)와, 상기 프레임부(221)의 하단에서부터 연장되는 파괴부(222)를 포함한다.

상기 제1 라벨지(220)의 프레임부(221)에는 아래에서 설명할 제2 라벨지(300)가 부착되기 위한 제2 관통창(221w)이 형성된다. 상기 제2 관통창(221w)은 상기 제1 라벨지(220)의 후면에 부착되는 제2 이형지(210)에 의해 거의 차폐되나, 상기 제2 이형지(210)의 하단 부분(즉, 상기 제1 라벨지(220)의 프레임부(221)에서 파괴부(222)로 연장되는 방향측)보다 더 하방으로 연장되어 형성된다. 따라서, 상기 제1 라벨지(220)의 후면에서 보면, 상기 제2 이형지(210)에 의해 상기 제2 관통창(221w)의 하단 일부만 제외한 모든 영역이 차폐될 수 있다.

상기 제1 라벨지(220)의 프레임부(221)의 하단에는 파괴부(222)가 연장되고, 상기 파괴부(222)의 하면에는 상기 제2 이형지(210)가 부착되지 않는다. 따라서, 상기 파괴부(222)는 제2 이형지(210)의 상면이 아닌, 원지(100)의 제1 이형지(120)의 상면에 부착된다.

상기 파괴부(222)는, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 라벨지(220)를 일정형상으로 절개하여 형성되는 절개선(222d)을 포함하고, 상기 절개선(222d)은 상기 제1 라벨지(220)가 대상체에 부착된 이후에 제거될 때, 파괴되어 원상으로 복귀할 수 없도록 하는 역할을 한다. 상기 절개선(222d)은 도 4에 도시된 바와 같은 형상에 한정되지 아니하고 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.

상기와 같이 구성되는 제1 라벨지(220)의 하면에는 점착층이 형성됨으로써 대상체에 상기 제1 라벨(200)를 부착할 수 있다. 이때, 상기 제1 라벨(200)의 제2 이형지(210)의 바닥면과 상기 제1 라벨지(220)의 파괴부(222)가 모두 대상체에 부착된다.

상기 제1 라벨지(220)의 제2 관통창(221w)에는 제2 라벨(300)이 부착된다. 상기 제2 라벨(300)의 바닥면에는 점착층이 형성됨으로써, 상기 제1 라벨지(220)의 제2 관통창(221w)을 통해 상기 제2 이형지(210)의 상면에 부착된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 이중라벨은 원지(100)로부터 제2 라벨(300)이 부착된 제1 라벨(200)을 분리하여 전자제품 박스와 같은 대상체에 부착된 상태로 중간 유통자에게 공급하고, 중간 유통자는 제1 라벨(200) 및 제2 라벨(300)이 부착된 상태로 최종 소비자에게 공급하여 최종 소비자가 제1 라벨(200)로부터 제2 라벨(300)을 떼어내어 전자제품에 직접 부착함으로써 정품인증을 할 수 있다(도 6의 사진 참조).

이때, 중간 유통자에게 공급되는 제2 라벨(300)이 부착된 제1 라벨(200)은 제1 라벨지(220)의 파괴부(222)가 직접 전자제품 박스에 부착되기 때문에 제1 라벨(200)을 대상체로부터 떼어내게 되면 상기 파괴부(222)에 의해 제1 라벨(200)의 하단부가 파괴되기 때문에 재사용이 불가능하다(도 7의 사진 참조).

상기와 같이 구성되는 이중라벨을 제조하기 위한 제조패널의 구조에 대해 이하에서 설명한다. 도 8에는 본 발명의 이중라벨을 제조하기 위한 제조패널이 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제조패널은 평판의 상면에 컷팅날이 일정형상으로 형성된 것으로서, 원지(100), 제1 라벨(200), 및 제3 라벨(300)을 부분적으로 컷팅함으로써 본 발명의 이중라벨을 제조할 수 있다.

본 발명의 이중라벨은 원지(100)의 하층지(110)를 형성하는 1단계 층(110)과, 원지(100)의 제1 이형지(120) 및 제1 라벨(200)의 제2 이형지(210)를 형성하는 2단계 층(120, 210)과, 제1 라벨(200)의 제1 라벨지(220) 및 제2 라벨(300)을 형성하는 3단계 층(220, 300)을 각각 아래에서부터 적층하고, 도 8에 도시된 제조패널을 이용하여 일체로 펀칭하여 본 발명의 이중라벨을 제조한다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 제조패널(400)은 제1 라벨(200)의 프레임부(221)의 외곽선의 형상에 대응되도록 형성되고 펀칭깊이가 상기 2 단계 층(120, 210) 및 3 단계 층(220, 300)의 두께에 대응되도록 형성되는 제1 펀칭날(410)을 포함한다.

그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제조패널(400)은 상기 제2 라벨(300)의 외곽선의 형상에 대응되고, 상기 제1 라벨(200)의 파괴부(222)의 형상에 대응되며, 상기 제1 라벨(200)의 파괴부(222)가 형성되는 제1 라벨(200)의 하단 둘레부에 대응되는 제2 펀칭날(420)을 포함한다. 상기 제2 펀칭날(420)은 파괴부(222)의 절개선(222d)의 형상에도 대응된다. 상기 제2 펀칭날(420)의 높이는 상기 3 단계 층(220, 300)의 두께에 대응되도록 형성된다.

또한, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 단계 층(110)의 후면에는 상기 제1 라벨(200)의 프레임부(221)와 파괴부(222)의 경계선에 대응되는 형상으로 형성되는 제3 펀칭날(500)이 별도로 형성된다. 상기 제3 펀칭날(500)은 상기 제조패널(400)에 포함되는 것이 아니라 별도의 패널에 형성되는 것으로서, 상기 제조패널(400)에 의해 펀칭된 이후에 이중라벨을 뒤집어서 상기 제3 펀칭날(500)로 다시 펀칭함으로써 최종 이중라벨을 제조할 수 있다. 상기 제3 펀칭날(500)의 높이는 상기 1 단계 층(110) 및 2단계 층(120, 210)의 두께에 대응되도록 형성될 수 있다.

상기와 같이 펀칭된 다수개의 층에서 필요없는 이형지를 제거하여 최종 이중라벨을 제조할 수 있다.

상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 원지 110: 하층지
120: 제1 이형지 200: 제1 라벨
210: 제2 이형지 220: 제1 라벨지
221: 프레임부 222: 파괴부
300: 제2 라벨

Claims

제1 관통창이 형성되고, 하층지와 제1 이형지로 구성되는 원지;
상기 원지의 상면에 부착되고, 제2 관통창이 형성되며, 제2 이형지와 제1 라벨지로 구성되는 제1 라벨; 및
상기 제1 라벨의 상면에 부착되고, 상기 제2 관통창에 대응되도록 형성되는 제2 라벨을 포함하고,
상기 제1 라벨지를 일부 절개한 하나 이상의 절개선으로 구성되는 파괴부가 형성되는
파괴가능한 이중라벨.
제1항에 있어서,
상기 제1 이형지는
상기 하층지의 상면에 부착되고, 상기 제1 관통창이 형성되는
파괴가능한 이중라벨.
제2항에 있어서,
상기 제2 이형지는 상기 제1 이형지의 상기 제1 관통창에 대응되도록 형성되고,
상기 제1 라벨지는 제2 이형지의 상면에 부착되고, 상기 제2 이형지의 크기보다 상대적으로 크게 형성되는
파괴가능한 이중라벨.
제3항에 있어서,
상기 제1 라벨지는
상기 제1 관통창의 크기에 대응되거나 약간 크게 형성되고, 상기 제2 관통창이 형성되는 프레임부와,
상기 프레임부의 하단에서부터 연장되는 상기 파괴부를 포함하는
파괴가능한 이중라벨.
삭제
제4항에 있어서,
상기 파괴부는
상기 원지의 상면에 부착되는
파괴가능한 이중라벨.
평판의 상면에 컷팅날이 형성되어, 제4항에 의한 이중라벨을 제조하기 위한 제조패널을 이용하여 이중라벨을 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
상기 원지의 상기 하층지를 형성하는 1단계 층 적층단계;
상기 1단계 층의 상면에 부착되고, 상기 원지의 상기 제1 이형지 및 상기 제1 라벨의 제2 이형지를 형성하는 2단계 층 적층단계;
상기 2단계 층의 상면에 부착되고, 상기 제1 라벨의 제1 라벨지 및 상기 제2 라벨을 형성하는 3단계 층 적층단계;
상기 제조패널에서 상기 제1 라벨의 프레임부의 외곽선의 형상에 대응되도록 형성되고, 펀칭깊이가 상기 2단계 층 및 상기 3단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제1 펀칭날을 이용하여 상기 1단계 층 적층단계, 상기 2단계 층 적층단계, 및 상기 3단계 층 적층단계를 통해 적층된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 1차 펀칭단계;
상기 제조패널에서 상기 파괴부의 형상에 대응되고, 상기 제1 라벨의 파괴부가 형성되는 상기 제1 라벨의 하단 둘레부에 대응되며, 상기 파괴부의 절개선의 형상에도 대응되며, 펀칭깊이가 상기 3단계 층의 두께에 대응되는 제2 펀칭날을 이용하여 상기 1단계 층 적층단계, 상기 2단계 층 적층단계, 및 상기 3단계 층 적층단계를 통해 적층된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 2차 펀칭단계:
상기 2차 펀칭된 다수개의 층을 뒤집어서, 상기 제1 라벨의 프레임부와 상기 파괴부의 경계선에 대응되는 형상으로 형성되고 펀칭깊이가 상기 1단계 층 및 상기 2단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제3 펀칭날을 이용하여 상기 1단계 층 적층단계, 상기 2단계 층 적층단계, 및 상기 3단계 층 적층단계를 통해 적층된 다수개의 층을 일체로 펀칭하는 3차 펀칭단계;및
상기 3차 펀칭된 다수개의 층에서 필요 없는 이형지를 제거하여 마무리하는 단계를 포함하는
제조패널을 이용한 이중라벨 제조방법.
평판의 상면에 컷팅날이 형성되어, 제7항에 의한 이중라벨 제조방법에 사용되는 제조패널에 있어서,
상기 제1 라벨의 상기 프레임부의 외곽선의 형상에 대응되도록 형성되고, 펀칭깊이가 상기 2 단계 층 및 상기 3 단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제1 펀칭날과,
상기 제2 라벨의 외곽선의 형상, 상기 제1 라벨의 파괴부의 형상, 및 상기 제1 라벨의 파괴부가 형성되는 제1 라벨의 하단 둘레부에 대응되고, 펀칭날의 높이는 상기 3 단계 층의 두께에 대응되도록 형성되는 제2 펀칭날을 포함하는
이중라벨 제조방법에 사용되는 제조패널.