JP6202767B2

JP6202767B2 - Manufacturing method of FPC provided with electromagnetic shielding material for FPC

Info

Publication number: JP6202767B2
Application number: JP2016160657A
Authority: JP
Inventors: 野村　直宏; 直宏野村; さなえ竹山; 喬規櫻木; 佑子稲葉; 後藤　信弘; 信弘後藤; 小国　盛稔; 盛稔小国
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 2016-08-18
Filing date: 2016-08-18
Publication date: 2017-09-27
Anticipated expiration: 2031-10-27
Also published as: JP2017017327A

Description

本発明は、屈曲動作を繰返して受けるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）を被覆して、電磁波を遮蔽するために使用される、ＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an FPC having an electromagnetic wave shielding material for FPC, which is used to shield an electromagnetic wave by covering a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) that repeatedly receives a bending operation.

携帯電話などの携帯用の電子機器においては、筐体の外形寸法を小さく抑えて持ち運び易くするために、プリント基板の上に電子部品を集積させている。さらに、筐体の外形寸法を小さくするため、プリント基板を複数に分割し、分割されたプリント基板間の接続配線に可撓性を有するＦＰＣを使用することにより、プリント基板を折畳む、あるいは、スライドさせることが行われている。
また、近年では、外部から受信する電磁波のノイズ、あるいは内部の電子部品間で相互に受信する電磁波のノイズの影響を受けて、電子機器が誤動作するのを防止するため、重要な電子部品やＦＰＣを電磁波シールド材で被覆することが行われている。 In portable electronic devices such as mobile phones, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to keep the outer dimensions of the casing small and facilitate carrying. Furthermore, in order to reduce the outer dimensions of the housing, the printed circuit board is divided into a plurality of parts, and the printed circuit board is folded by using a flexible FPC for connection wiring between the divided printed circuit boards, or It is done to slide.
In recent years, in order to prevent malfunction of electronic devices due to the effects of electromagnetic wave noise received from outside or electromagnetic wave noise mutually received between internal electronic components, important electronic components and FPCs can be prevented. Is covered with an electromagnetic shielding material.

従来、このような電磁波遮蔽の目的で使用される電磁波シールド材としては、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の金属箔の表面に粘着剤層を設けたものが用いられていた。このような金属箔からなる電磁波シールド材を用いて、遮蔽対象物を覆うことが行われていた（例えば、特許文献１、２を参照）。
具体的には、重要な電子部品を電磁波から遮蔽するには、金属箔や金属板で密閉箱状にして、覆い被せることが行われていた。また、屈曲するＦＰＣの配線を電磁波から遮蔽するには、金属箔の片面に接着剤層を設けたものを使用し、粘着剤層を介して貼り合わせることが行われていた。 Conventionally, as an electromagnetic shielding material used for the purpose of such electromagnetic shielding, what provided the adhesive layer on the surface of metal foil, such as rolled copper foil and soft aluminum foil, was used. Covering an object to be shielded using an electromagnetic shielding material made of such a metal foil has been performed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
Specifically, in order to shield an important electronic component from electromagnetic waves, a metal box or metal plate is used to form a sealed box and cover it. Further, in order to shield the bent FPC wiring from electromagnetic waves, a metal foil provided with an adhesive layer on one side is used and bonded through an adhesive layer.

近年では、身辺に携帯する電子機器として、携帯電話が急速に普及した。携帯電話においては、使用しないでポケットなどに収納する時には全体の寸法をなるべく小さくし、使用する時には、全体の寸法を拡大できることが好ましい。携帯電話を小型化・薄型化することと、操作性の改善を図ることが求められている。携帯電話では、これらの課題を解決する方法として、折畳み開閉方式や、スライド開閉方式の筐体構造が採用されている。
また、携帯電話では、折畳み開閉方式、又は、スライド開閉方式のいずれの筐体構造においても、日常的に頻繁に操作画面の開閉（起動、停止の操作）が行われ、操作画面の開閉回数が数十回／日、あるいは数百回／日の頻度で行われる。 In recent years, mobile phones have rapidly spread as electronic devices that are carried around. In a cellular phone, it is preferable that the overall dimensions be as small as possible when stored in a pocket or the like without being used, and the overall dimensions can be increased when used. There is a need to reduce the size and thickness of mobile phones and to improve operability. In mobile phones, as a method of solving these problems, a folding / opening / sliding / opening / closing type housing structure is employed.
Moreover, in the case of a cellular phone, in both the folding open / close method and the slide open / close type housing structure, the operation screen is frequently opened and closed (start and stop operations) on a daily basis. It is performed at a frequency of several tens of times / day or several hundred times / day.

そうすると、携帯電話に使用されているＦＰＣ及びＦＰＣを被覆して電磁波遮蔽しているＦＰＣ用電磁波シールド材は、従来の携帯式の電子機器の常識を超える頻度で屈曲動作を繰り返して受けている。そのため、ＦＰＣの電磁波遮蔽の役割を果たしているＦＰＣ用電磁波シールド材が、過酷な繰り返し応力を受けている。その繰り返し応力に耐えられなくなると、最終的には、ＦＰＣ用電磁波シールド材を構成している基材、及び金属箔などのシールド材が破断、剥離などの損傷を受けることになり、ＦＰＣ用電磁波シールド材としての機能が低下、あるいは消失してしまうことが懸念される。
そのため、このような繰り返しの屈曲動作を受けることに対処した、電磁波シールド材も知られている（例えば、特許文献３を参照）。 As a result, the FPC used in mobile phones and the electromagnetic wave shielding material for FPC that covers and shields the electromagnetic waves are repeatedly bent at a frequency exceeding the common sense of conventional portable electronic devices. Therefore, the electromagnetic shielding material for FPC which plays the role of electromagnetic shielding of FPC receives the severe repeated stress. If it becomes impossible to withstand the repeated stress, the base material constituting the FPC electromagnetic shielding material and the shielding material such as metal foil will eventually be damaged, such as rupture and peeling. There is a concern that the function as a shield material may be degraded or lost.
Therefore, an electromagnetic wave shielding material that copes with such repeated bending operations is also known (see, for example, Patent Document 3).

実開昭５６−０８４２２１号公報Japanese Utility Model Publication No. 56-084221 特開昭６１−２２２２９９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 61-222299 特開平７−１２２８８３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-122883

上記の特許文献１、２に開示されているような、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の金属箔の表面に粘着剤層を設けた電磁波シールド材においては、屈曲動作の回数が少なく、使用される期間が短い場合においては、シールド性能に支障は無い。しかし、使用期間が５年間から１０年間と長く、屈曲動作の回数が多くなる場合には、屈曲特性に欠けるという問題があった。このような電磁波シールド材は、最近の携帯電話に使用されるＦＰＣ用電磁波シールド材に必要とされている、１００万回以上の屈曲試験に合格するような優れた屈曲特性を有していない。 In the electromagnetic wave shielding material provided with an adhesive layer on the surface of a metal foil such as rolled copper foil or soft aluminum foil as disclosed in the above-mentioned Patent Documents 1 and 2, the number of bending operations is small and it is used. There is no problem in shielding performance when the period is short. However, when the period of use is long from 5 to 10 years and the number of bending operations increases, there is a problem that the bending characteristics are lacking. Such an electromagnetic shielding material does not have an excellent bending characteristic that passes a bending test of 1 million times or more required for an electromagnetic shielding material for FPC used in recent mobile phones.

また、特許文献３に開示されている、柔軟性フィルムの片面に金属蒸着などの金属薄膜を設け、その上に導電性接着剤が積層された電磁波シールド材では、繰り返し屈曲を受ける電線類に被覆して使用できるとしている。特許文献３の実施例によると、厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの片面に厚み０．５μｍの銀粉入り導電性塗料の塗布膜を設け、その上にポリエステル系接着剤とニッケル粉末とを混合した導電性接着剤を加熱乾燥させて厚み３０μｍの導電性接着剤層を設けている。また、外径１０ｍｍφのマンドレルの外周に沿い１８０°の角度で曲げ、直線に戻すことを１サイクルとする屈曲試験を、５０万回行い、損傷の無いことを確認できたとしている。 In addition, the electromagnetic wave shielding material disclosed in Patent Document 3, in which a metal thin film such as metal vapor deposition is provided on one side of a flexible film and a conductive adhesive is laminated thereon, covers the wires that are repeatedly bent. And can be used. According to the example of Patent Document 3, a conductive film in which a conductive coating material containing silver powder having a thickness of 0.5 μm is provided on one side of a polyester film having a thickness of 12 μm and a polyester adhesive and nickel powder are mixed thereon is provided. The adhesive is heated and dried to provide a conductive adhesive layer having a thickness of 30 μm. In addition, it is said that it was confirmed that there was no damage by conducting a bending test with one cycle of bending at an angle of 180 ° along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 10 mmφ and returning it to a straight line for one cycle.

しかし、最近の携帯電話では、筐体の外形寸法の厚みを０．１ｍｍ単位で削減し、可能な限り薄型にすることが求められている。このような薄型の筐体で使用できるような屈曲性能を有するＦＰＣ用電磁波シールド材は、例えば、外径２ｍｍφのマンドレルの外周に沿い１８０°の角度で曲げ、直線に戻すことを１サイクルとする屈曲試験を、１００万回以上行っても損傷の無いことが求められる。従来に比べて、過酷な条件による屈曲試験を克服できるＦＰＣ用電磁波シールド材が必要とされている。 However, recent mobile phones are required to be as thin as possible by reducing the thickness of the outer dimensions of the casing in units of 0.1 mm. An electromagnetic wave shielding material for FPC having bending performance that can be used in such a thin casing is, for example, bent at an angle of 180 ° along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 2 mmφ and returned to a straight line as one cycle. It is required that the bending test is not damaged even if it is carried out 1 million times or more. There is a need for an electromagnetic wave shielding material for FPC that can overcome a bending test under harsh conditions as compared with the prior art.

また、特許文献３の実施例に記載されている電磁波シールド材は、厚さが１２μｍの樹脂フィルムに、厚み０．５μｍの導電性塗料の塗布膜、及び厚みが３０μｍの導電性接着剤層を積層しており、電磁波シールド材の全体の厚みが４０μｍを越えるものである。
上記のとおり、携帯電話の筐体の外形寸法を可能な限り薄くするため、ＦＰＣ用電磁波シールド材は、全体の厚みを３０μｍ以下に薄くすることが求められている。つまり、従来のＦＰＣ用電磁波シールド材に比較すると、全体の厚みがより薄く、かつ、より厳しい屈曲試験に耐える丈夫なＦＰＣ用電磁波シールド材が求められている。 In addition, the electromagnetic wave shielding material described in the example of Patent Document 3 has a resin film having a thickness of 12 μm, a coating film of a conductive paint having a thickness of 0.5 μm, and a conductive adhesive layer having a thickness of 30 μm. The total thickness of the electromagnetic shielding material exceeds 40 μm.
As described above, in order to make the outer dimensions of the casing of the mobile phone as thin as possible, the electromagnetic shielding material for FPC is required to have a total thickness of 30 μm or less. That is, there is a demand for a strong FPC electromagnetic shielding material that is thinner than the conventional FPC electromagnetic shielding material and that can withstand severer bending tests.

また、ＦＰＣ用電磁波シールド材に使用される導電性粘着剤において、粘着剤層に導電性を持たせるためには、導電性粉末（金属微粒子やカーボン微粒子）を相当多量に添加する必要があるが、そうすると逆に粘着剤層の粘着力の低下が起きることになる。
また、携帯電話でのＦＰＣ用電磁波シールド材などにおいては、屈曲操作が繰り返されるので、基材と導電性ペースト層、及び導電性ペースト層とＦＰＣとの各層での接着界面が部分的に層間剥離され、この剥離箇所で導電性ペースト層が破断してしまい、電磁波遮蔽性能が経時的に低下することが懸念される。
また、基材そのものも、電子機器の寿命期間における繰り返しの屈曲操作（例えば、１００万回の屈曲試験）に耐えるだけの優れた屈曲特性が必要とされている。 Moreover, in the conductive adhesive used for the electromagnetic wave shielding material for FPC, in order to make the adhesive layer conductive, it is necessary to add a considerable amount of conductive powder (metal fine particles or carbon fine particles). Then, conversely, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced.
In addition, in an electromagnetic wave shielding material for FPC in a mobile phone, the bending operation is repeated, so that the adhesive interface between the base material and the conductive paste layer and between the conductive paste layer and the FPC is partially delaminated. Then, there is a concern that the conductive paste layer breaks at the peeled portion, and the electromagnetic wave shielding performance deteriorates with time.
In addition, the base material itself is required to have excellent bending characteristics enough to withstand repeated bending operations (for example, one million bending tests) during the lifetime of the electronic device.

本発明の目的は、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの効率的な製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is an FPC comprising an electromagnetic wave shielding material for FPCs that is thin and flexible and that does not cause deterioration in electromagnetic wave shielding performance even when severe bending operations are repeated. It is to provide an efficient manufacturing method.

過酷な屈曲動作に耐え、高温加熱による導電性ペーストの焼成に耐えるようにするため、本発明では、耐熱性樹脂の薄膜からなる基材を使用する。本発明では、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材の上に、接着剤層、導電性ペースト層、焼成前の導電性接着剤層、が順に積層された積層体を、前記導電性接着剤層を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルムに貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を焼成することで、導電性ペースト層の低抵抗化を図る工程を省略してＦＰＣ用電磁波シールド材を効率よく製造することを技術思想としている。
また、本発明では、耐熱性樹脂の薄膜からなる基材として、柔軟性と耐熱性とを考慮して、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムを使用して、支持体フィルム及び剥離フィルムを除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材の全体の厚みを、２５μｍ以下と薄くすることを可能としている。
また、本発明では、基材であるポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムと導電性ペーストとの密着力を増加させるため、基材と導電性ペースト層の間に接着剤層を設けている。 In the present invention, a base material made of a thin film of a heat resistant resin is used in order to withstand a severe bending operation and to withstand firing of a conductive paste by heating at a high temperature. In the present invention, a laminate in which an adhesive layer, a conductive paste layer, and a conductive adhesive layer before firing are sequentially laminated on a substrate composed of at least a dielectric thin film resin film is used as the conductive adhesive. The step of reducing the resistance of the conductive paste layer by baking the conductive paste layer at the same time as applying to the FPC or the release film that has been subjected to the release treatment and heating and pressure bonding through the agent layer is omitted. The technical idea is to efficiently manufacture an electromagnetic shielding material for FPC.
Also, in the present invention, a coated dielectric thin film resin film is used as a substrate made of a heat resistant resin thin film in consideration of flexibility and heat resistance, and the support film and the release film are removed. In addition, the entire thickness of the electromagnetic shielding material for FPC can be reduced to 25 μm or less.
Moreover, in this invention, in order to increase the adhesive force of the thin film resin film of the polyimide film which is a base material, and an electroconductive paste, the adhesive bond layer is provided between the base material and the electroconductive paste layer.

そこで、本発明では、上記の問題点を解決するために、電子機器に用いるＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの製造方法であって、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体からなるＦＰＣ用電磁波シールド材を、前記導電性接着剤層を介してＦＰＣに貼り合せた後、前記ＦＰＣ用電磁波シールド材と、前記ＦＰＣとを温度１４０〜２５０℃の温度範囲で加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を加圧しながら焼成することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの製造方法を提供する。 Therefore, in order to solve the above-described problems, the present invention is a method of manufacturing an FPC including an electromagnetic wave shielding material for FPC used in an electronic device, and includes at least a base material made of a thin film resin film of dielectric, After bonding the electromagnetic wave shielding material for FPC comprising a laminate in which an adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are sequentially laminated, to the FPC through the conductive adhesive layer, An electromagnetic wave shielding material for FPC, characterized in that the FPC electromagnetic wave shielding material and the FPC are heated and pressure-bonded in a temperature range of 140 to 250 ° C. and simultaneously fired while pressing the conductive paste layer. A method for manufacturing an FPC is provided.

また、本発明では、上記の問題点を解決するために、電子機器に用いるＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの製造方法であって、支持体フィルムの片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体からなるＦＰＣ用電磁波シールド材を、前記導電性接着剤層を介してＦＰＣに貼り合せた後、前記ＦＰＣ用電磁波シールド材と、前記ＦＰＣとを温度１４０〜２５０℃の温度範囲で加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を加圧しながら焼成することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣの製造方法を提供する。 In addition, in the present invention, in order to solve the above-described problems, there is provided a method for manufacturing an FPC including an electromagnetic wave shielding material for FPC used in an electronic device, wherein the dielectric is applied on one surface of a support film. An electromagnetic shielding material for FPC comprising a laminate in which a base material comprising a thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are laminated in order, the conductive adhesive After bonding to the FPC through a layer, the FPC electromagnetic wave shielding material and the FPC are heated and pressure-bonded in a temperature range of 140 to 250 ° C., and at the same time, the conductive paste layer is fired while being pressed. The manufacturing method of FPC provided with the electromagnetic wave shielding material for FPC characterized by these.

また、前記基材が、ポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said base material consists of a polyimide film and thickness is 1-9 micrometers.

また、前記薄膜の接着剤層が、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させてなり、厚みが０．０５〜１μｍであることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the adhesive layer of the said thin film bridge | crosslinks the polyester-type resin composition which has an epoxy group, and thickness is 0.05-1 micrometer.

また、前記接着剤層が、さらに、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含むことが好ましい。 Further, the adhesive layer is further one or more black pigments or colored pigments selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide. It is preferable that the light absorption material which consists of 1 or more types of these is included.

また、前記導電性ペースト層が、平均粒子径１〜１２０ｎｍの銀ナノ粒子とバインダー樹脂組成物とを含有してなる導電性ペーストが塗布された後、前記被着体に加熱・圧着された後の最終的な厚みが０．１〜２μｍであることが好ましい。 In addition, after the conductive paste layer is applied with a conductive paste containing silver nanoparticles having an average particle diameter of 1 to 120 nm and a binder resin composition, the conductive paste layer is heated and pressure-bonded to the adherend. The final thickness is preferably 0.1 to 2 μm.

また、前記導電性ペースト層を構成する導電性ペーストの焼成後の体積抵抗率は、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the volume resistivity after baking of the electrically conductive paste which comprises the said electrically conductive paste layer is 1.5 * 10 <^-5> ohm * cm or less.

また、本発明は、上記の製造方法により作製されたＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる携帯電話を提供する。 In addition, the present invention provides a mobile phone in which the electromagnetic wave shielding material for FPC produced by the above manufacturing method is used as an electromagnetic wave shielding member.

また、本発明は、上記の製造方法により作製されたＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる電子機器を提供する。 In addition, the present invention provides an electronic device in which the FPC electromagnetic shielding material produced by the above production method is used as an electromagnetic shielding member.

上記の本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材によれば、高温耐熱性を有するポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルム（厚みが１〜９μｍ）を用いることで、導電性ペーストの焼成を行うことにより、導電性を高めることができると共に、過酷な屈曲動作に耐えられる優れた屈曲特性を持たせることが可能となる。
また、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体を、前記導電性接着剤層を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルムに貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を焼成することで、効率よくＦＰＣ用電磁波シールド材を製造することができる。
また、ポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルム（厚みが１〜９μｍ）と導電性ペースト層とを用いることにより、厚みを抑えて電磁波シールド性能を得ることができる。
このことにより、支持体フィルム及び剥離フィルムを除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材の全体厚みを、２５μｍ以下に抑えることができ、携帯電話及び電子機器の全体の厚みを薄くすることに寄与できる。
接着剤層内に１種以上の黒色顔料、または有色顔料からなる光吸収材を混ぜることにより、シールドフィルムの片面側に特定の着色が可能となる。
以上のことから、本発明によれば、柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材の効率的な製造方法を提供することができる。 According to the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention described above, by using a thin film resin film (thickness of 1 to 9 μm) of a polyimide film having high temperature heat resistance, by conducting baking of the conductive paste, conductivity is improved. In addition to being able to increase, it is possible to have excellent bending characteristics that can withstand severe bending operations.
Also, a laminate in which at least a base material composed of a dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are sequentially laminated is used as the conductive adhesive layer. Then, the electromagnetic wave shielding material for FPC can be efficiently manufactured by baking the conductive paste layer at the same time as bonding to the FPC or the release film subjected to the release treatment and heating and pressure bonding.
Moreover, by using a thin film resin film (thickness: 1 to 9 μm) of a polyimide film and a conductive paste layer, the electromagnetic wave shielding performance can be obtained while suppressing the thickness.
By this, the whole thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC excluding the support film and the release film can be suppressed to 25 μm or less, which can contribute to reducing the overall thickness of the mobile phone and the electronic device.
By mixing a light absorbing material composed of one or more kinds of black pigments or colored pigments in the adhesive layer, specific coloring can be performed on one side of the shield film.
As described above, according to the present invention, the electromagnetic wave shielding material for FPCs is excellent in bending characteristics, which is flexible and thin, and does not deteriorate the electromagnetic wave shielding performance even when severe bending operation is repeated. It is possible to provide an efficient manufacturing method.

本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材及びこれを備えたＦＰＣの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the electromagnetic wave shielding material for FPC concerning this invention, and FPC provided with the same. 図１から支持体フィルム及び剥離フィルムを除去して使用する状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which removes a support body film and a peeling film from FIG. 1, and uses it.

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、被着体であるＦＰＣなどに貼り合せたときに、外表面が誘電体であって、そのＦＰＣ用電磁波シールド材外表面に絶縁フィルムを貼り合せる必要がない。また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、屈曲動作に対する屈曲特性を向上させるため、全体の厚みを薄くしている。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
When the FPC electromagnetic shielding material of the present invention is bonded to an FPC, which is an adherend, the outer surface is a dielectric, and there is no need to bond an insulating film to the outer surface of the FPC electromagnetic shielding material. . In addition, the electromagnetic shielding material for FPC of the present invention has a reduced overall thickness in order to improve the bending characteristics with respect to the bending operation.

図１に示した本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０は、基材１が可撓性を有する厚みが１〜９μｍの溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムであり、基材１の一方の面に支持体フィルム６が積層されており、基材１の他方の面に導電性ペースト層３と基材１との密着力を向上させる接着剤層２、導電性微粒子を含有した導電性ペースト層３が順に積層され、さらに、導電性ペースト層３の上に、導電性接着剤層４、剥離フィルム７が順に積層されている。このＦＰＣ用電磁波シールド材１０は、図２に示すように支持体フィルム６及び剥離フィルム７を除去したＦＰＣ用電磁波シールド材１１として使用することができる。 The electromagnetic wave shielding material 10 for FPC of the present invention shown in FIG. 1 is a thin film resin film of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide having a base material 1 having a thickness of 1 to 9 μm. A support film 6 is laminated on one surface of the material 1, and an adhesive layer 2 for improving the adhesion between the conductive paste layer 3 and the substrate 1 and conductive fine particles are coated on the other surface of the substrate 1. The contained conductive paste layer 3 is sequentially laminated, and further, the conductive adhesive layer 4 and the release film 7 are sequentially laminated on the conductive paste layer 3. This FPC electromagnetic shielding material 10 can be used as an FPC electromagnetic shielding material 11 from which the support film 6 and the release film 7 are removed as shown in FIG.

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０の製造方法は、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成する。
また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材の製造方法は、支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成する。
これにより、積層体の導電性接着剤層４を、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる前にされていた導電性ペースト層の低抵抗化を図る工程を省略してＦＰＣ用電磁波シールド材を効率よく製造することができる。
導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる前の積層体においては、焼成前（未焼成）の導電性ペースト層３が積層されている。焼成前（未焼成）の導電性ペースト層３は、導電性接着剤層４を塗布する前に、十分に乾燥させることが好ましい。
積層体の導電性接着剤層４を、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる場合は、加熱・圧着後に、剥離フィルム７を剥離除去してＦＰＣ７に貼り合わせることができる。
積層体の導電性接着剤層４をＦＰＣ７に貼り合わせる場合は、剥離フィルム７は不要であり、電磁波シールド材とＦＰＣ７とを加熱・圧着することにより、ＦＰＣ用電磁波シールド材１１を備えたＦＰＣ１０を得ることができる。
積層体に支持体フィルム６がある場合、ＦＰＣ７に貼着した後に支持体フィルム６を剥離除去することもでき、支持体フィルム６を剥離除去した後に（あるいは剥離除去しながら）、導電性接着剤層４を介してＦＰＣ７に貼着することもできる。 The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material 10 for FPC of the present invention includes a substrate 1 made of at least a dielectric thin film resin film, a thin adhesive layer 2, a conductive paste layer 3 before firing, a conductive adhesive layer 4, Are laminated in sequence on the FPC 7 or the release film 7 that has been subjected to the release treatment via the conductive adhesive layer 4, and heated and pressure-bonded, and at the same time, the conductive paste layer 3 is fired.
In addition, the method for producing an electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention comprises a base material 1 made of a dielectric thin film resin film coated on one side of a support film 6, a thin adhesive layer 2, and before firing. The laminated body in which the conductive paste layer 3 and the conductive adhesive layer 4 are laminated in this order is bonded to the FPC 7 or the release film 7 that has been subjected to the release treatment via the conductive adhesive layer 4, and heated and pressed. At the same time, the conductive paste layer 3 is fired.
This eliminates the step of reducing the resistance of the conductive paste layer that has been applied before the conductive adhesive layer 4 of the laminate is bonded to the FPC 7 or the release film 7 that has been subjected to the release treatment. An electromagnetic shielding material can be produced efficiently.
In the laminate before being bonded to the FPC 7 or the release film 7 subjected to the release treatment via the conductive adhesive layer 4, the conductive paste layer 3 before firing (unfired) is laminated. The conductive paste layer 3 before firing (unfired) is preferably sufficiently dried before the conductive adhesive layer 4 is applied.
When the conductive adhesive layer 4 of the laminate is bonded to the release film 7 that has been subjected to the release treatment, the release film 7 can be peeled and removed and bonded to the FPC 7 after heating and pressure bonding.
When the conductive adhesive layer 4 of the laminate is bonded to the FPC 7, the release film 7 is not necessary, and the FPC 10 including the FPC electromagnetic shielding material 11 is formed by heating and pressure bonding the electromagnetic shielding material and the FPC 7. Can be obtained.
When there is a support film 6 in the laminate, the support film 6 can be peeled and removed after being attached to the FPC 7, and after the support film 6 is peeled and removed (or while being peeled and removed), the conductive adhesive It can also be attached to the FPC 7 via the layer 4.

（ポリイミドフィルム）
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の基材１となる、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂の特徴である高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を有し、２６０℃程度までは化学的に安定であるとされている。
ポリイミドとしては、ポリアミック酸を加熱することによる脱水縮合反応で生じる熱硬化型ポリイミドと、非脱水縮合型である溶剤に可溶な溶剤可溶性ポリイミドがある。
一般的なポリイミドフィルムの製造方法として一般的に知られている方法は、極性溶媒中でジアミンとカルボン酸二無水物を反応させることによりイミド前駆体であるポリアミック酸を合成し、ポリアミック酸を熱もしくは触媒を用いることにより脱水環化し対応するポリイミドとするものである。しかし、このイミド化する工程における加熱処理の温度は、２００℃〜３００℃の温度範囲が好ましいとされ、この温度より加熱温度が低い場合は、イミド化が進まない可能性があるため好ましくなく、上記温度より加熱温度が高い場合は、化合物の熱分解が生じるおそれがあるため好ましくないとされる。 (Polyimide film)
A thin film resin film of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide, which becomes the base material 1 of the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC according to the present invention, has high mechanical strength, heat resistance, It has insulating properties and solvent resistance, and is chemically stable up to about 260 ° C.
Examples of polyimide include thermosetting polyimide that is generated by a dehydration condensation reaction by heating polyamic acid, and solvent-soluble polyimide that is soluble in a non-dehydration condensation type solvent.
A generally known method for producing a polyimide film is to synthesize polyamic acid, which is an imide precursor, by reacting diamine and carboxylic dianhydride in a polar solvent, and heat the polyamic acid. Alternatively, a corresponding polyimide is formed by dehydration cyclization by using a catalyst. However, the temperature of the heat treatment in this imidization step is preferably a temperature range of 200 ° C. to 300 ° C., and if the heating temperature is lower than this temperature, imidization may not proceed, which is not preferable. If the heating temperature is higher than the above temperature, the compound may be thermally decomposed, which is not preferable.

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、基材の可撓性をより向上させることを意図して、厚みが１０μｍ未満の極めて薄いポリイミドフィルムを使用するものである。
本発明では、強度上の補強材として用いる支持体フィルム６の片面の上に、薄いポリイミドフィルムを積層して形成した基材、あるいは、支持体フィルム６を用いないで薄いポリイミドフィルムのみからなる基材、のいずれも使用することができる。
使用するポリイミドフィルムの厚みが、約７μｍよりも薄い場合には、強度上の補強材として用いる支持体フィルム６の片面の上に、薄いポリイミドフィルムを積層して形成するのが好ましい。 The electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention uses a very thin polyimide film having a thickness of less than 10 μm with the intention of further improving the flexibility of the substrate.
In the present invention, a base material formed by laminating a thin polyimide film on one side of a support film 6 used as a reinforcing material for strength, or a base made of only a thin polyimide film without using the support film 6. Any of the materials can be used.
When the thickness of the polyimide film to be used is thinner than about 7 μm, it is preferable to form a thin polyimide film on one surface of the support film 6 used as a reinforcing material for strength.

ところが、ポリイミドフィルム自体には、加熱温度２００℃〜２５０℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム６としては、価格と耐熱温度性能との兼ね合いから、汎用の耐熱性樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムを使用するため、従来のイミド前駆体であるポリアミック酸からポリイミドを形成する方法を採用することができない。
溶剤可溶性ポリイミドは、そのポリイミドのイミド化が完結していて、且つ溶剤に可溶であるため、溶剤に溶解させた塗布液を塗布した後、２００℃未満の低温で溶剤を揮発させることにより、成膜することができる。このため、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材に使用される基材１は、支持体フィルム６の片面の上に、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を塗布した後、温度を２００℃未満の加熱温度で乾燥させて、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムを形成することが好ましい。こうすることによって、汎用の耐熱性樹脂フィルムからなる支持体フィルム６の片面の上に、厚みが１〜９μｍの極めて薄いポリイミドフィルムを積層することができる。支持体フィルム６をその長手方向に沿って搬送しながら、その上に基材１、接着剤層２、導電性ペースト層３等を連続的に形成することができるので、ロールｔｏロールでの生産も可能である。
本発明に使用する、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドは、特には限定されないが、市販されている溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を使用することが可能である。市販の溶剤可溶性ポリイミドの塗布液としては、具体的には、ソルピー６，６−ＰＩ（ソルピー工業）、Ｑ−ＩＰ−０８９５Ｄ（ピーアイ技研）、ＰＩＱ（日立化成工業）、ＳＰＩ−２００Ｎ（新日鉄化学）、リカコートＳＮ−２０、リカコートＰＮ−２０（新日本理化）などを挙げることができる。溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、支持体フィルム６の上に塗布する方法は、特に制限されず、例えば、ダイコーター、ナイフコーター、リップコーター等のコーターにて塗布することが可能である。 However, although the polyimide film itself has heat resistance against heat treatment at a heating temperature of 200 ° C. to 250 ° C., the support film 6 is a general-purpose heat resistance because of the balance between price and heat resistance temperature performance. Since a resin film, for example, a polyethylene terephthalate (PET) resin film is used, a method of forming polyimide from polyamic acid which is a conventional imide precursor cannot be employed.
The solvent-soluble polyimide is complete in imidization of the polyimide and is soluble in the solvent. After applying the coating solution dissolved in the solvent, the solvent is volatilized at a low temperature of less than 200 ° C. A film can be formed. For this reason, the base material 1 used for the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention is coated with a non-dehydration-condensation solvent-soluble polyimide coating solution on one surface of the support film 6, and then the temperature is 200. It is preferable to dry at a heating temperature of less than 0 ° C. to form a thin film resin film of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide. By carrying out like this, the very thin polyimide film whose thickness is 1-9 micrometers can be laminated | stacked on the single side | surface of the support body film 6 which consists of a general purpose heat resistant resin film. Since the substrate 1, the adhesive layer 2, the conductive paste layer 3 and the like can be continuously formed on the support film 6 along its longitudinal direction, production on a roll-to-roll basis is possible. Is also possible.
The solvent-soluble polyimide that is a non-dehydrating condensation type used in the present invention is not particularly limited, but a commercially available coating solution for solvent-soluble polyimide can be used. Specific examples of commercially available solvent-soluble polyimide coating solutions include Solpy 6,6-PI (Solpy Industry), Q-IP-0895D (PI Engineering), PIQ (Hitachi Chemical Industry), SPI-200N (Nippon Steel Chemical). ), Rika Coat SN-20, Rika Coat PN-20 (New Nippon Rika) and the like. The method for applying the solvent-soluble polyimide coating solution on the support film 6 is not particularly limited, and can be applied by a coater such as a die coater, a knife coater, or a lip coater.

本発明で使用するポリイミドフィルムの厚みは、１〜９μｍであることが好ましい。ポリイミドフィルムの厚みを０．８μｍ未満に製膜するのは、製膜された膜の機械的な強度が弱いことから技術的に困難である。また、ポリイミドフィルムの厚みが１０μｍを越えると、優れた屈曲性能を有するＦＰＣ用電磁波シールド材１１を得ることが困難となる。
また、使用するポリイミドフィルムの厚みが、約７μｍよりも薄い場合には、ロールに巻取る時のテンション調整が難しいため、強度上の補強材として用いる支持体フィルム６の片面の上に、薄いポリイミドフィルムを積層して形成されているのが好ましい。
支持体フィルム６を用いないで、薄いポリイミドフィルムのみからなる基材を用いる場合の厚みは、約７〜９μｍであることが好ましい。 The thickness of the polyimide film used in the present invention is preferably 1 to 9 μm. Forming a polyimide film with a thickness of less than 0.8 μm is technically difficult because the mechanical strength of the formed film is weak. Moreover, when the thickness of a polyimide film exceeds 10 micrometers, it will become difficult to obtain the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC which has the outstanding bending | flexion performance.
Further, when the thickness of the polyimide film to be used is thinner than about 7 μm, it is difficult to adjust the tension at the time of winding on a roll. Therefore, a thin polyimide film is formed on one side of the support film 6 used as a reinforcing material for strength. It is preferably formed by laminating films.
The thickness in the case of using a substrate made of only a thin polyimide film without using the support film 6 is preferably about 7 to 9 μm.

（支持体フィルム）
本発明に使用する支持体フィルム６の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。
支持体フィルム６の基材が、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの、基材自体にある程度の剥離性を有している場合には、支持体フィルム６の上に、剥離処理を施さなくて、直接に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層してもよいし、基材１をより剥離し易くするための剥離処理を、支持体フィルム６の表面に施してもよい。
また、上記の支持体フィルム６として用いる基材フィルムが、剥離性を有していない場合には、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜならシリコーン樹脂を剥離剤として用いると、支持体フィルム６の表面に接触した基材１の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらにＦＰＣ用電磁波シールド材１１の内部を通じて基材１から導電性接着剤層４へと移行する恐れがある。この導電性接着剤層４の表面に移行したシリコーン樹脂が、導電性接着剤層４の接着力を弱めたりする恐れがあるためである。本発明に使用される支持体フィルム６の厚みは、ＦＰＣに貼着して使用する際のＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。 (Support film)
Examples of the substrate of the support film 6 used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
When the base material of the support film 6 has a certain degree of peelability on the base material itself, such as polyethylene terephthalate, for example, it is directly applied to the support film 6 without performing a peeling treatment. The base material 1 made of an applied dielectric thin film resin film may be laminated, or the surface of the support film 6 may be subjected to a peeling treatment for making the base material 1 easier to peel off.
Moreover, when the base film used as the support film 6 does not have releasability, a release treatment such as amino alkyd resin or silicone resin is applied and then dried by heating. Applied. Since the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC of the present invention are bonded to the FPC, it is desirable not to use a silicone resin for this release agent. This is because when a silicone resin is used as a release agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the substrate 1 that is in contact with the surface of the support film 6, and further conductive from the substrate 1 through the inside of the electromagnetic shielding material 11 for FPC. The adhesive adhesive layer 4 may be transferred. This is because the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 may weaken the adhesive force of the conductive adhesive layer 4. The thickness of the support film 6 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the overall thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC when used by being attached to an FPC, but usually 12 to 150 μm. Degree.

（接着剤層）
本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１に用いられる接着剤層２は、基材１であるポリイミドフィルムの薄膜と導電性ペースト層３との密着力の向上を図るために、設けるものである。
接着剤層２は、その上に積層される導電性ペースト層３の焼成温度が１５０〜２５０℃であるために、耐熱性に優れた接着剤を用いる必要がある。また、基材１となるポリイミドフィルムと導電性ペースト層３に対する接着力に優れている必要がある。
接着剤層２に用いられる接着性樹脂組成物としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化型であってもよい。
接着剤層２の接着性樹脂組成物として特に好ましいのは、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させる接着性樹脂組成物や、ポリウレタン系樹脂に硬化剤としてエポキシ樹脂を混ぜた接着性樹脂組成物である。このため、接着剤層２は、ポリイミドフィルムの薄膜からなる基材１よりも、硬い物性を有している。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物は、特に限定されるものではないが、例えば１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（その未硬化樹脂）と、１分子に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸との反応等により得ることができる。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物の架橋は、エポキシ基と反応するエポキシ樹脂用の架橋剤を用いることができる。 (Adhesive layer)
The adhesive layer 2 used for the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC of the present invention is provided in order to improve the adhesion between the polyimide film thin film as the base material 1 and the conductive paste layer 3. .
Since the firing temperature of the conductive paste layer 3 laminated on the adhesive layer 2 is 150 to 250 ° C., it is necessary to use an adhesive having excellent heat resistance. Moreover, it is necessary to be excellent in the adhesive force with respect to the polyimide film used as the base material 1 and the conductive paste layer 3.
As the adhesive resin composition used for the adhesive layer 2, a thermoplastic resin such as a polyester resin, a polyurethane resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, or a polyamide resin is preferably used. Moreover, thermosetting types, such as an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, (meth) acrylic resin, may be sufficient.
Particularly preferred as the adhesive resin composition for the adhesive layer 2 is an adhesive resin composition for crosslinking a polyester resin composition having an epoxy group, or an adhesive resin in which an epoxy resin is mixed as a curing agent with a polyurethane resin. It is a composition. For this reason, the adhesive bond layer 2 has a harder physical property than the base material 1 which consists of a thin film of a polyimide film. The polyester-based resin composition having an epoxy group is not particularly limited. For example, an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule (its uncured resin) and two or more carboxyls per molecule. It can be obtained by reaction with a polyvalent carboxylic acid having a group. For crosslinking of the polyester-based resin composition having an epoxy group, a crosslinking agent for epoxy resin that reacts with the epoxy group can be used.

また、接着剤層２は、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料又は着色顔料からなる光吸収材を含んでいてもよい。
カーボンブラックなどの黒色顔料を混ぜ込むのが好ましい。黒色顔料又は着色顔料からなる光吸収材は、接着剤層２の中に０．１〜３０重量％で含有させるのが好ましい。黒色顔料又は着色顔料は、ＳＥＭ観察による一次粒子の平均粒径が０．０２〜０．１μｍ程度であることが好ましい。
また、黒色顔料としては、シリカ粒子などを黒の色材に浸漬させて表層部のみを黒色にしてもよいし、黒色の着色樹脂などから形成して全体にわたって黒色からなるようにしてもよい。また、黒色顔料は、真黒以外に灰色、黒っぽい茶色、又は黒っぽい緑色などの黒色に近似した色を呈する粒子を含み、光を反射しにくい暗色であれば使用することができる。
接着剤層２の厚みは、０．０５〜１μｍ程度であることが好ましく、この程度の膜厚であれば、導電性ペースト層３との充分な密着力が得られる。接着剤層２の厚みが、０．０５μｍ以下の場合は、光吸収材の微粒子が表出してしまい、基材１と導電性ペースト層３との密着力が低下する恐れがある。また、接着剤層２の厚みが１μｍを超えても、ポリイミドフィルムからなる基材１や導電性ペースト層３に対する接着力の増加には効果がないから、接着剤層２の厚みが１μｍを超えるのはコストが増大するので好ましくない。 The adhesive layer 2 is a light composed of one or more black pigments or colored pigments selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide. An absorbent material may be included.
It is preferable to mix a black pigment such as carbon black. The light absorbing material made of a black pigment or a colored pigment is preferably contained in the adhesive layer 2 at 0.1 to 30% by weight. The black pigment or the colored pigment preferably has an average primary particle size of about 0.02 to 0.1 μm by SEM observation.
Moreover, as a black pigment, a silica particle etc. may be immersed in a black color material, and only a surface layer part may be made black, and it may be formed from a black colored resin etc. and may become black over the whole. Further, the black pigment includes particles exhibiting a color similar to black, such as gray, dark brown, or dark green, in addition to true black, and can be used as long as it is a dark color that hardly reflects light.
The thickness of the adhesive layer 2 is preferably about 0.05 to 1 μm, and if the thickness is about this level, sufficient adhesion with the conductive paste layer 3 can be obtained. When the thickness of the adhesive layer 2 is 0.05 μm or less, fine particles of the light absorbing material are exposed, and the adhesion between the substrate 1 and the conductive paste layer 3 may be reduced. Moreover, even if the thickness of the adhesive layer 2 exceeds 1 μm, there is no effect in increasing the adhesive force to the substrate 1 made of a polyimide film or the conductive paste layer 3, so the thickness of the adhesive layer 2 exceeds 1 μm. This is not preferable because the cost increases.

（導電性ペースト層）
本発明に用いる導電性ペースト層３は、導電性フィラーをバインダーとなる樹脂組成物に混ぜ込んだ導電性ペーストが用いられる。
導電性ペーストとしては、導電性金属微粒子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーからなる導電性フィラー群の中から選択された１つ以上と、バインダー樹脂組成物とを含むことが好ましい。導電性金属微粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属微粉末が用いられるが、導電性能が高く、価格が安価であることから銅または銀の微粉末やナノ粒子を用いるのが好ましい。また、導電性を有するカーボンナノ粒子である、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーも使用することができる。
導電性ペースト層３の焼成後の体積抵抗率は、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であることが望ましい。また、導電性ペースト層３の焼成後の表面抵抗率は、０．２Ω／□以下であることが望ましい。 (Conductive paste layer)
As the conductive paste layer 3 used in the present invention, a conductive paste in which a conductive filler is mixed in a resin composition serving as a binder is used.
The conductive paste preferably contains one or more selected from the group of conductive fillers composed of conductive metal fine particles, carbon nanotubes, and carbon nanofibers, and a binder resin composition. As the conductive metal fine particles, fine metal powders such as copper, silver, nickel, and aluminum are used, but it is preferable to use fine powders or nanoparticles of copper or silver because of their high conductive performance and low price. . In addition, carbon nanotubes and carbon nanofibers, which are carbon nanoparticles having conductivity, can also be used.
The volume resistivity of the conductive paste layer 3 after firing is desirably 1.5 × 10 ⁻⁵ Ω · cm or less. Further, the surface resistivity after firing of the conductive paste layer 3 is desirably 0.2Ω / □ or less.

導電性ペーストの焼成温度を１５０〜２５０℃の温度範囲の低温に抑えるためには、金属微粒子の平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲であることが好ましく、１〜１００ｎｍの範囲がより好ましい。
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の導電性ペースト層３は、このような金属微粒子を含有することにより、薄膜化に対応することが可能となるだけでなく、微粒子同士が融着して導電率の向上も同時に実現できる。本発明に使用される導電性ペーストは、分散溶媒中に、例えば、平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲の金属微粒子を均一に分散させるため、この金属微粒子表面を有機分子層で被覆して、溶媒中での分散性能を向上させるのが好ましい。最終的に、導電性ペーストの加熱焼成工程において、金属微粒子相互が表面を接触させ、導電性ペースト層３の導電性を得ることができる。
導電性ペーストの加熱焼成は、例えば、１５０〜２５０℃程度に加熱することにより、金属微粒子の表面を被覆している有機分子層を離脱させ、蒸散させて除去するため、焼成温度を有機分子層の沸点範囲にするのが好ましい。
本発明において、導電性ペーストの加熱焼成を行う具体的な方法としては、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することにより行う。また、支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することにより行う。
上述したように、基材１となるポリイミドフィルム自体は、加熱温度２００℃〜２５０℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム６は耐熱性に劣るため、支持体フィルム６を用いる場合は、焼成温度をより低温とすることが好ましい。
導電性ペーストの焼成温度を、好ましくは１６０℃以下に抑えることにより、支持体フィルム６の熱劣化による外観不良を抑制することができる。
導電性ペーストの加熱焼成において、上述のように比較的低温の加熱温度にする代わりに、導電性ペーストを焼成前の段階から例えば１〜１０ＭＰａの圧力で加圧し、加圧しながら焼成することにより、導電性フィラーの相互接触が密になり、十分な低抵抗化が可能になる。 In order to suppress the firing temperature of the conductive paste to a low temperature in the temperature range of 150 to 250 ° C., the average particle diameter of the metal fine particles is preferably in the range of 1 to 120 nm, and more preferably in the range of 1 to 100 nm.
The conductive paste layer 3 of the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC according to the present invention can not only cope with the thin film by containing such metal fine particles, but also the fine particles are fused. Thus, the conductivity can be improved at the same time. In the conductive paste used in the present invention, for example, in order to uniformly disperse metal fine particles having an average particle diameter of 1 to 120 nm in a dispersion solvent, the surface of the metal fine particles is coated with an organic molecular layer, It is preferable to improve the dispersion performance in a solvent. Finally, in the step of heating and baking the conductive paste, the metal fine particles can be brought into contact with each other to obtain the conductivity of the conductive paste layer 3.
The conductive paste is heated and fired, for example, by heating to about 150 to 250 ° C., the organic molecular layer covering the surface of the metal fine particles is separated and evaporated to remove the organic paste. Preferably, the boiling point is within the range.
In the present invention, the specific method for heating and baking the conductive paste includes at least a base material 1 made of a dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer 2, a conductive paste layer 3 before baking, and a conductive property. The laminate in which the adhesive layers 4 are sequentially laminated is bonded to the FPC 7 or the release film 7 subjected to the release treatment via the conductive adhesive layer 4 and heated and pressed simultaneously. At the same time, the conductive paste layer 3 Is performed by firing. Also, on one side of the support film 6, a base material 1 made of a coated dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer 2, a conductive paste layer 3 before firing, a conductive adhesive layer 4, By laminating the laminated body sequentially laminated on the FPC 7 or the release film 7 subjected to the release treatment through the conductive adhesive layer 4, heating and press-bonding, and simultaneously firing the conductive paste layer 3 Do.
As described above, the polyimide film itself serving as the base material 1 has heat resistance to heat treatment at a heating temperature of 200 ° C. to 250 ° C., but the support film 6 is inferior in heat resistance, and thus the support film. When 6 is used, it is preferable that the firing temperature is lower.
By suppressing the firing temperature of the conductive paste to 160 ° C. or less, it is possible to suppress appearance defects due to thermal deterioration of the support film 6.
In the heating and firing of the conductive paste, instead of setting the heating temperature to a relatively low temperature as described above, the conductive paste is pressurized at a pressure of, for example, 1 to 10 MPa from the stage before firing, and fired while being pressed, The mutual contact of the conductive fillers becomes dense, and a sufficiently low resistance can be achieved.

導電性ペーストに、導電性フィラーと混合して用いられるバインダー樹脂組成物としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよい。
導電性ペーストは、これらのバインダー樹脂組成物に、導電性金属微粒子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどの導電性フィラーを混ぜ込んだ後に、必要に応じてアルコールやエーテルなどの有機溶剤を加えて粘度調整を行う。粘度調整は、有機溶剤の添加量（配合比）によって行うことができる。
導電性ペースト層３の焼成した後の厚みは、０．１〜２μｍ程度であることが好ましい。さらに好ましくは、０．３〜１μｍ程度の厚みであることが望ましい。導電性ペースト層３の焼成した後の厚みが０．１μｍよりも薄い場合は、高い電磁波シールド性能を得ることが困難である。一方、導電性ペースト層３の焼成した後の厚みが２μｍよりも厚いと、支持体フィルム６及び剥離フィルム７を除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みを、２５μｍ以下に抑えることが困難となる。 As the binder resin composition used by mixing the conductive paste with the conductive filler, a thermoplastic resin such as a polyester resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, or a polyamide resin is preferably used. Moreover, thermosetting resins, such as an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, and a (meth) acrylic resin, may be sufficient.
The conductive paste is mixed with these binder resin compositions with conductive fillers such as conductive metal fine particles, carbon nanotubes, and carbon nanofibers, and then added with an organic solvent such as alcohol or ether as necessary. Make adjustments. Viscosity adjustment can be performed by the addition amount (blending ratio) of an organic solvent.
The thickness of the conductive paste layer 3 after firing is preferably about 0.1 to 2 μm. More preferably, the thickness is about 0.3 to 1 μm. When the thickness of the conductive paste layer 3 after firing is thinner than 0.1 μm, it is difficult to obtain high electromagnetic shielding performance. On the other hand, if the thickness of the conductive paste layer 3 after firing is greater than 2 μm, the entire thickness of the FPC electromagnetic wave shielding material 11 excluding the support film 6 and the release film 7 can be suppressed to 25 μm or less. It becomes difficult.

（導電性接着剤層）
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の、導電性ペースト層３の上に積層される導電性接着剤としては、アクリル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤等の、一般的に使用されている熱硬化型接着剤に、導電性の微粒子や４級アンモニウム塩などのイオン化合物、導電性高分子などを混ぜて導電性を持たせたものが使用されるが、特に限定されない。
導電性接着剤は、常温で感圧接着性を示す粘着剤ではなく、加熱加圧による接着剤であると、繰り返しの屈曲に対して接着力が低下しにくくなり好ましい。
導電性接着剤層４に配合する導電性の微粒子は、特に限定はされず、従来から公知のものを適用できる。例えば、カーボンブラックや、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどの金属からなる金属微粒子、及びそれらの金属微粒子の表面に他の金属を被覆した複合金属微粒子があげられ、これらの１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。
また、上記の導電性接着剤においては、優れた導電性を得るために、導電性物質粒子相互の接触、および該粒子と導電性ペースト層および被着体であるＦＰＣとの接触が良くなるように、導電性物質を多量に含有させると接着力が低下する。一方、接着力を高めるために導電性物質の含有量を低減すると、導電性物質と導電性ペースト層および被着体であるＦＰＣとの接触が不十分となって、導電性が低下するという、相反する問題がある。このため、導電性微粒子の配合量は、接着剤（固形分）１００重量部に対して、通常、０．５〜５０重量部程度、より好ましくは２〜１０重量部である。 (Conductive adhesive layer)
As the conductive adhesive laminated on the conductive paste layer 3 of the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC according to the present invention, acrylic adhesive, polyurethane adhesive, epoxy adhesive, rubber adhesive Add conductive fine particles, ionic compounds such as quaternary ammonium salts, conductive polymers, etc. to commonly used thermosetting adhesives such as adhesives and silicone adhesives to make them conductive. However, it is not particularly limited.
It is preferable that the conductive adhesive is not a pressure-sensitive adhesive exhibiting pressure-sensitive adhesiveness at room temperature but an adhesive by heating and pressurization because the adhesive force is unlikely to decrease with respect to repeated bending.
The electroconductive fine particles mix | blended with the electroconductive adhesive layer 4 are not specifically limited, A conventionally well-known thing can be applied. Examples thereof include metal fine particles made of metal such as carbon black, silver, nickel, copper, and aluminum, and composite metal fine particles obtained by coating the surface of the metal fine particles with other metals. Can be appropriately selected and used.
Further, in the above conductive adhesive, in order to obtain excellent conductivity, the contact between the conductive material particles and the contact between the particles, the conductive paste layer, and the FPC as the adherend are improved. In addition, if a large amount of conductive material is contained, the adhesive strength is reduced. On the other hand, when the content of the conductive material is reduced in order to increase the adhesive force, the contact between the conductive material and the conductive paste layer and the FPC that is the adherend becomes insufficient, and the conductivity decreases. There are conflicting problems. For this reason, the compounding quantity of electroconductive fine particles is about 0.5-50 weight part normally with respect to 100 weight part of adhesive agents (solid content), More preferably, it is 2-10 weight part.

また、本発明の導電性接着剤層４を構成する導電性接着剤としては、導電性微粒子を含んだ異方導電性接着剤が好ましく、公知のものを使用できる。この異方導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性微粒子が分散された接着剤が使用できる。
また、異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子としては、例えば、金、銀、亜鉛、錫、半田等の金属微粒子の単体もしくは２種以上を組み合わせても良い。また、導電性微粒子としては、金属でめっきされた樹脂粒子を使用できる。導電性微粒子の形状は、微細な粒子が直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するのが好ましい。このような形状であれば、圧着部材によりＦＰＣに対して加熱加圧処理を行う際に、低い加圧力で導電性微粒子がＦＰＣの導体配線に噛み込むことが可能になる。
異方導電性接着剤は、ＦＰＣとの接続抵抗値が５Ω／ｃｍ以下からなるのが好ましい。 Moreover, as a conductive adhesive which comprises the conductive adhesive layer 4 of this invention, the anisotropic conductive adhesive containing conductive fine particles is preferable, and a well-known thing can be used. As this anisotropic conductive adhesive, for example, an adhesive having an insulating thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component and conductive fine particles dispersed therein can be used.
In addition, as the conductive fine particles used for the anisotropic conductive adhesive, for example, single or two or more kinds of metal fine particles such as gold, silver, zinc, tin, and solder may be combined. Further, as the conductive fine particles, resin particles plated with metal can be used. The shape of the conductive fine particles is preferably a shape in which fine particles are connected in a straight chain or a needle shape. If it is such a shape, when heat-pressing processing with respect to FPC by a crimping | compression-bonding member, it will become possible for electroconductive fine particles to bite into the conductor wiring of FPC with a low pressurizing force.
The anisotropic conductive adhesive preferably has a connection resistance value with the FPC of 5 Ω / cm or less.

導電性接着剤の接着力は、特に制限を受けないが、その測定方法はＪＩＳＺ０２３７に記載の試験方法に準ずる。被着体表面に対する接着力が剥離角度１８０度ピール、剥離速度３００ｍｍ／分の条件下で、５〜３０Ｎ／インチの範囲が好適である。接着力が５Ｎ／インチ未満では、例えば、ＦＰＣに貼り合せた電磁波シールド材が剥がれたり浮いたりする場合がある。
ＦＰＣに対する加熱加圧接着の条件は、特に限定されるものではないが、例えば温度を１６０℃、加圧力を２．５４ＭＰａとして３０分間熱プレスすることが好ましい。 The adhesive strength of the conductive adhesive is not particularly limited, but the measurement method is in accordance with the test method described in JIS Z 0237. A range of 5 to 30 N / inch is preferable under the condition that the adhesive strength to the adherend surface is a peeling angle of 180 ° peel and a peeling speed of 300 mm / min. When the adhesive force is less than 5 N / inch, for example, the electromagnetic wave shielding material bonded to the FPC may peel off or float.
The conditions for heat and pressure adhesion to the FPC are not particularly limited, but for example, it is preferable to heat-press for 30 minutes at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 2.54 MPa.

（剥離フィルム）
剥離フィルム７の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらの基材フィルムに、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜならシリコーン樹脂を剥離剤として用いると、剥離フィルム７の表面に接触した導電性接着剤層４の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらにＦＰＣ用電磁波シールド材１１の内部を通じて導電性接着剤層４から基材１へと移行する恐れがある。この導電性接着剤層４の表面に移行したシリコーン樹脂が導電性接着剤層４の接着力を弱めたりする恐れがあるためである。本発明に使用される剥離フィルム７の厚みは、ＦＰＣに貼着して使用する際のＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。 (Peeling film)
Examples of the substrate of the release film 7 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. After applying a release agent such as amino alkyd resin or silicone resin to these base films, the release treatment is performed by drying by heating. Since the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC of the present invention are bonded to the FPC, it is desirable not to use a silicone resin for this release agent. This is because when a silicone resin is used as a release agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 in contact with the surface of the release film 7 and further conductively bonded through the inside of the electromagnetic shielding material 11 for FPC. There is a risk of migration from the agent layer 4 to the substrate 1. This is because the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 may weaken the adhesive force of the conductive adhesive layer 4. The thickness of the release film 7 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the total thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC when used by being attached to an FPC, but is usually about 12 to 150 μm. It is.

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、繰り返しての屈曲動作を受けるＦＰＣに貼り合せて使用することが可能な、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材として好適に用いることができる。また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、電磁波遮蔽用の部材として携帯電話や電子機器に使用することができる。 The electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC of the present invention can be suitably used as an electromagnetic wave shielding material for FPC having excellent bending characteristics that can be used by being bonded to an FPC that undergoes repeated bending operations. Moreover, the electromagnetic wave shielding material for FPC of this invention can be used for a mobile telephone or an electronic device as an electromagnetic wave shielding member.

以下、実施例により、本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、品番：Ｅ５１００）を、支持体フィルム６として用いた。その支持体フィルム６の片面の上に、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、乾燥後の厚みが４μｍになるように流延塗布、乾燥させて、誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層した。形成された基材１の上に、光吸収材の黒色顔料としてカーボンブラックと、耐熱温度が２６０〜２８０℃のポリエステル系樹脂組成物とを混ぜた、接着剤層２を形成するための塗工液を用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布して接着剤層２を積層した。接着剤層２の上に、導電性フィラーとして、一次平均粒子径が約５０ｎｍの銀粒子を混ぜて調製した導電性ペーストを用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布した。焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した値は、０．８Ω／□であった。焼成前の導電性ペースト層３の上に、エポキシ系熱硬化型の導電性接着剤を乾燥後の厚みが１２〜１８μｍとなるように塗布して導電性接着剤層４を形成し、実施例１の電磁波シールド材を得た。該導電性接着剤層と、剥離処理されたポリイミドフィルム（東レ・デュポン製カプトン１００Ｈ）を対向させて重ね、温度１６０℃×圧力４．５ＭＰａで６０分間程、加熱プレスすることにより焼成したところ、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、０．１２Ω／□であった。 Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
Example 1
A polyethylene terephthalate (PET) film (product number: E5100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as the support film 6. On one side of the support film 6, a solvent-soluble polyimide coating solution is casted and dried so that the thickness after drying is 4 μm, and a base material 1 made of a dielectric thin film resin film is laminated. did. Coating for forming an adhesive layer 2 in which carbon black as a light-absorbing material black pigment and a polyester resin composition having a heat-resistant temperature of 260 to 280 ° C. are mixed on the formed substrate 1. Using the solution, the adhesive layer 2 was laminated by coating so that the thickness after drying was 0.3 μm. On the adhesive layer 2, a conductive paste prepared by mixing silver particles having a primary average particle diameter of about 50 nm as a conductive filler was applied so that the thickness after drying was 0.3 μm. The measured value of the surface resistivity of the conductive paste layer 3 before firing was 0.8Ω / □. An electrically conductive adhesive layer 4 is formed by applying an epoxy thermosetting conductive adhesive on the conductive paste layer 3 before firing so that the thickness after drying becomes 12 to 18 μm. 1 electromagnetic shielding material was obtained. When the conductive adhesive layer and the release-treated polyimide film (Toray DuPont Kapton 100H) are opposed to each other and baked by heating and pressing at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 4.5 MPa for about 60 minutes, The surface resistivity of the conductive paste layer 3 after firing was 0.12Ω / □.

（実施例２）
加熱プレスを温度１４０℃×圧力４．５ＭＰａで６０分間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の電磁波シールド材を得た。焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した値は、０．８Ω／□であった。また、実施例２の電磁波シールド材において、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、０．１２Ω／□であった。 (Example 2)
An electromagnetic wave shielding material of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heating press was performed at a temperature of 140 ° C. and a pressure of 4.5 MPa for 60 minutes. The measured value of the surface resistivity of the conductive paste layer 3 before firing was 0.8Ω / □. In the electromagnetic wave shielding material of Example 2, the surface resistivity of the fired conductive paste layer 3 was 0.12Ω / □.

（実施例３）
溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、乾燥後の厚みが８μｍになるように流延塗布、乾燥させて、誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の電磁波シールド材を得た。焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した値は、０．８Ω／□であった。また、実施例３の電磁波シールド材において、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、０．１２Ω／□であった。 (Example 3)
A solvent-soluble polyimide coating solution was casted and dried so that the thickness after drying was 8 μm, and the substrate 1 made of a dielectric thin film resin film was laminated. The electromagnetic shielding material of Example 3 was obtained. The measured value of the surface resistivity of the conductive paste layer 3 before firing was 0.8Ω / □. Moreover, in the electromagnetic wave shielding material of Example 3, the surface resistivity of the conductive paste layer 3 after firing was 0.12Ω / □.

（実施例４）
支持体フィルム６を用いず、基材１として厚みが１０μｍの熱硬化型ポリイミドからなるポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の電磁波シールド材を得た。焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した値は、０．８Ω／□であった。また、実施例４の電磁波シールド材において、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、０．１１Ω／□であった。 Example 4
An electromagnetic wave shielding material of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the support film 6 was not used and a polyimide film made of a thermosetting polyimide having a thickness of 10 μm was used as the substrate 1. The measured value of the surface resistivity of the conductive paste layer 3 before firing was 0.8Ω / □. Moreover, in the electromagnetic wave shielding material of Example 4, the surface resistivity of the conductive paste layer 3 after firing was 0.11Ω / □.

（比較例１）
厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、品番：Ｅ５１００）を、支持体フィルム６として用いた。その支持体フィルム６の片面の上に、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、乾燥後の厚みが４μｍになるように流延塗布、乾燥させて、誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層した。形成された基材１の上に、光吸収材の黒色顔料としてカーボンブラックと、耐熱温度が２６０〜２８０℃のポリエステル系樹脂組成物とを混ぜた、接着剤層２を形成するための塗工液を用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布して接着剤層２を積層した。接着剤層２の上に、導電性フィラーとして、一次平均粒子径が約５０ｎｍの銀粒子を混ぜて調製した導電性ペーストを用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布した。焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した値は、０．８Ω／□であった。さらに、導電性ペースト層３を、温度２４０℃にて７分間程焼成した後、焼成後の導電性ペースト層３の上に、エポキシ系熱硬化型の導電性接着剤を乾燥後の厚みが１２〜１８μｍとなるように塗布して導電性接着剤層４を形成し、比較例１の電磁波シールド材を得た。焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、０．１３Ω／□であった。また、該導電性接着剤層４と、剥離処理したポリイミドフィルム（東レ・デュポン製カプトン１００Ｈ）を対向させて重ね、温度１６０℃×圧力４．５ＭＰａで６０分間程、加熱プレスすることにより焼成したところ、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率は、加熱プレス前後で変わらず０．１３Ω／□であった。 (Comparative Example 1)
A polyethylene terephthalate (PET) film (product number: E5100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as the support film 6. On one side of the support film 6, a solvent-soluble polyimide coating solution is casted and dried so that the thickness after drying is 4 μm, and a base material 1 made of a dielectric thin film resin film is laminated. did. Coating for forming an adhesive layer 2 in which carbon black as a light-absorbing material black pigment and a polyester resin composition having a heat-resistant temperature of 260 to 280 ° C. are mixed on the formed substrate 1. Using the solution, the adhesive layer 2 was laminated by coating so that the thickness after drying was 0.3 μm. On the adhesive layer 2, a conductive paste prepared by mixing silver particles having a primary average particle diameter of about 50 nm as a conductive filler was applied so that the thickness after drying was 0.3 μm. The measured value of the surface resistivity of the conductive paste layer 3 before firing was 0.8Ω / □. Furthermore, after baking the conductive paste layer 3 at a temperature of 240 ° C. for about 7 minutes, the thickness after drying an epoxy thermosetting conductive adhesive on the fired conductive paste layer 3 is 12. The conductive adhesive layer 4 was formed by coating so as to be ˜18 μm, and the electromagnetic wave shielding material of Comparative Example 1 was obtained. The surface resistivity of the conductive paste layer 3 after firing was 0.13Ω / □. The conductive adhesive layer 4 and the peeled polyimide film (Toray DuPont Kapton 100H) were stacked to face each other and fired by heating and pressing at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 4.5 MPa for about 60 minutes. However, the surface resistivity of the conductive paste layer 3 after firing was 0.13Ω / □ without change before and after the hot press.

（焼成前の導電性ペースト層３の表面抵抗率の測定方法）
ＪＩＳ−Ｋ−７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」の規定に従って、三菱化学（株）製の抵抗率計ロレスターＧＰＴ６００型で、導電性ペースト層３の表面抵抗率を測定した。 (Measurement method of surface resistivity of conductive paste layer 3 before firing)
In accordance with JIS-K-7194 “Resistivity Test Method for Conductive Plastics by Four-Probe Method”, the resistivity meter Lorester GP T600 type manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation is used to determine the surface resistivity of the conductive paste layer 3. It was measured.

（焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率の測定方法）
焼成後の導電性ペースト層３が、導電性接着剤層４で被覆されている場合、三菱化学（株）製の抵抗率計ロレスターＧＰＴ６００型では測定できないため、渦電流式抵抗測定器（（株）ナプソン製ＥＣ−８０Ｐ）を使用して表面抵抗率を測定した。 (Measurement method of surface resistivity of conductive paste layer 3 after firing)
When the conductive paste layer 3 after firing is covered with the conductive adhesive layer 4, it cannot be measured with a resistivity meter Lorestar GP T600 type manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, so an eddy current resistance measuring device (( Surface resistivity was measured using EC-80P manufactured by Napson Corporation.

（屈曲試験の測定方法）
導電性ペースト層３の上に、エポキシ系熱硬化性接着剤（スリーボンド製、品番：３３Ａ−７９８）を用いて、乾燥後の厚みが１２μｍになるように調整して塗布したものを、テストパターンが設けられたフレキシブルプリント基板に、ＦＰＣ用電磁波シールド材の導電性接着剤層４側を対向させて重ね、１６０℃、２．５４ＭＰａで３０分間熱プレスした後、幅１２．７ｍｍ×長さ１６０ｍｍの寸法に裁断して試験片を得た。
ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０「TEST METHODS MANUAL」（ＪＩＳ−Ｃ−６４７１の参考３「耐屈曲性」）に従って、裁断した試験片を用いてＲ＝１．５ｍｍの設定条件でＩＰＣ屈曲試験を行い、導電性ペースト層の抵抗値が、導電層の繰り返しての屈曲動作により初期時の抵抗値に比べて２倍に増加する時の、屈曲試験の回数を計測して屈曲性能を評価した。
屈曲試験結果の判定は、屈曲試験により、導電性ペースト層の抵抗値が、導電層の繰り返しての屈曲動作により初期時の抵抗値に比べて２倍に増加する時の、屈曲試験の回数が３０万回を越える場合を、合格（○）とし、３０万回以下の場合を、不合格（×）とした。 (Measurement method of bending test)
A test pattern was prepared by applying an epoxy thermosetting adhesive (manufactured by ThreeBond, product number: 33A-798) on the conductive paste layer 3 so that the thickness after drying was 12 μm. Is placed on the flexible printed circuit board with the conductive adhesive layer 4 side of the FPC electromagnetic wave shielding material facing each other, heat-pressed at 160 ° C. and 2.54 MPa for 30 minutes, and then 12.7 mm wide × 160 mm long A test piece was obtained by cutting into the following dimensions.
In accordance with IPC standard TM-650 “TEST METHODS MANUAL” (Reference 3 “Bend resistance” of JIS-C-6471), an IPC bend test is performed under the setting condition of R = 1.5 mm using a cut specimen. The bending performance was evaluated by measuring the number of bending tests when the resistance value of the conductive paste layer increased twice as much as the initial resistance value due to repeated bending of the conductive layer.
The determination of the bending test result is based on the bending test, when the resistance value of the conductive paste layer increases twice as much as the initial resistance value due to repeated bending operation of the conductive layer. The case where it exceeded 300,000 times was set to pass (◯), and the case where it was 300,000 times or less was set to fail (x).

（柔軟性試験の測定方法）
屈曲試験に用いるサンプル（幅１７ｍｍ×長さ１６０ｍｍ）を用いて、（株）東洋精機製作所製のループスティフネステスタにサンプルをセットして測定を開始し、サンプルをループ状に曲げ、そのループの直径方向を押しつぶしたときのロードによって、コシの強弱を評価する。具体的には、屈曲試験に用いるサンプルをループ状に曲げた外側が、電磁波シールド材となるように外周８０ｍｍの輪を作り、輪の上側から３．３ｍｍ／ｓｅｃのスピードでサンプル部分の短軸の距離が１．５ｍｍとなるまで力を加えて、その状態で５秒間保持した際のサンプルの応力を測定する。 (Measurement method of flexibility test)
Using the sample (width 17 mm x length 160 mm) used for the bending test, the sample was set on a loop stiffness tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusyo Co., Ltd., and the measurement was started. The sample was bent into a loop shape, and the diameter of the loop The strength of the stiffness is evaluated by the load when the direction is crushed. Specifically, a ring with an outer circumference of 80 mm is formed so that the outer side of the sample used for the bending test is bent in a loop shape to be an electromagnetic shielding material, and the short axis of the sample portion is formed at a speed of 3.3 mm / sec from the upper side of the ring. A force is applied until the distance becomes 1.5 mm, and the stress of the sample when measured for 5 seconds is measured.

（焼成後の電磁波シールド材の外観）
焼成後の電磁波シールド材の外観は、目視で変形や縮れ等の異常がないかを観察し、異常がなく良好な場合を、合格（○）とし、異常が見られた場合を、不合格（×）とした。 (Appearance of the electromagnetic shielding material after firing)
The external appearance of the electromagnetic shielding material after firing is visually observed for abnormalities such as deformation and shrinkage. If there are no abnormalities and they are good, the result is good (○), and if abnormalities are found, X).

（試験結果）
実施例１〜４、及び比較例１について、上記の試験方法にて、焼成前後の導電性ペースト層の表面抵抗率、屈曲試験、および柔軟性試験を行い、得られた試験結果を表１に示した。 (Test results)
With respect to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the surface resistivity, the bending test, and the flexibility test of the conductive paste layer before and after firing were performed by the above test method, and the obtained test results are shown in Table 1. Indicated.

表１に示した、実施例１〜４の導電性ペースト層３の焼成試験の結果によると、従来、別途必要としていた導電性ペースト層３の焼成工程を、省略することができる。
比較例１では、従来と同様の工程で行うものであり、導電性接着剤層４の塗布前に、導電性ペースト層３の焼成を行っているが、支持体フィルム６の耐熱性が不足しているため、良好な外観が得られない。しかしながら、同構成の実施例１、２ではこれまで必要としていた焼成工程を省略し、より低温で加熱・圧着する熱プレス工程で焼成しているため、外観上の問題は生じず、且つ、焼成後の導電性ペースト層３の表面抵抗率も比較例１と変わらない。
本発明によれば、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルムに貼り合わせて、これまで必要としていた焼成温度よりも低温で加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を焼成することで、外観不良のないＦＰＣ用電磁波シールド材を、効率よく製造することができる。
また、本発明によれば、支持体フィルムの片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルムに貼り合わせて、これまで必要としていた焼成温度よりも低温で加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を焼成することで、外観不良のないＦＰＣ用電磁波シールド材を、効率よく製造することができる。 According to the result of the firing test of the conductive paste layers 3 of Examples 1 to 4 shown in Table 1, the firing step of the conductive paste layer 3 that has been conventionally required can be omitted.
In Comparative Example 1, the process is performed in the same manner as in the prior art, and the conductive paste layer 3 is baked before the application of the conductive adhesive layer 4, but the heat resistance of the support film 6 is insufficient. Therefore, a good appearance cannot be obtained. However, in Examples 1 and 2 of the same configuration, the firing process that has been necessary so far is omitted, and the firing is performed in a hot press process in which heating and pressure bonding is performed at a lower temperature. The surface resistivity of the subsequent conductive paste layer 3 is not different from that of Comparative Example 1.
According to the present invention, a laminated body in which a base material composed of at least a dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are sequentially laminated is formed by conductive bonding. It is bonded to the FPC or the release film that has been subjected to the release treatment through the agent layer, and is heated and pressure-bonded at a temperature lower than the firing temperature that has been required so far, and at the same time, the conductive paste layer is fired. An electromagnetic wave shielding material for FPC having no defects can be efficiently produced.
Further, according to the present invention, on one side of the support film, a base material composed of a coated dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, a conductive adhesive layer At the same time, the laminated body in which is laminated in order is bonded to the FPC or the release film subjected to the release treatment through the conductive adhesive layer, and is heated and pressed at a temperature lower than the firing temperature required so far. By firing the conductive paste layer, it is possible to efficiently produce an electromagnetic shielding material for FPC having no appearance defect.

さらに、実施例１、３によれば、ポリイミドフィルムからなる基材の厚みが１〜９μｍであるため、より柔軟性なＦＰＣ用電磁波シールド材が得られ、屈曲試験に合格するものとなった。
これらの試験結果から、優れた屈曲性能を有したＦＰＣ用電磁波シールド材は、ポリイミドフィルムからなる基材の厚みを１〜９μｍの薄膜にすることが必要である。しかし、現在、日本国内において市販されている熱硬化型ポリイミドからなるポリイミドフィルムの厚みとしては、７．５μｍが最も薄い規格製品の厚みであるが、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材では、その厚みよりも薄くしたポリイミドフィルムを基材に用いることが必要である。そのため、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を薄く流延塗布することによって得られる厚みが１〜９μｍのポリイミドフィルムを、基材に使用することによってのみ、優れた屈曲性能に有するＦＰＣ用電磁波シールド材を得ることができる。 Furthermore, according to Examples 1 and 3, since the thickness of the base material which consists of a polyimide film is 1-9 micrometers, the more flexible electromagnetic shielding material for FPC was obtained, and it passed the bending test.
From these test results, it is necessary for the electromagnetic shielding material for FPC having excellent bending performance to make the base material made of a polyimide film a thin film having a thickness of 1 to 9 μm. However, as the thickness of the polyimide film made of thermosetting polyimide that is currently marketed in Japan, 7.5 μm is the thickness of the thinnest standard product. In the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention, the thickness is as follows. It is necessary to use a thinner polyimide film as the substrate. Therefore, an electromagnetic shielding material for FPC having excellent bending performance can be obtained only by using a polyimide film having a thickness of 1 to 9 μm obtained by thinly casting a solvent-soluble polyimide coating solution as a base material. be able to.

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、携帯電話、ノート型パソコン、携帯端末、などの各種の電子機器に、電磁波遮蔽部材として使用することができる。 The electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention can be used as an electromagnetic wave shielding member in various electronic devices such as a mobile phone, a notebook computer, and a portable terminal.

１…基材、２…接着剤層、３…導電性ペースト層、４…導電性接着剤層、６…支持体フィルム、７…ＦＰＣまたは剥離フィルム、１０…ＦＰＣ用電磁波シールド材またはこれを備えたＦＰＣ、１１…ＦＰＣ用電磁波シールド材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Conductive paste layer, 4 ... Conductive adhesive layer, 6 ... Support film, 7 ... FPC or peeling film, 10 ... Electromagnetic wave shielding material for FPC or this FPC, 11 ... Electromagnetic wave shielding material for FPC.

Claims

An FPC manufacturing method including an electromagnetic wave shielding material for FPC used in an electronic device,
An electromagnetic shielding material for FPC comprising a laminate in which at least a base material comprising a dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are laminated in order, After bonding to the FPC through the adhesive layer,
An electromagnetic wave shielding material for FPC, characterized in that the FPC electromagnetic wave shielding material and the FPC are heated and pressure-bonded in a temperature range of 140 to 250 ° C. and simultaneously fired while pressing the conductive paste layer. FPC manufacturing method.

An FPC manufacturing method including an electromagnetic wave shielding material for FPC used in an electronic device,
A laminate in which a substrate made of a coated dielectric thin film resin film, a thin film adhesive layer, a conductive paste layer before firing, and a conductive adhesive layer are sequentially laminated on one surface of a support film. After bonding the electromagnetic wave shielding material for FPC comprising FPC to the FPC through the conductive adhesive layer,
An electromagnetic wave shielding material for FPC, characterized in that the FPC electromagnetic wave shielding material and the FPC are heated and pressure-bonded in a temperature range of 140 to 250 ° C. and simultaneously fired while pressing the conductive paste layer. FPC manufacturing method.

The substrate is made of a polyimide film and has a thickness of 1 to 9 μm. The thin film adhesive layer is formed by crosslinking an epoxy group-containing polyester resin composition and has a thickness of 0.05 to 1 μm. The manufacturing method of FPC provided with the electromagnetic wave shielding material for FPCs of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.