KR101616549B1 - 밀폐 챔버 - Google Patents

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히데히코 요시다
마사하루 나카가와
마나부 야베
노부카즈 사이토
신지 기도
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이리에 고켕 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 조립식 밀폐 챔버에 있어서, 판재의 접합면에 형성된 실링 홈 분기부의 모서리부에 발생하는 틈새를 메워 밀폐성을 높이는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서는, 판재를 접합하여 조립하는 밀폐 챔버(C)에 있어서, 인접한 판재의 접합면에 형성된 실링 홈(6)에 실링재(5)를 장착했을 때, 실링재(5)의 분기부 주변(모서리부(53a))이 실링 홈 모서리부(64a) 방향으로 압축 변형됨으로써 실링재 분기부(53)의 모서리부(53a)가 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 대해 확실하게 압압되어 밀착되도록 하였다.

Description

밀폐 챔버{Hermetically-sealed chamber}
본 발명은, 반도체 제조장치, 플랫 패널 디스플레이 제조장치, 태양전지 패널 제조장치 등에 이용할 수 있는 조립식 밀폐 챔버에 관한 것이다.
종래, 예를 들면 반도체 웨이퍼나 액정 표시 기판 등의 피처리체에 성막 처리나 식각 처리를 행할 때, 진공 챔버나 가스를 밀폐하는 챔버 등(이하 「밀폐 챔버」라고 총칭함)이 사용되고 있다. 이러한 밀폐 챔버는, 일반적으로 알루미늄 합금이나 스테인리스강 등의 큰 블록을 사용하여, 그 블록의 내부를 절삭 가공으로 깎아냄으로써 제조되었다. 따라서 밀폐 챔버의 대형화를 꾀하기 어렵고 또, 제조할 때에 큰 가공 기계가 필요함과 동시에, 깎아낸 내부의 재료가 쓸모 없게 됨에 따라 제조 비용이 비싸진다는 문제가 있었다.
또 틀 형상의 챔버 본체를 복수의 구성 부재로 분할하고, 그 분할한 복수의 구성 부재를 용접하여 제조하는 구조의 밀폐 챔버도 알려져 있다. 그러나 특히 알루미늄 합금의 용접은 용접비가 고가이면서 용접의 난이도가 높고, 또 알루미늄 합금, 스테인리스강 모두 용접 후에 변형이나 균열이 생기는 문제가 있고, 용접부를 평면으로 할 수 없기 때문에 2차 가공을 할 필요가 있어 고비용을 초래하는 요인이 되고 있었다. 또, 사용후에 각 구성 부재를 분리할 수 없어 유지보수 작업이 어려우며, 용접 구조의 경우에는 용접부의 피로에 의한 균열 등도 있다. 또한 최근에는 기판 등의 피처리체도 대형화됨에 따라, 각 구성 부재를 분리할 수 없으면 운반도 불편하고 챔버 자체의 대형화 요청에 대응하기 어려워지고 있다.
그래서 상기와 같은 문제를 해결하는 것으로서 특허문헌 1에 기재된 진공용 용기도 알려져 있다. 이 진공 용기는 4장의 측면판의 단면을 접합하여 속이 빈 틀을 형성하고 그 속이 빈 틀의 상하 개구면에 각각 상판과 하판을 접합함으로써 상자형 용기로서 구성되어 있다. 또 각 판재의 접합면에는 실링 홈이 마련되어 있고, 일체 성형된 실링재를 이 실링 홈에 끼워넣어 실링함으로써 용기의 밀폐성을 확보하도록 하고 있었다.
그런데, 이러한 접합 구조의 진공 용기에서 실제로는 실링재에 의한 실링이 기능이 유지되기 어려워서, 큰 누출을 일으켜 용기 내부를 진공으로 유지할 수 없는 경우가 있다. 그 원인을 추적한 바, 일반적인 각형의 실링 홈과 균일한 선형의 실링재의 조합에서는, 상자형 용기의 모서리(꼭지부)에서 실링재와 실링 홈 사이에 미세한 틈새가 발생하는 것으로 판명되었다. 보다 상세하게는, 3방향으로 연장된 실링재의 분기부(T자형 부분)의 특히 모서리부 실링면 및 능선에 있어서, 실링재의 실링 홈에 대한 압압력이 불충분하여, 이 분기부의 모서리부에 미세한 틈새가 생기고, 그곳으로부터 누출이 발생한다는 것을 알 수 있었다.
특허문헌 1: 일본공개특허 2004-286165호 공보
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 종래의 절삭 가공이나 용접 구조에 의한 밀폐 챔버에 비해 간단하게 저비용으로 제조할 수 있고, 또한 실링재와 실링 홈을 확실하게 밀착시켜 누출 발생을 방지하여, 기밀성이 매우 높은 밀폐 챔버를 안정적으로 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 여러 장의 판재를 접합함으로써 내부에 밀폐 공간이 마련되는 조립식 밀폐 챔버로서, 인접한 판재의 접합면에 형성된 실링 홈과, 다른 방향으로 분기된 분기부를 가지는 실링재를 구비하여, 실링 홈에 실링재를 장착했을 때 실링재의 분기부 주변이 실링 홈 모서리부 방향으로 압축 변형됨으로써 실링재 분기부의 모서리부가 실링 홈 분기부의 모서리부에 대해 압압되어 밀착되는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 밀폐 챔버에서 실링재 분기부의 충전율이 100% 근방으로 설정되어 있으면 좋다. 여기서 「충전율」이란, 실링 홈의 단면적을 S1이라고 하고 실링재의 단면적을 S2이라고 했을 때, 실링 홈의 단면적에 대한 실링재의 단면적 비율(S2/S1)을 말한다. 예를 들면 구체적인 형태로서 실링재에 대해, 분기부의 단면적이 선형부의 단면적보다 커지도록 형성되어 있는 구조를 채용할 수 있다. 이 구조의 실링재를 균일한 단면적의 실링 홈에 장착하면, 실링재 분기부가 신장 방향과 반대 방향, 즉 분기부로부터 멀어지는 방향으로만 변형되어 실링 홈 분기부의 모서리부 방향으로의 압압력이 확보된다. 또 이와는 반대로 실링 홈에 대해, 분기부의 단면적이 선형부의 단면적보다 작아지도록 형성되어 있는 구조를 채용해도 좋다. 이 구조의 실링 홈에 균일한 단면적의 실링재를 장착하면, 마찬가지로, 실링 홈 분기부의 모서리부 방향으로의 압압력이 확보된다. 또 이러한 구조 대신에 실링재의 길이가 실링 홈의 길이보다 짧게 설정되어 있어도 좋다.
또 실링 홈 분기부의 모서리부에 접촉하는 실링재가 손상되지 않도록 실링재 분기부의 모서리부와 실링 홈 분기부의 모서리부의 실링면을, R형상(원호면)이나 C면형상(45°경사면) 등의 모따기 가공한 형상으로 변경해도 좋다.
본 발명에 의하면, 여러 장의 판재를 접합함으로써 내부에 밀폐 공간이 마련되는 조립식 밀폐 챔버로 함으로써, 스테인리스강의 용접 구조나 알루미늄 합금의 절삭 가공에 의해 제조하는 밀폐 챔버에 비해 재료비나 가공비를 대폭 낮춰 매우 저비용으로 제조할 수 있다. 또 실링 홈에 실링재를 장착했을 때, 실링재의 분기부 주변이 압축 변형됨으로써 실링재 분기부의 모서리부가 실링 홈 분기부의 모서리부에 대해 압압되어 밀착되도록 구성되어 있기 때문에, 실링 홈 분기부의 모서리부에 대한 실링성이 높아져 누출의 발생을 방지하고 기밀성이 매우 우수한 밀폐 챔버를 안정적으로 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 밀폐 챔버의 구조를 도시한 전체도이다.
도 2는, 측판의 구조를 도시한 부품도이다.
도 3은, 배기구 붙이 측판의 구조를 도시한 부품도이다.
도 4는, 상판과 하판의 구조를 도시한 부품도이다.
도 5는, 실링재의 구조를 도시한 부품도이다.
도 6은, 밀폐 챔버의 조립 방법을 도시한 설명도이다.
도 7은, 실링 홈 분기부의 형상을 도시한 확대도이다.
도 8은, 일반적인 실링재 분기부의 형상을 도시한 확대도이다.
도 9는, 도 7의 실링 홈에 도 8의 실링재를 장착했을 때의 작용을 도시한 설명도이다.
도 10은, 본 발명에서의 실링재 분기부의 형상을 도시한 확대도이다.
도 11은, 도 7의 실링 홈에 도 10의 실링재를 장착했을 때의 작용을 도시한 설명도이다.
도 12는, 실링재 분기부의 일례를 도시한 확대도이다.
도 13은, 실링재 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 14는, 실링재 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 15는, 실링재 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 16은, 실링재 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 17은, 실링 홈 분기부의 일례를 도시한 확대도이다.
도 18은, 실링 홈 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 19는, 실링 홈 분기부의 다른 예를 도시한 확대도이다.
도 20은, 실링재 분기부와 실링 홈 분기부의 실링면의 일례를 도시한 확대도이다.
도 21은, 실링재 분기부와 실링 홈 분기부의 실링면의 다른 예를 도시한 확대도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 밀폐 챔버(C)는, 여러 장의 판재(1),(2),(3),(4)와, 실링재(5)와, 볼트(7)를 이용하여 조립하는 조립식 용기로서, 예를 들면 반도체 제조장치에서, 내부를 진공 상태로 하여 반도체 웨이퍼의 성막 처리나 식각 처리 등을 실시하는 진공 챔버로서 사용할 수 있다.
본 실시형태에서 이 밀폐 챔버(C)는 서로 대향 배치된 2장의 측판(1),(1)과 2장의 배기구 붙이 측판(2),(2)을 볼트(7)로 고정시켜 평면 사각형의 프레임(8)을 형성하고, 이 프레임(8)의 상부 개구면에 상판(3)을, 하부 개구면에 하판(4)을 각각 배치하여 볼트(7)로 고정시킴으로써, 내부에 밀폐된 공간을 가지는 직사각형의 속이 빈 용기로서 구성되어 있다. 또 프레임(8)과 상판(3)의 접합면, 프레임(8)과 하판(4)의 접합면, 및 인접한 측판(1)과 배기구 붙이 측판(2)의 접합면에는 각각 실링 홈(6)이 마련되어 있고 그 실링 홈(6)에 실링재(5)를 장착함으로써 기밀성이 유지되고 있다. 또한 배기구 붙이 측판(2)에는 각각 배기 포트(21)가 마련되어 있고, 챔버 내의 밀폐 공간을 진공 처리하기 위한 진공 펌프(미도시)를 장착할 수 있도록 되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이 측판(1)은 평면 직사각형의 알루미늄 합금판으로 이루어지고 상측면, 하측면 및 좌우 양측면에 각각 직선형의 홈(61),(61),…이 형성되어 있고 이들 홈(61)이 하나로 연결되어 모든 측면을 주회(周回)하는 환형 홈(62)이 마련되어 있다. 또 측판(1)의 좌우 양측면에는 인접한 배기구 붙이 측판(2)을 복수의 볼트(7),(7),…로 체결하기 위한 나사 구멍(11),(11),…과, 배기구 붙이 측판(2)을 위치맞춤시키는 핀(14)을 삽입하기 위한 핀 구멍(15)이 마련되어 있다. 이와 마찬가지로 측판(1)의 상측면에는 상판(3)을 체결하기 위한 나사 구멍(12),(12),…이, 하측면에는 하판(4)을 체결하기 위한 나사 구멍(13),(13),…이 각각 마련되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이 배기구 붙이 측판(2)은 평면 정사각형의 알루미늄 합금판으로 이루어지고, 중앙부에 배기구(22)가 관통 형성되어 있고, 이 배기구(22) 주위에 배기 포트(21)를 고정하기 위한 나사 구멍(23),(23),…이 마련되어 있다.
또 배기구 붙이 측판(2)의 상측면에는, 양단에 굴곡부(63)를 가지는 홈(61)이 형성됨과 동시에 상판(3)을 체결하기 위한 나사 구멍(24),(24),…이 마련되어 있다. 이와 마찬가지로 하측면에는, 굴곡부(63)를 가지는 홈(61)과, 하판(4)을 체결하기 위한 나사 구멍(25),(25),…이 마련되어 있다. 또 좌우 양측면에는, 측판(1)의 나사 구멍(11)과 대응하는 위치에 볼트 삽입용 삽입통과공(26)이 마련되어 있다. 아울러 배기구 붙이 측판(2)의 내측면의 좌우 양측에는 단부(段部)(27),(27)가 형성되어 있고, 이 단부(27)에 측판(1)의 좌우 양단면을 접합하여 볼트(7)를 체결함으로써 프레임(8)이 형성된다.
도 4에 도시한 바와 같이, 상판(3)은 동일하게 평면 정사각형의 알루미늄 합금판으로 이루어지고, 그 주연부를 따라 프레임(8)에 체결하는 볼트 삽입용의 삽입통과공(31),(31),…이 마련되어 있다. 또 하판(4)에도 마찬가지로 볼트 삽입용의 삽입통과공(41),(41),…이 마련되어 있다. 아울러 본 실시형태에서는, 측판(1), 배기구 붙이 측판(2), 상판(3) 및 하판(4)의 소재로서 알루미늄 합금판을 사용하였으나, 그 대신에 스테인리스강판이나 탄소강판 등의 금속판을 사용해도 좋다.
도 5에 도시한 바와 같이 실링재(5)는, 탄성체로 이루어진 스켈레톤 형태의 실링 부재로 구성되어 있으며 전체적으로 8군데의 꼭지부(51)를 가지는 직육면체형으로 골조 성형되어 있다. 본 실시형태에서는 불소 수지를 가황 성형한 환봉(丸棒) 형상의 고무재로 12개의 선형부(52),(52),…를 형성하고 각각의 꼭지부(51) 부근에 확대도로 도시한 T자형 분기부(53)를 형성하고 이들을 접착제나 가황 성형으로 결합함으로써 일체 성형되어 있다. 실링재(5)의 소재나 성형 방법은 이에 한정되지 않으며 판재의 접합 부분이 실링되도록 구성할 수 있다면 그 소재나 성형 방법은 무엇이든 좋다.
다음으로, 상기와 같이 구성된 측판(1), 배기구 붙이 측판(2), 상판(3), 하판(4) 및 실링재(5)를 조립하여 본 발명의 밀폐 챔버(C)를 제조하는 방법에 대해 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.
조립시에는, 우선 일체 성형된 실링재(5)에 대해 측판(1)을 장착한다.
이 때 측판(1)의 모든 측면에 걸쳐 마련된 환형 홈(62)에 대해 실링재(5)의 선형부(52),(52),…를 차례로 끼워넣는다. 실링재(5)에 측판(1)을 다 장착하면 측판(1)의 핀 구멍(15)에 핀(14)을 삽입한다.
다음으로, 측판(1)을 장착한 실링재(5)에 대해 배기구 붙이 측판(2)을 장착한다. 이 때 배기구 붙이 측판(2)의 상하 측면에 마련된 홈(61)에 대해 실링재(5)의 나머지 선형부(52),(52),…를 끼워넣는다. 이렇게 해서 실링재(5)에 배기구 붙이 측판(2)을 끼워넣으면 단부(27)에 측판(1)의 좌우 양단면이 접촉하게 되고 배기구 붙이 측판(2)의 핀 구멍(28)에 핀(14)이 삽입된다. 다음으로, 측판(1)과 배기구 붙이 측판(2)을 접촉시켜 위치 결정한 상태에서 삽입통과공(26)에서 끼워넣은 볼트(7)를 나사 구멍(11)에 나사 고정시켜 측판(1)과 배기구 붙이 측판(2)을 고정시킨다.
상기와 같이 하여 2장의 측판(1),(1)과 2장의 배기구 붙이 측판(2),(2)을 고정시키면 사방이 판재로 둘러싸인 통형의 프레임(8)이 형성된다. 그리고 이 프레임(8)의 상면에 상판(3)을 배치하고 상판(3)의 삽입통과공(31)에 끼워넣은 볼트(7)를 나사 구멍(12, 24)에 각각 나사 고정시킨다. 이 때 프레임(8)의 상면에는 도 6의 평면도와 같이 환형으로 연결된 실링재(5)가 끼워넣어져 있기 때문에, 프레임(8)과 상판(3)의 접합면이 이 환형의 실링재(5)로 실링됨으로써 기밀성이 확보된다. 또 하판(4)에 대해서도 마찬가지로, 삽입통과공(41)에 볼트(7)를 끼워넣고 나사 구멍(13, 25)에 각각 나사 고정시켜 프레임(8)의 하면에 고정시킴으로써, 프레임(8)과 하판(4)의 접합면이 환형의 실링재(5)에 의해 실링된다. 이렇게 하여 프레임(8)에 상판(3)과 하판(4)을 고정시키면 밀폐 챔버(C)의 조립이 완료된다.
이와 같이 본 발명의 밀폐 챔버(C)에 의하면, 일체 성형된 실링재(5)에 판재(1),(2),(3),(4)를 끼워넣어 볼트(7)로 고정시키는 것만으로도 조립할 수 있기 때문에 용접 구조나 단순한 블록형의 소재의 절삭 등과 같은 종래의 제조방법에 비해 단시간에 간단한 작업, 즉 저비용으로 밀폐 챔버(C)를 제조할 수 있다. 또 구성 부품인 측판(1), 배기구 붙이 측판(2), 상판(3) 및 하판(4)가 모두 판재로 구성되어 있기 때문에, 각 판재의 사이즈를 크게 성형하면 밀폐 챔버(C) 전체의 사이즈를 용이하게 확대할 수 있다. 또한 측판(1), 배기구 붙이 측판(2), 상판(3) 및 하판(4)을 여러 장 나열하여 연결함으로써 밀폐 챔버(C)의 전체 사이즈를 더욱 확대시킬 수도 있다.
그런데 본 발명에서는 실링재(5)에 의한 판재(1),(2),(3),(4)의 접합면의 실링성을 높이기 위해 실링재(5)와 실링 홈(6)의 관계를 개량한 것을 특징으로 하는 것인데, 이하 그 상세한 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 7은 일반적인 단면 각형의 실링 홈(6A)에 대해, 다른 방향으로 분기된 실링 홈 분기부(64) 부근을 확대하여 도시한 도면이며, 도 8은 일반적인 단면 환형의 실링재(5A)에 대해, 동일하게 실링재 분기부(53) 부근을 확대하여 도시한 도면이다. 여기서, 도 7의 실링 홈(6A)에 도 8의 실링재(5A)를 장착한 상태를 도 9에 도시한다. 도 9에서 단면 각형의 실링 홈(6A)에 단면 환형의 실링재(5A)를 끼워넣은 경우, 도면와 같이 실링 홈 바닥부의 면 A와 면 B에서는, 판재에 의한 압압력에 대해 충분한 실링재(5A)의 반발력을 얻을 수 있다.
그런데 이 실링재(5A)는, 3방향으로 분기된 실링재 분기부(53) 부근의 신장 합성력이 도면의 D방향과 E방향으로 작용하기 때문에 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 있어서, 틈새의 실링에 필요한 C방향으로의 실링재(5A)의 반발력이 불충분하다. 따라서 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(능선)(64a)가 거의 완전한 직선을 이루지 않은 한, 실링재(5A)에 의해 모서리부(64a)의 틈새를 실링하기 힘든 경향이 있었다. 또 실링한 경우에도 그 실링 성능(예를 들면 가스의 투과 시간 감소 등)이 좋지 않아 진공 챔버로서 사용하기에 실용상 문제가 있었다.
그래서 본 실시형태의 밀폐 챔버(C)에서는, 실링 홈(6)에 실링재(5)를 장착했을 때 실링재 분기부(53)의 모서리부(53a)가 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 대해 소정의 압력으로 압압되도록 분기부(53)의 충전율(실링 홈 분기부(53)의 단면적에 대한 실링재 분기부(64)의 단면적의 비율)이 100% 근방의 높은 값으로 설정되어 있다. 도 10은 그 일례로서, 본 발명의 실링재(5B)에 대해 분기부(53) 부근을 확대하여 도시한 것이다.
도 10에 도시한 바와 같이 본 실시형태의 실링재(5B)는, 선형부(52)의 단면 형상이 환형인데 반해, 분기부(53)의 단면 형상이 반원형과 모서리를 둥글게 한 각형을 조합한 복합형 형상으로 이루어진다. 따라서 선형부(52)의 단면적에 비해 분기부(53)의 단면적이 커지도록 성형되어 있다.
도 11은, 도 7의 실링 홈(6A)에 도 10의 실링재(5B)를 장착한 상태를 도시한 것이다. 도 11에서, 단면 각형의 실링 홈(6A)에 단면 복합형의 실링재(5B)를 끼워넣으면 실링재 분기부(53)의 충전율이 100% 근방으로 설정되어 있기 때문에 도의 D방향과 E방향으로 실링재(5B)가 빠질 수 없어서 실링재(5B)의 신장 방향과 반대 방향, 즉 실링 홈 분기부(64)로부터 멀어지는 방향으로만 변형할 수 있게 된다. 따라서 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 있어서, 틈새의 실링에 필요한 C방향에 대해 실링재(5B)의 압압력이 상쇄되지 않고 확보된다. 따라서 본 실시형태의 실링재(5B)에 의하면, 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 대해 충분한 압압력을 얻을 수 있어, 실링재(5B)와 실링 홈(6A)의 밀착성을 높이고 틈새를 막아 누출을 확실하게 방지할 수 있다.
또 실링재(5)의 구조는 도 10에 도시한 형상으로 한정되지 않는다. 도 12~16은, 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 있어서, 도 11의 C방향으로의 실링재(5)의 반발력을 확보하기 위해 실링재 분기부(53)의 단면적을 단면 환형의 실링재(5A)(도 8을 참조)의 단면적보다 크게 한 예를 도시한 것이다.
예를 들면, 도 12에 도시한 실링재(5C)는, 선형부(52)의 단면 형상이 원형인데 반해, 분기부(53)의 단면 형상은 그보다 한층 더 큰 직경의 원형으로 성형되어 있다. 또 도 13에 도시한 실링재(5D)는, 선형부(52)의 단면 형상이 원형인데 반해, 분기부(53)의 단면 형상은 위쪽 절반 부분이 반원형에 비해 단면적으로 확대한 반타원형으로 성형되어 있다. 또 도 14에 도시한 실링재(5E)에서는, 분기부(53)의 단면 형상이 원형에 대해 상하 방향으로 단면적을 확대한 타원형으로 성형되어 있고, 도 15에 도시한 실링재(5F)에서는, 분기부(53)의 단면 형상이 원형에 대해 좌우 방향으로 단면적으로 확대한 타원형으로 성형되어 있다. 또한 도 16에 도시한 실링재(5G)는 분기부(53)의 단면 형상이 원형보다 한층 더 크고, 또한 4개의 모서리를 둥글게 한 대략 사각형으로 성형되어 있다.
이와 같이 도 12~16에서는 모두, 실링재(5)에 대해 선형부(52)의 단면적보다 분기부(53)의 단면적이 상대적으로 커지도록 설정되어 있다. 따라서 단면 각형의 실링 홈(6A)(도 7을 참조)에 이러한 실링재(5C)~(5G)를 장착한 경우, 도 11과 같이 실링재(5)가 판재에 의해 압축되고 실링재(5)가 늘어나려고 하여 D방향으로의 합력과 반대 방향으로의 반발력이 증대된다. 그 결과, 도 11의 C방향으로의 압압력이 강해지므로 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 대한 밀착성이 높아져 틈새를 막아 누출을 확실하게 방지할 수 있다.
또 상술한 실시형태는, 일반적인 단면 각형의 실링 홈 분기부(64)에 대해 단면적을 확대한 실링재 분기부(53)를 장착하는 예였으나, 이와는 반대로, 단면적을 축소한 실링 홈 분기부(64)에 대해 일반적인 단면 환형의 실링재 분기부(53)를 장착해도 좋다.
예를 들면 도 17에 도시한 실링 홈(6B)은, 단면 각형의 홈에 있어서 분기부(64)의 내벽면으로 돌출된 융기부(66)를 마련함으로써 분기부(64)의 단면적이 선형부(65)의 단면적보다 작아지도록 설정한 것이다. 또 도 18에 도시한 실링 홈(6C)은, 단면 각형의 홈에 있어서, 분기부(64)의 모서리부 부근의 홈 깊이(d)를 얕게 함으로써, 동일하게 분기부(64)의 단면적이 선형부(65)의 단면적보다 작아지도록 설정한 것이다. 또한 도 19에 도시한 실링 홈(6D)은, 단면 각형의 홈에서 분기부(64)의 모서리부 부근의 홈 폭(w)을 좁게 함으로써 같은 분기부(64)의 단면적이 선형부(65)의 단면적보다 작아지도록 설정되어 있다.
이와 같이 도 17~19에서는 모두, 실링 홈(6)에 대해 선형부(65)의 단면적보다 분기부(64)의 단면적이 상대적으로 작아지도록 설정되어 있다. 따라서 단면적을 축소한 실링 홈(6B)(도 17), (6C)(도 18), (6D)(도 19)에 대해 단면 환형의 실링재(5A)(도 8)를 장착한 경우, 도 11에서 설명했을 때와 마찬가지로, 실링재(5A)가 판재에 의해 압축되어 D방향으로의 합력과 반대 방향으로의 반발력이 증대된다. 따라서 이러한 예에 의해서도 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 대한 밀착성이 높아져 틈새를 막아 누출을 확실하게 방지할 수 있다.
이상 설명한 실시형태에서는, 실링재 분기부(53)의 충전율을 100% 근방으로 설정하였다. 충전율을 100% 근방으로 한 것은, 100% 미만, 예를 들면 90% 정도여도 실링재(5)가 탄성체인 경우, 실링면에 밀착되어 있는 부분에서는 실링재(5)가 압압 압력에 관하여 액체에 가까운 성질을 나타내기 때문이다. 또 충전율은 100%를 초과해도 좋다. 충전율이 100%를 초과한 실링재(5)는, 실링 홈(6)에 끼워넣었을 때 각각 분기부(53)로부터 멀어지는 방향으로 변형되어 실링재가 홈 내부에 완전히 수납되므로 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)에 접촉된 실링재(5)가 손상되지도 않는다.
또 실링재(5)가 손상되지 않도록 실링재 분기부(53)의 모서리부(53a)와 실링 홈 분기부(64)의 모서리부(64a)의 실링면을 모따기 가공한 형상으로 변경하는 것도 가능하다. 예를 들면 도 20에 도시한 바와 같이 실링면을 R형상(원호면)으로 형성한 구성이나, 도 21에 도시한 바와 같이 실링면을 C면 형상(45°경사면)으로 형성한 구성을 채용할 수 있다. 도시하지 않았으나, 실링재(5)의 길이를 실링 홈(6)의 길이에 비해 짧게 설정해도 좋다. 이 경우에도 실링 홈(6)에 실링재(5)를 끼워넣었을 때에 실링재(5)가 신장되려고 하여 D방향으로의 합력과 반대 방향으로의 반발력이 증대되므로 상술한 실시형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 밀폐 챔버는 반도체 제조장치에 한정되지 않으며 플랫 패널 디스플레이 제조장치, 태양전지 패널 제조장치, 유기 EL패널 제조장치 등 폭넓은 용도로 이용할 수 있다.
C… 밀폐 챔버
1… 측판
11… 나사 구멍(배기구 붙이 측판용)
12… 나사 구멍(상판용)
13… 나사 구멍(하판용)
14… 핀
15… 핀 구멍
2… 배기구 붙이 측판
21… 배기 포트
22… 배기구
23… 나사 구멍(배기 포트용)
24… 나사 구멍(상판용)
25… 나사 구멍(하판용)
26… 삽입통과공
27… 단부
28… 핀 구멍
3… 상판
31… 삽입통과공
4… 하판
41… 삽입통과공
5… 실링재
51… 꼭지부
52… 선형부
53… 분기부
53a… 모서리부
6… 실링 홈
61… 홈
62… 환형 홈
63… 굴곡부
64… 분기부
64a… 모서리부
65… 선형부
66… 융기부
7… 볼트
8… 프레임

Claims (2)

  1. 여러 장의 판재를 접합함으로써 내부에 밀폐 공간이 마련되는 조립식 밀폐 챔버로서, 인접한 판재의 접합면에 형성된 실링 홈과, 다른 방향으로 분기된 분기부를 가지는 실링재를 구비하고,
    실링재에 대해, 분기부의 단면적이 선형부의 단면적보다 커지도록 형성되어 있고,
    실링 홈에 실링재를 장착했을 때, 실링재의 분기부 주변이 실링 홈 모서리부 방향으로 압축 변형됨으로써 실링재 분기부의 모서리부가 실링 홈 분기부의 모서리부에 대해 압압되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 밀폐 챔버.
  2. 여러 장의 판재를 접합함으로써 내부에 밀폐 공간이 마련되는 조립식 밀폐 챔버로서, 인접한 판재의 접합면에 형성된 실링 홈과, 다른 방향으로 분기된 분기부를 가지는 실링재를 구비하고,
    실링 홈에 대해, 분기부의 단면적이 선형부의 단면적보다 작아지도록 형성되어 있고,
    실링 홈에 실링재를 장착했을 때, 실링재의 분기부 주변이 실링 홈 모서리부 방향으로 압축 변형됨으로써 실링재 분기부의 모서리부가 실링 홈 분기부의 모서리부에 대해 압압되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 밀폐 챔버.
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