KR101604270B1 - 전도성 아라미드 섬유체 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 바이오접착제를 이용하여 아라미드 섬유체의 표면에 그래핀 쉬트를 접착하여 전도성 아라미드 섬유체를 제조한다. 본 발명의 구현일예로서 아라미드 섬유체의 표면에 바이오접착제, 그래핀 쉬트 및 용매를 포함하는 접착제 용액을 코팅한다.
본 발명은 아라미드 섬유체에 접착된 그래핀 쉬트의 유연성으로 인해 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인한 단락이 발생되지 않아 강도 등의 기계적 물성이 그대로 유지되며, 전기전도도가 크게 향상된다.
또한, 본 발명은 바이오접착제의 뛰어난 양쪽 접착성으로 인해 아라미드 섬유체의 표면에 유연성을 갖는 그래핀 쉬트가 견고하게 접착되기 때문에 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인한 단락을 더욱 효과적으로 방지한다.

Description

전도성 아라미드 섬유체 및 그의 제조방법{Aramid fiber product with excellent conductivity and method of manufacturing the same}
본 발명은 전도성 아라미드 섬유체 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 바이오 접착제를 이용하여 아라미드 섬유체의 표면에 그래핀 쉬트(Graphene sheet)를 접착시켜 강도 등의 기계적 물성저하 없이도 전도성을 부여한 전도성 아라미드 섬유체 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
아라미드 섬유로 통칭되는 방향족 폴리아미드 섬유는, 방향족 디아민과 방향족 디에시드클로라이드를 중합용매 중에서 중합시켜 방향족 폴리아미드 중합체를 제조한 후, 상기 방향족 폴리아미드 중합체를 농황산 용매에 용해시켜 방사도프를 제조하고, 상기 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 방사물을 응고시켜 필라멘트를 제조하는 공정을 거쳐 제조된다.
이와 같은 아라미드 섬유는 벤젠 고리들이 아미드기(CONH)를 통해 직선적으로 연결된 구조를 갖는 파라계 아라미드 섬유와 그렇지 않은 메타계 아라미드 섬유를 포함한다. 파라계 아라미드 섬유는 고강도, 고탄성, 저수축 등의 우수한 특성을 가지고 있는데, 5mm 정도 굵기의 가느다란 실로 2톤의 자동차를 들어올릴 정도의 막강한 강도를 가지고 있어 방탄 용도로 사용될 뿐만 아니라, 우주항공 분야의 첨단 산업에서 다양한 용도로 사용되고 있다.
한편, 특수용도의 경우 보다 우수한 기계적 특성과 동시에 양호한 전기전도성을 구비한 아라미드 섬유가 요구된다.
아라미드 섬유체에 전도성을 부여하는 종래기술로서 대한민국 공개특허 제10-2012-0028998호에서는 아라미드 섬유체의 표면에 전도성 고분자 용액을 코팅하여 부착시키는 방법을 게재하고 있으나, 상기 종래방법은 전도성 고분자의 유연성이 떨어져 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인해 코팅된 전도성 고분자의 단락이 발생되어 전기전도도와 강도 등의 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생되었다.
본 발명의 과제는 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인해 아라미드 섬유체에 접착된 전도성 물질의 단락이 발생되지 않아 전기전도도와 강도 등의 기계적 물성이 우수한 전도성 아라미드 섬유체와 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
이와같은 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 양쪽 접착성이 뛰어난 바이오 접착제를 이용하여 아라미드 섬유체에 유연성이 뛰어난 그래핀 쉬트를 견고하게 접착시켜 줌으로써 아라미드 섬유체의 굽힘시에도 접착된 상기 그래핀 쉬트의 단락을 효과적으로 방지한다.
본 발명은 아라미드 섬유체에 접착된 그래핀 쉬트의 유연성으로 인해 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인한 단락이 발생되지 않아 강도 등의 기계적 물성이 그대로 유지되며, 전기전도도가 크게 향상된다.
또한, 본 발명은 바이오접착제의 뛰어난 양쪽 접착성으로 인해 아라미드 섬유체의 표면에 유연성을 갖는 그래핀 쉬트가 견고하게 접착되기 때문에 아라미드 섬유체의 굽힘으로 인한 단락을 더욱 효과적으로 방지한다.
이하, 본 발명을 상세하게 살펴본다.
본 발명에 따른 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법은 바이오접착제를 이용하여 아라미드 섬유체의 표면에 그래핀 쉬트를 접착시키는 것을 특징으로 한다.
상기 그래핀(Graphene) 쉬트는 탄소원자가 벌집 모양의 육각형 형태로 연결된 2차원 평면구조를 이루는 물질로 이루어진 쉬트로서 순수한 그래핀 쉬트 뿐만 아니라 그래핀 산화물 쉬트도 포함한다.
본 발명의 구현일례로서, 아라미드 섬유체의 표면에 바이오접착제, 그래핀 쉬트 및 용매를 포함하는 접착제 용액을 코팅하는 방법이 실시될 수 도 있다.
본 발명의 또 다른 구현일례로서, 아라미드 섬유체 표면에 바이오 접착제를 먼저 코팅한 후 그위에 그래핀 쉬트를 포함하는 용액을 코팅하는 방법이 실시될 수 도 있다.
상기 그래핀 쉬트는 순수한 그래핀 뿐만 아니라 그래핀 산화물도 포함한다.
상기 그래핀 쉬트는 유연성이 우수하며 용매 및 접착제 용액내에 균일하게 분산된다.
상기 아라미드 섬유체는 아라미드 섬유, 아라미드 섬유로 제직된 직물 또는 아라미드 섬유로 제편된 편물 등이다.
상기 접착제 용액내 그래핀 쉬트 함량은 접착제 용액에 포함된 용매 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것이 바람직하다.
그래핀 쉬트의 상기 함량이 0.01중량부 미만인 경우에는 전기전도도 향상 효과가 미흡하게 되고, 10중량부를 초과하는 경우에는 그래핀 쉬트의 상분리에 의해서 분산성이 떨어져 아라미드 섬유체의 표면 코팅이 불균일하게 될 수도 있다.
접착제 용액내 바이오 접착제 함량은 상기 용매 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것이 바람직하며, 상기 함량이 0.01중량부 미만이면 접착성이 저하되고, 10중량부를 초과하게되면 전기전도도 등이 저하될 수도 있다.
상기 바이오접착제의 벤젠에 2개의 카테콜기(-OH)와 1개의 아민기(NH2)가 되입된 화학적 구조를 구비하고, 동물에서 추출한 접착성분, 식물에서 추출한 접착성분 또는 합성 접착성분인 것이 바람직하다.
상기 바이오접착제의 그 구체적인 예로는 도파민(Dopamine), 티로신(Throsine), 디하이록시페닐아라닌(Dihydroxyphenylalanine), 노레핀피린(Norepinephrine), 에핀프린(Epinephrine), 노르메탄프린(Normetanephrine), 3-4-디하이록시페닐아세틱산 등이 있다.
상기 바이오접착제는 아라미드 섬유체 및 그래핀 쉬트 모두와 양호한 접착성을 갖는 양쪽성 접착성을 구비한다.
상기 바이오접착제의 일례인 도파인은 하기 화학식을 구비하여 벤젠의 파이파이 상호작용(Interaction), 산소와 질소의 수소결합 및 배위결합에 의해 아라미드 섬유체 및 그래핀 쉬트 모두와 양호한 접착성을 발현한다.
Figure 112012087942760-pat00001
(화학식)
이상에서 설명한 본 발명의 제조방법으로 제조된 전도성 아라미드 섬유체는 전기전도도가 102~107Ω/㎠으로 우수하며, 전도성 아라미드 섬유체의 굽힘에 의한 단락도 발생되지 않아 강도 등의 기계적 물성 저하가 일어나지 않는다.
본 발명의 바람직한 구현예에 대해 더욱 상세하게 살펴보면, 먼저, 중합용매에 방향족 디아민을 용해시켜 혼합용액을 제조한 다음, 상기 혼합용액에 소정량의 방향족 디에시드 할라이드를 첨가하여 예비중합공정을 실시한 후 계속해서 0~30℃ 상태에서 교반하여 상기 혼합용액에 방향족 디에시드 할라이드 잔량을 첨가, 중합시켜 아라미드 중합체를 제조한다.
상기 유기용매로는 아미드계 유기용매, 우레아계 유기용매, 또는 이들의 혼합 유기용매를 이용할 수 있으며, 그 구체적인 예로는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N, N-디메틸아세트아미드(DMAc), 헥사메틸포스포아미드(HMPA), N, N, N', N'-테트라메틸 우레아(TMU), N, N-디메틸포름아미드(DMF) 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.
상기 무기염은 아라미드 중합체의 중합도를 증가시키기 위하여 첨가하는 것으로서, 그 구체적인 예로는 CaCl2, LiCl, NaCl, KCl, LiBr 및 KBr 등과 같은 할로겐화 알칼리 금속염 또는 할로겐화 알칼리 토금속염을 들 수 있으며, 이들 무기염은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물의 형태로 첨가될 수 있다. 상기 무기염의 첨가양이 증가할수록 아라미드 중합체의 중합도는 증가되지만 상기 무기염이 과량으로 첨가되면 미처 용해되지 않는 무기염이 존재할 수 있기 때문에, 상기 무기염은 중합용매 전체량에 대해 10 중량% 이하의 범위인 것이 바람직하다.
상기 방향족 디아민의 구체적인 예는 파라-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노비페닐, 2,6-나프탈렌디아민, 1,5-나프탈렌디아민 또는 4,4'-디아미노벤즈아닐라이드를 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
방향족 디아민과 방향족 디에시드 할라이드의 중합은 발열과 함께 빠른 속도로 반응이 진행하게 되는데, 이와 같이 중합속도가 빠르게 되면 최종적으로 얻어지는 중합체들 사이에서 중합도 차이가 커지는 문제가 발생한다. 보다 구체적으로 설명하면, 중합반응은 혼합용액 전체에서 동시에 진행하는 것이 아니기 때문에, 먼저 중합반응이 시작된 중합체는 빠르게 중합반응을 진행하여 긴 분자사슬을 형성하는 반면, 나중에 중합반응이 시작된 중합체는 먼저 중합반응이 시작된 중합체보다 짧은 분자사슬을 형성할 수밖에 없는데, 중합속도가 빠르게 되면 그 차이가 훨씬 커지게 된다. 이와 같이, 최종적으로 얻어지는 중합체들 사이에 중합도 차이가 커지게 되면 물성 편차 또한 커지게 되어 원하는 특성구현이 어렵게 된다.
따라서, 예비중합공정을 통해 일단 소정 길이의 분자사슬을 갖는 중합체를 미리 형성하고, 그 후에 중합공정을 수행함으로써 최종적으로 얻어지는 중합체들 사이의 중합도 차이를 최소화하는 것이다.
상기 방향족 디에시드 할라이드의 구체적인 예로는 테레프탈로일 디클로라이드, 4,4'-벤조일 디클로라이드, 2,6-나프탈렌디카복실산 디클로라이드 또는 1,5-나프탈렌디카복실산 디클로라이드를 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
아라미드 중합체의 제조에서 방향족 디에시드 할라이드는 방향족 디아민과 1:1 몰비로 반응을 하기 때문에 방향족 디아민과 방향족 디에시드 할라이드는 동일한 몰비로 첨가할 수 있다.
상기한 중합공정을 완료한 후 전체 중합용액 중에서 최종 중합체의 농도가 5 내지 20중량% 정도가 되도록 방향족 디아민과 디에시드 할라이드의 양을 조절하는 것이 바람직하다. 최종 중합체의 농도가 5중량% 미만이 되도록 방향족 디아민과 디에시드 할라이드를 첨가할 경우에는 중합속도가 저하되고 장시간 동안 반응을 시켜야 하기 때문에 경제성이 떨어지고, 중합체의 농도가 20중량%를 초과하도록 방향족 디아민과 디에시드 할라이드를 첨가할 경우에는 중합반응이 원활히 진행되지 못하여 중합체의 고유점도를 향상시킬 수 없기 때문이다.
중합공정에 의해 얻어지는 아라미드 중합체의 구체적인 예는, 폴리(파라페닐렌테레프탈아미드: PPD-T), 폴리(4,4'-벤즈아닐라이드 테레프탈아미드), 폴리(파라페닐렌-4,4'-비페닐렌-디카복실산 아미드) 또는 폴리(파라페닐렌-2,6-나프탈렌디카복실산 아미드)를 들 수 있다.
한편, 중합 반응이 진행되면 염산과 같은 산이 생성되는데 이와 같은 산은 중합장치를 부식시키는 등의 문제를 야기하기 때문에, 중합 반응 동안 또는 중합 반응 후에 무기 알칼리 화합물 또는 유기 알칼리 화합물을 첨가하여 중합 반응시 생성된 산을 중화시키는 것이 바람직하다.
이때, 중합반응을 거쳐 얻어진 아라미드 중합체는 빵가루와 같은 형태로 존재하기 때문에 상기 아라미드 중합체 용액의 유동성이 좋지 못하다. 따라서, 그 유동성 향상을 위해서 상기 방향족 폴리아미드 용액에 물을 첨가하여 슬러리로 만든 상태에서 이후 공정을 진행하는 것이 바람직하며, 이를 위해서 중화 공정시 방향족 폴리아미드 용액에 알칼리 화합물과 더불어 물을 첨가하여 중화공정을 진행할 수 있다.
상기 무기 알칼리 화합물는 NaOH, Li2CO3, CaCO3, LiH, CaH2, LiOH, Ca(OH)2, Li2O 또는 CaO의 알칼리 금속, 알칼리 토금속의 탄산염, 알칼리 토금속의 수소화물, 알칼리 토금속의 수산화물, 또는 알칼리 토금속의 산화물로 이루어지는 군에서 선택된다.
중화공정이 완료되면 아라미드 중합체를 분쇄한 후 중합용매를 제거하고, 탈수 및 건조하여 아라미드 중합체 제조를 완성한다.
다음으로는, 황산용액에 앞에서 설명한 방법으로 제조된 아라미드 중합체를 첨가, 용해하여 방사도프를 제조한다.
상기 황산용액은 97~100%의 농도를 갖는 농황산 용매를 이용할 수 있으며, 농황산 대신에 클로로황산이나 플루오로황산 등도 사용될 수 있다.
다음으로는 제조한 방사도프를 방사구금(spinneret)을 통과시킨 후 에어 갭(Air Gap) 및 응고조(Coagulation bath)를 순차적으로 거치면서 응고시킨 후 건조 및 권취하여 필라멘트 상의 아라미드 섬유를 제조한다.
다음으로는 아라미드 섬유 표면 또는 아라미드 섬유로 제조된 직물이나 편물 표면에 홍합에서 추출한 도파민 등과 같은 바이오접착제, 그래핀 쉬트 및 용매를 포함하는 접착제 용액을 코팅, 접착하여 전도성 아라미드 섬유체를 제조한다.
이하, 실시예 및 비교실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 살펴본다.
그러나, 본 발명의 보호범위가 후술하는 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 CaCl2을 첨가하여 중합용매를 제조한 후, 파라-페닐렌디아민을 상기 중합용매에 용해시켜 혼합용액을 제조하였다. 그 후, 상기 혼합용액을 교반하면서, 상기 혼합용액에 상기 파라-페닐렌디아민과 동일한 몰의 테레프탈로일 디클로라이드를 두 번에 나누어 첨가하여 폴리(파라페닐렌테레프탈아미드) 중합체를 생성시켰다. 그 후, 상기 중합체를 포함한 중합용액에 물과 NaOH를 첨가하여 산을 중화시킨 후, 중합체를 분쇄하였다. 그 후, 물을 이용하여 상기 중합체에 함유된 중합용매를 추출하고, 탈수 및 건조 공정을 통해 최종적으로 아라미드 중합체를 얻었다.
다음으로는 99% 농도의 황산용액에 제조된 아라미드 중합체를 첨가, 용해하여 방사도프를 제조하였다.
다음으로는 제조한 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 에어 갭 및 응고조를 순차적으로 거치면서 응고시킨 다음 건조 및 권취하여 아라미드 섬유를 제조하였다.
제조된 아라미드 섬유를 이용하여 아라미드 직물을 제조하였다.
다음으로는, 제조된 아라미드 직물을 (ⅰ) 홍합에서 추출한 도파민(천연접착제) 10중량%, (ⅱ) 그래핀 쉬트 5중량% 및 (ⅲ) 유기용매 85중량%도 이루어진 접착제 용액내에 디핑(Dipping) 시킨 후 건조하여 전도성 아라미드 직물을 제조하였다.
제조한 전도성 아라미드 직물의 전기전도도 및 제조된 아라미드 섬유의 강도를 측정한 결과는 표 1과 같았다.
실시예 2
N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 CaCl2을 첨가하여 중합용매를 제조한 후, 파라-페닐렌디아민을 상기 중합용매에 용해시켜 혼합용액을 제조하였다. 그 후, 상기 혼합용액을 교반하면서, 상기 혼합용액에 상기 파라-페닐렌디아민과 동일한 몰의 테레프탈로일 디클로라이드를 두 번에 나누어 첨가하여 폴리(파라페닐렌테레프탈아미드) 중합체를 생성시켰다. 그 후, 상기 중합체를 포함한 중합용액에 물과 NaOH를 첨가하여 산을 중화시킨 후, 중합체를 분쇄하였다. 그 후, 물을 이용하여 상기 중합체에 함유된 중합용매를 추출하고, 탈수 및 건조 공정을 통해 최종적으로 아라미드 중합체를 얻었다.
다음으로는 99% 농도의 황산용액에 제조된 아라미드 중합체를 첨가, 용해하여 방사도프를 제조하였다.
이때 황산용액내 그래핀의 함량은 아라미드 중합체 대비 3.0 중량%로 조절하였다.
다음으로는 제조한 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 에어 갭 및 응고조를 순차적으로 거치면서 응고시킨 다음 건조 및 권취하여 아라미드 섬유를 제조하였다. 계속해서 제조된 아라미드 섬유를 이용하여 직물을 제조하였다.
다음으로는 제조된 아라미드 섬유를 이용하여 직물을 제조하였다.
다음으로는 제조된 아라미드 직물 표면상에 (ⅰ) 홍합에서 추출한 도파민(천연접착제) 10중량%, (ⅱ) 그래핀 쉬트 7중량% 및 (ⅲ) 유기 용매 83중량%로 이루어진 접착제 용액을 나이프 코팅 방식으로 코팅, 건조하여 전도성 아라미드 직물을 제조하였다.
제조된 전도성 아라미드 직물의 전기전도도 및 제조된 아라미드 섬유의 강도를 측정한 결과는 표 1과 같았다.
실시예 3
N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 CaCl2을 첨가하여 중합용매를 제조한 후, 파라-페닐렌디아민을 상기 중합용매에 용해시켜 혼합용액을 제조하였다. 그 후, 상기 혼합용액을 교반하면서, 상기 혼합용액에 상기 파라-페닐렌디아민과 동일한 몰의 테레프탈로일 디클로라이드를 두 번에 나누어 첨가하여 폴리(파라페닐렌테레프탈아미드) 중합체를 생성시켰다. 그 후, 상기 중합체를 포함한 중합용액에 물과 NaOH를 첨가하여 산을 중화시킨 후, 중합체를 분쇄하였다. 그 후, 물을 이용하여 상기 중합체에 함유된 중합용매를 추출하고, 탈수 및 건조 공정을 통해 최종적으로 아라미드 중합체를 얻었다.
다음으로는 99% 농도의 황산용액에 제조된 아라미드 중합체를 첨가, 용해하여 방사도프를 제조하였다.
다음으로는 제조한 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 에어 갭 및 응고조를 순차적으로 거치면서 응고시킨 다음 건조 및 권취하여 아라미드 섬유를 제조하였다.
다음으로는, 제조된 아라미드 섬유(필라멘트) 표면에 홍합에서 추출한 도파민(천연접착제)를 먼저 코팅한 다음, 그 위에 그래핀 쉬트 7중량% 및 유기용매 93중량%도 이루어진 접착제 용액을 나이프 코팅방식으로 코팅, 건조하여 전도성 아라미드 섬유(필라멘트)를 제조한 다음, 상기 전도성 아라미드 섬유로 제직하여 전도성 아라미드 직물을 제조하였다.
제조한 전도성 아라미드 직물의 전기전도도 및 제조된 아라미드 섬유의 강도를 측정한 결과는 표 1과 같았다.
비교실시예 1
N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 CaCl2을 첨가하여 중합용매를 제조한 후, 파라-페닐렌디아민을 상기 중합용매에 용해시켜 혼합용액을 제조하였다. 그 후, 상기 혼합용액을 교반하면서, 상기 혼합용액에 상기 파라-페닐렌디아민과 동일한 몰의 테레프탈로일 디클로라이드를 두 번에 나누어 첨가하여 폴리(파라페닐렌테레프탈아미드) 중합체를 생성시켰다. 그 후, 상기 중합체를 포함한 중합용액에 물과 NaOH를 첨가하여 산을 중화시킨 후, 중합체를 분쇄하였다. 그 후, 물을 이용하여 상기 중합체에 함유된 중합용매를 추출하고, 탈수 및 건조 공정을 통해 최종적으로 아라미드 중합체를 얻었다.
다음으로는 제조된 아라미드 중합체를 99% 농도의 황산용액에 용해하여 방사도프를 제조하였다.
다음으로는, 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 에어 캡을 통과시킨 다음, 방사튜브내로 통과시키면서 방사튜브를 통과하는 방사물에 응고액을 함께 분사시킨 다음,건조하여 아라미드 섬유를 제조하였다.
다음으로는, 제조된 아라미드 직물을 (ⅰ) 미국 알드리히 케미칼 캄파니제품(카탈로그 번호 52237-6)인 폴리(디알릴디메틸암모늄 클로랄이드) 30중량%와 (ⅱ) 탈염수 70중량%로 이루어진 가공제 용액 내에 디핑, 건조하여 전도성 아라미드 직물을 제조하였다.
제조한 전도성 아라미드 직물의 전기전도도 및 제조된 아라미드 섬유의 강도를 측정한 결과는 표 1과 같았다.
물성평가결과
구분 전기전도도(Ω/㎠) 강도(g/d)
실시예 1 105 25
실시예 2 106 24
실시예 3 105 24
비교실시예 1 104 21
상기 전도성 아라미드 섬유의 강도 및 아라미드 직물의 전기전도도는 아래와 같은 방법으로 측정하였다.
강도(g/d)
ASTM D 885 시험방법에 따라 아라미드 섬유의 강도를 측정하였다.
구체적으로 인스트론 시험기(Instron Engineering corp, Cantion, Mass)에서 길이가 25㎝인 아라미드 섬유가 파단될 때까지 인장시켜 아라미드 섬유의 강도를 구하였다. 이때, 인장속도는 300m/분으로 하였고 초하중은 섬도 × 1/30g으로 하였다.
상기 강도는 5개의 샘플을 테스트한 후 그 평균값으로 구하였다.
전기전도도(Ω/㎠)
가로 1㎝ × 세로 1㎝의 아라미드 직물을 유리 글라스 위에 올려 샘플을 제조한 후, 상기 샘플을 4-포인트 프로브(4-point probe) 장치 위에 올려 놓은 후 전기저항테스터(모델 3244, Hioki Co. Ltd 제품)로 면저항을 측정하였다.

Claims (16)

  1. 벤젠에 2개의 카테콜기(-OH)와 1개의 아민기(-NH2)가 도입된 화학적 구조를 구비하는 도파민(Dopamine) 접착제를 이용하여 아라미드 섬유체의 표면에 그래핀 쉬트를 접착시키는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 아라미드 섬유체의 표면에 도파민(Dopamine) 접착제, 그래핀 쉬트 및 용매를 포함하는 접착제 용액을 코팅하는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 아라미드 섬유체의 표면에 도파민(Dopamine) 접착제를 먼저 코팅한 다음, 코팅된 도파민(Dopamine) 접착제 위에 용매 및 그래핀 쉬트를 포함하는 용액을 코팅하는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서 아라미드 섬유체는 아라미드 섬유, 아라미드 직물 및 아라미드 편물 중에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  5. 제2항에 있어서, 그래핀 쉬트는 상기 접착제 용액내에 균일하게 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  6. 제3항에 있어서, 그래핀 쉬트는 용매 및 그래핀 쉬트를 포함하는 용액내에 균일하게 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  7. 제2항에 있어서, 접착제 용액내 그래핀 쉬트 함량은 접착제 용액내 용매 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  8. 제2항에 있어서, 접착제 용액내 도파민(Dopamine) 접착제 함량은 접착제 용액내 용매 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서, 그래핀 쉬트가 그래핀 산화물 쉬트인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체의 제조방법.
  13. 아라미드 섬유체의 표면에 그래핀 쉬트가 벤젠에 2개의 카테콜기(-OH)와 1개의 아민기(-NH2)가 도입된 화학적 구조를 구비하는 도파민(Dopamine) 접착제에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체.
  14. 제13항에 있어서, 그래핀 쉬트의 함량이 0.01~10중량%인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체.
  15. 삭제
  16. 제13항에 있어서, 아라미드 섬유체는 아라미드 섬유, 아라미드 직물 및 아라미드 편물 중에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 섬유체.
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