KR102064512B1 - Apparatus for cooling heat treatment system for substrate and method thereof and heat treatment apparatus for substrate comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치에 관한 것으로서, 기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹을 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치로서, 냉각매체가 저장되는 저장부와, 저장된 냉각매체를 공급하는 공급부와, 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어의 패킹 접촉부위나 설치부위를 냉각시키는 냉각부와, 이 냉각부로부터 냉각매체를 배출시키는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시킴으로써, 도어의 패킹의 열화 및 경화를 방지하는 동시에 사용 수명을 연장시키고 챔버의 기밀성을 장시간 유지할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system, and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same, the cooling apparatus of a substrate heat treatment system for cooling the packing of the door opening and closing the chamber in the substrate heat treatment system for heat treating the substrate. A storage unit for storing the cooling medium, a supply unit for supplying the stored cooling medium, a cooling unit for cooling the packing contacting portion or the installation portion of the door of the substrate heat treatment system using the supplied cooling medium, and the cooling medium from the cooling unit. It characterized in that it comprises a discharge for discharging. Accordingly, the present invention cools the packing contact portion of the door that opens and closes the chamber in the substrate heat treatment system, thereby preventing deterioration and hardening of the packing of the door, and extending the service life and maintaining the airtightness of the chamber for a long time.

Description

기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치{APPARATUS FOR COOLING HEAT TREATMENT SYSTEM FOR SUBSTRATE AND METHOD THEREOF AND HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE COMPRISING THE SAME}Cooling apparatus and cooling method of substrate heat treatment system and hot air substrate heat treatment apparatus having same {APPARATUS FOR COOLING HEAT TREATMENT SYSTEM FOR SUBSTRATE AND METHOD THEREOF AND HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템을 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same, and more particularly, to a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system for cooling a substrate heat treatment system for heat treating a substrate, and It is related with the hot-air board | substrate heat processing apparatus provided.

평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Large-area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays can be broadly classified into deposition apparatuses and annealing apparatuses.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.The deposition apparatus is a device that is responsible for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which constitute the core of a flat panel display, such as low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). There are physical vapor deposition devices such as chemical vapor deposition devices and sputtering.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스 등과 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.The annealing device is a device that performs essential heat treatment for a process such as crystallization and phase change for a predetermined thin film deposited on a flat panel display substrate, and is a substrate such as a silicon wafer or glass used in a semiconductor or a solar cell. It can also be applied to heat treatment of.

이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 열처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판 열처리 시스템이 필요하다.In order to perform such a heat treatment process, there must be a heat treatment apparatus capable of heating the substrate, and for an appropriate annealing effect, a substrate heat treatment system is required to increase the temperature to at least 300 ° C. or more.

이러한 기판 열처리 시스템으로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 열처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 열처리 장치가 있다. 매엽식 열처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치를 많이 적용하고 있다.Such substrate heat treatment systems include a single substrate type heat treatment apparatus for heat treating a single substrate and a batch type heat treatment apparatus for heat treating a plurality of substrates at once. Single sheet heat treatment apparatus has a simple configuration, but has a disadvantage of low productivity, and a large number of batch substrate processing apparatuses are applied to mass production.

또한, 다른 형식의 기판 열처리 시스템으로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 열처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 열처리 장치가 있다. In another type of substrate heat treatment system, a hot air heat treatment apparatus for heating air by a separate heat source to heat the substrate using hot air, and a heater is installed around the substrate to heat the substrate by heating the heater. There is a heater type heat treatment apparatus.

열풍식 열처리 장치는 외부 공기를 가열한 열풍을 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 열처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.Since the hot air heat treatment apparatus uses hot air heated outside air, the heat treatment distribution of the substrate is uniform, but the size of the heat treatment equipment must be increased, and the heater heat treatment apparatus needs to install a large amount of heaters in the equipment. The cost increases.

이러한 종래의 기판 열처리 시스템에서 챔버의 전방을 개폐하는 기판의 출입용 도어의 패킹 및 챔버의 후방을 개폐하는 유지보수용 도어의 패킹은, 챔버의 내부에서 기판의 고온 열처리시 고열에 의해 열화되거나 손상되는 문제점이 있었다.In this conventional substrate heat treatment system, the packing of the entrance door of the substrate that opens and closes the front of the chamber and the packing of the maintenance door that opens and closes the rear of the chamber are degraded or damaged by high heat during the high temperature heat treatment of the substrate inside the chamber. There was a problem.

또한, 기판의 출입용 도어의 패킹 및 유지보수용 도어의 패킹이 고열에 의해 열화되어 수명이 단축되므로, 챔버의 기밀유지가 어려워 기판의 열처리 효율이 저하되고 기판의 생산성도 저하되는 문제가 있었다.In addition, since the packing of the door for entrance and exit of the substrate and the packing of the maintenance door deteriorate due to high heat, and thus shorten the life, it is difficult to maintain the airtightness of the chamber, thereby degrading the heat treatment efficiency of the substrate and reducing the productivity of the substrate.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 도어의 패킹의 열화 및 경화를 방지하는 동시에 사용 수명을 연장시키고 챔버의 기밀성을 장시간 유지할 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and prevents deterioration and hardening of the packing of the door and at the same time extends the service life and the cooling apparatus and cooling method of the substrate heat treatment system that can maintain the airtightness of the chamber for a long time. And to provide a hot air substrate heating apparatus having the same.

또한, 본 발명은 도어의 패킹 접촉부위 및 설치부위의 냉각속도 및 냉각시간을 조절할 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system that can adjust the cooling rate and the cooling time of the packing contact portion and the installation portion of the door, and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same. .

또한, 본 발명은 냉각매체의 사용량을 절감하는 동시에 냉각매체의 냉각효율을 향상시킬 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same, which can reduce the amount of cooling medium and improve the cooling efficiency of the cooling medium. .

또한, 본 발명은 냉각매체의 공급량을 측정하여 공급량을 조절하고 냉각매체의 공급을 단속할 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system capable of controlling the supply amount by controlling the supply amount of the cooling medium and controlling the supply of the cooling medium, and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same. It is done.

또한, 본 발명은 냉각매체를 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위와 패킹 설치부위 및 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위에 일정하게 분배하거나 서로 다르게 분배하여 배출할 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a cooling apparatus of a substrate heat treatment system capable of distributing a cooling medium to the packing contact portion and the packing installation portion of the entrance door of the substrate and the packing contact portion of the maintenance door uniformly or differently dispensed and discharged. Another object of the present invention is to provide a cooling method and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same.

또한, 본 발명은 도어의 패킹 접촉부위나 설치부위에 대한 냉각매체의 냉각유로를 다양하게 배치하는 동시에 냉각효율을 향상시킬 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a cooling apparatus and a cooling method of the substrate heat treatment system that can improve the cooling efficiency at the same time to arrange the cooling flow path of the cooling medium to the packing contact portion or the installation portion of the door and the hot air substrate heat treatment apparatus having the same To provide another purpose.

또한, 본 발명은 열풍식 기판 열처리 장치의 도어의 패킹에 대한 수명을 연장시켜 열풍식 열처리 공정의 열처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 열처리 시스템의 냉각장치와 냉각방법 및 이를 구비한 열풍식 기판 열처리장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a cooling apparatus and a cooling method of a substrate heat treatment system that can improve the heat treatment efficiency of the hot air heat treatment process by extending the life of the packing of the door of the hot air substrate heat treatment apparatus, and a hot air substrate heat treatment apparatus having the same To provide another purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹을 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치로서, 냉각매체가 저장되는 저장부(10); 상기 저장된 냉각매체를 공급하는 공급부(20); 상기 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어의 패킹을 냉각시키는 냉각부(30); 및 상기 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출부(40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, a substrate heat treatment system for cooling the packing of the door for opening and closing the chamber in the substrate heat treatment system for heat treating the substrate, the storage unit 10 for storing the cooling medium; A supply unit 20 supplying the stored cooling medium; Cooling unit 30 for cooling the packing of the door of the substrate heat treatment system using the supplied cooling medium; And a discharge part 40 for discharging the cooling medium from the cooling part 30.

또한, 본 발명은 상기 공급부(20)에서 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 온도를 측정하는 온도측정부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises a; temperature measuring unit 50 for measuring the temperature of the cooling medium to control the supply amount of the cooling medium in the supply unit 20.

본 발명의 상기 온도측정부(50)는, 상기 냉각부(30)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The said temperature measuring part 50 of this invention is provided in at least one of the upstream and downstream of the said cooling part 30, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 상기 저장부(10)에는 냉각매체를 냉각시키는 냉각수단이 구비되어, 상기 배출부(40)로부터 냉각매체가 상기 저장부(10)로 배출되고 상기 냉각수단에 의해 냉각된 후 상기 공급부(20)로 공급되어 순환되는 것을 특징으로 한다.The storage unit 10 of the present invention is provided with a cooling means for cooling the cooling medium, the cooling medium is discharged from the discharge unit 40 to the storage unit 10 and cooled by the cooling means the supply unit It is characterized in that the supply is circulated to (20).

본 발명의 상기 공급부(20)는, 냉각매체의 공급량을 조절하는 공급량조절밸브; 상기 공급량조절밸브의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 공급량을 측정하는 유량계; 및 상기 유량계의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급을 단속하는 공급밸브;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The supply unit 20 of the present invention, the supply amount regulating valve for adjusting the supply amount of the cooling medium; A flow meter installed downstream of the supply amount control valve to measure a supply amount of the cooling medium to adjust the supply amount of the cooling medium; And a supply valve installed downstream of the flow meter to control the supply of the cooling medium.

또한, 본 발명은 상기 냉각부(30)의 상류에 설치되어 냉각매체를 분배하는 분배부(60); 및 상기 냉각부(30)의 하류에 설치되어 냉각매체를 합류하는 합류부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is installed upstream of the cooling unit 30, the distribution unit for distributing a cooling medium (60); And a confluence unit 70 installed downstream of the cooling unit 30 to join the cooling medium.

본 발명의 상기 냉각부(30)는, 기판의 출입용 도어의 패킹 설치부위를 냉각시키도록 챔버의 전방 외부면에 설치된 제1 냉각배관과, 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시키도록 기판의 출입용 도어에 설치된 제2 냉각배관과, 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시키도록 챔버의 후방 외부면에 설치된 제3 냉각배관 중 적어도 하나의 냉각배관을 포함하는 것을 특징으로 한다.The cooling unit 30 of the present invention, to cool the first cooling pipe installed on the front outer surface of the chamber to cool the packing installation portion of the door for entry and exit, and the packing contact portion of the door for entry and exit of the substrate. And at least one cooling pipe of the second cooling pipe installed in the entrance door of the substrate, and the third cooling pipe installed on the rear outer surface of the chamber to cool the packing contact portion of the maintenance door.

본 발명의 상기 제1 냉각배관은, 냉각매체가 투입되는 제1 투입관; 상기 제1 투입관의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어의 패킹 설치부위 둘레에 설치된 복수의 제1 냉각관; 및 상기 제1 냉각관의 하류에서 합류된 제1 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The first cooling pipe of the present invention, the first input pipe to which the cooling medium is introduced; A plurality of first cooling tubes branched downstream of the first input tube and installed around a packing installation portion of an entrance door of the substrate; And a first discharge pipe joined at a downstream side of the first cooling pipe.

본 발명의 상기 제2 냉각배관은, 냉각매체가 투입되는 제2 투입관; 상기 제2 투입관의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위 둘레 설치된 복수의 제2 냉각관; 및 상기 제2 냉각관의 하류에서 합류된 제2 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The second cooling pipe of the present invention, the second input pipe into which the cooling medium is injected; A plurality of second cooling tubes branched downstream of the second input tube and installed around a packing contact portion of an entrance door of the substrate; And a second discharge pipe joined downstream of the second cooling pipe.

본 발명의 상기 제3 냉각배관은, 냉각매체가 투입되는 제3 투입관; 상기 제3 투입관의 하류에서 분기되며 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위 둘레에 설치된 복수의 제3 냉각관; 및 상기 제3 냉각관의 하류에서 합류된 제3 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The third cooling pipe of the present invention, the third input pipe into which the cooling medium is injected; A plurality of third cooling pipes branched downstream of the third input pipe and installed around the packing contact portion of the maintenance door; And a third discharge pipe joined downstream of the third cooling pipe.

본 발명의 상기 배출부(40)는, 냉각매체의 배출을 단속하는 배출스위치; 상기 배출스위치의 하류에 설치되어 냉각매체의 역류를 방지하는 역류방지밸브; 및 상기 역류방지밸브의 하류에 설치되어 냉각매체의 배출량을 조절하는 배출량조절밸브;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The discharge unit 40 of the present invention, the discharge switch to control the discharge of the cooling medium; A non-return valve installed downstream of the discharge switch to prevent a reverse flow of the cooling medium; And an emission control valve installed downstream of the non-return valve to control the discharge of the cooling medium.

또한, 본 발명은 상기 기재된 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 이용한 기판 열처리 시스템의 냉각방법으로서, 냉각매체를 공급하는 공급단계(S10); 상기 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어의 패킹을 냉각시키는 냉각단계(S20); 및 상기 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시킨 냉각매체를 배출시키는 배출단계(S30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention provides a cooling method of a substrate heat treatment system using the cooling apparatus of the substrate heat treatment system described above, the supplying step of supplying a cooling medium (S10); Cooling step (S20) for cooling the packing of the door of the substrate heat treatment system using the supplied cooling medium; And a discharge step (S30) of discharging the cooling medium cooling the packing contact portion of the door.

또한, 본 발명은 상기 배출단계(S30)에서 배출된 냉각매체를 냉각수단에 의해 냉각하여 상기 공급단계(S10)로 투입하여 냉각매체를 순환시키는 순환단계(S40)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises a circulation step (S40) for circulating the cooling medium by introducing the cooling medium discharged in the discharge step (S30) by the cooling means to the supply step (S10). .

또한, 본 발명은 상기 기재된 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 구비한 기판 열처리 장치로서, 가열부에 의해 가열된 열풍을 챔버의 내부에 순환시켜 챔버에 장입된 기판을 열처리하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a substrate heat treatment apparatus provided with the cooling apparatus of the substrate heat treatment system described above, characterized in that the hot air heated by the heating unit is circulated inside the chamber to heat-treat the substrate charged in the chamber.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹을 냉각시킴으로써, 도어의 패킹의 열화 및 경화를 방지하는 동시에 사용 수명을 연장시키고 챔버의 기밀성을 장시간 유지할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention cools the packing of the door that opens and closes the chamber in the substrate heat treatment system, thereby preventing deterioration and hardening of the packing of the door, and extending the service life and maintaining the airtightness of the chamber for a long time. to provide.

또한, 냉각부의 상류나 하류에서 냉각매체의 온도를 측정하여 냉각부로 공급되는 냉각매체의 공급량을 조절함으로써, 도어의 패킹의 냉각속도 및 냉각시간을 조절할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by adjusting the temperature of the cooling medium upstream or downstream of the cooling unit to adjust the supply amount of the cooling medium supplied to the cooling unit, thereby providing the effect of controlling the cooling rate and the cooling time of the packing of the door.

또한, 챔버를 냉각시킨 냉각매체를 저장부로 배출하고 저장부의 내부에 설치된 냉각수단에 의해 냉각매체를 냉각시켜 재사용하도록 순환시킴으로써, 냉각매체의 사용량을 절감하는 동시에 패킹의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by discharging the cooling medium to cool the chamber to the storage unit and circulated to cool and reuse the cooling medium by the cooling means installed in the storage unit, it is possible to reduce the amount of the cooling medium and at the same time improve the cooling efficiency of the packing. .

또한, 공급부로서 공급량조절밸브, 유량계, 공급밸브를 구비함으로써, 냉각매체의 공급량을 측정하여 공급량을 조절하고 냉각매체의 공급을 단속할 수 있게 된다.In addition, by providing a supply amount control valve, a flow meter, and a supply valve as the supply unit, it is possible to measure the supply amount of the cooling medium to regulate the supply amount and to interrupt the supply of the cooling medium.

또한, 냉각부의 상류 및 하류에 분배부와 합류부를 설치함으로써, 냉각매체를 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위와 패킹 설치부위 및 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위에 일정하게 분배하거나 서로 다르게 분배하여 배출할 수 있게 된다.In addition, by distributing and converging the upstream and downstream of the cooling unit, the cooling medium is uniformly distributed or differently distributed between the packing contact portion and the packing installation portion of the entrance door of the board and the maintenance contact. It can be discharged.

또한, 냉각부의 냉각관을 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위, 패킹 설치부위 및 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위 중 적어도 하나에 배치함으로써, 도어의 패킹에 대한 냉각매체의 냉각유로를 다양하게 배치하는 동시에 패킹의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by arranging the cooling tube of the cooling unit in at least one of the packing contact portion of the entrance door of the substrate, the packing installation portion and the packing contact portion of the maintenance door, the cooling flow path of the cooling medium to the packing of the door in various ways At the same time, it is possible to improve the cooling efficiency of the packing.

또한, 열풍식 기판 열처리 장치의 도어의 패킹에 대한 냉각장치를 구비함으로써, 열풍식 기판 열처리 장치의 도어의 패킹에 대한 수명을 연장시켜 열풍식 열처리 공정의 열처리 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a cooling device for the packing of the door of the hot air substrate heat treatment apparatus, it is possible to extend the life of the packing of the door of the hot air substrate heat treatment apparatus to improve the heat treatment efficiency of the hot air heat treatment process. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제1 냉각배관을 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제2 냉각배관을 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제1 냉각배관과 제2 냉각배관의 설치상태를 나타내는 확대도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제3 냉각배관을 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제3 냉각배관의 설치상태를 나타내는 확대도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각방법을 나타내는 흐름도.1 is a block diagram showing a cooling apparatus of a substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a block diagram showing a first cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a block diagram showing a second cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an enlarged view showing the installation state of the first cooling pipe and the second cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a block diagram showing a third cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is an enlarged view showing the installation state of the third cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.
7 is a flow chart showing a cooling method of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제1 냉각배관을 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제2 냉각배관을 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제1 냉각배관과 제2 냉각배관의 설치상태를 나타내는 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제3 냉각배관을 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치의 제3 냉각배관의 설치상태를 나타내는 확대도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a block diagram showing a cooling device of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a first cooling pipe of the cooling device of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram showing a second cooling pipe of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a first cooling of the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention. 5 is an enlarged view illustrating an installation state of a pipe and a second cooling pipe, FIG. 5 is a block diagram illustrating a third cooling pipe of a cooling apparatus of a substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention, and FIG. An enlarged view illustrating an installation state of a third cooling pipe of a cooling apparatus of a substrate heat treatment system according to an embodiment, and FIG. 7 illustrates a cooling method of a substrate heat treatment system according to an embodiment of the present invention. It is a flow chart.

도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 열처리 시스템의 냉각장치는, 저장부(10), 공급부(20), 냉각부(30) 및 배출부(40)를 포함하여 이루어져, 기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템에서 챔버(100)를 개폐하는 도어(130, 120)의 패킹(131, 121) 접촉부위를 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치이다.1 to 6, the cooling apparatus of the substrate heat treatment system according to the present embodiment includes a storage unit 10, a supply unit 20, a cooling unit 30, and a discharge unit 40, In the substrate heat treatment system for heat treating the substrate is a cooling device of the substrate heat treatment system for cooling the contact portion of the packing (131, 121) of the door (130, 120) for opening and closing the chamber 100.

기판 열처리 시스템에서 챔버(100)를 개폐하는 도어(130, 120)의 패킹으로는, 내열용 실리콘(silicone)이나 바이턴(viton) 재질의 패킹을 사용하는 것이 바람직하다.As the packing of the doors 130 and 120 for opening and closing the chamber 100 in the substrate heat treatment system, it is preferable to use a packing made of heat-resistant silicone or viton.

저장부(10)는, 냉각매체가 저장되는 저장수단으로서, 냉각수, 냉각액 또는 냉각가스 등과 같이 액체 또는 기체상태의 냉각매체를 저장하도록 저장조 또는 저장용기로 형성되며, 이러한 저장부(10)는 내부에는 냉각매체를 냉각시키는 냉각코일이나 냉각기 등과 같은 냉각수단이 구비되어 있는 냉각탑으로 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.The storage unit 10 is a storage means for storing the cooling medium, and is formed as a storage tank or a storage vessel to store a liquid or gaseous cooling medium such as cooling water, cooling liquid or cooling gas, and the storage unit 10 is internal Of course, it is also possible to comprise a cooling tower that is provided with cooling means such as a cooling coil or a cooler for cooling the cooling medium.

따라서, 저장부(10)로부터 공급부(20)에 의해 공급되는 냉각매체가 냉각부(30)를 거쳐서 배출부(40)를 통해 배출되고, 배출부(40)에서 배출된 냉각매체가 다시 저장부(10)로 유입되는 경우에는, 저장부(10)의 내부에 구비된 냉각수단에 의해 냉각매체가 냉각된 후 공급부(20)로 재공급하게 되므로, 냉각매체를 냉각시켜 순환시키는 것이 가능하게 된다.Therefore, the cooling medium supplied from the storage unit 10 by the supply unit 20 is discharged through the discharge unit 40 through the cooling unit 30, and the cooling medium discharged from the discharge unit 40 is again stored. In the case of flowing into (10), since the cooling medium is cooled by the cooling means provided in the storage unit 10 and then supplied again to the supply unit 20, it is possible to cool and circulate the cooling medium.

특히, 냉각매체가 챔버(100)를 개폐하는 도어(130, 120)의 패킹 접촉부위나 설치부위에 공급시 고온상태로 유지되므로, 저장부(10)의 내부에 냉각수단이 구비되어 있지 않은 경우에는 냉각매체를 순환시키지 않고서 외부로 배출시키거나 배수시키는 것도 가능함은 물론이다.In particular, since the cooling medium is maintained at a high temperature when supplied to the packing contact portion or the installation portion of the doors 130 and 120 that open and close the chamber 100, when the cooling means is not provided inside the storage portion 10, Of course, it is also possible to discharge or drain to the outside without circulating the cooling medium.

공급부(20)는, 저장부(10)에 저장된 냉각매체를 공급하는 공급수단으로서, 공급량조절밸브(21), 유량계(22), 공급밸브(23), 분기밸브(24), 공급펌프(25)를 포함하여 이루어져 있다.The supply unit 20 is a supply means for supplying the cooling medium stored in the storage unit 10, the supply amount control valve 21, the flow meter 22, the supply valve 23, the branch valve 24, the supply pump 25. It consists of).

공급량조절밸브(21)는, 저장부(10)로부터 공급되는 냉각매체의 공급량을 조절하는 유량조절수단으로서, 챔버의 내부온도 또는 냉각매체의 온도에 따라 냉각매체의 유량을 조절하여 챔버의 냉각속도나 냉각시간을 조절할 수 있게 된다.The supply amount control valve 21 is a flow rate adjusting means for adjusting the supply amount of the cooling medium supplied from the storage unit 10, and adjusts the flow rate of the cooling medium according to the internal temperature of the chamber or the temperature of the cooling medium to cool the chamber. B cooling time can be adjusted.

유량계(22)는, 공급량조절밸브(21)의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 공급량을 측정하는 유량측정수단으로서, 냉각매체의 공급관에 설치되어 공급관을 통해 공급되는 냉각매체의 유량을 측정하여 공급량조절밸브(21)에서 냉각매체의 공급량을 조절하게 된다.Flow meter 22 is a flow rate measuring means for measuring the supply amount of the cooling medium to be adjusted downstream of the supply amount control valve 21 to adjust the supply amount of the cooling medium, the cooling medium is installed in the supply pipe of the cooling medium supplied through the supply pipe By measuring the flow rate of the supply amount control valve 21 to adjust the supply amount of the cooling medium.

공급밸브(23)는, 유량계(22)의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급을 단속하는 제어수단으로서, 냉각매체의 공급관에 설치되어 기판의 열처리시에는 공급관을 통해 냉각매체의 공급을 진행하고 기판의 반출시에는 냉각매체의 공급을 차단하도록 공급관을 개폐하여 냉각매체의 공급을 단속하게 된다.The supply valve 23 is provided downstream of the flow meter 22 to control the supply of the cooling medium. The supply valve 23 is installed in the supply pipe of the cooling medium to supply the cooling medium through the supply pipe during heat treatment of the substrate. At the time of carrying out, the supply pipe is opened and closed to interrupt the supply of the cooling medium to interrupt the supply of the cooling medium.

분기밸브(24)는, 공급밸브(23)의 하류에 설치되며 냉각매체의 공급관에서 분기된 복수개의 분기관에 각각 설치된 유량제어수단로서, 각각의 분기관을 통해 분기되는 냉각매체의 공급량을 조절하게 된다.The branch valve 24 is a flow rate control means which is provided downstream of the supply valve 23 and branched from a plurality of branch pipes branched from the supply pipe of the cooling medium, and regulates the supply amount of the cooling medium branched through each branch pipe. Done.

공급펌프(25)는, 공급량조절밸브(21)의 상류에 설치되어 냉각매체를 가압하는 가압수단으로서, 저장부(10)의 설치위치가 공급부(20) 보다 낮거나 저장부(10)의 냉각매체의 수위가 낮은 경우에도 냉각매체를 가압하여 공급할 수 있게 된다.The supply pump 25 is a pressurizing means which is installed upstream of the supply amount control valve 21 to pressurize the cooling medium. The installation position of the storage unit 10 is lower than the supply unit 20 or the cooling of the storage unit 10 is performed. Even when the level of the medium is low, it is possible to pressurize and supply the cooling medium.

다만, 저장부(10)의 설치위치가 공급부(20) 보다 높거나 저장부(10)의 냉각매체의 수위가 높은 경우에는 냉각매체의 자중에 의해 자연낙하되어 공급되므로, 공급펌프(25) 없이 공급부(20)를 구성하는 것도 가능함은 물론이다.However, when the installation position of the storage unit 10 is higher than the supply unit 20 or the level of the cooling medium of the storage unit 10 is high, since the natural drop is supplied by the weight of the cooling medium, there is no supply pump 25. Of course, it is also possible to configure the supply unit 20.

냉각부(30)는, 도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 저장부(10)로부터 공급부(20)에 의해 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어(130, 120)의 패킹(131, 121)을 냉각시키는 냉각수단으로서, 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 접촉부위와, 패킹(131)의 설치부위와, 유지보수용 도어(120)의 패킹(121)의 접촉부위 중 적어도 하나에 설치된 냉각배관으로 이루어져 있다.2 to 6, the cooling unit 30 is a packing 131 of the doors 130 and 120 of the substrate heat treatment system using the cooling medium supplied by the supply unit 20 from the storage unit 10. , As a cooling means for cooling the 121, the contact portion of the packing 131 of the door 130 for the entrance and exit of the substrate, the installation portion of the packing 131, and the packing 121 of the maintenance door 120 It consists of a cooling pipe installed on at least one of the contacts.

이러한 냉각배관은, 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 설치부위를 냉각시키도록 챔버(100)의 전방 외부면에 설치된 제1 냉각배관(31)과, 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 접촉부위를 냉각시키도록 기판의 출입용 도어(130)에 설치된 제2 냉각배관(32)과, 유지보수용 도어(120)의 패킹(121)의 접촉부위를 냉각시키도록 챔버(100)의 후방 외부면에 설치된 제3 냉각배관(33) 중 적어도 하나의 냉각배관으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The cooling pipe may include a first cooling pipe 31 installed on the front outer surface of the chamber 100 to cool the installation portion of the packing 131 of the door 130 for accessing the substrate, and the door for entering / exiting the substrate ( Cooling of the second cooling piping 32 provided in the door 130 for the entrance and exit of the substrate and the contacting portion of the packing 121 of the maintenance door 120 to cool the contacting portion of the packing 131 of the 130. It is preferable that at least one of the cooling pipes of the third cooling pipe 33 installed on the rear outer surface of the chamber 100 to be made.

제1 냉각배관(31)은, 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 설치부위를 냉각시키도록 챔버(100)의 전방 외부면에 설치된 냉각배관으로서, 냉각매체가 투입되는 제1 투입관(31a)과, 이 제1 투입관(31a)의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 설치부위 둘레에 설치된 복수의 제1 냉각관(31b)과, 이 제1 냉각관(31b)의 하류에서 합류된 제1 배출관(31c)으로 이루어져 있다.The first cooling pipe 31 is a cooling pipe installed on the front outer surface of the chamber 100 to cool the installation portion of the packing 131 of the door 130 for entering and exiting the substrate. A plurality of first cooling tubes 31b branched from the input tube 31a and downstream of the first input tube 31a and installed around the installation portion of the packing 131 of the door 130 for entry and exit of the substrate; It consists of the 1st discharge pipe 31c joined in the downstream of this 1st cooling pipe 31b.

제2 냉각배관(32)은, 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 접촉부위를 냉각시키도록 기판의 출입용 도어(130)에 설치된 냉각배관으로서, 냉각매체가 투입되는 제2 투입관(32a)과, 이 제2 투입관(32a)의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 접촉부위 둘레에 설치된 복수의 제2 냉각관(32b)과, 이 제2 냉각관(32b)의 하류에서 합류된 제2 배출관(32c)으로 이루어져 있다.The second cooling pipe 32 is a cooling pipe installed in the door 130 of the substrate so as to cool the contact portion of the packing 131 of the door 130 of the substrate. A plurality of second cooling tubes 32b branched from the input tube 32a and downstream of the second input tube 32a and provided around the contact portion of the packing 131 of the door 130 for entry and exit of the substrate; It consists of the 2nd discharge pipe 32c joined in the downstream of this 2nd cooling pipe 32b.

제3 냉각배관(33)은, 유지보수용 도어(120)의 패킹(121)의 접촉부위를 냉각시키도록 챔버(100)의 후방 외부면에 설치된 냉각배관으로서, 냉각매체가 투입되는 제3 투입관(33a)과, 이 제3 투입관(33a)의 하류에서 분기되며 유지보수용 도어(120)의 패킹 접촉부위 둘레에 설치된 복수의 제3 냉각관(33b)와, 이 제3 냉각관(33b)의 하류에서 합류된 제3 배출관(33c)으로 이루어져 있다.The third cooling pipe 33 is a cooling pipe installed at the rear outer surface of the chamber 100 to cool the contact portion of the packing 121 of the maintenance door 120, and the third input pipe into which the cooling medium is introduced. A plurality of third cooling tubes 33b branched downstream of the tube 33a, the third inlet tube 33a, and provided around the packing contact portion of the maintenance door 120; And a third discharge pipe 33c joined downstream of 33b).

배출부(40)는, 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출수단으로서, 냉각부(30)에서 챔버(100)의 기판처리공간(110)을 냉각매체에 의해 냉각시킨 후 냉각매체를 외부 또는 저장부(10)로 배출시키게 되며, 이러한 배출부(40)는, 배출스위치(41), 역류방지밸브(42), 배출량조절밸브(43), 배출펌프(44)로 이루어져 있다.The discharge unit 40 is discharge means for discharging the cooling medium from the cooling unit 30. The cooling unit 30 cools the substrate processing space 110 of the chamber 100 by the cooling medium and then cools the cooling medium. The discharge unit 40 is discharged to the outside or the storage unit 10, and the discharge unit 40 includes a discharge switch 41, a non-return valve 42, a discharge control valve 43, and a discharge pump 44.

배출스위치(41)는, 냉각부(30)로부터 냉각매체의 배출을 단속하는 제어수단으로서, 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출관에 설치되어 배출관을 개폐하는 플로어스위치로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The discharge switch 41 is a control means for controlling the discharge of the cooling medium from the cooling unit 30, and is preferably formed of a floor switch installed in the discharge pipe for discharging the cooling medium from the cooling unit 30 to open and close the discharge pipe. Do.

역류방지밸브(42)는, 배출스위치(41)의 하류에 설치되어 냉각매체의 역류를 방지하는 역류방지수단으로서, 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출관에 설치된 체크밸브로 이루어져 배출관을 통해서 배출되는 냉각매체의 역류를 방지하게 된다.The non-return valve 42 is a non-return means for preventing the reverse flow of the cooling medium provided downstream of the discharge switch 41. The non-return valve 42 includes a check valve provided in the discharge pipe for discharging the cooling medium from the cooling unit 30. It prevents the backflow of the cooling medium discharged through.

배출량조절밸브(43)는, 역류방지밸브(42)의 하류에 설치되어 냉각매체의 배출량을 조절하는 유량조절수단으로서, 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출관에 설치되어 냉각매체의 배출량을 조절하게 된다.The discharge control valve 43 is a flow rate adjusting means installed downstream of the non-return valve 42 to regulate the discharge of the cooling medium. The discharge control valve 43 is installed in the discharge pipe for discharging the cooling medium from the cooling unit 30 and discharges the cooling medium. Will be adjusted.

배출펌프(44)는, 배출량조절밸브(43)의 하류에 설치되어 냉각매체를 가압하는 가압수단으로서, 저장부(10)의 설치위치가 냉각부(30) 보다 높거나 냉각부(30)의 냉각매체의 수위가 낮은 경우에도 냉각매체를 가압하여 배출할 수 있게 된다.The discharge pump 44 is a pressurizing means which is installed downstream of the discharge control valve 43 to pressurize the cooling medium, and the installation position of the storage unit 10 is higher than that of the cooling unit 30 or the cooling unit 30. Even when the level of the cooling medium is low, the cooling medium can be discharged by pressurizing the cooling medium.

다만, 저장부(10)의 설치위치가 냉각부(30) 보다 낮거나 냉각부(30)의 냉각매체의 수위가 높은 경우에는 냉각매체의 자중에 의해 자연낙하되어 공급되므로, 배출펌프(44) 없이 배출부(40)를 구성하는 것도 가능함은 물론이다.However, when the installation position of the storage unit 10 is lower than the cooling unit 30 or the water level of the cooling medium of the cooling unit 30 is high, since it is naturally dropped and supplied by the weight of the cooling medium, the discharge pump 44 Of course, it is also possible to configure the discharge portion 40 without.

또한, 본 발명의 기판 열처리 시스템의 냉각장치는, 공급부(20)에서 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 온도를 측정하는 온도측정부(50)를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the cooling apparatus of the substrate heat treatment system of the present invention, of course, may further include a temperature measuring unit 50 for measuring the temperature of the cooling medium to adjust the supply amount of the cooling medium in the supply unit 20.

온도측정부(50)는, 공급부(20)에서 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 온도를 측정하는 온도측정수단으로서, 냉각부(30)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 온도센서로 이루어져 있다.The temperature measuring unit 50 is a temperature measuring means for measuring the temperature of the cooling medium so that the supply unit 20 adjusts the supply amount of the cooling medium. The temperature sensor 50 is provided in at least one of upstream and downstream of the cooling unit 30. Consists of

따라서, 냉각부(30)로 공급되는 냉각매체의 온도 또는 냉각부(30)에서 배출되는 냉각매체의 온도를 측정하여 냉각매체의 공급량을 조절하게 된다.Therefore, the supply amount of the cooling medium is controlled by measuring the temperature of the cooling medium supplied to the cooling unit 30 or the temperature of the cooling medium discharged from the cooling unit 30.

또한, 본 발명의 기판 열처리 시스템의 냉각장치는, 냉각부(30)의 상류에 설치되어 냉각매체를 분배하는 분배부(60)와, 냉각부(30)의 하류에 설치되어 냉각매체를 합류하는 합류부(70)를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the cooling apparatus of the substrate heat treatment system of the present invention is provided upstream of the cooling unit 30 and the distribution unit 60 for distributing the cooling medium, and downstream of the cooling unit 30 to join the cooling medium. It is also possible to further include a confluence unit 70.

분배부(60)는, 냉각부(30)의 상류에 설치되어 냉각매체를 도어의 패킹 설치부위나 접촉부위로 분배하는 분배수단으로서, 냉각매체를 복수개의 냉각관으로 분배하는 다기관이나 헤더로 이루어져 냉각매체를 챔버(100)의 도어(130, 120)의 다양한 패킹으로 분배하여 챔버의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.The distribution unit 60 is a distribution unit provided upstream of the cooling unit 30 to distribute the cooling medium to the packing installation portion or the contact portion of the door. The distribution unit 60 comprises a manifold or a header that distributes the cooling medium to the plurality of cooling tubes. The media may be distributed to various packings of the doors 130 and 120 of the chamber 100 to improve the cooling efficiency of the chamber.

합류부(70)는, 냉각부(30)의 하류에 설치되어 냉각매체를 챔버(100)의 상면이나 하면으로 분배된 냉각매체를 합류하는 합류수단으로서, 복수개의 냉각관으로 분배된 냉각매체를 합류하는 다기관이나 헤더로 이루어져 챔버(100)의 도어(130, 120)의 패킹의 접촉부위나 설치부위로 분배된 냉각매체를 합류하여 배출하게 되므로, 챔버(100)에서 냉각매체의 배출효율을 향상시킬 수 있게 된다.The confluence unit 70 is a confluence unit provided downstream of the cooling unit 30 and joins the cooling medium distributed to the upper surface or the lower surface of the chamber 100, and the cooling medium distributed to the plurality of cooling tubes. Consists of the manifold or header to join and discharge the cooling medium distributed to the contact or installation of the packing of the doors 130 and 120 of the chamber 100, thereby improving the discharge efficiency of the cooling medium in the chamber 100 It becomes possible.

또한, 본 발명의 기판 열처리 시스템의 냉각장치는, 챔버에 도어를 구비한 다양한 기판 열처리 장치에서 사용이 가능하며, 특히 가열부에 의해 가열된 열풍을 챔버의 내부에 순환시켜 챔버에 장입된 기판을 열처리하는 열풍식 기판 열처리 장치에 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the cooling apparatus of the substrate heat treatment system of the present invention can be used in a variety of substrate heat treatment apparatus having a door in the chamber, and in particular, the hot air heated by the heating unit is circulated inside the chamber to load the substrate loaded into the chamber. It is preferable to use for the hot-air board | substrate heat processing apparatus heat-processed.

이러한 열풍식 기판 열처리 장치는, 챔버(100)의 내부에 열풍을 순환시켜 기판을 열처리하는 구성이므로, 본 실시예와 같이 냉각매체를 투입하는 수냉식의 냉각장치를 구비하여 패킹의 냉각속도를 향상시켜 냉각시간을 단축할 수 있게 된다.Since the hot air substrate heat treatment apparatus is configured to heat the substrate by circulating the hot air in the chamber 100, the cooling air of the packing is improved by including a water cooling type apparatus for injecting a cooling medium as in the present embodiment. Cooling time can be shortened.

또한, 챔버(100)에 외기 또는 냉기를 투입하여 챔버(100)를 냉각시키는 공냉식의 냉각장치를 추가하여, 공냉식과 수냉식의 병합에 의해 챔버의 냉각속도를 향상시켜 냉각시간을 더욱 단축할 수 있게 되는 것도 가능함은 물론이다.In addition, by adding an air-cooled cooling device for cooling the chamber 100 by injecting outside air or cold air into the chamber 100, the cooling speed of the chamber can be improved by combining the air-cooled and water-cooled to further shorten the cooling time. Of course it is possible.

이하, 도 5를 참조하여 본 실시예의 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 이용한 기판 열처리 시스템의 냉각방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a cooling method of the substrate heat treatment system using the cooling device of the substrate heat treatment system of this embodiment will be described in detail with reference to FIG. 5.

도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 이용한 기판 열처리 시스템의 냉각방법은, 공급단계(S10), 냉각단계(S20) 및 배출단계(S30)를 포함하여 이루어져, 기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템에서 챔버(100)를 개폐하는 도어(130, 120)의 패킹을 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치이다.As shown in FIG. 5, the cooling method of the substrate heat treatment system using the cooling apparatus of the substrate heat treatment system of the present embodiment includes a supply step S10, a cooling step S20, and a discharge step S30. It is a cooling apparatus of the substrate heat treatment system for cooling the packing of the door (130, 120) for opening and closing the chamber 100 in the substrate heat treatment system to heat treatment.

공급단계(S10)는, 기판 열처리 시스템의 챔버(100)에 냉각매체를 공급하는 단계로서, 저장부(10)에 저장된 냉각매체를 공급부(20)에 의해 챔버(100)로 공급하게 된다. In the supplying step S10, a cooling medium is supplied to the chamber 100 of the substrate heat treatment system, and the cooling medium stored in the storage unit 10 is supplied to the chamber 100 by the supply unit 20.

이때, 챔버(100)에 설치되는 냉각부(30)의 하류에서 배출되는 냉각매체의 온도를 측정하여 공급부(20)에서 냉각매체의 공급량을 조절하여 공급하는 것이 바람직하다.At this time, the temperature of the cooling medium discharged from the downstream of the cooling unit 30 installed in the chamber 100 is preferably supplied by adjusting the supply amount of the cooling medium in the supply unit 20.

냉각단계(S20)는, 기판 열처리 시스템의 챔버(100)에 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 챔버(100)의 기판처리공간(110)을 냉각시키는 단계로서, 챔버(100)의 기판의 출입용 도어(130)의 패킹(131)의 접촉부위나 설치부위와 유지보수용 도어(120)의 패킹(121)의 접촉부위 중 적어도 하나의 부위에 배치된 냉각부(30)에 냉각매체를 공급하여 챔버(100)의 기판처리공간(110)을 냉각시키게 된다. The cooling step S20 is a step of cooling the substrate processing space 110 of the chamber 100 of the substrate heat treatment system by using a cooling medium supplied to the chamber 100 of the substrate heat treatment system. Cooling medium to the cooling unit 30 disposed in at least one of the contact portion or the installation portion of the packing 131 of the door 130 for the entrance and exit and the contact portion of the packing 121 of the maintenance door 120 The cooling is performed by cooling the substrate processing space 110 of the chamber 100.

배출단계(S30)는, 기판 열처리 시스템의 챔버(100)의 도어(130, 120)의 패킹(131, 121)의 접촉부위를 냉각시킨 냉각매체를 배출시키는 단계로서, 도어(130, 120)의 패킹(131, 121)의 접촉부위를 냉각시키는 냉각부(30)로부터 냉각에 사용된 냉각매체를 배출부(40)에 의해 외부 또는 저장부(10)로 배출시키게 된다.Discharge step (S30) is a step of discharging the cooling medium to cool the contact portion of the packing (131, 121) of the door (130, 120) of the chamber 100 of the substrate heat treatment system, the door (130, 120) The cooling medium used for cooling is discharged to the outside or the storage unit 10 by the discharge unit 40 from the cooling unit 30 that cools the contact portions of the packings 131 and 121.

본 발명의 기판 열처리 시스템의 냉각방법은, 배출단계(S30)에서 배출된 냉각매체를 냉각수단에 의해 냉각하여 공급단계(S10)로 투입하여 냉각매체를 순환시키는 순환단계(S40)를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.The cooling method of the substrate heat treatment system of the present invention further includes a circulation step (S40) of circulating the cooling medium by introducing the cooling medium discharged in the discharge step (S30) by the cooling means and feeding the supply step (S10). Of course it is also possible.

순환단계(S40)는, 배출단계(S30)에서 배출된 냉각매체를 냉각수단에 의해 냉각하고 공급단계(S10)로 투입하여 냉각매체를 순환시키는 단계로서, 배출단계(S30)에서 냉각부(30)로부터 배출부(40)에 의해 저장부(10)로 배출된 냉각매체를 저장부(10)에 설치된 냉각코일 또는 냉각기 등과 같은 냉각수단에 의해 냉각하여 냉각부(30)로 재공급하여 냉각매체를 지속적으로 순환시키게 된다.The circulation step (S40) is a step of circulating the cooling medium by cooling the cooling medium discharged in the discharge step (S30) by the cooling means and feeding the supply step (S10), the cooling unit 30 in the discharge step (S30) Cooling medium discharged to the storage unit 10 by the discharge unit 40 from the cooling unit by cooling means such as a cooling coil or a cooler installed in the storage unit 10 to be supplied back to the cooling unit 30 to the cooling medium. Will continue to circulate.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹을 냉각시킴으로써, 도어의 패킹의 열화 및 경화를 방지하는 동시에 사용 수명을 연장시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by cooling the packing of the door that opens and closes the chamber in the substrate heat treatment system, it provides an effect of preventing the deterioration and hardening of the packing of the door and extending its service life.

또한, 냉각부의 상류나 하류에서 냉각매체의 온도를 측정하여 냉각부로 공급되는 냉각매체의 공급량을 조절함으로써, 도어의 패킹의 냉각속도 및 냉각시간을 조절할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by adjusting the temperature of the cooling medium upstream or downstream of the cooling unit to adjust the supply amount of the cooling medium supplied to the cooling unit, thereby providing the effect of controlling the cooling rate and the cooling time of the packing of the door.

또한, 챔버를 냉각시킨 냉각매체를 저장부로 배출하고 저장부의 내부에 설치된 냉각수단에 의해 냉각매체를 냉각시켜 재사용하도록 순환시킴으로써, 냉각매체의 사용량을 절감하는 동시에 패킹의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by discharging the cooling medium to cool the chamber to the storage unit and circulated to cool and reuse the cooling medium by the cooling means installed in the storage unit, it is possible to reduce the amount of the cooling medium and at the same time improve the cooling efficiency of the packing. .

또한, 공급부로서 공급량조절밸브, 유량계, 공급밸브를 구비함으로써, 냉각매체의 공급량을 측정하여 공급량을 조절하고 냉각매체의 공급을 단속할 수 있게 된다.In addition, by providing a supply amount control valve, a flow meter, and a supply valve as the supply unit, it is possible to measure the supply amount of the cooling medium to regulate the supply amount and to interrupt the supply of the cooling medium.

또한, 냉각부의 상류 및 하류에 분배부와 합류부를 설치함으로써, 냉각매체를 기판의 출입용 도어의 패킹 및 유지보수용 도어의 패킹에 일정하게 분배하거나 서로 다르게 분배하여 배출할 수 있게 된다.In addition, by distributing and merging the upstream and downstream of the cooling unit, the cooling medium can be uniformly distributed to the packing of the entrance door of the substrate and the packing of the maintenance door, or can be distributed differently from each other.

또한, 냉각부의 냉각관을 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위와 패킹 설치부위 및 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위 중 적어도 하나에 배치함으로써, 도어의 패킹에 대한 냉각매체의 냉각유로를 다양하게 배치하는 동시에 패킹의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by arranging the cooling tube of the cooling unit in at least one of the packing contact portion of the entrance door of the substrate and the packing installation portion and the packing contact portion of the maintenance door, the cooling flow path of the cooling medium to the packing of the door in various ways At the same time, it is possible to improve the cooling efficiency of the packing.

또한, 열풍식 기판 열처리 장치의 도어의 패킹에 냉각장치를 구비함으로써, 열풍식 기판 열처리 장치의 도어의 패킹에 대한 수명을 연장시켜 열풍식 열처리 공정의 열처리 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a cooling device in the packing of the door of the hot air substrate heat treatment apparatus, it is possible to extend the life for the packing of the door of the hot air substrate heat treatment apparatus to improve the heat treatment efficiency of the hot air heat treatment process.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be embodied in many other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above embodiments are merely examples in all respects and should not be interpreted limitedly.

10: 저장부 20: 공급부
30: 냉각부 40: 배출부
50: 온도측정부 60: 분배부
70: 합류부10: storage 20: supply
30: cooling part 40: discharge part
50: temperature measuring unit 60: distribution unit
70: confluence

Claims (14)

기판을 열처리하는 기판 열처리 시스템에서 챔버를 개폐하는 도어의 패킹을 냉각시키는 기판 열처리 시스템의 냉각장치로서,
냉각매체가 저장되는 저장부(10);
상기 저장된 냉각매체를 공급하는 공급부(20);
상기 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어의 패킹을 냉각시키는 냉각부(30); 및
상기 냉각부(30)로부터 냉각매체를 배출시키는 배출부(40);를 포함하고,
상기 냉각부(30)는,
기판의 출입용 도어의 패킹 설치부위를 냉각시키도록 챔버의 전방 외부면에 설치된 제1 냉각배관; 및
기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시키도록 기판의 출입용 도어에 설치된 제2 냉각배관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.A cooling apparatus of a substrate heat treatment system for cooling a packing of a door for opening and closing a chamber in a substrate heat treatment system for heat treating a substrate,
A storage unit 10 in which a cooling medium is stored;
A supply unit 20 supplying the stored cooling medium;
Cooling unit 30 for cooling the packing of the door of the substrate heat treatment system using the supplied cooling medium; And
And a discharge part 40 for discharging the cooling medium from the cooling part 30.
The cooling unit 30,
A first cooling pipe installed on the front outer surface of the chamber to cool the packing installation portion of the entrance door of the substrate; And
And a second cooling pipe installed in the door for access of the substrate to cool the packing contact portion of the door for entering and exiting the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 공급부(20)에서 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 온도를 측정하는 온도측정부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
And a temperature measuring unit (50) for measuring the temperature of the cooling medium to adjust the supply amount of the cooling medium in the supply unit (20). 제 2 항에 있어서,
상기 온도측정부(50)는, 상기 냉각부(30)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 2,
The temperature measuring part (50) is provided in at least one of upstream and downstream of the said cooling part (30). 제 1 항에 있어서,
상기 저장부(10)에는 냉각매체를 냉각시키는 냉각수단이 구비되어, 상기 배출부(40)로부터 냉각매체가 상기 저장부(10)로 배출되고 상기 냉각수단에 의해 냉각된 후 상기 공급부(20)로 공급되어 순환되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The storage unit 10 is provided with cooling means for cooling the cooling medium, the cooling medium is discharged from the discharge unit 40 to the storage unit 10 and cooled by the cooling means and then the supply unit 20 Cooling apparatus of the substrate heat treatment system, characterized in that supplied to the circulation. 제 1 항에 있어서,
상기 공급부(20)는,
냉각매체의 공급량을 조절하는 공급량조절밸브;
상기 공급량조절밸브의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급량을 조절하도록 냉각매체의 공급량을 측정하는 유량계; 및
상기 유량계의 하류에 설치되어 냉각매체의 공급을 단속하는 공급밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The supply unit 20,
Supply amount control valve for adjusting the supply amount of the cooling medium;
A flow meter installed downstream of the supply amount control valve to measure a supply amount of the cooling medium to adjust the supply amount of the cooling medium; And
And a supply valve installed downstream of the flow meter to control supply of a cooling medium. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각부(30)의 상류에 설치되어 냉각매체를 분배하는 분배부(60); 및
상기 냉각부(30)의 하류에 설치되어 냉각매체를 합류하는 합류부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
A distribution unit 60 disposed upstream of the cooling unit 30 to distribute a cooling medium; And
And a confluence unit (70) installed downstream of the cooling unit (30) to join the cooling medium. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각부(30)는,
유지보수용 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시키도록 챔버의 후방 외부면에 설치된 제3 냉각배관;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The cooling unit 30,
And a third cooling pipe installed on the rear outer surface of the chamber to cool the packing contact portion of the maintenance door. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 냉각배관은,
냉각매체가 투입되는 제1 투입관;
상기 제1 투입관의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어의 패킹 설치부위 둘레에 설치된 복수의 제1 냉각관; 및
상기 제1 냉각관의 하류에서 합류된 제1 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The first cooling pipe,
A first input tube into which a cooling medium is input;
A plurality of first cooling tubes branched downstream of the first input tube and installed around a packing installation portion of an entrance door of the substrate; And
And a first discharge pipe joined downstream of the first cooling pipe. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 냉각배관은,
냉각매체가 투입되는 제2 투입관;
상기 제2 투입관의 하류에서 분기되며 기판의 출입용 도어의 패킹 접촉부위 둘레에 각각 설치된 복수의 제2 냉각관; 및
상기 제2 냉각관의 하류에서 합류된 제2 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The second cooling pipe,
A second input tube into which a cooling medium is input;
A plurality of second cooling tubes branching downstream of the second input tube and installed around packing packing portions of the entrance door of the substrate; And
And a second discharge pipe joined downstream of the second cooling pipe. 제 7 항에 있어서,
상기 제3 냉각배관은,
냉각매체가 투입되는 제3 투입관;
상기 제3 투입관의 하류에서 분기되며 유지보수용 도어의 패킹 접촉부위 둘레에 설치된 복수의 제3 냉각관; 및
상기 제3 냉각관의 하류에서 합류된 제3 배출관;으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 7, wherein
The third cooling pipe,
A third input tube into which a cooling medium is input;
A plurality of third cooling pipes branched downstream of the third input pipe and installed around the packing contact portion of the maintenance door; And
And a third discharge pipe joined downstream of the third cooling pipe. 제 1 항에 있어서,
상기 배출부(40)는,
냉각매체의 배출을 단속하는 배출스위치;
상기 배출스위치의 하류에 설치되어 냉각매체의 역류를 방지하는 역류방지밸브; 및
상기 역류방지밸브의 하류에 설치되어 냉각매체의 배출량을 조절하는 배출량조절밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각장치.The method of claim 1,
The discharge unit 40,
A discharge switch for regulating the discharge of the cooling medium;
A non-return valve installed downstream of the discharge switch to prevent a reverse flow of the cooling medium; And
And a discharge control valve installed downstream of the non-return valve to control the discharge of the cooling medium. 제 1 항에 기재된 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 이용한 기판 열처리 시스템의 냉각방법으로서,
냉각매체를 공급하는 공급단계(S10);
상기 공급된 냉각매체를 사용하여 기판 열처리 시스템의 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시키는 냉각단계(S20); 및
상기 도어의 패킹 접촉부위를 냉각시킨 냉각매체를 배출시키는 배출단계(S30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각방법.A cooling method of a substrate heat treatment system using the cooling device of the substrate heat treatment system according to claim 1,
Supply step of supplying a cooling medium (S10);
A cooling step (S20) of cooling the packing contact portion of the door of the substrate heat treatment system using the supplied cooling medium; And
And a discharging step (S30) of discharging the cooling medium cooling the packing contact portion of the door. 제 12 항에 있어서,
상기 배출단계(S30)에서 배출된 냉각매체를 냉각수단에 의해 냉각하여 상기 공급단계(S10)로 투입하여 냉각매체를 순환시키는 순환단계(S40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 시스템의 냉각방법.The method of claim 12,
Cooling of the substrate heat treatment system further comprises a circulation step (S40) for circulating the cooling medium by cooling the cooling medium discharged in the discharge step (S30) by the cooling means to the supply step (S10). Way. 제 1 항에 기재된 기판 열처리 시스템의 냉각장치를 구비한 기판 열처리 장치로서,
가열부에 의해 가열된 열풍을 챔버의 내부에 순환시켜 챔버에 장입된 기판을 열처리하는 것을 특징으로 하는 열풍식 기판 열처리 장치.A substrate heat treatment apparatus comprising the cooling device of the substrate heat treatment system according to claim 1,
A hot air substrate heat treatment apparatus, wherein the hot air heated by the heating unit is circulated inside the chamber to heat-treat the substrate charged in the chamber.
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