JP6785896B2 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

圧縮成形による樹脂成形装置では、成形型が取り付けられるプラテンが型締め時に変形してしまう。そうすると、プラテンに取り付けられている成形型もプラテンの変形によって変形してしまう。

従来、プラテンの変形を抑えるために、プラテンの厚みを大きくする等の剛性を高めることが行われており、樹脂成形装置の大型化や重量化を招いている。

一方で、特許文献１に示すように、下金型が配置される可動プラテンを、下部可動プラテンと上部可動プラテンとに分割した樹脂封止装置が考えられている。ここで、下部可動プラテンは、プレス機構と連結されており、上部可動プラテンは下金型が配置されるともに、樹脂封止装置の本体に設けられたリニアガイドによって上下方向にスライド可能に支持されている。そして、この樹脂封止装置は、下部可動プラテンと上部可動プラテンとを点接触させることにより、上金型に対する下金型の平行度を維持するようにしている。

特開２００９−３９８６６号公報

しかしながら、上記の樹脂封止装置では、上プラテンである天板や上部可動プラテンが湾曲すると、それらに取り付けられている上金型及び下金型も湾曲することになってしまい、上金型及び下金型の平坦度を維持することが難しい。

そこで本発明は、成形型が取り付けられるプラテンの変形に関わらず、成形型の平坦度を維持することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、成形型と、前記成形型が取り付けられるプラテンと、前記成形型及び前記プラテンの間に設けられ、型締め力を前記プラテンから前記成形型に伝達する複数の第１伝達部材とを備え、前記複数の第１伝達部材は、前記型締め力を伝達する凸曲面状の接触面を有することを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、プラテンの変形に関わらず、成形型の平坦度を維持することができる。

本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。 同実施形態の第１伝達部材及び第２伝達部材の拡大断面図である。 同実施形態の第２プラテン及び固定側ブロックを主として示す断面図である。 同実施形態の固定側ブロックの弾性保持部の拡大断面図である。 同実施形態の固定側ブロックの位置決め部の拡大断面図である。 同実施形態の第１プラテン及び可動側ブロックを主として示す断面図である。 同実施形態の構成によるシミュレーション結果を示す図である。 変形実施形態の第１伝達部材及び第２伝達部材の拡大断面図である。 変形実施形態の弾性保持部の拡大断面図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、成形型と、前記成形型が取り付けられるプラテンと、前記成形型及び前記プラテンの間に設けられ、型締め力を前記プラテンから前記成形型に伝達する複数の第１伝達部材とを備え、前記複数の第１伝達部材は、前記型締め力を伝達する凸曲面状の接触面を有することを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、成形型及びプラテンの間に設けられた複数の第１伝達部材が、型締め力を伝達する凸曲面状の接触面を有するので、プラテンが変形した場合であっても、凸曲面状の接触面によりプラテンの変形が吸収されることになり、成形型の平坦度を維持することができる。

ここで、前記複数の第１伝達部材は、前記凸曲面状の接触面により前記プラテンの前記成形型に対する相対的な変形を可能として、前記成形型の変形量を前記プラテンの変形量よりも小さくするものである。好ましくは、複数の第１伝達部材は、前記凸曲面状の接触面により前記プラテンの変形量を前記成形型に伝えないものである。

具体的な実施の態様としては、前記複数の第１伝達部材は、前記成形型又は前記プラテンの一方側に設けられ、前記成形型又は前記プラテンの他方側に、前記複数の第１伝達部材に対応して設けられた複数の第２伝達部材をさらに備え、前記第１伝達部材の前記第２伝達部材に対する接触面が、凸曲面状をなすものであることが望ましい。この第２伝達部材は、前記第１伝達部材と同様に、型締め力を前記プラテンから前記成形型に伝達する。
このように成形型又はプラテンの一方側に第１伝達部材を設け、成形型又はプラテンの他方側に第２伝達部材を設けることにより、成形型及びプラテンの間に空間が形成されることになる。この空間が断熱層として機能することで、成形型からプラテンに伝わる熱を低減して、外部への放熱を抑えることができる。また、接触面での摩耗、破損等により部品交換が必要となった場合に、第１伝達部材及び第２伝達部材の少なくとも一方を交換すればよいので、メンテナンスを容易とすることができる。

前記第２伝達部材の前記第１伝達部材に対する接触面は、平面状をなすもの、又は、前記凸曲面状をなす接触面の曲率よりも小さい凹曲面状をなすものであることが望ましい。

プラテンの変形態様に関わらずその変形を吸収して、成形型が変形しないようにするためには、前記凸曲面状は、球面状であることが望ましい。

樹脂成形装置は、前記成形型として、下型と、上型とを有し、前記プラテンとして、前記下型が取り付けられる第１プラテンと、上型が取り付けられる第２プラテンとを有することが考えられる。
この構成において、型締め時における上型の平坦度及び下型の平坦度の両方を維持するためには、前記複数の第１伝達部材は、前記上型と前記第２プラテンとの間、及び、前記下型と前記第１プラテンとの間にそれぞれ設けられていることが望ましい。また、この構成であれば、上型及び下型の平行度も維持することができる。

樹脂成形装置は、前記成形型と前記プラテンとの間に中間ブロックが設けられ、前記複数の第１伝達部材が前記プラテン又は前記中間ブロックに対して固定されていることが望ましい。
この構成であれば、中間ブロックに複数の第１伝達部材を固定した場合には、当該中間ブロックを成形型又はプラテンに取り付けることにより、一挙に複数の第１伝達部材を取り付けることができ、交換作業を簡単にすることができる。

プラテンに成形型又は中間ブロックをボルトで固定する際に、その締め付け力を強くすると、第１伝達部材の接触面を起点にして成形型又は中間ブロックが変形してしまう。そうすると、型締めする前から成形型の平坦度が損なわれてしまう恐れがある。
この問題を解決するためには、樹脂成形装置は、前記プラテンに対して前記成形型を弾性保持する弾性保持部を備えていることが望ましい。

第１伝達部材の接触面を凸曲面状として成形型に対するプラテンの相対的な変形を可能としていることから、プラテンに対する成形型の位置がずれる恐れがある。
このため、樹脂成形装置は、前記複数の第１伝達部材よりも内側に設けられ、前記プラテンと前記成形型とを位置決めする位置決め部を備えていることが望ましい。なお、成形型に対してプラテンの相対的な変化を可能にするとは、成形型と独立してプラテンの変化を可能にすると表現することもできる。

また、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が搭載された基板に対して電子部品が搭載された部品搭載面を樹脂で封止して樹脂成形品を製造するものである。なお、基板は、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体基板、リードフレーム等を挙げることができる。樹脂材料は、顆粒状や粉末状の樹脂材料の他、液状、シート状、タブレット状等のものを用いることができる。

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、キャビティが形成された第１の成形型である下型２と、基板を保持する第２の成形型である上型３と、下型２及び上型３が取り付けられるとともに下型２及び上型３を型締めする型締め機構４とを有する。

型締め機構４は、下型２が取り付けられる可動盤４１（以下、第１プラテン４１ともいう。）と、上型３が取り付けられる上部固定盤４２（以下、第２プラテン４２ともいう。）と、第１プラテン４１を昇降移動させるための駆動機構４３とを有している。

第１プラテン４１は、その上面に下型２が取り付けられるものであり、下部固定盤４４に設けられた複数の支柱部４５により昇降移動可能に支持されている。本実施形態では、例えば平面視矩形状の下部固定盤４４の四隅に設けられた４本の支柱部（タイバーともいう。）４５により、第１プラテン４１が昇降移動可能に支持されている。

第２プラテン４２は、その下面に上型３が取り付けられるものであり、４本の支柱部４５の上端部において第１プラテン４１と対向するように固定されている。

駆動機構４３は、第１プラテン４１及び下部固定盤４４の間に設けられており、第１プラテン４１を昇降移動させることによって下型２及び上型３を型締めするとともに所定の型締め力（成形圧）を加えるものである。本実施形態の駆動機構４３は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構４３１を用いて第１プラテン４１に伝達する直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて第１プラテン４１に伝達するリンク方式のものであっても良い。

そして、下型２と第１プラテン４１との間には、下型２を保持する下型保持部４６が設けられている。この下型保持部４６は、下型２を加熱するヒータプレート等を有している。

上型３と第２プラテン４２との間には、上型３を保持する上型保持部４７が設けられている。この上型保持部４７は、上型３を加熱するヒータプレート等を有している。

そして本実施形態では、上型３及び第２プラテン４２の間、及び、下型２及び第１プラテン４１の間に、複数の第１伝達部材５及び複数の第２伝達部材６が設けられている。

上型３及び第２プラテン４２の間の複数の第１、第２伝達部材５、６は、駆動機構４３の型締め力を第２プラテン４２から上型３に伝達するものである。また、下型２及び第１プラテン４１の間の複数の第１、第２伝達部材５、６は、駆動機構４３の型締め力を第１プラテン４１から下型２に伝達するものである。これら第１、第２伝達部材５、６は、例えば円柱状をなす金属製のピラーである。

本実施形態では、各プラテン４１、４２と各成形型２、３との間に、４つの支柱部４５に対応して４つの第１、第２伝達部材５、６が設けられている。具体的には、平面視において四角形の頂点に位置するように設けられている。

複数の第１伝達部材５は、第１プラテン４１及び第２プラテン４２に設けられており、複数の第２伝達部材６は、下型２側及び上型３側において第１伝達部材５に対応して設けられている。そして、第２プラテン４２側では第１伝達部材５の下端面と第２伝達部材６の上端面とが互いに接触する接触面５ａ、６ａとなり、第１プラテン４１側では第１伝達部材５の上端面と第２伝達部材６の下端面とが互いに接触する接触面５ａ、６ａとなる。ここで、接触面５ａが凸曲面状の接触面となる。

ここで、複数の第１、第２伝達部材５、６は、下型２又は上型３に対する第１プラテン４１又は第２プラテン４２の相対的な変形を可能にしつつ、型締め力を第１プラテン４１又は第２プラテン４２から下型２又は上型３に伝達するように構成されている。

具体的には、図２に示すように、第１伝達部材５の接触面５ａが、凸曲面状をなしている。本実施形態の接触面５ａは、凸状に膨らんだ球面状をなすものであり、より詳細には、第１伝達部材５の中心軸上に頂点を有する球面状をなしている。一方、第２伝達部材６の接触面６ａは、平面状をなしている。これにより、第１伝達部材５及び第２伝達部材６は互いに点接触する。これにより、下型２の変形量は、第１プラテン４１の変形量よりも小さくなり、上型３の変形量は、第２プラテン４２の変形量よりも小さくなる。これらの構成の効果が最も顕著となる場合には、凸曲面状の接触面５ａによって第１プラテン４１又は第２プラテン４２の変形量が下型２又は上型３に伝わらなくなり、第１プラテン４１の変形量に起因する下型２の変形量はゼロとなり、第２プラテン４２の変形量に起因する上型３の変形量はゼロとなる。

本実施形態では、上型３に設けられる複数の第２伝達部材６が中間ブロック７Ａ（以下、固定側ブロック７Ａともいう。）に固定される。この固定側ブロック７Ａは、上型３を保持する上型保持部４７に固定される。これにより、複数の第２伝達部材６が上型３に設けられることになる。また、下型２に設けられる複数の第２伝達部材６が中間ブロック７Ｂ（以下、可動側ブロック７Ｂともいう。）に固定される。この可動側ブロック７Ｂは、下型２を保持する下型保持部４６に固定される。これにより、複数の第２伝達部材６が下型２に設けられることになる。
本実施形態では、第１伝達部材５及び第２伝達部材６は、第２プラテン４２と、上型３、上型保持部４７及び固定側ブロック７Ａとの間に介在することになる。また、第１伝達部材５及び第２伝達部材６は、支柱部４５に対して摺動可能なように直接的又は取付部材を介して取り付けられた第１プラテン４１と、下型２、下型保持部４６及び可動側ブロック７Ｂとの間に介在することになる。

次に、第２プラテン４２及び固定側ブロック７Ａの周辺構造について、図３を参照して説明する。なお、図３においては、上型３及び上型保持部４７の図示は省略している。

本実施形態の樹脂成形装置１００は、第２プラテン４２に対して上型３を弾性保持する弾性保持部８を有している。

弾性保持部８は、図４に示すように、固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈに挿入されて第２プラテン４２に締結されるボルト８１と、当該ボルト８１の頭部８１１と固定側ブロック７Ａとの間に介在する弾性体８２とを備えている。

固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈは、ボルト８１の軸部８１２が挿し込まれる小径部７ｈ１と、ボルト８１の頭部８１１を収容する大径部７ｈ２とを有している。そして、貫通孔７ｈの内面と、ボルト８１の頭部８１１との間に、弾性体８２である例えばスプリングが設けられている。

このような構成により、弾性体８２及びボルト８１を貫通孔７ｈに挿し込み、ボルト８１を第２プラテン４２に締結することで、固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈの内面とボルト８１の頭部８１１との間で弾性体８２が挟まれて、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａを押し付けるように弾性力が働き、固定側ブロック７Ａ及び上型３が弾性保持される。この弾性保持された状態で、固定側ブロック７Ａの第２伝達部材６の接触面６ａと、第２プラテン４２の第１伝達部材５の接触面５ａとが押圧して接触する。

また、第２プラテン４２に固定側ブロック７Ａを固定することで、第１伝達部材５及び第２伝達部材６により、第２プラテン４２及び固定側ブロック７Ａの間に空間が形成され、この空間が断熱層として機能する。これにより、上型３を保持する上型保持部４７から第２プラテン４２に伝わる熱を低減して、外部への放熱を抑えている。

ここで、ボルト８１を締めすぎると、固定側ブロック７Ａは第１伝達部材５から受ける力とボルト８１から受ける力とによって変形する可能性がある。固定側ブロック７Ａが変形してしまうと、上型保持部４７及び上型３も変形してしまう。

そこで、本実施形態の弾性保持部８は、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する距離規制部８３をさらに備えている。この距離規制部８３は、ボルト８１とともに固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈに挿し込まれて、第２プラテン４２とボルト８１の頭部８１１とに接触して、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する。具体的に距離規制部８３は、ボルト８１の軸部８１２が挿し込まれる円筒状をなすものであり、軸方向一端面が第２プラテン４２の下面に接触し、軸方向他端面がボルト８１の頭部８１１に接触する。

この距離規制部８３により、第２プラテン４２とボルト８１の頭部８１１との距離が決まり、ボルト８１の頭部８１１と固定側ブロック７Ａとの間に設けられた弾性体８２の変形量が決まる。その結果、弾性体８２から固定側ブロック７Ａに加わる弾性力が一定となる。すなわち、距離規制部８３により第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離が規制されて、弾性体８２の変形量が決まって固定側ブロック７Ａに加わる弾性力が一定となる。

また、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａを浮かした状態で保持していることから、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａ及びこれに固定された上型３の位置がずれる恐れがある。

そこで本実施形態では、図３に示すように、第２プラテン４２に対して上型３を位置決めするための位置決め部９Ａが設けられている。具体的に位置決め部９Ａは、図５に示すように、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとに形成された位置決め孔９１、９２と、それら位置決め孔９１、９２に挿し込まれる位置決めピン９３とから構成される。本実施形態では、位置決め孔９１に位置決めピン９３が嵌合して固定されており、位置決め孔９２において位置決めピン９３がその軸方向に移動可能に挿し込まれる構成としてあるが、逆であっても良い。

ここで、第２プラテン４２に固定側ブロック７Ａが固定された状態において、位置決め部９Ａは、型締め時における上型３に対する第２プラテン４２の変形を吸収できるように構成されている。具体的には、位置決め孔９２の底面と位置決めピン９３の上端面との間に隙間が形成されており、位置決め孔９２に対して位置決めピン９３がスライド可能に構成されている。図５では、位置決めピン９３において、位置決め孔９１に嵌合する部分が大径部９３１とされており、位置決め孔９２に挿し込まれる部分が小径部９３２とされている。そして、大径部９３１と小径部９３２との間に形成される段部の上向き面と第２プラテン４２の下面との間にも隙間が形成されるように構成されている。なお、位置決め部９Ａは、位置決めピン９３が軸方向において等断面形状となるように構成しても良い。

次に、第１プラテン４１及び可動側ブロック７Ｂの周辺構造について、図６を参照して説明する。なお、図６においては、下型２及び下型保持部４６の図示は省略している。

図６に示すように、下型２が固定される可動側ブロック７Ｂは、第１プラテン４１に載置されている。具体的には、可動側ブロック７Ｂの第２伝達部材６が、第１プラテン４１の第１伝達部材５の上に載置される。

なお、可動側ブロック７Ｂを第１プラテン４１に載置するだけでは、下型２及び上型３を型開きする際に、下型２が上型３にくっついて、可動側ブロック７Ｂが第１プラテン４１から離れてしまう恐れがある。このため、上述した弾性保持部８と同様の構成により、第１プラテン４１に対して下型２を弾性保持するようにしても良い。

また、図６に示すように、第１プラテン４１と可動側ブロック７Ｂとの間には位置決め部９Ｂが設けられている。具体的に位置決め部９Ｂは、第１プラテン４１と可動側ブロック７Ｂとに形成された位置決め孔９４、９５と、それら位置決め孔９４、９５に挿し込まれる位置決めピン９６とから構成される。位置決め孔９５の底面と位置決めピン９６の上端面との間に隙間が形成されており、位置決め孔９５に対して位置決めピン９６がスライド可能に構成されている。本実施形態では、位置決め孔９４に位置決めピン９６が嵌合して固定されており、位置決め孔９５において位置決めピン９６がその軸方向に移動可能に挿し込まれる構成としてあるが、逆であっても良い。位置決めピン９６は、軸方向において等断面形状をなす形状としてあるが、軸方向の上方と下方とで径が異なる形状としても良い。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、下型２及び上型３と各プラテン４１、４２の間に設けられた複数の第１伝達部材５が、型締め力を伝達する凸曲面状の接触面５ａを有するので、各プラテン４１、４２が変形した場合であっても、凸曲面状の接触面５ａを起点として第２伝達部材６が各プラテン４１、４２に対して回転して傾くことになり、各プラテン４１、４２の変形に関わらず、下型２及び上型３の平坦度及び平行度を維持することができる。ここで、各プラテン４１、４２は、凸曲面状の接触面５ａを起点として局所的（部分的）に傾くと表現することもできる。

図７に型締め時の変形に関するシミュレーション結果を示している。このシミュレーションでは、上型３の下方から及び下型２の上方から型締め時と同等の力を与えた状態としている。

この結果から、型締め時において第２プラテン４２及び第１プラテン４１が湾曲変形しているのに対して、上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂは変形しておらず、上型３及び下型２の平坦度及び平行度が維持されることが分かる。

これは、第１伝達部材５と第２伝達部材６との接触面５ａ、６ａにおいて、両者が相対的に回転することにより、第２プラテン４２及び第１プラテン４１の変形が上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂに伝わらないことによる。また、第１伝達部材５及び第２伝達部材６を金属製で構成していることにより、それらの弾性変形も寄与していると考えられる。

また、弾性保持部８により固定側ブロック７Ａ及び上型３を弾性保持しているので、第１伝達部材５及び第２伝達部材６の相対的な回転が容易となっている。

さらに、位置決め部９を複数の第１、第２伝達部材５、６よりも内側の中央部に設けるとともに、位置決め部９の位置決め孔９１及び位置決めピン９３に隙間を設けているので、第２プラテン４２及び第１プラテン４１の変形を上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂに伝えること無く、位置決めすることができる。

従来の樹脂成形装置では、成形対象物である基板が大型化すると、成形型の平坦度及び平行度を維持するためには、各プラテン等の構成部材の剛性を高めるなど、装置の大型化及び重量化を伴っていたが、本実施形態では、そのような必要がなくなるので、装置の小型化及び軽量化を図ることができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、前記実施形態では、第１伝達部材５の接触面５ａが凸曲面状をなし、第２伝達部材６の接触面６ａが平面状であったが、第１伝達部材５の接触面５ａを平面状とし、第２伝達部材６の接触面６ａを凸曲面状としても良い。

また、図８に示すように、第１伝達部材５の接触面５ａを凸曲面状とし、第２伝達部材６の接触面６ａを凹曲面状としても良い。この場合、凹曲面状の接触面６ａの曲率は、凸曲面状の接触面５ａの曲率よりも小さくする。つまり、凹曲面状の接触面６ａの凹部内に凸曲面状の接触面５ａの一部が収容されるようにする。

さらに、接触面に関して言うと、第１、第２伝達部材５、６の接触面５ａ、６ａをそれぞれ凸曲面状としても良い。

凸曲面状としては、球面状に限られず、楕円球面状であってもよいし、一方向に延びる凸条であっても良い。その他、凸曲面状としては、第１伝達部材５及び第２伝達部材６の相対的な回転を可能にするものであればよく、例えば自由曲線であっても良い。

複数の第１伝達部材５及び第２伝達部材６を有する構成の他、成形型２、３又はプラテン４１、４２の一方のみに複数の第１伝達部材５を設ける構成としても良い。この場合、複数の第１伝達部材５は凸曲面状の接触面５ａを有し、当該接触面５ａは、成形型２、３又はプラテン４１、４２の他方の面に接触する。

前記実施形態では、複数の第２伝達部材６が中間ブロック７Ａ、７Ｂに設けられた構成であったが、複数の第１伝達部材５が中間ブロックに設けられた構成であっても良いし、複数の伝達部材を中間ブロックに設けること無く、成形型２、３又は成形型保持部４６、４７、或いはプラテン４１、４２に設ける構成としても良い。

前記実施形態では、成形型２、３及びプラテン４１、４２の間における４箇所に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であったが、２箇所以上に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であっても良い。

さらに、前記実施形態では、４本の支柱部４５により第１プラテン４１が昇降移動可能に支持された構成であったが、２つの支柱部４５により第１プラテン４１が昇降移動可能に支持された構成としても良い。２つの支柱部４５は、例えば矩形状の下部固定盤４４の対向する側辺に設けられた板状をなすものである。この場合、第１、第２伝達部材５、６は、２つの支柱部４５の対向方向に沿って２箇所に設けることが考えられる。

前記実施形態では、第２プラテン４２と上型３との間、及び、第１プラテン４１と下型２との間のそれぞれに第１、第２伝達部材５、６を設けているが、第２プラテン４２と上型３との間、又は、第１プラテン４１と下型２との間の一方に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であっても良い。

また、第２プラテン４２と上型３との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６と、第１プラテン４１と下型２との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６との配置数、配置態様、又は、第１、第２伝達部材５、６の構成を互いに異ならせても良い。

第２プラテン４２と上型３との間、又は、第１プラテン４１と下型２との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６は、位置に応じて、その形状を変更しても良い。

第２プラテン４２に対する固定側ブロック７Ａの固定構造は、弾性保持部８に限られず、図９に示す固定部１１を用いても良い。この固定部１１は、固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈに挿入されて第２プラテン４２に締結されるボルト１１１と、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する距離規制部１１２とを備えている。この距離規制部１１２は、ボルト１１１とともに固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈに挿し込まれて、第２プラテン４２とボルト１１１の頭部１１１ａとに接触して、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する。具体的に距離規制部１１２は、ボルト８１の軸部１１１ｂが挿し込まれる円筒状をなすものであり、軸方向一端面が第２プラテン４２の下面に接触し、軸方向他端面がボルト１１１の頭部１１１ａに接触する。

また、前記実施形態では、下型２が取り付けられる第１プラテン４１を可動盤として可動とする構成であったが、上型３が取り付けられる第２プラテン４２を可動盤として可動とする構成であっても良い。第２プラテン４２を可動盤とする場合には、第１プラテン４１を固定盤としても良い。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・樹脂成形装置
２・・・下型（成形型）
３・・・上型（成形型）
４１・・・第１プラテン
４２・・・第２プラテン
５・・・第１伝達部材
５ａ・・・第１伝達部材の接触面
６・・・第２伝達部材
６ａ・・・第２伝達部材の接触面
７Ａ・・・固定側ブロック（中間ブロック）
７Ｂ・・・可動側ブロック（中間ブロック）
８・・・弾性保持部
９Ａ、９Ｂ・・・位置決め部

Claims (8)

1. 上型及び下型を有する成形型と、
   前記成形型が取り付けられるプラテンと、
   前記成形型及び前記プラテンの間に設けられ、型締め力を前記プラテンから前記成形型に伝達する複数の第１伝達部材と、
   前記複数の第１伝達部材よりも内側に設けられ、前記プラテンと前記成形型とを位置決めする位置決め部と、
   前記複数の第１伝達部材よりも外側に設けられ、前記プラテンに対して前記成形型を弾性保持する弾性保持部とを備え、
   前記複数の第１伝達部材は、前記型締め力を伝達する凸曲面状の接触面を有する、樹脂成形装置。
2. 前記複数の第１伝達部材は、前記凸曲面状の接触面により前記プラテンの前記成形型に対する相対的な変形を可能として、前記成形型の変形量を前記プラテンの変形量よりも小さくするものである、請求項１記載の樹脂成形装置。
3. 前記複数の第１伝達部材は、前記成形型又は前記プラテンの一方側に設けられ、
   前記成形型又は前記プラテンの他方側に、前記複数の第１伝達部材に対応して設けられた複数の第２伝達部材をさらに備え、
   前記第１伝達部材の前記第２伝達部材に対する接触面が、凸曲面状をなすものである、請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
4. 前記第２伝達部材の前記第１伝達部材に対する接触面は、平面状をなすもの、又は、前記凸曲面状をなす接触面の曲率よりも小さい凹曲面状をなすものである、請求項３記載の樹脂成形装置。
5. 前記凸曲面状は、球面状である、請求項1乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記プラテンとして、下型が取り付けられる第１プラテンと、前記上型が取り付けられる第２プラテンとを有し、
   前記複数の第１伝達部材は、前記上型と前記第２プラテンとの間、及び、前記下型と前記第１プラテンとの間にそれぞれ設けられている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記成形型と前記プラテンとの間に中間ブロックが設けられ、前記複数の第１伝達部材が前記プラテン又は前記中間ブロックに対して固定されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
8. 請求項１乃至７の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法。