KR101602214B1 - Electromagnetic shielding material for fpc - Google Patents

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유우코 이나바
모리토시 오구니
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후지모리 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한 과혹(過酷)한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파 차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공한다.
지지체 필름(6)의 한 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1), 박막의 접착제층(2), 도전성 페이스트층(3)이 순서대로 적층된 FPC용 전자파 실드재(5)를 제공한다. 기재(1)가, 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.Provided is an electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending property that does not cause deterioration of electromagnetic wave shielding performance even when repeatedly performing bending operations that are rich in flexibility, thin, and extremely severe.
An electromagnetic wave shielding material 5 for an FPC in which a substrate 1 made of a thin dielectric resin film of a dielectric film, an adhesive layer 2 of a thin film, and a conductive paste layer 3 are stacked in this order on one surface of a support film 6 ). The base material 1 is made of a polyimide film formed using a solvent soluble polyimide and preferably has a thickness of 1 to 9 m.

Description

ＦＰＣ용 전자파 실드재{ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL FOR FPC}[0001] ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL FOR FPC [

본 발명은, 굴곡(屈曲) 동작을 반복하여 받는 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라 함)을 피복하여, 전자파를 차폐하기 위해 사용되는, FPC용 전자파 실드재에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material for an FPC, which is used for shielding electromagnetic waves by covering a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as an FPC) which is repeatedly subjected to a bending (bending) operation.

휴대전화 등의 휴대용 전자기기에 있어서는, 케이스의 외형 크기를 작게 억제하여 가지고 다니기 쉽게 하기 위해, 프린트 기판상에 전자부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형크기를 작게 하기 위해, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 분할된 프린트 기판 사이의 접속 배선에 가요성을 가지는 FPC를 사용함으로써, 프린트 기판을 접어 겹치거나(folding), 혹은 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.2. Description of the Related Art In a portable electronic device such as a cellular phone, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to reduce the external size of the case and make it easy to carry. Further, in order to reduce the external size of the case, the printed board is folded or slid by dividing the printed board into a plurality of parts and using an FPC having flexibility in the connecting wiring between the divided printed boards .

또한, 최근에는, 외부에서 수신하는 전자파의 노이즈, 또는 내부의 전자부품 사이에서 서로 수신하는 전자파의 노이즈의 영향을 받아, 전자기기가 오(誤)동작하는 것을 방지하기 위해서, 중요한 전자부품이나 FPC를, 전자파 실드재로 피복하고 있다.In recent years, in order to prevent an electronic device from erroneously operating under the influence of noise of an electromagnetic wave received from the outside or noise of an electromagnetic wave received between the internal electronic components, Is covered with an electromagnetic wave shielding material.

종래, 이러한 전자파차폐의 목적으로 사용되는 전자파 실드재로서는, 압연 동박(銅箔), 연질(軟質) 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 것이 이용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 실드재에 의해, 차폐 대상물을 피복하고 있었다(예컨대, 특허문헌 1, 2를 참조).BACKGROUND ART [0002] Conventionally, electromagnetic shielding materials used for the purpose of shielding electromagnetic waves include a metal foil such as a rolled copper foil or a soft aluminum foil having a pressure-sensitive adhesive layer. The electromagnetic shielding material made of such a metal foil covers the shielding object (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

구체적으로는, 중요한 전자부품을 전자파로부터 차폐하기 위해서, 금속박이나 금속판으로 밀폐박스 형상으로 하여, 덮어씌우고 있었다. 또한, 굴곡되는 FPC의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서, 금속박의 한 면에 접착제층을 설치하고, 그 점착제층을 사이에 두고 접합하고 있었다. Specifically, in order to shield important electronic components from electromagnetic waves, they have been covered with a metal foil or a metal plate in the form of a closed box. Further, in order to shield the wiring of the bent FPC from electromagnetic waves, an adhesive layer was provided on one surface of the metal foil and the adhesive layer was bonded therebetween.

최근에는, 신변에 휴대하는 전자기기로서, 휴대전화가 급속히 보급되었다. 휴대전화는, 사용하지 않고 포켓 등에 수납할 때에는 전체의 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때에는, 전체의 치수를 크게 할 수 있는 것이 바람직하다. 휴대전화를 소형화·박형화하는 것, 및 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다. 이들 과제를 해결하는 방법으로서, 휴대전화를, 둘로 접어 겹쳐 개폐하는 방식, 또는, 슬라이드하여 개폐하는 방식의 케이스구조가 채용되어 있다.In recent years, cellular phones have rapidly spread as electronic devices for personal use. When the cellular phone is stored in a pocket or the like without using it, it is preferable that the overall dimensions are made as small as possible, and when the cellular phone is used, the overall dimensions can be increased. It is required to reduce the size and thickness of the mobile phone and to improve the operability. As a method for solving these problems, there is employed a case structure in which the cellular phone is folded in two and opened or closed, or a case structure in which the mobile phone is opened and closed by sliding.

또한, 휴대전화에서는, 둘로 접어 겹쳐 개폐하는 방식, 또는, 슬라이드해서 개폐하는 방식의 어느 케이스구조에 있어서도, 빈번하게 조작 화면의 개폐(기동, 정지의 조작)가 행해진다. 조작 화면의 개폐 회수는, 수십회/일(日), 혹은 수백회/일(日)의 빈도로 행해진다.In addition, in the portable telephone, the opening and closing of the operation screen (start and stop operation) is frequently performed even in the case of folding and folding in two, or in any case structure in which the slide is opened and closed. The opening and closing times of the operation screen are performed at a frequency of several tens times / day (days) or hundreds of times / day (days).

그렇다면, 휴대전화에 사용되고 있는 FPC 및 FPC를 피복하여 전자파차폐하고 있는 FPC용 전자파 실드재는, 종래의 휴대식의 전자기기에 비해 대단히 많은 빈도로 굴곡 동작을 반복해서 받는다. 이 때문에, FPC의 전자파차폐의 역할을 맡고 있는 FPC용 전자파 실드재가, 과혹한 반복 응력을 받는다. 그 반복 응력에 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는, FPC용 전자파 실드재를 구성하고 있는 기재(基材), 및 금속박 등의 실드재가 파단(破斷), 박리 등의 손상을 받는다. 그 결과로서, FPC용 전자파 실드재는, 전자파차폐 기능이 저하하거나, 또는 소실될 우려가 있다.In this case, the FPC electromagnetic shielding material which shields the electromagnetic wave by covering the FPC and the FPC used in the cellular phone is repeatedly subjected to the bending operation much more frequently than the conventional portable electronic device. For this reason, the electromagnetic wave shielding material for FPC, which is in charge of the electromagnetic wave shielding of the FPC, receives a severe repetitive stress. The substrate and the shielding material constituting the electromagnetic wave shielding material for FPC finally suffer damage such as breakage and peeling, if they can not withstand the repeated stress. As a result, there is a fear that the electromagnetic wave shielding material for the FPC may deteriorate or lose the electromagnetic wave shielding function.

이 때문에, 이러한 반복된 굴곡 동작을 받는 것에 대처한, 전자파 실드재도 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 3을 참조).For this reason, an electromagnetic wave shielding material which copes with such repeated bending operation is also known (see, for example, Patent Document 3).

일본 실개소 56-084221호 공보Japanese Laid Open No. 56-084221 일본 특개소 61-222299호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-222299 일본 특개평 7-122883호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-122883

상기의 특허문헌 1, 2에 개시되어 있는 바와 같은, 압연 동박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 전자파 실드재에 있어서는, 굴곡 동작의 회수가 적고, 사용되는 기간이 짧은 경우에는, 실드 성능에 지장은 없다. 그러나, 사용 기간이 5년간부터 10년간으로 길고, 굴곡 동작의 회수가 많아질 경우에는, 굴곡 특성의 내구성이 결여된다고 하는 문제가 있었다. 이러한, 종래의 전자파 실드재는, 최근의 휴대전화에 사용되는 FPC용 전자파 실드재에 필요한, 100만회 이상의 굴곡 시험에 합격하는 굴곡 특성을 가지고 있지 않다.In the electromagnetic shielding material provided with the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the metal foil such as rolled copper foil or soft aluminum foil as disclosed in the above Patent Documents 1 and 2, when the number of times of the bending operation is small and the period of use is short The shield performance is not affected. However, there is a problem that the durability of the bending property is lacked when the use period is long from 5 years to 10 years and the number of bending operations is increased. Such a conventional electromagnetic wave shielding material does not have a bending property that passes the bending test of one million times or more necessary for an electromagnetic wave shielding material for FPC used in recent cellular phones.

또한, 특허문헌 3에는, 유연성 필름의 한 면에 금속증착 등의 금속박막을 설치하고, 그 위에 도전성 접착제가 적층된 전자파 실드재가 개시되어 있다. 이 전자파 실드재는, 반복된 굴곡을 받는 전선류에 피복하여 사용할 수 있다고 기재하고 있다. 특허문헌 3의 실시예에 따르면, 두께 12㎛의 폴리에스테르필름의 한 면에 두께 0.5㎛의 은분말(銀粉)이 들어간 도전성 도료의 도포막을 설치하고, 그 위에 폴리에스테르계 접착제와 니켈 분말을 혼합한 도전성 접착제를 가열 건조시켜 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 설치하고 있다. 또한, 외부직경 10mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°의 각도로 구부린 후에, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 50만회 행한 결과로서, 손상이 없었다고 기재하고 있다.Patent Document 3 discloses an electromagnetic wave shielding material in which a metal thin film such as metal evaporation is provided on one side of a flexible film and a conductive adhesive is laminated thereon. This electromagnetic shielding material is described as being able to be used to cover electric wires subjected to repeated bending. According to the embodiment of Patent Document 3, a polyester film having a thickness of 12 占 퐉 is coated with a coating film of a conductive paint containing silver powder of 0.5 占 퐉 in thickness and a polyester-based adhesive and a nickel powder are mixed therewith A conductive adhesive agent is heated and dried to provide a conductive adhesive agent layer having a thickness of 30 m. Further, it is described that there is no damage as a result of performing a bending test, which is performed by bending at an angle of 180 占 along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 10 mm?

그러나, 최근의 휴대전화에서는, 케이스의 외형치수를 작게 하기 위해서, 케이스의 두께를 0.1mm단위로 삭감하고, 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있다. 이러한 박형의 케이스에서 사용할 수 있는 FPC용 전자파 실드재는, 뛰어난 굴곡 성능이 필요하다. 예를 들면, 외부직경 2mmφ 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°각도로 구부린 후에, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 100만회 이상 행해도 손상이 없는 것이 요구된다. 종래에 비하여, 과혹한 조건에 의한 굴곡 시험을 극복할 수 있는 FPC용 전자파 실드재가 필요하다.However, in recent cellular phones, it is required to reduce the thickness of the case to 0.1 mm in order to make the outer dimensions of the case small, and to make it as thin as possible. The electromagnetic wave shielding material for FPC that can be used in such a thin case needs excellent bending performance. For example, it is required that the bending test in which the bending is performed at an angle of 180 DEG along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 2 mm and then the bending is performed in a straight line is performed no more than one million times. There is a need for an FPC electromagnetic shielding material which can overcome a bending test under severe conditions.

또한, 특허문헌 3의 실시예에 기재되어 있는 전자파 실드재는, 두께가 12㎛의 수지 필름에, 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막, 및 두께가 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있다. 이 전자파 실드재는, 전체의 두께가 40㎛를 초과하고 있다.The electromagnetic wave shielding material described in the embodiment of Patent Document 3 has a resin film having a thickness of 12 占 퐉, a coating film of a conductive paint having a thickness of 0.5 占 퐉 and a conductive adhesive layer having a thickness of 30 占 퐉 laminated. This electromagnetic shielding material has a total thickness exceeding 40 탆.

상기한 바와 같이, 휴대전화의 케이스의 외형크기를 가능한 한 얇게 하기 위해서, FPC용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 FPC용 전자파 실드재와 비교하면, 전체의 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험을 견디는 튼튼한 FPC용 전자파 실드재가 요구되고 있다.As described above, in order to make the external size of the case of the cellular phone as thin as possible, it is required that the thickness of the electromagnetic shielding material for FPC is as thin as 30 mu m or less. That is, as compared with the conventional electromagnetic wave shielding material for FPC, there is a demand for a strong electromagnetic wave shielding material for FPC that has a thinner overall thickness and can withstand a more rigorous bending test.

또한, FPC용 전자파 실드재에 사용되는 도전성 점착제는, 점착제층에 도전성을 갖게 하기 위해서, 도전성 분말(금속미립자나 카본 미립자)을 상당히 다량으로 첨가할 필요가 있다. 그러나, 도전성 분말의 첨가량을 많게 하면, 점착제층의 점착력이 저하한다.In addition, in order to impart conductivity to the pressure-sensitive adhesive layer, it is necessary to add a large amount of conductive powder (metal fine particles or carbon fine particles) to the conductive pressure-sensitive adhesive used in the electromagnetic wave shielding material for FPC. However, when the amount of the conductive powder to be added is increased, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered.

또, 휴대전화에서의 FPC용 전자파 실드재 등에서는, 굴곡 조작이 반복되므로, 기재와 도전성 페이스트층, 및 도전성 페이스트층과 FPC 간의 각층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간에서 박리된다. 이 박리된 부위에서 도전성 페이스트층이 파단(破斷)되어, 전자파차폐 성능이 경시적(經時的)으로 저하할 우려가 있다. Further, in the electromagnetic wave shielding material for FPC in the cellular phone, the bending operation is repeated, so that the adhesive interface between the base material and the conductive paste layer and between the conductive paste layer and the FPC is partially peeled off from the interlayer. The conductive paste layer breaks at the peeled portion, and the electromagnetic wave shielding performance may deteriorate over time.

또한, FPC용 전자파 실드재의 기재도, 전자기기의 수명기간에 있어서의 반복된 굴곡 조작(예컨대, 100만회의 굴곡 시험)에 견디기 위해서, 뛰어난 굴곡 특성이 필요하다.Further, the substrate of the electromagnetic wave shielding material for FPC also needs excellent bending properties in order to withstand repeated bending operations (for example, a bending test of one million times) in the lifetime of the electronic apparatus.

본 발명의 목적은, 유연성이 풍부한 박형이며, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending property which is thin, rich in flexibility, and does not cause deterioration of electromagnetic wave shielding performance even when repeated bending operations are repeatedly performed.

과혹한 굴곡 동작을 견디며, 고온가열에 의한 도전성 페이스트의 소성(燒成)에 견디도록 하기 위해서, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재를 사용한다. 본 발명에서는, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재 위에, 접착제층, 도전성 페이스트층의 박막층을 순서대로 적층함으로써, 기재와 도전성 페이스트층 간의 밀착력의 향상을 도모한다. 이로써, FPC용 전자파 실드 성능을 확보하는 동시에, 굴곡 성능을 향상시키는 것이, 본 발명의 기술사상이다.Resistant base material is used in the present invention in order to withstand a severe bending motion and withstand the firing of the conductive paste by high-temperature heating. In the present invention, adhesion between the substrate and the conductive paste layer is improved by sequentially laminating the adhesive layer and the thin film layer of the conductive paste layer on the substrate made of the thin film resin film of the applied dielectric. Thus, it is the technical idea of the present invention that the electromagnetic wave shielding performance for FPC is ensured and the bending performance is improved.

또한, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재는, 유연성과 내열성을 고려하여, 도포된 유전체의 박막 수지필름을 사용하고 있다. 이로써, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 얇게 할 수 있다.Further, in the present invention, a substrate made of a thin film of a heat-resistant resin uses a thin film resin film of a coated dielectric in consideration of flexibility and heat resistance. As a result, the entire thickness of the electromagnetic wave shielding member for FPC excluding the support film 6 and the release film 7 can be reduced to 25 占 퐉 or less.

또, 본 발명에서는, 기재인 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름과, 도전성 페이스트와의 밀착력을 증가시키기 위해서, 기재와 도전성 페이스트층의 사이에 접착제층을 설치하고 있다.Further, in the present invention, in order to increase adhesion between the thin film resin film formed of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide as a substrate and the conductive paste, an adhesive layer is provided between the substrate and the conductive paste layer I have installed.

따라서, 본 발명에서는, 상기의 문제점을 해결하기 위해서, 지지체 필름의 한 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 박막의 접착제층, 도전성 페이스트층이 순서대로 적층된 FPC용 전자파 실드재를 제공한다.Therefore, in order to solve the above problems, in the present invention, an electromagnetic wave shielding material for an FPC in which a base made of a thin film resin film of a coated dielectric, an adhesive layer of a thin film, and a conductive paste layer are sequentially laminated on one surface of a support film Lt; / RTI >

또한, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the substrate is made of a polyimide film formed by using a solvent-soluble polyimide and has a thickness of 1 to 9 탆.

또한, 상기 박막의 접착제층이, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시켜 이루어지며, 두께가 0.05∼1㎛인 것이 바람직하다.The adhesive layer of the thin film is formed by crosslinking a polyester resin composition having an epoxy group and preferably has a thickness of 0.05 to 1 占 퐉.

또한, 상기 접착제층이, 또한, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 포함하는 것이 바람직하다.The adhesive layer may further comprise one or more black pigments (pigments) selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, manganese oxide, It is preferable to include a light absorbing material composed of at least one kind.

또한, 상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트가, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버로 이루어지는 도전성 필러 그룹 중에서 선택된 1개 이상과, 바인더 수지조성물을 함유하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive paste constituting the conductive paste layer contains at least one selected from conductive filler groups composed of conductive metal fine particles, carbon nanotubes and carbon nanofibers, and a binder resin composition.

또한, 상기 도전성 페이스트층이, 평균 입자지름 1∼100ｎｍ의 은 나노 입자와 바인더 수지조성물을 함유하여 이루어지는 도전성 페이스트를, 온도 150∼250℃로 소성하며, 두께가 0.1∼2㎛인 것이 바람직하다.The conductive paste layer preferably has a thickness of 0.1 to 2 占 퐉 by baking the conductive paste containing silver nanoparticles having an average particle diameter of 1 to 100 nm and the binder resin composition at a temperature of 150 to 250 占 폚.

또, 상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트의 건조 후의 체적 저항율이, 1.5×10-5Ω·ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive paste constituting the conductive paste layer has a volume resistivity after drying of 1.5 x 10 < -5 >

또한, 상기 도전성 페이스트층 위에, 도전성 접착제층이 더 적층되어 있는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that a conductive adhesive layer is further laminated on the conductive paste layer.

또, 상기 도전성 접착제층 위에, 박리처리된 박리 필름을 더 접합하고 있는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the exfoliated film is further bonded onto the conductive adhesive layer.

또한, 본 발명은, 상기에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 휴대전화를 제공한다.Further, the present invention provides a cellular phone in which the above-described electromagnetic wave shielding material for an FPC is used as a member for shielding electromagnetic waves.

또, 본 발명은, 상기에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 전자기기를 제공한다.Further, the present invention provides an electronic apparatus wherein the above-described electromagnetic wave shielding material for an FPC is used as a member for shielding electromagnetic waves.

상기의, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 고온내열성을 가지는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)을 이용하고 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 도전성 페이스트의 소성을 행함으로써, 도전성을 향상시킬 수 있는 동시에, 과혹한 굴곡 동작에 견딜 수 있는 뛰어난 굴곡 특성이 얻어진다. The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention uses a thin film resin film (thickness of 1 to 9 m) made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide having high temperature resistance. The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can improve the conductivity by baking the conductive paste and obtain excellent bending properties capable of withstanding severe bending operations.

또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)과, 도전성 페이스트층을 이용함으로써, 두께를 억제하고, 또한 전자파 실드 성능을 얻을 수 있다.Further, by using a thin film resin film (thickness of 1 to 9 占 퐉) made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide and a conductive paste layer, the thickness can be suppressed and the electromagnetic shielding performance can be obtained.

이로써, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재의 전체두께를, 25㎛ 이하로 억제할 수 있고, 휴대전화 및 전자기기의 전체의 두께를 얇게 할 수 있다.Thereby, the total thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC excluding the support film 6 and the release film 7 can be suppressed to 25 mu m or less, and the thickness of the entirety of the cellular phone and the electronic device can be reduced.

접착제층 내에, 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료로 이루어지는 광흡수 재를 혼합함으로써, 전자파 실드 필름의 한 면측을, 특정 색으로 착색할 수 있다.One side of the electromagnetic wave shielding film can be colored with a specific color by mixing a light absorbing material composed of one or more black pigments or a colored pigment in the adhesive layer.

이상으로부터, 본 발명에 따르면, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한, 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending property, which is rich in flexibility and thin and does not cause deterioration of electromagnetic wave shielding performance even when repeated bending operations are repeated .

도 1은, 본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재의, 일예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재의, 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은, 도 2의 FPC용 전자파 실드재로부터, 지지체 필름 및 박리 필름을 제거해서 사용하는 상태를 나타내는, 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the support film and the release film are removed from the electromagnetic wave shielding material for FPC shown in Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 피착체(被着體)인 FPC 등에 접합하였을 때, 겉표면이 유전체로서, 그 FPC용 전자파 실드재 겉표면에 절연 필름을 접합할 필요가 없다. 또한, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 얇게 하여, 굴곡 동작에 대한 굴곡 성능을 향상시키고 있다.The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention does not need to bond an insulating film to the surface of the electromagnetic wave shielding material for FPC when the outer surface is a dielectric when bonded to an FPC or the like as an adherend. Further, the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention has a reduced thickness as a whole to improve bending performance against bending motion.

도 1에 나타낸, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5)는, 기재(1)가 가요성을 가지는 두께가 1∼9㎛의 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름이다. 기재(1)의 일방의 면에, 지지체 필름(6)이 적층되어 있으며, 기재(1)의 타방의 면에, 도전성 페이스트층(3)과 기재(1)간의 밀착력을 향상시키는 접착제층(2), 도전성 미립자를 함유한 도전성 페이스트층(3)이 순서대로 적층되어 있다. 도 2에 나타낸, 다른 예에 관한 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10)는, 도전성 페이스트층(3) 위에, 도전성 접착제층(4), 박리 필름(7)이 순서대로 더 적층되어 있다. 이 FPC용 전자파 실드재(10)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 2매의 박리 필름(6, 7)을 제거한, FPC용 전자파 실드재(11)로서 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding material 5 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1 is a thin film resin film made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide having a thickness of 1 to 9 m, to be. A support film 6 is laminated on one surface of the base material 1 and an adhesive layer 2 for improving the adhesion between the conductive paste layer 3 and the base material 1 is formed on the other surface of the base material 1. [ ), And a conductive paste layer 3 containing conductive fine particles are laminated in this order. In the electromagnetic wave shielding material 10 for an FPC according to another embodiment of the present invention shown in Fig. 2, a conductive adhesive layer 4 and a release film 7 are further laminated in this order on the conductive paste layer 3. The electromagnetic wave shielding material 10 for FPC can be used as the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC in which two pieces of the release films 6 and 7 are removed as shown in Fig.

(폴리이미드 필름)(Polyimide film)

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)의 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름은, 폴리이미드 수지의 특징인 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내(耐)용제성을 가지며, 260℃ 정도까지는 화학적으로 안정하다.The thin film resin film formed of the polyimide film formed using the solvent soluble polyimide to be the base material 1 of the electromagnetic wave shielding materials 5, 10, and 11 for the FPC according to the present invention has a high mechanical strength , Heat resistance, insulation, and solvent resistance, and is chemically stable up to about 260 ° C.

폴리이미드로서는, 폴리아믹산(polyamic acid)을 가열하는 것에 의한 탈수 축합(脫水縮合)반응에서 생기는 열경화형 폴리이미드와, 비(非)탈수축합형인 용제에 가용인 용제가용성 폴리이미드가 있다.As the polyimide, thermosetting polyimide which is generated in a dehydration condensation reaction by heating polyamic acid and solvent soluble polyimide which is soluble in a non-dehydrating condensation type solvent is available.

일반적으로 알려져 있는 폴리이미드 필름의 제조 방법은, 극성(極性) 용매 중에서 디아민과 카르복실산 2무수물을 반응시킴으로써, 이미드 전구체인 폴리아믹산을 합성한 후, 폴리아믹산을 열, 또는 촉매를 이용함으로써 탈수환화(脫水環化)시켜, 대응하는 폴리이미드를 얻는 방법이다. 그러나, 이러한 이미드화하는 공정에 있어서의 가열 처리의 온도는, 200℃∼300℃의 온도범위가 바람직하다. 이 온도보다 가열 온도가 낮은 경우에는, 이미드화가 진행되지 않을 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않고, 상기 온도보다 가열 온도가 높은 경우에는, 화합물의 열분해가 발생할 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.A commonly known method for producing a polyimide film is a method of synthesizing a polyamic acid which is an imide precursor by reacting a diamine and a carboxylic acid dianhydride in a polar solvent and then heating the polyamic acid or using a catalyst Followed by dehydration cyclization to obtain the corresponding polyimide. However, the temperature of the heat treatment in this imidation step is preferably in the temperature range of 200 ° C to 300 ° C. If the heating temperature is lower than this temperature, it is not preferable because the imidization may not progress, and if the heating temperature is higher than the above temperature, the compound may be decomposed thermally, which is not preferable.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 기재의 가요성을 더욱 향상시키기 위해서, 두께가 10㎛ 미만의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 사용한다.In the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention, an extremely thin polyimide film having a thickness of less than 10 mu m is used in order to further improve the flexibility of the substrate.

이 때문에, 강도(强度)상의 보강재로서 사용하는 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 얇은 폴리이미드 필름을 적층해서 형성한다. 그런데, 폴리이미드 필름 자체는, 가열 온도 200℃∼250℃에서의 가열 처리에 대한 내열성이 있지만, 지지체 필름(6)은, 가격과 내열온도성능과의 균형으로부터, 범용의 내열성 수지 필름, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ) 수지 필름을 사용하기 때문에, 종래의 이미드 전구체인 폴리아믹산으로부터 폴리이미드를 형성하는 방법을 채용할 수 없다.Therefore, a thin polyimide film is laminated on one surface of the support film 6 used as a reinforcing material on the strength. However, the polyimide film itself has heat resistance against the heat treatment at the heating temperature of 200 to 250 占 폚. From the balance between the price and the heat-resistant temperature performance, the support film 6 is made of a general heat-resistant resin film, Since a polyethylene terephthalate (PET) resin film is used, a method of forming a polyimide from a conventional imide precursor, polyamic acid, can not be employed.

용제가용성 폴리이미드는, 그 폴리이미드의 이미드화가 완결되어 있으며, 또한, 용제에 가용(可溶)이다. 이 때문에, 용제에 용해시킨 도포액을 도포한 후, 200℃ 미만의 저온에서 용제를 휘발시킴으로써, 막을 형성할 수 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재에 사용되는 기재(1)는, 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 도포한 후, 온도를 200℃ 미만의 가열 온도로 건조시켜, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름이다. 이렇게 함으로써, 범용의 내열성 수지 필름으로 이루어지는 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 두께가 1∼9㎛의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 적층 할 수 있다. 지지체 필름(6)을, 그 길이방향을 따라 반송하면서, 그 지지체 필름(6) 위에, 기재(1), 접착제층(2), 도전성 페이스트층(3) 등을 연속적으로 형성할 수 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 롤투롤(roll to roll)의 생산 방법에 의해 생산할 수 있다.The solvent-soluble polyimide has imidization of the polyimide and is soluble in a solvent. Therefore, a film can be formed by applying a coating liquid dissolved in a solvent and volatilizing the solvent at a low temperature of less than 200 ° C. The base material (1) used in the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention can be obtained by applying a coating solution of a solvent-soluble polyimide, which is a condensed water condensation type, on one surface of a support film (6) Which is formed by using a solvent-soluble polyimide. By doing so, an extremely thin polyimide film having a thickness of 1 to 9 占 퐉 can be laminated on one surface of the support film 6 made of a general heat-resistant resin film. The base material 1, the adhesive layer 2, the conductive paste layer 3 and the like can be continuously formed on the support film 6 while the support film 6 is being conveyed along the longitudinal direction. The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can be produced by a roll-to-roll production method.

본 발명에 사용하는, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드는, 특히는 한정되지 않지만, 시판되고 있는 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 사용할 수 있다. 시판되는 용제가용성 폴리이미드의 도포액은, 구체적으로는, 소루피 6,6-ＰＩ(소루피고교 가부시키가이샤(SOLPIT INDUSTRIES, LTD.)), Q-ＩＰ-0895D (피아이 기연(PI R&D CO., Ltd.)), ＰＩＱ(히타치카세이고교 가부시키가이샤(HITACHI CHEMICAL CO., LTD)), ＳＰＩ-200N(신닛테츠가가쿠(NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD)), 리카코트ＳＮ-20, 리카코트ＰＮ-20(신닛폰리카 가부시키가이샤(New Japan Chemical Co., Ltd.)) 등을 들 수 있다. 용제가용성 폴리아미드의 도포액을, 지지체 필름 위에 도포하는 방법은, 특히 제한되지 않고, 예컨대, 다이 코터(coater), 나이프 코터, 립 코터 등의 코터로 도포할 수 있다. The solvent-soluble polyimide used in the present invention is not particularly limited, but a commercially available solvent-soluble polyimide coating solution can be used. Specific examples of commercially available solvent-soluble polyimide coating liquids include SOLPIT 6,6-PI (SOLPIT INDUSTRIES, LTD.), Q-IP-0895D (PI R & D CO SPI-200N (NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.), RIKACOAT SN-20, Nippon Steel Co., Ltd.), PIQ (HITACHI CHEMICAL CO., LTD. And Rika Coat PN-20 (manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd.). The method of applying the coating solution of the solvent-soluble polyamide on the support film is not particularly limited and can be applied by a coater such as a coater, a knife coater or a lip coater.

본 발명에서 사용하는 폴리이미드 필름의 두께는, 1∼9㎛인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름의 두께를 0.8㎛ 미만으로 제막(製膜)하는 것은, 제막된 막의 기계적인 강도가 약하기 때문에 기술적으로 곤란하다. 또한, 폴리이미드 필름의 두께가 10㎛를 초과하면, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 FPC용 전자파 실드재(5, 11)를 얻을 수 없다.The thickness of the polyimide film used in the present invention is preferably 1 to 9 mu m. When the thickness of the polyimide film is less than 0.8 탆, it is technically difficult to form (film) the film because the mechanical strength of the film is low. Further, when the thickness of the polyimide film exceeds 10 탆, the electromagnetic wave shielding materials 5 and 11 for FPC having excellent bending performance can not be obtained.

(지지체 필름)(Support film)

본 발명에 사용하는 지지체 필름(6)의 기재는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.Examples of the substrate of the support film 6 used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.

지지체 필름(6)의 기재가, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등이며, 기재가, 어느 정도의 박리성을 가지고 있는 경우에는, 지지체 필름(6) 위에, 박리 처리를 실시하지 않고, 직접적으로, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재를 적층하면 된다. 또한, 지지체 필름(6) 위에, 박리를 용이하게 하기 위한 박리 처리를 실시하면 좋다.When the base material of the support film 6 is, for example, polyethylene terephthalate or the like and the base material has some degree of peelability, the base material 6 is not directly subjected to the peeling treatment A substrate made of a thin film resin film of a dielectric may be laminated. Further, the support film 6 may be subjected to a peeling treatment to facilitate peeling.

또한, 상기의 지지체 필름(6)으로서 이용하는 기재 필름이, 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, FPC에 접합되기 때문에, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 지지체 필름(6)의 표면에 접촉한 기재(1)의 표면에, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 FPC용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 기재(1)로부터 도전성 접착제층(4)으로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시킬 우려가 있다. 본 발명에 사용되는 지지체 필름(6)의 두께는, FPC에 점착하여 사용할 때의, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도의 두께이다. When the base film used as the support film 6 does not have releasability, a release agent such as aminoalkyd resin or silicone resin is applied, followed by heat-drying, whereby the release treatment is carried out. Since the electromagnetic wave shielding material 10, 11 for the FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is preferable that no silicone resin is used for the exfoliating agent. If a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin migrates to the surface of the base material 1 that is in contact with the surface of the support film 6, and also the inside of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC, There is a risk of transition from the conductive adhesive layer 1 to the conductive adhesive layer 4. There is a possibility that the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 weakens the adhesive force of the conductive adhesive layer 4. [ The thickness of the support film 6 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the total thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for use in the FPC when it is used by being adhered to the FPC, .

(접착제층)(Adhesive layer)

본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)에 이용되는 접착제층(2)은, 기재(1)인 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막과, 도전성 페이스트층(3)과의 밀착력의 향상을 도모하기 위해서 설치하는 것이다.The adhesive layer 2 used in the electromagnetic wave shielding materials 5, 10 and 11 for the FPC according to the present invention comprises a thin film made of a polyimide film formed by using a solvent-soluble polyimide as the substrate 1 and a conductive paste layer 3) in order to improve the adhesion strength to the substrate.

접착제층(2)은, 그 위에 시행되는 도전성 페이스트층(3)의 소성(燒成) 온도가 150∼250℃이기 때문에, 내열성이 뛰어난 접착제를 이용할 필요가 있다. 또한, 접착제층(2)은, 기재(1)로 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름과, 도전성 페이스트층(3)에 대한 접착력이 뛰어날 필요가 있다.In the adhesive layer 2, since the baking temperature of the conductive paste layer 3 to be applied thereon is 150 to 250 캜, it is necessary to use an adhesive having excellent heat resistance. The adhesive layer 2 should be excellent in adhesion to the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide as the base material 1 and the conductive paste layer 3.

접착제층(2)에 이용되는 접착성 수지조성물로서는, 바람직하게는 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, (메타)아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 등의, 열가소성 수지가 이용된다. 또한, 에폭시 수지, 아미노 수지, 폴리이미드 수지, (메타)아크릴 수지 등의 열경화형 수지여도 좋다.As the adhesive resin composition used for the adhesive layer 2, a thermoplastic resin such as a polyester resin, a polyurethane resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, or a polyamide resin is preferably used. The thermosetting resin may be an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, or a (meth) acrylic resin.

접착제층(2)의 접착성 수지조성물로서, 특히 바람직한 것은, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시키는 접착성 수지조성물이나, 폴리우레탄계 수지에 경화제로서 에폭시 수지를 혼합한 접착성 수지조성물이다. 이 때문에, 접착제층(2)은, 용제가용성 폴리이미드를 도포하여 적층된, 폴리이미드의 박막 필름으로 이루어지는 기재(1)보다도, 단단한 물성을 가지고 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대, 1분자에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지(그 미(未)경화 수지)와, 1분자에 2개 이상의 카르복실기를 가지는 다가(多價) 카르복실산과의 반응 등에 의해 얻어진다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물의 가교는, 에폭시기와 반응하는 에폭시 수지용의 가교제를 이용해서 행할 수 있다.As the adhesive resin composition of the adhesive layer (2), particularly preferable is an adhesive resin composition for crosslinking a polyester resin composition having an epoxy group, or an adhesive resin composition obtained by mixing an epoxy resin as a curing agent in a polyurethane resin. For this reason, the adhesive layer 2 has harder physical properties than the base material 1 made of a thin film of polyimide laminated by applying a solvent-soluble polyimide. The polyester resin composition having an epoxy group is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin (an uncured resin having two or more epoxy groups per molecule) and an epoxy resin having two or more carboxyl groups in one molecule A reaction with a polyvalent carboxylic acid, and the like. The crosslinking of the polyester resin composition having an epoxy group can be carried out by using a crosslinking agent for an epoxy resin reactive with an epoxy group.

또한, 접착제층(2)은, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의, 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재를 포함하면 좋다.The adhesive layer 2 is preferably made of at least one of a black pigment or a coloring pigment selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, .

접착제층(2)에, 카본 블랙 등의 흑색 안료를 혼입(混入)하는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재는, 접착제층(2) 중에 0.1∼30중량％로 함유시키는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료는, ＳＥＭ관찰에 의한 일차(一次)입자의 평균 입자지름이 0.02∼0.1㎛ 정도인 것이 바람직하다.It is preferable that a black pigment such as carbon black is mixed into the adhesive layer 2. The light absorber composed of a black pigment or a colored pigment is preferably contained in an amount of 0.1 to 30% by weight in the adhesive layer (2). The black pigment or the colored pigment preferably has an average particle size of about 0.02 to 0.1 mu m by primary particle observation by SEM observation.

또한, 흑색 안료로서는, 실리카 입자 등을, 검은 색재(色材)에 침지(浸漬)시켜 표층부만을 흑색으로 한 것, 또는 흑색의 착색 수지로 형성하여, 전체에 걸쳐 흑색으로 한 것이다. 또, 흑색 안료는, 진흑(眞黑)인 것 이외에, 회색, 거무스름한 갈색, 또는 거무스름한 녹색 등의, 흑색에 근사한 색을 나타내는 입자를 포함하며, 광을 반사하기 어려운 어두운 색을 한 것이면, 사용할 수 있다.As the black pigment, silica particles or the like are immersed (immersed) in a black color material (color material) so that only the surface layer portion is made black or formed of a black colored resin so as to be black throughout. The black pigment is not limited to black, but may be any of a variety of colors such as gray, blackish brown, or darkish green, including particles having a color similar to black, have.

접착제층(2)의 두께는, 0.05∼1㎛ 정도인 것이 바람직하고, 이 정도의 막두께이면, 도전성 페이스트층(3)의 충분한 밀착력이 얻어진다. 접착제층(2)의 두께가, 0.05㎛ 이하인 경우에는, 광흡수재의 미립자가 표출되어, 기재(1)와 도전성 페이스트층(3)간의 밀착력이 저하할 우려가 있다. 또한, 접착제층(2)의 두께가 1㎛를 초과해도, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재(1)나 도전성 페이스트층(3)에 대한 접착력의 증가에는 효과가 없다. 이 때문에, 접착제층(2)의 두께가 1㎛를 초과하면, 제조 가격이 증대하므로 바람직하지 않다.The adhesive layer 2 preferably has a thickness of about 0.05 to 1 mu m, and if the thickness of the adhesive layer 2 is about 0.05 to 1 mu m, sufficient adhesion of the conductive paste layer 3 is obtained. When the thickness of the adhesive layer 2 is 0.05 탆 or less, fine particles of the light absorbing material are exposed and the adhesion between the substrate 1 and the conductive paste layer 3 may be lowered. Even if the thickness of the adhesive layer 2 exceeds 1 탆, it is not effective to increase the adhesive strength to the base material 1 or the conductive paste layer 3 made of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide. For this reason, if the thickness of the adhesive layer 2 exceeds 1 탆, the production cost increases, which is not preferable.

(도전성 페이스트층)(Conductive paste layer)

본 발명에 사용하는 도전성 페이스트층(3)은, 도전성 필러(filler)를 바인더(binder)로 되는 수지조성물에 혼입한 도전성 페이스트가 이용된다. As the conductive paste layer 3 used in the present invention, a conductive paste in which a conductive filler is mixed with a resin composition to be a binder is used.

도전성 페이스트로서는, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버로 이루어지는 도전성 필러 그룹 중에서 선택된 1개 이상과, 바인더 수지조성물을 포함하는 것이 바람직하다. 도전성 금속미립자로서는, 구리, 은, 니켈, 알루미늄 등의 금속 미분말(微粉末)이 이용되지만, 도전 성능이 높고, 가격이 저렴하기 때문에 구리 또는 은의 미분말이나 나노입자를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성을 가지는 카본 나노입자인 카본 나노튜브, 카본 나노파이버도 사용할 수 있다.As the conductive paste, it is preferable to include at least one conductive fine particle, a carbon nanotube, and a conductive filler group composed of a carbon nanofiber, and a binder resin composition. As the conductive metal fine particles, metal fine powders such as copper, silver, nickel, aluminum and the like are used, but copper or silver fine powder or nanoparticles are preferably used because of their high conductivity and low cost. Carbon nanotubes and carbon nanofibers, which are carbon nanoparticles having conductivity, can also be used.

도전성 페이스트의 소성 온도를 150∼250℃의 온도범위의 저온으로 억제하기 위해서는, 금속미립자의 평균 입자지름이 1∼100ｎｍ의 범위인 것이 바람직하고, 1∼60ｎｍ의 범위가 더욱 바람직하다.In order to suppress the firing temperature of the conductive paste to a low temperature in the range of 150 to 250 캜, the average particle diameter of the metal fine particles is preferably in the range of 1 to 100 nm, more preferably in the range of 1 to 60 nm.

도전성 페이스트층(3)의 건조 후의 체적 저항율은, 1.5×10-5Ω·ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.The volume resistivity of the conductive paste layer 3 after drying is preferably 1.5 占10-5 ? 占 cm m or less.

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)의 도전성 페이스트층(3)은, 이러한 금속미립자를 함유함으로써, 박막화에 대응할 수 있을 뿐 아니라, 미립자끼리가 융착(融着)하며, 도전율의 향상도 동시에 실현가능하다. 본 발명에 사용되는 도전성 페이스트는, 분산 용매 중에, 예컨대, 평균 입자지름이 1∼100ｎｍ의 범위의 금속미립자를 균일하게 분산시키기 위해서, 이 금속미립자 표면을 유기분자층으로 피복하고, 용매 중에서의 분산 성능을 향상시키는 것이 바람직하다. 최종적으로, 도전성 페이스트의 가열 소성 공정에 있어서, 금속미립자 상호가 표면을 접촉시켜, 도전성 페이스트층(3)의 도전성이 얻어진다. 도전성 페이스트의 가열 소성은, 예컨대, 150∼250℃ 정도로 가열함으로써, 금속미립자의 표면을 피복하고 있는 유기분자층을 이탈시키며, 증산(蒸散)시켜 제거하기 때문에, 소성 온도를 유기분자층의 비점(沸點)범위로 하는 것이 바람직하다.The conductive paste layer 3 of the electromagnetic wave shielding materials 5, 10 and 11 for the FPC according to the present invention not only can cope with a thin film by containing such fine metal particles but also fuse the fine particles together, The conductivity can be improved at the same time. The conductive paste used in the present invention can be obtained by coating the surface of the fine metal particles with an organic molecular layer and dispersing them in a solvent so as to uniformly disperse the fine metal particles having an average particle diameter of 1 to 100 nm in the dispersion solvent, It is desirable to improve the performance. Finally, in the heating and firing step of the conductive paste, the surfaces of the metal fine particles are brought into contact with each other, and the conductivity of the conductive paste layer 3 is obtained. The heating and firing of the conductive paste is carried out by heating at a temperature of, for example, 150 to 250 DEG C to remove the organic molecular layer covering the surface of the metal fine particles and evaporating it, Boiling point).

도전성 페이스트에, 도전성 필러와 혼합하여 이용되는 바인더 수지조성물로서는, 바람직하게는, 폴리에스테르 수지, (메타)아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 등의, 열가소성 수지가 이용된다. 또한, 에폭시 수지, 아미노 수지, 폴리이미드 수지, (메타)아크릴 수지 등의 열경화성 수지이어도 좋다.A thermoplastic resin such as a polyester resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, and a polyamide resin is preferably used as the binder resin composition to be used in the conductive paste in combination with the conductive filler. Further, it may be a thermosetting resin such as an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, or a (meth) acrylic resin.

도전성 페이스트는, 이들의 바인더 수지조성물에, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버 등의 도전성 필러를 혼입한 후에, 필요에 따라서, 알코올이나 에테르 등의 유기용제를 가하여, 점도(粘度)의 조정을 행한다. 또한, 도전성 페이스트의 점도의 조정은, 유기용제의 첨가량(배합(配合)비)의 증감에 의해 행한다. The conductive paste may be prepared by mixing an electrically conductive filler such as conductive metal fine particles, carbon nanotubes, or carbon nanofibers into these binder resin compositions, and then adding an organic solvent such as alcohol or ether, if necessary, Adjustment is performed. The adjustment of the viscosity of the conductive paste is performed by increasing or decreasing the addition amount (blending ratio) of the organic solvent.

도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께는, 0.1∼2㎛ 정도인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 0.3∼1㎛ 정도의 두께이다. 도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께가, 0.1㎛보다도 얇은 경우에는, 높은 전자파 실드 성능을 얻는 것이 곤란하다. 한편, 도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께가, 2㎛보다도 두꺼우면, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 할 수 없다.The thickness after baking the conductive paste layer 3 is preferably about 0.1 to 2 mu m. More preferably, the thickness is about 0.3 to 1 mu m. When the thickness of the conductive paste layer 3 after baking is thinner than 0.1 탆, it is difficult to obtain a high electromagnetic shielding performance. On the other hand, if the thickness after the firing of the conductive paste layer 3 is larger than 2 m, the total thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC excluding the support film 6 and the release film 7 is set to 25 Mu m or less.

(도전성 접착제층)(Conductive adhesive layer)

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, 도전성 페이스트층(3) 위에 적층되는 도전성 접착제가, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의, 일반적으로 사용되고 있는 열경화형 접착제에, 도전성의 미립자나 4급(級) 암모늄염 등의 이온 화합물, 도전성 고분자 등을 혼합한 것이 사용되지만, 특히 한정되지 않는다.The electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for use in the FPC according to the present invention are used in the case where the conductive adhesive agent to be laminated on the conductive paste layer 3 is a conductive adhesive agent such as an acrylic adhesive agent, a polyurethane adhesive agent, an epoxy adhesive agent, a rubber adhesive agent, The thermosetting adhesive used is a mixture of ionic compounds such as conductive fine particles and quaternary (class) ammonium salts, conductive polymers, etc., but is not particularly limited.

도전성 접착제는, 상온에서 감압(感壓) 접착성을 나타내는 점착제를 이용하지 않는다. 본 발명의 도전성 접착제는, 가열 가압에 의한 접착제이며, 반복된 굴곡에 대하여 접착력이 저하하기 어려우므로 바람직하다.The conductive adhesive does not use a pressure-sensitive adhesive exhibiting pressure-sensitive adhesiveness at room temperature. The conductive adhesive of the present invention is an adhesive by heating and pressing, and is preferable since the adhesive force hardly deteriorates against repeated bending.

도전성 접착제층(4)에 배합하는 도전성의 미립자는, 특히 한정은 되지 않으며, 종래부터 공지된 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나, 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속미립자, 및 이들 금속미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속미립자를 들 수 있다. 이들 도전성의 미립자의 1종 또는 2종 이상이, 적당히 선택되어 이용된다. The conductive fine particles to be mixed with the conductive adhesive layer (4) are not particularly limited, and conventionally known ones can be applied. For example, carbon black, metal fine particles made of metals such as silver, nickel, copper, and aluminum, and composite metal fine particles having other metal coated on the surface of these metal fine particles can be cited. One or more of these conductive fine particles are suitably selected and used.

또한, 상기의 도전성 접착제층(4)은, 뛰어난 도전성을 얻기 위해서, 도전성의 미립자 상호의 접촉, 및, 상기 입자와 도전성 페이스트층 및 피착체인 FPC와의 접촉을 좋게 하기 위해서, 도전성 물질을 다량으로 함유시키면, 접착력이 저하한다. 한편, 접착력을 높이기 위해서 도전성 미립자의 함유량을 저감하면, 도전성 미립자와 도전성 페이스트층 및 피착체인 FPC와의 접촉이 불충분하게 되어, 도전성이 저하한다고 하는, 상반된 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 미립자의 배합량은, 접착제(고형분) 100중량부에 대하여, 통상, 0.5∼50중량부 정도이며, 더욱 바람직하게는 2∼10중량부이다.In order to obtain excellent conductivity, the above-mentioned conductive adhesive layer (4) contains a large amount of a conductive material in order to improve contact between the conductive fine particles and the FPC as the conductive paste layer and the adherend. , The adhesive strength is lowered. On the other hand, if the content of the conductive fine particles is reduced in order to increase the adhesive strength, the contact between the conductive fine particles and the conductive paste layer and the FPC as an adhesive becomes insufficient and the conductivity is lowered. Therefore, the blending amount of the conductive fine particles is usually about 0.5 to 50 parts by weight, more preferably 2 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the adhesive (solid content).

또한, 본 발명의 도전성 접착제층(4)을 구성하는 도전성 접착제로서는, 도전성 미립자를 포함한 이방(異方) 도전성 접착제가 바람직하고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 이러한 이방 도전성 접착제로서는, 예컨대, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하며, 도전성 미립자가 분산된 접착제를 사용할 수 있다.As the conductive adhesive constituting the conductive adhesive layer (4) of the present invention, an anisotropic conductive adhesive containing conductive fine particles is preferable, and known adhesives can be used. As such an anisotropic conductive adhesive, for example, an adhesive containing an insulating thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component and dispersing conductive fine particles can be used.

또, 이방 도전성 접착제에 사용되는 도전성 미립자로서는, 예컨대, 금, 은, 아연, 주석, 땜납 등의 금속미립자의 단일체(單體) 혹은 2종 이상을 조합하여도 좋다. 또한, 도전성 미립자로서는, 금속으로 도금된 수지입자를 사용할 수 있다. 도전성 미립자의 형상은, 미세한 입자가 직쇄(直鎖) 형상으로 연결된 형상, 혹은 침(針)형상을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 형상이면, 압착 부재에 의해 FPC에 대하여 가열 가압 처리를 행할 때에, 낮은 가압력으로 도전성 미립자가 FPC의 도체 배선에 파고들어가는 것이 가능하게 된다.As the conductive fine particles used for the anisotropic conductive adhesive, for example, a single metal fine particle such as gold, silver, zinc, tin or solder, or a combination of two or more kinds may be used. As the conductive fine particles, resin particles plated with a metal may be used. It is preferable that the shape of the conductive fine particles has a shape in which fine particles are connected in a linear (straight) chain shape, or a needle shape. With such a shape, it becomes possible for the conductive fine particles to dug into the conductor wiring of the FPC with a low pressing force when heating and pressing the FPC with the pressing member.

이방 도전성 접착제는, FPC와의 접속 저항치가 5Ω/ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.The anisotropic conductive adhesive preferably has a connection resistance value with the FPC of 5? / Cm or less.

도전성 접착제의 접착력은, 특히 제한을 받지 않지만, 그 측정 방법은 ＪＩＳ Z 0237에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체(被着體) 표면에 대한 접착력이, 박리 각도 180도 필(Peel), 박리 속도 300mm/분의 조건하에서, 5∼30N/인치의 범위가 바람직하다. 접착력이 5N/인치 미만에서는, 예컨대, FPC에 접합시킨 전자파 실드재가, FPC으로부터 벗겨지거나, 들뜨는 부분이 생긴다.The adhesive strength of the conductive adhesive is not particularly limited, but the measuring method is in conformity with the test method described in JIS Z 0237. The adhesive force to the surface of the adherend is preferably in the range of 5 to 30 N / inch under the conditions of a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 300 mm / min. When the adhesive force is less than 5 N / inch, for example, the electromagnetic shielding material bonded to the FPC is peeled off or floated from the FPC.

FPC에 대한 가열 가압 접착의 조건은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대, 온도를 160℃, 가압력을 2.54ＭＰａ로 하여, 30분간 열프레스하는 것이 바람직하다.The conditions of the heat pressure bonding to the FPC are not particularly limited. For example, it is preferable to heat press at a temperature of 160 캜 and a pressing force of 2.54 MPa for 30 minutes.

(박리 필름)(Peeling film)

박리 필름(7)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 기재 필름에, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, FPC에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 박리 필름(7)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(4)의 표면에, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 FPC용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 도전성 접착제층(4)으로부터 기재(1)로 이행할 우려가 있다. 또한, 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시킬 가능성이 있다. 본 발명에 사용되는 박리 필름(7)의 두께는, FPC에 점착하여 사용할 때의, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도의 두께이다.Examples of the base material of the release film 7 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. A release agent such as an amino alkyd resin or a silicone resin is applied to these base films, followed by heating and drying to carry out the peeling treatment. Since the electromagnetic wave shielding material 10, 11 for the FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the exfoliating agent. If the silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin migrates to the surface of the conductive adhesive layer 4 in contact with the surface of the release film 7, and the inside of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC There is a risk of transition from the conductive adhesive layer 4 to the substrate 1. [ In addition, there is a possibility that the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer (4) weakens the adhesive strength of the conductive adhesive layer (4). The thickness of the release film 7 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the total thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC when it is used by being adhered to the FPC, .

본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)는, 굴곡 동작을 반복해서 받는 FPC에 접합하여 사용가능하며, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재로서 적합하게 이용된다. 또한, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 전자파차폐용의 부재로서, 휴대전화나 전자기기에 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding materials 5, 10 and 11 for the FPC according to the present invention are suitably used as an electromagnetic wave shielding material for FPCs which can be used by being bonded to an FPC repeatedly subjected to a bending operation and having excellent bending properties. Further, the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can be used as a member for electromagnetic wave shielding in cellular phones and electronic devices.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해, 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples.

(실시예 1)(Example 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 접착제층(2)을 형성하기 위한 코팅(塗工)액을 사용해서, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여, 접착제층(2)을 적층했다. 접착제층(2) 위에, 도전성 필러로서, 일차 평균 입자지름이 약 50ｎｍ의 은입자를 혼합하여 조제한 도전성 페이스트를 사용하여, 건조 후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포한 후, 온도 150℃에서 소성하여 도전성 페이스트층(3)을 형성하고, 실시예 1의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다. 건조한 도전성 페이스트층(3)의 체적 저항율을 측정한 값은, 1.5×10-5Ω·ｃｍ이하이었다.A polyethylene terephthalate (PET) film (TOYOBO CO., LTD., Product number: E5100) having a thickness of 50 탆 was used as the support film 6. The application liquid of the solvent-soluble polyimide was applied on one side of the support film 6 by flow casting (flow casting) so as to have a thickness of 4 탆 after drying and dried to form a dielectric thin film resin A substrate 1 made of a film was laminated. A coating liquid for forming the adhesive layer 2 is prepared by mixing carbon black as a black pigment of a light absorbing material and a polyester resin composition having a heat resistance temperature of 260 to 280 DEG C on the formed substrate 1 And the thickness after drying was 0.3 占 퐉 to form an adhesive layer (2). A conductive paste prepared by mixing silver particles having a primary average particle size of about 50 nm as an electrically conductive filler on the adhesive layer 2 was applied to a thickness of 0.3 mu m after drying and then baked at 150 DEG C to obtain conductive A paste layer 3 was formed to obtain an electromagnetic wave shielding material for an FPC according to Example 1. The value obtained by measuring the volume resistivity of the dried conductive paste layer 3 was 1.5 占10-5 ? 占 cm m or less.

(실시예 2)(Example 2)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 8㎛가 되도록 플로우캐스팅 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 접착제층(2)을 형성하기 위한 코팅액을 이용해서, 건조 후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여, 접착제층(2)을 적층했다. 접착제층(2) 위에, 도전성 필러로서, 일차 평균 입자지름이 약 50ｎｍ의 은입자를 혼합하여 조제한 도전성 페이스트를 사용하여, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포한 후, 온도 150℃에서 소성하여 도전성 페이스트층(3)을 형성하고, 실시예 2의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다. 건조한 도전성 페이스트층(3)의 체적 저항율을 측정한 값은, 1.5×10-5Ω·ｃｍ 이하이었다.A polyethylene terephthalate (PET) film (TOYOBO CO., LTD., Product number: E5100) having a thickness of 50 탆 was used as the support film 6. On one surface of the support film 6, a coating solution of a solvent-soluble polyimide was applied by flow casting so as to have a thickness of 8 占 퐉 after drying and dried to laminate the substrate 1 made of a thin dielectric resin film . Using a coating solution for forming the adhesive layer (2) obtained by mixing carbon black as a black pigment of a light absorbing material and a polyester resin composition having a heat resistance temperature of 260 to 280 캜 on a formed substrate (1) So as to have a thickness of 0.3 mu m, and the adhesive layer 2 was laminated. A conductive paste prepared by mixing silver particles having a primary average particle size of about 50 nm as an electrically conductive filler on the adhesive layer 2 was applied to a thickness of 0.3 mu m after drying and then baked at 150 DEG C to obtain conductive A paste layer 3 was formed to obtain an electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the second embodiment. The value obtained by measuring the volume resistivity of the dried conductive paste layer 3 was 1.5 占10-5 ? 占 cm m or less.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 1의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다.An electromagnetic wave shield for FPC according to Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the support film 6 was not used and a polyimide film made of thermosetting polyimide having a thickness of 10 탆 was used as the substrate 1 I got ashes.

(도전성 페이스트층(3)의 표면 저항율의 측정 방법)(Method of measuring the surface resistivity of the conductive paste layer 3)

ＪＩＳ-K-7194 「도전성 플라스틱의 4탐침(探針)법에 의한 저항율 시험 방법」의 규정에 따라서, 미쓰비시가가꾸 가부시키가이샤제의 저항율계(로레스타(Loresta)ＧＰ T600형)로, 도전성 페이스트층(3)의 표면 저항율을 측정했다.(Loresta GP T600 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation according to JIS-K-7194 " Resistivity test method of conductive plastic by 4 probe method & And the surface resistivity of the paste layer 3 was measured.

(굴곡 시험의 측정 방법(1))(Measurement method of bending test (1))

도전성 페이스트층(3) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛이 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm의 치수로 재단하고, 시험편을 얻었다.The conductive paste layer 3 was coated with a thermosetting adhesive (manufactured by Three Bond Co., Ltd., product number: 33A-798) adjusted to have a thickness of 12 탆 after drying to obtain a flexible printed circuit board , And the conductive adhesive layer (4) side of the FPC electromagnetic shielding material were laminated to face each other. The laminate was hot-pressed at 160 DEG C and 2.54 MPa for 30 minutes, and then cut to dimensions of 12.7 mm x 160 mm to obtain test pieces.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.5mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.The IPC bending test was conducted under the setting condition of R = 1.5 mm using the cut test piece according to IPC specification TM-650 "TEST METHODS MANUAL" (reference 3 "Flexural strength" of JIS-C-6471) The bending performance was evaluated by measuring the number of times of the bending test when the resistance value of the layer increased twice as much as the resistance value at the initial time by the repeated bending operation of the conductive layer.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(0)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 하였다.The determination of the bending test results is made by determining the number of times of the bending test to be 300,000 times when the resistance value of the conductive paste layer is doubled as compared with the resistance value at the initial time by the repeated bending operation of the conductive layer (0), and the case of 300,000 times or less was regarded as failure (x).

(굴곡 시험의 측정 방법(2))(Measurement method of bending test (2))

도전성 페이스트층(3) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm의 치수로 재단하고, 시험편을 얻었다.The conductive paste layer 3 was coated with a thermosetting adhesive (manufactured by ThreeBond Co., Ltd., product number: 33A-798) adjusted to have a thickness of 12 mu m after drying to obtain a flexible printed circuit board , And the conductive adhesive layer (4) side of the FPC electromagnetic shielding material were laminated to face each other. The laminate was hot-pressed at 160 DEG C and 2.54 MPa for 30 minutes, and then cut to dimensions of 12.7 mm x 160 mm to obtain test pieces.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내(耐)굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.0mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.The IPC bending test was carried out under the setting conditions of R = 1.0 mm using the cut test pieces according to IPC specification TM-650 "TEST METHODS MANUAL" (reference 3 "Resistance to bending" of JIS-C-6471) , The bending performance was evaluated by measuring the number of times of the bending test when the resistance value of the conductive paste layer was doubled as compared with the resistance value at the initial time by the repeated bending operation of the conductive layer.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(0)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 했다.The determination of the bending test results is made by determining the number of times of the bending test to be 300,000 times when the resistance value of the conductive paste layer is doubled as compared with the resistance value at the initial time by the repeated bending operation of the conductive layer (0), and the case of 300,000 times or less was regarded as failure (x).

(유연성 시험의 측정 방법)(Measurement method of flexibility test)

굴곡 시험에 이용하는 샘플(폭17mm×길이 160mm)을 이용하여, 가부시키가이샤 도요세이키 세이사쿠쇼제의 루프스티프니스테스터에 샘플을 세팅하여 측정을 개시하고, 샘플을 루프 형상으로 구부려, 그 루프의 직경방향을 눌러 찌그렸을 때의 로드에 의해, 강도(剛度, resilience)의 강약을 평가한다. 구체적으로는, 굴곡 시험에 이용하는 샘플을 루프 형상으로 구부린 외측이, 전자파 실드재가 되도록 외주(外周) 80mm의 원을 만들며, 원의 위쪽으로부터 3.3mm/ｓｅｃ의 스피드로 샘플 부분의 단축(短軸)의 거리가 1.5mm가 될 때까지 힘을 가하여, 그 상태로 5초간 유지했을 때의 샘플의 응력(應力)을 측정한다.The sample was set on a loop stiffness tester of Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. using a sample (width 17 mm x length 160 mm) used for bending test, measurement was started, the sample was bent into a loop shape, Strength of strength (stiffness, resilience) is evaluated by the load when the direction is pushed. Concretely, a circle having an outer circumference of 80 mm was formed so that the outer side of the sample used in the bending test was bent in the form of a loop, and a short axis of the sample portion was formed at a speed of 3.3 mm / sec from above the circle. Is applied until a distance of 1.5 mm is reached, and the stress of the sample is measured when it is held for 5 seconds in that state.

(시험 결과)(Test result)

실시예 1∼2, 및 비교예 1에 대해서, 상기의 시험 방법에서, 도전성 페이스트층의 표면 저항율, 굴곡 시험, 및 유연성 시험을 행하여, 얻어진 시험 결과를 표 1에 나타내었다. With respect to Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the surface resistivity, bending test, and flexibility test of the conductive paste layer were carried out in the test method described above, and the test results obtained are shown in Table 1.

Figure 112014037936120-pat00001
Figure 112014037936120-pat00001

표 1에 나타낸 굴곡 시험의 결과에 따르면, 기재(1)인 폴리이미드 필름의 두께가, FPC용 전자파 실드재의 유연성 시험의 결과에, 크게 영향을 주고 있는 것을 알 수 있다.According to the results of the bending test shown in Table 1, it can be seen that the thickness of the polyimide film as the base material 1 greatly affects the result of the flexibility test of the electromagnetic wave shielding material for FPC.

용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된, 폴리이미드 필름의 두께가 4㎛의 박막일 때에는, FPC용 전자파 실드재가 유연성이 풍부하기 때문에, 굴곡 반경이 R=1.0mm로 작아도, 양호한 굴곡 성능이 얻어졌다. 또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된, 폴리이미드 필름의 두께가 8㎛일 때에는, 굴곡 반경이 R=1.5mm이면, 굴곡 성능이 뛰어나지만, 굴곡 반경이 R=1.0mm으로 작아지면, 굴곡 성능이 양호하지 않다.When the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide was a thin film having a thickness of 4 탆, the electromagnetic wave shielding material for FPC was rich in flexibility, so that good bending performance was obtained even when the bending radius was as small as R = 1.0 mm. Further, when the thickness of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide is 8 占 퐉, if the bending radius is R = 1.5 mm, the bending performance is excellent, but if the bending radius is reduced to R = 1.0 mm, Is not good.

이들의 시험 결과로부터, 뛰어난 굴곡 성능을 가진 FPC용 전자파 실드재는, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재의 두께를 1∼9㎛의 박막으로 하는 것이 필요하다. 그러나, 현재, 일본국내에 있어서 시판되고 있는, 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름의 두께로서는, 7.5㎛가 가장 얇은 규격제품의 두께이다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재에서는, 그 두께보다도 얇게 한 폴리이미드 필름을 기재로 이용하는 것이 필요하다. 이를 위해서, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 얇게 플로우캐스팅 도포함으로써 얻어지는, 두께가 1∼9㎛의 폴리이미드 필름을, 기재에 사용하는 것에 의해서만, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 FPC용 전자파 실드재가 얻어진다.From these test results, it is necessary that the electromagnetic wave shielding material for an FPC having excellent bending performance has a thickness of 1 to 9 탆 of a substrate made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide. However, at present, the thickness of a polyimide film made of thermosetting polyimide, which is commercially available in Japan, is the thickness of the standard product in which 7.5 占 퐉 is the thinnest. In the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention, it is necessary to use a polyimide film which is made thinner than its thickness as a substrate. For this purpose, an electromagnetic wave shielding material for an FPC having an excellent bending performance can be obtained only by using a polyimide film having a thickness of 1 to 9 占 퐉 obtained by thinly applying a coating liquid of a solvent-soluble polyimide to a substrate.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 휴대전화, 노트북 PC, 휴대 단말, 등의 각종의 전자기기에, 전자파차폐 부재로서 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can be used as an electromagnetic wave shielding member in various electronic apparatuses such as cellular phones, notebook PCs, and portable terminals.

1 기재
2 접착제층
3 도전성 페이스트층
4 도전성 접착제층
5, 10, 11 FPC용 전자파 실드재
6 지지체 필름
7 박리 필름1 substrate
2 adhesive layer
3 conductive paste layer
4 conductive adhesive layer
5, 10, 11 Electromagnetic wave shielding material for FPC
6 Support film
7 Release film

Claims (7)

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 지지체 필름의 한 면 위에, 플로우캐스팅(유연(流延)) 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 박막의 접착제층, 도전성 페이스트층이 순서대로 적층되어 이루어지며, 상기 접착제층이, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 함유하고, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인, FPC용 전자파 실드재.A substrate made of a thin film resin film of a dielectric coated with flow casting, an adhesive layer of a thin film, and a conductive paste layer are stacked in this order on one surface of a support film made of polyethylene terephthalate, Wherein the layer contains a light absorber comprising at least one kind of black pigments selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, manganese oxide, And the substrate is made of a polyimide film formed by using a solvent-soluble polyimide and has a thickness of 1 to 9 占 퐉. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트의 건조 후의 체적 저항율이, 1.5×10-5 Ω·ｃｍ 이하인 FPC용 전자파 실드재.The method according to claim 1,
Wherein the conductive paste constituting the conductive paste layer has a volume resistivity after drying of 1.5 占10-5 ? 占 cm m or less. 제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트층 위에, 도전성 접착제층이 더 적층되어 이루어지는 FPC용 전자파 실드재.The method according to claim 1,
Wherein the conductive paste layer is further laminated on the conductive paste layer. 제4항에 있어서,
상기 도전성 접착제층 위에, 박리처리된 박리 필름을 더 접합한 FPC용 전자파 실드재.5. The method of claim 4,
And the peeled release film is further bonded on the conductive adhesive layer. 제1항에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 휴대전화.The cellular phone according to claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding material for FPC is used as a member for shielding electromagnetic waves. 제1항에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 전자기기.An electronic device according to claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding material for an FPC is used as a member for shielding electromagnetic waves.
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