KR101853364B1 - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 열처리하는 열처리 챔버와; 내부에 상기 열처리 챔버를 수용하는 용기와; 상기 용기의 입구에 설치되고, 상기 내부를 개폐하는 도어(Door) 와; 상기 도어의 로킹(Locking) 및 언로킹(Unlocking) 여부를 결정하는 잠금 유닛을 포함하되, 상기 잠금 유닛은 온도에 따라 위치가 변경되는 바이메탈 부재를 포함하고, 상기 바이메탈 부재는, 상기 내부의 온도가 일정 온도 이상 또는 초과인 경우, 상기 도어를 로킹하는 제 1 위치에 위치되고, 상기 내부의 온도가 상기 일정 온도 미만 또는 이하인 경우, 상기 도어를 언로킹하는 제 2 위치에 위치된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a heat treatment chamber for performing heat treatment on a substrate; A vessel for containing said heat treatment chamber therein; A door installed at an entrance of the container and opening / closing the inside of the container; And a lock unit for determining whether the door is locked or unlocked, wherein the lock unit includes a bimetal member whose position is changed according to a temperature, And is located at a first position for locking the door when the temperature is above or below a predetermined temperature and is located at a second position for unlocking the door when the temperature of the interior is less than or equal to the predetermined temperature.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 기판 상에 막을 형성하는 공정으로 증착 및 스핀 온 하드 마스크(SOH: Spin-On hard mask, 이하 도포) 공정이 사용된다. Various processes such as cleaning, deposition, photolithography, etching, and ion implantation are performed to manufacture semiconductor devices. Among these processes, a deposition and spin-on hard mask (SOH) process is used as a process for forming a film on a substrate.

일반적으로 증착 공정은 기판 상에 공정 가스를 증착하여 기판 상에 막을 형성하는 공정이고, 도포 공정은 기판의 중심에 처리액을 공급하여 액막을 형성하는 공정이다.In general, a deposition process is a process of forming a film on a substrate by depositing a process gas on a substrate, and a coating process is a process of forming a liquid film by supplying a process liquid to the center of the substrate.

도포 공정이 진행되기 전후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열처리 하는 과정으로, 가열 플레이트에 놓인 기판을 히터로부터 제공된 열을 이용해 열 처리한다.A baking step is carried out before and after the application step. The baking step is a step of heat-treating the substrate, and the substrate placed on the heating plate is heat-treated using the heat supplied from the heater.

내부에서 베이크 공정과 같이 기판에 대한 열처리가 수행되는 챔버는 내부 파티클 유입 방지 및 안전을 위해 일반적으로, 외부로부터 차단되는 용기 내부에 제공된다. 용기에는 내부에 제공된 챔버 및 챔버 내에 제공된 장치들을 유지/보수하기 위해 용기를 개폐하는 도어(Door)가 제공된다. 챔버가 고온인 상태에서 도어가 개방되는 경우, 작업자에게 화상을 유발할 수 있다.A chamber in which a heat treatment for the substrate is performed, such as a bake process in the inside, is generally provided inside the container which is shielded from the outside for prevention of internal particle inflow and safety. The container is provided with a chamber provided therein and a door that opens and closes the container to maintain / repair the devices provided in the chamber. If the door is opened while the chamber is at a high temperature, it may cause an image to the operator.

본 발명은 고온 상태에서 도어가 개방되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide an apparatus and a method that can prevent a door from being opened in a high temperature state.

또한, 본 발명은 작업자의 화상을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Further, the present invention is intended to provide an apparatus and a method that can prevent an image of an operator.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 열처리하는 열처리 챔버와; 내부에 상기 열처리 챔버를 수용하는 용기와; 상기 용기의 입구에 설치되고, 상기 내부를 개폐하는 도어(Door) 와; 상기 도어의 로킹(Locking) 및 언로킹(Unlocking) 여부를 결정하는 잠금 유닛을 포함하되, 상기 잠금 유닛은 온도에 따라 위치가 변경되는 바이메탈 부재를 포함하고, 상기 바이메탈 부재는, 상기 내부의 온도가 일정 온도 이상 또는 초과인 경우, 상기 도어를 로킹하는 제 1 위치에 위치되고, 상기 내부의 온도가 상기 일정 온도 미만 또는 이하인 경우, 상기 도어를 언로킹하는 제 2 위치에 위치된다.The present invention provides a substrate processing apparatus for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a heat treatment chamber for performing heat treatment on a substrate; A vessel for containing said heat treatment chamber therein; A door installed at an entrance of the container and opening / closing the inside of the container; And a lock unit for determining whether the door is locked or unlocked, wherein the lock unit includes a bimetal member whose position is changed according to a temperature, And is located at a first position for locking the door when the temperature is above or below a predetermined temperature and is located at a second position for unlocking the door when the temperature of the interior is less than or equal to the predetermined temperature.

상기 잠금 유닛은, 그 위치가 제 3 위치에 위치되는 경우, 상기 도어를 닫힌 상태에서 고정시키고, 그 위치가 제 4 위치에 위치되는 경우, 상기 도어를 개방될 수 있는 상태가 되게하는 손잡이 부재를 더 포함하되, 상기 바이메탈 부재는 상기 제 1 위치에서, 상기 손잡이 부재를 상기 제 3 위치에 고정시키도록 위치되고, 상기 제 2 위치에서, 상기 손잡이 부재가 이동 가능하도록 위치된다.Wherein the lock unit comprises a handle member for holding the door in a closed state when the position is located at the third position and for bringing the door into an openable state when the position is located at the fourth position Wherein the bimetal member is positioned to fix the handle member to the third position in the first position and the handle member is positioned to be movable in the second position.

상기 바이메탈 부재는 일단이 상기 도어에 고정되고, 타단이 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치로 이동되되, 상기 타단은 상기 제 1 위치에서, 상기 제 3 위치에 위치된 상기 손잡이 부재의 일 지점에 접촉된다.Wherein the bimetal member has one end fixed to the door and the other end moved to the first position and the second position while the other end is moved from the first position to a point on the handle member located at the third position .

상기 바이메탈 부재는 상기 도어의 내측면에 제공되고, 상기 손잡이 부재는, 상기 도어의 외측면에 제공되고, 작업자에 의한 힘이 가해지고, 상기 힘에 의해 회전되는 손잡이 부와; 상기 도어의 내측면에 제공되고, 상기 회전에 의해, 상기 제 3 위치에서 상기 입구와 결합되고, 상기 제 4 위치에서 상기 입구와 분리되는 고정부와; 상기 도어의 내측면 및 외측면을 관통하고, 상기 손잡이 부와 상기 고정부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 타단은 상기 제 1 위치에서, 상기 고정부의 일 지점에 접촉되고, 상기 고정부의 상기 일 지점은 상기 타단이 접촉됨으로써, 상기 고정부의 이동을 방해하는 위치일 수 있다.Wherein the bimetal member is provided on an inner side surface of the door, the handle member is provided on an outer surface of the door and is subjected to a force by an operator and rotated by the force; A fixing portion provided on an inner surface of the door and coupled to the inlet at the third position by the rotation, and separated from the inlet at the fourth position; And a connecting portion that penetrates the inner side surface and the outer side surface of the door and connects the handle portion and the fixing portion and the other end is in contact with one point of the fixing portion at the first position, The one point may be a position that interferes with the movement of the fixing portion by contacting the other end.

상기 일정 온도는 40℃일 수 있다.The constant temperature may be 40 [deg.] C.

또한, 본 발명은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 상기 도어가 로킹된 상태에서, 상기 열처리 챔버 내에서 기판에 대한 열처리를 수행하는 열처리 단계와; 상기 열처리 단계가 완료된 후, 상기 내부의 온도가 상기 일정 온도 미만 또는 이하로 냉각될 때까지 대기하는 냉각 단계와; 이 후, 상기 도어를 개방하는 개방 단계를 포함한다.The present invention also provides a substrate processing method for processing a substrate using the substrate processing apparatus described above. A substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes: a heat treatment step of performing a heat treatment on a substrate in the heat treatment chamber in a state that the door is locked; A cooling step of waiting after the heat treatment step is completed until the internal temperature is cooled below or below the predetermined temperature; And then opening the door.

상기 개방 단계 이 후, 상기 열처리 챔버를 유지 또는 보수하는 유지보수 단계;를 더 포함할 수 있다.And a maintenance step of maintaining or repairing the heat treatment chamber after the opening step.

본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 고온 상태에서 도어가 개방되는 것을 방지할 수 있다.The apparatus and method according to an embodiment of the present invention can prevent the door from opening in a high temperature state.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 작업자의 화상을 방지할 수 있다.Further, the apparatus and method according to an embodiment of the present invention can prevent an image of an operator.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 용기를 보여주는 정면도이다.
도 2는 도 1의 용기에 수용된 열처리 챔버를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 도어의 내측면을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 잠금 유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5는 도 4의 바이메탈 부재의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 4의 손잡이 부재의 일부를 보여주는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
도 8은 열처리 단계에서의 잠금 유닛을 보여주는 도면이다.
도 9는 개방 단계에서의 잠금 유닛을 보여주는 도면이다.1 is a front view showing a container of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the heat treatment chamber housed in the vessel of Figure 1;
Fig. 3 is a view showing the inner side of the door of Fig. 1; Fig.
Figure 4 is a schematic illustration of the locking unit of Figure 3; 5 is a view showing a part of the bimetal member of FIG.
Fig. 6 is a side view showing a part of the pull member of Fig. 4; Fig.
7 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing the lock unit in the heat treatment step.
9 is a view showing a locking unit in the opening step.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 대해 열처리를 수행하는 열처리 공정이 수행되는 장치이다. 예를 들면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 베이크 공정이 전후에 수행되는 도포 공정을 수행하는 기판 처리 장치일 수 있다. 이와 달리, 기판 처리 장치는 기판에 대해 열처리를 수행하는 챔버가 수용되는 용기를 가지는 다양한 장치에 적용될 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is an apparatus in which a heat treatment process for performing heat treatment on a substrate is performed. For example, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention may be a substrate processing apparatus that performs an application process in which the bake process is performed before and after the bake process. Alternatively, the substrate processing apparatus may be applied to various apparatuses having a vessel in which a chamber for performing a heat treatment with respect to the substrate is accommodated.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 용기(2000)를 보여주는 정면도이다. 도 2는 도 1의 용기(2000)에 수용된 열처리 챔버(1000)를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 1의 도어의 내측면을 보여주는 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치는 열처리 챔버(1000), 용기(2000), 도어(Door, 3000) 및 잠금 유닛(4000)을 포함한다. 1 is a front view showing a container 2000 of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view showing the heat treatment chamber 1000 housed in the vessel 2000 of FIG. Fig. 3 is a view showing the inner side of the door of Fig. 1; Fig. 1 to 3, the substrate processing apparatus includes a heat treatment chamber 1000, a vessel 2000, a door 3000, and a lock unit 4000.

열처리 챔버(1000)는 복수개가 적층되게 제공될 수 있다. 열처리 챔버(1000)는 내부에서 기판에 대한 열처리가 수행된다. 예를 들면, 열처리 챔버(1000)는 감광액 등의 처리액을 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크 공정을 수행하는 베이크 챔버 또는 처리액을 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하는 베이크 챔버일 수 있다. 또한, 베이크 챔버 내에서는 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정도 수행될 수 있다. 예를 들면, 베이크 챔버 내에 제공되는 기판 처리 장치는 가열 유닛(1100) 및 냉각 유닛(1200)을 포함한다.The heat treatment chamber 1000 may be provided with a plurality of stacked layers. The heat treatment chamber 1000 is subjected to heat treatment for the substrate therein. For example, the heat treatment chamber 1000 is provided with a bake chamber for performing a pre-bake process for removing organic substances and moisture on the surface of the substrate W by heating the substrate W to a predetermined temperature before applying the treatment liquid such as a photosensitive liquid, Or a soft bake process in which a treatment liquid is applied onto the substrate W, and the like. In the bake chamber, a cooling process for cooling the substrate W after each heating process can also be performed. For example, the substrate processing apparatus provided in the bake chamber includes a heating unit 1100 and a cooling unit 1200.

가열 유닛(1100)은 열처리 챔버(1000)의 내부 공간에서 기판(W)을 가열한다. 냉각 유닛(1200)은 열처리 챔버(1000)의 냅부 공간에서 기판(W)을 냉각한다. 냉각 유닛(1200)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 이와 달리, 선택적으로 냉각 유닛(1200)과 가열 유닛(1100)은 하나의 열처리 챔버(1000) 내에 각각 제공될 수 있다. 즉, 열처리 챔버(1000)들 중 일부는 냉각 유닛(1200)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 유닛(1100)만을 구비할 수 있다. 냉각 유닛(1200)의 상부에는 냉각 유닛(1200) 및 가열 유닛(1100) 간에 기판(W)을 반송하는 반송 유닛(1300)이 제공될 수 있다.The heating unit 1100 heats the substrate W in the internal space of the heat treatment chamber 1000. The cooling unit 1200 cools the substrate W in the snap space of the heat treatment chamber 1000. The cooling unit 1200 is provided with a cooling means such as a cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the cooling unit 1200 and the heating unit 1100 may be provided in a single heat treatment chamber 1000, respectively. That is, some of the heat treatment chambers 1000 may include only the cooling unit 1200, and the other may include only the heating unit 1100. [ A transfer unit 1300 for transferring the substrate W between the cooling unit 1200 and the heating unit 1100 may be provided on the upper part of the cooling unit 1200. [

열처리 챔버(1000)는 일 측벽에 연결되고, 열처리 챔버(1000) 내의 기체가 배기되는 덕트(1400)를 더 포함할 수 있다. 열처리 챔버(1000)가 적층되는 경우, 덕트(1400)는 각 열처리 챔버(1000)와 연결될 수 있다. The heat treatment chamber 1000 may further include a duct 1400 connected to the one side wall and through which the gas in the heat treatment chamber 1000 is exhausted. When the heat treatment chamber 1000 is stacked, the duct 1400 can be connected to each heat treatment chamber 1000.

용기(2000)는 내부에 열처리 챔버(1000)를 수용한다. 일 실시 예에 따르면 용기(2000)에는 서로 적층된 복수개의 열처리 챔버(1000) 및 각 열처리 챔버(1000)와 연결된 덕트(1400)가 수용될 수 있다.The vessel 2000 accommodates the heat treatment chamber 1000 therein. According to one embodiment, the vessel 2000 can accommodate a plurality of heat treatment chambers 1000 stacked with each other and a duct 1400 connected to each heat treatment chamber 1000.

도어(3000)는 용기(2000)의 입구(2100)에 설치된다. 도어(3000)는 용기(2000)의 내부를 개폐한다. 예를 들면, 도어(3000)는 열처리 챔버(1000)의 본체에 대응되는 도어(3000) 또는 덕트(1400)에 대응되는 도어(3000)로 제공될 수 있다. 도어(3000)가 열처리 챔버(1000)의 본체에 대응되게 제공되는 경우, 도어(3000)는 용기(2000) 내의 열처리 챔버(1000)의 본체를 유지 보수하기 위해 제공된다. 도어(3000)가 덕트(1400)에 대응되게 제공되는 경우, 도어(3000)는 용기(2000) 내의 덕트(1400)를 유지 보수하기 위해 제공된다.The door 3000 is installed at the inlet 2100 of the container 2000. The door 3000 opens and closes the inside of the container 2000. For example, the door 3000 may be provided with a door 3000 corresponding to the body of the heat treatment chamber 1000 or a door 3000 corresponding to the duct 1400. When the door 3000 is provided corresponding to the body of the heat treatment chamber 1000, the door 3000 is provided for maintenance of the body of the heat treatment chamber 1000 in the container 2000. When the door 3000 is provided corresponding to the duct 1400, the door 3000 is provided for maintenance of the duct 1400 in the container 2000.

잠금 유닛(4000)은 도어(3000)의 로킹(Locking) 및 언로킹(Unlocking) 여부를 결정한다. 일반적으로, 열처리 챔버(1000) 내에서 공정이 수행되는 경우, 잠금 유닛(4000)은 로킹 상태가 되고, 도어를 개방하기 위해 잠금 유닛(4000)은 언로킹 상태가 된다. 일 실시 예에 따르면, 잠금 유닛(4000)은 바이메탈 부재(4100) 및 손잡이 부재(4200)를 포함한다.The lock unit 4000 determines whether the door 3000 is locked or unlocked. Generally, when the process is performed in the heat treatment chamber 1000, the lock unit 4000 is in the locked state, and the lock unit 4000 is in the unlocking state to open the door. According to one embodiment, the lock unit 4000 includes a bimetal member 4100 and a pull member 4200.

도 4는 도 3의 잠금 유닛(4000)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5는 도 4의 바이메탈 부재(4100)의 일부를 나타낸 도면이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 바이메탈 부재(4100)는 온도에 따라 위치가 변경된다. 예를 들면, 바이메탈 부재(4100)는 온도에 따라 휘어지게 되도록 열팽창 계수가 서로 상이한 제 1 금속바(4110) 및 제 2 금속바(4120)가 서로 접착되어 제공될 수 있다. 바이메탈 부재(4100)는 용기(2000)의 내부의 온도가 일정 온도 이상 또는 초과인 경우, 도어(3000)를 로킹하는 제 1 위치에 위치된다. 바이메탈 부재(4100)는 용기(2000)의 내부의 온도가 일정 온도 미만 또는 이하인 경우, 도어(3000)를 언로킹하는 제 2 위치에 위치된다. 일 실시 예에 따르면, 바이메탈 부재(4100)는 제 1 위치에서, 이하 설명될 손잡이 부재(4200)를 제 3 위치에 고정시키도록 위치된다. 바이메탈 부재(4100)는 제 2 위치에서, 손잡이 부재(4200)가 이동 가능하도록 위치된다. 예를 들면, 바이메탈 부재(4100)는 일단(4130)이 도어(3000)의 내측면에 고정되고, 타단(4140)이 제 1 위치 및 제 2 위치로 이동되게 제공된다. 타단(4140)은 제 1 위치에서, 제 3 위치에 위치된 손잡이 부재(4200)의 일 지점에 접촉된다. 손잡이 부재(4200)의 일 지점은 이후 설명될 고정부(4400)의 일 지점일 수 있다. 고정부(4400)의 일 지점은 바이메탈 부재(4100)의 타단(4140)이 접촉되는 경우, 고정부(4400)의 이동을 방해하는 위치이다. 즉, 접촉되는 고정부(4400)가 하부 고정부(4420)인 경우, 일 지점은 하부 고정부(4420)의 상단의 일 지점일 수 있다. 제 1 위치는 제 2 위치보다 낮은 위치일 수 있다. 일정 온도는 40℃일 수 있다.Fig. 4 is a schematic view of the lock unit 4000 of Fig. 5 is a view of a portion of the bimetal member 4100 of FIG. Referring to Figs. 4 and 5, the bimetal member 4100 changes its position according to temperature. For example, the bimetal member 4100 may be provided with the first metal bar 4110 and the second metal bar 4120 which are different in thermal expansion coefficient from each other so as to be bent according to the temperature. The bimetallic member 4100 is located at the first position for locking the door 3000 when the temperature inside the container 2000 is above or above a certain temperature. The bimetallic member 4100 is located at a second position for unlocking the door 3000 when the temperature inside the container 2000 is less than or equal to a certain temperature. According to one embodiment, the bimetal member 4100 is positioned to lock the handle member 4200 in a third position, which will be described below, in a first position. The bimetallic member 4100 is positioned such that the knob member 4200 is movable in the second position. For example, the bimetal member 4100 is fixed at one end 4130 to the inner surface of the door 3000, and the other end 4140 is provided to be moved to the first position and the second position. The other end 4140 contacts the one point of the pull member 4200 located in the third position, in the first position. One point of the grip member 4200 may be a point of the fixing portion 4400 to be described later. One point of the fixing portion 4400 is a position that obstructs the movement of the fixing portion 4400 when the other end 4140 of the bimetal member 4100 is in contact. That is, when the contacted fixing portion 4400 is the lower fixing portion 4420, one point may be a point at the upper end of the lower fixing portion 4420. The first position may be lower than the second position. The constant temperature may be 40 ° C.

손잡이 부재(4200)는 제 3 위치에 위치되는 경우, 도어(3000)를 닫힌 상태에서 고정시킨다. 손잡이 부재(4200)는 제 4 위치에 위치되는 경우, 도어(3000)를 개방될 수 있는 상태가 되게 한다. 도 6은 도 4의 손잡이 부재의 일부를 보여주는 측면도이다. 도 5 및 도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 손잡이 부재(4200)는 손잡이 부(4300), 고정부(4400) 및 연결부(4500)를 포함한다.When the pull tab 4200 is positioned at the third position, it locks the door 3000 in the closed state. When the handle member 4200 is positioned at the fourth position, it makes the door 3000 openable. Fig. 6 is a side view showing a part of the pull member of Fig. 4; Fig. 5 and 6, according to one embodiment, the pull tab 4200 includes a pull tab 4300, a fixing portion 4400, and a connecting portion 4500. As shown in FIG.

손잡이 부(4300)는 도어(3000)의 외측면에 제공된다. 손잡이 부(4300)에는 작업자에 의한 힘이 가해진다. 손잡이 부(4300)는 작업자의 힘에 의해 회전된다.The handle portion 4300 is provided on the outer surface of the door 3000. A force applied by the operator is applied to the handle portion 4300. The grip portion 4300 is rotated by the force of the operator.

고정부(4400)는 도어(3000)의 내측면에 제공된다. 고정부(4400)는 손잡이 부(4300)의 회전에 의해, 제 3 위치에서 입구(2100)와 결합되고, 제 4 위치에서 입구(2100)와 분리된다. 고정부(4400)는 복수개가 제공될 수 있다. 예를 들면, 고정부(4400)는 상단이 입구(2100)의 상부에 삽입되는 상부 고정부(4410) 및 하단이 입구(2100)의 하부에 삽입되는 하부 고정부(4420)를 포함한다. 상부 고정부(4410) 및 하부 고정부(4420)는 바(Bar) 형상으로 제공될 수 있다. The fixing portion 4400 is provided on the inner surface of the door 3000. The fixing portion 4400 is engaged with the inlet 2100 at the third position and separated from the inlet 2100 at the fourth position by the rotation of the handle portion 4300. A plurality of fixing portions 4400 may be provided. For example, the fixing portion 4400 includes an upper fixing portion 4410 whose upper end is inserted into the upper portion of the inlet 2100 and a lower fixing portion 4420 whose lower end is inserted into the lower portion of the inlet 2100. The upper fixing part 4410 and the lower fixing part 4420 may be provided in a bar shape.

연결부(4500)는 도어(3000)의 내측면 및 외측면을 관통한다. 도어(3000)는 손잡이 부(4300)와 고정부(4400)를 연결한다. 연결부(4500)는 손잡이 부(4300)에 가해지는 작업자의 힘을 고정부(4400)로 전달한다. 예를 들면, 연결부(4500)의 내측단과 상부 고정부(4410)의 하단부 및 하부 고정부(4420)의 상단부에는 서로 맞물리는 기어가 제공될 수 있다. 따라서, 손잡이 부(4300)가 회전되는 경우, 상부 고정부(4410) 및 하부 고정부(4420)는 상하 방향으로 이동되며, 문을 닫힌 상태로 고정하거나 개방할 수 있는 상태로 제공할 수 있다. 이와 달리, 고정부(4400) 및 연결부(4500)는 손잡이 부(4300)에 가해진 힘을 전달할 수 있든 다양한 방식으로 서로 결합될 수 있다. The connecting portion 4500 passes through the inner side surface and the outer side surface of the door 3000. The door 3000 connects the grip portion 4300 and the fixing portion 4400. The connection portion 4500 transmits the force of the operator applied to the handle portion 4300 to the fixing portion 4400. For example, gears that mesh with each other may be provided on the inner side of the connecting portion 4500, the lower end of the upper fixing portion 4410, and the upper end of the lower fixing portion 4420. Therefore, when the handle 4300 is rotated, the upper and the lower fixing portions 4410 and 4420 are moved in the vertical direction, and can be provided in a state in which the door can be fixed or opened in a closed state. Alternatively, the fixing portion 4400 and the connecting portion 4500 can be coupled to each other in various ways, which can transmit the force applied to the handle portion 4300. [

이 하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다. 도 8은 열처리 단계(S10)에서의 잠금 유닛(4000)을 보여주는 도면이다. 도 9는 개방 단계(S30)에서의 잠금 유닛(4000)을 보여주는 도면이다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 기판 처리 방법은 열처리 단계(S10), 냉각 단계(S20), 개방 단계(S30) 및 유지보수 단계(S40)를 포함한다.Hereinafter, a substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be described using the substrate processing apparatus described above. 7 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention. 8 is a view showing the lock unit 4000 in the heat treatment step S10. Fig. 9 is a view showing the lock unit 4000 in the opening step S30. 7 to 9, the substrate processing method includes a heat treatment step S10, a cooling step S20, an opening step S30, and a maintenance step S40.

열처리 단계(S10)에서는 도어(3000)가 로킹된 상태에서, 열처리 챔버(1000) 내에서 기판(W)에 대한 열처리를 수행한다. 열처리 단계(S10)에서는 고정부(4400)가 제 3 위치에 위치된 상태에서, 바이메탈 부재(4100)가 용기(2000) 내부의 열에 의해 제 1 위치에 위치됨으로써, 손잡이 부재(4200)를 제 3 위치에 고정시킨다. 따라서, 도어(3000)는 로킹된 상태가 된다. In the heat treatment step S10, the door 3000 is heat-treated in the heat treatment chamber 1000 while the door 3000 is locked. In the heat treatment step S10, the bimetal member 4100 is positioned at the first position by the heat inside the container 2000, with the fixing portion 4400 being in the third position, Position. Therefore, the door 3000 is in the locked state.

냉각 단계(S20)는 열처리 단계(S10)가 완료된 이후 수행된다. 냉각 단계(S20)에서는 용기(2000)의 내부의 온도가 일정 온도 미만 또는 이하로 냉각될 때까지 대기한다. 냉각 단계(S20)에서는 바이메탈 부재(4100)가 용기(2000) 내부의 온도가 낮아짐에 따라 제 2 위치로 위치된다. 따라서, 고정부(4400)는 이동 가능한 상태로 제공된다.The cooling step S20 is performed after the heat treatment step S10 is completed. In the cooling step S20, the internal temperature of the container 2000 is awaited to be cooled below or below a predetermined temperature. In the cooling step S20, the bimetal member 4100 is positioned at the second position as the temperature inside the container 2000 is lowered. Therefore, the fixing portion 4400 is provided in a movable state.

개방 단계(S30)는 냉각 단계(S20) 단계 이후에 수행된다. 개방 단계(S30)에서는 작업자가 손잡이 부(4300)를 회전시킴으로써, 고정부(4400)를 제 4 위치로 이동시킨다. 따라서, 도어(3000)는 개방 가능하게 된다. 이후, 작업자는 도어(3000)를 개방한다.The opening step S30 is performed after the cooling step S20. In the opening step S30, the operator rotates the grip portion 4300 to move the fixing portion 4400 to the fourth position. Therefore, the door 3000 can be opened. Thereafter, the operator opens the door 3000.

유지보수 단계(S40)는 개방 단계(S30) 이후에 수행된다. 유지보수 단계(S40)에서는 도어(3000)가 개방된 상태에서, 작업자는 열처리 챔버(1000)의 본체 또는 덕트(1400)를 유지 또는 보수한다.The maintenance step S40 is performed after the opening step S30. In the maintenance step (S40), the operator maintains or repairs the main body of the heat treatment chamber (1000) or the duct (1400) while the door (3000) is open.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 장치 및 방법은 바이메탈 부재를 포함하는 잠금 유닛을 포함함으로써, 고온 상태에서 도어가 개방되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 작업자의 화상을 방지할 수 있다.As described above, the apparatus and the method according to the embodiment of the present invention include the lock unit including the bimetal member, thereby preventing the door from being opened in the high temperature state. In addition, it is possible to prevent the image of the operator.

1000: 열처리 챔버 1100: 가열 유닛
1200: 냉각 유닛 1300: 반송 유닛
1400: 덕트 2000: 용기
2100: 입구 3000: 도어
4000: 잠금 유닛 4100: 바이메탈 부재
4200: 손잡이 부재 4300: 손잡이 부
4400: 고정부 4500: 연결부1000: heat treatment chamber 1100: heating unit
1200: cooling unit 1300: conveying unit
1400: duct 2000: container
2100: entrance 3000: door
4000: lock unit 4100: bimetal member
4200: handle member 4300: handle member
4400: Fixed part 4500: Connection part

Claims (8)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 열처리하는 열처리 챔버와;
내부에 상기 열처리 챔버를 수용하는 용기와;
상기 용기의 입구에 설치되고, 상기 내부를 개폐하는 도어(Door) 와;
상기 도어의 로킹(Locking) 및 언로킹(Unlocking) 여부를 결정하는 잠금 유닛을 포함하되,
상기 잠금 유닛은 온도에 따라 위치가 변경되는 바이메탈 부재를 포함하고,
상기 바이메탈 부재는, 상기 내부의 온도가 일정 온도 이상 또는 초과인 경우, 상기 내부의 열을 전달 받아 형태 변형돼 상기 도어를 로킹하는 제 1 위치에 위치되고, 상기 내부의 온도가 상기 일정 온도 미만 또는 이하인 경우, 상기 도어를 언로킹하는 제 2 위치에 위치되며,
상기 잠금 유닛은, 그 위치가 제 3 위치에 위치되는 경우, 상기 도어를 닫힌 상태에서 고정시키고, 그 위치가 제 4 위치에 위치되는 경우, 상기 도어를 개방될 수 있는 상태가 되게하는 손잡이 부재를 더 포함하되,
상기 바이메탈 부재는 상기 제 1 위치에서, 상기 손잡이 부재를 상기 제 3 위치에 고정시키도록 위치되고, 상기 제 2 위치에서, 상기 손잡이 부재가 이동 가능하도록 위치되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A heat treatment chamber for heat treating the substrate;
A vessel for containing said heat treatment chamber therein;
A door installed at an entrance of the container and opening / closing the inside of the container;
And a lock unit for determining whether the door is locked or unlocked,
Wherein the lock unit includes a bimetal member whose position is changed according to temperature,
Wherein the bimetal member is located at a first position where the internal heat is transferred to the internal heat to lock the door when the internal temperature is higher than or equal to a predetermined temperature, The door is located at the second position for unlocking the door,
Wherein the lock unit comprises a handle member for holding the door in a closed state when the position is located at the third position and for bringing the door into an openable state when the position is located at the fourth position Further included,
Wherein the bimetallic member is positioned to fix the handle member in the first position and the handle member is positioned to be movable in the second position. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 바이메탈 부재는 일단이 상기 도어에 고정되고, 타단이 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치로 이동되되,
상기 타단은 상기 제 1 위치에서, 상기 제 3 위치에 위치된 상기 손잡이 부재의 일 지점에 접촉되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bimetal member has one end fixed to the door and the other end moved to the first position and the second position,
And the other end is in contact with the one point of the pull member located at the third position in the first position. 제 3 항에 있어서,
상기 바이메탈 부재는 상기 도어의 내측면에 제공되고,
상기 손잡이 부재는,
상기 도어의 외측면에 제공되고, 작업자에 의한 힘이 가해지고, 상기 힘에 의해 회전되는 손잡이 부와;
상기 도어의 내측면에 제공되고, 상기 회전에 의해, 상기 제 3 위치에서 상기 입구와 결합되고, 상기 제 4 위치에서 상기 입구와 분리되는 고정부와;
상기 도어의 내측면 및 외측면을 관통하고, 상기 손잡이 부와 상기 고정부를 연결하는 연결부를 포함하며,
상기 타단은 상기 제 1 위치에서, 상기 고정부의 일 지점에 접촉되고,
상기 고정부의 상기 일 지점은 상기 타단이 접촉됨으로써, 상기 고정부의 이동을 방해하는 위치인 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the bimetal member is provided on an inner surface of the door,
The pull-
A handle provided on an outer surface of the door, to which a force by an operator is applied and which is rotated by the force;
A fixing portion provided on an inner surface of the door and coupled to the inlet at the third position by the rotation, and separated from the inlet at the fourth position;
And a connecting portion passing through an inner side surface and an outer side surface of the door and connecting the handle portion and the fixing portion,
And the other end is in contact with one point of the fixing portion at the first position,
Wherein the one end of the fixing portion is a position where the other end is in contact with the fixing portion so as to obstruct movement of the fixing portion. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 일정 온도는 40℃인 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 3, and 4,
Wherein the predetermined temperature is 40 占 폚. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 도어가 로킹된 상태에서, 상기 열처리 챔버 내에서 기판에 대한 열처리를 수행하는 열처리 단계와;
상기 열처리 단계가 완료된 후, 상기 내부의 온도가 상기 일정 온도 미만 또는 이하로 냉각될 때까지 대기하는 냉각 단계와;
이 후, 상기 도어를 개방하는 개방 단계를 포함하는 기판 처리 방법.10. A method of processing a substrate using a substrate processing apparatus according to any one of claims 1, 3, and 4,
A heat treatment step of performing a heat treatment on the substrate in the heat treatment chamber in a state that the door is locked;
A cooling step of waiting after the heat treatment step is completed until the internal temperature is cooled below or below the predetermined temperature;
And then opening the door. 제 6 항에 있어서,
상기 개방 단계 이 후, 상기 열처리 챔버를 유지 또는 보수하는 유지보수 단계;를 더 포함하는 기판 처리 방법.The method according to claim 6,
And a maintenance step of maintaining or repairing the heat treatment chamber after the opening step. 제 6 항에 있어서,
상기 일정 온도는 40℃인 기판 처리 방법.The method according to claim 6,
Wherein the predetermined temperature is 40 占 폚.
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