KR101519495B1 - 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법 - Google Patents

저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101519495B1
KR101519495B1 KR1020140037269A KR20140037269A KR101519495B1 KR 101519495 B1 KR101519495 B1 KR 101519495B1 KR 1020140037269 A KR1020140037269 A KR 1020140037269A KR 20140037269 A KR20140037269 A KR 20140037269A KR 101519495 B1 KR101519495 B1 KR 101519495B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
floor panel
access floor
support pad
support
pad
Prior art date
Application number
KR1020140037269A
Other languages
English (en)
Inventor
김면수
Original Assignee
주식회사 해광
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 해광 filed Critical 주식회사 해광
Priority to KR1020140037269A priority Critical patent/KR101519495B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101519495B1 publication Critical patent/KR101519495B1/ko

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/024Sectional false floors, e.g. computer floors
    • E04F15/02447Supporting structures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

이중마루 설치 구조 중 수평으로 정렬된 구조물 상면에 억세스플로어 패널을 저중량 고하중형으로 설치하는 것에 관하여 개시한다. 본 발명은 구조물(110)에 장착되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드(300); 제1 지지패드(300)와 구분되는 구조물(110)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부분을 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드(400); 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드(400)와 대면하여 접촉하도록 억세스플로어 패널(200)에 형성된 접촉 부분(210);을 포함함으로써 수평으로 정렬된 구조물 상면에 억세스플로어를 제한된 두께로 설치하고 저중량 고하중형 억세스플로어를 제공한다.

Description

저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법{INSTALLATION DEVICE OF LIGHT-WEIGHT AND HIGH-LOAD FOR ACCESS FLOOR PANEL AND CONSTRUCTING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 이중마루 설치 구조 중 수평으로 정렬된 구조물 상면에 억세스플로어를 제한된 두께로 설치하는데 있어서 억세스플로어의 경량화와 고하중에 견디도록 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법에 관한 것이다.
고정밀 부품 및 제품 제조 공정에서 거의 모든 작업들은 클린룸에서 진행된다. 클린룸(clean room)은 각종 공정장비가 놓여 지거나 반송수단의 이동을 위한 정밀한 수평 바닥과 플래넘(plenum)을 비롯한 전기배선 등의 은폐, 그리고 습기 차단과 정전기 제어 역할을 겸하는 이중마루 시스템으로 시설된다.
도 1은 이중마루로 시공된 일반적인 대형 클린룸의 단면을 개략적으로 설명한 것으로 클린룸(10)은 억세스플로어(20)를 중심으로 클린룸 내부로 청정 공기를 공급하는 팬 필터 유닛(30) 및 플래넘(40)을 수용하는 상부공간(50)과 상기 상부공간(50)으로부터 공급된 공기를 클린룸 바닥 아래로 배출시키는 플래넘(41)이 배치된 하부공간(51)으로 구성된다. 그리고 억세스플로어(20)의 하부공간(51)에는 클린룸(10) 내부에 설치되는 설비 및 장비(31)를 가동하는데 필요한 동력케이블(60)과 각종 원료를 공급하는 배관류(61), 클린룸(10) 내 설비의 작업을 지원하는 간접 작업 설비 및 장비(62)를 수용하도록 되어 있으며, 이러한 여러 가지 설비와 동력케이블(60) 및 배관류(61) 그리고 설비 및 장비(62)를 수용하기 위한 목적으로 최소의 기둥(70) 위에 격자보 등의 보(80)를 설치하고 그 보(80)위에 억세스플로어(20)를 설치하는 방법으로 공간을 확보하는 것이 일반적이다.
도 2 내지 도 7은 클린룸 내 억세스플로어 시공 설명도이다. 도 2는 기초 바닥(71) 에 기둥(70)을 세우고 그 위에 격자 보(80)를 시공한 예이다. 도 3은 보(80) 위에 H-빔 등의 구조물(81)을 설치하고 그 윗면을 따라 억세스플로어 패널(21)들을 설치하는 예로서 각각의 억세스플로어 패널(21)의 모서리 부분을 지지패드(1)로 지지하도록 설치하는 예이다. 도 4는 구조물(81) 위에 4개 억세스플로어 패널(21)들을 설치하여 억세스플로어(20)로 시공한 예이다. 도 5의 (a)(b)는 구조물(81) 위에 지지패드(90)를 장착하고 이것을 중심으로 억세스플로어 패널(21)의 모서리 부분을 맞추어 설치하는 과정을 나타낸다. 도 6은 억세스플로어 패널(21)의 설치 상태를 나타낸 정면도이고, 도 7은 억세스플로어 패널(21)의 설치 상태를 나타낸 일측면도이다. 도 8은 보강 리브를 가지는 억세스플로어 패널(21)의 저면 구조이다. 도 9는 억세스플로어 패널(21)을 나타낸 것으로 (a)는 저면도 이고 (b)는 일측면도이다. 도 10은 억세스플로어 패널(21)을 지지패드(90)로 지지하여 설치한 상태를 나타내는 상세도이다. 도 10을 참조하면, 억세스플로어 패널(21)의 중심부에 작용하는 하중 W1, 편측에서 작용하는 균일 또는 불균일 분포하중 W2/W3은 억세스플로어 패널(21)을 변형시키거나 파손시킨다. 이것을 방지하기 위해 억세스플로어 패널(21)의 저면 에는 무게 중량 증가를 줄이고 적정 강도를 유지하기 위해 보강용 리브들을 구비한다.
억세스플로어 패널의 설치 및 이를 위한 부속장치들의 사용과 관련된 제안들은 대한민국 공개특허 제10-2012-0087561호(선행기술 1) 및 대한민국 등록실용 제20-0463350호(선행기술 2)에 제안되어 있다. 선행기술 1에는 격자보위에 억세스플로어를 설치하는 것, 억세스플로어 패널이 얹혀지는 구조물 사이에 지지패드를 두고 억세스플로어 패널의 모서리를 4점 지지하는 형식이 기재되어 있다. 지지패드 관련 구조는 선행기술 2에 기재되어 있다. 그 밖에 억세스플로어를 설치하는 방법들이 제안되어 있다.
종래의 억세스플로어 패널 설치 방법에 따르면, H-빔 등의 구조물(81) 윗면 길이방향을 따라 억세스플로어 패널(21)의 사이즈 폭을 감안하여 해당 위치에 지지패드(90)를 고정하고 각각의 억세스플로어 패널(21)의 모서리 부분을 지지패드(90) 중심으로 맞추어 억세스플로어(21)를 설치하는 방법으로 억세스플로어(20)를 시공한다. 여기서, 도 9를 참조하면, 한 개의 지지패드(90)에는 억세스플로어 패널(21)의 모서리 부분 중 어느 한 부분이 접촉된다. 이를 위하여 억세스플로어 패널(21)의 모서리 부분에는 지지패드(90)와 접촉하는 돌출 리브(22)가 있고 지지패드(90)에는 돌출 리브(22)를 안착시키기 위한 4 분면을 형성하는 가이드 리브(91)가 있다. 돌출 리브(22)는 지지패드(90)와 접촉부를 형성한다. 따라서 한 장의 억세스플로어 패널(21)의 돌출 리브(22)는 지지패드(90)와 4점 접촉지지점을 형성하면서 설치된다. 지지패드(90)의 사용으로 억세스플로어 패널(21)들의 가지런한 정렬, 완충, 진동 저감 등의 효과를 기대할 수 있으나, 이러한 설치방법에 따르면 억세스플로어 패널(21) 자체적으로 고하중에 취약한 상태를 나타낸다. 따라서 고하중용 예를 들면 고하중 장비 동선용 억세스플로어(20)를 제공하지 못한다.
한편 클린룸(10)에서 하부공간(51)의 높이는 기둥(70)과 보(80)의 두께와 억세스플로어(20)의 두께를 합한 것이 그 높이가 된다. 억세스플로어 패널(21)의 설치 두께는 가급적 얇게 하는 것이 공간효율의 측면에서 유리하므로 약 40~50mm를 두께 규격으로 제한하는 것이 일반적이다. 따라서, 요구강도에 상관없이 설치두께를 일정하여 유지하여 왔다. 최근 대형 클린룸은 첨단의 소재나 제품을 대량으로 생산할 목적으로 대형 및 고중량의 설비를 설치하는 추세이다. 이러한 장비가 설치되는 억세스플로어 패널에도 점점 고하중의 반력을 가질 것을 요구받고 있다. 억세스플로어의 설치두께가 제한된 조건에서 고하중용 억세스플로어를 시공하기 위한 방법은 폭을 늘이는 방법으로 해결하는 것이 일반적이다. 이 경우 두께를 늘이는 것보다 중량의 증가가 지나치게 커지는 문제가 있다.
이와 같이 클린룸 시공에서는 억세스플로어의 설치두께 이내에서 최소의 중량으로 적정 중량을 가지는 억세스플로어를 필요로 하였다. 이에 따라 본 출원인 발명자는 기존 억세스플로어 중량 대비 중량을 증가시키지 않으면서 고하중에 견딜 수 있는 억세스플로어 패널설치 방법을 개발하였다.
(선행기술 1) 특허문헌 1. 대한민국 등록특허 제10-1198268호 (선행기술 2) 특허문헌 2. 대한민국 등록실용 제20-0463350호
본 발명은 전술한 바와 같은 종래 문제점들을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 구조물 상면에 억세스플로어를 제한된 두께로 설치하는데 있어서 억세스플로어의 중량을 증가시키지 않으면서 고하중에 견딜 수 있도록 설치하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 고하중 장비 동선용 억세스플로어를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 장비가 설치되는 억세스플로어가 자체적으로 고하중의 반력을 갖도록 설치하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 억세스플로어의 설치두께가 제한된 조건에서 두께와 폭 그리고 중량을 증가시키지 않고 고하중용 억세스플로어를 시공하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치는, 보 위에 구조물을 설치하고 그 구조물을 따라 억세스플로어 패널을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치장치에 있어서,
상기 구조물에 장착되어 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드; 상기 제1 지지패드와 구분되는 구조물에 설치되어 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부를 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드;를 포함하며, 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드와 대면하여 접촉하도록 상기 억세스플로어 패널에 형성된 접촉 부분;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징은, 보 위에 구조물을 설치하고 그 구조물을 따라 억세스플로어 패널을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치장치에 있어서,
상기 구조물에 장착되어 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드; 상기 제1 지지패드와 구분되는 구조물에 설치되어 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부분을 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드;를 포함하며, 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드와 대면하여 접촉하도록 상기 억세스플로어 패널에 형성된 접촉 부분; 및, 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드를 따라 안착 되도록 억세스플로어 패널에 형성된 리브;를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 지지패드는, 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분이 올려져 안착 되는 억세스플로어 패널 설치면들, 상기 억세스플로어 패널 설치면의 표면으로 돌출되어 그 패널 설치면을 적어도 2개 이상의 구역으로 분할 구분하고 구분된 구역으로 억세스플로어 패널의 안착 되도록 유도하는 돌출 리브들을 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 지지패드는 구조물에 장착하고 억세스플로어 패널을 체결하기 위한 체결 홀을 더 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 지지패드와 제2 지지패드는 상기 구조물의 윗면 표면을 따라 나란히 장착되는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드는 구조물의 윗면 표면에서 억세스플로어 패널의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 위치에 장착된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드는, 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작되어 구조물에 안착되는 베이스부; 상기 베이스부에 설치되어 억세스플로어 패널과 베이스부가 직접 닿아 마모되거나 소음이 발생 되지 않도록 하는 연질소재로 적층된 패드층; 상기 패드층의 상면으로 돌출되어 억세스플로어 패널의 설치를 안내하는 설치용 가이드;를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드는 연질소재로 구성된 패드층을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부로 이루어지며, 그 베이스부의 상부면으로 설치용 가이드가 일체형으로 돌설된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드는 연질소재로 구성된 패드층을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부로 이루어지며, 그 베이스부의 양단에는 볼트나 핀을 통해 구조물에 장착하기 위한 홀이 형성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드는 연질소재로 구성된 패드층을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부로 이루어지며, 그 베이스부 바닥면에 접착제를 도포한 접착제층을 구비하여 구조물에 접착되는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널에 형성되는 접촉 부분은 4면 중 수평 구조물과 나란한 2면에 각각 대칭 구조로 형성되어 구조물에 장착된 제2 지지패드와 접촉하도록 구성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널에 형성되는 접촉 부분은 패널의 중간 부분에 형성되어 상기 제2 지지패드와 접촉하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드의 두께를 제1 지지패드의 두께에 비해 약 0.3 ~ 1mm 낮추어 두께를 조절한 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널의 접촉 부분은 제2 지지패드와 맞닿아 밀착되는 돌출형 리브로 구성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널의 접촉 부분은 상기 제2 지지패드와 맞닿는 억세스플로어 패널의 밑면인 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널에 형성되는 리브는 억세스플로어 패널의 4면 중 수평 구조물과 나란한 2면 방향에 대칭 구조로 형성되어 구조물에 장착된 제2 지지패드와 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널에 형성되는 리브는 상기 제2 지지패드와 맞닿아 밀착되는 돌출형으로 형성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징은, 보 위에 설치되는 구조물을 따라 지지패드를 설치하고 그 위에 억세스플로어 패널의 모서리 부분이 안착되게 설치하여 억세스플로어를 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치방법에 있어서,
상기 구조물에 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 상기 억세스플로어 패널의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제1 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 제1 지지패드가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제2 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 단계를 통해 구조물에 장착된 제1 지지패드 및 제2 지지패드를 따라 억세스플로어 패널의 모서리 부분은 제1 지지패드에 안착하고 그 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드에 접촉시켜 구조물 위에 안착하는 억세스플로어 패널 안착단계;를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징은, 보 위에 설치되는 구조물을 따라 지지패드를 설치하고 그 위에 억세스플로어 패널을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치방법에 있어서,
상기 구조물에 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 상기 억세스플로어 패널의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제1 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 제1 지지패드가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제2 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 단계를 통해 구조물에 장착된 제1 지지패드를 따라 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제1 지지패드에 안착하는 억세스플로어 패널의 안착 1단계; 및 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드에 접촉시켜 안착하는 안착 2단계;를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드의 두께를 제1 지지패드의 두께에 비해 약 0.3 ~ 1mm 낮추어 지지패드 두께를 조절하여 설치하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 구조물에 대한 제2 지지패드의 장착 위치는 억세스플로어 패널의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 곳에 위치 결정하여 장착하는 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널은 표면과 저면 그리고 두께를 가지는 4각 판상체로서, 두께를 형성하는 4면 중 구조물과 나란한 2개 면의 중간 부분에 돌출형 리브를 형성하여 상기 제2 지지패드와 접촉 부분을 형성하도록 안착하고, 상기 억세스플로어 패널은 4개의 모서리 부분이 안착 되는 제1 지지패드와 2개의 돌출형 리브가 안착되는 제2 지지패드에 의해 전체적으로 6점 접촉 지지부를 갖도록 설치하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법을 특징으로 한다.
본 발명은 클린룸 등의 이중마루 시공을 위하여 구조물 상면에 억세스플로어 패널을 제한된 두께로 설치하는데 있어서 억세스플로어의 중량을 증가시키지 않으면서 고하중에 견딜 수 있도록 설치할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 클린룸 등의 이중마루에 저비용으로 간단한 구조를 통해 고하중 장비 동선용 억세스플로어를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 장비가 설치되는 억세스플로어에 별도의 보강수단이나 강도 유지수단을 두지 않고 억세스플로어 패널 설치 과정에서 자체적으로 고하중의 반력을 갖도록 설치할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 억세스플로어의 설치두께가 제한된 조건에서 두께와 폭 그리고 중량을 증가시키지 않고 고하중용 억세스플로어를 비교적 간단한 장치와 설치방법을 통해 대형 중소형 등의 다양한 고성능 고신뢰성 클린룸을 시공할 수 있게 하는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 클린룸 내 이중마루 설치 상태를 나타낸 개략도.
도 2는 억세스플로어를 시공하기 위한 가로 보 시공 상태 설명도.
도 3은 종래의 억세스플로어 패널 설치 상태 설명도.
도 4는 종래 기술에 따른 억세스플로어 패널 설치 상태를 나타낸 도면.
도 5의 (a)(b)는 종래 기술에 따른 억세스플로어 패널 설치 과정 설명도.
도 6은 종래 기술에 따른 억세스플로어 패널의 설치 상태를 나타낸 정면도
도 7은 종래 기술에 따른 억세스플로어 패널 설치 상태를 나타낸 일측면도.
도 8은 종래의 억세스플로어 패널의 저면 사시도.
도 9는 종래의 억세스플로어 패널 구조를 설명하기 위한 것으로 (a)는 저면도, (b)는 일측면도.
도 10은 종래 기술에 따른 억세스플로어 패널의 설치 상태 상세도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 시공 설명도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 패널 설치 설명도.
도 13은 본 발명의 억세스플로어 패널 설치용 제1 지지패드의 예를 나타낸 것으로 (a)는 사시도, (b)는 평면도.
도 14는 본 발명의 억세스플로어 패널 설치용 제1 지지패드의 다른 예를 나타낸 것으로 (a)는 사시도, (b)는 평면도.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 제2 지지패드 사시도.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 제2 지지패드로서 (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 일측면도.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 패널을 설명하는 도면으로서 (a)는 저면도, (b)는 (a)의 정면도.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 제1 및 제2 지지패드를 통한 억세스플로어 패널의 설치상태 참고도로서 각각 (a)(b)는 각각 돌출 리브 접촉형, (c)는 밑면 평행 접촉형의 예를 나타낸 참고도.
도 19의 (a)(b)(c)는 각각 본 발명의 실시예에 적용 가능한 억세스플로어 패널 형상의 예시도.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 패널을 설명하는 도면으로서 (a)는 저면도, (b)는 (a)의 정면도. (c)는 (a)의 일측면도.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 패널의 설치 상태 상세도.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 억세스플로어 패널 설치방법의 순서도.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 억세스플로어 패널 설치방법 순서도.
이하, 본 발명을 도 11 내지 도 23을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 클린룸 등에 이중마루 억세스플로어를 시공하기 위하여 구조물 상면에 억세스플로어 패널을 제한된 두께로 설치하는데 있어서 억세스플로어의 중량을 증가시키지 않으면서 고하중에 견딜 수 있는 설치장치 그리고 그 장치를 이용하는 설치방법을 제공한다.
본 발명은 클린룸 등의 이중마루에 저비용으로 간단한 구조를 통해 고하중 장비 동선용 억세스플로어를 제공한다.
본 발명은 장비가 설치되는 억세스플로어에 별도의 보강수단이나 강도 유지수단을 두지 않고 억세스플로어 패널 설치 과정에서 자체적으로 억세스플로어가 고하중의 반력을 갖도록 하는 장치와 방법을 제공한다.
본 발명은 억세스플로어의 설치두께가 제한된 조건에서 두께와 폭 그리고 중량을 증가시키지 않고 기존과 동일한 조건에서 저하중 고하중형 억세스플로어를 비교적 간단하면서도 간결한 설치장치와 방법을 통해 제공한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 저하중 고하중형 억세스플로어 패널의 설치 상태를 나타낸 설명도 이다. 도 11을 참조하면, 본 발명은 격자 및 가로보 등의 보(100) 위에 H 또는 I 빔 형강, 또는 PC 및 다양한 소재를 사용하여 제작된 구조물(110)을 설치하고 그 구조물(110)을 따라 억세스플로어 패널(200)을 설치하여 이중마루 억세스플로어를 설치하도록 구성된다.
그리고, 구조물(110)에 장착되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드(300)가 구성된다. 제1 지지패드(300)의 구체적인 구조는 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같으며, 이에 제한되지 않으며 구조물(110)과 억세스플로어 패널(200) 사이에 장착되어 억세스플로어 패널(200)을 지지하는 다양한 구조중에서 선택될 수 있다. 그러나 바람직한 형식은 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 4개의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 가이드 리브를 통해 4 분면을 갖는 형상이다. 제1 지지패드(300)의 사용으로 억세스플로어 패널(200)들의 가지런한 정렬, 완충, 진동 저감 등의 효과를 기대할 수 있다.
그리고, 제1 지지패드(300)와 구분되는 구조물(110)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부분을 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드(400)가 억세스플로어 패널(200)의 바람직한 설치장치로 포함된다. 제2 지지패드(400)의 구체적인 구조 및 형상은 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같으며, 이에 제한되지 않으나 공통적으로 억세스플로어 패널(200)의 밑면을 받쳐주고 억세스플로어 패널(200)들의 가지런한 정렬, 완충, 진동저감 등의 효과를 기대할 수 있도록 표면은 연질 루버층 또는 연질성 소재를 사용한 어떤 층을 두는 것이 바람직하다.
그리고, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 제2 지지패드(400)와 대면하여 접촉하도록 억세스플로어 패널(200)에는 접촉 부분(210)을 둔 구조이다. 억세스플로어 패널(200)의 구체적인 구조 및 형상은 도 17 및 도 18에 나타낸 바와 같으며, 이같이 억세스플로어 패널(200)에 구성되는 접촉 부분(210)은 다양한 구조와 형식으로 구성될 수 있다. 접촉 부분(210)은 어느 것이나 공통적으로 제2 지지패드(400)에 대면한다. 전체 억세스플로어 패널(200)을 제1 지지패드(300)와 제2 지지패드(400)를 따라 안착시키는 경우 접촉 부분(210)은 정확히 제2 지지패드(400)에 매칭 된다.
억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)의 위치, 그리고 이것을 안착하는 제2 지지패드(400)의 위치는 전체 억세스플로어 패널(200)을 다축으로 지지하는 지지점을 2축 더 증가시킨다. 즉 4개의 변을 가지는 사각형상의 억세스플로어 패널(200)의 4 개의 모서리 부분을 지지하는 제1 지지패드(300)는 4축 지지점을 형성하지만, 제2 지지패드(400)에 접촉하는 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)에 의해 지지점이 2축 더 증설되어 6축 지지가 된다. 2축 증설은 제2 지지패드(400)의 장착 위치가 수평으로 나란한 2축 구조물(110) 위에서 결정되기 때문이다. 물론 제2 지지패드(400)를 동일한 구조로 구조물(110) 상에 위치 결정시키고 여기에 안착 되는 억세스플로어 패널(200)에도 제2 지지패드(400)에 대응하는 접촉 부분(210)을 증설하는 경우 그 지지점은 6축 이상이 될 수 있으며, 평형을 위하여 그 수는 6,8,10...N 등으로 연속되는 짝수 지지점으로 나타날 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 억세스플로어 패널 설치장치는, 상기와 같은 제1 지지패드(300)와 제2 지지패드(400)를 장치로 포함한다.
그리고, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드(400)와 대면하여 접촉하도록 억세스플로어 패널(200)에 접촉 부분(210)을 형성한다.
그리고, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 제2 지지패드(400)를 따라 안착 되도록 억세스플로어 패널(200)에 리브(220)를 형성하여 구성될 수 있다. 이 리브(220)는 억세스플로어 패널(200)의 바닥면 최외곽 밑면을 따라 돌출형으로 형성되거나 그렇지 않고 직선 스트레이트 형 리브를 포함한다.
도 17은 이중마루의 설치 구조중 수평이 맞춰진 구조물(110) 상면에 설치되는 억세스플로어 패널(200)의 지지점과 하중점의 거리와 중간에 설치하는 제2 지지패드(400)의 설치위치를 설명한 것으로, 두 개의 구조물(110) 빔 위에 패널이 설치되는 구조로 기존 패널의 설치위치(S1)와 본 발명에 따른 중간 제2 지지패드(400)를 이용한 지지위치(S2)의 위치가 확인된다. 패널의 하중이 가장 취약한 패널의 중앙부에 하중(F)이 가해지는 경우 기존 구조에서는 설치위치(S1)까지의 거리가 멀어서 높고 두꺼운 리브를 사용하여 패널에 강성을 부여하였으나, 본 발명이 제공하는 중간지지 제2 지지패드(400)를 적용하면 F점에 대한 지지점의 거리가 짧아짐으로 오히려 리브의 보강에 사용되던 중량을 줄이고도 기존 패널과 동일한 조건에서 강성을 유지할 수 있게 된다.
도 18은 제2 지지패드(400)를 사용하여 접촉 부분(210)을 구성한 억세스플로어 패널(200)의 측면도로서, 도 18을 참조하면, (a)는 돌출형 리브(220)를 중간에 두어 접촉 부분(210)을 형성한 예이고, (b)는 총 두께는 그대로 둔 상태에서 돌출형 리브(220)의 돌출 길이가 짧아진 대신 변의 폭이 (a)에 비해 구조물(110)과 쪽으로 연장되어 억세스플로어 패널(200)과 구조물(110) 표면 사이 틈이 좁아지도록 구성된 예로서 (a)와 마찬가지로 돌출형 리브(220)가 중간 위치에 있으나 구조물과 패널 사이의 틈이 (a)에 비해 좁아진 예이다. (c)는 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분이 돌출 부분 없이 수평 방향으로 나란한 예이지만 이 경우는 제2 지지패널(400)이 접촉하는 부분이 접촉 부분(210)이 된다.
억세스플로어 패널(200)의 다양한 접촉 부분(210) 형성과 관련하여 그 변형 의 예를 도 18의 (a)를 참조하면, 외곽 변의 최대 면적은 t2 + t4 로서, 최대 면적을 보이는 형상은 (c)와 같은 형식이고 최소 면적은 t2 인 (a)의 형식이다.
(a)는 비교적 경하중용 억세스플로어 패널(200) 설치 예로서 패널의 설치두께(H)보다 패널의 리브 높이(t1)가 작은 경우로 제2 지지패드(400)를 설치할 부위의 높이(t2)만 높임으로써 중간 지점의 제2 지지패드(400)에 패널이 지지될 수 있도록 한 설치 예이다.
(b)는 기준 하중용 억세스플로어 패널(200)의 설치 예로서 패널의 설치두께(H)보다 패널의 리브 높이(t1)가 작은 경우로 제2 지지패드(400)를 설치할 부위의 높이(t2)만 약 0.5 ~ 1.5mm 높임으로써 중간에 설치된 제2 지지패드(400)에 지지될 수 있도록 한 예이다.
(c)는 비교적 고하중용 억세스플로어 패널(200) 설치 예로서 패널의 설치두께(H)와 패널 리브 높이(t1)가 같은 경우로 억세스플로어 패널에 별도의 형상 변경을 가하지 않고 중간지점에 제2 지지패드(400)를 설치하여 지지될 수 있도록 한 예이다.
여기서, 't3'는 억세스플로어 패널의 모서리 안착용 제1 지지패드(300)의 두께이며, 't4'는 중간 지점에 설치되는 제2 지지패드(400)의 두께이다. 제2 지지패드(400)의 두께(t4)는 제1 지지패드(300)의 두께(t3)보다 약 0.3 ~ 1mm 낮도록 그 두께를 조절하는 것이 바람직하다. 이는 패널이 설치되는 구조물(110) 빔의 수평이 미차로 뒤틀어져 맞지 않는 경우, 또는 6 점 지지 높이가 모두 같은 경우 패널의 레벨을 정교하게 맞추기가 어렵게 되는 문제를 해결하기 위한 것이다.
또한 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 안착하는 제1 지지패드(300) 보다 약 0.3 ~ 1mm 낮은 중간지점의 제2 지지패드(400)는 억세스플로어 패널(200)이 하중을 받아 약 0.3 ~ 1mm 쳐졌을 때부터 패널을 지지하게 된다. 따라서 이 수치는 탄성이 높은 알루미늄 재질의 주조로 제조되는 억세스플로어 패널의 탄성율 범주 안에 속하는 치수로 영구변형이 발생하지 않는 범위이기도 하다.
또한 도 18의 (a)(b)(c) 형상을 동일한 치수 조건에서 정밀하게 무게 중량을 측정하면 부피 면적이 무게로 측정된다. 무게는 a가 가장 가볍고 c가 가장 무겁다. 그러나 도 19를 참조하면 최 외곽 변은 무게 경감과 보강을 위해 리브형 보강살 들로 처리되어 있다. 따라서 전체 억세스플로어 패널(200)에서 외곽 변의 면적 증감은 무시해도 되는 수준이며 강도나 보강에 거의 영향을 미치지 않는다.
따라서, 억세스플로어 패널(200)의 외곽 변의 면적 증감과 돌출형 리브(220)의 존재 여부는 전체 억세스플로어 패널(200)의 무게 변화나 강도에 직접 영향을 주지 않지만 그 접촉 부분(210)은 제2 지지패드(400)를 통해 지지점을 형성함으로서 전체 억세스플로어 패널(200)의 수직 하중 W1,W2,W3에 대한 반력을 형상에 관계없이 공통적으로 제공한다.
그리고, 억세스플로어 패널(200)의 외곽 변의 하단 밑면을 제한적으로 선택하고 양편 구조물(110)을 지지 기반으로 하는 제2 지지패드(400)에 의해 균형적으로 받쳐줌으로서 전체 억세스플로어 패널(200)의 틀어짐, 변형, 들뜸 등이 발생 되지 않고 균형적으로 억세스플로어 패널(200)을 지지한다. 수직 하중에 의해 변형 발생 가능성이 큰 부분, 즉 구조물(110)과 억세스플로어 패널(200)의 사이 틈 공간 중 억세스플로어 패널(200)의 외곽 변의 하부 면을 집중적으로 지지하여 변형 가능성을 낮추고 하중에 대하여 반력을 갖는다.
도 19는 본 발명에 따른 중간 제2 지지패드(400)를 사용하는 억세스플로어 패널의 구체적 형상의 예로서 (a)는 중간지점에 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지형 기준강도 패널 형상의 예이며, (b)는 중간지점에 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지형 경하중 패널의 형상 예이며, (c)는 중간지점에 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지용 고하중 패널 형상의 예로서, 이는 종래 기술로 제시된 도 8의 억세스플로어 패널과 형상 및 구조적으로 비교된다.
지지패드에 의해 4점 지지로 설치되는 기존 억세스플로 패널은 4 모서리에서 패널을 지지하므로 x방향의 리브와 y방향의 리브가 동일 또는 유사한 크기와 형상으로 서로 교차 되도록 설계되지만, 도 19의 (a)와 같이 중간 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지 기준강도 패널은 구조물(110)과 직각인 리브(x 방향)는 기존 형상과 높이를 유지하고 있으나 구조물(110)과 수평인 리브(y방향)는 그 높이가 현저히 낮게 설계되어 있다. 이는 y방향으로 지지점이 추가됨에 따라 강도가 증가 되는 효과가 발생하므로 y방향 리브의 강성이 상승 되었기 때문이다. 따라서 리브의 높이를 기존 대비 낮춘 만큼에 상당하는 경량화를 실현할 수 있다.
중간 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지 경하중 패널은 도 19의 (b)와 같이 가장자리 변의 리브 높이가 패널 설치 지점 높이보다 얇기 때문에 중간 제2 지지패드(400)가 접촉되는 위치에 돌출형 리브(220)를 만들고 이를 통해 제2 지지패드(400)와 0.3 ~ 1mm의 갭이 발생하도록 할 수 있다.
중간 제2 지지패드(400)를 사용하는 6점 지지 고하중 패널은 도 19의 (c)와 같이 고하중의 내력을 가지도록 하기 위하여 허용되는 설치두께의 범위 내에서 리브의 중량을 증가시키는 기존 형상이 아니라 패널의 설치두께를 유지하면서 설치두께보다 두꺼운 리브를 사용할 수 있어 강도는 증가시키고 중량은 감량되는 고하중 패널로 제작된다.
도 20은 본 발명에 따른 6점 지지 고하중 패널의 형상을 나타낸 것으로 구조물(110) 빔 위에 걸쳐지는 패널의 두께는 설치두께(H)에 일치하게 되어있고, 중간 제2 지지패드(400)의 두께와 여유량(0.3 ~ 1mm)을 감안한 리브 두께(t2)로 구성되고, 구조물(110)의 간섭이 없는 방향의 리브는 패널의 설치두께보다 더 두꺼운 리브(t1)를 사용한 예로 제시되어 있다. 이러한 형상은 패널의 6점 지지에 따른 장점을 살려 구조물(110) 빔과 수평인 리브의 높이는 낮게, 구조물(110) 빔과 직각인 리브의 높이는 충분히 높게 하여 설치 간섭이 없는 상태로 고하중의 억세스플로어 패널(200) 제품을 저중량으로 제조할 수 있게 한다.
이와 같이 본 발명은 제1 지지패드(300), 제2 지지패드(400) 및 억세스플로어 패널(200) 구조에 의해 저하중 고하중형 억세스플로어 설치장치를 제공한다. 본 발명의 구성을 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 실시예에 따른 제1 지지패드(300)는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분이 올려져 안착 되는 억세스플로어 패널 설치면(310)들, 상기 억세스플로어 패널 설치면(310)의 표면으로 돌출되어 그 패널 설치면(310)을 적어도 2개 이상의 구역으로 분할 구분하고 구분된 구역으로 억세스플로어 패널(200)의 안착 되도록 유도하는 돌출 리브(320)들을 포함한다. 여기서 패널 설치면(310)은 바람직하게는 4 면이며 도면에는 4면으로 분할된 패널 설치면(310)이 나타나 있다.
또한, 제1 지지패드(300)는 구조물(110)에 장착하고 윗면에는 억세스플로어 패널(200)을 체결하기 위한 체결 홀(330)을 포함할 수 있다. 체결 홀(330)을 통해 가스건 또는 볼트 및 체결수단을 결합하여 구조물(110)에 제1 지지패드(300)를 장착하고 억세스플로어 패널(200)을 고정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 제1 지지패드(300)와 제2 지지패드(400)는 구조물(110)의 윗면(120) 표면을 따라 나란히 장착된다. 장착 위치는 억세스플로어 패널(200)의 밑면 또는 돌출형 리브(220)를 포함한 접촉 부분(210)과 정확히 일치하는 지점에 둔다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 제2 지지패드(400)는 구조물(110)의 윗면(120) 표면에서 억세스플로어 패널(200)의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 위치에 장착된다 도 21을 참조하면, 억세스플로어 패널(200)의 중심에 가까운 수직 하중 W1이 작용하는 지점과 일치하는 부분에 제2 지지패드(400)가 장착된 예로 나타나 있다. 억세스플로어 패널(200)을 받쳐 주는 위치가 중간인 경우 억세스플로어 패널(200)을 편심된 위치에 비해 보다 안정적으로 지지하는데 유리하다.
또한, 본 발명에 따른 제2 지지패드(400)는 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작되어 구조물(110)에 안착되는 베이스부(410), 베이스부(410)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)과 베이스부(410)가 직접 닿아 마모되거나 소음이 발생 되지 않도록 하는 연질소재로 적층된 패드층(420), 패드층(420)의 상면으로 돌출되어 억세스플로어 패널(200)의 설치를 안내하는 설치용 가이드(430)로 구성된다.
그리고, 제2 지지패드(400)는 연질소재로 구성된 패드층(420)을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부(410)로 이루어질 수 있으며, 베이스부(410)의 상부면으로 설치용 가이드(430)를 일체형으로 돌설된 구조로 구성된다.
여기서, 패드층(420)은 연질 소재로서 고무 또는 수축 팽창성이 있는 합성수지제 및 완충성을 갖는 소재 중에서 선택하는 것이 바람직하다. 연질성 패드층(420)은 억세스플로어 패널(200)을 통해 구조물(110)측으로 전달되는 충격과 소음을 완화 또는 완충시키는 작용하여 전체적으로 억세스플로어 패널(200)의 파손을 방지하여 내구성을 개선한다. 그리고 베이스부(410)와 일체화된 일체형 설치용 가이드(430)는 구조적으로 베이스부(410)의 윗면으로 돌출된 형상으로서 일체형 성형물로 제작 가능하므로 제작이 쉽고, 부러지거나 파단 되는 등의 문제 없이 견고한 구조물로 제작할 수 있는데 유리하며, 패드층(420)을 구조적으로 안착시킬 수 있으므로 패드층(420)을 층상으로 적층하기 위한 접착제 또는 위치 유지수단의 사용을 줄여 패드층(420)을 간결하게 지지하는데 효과적이다.
또한, 베이스부(410)의 양단에는 볼트나 핀을 통해 구조물(110)에 장착하기 위한 홀(440a)을 형성하여 구조물(110) 표면에 밀착하여 구조적으로 결합할 수 있으며, 또 다르게는 베이스부(410) 바닥면에 접착제를 도포한 접착제층(미도시)을 구비하여 구조물(110)에 직접 접착하여 장착하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 접촉 부분(210)은 4면 중 수평 구조물(110)과 나란한 2면에 각각 대칭 구조로 형성된다. 상기 접촉 부분(210)은 구조물(110)에 장착된 제2 지지패드(400)와 접촉된다. 도 17을 참조하면, 억세스플로어 패널(200)의 S1 부분이 모서리 부분으로서 이들 4 곳 모서리 부분들은 제1 지지패널(300)의 패널 설치면(310)의 어느 한 면에 안착되고, S2 부분은 제2 지지패드(400)에 각각 안착 된다. 이 구조는 6점 접촉 부분을 형성하여 억세스플로어 패널(200)을 지지하는 형식이다. 그리고, 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 접촉 부분(210)은 패널의 중간 부분에 형성하여 제2 지지패드(400)와 접촉된다. 중간 부분에 접촉 부분을 두는 경우 예측되는 결과와 장점 등은 전술한 바와 같다.
또한, 본 발명에 따른 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)은 도 18의 (a)(b)와 같이 제2 지지패드(400)와 맞닿아 밀착될 수 있는 돌출형 리브(220)로 구성될 수 있으며, 도 18의 (c)와 같이 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)을 제2 지지패드(400)와 맞닿는 억세스플로어 패널(200)의 밑면에 둘 수 있다. 어느 것이나 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 리브(220)를 포함한 접촉 부분(210)은 억세스플로어 패널(200)의 4면 중 수평 구조물(110)과 나란한 2면 방향에 대칭 구조로 형성되어 구조물(110)에 장착된 제2 지지패드(400)와 접촉하며, 이를 통해 접촉 부분(210)은 제2 지지패드(400)에 의해 지지 되어 고하중에 대한 반력을 제공한다.
이와 같이 본 발명은 제1 지지패드(300), 제2 지지패드(400) 및 억세스플로어 패널(200) 구조에 의해 저하중 고하중형 억세스플로어 설치장치를 제공한다. 이를 이용하는 본 발명의 실시예에 따른 저중량 고하중형 억세스플로어 패널의 설치방법을 도 22 및 도 23을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 22는 본 발명의 일실시예에 따른 저중량 고하중형 억세스플로어 설치방법의 순서도로서, 구조물(110)에 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 억세스플로어 패널(200)의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드(300)의 장착 위치를 정한다(S100). 여기서 정해진 위치는 설치하고자 하는 억세스플로어 패널(200)의 폭 사이즈를 감안한 모서리 부분이 안착될 수 있는 위치이다.
그 후 구조물(110)을 중심으로 정해진 위치에 제1 지지패드(300)를 구조물(110)의 윗면을 따라 장착한다(S110).
그리고 제1 지지패드(300)가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드(400)의 장착 위치를 정한다(S120). 여기서 제2 지지패드(400)의 장착 위치는 제1 지지패드(300)의 사이이고 억세스플로어 패널(200)의 폭 사이즈 범주내로서 바람직하기로는 중간 부분에 정한다.
그리고 구조물(110)에 정해진 위치에 제2 지지패드(400)를 구조물(110)의 윗면에 장착한다(S130).
그리고 구조물(110)에 장착된 제1 지지패드(300) 및 제2 지지패드(400)를 따라 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분은 제1 지지패드(300)에 안착하고 그 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드(400)에 접촉시켜 구조물 위에 안착하는 억세스플로어 패널 안착한다(S140). 이렇게 구조물(110)에 장착된 제1 지지패드(300)와 그 사이에 놓이는 제2 지지패드(400)에 억세스플로어 패널(200)이 정확히 안착 되었는지를 확인하고 억세스플로어 패널의 설치를 마친다(S150).
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 저중량 고하중형 억세스플로어 설치방법의 순서도이다. 도 23을 참조하면, 구조물(110)에 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 억세스플로어 패널(200)의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드(300)의 장착 위치를 정한다(S200).
S200 단계를 통해 장착 위치가 정해지면 정해진 위치에 제1 지지패드(300)를 구조물(110)의 윗면을 따라 장착한다(S210). 여기서 정해진 위치는 설치하고자 하는 억세스플로어 패널(200)의 폭 사이즈를 감안한 모서리 부분이 안착될 수 있는 위치이다.
그리고 제1 지지패드(300)가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드(400)의 장착 위치를 정한다(S220). 여기서 제2 지지패드(400)의 장착 위치는 제1 지지패드(300)의 사이이고 억세스플로어 패널(200)의 폭 사이즈 범주내로서 바람직하기로는 중간 부분이다.
그리고, S220 단계에서 정해진 위치에 제2 지지패드(400)를 구조물(110)의 윗면에 장착한다(S230).
그리고, S230 단계를 통해 구조물(110)에 장착된 제1 지지패드(300)를 따라 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제1 지지패드(300)에 안착한다(S240).
그리고, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드(400)에 접촉시켜 안착한다(S250). 이렇게 구조물(110)에 장착된 제1 지지패드(300)와 그 사이에 놓이는 제2 지지패드(400)에 억세스플로어 패널(200)이 정확히 안착 되었는지를 확인하고 억세스플로어 패널의 설치를 마친다(S260).
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 지지패드(400)의 두께(t4)는 제1 지지패드(300)의 두께(t3)에 비해 약 0.3 ~ 1mm 낮도록 두께를 조절하여 설치하는 것이 바람직하다. 이는 패널이 설치되는 구조물(110)의 수평이 미세한 차이로 뒤틀어져 맞지 않는 경우이거나 또는 6점 지지 높이가 모두 같은 경우 패널의 레벨을 정교하게 맞추기가 어렵게 되는 문제를 해결하기 위한 것이고, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 안착하는 제1 지지패드(300) 보다 약 0.3 ~ 1mm 낮은 위치의 제2 지지패드(400)는 억세스플로어 패널(200)이 하중을 받아 약 0.3 ~ 1mm 쳐졌을 때부터 패널을 지지한다. 따라서 이 수치는 탄성이 높은 알루미늄 재료를 주조방식으로 제조하는 억세스플로어 패널의 탄성율 범주 안에 속하는 치수로 영구변형이 발생하지 않는 범위이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 구조물(110)에 대한 제2 지지패드(400)의 장착 위치는 억세스플로어 패널(200)의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 곳에 위치 결정하여 장착한다. 도 21을 참조하면 억세스플로어 패널(200)의 중간 위치에 제2 지지패드(400)가 억세스플로어 패널(200)측과 접촉 부분을 형성한 예와 하중 분포 W1,W2,W3에 따른 바람직한 제2 지지패드(400)의 장착 위치가 제시되어 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 억세스플로어 패널(200)은 표면과 저면 그리고 두께를 가지는 4각 판상체로서, 변의 높이를 형성하는 4변 중 구조물과 나란한 2개의 변의 중간 부분에 돌출형 리브(220)를 형성하여 제2 지지패드(400)와 접촉 부분을 형성하도록 안착하고, 억세스플로어 패널(200)은 4개의 모서리 부분이 안착 되는 제1 지지패드(300)와 2개의 돌출형 리브(220)가 안착되는 제2 지지패드(400)에 의해 전체적으로 6점 접촉 지지부를 갖도록 설치된다.
이와 같이 본 발명에 따른 저중량 고하중형 억세스플로어 설치장치 및 방법에 의하면, 클린룸 등의 이중마루 시공을 위하여 구조물 상면에 억세스플로어 패널을 제한된 두께로 설치하는데 있어서 억세스플로어의 중량을 증가시키지 않으면서 고하중에 견딜 수 있도록 설치할 수 있는 장점이 있고, 비교적 간단한 구조 및 방법을 통해 클린룸 등의 이중마루에 저비용으로 고하중 장비 동선용 억세스플로어를 효과적으로 제공할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 장비가 설치되는 억세스플로어에 별도의 보강수단이나 강도 유지수단을 두지 않고 억세스플로어 패널 설치 과정에서 자체적으로 고하중의 반력을 갖도록 설치할 수 있는 장점이 있으며, 억세스플로어의 설치두께가 제한된 조건에서 두께와 폭 그리고 중량을 증가시키지 않고 고하중용 억세스플로어를 간단한 장치와 설치방법을 통해 대형 중소형 등의 다양한 고성능 고신뢰성 클린룸을 시공할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며 본 발명의 기술 사상에서 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
100: 보 110: 구조물
200: 억세스플로어 패널 210: 접촉 부분
220: 리브 300: 제1 지지패드
310: 패널 설치면 320: 돌출 리브
400: 제2 지지패드 410: 베이스부
420: 패드층 430: 설치용 가이드

Claims (22)

  1. 보(100) 위에 구조물(110)을 설치하고 그 구조물(110)을 따라 억세스플로어 패널(200)을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치장치에 있어서, 상기 구조물(110)에 장착되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드(300); 상기 제1 지지패드(300)와 구분되는 구조물(110)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부분을 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드(400);를 포함하며, 상기 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드(400)와 대면하여 접촉하도록 상기 억세스플로어 패널(200)과 제2 지지패널(400) 사이에 형성하는 접촉 부분(210);을 포함하여 이루어지고, 상기 제2 지지패드(400)는 연질소재로 구성된 패드층(420)을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부(410)로 이루어지고 그 베이스부(410)의 상부면으로 설치용 가이드(430)가 일체형으로 돌설된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  2. 보(100) 위에 구조물(110)을 설치하고 그 구조물(110)을 따라 억세스플로어 패널(200)을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치장치에 있어서, 상기 구조물(110)에 장착되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 받쳐주는 제1 지지패드(300); 상기 제1 지지패드(300)와 구분되는 구조물(110)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 나머지 일부분을 부분적으로 받쳐주는 제2 지지패드(400);를 포함하며, 상기 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드(400)와 대면하여 접촉하도록 상기 억세스플로어 패널(200)과 제2 지지패드(400)에 형성된 접촉 부분(210); 및, 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분을 제외한 다른 부분이 상기 제2 지지패드(400)를 따라 안착 되도록 억세스플로어 패널(200)에 형성된 리브(220);를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 지지패드(300)는, 상기 억세스플로어 패널(200)의 모서리 부분이 올려져 안착 되는 억세스플로어 패널 설치면(310)들, 상기 억세스플로어 패널 설치면(310)의 표면으로 돌출되어 그 패널 설치면(310)을 적어도 2개 이상의 구역으로 분할 구분하고 구분된 구역으로 억세스플로어 패널(200)의 안착 되도록 유도하는 돌출 리브(320)들을 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 지지패드(300)는 상기 구조물(110)에 장착하고 상기 억세스플로어 패널(200)을 체결하기 위한 체결 홀(330)을 더 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 지지패드(300)와 제2 지지패드(400)는 상기 구조물(110)의 윗면(120) 표면을 따라 나란히 장착되는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드(400)는 구조물(110)의 윗면(120) 표면에서 억세스플로어 패널(200)의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 위치에 장착된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드(400)는, 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작되어 구조물(110)에 안착되는 베이스부(410); 상기 베이스부(410)에 설치되어 억세스플로어 패널(200)과 베이스부(410)가 직접 닿아 마모되거나 소음이 발생 되지 않도록 하는 연질소재로 적층된 패드층(420); 상기 패드층(420)의 상면으로 돌출되어 억세스플로어 패널(200)의 설치를 안내하는 설치용 가이드(430);를 포함하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  8. 삭제
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드(400)는 연질소재로 구성된 패드층(420)을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부(410)로 이루어지며, 그 베이스부(410)의 양단에는 볼트나 핀을 통해 구조물(110)에 장착하기 위한 홀(440)(440a)이 형성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드(400)는 연질소재로 구성된 패드층(420)을 적층한 알루미늄 또는 금속소재 중에서 선택된 어느 하나의 소재로 제작된 베이스부(410)로 이루어지며, 그 베이스부(410) 바닥면에 접착제를 도포한 접착제층을 구비하여 구조물(110)에 접착되는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 접촉 부분(210)은 4면 중 수평 구조물(110)과 나란한 2면에 각각 대칭 구조로 형성되어 구조물(110)에 장착된 제2 지지패드(400)와 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 접촉 부분(210)은 패널의 중간 부분에 형성되어 상기 제2 지지패드(400)와 접촉하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드(400)의 두께(t4)는 제1 지지패드(300)의 두께(t3)에 비해 0.3 ~ 1mm 낮도록 두께가 조절된 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)은 상기 제2 지지패드(400)와 맞닿아 밀착되는 돌출형 리브로 구성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)의 접촉 부분(210)은 상기 제2 지지패드(400)와 맞닿는 억세스플로어 패널(200)의 밑면인 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  16. 제 2 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 리브(220)는 억세스플로어 패널(200)의 4면 중 수평 구조물(110)과 나란한 2면 방향에 대칭 구조로 형성되어 구조물(110)에 장착된 제2 지지패드(400)와 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  17. 제 2 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널(200)에 형성되는 리브(220)는 상기 제2 지지패드(400)와 맞닿아 밀착되는 돌출형으로 형성된 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치.
  18. 보 위에 설치되는 구조물을 따라 지지패드를 설치하고 그 위에 억세스플로어 패널의 모서리 부분이 안착되게 설치하여 억세스플로어를 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치방법에 있어서, 상기 구조물에 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 상기 억세스플로어 패널의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제1 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 제1 지지패드가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제2 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 단계를 통해 구조물에 장착된 제1 지지패드 및 제2 지지패드를 따라 억세스플로어 패널의 모서리 부분은 제1 지지패드에 안착하고 그 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드에 접촉시켜 구조물 위에 안착하는 억세스플로어 패널 안착단계;를 포함하여 이루어지는 것으로 청구항 1 내지 2 기재의 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 사용하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법.
  19. 보 위에 설치되는 구조물을 따라 지지패드를 설치하고 그 위에 억세스플로어 패널을 설치하여 이중마루로 시공하기 위한 억세스플로어 패널 설치방법에 있어서,
    상기 구조물에 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 받쳐줄 수 있도록 상기 억세스플로어 패널의 폭을 감안한 간격으로 띄워 억세스플로어 패널의 모서리 부분의 안착을 유도하는 제1 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제1 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 제1 지지패드가 장착된 곳과 구분되는 안쪽 위치에서 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 나머지 부분 중 일부분을 부분적으로 받쳐줄 수 있는 제2 지지패드의 장착 위치를 정하는 단계; 상기 단계에서 정해진 위치에 제2 지지패드를 구조물의 윗면에 장착하는 단계; 상기 단계를 통해 구조물에 장착된 제1 지지패드를 따라 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제1 지지패드에 안착하는 억세스플로어 패널의 안착 1단계; 상기 억세스플로어 패널의 모서리 부분을 제외한 다른 부분의 밑면을 제2 지지패드에 접촉시켜 안착하는 안착 2단계;를 포함하는 것으로 청구항 1 내지 2 기재의 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치를 사용하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 제2 지지패드의 두께를 제1 지지패드의 두께에 비해 0.3 ~ 1mm 낮추어 두께를 조절하여 설치하는 것으로 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법.
  21. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 구조물에 대한 제2 지지패드의 장착 위치는 억세스플로어 패널의 중간 부분을 받쳐줄 수 있는 곳에 위치 결정하여 장착하는 것을 특징으로 하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법.
  22. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 억세스플로어 패널은 표면과 저면 그리고 두께를 가지는 4각 판상체로서, 두께를 형성하는 4변 중 구조물과 나란한 2개의 변의 중간 부분에 돌출형 리브를 형성하여 상기 제2 지지패드와 접촉 부분을 형성하도록 안착하고, 상기 억세스플로어 패널은 4개의 모서리 부분이 안착 되는 제1 지지패드와 2개의 돌출형 리브가 안착되는 제2 지지패드에 의해 전체적으로 6점 접촉 지지부를 갖도록 설치하는 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치방법.
KR1020140037269A 2014-03-28 2014-03-28 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법 KR101519495B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140037269A KR101519495B1 (ko) 2014-03-28 2014-03-28 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140037269A KR101519495B1 (ko) 2014-03-28 2014-03-28 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101519495B1 true KR101519495B1 (ko) 2015-05-21

Family

ID=53394474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140037269A KR101519495B1 (ko) 2014-03-28 2014-03-28 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101519495B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101984301B1 (ko) 2018-09-19 2019-05-31 주식회사 해광 보요소 지지의 패널을 갖춘 이중바닥 설치장치
KR102146471B1 (ko) * 2020-02-13 2020-08-24 삼성엔지니어링 주식회사 하이브리드형 선조립 장비 기초

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11124989A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Kindai Toshi Kaihatsu Kk フリーアクセス床構造及び床補強方法
JP2005139786A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Sekisui Chem Co Ltd 二重床材及び二重床材用床パネル並びに二重床材用床パネルの製造方法
KR20120087561A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 주식회사 에스비테크 클린룸의 바닥 고정 구조 및 이를 이용한 클린룸의 억세스플로어의 설치방법
KR101347059B1 (ko) * 2013-05-14 2014-01-06 주식회사 에스비테크 스틸 그레이팅 패널 및 그 시공 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11124989A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Kindai Toshi Kaihatsu Kk フリーアクセス床構造及び床補強方法
JP2005139786A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Sekisui Chem Co Ltd 二重床材及び二重床材用床パネル並びに二重床材用床パネルの製造方法
KR20120087561A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 주식회사 에스비테크 클린룸의 바닥 고정 구조 및 이를 이용한 클린룸의 억세스플로어의 설치방법
KR101347059B1 (ko) * 2013-05-14 2014-01-06 주식회사 에스비테크 스틸 그레이팅 패널 및 그 시공 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101984301B1 (ko) 2018-09-19 2019-05-31 주식회사 해광 보요소 지지의 패널을 갖춘 이중바닥 설치장치
WO2020059932A1 (ko) * 2018-09-19 2020-03-26 주식회사 해광 보요소 지지의 패널을 갖춘 이중바닥 설치장치
KR102146471B1 (ko) * 2020-02-13 2020-08-24 삼성엔지니어링 주식회사 하이브리드형 선조립 장비 기초

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101714954B1 (ko) 엘리베이터용 엘리베이터 칸
KR101519495B1 (ko) 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 설치장치 및 방법
KR101782530B1 (ko) 보요소용 저중량 고하중형 억세스 플로어 패널 설치장치
EP1589159A2 (en) Access floor system comprising sandwich boards
KR20160135609A (ko) 프레임 상부에 설치되는 알루미늄 억세스 플로어 패널
JPWO2008023406A1 (ja) エレベータのレール保持装置
JP4884928B2 (ja) バスダクト支持装置
KR101519603B1 (ko) 저중량 고하중형 억세스플로어 패널 지지구조
KR200413295Y1 (ko) 다중 스프링-라버 패드 방진마운트
KR101784930B1 (ko) 지붕판넬용 지지부재
KR101519593B1 (ko) 이중마루 시공용 저중량 고하중형 억세스플로어 패널
KR20040076289A (ko) 이중 바닥 구조
JP6318217B1 (ja) エレベータのガイドレール支持構造及びレールクリップ
WO2018155761A1 (ko) 이중 바닥 시스템용 플로어 패널 및 이를 구비한 이중 바닥 시스템
JP5341687B2 (ja) フリーアクセスフロア用架台
JP7121806B2 (ja) エレベータ装置の組立方法
CN111201357B (zh) 具有梁元件支撑面板的双层地板安装装置
CN112445075B (zh) 平板簧片、微动装置及光刻机
KR101659602B1 (ko) 구조물의 방진 장치와 이의 설치 구조
WO2022107300A1 (ja) ガイドレールの支持構造及びエレベーター
CN204512816U (zh) 一种减震设备基座
KR20200032971A (ko) 보요소 지지의 프레임을 갖춘 이중바닥 설치장치
JPH0784813B2 (ja) 多段型免震支持装置
KR20170135606A (ko) 액세스 플로어 장치
CN218928176U (zh) 防止钢筋偏移的矫正装置和叠合板制造系统

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180509

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181221

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191218

Year of fee payment: 6

G170 Publication of correction