KR101613356B1 - 압축 성형 장치 및 금형면 평행도의 조정 방법, 다이 높이의 조정 방법 - Google Patents

Abstract

[과제]
성형품의 생산성의 향상이 도모된 압축 성형 장치 및 그 압축 성형 장치에서의 금형면 평행도를 조정하는 방법을 제공한다.
[해결 수단]
금형면 평행도를 조정하는 공정에서, 서로 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제1 수나사부와 제2 수나사부를 갖는 샤프트를, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛이 나열되는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시켜서 상측 부재와 하측 부재와의 간극을 조정하고, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛을 분리하지 않고서 금형면 평행도를 조정한다.

Description

압축 성형 장치 및 금형면 평행도의 조정 방법, 다이 높이의 조정 방법{APPARATUS OF COMPRESSION MOLDING, ADJUSTMENT METHOD OF MOLDING SURFACE PARALLEL DEGREE, AND ADJUSTMENT METHOD OF DIE HEIGHT}

본 발명은, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하는 압축 성형 장치 및 압축 성형 장치에서의 형면(型面) 평행도 및 다이 높이를 조정하는 방법에 관한 것이다.

반도체 칩 등을 수지 재료로 압축 성형하는 경우에 있어서, 성형품의 생산성을 향상시킬 것이 요구되고 있다. 압축 성형 장치 전체의 설치 공간을 효율적으로 향상시킬 것도 요구되고 있다.

이와 같은 요청에 응하기 위해, 일본국 특개2010-94931호 공보(특허 문헌 1)에 기재된 압축 성형 장치에서는, 2개의 압축 성형용 금형을 적층 배치하고, 2개의 금형의 각각에서의 상부금형 및 하부금형의 형면을 서로 덮는 금형 개폐 수단을 마련하고 있다. 이 금형 개폐 수단은, 래크 및 피니언을 포함한다. 특허 문헌 1에 기재된 압축 성형 장치에서는, 또한, 금형의 각각에 공급되는 기판의 두께에 대응할 수 있는 두께 조정 기구가 마련되어 있다.

상기 2개의 압축 성형용 금형을 적층 배치한 몰드(mold) 기구부를 갖는 몰딩(molding) 유닛(압축 성형 장치)의 조립은, 상온의 분위기하(냉간 상태)에서 행하여진다. 이 때, 2개의 금형의 다이 높이(40)(후술하는 도 4, 도 14를 참조)를 맞추는(같은 높이로 하다) 것이 행하여진다. 또한, 다이 높이(40)는, 도 4(도 14)에 도시하는 바와 같이, 개별적의 압축 성형용 금형의 높이(금형 체결 상태의 상하 양 형의 높이)이다.

그러나, 이 다이 높이(40)를 맞춘 2개의 압축 성형용 금형을 이용하여 압축 성형을 행하는 경우, 당해 각 금형을 가열하게 되는데(열간 상태가 되는데)만, 상기 2개의 압축 성형용 금형을 적층 배치한 몰드 기구부를 갖는 몰딩 유닛(압축 성형 장치)의 각 기구 및 각 부분이 (각각 다른 열팽창 계수로) 열팽창하기 때문에, 상하 배치된 2개의 압축 성형용 금형의 다이 높이가 다르게 되어 온다. 특히, 소요 복수개의 몰딩 유닛을 배치한 압축 성형 장치에서는, 각 몰딩 유닛의 열이 서로에게 영향을 주기 때문에, 이 경향이 현저하였다.

특허 문헌 1 : 일본국 특개2010-94931호 공보

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 압축 성형 장치에서는, 2개의 금형의 금형면 평행도를 조정하기 위해, 또는, 전술한 다이 높이의 조정을 하기 위해, 래크 및 피니언으로 이루어지는 금형 개폐 기구를 분해할 필요가 있고, 그 때문에, 몰딩 유닛과 그것에 인접하는 유닛을 분리할 필요가 있다. 이 결과, 압축 성형 장치에 의한 성형품의 생산성의 향상을 충분히 도모할 수가 없다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 하나의 목적은, 성형품의 생산성의 향상이 도모된 압축 성형 장치 및 그 압축 성형 장치에서의 금형면 평행도를 조정하는 방법을 제공하는 것에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 성형품의 생산성의 향상이 도모된 압축 성형 장치 및 그 압축 성형 장치에서의 다이 높이를 조정하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치는, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하기 위한 몰딩 유닛과, 몰딩 유닛에 인접하는 유닛을 구비한다.

상술한 몰딩 유닛은, 제1 상부금형(上型)과 제1 하부금형(下型)을 갖는 제1 성형용 금형(成形型)과, 제1 성형용 금형에 대해 하방으로 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형과, 제1 성형용 금형의 제1 상부금형을 고정하는 상부 고정반(固定盤)과, 상부 고정반의 하방에 마련된 하부 고정반과, 제1 성형용 금형의 제1 하부금형과 제2 성형용 금형의 제2 상부금형과의 사이에 당해 양자를 고정한 상태로 마련되고, 또한, 상부 고정반 및 하부 고정반에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 마련된 중간 플레이트와, 제2 성형용 금형의 제2 하부금형을 고정한 상태로 마련되고, 또한, 상부 고정반 및 하부 고정반에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 마련된 슬라이드 플레이트와, 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형에 소요의 금형 체결력(clamping force ; 型締力)을 가하는 금형 체결(型締) 기구와, 금형 체결 기구의 금형 체결력을 슬라이드 플레이트 및 중간 플레이트에 전달하는 전달 기구와, 전달 기구와 중간 플레이트를 접속하는 접속부와, 접속부상에 마련되고, 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형의 금형면 평행도를 조정하고, 또는 다이 높이를 조정하기 위한 조정 기구를 구비한다.

상기 조정 기구는, 상측 부재와, 하측 부재와, 상측 부재 및 하측 부재를 관통하고, 상측 부재 내에 위치하는 제1 부분 및 하측 부재 내에 위치하는 제2 부분을 갖는 샤프트를 포함하고, 샤프트의 제1 부분에 제1 수나사부가 형성되고, 샤프트의 제2 부분에 제1 수나사부에 대해 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제2 수나사부가 형성되고, 샤프트를 회전시킴에 의해 상측 부재와 하측 부재와의 간극을 조정하여 금형면 평행도를 조정 가능하게, 또는 다이 높이를 조정 가능하게 구성된다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 압축 성형 장치에서, 샤프트는, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛이 나열하는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시키는 것이 가능하고, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛을 분리하지 않고서 금형면 평행도를 조정 가능하게 하고, 또는 다이 높이를 조정 가능하게 하였다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 압축 성형 장치에서, 전달 기구는 토글 링크 기구로 구성되고, 슬라이드 플레이트를 이동시키는 제1 링크 부재와, 중간 플레이트를 이동시키는 제2 링크 부재와, 상부 고정반 및 하부 고정반에 대해 부동의 고정부재에 회동 가능하게 접속되는 제1 단과, 제1 링크 부재에 회동 가능하게 접속되는 제2 단을 가지며, 제1 단과 제2 단과의 중점의 위치에서 제2 링크 부재가 회동 가능하게 접속되는 제3 링크 부재와, 제3 링크 부재와 금형 체결 기구를 접속하는 제4 링크 부재를 포함한다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 압축 성형 장치에서, 인접하는 유닛은, 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 인로더(in-loader) 유닛, 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형의 각각으로부터 성형품을 취출하는 기구와 성형품을 수용하는 수용부를 포함하는 아웃로더(out-loader) 유닛, 및, 다른 몰딩 유닛 중의 적어도 하나를 포함한다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 압축 성형 장치에서, 몰딩 유닛을 복수개 구비하고, 복수개의 몰딩 유닛을 서로 착탈 가능하게 마련한다.

본 발명에 관한 금형면 평행도의 조정 방법은, 몰딩 유닛과, 몰딩 유닛에 인접하는 유닛을 구비하고, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하는 압축 성형 장치의 금형면 평행도를 조정하는 방법이다.

상술한 방법은, 제1 상부금형과 제1 하부금형을 갖는 제1 성형용 금형, 및, 제1 성형용 금형의 하방에 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 공정과, 금형 체결 기구의 금형 체결력을 전달하기 위한 전달 기구와 제1 성형용 금형의 상기 제1 하부금형과 상기 제2 성형용 금형의 상기 제2 상부금형과의 사이에 마련되는 중간 플레이트를 접속하는 접속부상에 마련된 조정 기구를 이용하여 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형의 금형면 평행도를 조정하는 공정을 구비한다.

상술한 금형면 평행도를 조정하는 공정에서, 서로 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제1 수나사부와 제2 수나사부를 갖는 샤프트를, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛이 나열하는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시켜서 금형면 평행도를 조정한다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 금형면 평행도의 조정 방법에서, 상기 몰딩 유닛과 인접하는 유닛을 분리하지 않고서 금형면 평행도를 조정한다.

본 발명에 관한 다이 높이의 조정 방법은, 몰딩 유닛과, 몰딩 유닛에 인접하는 유닛을 구비하고, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하는 압축 성형 장치의 다이 높이를 조정하는 방법이다.

상술한 방법은, 제1 상부금형과 제1 하부금형을 갖는 제1 성형용 금형, 및, 제1 성형용 금형의 하방에 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 공정과, 금형 체결 기구의 금형 체결력을 전달하기 위한 전달 기구와, 제1 성형용 금형의 제1 하부금형과 제2 성형용 금형의 제2 상부금형과의 사이에 마련되는 중간 플레이트를 접속하는 접속부상에 마련된 조정 기구를 이용하여 제1 성형용 금형 및 제2 성형용 금형의 다이 높이를 조정하는 공정을 구비한다.

상술한 다이 높이를 조정하는 공정에서, 서로 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제1 수나사부와 제2 수나사부를 갖는 샤프트를, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛이 나열하는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시켜서 다이 높이를 조정한다.

하나의 실시 양태에서는, 상술한 다이 높이의 조정 방법에서, 몰딩 유닛과 인접하는 유닛을 분리하지 않고서 다이 높이를 조정한다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치 및 금형면 평행도의 조정 방법에 의하면, 몰딩 유닛과 그것에 인접하는 유닛이 나열하는 방향에 직교하는 방향에서 조정 기구를 조작할 수 있기 때문에, 몰딩 유닛과 그것에 인접하는 유닛을 분리하지 않고, 금형면 평행도를 조정할 수 있고, 또한, 다이 높이를 조정할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 도 1에 도시하는 압축 성형 장치에서의 몰딩 유닛을 증설한 상태를 도시하는 도면.
도 3은 도 1에 도시하는 압축 성형 장치에 포함되는 몰드 기구부(오프닝 상태)의 정면도.
도 4는 도 1에 도시하는 압축 성형 장치에 포함되는 몰드 기구부(금형 체결 상태)의 정면도.
도 5는 몰드 기구부에서의 토글 링크 기구의 구조(오프닝 상태)를 도시하는 확대도.
도 6은 몰드 기구부에서의 토글 링크 기구의 구조(금형 체결 상태)를 도시하는 확대도.
도 7은 토글 링크 기구에서의 링크의 움직임에 관해 설명하기 위한 도면.
도 8은 토글 링크 기구의 변형례에서의 링크의 움직임에 관해 설명하기 위한 도면.
도 9는 토글 링크 기구의 다른 변형례에서의 링크의 움직임에 관해 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명에 관한 금형면 평행도의 조정 방법에 사용된 평행도 조정 기구의 구조를 도시하는 단면도.
도 11은 도 10에 도시하는 평행도 조정 기구로서, 2개의 성형용 금형에 의해 성형된 부재의 두께의 차를 흡수한 상태(그 1)를 도시하는 단면도.
도 12는 도 10에 도시하는 평행도 조정 기구로서, 2개의 성형용 금형에 의해 성형된 부재의 두께의 차를 흡수한 상태(그 2)를 도시하는 단면도.
도 13은 적층 몰드 기구부의 변형례를 도시하는 정면도.
도 14는 적층 몰드 기구부의 다른 변형례를 도시하는 정면도.
도 15는 적층 몰드 기구부의 다른 변형례를 도시하는 측면도.

이하에, 본 발명의 실시의 형태에 관해 설명한다. 또한, 동일 또는 상당하는 부분에 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는 경우가 있다.

또한, 이하에 설명하는 실시의 형태에서, 개수, 양 등에 언급하는 경우, 특히 기재가 있는 경우를 제외하고, 본 발명의 범위는 반드시 그 개수, 양 등으로 한정되지는 않는다. 또한, 이하의 실시의 형태에서, 각각의 구성 요소는, 특히 기재가 있는 경우를 제외하고, 본 발명에 있어서 반드시 필수의 것은 아니다.

도 1은, 본 실시의 형태에 관한 압축 성형 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에 관한 압축 성형 장치는, 예를 들면 반도체 칩이 탑재된 기판(인서트 부재)을 수지 재료로 압축 성형(수지 밀봉 성형)하는 몰드 기구부(1000)를 포함하는 몰딩 유닛(A)과, 몰딩 유닛(A)의 성형용 금형에 인서트 부재를 공급하는 인로더(20)를 포함하는 인로더 유닛(B)과, 몰딩 유닛(A)의 성형용 금형으로부터 성형품을 취출하는 아웃로더(30)와 상기 성형품을 수용하는 수용부를 포함하는 아웃로더 유닛(C)을 구비한다. 인로더(20) 및 아웃로더(30)는, 도 1 중의 상하 방향으로 이동하다. 또한, 각 몰딩 유닛(A)에는, 성형용 금형의 금형면 평행도를 조정하기 위해, 후술하는 조정 기구(100)가 마련되어 있다.

몰딩 유닛(A)과, 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)은, 볼트나 핀 등의 연결 기구를 통하여, 서로 착탈 가능하게 연결되어 있다. 도 1의 예에서는, 몰딩 유닛(A)은 2개 마련되어 있지만, 이 개수는 생산량에 응하여 증감 조정하는 것이 가능하다. 몰딩 유닛(A)은 하나라도 좋고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 4개로 증설되어도 좋다.

또한, 도 1, 도 2의 예에서는, 몰딩 유닛(A), 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)이 이 순서로 마련되어 있지만, 예를 들면, 몰딩 유닛(A), 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)이 일체로 된 하나의 마스터기(機)와, 몰딩 유닛(A)만을 구비한 하나 또는 복수의 슬레이브기(機)를 나열하여 압축 성형 장치를 구성하여도 좋다.

또한, 도 1, 도 2에 도시하는 예에서, 몰딩 유닛(A)에 대해 수동으로 인서트 부재와 수지 재료를 공급하고, 성형 후의 성형품을 취출하도록 하여도 좋다.

다음에, 도 3, 도 4를 이용하여, 몰드 기구부(1000)의 구조에 관해 설명한다. 도 3, 도 4는, 각각, 몰드 기구부(1000)의 오프닝 상태 및 금형 체결 상태를 도시하는 정면도이다.

도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 몰드 기구부(1000)는, 상하 방향으로 적층 배치된 2개의 성형용 금형(11, 12)을 포함한다. 성형용 금형(11)은 상부금형(11A) 및 하부금형(11B)을 포함하고, 성형용 금형(12)은 상부금형(12A) 및 하부금형(12B)을 포함한다.

몰드 기구부(1000)는, 성형용 금형(11)의 상부금형(11A)을 고정하는 상부 고정반(13)과, 성형용 금형(11)의 하부금형(11B) 및 성형용 금형(12)의 상부금형(12A)을 고정하는 중간 플레이트(14)와, 성형용 금형(12)의 하부금형(12B)을 고정하는 슬라이드 플레이트(15)와, 슬라이드 플레이트(15)의 하방에 마련된 하부 플레이트(16)와, 하부 플레이트(16)의 하방에 마련된 하부 고정반(17)과, 중간 플레이트(14)와 하부 플레이트(16)를 연결하는 연결 부재(18)와, 상부 고정반(13)과 하부 고정반(17)을 연결하는 포스트(19)를 또한 포함한다.

중간 플레이트(14) 및 슬라이드 플레이트(15)는, 상부 고정반(13) 및 하부 고정반(17)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하다. 중간 플레이트(14)에 연결된 하부 플레이트(16), 및, 슬라이드 플레이트(15)는, 슬라이드 플레이트(15)의 하방에 마련된 토글 링크 기구(10)에 의해 상하 방향으로 구동된다. 이에 의해, 성형용 금형(11, 12)의 오프닝 상태(도 3)와 금형 체결 상태(도 4)와의 전환이 행하여진다.

토글 링크 기구(10)는, 슬라이드 플레이트(15)를 이동시키는 링크 부재(10A)(제1 링크 부재)와, 링크 부재(10A)에 대해 반분의 길이를 가지며, 하부 플레이트(16)를 통하여 중간 플레이트(14)를 이동시키는 링크 부재(10B)(제2 링크 부재)와, 링크 부재(10A, 10B)가 연결되는 링크 부재(10C)(제3 링크 부재)와, 링크 부재(10C)와 크로스바(10E) 및 볼나사(10F)를 연결하는 링크 부재(10D)(제4 링크 부재)를 포함한다. 성형용 금형(11, 12)의 금형 체결력은, 볼나사(10F) 및 링크 부재(10A 내지 10D)를 통하여 중간 플레이트(14) 및 슬라이드 플레이트(15)에 전달된다. 이 때, 중간 플레이트(14)가 거리(L) 이동한다고 하면, 슬라이드 플레이트(15)는 거리(2L) 이동한다. 이에 의해, 성형용 금형(11, 12)을 동시에 금형 체결할 수 있다.

링크 부재(10C)의 일방의 단부는, 하부 고정반(17)에 대해 부동의 고정부재(17A)에 회동 가능하게 연결되고, 링크 부재(10C)의 타방의 단부는, 링크 부재(10A)에 회동 가능하게 연결된다. 상기 일방의 단부와 상기 타방의 단부와의 중점(中點)의 위치에서, 링크 부재(10C)에 대해 링크 부재(10B)가 회동 가능하게 연결된다.

도 1 내지 도 4에 도시하는 몰드 기구부(1000)를 이용하여, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형할 때에는, 우선, 성형용 금형(11, 12)의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급한다. 다음에, 성형용 금형(11)의 상부금형(11A)을 고정한 상태로, 상기 슬라이드 플레이트의 하방에 마련된 토글 링크 기구(10)를 이용하여, 중간 플레이트(14)를 거리(L)만큼 이동시킴과 함께, 슬라이드 플레이트(15)를 거리(2L)만큼 이동시켜, 성형용 금형(11, 12)에 소요의 금형 체결력을 가한다.

몰드 기구부(1000)의 조립은, 상온의 분위기하(냉간 상태)에서 행하여진다. 이 때, 도 4에 도시하는 바와 같이, 성형용 금형(11, 12)의 다이 높이(40)(성형용 금형(11, 12)의 높이)를 맞추는 것이 행하여진다.

이 다이 높이(40)를 맞춘 성형용 금형(11, 12)을 이용하여 압축 성형을 행하는 경우, 성형용 금형(11, 12)을 가열하게 된다(열간 상태가 된다). 여기서, 몰드 기구부(1000) 각 기구 및 각 부분이, 각각 다른 열팽창 계수로 열팽창하기 때문에, 성형용 금형(11, 12)의 다이 높이가 다르게 되어 온다. 몰드 기구부(1000)에서는, 후술하는 평행도 조정 기구(100)를 이용하여 다이 높이를 조정한다.

도 5, 도 6은, 각각, 성형용 금형(11, 12)의 오프닝 상태, 금형 체결 상태에서의 토글 링크 기구(10)의 구조를 도시하는 확대도이다. 성형용 금형(11, 12)에 금형 체결력을 가하는 공정에서, 도 5에 도시하는 성형용 금형(11, 12)의 오프닝 상태로부터 볼나사(10F)를 작동시켜, 도 6에 도시하는 금형 체결 상태가 될 때까지 각 링크 부재를 회동시킨다.

이 때, 도 7에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 플레이트(15)를 이동시키는 링크 부재(10A)를 포함하는 삼각형과, 하부 플레이트(16)를 통하여 중간 플레이트(14)를 이동시키는 링크 부재(10B)를 포함하는 삼각형이, 링크 부재(10C)를 공통변으로 하는 2:1의 비(比)의 상사형(相似形)을 유지한 상태로 변형한다. 이에 의해, 슬라이드 플레이트(15)를 거리(2L)만큼 이동시키면서, 중간 플레이트(14)를 거리(L)만큼 이동시킬 수 있다.

상술한 압축 성형 장치에서는, 슬라이드 플레이트(15)의 하방의 공간을 유효하게 이용하여 토글 링크 기구(10)를 마련하고 있기 때문에, 몰드 기구부(1000)의 풋프린트가 작아지고, 압축 성형 장치의 소형화를 도모할 수 있다.

하나의 변형례로서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 링크 부재(10A)의 길이 및 이동 거리와, 링크 부재(10B)와의 길이 및 이동 거리와의 비를 3:1으로 하는 것이 생각된다. 예를 들면, 성형용 금형(11, 12)의 크기가 서로 다른 경우나, 성형용 금형(11, 12)으로 크기가 다른 성형품을 성형하는 경우에, 도 8의 변형례를 이용할 수 있다.

다른 변형례로서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 2개의 하부 플레이트(161, 162) 및 그것에 연결되는 링크 부재(10B1, 10B2)를 마련하고, 슬라이드 플레이트(15)와 합해서 3개의 성형용 금형을 적층하는 것도 생각된다. 도 9의 예에서는, 하부 플레이트(161)가 거리(L)만큼 이동하는 사이에, 하부 플레이트(162)가 거리(3L)만큼 이동하고, 슬라이드 플레이트(15)가 거리(4L)만큼 이동한다. 이와 같이, 임의의 소요수의 압축 성형용의 형을 적층 배치한 장치에서, 링크 부재(10C)를 소요수로 분할하고, 그 분할점에서 선택한 점에 링크 부재를 핀 결합한 링크를 이용하여, 각 형을 금형 체결하는 구성을 채용할 수 있다.

또한, 도 3 내지 도 9에서, 도시 및 설명의 편의상, 링크 부재(10A 내지 10D)는 하나의 선으로 그려져 있지만, 실제로는 링크 부재(10A 내지 10D)는 플레이트형상의 부재이다.

그런데, 본 실시의 형태에 관한 몰드 기구부(1000)에서는, 성형용 금형(11, 12)의 형면의 평행도를 조정하기 위해, 4개의 연결 부재(18)의 각각에 평행도 조정 기구(100)를 마련하고 있다.

도 10은, 평행도 조정 기구의 구조를 도시하는 단면도이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 평행도 조정 기구(100)는, 2개로 분할된 연결 부재(18A, 18B)의 각각에 부착되는 조정 부재(100A, 100B)와, 조정 부재(100A, 100B)에 걸쳐서 마련되는 샤프트(100C)를 포함한다. 조정 부재(100A, 100B)는, 각각, 상자체(110A, 110B)와, 덮개체(120A, 120B)와, 로크너트(130A, 130B)와, 상하 이동체(140A, 140B)와, 스프링(150A, 150B)과, 나사부(160A, 160B)를 포함한다. 샤프트(100C)에는 육각구멍부(170)가 형성되어 있다.

로크너트(130A, 130B) 및 상하 이동체(140A, 140B)는, 나사부(160A, 160B)에 나사 고정되어 있다. 나사부(160A, 160B)는 서로 피치가 다른 같은 방향의 수나사에 의해 구성된다. 예를 들면, 나사부(160A)는 M10의 수나사이고, 나사부(160B)는 M16의 수나사이다. 이와 같이, 피치가 다른 같은 방향의 수나사를 형성함으로써, 샤프트(100C)를 회전시킨 때, 조정 부재(100A, 100B) 사이의 간극(도 10에 도시하는 G)를 조정할 수 있다. 샤프트(100C)는, 육각구멍(170)에 육각 스패너를 삽입함으로써 회전시킬 수 있다. 이 조작은, 예를 들면 도 2 중에 「미조정」으로 나타낸 화살표의 방향, 즉, 복수의 몰딩 유닛(A)이 나열하는 방향에 직교하는 방향에서 행할 수 있기 때문에, 몰딩 유닛(A)과, 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)을 분리하지 않고서 행하는 것이 가능하다.

다른 구성으로서, 나사부(160A, 160B)를 같은 지름(예를 들면 M10)으로 역방향의 수나사로 구성하는 것도 가능하다. 그러나, 같은 방향의 수나사의 피치 차를 이용함으로써, 샤프트(100C)의 1회전당의 「간극(G)의 조정량」을 미소하게 할 수 있기 때문에, 간극(G)의 미소한 조정을 행하는 것이 가능해진다.

복수의 평행도 조정 기구(100)에서 조정 부재(100A, 100B) 사이의 간극을 조정함에 의해, 성형용 금형(11, 12)에서의 금형면 평행도의 조정을 행하는 것이 가능하다. 본 실시의 형태에 관한 압축 성형 장치에서는, 몰딩 유닛(A)과, 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)을 분리하지 않고서 금형면 평행도의 조정을 행할 수 있기 때문에, 성형품의 생산성의 향상을 충분히 도모하는 것이 가능해진다.

또한, 도 1 내지 도 4의 예에 도시하는 몰드 기구부(1000)에서는, 조정 기구(100)가 4개의 포스트(19)에 대해 각 별도로 마련되고, 조정 기구(100)가 4개 마련되어 있다.

또한, 성형용 금형(11, 12)에서의 인서트 부품의 두께에 차이가 있는 경우(예를 들면, 다른 부품을 성형하는 경우나, 동종의 부품이라도, 기판마다의 두께의 편차가 있는 경우)를 위해, 조정 부재(100A, 100B)에는 스프링(150A, 150B)이 마련되어 있다. 도 11, 도 12는, 성형용 금형(11, 12)에 의해 성형된 부재의 두께의 차를 흡수한 상태를 나타내고 있다. 스프링(150A, 150B)의 탄성 변형에 의해, 성형용 금형(11, 12)에서의 인서트 부품의 두께의 차를 흡수하여, 성형용 금형(11, 12)에 대해 소망하는 금형 체결력을 가할 수 있다.

보다 구체적으로 말하면, 성형용 금형(11, 12)에 공급되는 부재의 두께에 차이가 있는 경우, 연결 부재(18B)는 토글 링크 기구(10)에 고정되어 있기 때문에, 연결 부재(18A)에 연결된 중간 플레이트(14)가 상하 이동하여 두께의 차를 흡수한다. 금형 체결 상태로 이행한 때, 부재가 두꺼운 쪽이 먼저 고정되고, 얇은 쪽이 그 후에 고정되게 되기 때문에, 부재의 두께가 얇은 쪽의 조정 부재(100A, 100B) 내에서 간극(41)이 발생하게 된다. 도 11에 도시하는 예의 경우는, 하부 조정 부재(100B)측의 쪽이 인서트 부품의 두께가 얇기 때문에, 하부 조정 부재(100B)측에 간극(41)이 발생하고 있다. 또한, 도 12에 도시하는 예의 경우는, 상부 조정 부재(100A)측의 쪽이 인서트 부품의 두께가 얇기 때문에, 상부 조정 부재(100A)측에 간극(41)이 발생한다.

또한, 조정 기구(100)를 이용하여, 금형면 평행도의 조정과 마찬가지로 다이 높이를 조정하는 것도 가능하다. 본 실시의 형태에 관한 압축 성형 장치에 의하면, 몰딩 유닛(A), 인로더 유닛(B), 및 아웃로더 유닛(C)을 분리하지 않고서 다이 높이의 조정을 행할 수 있기 때문에, 성형품의 생산성의 향상을 충분히 도모하는 것이 가능해진다.

도 13은, 몰드 기구부의 변형례를 도시하는 도면이다. 도 13에 도시하는 몰드 기구부(2000)와 같이, 토글 링크 기구(10)에 대신하여, 가압 기구(200) 및 피니언(18α) 및 래크(18β1, 18β2)를 포함하는 구조가 이용되어도 좋다. 가압 기구(200)는 중간 플레이트(14) 및 그것에 연결된 피니언(18α)을 거리(L)만큼 이동시키고, 이에 수반하여, 래크(18β2) 및 슬라이드 플레이트(15)는 거리(2L)만큼 이동한다.

본 변형례에서도, 조정 기구(100)를 마련함에 의해, 성형용 금형(11, 12)의 금형면 평행도의 조정, 또는 다이 높이의 조정을 행하는 것이 가능하다.

또한, 상술한 예에서는, 4개의 포스트(19) 및 4개의 조정 기구(100)를 구비한 압축 성형 장치에 관해 설명하였지만, 본 발명의 범위는 이것으로 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 조정 기구(100)의 개수는 임의로 변경 가능하다. 또한, 포스트(19)의 구조도 상술한 것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 도 14, 도 15에 도시하는 몰드 기구부(3000)와 같이, 성형용 금형(11, 12)의 양측에 2개의 사이드 프레임(19A)을 구비한 구조라도 좋다. 이 경우도, 조정 기구(100)는, 2개로 분할된 연결 부재(18A, 18B)의 각각에 마련되는 조정 부재(100A, 100B)와, 조정 부재(100A, 100B)에 걸쳐서 마련되는 샤프트(100C)를 포함한다.

이상, 본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 특허청구의 범위에 의해 나타나고, 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

10 : 토글 링크 기구
10A 내지 10D : 링크 부재
10E : 크로스바
10F : 볼나사
11, 12 : 성형용 금형
11A, 12A : 상부금형
11B, 12B : 하부금형
13 : 상부 고정반
14 : 중간 플레이트
15 : 슬라이드 플레이트
16, 161, 162 : 하부 플레이트
17 : 하부 고정반
17A : 고정부재
18 : 연결 부재
18α : 피니언
18β1, 18β2 : 래크
19 : 포스트
19A : 사이드 프레임
20 : 인로더
30 : 아웃로더
100 : 평행도 조정 기구
100A, 100B : 조정 부재
110A, 110B : 상자체
120A, 120B : 덮개체
130A, 130B : 로크너트
140A, 140B : 상하 이동체
150A, 150B : 스프링
160A, 160B : 나사부
170 : 육각구멍부
200 : 가압 기구
1000, 2000, 3000 : 몰드 기구부
A : 몰딩 유닛
B : 인로더 유닛
C : 아웃로더 유닛

Claims (10)

1. 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하기 위한 몰딩 유닛과,
   상기 몰딩 유닛에 인접하는 인접 유닛을 구비하고,
   상기 몰딩 유닛은,
   제1 상부금형과 제1 하부금형을 갖는 제1 성형용 금형과,
   상기 제1 성형용 금형에 대해 하방에 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형과,
   상기 제1 성형용 금형의 상기 제1 상부금형을 고정하는 상부 고정반과,
   상기 상부 고정반의 하방에 마련되고, 상기 상부 고정반에 연결된 하부 고정반과,
   상기 제1 성형용 금형의 상기 제1 하부금형과 상기 제2 성형용 금형의 상기 제2 상부금형과의 사이에 당해 양자를 고정한 상태로 마련되고, 또한, 상기 상부 고정반 및 상기 하부 고정반에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 마련된 중간 플레이트와,
   상기 제2 성형용 금형의 상기 제2 하부금형을 고정한 상태로 마련되고, 또한, 상기 상부 고정반 및 상기 하부 고정반에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 마련된 슬라이드 플레이트와,
   상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형에 소요의 금형 체결력을 가하는 금형 체결 기구와,
   상기 금형 체결 기구의 금형 체결력을 상기 슬라이드 플레이트 및 상기 중간 플레이트에 전달하는 전달 기구와,
   상기 전달 기구와 상기 중간 플레이트를 접속하는 접속부와,
   상기 접속부상에 마련되고, 상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형의 금형면 평행도를 조정하고, 또는 다이 높이를 조정하기 위한 조정 기구를 구비하고,
   상기 접속부는, 2개로 분할된 연결 부재를 포함하고,
   상기 조정 기구는, 상기 중간 플레이트측의 연결 부재에 부착된 상측 부재와, 상기 전달 기구측의 연결 부재에 부착된 하측 부재와, 상기 상측 부재 및 상기 하측 부재를 관통하고, 상기 상측 부재 내에 위치하는 제1 부분 및 상기 하측 부재 내에 위치하는 제2 부분을 갖는 샤프트를 포함하고,
   상기 샤프트의 제1 부분에 제1 수나사부가 형성되고, 상기 샤프트의 제2 부분에 상기 제1 수나사부에 대해 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제2 수나사부가 형성되고,
   상기 샤프트를 회전시킴에 의해 상기 상측 부재와 상기 하측 부재와의 간극을 조정하여 상기 금형면 평행도를 조정 가능하게, 또는 상기 다이 높이를 조정 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 샤프트는, 상기 압축성형장치를 평면시(平面視)한 때에 상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛이 나열되는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시키는 것이 가능하고, 상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛을 분리하지 않고서 상기 금형면 평행도를 조정 가능하게 하고, 또는 상기 다이 높이를 조정 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 전달 기구는 토글 링크 기구로 구성되고,
   상기 슬라이드 플레이트를 이동시키는 제1 링크 부재와,
   상기 중간 플레이트를 이동시키는 제2 링크 부재와,
   상기 상부 고정반 및 상기 하부 고정반에 대해 부동의 고정부재에 회동 가능하게 접속되는 제1 단과, 상기 제1 링크 부재에 회동 가능하게 접속되는 제2 단을 가지며, 상기 제1 단과 상기 제2 단과의 중점의 위치에서 상기 제2 링크 부재가 회동 가능하게 접속되는 제3 링크 부재와,
   상기 제3 링크 부재와 상기 금형 체결 기구를 접속한 제4 링크 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 인접 유닛은,
   상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 인로드 유닛,
   상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형의 각각으로부터 성형품을 취출하는 기구와 상기 성형품을 수용하는 수용부를 포함하는 아웃로드 유닛, 및,
   다른 상기 몰딩 유닛 중의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 몰딩 유닛을 복수개 구비하고,
   복수개의 상기 몰딩 유닛을 서로 착탈 가능하게 마련한 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
6. 몰딩 유닛과, 상기 몰딩 유닛에 인접하는 인접 유닛을 구비하고, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하는 압축 성형 장치의 금형면 평행도를 조정하는 방법으로서,
   제1 상부금형과 제1 하부금형을 갖는 제1 성형용 금형, 및, 상기 제1 성형용 금형의 하방에 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 공정과,
   금형 체결 기구의 금형 체결력을 전달하기 위한 전달 기구와, 상기 제1 성형용 금형의 상기 제1 하부금형과 상기 제2 성형용 금형의 상기 제2 상부금형과의 사이에 마련된 중간 플레이트를 접속하는 접속부상에 마련된 조정 기구를 이용하여 상기 상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형의 금형면 평행도를 조정하는 공정을 구비하고,
   상기 접속부는, 2개로 분할된 연결부재를 포함하고,
   상기 조정 기구는, 상기 중간 플레이트측의 연결부재에 부착된 상측 부재와, 상기 전달기구측의 연결부재에 부착된 하측 부재와, 상기 상측 부재 및 상기 하측 부재를 관통하고, 서로 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제1 수나사부와 제2 수나사부를 갖는 샤프트를 포함하고,
   상기 금형면 평행도를 조정하는 공정에서, 상기 샤프트를, 상기 압축성형장치를 평면시한 때에 상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛이 나열되는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시켜서 상기 금형면 평행도를 조정하는 것을 특징으로 하는 금형면 평행도의 조정 방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛을 분리하지 않고서 상기 금형면 평행도를 조정하는 것을 특징으로 하는 금형면 평행도의 조정 방법.
8. 몰딩 유닛과, 상기 몰딩 유닛에 인접하는 인접 유닛을 구비하고, 인서트 부재를 수지 재료로 압축 성형하는 압축 성형 장치의 다이 높이를 조정하는 방법으로서,
   제1 상부금형과 제1 하부금형을 갖는 제1 성형용 금형, 및, 상기 제1 성형용 금형의 하방에 적층 배치되고, 제2 상부금형과 제2 하부금형을 갖는 제2 성형용 금형의 각각에 인서트 부재와 수지 재료를 공급하는 공정과,
   금형 체결 기구의 금형 체결력을 전달하기 위한 전달 기구와, 상기 제1 성형용 금형의 상기 제1 하부금형과 상기 제2 성형용 금형의 상기 제2 상부금형과의 사이에 마련된 중간 플레이트를 접속하는 접속부상에 마련된 조정 기구를 이용하여 상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형의 다이 높이를 조정하는 공정을 구비하고,
   상기 접속부는, 2개로 분할된 연결부재를 포함하고,
   상기 조정 기구는, 상기 중간 플레이트측의 연결부재에 부착된 상측 부재와, 상기 전달기구측의 연결부재에 부착된 하측 부재와, 상기 상측 부재 및 상기 하측 부재를 관통하고, 서로 방향 및 피치의 적어도 한쪽이 다른 제1 수나사부와 제2 수나사부를 갖는 샤프트를 포함하고,
   상기 다이 높이를 조정하는 공정에서, 상기 샤프트를, 상기 압축성형장치를 평면시한 때에 상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛이 나열되는 방향에 직교하는 방향에서 조작하고 회전시켜서 상기 다이 높이를 조정하는 것을 특징으로 하는 다이 높이의 조정 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 몰딩 유닛과 상기 인접 유닛을 분리하지 않고서 상기 다이 높이를 조정하는 것을 특징으로 하는 다이 높이의 조정 방법.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정기구는 스프링을 포함하고, 상시 스프링의 탄성변형에 의해, 상기 중간 플레이트가 상하방향으로 이동함에 의해, 상기 제1 성형용 금형 및 상기 제2 성형용 금형에 각각 공급된 부재의 두께의 차이를 조정 가능한 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.

Images