KR101639857B1 - 커넥터 - Google Patents

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미츠루 고바야시
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후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤
후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 고속 전송이 가능한 커넥터를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기판과 연결 대상물을 연결하는 모듈과, 상기 모듈을 수용하는 하우징을 포함하는 커넥터로서, 상기 모듈은, 상기 기판에 접촉하는 제1 접촉부, 상기 연결 대상물에 접촉하는 제2 접촉부 및 상기 제1 접촉부로부터 굴곡하여 상기 제2 접촉부에 연결되는 본체부를 갖는 복수의 컨택트와, 배열된 상기 복수의 컨택트가 인서트 성형되고, 상기 복수의 컨택트의 상기 본체부의 일부로부터 상기 제1 접촉부의 상기 기판쪽 면까지를 덮는 몰드부를 포함하고, 상기 복수의 컨택트는, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮여 있는 피복부의 적어도 일부의 상기 배열 방향 폭이, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮이지 않고 상기 제2 접촉부를 변위 가능하게 지지하는 스프링부의 상기 배열 방향 폭보다 작은 것을 특징으로 한다.

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 발명은 커넥터에 관한 것이다.
예를 들어, PC나 프린터 등에 있어, 마더 보드로의 그래픽 카드의 연결 등, 기판끼리의 연결에는, 이른바 카드 에지형의 커넥터가 사용되고 있다.
이러한 커넥터로서, 연결 대상물과 기판을 연결하는 복수의 컨택트를 가지고, 당해 복수의 컨택트를, 연결 대상물이 삽입되는 하우징에 압입하여 고정 유지하는 구성이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
일본국 공개특허공보 특개2010-15909호
그러나, 컨택트를 하우징에 고정하기 위해 컨택트에 압입부나 돌기부 등을 설치하면, 압입부나 돌기부 등의 복잡한 형상의 영향으로 임피던스 정합을 도모하는 것이 어려워지는 경우가 있다. 이와 같은 커넥터에서는, 고주파 영역에서 감쇠량이 커지고 고속 전송에 대응할 수 없게 될 가능성이 있다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 고속 전송이 가능한 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 기판과 연결 대상물을 연결하는 모듈과, 상기 모듈을 수용하는 하우징을 포함하는 커넥터로서, 상기 모듈은, 상기 기판에 접촉하는 제1 접촉부, 상기 연결 대상물에 접촉하는 제2 접촉부 및 상기 제1 접촉부로부터 굴곡하여 상기 제2 접촉부에 연결되는 본체부를 가지는 복수의 컨택트와, 배열된 상기 복수의 컨택트가 인서트 성형되며, 상기 복수의 컨택트의 상기 본체부의 일부로부터 상기 제1 접촉부의 상기 기판측 면까지를 덮는 몰드부를 포함하고, 상기 복수의 컨택트는, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮여 있는 피복부의 적어도 일부의 상기 배열 방향 폭이, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮이지 않고 상기 제2 접촉부를 변위 가능하게 지지하는 스프링부의 상기 배열 방향 폭보다 작다.
본 발명의 실시예에 의하면, 고속 전송이 가능한 커넥터를 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 사시도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 분해 사시도 이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 제1 컨택트를 예시하는 사시도 및 정면도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 단면도이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 사시도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 분해 사시도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 커넥터를 예시하는 단면도이다.
도 8은 제1 실시예에 따른 커넥터의 전송 특성 시뮬레이션 결과를 예시하는 도면이다.
도 9는 종래기술에 따른 커넥터의 전송 특성 시뮬레이션 결과를 예시하는 도면이다.
이하에서는, 도면을 참조하여 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 각 도면에 있어, 동일한 구성의 부분에는 동일한 부호를 부여하며, 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다.
[제1 실시예]
도 1은 제1 실시예에 따른 커넥터(1)를 예시하는 사시도이다. 또한, 이하의 도면에 있어서, X 방향은 커넥터(1)의 길이 방향을, Y 방향은 커넥터(1)의 폭 방향을, Z 방향은 커넥터(1)의 높이 방향을 나타내고 있다.
커넥터(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 하우징(10), 제1 컨택트(210), 제2 컨택트(310)를 포함한다.
하우징(10)은, 예를 들어 절연성 수지 등으로 형성되고, 도 1에 있어서 아래쪽이 기판에 고정된다. 하우징(10)은, 상대쪽 기판 등의 연결 대상물이 Z 방향으로 대략 평행하게 삽입되는 삽입구(108)를 가진다. 또한, 하우징(10)에는, 복수의 제1 컨택트(210) 및 복수의 제2 컨택트(310)가 각각 X 방향으로 일정 간격을 두고 배열되어 있다. 또한, 복수의 제1 컨택트(210) 및 복수의 제2 컨택트(310)가 배열되는 간격은 일정하지 않아도 된다.
제1 컨택트(210) 및 제2 컨택트(310)는, 예를 들어 도전성 금속 재료의 판 스프링 형상 부재를 구부려서 가공함으로써 형성된다. 제1 컨택트(210) 및 제2 컨택트(310)는 각각, 하우징(10)의 삽입구(108)에 노출되어 연결 대상물에 접촉하는 접점부와, 하우징(10)의 하측에 노출되어 기판에 접촉하는 접촉부를 가지고, 연결 대상물과 기판을 연결한다.
도 2는 제1 실시예에 따른 커넥터(1)를 예시하는 분해 사시도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 커넥터(1)는, 하우징(10), 제1 모듈(20), 제2 모듈(30), 고정 핀(41,42,43,44)을 가진다.
하우징(10)은, 제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)을 수용하고, 고정홀(101,102,103,104)에 고정핀(41,42,43,44)이 각각 삽입되어 기판에 고정된다.
제1 모듈(20)은, 복수의 제1 컨택트(210)와 제1 몰드부(250)를 가지고, 복수의 제1 컨택트(210)를 제1 몰드부(250)에 인서트 성형함으로써 형성된다. 제2 모듈(30)은, 복수의 제2 컨택트(310)와 제2 몰드부(350)를 가지고, 제1 모듈(20)과 마찬가지의 구성을 가진다.
제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)은, 제1 컨택트(210)의 연결 대상물에 접하는 접점부와 제2 컨택트(310)의 연결 대상물에 접하는 접점부가 Y 방향으로 대향하도록, 하우징(10)에 수용된다.
제1 모듈(20)의 제1 몰드부(250)는, X 방향에서 다른 위치에 복수의 돌기부(251,252,253)를 가진다. 또한, 하우징(10)은, 제1 몰드부(250)의 돌기부(251,252,253)에 대응하는 위치에 개구부(105,106,107)를 가진다. 제1 모듈(20)은, 하우징(10)에 도 2의 중앙 아래쪽에서부터 삽입되고, 제1 몰드부(250)의 돌기부(251,252,253)가 하우징(10)의 개구부(105,106,107)에 걸려 물림으로써, 하우징(10)에 고정된다.
제2 모듈(30)의 제2 몰드부(350)는, 마찬가지로 X 방향에서 다른 위치에 복수의 돌기부를 가지며, 하우징(10)의 대응 위치에 구비되어 있는 개구부에 걸려 물림으로써, 제2 모듈(30)이 하우징(10)에 고정된다.
제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)은 동일한 구성을 가지기 때문에, 이하에서는 주로 제1 모듈(20), 제1 컨택트(210) 및 제1 몰드부(250)에 대해 설명한다.
도 3은 제1 실시예에 따른 제1 컨택트(210)를 예시하는 사시도 및 정면도이다. 도 3의 (a)는 제1 컨택트(210)의 사시도이고, 도 3의 (b)는 제1 컨택트(210)의 정면도이다.
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 컨택트(210)는, 하우징(10)에 삽입되는 연결 대상물에 접하는 접점부(211), 기판에 접촉하는 접촉부(214), 접촉부(214)로부터 굴곡하여 접점부(211)에 연결되는 본체부(220)를 가진다.
접점부(211)는, 도면의 Y 방향에서 접촉부(214)와 반대쪽으로 돌출하도록 굴곡져 있다. 접점부(211)의 굴곡 부분은, 제1 모듈(20)이 하우징(10)에 수용된 상태에서 하우징(10)의 삽입구(108)에 노출되어, 도 3의 (a)에 있어서 후면쪽(돌출되어 있는 쪽)이 연결 대상물에 접촉한다.
접촉부(214)는, 커넥터(1)가 실장되는 기판 표면에 대략 평행한 방향으로 연장되고, 도 3의 (a)에 있어서 하면이 기판상의 단자에 접촉한다.
본체부(220)는, 접촉부(214) 및 커넥터(1)가 실장되는 기판 표면에 대략 수직 방향(Z 방향에 대해 대략 평행한 방향)으로 연장되도록, 접촉부(214)에서부터 굴곡져 형성되어 있다. 제1 컨택트(210)는, 본체부(220)의 일부로부터 접촉부(214)의 기판과의 접촉면까지의 사이(도 3의 (a)의 영역 A)의 피복부(213)가 인서트 성형에 의해 제1 몰드부(250)로 덮인다.
본체부(220)의 제1 몰드부(250)로 덮여 있지 않은 스프링부(212)는, 접점부(211)가 연결 대상물에 접촉할 때 탄성 변형하고, 접점부(211)를 Y 방향으로 변위 가능하게 지지한다.
제1 컨택트(210)는, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 컨택트(210)의 배열 방향(X 방향)에서의 접점부(211)의 폭 W1이 스프링부(212)의 폭 W2보다 작다. 또한, 피복부(213)는, 적어도 일부의 폭 W3이 스프링부(212)의 폭 W2보다 작게 되도록 형성되어 있다.
복수의 제1 컨택트(210)는, 신호선(S)과 접지선(G)이 서로 인접하도록(예를 들어, GSGSG … 또는 GSSG … 등) 할당되고, 서로 인접한 컨택트와의 간격, 컨택트의 폭 및 비유전율에 의해 임피던스가 결정된다. 제1 컨택트(210)의 스프링부(212)의 폭 W2 및 몰드부(250)에 덮여 있는 피복부(213)의 폭 W3은, 몰드부(250)에 사용되는 재료, 서로 인접하는 컨택트의 간격에 따라 임피던스를 조정하도록 설정된다.
여기에서 제1 모듈(20)은, 제1 컨택트(210)를 제1 몰드부(250)에 인서트 성형하여 형성되며, 제1 컨택트(210)는 제1 몰드부(250)에 고정 유지되고 있다. 그러므로, 제1 컨택트(210)는 하우징이나 몰드부에 고정되기 위한 돌기부나 굴곡부 등의 복잡한 형상이 필요하지 않고, 피복부(213)의 폭 W3을 조정함으로써 제1 컨택트(210)의 임피던스 조정이 가능하게 되어 있다.
또한, 제1 몰드부(250)가, 제1 컨택트(210)의 본체부(220) 일부로부터 접촉부(214)의 기판쪽 하면까지를 덮음으로써, 제1 컨택트(210)가 접촉부(214)와 피복부(213)와의 사이에서 공기층에 노출되는 부분이 없어지고, 높은 정밀도로 임피던스를 조정할 수 있게 되어 있다.
도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터(1)의 제1 컨택트(210) 및 제2 컨택트(310)를 관통하는 YZ 단면도이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 커넥터(1)는, 하우징(10), 대향하여 설치되는 제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)을 가지고, 하우징(10)의 삽입구(108)로부터 삽입되는 연결 대상물과 기판을 연결한다.
하우징(10)은, 제1 모듈(20)이 삽입되는 제1 모듈 홀(112), 제2 모듈(30)이 삽입되는 제2 모듈 홀(113)을 가진다. 제1 모듈 홀(112)과 제2 모듈 홀(113)은 격벽(109)에 의해 분리되어 있다.
제1 모듈 홀(112)은, 제1 몰드부(20)의 돌기부(251)에 걸려 물리는 몰드 개구부(105)를 가진다. 제1 모듈(20)은, 하우징(10)의 제1 모듈 홀(112)에 삽입되고, 제1 몰드부(250)의 돌기부(251)가 제 1몰드 개구부(105)에 걸려 물림으로써, 하우징(10)에 고정된다.
마찬가지로, 제2 모듈 홀(113)은, 제2 몰드부(30)의 돌기부(351)에 걸려 물리는 몰드 개구부(106)를 가지고, 제2 몰드부(30)의 돌기부(351)가 제2 몰드 개구부(106)에 걸려 물림으로써, 제2 모듈(30)이 하우징에 고정된다.
제1 모듈(20)의 제1 몰드부(250) 및 제2 모듈(30)의 제2 몰드부(350)는, 각각 절결부(255,355)를 가진다. 제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)이 하우징(10)에 삽입된 상태에서, 절결부(255,355)는 하우징(10)의 격벽(109)과 함께 홈부(110)를 형성한다. 홈부(110)에는 접착제가 도포되어, 제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)은 홈부(110)에 도포된 접착제에 의해 하우징(10)에 고정된다.
제1 모듈 홀(112)은, 제1 컨택트(210)의 접점부(211)가 삽입구(108)로 돌출 하는 제1 접점 개구부(115)를 가진다. 제1 컨택트(210)의 접점부(211)는, 제1 모듈(20)이 하우징(10)에 고정된 상태에서, 제1 접점 개구부(115)로부터 삽입구(108)로 돌출하고, 삽입구(108)에 삽입되는 연결 대상물에 접촉한다. 접점부(211)는, 연결 대상물에 접촉하면 제2 컨택트(310)로부터 이격하는 방향으로 변위되고, 스프링부(210)가 탄성 변형하여 접점부(211)를 지지함과 동시에, 접점부(211)를 연결 대상물에 가압한다.
마찬가지로, 제2 모듈 홀(113)은, 제2 접점 개구부(116)를 가지고, 제2 컨택트(310)의 접점부(311)는 접점 개구부(116)에서 삽입구(108)로 돌출한다. 제1 컨택트(210)의 접점부(211)와 제2 컨택트(310)의 접점부(311)는, 삽입구(108)에서 대향하도록 구비된다. 제1 컨택트(210)의 접점부(211)는, 삽입구(108)에 삽입되는 연결 대상물의 한쪽 면에 접촉하고, 제2 컨택트(310)의 접점부(311)는, 연결 대상물의 다른쪽 면에 접촉한다.
또한, 제1 컨택트(210)는, 제1 몰드부(250)로부터 Y 방향으로 격벽(109)의 반대쪽으로 돌출하는 접촉부(214)가 하우징(10)으로부터 아래쪽으로 노출되고, 접촉부(214)의 하면(214a)에서 커넥터(1)가 실장되는 기판의 단자에 접촉한다. 마찬가지로, 제2 컨택트(310)는, 제2 몰드부(350)로부터 Y 방향으로 격벽(109)의 반대쪽으로 돌출하는 접촉부(314)가 하우징(10)으로부터 아래쪽으로 노출되고, 접촉부(314)의 하면(314a)에서 기판의 단자에 접촉한다.
상기 구성에 따라 제1 모듈(20) 및 제2 모듈(30)은 각각 하우징(10)에 고정된다. 또한, 제1 컨택트(210) 및 제2 컨택트(310)는 각각 삽입구(108)에 삽입되는 연결 대상물과 기판을 연결한다.
도 8은 제1 실시예에 따른 커넥터(1)의 전송 특성 시뮬레이션 결과를 예시하는 도면이다. 도 8은 커넥터(1)의 투과 특성을 나타내고 있는데, 커넥터(1)는 고주파 영역까지 큰 감쇠 등이 생기는 일 없이 양호한 전송 특성을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.
한편, 도 9는 본 실시예에 의하지 않는 커넥터의 투과 특성 시뮬레이션 결과인데, 고주파 영역에서 감쇠량이 크고 고속 전송에 대응하지 못할 가능성이 있다.
이상에서 설명한 것처럼, 커넥터(1)의 제1 컨택트(210)는, 본체부(220)의 일부로부터 하우징(10)이 고정된 기판에 접촉하는 접촉부(214)의 접촉면(241a)까지의 사이가, 제1 몰드부(250)로 덮이도록 인서트 성형되어 있다. 또한, 제1 컨택트(210)는, 제1 몰드부(250)로 덮여 있는 피복부(213)의 적어도 일부의 폭 W3이 스프링부의 폭 W2보다 작도록 형성되어 있다.
제1 실시예에 따른 커넥터(1)는, 복수의 제1 컨택트(210) 및 제1 컨택트(210)와 동일 형상인 복수의 제2 컨택트(310)를 가지고, 예를 들어 컨택트의 피복부의 폭이 조정됨으로써, 임피던스가 결정된다. 이리하여, 커넥터(1)는, 임피던스 정합되어 전송 특성이 향상됨으로써, 고속 전송에 대응하는 것이 가능하게 된다.
[제2 실시예]
다음으로, 제2 실시예에 대해 도면에 의거하여 설명한다.
도 5는 제2 실시예에 따른 커넥터(2)를 예시하는 사시도이다. 도 5의 (a)는 커넥터(2)의 전면에서 본 사시도이고, 도 5의 (b)는 커넥터(2)의 후면에서 본 사시도이다.
커넥터(2)의 하우징(50)은, 도 5에서의 아랫쪽이 기판에 고정된다. 하우징(50)은, 상대쪽 기판 등의 연결 대상물이 Y 방향으로 대략 평행하게 삽입되는 삽입구(501)를 가진다.
하우징(50)은, 예를 들어 절연성 수지 등으로 형성되고, 복수의 제1 컨택트(610)를 갖는 제1 모듈, 복수의 제2 컨택트(710)를 갖는 제2 모듈(70)을 수용한다. 제1 컨택트(610) 및 제2 컨택트(710)는, 예를 들어 도전성 금속 재료의 판 스프링 형상 부재를 굽힘 가공하여 형성되고, 각각 연결 대상물과 기판을 연결한다.
도 6은 제2 실시예에 따른 커넥터(2)를 예시하는 분해 사시도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 커넥터(2)는, 제1 모듈(60), 제2 모듈(70), 제1 모듈(60) 및 제2 모듈(70)을 수용하는 하우징(50)을 가진다.
제1 모듈(60)은, 일렬로 배열된 복수의 제1 컨택트(610)가 제1 몰드부(650)에 인서트 성형됨으로써 형성된다. 마찬가지로, 제2 모듈(70)은, 일렬로 배열된 복수의 제2 컨택트(710)가 제2 몰드부(750)에 인서트 성형됨으로써 형성된다.
제1 모듈(60) 및 제2 모듈(70)은, 제1 컨택트(610)의 연결 대상물에의 접점부와 제2 컨택트(710)의 연결 대상물에의 접점부가 대향하도록, 하우징(10)에 수용된다.
도 7은, 제2 실시예에 따른 커넥터(2)의 제1 컨택트(610) 및 제2 컨택트(710)를 관통하는 YZ 단면도이다.
하우징(50)은, 연결 대상물이 삽입되는 삽입구(501), 제1 모듈(60)이 삽입되는 제1 모듈 홀(506), 제2 모듈(70)이 삽입되는 제2 모듈 홀(507)을 가진다.
삽입구(501)에는, 연결 대상물이 Y 방향으로 대략 평행한 방향으로 삽입된다. 제1 모듈 홀(506)에는, Y 방향으로 삽입구(501)의 반대쪽으로부터 제1 모듈(60)이 삽입된다. 또한, 제2 모듈 홀(507)에는, Y 방향으로 삽입구(501)의 반대쪽으로부터 제2 모듈(70)이 삽입된다.
제1 모듈(60)의 제1 컨택트(610)는, 하우징(50)에 삽입되는 연결 대상물에 접하는 접점부(611), 기판에 접촉하는 접촉부(614), 접촉부(614)로부터 굴곡하여 접점부(611)에 연결되는 본체부(620)를 가진다.
접점부(611)는, 도면 기준으로 중앙 위쪽으로 돌출하도록 굴곡되고, 굴곡 부분이 하우징(50)의 제1 접점 개구부(511)로부터 삽입구(501)로 노출되어, 삽입구(501)에 삽입되는 연결 대상물의 하면에 접한다.
접촉부(614)는, 하우징(50)으로부터 커넥터(1)가 실장되는 기판 쪽으로 노출되어, 하면(614a)이 기판상의 단자에 접촉한다.
본체부(620)는, 접촉부(614)로부터 Z 방향으로 대략 평행한 방향으로 굴곡하여 접점부(611)에 연결되는 부분이다. 제1 컨택트(610)는, 본체부(620)의 일부로부터 접촉부(614)의 하면(614a)까지의 사이가 제1 몰드부(650)로 덮여 있다.
본체부(620)의 스프링부(612)는, 접점부(611)가 연결 대상물에 접촉할 때, 탄성 변형하고, 접점부(611)을 변위 가능하게 지지한다. 삽입구(501)에 연결 대상물이 삽입되면, 접점부(611)가 도면 기준으로 중앙 아랫쪽로 변위하고, 스프링부(612)가 탄성 변형하여 접점부(611)를 지지함과 동시에, 접점부(611)를 연결 대상물로 가압한다. 제1 몰드부(650)에 피복되어 있는 피복부(613)는, 스프링부(612)가 기판의 표면에 대략 평행한 방향(Y 방향으로 대략 평행한 방향)으로 신장하도록 굴곡져 있다.
제1 컨택트(610)는, 배열 방향(X 방향)에 있어서 접점부(611)의 폭이 스프링부(612)의 폭보다 작게 형성되어 있다. 또한, 배열 방향에 있어서 피복부(613)의 적어도 일부의 폭이 스프링부(612)의 폭보다 작게 형성되어 있다.
제2 모듈(70)의 제2 컨택트(710)는, 하우징(50)에 삽입되는 연결 대상물에 접하는 접점부(711), 기판에 접촉하는 접촉부(714), 접촉부(714)로부터 굴곡하여 접점부(711)에 연결되는 본체부(720)를 가진다.
접점부(711)는, 도면 기준으로 중앙 아래쪽으로 돌출하도록 굴곡져 있고, 굴곡 부분이 하우징(50)의 제2 접점 개구부(512)로부터 삽입구(501)에 노출되어, 삽입구(501)에 삽입되는 연결 대상물의 상면에 접한다.
접촉부(714)는, 하우징(50)으로부터 커넥터(1)가 고정되는 기판 쪽에 노출되어, 하면(714a)이 기판상의 단자에 접촉한다.
본체부(720)는, 접촉부(714)로부터 Z 방향으로 대략 평행한 방향으로 굴곡져서, 접점부(611)에 연결되는 부분이다. 제2 컨택트(710)는, 본체부(720)의 일부로부터 접촉부(714)의 하면(714a)까지의 사이가 제2 몰드부(750)로 덮여 있다.
본체부(720)의 스프링부(712)는, 접점부(711)가 연결 대상물에 접촉할 때 탄성 변형하여, 접점부(711)를 변위 가능하게 지지한다. 삽입구(501)에 연결 대상물이 삽입되면, 접점부(711)가 도면 기준으로 중앙 위쪽으로 변위하고, 스프링부(712)가 탄성 변형하여 접점부(711)를 지지하는 동시에 접점부(711)를 연결 대상물로 가압한다. 제2 몰드부(750)에 피복되어 있는 피복부(713)는, 스프링부(712)가 기판의 표면에 대략 평행한 방향(Y 방향으로 대략 평행한 방향)으로 신장하도록, 굴곡져 있다.
제2 컨택트(710)는, 배열 방향(X 방향)에 있어서 접점부(711)의 폭이 스프링부(712)의 폭보다 작도록, 형성되어 있다. 또한, 배열 방향에 있어서 피복부(713)의 적어도 일부의 폭이 스프링부(712)의 폭보다 작게 형성되어 있다.
제2 실시예에 따른 커넥터(2)는 상기에서 설명한 구성을 가지는데, 예를 들어 제1 컨택트(610) 및 제2 컨택트(710)의 피복부(613,713)의 폭을 적절히 설정함으로써, 임피던스 정합을 도모할 수 있다. 따라서, 제2 실시예에 따른 커넥터(2)는, 제1 실시예에 따른 커넥터(1)과 마찬가지로, 높은 주파수 영역에서까지 투과 특성에 큰 감쇠 등이 발생하지 않고 양호한 전송 특성을 얻을 수 있으며, 고속 전송에 대응하는 것이 가능하게 되어 있다.
이상, 실시예에 따른 커넥터에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능하다.
1,2 커넥터
10,50 하우징
20,60 제1 모듈
30,70 제2 모듈
41,42,43,44 고정핀
105,106,107 개구부
110 홈부
210,610 제1 컨택트
310,710 제2 컨택트
211,611,711 접점부(제2 접촉부)
212,612,712 스프링부
213,613,713 피복부
214,614,714 기판 접촉부(제1 접촉부)
220 본체부
250,650 제1 몰드부
350,750 제2 몰드부
251,252,253 돌기부
255 절결부

Claims (9)

  1. 기판과 연결 대상물을 연결하는 모듈과, 상기 모듈을 수용하는 하우징을 포함하는 커넥터로서,
    상기 모듈은,
    상기 기판에 접촉하는 제1 접촉부, 상기 연결 대상물에 접촉하는 제2 접촉부 및 상기 제1 접촉부로부터 굴곡하여 상기 제2 접촉부에 연결되는 본체부를 갖는 복수의 컨택트와,
    배열된 상기 복수의 컨택트가 인서트 성형되고, 상기 복수의 컨택트의 상기 본체부의 일부로부터 상기 제1 접촉부의 상기 기판쪽 면까지를 덮는 몰드부를 포함하고,
    상기 복수의 컨택트는, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮여 있는 피복부의 적어도 일부의 상기 배열 방향 폭이, 상기 본체부 중 상기 몰드부로 덮이지 않고 상기 제2 접촉부를 변위 가능하게 지지하는 스프링부의 상기 배열 방향 폭보다 작고, 상기 제2 접촉부의 상기 배열 방향 폭이, 상기 스프링부의 상기 배열 방향 폭보다 작으며, 상기 피복부는 상기 스프링부로부터 상기 제1 접촉부로 연장되며 상기 제1 접촉부와 인접한 부분에서 폭이 증가하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 복수의 컨택트의 상기 제2 접촉부가 대향하는 2 개의 상기 모듈을 수용하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 복수의 고정핀에 의해 상기 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몰드부는, 상기 하우징이 갖는 개구부에 걸려 물리는 돌기부를 포함하고,
    상기 모듈은, 상기 몰드부의 상기 돌기부가 상기 하우징의 상기 개구부에 걸려 물림으로써, 상기 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰드부는, 상기 하우징과 함께 홈부를 형성하는 절결부를 포함하고,
    상기 모듈은, 상기 하우징에 수용되어 상기 홈부에 도포되는 접착제에 의해, 상기 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 컨택트는, 상기 본체부가 굴곡되어 있고, 상기 스프링부가 상기 기판의 표면에 평행한 방향으로 신장하고,
    상기 하우징은, 상기 연결 대상물이 상기 기판의 표면에 평행한 방향으로 삽입되는 삽입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 컨택트는, 신호선과 접지선이 서로 인접하도록 할당되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 삭제
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6297928B2 (ja) * 2014-06-02 2018-03-20 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
JP2016225195A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 矢崎総業株式会社 コネクタ
KR102566675B1 (ko) * 2016-05-19 2023-08-11 엘에스엠트론 주식회사 커넥터
US9935385B2 (en) * 2016-08-08 2018-04-03 Te Connectivity Corporation Receptacle connector with contact assembly
CN108346881B (zh) * 2017-01-21 2021-04-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CN207338696U (zh) * 2017-06-28 2018-05-08 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 小型化高速插卡式连接器
CN109326906B (zh) * 2017-07-31 2022-02-18 富加宜（美国）有限责任公司 电接触预加载结构
CN107528138B (zh) * 2017-08-07 2019-08-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件
CN109462071B (zh) * 2017-08-29 2021-08-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US11710917B2 (en) * 2017-10-30 2023-07-25 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Low crosstalk card edge connector
US20190131730A1 (en) * 2017-11-01 2019-05-02 Super Micro Computer, Inc. Enhanced expansion slot connector
TWI823997B (zh) * 2018-08-28 2023-12-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 卡緣連接器
TWI673917B (zh) * 2018-12-20 2019-10-01 宣德科技股份有限公司 插座連接器
TWI705619B (zh) * 2019-03-26 2020-09-21 美商莫仕有限公司 連接器
CN110277699B (zh) * 2019-05-28 2021-03-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP1650284S (ko) * 2019-07-29 2020-01-20
CN110867684B (zh) * 2019-10-25 2021-05-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN111641067A (zh) * 2020-06-12 2020-09-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
JP7480073B2 (ja) 2021-01-25 2024-05-09 ヒロセ電機株式会社 インサート成形された端子を備えるコネクタ
DE102021201904A1 (de) 2021-03-01 2022-09-01 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kontaktsystem mit mindestens zwei parallel geführten Leitern
JP7464898B2 (ja) 2021-04-19 2024-04-10 山一電機株式会社 コネクタ及び高周波信号伝送装置
TWM632237U (zh) * 2022-05-06 2022-09-21 慶良電子股份有限公司 電連接器及其傳輸模組

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011009151A (ja) 2009-06-29 2011-01-13 Hosiden Corp 多極コネクタ

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3832588C2 (de) * 1988-09-24 1994-06-01 Amphenol Corp Kontaktsatz
JPH0333971A (ja) 1989-06-29 1991-02-14 Oki Techno Syst Lab:Kk 自然言語インタフェース装置における意味表現生成方式
JP2502160Y2 (ja) * 1989-08-11 1996-06-19 富士通株式会社 コネクタ
US5074039A (en) * 1990-10-26 1991-12-24 Amp Incorporated Method of manufacturing electrical connectors
JP3286783B2 (ja) * 1999-02-18 2002-05-27 日本航空電子工業株式会社 コンタクト
CN2447957Y (zh) * 2000-09-22 2001-09-12 深圳市世纪人通讯设备有限公司 总配线架用保安接线模块
KR100430750B1 (ko) * 2001-07-18 2004-05-10 동명화학공업 주식회사 무기응집제로부터 발생한 교질침전상태의 수산화알루미늄 재활용방법
US6537086B1 (en) 2001-10-15 2003-03-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High speed transmission electrical connector with improved conductive contact
RU2004125583A (ru) * 2002-01-23 2005-07-10 Мидвествако Корпорейшн (Us) Система управления товарно-материальным запасом
JP4030954B2 (ja) * 2003-11-28 2008-01-09 ヒロセ電機株式会社 レセプタクル電気コネクタ
US7175446B2 (en) * 2005-03-28 2007-02-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector
EP1780541B1 (de) * 2005-10-25 2008-10-15 F.Hoffmann-La Roche Ag Analysegerät zur Analyse einer Probe auf einem Testelement
CN2932686Y (zh) * 2006-06-06 2007-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
US7744421B2 (en) * 2007-10-29 2010-06-29 Fujitsu Component Limited Card connector and method of assembling same
JP4781403B2 (ja) 2008-07-04 2011-09-28 日本航空電子工業株式会社 コンタクト及びそれを備えたコネクタ
CN201289923Y (zh) * 2008-09-28 2009-08-12 Fci连接器新加坡有限公司 接触端子和电连接器
US7559811B1 (en) * 2008-09-30 2009-07-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Terminal with reduced contact tip
JP5574478B2 (ja) * 2010-01-27 2014-08-20 矢崎総業株式会社 基板用シールドコネクタ
US8177564B1 (en) * 2010-12-03 2012-05-15 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Receptacle connector and an electrical connector using the same
JP5044049B1 (ja) * 2011-03-03 2012-10-10 アルプス電気株式会社 コネクタ装置
US20130164990A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Chou Hsien Tsai Electrical connector
US8668524B2 (en) * 2012-04-27 2014-03-11 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011009151A (ja) 2009-06-29 2011-01-13 Hosiden Corp 多極コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN104009336A (zh) 2014-08-27
JP2014164884A (ja) 2014-09-08
US9373920B2 (en) 2016-06-21
US20140242845A1 (en) 2014-08-28
DE102014203154A1 (de) 2014-08-28
KR20140105382A (ko) 2014-09-01

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