KR101492209B1 - 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스낵 콘칩 제조 방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 옥수수 분말, 물, 소금등으로 된 원료를 혼합하는 단계, 압출기로 혼합물을 반죽하면서 증숙시켜 성형물을 사출하는 단계, 사출된 성형물을 압연 절단하여 펠렛으로 성형하는 단계, 성형된 펠렛을 숙성시키는 단계, 숙성된 펠렛을 퍼핑하여 스낵콘칩을 형성하는 단계, 스낵콘칩 외면에 당액을 코팅하는 단계로 이루어지는 구성으로서, 본 발명은 튀기지 않고 퍼핑으로 스낵콘칩을 제조함으로 열량을 줄일 수 있도록 윌빙을 위한 한 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법에 관한 것이다.

Description

튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법{Puffing not fry corn chips snacks manufacturing method}

본 발명은 스낵 콘칩 제조 방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 옥수수 스낵 콘칩을 제조함에 있어서 튀기지 않고 퍼핑으로 스낵콘칩을 제조함으로 열량을 줄일 수 있도록 웰빙을 위한 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 곡물을 이용한 스낵은 곡물을 분말화시켜 이를 당분 등의 첨가물을 넣고 반죽하고 이의 반죽을 압출기로 사출시킨 후 건조한 다음 기름에 튀겨 팽화하는 것으로 스낵 콘칩을 제조하였다.

이와 같이 기존의 옥수수 스낵 콘칩은 반죽하여 압출 다음 이를 건조시켜 기름에 튀겨 스낵을 제조함으로 기름에 의한 열량이 높을 뿐만 아니라 포화지방과 트랜스지방이 포함되어 있다.

사람이 트랜스지방산을 과다하게 먹었을 경우 건강에 해로운 식품으로 알려지고 있다.

영국의 의학학회지 <랜싯>은 트랜스지방산 섭취를 2% 늘리면 심장병 발생 위험이 28% 증가한다는 역학조사 결과를 발표했다. 미국 하버드 의대 보건대학원 프랭크 후 박사는 14년간 8만4천여명의 여성을 대상으로 역학조사를 한 결과, 트랜스지방산 섭취를 2% 늘리면 당뇨병 발생률이 39% 증가한다고 밝혔다.

이와 같이 기름에 튀긴 음식은 많이 먹을수록 사람의 건강에는 해로운 것으로 나타나고 있으나, 그럼에도 불구하고 스낵등의 과자를 먹는 것은 달콤함과 먹으면 먹을수록 중독성에 의해 자주먹게 되며, 이러한 튀긴 과자를 자주 먹은 경우의 어린이는 그렇지 않은 어린이에 비하여 고도비만과 심혈계통의 병 발생율이 높아지는 문제점이 있는 것으로 발표되고 있다.

따라서 스낵과자를 제조하는 회사에는 기름에 튀기지 않고 퍼핑 만으로 스낵을 제조하기 위한 연구가 지속되고 있다.

본 발명의 배경기술을 살펴보면, 등록특허공보 제1200317호(2012. 1. 6)(선행기술 1)의 "스낵성형원료 및 팽화곡류 활용 영양스낵 제조방법"은 스낵의 제조방법에 있어서, 백복령, 당귀, 둥굴레, 황기, 감초, 맥문동, 오미자, 어성초 및 신선초 중에서 선택된 어느 하나 이상의 한약재에 열수를 가하여 얻은 기능성 열수추출물 40중량％와 마아가린, 이소말토올리고당, 정백당, 잡화꿀, D-솔비톨액, 글리세린, 폴리덱스트로스로 구성된 첨가제 60중량％를 혼합하여 구성된 스낵성형원료와 찰기장, 차조, 찰수수, 메밀, 흑미, 보리, 율무, 찹쌀, 현미 또는 멥쌀로 구성되는 곡류를 팽화시켜 둘 이상의 팽화된 곡류를 섞어서 얻은 팽화곡류를 1:1∼1:2로 혼합한 후 펴서 성형하는 단계와, 성형물을 절단이 용이하도록 냉장온도에서 냉각하여 절단한 후 포장하는 단계로 구성된 스낵성형 원료와 팽화 곡류를 이용한 웰빙영양스낵의 제조방법이 개시되었다.

상기 선행기술 1은 곡류를 이용한 스낵 영양 제조방법에 관한 것으로서 곡류원료, 팽화, 성형원료혼합, 성형, 냉각, 절단, 포장으로 이루어지는 제조 방법으로써, 백복령, 당귀, 둥굴레, 황기, 감초, 맥문동, 오미자, 어성초 및 신선초 중에서 선택된 어느 하나 이상의 한약재에 열수를 가하여 얻은 기능성 열수추출물과 첨가물을 혼합한 스낵성형원료와 찰기장, 차조, 찰수수, 메밀, 흑미, 보리, 율무, 찹쌀, 현미 또는 멥쌀로 구성되는 곡류를 팽화시켜 둘 이상의 팽화된 곡류를 섞어서 얻은 팽화곡류를 혼합하여 압출 성형 및 절단한 제품으로서, 이는 기름에 튀기지는 아니하였으나, 한약재추출물 첨가재를 사용하고 곡물을 팽화시켜 사용함으로 순수 한 스낵 맛이 아니라 복합적인 맛을 갖게 함으로 재료의 순한 향과 맛을 제공할 수 없는 단점이 있으며, 특히 선행기술 1은 유탕처리를 함으로서 시간이 지남에 따라서 유지성분의 산패로 인한 불쾌한 냄새가 발생될 수 있는 문제점이 있다.

또 다른 선행기술로서 등록특허공보 제0892984호(2009. 4. 3)(선행기술 2)의 "감자를 이용한 퍼핑스낵 제조방법"은 박피한 감자를 절단하여 소금물에 침지시키는 단계와, 소금물에 침지가 끝난 감자를 탈수하고 건조한 후, 분쇄하는 단계와,

분쇄한 감자분말에 중력분을 첨가하여 입자를 성형하고 건조하는 단계와, 유지를 첨가한 후 퍼핑기를 이용하여 퍼핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감자를 이용한 퍼핑 스낵의 제조방법이 개시되었다.

상기 선행기술 2 역시 기름에 튀기지 않는 장점은 있으나, 이는 감자 스낵에 관한 것으로 본 발명에서 추구하고자하는 스낵 종류와 다른 것으로 조성물 및 제조방법 등에 상당한 차이를 갖는 것이나 감자 스낵에 있어서 튀기지 않고 퍼핑을 실시 하는 일 예로서 감자 스낵을 제조하는 것을 배경기술로 예시한 것이다.

대한민국 등록특허공보 제1200317호 대한민국 등록특허공보 제0892984호

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 옥수수 스낵 콘칩에 관한 것으로 스낵 제조시 기름에 튀기지 않고 퍼핑 함으로 기름에 튀김으로서 발생되는 산패의 문제점을 해결하는 동시에 열량을 크게 떨어뜨리는 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법을 제공함을 목적으로 한 것이다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서,

옥수수, 물, 소금등을 배합하여 수분 15∼25%로 원료를 혼합하는 단계;

상기 혼합된 원료를 압출기에서 바렐 온도 90∼135℃로 사출하는 단계:

상기 사출되는 성형물을 압연기를 이용하여 압연한 후 스낵 크기의 펠렛으로 절단하는 단계;

상기 스낵크기로 절단된 펠렛을 온도 20∼30℃, 습도40∼75%의 조건에서 24시간∼72시간 동안 숙성하는 단계;

상기 숙성된 스낵 펠렛을 넣고 퍼핑장치를 온도 180∼210℃로 80초 동안 히터로 공기를 예열하는 단계;

상기 예열하는 동안 3∼9bar 압력을 유지한 후 온도 210∼220℃로 올려 스낵 펠렛을 팽화시켜 스낵콘칩을 형성하는 퍼핑 단계;

상기 팽화된 스낵 콘칩에 소량의 오일을 분사 후 설탕을 혼합한 당액으로 코팅하는 단계;

상기 외면에 당액으로 코팅되거나 씨즈닝을 뿌린 스낵 콘칩을 건조하여 포장하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시 예로서,

상기 퍼핑하는 단계에서 스낵펠렛을 투입 후 온도 200∼290℃로 직화로 100∼180초 동안 예열하여 3∼9bar 압력을 유지한 상태에서 팽화시켜 퍼핑하는 것을 특징으로한다.

상기 코팅하는 단계는 퍼핑된 스낵 콘칩 외면에 소량의 오일을 분사한 후 조미액 또는 조미분말을 코팅 후 건조시키는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 이루어지는 본 발명은 스낵 콘칩을 기름에 튀기지 않고 퍼핑장치에서 팽화시킴으로 기존의 문제점을 해결할 수 있게 된 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 옥수수 스낵 콘칩을 제조시 기름에 튀기지 않고 고열로 퍼핑 함으로 스낵을 기름에 튀김으로서 발생하는 산패의 문제점을 해결하는 동시에 기름을 사용하지 않으므로 저열량의 스낵 콘칩을 제공함으로 국민의 건강에 도움을 주도록 하는 효과를 갖는다.

도1은 본 발명의 옥수수 스낵콘칩 제조공정을 나타낸 블록도 이며,
도2는 본 발명의 제조 공정에 의해 제조된 옥수수 스낵 콘칩의 퍼핑전 펠렛 형태와 퍼핑 후 스낵형태를 나타낸 것이다.

이하 본 발명의 실시 예를 제조 공정에 따라 설명하면 다음과 같다.

제1공정: 원료 혼합단계

본 공정에서 원료를 혼합하기 전에 먼저 재료를 준비한다.

본 발명은 옥수수를 이용하여 스낵콘칩을 제조하기 위한 것으로 옥수수를 선별하여 준비하되 분말가루로 준비한다.

양념으로는 소금을 준비하고 옥수수 가루를 반죽하기 위한 정제수를 준비한다.

상기와 같이 준비된 옥수수 분말, 물, 소금등을 배합하여 수분 15∼25%로 원료를 혼합한다.

이때 소금은 옥수수 분말 100중량부에 대하여 1∼3중량부로 혼합한다.

제2공정: 반죽 및 사출단계

상기 혼합된 원료를 압출기에서 바렐온도 90∼135℃로 사출한다.

본 공정에서 사용되는 압출기는 윗쪽에 호퍼가 구비되어 상기 혼합재료를 호퍼를 통하여 투입하면 호퍼저부에 스크류가 횡으로 설치되어 혼합된 분말을 이송시키는 과정에서 반죽을 하게 된다.

또한, 압출기에는 다수의 바렐이 설치되어 스크류에 의해 혼합된 반죽을 바렐에서 증숙(찜)을 실시한다.

이때 혼합된 원료의 수분은 15∼25%이며, 압출기에서 반죽되어 압출되는 형상은 로프 형상으로 압출된다.

또한, 압출기의 바렐 온도는 90∼135℃이고 형틀의 압출 홀은 3.5∼4.5㎜의 크기로 형성된다.

제3공정: 압연 및 절단하여 펠릿으로 형성하는 단계

상기 압출된 로프 형태의 성형물을 압연기를 이용하여 압연한 후 스낵 크기의 펠릿으로 절단한다.

본 공정은 스낵의 조직감을 결정하는 중요한 단계로서 압출기를 이용하여 압출된 성형물을 압연 롤러를 이용하여 압연규격 0.40∼0.70㎜로 하고, 컷팅규격은 가로 18∼30㎜, 세로 25∼35㎜로 절단한다.

제4공정: 숙성단계

상기 스낵을 형성하기 위한 크기로 절단된 펠렛은 온도 20∼30℃, 습도 40∼75%의 조건에서 24시간∼75시간 동안 숙성단계를 실시한다.

제5공정: 퍼핑단계

(퍼핑 실시 예1)

상기 숙성된 스낵 펠렛을 넣고 퍼핑장치의 온도 180∼210℃로 70∼90초 동안 히터로 공기를 예열한다.

상기 예열되는 압력은 4∼9bar를 유지한다. 상기와 강이 예열을 한 후에는 퍼핑 건(Puffing gun)을 이용하여 온도 200∼240℃로 올려 스낵 펠렛을 팽화시켜 스낵콘칩을 형성하는 퍼핑 단계를 실시한다.

(퍼핑 실시 예2)

퍼핑 건(Puffing gun)에 원료를 일정 양 투입하여 건(gun)을 회전시킨다. 상기 회전하는 건을 온도 200∼240℃로 직화로 예열한다. 상기 예열은 100∼180초 동안 예열하면서 3∼9bar 압력을 유지한 상태에서 펠렛을 팽화시켜 퍼핑한다.

이와 같이 본 공정의 퍼핑단계에서는 2가지의 실시 예를 적용할 수 있다.

상기 실시 예1에서는 퍼핑 건(Puffing gun)을 이용하여 온도 200∼240℃로 올려 스낵 펠렛을 팽화시켜 스낵콘칩을 형성할 수 있고, 다른 실시 예로는 100∼180초 동안 예열하면서 3∼9bar 압력을 유지한 상태에서 펠렛을 팽화시켜 퍼핑함으로 스낵콘칩을 형성할 수 있다.

제6공정: 스낵콘칩 외면을 코팅하는 단계

본 공정은 퍼핑되어 형성된 스낵 콘칩 외면에 당액 또는 조미액이나 조미분말을 코팅하여 스낵에 맛을 첨가할 수 있도록 한 것이다.

즉, 스낵콘칩의 소비자 성향에 따라서 맥주 안주용, 어린이 간식용, 노인의 주전부리 등으로 이용될 수 있도록 소비자의 취향에 따라서 스낵콘칩 외면을 코팅할 수 있다.

이를 간단히 실시 예로 살펴보면 아래와 같다.

(실시 예1)

상기 팽화된 스낵 콘칩에 오일을 분사 후 설탕을 혼합한 당액으로 코팅한다.

상기 당액은 설탕, 조청, 물엿, 꿀 중 어느 하나를 선택할 수 있다.

(실시 예2)

상기 퍼핑된 스낵 콘칩 외면에 오일을 분사한 후 조미액이나 조미분말을 코팅한다.

상기 조미액은 오징어 맛, 새우 맛, 깨 맛, 고소한 맛, 매콤한 맛, 불고기맛, 등을 선택적으로 조미액이나 조미분말을 만들어 코팅할 수 있다.

제7공정: 포장단계

상기 제6공정에서 스낵 콘칩 외면에 당액 또는 조미액이나 조미분말을 코팅한 후에는 건조한 다음 통상의 규격으로 포장하여 소비자에게 전달된다.

이와 같이 이루어지는 본 발명은 스낵 콘칩을 기름에 튀기지 않고 퍼핑장치에서 팽화시킴으로 기존의 문제점을 해결할 수 있게 된 튀기지 않고 퍼핑으로 스낵 콘칩을 제조함으로 건강한 스낵 콘칩을 제공하는 이점이 있다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (4)

1. 옥수수 스낵 콘칩 제조방법에 있어서,
   옥수수, 물, 소금을 배합하여 수분 15∼25%로 원료를 혼합하는 단계;
   상기 혼합된 원료를 압출기에서 바렐온도 90∼135℃로 압출하는 단계:
   상기 압출되는 성형물을 압연기를 이용하여 압연한 후 스낵 크기의 펠렛으로 절단하는 단계;
   상기 스낵크기로 절단된 펠렛을 온도 20∼30℃, 습도 40∼75%의 조건에서 24시간∼72시간 동안 숙성하는 단계;
   상기 숙성된 스낵 펠렛을 넣고 퍼핑장치를 온도 180∼210℃로 180∼210초 동안 히터로 공기를 예열하는 단계;
   상기 예열하는 동안 4∼9bar 압력을 유지한 후 온도 200∼240℃로 올려 스낵 펠렛을 팽화시켜 스낵콘칩을 형성하는 퍼핑 단계;
   상기 팽화된 스낵 콘칩에 오일을 분사 후 설탕을 혼합한 당액으로 코팅하는 단계;
   상기 외면에 당액으로 코팅된 스낵 콘칩을 건조하여 포장하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 퍼핑하는 단계는 스낵 펠렛을 투입 후 온도 200∼240℃로 직화로 100∼180초 동안 예열하여 3∼9bar 압력을 유지한 상태에서 팽화시켜 퍼핑하는 것을 특징으로 하는 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 코팅하는 단계는 퍼핑된 스낵 콘칩 외면에 오일을 분사한 후 조미액 또는 조미분말을 코팅 후 건조시키는 것을 특징으로 하는 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩 제조방법.
   
4. 청구항 제1항의 제조방법에 의해 제조된 튀기지 않은 퍼핑 스낵 콘칩.
   

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