KR20150122886A - Heat treatment apparatus for substrate - Google Patents

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KR20150122886A
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이주형
이승훈
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기범수
이현재
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Abstract

The present invention relates to a heat treatment apparatus for a substrate, characterized by comprising a chamber part providing a heat treatment space for a substrate; a substrate support part storing the substrate in the chamber part; a heat radiation part including a reflective surface formed around a heater installed in a heat treatment space of the substrate to thermally treat the substrate; and an opened and closed part opened and closed on the chamber part to allow the substrate to pass. Therefore, the heat treatment apparatus in the present invention includes a reflective surface formed around the heater of the heat radiation part to reflect heat of the heater to the heat treatment space, thereby improving heating efficiency of the heat radiation part, and improving heat treatment efficiency.

Description

기판의 열처리 장치{HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE}[0001] HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판의 열처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이등 대면적 기판의 전면적에 걸쳐 고른 열처리를 수행하고 안정적인 승온 및 냉각이 가능한 기판의 열처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of uniformly performing heat processing over a large area substrate such as a display and capable of stable temperature raising and cooling.

평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Large-area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays can largely be divided into a deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.The vapor deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which is a core constituent of a flat panel display, and is a device such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) There are physical vapor deposition devices such as chemical vapor deposition devices and sputtering.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.The annealing apparatus is an apparatus for performing thermal treatment necessary for a process such as crystallization and phase change with respect to a predetermined thin film deposited on a flat panel display substrate and includes a substrate such as a silicon wafer or a glass used in a semiconductor or a solar cell, It is also applicable to the heat treatment of

이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 열처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판의 열처리 장치가 필요하다.In order to perform such a heat treatment process, a heat treatment apparatus capable of heating the substrate is required, and a substrate heat treatment apparatus which raises the temperature to at least 300 ° C or more is required for proper annealing effect.

이러한 기판의 열처리 장치로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 열처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 열처리 장치가 있다. 매엽식 열처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며, 대량 생산에는 배치식 열처리 장치를 많이 적용하고 있다.Such a substrate heat treatment apparatus includes a single substrate type heat treatment apparatus for heat treating one substrate and a batch type heat treatment apparatus for heat treating a plurality of substrates at one time. Although the single wafer heat treatment system has a simple structure, it has a disadvantage of low productivity and batch heat treatment system is applied to mass production.

또한, 다른 형식의 열처리 장치로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열한 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 열처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 발열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 열처리 장치가 있다. As other types of heat treatment apparatuses, there are a hot air type heat treatment apparatus for performing heat treatment of a substrate using hot air heated by a separate heat source, a heater provided around the substrate, and a heat treatment There is a heater type heat treatment device.

히터식 열처리 장치는 전원에 의해 발열하는 히터를 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 열처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.Since the heater-type heat treatment apparatus uses a heater that generates heat by the power source, the heat treatment distribution of the substrate is uniform, and the size of the heat treatment apparatus must be increased, and the heater type heat treatment apparatus must install a large amount of heaters in the apparatus. The cost increases.

특히, 히터식 열처리 장치는, 기판의 열처리시 히터에 승화물이나 오염물이나 불순가스 등과 같은 이물질이 부착되어 히터의 발열 불량이 발생되는 문제점이 있었다.Particularly, in the heater type heat treatment apparatus, there is a problem in that when the substrate is heat-treated, foreign substances such as impurities, impurities and impurities adhere to the heater and heat generation of the heater is defective.

또한, 히터식 열처리 장치가 일체형의 박스로 이루어져 내부에 설치된 히터의 교체 및 수리가 어렵다는 문제가 있었고, 이로 인해 히터식 열처리 장치의 유지 보수 비용이 증가하게 되는 문제도 있었다.In addition, there is a problem that it is difficult to replace and repair the heater installed in the heater-type heat treatment apparatus because the heater-type heat treatment apparatus is formed as an integrated type box, and the maintenance cost of the heater type heat treatment apparatus is increased.

특히, 히터식 열처리 장치의 내부에 수납되는 기판이 대형화되어 대면적 기판인 경우에 히터가 다량으로 설치되더라도 대면적 기판의 일부에는 히터의 열기가 도달하지 않아 기판면에 온도 편차가 발생하게 된다. 즉, 히터식 열처리 장치 내에서 히터가 일렬로 배치되므로 이들 사이의 이격부위는 히터의 인접부위 보다 승온온도가 낮게 형성된다.In particular, even if a large number of heaters are installed in a large-sized substrate, the heat stored in the heater-type heat treatment apparatus does not reach the part of the large-sized substrate, thereby causing a temperature variation on the substrate surface. That is, since the heaters are arranged in a row in the heater-type heat treatment apparatus, the temperature difference between them is lower than the temperature of the adjacent portions of the heater.

이러한 히터 사이의 이격부위의 낮은 승온온도는 기판의 열처리 온도의 분균형을 초래하게 되므로, 대면적 기판의 열처리효율이 저하될 뿐만 아니라 열처리된 기판의 품질이 저하되는 문제점이 있었다.The low temperature elevation temperature of the spacing between the heaters causes a balance of the heat treatment temperature of the substrate, which lowers the heat treatment efficiency of the large-area substrate and deteriorates the quality of the heat-treated substrate.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 발열부의 가열효율을 향상시키는 동시에 열처리효율도 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for a substrate which can improve the heating efficiency of the heat generating part and improve the heat treatment efficiency.

또한, 본 발명은 발열부의 히터에서 발열된 열기에 대한 반사효율을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus for a substrate capable of improving the reflection efficiency of heat generated by a heater of a heat generating portion.

또한, 본 발명은 발열부의 히터에서 발열된 열기를 열처리공간의 기판에 집중적으로 반사할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for a substrate capable of intensively reflecting heat generated in a heater of a heat generating portion to a substrate in a heat treatment space.

또한, 본 발명은 열처리공간에 설치된 발열부와 기판지지부에 대한 유지 및 보수작업을 용이하게 하는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for a substrate which facilitates maintenance and repair work on a heat generating part and a substrate supporting part provided in a heat treatment space.

또한, 본 발명은 기판의 열처리공간에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the cooling efficiency with respect to the heat processing space of the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 열처리공간에 부분적이나 전체적으로 발열하여 열처리공간의 열처리효율을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus for a substrate which can partially or totally generate heat in a heat treatment space of a substrate to improve heat treatment efficiency of the heat treatment space.

또한, 본 발명은 열처리공간에 수납되는 기판의 매수를 증가시켜 열처리공간의 공간효율성을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus for a substrate which can improve the space efficiency of the heat treatment space by increasing the number of substrates accommodated in the heat treatment space.

또한, 본 발명은 상부공간과 하부공간으로 분할된 열처리공간의 각각에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for a substrate capable of improving the cooling efficiency for each of the heat treatment spaces divided into the upper space and the lower space.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판의 열처리공간을 제공하는 챔버부(10); 상기 챔버부(10)에 기판을 수납하는 기판지지부(20); 상기 기판의 열처리공간에 설치된 히터의 둘레에 반사면이 형성되어 기판을 열처리하는 발열부(30); 및 상기 챔버부(10)에 기판을 출입하도록 개폐하는 개폐부(40);를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a chamber part for providing a heat treatment space for a substrate; A substrate supporting part 20 for accommodating a substrate in the chamber part 10; A heating unit 30 having a reflective surface formed around a heater provided in a heat treatment space of the substrate to heat-treat the substrate; And an opening / closing part 40 for opening / closing the substrate to / from the chamber part 10.

본 발명의 상기 히터의 둘레의 반사면은, 상기 히터를 기준해서 일방에 형성된 제1 반사면; 및 상기 히터를 기준해서 타방에 형성된 제2 반사면;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The reflective surface of the heater according to the present invention may include a first reflective surface formed on one side with respect to the heater; And a second reflecting surface formed on the other side with respect to the heater.

본 발명의 상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면은, 서로 대칭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The first reflection surface and the second reflection surface of the present invention may be characterized in that they are formed symmetrically with each other.

본 발명의 상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면은, 상기 히터를 기준해서 하방으로 경사지게 형성되거나 외향으로 만곡 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The first reflection surface and the second reflection surface of the present invention may be formed to be inclined downward or curved outward with reference to the heater.

본 발명의 상기 반사면은, 상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면이 외향으로 볼록하게 만곡되어 전방으로 전복된 "3"자 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The reflection surface of the present invention may be characterized in that the first reflection surface and the second reflection surface are formed in a "3" shape that is curved outwardly convexly and inverted forward.

본 발명의 상기 챔버부(10)는, 상부 벽 및 하부 벽 중 적어도 하나에 복수개의 단위 벽체가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The chamber part 10 of the present invention may be characterized in that a plurality of unit walls are connected to at least one of the upper wall and the lower wall.

본 발명의 상기 발열부(30)는, 상기 복수개의 단위 벽체 중 일부 또는 전체에 하나의 열로 배치된 하나 이상의 히터로 이루어져 있는 것을 특징으로 할 수 있다. 본 발명의 상기 단위 벽체에는 냉각 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The heating unit 30 of the present invention may include one or more heaters arranged in one row in a part or all of the plurality of unit walls. The unitary wall of the present invention may be characterized in that a cooling passage is formed.

본 발명의 상기 챔버부(10)에는 기판의 열처리공간을 분할하는 반사판이 설치되어 있고, 상기 분할된 열처리공간에는 상기 기판지지부(20)가 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다. 본 발명의 상기 반사판에는 냉각 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.The chamber part 10 of the present invention is provided with a reflector for dividing a heat treatment space of the substrate, and the substrate supporting part 20 is installed in the divided heat treatment space. The reflective plate of the present invention may be characterized in that a cooling channel is formed.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 발열부의 히터 둘레에 반사면을 형성하여 열처리공간으로 히터의 열기를 반사함으로써, 발열부의 가열효율을 향상시키는 동시에 열처리효율도 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides an effect of improving the heating efficiency of the heat generating part and improving the heat treatment efficiency by reflecting the heat of the heater to the heat treatment space by forming a reflective surface around the heater of the heat generating part.

또한, 히터의 일방 둘레에 제1 반사면을 형성하고 타방 둘레에 제2 반사면을 형성하여 서로 대칭으로 경사지게 형성하거나 만곡 형성함으로써, 발열부의 히터에서 발열된 열기에 대한 반사효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming the first reflection surface on one side of the heater and forming the second reflection surface on the other side and forming the mirror surface so as to be inclined or curved symmetrically with respect to each other, the reflection efficiency against the heat generated by the heater of the heater can be improved Effect.

또한, 반사면을 전방으로 전복된 "3"자 형상으로 형성함으로써, 발열부의 히터에서 발열된 열기를 열처리공간의 기판에 집중적으로 반사할 수 있게 된다.In addition, by forming the reflecting surface in the shape of a "3 " shape which is turned over forward, it becomes possible to concentrate reflection of the heat generated in the heater of the heat generating portion to the substrate in the heat treatment space.

또한, 챔버부의 상부 벽이나 하부 벽에 복수개의 단위 벽체가 연결되어 조립형 벽체로 열처리공간을 제공함으로써, 열처리공간에 설치된 발열부와 기판지지부에 대한 유지 및 보수작업을 용이하게 한다.In addition, a plurality of unit walls are connected to the upper wall and the lower wall of the chamber portion to provide a heat treatment space with the assembled wall, thereby facilitating maintenance and repair work on the heat generating portion and the substrate supporting portion provided in the heat treatment space.

또한, 단위 벽체에 냉각 유로를 형성함으로써, 기판의 열처리공간에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by forming the cooling passage in the unit wall, the cooling efficiency for the heat treatment space of the substrate can be improved.

또한, 발열부가 복수개의 단위 벽체 중 일부 또는 전체에 하나의 열로 배치된 하나 이상의 히터로 이루어짐으로써, 기판의 열처리공간에 부분적이나 전체적으로 발열하여 열처리공간의 열처리효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the heat generating portion is formed of one or more heaters arranged in a part or a whole of a plurality of unit walls, heat is partially or totally generated in the heat treatment space of the substrate, and heat treatment efficiency of the heat treatment space can be improved.

또한, 열처리공간을 반사판에 의해 상부공간과 하부공간으로 분할하고 기판지지부를 각각 설치함으로써, 열처리공간에 수납되는 기판의 매수를 증가시켜 열처리공간의 공간효율성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by dividing the heat treatment space into the upper space and the lower space by the reflector and providing the substrate supporting portions, the number of substrates housed in the heat treatment space can be increased to improve the space efficiency of the heat treatment space.

또한, 반사판에 냉각 유로를 형성함으로써, 상부공간과 하부공간으로 분할된 열처리공간의 각각에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming the cooling passage on the reflector, it is possible to improve the cooling efficiency for each of the heat treatment spaces divided into the upper space and the lower space.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 측면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 단위 벽체를 나타내는 확대단면도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 반사면의 다른예를 나타내는 구성도.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 단위 벽체와 발열부의 다른예를 나타내는 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a heat treatment apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a side view showing a substrate thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a substrate heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view showing a unit wall of an apparatus for heat-treating a substrate according to an embodiment of the present invention;
5 and 6 are diagrams showing another example of a reflective surface of a substrate heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 to FIG. 9 are diagrams showing another example of a unit wall and a heat generating portion of a heat treatment apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention; FIG.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 단위 벽체를 나타내는 확대단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 반사면의 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 열처리 장치의 단위 벽체와 발열부의 다른예를 나타내는 구성도이다.FIG. 1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a unit wall of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views of a substrate according to an embodiment of the present invention. 7 to 9 are structural diagrams showing another example of a unit wall and a heat generating portion of a heat treatment apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판의 열처리 장치는, 챔버부(10), 기판지지부(20), 발열부(30) 및 개폐부(40)를 포함하여 이루어져 히터의 발열에 의해 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치이다.1 to 3, the apparatus for heating a substrate according to the present embodiment includes a chamber 10, a substrate support 20, a heating unit 30, and an opening / closing unit 40, To heat the substrate.

챔버부(10)는, 기판의 열처리공간을 제공하는 챔버부재로서, 상부 벽(11), 하부 벽(12), 측부 벽(13), 반사판(14), 단위 벽체(15), 냉각 유로(16), 보호패널(17) 및 반사면(18)으로 이루어져 있다.The chamber section 10 is a chamber member for providing a heat treatment space of the substrate and includes a top wall 11, a bottom wall 12, side walls 13, a reflector 14, a unit wall 15, 16, a protective panel 17, and a reflecting surface 18.

상부 벽(11)은, 기판의 열처리공간을 구성하는 챔버의 상면에 설치된 상판부재로서, 기판의 열처리시 승온을 위해 발열부(30)가 여기에 설치되고 냉각을 위해 냉각홀(11a)이 형성되어 있다.The upper wall 11 is an upper plate member provided on the upper surface of the chamber constituting the heat treatment space of the substrate. The upper wall 11 is provided with a heat generating portion 30 for heating at the time of heat treatment of the substrate and a cooling hole 11a is formed for cooling .

하부 벽(12)은, 기판의 열처리공간을 제공하는 챔버의 하면에 설치된 하판부재로서, 기판의 열처리시 승온을 위해 발열부(30)가 여기에 설치되고 냉각을 위해 냉각홀이 형성되어 있다.The lower wall 12 is a lower plate member provided on a lower surface of a chamber for providing a space for heat treatment of the substrate. The heat generating portion 30 is provided for heating the substrate when the substrate is heated, and cooling holes are formed for cooling.

측부 벽(13)은, 기판의 열처리공간을 제공하는 챔버 둘레의 측면에 설치된 상판부재로서, 측부 벽 중 일방의 측벽에는 기판을 열처리공간으로 출입하도록 개폐부(40)가 설치되어 있다.The side wall 13 is an upper plate member provided on a side surface of the chamber for providing a space for heat treatment of the substrate, and one side wall of the side wall is provided with an opening / closing part 40 for allowing the substrate to go into and out of the heat treatment space.

반사판(14)은, 기판의 열처리공간을 제공하는 챔버의 중간 분할면에 수평으로 설치된 분할부재로서, 기판의 열처리공간을 상부공간과 하부공간으로 분할하여 복수개의 기판을 함께 열처리하도록 열처리공간을 복수개로 분할하게 되며, 이와 같이 분할된 열처리공간에는 기판을 수납하는 기판지지부(20)가 각각 설치되어 있는 것이 바람직하다.The reflector 14 is a divided member horizontally provided on a middle divided surface of the chamber for providing a heat treatment space of the substrate. The reflector 14 divides the heat treatment space of the substrate into an upper space and a lower space, and a plurality of heat treatment spaces And the substrate supporting portion 20 for accommodating the substrate is preferably provided in each of the divided heat treatment spaces.

또한, 반사판(14)은, 발열부(30)의 열기를 반사하여 기판의 상면 뿐만 아니라 하면에도 공급하게 되므로, 기판의 열처리공간에 열기를 균일하게 공급할 수 있게 된다.Also, since the reflection plate 14 reflects the heat of the heat generating unit 30 and supplies the heat to not only the upper surface but also the lower surface of the substrate, heat can be uniformly supplied to the heat treatment space of the substrate.

또한, 반사판(14)에는 기판의 열처리 완료후 상하로 분할된 각각의 열처리공간을 냉각시킬 수 있도록 복수개의 냉각 유로(14a)가 수평으로 형성되어, 열처리공간의 냉각시간을 단축시키는 것도 가능함은 물론이다.In addition, a plurality of cooling channels 14a may be horizontally formed in the reflection plate 14 so as to cool the respective heat treatment spaces divided into upper and lower portions after completion of the heat treatment of the substrate, thereby shortening the cooling time of the heat treatment space to be.

단위 벽체(15)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 상부 벽(11) 및 하부 벽(12) 중 적어도 하나에 서로 연결되어 설치되며, 이러한 단위 벽체(15)가 도 7 내지 도 9에 나타낸 바와 같이 하나 이상의 열을 이루고, 이러한 단위 벽체(15)의 열이 복수개로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The unit wall 15 is connected to at least one of the upper wall 11 and the lower wall 12 as shown in Figs. 3 and 4, and this unit wall 15 is shown in Figs. 7 to 9 It is also possible to form one or more rows as shown, and it is also possible that a plurality of rows of the unit walls 15 are formed.

또한, 단위 벽체(15)는, 중간부위에 설치된 제1 단위 벽체(15a)와, 이 제1 단위 벽체(15a)의 일단에 결합된 제2 단위 벽체(15b)와, 제1 단위 벽체(15a)의 타단에 결합된 제3 단위 벽체(15c)로 이루어며 서로 일렬로 배치되어 있는 것이 바람직하다.The unit wall 15 includes a first unit wall 15a provided at an intermediate position, a second unit wall 15b coupled to one end of the first unit wall 15a, a first unit wall 15a And a third unit wall 15c coupled to the other end of the first unit wall 15c.

특히, 도 9에 나타낸 바와 같이, 단위 벽체(15)의 제1 내지 제3 단위 벽체(15a, 15b, 15c)의 각각의 길이는, 인접한 단위 벽체의 제1 내지 제3 단위 벽체의 각각의 길이와 서로 다르거나 동일하게 형성되어 있는 것도 가능함은 물론이다.Particularly, as shown in Fig. 9, the lengths of the first to third unit walls 15a, 15b and 15c of the unit wall 15 are set so that the lengths of the first to third unit walls of adjacent unit walls It is also possible to form the same or different from each other.

따라서, 제1 단위 벽체(15a)와 제2 단위 벽체(15b) 사이의 연결부위 및 제1 단위 벽체(15a)와 제3 단위 벽체(15c) 사이의 연결부위가 인접한 단위 벽체의 연결부위가 서로 중첩되지 않게 되므로, 챔버부(10)의 내부에서 이들 연결부위에 의한 열손실을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the connecting portions between the first unit wall 15a and the second unit wall 15b and the connecting portions between the first unit wall 15a and the third unit wall 15c are adjacent to each other, So that it is possible to prevent the heat loss due to these connecting portions inside the chamber portion 10.

즉, 이러한 단위 벽체(15)는, 제1 단위 벽체(15a), 제2 단위 벽체(15b) 및 제3 단위 벽체(15c)가 일렬로 배치되며, 상부 벽(11)와 하부 벽(12)의 벽체에 복수개의 단위 벽체(15)가 서로 평행하게 병렬로 배치되어 복수개의 열을 이루게 된다.That is, the unit wall 15 includes a first unit wall 15a, a second unit wall 15b and a third unit wall 15c arranged in a line, and the upper wall 11 and the lower wall 12, A plurality of unit walls 15 are arranged in parallel in parallel with each other to form a plurality of rows.

냉각 유로(16)는, 일렬로 배치된 단위 벽체(15)에 하나 이상이 수평으로 형성되어 기판의 열처리 완료후 열처리공간을 냉각시킬 수 있게 되므로, 열처리공간의 냉각시간을 단축시키는 것이 가능함은 물론이다.Since at least one of the cooling channels 16 is formed horizontally in the unit walls 15 arranged in a row so that the heat treatment space can be cooled after completion of the heat treatment of the substrate, the cooling time of the heat treatment space can be shortened to be.

보호패널(17)은, 단위 벽체(15)의 내향면에 설치되어 단위 벽체(15)에 설치되는 발열부(30)를 보호하는 동시에 발열부(30)의 열기를 열처리공간의 내부로 투과시키게 된다.The protective panel 17 is provided on the inward surface of the unit wall 15 to protect the heat generating portion 30 provided in the unit wall 15 and to transmit the heat of the heat generating portion 30 to the inside of the heat treatment space do.

반사면(18)은, 기판의 열처리공간에 설치된 발열부(30)의 히터 둘레에 형성되어 히터의 열기를 열처리공간으로 반사하는 반사부재로서, 도 4에 나타낸 바와 같이 발열부(30)의 히터를 기준해서 단위 벽체(15)의 내면 일방에 형성된 제1 반사면(18a)과, 발열부(30)의 히터를 기준해서 단위 벽체(15)의 내면 타방에 형성된 제2 반사면(18b)을 포함하여 이루어져 있다.The reflecting surface 18 is a reflecting member which is formed around the heater of the heat generating portion 30 provided in the heat treatment space of the substrate and reflects the heat of the heater to the heat treatment space. And a second reflecting surface 18b formed on the other side of the inner surface of the unit wall 15 with reference to the heater of the heat generating portion 30. The first reflecting surface 18a is formed on one side of the inner wall of the unit wall 15, ≪ / RTI >

이러한 제1 반사면(18a)과 제2 반사면(18b)은, 발열부(30)의 히터를 기준해서 서로 대칭으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 제1 반사면(18a)과 제2 반사면(18b)은, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 발열부(30)의 히터를 기준해서 하방으로 경사지게 형성되거나 외향으로 만곡 형성되어 있는 것도 가능함은 물론이다.It is preferable that the first reflecting surface 18a and the second reflecting surface 18b are formed symmetrically with respect to the heater of the heat generating portion 30. [ 5 and 6, the first reflecting surface 18a and the second reflecting surface 18b may be inclined downward or curved outward with reference to the heater of the heat generating portion 30 Of course it is possible.

이와 같이 만곡 형성된 반사면은, 제1 반사면(18a)과 제2 반사면(18b)이 외향으로 볼록하게 만곡되어 전방으로 전복된 "3"자 형상으로 형성되어 있는 것도 가능함은 물론이다.It goes without saying that the curved reflecting surface may be formed in a "three" shape in which the first reflecting surface 18a and the second reflecting surface 18b are curved outwardly convexly and are turned over forward.

따라서, 발열부(30)의 히터 둘레에 히터의 열기를 열처리공간의 내향으로 반사하는 반사면(18)이 양쪽 측방에 서로 대칭으로 형성됨으로써, 발열부(30)의 히터의 열기를 열처리공간으로 반사하여 발열부(30)의 발열효율을 향상시키는 동시에 열처리효율도 향상시키게 된다.Therefore, the reflection surface 18, which reflects the heat of the heater to the inside of the heat treatment space, is formed symmetrically on both sides of the heater of the heat generating portion 30 so that the heat of the heater of the heat generating portion 30 is transferred to the heat treatment space So that the heat generating efficiency of the heat generating portion 30 is improved and the heat treatment efficiency is also improved.

기판지지부(20)는, 챔버부(10)의 내부에 형성된 기판의 열처리공간에 기판을 수납하도록 지지하는 기판지지수단으로서, 바닥에 설치된 받침판이나 반사판에 복수개의 지지핀이 격자형태로 배치되도록 입설되어 있다.The substrate supporting portion 20 is a substrate supporting means for supporting a substrate in a heat treatment space of a substrate formed in the chamber portion 10 so as to accommodate the substrate. .

이러한 기판지지부(20)는, 반사판(14)에 의해 분할된 열처리공간의 상부공간과 하부공간에 각각 설치되며, 상부공간에 설치된 기판지지부(20)는 제1 받침판(21)에 복수개의 제1 지지핀(22)이 격자형태로 배치되도록 입설되어 있고, 하부공간에 설치된 기판지지부(20)는 제2 받침판(23)에 복수개의 제2 지지핀(24)이 격자형태로 배치되도록 입설되어 있다.The substrate support portion 20 is installed in the upper space and the lower space of the heat treatment space divided by the reflection plate 14 and the substrate support portion 20 provided in the upper space is provided on the first support plate 21, The substrate support 20 installed in the lower space is disposed such that a plurality of second support pins 24 are arranged in a lattice form on the second support plate 23 .

발열부(30)는, 챔버부(10)의 내부에 형성된 기판의 열처리공간에 설치되어 기판을 열처리하도록 발열하는 발열부재로서, 복수개의 단위 벽체(15) 중 일부 또는 전체에 설치되며, 단위 벽체(15)에 하나의 열로 배치된 대략 "U"자 형상이나 "L"자 형상으로 형성된 하나 이상의 히터로 이루어져 있다.The heating unit 30 is a heating member installed in the heat treatment space of the substrate formed in the chamber unit 10 to generate heat to heat the substrate and is installed in a part or the whole of the plurality of unit walls 15, Quot; U "-shaped or" L " -shaped heater arranged in one row in the heater 15.

이러한 발열부(30)는, 도 1 및 도 9에 나타낸 바와 같이 제1 단위 벽체(15a), 제2 단위 벽체(15b) 및 제3 단위 벽체(15c)가 일렬로 배치된 단위 벽체(15)에 대응해서 설치되도록 제1 히터(31), 제2 히터(32) 및 제3 히터(33)로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.1 and 9, the heating unit 30 includes a unit wall 15 in which the first unit wall 15a, the second unit wall 15b, and the third unit wall 15c are arranged in a row, The first heater 31, the second heater 32, and the third heater 33 so as to be installed corresponding to the first heater 31, the second heater 32, and the third heater 33, respectively.

또한, 제1 히터(31)의 발열량은, 제2 히터(32) 및 제3 히터(33)의 발열량과 서로 다르게 설정되어 있거나 제어되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 열처리공간의 가장자리부위에 배치된 제2 히터(32) 및 제3 히터(33)의 발열량이, 열처리공간의 중앙부위에 배치된 제1 히터(31)의 발열량 보다 더 크게 설정되거나 제어되어, 기판의 중앙부위와 가장자리 부위의 승온온도를 균일하게 열처리할 수 있게 된다.It is preferable that the amount of heat generated by the first heater 31 is set or controlled differently from the amount of heat generated by the second heater 32 and the third heater 33. Specifically, the amount of heat generated by the second heater 32 and the third heater 33 disposed at the edge portion of the heat treatment space is set to be larger than the amount of heat generated by the first heater 31 disposed at the central portion of the heat treatment space, Thus, it is possible to uniformly heat the temperature rise at the central portion and the edge portion of the substrate.

따라서, 발열부(30)의 중앙부위와 양쪽 가장자리부위의 발열량이 개별적인 조절이나 제어에 의해 발열온도가 다르게 형성되어, 발열부의 중앙부위와 양쪽 가장자리부위 사이의 온도 편차없이 발열부 전체의 온도조절이 균일하게 이루어져, 기판의 중앙부위와 양쪽 가장자리부위의 열처리가 균일하게 이루어진다.Therefore, the heat generation amount of the central portion and both edge portions of the heat generating portion 30 are differently controlled or controlled by individually controlling or controlling the temperature of the heat generating portion 30 so that the temperature of the entire heat generating portion can be adjusted without any temperature deviation between the central portion and the both- So that the central portion and both edge portions of the substrate are heat-treated uniformly.

또한, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 발열부(30)의 제1 히터(31), 제2 히터(32) 및 제3 히터(33)의 길이는, 인접한 발열부의 제1 히터(31), 제2 히터(32) 및 제3 히터(33)의 길이와 서로 다르게 형성되어 있는 것이 바람직하다.8 and 9, the lengths of the first heater 31, the second heater 32 and the third heater 33 of the heat generating portion 30 are set such that the length of the first heater 31 of the adjacent heat generating portion, The second heater 32, and the third heater 33, as shown in FIG.

따라서, 발열부(30)의 제1 히터(31)와 제2 히터(32) 사이의 연결부위 및 제1 히터(31)와 제3 히터(33) 사이의 연결부위가, 인접한 발열부의 각 히터 사이의 연결부위와 서로 중첩되지 않게 되므로, 열처리공간의 내부에서 이들 연결부위에 의한 열손실을 방지할 수 있게 된다.The connecting portion between the first heater 31 and the second heater 32 of the heat generating portion 30 and the connecting portion between the first heater 31 and the third heater 33 are connected to the respective heaters So that it is possible to prevent the heat loss due to these connection parts inside the heat treatment space.

개폐부(40)는, 챔버부(10)의 내부에 형성된 열처리공간에 기판을 출입하도록 챔버부(10)를 개폐하는 개폐부재로서, 챔버부(10)의 전방을 개폐하도록 제1 전방도어(41)와 제2 전방도어(42)로 이루어져 반사판(14)에 의해 분할된 열처리공간의 상부공간과 하부공간을 각각 개폐할 수 있게 된다. The opening and closing part 40 is an opening and closing member that opens and closes the chamber part 10 to move the substrate into and out of the heat treatment space formed in the chamber part 10. The opening and closing part 40 includes a first front door 41 And the second front door 42 so as to open and close the upper space and the lower space of the heat treatment space divided by the reflection plate 14, respectively.

따라서, 개폐부(40)로서 챔버부(10)의 전방을 개폐하도록 제1 전방도어(41)와 제2 전방도어(42)를 구비한 경우에는, 열처리공간의 전방으로 기판을 투입하고 열처리공간의 전방으로 열처리된 기판을 취출하게 된다.Therefore, when the first front door 41 and the second front door 42 are provided so as to open and close the front of the chamber part 10 as the opening and closing part 40, the substrate is loaded in front of the heat treatment space, The front heat-treated substrate is taken out.

또한, 이러한 개폐부(40)는, 챔버부(10)의 후방을 개폐하도록 제1 후방도어(43)와 제2 후방도어(44)를 더 구비하여, 열처리공간의 전방으로 기판을 투입하고 열처리공간의 후방으로 열처리된 기판을 취출하는 것도 가능함은 물론이다.The opening and closing part 40 further includes a first rear door 43 and a second rear door 44 for opening and closing the rear part of the chamber part 10 so as to feed the substrate to the front of the heat treatment space, It is also possible to take out the substrate which has been heat-treated rearward.

또한, 개폐부(40)로서 챔버부(10)의 후방을 개폐하도록 제1 후방도어(43)와 제2 후방도어(44) 만을 구비한 경우에는, 열처리공간의 후방으로 기판을 투입하고 열처리공간의 후방으로 열처리된 기판을 취출하는 것도 가능함은 물론이다.When the first rear door 43 and the second rear door 44 are provided only as the opening and closing part 40 so as to open and close the rear of the chamber part 10, the substrate is put in the rear of the heat treatment space, It goes without saying that it is also possible to take out the substrate heat-treated backward.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 발열부의 히터 둘레에 반사면을 형성하여 열처리공간으로 히터의 열기를 반사함으로써, 발열부의 가열효율을 향상시키는 동시에 열처리효율도 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by providing a reflective surface around the heater of the heat generating portion to reflect the heat of the heater to the heat treatment space, the heating efficiency of the heat generating portion can be improved and the heat treatment efficiency can be improved.

또한, 히터의 일방 둘레에 제1 반사면을 형성하고 타방 둘레에 제2 반사면을 형성하여 서로 대칭으로 경사지게 형성하거나 만곡 형성함으로써, 발열부의 히터에서 발열된 열기에 대한 반사효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming the first reflection surface on one side of the heater and forming the second reflection surface on the other side and forming the mirror surface so as to be inclined or curved symmetrically with respect to each other, the reflection efficiency against the heat generated by the heater of the heater can be improved Effect.

또한, 반사면을 전방으로 전복된 "3"자 형상으로 형성함으로써, 발열부의 히터에서 발열된 열기를 열처리공간의 기판에 집중적으로 반사할 수 있게 된다.In addition, by forming the reflecting surface in the shape of a "3 " shape which is turned over forward, it becomes possible to concentrate reflection of the heat generated in the heater of the heat generating portion to the substrate in the heat treatment space.

또한, 챔버부의 상부 벽이나 하부 벽에 복수개의 단위 벽체가 연결되어 조립형 벽체로 열처리공간을 제공함으로써, 열처리공간에 설치된 발열부와 기판지지부에 대한 유지 및 보수작업을 용이하게 한다.In addition, a plurality of unit walls are connected to the upper wall and the lower wall of the chamber portion to provide a heat treatment space with the assembled wall, thereby facilitating maintenance and repair work on the heat generating portion and the substrate supporting portion provided in the heat treatment space.

또한, 단위 벽체에 냉각 유로를 형성함으로써, 기판의 열처리공간에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by forming the cooling passage in the unit wall, the cooling efficiency for the heat treatment space of the substrate can be improved.

또한, 발열부가 복수개의 단위 벽체 중 일부 또는 전체에 하나의 열로 배치된 하나 이상의 히터로 이루어짐으로써, 기판의 열처리공간에 부분적이나 전체적으로 발열하여 열처리공간의 열처리효율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the heat generating portion is formed of one or more heaters arranged in a part or a whole of a plurality of unit walls, heat is partially or totally generated in the heat treatment space of the substrate, and heat treatment efficiency of the heat treatment space can be improved.

또한, 열처리공간을 반사판에 의해 상부공간과 하부공간으로 분할하고 기판지지부를 각각 설치함으로써, 열처리공간에 수납되는 기판의 매수를 증가시켜 열처리공간의 공간효율성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by dividing the heat treatment space into the upper space and the lower space by the reflector and providing the substrate supporting portions, the number of substrates housed in the heat treatment space can be increased to improve the space efficiency of the heat treatment space.

또한, 반사판에 냉각 유로를 형성함으로써, 상부공간과 하부공간으로 분할된 열처리공간의 각각에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming the cooling passage on the reflector, it is possible to improve the cooling efficiency for each of the heat treatment spaces divided into the upper space and the lower space.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be construed as limiting.

10: 챔버부 20: 기판지지부
30: 발열부 40: 개폐부10: chamber part 20:
30: heating part 40: opening /

Claims (10)

기판의 열처리공간을 제공하는 챔버부(10);
상기 챔버부(10)에 기판을 수납하는 기판지지부(20);
상기 기판의 열처리공간에 설치된 히터의 둘레에 반사면이 형성되어 기판을 열처리하는 발열부(30); 및
상기 챔버부(10)에 기판을 출입하도록 개폐하는 개폐부(40);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.A chamber part (10) for providing a heat treatment space of the substrate;
A substrate supporting part 20 for accommodating a substrate in the chamber part 10;
A heating unit 30 having a reflective surface formed around a heater provided in a heat treatment space of the substrate to heat-treat the substrate; And
And an opening / closing part (40) for opening / closing the substrate to and from the chamber part (10). 제 1 항에 있어서,
상기 히터의 둘레의 반사면은,
상기 히터를 기준해서 일방에 형성된 제1 반사면; 및
상기 히터를 기준해서 타방에 형성된 제2 반사면;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the reflection surface of the heater has a reflection surface,
A first reflecting surface formed on one side with respect to the heater; And
And a second reflecting surface formed on the other side with respect to the heater. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면은, 서로 대칭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first reflection surface and the second reflection surface are formed symmetrically with respect to each other. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면은, 상기 히터를 기준해서 하방으로 경사지게 형성되거나 외향으로 만곡 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first reflection surface and the second reflection surface are inclined downward or curved outward with respect to the heater. 제 2 항에 있어서,
상기 반사면은, 상기 제1 반사면과 상기 제2 반사면이 외향으로 볼록하게 만곡되어 전방으로 전복된 "3"자 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the reflection surface is formed in a "3" shape in which the first reflection surface and the second reflection surface are convexly curved outward and are inverted forward. 제 1 항에 있어서,
상기 챔버부(10)는, 상부 벽 및 하부 벽 중 적어도 하나에 복수개의 단위 벽체가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the chamber part (10) has a plurality of unit walls connected to at least one of the upper wall and the lower wall. 제 6 항에 있어서,
상기 발열부(30)는, 상기 복수개의 단위 벽체 중 일부 또는 전체에 하나의 열로 배치된 하나 이상의 히터로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The method according to claim 6,
Wherein the heat generating unit (30) comprises at least one heater arranged in one row in a part or the whole of the plurality of unit walls. 제 6 항에 있어서,
상기 단위 벽체에는 냉각 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The method according to claim 6,
And a cooling channel is formed in the unit wall. 제 1 항에 있어서,
상기 챔버부(10)에는 기판의 열처리공간을 분할하는 반사판이 설치되어 있고, 상기 분할된 열처리공간에는 상기 기판지지부(20)가 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the chamber part (10) is provided with a reflector for dividing a heat treatment space of the substrate, and the substrate supporting part (20) is provided in each of the divided heat treatment spaces. 제 9 항에 있어서,
상기 반사판에는 냉각 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.10. The method of claim 9,
And a cooling channel is formed in the reflection plate.
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