KR101572012B1 - Heat treatment device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 출입구의 개폐에 따라, 열 처리에 동반하여 발생한 생성 가스나 승화물 등이 누설되거나, 열 처리실 내의 온도 분포의 불균일함이 발생하기 어려운 열 처리 장치의 제공을 목적으로 하였다. It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus which is capable of preventing generation of generated gas or sludge accompanying heat treatment and uneven distribution of temperature in a heat treatment chamber due to opening and closing of an entrance.
열 처리 장치(1)를 이루는 열 처리실(13)의 정면(13b)에는 상하에 4개의 출입구(18a 내지 18d)가 나란히 설치되어 있다. 또한, 열 처리실(13)의 바닥면(13a)에는 배기구(21)가 설치되어 있고, 이것에 배기 장치(11)가 접속되어 있다. 배기 장치(11)는 열 처리실(13)의 바닥면(13a)측의 영역(X1)에 설치된 출입구(18a, 18b)가 개방 상태로 되는 기간보다도, 상방의 영역(X2)에 설치된 출입구(18c, 18d)가 개방 상태로 되는 기간에 있어서 출력이 높아진다. 이로써, 출입구(18c, 18d)가 개방 상태로 되는 경우도, 영역(X2)의 정압이 외기압(Po)과 동등하거나 또는 외기압(Po) 이하로 되고, 생성 가스를 포함하는 공기의 누설이 방지된다. On the front face 13b of the heat treatment chamber 13 constituting the heat treatment apparatus 1, four outlets 18a to 18d are vertically provided. The bottom surface 13a of the heat treatment chamber 13 is provided with an exhaust port 21 to which an exhaust device 11 is connected. The exhaust device 11 is arranged so that the exhaust ports 11a and 18b provided in the region X2 above the exhaust port 11c are provided in the region X2 on the side of the bottom surface 13a of the heat treatment chamber 13, , 18d are in the open state. Thereby, even when the outlets 18c and 18d are opened, the static pressure in the area X2 becomes equal to or less than the outside air pressure Po, or the outside air pressure Po, .
열 처리실, 출입구, 배기 수단, 배기 능력, 외기압, 열 처리 장치 Heat treatment chamber, entrance, exhaust means, exhaust ability, outside pressure, heat treatment device
Description
본 발명은 피가열물을 가열 처리하기 위한 열 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat treatment apparatus for heat-treating an object to be heated.
종래부터, 하기 특허문헌 1에 개시되어 있는 열 처리 장치가 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)나 플라즈마 디스플레이(PDP: Plasma Display), 유기 EL 디스플레이 등과 같은 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel display)의 제작에 사용되고 있다. 열 처리 장치는 미리 유리판 등의 기판(피가열물)에 대하여 특정한 용액을 도포하여 가열 건조시킨 것을 가열실 내에 수용하고, 가열실 내에 도입되는 소정 온도의 열풍에 노출하여 열 처리(소성)하는 장치이다. BACKGROUND ART Conventionally, a heat treatment apparatus disclosed in
[특허문헌 1] 특허 제2971771호 명세서 [Patent Document 1] Patent No. 2971771 Specification
종래 기술의 열 처리 장치는 피가열물을 출납하기 위한 개구나 틈 등이 있어, 완전한 밀폐상태로는 되지 않으며, 상기한 개구나 틈 근방은 비교적 저온으로 되기 쉽다. 그 때문에, 열 처리에 동반하여 기판 상에 도포되어 있던 특정한 용액 등이 기화하여 발생한 생성 가스는 개구나 틈 근방에서 냉각되어 고화하여, 소위 승화물이 된다. 승화물은 입자상이나 타르상으로 되어 있고, 열 처리 장치 내를 오염시켜 피가열물의 품질을 저하시킬 뿐만 아니라, 피가열물의 출납시에 열 처리 장치의 외부로 누출되어 버리는 문제가 있었다. The heat treatment apparatus of the prior art has an opening or a gap for inserting and discharging the object to be heated and is not in a completely closed state and the vicinity of the opening and the gap tends to be relatively low in temperature. For this reason, the generated gas generated by vaporization of a specific solution or the like applied on the substrate accompanied with the heat treatment is cooled and solidified in the vicinity of openings or gaps to form so-called vaporized products. There has been a problem in that not only the quality of the object to be heated is deteriorated but also the object is leaked to the outside of the heat treatment apparatus at the time of inserting and receiving the object to be heated.
통상, 열 처리 장치는 비교적 청정도가 높은 클린 룸 등에 설치되어 있다. 그 때문에, 종래 기술의 열 처리 장치와 같이 승화물이 열 처리 장치로부터 누출되어 버리면, 클린 룸의 청정도까지도 저하시켜 버리는 문제가 있었다. Usually, the heat treatment apparatus is installed in a clean room or the like having relatively high cleanliness. Therefore, there is a problem in that even if the boil-off gas leaks from the heat treatment apparatus as in the conventional heat treatment apparatus, the cleanliness of the clean room is lowered.
상기한 문제를 감안하여, 상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 열 처리 장치에서는 열 처리 장치 내의 공기나 생성 가스가 외부로 누출되는 것을 방지하기 위해서, 열 처리 장치의 내측으로부터 외측을 향하여 배기하여, 열 처리 장치 내의 정압을 저하시키는 구성으로 되어 있었다. 이러한 구성으로 한 경우, 열 처리 장치로부터 승화물이 외부로 배출되는 문제에 대해서는 일정한 효과를 갖고 있었다. 그러나, 종래 기술의 열 처리 장치에서는 열 처리 장치 내의 정압이 장소에 따라서 상이하기 때문에, 정압이 충분히 낮아지지 않는 위치에 설치된 개구가 피가열물의 출납을 위해 열리면, 상기 개구로부터 생성 가스나 승화물을 포함하고 있을 가능성 이 있는 공기가 누설되어 버리는 문제가 있었다. In view of the above problem, in the heat treatment apparatus disclosed in
또한, 상술한 바와 같이 정압이 충분히 낮아지지 않는 장소가 있는 것을 상정하여, 열 처리 장치 내의 공기 등을 흡인하여 배기하기 위해서 설치한 배기 수단의 배기 능력을 높게 설정하면, 피가열물의 출납을 위해 개구를 여는 것에 의해 생성 가스 등이 누설되는 것을 방지할 수 있지만, 열 처리실 내의 정압이 과도하게 낮아진 부분이 생겨 버리는 문제가 발생한다. 그 때문에, 이러한 구성으로 한 경우는 정압이 과도하게 낮은 부분에 설치된 개구가 열리면, 상기 개구를 통하여 외기가 열 처리실 내로 유입되어 버리고, 열 처리 장치 내의 온도 분포가 불균일하게 되어 버리는 문제가 있었다. Further, assuming that there is a place where the static pressure is not sufficiently lowered as described above, if the exhausting ability of the exhaust means provided for sucking and exhausting air in the heat treatment apparatus is set high, The generated gas or the like can be prevented from leaking out. However, there arises a problem that a portion in which the static pressure in the heat treatment chamber is excessively lowered is generated. Therefore, in the case of this configuration, there is a problem that when the opening provided in the portion where the static pressure is excessively low is opened, the outside air flows into the heat treatment chamber through the opening, and the temperature distribution in the heat treatment apparatus becomes uneven.
따라서, 본 발명은 출입구의 개폐에 따라 열 처리에 동반하여 발생한 생성 가스나 승화물 등이 누설되거나, 열 처리실 내의 온도 분포의 불균일함이 발생하기 어려운 열 처리 장치의 제공을 목적으로 하였다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus in which a generated gas, a vaporized product, or the like, which accompanies heat treatment upon opening and closing a doorway, is leaked and unevenness of temperature distribution in a heat treatment chamber is unlikely to occur.
상기한 과제를 해결하기 위해서 제공되는 본 발명의 열 처리 장치는 피가열물을 수용 가능한 열 처리실과, 상기 열 처리실에 대하여 피가열물을 출납 가능한 복수의 출입구와, 상기 열 처리실의 내측으로부터 외측을 향하여 기체를 흡인하여 배출하기 위한 배기 능력을 변경 가능한 배기 수단을 구비하며, 상기 출입구의 어느 하나가 개방 상태로 될 때, 상기 개방 상태로 되는 출입구에 인접하는 위치에서의 상기 열 처리실 내의 정압이 상기 출입구를 개방 상태로 하기 전보다도 저압으로 되도록 상기 배기 수단의 배기 능력이 조정되는 것을 특징으로 한다(청구항 1). According to an aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus comprising: a heat treatment chamber capable of receiving an object to be heated; a plurality of outlets for allowing the object to be heated and put in and out of the heat treatment chamber; Wherein when the one of the outlets is in the open state, the static pressure in the heat treatment chamber at a position adjacent to the exit to be in the open state is lower than the positive pressure in the heat treatment chamber, And the exhausting ability of the exhausting means is adjusted so as to be lower than before the door is opened.
본 발명의 열 처리 장치에서는 복수 설치된 출입구 중 개방 상태가 되는 것에 인접하는 위치에 있어서, 개방 상태로 되는 출입구에 인접하는 위치에서의 열 처리실 내의 정압이 출입구를 개방 상태로 하기 전보다도 저압으로 되도록 배기 수단의 배기 능력이 조정되기 때문에, 피가열물의 출납을 하였다고 해도 생성 가스나 승화물 등이 누설되는 것을 방지할 수 있다. In the heat treatment apparatus of the present invention, at a position adjacent to the open state of the plurality of installed outlets, the static pressure in the heat treatment chamber at a position adjacent to the exit opening to be opened becomes a lower pressure than before the opening / It is possible to prevent the generation gas, the vaporized object, and the like from leaking even if the object to be heated is carried in or out.
또한, 상술한 본 발명의 열 처리 장치는 출입구 중 어느 하나가 개방 상태로 될 때, 상기 출입구에 인접하는 위치에서의 상기 열 처리실 내의 정압이 상기 열 처리실의 외측의 기압 이하로 되도록 상기 배기 수단의 배기 능력이 조정되는 것이 바람직하다(청구항 2). In the heat treatment apparatus of the present invention, when any one of the outlets is opened, the static pressure in the heat treatment chamber at a position adjacent to the entrance is lower than the pressure of the outside of the heat treatment chamber It is preferable that the exhaust ability is adjusted (claim 2).
이러한 구성으로 한 경우, 출입구가 열림으로써, 생성 가스나 승화물 등이 출입구를 통하여 누설되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. With this configuration, it is possible to more reliably prevent the generation gas, the vaporized object, and the like from leaking through the entry / exit port by opening the entrance.
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 열 처리실 내로부터 외측을 향하여 기체를 배출하기 위한 배기구를 가지며, 개방 상태로 되는 출입구와 상기 배기구의 거리에 따라서, 배기 수단의 배기 능력이 조정되는 것이 바람직하다(청구항 3). The above-described heat treatment apparatus of the present invention has an exhaust port for discharging the gas from the inside of the heat treatment chamber toward the outside, and it is preferable that the exhaust ability of the exhaust means is adjusted in accordance with the distance between the exit port and the exhaust port Claim 3).
이러한 구성에 의하면, 복수 설치된 출입구 중 개방 상태로 되는 것에 인접하는 위치에서의 열 처리실 내의 정압을 더욱 정확하게 피가열물의 출납시에 생성 가스 등이 누설되는 것을 방지하는 데에 적합한 압력으로 조정할 수 있다. According to this configuration, it is possible to adjust the static pressure in the heat treatment chamber at a position adjacent to the opened state of the plurality of installed outlets to a pressure suitable for preventing the generated gas or the like from leaking at the time of loading and unloading the object to be heated more accurately.
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 열 처리실 내로부터 외측을 향하여 기체를 배출하기 위한 배기구를 갖고, 출입구가 상기 배기구에 가까운 영역(A) 및 상기 배기구에 대해 상기 영역(A)보다도 떨어진 영역(B)에 복수로 나란히 설치되어 있고, 상기 영역(A, B)에 설치된 상기 출입구가 소정의 순서로 개폐하는 것이며, 상기 영역(B)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에서의 상기 배기 수단의 배기 능력이 상기 영역(A)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에서의 상기 배기 수단의 배기 능력보다도 높은 것이 바람직하다(청구항 4). The heat treatment apparatus according to the present invention has an exhaust port for discharging gas from the inside of the heat treatment chamber to the outside, an entrance (A) close to the exhaust port, and an area (B (B) are opened and closed in a predetermined order, and the entrance and exit ports provided in the areas (A) and (B) are opened and closed in a predetermined order, The exhausting ability of the exhaust means in the period A is preferably higher than the exhausting ability of the exhaust means in the predetermined period based on the timing at which the entrance and exit of the region A is opened.
본 발명의 열 처리 장치에서는 배기구에 가까운 영역(A) 및 배기구로부터 떨어진 영역(B)의 각각에 출입구가 설치되어 있기 때문에, 배기 수단을 동일한 배기 능력으로 작동시킨 경우는 영역(A) 부근의 정압보다도 영역(B) 부근의 정압 쪽이 높아지는 경향이 있다. 그러나, 본 발명의 열 처리 장치는 영역(B)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에서의 배기 수단의 배기 능력이 영역(A)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정 기간에서의 배기 수단의 배기 능력보다도 높아지도록 작동한다. 따라서, 영역(B)에 설치된 출입구가 개방 상태로 된 경우라도, 출입구 부근의 정압을 영역(A)에 설치된 출입구가 개방 상태로 된 경우와 동일 정도까지 저하시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 열 처리 장치에 의하면, 영역(A, B)의 어느 쪽에 설치된 출입구를 통하여 피가열물의 출납을 하였다고 해도, 생성 가스나 승화물 등이 누설되는 것을 방지할 수 있다. In the heat treatment apparatus of the present invention, since the entrance is provided in each of the region A close to the exhaust port and the region B remote from the exhaust port, when the exhaust means is operated with the same exhaust ability, The static pressure near the region B tends to increase. However, in the heat treatment apparatus of the present invention, the exit of the exhaust means disposed in the region A in a predetermined period is determined to be in an open state Is higher than the exhausting ability of the exhaust means in a predetermined period on the basis of the timing at which the exhaust gas is exhausted. Therefore, even when the doorway provided in the area B is opened, the static pressure in the vicinity of the doorway can be reduced to the same level as when the doorway provided in the area A is opened. Therefore, according to the heat treatment apparatus of the present invention, it is possible to prevent the generated gas, the vaporized object, and the like from leaking even if the object to be heated is carried in and out through the entrance formed in either of the areas A and B.
또한, 본 발명의 열 처리 장치에서는 영역(B)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에 있어서 배기 수단의 배기 능력이 높아지기 때문에, 영역(A)에 배치된 출입구가 개방 상태로 될 때 영역(A) 부근의 정압이 과도하게 저압으로 되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 열 처리 장치에서는 출입구를 개방 상태로 하였을 때, 열 처리실 내에 외기가 유입되어, 열 처리실 내의 온도 분포의 불균일함이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Further, in the heat treatment apparatus of the present invention, since the exhausting ability of the exhaust means is increased in a predetermined period based on the timing at which the doorway disposed in the area B becomes open, the doorway disposed in the area A It is possible to prevent the positive pressure in the vicinity of the region A from being excessively low. Therefore, in the heat treatment apparatus of the present invention, it is possible to prevent the outside air from flowing into the heat treatment chamber when the door is opened, thereby preventing unevenness of temperature distribution in the heat treatment chamber.
여기에서, 일반적으로, 가열되어 고온으로 되어 있는 기체는 상방측을 향하는 경향이 있다. 따라서, 상술한 본 발명의 열 처리 장치에 있어서, 영역(A)에 대하여 영역(B)이 상방에 위치하는 구성으로 한 경우는 열 처리실 내에서 고온으로 된 기체는 영역(B)측으로부터 누출되기 쉬운 경향이 있는 것으로 상정된다. 그러나, 상술한 바와 같이, 본 발명의 열 처리 장치는 영역(B)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에 있어서, 배기 수단의 배기 능력이 영역(A)에 배치된 출입구가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 소정의 기간에서의 배기 능력보다도 높게 설정된다. 따라서, 본 발명의 열 처리 장치는 영역(A)에 대하여 영역(B)이 상방에 위치하고, 배기구가 열 처리실의 하방측의 위치에 설치된 구성으로 하여도, 생성 가스 등의 누설을 확실하게 방지할 수 있다(청구항 5). Here, in general, a gas heated to a high temperature tends to be directed upward. Therefore, in the above-described heat treatment apparatus of the present invention, in the case where the region B is located above the region A, the gas having a high temperature in the heat treatment chamber leaks from the region B side It is assumed that there is an easy tendency. However, as described above, in the heat treatment apparatus of the present invention, the exhausting ability of the exhaust means is arranged in the region A in a predetermined period on the basis of the timing at which the entry / Is set to be higher than the exhausting capability in a predetermined period based on the timing at which the opened entrance is opened. Therefore, even when the region B is located above the region A and the exhaust port is disposed at a position on the lower side of the heat treatment chamber, the heat treatment apparatus of the present invention can reliably prevent leakage of generated gases and the like (Claim 5).
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 배기 수단의 배기 능력의 조정이 복수의 출입구 중 어느 하나가 개방 상태로 되기 전에 완료하는 것이 더욱 바람직하다(청구항 6). It is more preferable that the heat treatment apparatus of the present invention described above completes the adjustment of the exhaust ability of the exhaust means before any one of the plurality of outlets is opened.
이러한 구성에 의하면, 각 출입구가 개방 상태로 될 때까지 상기 출입구에 인접하는 위치의 정압을 저하시켜, 출입구를 통해 생성 가스나 승화물 등이 누설되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. According to this configuration, the static pressure at the position adjacent to the entry / exit port can be lowered until each entry / exit port is opened, thereby reliably preventing the generation gas, the vapors, and the like from leaking through the entry / exit port.
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 열 처리실을 구성하여, 출입구가 설치된 벽면에 대하여 인접하는 위치에 배기구가 설치되어 있고, 배기 수단에 의해, 상기 배기구를 통하여 상기 열 처리실 내의 기체를 열 처리실의 외부로 배출 가능한 것이 바람직하다(청구항 7). The above-described heat treatment apparatus of the present invention comprises a heat treatment chamber, and an exhaust port is provided at a position adjacent to a wall surface on which an entrance is provided, and the exhaust gas is exhausted through the exhaust port to the outside of the heat treatment chamber (Claim 7).
이러한 구성에 의하면, 출입구를 통하여 생성 가스 등이 누설되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. According to this configuration, it is possible to more reliably prevent the generated gas or the like from leaking through the entrance.
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 출입구와 열 처리실 사이에, 열 처리실의 내측 및 외측의 기압보다도 저압인 저압 영역이 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 8). In the heat treatment apparatus of the present invention described above, it is preferable that a low-pressure region, which is lower in pressure than the inner and outer pressures of the heat treatment chamber, is provided between the entrance and the heat treatment chamber (Claim 8).
이러한 구성에 의하면, 피가열물의 출납을 위해 출입구가 열렸을 때, 열 처리실의 내측으로부터 외측으로 기체가 누설되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 상기한 구성에 의하면, 생성 가스를 포함하는 기체가 열 처리실의 외부로 누설되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. According to this configuration, it is possible to more reliably prevent the gas from leaking from the inside to the outside of the heat treatment chamber when the entrance is opened for inserting and receiving the object to be heated. Therefore, according to the above configuration, it is possible to more reliably prevent the gas containing the generated gas from leaking to the outside of the heat treatment chamber.
또한, 상기한 구성에 의하면, 출입구가 열림으로써, 상기 출입구를 통하여 외기가 열 처리실 내로 유입되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 상기한 구성에 의하면, 열 처리실의 외측으로부터 내측으로 저온의 공기 등이 유입됨으로써 열 처리실 내의 온도 분포가 흐트러지는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. Further, according to the above-described configuration, it is also possible to prevent the outside air from flowing into the heat treatment chamber through the entry / exit port by opening the entrance. Therefore, according to the above-described configuration, it is possible to more reliably prevent the temperature distribution in the heat treatment chamber from being disturbed by the inflow of low-temperature air or the like from the outside to the inside of the heat treatment chamber.
여기에서, 상기한 열 처리 장치에 있어서, 복수 설치된 출입구 전부가 폐쇄 상태인 경우는 배기 수단을 정지 상태로 하거나, 필요 최소한의 배기 능력으로 배기시키더라도, 출입구로부터 생성 가스나 승화물 등이 누설되지 않는다. 또한, 이 와 같이 배기 수단의 동작 상태를 조정하면, 배기 수단의 동작에 의해 소비되는 에너지를 필요 최소한으로 억제할 수 있다. Here, in the above-mentioned heat treatment apparatus, when all of the plurality of installed outlets are closed, even if the exhaust means is stopped or exhausted with the minimum necessary exhausting ability, the generated gas, Do not. Further, by adjusting the operating state of the exhaust means as described above, the energy consumed by the operation of the exhaust means can be minimized.
이러한 견해에 기초하면, 상술한 본 발명의 열 처리 장치는 모든 출입구가 폐쇄 상태인 경우, 배기 수단은, 배기 유량이 소정의 최소 유량으로 되는 상태, 각 출입구가 열릴 때 조정되는 배기 능력 중의 최소의 배기 능력을 발휘하는 상태, 또는 정지 상태 중 어느 하나가 되도록, 배기 수단의 동작 상태가 조정되는 것이 바람직하다(청구항 9). On the basis of this viewpoint, in the above-described heat treatment apparatus of the present invention, when all entrances are in the closed state, the exhaust means is a state in which the exhaust flow rate becomes a predetermined minimum flow rate, It is preferable that the operating state of the exhaust means is adjusted so as to be one of a state in which the exhausting ability is exerted or a state in which the exhausting ability is exerted.
상술한 본 발명의 열 처리 장치는 배기 수단이 송풍기와 인버터에 의해 구성되고, 인버터 제어에 의해 배기 능력을 조정 가능하게 하는 것이 바람직하다(청구항 10). In the heat treatment apparatus of the present invention described above, it is preferable that the exhaust means is constituted by a blower and an inverter, and the exhaust ability is adjustable by inverter control (Claim 10).
본 발명의 열 처리 장치에서는 배기 수단이 송풍기에 의해서 구성됨으로써, 열 처리실 내에 존재하는 공기 등을 열 처리실의 외측을 향하여 흡인하고, 배기할 수 있다. 또한, 배기 수단이 인버터에 의해서 구성됨으로써, 인버터 제어가 가능해져, 배기 능력을 조정 가능한 것을 적합하게 채용할 수 있다. In the heat treatment apparatus of the present invention, the exhaust means is constituted by a blower, so that air or the like existing in the heat treatment chamber can be sucked and exhausted toward the outside of the heat treatment chamber. Further, since the exhaust means is constituted by an inverter, inverter control becomes possible, and it is possible to suitably employ the device capable of adjusting the exhausting ability.
본 발명에 의하면, 출입구의 개폐에 따라, 열 처리에 동반하여 발생한 생성 가스나 승화물 등의 누설이 발생하기 어려운 열 처리 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a heat treatment apparatus which is less liable to cause leakage of generated gas, condensed matter, or the like, which accompanies heat treatment, by opening and closing an entrance.
계속해서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 열 처리 장치(1)에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 상하나 전후의 위치 관 계는 특히 미리 언급이 없는 한 본 실시형태의 열 처리 장치의 통상의 사용 상태를 기준으로 하여 설명한다. 즉, 이하의 설명에서 상하는 높이 방향의 위치관계를 가리키는 것이다. 또한, 이하의 설명에서 「바로 앞」 및 「앞」이란, 열 처리 장치나 랙(rack)에 피가열물인 기판(W; 판형체)을 출납할 때 사용되는 이재(移載) 장치측의 위치, 즉 열 처리 장치나 랙의 정면측을 가리킨다. 또한, 「바로 앞」 및 「앞」의 반대측(열 처리 장치나 랙의 배면측)의 위치를 「속」 이나 「후」라고 부른다. 또한, 이하의 설명에서, 「좌우」의 위치 관계는 열 처리 장치나 랙을 정면측으로부터 관찰한 자세를 기준으로 한다. Next, a
도 1에 도시하는 바와 같이, 열 처리 장치(1)는 열 처리 장치 본체(10)에 의해서 주요부가 구성되어 있다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 열 처리 장치(1)는 열 처리 장치 본체(10)로부터 배기하기 위한 배기 장치(11; 배기 수단)를 구비하고 있다. 도 2나 도 3에 도시하는 바와 같이, 열 처리 장치 본체(10)는 단열성을 갖는 벽면에 의해서 둘러싸인 공간을 갖고, 이 내부에 온도 조정부(12)나 열 처리실(13)이 설치된 구성으로 되어 있다. As shown in Fig. 1, the
온도 조정부(12)는 내부에 히터(16)와 송풍기(17)를 구비하고 있다. 온도 조정부(12)는 필터(14)를 통하여 열 처리실(13)과 인접하고 있고, 열 처리실(13)과 연통하고 있다. 온도 조정부(12)는 히터(16)와 송풍기(17)를 작동시킴으로써, 가열된 공기를 필터(14)를 통해 열 처리실(13)로 보내주고, 열 처리실(13)의 실내 온도를 소정 온도까지 가열할 수 있다. The
열 처리실(13)은 피가열물인 기판(W)을 배치 가능한 공간이다. 열 처리 실(13)은 정면(13b; 벽면)측, 즉 도 2에 있어서 좌측, 도 3에 있어서 하측에 기판(W)을 출납하기 위한 출입구(18)를 갖는다. 출입구(18)는 상술한 온도 조정부(12)에 대하여 대향하는 위치에 있고, 온도 조정부(12)로부터 분출되는 공기 흐름의 하류측의 위치에 설치되어 있다. The
출입구(18)는 도 1이나 도 2에 도시하는 바와 같이 열 처리실(13)에 대하여 상하 방향으로 복수개(본 실시형태에서는 4개), 등간격으로 설치되어 있다. 더욱 상세하게는 열 처리실(13)의 내부 공간을, 도 2에 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 열 처리실(13)의 바닥면(13a)에 대하여 거의 평행하고, 열 처리실(13)의 높이의 거의 반의 위치를 지나는 가상 평면(P)을 상정한다. 그리고, 이 가상 평면(P)을 경계로 하여 상하에 영역(X1, X2; 각각 영역(A, B)에 상당)을 상정한 경우에, 바닥면(13a)측에 위치하는 영역(X1) 내에 2개의 출입구(18; 이하, 각각 출입구(18a, 18b)라고도 부름)가 상하로 나란히 배열되어 존재하고 있다. 또한, 영역(X1)에 대하여 상방에 위치하는 영역(X2) 내에도 2개의 출입구(18; 이하, 각각 출입구(18c, 18d)라고도 부름)가 상하로 나란히 배열되어 존재하고 있다. As shown in Figs. 1 and 2, the entry /
상술한 출입구(18a 내지 18d)에는 셔터(Sn, n=1 내지 4의 자연수)가 각각 독립적으로 작동 가능하도록 장착되어 있다. 출입구(18a 내지 18d)는 셔터(Sn)를 여는 것에 의해, 종래 공지의 로봇 핸드 등에 의해서 구성되는 이재 장치(도시하지 않음)를 사용하여 기판(W)을 열 처리실(13)에 대하여 출납 가능한 상태가 된다. The shutters (Sn, n = 1 to 4 natural numbers) are mounted on the
열 처리실(13)의 대략 중앙부에는 기판(W)을 배치하기 위한 랙(30)이 설치되어 있다. 랙(30)은 상하 방향에 다수의 선반(40)을 소정의 간격마다 나란히 배열 하도록 배치한 구성으로 되어 있다. 랙(30)의 바닥부에는 승강장치(도시하지 않음)의 승강축(36)이 장착되어 있고, 승강축(36)의 신축에 의해 열 처리실(13) 내에서 랙(30)이 상하 작동하여, 각 출입구(18)와 각 선반(40)의 위치관계를 조정 가능하게 되어 있다. A
열 처리실(13)의 바닥면(13a)에는 배기구(21)가 설치되어 있다. 배기구(21)는 열 처리실(13)의 정면(13b)측, 즉 출입구(18)측에 인접하는 위치에 설치되어 있다. 배기구(21)에는 배기 장치(11)가 배관(22)을 통하여 접속되어 있다. 배기 장치(11)는 종래 공지의 송풍기나 펌프와 인버터 등에 의해서 구성되어 있고, 열 처리실(13) 내에 존재하는 공기 등을 열 처리실(13)의 외측을 향하여 흡인하여, 배기할 수 있다. 배관(22)의 중도에는 밸브(23)가 설치되어 있다. The
본 실시형태의 열 처리 장치(1)는 열 처리실(13) 내에 설치된 랙(30)의 선반(40) 상에 배치되어 소성이 끝난 기판(W)과, 열 처리실(13)의 외부에 있는 미소성 상태의 기판(W)을 로봇 핸드 등의 이재 장치(도시하지 않음)를 사용하여 교체함으로써, 기판(W)의 소성을 연속적으로 실시하는 소위 택트 시스템을 채용한 것이다. 이하, 본 실시형태의 열 처리 장치(1)의 동작에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. The
열 처리 장치(1)는 기판(W)의 소성(열 처리)에 앞서서, 도시하지 않은 제어장치에 의해서 히터(16)나 송풍기(17)를 작동시켜 열풍을 열 처리실(13)로 보내주고, 열 처리실(13) 내의 온도를 소정의 열 처리 온도로 조정한다. 열 처리실(13) 내의 분위기 온도가 소정의 열 처리 온도(본 실시형태에서는 230℃ 내지 250℃)에 달하면, 열 처리 장치(1)는 기판(W)을 소성 가능한 상태가 된다. Prior to the firing (heat treatment) of the substrate W, the
상기한 바와 같이 하여 열 처리실(13)의 분위기 온도가 열 처리 온도에 도달하면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 열 처리 장치(1)의 제어장치(도시하지 않음)는 기판(W)의 출납을 위해, 출입구(18a 내지 18d)의 셔터(Sn, n= 1 내지 4의 자연수)를 하방에 있는 것부터 차례로 개폐시킨다. 또한, 제어수단은 가장 위의 셔터(S4)를 닫은 후는 상기한 것과 동일하게 하여 가장 아래의 셔터(S1)로부터 차례로 각 셔터(Sn)를 개폐시킨다. 또한, 제어장치는 각 셔터(Sn)가 작동하는 타이밍까지, 출입구(18a 내지 18d) 중 개방 상태가 되는 것에 상당하는 위치에, 기판(W)을 출납해야 할 선반(40)이 도래하도록 랙(30)을 상하 동작시킨다. 4, when the ambient temperature of the
열 처리 장치(1)는 출입구(18a 내지 18d) 중 셔터(Sn)의 작동에 의해 개방 상태로 된 것을 통하여 기판(W)을 출납할 수 있다. 출입구(18a 내지 18d)는 기판(W)의 출납을 위해 할당된 시간이 경과하면, 다시 셔터(Sn)가 작동하여, 폐쇄 상태가 된다. 그 후, 다음 셔터(Sn)가 작동하여, 상기한 것과 같이 소정의 시간 내에 걸쳐 기판(W)을 출납 가능한 상태가 된다. The
여기에서, 상술한 바와 같이, 본 실시형태의 열 처리 장치(1)에서는 각 출입구(18a 내지 18d)가 하방에 있는 것으로부터 차례로 개폐한다. 따라서, 각 출입구(18a 내지 18d) 중 영역(X1)에 존재하는 출입구(18a, 18b)가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 설정되는 기간(a)과, 영역(X2)에 존재하는 출입구(18c, 18d)가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 설정되는 기간(b)이 시간의 경과와 함께 교대로 도래한다. 열 처리 장치(1)에서는 상술한 기간(a)과 기간(b)에서 배기 장치(11)의 출력이 바뀌어진다. Here, as described above, in the
구체적으로는 본 실시형태에서는 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 출입구(18a 내지 18d) 중의 1개가 개방 상태로 되는 타이밍과 이 타이밍의 직전에서 다른 출입구(18a 내지 18d)가 폐쇄 상태로 되는 타이밍의 사이에 약간의 대기시간(t)이 설정되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 열 처리 장치(1)의 기동 후, 최초에 출입구(18a)가 열리는 타이밍에 대하여 상술한 대기시간(t)만큼 앞의 타이밍으로부터 영역(X1)의 출입구(18b)가 폐쇄 상태로 되기까지의 동안이 기간(a)으로 설정되어 있다. 마찬가지로, 영역(X1)에 설치된 출입구(18a)가 개방 상태로 되는 타이밍에 대하여 상술한 대기시간(t)만큼 앞의 타이밍, 즉 영역(X2)에 설치된 출입구(18d)가 폐쇄 상태로 된 타이밍으로부터 영역(X1)의 출입구(18b)가 폐쇄 상태로 되기까지의 기간에 대해서도 기간(a)으로 설정되어 있다. 또한, 영역(X2)에 설치된 출입구(18c)가 개방 상태로 되는 타이밍에 대하여 상술한 대기시간(t)만큼 앞의 타이밍, 즉 영역(X1)에 설치된 출입구(18b)가 폐쇄 상태로 된 타이밍으로부터 영역(X2)의 출입구(18d)가 폐쇄 상태로 되기까지의 사이가 기간(b)으로 설정되어 있다. Specifically, in the present embodiment, as shown in Fig. 4, the timing at which one of the
도 4에 도시하는 바와 같이, 열 처리 장치(1)는 기간(a)에서 배기 장치(11)의 출력이 p1에 설정되고, 작동한다. 이로써, 도 5에 도시하는 바와 같이, 열 처리실(13) 내의 영역(X1)에 있어서 출입구(18a, 18b)에 가까운 위치의 정압이 열 처리실(13)의 외기압(Po)과 동등하거나, 또는 외기압(Po) 이하로 된다. 따라서, 기판(W)의 출납을 위해 출입구(18a, 18b)가 개방 상태로 되어도, 열 처리실(13)의 내측으로부터 외측을 향하여 생성 가스 등을 포함하는 공기가 누설되지 않는다. 또 한, 기간(a)에서는 출입구(18c, 18d)가 설치된 영역(X2)의 정압이 외기압(Po)보다도 높지만, 출입구(18c, 18d)는 폐쇄 상태이다. 따라서, 출입구(18c, 18d)에서 생성 가스 등을 포함하는 공기의 누설이나, 외기의 유입이 발생하지 않는다. As shown in Fig. 4, in the
한편, 열 처리 장치(1)는 기간(b)에서 배기 장치(11)의 출력이 상술한 p1보다도 큰 p2에 설정되고, 작동한다. 이로써, 도 5에 도시하는 바와 같이, 열 처리실(13) 내의 영역(X1)뿐만 아니라, 영역(X2)에 있어서도 출입구(18c, 18d)에 가까운 위치의 정압이 열 처리실(13)의 외기압(Po)과 동등하거나, 또는 외기압(Po) 이하로 된다. 따라서, 기간(b)에서 기판(W)의 출납을 위해 출입구(18c, 18d)가 개방 상태로 되어도, 열 처리실(13)의 내측으로부터 외측을 향하여 생성 가스 등을 포함하는 공기가 누설되지 않는다. 또한, 기간(b)에서는 영역(X1)에 있어서 출입구(18a, 18b)에 인접하는 부분의 정압이 열 처리실(13)의 외기압(Po)보다도 낮아지지만, 출입구(18a, 18b)는 폐쇄 상태로 되어 있다. 따라서, 기간(b)에서, 출입구(18a, 18b)로부터 외기가 열 처리실(13)의 내측으로 유입되지 않고, 열 처리실(13) 내의 온도 분포가 불균일하게 되거나, 예기하지 않은 장소에서의 승화물의 발생이나 부착과 같은 부적합한 상황이 일어나지 않는다. On the other hand, in the period (b), the
상기 실시형태에서는 개방 상태로 되는 출입구(18)가 설치되어 있는 영역(X1, X2)의 정압이 외기압(Po)과 동등하거나, 또는 외기압(Po) 이하가 되도록 배기 장치(11)의 출력이 조정되는 것이었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 구체적으로는 영역(X1, X2)에서의 정압의 조정에 더하여 생성 가스의 누설을 방지하는 방책이 실시되고 있고, 영역(X1, X2)에서의 정압이 다소 외기압(Po)보다도 높 은 기압(P1)이더라도 열 처리실(13)로부터 생성 가스 등을 포함하는 공기의 누설을 방지할 수 있는 경우는 개방 상태로 되는 출입구(18)가 설치되어 있는 영역(X1, X2)의 정압이 기압(P1)과 동등하거나 또는 그 이하가 되도록 배기 장치(11)의 출력을 조정하는 것으로 하여도 좋다. The output of the
또한, 상기한 열 처리 장치(1)는 개방 상태로 되는 출입구(18)와, 배기구(21)의 거리에 따라서 배기 장치(11)의 배기 능력을 조정함으로써 열 처리실(13)로부터 생성 가스를 포함하는 공기가 누설되거나, 열 처리실(13)에 출입구(18)를 통하여 외기가 유입되는 것을 방지하는 것에 더하여, 생성 가스의 누설이나 외기의 유입을 방지하는 방책으로서, 도 6에 도시하는 바와 같은 구성을 채용한 것으로 하여도 좋다. 구체적으로는 도 6에 도시하는 예에서는 출입구(18)와 열 처리실(13)의 사이에, 열 처리실(13)의 내측 및 외측의 기압보다도 정압이 낮은 저압 영역(50)이 형성되어 있다. 더욱 상세하게는 도 6에 도시하는 예에서는 출입구(18)에 대하여 상방 및 하방에 인접하는 위치에 덕트형의 저압 영역(50)이 설치되어 있다. 저압 영역(50)을 구성하는 벽면으로서, 출입구(18)를 통하여 출입하는 기판(W)에 대향하는 면(51, 52)에는 슬릿형의 개구(53, 55)가 설치되어 있다. 따라서, 도 6에 도시하는 바와 같은 구성으로 한 경우는 기판(W)의 출납을 위해 출입구(18)가 열리더라도, 열 처리실(13)로부터 외측을 향하여 누설하려고 하는 기체는 개구(53, 55)를 통하여 회수되고, 외부로 누설되지 않는다. 또한, 출입구(18)로부터 열 처리실(13)측을 향하여 흐르는 기체에 대해서도, 열 처리실(13)에 달하기 이전에 개구(53, 55)에 흡입되고, 열 처리실(13)에 침입하지 않는다. 따라서, 상기 실시형태에서 설명한 바와 같은 배기 수단(11)의 배기 능력의 조정에 더하여, 도 6에 도시하는 바와 같은 구성을 채용하면, 열 처리실(13)로부터 생성 가스를 포함하는 기체가 외부로 누설되거나, 외부로부터 열 처리실(13) 내에 외기가 유입하여 열 처리실(13) 내의 온도 분포가 흐트러지는 불량을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. The
상기 실시형태에서는 열 처리실(13) 내의 영역을 배기구(21)로부터의 거리에 기초하여 영역(X1, X2)의 2 영역으로 나누는 동시에, 각 영역(X1, X2)에 설치된 출입구(18)가 개방 상태로 되는 타이밍을 기준으로 하여 기간(a, b)을 설정하고, 각 기간(a, b)마다 배기 장치(11)의 출력을 조정하는 것이었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 구체적으로는 열 처리실(13) 내의 영역을 더욱 다수의 영역(Xn, n= 3 이상의 자연수)으로 나누고, 다수의 영역(Xn) 중의 하나(영역(A))에 설치된 출입구(18)가 열리는 경우에 있어서의 배기 장치(11)의 배기 능력이 상기 영역(Xn; 영역(A))보다도 배기구(21)로부터 떨어진 위치에 있는 다른 영역(Xn; 영역(B))의 출입구(18)가 열리는 경우에 있어서의 배기 장치(11)의 배기 능력보다도 낮아지도록 배기 장치(11)의 출력을 조정하는 것으로 하여도 좋다. 이러한 구성으로 한 경우는 출입구(18)와 배기구(21)의 거리에 따라서 배기 장치(11)의 출력이 더욱 다단계로 바뀌어지게 되고, 생성 가스 등을 포함하는 공기가 열 처리실(13)로부터 누설되는 것을 방지하기에 가장 적합한 상태가 되도록 각 영역(Xn)의 정압을 조정할 수 있다. The area in the
상술한 바와 같이, 열 처리 장치(1)에서는 열 처리 장치 본체(10)의 정면(13b)에 출입구(18)가 설치되어 있고, 이것에 대하여 인접하는 위치에 배기구(21)가 설치된 구성이기 때문에, 출입구(18)를 통하여 외부로 누설하려고 하는 생성 가스 등을 배기구(21)측에 흡인할 수 있고, 생성 가스 등의 누설을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 배기구(21)는 상기한 바와 같이 정면(13b)에 인접하는 위치에 설치하는 것이 바람직하지만, 예를 들면 열 처리실(13)의 바닥면(13a)의 중앙부나, 이것보다 약간 정면(13b)측으로 편재한 위치, 온도 조정부(12) 내나, 온도 조정부(12)측으로 편재한 위치, 열 처리실(13)의 주벽 등, 적절한 위치에 설치할 수 있다. 또한, 배기구(21)를 정면(13b)으로부터 떨어진 위치에 설치하는 경우는 정면(13b)에 가까운 위치에 배기 도입구를 설치하고, 상기 배기 도입구와 배기구(21)를 덕트 등으로 연결한 구성으로 하는 것도 가능하다.As described above, in the
상기 실시형태에서 나타낸 바와 같이, 열 처리 장치(1)는 각 출입구(18) 및 영역(X1, X2)이 상하 방향에 나란히 배열되어 있고, 열 처리실(13)의 바닥면(13a)측에 배기구(21)가 설치되어 있기 때문에, 상방측의 영역(X2)에서의 정압이 하방측의 영역(X1)보다도 높아지는 경향이 있다. 열 처리실(13) 내에서는 공기나 생성 가스가 가열되어 고온으로 되기 때문에 상방측을 향하는 경향이 있기 때문에, 영역(X2)의 정압이 외기압(Po)보다도 높으면, 출입구(18c, 18d)가 개방 상태로 되었을 때에 생성 가스가 누설되거나, 고온의 공기와 함께 열에너지가 누설될 가능성이 있다. 그러나, 본 실시형태의 열 처리 장치(1)에서는 상방측에 있는 영역(A)의 출입구(18)가 열릴 때, 영역(B)의 출입구(18)가 열리는 경우보다도 배기 장치(11)의 배기 능력을 향상시키는 것으로 하고 있다. 따라서, 상기한 바와 같이, 출입구(18)나 영역(X1, X2)으로부터 생성 가스를 포함하는 공기가 누설되는 것을 확실 하게 방지할 수 있다. As shown in the above embodiment, in the
또, 상기 실시형태에서는 좌우 방향(폭 방향)으로 넓어지는 각 출입구(18)가 상하 방향(높이 방향)으로 나란히 배열된 구성을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 예를 들면 각 출입구(18)가 상하 방향(높이 방향)으로 넓어지도록 형성되고, 각각이 좌우 방향(폭 방향)으로 나란히 배열된 구성이라도 좋다. 각 출입구(18)를 폭 방향으로 나란히 배열하여 배치한 경우에 대해서도, 상기 실시형태에서 설명한 것과 마찬가지로, 각 출입구(18)가 나란히 배열되는 방향의 일단측에 배기구(21)를 설치한 구성으로 하는 동시에, 배기구(21)로부터의 거리에 따라서 영역(X1, X2)을 상정하여, 영역(X2)의 출입구(18)가 열릴 때, 영역(X1)의 출입구(18)가 열리는 경우보다도 배기 장치(11)의 배기 능력을 높게 하는 것으로 하여도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 개구 영역이 높이 방향으로 넓어지는 각 출입구(18)를 설치한 경우에 대해서도, 생성 가스를 포함하는 공기가 열 처리실(13)의 외측으로 누설되는 것을 방지할 수 있다. In the above embodiment, each of the
상기 실시형태에서는 각 출입구(18)가 차례로 개폐할 때, 먼저 개방 상태이었던 출입구(18)가 폐지 상태로 되고 난 후 다음의 출입구(18)가 개방 상태로 되기 까지의 동안에 소정의 대기시간(t)이 설정되어 있다. 그리고, 배기 장치(11)의 배기 능력을 바꾸기 위한 기준이 되는 기간(a, b)을, 영역(X1, X2)에서 출입구(18a, 18c)가 개방 상태로 되는 타이밍에 대하여, 대기시간(t) 분만큼 선행시키고 있다. 따라서, 열 처리 장치(1)에서는 영역(X1, X2)에 있어서 최초에 열리는 출입구(18a, 18c)가 개방 상태로 되기까지의 동안을 영역(X1, X2)의 정압 조정에 이용할 수 있 다. 또, 상기 실시형태에서는 출입구(18a 내지 18d) 중 어느 하나가 개방 상태로 되는 경우라도, 대기시간(t)이 균일하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 예를 들면 필요에 따라서 적절하게 변경하거나, 대기시간(t)을 설정하지 않는 구성으로 하여도 좋다. In the above embodiment, when each of the
또한, 상기 실시형태에서는 대기시간(t)을 정압 조정을 위해 이용하는 것이었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 영역(X1, X2)의 정압이 소정치로 될 때까지 각 출입구(18a 내지 18d)가 개방 상태로 되지 않는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이러한 구성에 의하면, 생성 가스 등을 포함하는 공기가 출입구(18)를 통하여 누설되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. Although the waiting time t is used for adjusting the static pressure in the above embodiment, the present invention is not limited to this. The static pressure of each of the
상기 실시형태에서는 배기 장치(11)에 접속된 배관(22)에 밸브(23)를 설치한 예를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 밸브(23)를 설치하지 않는 것이라도 좋다. 또한, 상기한 배기 장치(11)는 어떠한 방책으로 배기 능력을 조정 가능한 것이라도 좋지만, 소위 인버터 제어에 의해 배기 능력을 조정 가능한 것을 적합하게 채용할 수 있다. In the above embodiment, the valve 23 is provided in the
상기한 열 처리 장치(1)에 있어서, 복수 설치된 출입구(18)의 모두가 폐쇄 상태인 경우는 배기 장치(11)를 정지 상태로 하여도 각 출입구(18)로부터 생성 가스나 승화물 등이 누설되지 않는다. 또한, 각 출입구(18)가 모두 폐쇄 상태인 경우는 배기 장치(11)의 배기 능력을 냉각 환기 등을 위해 필요하게 되는 최소한의 것으로 조정하더라도, 각 출입구(18)로부터 생성 가스나 승화물 등이 누설되지 않는다. 마찬가지로, 각 출입구(18)가 모두 폐쇄 상태인 경우는 각 출입구(18)를 개 방 상태로 할 때에 있어서의 배기 장치(11)의 배기 능력 중 가장 작은 배기 능력(상기 실시형태에서는 영역(X1)의 출입구(18)가 개방 상태로 될 때의 출력 p1), 또는 이것과 동일 정도의 배기 능력이 되도록 배기 장치(11)의 배기 능력을 조정하여도 좋다. 이와 같이 배기 장치(11)의 출력 조정을 하면, 배기 수단의 동작에 의해 소비되는 에너지를 필요 최소한으로 억제할 수 있다. In the above-described
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 열 처리 장치를 도시하는 사시도. 1 is a perspective view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 A-A 단면도. 2 is a sectional view taken along the line A-A in Fig.
도 3은 도 1의 B-B 단면도. 3 is a sectional view taken along the line B-B in Fig.
도 4는 도 1에 도시하는 열 처리 장치의 동작을 나타내는 타이밍차트. 4 is a timing chart showing the operation of the heat treatment apparatus shown in Fig.
도 5는 열 처리실 내의 위치와 정압의 관계를 나타내는 그래프. 5 is a graph showing the relationship between the position in the heat treatment chamber and the static pressure.
도 6은 도 1에 도시하는 열 처리 장치의 변형예에 따른 출입구 근방의 구조를 도시하는 확대 단면도. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a structure in the vicinity of a doorway according to a modification of the heat treatment apparatus shown in Fig.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art
1: 열 처리 장치 11: 배기 장치(배기 수단) 1: heat treatment device 11: exhaust device (exhaust means)
13: 열 처리실 13a: 바닥면 13:
13b: 정면(벽면) 21: 배기구 13b: front surface (wall surface) 21: exhaust port
X1: 영역(영역(A)) X2: 영역(영역(B)) X1: area (area A) X2: area (area B)
Xn: 영역(영역(A, B)) a, b: 기간 Xn: region (region (A, B)) a, b: period
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2008-133512 | 2008-05-21 | ||
JP2008133512A JP5518303B2 (en) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090121242A KR20090121242A (en) | 2009-11-25 |
KR101572012B1 true KR101572012B1 (en) | 2015-11-26 |
Family
ID=41370119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090043927A KR101572012B1 (en) | 2008-05-21 | 2009-05-20 | Heat treatment device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5518303B2 (en) |
KR (1) | KR101572012B1 (en) |
CN (1) | CN101585665B (en) |
TW (1) | TWI531002B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180240684A1 (en) * | 2015-09-30 | 2018-08-23 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN106154601B (en) * | 2016-07-04 | 2019-04-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | Apparatus for baking and its method for exhausting |
CN107799395A (en) * | 2017-09-26 | 2018-03-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | Annealing device and method for annealing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007594A (en) | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device for heat-treating substrate |
JP2007024378A (en) | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Espec Corp | Heat treatment apparatus |
JP2008096003A (en) | 2006-10-07 | 2008-04-24 | Showa Mfg Co Ltd | Heat treatment device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2971771B2 (en) * | 1995-01-23 | 1999-11-08 | タバイエスペック株式会社 | Heat treatment equipment with sublimate removal function |
GB9902099D0 (en) * | 1999-01-29 | 1999-03-24 | Boc Group Plc | Vacuum pump systems |
JP2003172583A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Shoei Seisakusho:Kk | Heat treatment device for plasma display panel |
JP2004033885A (en) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Mentec:Kk | Dust collector |
JP2005049058A (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Koyo Thermo System Kk | Heat treatment equipment |
-
2008
- 2008-05-21 JP JP2008133512A patent/JP5518303B2/en active Active
-
2009
- 2009-04-03 TW TW098111297A patent/TWI531002B/en not_active IP Right Cessation
- 2009-05-20 KR KR1020090043927A patent/KR101572012B1/en active IP Right Grant
- 2009-05-21 CN CN2009102034533A patent/CN101585665B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007594A (en) | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device for heat-treating substrate |
JP2007024378A (en) | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Espec Corp | Heat treatment apparatus |
JP2008096003A (en) | 2006-10-07 | 2008-04-24 | Showa Mfg Co Ltd | Heat treatment device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201009946A (en) | 2010-03-01 |
KR20090121242A (en) | 2009-11-25 |
CN101585665A (en) | 2009-11-25 |
JP5518303B2 (en) | 2014-06-11 |
CN101585665B (en) | 2013-12-04 |
TWI531002B (en) | 2016-04-21 |
JP2009281653A (en) | 2009-12-03 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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