JP7012446B2 - Coverlay film and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、カバーレイフィルムに関する。さらに詳細には、基材を製造する工程での加工適性、及び貼合の作業性が良好でフレキシブルプリント基板(以下、FPCと呼ぶ)の凹凸や段差への追従性に優れた薄膜のカバーレイフィルムに関する。 The present invention relates to a coverlay film. More specifically, the coverlay of a thin film that has good processing suitability in the process of manufacturing a base material, good bonding workability, and excellent followability to unevenness and steps of a flexible printed substrate (hereinafter referred to as FPC). Regarding film.
携帯電話などの携帯用の電子機器においては、筐体の外形寸法を小さく、薄く抑えて持ち運び易くするために、プリント基板の上に電子部品を集積させている。さらに、筐体の外形寸法を小さくするため、プリント基板を複数に分割し、分割されたプリント基板間の接続配線に可撓性を有するFPCを使用することにより、プリント基板を折畳む、あるいは、スライドさせることが行われている。 In portable electronic devices such as mobile phones, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to keep the external dimensions of the housing small and thin so that they can be easily carried. Further, in order to reduce the external dimensions of the housing, the printed circuit board is divided into a plurality of parts, and the printed circuit board is folded or folded by using an FPC having flexibility in the connection wiring between the divided printed circuit boards. It is being slid.
また、近年の携帯情報端末(スマートフォンやタブレット等)は、これまでの携帯電話よりもより多くの電力を消費するため、電池の保ちが悪くなっている。そのため、なるべく電池の容積及び容量を大きくする必要があり、電池以外の部材、部品の小型化、薄型化が強く求められ、例えば、カバーレイフィルムを貼合したFPC全体の薄型化が求められている。さらに近年では遮光性、意匠性が重視されるようになり、カバーレイフィルムの着色化が求められている。 In addition, recent mobile information terminals (smartphones, tablets, etc.) consume more power than conventional mobile phones, resulting in poor battery life. Therefore, it is necessary to increase the volume and capacity of the battery as much as possible, and there is a strong demand for miniaturization and thinning of members and parts other than the battery. There is. Further, in recent years, the light-shielding property and the design property have been emphasized, and the coverlay film is required to be colored.
従来、FPC全体の薄型化の目的で使用されるカバーレイフィルムとしては、薄いポリイミドフィルムに接着剤を塗布したものが使われている(特許文献1)。しかし、薄いポリイミドフィルムは製造工程での加工適性が劣り、FPCに貼り付けるときに作業性に劣るという問題があった。
また、従来のカバーレイフィルムでは、厚みを薄くすることが困難なことに起因して柔軟性に欠けるため、FPCの段差への追従性が十分でなく、隙間ができてしまい、加熱工程での膨れ等の不具合の発生原因となっていた。そのため、カバーレイフィルムを貼り合わせたFPC全体の十分な薄型化は困難であった。
Conventionally, as a coverlay film used for the purpose of reducing the thickness of the entire FPC, a thin polyimide film coated with an adhesive has been used (Patent Document 1). However, the thin polyimide film has a problem that the processability in the manufacturing process is inferior and the workability is inferior when it is attached to the FPC.
In addition, the conventional coverlay film lacks flexibility due to the difficulty in reducing the thickness, so that the FPC does not have sufficient followability to the step, and a gap is created, resulting in a gap in the heating process. It was the cause of problems such as swelling. Therefore, it has been difficult to sufficiently reduce the thickness of the entire FPC to which the coverlay film is attached.
本発明は上記の背景技術に鑑みて、薄膜であってもFPCの製造時の加工適性、作業性が良好で、FPCの段差への追従性に優れたカバーレイフィルムを提供することにある。 In view of the above background art, it is an object of the present invention to provide a coverlay film which has good processability and workability at the time of manufacturing FPC even if it is a thin film and has excellent followability to a step of FPC.
カバーレイフィルムをFPCに貼合する時の作業性を良好にするため、本発明のカバーレイフィルムでは、支持体フィルムの片面に、絶縁性層と熱硬化性接着剤層とが順次積層されている。また、FPCに接着剤層を介して本発明のカバーレイフィルムを重ねて熱圧着させた後、支持体フィルムを剥がすことによって、カバーレイフィルムを、支持体フィルムからFPCに積層転写することができる。
また、過酷な屈曲動作に耐え、FPCへの追従性を良好にするため、本発明では、絶縁性層と接着剤層からなる積層体の引張伸度を高くする。
In order to improve workability when the coverlay film is attached to the FPC, in the coverlay film of the present invention, an insulating layer and a thermosetting adhesive layer are sequentially laminated on one side of the support film. There is. Further, the coverlay film of the present invention can be laminated and transferred from the support film to the FPC by laminating and thermocompression bonding the coverlay film of the present invention on the FPC and then peeling off the support film. ..
Further, in order to withstand a harsh bending operation and improve the followability to the FPC, in the present invention, the tensile elongation of the laminate composed of the insulating layer and the adhesive layer is increased.
また、本発明は、上記の問題点を解決するために、支持体フィルムの片面に、第1の絶縁性層、第2の絶縁性層、熱硬化性接着剤層、が順に積層されてなり、前記第1の絶縁性層が難燃性樹脂を含有し、前記支持体フィルムを除いた、前記第1の絶縁性層、前記第2の絶縁性層、前記熱硬化性接着剤層からなる積層体の引張伸度が100%以上であることを特徴とするカバーレイフィルムを提供する。 Further, in order to solve the above problems, the present invention comprises laminating a first insulating layer, a second insulating layer, and a thermosetting adhesive layer on one side of the support film in order. The first insulating layer contains a flame-retardant resin and is composed of the first insulating layer, the second insulating layer, and the thermosetting adhesive layer, excluding the support film. Provided is a coverlay film characterized in that the tensile elongation of the laminate is 100% or more.
前記第1の絶縁性層が、難燃性樹脂と高延伸性樹脂を含有してもよい。 The first insulating layer may contain a flame-retardant resin and a highly stretchable resin.
前記第1の絶縁性層の膜厚が、前記第2の絶縁性層の膜厚より薄くてもよい。 The film thickness of the first insulating layer may be thinner than the film thickness of the second insulating layer.
前記第1の絶縁性層中に含有される素材の合計を100重量%としたとき、難燃剤が5~60重量%含有されてもよい。 When the total of the materials contained in the first insulating layer is 100% by weight, the flame retardant may be contained in an amount of 5 to 60% by weight.
前記第2の絶縁性層の単層での引張伸度が100%以上であってもよい。 The tensile elongation of the second insulating layer in a single layer may be 100% or more.
前記第2の絶縁性層中に含有される素材の合計を100重量%としたとき、難燃剤が5~60重量%含有されてもよい。 When the total of the materials contained in the second insulating layer is 100% by weight, the flame retardant may be contained in an amount of 5 to 60% by weight.
前記熱硬化性接着剤層が、ポリウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有してもよい。
前記ポリウレタン樹脂が、リン含有ポリウレタン樹脂であってもよい。
The thermosetting adhesive layer may contain a polyurethane resin and an epoxy resin.
The polyurethane resin may be a phosphorus-containing polyurethane resin.
前記第1の絶縁性層、前記第2の絶縁性層、前記熱硬化性接着剤層の少なくともいずれか一層が、光吸収剤を含んでもよい。 At least one of the first insulating layer, the second insulating layer, and the thermosetting adhesive layer may contain a light absorber.
また、本発明は、上記のカバーレイフィルムが、FPC保護の部材として使用されてなる携帯電話を提供する。
また、本発明は、上記のカバーレイフィルムが、FPC保護の部材として使用されてなる電子機器を提供する。
The present invention also provides a mobile phone in which the coverlay film described above is used as a member for protecting an FPC.
The present invention also provides an electronic device in which the coverlay film is used as a member for protecting an FPC.
上記の本発明のカバーレイフィルムによれば、段差を有する配線板等を被覆した場合に隙間なく追従し、後のはんだリフロー工程やめっき工程などの工程において、膨れやめっき液の浸透による不具合が発生することの無い、薄膜カバーレイフィルムが製造できる。
また、絶縁性層又は接着剤層が光吸収材を含有することにより、カバーレイフィルムの片面側に特定の着色が可能となる。
According to the coverlay film of the present invention described above, when a wiring board or the like having a step is covered, the film follows without gaps, and in the subsequent steps such as the solder reflow process and the plating process, there are problems due to swelling and penetration of the plating solution. It is possible to manufacture a thin film coverlay film that does not occur.
Further, when the insulating layer or the adhesive layer contains a light absorber, specific coloring is possible on one side of the coverlay film.
以上のことから、本発明によれば、配線板等を被覆した後のはんだリフロー工程などの加熱工程において、膨れやめっき液の浸透による不具合が発生することを低減できる、柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われてもFPC保護性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたカバーレイフィルムを提供することができる。 From the above, according to the present invention, it is highly flexible and thin, which can reduce the occurrence of defects due to swelling and penetration of the plating solution in the heating process such as the solder reflow process after covering the wiring board or the like. It is possible to provide a coverlay film having excellent bending characteristics, in which the FPC protection performance is not deteriorated even if a severe bending operation is repeatedly performed.
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. The present invention is not limited to the present embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
図1に示すように、支持体フィルム11の片面に、第1の絶縁性層12、第2の絶縁性層13、熱硬化性接着剤層14が順に積層されている。第1の絶縁性層12、第2の絶縁性層13、熱硬化性接着剤層14からなる積層体15は、支持体フィルム11から一体的に剥離して、FPC等に貼り合わせることが可能である。
本実施形態のカバーレイフィルム10は、被着体であるFPC等に貼り合わせたときに、外表面が誘電体であって、FPCの配線や回路部品等を電気絶縁的に保護することができる。また、本実施形態のカバーレイフィルムは、屈曲動作に対する屈曲特性を向上させるため、全体の厚みを薄くすることができる。
As shown in FIG. 1, a first
When the
(支持体フィルム)
本実施形態のカバーレイフィルム10に使用する支持体フィルム11の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ナイロン等のポリアミドフィルム、その他の樹脂フィルム等が挙げられる。これらの支持体フィルムは、マスキングフィルムとして使用可能なフィルムであってもよい。
支持体フィルム11の基材が、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの、基材自体にある程度の剥離性を有している場合には、支持体フィルム11の上に、剥離処理を施さなくて、直接に、積層体15を積層してもよいし、積層体15を支持体フィルム11から剥離し易くするための剥離処理を、支持体フィルム11の表面に施してもよい。
(Support film)
The base material of the
When the base material of the
また、上記の支持体フィルム11として用いる基材フィルムが、剥離性を有していない場合には、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本実施形態のカバーレイフィルム10がFPCに用いられる場合、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。シリコーン樹脂を剥離剤として用いると、支持体フィルム11の表面に接触した絶縁性層12,13の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらに積層体15の内部を通じて熱硬化性接着剤層14の表面まで移行する恐れがある。この熱硬化性接着剤層14の表面に移行したシリコーン樹脂が、熱硬化性接着剤層14の接着力を弱めたりする恐れがある。
When the base film used as the
支持体フィルム11の厚みは、FPCに被覆して使用する際の積層体15の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常12~150μm程度である。支持体フィルム11を用いることにより、絶縁性層12,13や熱硬化性接着剤層14を形成するときの加工性、FPCへの貼合時の作業性を向上させることができる。
The thickness of the
支持体フィルム11の色は、無色(無着色)でも有色でもよい。支持体フィルム11に着色する場合は、支持体フィルム11を除いた、積層体15の色に対してコントラストの大きい色であることが好ましい。例えば、積層体15が黒色などの暗色である場合は、支持体フィルム11は白色、黄色などの明色であることが好ましい。これにより、支持体フィルム11から積層体15を剥離する等の取扱い性や、支持体フィルム11が剥離されているか否かの確認性を向上することができる。支持体フィルム11の着色は、公知の顔料、染料などを用いて行うことができる。支持体フィルム11として、例えば、厚みが30μm以上60μm以下の白色のPETフィルムが挙げられる。
The color of the
(絶縁性層)
カバーレイフィルム10の絶縁性層12,13は、誘電体の薄膜樹脂層等からなる絶縁性層である。絶縁性層12,13の素材としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられるが、中でもポリイミド樹脂が最も好ましい。溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂の特徴である高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を有し、260℃程度までは化学的に安定であるとされているので、絶縁性層12,13として好適である。
(Insulating layer)
The insulating layers 12 and 13 of the
ポリイミドとしては、ポリアミック酸を加熱することによる脱水縮合反応で生じる熱硬化型ポリイミドと、非脱水縮合型である溶剤に可溶な溶剤可溶性ポリイミドがある。
一般的なポリイミドフィルムの製造方法は、極性溶媒中でジアミンとカルボン酸二無水物を反応させることによりイミド前駆体であるポリアミック酸を合成し、ポリアミック酸を脱水環化によりポリイミドに変換するものである。しかし、このイミド化する工程における加熱処理の温度は、200℃~300℃の温度範囲が好ましいとされ、この温度より加熱温度が低い場合は、イミド化が進まない可能性があるため好ましくなく、上記温度より加熱温度が高い場合は、化合物の熱分解が生じるおそれがあるため好ましくない。
Examples of the polyimide include a thermosetting polyimide generated by a dehydration condensation reaction by heating a polyamic acid and a solvent-soluble polyimide that is soluble in a solvent that is a non-dehydration condensation type.
A general method for producing a polyimide film is to synthesize a polyamic acid, which is an imide precursor, by reacting a diamine with a carboxylic acid dianhydride in a polar solvent, and to convert the polyamic acid into a polyimide by dehydration cyclization. be. However, the temperature of the heat treatment in this imidization step is preferably in the temperature range of 200 ° C. to 300 ° C., and if the heating temperature is lower than this temperature, imidization may not proceed, which is not preferable. If the heating temperature is higher than the above temperature, thermal decomposition of the compound may occur, which is not preferable.
本実施形態のカバーレイフィルム10では、絶縁性層12,13の可撓性をより向上させることを意図して、絶縁性層12,13の合計の厚みが10μm以下の極めて薄いポリイミドフィルムを使用することができる。使用するポリイミドフィルムの厚みが、約7μmよりも薄い場合には、強度上の補強材として用いる支持体フィルム11の片面に、薄いポリイミドフィルムを積層して形成するのが好ましい。例えば、ポリアミック酸を含む塗布液を支持体フィルム11の片面に流延し、加熱して、ポリイミドを成膜することができる。
In the
ところが、ポリイミドフィルム自体には、加熱温度200℃~250℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム11として、価格と耐熱温度性能との兼ね合いから、汎用の耐熱性樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂フィルム等の耐熱性が高くないフィルムを使用する場合には、従来のイミド前駆体であるポリアミック酸からポリイミドを形成する方法を採用することができない。
溶剤可溶性ポリイミドは、そのポリイミドのイミド化が完結していて、且つ溶剤に可溶であるため、溶剤に溶解させた塗布液を塗布した後、200℃未満の低温で溶剤を揮発させることにより、成膜することができる。このため、絶縁性層12,13は、支持体フィルム11の片面の上に、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を塗布した後、温度を200℃未満の加熱温度で乾燥させて、ポリイミド樹脂の薄膜フィルムを形成することが好ましい。こうすることによって、汎用の耐熱性樹脂フィルムからなる支持体フィルム11の片面の上に、厚みが1~10μmの極めて薄いポリイミドフィルムを積層することができる。熱硬化性接着剤層14と同様に、塗布(コーティング)によって絶縁性層12,13を形成することにより、支持体フィルム11をその長手方向に沿って搬送しながら、その上に絶縁性層12,13、熱硬化性接着剤層14等を連続的に形成することができるので、ロールtoロールでの生産も可能であり、加工性、生産性に優れる。
However, although the polyimide film itself has heat resistance to heat treatment at a heating temperature of 200 ° C to 250 ° C, the
Since the solvent-soluble polyimide is completely imidized and is soluble in the solvent, the solvent is volatilized at a low temperature of less than 200 ° C. after applying the coating liquid dissolved in the solvent. A film can be formed. Therefore, the insulating
本実施形態の絶縁性層12,13に使用可能な、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドは、特には限定されないが、市販されている溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を使用することが可能である。市販の溶剤可溶性ポリイミドの塗布液としては、具体的には、ソルピー6,6-PI(ソルピー工業)、Q-IP-0895D(ピーアイ技研)、PIQ(日立化成工業)、SPI-200N(新日鉄化学)、リカコートSN-20、リカコートPN-20(新日本理化)などを挙げることができる。溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、支持体フィルム11の上に塗布する方法は、特に制限されず、例えば、ダイコーター、ナイフコーター、リップコーター等のコーターにて塗布することが可能である。
The non-dehydration condensation type solvent-soluble polyimide that can be used for the insulating
本実施形態の絶縁性層12,13の合計の厚み(例えば、ポリイミドフィルムの厚み)は、1~10μmであることが好ましい。ポリイミドフィルムの厚みを0.8μm未満に製膜するのは、製膜された膜の機械的な強度が弱いことから技術的に困難である。また、ポリイミドフィルム等の絶縁性層12,13の厚みが10μmを越えると、薄型で、かつ優れた屈曲性能を有する積層体15を得ることが困難となる。また、絶縁性層12,13の合計の厚みが、約7μmよりも薄い場合には、ロールに巻き取る時のテンション調整が難しいため、強度上の補強材として支持体フィルム11を用いることが好ましい。
The total thickness of the insulating
また、本実施形態の絶縁性層12,13で使用可能なポリイミドフィルムの水蒸気透過度は、500g/m2・day以上であることが好ましい。これよりも水蒸気透過度が低い場合には、FPCを被覆した後の、はんだリフローのような加熱工程において、各層の残留溶剤や接着剤からのアウトガス、フィルム中の水分が急激に熱せられることによって発生する水蒸気により各層間が剥離してしまう可能性がある。水蒸気透過度には特に上限を設けないが、同じ材料を使用する限り、水蒸気透過度は厚みに反比例するので、厚みを薄くして水蒸気透過度を上げる場合には、上述した厚みの範囲に収まることが好ましい。
Further, the water vapor transmission rate of the polyimide film that can be used in the insulating
(高延伸性樹脂)
また、本実施形態の絶縁性層12,13は、FPCの段差に対する追従性を向上するため、引張伸度が大きいことが好ましい。一方又は両方の絶縁性層12,13の単層での引張伸度が100%以上であることが好ましく、また、250%以下が好ましい。ここで、引張伸度とは、フィルムが定速引張りにより切断した時点の伸びを%で表したものであるが、この引張伸度が、大きいほど、引張力に対して柔軟なフィルムである。このため、前記積層体15が十分な柔軟性を有し、FPCの凹凸や段差への優れた追従性を発現するためには、前記の引張伸度が100%以上であることが好ましい。
引張伸度の高い絶縁性層12,13は、高延伸性樹脂を含む層として構成することができる。引張伸度の高い絶縁性層12,13をポリイミドフィルムから構成する場合、例えば炭素数が3個以上の脂肪族ユニットを、芳香族ユニット間に有する、高延伸性のポリイミド材料を用いることが好ましい。さらに脂肪族ユニットは、炭素数が1~10程度のアルキレン基を有するポリアルキレンオキシ基を含むことが好ましい。
(Highly stretchable resin)
Further, the insulating
The insulating layers 12 and 13 having high tensile elongation can be configured as a layer containing a highly stretchable resin. When the insulating
第2の絶縁性層13の単層での引張伸度が100%以上であることが好ましく、また、250%以下が好ましい。積層体15をFPC等に貼り合わせたときに熱硬化性接着剤層14側となる第2の絶縁性層13は、高延伸性樹脂を含有することが好ましい。第2の絶縁性層13が、樹脂成分として高延伸性樹脂のみを含有してもよい。第2の絶縁性層13が、難燃性樹脂を含有しなくてもよい。第2の絶縁性層13が、高延伸性樹脂と難燃性樹脂を含有してもよい。高延伸性樹脂は、難燃性樹脂より引張伸度が高い樹脂であることが好ましい。
The tensile elongation of the second insulating
(難燃性樹脂)
積層体15の難燃性を確保するため、一方又は両方の絶縁性層12,13が、難燃性樹脂を含有することができる。難燃性樹脂としては、高分子の樹脂成分自体が難燃性を有する樹脂が選択され、ポリイミド樹脂であることが好ましい。難燃性のポリイミド樹脂としては、ソマール(株)製のスピクセリア(登録商標)、宇部興産(株)製のユピア(登録商標)、東洋紡(株)製のバイロマックス(登録商標)等を用いることができる。難燃性のポリイミド樹脂は、溶剤可溶性ポリイミドであってもよい。難燃性の高い絶縁性層12,13をポリイミドフィルムから構成する場合、例えば炭素数が3個以上の脂肪族ユニットを芳香族ユニット間に有せず、芳香族ユニット間が単結合又は炭素数が2個未満の脂肪族ユニットにより連結された、難燃性のポリイミド材料を用いることが好ましい。炭素数が2個未満の脂肪族ユニットが、炭素原子を含まないエーテル結合(-O-)等の連結基であってもよい。
(Flame-retardant resin)
In order to ensure the flame retardancy of the laminate 15, one or both insulating
積層体15をFPC等に貼り合わせたときに最外層となる第1の絶縁性層12は、難燃性樹脂を含有することが好ましい。第1の絶縁性層12が、樹脂成分として難燃性樹脂のみを含有してもよい。第1の絶縁性層12が、高延伸性樹脂を含有しなくてもよい。第1の絶縁性層12が、難燃性樹脂と高延伸性樹脂を含有してもよい。難燃性樹脂は、高延伸性樹脂より難燃性が高い樹脂であることが好ましい。
The first insulating
(難燃剤)
積層体15の難燃性をより良好にするため、一方又は両方の絶縁性層12,13が、難燃剤を含有することができる。難燃剤としては、金属水酸化物系、アンチモン系、赤燐系等の無機系難燃剤、ハロゲン系(塩素系、臭素系など)、リン系、グアニジン系等の有機系難燃剤が挙げられる。ポリイミド等の絶縁性樹脂との分散性に優れる点では、リン系、臭素系等の有機系難燃剤が好ましい。リン系難燃剤としては、脂肪族リン酸エステル、芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステル、ビスフェノールリン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物等が挙げられる。
(Flame retardants)
In order to improve the flame retardancy of the laminate 15, one or both insulating
難燃剤が樹脂と反応しない添加型の難燃剤である場合、難燃剤の添加量によっては、絶縁性層12,13の引張伸度が低下するおそれがある。このため、積層体15をFPC等に貼り合わせたときに最外層となる第1の絶縁性層12が難燃剤を含有し、第2の絶縁性層13が、第1の絶縁性層12より低濃度の難燃剤を含むか、又は、第2の絶縁性層13が難燃剤を含まないことが好ましい。また、第1の絶縁性層12が塗布により形成される場合は、追従性の観点から、第1の絶縁性層12の厚みが、第2の絶縁性層13の厚みより薄いことが好ましい。第1の絶縁性層12の厚みとしては、0.5~5μmが好ましく、1~4μmがさらに好ましい。第2の絶縁性層13の厚みとしては、1~10μmが好ましく、2~10μmであることが更に好ましい。
When the flame retardant is an additive-type flame retardant that does not react with the resin, the tensile elongation of the insulating
絶縁性層12,13に含まれる樹脂と難燃剤との比率は適宜設定できる。第1の絶縁性層12では、第1の絶縁性層12中に含有される素材の合計を100重量%としたとき、難燃剤の割合が60重量%以下であることが好ましい。第1の絶縁性層12が難燃剤を含有しなくてもよく、含有する場合の難燃剤の割合は5重量%以上60重量%以下であることが好ましく、5重量%以上30重量%以下であることがさらに好ましい。
第2の絶縁性層13では、第2の絶縁性層13中に含有される素材の合計を100重量%としたとき、難燃剤の割合が下限を5重量%以上とすることができ、上限は60重量%以下であることが好ましく、30重量%以下であることがさらに好ましい。第2の絶縁性層13が難燃剤を含有しなくてもよく、含有する場合の難燃剤の割合は下限を5重量%以上とすることができ、上限は60重量%以下であることが好ましく、30重量%以下がさらに好ましい。難燃剤が絶縁性層の厚み方向に濃度分布を有してもよい。
第1の絶縁性層12と第2の絶縁性層13との間は、樹脂や添加剤の組成等の相違により界面を示す場合もあり、組成等の連続的な変化により、明瞭な界面を示さない場合もある。樹脂成分の効果として、伸度と難燃性を損ねない程度に、フィラー等の添加剤を絶縁性層12,13に用いてもよい。
The ratio of the resin contained in the insulating
In the second insulating
An interface may be exhibited between the first insulating
(熱硬化性接着剤層)
カバーレイフィルム10の積層体15をFPCに貼り合わせるために用いられる接着剤層として、熱硬化性接着剤層14が好ましい。熱硬化性接着剤層14に使用される熱硬化性接着剤は、電気絶縁性の接着剤層であればよく、具体例として、アクリル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤等の、一般的に使用されている熱硬化型接着剤が挙げられる。さらに、リン系、臭素系等の難燃剤などを混ぜて難燃性を持たせた熱硬化型接着剤が好適に使用されるが、特に限定されない。ポリウレタンの原料となるポリオール化合物又はポリイソシアネート化合物としてリン含有の化合物を用いて、樹脂の分子構造中にリンを含有するポリウレタン樹脂を、熱硬化性接着剤として用いることもできる。熱硬化性接着剤層14が、ポリウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有することが好ましく、ポリウレタン樹脂が、リン含有ポリウレタン樹脂であることがより好ましい。
(Thermosetting adhesive layer)
The thermosetting
熱硬化性接着剤層14の厚みは、例えば1~8μmが好ましい。熱硬化性接着剤層14は、例えば塗布により形成することができる。
熱硬化性接着剤層14の接着力は、特に制限を受けないが、その測定方法はJIS-C-6471「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」の8.1.1の方法A(90°方向引きはがし)で、5~30N/インチの範囲が好適である。接着力が5N/インチ未満では、例えば、FPCに貼り合わせた積層体15が熱や屈曲で剥がれたり浮いたりする場合がある。
The thickness of the thermosetting
The adhesive strength of the thermosetting
熱硬化性接着剤層14は、常温で感圧接着性を示す粘着剤ではなく、加熱加圧により接着性を示す接着剤層であると、繰り返しの屈曲に対して接着力が低下しにくくなり好ましい。FPCに対する加熱加圧接着の条件は、特に限定されるものではないが、例えば温度を160℃、加圧力を4.5MPaとして60分間熱プレスする条件が例示できる。
積層体15をFPCに対して加熱加圧する際、あらかじめ支持体フィルム11が積層体15から剥離除去されていてもよい。また、支持体フィルム11が積層体15に積層されたまま、FPCに対して加熱加圧することも可能である。この場合は、FPCに対する加熱加圧接着の処理後に、支持体フィルム11を積層体15から剥離除去してもよい。
If the thermosetting
When the
(アンカー層)
積層体15の基材となる絶縁性層12,13と、熱硬化性接着剤層14との間の密着力を向上するため、第2の絶縁性層13と熱硬化性接着剤層14との間に、アンカー層(図示せず)を設けてもよい。アンカー層は、熱硬化性接着剤層14の加熱加圧による接着温度が150~250℃であっても耐えられるために、耐熱性に優れた接着剤を用いることが好ましい。また、絶縁性層12,13及び熱硬化性接着剤層14に対する接着力に優れているアンカー層が好ましい。なお、密着力が十分な場合は、アンカー層を省略して、第2の絶縁性層13と熱硬化性接着剤層14とが直接接していてもよい。
(Anchor layer)
In order to improve the adhesion between the insulating
アンカー層に用いられる接着性樹脂組成物としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、(メタ)アクリル樹脂などの熱硬化型であってもよい。
アンカー層の接着性樹脂組成物として特に好ましいのは、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させる接着性樹脂組成物や、ポリウレタン系樹脂に硬化剤としてエポキシ樹脂を混ぜた接着性樹脂組成物である。このため、アンカー層は、ポリイミドフィルム等の薄膜からなる絶縁性層12,13よりも、硬い物性を有している。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物は、特に限定されるものではないが、例えば1分子に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(その未硬化樹脂)と、1分子に2個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸との反応等により得ることができる。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物の架橋は、エポキシ基と反応するエポキシ樹脂用の架橋剤を用いることができる。
As the adhesive resin composition used for the anchor layer, a thermoplastic resin such as a polyester resin, a polyurethane resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, or a polyamide resin is preferably used. Further, it may be a thermosetting type such as an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, and a (meth) acrylic resin.
Particularly preferable as the adhesive resin composition for the anchor layer are an adhesive resin composition for cross-linking a polyester resin composition having an epoxy group, and an adhesive resin composition obtained by mixing an epoxy resin as a curing agent with a polyurethane resin. Is. Therefore, the anchor layer has harder physical properties than the insulating
アンカー層の厚みは、0.05~1μm程度が好ましく、この程度の厚みであれば、熱硬化性接着剤層14との充分な密着力が得られる。アンカー層の厚みが、0.05μm以下の場合は、絶縁性層12,13と熱硬化性接着剤層14との密着力が低下する恐れがある。また、アンカー層の厚みが1μmを超えても、絶縁性層12,13と熱硬化性接着剤層14との密着力の増加には効果がなく、積層体15の厚みやコストが増大するので好ましくない。アンカー層は、例えば塗布により形成することができる。
The thickness of the anchor layer is preferably about 0.05 to 1 μm, and if it is about this thickness, sufficient adhesion to the thermosetting
(光吸収剤)
FPCに貼り合わせた状態で積層体15に遮光性を付与し、または意匠性を向上させるため、積層体15を構成するいずれかの層に、光吸収材を含んでいてもよい。この目的で光吸収材を含むことができる層は、絶縁性層12,13の一方又は両方、熱硬化性接着剤層14、または絶縁性層12,13と熱硬化性接着剤層14との間に設けることのできる任意の層であり、例えば、絶縁性層12,13、例えば、熱硬化性接着剤層14、アンカー層等の少なくともいずれかの、1層又は2層以上が挙げられる。熱硬化性接着剤層14が光吸収剤を含有してもよく、溶剤可溶性ポリイミドから構成される絶縁性層12,13が光吸収剤を含有してもよい。光吸収剤を含む層(光吸収層)が、絶縁性層12,13または熱硬化性接着剤層14の少なくともいずれか一層以上を兼ねる場合、別に光吸収層を積層した場合に比べて、積層体15の厚み増加を抑制できるので好ましい。
(Light absorber)
In order to impart light-shielding property to the
光吸収剤としては、非導電性カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される1種以上の黒色顔料又は着色顔料が挙げられる。光吸収剤の種類や配合量等は、光吸収層が電気絶縁性を保つように選択されることが好ましい。
黒色顔料又は着色顔料からなる光吸収材は、いずれかの層中に0.1~30重量%で含有させるのが好ましい。黒色顔料又は着色顔料は、SEM観察による一次粒子の平均粒径が0.02~0.1μm程度であることが好ましい。光吸収層の厚みは、光吸収材の微粒子が表出しないよう、光吸収剤の粒径より厚いことが好ましい。
支持体フィルム11を除いた、積層体15の光透過率は、5%以下が好ましい。光透過率としては、可視光線透過率、全光線透過率等が挙げられる。
Examples of the light absorber include one or more black pigments or colored pigments selected from the group consisting of non-conductive carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide. Be done. The type and amount of the light absorber are preferably selected so that the light absorption layer maintains electrical insulation.
The light absorber composed of a black pigment or a coloring pigment is preferably contained in any of the layers in an amount of 0.1 to 30% by weight. The black pigment or the coloring pigment preferably has an average particle size of primary particles of about 0.02 to 0.1 μm as observed by SEM. The thickness of the light absorbing layer is preferably thicker than the particle size of the light absorbing agent so that the fine particles of the light absorbing material are not exposed.
The light transmittance of the
光透過率を効果的に低下させ、遮光性を向上させるためには、光吸収材の中でも、カーボンブラックなどの黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、シリカ粒子などを黒の色材に浸漬させて表層部のみを黒色にしてもよいし、黒色の着色樹脂などから形成して全体にわたって黒色からなるようにしてもよい。また、黒色顔料は、真黒以外に灰色、黒っぽい茶色、又は黒っぽい緑色などの黒色に近似した色を呈する粒子を含み、光を反射しにくい暗色であれば使用することができる。 Among the light absorbers, a black pigment such as carbon black is preferable in order to effectively reduce the light transmittance and improve the light shielding property. As the black pigment, silica particles or the like may be immersed in a black coloring material to make only the surface layer portion black, or the black pigment may be formed from a black coloring resin or the like so as to be entirely black. Further, the black pigment contains particles having a color similar to black such as gray, blackish brown, or blackish green in addition to pure black, and can be used as long as it is a dark color that does not easily reflect light.
(剥離フィルム)
カバーレイフィルム10は、熱硬化性接着剤層14を保護するため、熱硬化性接着剤層14の上に剥離フィルム19を貼り合わせることができる。剥離フィルム19の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらの基材フィルムに、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本実施形態のカバーレイフィルム10は、剥離フィルム19を除去した状態で、FPCに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜならシリコーン樹脂を剥離剤として用いると、剥離フィルム19の表面に接触した熱硬化性接着剤層14の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、熱硬化性接着剤層14の接着力を弱める恐れがあるためである。
剥離フィルム19の厚みは、FPCに被覆して使用する際の積層体15の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常12~150μm程度である。
(Release film)
In order to protect the thermosetting
The thickness of the release film 19 is not particularly limited because it is excluded from the total thickness of the
(カバーレイフィルム)
本実施形態のカバーレイフィルム10は、繰り返しての屈曲動作を受けるFPCに貼り合わせて使用することが可能な、屈曲特性に優れたカバーレイフィルムとして好適に用いることができる。また、本実施形態のカバーレイフィルムを貼り合わせたFPCは、携帯電話、ノート型パソコン、携帯端末、などの各種の電子機器に使用することができる。
本実施形態のカバーレイフィルム10の製造方法としては、支持体フィルム11の上に、絶縁性層12,13と熱硬化性接着剤層14を、支持体フィルム11に近い側から順次材料の塗布により積層する方法が挙げられる。更に、上述したように、熱硬化性接着剤層14の上に、剥離フィルム19を貼り合わせてもよい。
本実施形態のカバーレイフィルム10は、FPCが屈曲動作をする際には、積層体15の状態でFPCに貼り合わせて使用されることが好ましい。ここで、積層体15とは、カバーレイフィルム10が剥離フィルム19を有する場合には、カバーレイフィルム10から支持体フィルム11及び剥離フィルム19を除いた積層体であり、カバーレイフィルム10が剥離フィルム19を有しない場合には、支持体フィルム11を除いた積層体である。積層体15は、上述したアンカー層、光吸収層などを含んでもよい。
積層体15の全体の厚みは、30μm以下が好ましく、15μm以下が更に好ましく、例えば5~15μm、12μm以下が挙げられる。積層体15の引張伸度は、100%以上が好ましく、150%以上又は150%以下であってもよい。
(Coverlay film)
The
As a method for manufacturing the
When the FPC bends, the
The total thickness of the laminate 15 is preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less, and examples thereof include 5 to 15 μm and 12 μm or less. The tensile elongation of the
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples.
(実施例1)
片面に剥離処理を施した、厚みが50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを、支持体フィルム11として用いた。
支持体フィルム11の片面に、難燃性ポリイミド樹脂(脂肪族ユニットを含まないポリイミド樹脂)からなり、リン系難燃剤を含まない溶剤可溶性ポリイミド樹脂の塗布液を、乾燥後の厚みが1μmになるように流延塗布、乾燥させて、第1の絶縁性層12を形成した。
第1の絶縁性層12の上に、高延伸性ポリイミド樹脂(ジアミンの中に脂肪族ユニットとして(CH2CH2CH2CH2-O-)10を含むポリイミド樹脂)からなり、難燃剤を含まず、乾燥後の引張伸度が170%の溶剤可溶性ポリイミド樹脂の塗布液を、乾燥後の厚みが3μmになるように流延塗布、乾燥させて、第2の絶縁性層13を形成した。
第2の絶縁性層13の上に、リン含有ポリウレタン樹脂溶液(東洋紡製:UR3575)100重量部に多官能エポキシ樹脂(東洋紡製:HY-30)2.4重量部、フュームドシリカ(日本アエロジル製:R972)4.7重量部を順次加えて撹拌してできた熱硬化性接着剤を、乾燥後の厚みが8μmとなるように塗布、乾燥させて、熱硬化性接着剤層14を形成し、実施例1のカバーレイフィルムを得た。
(Example 1)
A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm and having a peeling treatment on one side was used as the
A coating liquid of a solvent-soluble polyimide resin made of a flame-retardant polyimide resin (polyimide resin not containing an aliphatic unit) and containing no phosphorus-based flame retardant is applied to one side of the
A highly stretchable polyimide resin (a polyimide resin containing (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -O-) 10 as an aliphatic unit in diamine) is formed on the first insulating
On the second insulating
(実施例2,3)
第1の絶縁性層12に含まれるポリイミド樹脂を、前記高延伸性ポリイミド樹脂及び前記難燃性ポリイミド樹脂の併用とし、樹脂の重量比を、実施例2では20:80、実施例3では50:50にする以外は、実施例1と同様にして、実施例2,3のカバーレイフィルムを得た。
(Examples 2 and 3)
The polyimide resin contained in the first insulating
(実施例4)
第2の絶縁性層13を形成するための塗布液を、樹脂100重量部に対して20重量部のリン系難燃剤を含む溶剤可溶性ポリイミド樹脂の塗布液とする以外は、実施例3と同様にして、実施例4のカバーレイフィルムを得た。
(実施例5)
第1の絶縁性層12を形成するための塗布液を、リン系難燃剤を含む溶剤可溶性ポリイミド樹脂の塗布液とする以外は、実施例4と同様にして、実施例5のカバーレイフィルムを得た。
(Example 4)
The same as in Example 3 except that the coating liquid for forming the second insulating
(Example 5)
The coverlay film of Example 5 was prepared in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid for forming the first insulating
(実施例6)
第1の絶縁性層12に含まれるポリイミド樹脂を、前記高延伸性ポリイミド樹脂及び前記難燃性ポリイミド樹脂の併用とし、樹脂の重量比を、80:20にする以外は、実施例1と同様にして、実施例6のカバーレイフィルムを得た。
(実施例7)
第1の絶縁性層12の厚みを2μm、第2の絶縁性層13の厚みを5μm、熱硬化性接着剤層14の厚みを15μmにする以外は、実施例3と同様にして、実施例7のカバーレイフィルムを得た。
(実施例8)
第1の絶縁性層12の厚みを3μm、第2の絶縁性層13の厚みを1μmにする以外は、実施例3と同様にして、実施例8のカバーレイフィルムを得た。
(Example 6)
The same as in Example 1 except that the polyimide resin contained in the first insulating
(Example 7)
Examples are the same as in Example 3 except that the thickness of the first insulating
(Example 8)
A coverlay film of Example 8 was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the first insulating
(比較例1)
第1の絶縁性層12に含まれるポリイミド樹脂を、前記高延伸性ポリイミド樹脂とする以外は、実施例1と同様にして、比較例1のカバーレイフィルムを得た。
(比較例2)
第1の絶縁性層12の膜厚を4μmとし、第2の絶縁性層13を積層しなかった以外は、実施例1と同様にして、比較例2のカバーレイフィルムを得た。
(Comparative Example 1)
A coverlay film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyimide resin contained in the first insulating
(Comparative Example 2)
A coverlay film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film thickness of the first insulating
(引張伸度の測定方法)
IPC-TM-650 2.4.19に基づき、サンプルサイズを15mm幅、チャック間距離を100mm、測定速度を50mm/minで測定した(サンプル数N=5で測定を行い、その平均値を取った)。
積層体の引張伸度は、支持体フィルムを除いた積層体をサンプルとして測定した。
第2の絶縁性層の引張伸度は、支持体フィルムと同様な剥離フィルムの片面に、第2の絶縁性層を形成するための塗布液を塗布し、乾燥後に剥離フィルムを剥離除去して得られた第2の絶縁性層の単体をサンプルとして測定した。
(Measurement method of tensile elongation)
Based on IPC-TM-650 2.4.19, the sample size was measured at a width of 15 mm, the distance between chucks was 100 mm, and the measurement speed was measured at 50 mm / min (measurement was performed with the number of samples N = 5 and the average value was taken. rice field).
The tensile elongation of the laminate was measured using the laminate excluding the support film as a sample.
For the tensile elongation of the second insulating layer, a coating liquid for forming the second insulating layer is applied to one side of a release film similar to the support film, and the release film is peeled off and removed after drying. The obtained single piece of the second insulating layer was measured as a sample.
(追従性の評価方法)
厚みが12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み75μm、L/S=75μm/75μmの銅配線パタンを形成したテストパタンに、カバーレイフィルムの熱硬化接着剤面を重ね、温度140℃、速度1m/minで熱ラミネートによりラミネートした。支持体フィルム11を剥離した後、160℃、4.5MPa、65分の条件で熱プレスして、追従性の評価サンプルを得た。
得られたサンプルの断面を観察し、配線パタンに非常に良く追従し、且つ外観が良好な場合は「◎」、配線パタンに良く追従しており、外観がおおむね良好な場合は「○」、配線パタンに良く追従しているが配線エッジが薄くなっている場合は「△」、追従せずに配線パタンから浮いてしまっている場合や配線エッジ部分の塗膜が切れてしまっている場合を「×」とした。
(Evaluation method of followability)
A thermosetting adhesive surface of a coverlay film was placed on a test pattern in which a copper wiring pattern having a thickness of 75 μm and L / S = 75 μm / 75 μm was formed on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm, and the temperature was 140 ° C. and the speed was 1 m. Laminated by thermal laminating at / min. After peeling off the
Observe the cross section of the obtained sample, and if it follows the wiring pattern very well and the appearance is good, "◎", if it follows the wiring pattern well, and the appearance is generally good, "○", If the wiring pattern is well followed but the wiring edge is thin, "△", if it does not follow and is floating from the wiring pattern, or if the coating film on the wiring edge is cut off. It was set as "x".
(難燃性の評価方法)
得られたカバーレイフィルムを、厚みが12.5μmのポリイミドフィルムに前述の方法(追従性の評価方法を参照)で熱プレスし、難燃性の評価用サンプルを得た。UL-94の薄手材料垂直燃焼試験(ASTM D4804)の方法に従って難燃性を評価し、炎が上がらないような難燃をする場合は「◎」、標線までの燃焼がない難燃をする場合は「○」、標線程度までの燃焼を示す場合は「△」、標線以上まで燃焼してしまい難燃性を有しない場合は「×」とした。
(Evaluation method of flame retardancy)
The obtained coverlay film was hot-pressed on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm by the above-mentioned method (see the method for evaluating followability) to obtain a flame-retardant evaluation sample. Evaluate the flame retardancy according to the method of UL-94 thin material vertical combustion test (ASTM D4804). In the case, it was marked with "○", when it was burned up to the marked line, it was marked with "Δ", and when it burned above the marked line and had no flame retardancy, it was marked with "×".
(試験結果)
実施例1~8、及び比較例1について、上記の評価方法にて、カバーレイフィルムの評価を行い、得られた評価結果を表1に示した。
「第1の絶縁性層」の欄で、「比率」は、高延伸性ポリイミド樹脂及び難燃性ポリイミド樹脂の比率を意味する。「有無」は、難燃剤の有無を意味する。実施例5における難燃剤の割合は30重量%とした。「第2の絶縁性層」の欄で、「重量部」は、樹脂100重量部に対する難燃剤の重量部を意味する。「PI1」は、実施例1の第2の絶縁性層で用いた高延伸性ポリイミド樹脂を意味し、「PI2」は、実施例1の第1の絶縁性層で用いた難燃性ポリイミド樹脂を意味する。
「熱接着性接着剤層」の材料の欄で、「PU1」は、実施例1で用いた難燃性ポリウレタンを含む熱接着性接着剤を意味する。
積層体の厚みは、支持体フィルムを除いたカバーレイフィルム全体の厚みを意味し、「合計の厚み」は、支持体フィルムを含むカバーレイフィルム全体の厚みを意味する。
なお、絶縁性層12,13に難燃剤を添加する場合のリン系難燃剤としては、伏見製薬所製の商品名FP-110(ホスファゼン系難燃剤)を用いた。
(Test results)
For Examples 1 to 8 and Comparative Example 1, the coverlay film was evaluated by the above evaluation method, and the obtained evaluation results are shown in Table 1.
In the column of "first insulating layer", "ratio" means the ratio of the highly stretchable polyimide resin and the flame-retardant polyimide resin. "Presence / absence" means the presence / absence of a flame retardant. The proportion of the flame retardant in Example 5 was 30% by weight. In the column of "second insulating layer", "part by weight" means a part by weight of the flame retardant with respect to 100 parts by weight of the resin. "PI1" means the highly stretchable polyimide resin used in the second insulating layer of Example 1, and "PI2" means the flame-retardant polyimide resin used in the first insulating layer of Example 1. Means.
In the material column of the "heat-adhesive adhesive layer", "PU1" means the heat-adhesive adhesive containing the flame-retardant polyurethane used in Example 1.
The thickness of the laminate means the thickness of the entire coverlay film excluding the support film, and the "total thickness" means the thickness of the entire coverlay film including the support film.
As the phosphorus-based flame retardant when the flame retardant was added to the insulating
表1に示した評価結果によれば、積層体の引張伸度が100%以上の場合、追従性が良好になることがわかる。すなわち、比較例2のように、積層体の引張伸度が低い場合、段差に対する追従性が悪化した。第2の絶縁性層の引張伸度が低い場合、積層体の引張伸度も低下する傾向が見られた。 According to the evaluation results shown in Table 1, it can be seen that when the tensile elongation of the laminated body is 100% or more, the followability is good. That is, when the tensile elongation of the laminated body is low as in Comparative Example 2, the followability to the step is deteriorated. When the tensile elongation of the second insulating layer was low, the tensile elongation of the laminated body also tended to decrease.
また、第1の絶縁性層に難燃性樹脂を用いず、第2の絶縁性層に難燃剤を添加していない比較例1では、熱硬化性接着剤層に難燃性を持たせた熱硬化型接着剤を用いたものの、支持体フィルムを剥離したサンプルにおいて最外層となる第1の絶縁性層の難燃性が低いため、積層体全体としても難燃性が悪化した。 Further, in Comparative Example 1 in which the flame retardant resin was not used for the first insulating layer and the flame retardant was not added to the second insulating layer, the thermosetting adhesive layer was made flame retardant. Although the thermosetting adhesive was used, the flame retardancy of the first insulating layer, which is the outermost layer in the sample from which the support film was peeled off, was low, so that the flame retardancy of the entire laminate was deteriorated.
10…カバーレイフィルム、11…支持体フィルム、12…第1の絶縁性層、13…第2の絶縁性層、14…熱硬化性接着剤層、15…積層体、19…剥離フィルム。 10 ... Coverlay film, 11 ... Support film, 12 ... First insulating layer, 13 ... Second insulating layer, 14 ... Thermosetting adhesive layer, 15 ... Laminated body, 19 ... Release film.
Claims (11)
前記支持体フィルムを除いた、前記第1の絶縁性層、前記第2の絶縁性層、前記熱硬化性接着剤層からなる積層体の引張伸度が100%以上であり、
前記支持体フィルムの上に、前記第1の絶縁性層が、溶剤可溶性ポリイミドの塗布により形成されてなり、前記第1の絶縁性層の上に、前記第2の絶縁性層が、溶剤可溶性ポリイミドの塗布により形成されてなり、
前記第1の絶縁性層の膜厚が、前記第2の絶縁性層の膜厚より薄いことを特徴とするカバーレイフィルム。 A first insulating layer, a second insulating layer, and a thermosetting adhesive layer are laminated in this order on one side of the support film, and the first insulating layer contains a flame-retardant resin. The second insulating layer contains only a highly stretchable resin as a resin component and does not contain a flame-retardant resin.
The tensile elongation of the laminate composed of the first insulating layer, the second insulating layer, and the thermosetting adhesive layer excluding the support film is 100% or more.
The first insulating layer is formed on the support film by coating a solvent-soluble polyimide, and the second insulating layer is solvent-soluble on the first insulating layer. Formed by coating with polyimide
A coverlay film characterized in that the film thickness of the first insulating layer is thinner than the film thickness of the second insulating layer.
前記第1の絶縁性層の膜厚が、前記第2の絶縁性層の膜厚より薄くなるように、前記支持体フィルムの上に、前記第1の絶縁性層を、溶剤可溶性ポリイミドの塗布により形成し、前記第1の絶縁性層の上に、前記第2の絶縁性層を、溶剤可溶性ポリイミドの塗布により形成することを特徴とするカバーレイフィルムの製造方法。 The method for producing a coverlay film according to any one of claims 1 to 8.
The first insulating layer is coated with a solvent-soluble polyimide on the support film so that the film thickness of the first insulating layer is thinner than the film thickness of the second insulating layer. A method for producing a coverlay film, which comprises forming the second insulating layer on the first insulating layer by coating a solvent-soluble polyimide.
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