KR101508296B1 - 알루미나 세라믹 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 알루미나 세라믹은 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 것이다. 본 발명의 알루미나 세라믹은, 뛰어난 광반사 성능을 가지고, 발광 소자용 광반사 재료로서 유용한 것이다. 특히, X선 회절에 있어서, 회절 각도(2θ) 43.3°에서의 피크와 회절 각도(2θ) 22.5°에서의 피크의 강도 비가 0.5~2.5의 범위가 되는 Ba0.808Al1.71Si2.29O8상이 함유되는 알루미나 세라믹은 뛰어난 광반사 성능을 나타낸다. 또한 본 발명의 알루미나 세라믹은, 특히 파장 300~400nm의 광의 반사율이 뛰어나다.
Description
본 발명은 광반사성이 뛰어난 알루미나 세라믹에 관한 것이다.
종래부터, 고휘도의 발광 다이오드(LED), 반도체 레이저(LD) 등의 발광 소자를 수납하기 위한 발광 소자 수납용 패키지(이하, 간단히 패키지라고도 칭함)로서, 세라믹제의 패키지가 사용되고 있다.
종래의 세라믹제의 패키지는, 발광 소자를 탑재하는 기체(基體)와, 기체상에 마련되어 관통 구멍을 가지는 프레임(frame)체를 구비하고 있다. 기체에는 외부로부터 통전하기 위한 배전(配電) 도체가 마련되어 있고, 발광 소자는 이 배전 도체와 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속된다. 그리고, 발광 소자는, 배전 도체와 본딩 와이어를 통해 외부로부터 통전되어 발광하고, 그 발광 광은 직접 외부로 방출되거나, 기체의 표면 혹은 프레임체의 관통 구멍의 내주면에 반사하여 외부로 방출된다. 따라서, 기체의 표면 및 프레임체의 관통 구멍 내주면의 형상과 조성은 발광장치의 발광 효율에 막대한 영향을 미친다.
상술과 같은 발광장치의 프레임체로서는, 반사율이 높은 금속으로 이루어지는 것이 알려져 있다. 이 경우, 세라믹으로 이루어지는 기체와 금속으로 이루어지는 프레임체의 열팽창율이 다르기 때문에, 발광 소자로부터 발생하는 열에 의해 기체로부터 프레임체가 박리하는 경우가 있다. 또한 이러한 박리를 방지하기 위해, 세라믹제의 프레임체에 금속 도금을 제안한 것도 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 반사율이 높은 도금재로서는 Ag가 알려져 있고, 이 경우, 파장이 약 460nm인 광에 있어서, 황산바륨의 반사율에 대하여 약 90%의 반사율이 된다. 그러나 약 460nm이하의 파장의 광에 대해서는 반사율이 낮고, 250nm~800nm의 범위에서 평균하면 반사율은 77%이다.
상술과 같이, 종래의 세라믹제의 패키지는, 세라믹 표면에 금속 도금을 피착(被着)했다고 해도 충분한 광반사 성능을 얻을 수는 없었다.
본 발명은, 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로서, 그 목적은, 세라믹에 금속 도금을 피착시키지 않고, 광반사 성능이 뛰어난 알루미나 세라믹을 제공하는 것이다. 특히, 파장 300~400nm의 광의 반사율이 뛰어난 알루미나 세라믹을 제공하는 것이다. 또한 광반사 성능이 뛰어난 발광 소자용 광반사 재료를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구한 결과, Ba0.808Al1.71Si2.29O8상(相)을 함유하는 알루미나 세라믹이, 뛰어난 광반사 성능을 가지는 것을 발견하였다. 특히, X선 회절에 있어서, 회절 각도(2θ) 43.3°에서의 피크와 회절 각도(2θ) 22.5°에서의 피크의 강도 비(전자/후자)가 0.5~2.5의 범위가 되도록, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 알루미나 세라믹 중에 함유시키면, 뛰어난 광반사 성능을 나타내는 것을 발견하였다. 즉, X선 회절에 있어서, 커런덤(corundum)(Al2O3)상에 의한 회절 각도(2θ) 43.3°의 피크와, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상에 의한 회절 각도(2θ)의 22.5°의 피크의 강도 비가, 0.5~2.5의 범위인 알루미나 세라믹이 광반사 성능이 뛰어난 것을 발견하였다.
또한 본 발명자들은, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹에 있어서, Ba와 Si의 몰비(Ba/Si)가 8/1~8/12의 범위에서 존재하는 알루미나 세라믹이 파장 300~400nm의 광의 반사율이 뛰어난 것을 발견하였다.
본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹은, 뛰어난 광반사 성능을 가지는 것이다. 또한 X선 회절에 있어서, 회절 각도(2θ) 43.3°에서의 피크와 회절 각도(2θ) 22.5°에서의 피크의 강도 비가 0.5~2.5의 범위가 되도록, Ba0.808Al1.71Si2.29O8상을 함유시킨 알루미나 세라믹은 특히 뛰어난 광반사 성능을 나타낸다. 또한 본 발명의 알루미나 세라믹은, 특히 파장 300~400nm의 광의 반사율이 뛰어난 것이다.
도 1은 실시예 1의 본 발명의 알루미나 세라믹의 X선 회절 패턴이다.
도 2는 실시예 2의 본 발명의 알루미나 세라믹의 X선 회절 패턴이다.
도 3은 실시예 1~4의 본 발명의 알루미나 세라믹 및 비교예 1의 종래의 알루미나 기판에 대하여, 각 파장의 광의 반사율을 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 4는 ICDD 카드 번호 01-088-1050에 기재되어 있는, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상이 나타내는 X선 회절 패턴이다.
도 5는 ICDD 카드 번호 01-070-7049에 기재되어 있는 커런덤(Al203)상이 나타내는 X선 회절 패턴이다.
도 2는 실시예 2의 본 발명의 알루미나 세라믹의 X선 회절 패턴이다.
도 3은 실시예 1~4의 본 발명의 알루미나 세라믹 및 비교예 1의 종래의 알루미나 기판에 대하여, 각 파장의 광의 반사율을 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 4는 ICDD 카드 번호 01-088-1050에 기재되어 있는, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상이 나타내는 X선 회절 패턴이다.
도 5는 ICDD 카드 번호 01-070-7049에 기재되어 있는 커런덤(Al203)상이 나타내는 X선 회절 패턴이다.
본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹은, 알루미나(Al203), 실리카(Si02), 및 바륨화합물을 포함하는 원료를 소성함으로써 제작할 수 있다.
상기 알루미나로서는, 평균 입자지름 5㎛이하의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 알루미나 세라믹의 광반사 성능이나, 가요성, 제조시의 소결성 등을 고려하면, 평균 입자지름이 0.1~3㎛인 알루미나를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
또한 본 발명의 알루미나 세라믹의 제조에는, 상술한 광반사 성능이나, 가요성, 소결성을 조정하기 위해, 소망에 의해, 다른 평균 입자지름을 가지는 복수 종류의 알루미나를 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 평균 입자지름이 다른 2종류의 알루미나의 조합으로서는, 평균 입자지름이 각각 3㎛와 0.2㎛, 3㎛와 0.3㎛, 3㎛와 0.4㎛, 3㎛와 0.5㎛, 3㎛와 0.6㎛, 2㎛와 0.2㎛, 2㎛와 0.3㎛, 2㎛와 0.4㎛, 2㎛와 0.5㎛, 2㎛와 0.6㎛의 조합 등을 들 수 있는데 이들에 한정되는 것은 아니고, 3종 이상을 조합해도 된다. 평균 입자지름이 다른 2종의 알루미나를 사용할 경우, 대 입자지름 알루미나/소 입자지름 알루미나의 중량부 수에 의한 배합비는 100/1~60/40인 것이 바람직하다. 특히, 다른 평균 입자지름의 알루미나를 혼합한 것에 의한 효과를 얻기 위해서는, 대 입자지름 알루미나/소 입자지름 알루미나의 중량부 수에 의한 배합비는 85/15~65/35인 것이 바람직하고, 80/20~70/30이 보다 바람직하다.
본 발명의 알루미나 세라믹의 제작에 사용하는 실리카로서는, 평균 입자지름 1㎛이하의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 알루미나 세라믹의 흡습성을 낮게 하기 위해서는, 평균 입자지름 0.1~0.7㎛의 실리카를 사용하는 것이 바람직하고, 평균 입자지름 0.3~0.6㎛의 실리카가 보다 바람직하다.
본 발명의 알루미나 세라믹의 제작에 사용하는 바륨화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 수소화바륨, 불화바륨, 수산화바륨, 산화바륨, 염화바륨, 탄산바륨, 황산바륨, 질산바륨 등을 들 수 있고, 그 중에서도 산화바륨, 탄산바륨이 바람직하며, 특히 탄산바륨이 바람직하다. 상기 바륨화합물은 평균 입자지름이 1.0~2.0㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 알루미나 세라믹의 제작에 사용하는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 바륨화합물(BaO 환산)의 중량부 수에 의한 배합비는 (BaO+Si02)/(Al2O3)=4/96~24/76의 범위가 바람직하다.
또한 본 발명의 알루미나 세라믹의 제작에 사용하는, 바륨화합물(BaO 환산)과 실리카(SiO2)의 중량부 수에 의한 배합비는 BaO/SiO2=8/1~8/12가 바람직하다.
또한 파장 300~400nm의 광의 반사율이 뛰어난 알루미나 세라믹을 제작하기 위해서는, 원료 소결 후의 알루미나 세라믹 중의 Ba와 Si의 몰비(Ba/Si)가 8/1~8/12가 되도록 바륨화합물 및 실리카를 배합하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상기 몰비가 8/3~8/12가 되도록 한다.
본 발명의 알루미나 세라믹의 제조방법은, 특별히 한정되는 것은 아니며 주지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상술한 알루미나, 실리카, 바륨화합물을 포함하는 원료에 적당한 바인더, 용제 등을 첨가 혼합하여 슬러리상으로 하고, 이것을 닥터 블레이드법이나 캘린더 롤법 등에 의해 그린시트화하여, 그 후 고온(1400℃~1600℃)로 소성하는 그린시트법에 의해 제작할 수 있다. 또한 원료 분체를 성형기에 충전하여 압밀(壓密) 성형한 후, 성형체를 소성하는 분체 성형법에 의해서도 제작할 수 있다. 판상의 세라믹 소결체를 얻을 때에는 그린시트법으로 제조하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹의 분체 성형법을 사용한 제조방법의 일례에 대하여 설명한다.
우선, 알루미나, 실리카, 바륨화합물을 각각 소정의 크기로 분쇄하여 원료 분말을 제작한 후, 이들 원료 분말을 상술한 배합비가 되도록 칭량하고, 이것에 바인더수지, 활제(滑劑) 및 용매를 첨가해 혼합하여 슬러리를 얻는다. 상기의 원료의 분쇄와 원료 분말 등의 혼합에는, 예를 들면 볼밀을 사용할 수 있다. 또한 분쇄 공정은 적당히 생략할 수 있다.
상기 바인더수지로서는, 예를 들면 아크릴계, PVA(폴리비닐알코올)계 등의 것을 사용할 수 있다. 또한 슬러리의 고형분 중에 대한 바인더수지의 함유량은 0.5질량%~5.0질량%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.5질량%~3.5질량%이다. 슬러리의 고형분 중에서의 바인더수지의 양이 많으면, 원료 분말의 조립(造粒)시에 입자가 단단해져 조밀(粗密)이 생기기 쉽다. 또한 바인더수지의 양이 적으면 분말 성형품의 강도가 약해져 버린다.
상기 활제로서는, 예를 들면 스테아린산에멀젼을 사용할 수 있고, 슬러리의 고형분 중에 대한 활제의 함유량은 0.05질량%~0.5질량%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.1질량%~0.3질량%이다.
상기 용매로서는 예를 들면 물을 사용할 수 있다. 용매의 사용량은 20~80질량%가 바람직하고, 40~60질량%가 보다 바람직하다.
이어서, 슬러리를 건조하여 원료 분말의 입자를 분말 성형기로 성형하는데 적합한 크기까지 조립한다. 입자의 조립에는, 예를 들면 스프레이 드라이어를 사용할 수 있다. 조립된 입자지름은, 바람직하게는 25㎛~200㎛이고, 더욱 바람직하게는 30㎛~150㎛이다. 조립 처리가 실시된 분말은 체 등을 사용하여 분급한다. 분말 성형시에 입자가 지나치게 크면 금형에의 충전성이 악화하고, 입자가 지나치게 작으면 입자가 금형의 클리어런스(clearance)에 들어가 핀(fin)이 생기기 쉬워진다.
다음으로, 조립된 원료 분말을 금형 중에 충전하고, 상온에서 압력을 가하여 성형한다. 이때, 분말에 가하는 압력은 바람직하게는 0.5t/cm2~2.0t/cm2, 더욱 바람직하게는 0.7t/cm2~1.5t/cm2이다.
상기 성형에 의해 얻어진 성형체를 소성로에서 소성한다. 소성의 온도 조건은 바람직하게는 1400℃~1600℃이다. 소성은, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹을 제작하는데 적합한, 소성 온도에의 승온 속도, 소성 시간, 소성 온도로부터의 냉각 속도 등을 적당히 선택하여 행한다. 일례를 들면, 상기 성형체를 우선 600℃로 8시간 유지하고, 다음으로 8시간 동안 1600℃까지 승온하여 그대로 2시간 유지한 후 6시간 동안 방냉(放冷)한다. 소성 후 소망에 의해 핀 등을 제거하기 위해 배럴 연마기 등을 사용하여 연마를 행한다.
이렇게 하여 본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹을 제작할 수 있다.
또한 본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹의 그린시트법을 사용한 제조방법의 일례에 대하여 설명한다.
알루미나, 실리카, 바륨화합물을 각각 소정의 크기로 분쇄하여 원료 분말을 제작한 후, 이들 원료 분말을 상술한 배합비가 되도록 칭량하고, 이것에 용제, 바인더수지, 분산제, 가소제 등을 첨가해 혼합반죽함으로써 슬러리를 얻는다. 상기의 원료의 분쇄와, 원료 분말 등의 혼합반죽에는, 예를 들면 볼밀을 사용할 수 있다.
상기 바인더수지로서는, 예를 들면 아크릴계, PVB(폴리비닐부티랄)계 등의 바인더를 사용할 수 있다. 또한 슬러리의 고형분 중에 대한 바인더수지의 함유량은 4.0질량%~20질량%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 6.0질량%~8.0질량%이다.
상기 분산제로서는, 각종 계면활성제를 사용할 수 있고, 슬러리의 고형분 중에 대한 분산제의 함유량은 0.1질량%~1.0질량%가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.3질량%~0.5질량%이다.
상기 가소제로서는, 예를 들면 DOP(Dioctyl Phthalate), DBP(Dibutyl Phthalate) 등을 사용할 수 있고, 슬러리의 고형분 중에 대한 가소제의 함유량은 3.0질량%~15질량%가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 4.0질량~6.0질량%이다.
상기 용제로서는, 예를 들면 알코올이나 톨루엔 등을 사용할 수 있고, 용제의 사용량은 슬러리의 고형분의 총량이 70질량%~80질량%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한 슬러리의 점도는 3000cps~30000cps가 되는 것이 바람직하고, 10000cps~20000cps가 되는 것이 더욱 바람직하다.
이어서, 얻어진 슬러리를 이형제가 도포된 필름에 부어 넣고, 건조에 의해 용제를 증발시킨다. 이 경우, 건조 온도로서는 80℃~130℃가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100℃~120℃이다. 또한 건조 속도는 0.2m/min~2.0m/min으로 하는 것이 바람직하다.
이 후, 필름을 박리하면 그린시트가 생성된다. 이 그린시트를 소망하는 형상으로 프레스 성형기로 떠내어 소성로에서 소성한다. 이 경우, 소성 온도는 1400℃~1600℃로 하는 것이 바람직하다. 소성은 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹의 제작에 적합한 소성 온도에의 승온 속도, 소성 시간, 소성 온도로부터의 냉각 속도 등을 적당히 선택하여 행한다. 일례를 들면, 우선 600℃에서 8시간 유지하고, 다음으로 8시간 동안 1600℃까지 승온하여 그대로 2시간 유지한 후 6시간 동안 방냉한다. 소성 후, 소망에 의해, 샌드 블라스트 연마기 등을 사용하여 연마를 행할 수 있다.
이렇게 하여 본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹을 제작할 수 있다.
본 발명의 알루미나 세라믹에서의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상의 존재는, 하기의 [X선 회절 측정방법]에 의해 X선 회절을 측정함으로써 확인할 수 있다. 또한 본 발명의 알루미나 세라믹의 광반사 성능은 하기의 [반사율 측정방법]에 의해 평가한 것이다.
[X선 회절 측정방법]
X선 회절은, 스펙토리스사 제품 X선 회절장치 X'pert PRO를 사용하여, JIS1481의 아스베스토(asbesto) 정성(定性) 분석 조건에 준거하여 측정한다. 측정 조건은 이하와 같다. 측정 결과는 ICDD(International Centre for Diffraction Data)의 레퍼런스 데이터와 비교하여 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상의 존재를 확인한다.
측정 조건
X선 대(對)음극 Cu
관전압(kV) 40
관전류(mA) 40
주사 속도 0.02°×10초
단색화(Kβ선의 제거) Ni 필터
주사 범위(°,2θ) 5~80
분산 슬릿(°) 1
[반사율 측정방법]
반사율은 히타치 세이사쿠쇼 제품 분광 광도계 U-4000을 사용하여 측정한다. JIS K7105에 준거하여, 경면(鏡面) 반사와 확산 반사의 합의 파장 의존성을 구한다. 표준 백판(白板)으로서 산화알루미늄을 사용하고, 이 표준 백판의 반사율을 100%로 하여 각 자료의 반사율을 상대값을 사용해 평가한다.
본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹은, 발광 소자 탑재용의 기판이나, 발광 소자로부터 방사되는 광을 반사시키는 프레임체 등의 발광 소자용 반사 재료로서 사용할 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예에 근거하여, 본 발명의 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하는 알루미나 세라믹의 제작방법을 설명하는데, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
스미토모 가가쿠사 제품 고순도 알루미나 "AES-12(평균 입자지름 0.4㎛)" (순도 99.5%)를 89중량부, 닛폰 가가쿠사 제품 고순도 탄산바륨 "LSR(평균 입자지름 1.4㎛)"를 8중량부, 신에츠 세키에이사 제품 미립자 실리카 "SO-C2(평균 입자지름 0.5㎛)"를 3중량부, 다이닛폰 잉키사 제품 바인더 "NCB-156"을 3중량부, 및 츄쿄 유시사 제품 활제 "세로졸(Cellosol) 920"을 0.1중량부를 배합하여 물을 첨가하고, 볼밀 중에서 혼합함으로써 슬러리를 얻었다. 이어서, 110℃의 온도 조건에 의해 건조하여 조립하고, 눈(opening size) 25㎛ 및 150㎛의 체를 사용하여, 미세 입자 및 조대(粗大) 입자를 제거하였다.
이 조립물을 프레임체용의 금형에 충전하고, 산켄 세이키사 제품 10t 프레스기를 사용하여, 실온에서 1t/cm2의 압력을 가해 성형하고 프레임체 형상물을 얻었다. 그리고 이 프레임체 형상물을 1550℃에서 2시간 소성하여 알루미나 세라믹제 프레임체를 제작하였다.
[실시예 2]
스미토모 가가쿠사 제품 로우 소다 알루미나(Low soda alumina) "ALM-42E(평균 입자지름 2.0㎛)"(순도 99.9%)를 68.8중량부, 스미토모 가가쿠사 제품 고순도 알루미나 "AES-12(평균 입자지름 0.4㎛)"(순도 99.5%)를 17.2중량부, 닛폰 가가쿠사 제품 고순도 탄산바륨 "LSR(평균 입자지름 1.4㎛)"을 8중량부, 신에츠 세키에이사 제품 미립자 실리카 "SO-C2(평균 입자지름 0.5㎛)"를 6중량부, 바인더로서 세키스이 가가쿠사 제품 부티랄수지 "BLS"를 4중량부와 세키스이 가가쿠사 제품 "BL-SZ"를 4중량부, 가소제로서 "DOP" 4중량부, 및 활제로서 소르비탄세스퀴올레이트를 0.5중량부를 배합하고, 이것에 톨루엔/에탄올 혼합 용제(중량비 50/50)를 30중량부 첨가하여, 볼밀 중에서 48시간 혼합함으로써 슬러리를 얻었다. 이어서, 이형 PET 필름에 슬러리를 도포하고, 110℃의 온도 조건에서 건조한 후에 필름을 박리하여 그린시트를 얻었다. 이것을 임의의 형상으로 떠내어, 1600℃로 2시간 소성함으로써 알루미나 세라믹제 기판을 제작하였다.
[실시예 3]
알루미나로서, 로우 소다 알루미나 "ALM-42E(평균 입자지름 2.0㎛)"(순도 99.9%)를 60.2중량부 및 고순도 알루미나 "AES-12(평균 입자지름 0.4㎛)"(순도 99.5%)를 25.8중량부 사용한 것 외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 알루미나 세라믹제 기판을 제작하였다.
[실시예 4]
알루미나로서, 로우 소다 알루미나 "ALM-42E(평균 입자지름 2.0㎛)"(순도 99.9%)를 86중량부 사용한 것 외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 알루미나 세라믹제 기판을 제작하였다.
[X선 회절의 측정]
실시예 1 및 2에서 제작한 알루미나 세라믹제 프레임체 및 알루미나 세라믹제 기판을, 상술한 X선 회절 측정방법에 따라서 X선 회절을 측정하였다. 그 결과를 도 1 및 도 2에 나타낸다. 도 1 및 도 2로부터 명백하듯이, 본 발명의 알루미나 세라믹으로 이루어지는 프레임체 및 세라믹 기판은, 회절 각도(2θ) 22.5°의 위치에 피크가 존재하고, Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상을 함유하고 있는 것이 확인되었다. 또한 실시예 1 및 2의 알루미나 세라믹은, 커런덤(Al2O3)상에 의한 회절 각도(2θ) 43.3°의 피크와, 상기 회절 각도(2θ) 22.5°의 피크의 강도 비가 각각 2.0 및 1.1이었다. 또한 도 4에, ICDD 카드 번호 01-088-1050에 기재되어 있는 Ba0 .808Al1 .71Si2 .29O8상이 나타내는 X선 회절 패턴을, 도 5에, ICDD 카드 번호 01-070-7049에 기재되어 있는 커런덤(Al203)상이 나타내는 X선 회절 패턴을 각각 나타내었다.
[반사율의 측정]
실시예 1~4에서 제작한 알루미나 세라믹제 프레임체 및 알루미나 세라믹제 기판을 상술한 반사율 측정방법에 따라 반사율을 측정하였다. 또한 비교예 1로서 호쿠리쿠 세라믹사 제품 알루미나 기판(알루미나 순도 96%)의 반사율을 측정하였다. 그 결과를 도 3에 나타낸다.
Claims (4)
- 알루미나, 실리카, 및 바륨화합물 만으로 이루어진 세라믹 원료를 소성함으로써 제조된 Ba0.808Al1.71Si2.29O8을 함유하는 알루미나 세라믹을 사용한 것을 특징으로 하는 발광 소자용 광반사 재료.
- 제1항에 있어서,
X선 회절에 있어서, 회절 각도(2θ) 43.3°에서의 피크와 회절 각도(2θ) 22.5°에서의 피크의 강도 비(전자/후자)가 0.5~2.5인 것을 특징으로 하는 발광 소자용 광반사 재료. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
알루미나 세라믹 중의 Ba와 Si의 몰비(Ba/Si)가 8/1~8/12인 것을 특징으로 하는 발광 소자용 광반사 재료. - 삭제
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