KR101497372B1 - 모바일 컴퓨팅 장치의 표면 냉각을 개선하는 방법 및 장치 - Google Patents

모바일 컴퓨팅 장치의 표면 냉각을 개선하는 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

일부 실시예에 따라, 메인 장치 하우징의 위 및 아래에 위치된 덕트를 갖고 관련 컴퓨팅 장치의 상면과 하면의 적어도 일부로 냉각 기류를 제공하는 장치가 설명된다. 일부 실시예에서, 이 장치는 모바일 컴퓨팅 장치이다. 일부 실시예에서, 공기는 장치의 적어도 하나의 측부에 위치된 흡입구를 통해서 흡입될 수 있다. 흡입된 공기는 상부 및 하부 공기 덕트를 거쳐서 장치의 대향하는 측면에 위치된 통풍기로 공급될 수 있다. 일부 실시예에서, 통풍기로부터 배출된 공기는, 발열 부품이 위치될 수 있는 장치의 메인 하우징에 공급될 수 있다. 다른 실시예도 설명된다.

Description

모바일 컴퓨팅 장치의 표면 냉각을 개선하는 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR ENHANCED COOLING OF MOBILE COMPUTING DEVICE SURFACES}
컴퓨터 시스템 설계에서는 종종 작은 폼팩터에 매우 많은 기능을 제공하고 있다. 이 때, 이 많은 기능을, 열 에너지 즉, 열을 발생시키는 전자 부품이 제공하므로, 열 설계에서 해결해야 하는 과제가 있다. 일부 설계에서는, 하우징 내에 팬과 같은 통풍기가 포함되어서 하우징 내로 공기를 강제시킴으로써 그 내부에 위치한 전자 부품을 냉각시키고 있다. 공기는 하우징을 지나면서 발열 부품과 열 접촉하고, 가열되어서 하우징 밖으로 배출된다.
최근의 많은 모바일 컴퓨팅 애플리케이션에서, 모바일 장치는 책상, 테이블 혹은 다른 단단한 지지대를 사용할 수 없는 위치에서 이용된다. 종종, 사용자는 자신의 모바일 장치를 허벅지나 무릎에 놓고, 혹은 베개나 담요나 쿠션과 같은 푹신한 표면에 놓고서 조작한다. 이렇게 사용하는 것이 편리하기는 하지만, 일반적으로 장치의 바닥면에 배치되어 있는 공기 흡입구가 사용자의 다리, 무릎 혹은 푹신한 표면에 의해 막혀서 시스템으로의 기류를 차단하다고 하는 문제를 발생시킬 수 있다. 또한, 발열 장치를 각각의 동작 한계 이내로 유지시키기에 충분한 공기가 유입되는 경우에도, 이들 부품으로부터의 열 에너지가 장치의 상면과 바닥면의 온도를, 장치를 장기간 사용한 사용자가 불편하게 느낄 수 있는 정도까지 상승시킬 수 있다.
이로써 알 수 있는 바와 같이, 모바일 컴퓨팅 장치의 상부 사용자-접촉면과 바닥 사용자-접촉면의 동작 온도를 감소시키는 시스템 및 방법이 상당히 요구되고 있다.
이하, 한정이 아닌 예시로서 실시예가 설명되며, 첨부된 도면에서 동일한 참조 번호는 유사한 구성 요소를 가리킨다.
도 1은 장치의 실시예의 부분 절결된 정면도이다.
도 2는 도 1의 선 2-2에 따른 장치의 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 선 3-3에 따른 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 논리 흐름도이다.
랩톱 컴퓨터와 같은 최근의 모바일 컴퓨팅 장치의 사용자는, 기존의 사무실 환경에서 벗어나서 사용하고 싶어한다. 많은 예에서, 사용자는 여행 중에 이들 장치를 조작하며, 이 때에는 장치를 허벅지나 무릎으로 지지해야 하는 경우가 많다. 다른 예로, 사용자는 집의 소파 혹은 의자에 앉아서 이들 장치를 조작할 수도 있으며, 이 경우, 베게나 쿠션으로 지지하고 있을 수도 있다. 컴퓨팅 장치는 하나 이상의 발열 부품을 갖고 있을 수 있으며, 이 때문에 동작시에 장치의 표면 온도가 주변 온도 이상으로 상승할 수 있다. 이러한 장치가 사용자의 허벅지나 무릎에 놓여져 있는 경우에는, 장치의 가열된 바닥면과 장기간 접촉하면 불편하게 느껴질 수도 있다. 사용자-접촉면의 다른 예는 장치의 팜 레스트(palm rest)이다. 가열된 팜 레스트와 장기간 접촉하면 역시 불편하게 느껴질 수 있다.
따라서, 다양한 실시예에, 모바일 컴퓨팅 장치의 사용자-접촉면을 냉각시키는 방법 및 장치가 개시되어 있다. 다른 실시예도 설명되고 청구된다.
개시된 실시예는 전반적으로 모바일 컴퓨팅 장치의 표면 동작 온도를 저하시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. 일 실시예는 하나 이상의 개구부를 가진 공기 덕트를 포함하는 장치에 관한 것이다. 각각의 개구부는 공기 덕트로 기류가 들어가는 것을 가능하게 한다. 발열 부품은 중앙 하우징 내에 설치되고, 중앙 하우징은 공기 덕트에 인접해서 위치된다. 통풍기에는 공기 덕트로의 액세스부가 마련되어서, 공기 덕트를 흡입구로서 이용할 수 있다. 통풍기는 중앙 하우징으로의 액세스부를 갖고 중앙 하우징을 배출구로서 이용할 수도 있다.
다른 실시예는 상면 및 하면을 가진 기저부를 구비한 컴퓨터 시스템에 관한 것이다. 공기 덕트는 이 기저부의 상면 및/또는 하면 중 하나에 인접해서 위치될 수 있으며, 공기 덕트는 자신에게 기류가 들어오는 것을 가능하게 하는 하나 이상의 개구부를 갖고 있다. 중앙 하우징 내에는 발열 부품이 설치될 수 있고, 이 중앙 하우징은 공기 덕트에 인접해서 위치된다. 통풍기에는 공기 덕트로의 액세스부가 마련되어서 공기 덕트를 흡입구로서 이용할 수 있다. 통풍기는 또한 중앙 하우징으로의 액세스부를 갖고 중앙 하우징을 배출구로서 이용할 수도 있다. 또 다른 실시예는 방법에 관한 것으로, 이 방법은, 컴퓨터 시스템의 하나 이상의 발열 부품을 포함하는 하우징에 인접해서 위치된 공기 덕트로 공기를 흡입하는 단계와, 하나 이상의 기류 경로가 공기 덕트를 지나서 통풍기를 향하게 함으로써 공기 덕트의 표면을 냉각시키는 단계와, 통풍기에서, 공기 덕트로부터 공기를 받고, 받은 공기를 하우징으로 배출함으로써 하우징 내의 하나 이상의 발열 부품을 냉각시키는 단계와, 가열된 공기를 배출 통풍구를 통해서 하우징으로부터 배출하는 단계를 포함한다. 다른 실시예가 개시되고 청구된다.
본 실시예를 완전하게 이해할 수 있도록 구체적인 수치를 들고 있다. 그러나, 당업자라면, 이러한 구체적인 수치없이도 본 발명을 실시할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다른 예로, 실시예를 명확하게 하기 위해서, 공지된 동작, 구성 요소 및 회로는 상세하게 설명하지 않았다. 개시된 특정한 구조 및 기능의 세부 사항들은 대표적인 것으로, 실시예의 범주를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해할 것이다.
상세한 설명에서 '다양한 실시예', '일부 실시예' 혹은 '일 실시예'를 참조한다는 것은, 그 실시예와 관련되어 설명되는 특정한 특성, 구조 혹은 특징이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 명세서에서 '다양한 실시예에서', '일부 실시예에서, 혹은 '일 실시예에서'라는 기재가 있다고 해서 모두 동일한 실시예를 가리키는 것이 아니다. 또한, 특정한 특성, 구조 혹은 특징은 하나 이상의 실시예에서 적절하게 조합될 수 있다.
도 1은 모바일 컴퓨팅 장치(100)의 일부를 나타내는 부분 절결 정면도로, 이는 도시된 실시예에서는 랩톱 컴퓨터의 기저부이다. 설명을 가능하게 하기 위해서, 덮개부(즉, 디스플레이를 지지하는 부분)은 도시하지 않았다. 시스템(100)은 일부 실시예에 따른 냉각 장치를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 시스템(100)의 하나 이상의 측부(102)에는 하나 이상의 공기 흡입구(104)가 마련될 수 있다. 통풍기(106)는 시스템(103)의 서로 마주보는 측부에 인접해서 위치되어서, 공기 흡입구(104)를 통해서 공기를 흡입해서, 기류 경로(108)를 따라 시스템의 일부를 지나게 할 수 있다.
도 2는 시스템(100)의 일부 단면도로, 여기서 중앙 하우징(110)은 동작시에 열을 발생시킬 수 있는 다양한 전자 부품을 포함할 수 있다. 예컨대, 이들 구성 요소 중 일부는 프로세서, 하드 디스크 드라이브, 광학 드라이브, 배터리 셀 등을 포함할 수 있다. 통풍기(106)는 중앙 하우징(110) 내에 위치될 수 있다.
시스템(100)은 또한 중앙 하우징(110)의 위와 아래에 위치된 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)를 포함할 수 있다. 이들 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 시스템(100)의 하나 이상의 측부(102)에 위치된 공기 흡입구(104)와 유체를 전달할 수 있다. 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 통풍기(106)와도 유체를 전달할 수 있다. 이렇게 배치함으로써, 통풍기는 공기를 공기 흡입구(104)를 통해서 흡입해서, 공기가 기류 경로(108)를 따라 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)로 흘러가게 할 수 있다. 공기는 통풍기(106)의 상부 흡입구 및 바닥 흡입구로 들어가서 흐름선(116)을 따라서 중앙 하우징(110)으로 배출될 수 있으며, 여기서 그 안에 위치된 전자 부품의 열을 제거할 수 있다. 가열된 배출 공기는 측부의 배출구를 통해서 중앙 하우징(110)으로부터 내보내진다.
도 2에서는 공기 흡입구(104)가 시스템(100)의 측부(102)에 위치되는 것으로 도시되어 있지만, 일부 실시예에서는, 시스템(100)의 상면 및/또는 바닥면 중 하나 이상에 위치된 공기 흡입구를 포함할 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 상면 공기 통풍구, 바닥면 공기 통풍구 및/또는 측면 공기 통풍구의 다양한 조합이 이용될 수도 있다.
통풍기(106)는 상부 흡입구와 바닥 흡입구를 가진 하나의 배출 송풍 팬이 될 수도 있다. 일부 실시예에서, 통풍기(106)는 바닥 흡입구를 이용해서 공기를 바닥으로부터 흡입하는 라디얼 송풍기가 될 수 있다. 통풍기(106)는 직선형 혹은 곡선형의 날개를 가진 케이스 없는 라디얼 송풍 팬이 될 수도 있다. 원심형 송풍 팬, 이중 배출구 송풍 팬, 농형 송풍 팬, 이온풍(전기 유체 역학적 통풍기), 압전 플래퍼(piezo flapper) 통풍기, 신세틱 제트(synthetic jet) 등과 같은 다른 타입의 통풍기가 이용될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 공기 덕트(112)는 시스템(100)의 팜 레스트 부분과 같은 높이가 될 수 있는 상면(118) 및 중앙 하우징(110)의 상부를 이룰 수 있는 바닥면(120)을 가질 수 있다. 바닥 공기 덕트(114)는 시스템의 바닥 부분(즉 사용자의 허벅지나 무릎으로 받혀지는 면)과 같은 높이가 될 수 있는 하면(122) 및 중앙 하우징(110)의 바닥부를 형성할 수 있는 상면(124)을 가질 수 있다.
도 2는 장치의 키보드(126)에 인접해서 위치된 상부 공기 덕트(112)의 일부를 나타내고 있다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 상부 공기 덕트(112)의 일부(검은색 선으로 둘러싸인 부분)가 장치의 키보드(126)의 일부의 아래에 위치될 수도 있다. 따라서, 장치의 기저부에 실질적으로 평평한 상면을 제공하기 위해서, 상부 공기 덕트(112)의 상면(118)이 키보드(도 1)의 아래에 맞춰지도록, 상부 공기 덕트(112)의 일부가 아래쪽으로 기울어질 수도 있다. 상부 공기 덕트(112)를 이렇게 '계단형' 혹은 경사형으로 배치함으로써, 상부 공기 덕트(112)는 일정한 두께 't1'(도 2)를 갖게 되고, 기저부의 외관은 실질적으로 평평하게 될 수 있다.
일부 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 중앙 하우징(110:도 1 참조)에 포함된, 시스템(100)의 발열 부품의 위에/아래에 놓이도록 크기 및 구성이 조정될 수 있다. 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 시스템의 기저부 전체의 위에/아래에 놓이도록 크기 및 구성이 조정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 서로 다른 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상부 공기 덕트(112)는 장치의 팜 레스트 부분 위에만 놓이도록 크기가 조정되고, 바닥 공기 덕트(114)는 시스템(100)의 기저부의 전체 바닥부의 아래에 놓이도록 크기가 조정될 수 있다. 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트(112)의 두께 't1'는 바닥 공기 덕트(114)의 두께 't2'와 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 또 다른 실시예에서는, 상부 공기 덕트(112)만 제공될 수도 있다. 다른 실시예에서는 바닥 공기 덕트(114)만 제공될 수도 있다.
일부 실시예에서는 상부 공기 덕트 및/또는 바닥 공기 덕트(112, 114)는 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 달라지는 두께 't1' 및 't2'를 가질 수 있다. 이러한 실시예는, 특정하게 높이가 높은 구성 요소를 수용하도록 중앙 하우징(110) 내에서의 내부적인 '돌출(bump out)'을 가능하게 하는데 이용될 수도 있고, 혹은 시스템(100)의 전체적인 흐름 분산 최적화의 일부가 될 수도 있다.
도시되어 있지는 않지만, 상부 공기 덕트 및/또는 바닥 공기 덕트(112, 114)의 실시예에서는, 개개의 덕트 내에 소망의 기류 경로를 제공하도록 내부 날개 혹은 흐름 분할기(flow dividers)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서는, 하나 이상의 상부 공기 덕트(112) 및/또는 하나 이상의 바닥 공기 덕트(114)를 포함할 수 있다.
상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 임의의 공지된 섀시 재료로 제조될 수 있다. 상부 공기 덕트(112)의 바닥면(120) 및 바닥 공기 덕트(114)의 상면(124)은 중앙 하우징(110)을 제조하는데 이용된 금속 박판으로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 개별적으로 제조되어서 중앙 하우징(110)에 부착될 수도 있다. 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트(112)의 바닥면(120) 및 바닥 공기 덕트(114)의 상면(124)이 중앙 하우징(110)의 상면 및 하면을 형성할 수도 있다.
도 3은 시스템(100)의 측부 통풍구(104)의 실시예를 나타내고 있다. 측부 통풍구(104)의 제 1 세트 및 제 2 세트(128, 130)는 시스템(100)의 상면 및 바닥면에 인접해서 설치될 수 있다. 측부 통풍구(104)의 제 1 세트(128)는 상부 공기 덕트(112)에 인접해서 배치되고, 측부 통풍구(104)의 제 2 세트(130)는 바닥 공기 덕트(114)에 인접해서 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 상부 공기 덕트(112)는 측부 통풍구(104)의 제 1 세트(128)와 유체를 전달하고, 바닥 공기 덕트(114)는 측부 통풍구(104)의 제 2 세트(130)와 유체를 전달할 수 있다. 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 시스템(100)의 측면(102) 상의 별개의 위치에 위치된 측부 통풍구의 각각의 세트(128, 130)에 의해 공급받을 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)는 측부 통풍구(104) 세트 중 하나에 의해서 공급받을 수도 있다.
측부 통풍구(104)는 폭 'w1'(제 1 세트(128)) 및 폭 'w2'(제 2 세트(130))를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 측부 통풍구(104)의 폭 'w1', 'w2'은 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)의 두께 't1', 't2'보다 실질적으로 크다. 일부 실시예에서, 두께 't1', 't2'는 약 1미리미터 내지 약 5미리미터가 될 수 있다. 일 비한정의 실시예에서, 두께 't1', 't2'는 약 3미리미터이다. 일부 실시예에서, 측부 통풍구(104)의 두께는 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)의 두께 't1', 't2'와 실질적으로 동일하다.
일부 실시예에서, 측부 통풍구(128, 130)는 시스템(100)에 있어서 통풍기(106)에 마주보는 부분에 위치된다. 다른 실시예에서, 측부 통풍구(128, 130)는 시스템에 있어서 통풍기(106)에 인접하는 부분에 위치된다.
동작시에, 통풍기(106)에 의해서 상대적으로 차가운 공기가 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트(112, 114)를 통해 유입된다. 이 공기가 기류 경로(108)를 따라서 덕트를 지나면서, 상부 공기 덕트 및 바닥 공기 덕트의 사용자-접촉면(즉, 상부 공기 덕트(112)의 상면(118)과 바닥 공기 덕트(114)의 바닥면(122))을 냉각시킬 수 있다. 이 기류(108)가 중앙 하우징(110)의 상면 및 하면과도 접촉할 수 있기 때문에, 이 '첫번째 통과' 경로는 중앙 하우징(110)에 포함된 발열 부품 중 일부를 냉각시킬 수 있다. 흡입된 공기는 통풍기(106)로 들어가서 흐름선(116)을 따라서 중앙 하우징(110)으로 배출되고, 여기서 하우징 내의 발열 부품을 직접 냉가시킬 수 있다. 가열된 공기는 하나 이상의 배출 통풍구(111)를 통해서 배출될 수 있다.
일부 실시예에서는, 이러한 구조를 통해, 사용자 접촉면(118, 122)를 주위 온도보다 단지 섭씨 수도(약 2~3도C) 높은 정도로 유지시킬 수 있다.
도 4는, 일부 실시예에 따른, 컴퓨터 시스템을 냉각시키는데 이용될 수 있는 처리의 예를 나타내는 블록도이다. 블록 402에서, 통풍기를 이용해서 컴퓨터 시스템의 공기 덕드로 공기를 흡입할 수 있다. 이 공기 덕트는 중앙 하우징의 위 혹은 아래에 위치될 수 있다. 이 중앙 하우징은, 프로세서, 하드 드라이브 및 광학 드라이브 등과 같은, 컴퓨터 시스템의 발열 부품을 하나 이상 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 공기 덕트의 쌍이 설치될 수 있다. 제 1 공기 덕트는 중앙 하우징의 위에 위치되고, 제 2 공기 덕트는 중앙 하우징의 아래에 위치될 수 있다. 공기는, 공기 덕트의 쌍에 인접해서 위치된 각각의 측부 통풍구를 통해서 공기 덕트의 쌍 내로 흡입될 수 있다. 일 실시예에서, 측부 통풍구는, 시스템 중 통풍기가 있는 측부에 마주보는 측부에 위치될 수 있다. 블록 404에서, 엔클로져(enclosure)를 이용해서 하나 이상의 기류 경로가 통풍기를 향하게 할 수 있으며, 이 처리에서, 기류가 공기 덕트의 표면을 냉각시킬 수 있다. 엔클로져가 한쌍의 공기 덕트인 경우에는, 공기 덕트를 지나는 기류는, 중앙 하우징의 위에 위치된 공기 덕트의 상면 및 중앙 하우징의 아래에 위치된 공기 덕트의 하면을 냉각시킬 수 있다. 블록 406에서, 통풍기는 공기 덕트로부터 공기를 받고, 받은 공기를 중앙 하우징으로 배출해서, 그 안에 위치된 하나 이상의 발열 부품을 냉각시킬 수 있다. 블록 408에서, 가열된 공기는 배출 통풍구를 통해서 배출될 수 있다.
실시예가 다양한 응용 분야에서 이용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 특정한 실시예가, 퍼스널 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 모바일 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 네트워크, PDA 장치, 무선 통신국, 무선 통신 장치, 셀룰러 전화, 모바일 전화, 무선 전화 등과 같은 많은 전자 장치와 관련해서 이용될 수 있지만, 본 실시예가 이것으로 한정되는 것은 아니다.
비록 청구 대상이, 특정한 구조적인 특성 및/또는 방법론적인 동작으로 특정된 언어로 표현되었지만, 첨부된 청구항에 개시된 청구 대상이 반드시, 이러한 상기 설명한 특정한 구조 및 동작으로 한정되는 것은 아니라는 것을 이해할 것이다. 오히려, 상기 설명한 특정 구조 및 동작은 청구항을 실시하는 예시적인 형태로서 설명된 것이다.

Claims (26)

  1. 장치로서,
    내부의 발열 부품을 둘러싸고 있는 하우징 ― 상기 하우징은 제 1 공기 덕트 및 제 2 공기 덕트에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 공기 덕트 및 상기 제 2 공기 덕트는 하나 이상의 기류(airflows)가 들어오는 것을 가능하게 하는 하나 이상의 개구부를 포함하고, 상기 제 1 공기 덕트는 상기 하우징과 상기 장치의 팜 레스트 부분(a palm rest portion) 사이에 상기 하우징 보다 위에 배치되며, 상기 제 2 공기 덕트는 상기 하우징과 상기 장치의 바닥 부분 사이에 상기 하우징 보다 아래에 배치됨 ― 과,
    상기 제 1 공기 덕트 및 상기 제 2 공기 덕트로의 및 상기 하우징으로의 액세스부를 갖는 통풍기(an air mover) ― 상기 통풍기는 상기 제 1 공기 덕트 및 상기 제 2 공기 덕트를 흡입구로서 사용하고 상기 하우징을 배기구로서 사용하도록 배치됨 ― 를 포함하는
    장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구부는 상기 제 1 공기 덕트 또는 상기 제 2 공기 덕트에 인접하여 상기 장치의 측면에 배치되는
    장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구부는 상기 장치의 상면과 바닥면 중 적어도 하나의 면에 배치되는
    장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 컴퓨터 시스템으로서,
    상면 및 하면을 가진 기저부와,
    상기 기저부의 상기 상면에 인접하여 위치된 제 1 공기 덕트와,
    상기 기저부의 상기 하면에 인접하여 위치된 제 2 공기 덕트와,
    내부에 발열 부품을 구비하고 있으며, 상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들 ― 상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들은 상기 공기 덕트들 내로 기류가 들어오는 것을 가능하게 하는 하나 이상의 개구부를 가짐 ― 사이에 끼어 그리고 인접하여 위치된 하우징과,
    상기 공기 덕트들을 흡입구로서 사용하기 위한 상기 공기 덕트들로의 액세스부를 갖고, 상기 하우징을 배출구로서 사용하기 위한 상기 하우징으로의 액세스부를 갖는 통풍기를 포함하는
    컴퓨터 시스템.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구부는 상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들 중 하나 이상에 인접하여 상기 기저부의 측면에 배치되는
    컴퓨터 시스템.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구부는 상기 통풍기와 마주보는 상기 기저부의 측면에 배치되는
    컴퓨터 시스템.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 팜 레스트(palm rest) 부분에 인접하여 배치되고, 상기 제 2 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 랩 레스트(lap rest) 부분에 인접하여 배치되는
    컴퓨터 시스템.
  16. 컴퓨터 시스템의 하나 이상의 발열 부품을 포함하는 하우징에 인접해서 위치된 제 1 및 제 2 공기 덕트들 ―상기 제 1 공기 덕트는 상기 하우징 보다 위에 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 하우징 보다 아래에 배치됨― 로 공기를 흡입하는 단계와,
    하나 이상의 기류 경로가 상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들을 지나서 통풍기를 향하게 함으로써 상기 제 1 공기 덕트의 표면과 상기 제 2 공기 덕트의 표면 중 하나 이상의 표면을 냉각시키는 단계와,
    상기 통풍기에서, 상기 공기 덕트들로부터 공기를 받고, 상기 받은 공기를 하우징으로 배출함으로써 상기 하우징 내의 하나 이상의 발열 부품을 냉각시키는 단계와,
    배출 통풍구를 통해서 상기 하우징으로부터 가열된 공기를 배출하는 단계를 포함하는
    방법.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들로 공기를 흡입하는 단계는, 상기 제 1 및 제 2 공기 덕트들 중 하나 이상의 측면에 위치된 하나 이상의 개구부를 통해서 공기를 흡입하는 단계를 포함하는
    방법.
  20. 삭제
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 장치의 팜 레스트 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 장치의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    장치.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 하우징의 상부 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 하우징의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    장치.
  23. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 팜 레스트 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    컴퓨터 시스템.
  24. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 하우징의 상부 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 하우징의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    컴퓨터 시스템.
  25. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 팜 레스트 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 컴퓨터 시스템의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    방법.
  26. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 공기 덕트는 상기 하우징의 상부 부분을 냉각시키도록 배치되고 상기 제 2 공기 덕트는 상기 하우징의 바닥 부분을 냉각시키도록 배치되는
    방법.
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