KR101509289B1 - 낮은 면저항을 가지는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

낮은 면저항을 가지는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 낮은 면저항을 나타내는 투명 도전성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되는 도전층을 포함하는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 투과율을 저하시키는 금속 물질을 첨가하지 않고서도 ITO 타겟 내 주석산화물의 함량을 조절하여 낮은 면저항을 확보할 수 있으며, 별도의 스퍼터링 설비를 구비하지 않고 기존 공정을 활용할 수 있어 경제적으로 필름을 제조할 수 있다.

Description

낮은 면저항을 가지는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH LOW SURFACE RESISTANCE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 낮은 면저항을 나타내는 투명 도전성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되는 도전층을 포함하는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
투명 전극 필름은 터치판넬의 제조 시 가장 중요한 부품 중 하나이다. 이러한 투명 전극 필름으로 현재까지 가장 널리 사용되는 것은 전광선 투과율이 85% 이상이고 표면 저항이 400 Ω/square 이하인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: ITO)필름이다.
일반적인 투명 전극 필름은 투명한 고분자 필름에 표면 평탄성과 내열성을 구비하기 위해 프라이머 코팅(primer coating) 처리를 한 후 하드코팅 처리한 것을 기재 필름(base film)으로 사용한다.
이 기재 필름 상에, 투명 언더코팅(under coating)층을 습식 코팅(wetcoating)이나 진공 스터터링 방법으로 형성한 후, ITO와 같은 투명 도전층을 스퍼터 방식으로 형성하였다.
그러나 4인치 전후의 면적을 가지는 터치 패널의 경우 상기 표면 저항을 갖는 투명 전극 필름으로도 구동에는 문제가 없으나, 7 ~ 10 인치 이상의 대면적 디스플레이의 터치 패널은 센싱 거리가 길기 때문에 오작동 및 노이즈 발생을 최소화하기 위하여 미세 정전류를 효율적으로 검출할 수 있는 낮은 저항의 도전성 필름이 요구된다. ITO(Indium Tin Oxide) 유리는 ITO 박막을 스퍼터링 시 기판 가열이 용이하므로 열에 의한 결정화를 통하여 표면 저항을 낮추기 쉽고 신뢰성을 확보할 수 있다. 그러나 유리를 기판으로 사용하므로 취급이 어렵고, 홀 가공이나 측면의 면취 가공 시 잘 깨지는 문제점이 있으며, ITO 스퍼터링 시 가열 조건에서 화학 강화 특성이 사라져 플라스틱이나 필름 기판과 유사한 상온 조건에서 스퍼터링을 진행해야 하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하고 필름상의 저저항을 구현하기 위하여 ITO 두 층 사이에 금속 박막을 삽입하는 샌드위치 구조나, 금속 졸(sol)이나 금속 성분이 함유된 습식 코팅액을 도포하여 ITO 필름을 대체하려는 시도가 있었다. 이 경우 일정 수준 투명 전극 필름의 전기적 특성이 개선될 수는 있으나, 광특성 측면에서 투과율이 85%을 넘지 못하고, 반사율과 헤이즈가 높은 단점이 있어 상용화되기 어렵다.
한편 한국공개특허 제2005-33439호에서는 고굴절층, 저굴절층 및 도전층을 적층한 반사방지필름을 개시하고 있으나, 저항을 낮출 수 있는 도전층의 구성에 대한 내용을 개시되어 있지 않다.
특히 종래에는 주석 산화물의 함량이 약 3중량% 이하의 ITO를 사용하는 것이 일반적이었으며, 일반적인 스퍼터링 조건에서 주석 산화물의 함량만을 높여 비저항을 낮추는 것이 쉽지 않았다.
정전 용량 방식의 터치 패널의 경우 해상도, 명암비 및 색상의 민감도를 잘 극복할 수 있는 고사양 투명 도전성 필름이 요구되나, ITO 필름 외에는 대안이 없는 바, ITO 자체의 조성의 변화 및 최적 스퍼터링 조건을 찾아내어 낮은 저항을 가지는 투명 도전성 필름을 제조할 수 있는 방법의 개발이 요구되는 실정이다.
이에 본 발명자들은, 별도의 금속 물질을 첨가하지 않고 낮은 면저항을 나타낼 수 있는 투명 도전성 필름을 개발하기 위하여 연구, 노력한 결과, 주석산화물의 함량이 4 ~ 12 중량%인 ITO 타켓을 스퍼터링하여 도전층을 형성하되, 특정 산소 분압, 인가 전력 및 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어지도록 구성함으로써 300 Ω/square 이하의 낮은 면저항을 이끌어낼 수 있음을 발견함으로써, 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 주석산화물의 함량이 4 ~ 12 중량%인 ITO 타겟을 사용하여 도전층을 형성함으로써 표면 저항을 낮게 유지할 수 있는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 투명 도전성 필름은 투명 기재; 상기 투명 기재의 일면 또는 양면에 형성되는 하드코팅층; 및 상기 하드코팅층 상에 형성되는 도전층을 포함하며, 상기 도전층은 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조방법은 투명 기재의 일면 또는 양면에 하드코팅층을 형성하는 단계 및 상기 하드코팅층 상에 도전층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 도전층은 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO 타겟을 이용한 직류 전원 반응성 스퍼터링 방법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 투과율을 저하시키는 금속 물질을 첨가하지 않고서도 ITO 타겟 내 주석산화물의 함량을 조절하여 낮은 면저항을 확보할 수 있으며, 별도의 스퍼터링 설비를 구비하지 않고 기존 공정을 활용할 수 있어 경제적으로 필름을 제조할 수 있다.
따라서 본 발명의 투명 도전성 필름은 대면적 디스플레이의 터치 패널에서 신호 오류를 최소화하고 응답 속도를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투명 도전성 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 실험예 3에서 산소의 분압에 따른 투명 도전성 필름의 면저항을 그래프로 나타낸 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
투명 도전성 필름
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 것으로, 상기 투명 도전성 필름은 투명 기재(110), 하드코팅층(120) 및 도전층(130)을 포함한다.
이 때, 상기 도전층(130)은 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되며, 바람직하게는 상기 주석산화물이 5 ~ 10 중량%, 보다 바람직하게는 6 ~ 8 중량% 범위로 포함된다. 상기 주석산화물이 4 중량% 미만으로 포함되는 경우 종래 수준의 면저항을 얻을 수 있는데 그치며, 상기 주석산화물이 12 중량%를 초과하면 결함 산란(defect scattering)이 심화되어 오히려 면저항이 증가하는 문제가 있다.
한편 상기 도전층(130)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 약 10nm 이상의 두께로 하는 것이 바람직하다. 도전층(130)의 두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 구체적으로는 약 15nm 내지 약 35nm, 보다 구체적으로는 약 20nm 내지 약 30nm의 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 두께가 약 15nm 미만이면 표면 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또, 약 35nm을 초과하면 투명성의 저하 등을 초래하게 된다.
상기 투명 기재(110)는 투명성과 강도가 우수한 필름이 이용될 수 있다. 이러한 투명 기재(110)의 재질로는 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Poly carbonate), PP(poly propylene), 노보르넨계 수지 등이 제시될 수 있으며, 이들이 단독으로 또는 2종 이상 혼합될 수 있다. 또한 투명 기재(110)는 단일 필름의 형태 또는 적층 필름의 형태가 될 수 있다.
상기 투명 기재(110)의 재질로 PET를 사용하는 경우, PET 필름의 두께는 약 10㎛ 내지 약 200㎛이며, 보다 바람직하게는 약 20㎛ 내지 100㎛이내이다. 투명기재(30)의 두께가 약 10㎛ 미만이면 투명 기재(110)의 기계적 강도가 부족하고, 상기 투명 기재(110)를 롤상으로 하여 하드코팅층(120), 도전층(130)을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해진다. 한편, 두께가 약 200㎛를 초과하면, 도전층(130)의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상이 도모되지 않는 경우가 있다.
상기 하드코팅층(120)은 표면 경도를 향상시키는 역할을 하며, 하드코팅 형성을 위하여 이용되는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 하드코팅층(120)은 광경화성 수지 조성물 및 가교제를 포함할 수 있다. 상기 광경화성 수지 조성물로서는, 일반적으로 사용되고 있는 광조사에 의해 가교할 수 있는 감광성기를 지닌 광경화성 수지 조성물이라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이런 종류의 수지 조성물의 예로서는, 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 2중결합을 지닌 화합물의 모노머 및 프레폴리머, 2량체, 3량체 등의 올리고머, 그들의 혼합물 및 그들의 공중합체 등을 포함할 수 있다. 상기 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물과 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있다.
한편 하드코팅층(120)은 도 1에서와 같이 투명 기재(110)의 일면에 형성될 수 있으나, 투명 기재(110)의 양면에 모두 형성될 수도 있다.
상기 하드코팅층(120)의 두께는 약 1 ~ 10 ㎛로 할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투명 도전성 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 것으로 상기 투명 도전성 필름은 투명 기재(110)와 도전층(130) 사이의 절연특성 및 투과도를 향상시키기 위하여, 상기 하드코팅층(120)과 도전층(130) 사이에 언더코팅층(140)을 더 포함한다.
상기 언더코팅층(140)은 투명 기재와 도전층 사이의 절연특성 및 투과도를 향상시키는 역할을 하며, 바람직하게는 굴절률이 상이한 2개 이상의 층으로 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 언더코팅층(140)은 상기 도전층 하부에 굴절률이 1.3 ~ 1.5 인 물질로 형성되는 저굴절층(141)과, 상기 저굴절층 하부에 굴절률이 1.6 ~ 1.9 인 물질로 형성되는 고굴절층(142)으로 이루어진다.
상기 저굴절층(141)은 콜로이달 실리카(colloidal silica), 중공 실리카(silica) 등의 무기 미립자로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 고굴절층(142)은 산화 티탄(Titan) 및 산화 지르코늄(zirconium) 등의 금속 산화물 미립자나 실리콘 산질화물(Silicon Oxynitride) 등으로 형성되는 것이 바람직하고, 특히 상기 실리콘 산질화물은 질소(N)의 몰 비율이 산소(O)의 몰 비율보다 더 높은 것이 바람직한데, 질소의 몰 비율이 산소의 몰 비율보다 더 높은 경우 굴절률이 상승하며, 이에 따라 시인성 효과 상승이 두드러지게 나타난다.
언더코팅층(140)은 저굴절층(141) 및 고굴절층(142) 합산 두께로 10 ~ 100nm의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 언더코팅층(140)의 두께가 100 nm를 초과할 경우 막 응력이 심해져 크랙이 발생할 수 있으며, 전광선 투과율이 저하될 수 있다. 반대로, 언더코팅층(140)의 두께가 10 nm 미만으로 너무 얇게 형성될 경우 투과율 및 시인성 향상 효과가 불충분한 문제점이 있다.
상기 본 발명의 투명 도전성 필름은 도전층의 면저항이 300 Ω/square 이하로 구현될 수 있다.
투명 도전성 필름의 제조방법
본 발명의 투명 도전성 필름의 제조방법은,
투명 기재의 일면 또는 양면에 하드코팅층을 형성하는 단계 및
상기 하드코팅층 상에 도전층을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 도전층은 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO 타겟을 이용한 직류 전원 반응성 스퍼터링 방법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 투명 기재(110)의 일면 또는 양면에 하드코팅층(120)을 형성하는 단계에 있어서, 하드코팅층(120)은 통상의 도공 방법, 예를 들면, 바(bar), 블레이드(blade), 스핀(spin), 그라비아(gravure), 스프레이(spray) 등의 코팅(coating)으로 형성될 수 있다.
또한 도전층(130)은 주석산화물이 4 ~ 12 중량%로 포함된 ITO 타겟을 이용한 직류 전원 반응성 스퍼터링 방법으로 형성되며, 바람직하게는 상기 주석산화물이 5 ~ 10 중량%, 보다 바람직하게는 6 ~ 8 중량% 범위로 포함된 ITO 타겟을 사용한다.
이 때, 상기 반응성 스퍼터링의 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하는 것이 바람직하며, 산소의 분압은 0.5 ~ 3%, 보다 바람직하게는 1 ~ 2% 범위로 조절하는 것이 좋다. 상기 산소의 분압이 0.5 % 미만인 경우에는 ITO층이 지나치게 금속성을 나타내게 되어 이온화된 불순물 산란(ionized impurity scattering)으로 인하여 면저항이 높아지는 문제가 있으며, 3%를 초과하면 산소 공공(oxygen vacancy)의 형성을 방해하여 캐리어 농도(carrier concentration)가 낮아져 면저항이 높아지는 문제가 있다.
또한, 상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 0.1 ~ 10 W/cm2의 범위로 조절하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2 W/cm2 의 범위로 조절하는 것이 좋다. 상기 단위 면적당 전력이 0.1 W/cm2 미만인 경우에는 ITO층의 패킹 밀도(packing density)가 낮아지는 문제가 있으며, 10 W/cm2 를 초과하면 ITO 타겟의 안정성을 저해하고, ITO 층의 균일성 확보에 불리하게 작용하는 문제가 있다.
그리고 상기 도전층(130)을 형성하기 위한 반응성 스퍼터링은 진공 챔버 내 필름이 가이드롤을 통하여 경로를 따라 이동되는 롤투롤 스퍼터를 사용하여 이루어지는 것이 바람직하며, 이 때, 0.01 ~ 10 m/min 의 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 상기 롤링 속도가 0.01 m/min 미만인 경우에는 낮은 전력이 인가되어야 하기 때문에 적정 수준의 플라즈마 밀도(plasma density)를 확보하기 어려운 문제가 있으며, 10 m/min 를 초과하면 높은 전압을 걸어주어야 하기 때문에 ITO 타겟의 안정성과 ITO 층의 균일성을 저해하는 문제가 있다.
한편, 하드코팅층(120) 상에 도전층(130)을 형성하기 전에 언더코팅층(140)을 형성하는 단계를 추가적으로 포함하여 하드코팅층(120)과 도전층(130) 사이에 언더코팅층(140)을 형성할 수 있다.
상기 언더코팅층은 상기 도전층 하부에 굴절률이 1.3 ~ 1.5 인 물질로 형성되는 저굴절층(141)과, 상기 저굴절층 하부에 굴절률이 1.6 ~ 1.9 인 물질로 형성되는 고굴절층(142)로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 저굴절층(141)과 고굴절층(142)는 스퍼터링 또는 이온 플레이팅 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 상기 저굴절층(141)은 콜로이달 실리카(colloidal silica), 중공 실리카(silica) 등의 무기 미립자로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 고굴절층(142)은 산화 티탄(Titan) 및 산화 지르코늄(zirconium) 등의 금속 산화물 미립자나 실리콘 산질화물(Silicon Oxynitride) 등으로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 실리콘 산질화물을 반응성 스퍼터링 방법으로 형성 시, 질소의 분압(N2)이 상기 산소의 분압(O2)보다 높은 것이, 형성되는 실리콘 산질화물에서 질소의 몰 비율을 높일 수 있으므로, 전광선 투과율 및 시인성 향상에 더 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명의 투명 도전성 필름에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
이하의 실시예 및 비교예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
아크릴계 하드코팅층을 양면에 형성한 125㎛ 두께 PET 필름의 한 면 위에 롤투롤 스퍼터를 이용하여 직류 전원 반응성 스퍼터링 방식으로 ITO 층을 성막하였다. 이 때, ITO 타겟은 주석산화물을 5 중량%로 포함하고, 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하며, 산소의 분압은 2%로 조절하였다. 또한, 상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 1.18 W/cm2 이었으며, 0.2 m/min 의 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어졌다.
실시예 2
주석산화물의 함량이 7%인 ITO 타겟을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 투명 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 3
주석산화물의 함량이 10%인 ITO 타겟을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 투명 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 4
아크릴계 하드코팅층을 양면에 형성한 125㎛ 두께 PET 필름의 한 면 위에 실리콘 산질화물을 반응성 스퍼터링 방식으로 성막하여 고굴절층을 형성하였다. 이 때, 반응 가스의 비율은 질소와 산소 각각 60%와 40%로 하였고, 굴절률 1.71, 두께는 40nm 였다. 연속하여 반응성 스퍼터링 방식으로 굴절률 1.47인 실리콘 산화물 박막을 20nm 두께로 성막하여 저굴절층을 형성하였다. 그 위에 열처리 후 롤투롤 스퍼터를 이용하여 직류 전원 반응성 스퍼터링 방식으로 ITO 층을 성막하였다. 이 때, ITO 타겟은 주석산화물을 5 중량%로 포함하고, 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하며, 산소의 분압은 2%로 조절하였다. 또한, 상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 1.18 W/cm2 이었으며, 0.2 m/min 의 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어졌다.
비교예 1
아크릴계 하드코팅층을 양면에 형성한 125㎛ 두께 PET 필름의 한 면 위에 롤투롤 스퍼터를 이용하여 직류 전원 반응성 스퍼터링 방식으로 ITO 층을 성막하였다. 이 때, ITO 타겟은 주석산화물을 3 중량%로 포함하고, 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하며, 산소의 분압은 2 %로 조절하였다. 또한, 상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 1.18 W/cm2 이었으며, 0.2 m/min 의 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어졌다.
비교예 2
아크릴계 하드코팅층을 양면에 형성한 125㎛ 두께 PET 필름의 한 면 위에 롤투롤 스퍼터를 이용하여 직류 전원 반응성 스퍼터링 방식으로 ITO 층을 성막하였다. 이 때, ITO 타겟은 주석산화물을 15 중량%로 포함하고, 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하며, 산소의 분압은 2 %로 조절하였다. 또한, 상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 1.18 W/cm2 이었으며, 0.2 m/min 의 롤링 속도로 스퍼터링이 이루어졌다.
실험예 1 : 면저항의 비교
상기 실시예 및 비교예의 투명 도전성 필름의 면저항을 측정하기 위하여 Mitsubishi Chemical사의 저저항률계를 이용한 사탐침법으로 표면저항을 측정하였다.
상기 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
투명 도전성 필름 면저항 (Ω/square)
실시예 1 270
실시예 2 267
실시예 3 298
실시예 4 269
비교예 1 543
비교예 2 589
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 주석산화물의 함량이 일정 범위에 속하는 실시예의 투명 도전성 필름은 비교예의 투명 도전성 필름에 비하여 면저항을 크게 낮출 수 있어, 대면적 디스플레이의 터치 패널 등에서 오작동 또는 노이즈의 발생을 최소화할 수 있다. 특히 실시예 4와 같이 다층 구조의 언더코팅층을 포함하는 경우에도 우수한 면저항을 구현할 수 있음을 확인할 수 있었다.
실험예 2 : 전광성 투과율의 비교
실시예 1 및 실시예 4의 투명 도전성 필름의 전광선 투과율을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
투명 도전성 필름 전광선 투과율(%)
실시예 1 86
실시예 4 90.5
상기 표 2에서 보는 바와 같이 다층의 언더코팅층을 구비한 실시예 4는 언더코팅층이 없는 실시예 1에 비하여 우수한 전광선 투과율을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 상기 실험예 1에서 언더코팅층이 없는 실시예 1과 다층의 언더코팅층을 구비한 실시예 4는 유사한 면저항 값을 나타내었으나, 실시예 4의 투명 도전성 필름은 전광선 투과율이 높기 때문에 저저항 필름을 구현하는데 보다 유리하다.
실험예 3 : 전광성 투과율의 비교
상기 실시예 1과 같이 투명 도전성 필름을 제조함에 있어서, 반응성 스퍼터링 시 산소의 분압을 변화시켜 가면서 투명 도전성 필름을 제조하고, 그에 따른 면저항을 측정하여 이를 도 3에 나타내었다.
상기 도 3에서 보는 바와 같이 산소의 분압이 1 % 미만인 경우 면저항이 크게 증가하였으며, 대략 2.0 ~ 2.5 % 범위에서 가장 우수한 면저항을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
110 : 투명 기재 120 : 하드코팅층
130 : 도전층 140 : 언더코팅층
141 : 저굴절층 142 : 고굴절층

Claims (12)

  1. 투명 기재;
    상기 투명 기재의 일면 또는 양면에 형성되는 하드코팅층; 및
    상기 하드코팅층 상에 형성되는 도전층을 포함하며,
    상기 도전층은 주석산화물이 6 ~ 8 중량%로 포함된 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되고,
    상기 하드코팅층과 도전층 사이에 총 두께가 10nm 내지 100nm인 언더코팅층이 더 포함되고,
    상기 언더코팅층이 무기 미립자로 형성된 저굴절층 및 실리콘 산질화물(Silicon Oxynitride)로 형성된 고굴절층을 포함하며,
    상기 실리콘 산질화물은 질소의 몰 비율이 산소의 몰 비율보다 높은 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 저굴절층은 상기 도전층 하부에 형성되고 굴절률이 1.3 ~ 1.5이고,
    상기 고굴절층은 상기 저굴절층 하부에 형성되고 굴절률이 1.6 ~ 1.9인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기 미립자가 콜로이달 실리카(colloidal silica) 또는 중공 실리카(silica)인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 기재는 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Poly carbonate), PP(poly propylene) 및 노보르넨계 수지 중 1종 이상으로 이루어진 단일 또는 적층 필름인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  7. 투명 기재의 일면 또는 양면에 하드코팅층을 형성하는 단계 및
    상기 하드코팅층 상에 도전층을 형성하는 단계; 를 포함하고,
    상기 하드코팅층 및 상기 도전층 사이에 총 두께가 10nm 내지 100nm인 언더코팅층을 형성하는 단계;를 더 포함하며,
    상기 도전층은 주석산화물이 6 ~ 8 중량%로 포함된 ITO 타겟을 이용한 직류 전원 반응성 스퍼터링 방법으로 형성되고,
    상기 언더코팅층이 무기 미립자로 형성된 저굴절층 및 실리콘 산질화물(Silicon Oxynitride)로 형성된 고굴절층을 포함하며,
    상기 실리콘 산질화물은 질소의 몰 비율이 산소의 몰 비율보다 높은 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반응성 스퍼터링의 반응 가스로서 산소 및 아르곤을 사용하며, 산소의 분압은 0.5 ~ 3% 범위에 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 반응성 스퍼터링에서 적용되는 직류 전원의 단위 면적당 전력은 0.1 ~ 10 W/cm2 범위에 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 반응성 스퍼터링은 롤투롤 스퍼터로 0.01 ~ 10 m/min 의 롤링 속도로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조방법.
  11. 삭제
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 저굴절층은 상기 도전층 하부에 굴절률이 1.3 ~ 1.5 인 물질로 형성되고,
    상기 고굴절층은 상기 저굴절층 하부에 굴절률이 1.6 ~ 1.9 인 물질로 형성되며,
    상기 저굴절층과 고굴절층은 스퍼터링 또는 이온 플레이팅 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조방법.
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