WO2005101941A1 - Electromagnetic wave absorber - Google Patents

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Abstract

An electromagnetic wave absorber comprising (a) soft ferrite having its surface treated with a silane compound having no functional group, (c) magnetite and (d) silicone, or comprising (a) soft ferrite having its surface treated with a silane compound having no functional group, (b) flat soft magnetic metal powder, (c) magnetite and (d) silicone, which electromagnetic wave absorber excels in electromagnetic wave absorption, heat conduction and flame resistance, exhibiting less temperature dependence, and which electromagnetic wave absorber is soft, excelling in adhesion strength and further excelling in high resistance high insulation properties and in energy conversion efficiency being stable in MHz to 10GHz broadband frequency. There is further provided a laminated electromagnetic wave absorber comprising the above electromagnetic wave absorber overlaid with a reflection layer of conductor, which laminated electromagnetic wave absorber can be closely stuck onto an unwanted electromagnetic wave emission source such as a high-speed operating device, having such an adhesive strength that even when stuck to a horizontal glassy-surface ceiling face of resin-made cage, would not fall.

Description

電磁波吸収体  Electromagnetic wave absorber
技術分野  Technical field
[0001] 本発明は、電磁波吸収体、広帯域周波数特性の電磁波吸収体及び積層電磁波吸 収体に関し、特に、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく 、かつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない電 磁波吸収体、広帯域周波数特性の電磁波吸収体及び筐体天面にも、高速演算素 子等の不要電磁波放射源の上にも貼り付け可能な電磁波吸収性、電磁波シールド 性に優れる積層電磁波吸収体に関する。  The present invention relates to an electromagnetic wave absorber, an electromagnetic wave absorber having broadband frequency characteristics, and a laminated electromagnetic wave absorber, and in particular, is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, and flame retardancy, has little temperature dependency, and is soft. Electromagnetic wave absorbers with excellent adhesion strength, high resistance and high insulation properties, no restrictions on pasting, electromagnetic wave absorbers with broadband frequency characteristics, and unnecessary sources of unnecessary electromagnetic wave radiation such as high-speed operation elements on the top of the housing TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated electromagnetic wave absorber having excellent electromagnetic wave absorbing properties and electromagnetic wave shielding properties that can be stuck on a substrate.
背景技術  Background art
[0002] 近年、放送、移動体通信、レーダー、携帯電話、無線 LANなどの電磁波利用が進 むに伴い、生活空間に電磁波が散乱し、電磁波障害、電子機器の誤動作などの問 題が頻発している。特に、電磁波を発生する機器内部の素子やプリント基板パターン から放射される不要電磁波 (ノイズ)が干渉や共振現象を発生させ、機器の性能、信 頼性の低下を誘発する近傍電磁界の電磁波対策、及び演算素子の高速化による発 熱量の増大に対する放熱対策が急務となりつつある。  [0002] In recent years, with the use of electromagnetic waves such as broadcasting, mobile communications, radar, mobile phones, and wireless LANs, electromagnetic waves are scattered in living spaces, and problems such as electromagnetic interference and malfunctions of electronic devices have frequently occurred. ing. In particular, unnecessary electromagnetic waves (noise) radiated from elements inside the device that generates electromagnetic waves and printed circuit board patterns cause interference and resonance phenomena, and countermeasures against electromagnetic fields of nearby electromagnetic fields that cause a reduction in device performance and reliability Therefore, there is an urgent need to take measures against heat dissipation against an increase in the amount of heat generated due to an increase in the speed of the arithmetic element.
[0003] これらの問題を解決するための方法としては、主に、発生したノイズを反射させて発 生源に帰還させる反射法、ノイズを安定電位面 (接地部等)に誘導させるバイパス法 、又はシールド法等がとられている。  [0003] As methods for solving these problems, there are mainly a reflection method of reflecting generated noise and returning the generated noise to a source, a bypass method of guiding noise to a stable potential surface (a ground portion or the like), or The shield method is adopted.
[0004] し力しながら、最近の機器の小型'軽量化の要求による高密度実装に伴いノイズ対 策部品実装のスペースが少なくなり、省電力化の要求による素子駆動の低電圧化に 伴い電源系に他媒体力 の高周波が結合し易くなり、演算処理速度の急速な高速 化の要求によりクロック信号の狭いことに伴い高周波の影響を受け易くなり、榭脂筐 体の急激な普及に伴い電磁波が漏れ易い構造となり、利用周波数帯域の急増に伴 V、相互に影響されやす 、環境下におかれるようになる等の理由により、上記の反射 法、ノィパス法、シールド法等のいずれの方法も近傍電磁界の電磁波対策と放熱対 策を十分に両立させる方法とはなって 、な 、のが現状である。 [0005] また、この傾向はデジタル機能素子、デジタル回路ユニット等の動作の高速ィ匕に伴 い 1GHzを超える周波数にまで及ぶようになつてきて 、る。 However, with the recent demand for smaller and lighter devices, high-density mounting has reduced the space for mounting noise-reducing components. The high frequency of other medium power is easily coupled to the system, and the demand for rapid increase in the processing speed makes it more susceptible to the high frequency due to the narrow clock signal. All of the above methods, such as the reflection method, the Neupass method, and the shielding method, are used because of the At present, it is a method of sufficiently satisfying both measures against electromagnetic waves of the near electromagnetic field and measures against heat radiation. [0005] Further, this trend has been extended to frequencies exceeding 1 GHz with the high-speed operation of digital functional elements, digital circuit units, and the like.
[0006] こうした問題点を解決するため、榭脂製筐体内の素子やプリント基板パターンから 発生するノイズを熱エネルギーに変換する電磁波吸収体が使用され始めて!/、る。電 磁波吸収体は、磁性損失特性を利用して発生するノイズの電磁波エネルギーを吸収 して熱エネルギーに変換して筐体内でのノイズの反射と透過を抑制する機能、及び 基板パターンや素子端子をアンテナとして放出される電磁エネルギーに対してインピ 一ダンス付カ卩によりアンテナ効果を劣化させて、電磁エネルギーレベルを低下させる 機能を有するものが必要であり、これらの機能を十分に有するものが望まれている。 [0006] In order to solve these problems, electromagnetic wave absorbers that convert noise generated from elements in a resin housing or a printed circuit board pattern into heat energy have begun to be used! / The electromagnetic wave absorber absorbs the electromagnetic wave energy of the noise generated by utilizing the magnetic loss characteristics, converts it into heat energy, and suppresses the reflection and transmission of noise in the housing. It is necessary to have a function that reduces the electromagnetic energy level by deteriorating the antenna effect of the electromagnetic energy emitted as an antenna by using a kink with impedance, and it is desirable to have a function that has these functions sufficiently. ing.
[0007] また、 1一 10GHzの広い高周波帯域における効果を発揮する電磁波吸収体が望 まれている。 [0007] In addition, an electromagnetic wave absorber exhibiting an effect in a wide high-frequency band of 110 to 10 GHz is desired.
[0008] このような問題に対応するものとして、電磁波エネルギー損失材と保持材を混合し てなる可撓性を有するシート状電波吸収層と、有機繊維布に高導電性金属材料を無 電解メツキしてなる電波反射層を積層した柔軟な薄型電磁波吸収体 (特許文献 1)が 提案されている。  [0008] In order to cope with such a problem, a flexible sheet-shaped radio wave absorbing layer obtained by mixing an electromagnetic wave energy loss material and a holding material, and a highly conductive metal material formed on an organic fiber cloth by electroless plating. There has been proposed a flexible thin electromagnetic wave absorber (Patent Document 1) in which a radio wave reflection layer is laminated.
[0009] また、機器外部への電磁波漏洩を防ぐため、金属板を電磁波シールド材として設 置することや筐体に導電性を持たせて電磁波シールド性能を付与することが行われ ているが、このシールド材で反射、散乱した電磁波は機器内部に充満して電磁干渉 を助長してしまうという問題や、機器内部に設置された複数の基板間での電磁干渉 の問題を解決するため、導電性支持体と、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる絶緑 性軟磁性体層を積層した形の電磁波干渉抑制体 (特許文献 2)が提案されて!、る。  [0009] In addition, in order to prevent electromagnetic wave leakage to the outside of the device, a metal plate is provided as an electromagnetic wave shielding material, and an electromagnetic wave shielding performance is imparted by imparting conductivity to a housing. Electromagnetic waves reflected and scattered by this shield material fill the inside of the device and promote electromagnetic interference, and the problem of electromagnetic interference between multiple boards installed inside the device is An electromagnetic interference suppressor (Patent Literature 2) has been proposed in which a support, an absolutely green soft magnetic layer composed of a soft magnetic powder and an organic binder are laminated.
[0010] さらに、導電性充填剤をシリコーン榭脂中に分散させてなる電磁波反射層の少なく とも一方の面に、電磁波吸収性充填剤をシリコーン榭脂中に分散させてなる電磁波 吸収層を積層したことを特徴とする電磁波吸収体 (特許文献 3)が開示され、高い電 磁波吸収性能、高い電磁波シールド性能を持つと共に、シリコーン榭脂自体の性質 を反映して、加工性、柔軟性、耐候性、耐熱性に優れたものとなるとされている。さら にまた、フェライト等の金属酸化物磁性体粒子と金属酸化物等の熱伝導性充填剤と を含むシリコーンゲル組成物から形成される電磁波吸収性熱伝導シリコーンゲル成 形シート (特許文献 4)が開示されている。 [0010] Further, an electromagnetic wave absorbing layer formed by dispersing an electromagnetic wave absorbing filler in the silicone resin is laminated on at least one surface of the electromagnetic wave reflecting layer obtained by dispersing the conductive filler in the silicone resin. An electromagnetic wave absorber (Patent Literature 3) is disclosed, which has high electromagnetic wave absorption performance, high electromagnetic wave shielding performance, and reflects the properties of silicone resin itself to improve processability, flexibility, and weather resistance. It is said to be excellent in heat resistance and heat resistance. Further, an electromagnetic wave absorbing heat conductive silicone gel formed from a silicone gel composition containing metal oxide magnetic particles such as ferrite and a heat conductive filler such as a metal oxide. A shaped sheet (Patent Document 4) is disclosed.
[0011] さらに、扁平状軟磁性粉と結合剤、溶媒からなるスラリー状の混和物から成膜を行う 複合磁性体の製造方法 (特許文献 5)が開示されている。この方法においては、扁平 状軟磁性粉材料の占積率を大きくすることは困難であり、 1GHz以上の高周波で高 い透磁率を得ることが期待できない。また、電磁波吸収特性が優れる複合軟磁性体 を得るため軟磁性粉を高充填しても、前記複合軟磁性体を成形性良く形成すること ができる硬化性シリコーン組成物(特許文献 6、特許文献 7)が開示されている。しか しながら、これらの組成物ではその充填量が十分でなぐさらに成形性が悪いという 問題点を有していた。さらに、高周波数におけるノイズの熱エネルギーの変換には、 複素透磁率と複素誘電率のバランスに優れた扁平軟磁性体粉末としてアスペクト比 20以上の扁平状軟磁性体粉末と粒子サイズ 100 μ m以下のフェライト粉末と榭脂結 合材を含む電磁波吸収用複合磁性体 (特許文献 8)が開示されて ヽる。  [0011] Further, a method of manufacturing a composite magnetic material in which a film is formed from a slurry-like admixture of flat soft magnetic powder, a binder, and a solvent (Patent Document 5) is disclosed. In this method, it is difficult to increase the space factor of the flat soft magnetic powder material, and it is not expected to obtain high magnetic permeability at a high frequency of 1 GHz or more. In addition, a curable silicone composition capable of forming the composite soft magnetic material with good moldability even if the soft magnetic powder is highly filled in order to obtain a composite soft magnetic material having excellent electromagnetic wave absorption properties (Patent Documents 6, 6) 7) is disclosed. However, these compositions have a problem that the filling amount is not sufficient and the moldability is further deteriorated. In addition, for the conversion of thermal energy of noise at high frequencies, a flat soft magnetic powder with an aspect ratio of 20 or more and a particle size of 100 μm or less as a flat soft magnetic powder with an excellent balance between complex magnetic permeability and complex permittivity (Patent Document 8) discloses a composite magnetic body for electromagnetic wave absorption containing a ferrite powder and a resin binder.
[0012] し力しながら、上記のいずれの技術においても、電磁波吸収体の構造は、フェライト 等の磁性損失材料の粉末やカーボン等の誘電性損失材料の粉末をゴムやプラスチ ック等に均一に充填してなるものが用いられている力 その充填度に限界があると同 時に被装着構造物の多様な形状に対応するための柔軟性に問題があった。  [0012] However, in any of the above techniques, the structure of the electromagnetic wave absorber is such that a powder of a magnetic loss material such as ferrite or a powder of a dielectric loss material such as carbon is uniformly formed into rubber, plastic, or the like. Force that is used when filling is used The degree of filling is limited, and at the same time, there is a problem in flexibility to cope with various shapes of the mounted structure.
[0013] 特に、電子機器内部の電子機器要素の高密度化、高集積化された部位に対する 電磁波吸収体としては、電磁波吸収性能、高抵抗高絶縁性、熱伝導性能を有した部 材が必要となるが、これら三つの性能を兼ね備えた部材は存在せず、この用途の場 合、さらに柔軟性、耐熱性、難燃性なども必要とされるが、これらの性能を同時に満 足するものはな力つた。特に、電磁波反射機能を兼ね備えた吸収体にあっては、そ の設置場所が限られて、例えば、榭脂製筐体の天面等への設置は十分に行えない のが実情であった。 [0013] In particular, as an electromagnetic wave absorber for an area where electronic device elements inside an electronic device have a higher density and higher integration, a member having electromagnetic wave absorption performance, high resistance, high insulation properties, and heat conduction performance is required. However, there is no member that combines these three properties, and for this application, flexibility, heat resistance, flame retardancy, etc. are also required. Hana was powerful. In particular, in the case of an absorber having an electromagnetic wave reflection function, the installation place is limited, and for example, it has not been possible to sufficiently install a resin housing on a top surface or the like.
[0014] また、 V、ずれの技術にぉ 、ても、電磁波吸収体の構造は、扁平状軟磁性体粉末等 の充填度に限界があると同時に被装着構造物の多様な形状に対応するための柔軟 性に問題があった。特に、 MHz— 10GHzにわたつて同じような効果を有し、電磁波 吸収性能、高抵抗高絶縁性、熱伝導性能を有した部材は存在せず、この用途の場 合、さらに柔軟性、耐熱性、難燃性なども必要とされるが、これらの性能を同時に満 足するものはなかった。 [0014] Further, the structure of the electromagnetic wave absorber has a limit to the degree of filling of the flat soft magnetic material powder and the like, and at the same time, corresponds to the various shapes of the mounted structure, regardless of the technology of V and deviation. There was a problem with flexibility. In particular, there is no member that has the same effect over the range of MHz to 10 GHz and has electromagnetic wave absorption performance, high resistance, high insulation properties, and heat conduction performance. And flame retardancy are also required, but these performances There was nothing to add.
[0015] 特許文献 1:特許第 3097343号公報  Patent Document 1: Japanese Patent No. 3097343
特許文献 2 :特開平 7— 212079号公報  Patent Document 2: JP-A-7-212079
特許文献 3:特開 2002-329995号公報  Patent Document 3: JP-A-2002-329995
特許文献 4:特開平 11—335472号公報  Patent Document 4: JP-A-11-335472
特許文献 5:特開 2000-243615号公報  Patent Document 5: JP-A-2000-243615
特許文献 6:特開 2001 - 294752号公報  Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-294752
特許文献 7:特開 2001—119189号公報  Patent Document 7: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-119189
特許文献 8:特開 2002— 15905号公報  Patent Document 8: JP-A-2002-15905
発明の開示  Disclosure of the invention
発明が解決しょうとする課題  Problems to be solved by the invention
[0016] 本発明の目的は、上記問題点に鑑み、磁性損失材料の高充填を可能にすることで 、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密 着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない電磁波吸収体、また 、 MHz— 10GHzの広帯域周波数、特に高周波数帯域で安定したエネルギー変換 効率を有する電磁波吸収体、及びこれらの電磁波吸収体を用い、榭脂製筐体内外 力ゝらの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層した 積層電磁波吸収体において、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に貼り付け 可能な密着性を有し、かつ榭脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落 下しない粘着力を有する積層電磁波吸収体を提供することにある。 [0016] In view of the above problems, an object of the present invention is to make it possible to highly fill a magnetic loss material, thereby being excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, and flame retardancy, having little temperature dependency and being soft. Electromagnetic wave absorbers that have excellent adhesion strength, high resistance and high insulation properties and have no sticking restrictions, and electromagnetic wave absorbers that have stable energy conversion efficiency in a wide band of MHz to 10 GHz, especially in high frequency bands. The use of these electromagnetic wave absorbers to absorb unnecessary electromagnetic waves from the inside and outside of the resin housing and eliminates the need for high-speed computing elements, etc. in a laminated electromagnetic wave absorber with an electromagnetic wave absorption layer laminated to a conductive electromagnetic wave reflection layer Provided is a laminated electromagnetic wave absorber that has an adhesive property that can be stuck on an electromagnetic wave radiation source and has an adhesive force that does not fall down even when stuck on a horizontal glass surface of a resin housing. Is to do.
課題を解決するための手段  Means for solving the problem
[0017] 本発明者らは、カゝかる課題を解決するために鋭意研究の結果、磁性損失材料の充 填剤として表面処理をしたソフトフェライトを用い、高周波数帯域での電磁波吸収効 果の大き ヽ扁平軟磁性金属粉を用い、難燃性向上剤及び熱伝導性向上剤としてマ グネタイトを用い、柔らかぐ密着強度に優れる材料としてシリコーンを用い、それらを 特定の割合で配合することにより電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依 存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性、 MHz— 10GH zの広帯域周波数で安定したエネルギー変換効率を有し、また、電磁波吸収層が少 なくとも高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に密着できる密着性を有するバイ ンダーを含み、粘着剤層が少なくとも榭脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼 着しても落下しない粘着力を有するようにした積層電磁波吸収体が得られることがで きることを見出し、本発明を完成した。 [0017] The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, using a surface-treated soft ferrite as a filler for a magnetic loss material, the effect of absorbing electromagnetic waves in a high frequency band was reduced. Large ヽ Uses flat soft magnetic metal powder, uses magnetite as a flame retardant improver and thermal conductivity improver, uses silicone as a soft material with excellent adhesion strength, and mixes them in a specific ratio to produce electromagnetic waves. Excellent absorption, heat conductivity, flame retardancy, low temperature dependency, soft and excellent adhesion strength, high resistance and high insulation properties, stable energy conversion efficiency over a wide frequency band of MHz-10 GHz And the electromagnetic wave absorbing layer At least a binder that can adhere to unnecessary electromagnetic wave radiation sources such as high-speed processing elements, etc., and has an adhesive layer that adheres to at least the horizontal glass ceiling of the resin housing It has been found that a laminated electromagnetic wave absorber having an adhesive force that does not fall can be obtained, and the present invention has been completed.
[0018] すなわち、本発明の第 1の発明によれば、(a)無官能基系シラン化合物で表面処 理されたソフトフェライト 60— 90重量%、(c)マグネタイト 3— 25重量%、及び(c)シリ コーン 7— 15重量%を含有することを特徴とする電磁波吸収体が提供される。  That is, according to the first invention of the present invention, (a) 60 to 90% by weight of soft ferrite surface-treated with a nonfunctional silane compound, (c) 3 to 25% by weight of magnetite, and (C) An electromagnetic wave absorber characterized by containing 7 to 15% by weight of silicone is provided.
[0019] また、本発明の第 2の発明によれば、(a)無官能基系シラン化合物で表面処理され たソフトフ ライト 40— 60重量0 /0、(b)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量0 /0、(c)マグ ネタイト 3— 10重量%、及び (d)シリコーン 7— 25重量%を含有することを特徴とする 電磁波吸収体が提供される。 [0019] Further, according to the second aspect of the invention, (a) non-functional group-based silane compound surface-treated with Sofutofu write 40- 60 weight 0/0, (b) the flat soft magnetic metal powder 20- 30 weight 0/0, (c) mug Netaito 3- 10 wt%, and (d) an electromagnetic wave absorber characterized by containing the silicone 7- 25% by weight is provided.
[0020] また、本発明の第 3の発明によれば、第 2の発明において、(a)無官能基系シラン 化合物で表面処理されたソフトフェライトと (b)扁平軟磁性金属粉との重量配合比が 1. 8-2. 3 : 1であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。  Further, according to the third invention of the present invention, in the second invention, the weight of (a) soft ferrite surface-treated with a non-functional silane compound and (b) flat soft magnetic metal powder An electromagnetic wave absorber characterized by having a compounding ratio of 1.8-2. 3: 1 is provided.
[0021] また、本発明の第 4の発明によれば、第 1一 3のいずれかの発明において、(a)無 官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトがジメチルジメトキシシランま たはメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライトであることを特徴とする電 磁波吸収体が提供される。  [0021] Further, according to the fourth invention of the present invention, in any one of the thirteenth invention, the soft ferrite surface-treated with (a) the nonfunctional group-based silane bonding compound is dimethyldimethoxysilane. Or an electromagnetic wave absorber characterized by being soft ferrite surface-treated with methyltrimethoxysilane.
[0022] また、本発明の第 5の発明によれば、第 1一 4のいずれかの発明において、(a)無 官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHが 8. 5以下であること を特徴とする電磁波吸収体が提供される。  [0022] According to the fifth invention of the present invention, in any one of the fourteenth invention to the invention described in any one of the first to fourteenth inventions, (a) the pH of the soft ferrite surface-treated with the non-functional group silane conjugate is 8. An electromagnetic wave absorber characterized in that the number is 5 or less.
[0023] また、本発明の第 6の発明によれば、第 1一 5のいずれかの発明において、(a)無 官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトの粒 径分布 D カ^ー 30 μ mであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。  According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the soft ferrite according to any one of the fifteenth to fifteenth aspects, wherein (a) the soft ferrite used for the soft ferrite surface-treated with the nonfunctional group-based silane bonding compound. An electromagnetic wave absorber characterized by having a particle size distribution D of 30 μm is provided.
50  50
[0024] また、本発明の第 7の発明によれば、第 1一 6のいずれかの発明において、(a)無 官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェライトが Ni Zn系フェライトであることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。  [0024] Further, according to the seventh invention of the present invention, in any one of the sixteenth inventions, the soft ferrite used for (a) the soft ferrite surface-treated with the nonfunctional group-based silane bond may be used. An electromagnetic wave absorber characterized by being a NiZn-based ferrite is provided.
[0025] また、本発明の第 8の発明によれば、第 2— 7のいずれかの発明において、(b)扁 平軟磁性金属が加熱下の大気中での暴露試験による重量変化率が 0. 3重量%以 下である低自己酸ィ匕性の扁平軟磁性金属であることを特徴とする電磁波吸収体が提 供される。 Further, according to the eighth aspect of the present invention, in any one of the second to seventh aspects, (b) An electromagnetic wave absorber characterized in that the flat soft magnetic metal is a flat soft magnetic metal having a low self-oxidizing property with a weight change rate of 0.3% by weight or less in an exposure test in a heated atmosphere. Provided.
[0026] また、本発明の第 9の発明によれば、第 2— 8のいずれかの発明において、(b)扁 平軟磁性金属粉の比表面積が 0. 8-1. 2m2Zgであることを特徴とする電磁波吸収 体が提供される。 According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the second to eighth aspects, (b) the soft magnetic metal powder has a specific surface area of 0.8-1.2 m 2 Zg. An electromagnetic wave absorber characterized by the following is provided.
[0027] また、本発明の第 10の発明によれば、第 2— 9のいずれかの発明において、(b)扁 平軟磁性金属粉の粒径分布 D 力 ¾  According to a tenth aspect of the present invention, in any one of the second to ninth aspects, (b) the particle size distribution D of the flat soft magnetic metal powder
50 一 42 μ mであることを特徴とする電磁波吸収体 が提供される。  An electromagnetic wave absorber characterized by having a diameter of 50 to 42 μm is provided.
[0028] また、本発明の第 11の発明によれば、第 1一 9のいずれかの発明において、(b)扁 平軟磁性金属粉がマイクロカプセルィ匕処理したものであることを特徴とする電磁波吸 収体が提供される。  [0028] Further, according to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the ninth to nineteenth aspects, (b) the flat soft magnetic metal powder has been subjected to a microencapsulation treatment. An electromagnetic wave absorber is provided.
[0029] また、本発明の第 12の発明によれば、第 1一 11のいずれかの発明において、(c) マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1— 0. 4 mであることを特徴とする電磁波吸収体  According to a twelfth aspect of the present invention, in any one of the eleventh to eleventh aspects, (c) the particle size distribution D of the magnetite is 0.1 to 0.4 m. Electromagnetic wave absorber
50  50
が提供される。  Is provided.
[0030] また、本発明の第 13の発明によれば、第 1一 12のいずれかの発明において、(c) マグネタイトが八面体形状微粒子であることを特徴とする電磁波吸収体が提供される  [0030] Further, according to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided the electromagnetic wave absorber according to any one of the eleventh to twelfth aspects, wherein (c) the magnetite is octahedral fine particles.
[0031] また、本発明の第 14の発明によれば、第 1一 13のいずれかの発明において、(d) シリコーン力JIS K2207— 1980 (50g荷重)の針入度力 一 200のシリコーンゲルで あることを特徴とする電磁波吸収体が提供される。 [0031] Further, according to a fourteenth aspect of the present invention, in any one of the eleventh to thirteenth aspects, (d) a silicone gel having a penetration force of 200 and a penetration force of JIS K2207-1980 (50 g load). An electromagnetic wave absorber characterized by the following is provided.
[0032] また、本発明の第 15の発明によれば、第 1一 14のいずれかの発明の電磁波吸収 体に導電体の反射層を積層した積層電磁波吸収体であって、反射層の外側に絶縁 層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。  [0032] Further, according to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a laminated electromagnetic wave absorber in which a conductive reflective layer is laminated on the electromagnetic wave absorber of any one of the eleventh to fourteenth aspects, wherein And a laminated electromagnetic wave absorber characterized by having an insulating layer.
[0033] また、本発明の第 16の発明によれば、第 15の発明において、榭脂製筐体内外から の不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層体に導電性の電磁波反射層を積層し電磁 波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収体層の外側 及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であ つて、電磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘 着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを 特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。 [0033] Further, according to a sixteenth aspect of the present invention, in the fifteenth aspect, a conductive electromagnetic wave reflecting layer is laminated on an electromagnetic wave absorbing layer that absorbs unnecessary electromagnetic waves from inside and outside of the resin housing. A laminated electromagnetic wave absorber in which an adhesive layer is laminated outside an electromagnetic wave reflecting layer via an insulator layer, and a release film layer is laminated outside the electromagnetic wave absorbing layer and outside the adhesive layer, respectively. The laminated electromagnetic wave is characterized in that the electromagnetic wave absorber layer has at least an adhesive property capable of adhering to the high-speed operation element, and the adhesive layer has an adhesive force that adheres to at least the horizontal glass ceiling surface and does not drop. An absorber is provided.
[0034] また、本発明の第 17の発明によれば、第 15又は 16の発明において、電磁波吸収 体層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体 が提供される。  [0034] Further, according to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the laminated electromagnetic wave absorber according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein an insulating layer is provided between the electromagnetic wave absorbing layer and the electromagnetic wave reflecting layer. Provided.
[0035] また、本発明の第 18の発明によれば、第 15— 17のいずれかの発明において、電 磁波反射層は、アルミ-ユーム金属層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が 提供される。  [0035] According to an eighteenth aspect of the present invention, in any one of the fifteenth to seventeenth aspects, the laminated electromagnetic wave absorber is characterized in that the electromagnetic wave reflecting layer is an aluminum-Ume metal layer. Provided.
[0036] また、本発明の第 19の発明によれば、第 15— 18のいずれかの発明において、粘 着剤層は、アクリル系榭脂粘着剤層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提 供される。  [0036] According to a nineteenth aspect of the present invention, in any one of the fifteenth to eighteenth aspects, the adhesive layer is an acrylic resin adhesive layer. Body is provided.
[0037] また、本発明の第 20の発明によれば、第 15— 19のいずれかの発明において、絶 縁体層は、ポリエチレンテレフタレート榭脂層であることを特徴とする積層電磁波吸 収体が提供される。  [0037] According to a twentieth aspect of the present invention, in any one of the fifteenth to nineteenth aspects, the insulator layer is a polyethylene terephthalate resin layer, Is provided.
発明の効果  The invention's effect
[0038] 本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存 性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制 限のない効果を有する。  [0038] The electromagnetic wave absorber of the present invention is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, and flame retardancy, has low temperature dependence, is soft, has excellent adhesion strength, has high resistance and high insulation properties, and is attached. It has unlimited effects.
[0039] また、本発明の電磁波吸収体は、 MHz— 10GHzの広帯域周波数で安定したエネ ルギー変換効率の効果を奏し、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依 存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有する。  In addition, the electromagnetic wave absorber of the present invention has an effect of stable energy conversion efficiency in a broadband frequency of MHz to 10 GHz, is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, flame retardancy, and has a temperature dependency. It is small and soft, has excellent adhesion strength, and has high resistance and insulation properties.
[0040] さらに、本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波 反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層しているので、一 形態の製品でどのような使い方もでき、例えば、筐体天面にも高速演算素子等の上 にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる効果を奏するも のである。  [0040] Furthermore, the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention has a release film layer, an electromagnetic wave absorption layer, an electromagnetic wave reflection layer, an insulator layer, an adhesive layer, and a release film layer laminated in this order. The product can be used in any way, for example, it can be attached to the top of the housing or on a high-speed computing element, etc., and has excellent electromagnetic wave absorbing and shielding properties.
図面の簡単な説明 [0041] [図 1]第 1図は、実施例、比較例の電磁波吸収体の磁性損失の測定結果の図である Brief Description of Drawings FIG. 1 is a view showing measurement results of magnetic loss of electromagnetic wave absorbers of Examples and Comparative Examples.
[図 2]第 2図は、積層電磁波吸収体の一例の断面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of a laminated electromagnetic wave absorber.
[図 3]第 3図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。  FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a method of using the laminated absorber.
[図 4]第 4図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。  FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a method of using the laminated absorber.
[図 5]第 5図は、積層吸収体の使用方法の一例を説明する図である。  FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a method of using the laminated absorber.
[図 6]第 6図は、実施例の近傍電磁界電磁波吸収率の測定結果を示す図である。 符号の説明  FIG. 6 is a view showing a measurement result of a near electromagnetic field electromagnetic wave absorption rate of the example. Explanation of symbols
[0042] 1 電磁波吸収層 [0042] 1 Electromagnetic wave absorbing layer
2 電磁波反射層  2 Electromagnetic wave reflection layer
3 絶縁体層  3 Insulator layer
4 粘着剤層  4 Adhesive layer
5, 6 剥離フィルム層  5, 6 Release film layer
10、 10,、 15 基板  10, 10, 15, 15 substrates
11、 11 '、 12、 12' 高速演算子  11, 11 ', 12, 12' fast operator
20 筐体  20 housing
21 筐体天面  21 Top of housing
発明を実施するための最良の形態  BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[0043] 本発明は、(a)ソフトフェライト、(c)マグネタイト、及び (d)シリコーンを含有する電磁 波吸収体、(a)ソフトフ ライト、(b)扁平軟磁性体金属粉、(c)マグネタイト、及び (d) シリコーンゲルを含有する電磁波吸収体、前記電磁波吸収体からなる電磁波吸収層 と導電体の電磁波反射層を有し、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、 絶縁体層、粘着剤層及び剥離フィルム層をこの順に積層した積層電磁波吸収体で あり、以下に各構成成分、製法等について詳細に説明する。  The present invention provides (a) an electromagnetic wave absorber containing (a) soft ferrite, (c) magnetite, and (d) silicone, (a) soft fly, (b) flat soft magnetic metal powder, (c) An electromagnetic wave absorber containing magnetite and (d) a silicone gel, an electromagnetic wave absorbing layer composed of the electromagnetic wave absorbing material and an electromagnetic wave reflecting layer of a conductor, a release film layer, an electromagnetic wave absorbing layer, an electromagnetic wave reflecting layer, and an insulator layer , A pressure-sensitive adhesive layer and a release film layer in this order, which are laminated electromagnetic wave absorbers. Each component, production method and the like will be described in detail below.
[0044] 1.電磁波吸収体の構成成分  1. Components of Electromagnetic Wave Absorber
(a)ソフトフェライト  (a) Soft ferrite
本発明の電磁波吸収体で用いるソフトフェライトは、微弱な励磁電流でも磁気的機 能を発揮するものである。ソフトフェライトとしては、特に限定されるものではないが、 Ni— Zn系フェライト、 Mn— Zn系フェライト、 Mn— Mg系フェライト、 Cu— Zn系フェライト 、 Ni—Zn—Cuフェライト、 Fe—Ni—Zn—Cu系、 Fe— Mg—Zn—Cu系及びFe—Mn—Zn 系などのソフトフェライトが挙げられ、これらの中では、電磁波吸収特性、熱伝導性、 価格等のバランスの面から、 Ni— Zn系フェライトが好まし 、。 The soft ferrite used in the electromagnetic wave absorber of the present invention exhibits a magnetic function even with a weak excitation current. Although it is not particularly limited as soft ferrite, Ni-Zn ferrite, Mn-Zn ferrite, Mn-Mg ferrite, Cu-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Fe-Ni-Zn-Cu ferrite, Fe-Mg-Zn-Cu ferrite —Mn—Zn-based soft ferrites, among which Ni—Zn-based ferrites are preferred in terms of balance of electromagnetic wave absorption characteristics, thermal conductivity, and price.
[0045] また、ソフトフェライトの形状は特に限定されるものではなぐ球状、繊維状、不定形 状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い充填密度で充填す ることができ、より高い熱伝導性を得ることができるため、球状であることが好ましい。 ソフトフェライトが球状の場合の粒径は、高 、充填密度での充填をできるようにすると ともに、粒子の凝集を防止して配合作業を容易にすることができる。  The shape of the soft ferrite is not particularly limited, and may be a desired shape such as a spherical shape, a fibrous shape, and an irregular shape. In the present invention, the particles are preferably spherical because they can be filled at a high packing density and higher thermal conductivity can be obtained. When the soft ferrite is spherical, the particle size can be high, and the packing can be performed at a high packing density, and the compounding operation can be facilitated by preventing the aggregation of the particles.
[0046] Ni— Zn系フェライトをこのような形状で用いることにより、後述するシリコーンゲルの 硬化阻害を起こさせず、シリコーンゲル材料への分散性にも優れ、ある程度の熱伝 導性が発揮できるようになる。  [0046] By using the Ni-Zn ferrite in such a shape, the curing of the silicone gel described later does not occur, the dispersibility in the silicone gel material is excellent, and a certain degree of thermal conductivity can be exhibited. Become like
[0047] さらに、ソフトフェライトの粒径分布 D は、 1  [0047] Further, the particle size distribution D of the soft ferrite is 1
50 一 30 μ m、好ましくは 10— 30 μ mであ る。なお、(b)扁平軟磁性体金属粉を用いる電磁波吸収体にあっては、 1一 10 /z m 力 り好ましい。ソフトフェライトの粒径分布 D 力 m未満であると 500MHz以下  50 to 30 μm, preferably 10 to 30 μm. In the case of (b) the electromagnetic wave absorber using the flat soft magnetic metal powder, a force of 110 / zm is preferable. Particle size distribution of soft ferrite D 500 m or less when force is less than m
50  50
の低い周波数帯域では電磁波吸収性能が低下する傾向があり、 30 mを超えると 電磁波吸収体としての平滑性が劣るようになり、好ましくな 、。  In the low frequency band, the electromagnetic wave absorption performance tends to decrease, and when it exceeds 30 m, the smoothness as an electromagnetic wave absorber deteriorates, which is not preferable.
[0048] ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力 重 [0048] Here, the particle size distribution D is a small value of the particle size obtained by the particle size distribution meter.
50  50
量を累計して 50%になったときの粒径の値の範囲を示すものである。  It indicates the range of particle size values when the total amount reaches 50%.
[0049] 本発明で用いるソフトフェライトは、ソフトフェライトの表面に存在する残留アルカリィ オンの影響を抑えるために無官能基系シランィ匕合物で処理する必要がある。ソフトフ エライトは、後述のシリコーン中に配合して用いるが、その表面に存在する残留アル カリイオンが、シリコーンの縮合型あるいは付加型の硬化機構において、硬化阻害の 要因となる場合があり、硬化阻害を引き起こすと、ソフトフェライトを高充填することが できず、さらに充填されたソフトフ ライトの分散が十分でなくなる。 [0049] The soft ferrite used in the present invention needs to be treated with a non-functional group silane conjugate to suppress the influence of residual alkali ions present on the surface of the soft ferrite. Soft ferrite is used by mixing it into the silicone described below.However, residual alkali ions present on the surface of the soft ferrite may cause curing inhibition in the condensation or addition type curing mechanism of the silicone. If this occurs, the soft ferrite cannot be filled at a high level, and the soft filler that is further filled will not be sufficiently dispersed.
[0050] 無官能基系シランィ匕合物でソフトフ ライトの表面を処理することにより、無官能基 系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHを 8. 5以下、好ましくは 8. 2 以下、より好ましくは 7. 8-8. 2にすることが好ましい。ソフトフェライトの pHを 8. 5以 下にすることにより、シリコーンの硬化阻害を抑制し、どのようなシリコーンにも適用す ることができるようになる。また、ソフトフェライトとシリコーンのなじみが良好となり、そ の結果、シリコーン中へのソフトフ ライトの充填量を増やすと同時に熱伝導性充填 材との混合性を高め、均一な成形体を得ることができる。 [0050] By treating the surface of the soft ferrite with the non-functional silanide conjugate, the pH of the soft ferrite surface-treated with the nonfunctional silanide is 8.5 or less, preferably 8.2 or less. Hereinafter, it is more preferable to set to 7.8-8.2. Adjust the pH of soft ferrite to 8.5 or less By lowering the setting, the inhibition of the curing of the silicone is suppressed, and the silicone can be applied to any silicone. In addition, the compatibility between soft ferrite and silicone is improved, and as a result, the amount of soft filler in the silicone is increased, and at the same time, the mixing property with the thermally conductive filler is increased, so that a uniform molded body can be obtained. .
[0051] 本発明で用いることのできるソフトフェライトの表面処理用の無官能基系シラン化合 物としては、メチルトリメトキシシラン、フエ-ルトリメトキシシラン、ジフエ二ルジメトキシ シラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フエニルトリエトキシシラン 、ジフエ二ルジェトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン 等が挙げられる。これらの中では、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン が好ましい。なお、これらの無官能基系シランィ匕合物は、単独または二種類以上を組 合せて用いることができる。  [0051] Non-functional silane compounds for surface treatment of soft ferrite that can be used in the present invention include methyltrimethoxysilane, phenoltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane. Examples include silane, phenyltriethoxysilane, diphenylethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, and decyltrimethoxysilane. Of these, dimethyldimethoxysilane and methyltrimethoxysilane are preferred. In addition, these non-functional group-based silani conjugates can be used alone or in combination of two or more.
[0052] 本発明のソフトフェライトの表面処理用シラン化合物として、フイラ一等の表面処理 に用いる通常の官能基含有シランカップリング剤、例えば、エポキシ系シラン化合物 、ビュル系シランィ匕合物等の表面処理剤を用いると加熱下の環境試験で硬度が上 昇するという硬度変化が生じると、熱分解によるクラック等が発生し、形状維持ができ なくなり外観損傷を起こし好ましくない。  As the silane compound for surface treatment of the soft ferrite of the present invention, a general functional group-containing silane coupling agent used for the surface treatment of a filler such as a filler, for example, the surface of an epoxy-based silane compound, a bur-based silane compound, or the like. When a treatment agent is used, if the hardness changes such that the hardness increases in an environmental test under heating, cracks and the like due to thermal decomposition occur, the shape cannot be maintained, and the appearance is damaged, which is not preferable.
[0053] 上記の無官能基系シラン化合物によるソフトフ ライト表面の処理方法は、特に制 限されず、通常のシラン化合物等による無機化合物の表面処理方法を用いることが できる。例えば、ソフトフェライトをジメチルジメトキシシランの約 5重量0 /0のメチルアル コール溶液に浸漬'混合させ、次いで該溶液に水を加えて加水分解処理を行わせ、 得られた処理物をヘンシェルミキサ等で粉砕'混合することにより得られる。無官能基 系シランィ匕合物は、ソフトフェライトに対して約 0. 2— 10重量%であるのが好ましい。 [0053] The method for treating the surface of the soft flight with the above-mentioned nonfunctional silane compound is not particularly limited, and an ordinary surface treatment method for an inorganic compound with a silane compound or the like can be used. For example, the soft ferrite is about 5 immersed in Mechiruaru call solution weight 0/0 'mixing of dimethyldimethoxysilane, then to perform the hydrolysis treatment by adding water to the solution, the resulting treated product with a Henschel mixer, etc. It is obtained by crushing and mixing. The amount of the nonfunctional group-based silani conjugate is preferably about 0.2 to 10% by weight based on the soft ferrite.
[0054] 本発明の(a)、(c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるソフトフェライトの配合量は 、 60— 90重量%、好ましくは 75— 85重量%である。この範囲にすることにより、充分 な電磁波吸収性、熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を確保できる。 ソフトフェライトの配合量が 60重量%未満では、充分な電磁波吸収性能が得られなく なり、 90重量%を超えるとシート状に成形することが困難になる。  [0054] The compounding amount of the soft ferrite in the electromagnetic wave absorber (a), (c) and (d) of the present invention is 60 to 90% by weight, preferably 75 to 85% by weight. When the content is in this range, sufficient electromagnetic wave absorption, thermal conductivity and electrical insulation are imparted, and good moldability can be ensured. If the content of soft ferrite is less than 60% by weight, sufficient electromagnetic wave absorption performance cannot be obtained, and if it exceeds 90% by weight, it becomes difficult to form a sheet.
[0055] また、本発明の(a)、 (b)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるソフトフ ライト の配合量は、 40— 60重量%、好ましくは 45— 55重量%である。この範囲にすること により、充分な電磁波吸収性、熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を 確保できる。ソフトフェライトの配合量が 40重量%未満では、充分な電磁波吸収性能 が得られなくなり、 60重量%を超えるとシート状に成形することが困難になる。 [0055] Also, (a), (b), (c), and (d) the soft flight in the electromagnetic wave absorber which also has a force according to the present invention. Is 40 to 60% by weight, preferably 45 to 55% by weight. By setting the content within this range, sufficient electromagnetic wave absorption, thermal conductivity and electrical insulation are imparted, and good moldability can be ensured. If the content of soft ferrite is less than 40% by weight, sufficient electromagnetic wave absorption performance cannot be obtained, and if it exceeds 60% by weight, it becomes difficult to form a sheet.
[0056] (b)扁平軟磁性金属粉  (B) Flat soft magnetic metal powder
本発明の電磁波吸収体に用いることのできる (b)扁平軟磁性金属粉は、高周波数 帯域で安定したエネルギー変換効率を有する効果を有する材料である。  The (b) flat soft magnetic metal powder that can be used for the electromagnetic wave absorber of the present invention is a material having an effect of having stable energy conversion efficiency in a high frequency band.
[0057] (b)扁平軟磁性金属粉としては、特に限定されず、軟磁性を示し機械的な処理で 扁平ィ匕できるものであれば良いが、高い透磁率を有し、かつ低自己酸化性を有し、 形状的にもアスペクト比(平均粒径を平均厚さで除した値)が高 ヽものが望ま ヽ。具 体的な金属粉としては、 Fe— Ni合金系、 Fe— Ni— Mo合金系、 Fe— Ni— Si— B合金系 、 Fe—Si合金系、 Fe— Si— A1合金系系、 Fe— Si— B合金系、 Fe— Cr合金系、 Fe— Cr Si合金系、 Co— Fe— Si— B合金系、 A1— Ni— Cr Fe合金系、 Si— Ni— Cr~Fe合金系 等の軟磁性金属が例示され、これらの中では、特に自己酸ィ匕性の低さの点から Aほ たは Si— Ni— Cr~Fe系合金が好ましい。また、これらは 1種でも 2種以上混合して用 いても良い。  [0057] (b) The flat soft magnetic metal powder is not particularly limited as long as it has soft magnetism and can be flattened by mechanical treatment. However, it has high magnetic permeability and low self-oxidation. It is desirable to have a high aspect ratio (value obtained by dividing the average particle diameter by the average thickness) in terms of shape. Specific metal powders include Fe—Ni alloys, Fe—Ni—Mo alloys, Fe—Ni—Si—B alloys, Fe—Si alloys, Fe—Si—A1 alloys, and Fe—Ni alloys. Soft alloys such as Si-B alloys, Fe-Cr alloys, Fe-Cr Si alloys, Co-Fe-Si-B alloys, A1-Ni-Cr Fe alloys, and Si-Ni-Cr-Fe alloys Magnetic metals are exemplified, and among these, A or a Si—Ni—Cr—Fe alloy is particularly preferred from the viewpoint of low self-oxidizing property. These may be used alone or in combination of two or more.
[0058] 自己酸ィ匕性は、加熱下の大気中で暴露試験を行い、試料の重量変化率から求め ることができる。 200°Cの大気中に 300時間暴露してその重量変化率が 0. 3%以下 であるものが好ましい。扁平軟磁性金属粉の自己酸ィ匕性が低いと、透過性の高いシ リコーンゲル等をバインダー樹脂として用いても、湿度などの周辺環境条件の変化に よる経年的な磁性特性の劣化を起こさない特徴を有する。したがって、どのようなバイ ンダー榭脂でも用いることができると 、う利点を有する。  [0058] The self-oxidizing property can be determined from the weight change rate of the sample by performing an exposure test in the atmosphere under heating. Exposure to the air at 200 ° C for 300 hours and a weight change ratio of 0.3% or less are preferable. If the flat soft magnetic metal powder has a low self-oxidizing property, even if a highly permeable silicone gel or the like is used as the binder resin, the magnetic properties will not deteriorate over time due to changes in surrounding environmental conditions such as humidity. Has features. Therefore, there is an advantage that any binder resin can be used.
[0059] さらに、自己酸化性が低いと、粉塵爆発の危険性がなくなり、非危険物扱いのもの として、大量の貯蔵が可能になり、取り扱いが容易で生産効率を上げることができると いう利点を有する。 [0059] Furthermore, if the self-oxidizing property is low, there is no danger of dust explosion, and it can be stored as a non-dangerous substance in a large amount, and is easy to handle and can increase production efficiency. Having.
扁平軟磁性金属粉のアスペクト比は、 10— 150が好ましぐより好ましくは 17— 20 であり、タップ密度は 0. 55-0. 75gZmlが好ましい。また、これらの金属磁性体扁 平形状粉の表面は、酸化防止剤が施されて 、ることが好ま 、。 [0060] また、扁平軟磁性金属粉の平均厚さは、 0.01— 1 mが望ましい。 0.01 μ mより薄 くなると榭脂中での分散性が悪くなり、外部磁場による配向処理を施しても粒子が十 分に一方方向に揃わな!/ヽ。同一組成の材料でも透磁率などの磁気特性が低下し、 磁気シールド特性も低下してしまう。逆に、平均厚さが: L mを超えると、充填率が低 下する。また、アスペクト比も小さくなるので反磁界の影響が大きくなり、透磁率が低 下してしまうためシールド特性が不充分となる。 The aspect ratio of the flat soft magnetic metal powder is preferably from 10 to 150, more preferably from 17 to 20, and the tap density is preferably from 0.55 to 0.75 gZml. Further, it is preferable that an antioxidant is applied to the surface of the metal magnetic substance flat shaped powder. The average thickness of the flat soft magnetic metal powder is preferably 0.01 to 1 m. When the thickness is less than 0.01 μm, the dispersibility in the resin deteriorates, and the particles are not sufficiently aligned in one direction even if an orientation treatment is performed using an external magnetic field! / ヽ. Even with materials of the same composition, magnetic properties such as magnetic permeability are reduced, and magnetic shield properties are also reduced. Conversely, if the average thickness exceeds: Lm, the filling factor will decrease. Further, since the aspect ratio is reduced, the influence of the demagnetizing field is increased, and the magnetic permeability is reduced, so that the shielding characteristics are insufficient.
[0061] また、扁平軟磁性金属粉の粒径分布 D は、 8— 42 μ mが好ま ヽ。粒径分布 D  [0061] The particle size distribution D of the flat soft magnetic metal powder is preferably from 8 to 42 µm. Particle size distribution D
50 50 力 ¾ μ m未満ではエネルギー変換効率が低下し、 42 μ mを超えると粒子の機械的強 度が低下し、機械混合させた場合は破損し易くなる。  If the force is less than 50 μm エ ネ ル ギ ー μm, the energy conversion efficiency will decrease. If it exceeds 42 μm, the mechanical strength of the particles will decrease, and if they are mechanically mixed, the particles will be easily broken.
[0062] ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力 重 [0062] Here, the particle size distribution D is a small value of the particle size obtained by the particle size distribution meter.
50  50
量を累計して 50%になったときの粒径の値の範囲を示すものである。  It indicates the range of particle size values when the total amount reaches 50%.
[0063] 扁平軟磁性金属粉の比表面積は、 0. 8— 1. 2m2Zgが好まし 、。扁平軟磁性金 属粉は、電磁誘導によるエネルギー変 能を果たす材料であるから、比表面積が 大きいほど、高工ネルギー変換効率を維持することができるが、比表面積が大きいほ ど機械的強度が弱くなる。したがって、最適範囲を選択する必要がある。比表面積が 0. 8m2Zg未満では高充填は可能であるがエネルギー交換機能は低くなり、 1. 2m2 The specific surface area of the flat soft magnetic metal powder is preferably 0.8 to 1.2 m 2 Zg. Since flat soft magnetic metal powder is a material that performs energy change by electromagnetic induction, the higher the specific surface area, the higher the energy conversion efficiency can be maintained, but the larger the specific surface area, the higher the mechanical strength. become weak. Therefore, it is necessary to select an optimal range. If the specific surface area is less than 0.8 m 2 Zg, high filling is possible, but the energy exchange function is low, and 1.2 m 2
Zgを超えると機械混合させた場合は破損し易ぐ形状保持が難しくなり、高充填して もエネルギー交換機能は低くなる。 If it exceeds Zg, it will be easily broken if mechanically mixed, and it will be difficult to maintain its shape.
ここで、比表面積は、 BET測定装置で測定する値である。  Here, the specific surface area is a value measured by a BET measuring device.
[0064] 本発明で用いる扁平軟磁性金属粉は、マイクロカプセルィ匕して用いることが好まし い。扁平軟磁性金属粉をソフトフェライト等と複合充填すると、体積抵抗と併せ、絶縁 破壊強度が低下し易い。マイクロカプセルィ匕を行うことにより、この絶縁破壊強度の低 下を防止すると同時に、その強度を向上させることができる。  [0064] The flat soft magnetic metal powder used in the present invention is preferably used after microencapsulation. When the flat soft magnetic metal powder is mixed with soft ferrite or the like, the dielectric breakdown strength is easily reduced in addition to the volume resistance. By performing microencapsulation, it is possible to prevent the decrease in the dielectric breakdown strength and at the same time to improve the strength.
[0065] マイクロカプセルィ匕の方法は、とくに限定されず、扁平軟磁性金属粉の表面をある 程度の厚さに被覆し、扁平軟磁性金属粉のエネルギー変 能を阻害しな ヽような 材料を用いて行う方法であれば、どのような方法であっても良 、。  [0065] The method of microencapsulation is not particularly limited, and a material that covers the surface of the flat soft magnetic metal powder to a certain thickness and does not hinder the energy change of the flat soft magnetic metal powder. Any method may be used as long as the method is used.
[0066] 例えば、扁平軟磁性金属粉の表面を被覆する材料として、ゼラチンを用い、ゼラチ ンを溶解したトルエン溶液に軟磁性金属粉末を分散させ、その後トルエンを揮発除 去して軟磁性金属粉をゼラチンで被覆カプセルィ匕した扁平軟磁性金属粉を得ること できる。この場合、例えば、ゼラチン重量が 20%で扁平軟磁性金属粉が 80%程度の 重量比のマイクロカプセル化物は約 100 μ mの粒径を有するものとして得られ、それ を用いた電磁波吸収体の絶縁破壊強度は、マイクロカプセルィ匕を行わなかった場合 の約 2倍に向上させることができる。 [0066] For example, gelatin is used as a material for coating the surface of the flat soft magnetic metal powder, and the soft magnetic metal powder is dispersed in a toluene solution in which gelatin is dissolved. Then, the soft magnetic metal powder is coated with gelatin to form a flat soft magnetic metal powder. In this case, for example, a microencapsulated product having a weight ratio of gelatin of 20% and a flat soft magnetic metal powder of about 80% is obtained as a particle having a particle size of about 100 μm, and an electromagnetic wave absorber using the same is obtained. The dielectric breakdown strength can be improved to about twice that in the case where microcapsulation is not performed.
[0067] 本発明の (a)、(b)、(c)、(d)力もなる電磁波吸収体における、(b)扁平軟磁性金 属粉の配合量は、 20— 30重量%である。この範囲にすることにより高いエネルギー 変換効率が維持できる。扁平軟磁性金属粉の配合量が 20重量%未満では、ェネル ギー変換効率が劣り、 30重量%を超えると混合が困難となる。  [0067] In the electromagnetic wave absorber (a), (b), (c), and (d) of the present invention, the compounding amount of (b) the flat soft magnetic metal powder is 20 to 30% by weight. Within this range, high energy conversion efficiency can be maintained. If the amount of the flat soft magnetic metal powder is less than 20% by weight, the energy conversion efficiency is poor, and if it exceeds 30% by weight, mixing becomes difficult.
[0068] また、本発明の電磁吸収体においては、(a)ソフトフ ライトと (b)扁平軟磁性金属 粉の重量配合比は 1. 8-2. 3 : 1. 0が好ましぐより好ましくは 1. 9-2. 2 : 1. 0であ る。(a)と (b)の重量配合比が上記範囲を外れるとエネルギー変換効率とシート成形 性のバランスが維持できなくなる。  In the electromagnetic absorber of the present invention, the weight ratio of (a) soft fly to (b) flat soft magnetic metal powder is preferably 1.8-2.3: 1.0, more preferably. Is 1.9-2.2: 1.0. If the weight ratio of (a) and (b) is outside the above range, the balance between energy conversion efficiency and sheet formability cannot be maintained.
[0069] (c)マグネタイト  (C) Magnetite
本発明の電磁波吸収体における(c)マグネタイトは、酸化鉄 (Fe O )であり、前記  (C) magnetite in the electromagnetic wave absorber of the present invention is iron oxide (Fe 2 O 3);
3 4  3 4
ソフトフェライトと共に用いることにより、電磁波吸収体に難燃性を付与すると同時に、 熱伝導率を向上させ、さらに、マグネタイトの磁性特性付カ卩による相乗効果により、電 磁波吸収体全体の電磁波吸収効果を向上させることができる。  When used together with soft ferrite, it imparts flame retardancy to the electromagnetic wave absorber and at the same time improves the thermal conductivity.In addition, the synergistic effect of magnetite with magnetic properties improves the electromagnetic wave absorption effect of the entire electromagnetic wave absorber. Can be improved.
[0070] また、マグネタイトの粒径分布 D は、 0. 1-0. 4 μ mが好ましい。マグネタイトの粒 [0070] Further, the particle size distribution D of magnetite is preferably 0.1 to 0.4 µm. Magnetite grains
50  50
径分布 D をソフトフェライトの粒径分布 D の約 10分の 1にすることによりソフトフェラ  By setting the diameter distribution D to about 1/10 of the particle size distribution D of soft ferrite,
50 50  50 50
イトの高充填を可能にすることができる。また、マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1 μ  High filling of the site can be made possible. The particle size distribution D of magnetite is 0.1 μm.
50 m未満であると取り扱いが困難となり、 0. 4 mを超えるとソフトフェライトとの高充填 が出来なくなる。  If it is less than 50 m, handling becomes difficult, and if it exceeds 0.4 m, high filling with soft ferrite cannot be performed.
ここで、粒径分布 D とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値力 重  Here, the particle size distribution D is the small value of the particle size obtained by the particle size distribution meter.
50  50
量を累計して 50%になったときの粒径の値の範囲を示すものである。  It indicates the range of particle size values when the total amount reaches 50%.
[0071] さらに、マグネタイトの形状は特に限定されるものではなぐ球状、繊維状、不定形 状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い難燃性を得るため には、八面体形状微粒子であることが好ましい。マグネタイトが八面体形状微粒子の 場合は、比表面積が大きく難燃性付与効果が高い。 [0071] Furthermore, the shape of the magnetite is not particularly limited, and can be a desired shape such as a spherical shape, a fibrous shape, and an irregular shape. In the present invention, in order to obtain high flame retardancy, octahedral fine particles are preferable. Magnetite is octahedral shaped fine particles In this case, the specific surface area is large and the effect of imparting flame retardancy is high.
[0072] 本発明の(a)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるマグネタイトの配合量は、 3 一 25重量%、好ましくは 5— 10重量%である。マグネタイトの配合量が 3重量%未満 では、充分な難燃効果が得られず、 25重量%を超えると電磁波吸収体が磁性を帯 び、周辺の電子機器に悪影響を及ぼす。  [0072] The blending amount of magnetite in the electromagnetic wave absorber (a), (c), and (d) of the present invention, which is also a force, is 325 wt%, preferably 5-10 wt%. If the amount of magnetite is less than 3% by weight, a sufficient flame-retardant effect cannot be obtained, and if it exceeds 25% by weight, the electromagnetic wave absorber becomes magnetic and adversely affects peripheral electronic devices.
[0073] また、本発明の(a)、 (b)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるマグネタイトの 配合量は、 3— 25重量%、好ましくは 3— 10重量%である。マグネタイトの配合量が 3 重量%未満では、充分な難燃効果が得られず、 25重量%を超えると電磁波吸収体 が磁性を帯び、周辺の電子機器に悪影響を及ぼす。  The compounding amount of magnetite in the electromagnetic wave absorber (a), (b), (c) and (d) of the present invention, which also has a force, is 3 to 25% by weight, preferably 3 to 10% by weight. . If the amount of magnetite is less than 3% by weight, a sufficient flame-retardant effect cannot be obtained, and if it exceeds 25% by weight, the electromagnetic wave absorber becomes magnetic and adversely affects peripheral electronic devices.
[0074] (d)シリコーン  [0074] (d) Silicone
本発明の電磁波吸収体における(d)シリコーンは、上記ソフトフ ライト、扁平軟磁 性金属粉、マグネタイトのバインダーとしての機能を果たすと共に、電磁波吸収体の 温度依存性を少なくして -20— 150°Cの広!、温度範囲での使用を可能にする機能 を有する。(d)シリコーンとしては、従来から知られ、市販されている種々のシリコーン 材料として一般的に使用されているものを適宜選択して用いることができる。よって、 加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機構が縮合型ある!、は付加型のもの など、いずれも用いることができる。また、珪素原子に結合する基も特に限定されるも のではなぐ例えば、メチル基、ェチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチ ル基、シクロへキシル基等のシクロアルキル基、ビュル基、ァリル基等のァルケ-ル 基、フエ-ル基、トリル基等のァリール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に 他の原子又は結合基で置換されたものを挙げることができる。  The silicone (d) in the electromagnetic wave absorber of the present invention functions as a binder for the above-mentioned soft fly, flat soft magnetic metal powder, and magnetite, and reduces the temperature dependence of the electromagnetic wave absorber to -20 to 150 ° C. It has a function that allows it to be used in a wide temperature range. (D) As the silicone, those conventionally known and generally used as various commercially available silicone materials can be appropriately selected and used. Therefore, any of a heat-curing type or a room temperature-curing type, a condensation type having a curing mechanism !, and an addition type can be used. Also, the group bonded to the silicon atom is not particularly limited, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group, a butyl group, or an aryl group. Examples include aryl groups such as groups, aryl groups such as phenyl groups and tolyl groups, and those in which the hydrogen atoms of these groups are partially substituted with other atoms or bonding groups.
[0075] 本発明の電磁波吸収体で用いるシリコーンはゲル状態のものでもよぐ例えば、硬 化後における JIS K2207— 1980 (50g荷重)の針入度が 5— 200のものを用いるこ とができる。この程度の柔ら力さのシリコーンゲルを用いると、成形体として用いるとき の密着性で有利となる。このようなシリコーンを用いることにより、本発明で用いる電磁 波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有するようになる。  [0075] The silicone used in the electromagnetic wave absorber of the present invention may be in a gel state. For example, a silicone having a penetration of 5-200 according to JIS K2207-1980 (50g load) after curing can be used. . The use of a silicone gel having such a softness is advantageous in terms of adhesion when used as a molded article. By using such a silicone, the electromagnetic wave absorbing layer used in the present invention has an adhesive property that can adhere to at least the high-speed operation element.
[0076] 本発明の(a)、 (b)、 (d)力もなる電磁波吸収体におけるシリコーンの配合量は、 7 一 15重量%、好ましくは 10— 14重量%である。シリコーンの配合量が 7重量%未満 では、シート状に成形することが困難となり、 15重量%を超えると電磁波吸収性能が 得られない。また、(a)、 (b)、 (c)、 (d)からなる電磁波吸収体におけるシリコーンの 配合量は、 7— 25重量%、好ましくは 15— 25重量%である。シリコーンの配合量が 7 重量%未満では、シート状に成形することが困難となり、 25重量%を超えると電磁波 吸収性能が得られない。 The compounding amount of silicone in the electromagnetic wave absorber (a), (b), and (d) of the present invention is 715% by weight, preferably 10% to 14% by weight. Less than 7% by weight of silicone In such a case, it becomes difficult to form a sheet, and if the content exceeds 15% by weight, electromagnetic wave absorption performance cannot be obtained. The amount of silicone in the electromagnetic wave absorber composed of (a), (b), (c) and (d) is 7 to 25% by weight, preferably 15 to 25% by weight. If the amount of silicone is less than 7% by weight, it is difficult to form a sheet, and if it exceeds 25% by weight, electromagnetic wave absorption performance cannot be obtained.
[0077] 本発明の電磁波吸収体には、本発明の目的を損なわない範囲の種類及び量の他 の成分を配合することができる。このような他の成分としては、触媒、硬化遅延剤、硬 化促進剤、着色剤等を挙げることができる。  [0077] The electromagnetic wave absorber of the present invention may be blended with other components of a kind and in an amount that does not impair the object of the present invention. Examples of such other components include a catalyst, a curing retarder, a curing accelerator, and a colorant.
[0078] 2.電磁波吸収体の製造  [0078] 2. Production of electromagnetic wave absorber
本発明の電磁波吸収体は、上記 (a)ソフトフ ライト、(b)扁平軟磁性金属粉、 (c) マグネタイトを (d)シリコーン榭脂に含有させる複合材層である。この(a)—(d)を目的 に応じて組み合わせることができる。例えば、(i)高抵抗高絶縁性を目的とする電磁 波吸収体は、(a)、 (c)及び (d)からなる組み合わせが好ましぐ(ii) 2— 4GHz帯域 で高電磁波吸収性を目的とする電磁波吸収体は、 (b)、 (c)及び (d)力もなる組み合 わせが好ましぐ(iii)広帯域周波数特性を目的とする電磁波吸収体は、(a)、 (b)、 ( c)及び (d)力 なる組み合わせが好ま 、。  The electromagnetic wave absorber of the present invention is a composite material layer containing (a) soft fly, (b) flat soft magnetic metal powder, and (c) magnetite in (d) silicone resin. These (a) and (d) can be combined according to the purpose. For example, (i) a combination of (a), (c) and (d) is preferred for an electromagnetic wave absorber intended for high resistance and high insulation. (Ii) High electromagnetic wave absorption in the 2-4 GHz band (B), (c) and (d) are preferred in combination with high power. (Iii) Electromagnetic wave absorbers intended for broadband frequency characteristics are (a), (b) ), (C) and (d) are preferred.
[0079] 上記 (i)を目的とする(a)、 (c)及び (d)からなる電磁波吸収層にあっては、各成分 の組成比は、 (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 60— 90 重量%、(c)マグネタイト 3— 25重量%、及び (d)シリコーン 7— 15重量%を含有する ように配合することが好ま 、。上記 (ii)を目的とする(b)、 (c)及び (d)力もなる電磁 波吸収層にあっては、各成分の組成比は、(b)扁平軟磁性金属粉 60— 70重量%、 (c)マグネタイト 3— 10重量0 /0、及び (d)シリコーン 20— 37重量0 /0を含有するように 配合することが好ましい。上記 (iii)を目的とする(a)、(b)、 (c)及び (d)からなる電磁 波吸収層にあっては、各成分の組成比は、(a)無官能基系シラン化合物で表面処理 されたソフトフ ライト 40— 60重量0 /0、(b)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量0 /0、(c)マ グネタイト 3— 10重量%、及び (d)シリコーン 7— 25重量%を含有するように配合する ことが好ましい。 [0079] In the electromagnetic wave absorbing layer composed of (a), (c) and (d) for the purpose of (i), the composition ratio of each component is as follows: (a) Non-functional group-based silane conjugate It is preferable to mix 60 to 90% by weight of soft ferrite surface-treated with (c) 3 to 25% by weight of magnetite and (d) 7 to 15% by weight of silicone. In the electromagnetic wave absorbing layer (b), (c) and (d), which also has the above-mentioned force (ii), the composition ratio of each component is (b) the flat soft magnetic metal powder 60 to 70% by weight. preferably it is formulated to contain (c) magnetite 3- 10 weight 0/0, and (d) a silicone 20- 37 weight 0/0. In the electromagnetic wave absorbing layer composed of (a), (b), (c) and (d) for the purpose of the above (iii), the composition ratio of each component is (a) a non-functional silane compound. in surface treated Sofutofu write 40- 60 weight 0/0, (b) the flat soft magnetic metal powder 20- 30 weight 0/0, (c) Ma Gunetaito 3- 10 wt%, and (d) a silicone 7- 25 It is preferable to mix them so as to contain% by weight.
[0080] 本発明で用いる電磁波吸収体は、前述のように、シリコーンにソフトフェライト、扁平 軟磁性金属粉、マグネタイト等を高充填した混合物カゝら得られるが、通常シリコーン ゴムにフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等の無機フィラーを高充填すると 粘度が高くなりロール混練、バンバリ 混練、ニーダー混練が困難である。仮に混練を 行なってもコンパゥンドの粘度が高ぐ圧縮成形では均一な厚さに成形することが出 来ないが、シリコーンゲルを用いると、高充填を行ってもケミカルミキサーで混練が容 易になり、通常のシート成形機で均一な厚さのシート成形が容易になる。また、ソフト フェライトを無官能基系シランィ匕合物でその表面を処理しているため、混練等が容易 にできる効果を有する。さらに、通常シリコーンにフェライトを高充填しロール混練する とシリコーンのフェライトを保持する強度が不足し、まとまりがなくなり、更にロールにコ ンパウドが粘着して均一なコンパゥンドが出来ないが、ソフトフェライトを無官能基系 シランィ匕合物でその表面を処理しているため、シリコーン中への分散性に優れ、フエ ライトを含有したシート等の成形が容易であるという効果を有する。また、扁平軟磁性 金属粉をマイクロカプセルィ匕したものを用いる場合は、混練等をさらに容易にする効 果を有する。 [0080] As described above, the electromagnetic wave absorber used in the present invention includes soft ferrite and flattened silicone. A mixture of highly filled soft magnetic metal powder, magnetite, etc. can be obtained.However, if silicone rubber is highly filled with inorganic fillers such as ferrite, flat soft magnetic metal powder, magnetite, etc., the viscosity will increase and roll kneading, bump kneading, Kneader kneading is difficult. Even if kneading is performed, compression molding, in which the viscosity of the compound is high, cannot be formed into a uniform thickness by compression molding.However, if silicone gel is used, kneading with a chemical mixer becomes easy even if high filling is performed. In addition, it is easy to form a sheet having a uniform thickness with a normal sheet forming machine. In addition, since the surface of soft ferrite is treated with a nonfunctional silane conjugate, it has an effect of facilitating kneading and the like. In addition, when silicone is highly filled with ferrite and kneaded with a roll, the strength of holding the ferrite of the silicone is insufficient, the cohesion is lost, and the compound adheres to the roll to prevent uniform compounding. Since the surface is treated with the functional group-based silani conjugate, it has excellent dispersibility in silicone and has an effect that molding of a sheet containing ferrite or the like is easy. In addition, when a material obtained by microencapsulating flat soft magnetic metal powder is used, it has the effect of making kneading and the like easier.
[0081] 本発明の (a)、 (c)、 (d)力もなる電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃 性に優れ、温度依存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特 性を有し、特に、高抵抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れ るため、特定のノイズ発生源のみに貼り付けて用いるというような貼り付け制限を用い る必要がなぐどのようなノイズ源にも用いることができる特徴を有する。したがって、ノ ィズ発生源がケーブル、高速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対して ち用いることがでさる。  [0081] The electromagnetic wave absorber of the present invention, which also has (a), (c), and (d) power, is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, and flame retardancy, has low temperature dependence, and has a soft and close adhesion strength. It has excellent resistance, high resistance and high insulation characteristics, and especially has a good balance of high resistance and high insulation, thermal conductivity, and electromagnetic wave absorption. It has the feature that it can be used for any noise source that does not require the use of any mounting restrictions. Therefore, the noise source can be used for any of cables, high-speed arithmetic elements, printed circuit board patterns, and the like.
[0082] 3.積層電磁波吸収体  [0082] 3. Laminated electromagnetic wave absorber
本発明の積層電磁波吸収体は、上記電磁波吸収体からなる電磁波吸収層と導電 体の反射層を積層した積層体であって、好ましくは、榭脂製筐体内外からの不要電 磁波を吸収する、電磁波吸収体層に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層 の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収体層の外側及び粘着 剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電 磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は 少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有する。 The laminated electromagnetic wave absorber of the present invention is a laminated body in which an electromagnetic wave absorbing layer made of the above-mentioned electromagnetic wave absorbing body and a conductive reflecting layer are laminated, and preferably absorbs unnecessary electromagnetic waves from inside and outside of a resin housing. A conductive electromagnetic wave reflecting layer is laminated on the electromagnetic wave absorbing layer, an adhesive layer is laminated on the outside of the electromagnetic wave reflecting layer via an insulating layer, and a release film layer is formed on the outside of the electromagnetic wave absorbing layer and on the outside of the adhesive layer. Are laminated, wherein the electromagnetic wave absorber layer has at least an adhesive property capable of adhering to the high-speed operation element, and the pressure-sensitive adhesive layer has It has an adhesive strength that adheres to at least a horizontal glass ceiling and does not fall.
[0083] (1)電磁波吸収体層  [0083] (1) Electromagnetic wave absorber layer
本発明の積層電磁波吸収体で用いる電磁波吸収体層は、上記 (a)ソフトフェライト 、 (b)扁平軟磁性金属粉、(c)マグネタイト等を (d)シリコーン榭脂に含有させる複合 材を用い、(a)—(d)を目的に応じて組み合わせて用いた層である。  The electromagnetic wave absorber layer used in the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention uses a composite material containing (a) soft ferrite, (b) flat soft magnetic metal powder, (c) magnetite, etc. in (d) silicone resin. , (A)-(d) according to the purpose.
[0084] 電磁波吸収体層の形状は、特に限定されるものではなぐ用途に応じた所望の形 状にすることができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが 0. 5mm- 5. Om mであることが好ましぐ単独でも、 2— 3枚を張り合わせて用いても良い。  [0084] The shape of the electromagnetic wave absorber layer is not particularly limited, and can be a desired shape depending on the application. For example, in the case of a sheet shape, the thickness may be preferably 0.5 mm-5.Omm, or two or three sheets may be laminated and used.
[0085] (2)電磁波反射層  (2) Electromagnetic Wave Reflecting Layer
本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層と反射層を設けることにより、 簡単に安価で、かつ薄シート品であってもシールド効果による連続反射減衰と電磁 波吸収層の熱エネルギー変換により、電磁エネルギーの減衰性能を向上させること ができる。電磁波反射層は、特に制限されないが、アルミ-ユーム、銅、ステンレス等 の導電体を用いることができ、アルミ-ユーム箔であっても、榭脂フィルム等に蒸着し たアルミ-ユーム層であっても良い。  In the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention, by providing an electromagnetic wave absorbing layer and a reflecting layer, it is simple and inexpensive. Electromagnetic energy damping performance can be improved. Although the electromagnetic wave reflection layer is not particularly limited, a conductor such as aluminum-Um, copper, or stainless steel can be used, and even an aluminum-Um foil or an aluminum-Um layer deposited on a resin film or the like can be used. May be.
[0086] 本発明で用いる反射層は上記電磁波吸収層に直接積層してもよぐ絶縁体層を介 して電磁波吸収層に積層しても良 、。  [0086] The reflection layer used in the present invention may be directly laminated on the above-mentioned electromagnetic wave absorbing layer, or may be laminated on the electromagnetic wave absorbing layer via an insulator layer.
[0087] (3)絶縁体層  [0087] (3) Insulator layer
本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層に積層された電磁波反射層 の上に絶縁体層を設ける必要がある。絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート (PET )榭脂フィルム、ポリプロピレン榭脂フィルム、ポリスチレン榭脂フィルム等の絶縁材料 から構成され、電磁波吸収体の絶縁破壊強度の低下を抑えると同時に、その強度を 向上させることができる。  In the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention, it is necessary to provide an insulator layer on the electromagnetic wave reflecting layer laminated on the electromagnetic wave absorbing layer. The insulator layer is composed of insulating materials such as polyethylene terephthalate (PET) resin film, polypropylene resin film, and polystyrene resin film, and suppresses the decrease in the dielectric breakdown strength of the electromagnetic wave absorber and at the same time improves the strength. be able to.
[0088] また、絶縁体層は、必要に応じて、さらに電磁波吸収層と電磁波反射層の間に設 けることちでさる。  [0088] The insulator layer may be further provided between the electromagnetic wave absorbing layer and the electromagnetic wave reflecting layer, if necessary.
絶縁体層の厚みは、 25— 75 μ mが好ましい。  The thickness of the insulator layer is preferably 25 to 75 μm.
なお、絶縁体層の積層はアクリル系榭脂の接着剤等を用いることができる。  Note that an acrylic resin adhesive or the like can be used for lamination of the insulator layers.
[0089] (4)粘着層 本発明の積層電磁波吸収体においては、電磁波反射層に積層された絶縁体層の 外側に、少なくとも水平なガラス面状の天井面に貼着して落下しない粘着力を有する 粘着剤層を設ける。このような粘着剤層を設けることにより、筐体の天面や側面への 適用が可能になり、その適用範囲を拡大することができる。 (4) Adhesive layer In the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer which is adhered to at least a horizontal glass surface ceiling surface and has an adhesive force which does not fall is provided outside the insulator layer laminated on the electromagnetic wave reflecting layer. By providing such an adhesive layer, application to the top surface or side surface of the housing becomes possible, and the applicable range can be expanded.
[0090] 粘着剤層の粘着剤は、特に限定されないが、アクリル系榭脂の粘着剤を用いること ができる。  [0090] The pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive can be used.
さらに、 PETフィルム等の絶縁体層の一方に粘着層 Z剥離フィルムを設けて一体 成形するようにして得られるものが好ま 、。  Further, those obtained by providing an adhesive layer Z release film on one of the insulator layers such as a PET film and integrally molding the same are preferred.
[0091] (5)剥離フィルム層  [0091] (5) Release film layer
本発明の積層電磁波吸収体にぉ 、ては、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層の外 側に剥離フィルム層を設ける。剥離フィルム層は、 PET榭脂フィルム、ポリプロピレン 榭脂フィルム、ポリスチレン榭脂フィルム等の絶縁性フィルムを用い、厚みは 20— 30 /z mが好ましい。剥離フィルム層は、電磁波吸収層のシリコーンゲルのタック性及び 粘着剤層の粘着力で積層される。  In the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention, a release film layer is provided outside the electromagnetic wave absorbing layer and outside the pressure-sensitive adhesive layer. For the release film layer, an insulating film such as a PET resin film, a polypropylene resin film, or a polystyrene resin film is used, and the thickness is preferably 20-30 / zm. The release film layer is laminated by the tackiness of the silicone gel of the electromagnetic wave absorbing layer and the adhesive force of the adhesive layer.
[0092] 4.積層体の層構成と使用法  [0092] 4. Layer configuration and use of laminate
本発明の積層電磁波吸収体は、上記の各層を積層して得られ、例えば、図 2に示 すような断面図を有する積層体となる。図 2において、 1は電磁波吸収層、 2は電磁波 反射層、 3は絶縁体層、 4は粘着剤層、 5、 6は剥離フィルム層である。  The laminated electromagnetic wave absorber of the present invention is obtained by laminating each of the above layers, and for example, becomes a laminated body having a cross-sectional view as shown in FIG. In FIG. 2, 1 is an electromagnetic wave absorbing layer, 2 is an electromagnetic wave reflecting layer, 3 is an insulator layer, 4 is an adhesive layer, and 5 and 6 are release film layers.
[0093] 本発明の積層電磁波吸収体の使用に当たっては、不要電磁波の入射方向に対し て常に電磁波吸収層 Z電磁波反射層の積層順序となるようにして用いられる。図 3 一 5でその使用例を説明する。例えば、高速演算素子、ケーブル、パターン等よりの 不要電磁波放射源が特定できる場合、すなわち、図 3において基板 10上の高速演 算素子 11が不要電磁波放射源であると特定した場合は、その高速演算素子 11の上 に電磁波吸収層 1の外側の剥離フィルム 5を剥がし、電磁波吸収層 1の有するタック 性により、矢印の方向(11の拡大図)に直接高速演算素子に貼着する。不要電磁波 放射源が特定できな ヽ場合で基板に貼り付けが可能な場合も電磁波吸収層 1の外 側の剥離フィルム 5を剥がし、基板上に貼着することができる。基板が多層構造にな つているケースでは、基板間に積層することができ、例えば、上部に位置する基板の 下側に粘着剤層を貼り付ける場合、すなわち、図 4において、基板 10と 10'との間で 基板 10'に対する基板 10の高速演算素子 11、 12等力もの不要電磁波の影響を防 ぐためには、接着剤層 4の外側の剥離フィルム 6を剥がし、基板 10'の下側に矢印の 方向に粘着剤層 4を貼着する。さらに、不要電磁波放射源が特定できず、基板に貼り 付けも出来ない場合、すなわち、図 5において、筐体 20内の基板 15上のケーブル、 ターン、素子等のいずれが不要電磁波放射線源かが特定できず、形状的にも貼り 付けが不可能な場合は、接着剤層 4の外側の剥離フィルム 6を剥がし、粘着剤層 4を 筐体の天板 21に矢印の方向に貼り付けて用い筐体外側への不要電磁波の反射及 び透過を防止する。このように本発明の積層電磁波吸収体は、一形態の製品であら ゆる不要電波放射源のケースに対応できる。 [0093] In using the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention, the electromagnetic wave absorbing layer Z and the electromagnetic wave reflecting layer are always laminated in the incident direction of the unnecessary electromagnetic wave. An example of its use will be described with reference to FIGS. For example, when the unnecessary electromagnetic wave radiation source from the high-speed arithmetic element, cable, pattern, etc. can be specified, that is, when the high-speed arithmetic element 11 on the substrate 10 is identified as the unnecessary electromagnetic wave radiation source in FIG. The release film 5 outside the electromagnetic wave absorbing layer 1 is peeled off on the arithmetic element 11, and is adhered directly to the high-speed arithmetic element in the direction of the arrow (enlarged view of 11) due to the tackiness of the electromagnetic wave absorbing layer 1. In the case where the source of the unnecessary electromagnetic wave radiation cannot be specified, and when it can be attached to the substrate, the release film 5 on the outer side of the electromagnetic wave absorbing layer 1 can be peeled off and adhered to the substrate. In cases where the substrates have a multi-layer structure, they can be stacked between the substrates, for example, In the case where the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the lower side, that is, in FIG. 4, between the substrates 10 and 10 ′, in order to prevent the influence of unnecessary electromagnetic waves of the high-speed arithmetic elements 11 and 12 of the substrate 10 on the substrate 10 ′. Then, the release film 6 on the outside of the adhesive layer 4 is peeled off, and the adhesive layer 4 is attached to the lower side of the substrate 10 'in the direction of the arrow. Further, when the unnecessary electromagnetic wave radiation source cannot be specified and cannot be attached to the substrate, that is, in FIG. 5, it is determined whether the cable, turn, element, or the like on the substrate 15 in the housing 20 is the unnecessary electromagnetic wave radiation source. If it cannot be specified and it is impossible to paste it even in shape, peel off the release film 6 outside the adhesive layer 4 and stick the adhesive layer 4 to the top plate 21 of the housing in the direction of the arrow and use it. Prevent reflection and transmission of unnecessary electromagnetic waves to the outside of the housing. Thus, the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention can be applied to any case of an unnecessary radio wave radiation source as a product of one form.
実施例 Example
本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ れるものではない。なお、実施例中の物性値、評価は、下記の方法で測定した。 The present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. The physical properties and evaluations in the examples were measured by the following methods.
(1)針入度: JIS K 2207— 1980に準拠して求めた。 (1) Penetration: Determined in accordance with JIS K 2207-1980.
(2)磁性損失 (透磁率):透磁率 &誘導率測定システム (アンリツ &キーコム社製 Sパ ラメーター方式同軸管 er, r測定器システム)を用いて測定した。  (2) Magnetic loss (magnetic permeability): Measured using a magnetic permeability & induction measurement system (S-parameter type coaxial tube er, r measuring instrument system manufactured by Anritsu & Keycom).
(3)体積抵抗: JIS K 6249に準拠して測定した。  (3) Volume resistance: measured in accordance with JIS K 6249.
(4)絶縁破壊強度: JIS K 6249に準拠して測定した。  (4) Dielectric breakdown strength: Measured according to JIS K 6249.
(5)熱伝導率: QTM法 (京都電子工業株式会社)に準拠して求めた。  (5) Thermal conductivity: determined according to the QTM method (Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.).
(6)難燃性: UL94に準拠して測定した。  (6) Flame retardancy: Measured according to UL94.
(7)耐熱性: 150°C恒温下に放置して、針入度、熱伝導率を測定し、経時変化を観 察し、 1000時間以上で変化なしを〇とし、変化ありを Xとした。  (7) Heat resistance: The sample was left standing at a constant temperature of 150 ° C, the penetration and the thermal conductivity were measured, and the change with time was observed.
(8)外観:表面の色を目視で色を判断した。ここで、黒はマグネタイトの添カ卩によりも たらされる色である。  (8) Appearance: The color of the surface was visually determined. Here, black is the color brought about by the magnetite soup.
(9)成形 (量産)性:シート成形機にて、シート成形が可能なものを〇とし、シート成形 が不可能なものを Xとした。  (9) Formability (mass production): Sheets that can be formed by a sheet forming machine are marked with 〇, and those that cannot be formed with a sheet are marked X.
(10)吸収率:近傍界用電磁波吸収材料測定装置 (キーコム社製)で測定した。  (10) Absorptivity: Measured by a near-field electromagnetic wave absorbing material measuring device (manufactured by Keycom).
(11)自己酸化性: φ 100シャーレに金属粉末約 10gを平置きして、 200°Cの大気ォ ーブン中に静置し、 300時間後に取り出し、室温まで冷却して電子天秤により重量測 定を行い、暴露前後の重量差から重量変化率を求めた。 (11) Self-oxidizing property: Place about 10 g of metal powder flat on a φ100 petri dish and place it at 200 ° C in air. The sample was left standing in an oven, removed after 300 hours, cooled to room temperature, weighed by an electronic balance, and the rate of weight change was determined from the weight difference before and after exposure.
[0095] (実施例 1) (Example 1)
粒径分布 D 10—30 111の?^ー211系ソフトフェラィト(83?^—828 (商品名):戸田  Particle size distribution D 10-30 111? ^-211 soft ferrite (83? ^-828 (product name): Toda
50  50
工業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 83重量0 /0、粒 径分布 D 0. 1 Soft ferrite 83 weight 0/0 Industry Co., Ltd.) were surface treated with methyltrimethoxysilane, particle size distribution D 0. 1
50 一 0. 4 /z mの八面体形状マグネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名): 戸田工業 (株)製) 5重量%、及び JIS K2207— 1980 (50g荷重)の針入度が 150の シリコーンゲル(CF— 5106 (商品名):東レ 'ダウコーユング 'シリコーン (株)製) 12重 量%を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、 70°C で 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの表面が平滑な成形体を得た。この成 形体の評価結果を表 1に示す。  50-0.4 / zm octahedral magnetite fine particles (KN-320 (trade name) manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) 5% by weight and JIS K2207-1980 (50g load) silicone with a penetration of 150 Gel (CF-5106 (trade name): Toray 'Dowko Jung' Silicone Co., Ltd.) 12% by weight is mixed, and after degassing in a vacuum, poured between glass plates so that air is not entrained. After press molding for 1 minute, a molded body having a thickness of lmm and a smooth surface was obtained. Table 1 shows the results of evaluation of this compact.
[0096] (実施例 2) [0096] (Example 2)
マグネタイトとシリコーンゲルの配合量を表 1に示す量に変更する以外は実施例 1と 同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amounts of magnetite and silicone gel were changed to the amounts shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles.
[0097] (比較例 1) [0097] (Comparative Example 1)
表面処理を行わないソフトフェライトを用い、マグネタイトを配合せず、シリコーンの 量を表 1に示す配合量にする以外は、実施例 1と同様にして成形体を得た。表面処 理を行わないソフトフェライトを用いると、シリコーンには 20重量%を充填しただけで、 シリコーンの硬化阻害が生じ、充分な成形体が得られな力つた。評価結果を表 1に示 す。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that soft ferrite without surface treatment was used, magnetite was not blended, and the amount of silicone was changed to the blending amount shown in Table 1. When soft ferrite without surface treatment was used, silicone was only filled with 20% by weight to inhibit the curing of the silicone, and a sufficient molded product could not be obtained. Table 1 shows the evaluation results.
[0098] (比較例 2)  [0098] (Comparative Example 2)
ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるエポキシトリメトキシシ ランで行う以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示 す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment of the soft ferrite was performed with epoxytrimethoxysilane, which is a silani conjugate containing a functional group. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in heat resistance.
[0099] (比較例 3) [0099] (Comparative Example 3)
ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるビュルトリメトキシシラ ンで行う以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示 す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。 [0100] (比較例 4) A molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the surface treatment of the soft ferrite was carried out using butyltrimethoxysilane, which was a functional group-containing silani conjugate. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in heat resistance. [0100] (Comparative Example 4)
マグネタイトの配合量を本発明の範囲未満に変更し、ソフトフェライト、シリコーンの 配合量を表 1に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。 成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、難燃性に劣った。  A molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of magnetite was changed to be less than the range of the present invention, and the amount of soft ferrite and silicone was changed to the amount shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded article was inferior in flame retardancy.
[0101] (比較例 5) [0101] (Comparative Example 5)
シリコーンの配合量を本発明の範囲以上に変更し、ソフトフェライトの配合量を表 1 に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価 結果を表 1に示す。得られた成形体は、電磁波吸収性能が劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of silicone was changed to be more than the range of the present invention and the amount of soft ferrite was changed to the amount shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in electromagnetic wave absorption performance.
[0102] (比較例 6) [0102] (Comparative Example 6)
シリコーンの配合量を本発明の範囲未満にし、ソフトフェライト、マグネタイトを表 1に 記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。成形体の評価結 果を表 1に示す。得られた成形体は、成形性に劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of silicone was less than the range of the present invention and the amounts of soft ferrite and magnetite were changed to those shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the compacts. The obtained molded body was inferior in moldability.
[0103] (比較例 7) [0103] (Comparative Example 7)
マグネタイトの配合量を本発明の範囲以上に変更し、ソフトフェライト、シリコーンの 配合量を表 1に記載する量に変更する以外は実施例 1と同様にして成形体を得た。 成形体の評価結果を表 1に示す。得られた成形体は、電磁波吸収性能が劣り、かつ 、磁性残留を起こした。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of magnetite was changed to be more than the range of the present invention and the amounts of soft ferrite and silicone were changed to the amounts shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in electromagnetic wave absorption performance, and caused magnetic residual.
[0104] [表 1] [0104] [Table 1]
実施例 比較例 Example Comparative example
1 2 1 2 3 4 5 6 7 1 2 1 2 3 4 5 6 7
D50 10-30 10~30 10〜30 10〜30 10〜30 10〜30 10~30 10〜30 10〜30 ソフ卜 メチルトリメトキメチルトリメトキ エホ。キシトリメ ビニルトリメト メチルトリメトキメチルトリメトキメチルトリメトキメチルトリメトキ 表面処理剤 ― 無処理 D 50 10-30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 10 ~ 30 Soft methyltrimethoxy methyltrimethoxy. Xitrime Vinyltrimethy methyltrimethoxymethyltrimethoxymethyltrimethoxymethyltrimethoxy Surface treatment agent-No treatment
フェライ卜 シシラン ンンラン トキシシラン キシシラン シシラン シシラン シシラン シシラン Ferrite Silane Silane Silane Silane Silane Silane Silane Silane Silane Silane
(a) 表面処理後の pH ぐ 8.2 <8.2 >8.5 <8.2 <8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 <8.2 ぐ 8.2 電磁波 (a) pH after surface treatment 8.2 <8.2> 8.5 <8.2 <8.2 ~ 8.2 ~ 8.2 <8.2 ~ 8.2 Electromagnetic waves
配合量 wt% 83 83 20 (限界) 83 83 83.5 66 90 60 吸収体  Compounding amount wt% 83 83 20 (limit) 83 83 83.5 66 90 60 Absorbent
の組成 マグネ D50 m 0.1〜 0.4 0.1〜 0.4 - 0.1〜0.4 0. 0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 0.1 ~0.4 タイ Kc) 配合量 wt% 5 10 0 5 5 2.5 5 5 30 シリコーン 針入度 ― 150 150 150 150 150 150 150 150 150Composition Magne D 50 m 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4-0.1 ~ 0.4 0.0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 Thailand Kc) Blended amount wt% 5 10 0 5 5 2.5 5 5 30 Silicone needle Degree-150 150 150 150 150 150 150 150 150
(d) 配合量 wt% 12 7 80 12 12 14 29 5 10 磁性損失(1 GHz) β " 4.0 4.2 0.5 4.0 4.0 3.6 2.5 4.2 3.2 体積抵抗 Ωπι 2x10" 2x1010 2x1014 2x10" 2x10" 2x10" 2x10" 2x10" - 絶縁破壊強度 KV/mm 4.5 2.5 〉10 4.5 4.5 4.5 5 4 < 1 熱伝導率 W/m - K 1.2 1.3 - 1.2 1.2 1.1 1.1 1.25 1.1 電磁波比重 - 2.8 2.8 - 2.8 2.8 2.7 2.7 2.8 11 吸収体 (d) Amount wt% 12 7 80 12 12 14 29 5 10 Magnetic loss (1 GHz) β "4.0 4.2 0.5 4.0 4.0 3.6 2.5 4.2 3.2 Volume resistance Ωπι 2x10" 2x10 10 2x10 14 2x10 "2x10" 2x10 "2x10" 2x10 "-Dielectric strength KV / mm 4.5 2.5〉 10 4.5 4.5 4.5 5 4 <1 Thermal conductivity W / m-K 1.2 1.3-1.2 1.2 1.1 1.1 1.25 1.1 Specific gravity of electromagnetic wave-2.8 2.8-2.8 2.8 2.7 2.7 2.8 11 Absorption body
の評価針入度 ― 60 60 - 60 40 60 60 60 60 難燃性 (UL94) - V-0相当 V - 0相当 - V-0相当 V-0相当 X V-0相当 V - 0相当 V - 0相当 耐熱性(150°C) - 〇 O - X X O 〇 O - 外観 - 黒 黒 茶 黒 黒 黒 黒 黒 黒 成形 (量産)性 - 〇 O o 0 O 〇 O X 0 -60 60-60 40 60 60 60 60 Flame retardant (UL94)-V-0 equivalent V-0 equivalent-V-0 equivalent V-0 equivalent X V-0 equivalent V-0 equivalent V- Equivalent heat resistance (150 ° C)-〇 O-XXO 〇 O-Appearance-Black Black Brown Black Black Black Black Black Black Moldability (mass production)-〇 O o 0 O OX OX 0
[0105] (実施例 3) (Example 3)
粒径分布 D 1—10 111の?^ー211系ソフトフェラィト(83?^—714 (商品名):戸田ェ  Particle size distribution D 1-10 111? ^-211 soft ferrite (83? ^-714 (product name): Toda E
50  50
業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 50重量%、粒径 分布 D 8— 42 /ζ πι、自己酸ィ匕性 0. 26重量%の扁平軟磁性金属粉 (JEM— Μ (商 Soft ferrite having a surface treatment of methyltrimethoxysilane with 50% by weight of methyltrimethoxysilane, a particle size distribution of D8—42 / ζπι, and a self-oxidizing property of 0.26% by weight. — Μ (quote
50 50
品名)ジェムコ(株)製) 25重量%、粒径分布 D 0. 1  Product name: GEMCO Corporation) 25% by weight, particle size distribution D 0.1
50 一 0. の八面体形状マグ ネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名):戸田工業 (株)製) 5重量%、及び JISK2207— 1980 (50g荷重)の針入度が 150のシリコーンゲル(CF— 5106 (商品名):東レ 'ダウ コーユング 'シリコーン (株)製) 20重量%を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込ま ないようガラス板間に流し込み、 70°Cで 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの 表面が平滑な成形体を得た。この成形体の評価結果を表 2に示す。  50% octahedral magnetite fine particles (KN-320 (trade name) manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) 5% by weight, and JISK2207-1980 (50g load) with a penetration of 150 silicone gel (CF — 5106 (trade name): Toray 'Dow Kojung' Silicone Co., Ltd. 20% by weight mixed, vacuum degassed, poured between glass plates so as not to get air in, and heated at 70 ° C for 60 minutes By molding, a molded body having a thickness of lmm and a smooth surface was obtained. Table 2 shows the evaluation results of this molded body.
なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Aであった。  The magnetic loss was measured in the range from 0.5 to 10 GHz, and was A shown in FIG.
[0106] (実施例 4) (Example 4)
実施例 3で用いた扁平軟磁性金属粉を、トルエンに溶解したゼラチン 20重量%溶 液に分散させ、その後トルエンを揮発除去して、表面をゼラチンで被覆したマイクロ力 プセル化扁平軟磁性金属粉 (ゼラチン重量 20%、扁平軟磁性金属粉 80重量%)を 用いる以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示す  The flat soft magnetic metal powder used in Example 3 was dispersed in a 20% by weight solution of gelatin dissolved in toluene, and then the toluene was volatilized and removed. A molded article was obtained in the same manner as in Example 3 except that (gelatin weight 20%, flat soft magnetic metal powder 80% by weight) was used. Table 2 shows the evaluation results of the compacts.
[0107] (実施例 5) (Example 5)
実施例 3で得られた成形体に厚さ 50 μ mの PETフィルムの絶縁層を積層して電磁 波吸収体とした。成形体の評価結果を表 2に示す。なお、 PETフィルムは絶縁破壊 強度向上対策のために用いたものである。  The molded product obtained in Example 3 was laminated with an insulating layer of a PET film having a thickness of 50 μm to obtain an electromagnetic wave absorber. Table 2 shows the results of evaluation of the compact. The PET film was used to improve the dielectric strength.
[0108] (実施例 6) (Example 6)
ソフトフェライト、扁平軟磁性金属粉、シリコーンの配合量を表 1に記載する量に変 更する以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 1に示す 。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、図 1に示す Bであった。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 3, except that the amounts of soft ferrite, flat soft magnetic metal powder, and silicone were changed to the amounts shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results of the molded articles. The magnetic loss was measured in the range from 0.5 to 10 GHz, and was B shown in FIG.
[0109] (比較例 8) 表面処理を行わな ヽソフトフェライトを用い、扁平磁性金属粉およびマグネタイトを 配合せず、シリコーンの量を表 2に示す配合量にする以外は、実施例 3と同様にして 成形体を得た。表面処理を行わないソフトフェライトを用いると、シリコーンには 20重 量%を充填しただけで、シリコーンの硬化阻害が生じ、充分な成形体が得られなかつ た。評価結果を表 2に示す。 (Comparative Example 8) A molded product was obtained in the same manner as in Example 3, except that soft ferrite without surface treatment was used, and no flat magnetic metal powder and magnetite were added, and the amount of silicone was changed to the amount shown in Table 2. When soft ferrite without surface treatment was used, the silicone was only filled with 20% by weight to inhibit curing of the silicone, and a sufficient molded product could not be obtained. Table 2 shows the evaluation results.
[0110] (比較例 9) [0110] (Comparative Example 9)
ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるエポキシトリメトキシシ ランで行う以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示 す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 3, except that the surface treatment of the soft ferrite was performed using epoxytrimethoxysilane, which is a silani conjugate containing a functional group. Table 2 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in heat resistance.
[0111] (比較例 10) [0111] (Comparative Example 10)
ソフトフェライトの表面処理を官能基含有シランィ匕合物であるビュルトリメトキシシラ ンで行う以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2に示 す。得られた成形体は、耐熱性に劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 3 except that the surface treatment of the soft ferrite was performed using butyltrimethoxysilane, which is a silane conjugate containing a functional group. Table 2 shows the evaluation results of the molded articles. The obtained molded body was inferior in heat resistance.
[0112] (比較例 11) (Comparative Example 11)
マグネタイトの配合量を本発明の範囲未満に変更し、ソフトフェライトを表 2に記載 する量にする以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を表 2 に示す。得られた成形体は、難燃性に劣った。  A molded body was obtained in the same manner as in Example 3, except that the amount of magnetite was changed to be less than the range of the present invention and the amount of soft ferrite was changed as shown in Table 2. Table 2 shows the results of evaluation of the compact. The obtained molded article was inferior in flame retardancy.
[0113] (比較例 12) (Comparative Example 12)
扁平軟磁性金属粉を配合せず、ソフトフェライト、シリコーンの配合量を表 2に記載 する量に変更した以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を 表 2に示す。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、 図 1に示す Dであった。 1GHz以上の高周波数帯域では磁性損失が小さぐ電磁波 吸収性能が劣った。  A molded product was obtained in the same manner as in Example 3, except that the flat soft magnetic metal powder was not blended, and the blending amounts of soft ferrite and silicone were changed to the amounts shown in Table 2. Table 2 shows the results of evaluation of the compact. The magnetic loss was measured in the range from 0.5 to 10 GHz and was found to be D shown in FIG. In the high frequency band above 1 GHz, the magnetic loss was small and the electromagnetic wave absorption performance was poor.
[0114] (比較例 13) (Comparative Example 13)
ソフトフェライトを配合せず、扁平軟磁性金属粉、シリコーンの配合量を表 2に記載 する量に変更した以外は実施例 3と同様にして成形体を得た。成形体の評価結果を 表 2に示す。なお、磁性損失は、 0. 5— 10GHzまでの範囲について測定したところ、 図 1に示す Cであった。 2— 4GHzにおける磁性損失は優れている力 10GHzのよう な高周波数帯域では磁性損失が小さぐ電磁波吸収性能が劣った。 A molded product was obtained in the same manner as in Example 3 except that the soft ferrite was not used and the amounts of the flat soft magnetic metal powder and silicone were changed to the amounts shown in Table 2. Table 2 shows the results of evaluation of the compact. The magnetic loss was measured in the range from 0.5 to 10 GHz and was found to be C shown in FIG. Magnetic loss at 2-4GHz is excellent Force like 10GHz In a high frequency band, the magnetic loss was small and the electromagnetic wave absorption performance was poor.
[表 2] [Table 2]
実施例 比較例 Example Comparative example
3 4 5 6 8 9 10 11 12 13 3 4 5 6 8 9 10 11 12 13
D50 jt/m ト 10 ト 10 1~10 1~10 1~10 1~10 ト 10 1-10 1〜"! 0 - ソフ卜 リメトキメチルトリメトキメチルトリメトキ エホ'キシトリメ ビニルトリメト メチルトリメトキメチルトリメトキ 表面処理剤 ― メチルトリメトキメチルト D 50 jt / m d 10 d 10 1 ~ 10 1 ~ 10 1 ~ 10 1 ~ 10 d 10 1-10 1 ~ "! 0-Soft rim methoxy methyl trim methoxy methyl trim ethoxy F oxi 'lime vinyl trim meth methyl trim methoxy methyl Trimethokit Surface treatment agent-Methyltrimethokimethyl
無処理 - フェライ卜 シシラン シシラン ンンラン シシラン 卜キシシラン キシシラン シシラン シシラン  No treatment-Ferrite silane Silane Nilane silane Siloxane ethoxysilane Xysilane silane Silane silane
(a) 表面処理後の pH <8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 ぐ 8.2 >8.5 ぐ 8.2 <8.2 <8.2 <8.2 - 配合量 wt% 50 50 50 57 20 (限界) 50 50 52.5 83 0 電磁波 - 8~42 8~42 8~42  (a) pH after surface treatment <8.2 s 8.2 s 8.2 s 8.2> 8.5 s 8.2 <8.2 <8.2 <8.2-blending amount wt% 50 50 50 57 20 (limit) 50 50 52.5 83 0 Electromagnetic waves-8 to 42 8 ~ 42 8 ~ 42
吸収体 扁平軟磁性 D50 μ m 8~42 8~42 8〜42 8~42 ― 8~42 の組成 金属粉 (b) 配合量 wt% 25 25 25 20 0 25 25 25 0 65 マグネタイト D50 μ m 0.1~0.4 0.1~0.4 0.ト 0.4 0.1~0.4 - 0.1 ~0.4 0.1~0.4 0.1 ~0.4 0.1~0.4 0.1~0.4Absorber Flat soft magnetic D 50 μm 8 ~ 42 8 ~ 42 8 ~ 42 8 ~ 42 ― 8 ~ 42 Composition Metal powder (b) Compounding amount wt% 25 25 25 20 0 25 25 25 0 65 Magnetite D 50 μ m 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 0.0.4 0.4 ~ 0.1 -0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4 0.1 ~ 0.4
(c) 配合量 wt% 5 5 5 5 0 5 5 2.5 5 5 シリコーン 針入度 ― 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150(c) Amount wt% 5 5 5 5 0 5 5 2.5 5 5 Silicone Penetration ― 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150
(d) 配合量 wt% 20 20 20 18 80 20 20 20 12 30 マイクロ PET (d) Amount wt% 20 20 20 18 80 20 20 20 12 30 Micro PET
絶縁破壊強度向上対策 ― なし なし なし なし なし なし なし なし カブセル フィルム Measures to improve dielectric breakdown strength-None None None None None None None None Kabcell Film
磁性損失(図 1) u" A - - B 0.5C1GH) - - 一 D C 体積抵抗 Qm 107 108 - 106 2x10" 10フ 107 107 2x10" 106 絶縁破壊強度 KV/mm 0.2 0.4 1 0.2 〉10 0.2 0.2 0.2 4.5 0.2 熱伝導率 W/m-K 0.8 0.8 0.8 0.6 一 0.8 0.8 0.8 1.2 0.6 電磁波 Magnetic loss (Figure 1) u "A - - B 0.5C1GH) - - one DC volume resistivity Qm 10 7 10 8 - 10 6 2x10" 10 off 10 7 10 7 2x10 "10 6 breakdown strength KV / mm 0.2 0.4 1 0.2〉 10 0.2 0.2 0.2 4.5 0.2 Thermal conductivity W / mK 0.8 0.8 0.8 0.6 One 0.8 0.8 0.8 1.2 0.6 Electromagnetic wave
吸収体 比重 - 3 3 3 2.6 - 3 3 3 2.8 2.6 の評価 Absorber Specific gravity-3 3 3 2.6-Evaluation of 3 3 2.8 2.6
針入度 ― 40 40 40 50 - 40 40 40 60 50 難燃性 (UL94) - V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 - V-0相当 V-0相当 X V~0相当 V-0相当 耐熱性(150°C) - 〇 O 〇 O - X X O O 〇 外観 - 灰黒 灰黒 灰黒 灰黒 茶 灰黒 灰黒 灰黒 灰黒 灰黒 Penetration ― 40 40 40 50-40 40 40 60 50 Flame retardant (UL94)-V-0 equivalent V-0 equivalent V-0 equivalent V-0 equivalent-V-0 equivalent V-0 equivalent XV ~ 0 equivalent V-0 equivalent Heat resistance (150 ° C)-〇 O 〇 O-XXOO 〇 Appearance-Gray black Gray black Gray black Gray black Brown Gray black Gray black Gray black Gray black Gray black
[0116] (実施例 7) (Example 7)
粒径分布 D 10— 30 mの Ni— Zn系ソフトフェライト(BSE— 828 (商品名):戸田  Particle size distribution D 10-30 m Ni-Zn soft ferrite (BSE-828 (trade name): Toda
50  50
工業 (株)製)をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト 83重量0 /0、粒 径分布 D 0. 1一 0. 4 /z mの八面体形状マグネタイト微粒子 (KN— 320 (商品名): Industrial software ferrite Ltd.) were surface treated with methyltrimethoxysilane 83 weight 0/0, the particle size distribution D 0. 1 one 0. 4 / zm octahedral magnetite particles (KN- 320 (trade name) :
50  50
戸田工業 (株)製) 5重量%、及び及び JISK2207— 1980 (50g荷重)の針入度が 15 0のシリコーンゲル(CF— 5106 (商品名 ):東レ 'ダウコーユング 'シリコーン (株)製) 1 2重量%を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、 7 0°Cで 60分間加熱プレス成形して、厚さが lmmの表面が平滑な電磁波吸収用シー 卜を得た。  5% by weight and a JISK2207-1980 (50g load) silicone gel with a penetration of 150 (CF-5106 (trade name): Toray 'Dowko Jung' Silicone Co., Ltd.) 1 2% by weight, after vacuum degassing, pour between glass plates so that air is not entrapped, and heat press mold at 70 ° C for 60 minutes to obtain a lmm-thick electromagnetic wave absorbing sheet with a smooth surface. I got it.
次に、得られた電磁波吸収用シートを用い、厚さ 20 mの PETフィルム剥離フィル ム、電磁波吸収用シート、アルミ-ユーム箔、厚さ 50 mの PETフィルム、厚さ 1 m の粘着剤層、厚さ 20 mの PETフィルム剥離フィルムをこの順に積層し、積層電磁 波吸収体を得た。この積層電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率を測定した。 その結果は、図 6に示す Aであった。なお、図 6には、比較のために、アルミ-ユーム 箔を積層しない電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率の値を Bとして示した。 なお、得られた積層電磁波吸収体は、磁性損失 " (1GHz) :4. 0、体積抵抗: 2 Χ 10 Ω ·πι,絶縁破壊強度: 4. 5kVZmm、熱伝導率: 1. 2WZm'K、比重: 2. 8 、針入度: 60、難燃性 (UL94): V— 0相当、耐熱性: 1000時間以上、であった。 産業上の利用可能性  Next, using the obtained electromagnetic wave absorbing sheet, a 20 m thick PET film release film, an electromagnetic wave absorbing sheet, aluminum-Ume foil, a 50 m thick PET film, and a 1 m thick adhesive layer Then, a PET film release film having a thickness of 20 m was laminated in this order to obtain a laminated electromagnetic wave absorber. The near-field electromagnetic wave absorption rate of the laminated electromagnetic wave absorber was measured. The result was A shown in FIG. For comparison, FIG. 6 shows the value of the electromagnetic field electromagnetic wave absorption coefficient in the vicinity of the electromagnetic wave absorber without the aluminum-Um foil laminated thereon as B. The obtained laminated electromagnetic wave absorber had a magnetic loss of (1 GHz): 4.0, volume resistivity: 2Χ10 Ω · πι, dielectric breakdown strength: 4.5 kVZmm, thermal conductivity: 1.2 WZm'K, Specific gravity: 2.8, Penetration: 60, Flame retardancy (UL94): V-0 equivalent, Heat resistance: 1000 hours or more.
[0117] 本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存 性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、特に、高抵 抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れるため、ケーブル、高 速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対しても貼り付け等により使用す ることがでさる。 [0117] The electromagnetic wave absorber of the present invention is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, and flame retardancy, has low temperature dependency, is soft, has excellent adhesion strength, has high resistance and high insulation properties, It has a good balance of high resistance, high insulation, thermal conductivity, and electromagnetic wave absorption, so it can be used by attaching it to any cable, high-speed computing element, printed circuit board pattern, etc. .
[0118] また、本発明の電磁波吸収体は、 MHz— 10GHzの広帯域周波数で安定したエネ ルギー変換効率の効果を奏し、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依 存性が少なぐかつ柔らかぐ密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、特に、高 抵抗高絶縁性、熱伝導性、及び電磁波吸収性のバランスに優れるため、ケーブル、 高速演算素子、プリント基板のパターン等のいずれに対しても貼り付け等により使用 することができる。 [0118] Further, the electromagnetic wave absorber of the present invention exhibits an effect of stable energy conversion efficiency in a broadband frequency of MHz to 10 GHz, and is excellent in electromagnetic wave absorption, heat conductivity, flame retardancy, and temperature dependency. It has a small and soft adhesive strength, and has high resistance and high insulation properties.Especially, it has excellent balance of high resistance and high insulation, thermal conductivity, and electromagnetic wave absorption. It can be used by attaching it to any of high-speed operation elements and printed circuit board patterns.
さらに、本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波 反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層しているので、筐 体天面にも高速演算素子等の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シ 一ルド性に優れる効果を奏し、特に、放送、携帯電話、無線 LAN等の近傍電磁界に おける不要電磁波吸収の用途に用いることができる。  Further, since the laminated electromagnetic wave absorber of the present invention has a release film layer, an electromagnetic wave absorption layer, an electromagnetic wave reflection layer, an insulator layer, an adhesive layer, and a release film layer laminated in this order, the top surface of the housing is also provided. It can be pasted on high-speed computing elements, etc., and has excellent electromagnetic wave absorption and electromagnetic wave shielding properties.Especially, applications for unnecessary electromagnetic wave absorption in near electromagnetic fields such as broadcasting, mobile phones, wireless LAN, etc. Can be used.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
[1] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 60— 90重量%、 (c) マグネタイト 3— 25重量%、及び (d)シリコーン 7— 15重量%を含有することを特徴と する電磁波吸収体。  [1] Contains (a) 60 to 90% by weight of soft ferrite surface-treated with a nonfunctional group-based silani conjugate, (c) 3 to 25% by weight of magnetite, and (d) 7 to 15% by weight of silicone. An electromagnetic wave absorber characterized in that:
[2] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライト 40— 60重量%、 (b [2] (a) 40 to 60% by weight of soft ferrite surface-treated with a nonfunctional group-based silani conjugate,
)扁平軟磁性金属粉 20— 30重量%、(c)マグネタイト 3— 10重量%、及び (d)シリコ ーン 7— 25重量%を含有することを特徴とする電磁波吸収体。 ) An electromagnetic wave absorber comprising 20 to 30% by weight of flat soft magnetic metal powder, (c) 3 to 10% by weight of magnetite, and (d) 7 to 25% by weight of silicone.
[3] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフ ライトと (b)扁平軟磁性金 属粉との重量配合比が 1. 8-2. 3 : 1であることを特徴とする請求項 2に記載の電磁 波吸収体。  [3] The compounding ratio by weight of (a) soft fly surface-treated with a nonfunctional silanide compound and (b) flat soft magnetic metal powder is 1.8-2.3: 1. 3. The electromagnetic wave absorber according to claim 2, wherein:
[4] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトがジメチルジメトキシ シランまたはメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフ ライトであることを特徴と する請求項 1一 3のいずれ力 1項に記載の電磁波吸収体。  4. The method according to claim 1, wherein (a) the soft ferrite surface-treated with the non-functional group-based silane-bonded product is a soft ferrite surface-treated with dimethyldimethoxysilane or methyltrimethoxysilane. Force The electromagnetic wave absorber according to item 1.
[5] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトの pHが 8. 5以下で あることを特徴とする請求項 1一 4のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。 [5] The electromagnetic wave absorption according to any one of [14] to [14], wherein (a) the pH of the soft ferrite surface-treated with the nonfunctional group-based silani conjugate is 8.5 or less. body.
[6] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェラ イトの粒径分布 D カ^ー 30 μ mであることを特徴とする請求項 1 [6] The particle size distribution D of soft ferrite used for soft ferrite surface-treated with (a) a non-functional group-based silani conjugate is D-30 μm.
50 一 5のいずれ力 1項 に記載の電磁波吸収体。  50 The electromagnetic wave absorber according to any one of Items 1 to 5.
[7] (a)無官能基系シランィ匕合物で表面処理されたソフトフェライトに用いるソフトフェラ イトが Ni— Zn系フェライトであることを特徴とする請求項 1一 6のいずれか 1項に記載 の電磁波吸収体。  [7] The method according to any one of [16] to [16], wherein the soft ferrite used for (a) the soft ferrite surface-treated with the non-functional group-based silane conjugate is a Ni—Zn ferrite. The electromagnetic wave absorber of the description.
[8] (b)扁平軟磁性金属が加熱下の大気中での暴露試験による重量変化率が 0. 3重 量%以下である低自己酸化性の扁平軟磁性金属であることを特徴とする請求項 2— 7の 、ずれか 1項に記載の電磁波吸収体。  [8] (b) The flat soft magnetic metal is a low self-oxidizing flat soft magnetic metal having a weight change rate of 0.3% by weight or less in an exposure test in the atmosphere under heating. The electromagnetic wave absorber according to any one of claims 2 to 7, wherein
[9] (b)扁平軟磁性金属粉の比表面積が 0. 8— 1. 2m2Zgであることを特徴とする請 求項 2— 8の ヽずれか 1項に記載の電磁波吸収体。 [9] (b) The electromagnetic wave absorber according to any one of claims 2 to 8, wherein the flat soft magnetic metal powder has a specific surface area of 0.8 to 1.2 m 2 Zg.
[10] (b)扁平軟磁性金属粉の粒径分布 D 力 ¾一 42 /z mであることを特徴とする請求項  [10] (b) the particle size distribution of the flat soft magnetic metal powder, wherein the D force is 42 / z m
50  50
2— 9のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。 The electromagnetic wave absorber according to any one of 2 to 9.
[11] (b)扁平軟磁性金属粉がマイクロカプセルィ匕処理したものであることを特徴とする 請求項 1一 9のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。 11. The electromagnetic wave absorber according to claim 11, wherein (b) the flat soft magnetic metal powder has been subjected to a microencapsulation treatment.
[12] (c)マグネタイトの粒径分布 D が 0. 1— 0. 4 mであることを特徴とする請求項 1 [12] (c) The particle size distribution D of magnetite is 0.1 to 0.4 m.
50  50
一 11の 、ずれか 1項に記載の電磁波吸収体。  11. The electromagnetic wave absorber according to item 11 or item 1.
[13] (c)マグネタイトが八面体形状微粒子であることを特徴とする請求項 1一 12のいず れカ 1項に記載の電磁波吸収体。 13. The electromagnetic wave absorber according to claim 11, wherein (c) the magnetite is octahedral fine particles.
[14] (d)シリコーン力JIS K2207— 1980 (50g荷重)の針入度力 一 200のシリコーン ゲルであることを特徴とする請求項 1一 13のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体。 14. The electromagnetic wave absorber according to claim 11, wherein (d) a silicone gel having a penetration force of 200 in JIS K2207-1980 (50 g load) of silicone force.
[15] 請求項 1一 14のいずれか 1項に記載の電磁波吸収体に導電体の反射層を積層し た積層電磁波吸収体であって、反射層の外側に絶縁層を有することを特徴とする積 層電磁波吸収体。 [15] A laminated electromagnetic wave absorber in which a conductive reflective layer is laminated on the electromagnetic wave absorber according to any one of claims 1-114, wherein an insulating layer is provided outside the reflective layer. Laminated electromagnetic wave absorber.
[16] 榭脂製筐体内外力もの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層体に導電性の電磁 波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、 電磁波吸収体層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された 積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収体層は少なくとも高速演算素子上に密着 できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しな い粘着力を有することを特徴とする請求項 15に記載の積層電磁波吸収体。  [16] A conductive electromagnetic wave reflecting layer is laminated on the electromagnetic wave absorbing layer body that absorbs unnecessary electromagnetic waves in the resin casing, and an adhesive layer is laminated on the outside of the electromagnetic wave reflecting layer via an insulating layer, A laminated electromagnetic wave absorber in which a release film layer is laminated on the outside of the electromagnetic wave absorber layer and on the outside of the pressure-sensitive adhesive layer. 16. The laminated electromagnetic wave absorber according to claim 15, wherein the laminated electromagnetic wave absorber has an adhesive force that adheres to at least a horizontal glass ceiling surface and does not drop.
[17] 電磁波吸収体層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする請求項 15又は 16に記載の積層電磁波吸収体。  17. The laminated electromagnetic wave absorber according to claim 15, further comprising an insulator layer between the electromagnetic wave absorber layer and the electromagnetic wave reflection layer.
[18] 電磁波反射層は、アルミ-ユーム金属層であることを特徴とする請求項 15— 17の いずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。  [18] The laminated electromagnetic wave absorber according to any one of claims 15 to 17, wherein the electromagnetic wave reflecting layer is an aluminum-Ume metal layer.
[19] 粘着剤層は、アクリル系榭脂粘着剤層であることを特徴とする請求項 15— 18のい ずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。  [19] The laminated electromagnetic wave absorber according to any one of claims 15 to 18, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic resin pressure-sensitive adhesive layer.
[20] 絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート榭脂層であることを特徴とする請求項 15— 19のいずれか 1項に記載の積層電磁波吸収体。  [20] The laminated electromagnetic wave absorber according to any one of claims 15 to 19, wherein the insulator layer is a polyethylene terephthalate resin layer.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8653653B2 (en) 2005-11-02 2014-02-18 Sandisk Technologies Inc. High density three dimensional semiconductor die package
TWI706696B (en) * 2018-01-02 2020-10-01 美商高通公司 Printed circuit board (pcb) with stubs coupled to electromagnetic absorbing material

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050259702A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-24 Hiroshi Kubota Optical head device
KR101067731B1 (en) * 2004-12-03 2011-09-28 니타 가부시키가이샤 Electromagnetic interference inhibitor, antenna device and electronic communication apparatus
TWI382645B (en) * 2006-12-29 2013-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Power supply apparatus
JP5259096B2 (en) * 2007-02-13 2013-08-07 浜松ホトニクス株式会社 Fiber optic and manufacturing method thereof
KR100933371B1 (en) * 2007-05-18 2009-12-21 주식회사 아모텍 Electromagnetic wave absorber including soft magnetic layer imparted with function of dielectric layer and method of forming soft magnetic layer
JP2010080911A (en) * 2008-04-30 2010-04-08 Tayca Corp Wide band electromagnetic wave absorbing material and method of manufacturing same
JP2010183033A (en) * 2009-02-09 2010-08-19 Sony Corp Composition for electromagnetic wave suppression and heat dissipation, and method for manufacturing the composition for electromagnetic wave suppression
US20110198118A1 (en) * 2010-02-17 2011-08-18 Ta Ya Electric Wire & Cable Co., Ltd. Magnet wire
TWI445668B (en) 2010-09-09 2014-07-21 Murata Manufacturing Co Resin and electronic parts containing magnetite
KR20140023270A (en) * 2010-12-27 2014-02-26 세이지 까가와 Near-field electromagnetic wave absorber
JP5707216B2 (en) * 2011-04-26 2015-04-22 藤森工業株式会社 Electromagnetic wave shielding material for FPC
CN102711428B (en) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 Ultra-thin shielding film of a kind of high screening effectiveness and preparation method thereof
JP6514462B2 (en) * 2013-10-01 2019-05-15 日東電工株式会社 Soft magnetic resin composition and soft magnetic film
US20150245548A1 (en) * 2014-02-26 2015-08-27 Sparton Corporation Control of electric field effects in a printed circuit board assembly using embedded nickel-metal composite materials
US10070547B2 (en) * 2014-02-26 2018-09-04 Sparton Corporation Control of electric field effects in a printed circuit board assembly using embedded nickel-metal composite materials
TW201601915A (en) * 2014-07-07 2016-01-16 聯茂電子股份有限公司 Electromagnetic interference shielding film
US10593454B2 (en) * 2014-09-19 2020-03-17 Powdertech Co., Ltd. Spherical ferrite particles in nano-size and method of manufacturing same
JP6493727B2 (en) 2014-09-19 2019-04-03 パウダーテック株式会社 Spherical ferrite powder, resin composition containing the spherical ferrite powder, and molded body using the resin composition
JP6757117B2 (en) * 2014-10-02 2020-09-16 山陽特殊製鋼株式会社 Soft magnetic flat powder and its manufacturing method
US20160285171A1 (en) * 2015-03-27 2016-09-29 John Bernard Moylan Flexible Asymmetric Radio Frequency Data Shield
KR101739977B1 (en) * 2015-03-31 2017-05-26 김남식 Anti-electromagnetic waves aparatus and method for manufacturing the same
US10028420B2 (en) * 2015-05-22 2018-07-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Sheet for shielding against electromagnetic waves and wireless power charging device
US9955614B2 (en) * 2015-05-22 2018-04-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Sheet for shielding against electromagnetic waves and wireless power charging device
JP6683544B2 (en) * 2016-06-15 2020-04-22 Tdk株式会社 Soft magnetic metal fired body and coil type electronic component
US10778343B2 (en) * 2016-11-28 2020-09-15 Johns Manville Method for mitigating passive intermodulation
US11477925B2 (en) * 2017-03-10 2022-10-18 Maxell, Ltd. Electromagnetic wave absorbing sheet
CN109413971A (en) * 2017-08-15 2019-03-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 Shielded box and rf attenuation control method
CN107912012B (en) * 2017-11-29 2020-07-07 横店集团东磁股份有限公司 Electromagnetic wave shielding/absorbing composite patch and preparation method thereof
JP7145610B2 (en) * 2017-12-27 2022-10-03 Tdk株式会社 Laminated coil type electronic component
US20190288724A1 (en) * 2018-03-16 2019-09-19 Green Swan Inc. Pocket-insertable microwave emf smartphone shoe
US20210010107A1 (en) * 2018-03-20 2021-01-14 Sekisui Chemical Co., Ltd. Iambda/4 TYPE RADIO WAVE ABSORBER
TWI783148B (en) * 2018-06-04 2022-11-11 日商麥克賽爾股份有限公司 Electromagnetic wave absorber
CN109666298A (en) * 2018-11-30 2019-04-23 苏州铂韬新材料科技有限公司 A kind of rubber and preparation method thereof with excellent flame and absorbing property
US11785752B2 (en) 2019-06-10 2023-10-10 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and sheet thereof
WO2021198849A1 (en) * 2020-03-31 2021-10-07 3M Innovative Properties Company Thermally conductive electromagnetically absorptive material
US11147196B1 (en) * 2020-04-03 2021-10-12 Quanta Computer Inc. Air duct with EMI suppression
CN114544697A (en) * 2022-02-08 2022-05-27 北京卫星环境工程研究所 Heat dissipation device for vacuum thermal test and enhanced heat dissipation method thereof
CN116454643B (en) * 2023-06-14 2023-08-15 北京玻钢院复合材料有限公司 Low-frequency broadband wave-absorbing material

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456195U (en) * 1987-10-01 1989-04-07
EP0819724A1 (en) * 1996-07-18 1998-01-21 Yoshino Kasei Company Limited A functional polyolefinic film
US6090478A (en) * 1996-03-15 2000-07-18 Nitto Boseki Co., Ltd. Sound absorbing/shielding and electric wave absorbing plastic sheet containing encapsulated magnetic fluid, and sound absorbing/shielding and electric wave absorbing plastic panel
JP2000244173A (en) * 1999-02-18 2000-09-08 Hitachi Maxell Ltd Liquid state electromagnetic wave interference preventing composition
JP2002072668A (en) * 2000-09-04 2002-03-12 Canon Inc Developer carrier and developing device
JP2002176284A (en) * 2000-12-05 2002-06-21 Polymatech Co Ltd Electromagnetic wave absorbing sheet and attaching method thereof
JP2002296940A (en) * 2001-03-29 2002-10-09 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Silicone rubber composition for thermal fixing roll
JP2002371138A (en) * 2001-06-15 2002-12-26 Polymatech Co Ltd Heat-radiating electric wave absorbing material
JP2003283181A (en) * 2002-03-26 2003-10-03 Polymatech Co Ltd Heat dissipating noise suppression sheet and its fixing method
JP2003327831A (en) * 2002-05-14 2003-11-19 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd Curable silicone composition for forming soft magnetic composite material and the soft magnetic composite material
JP2003332784A (en) * 2002-05-10 2003-11-21 Kitagawa Ind Co Ltd Soft magnetic material composition and electromagnetic wave absorber
EP1372162A1 (en) * 2001-03-21 2003-12-17 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and thermosoftening electromagnetic wave absorbing heat dissipation sheet and method of heat dissipation work
JP2004022685A (en) * 2002-06-14 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc Radio wave absorption cap

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456195U (en) * 1987-10-01 1989-04-07
US6090478A (en) * 1996-03-15 2000-07-18 Nitto Boseki Co., Ltd. Sound absorbing/shielding and electric wave absorbing plastic sheet containing encapsulated magnetic fluid, and sound absorbing/shielding and electric wave absorbing plastic panel
EP0819724A1 (en) * 1996-07-18 1998-01-21 Yoshino Kasei Company Limited A functional polyolefinic film
JP2000244173A (en) * 1999-02-18 2000-09-08 Hitachi Maxell Ltd Liquid state electromagnetic wave interference preventing composition
JP2002072668A (en) * 2000-09-04 2002-03-12 Canon Inc Developer carrier and developing device
JP2002176284A (en) * 2000-12-05 2002-06-21 Polymatech Co Ltd Electromagnetic wave absorbing sheet and attaching method thereof
EP1372162A1 (en) * 2001-03-21 2003-12-17 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and thermosoftening electromagnetic wave absorbing heat dissipation sheet and method of heat dissipation work
JP2002296940A (en) * 2001-03-29 2002-10-09 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Silicone rubber composition for thermal fixing roll
JP2002371138A (en) * 2001-06-15 2002-12-26 Polymatech Co Ltd Heat-radiating electric wave absorbing material
JP2003283181A (en) * 2002-03-26 2003-10-03 Polymatech Co Ltd Heat dissipating noise suppression sheet and its fixing method
JP2003332784A (en) * 2002-05-10 2003-11-21 Kitagawa Ind Co Ltd Soft magnetic material composition and electromagnetic wave absorber
JP2003327831A (en) * 2002-05-14 2003-11-19 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd Curable silicone composition for forming soft magnetic composite material and the soft magnetic composite material
JP2004022685A (en) * 2002-06-14 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc Radio wave absorption cap

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8653653B2 (en) 2005-11-02 2014-02-18 Sandisk Technologies Inc. High density three dimensional semiconductor die package
TWI706696B (en) * 2018-01-02 2020-10-01 美商高通公司 Printed circuit board (pcb) with stubs coupled to electromagnetic absorbing material

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