KR101482278B1 - 챔버 입자 검출 시스템 - Google Patents

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Abstract

개략적으로 말하자면, 본 발명의 실시형태들은 개선된 챔버 입자 소스 식별 메커니즘을 제공함으로써 필요성을 충족시킨다. 인시츄 챔버 입자 소스 식별 방법 및 장치는 챔버 입자 소스를 식별하는데 걸리는 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 이는 생산 시스템에 대한 챔버 처리량을 개선할 수도 있다. 또한, 그 방법 및 장치는 챔버 엔지니어링 개발 단계 동안 입자 성능에 대해 컴포넌트들을 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시형태에서, 반도체 처리 챔버를 위한 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리는 적어도 하나의 레이저 광원을 포함한다. 적어도 하나의 레이저 광원은 처리 챔버 내부의 챔버 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝할 수 있다. 또한, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리는 적어도 하나의 레이저 광 수집기를 포함한다. 적어도 하나의 레이저 광 수집기는 적어도 하나의 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 수집할 수 있다. 또한, 챔버 입자 모니터 어셈블리는, 챔버 입자 정보를 제공하기 위해, 적어도 하나의 레이저 광 수집기에 의해 수집된 레이저 광을 표현하는 신호들을 분석하는, 처리 챔버 외부의 분석기를 포함한다.
처리 챔버, 광 수집기, 분석기, 챔버 입자 정보

Description

챔버 입자 검출 시스템{CHAMBER PARTICLE DETECTION SYSTEM}
배경
반도체 기판들의 표면에 부착된 입자 (particle) 들에 의해 야기되는 수율의 감소로 인해, 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 기판들을 처리하는데 있어서 입자 성능이 중요하다. 기판 처리 동안 또는 그 후에 기판 표면 상에 떨어지는 처리 챔버 내의 입자들이 수율을 감소시킬 수 있다. 따라서, 양호한 수율을 보장하기 위해 처리 챔버 내의 입자 카운트 (count) 를 최소로 제어하는 것이 중요하다.
처리 챔버 내의 입자들은 다수의 소스들로부터 유입될 수 있다. 처리 가스들 및 기판 처리가 입자들을 생성할 수 있다. 처리 챔버 내의 컴포넌트들 또는 챔버 벽(들) 상에 증착된, 처리 가스들 또는 처리 부산물들 중 하나로부터의 막들이 또한 입자들을 생성할 수 있다. 또한, 다양한 메커니즘들에 의한 챔버 하드웨어 정비 동안에, 컴포넌트를 다시 챔버에 배치할 때 챔버 내에 잔존하는 세정 용액 잔류물과 같은 입자들이 처리 챔버 내에 도입된다. 또한, 챔버 게이트 밸브가 너무 타이트하게 클램핑된 경우 또는 오링 (O-ring) 의 품질이 불량한 경우에, 챔버 게이트 밸브 상의 오링이 입자들을 생성할 수 있다.
통상적으로, 처리 챔버의 입자 성능 (particle performance) 은 기판이 처리된 후에 기판 상의 입자 사이즈 및 수 (또는 카운트) 를 측정함으로써 모니터링된 다. 입자 성능 측정은 챔버 성능을 모니터링하기 위해 규칙적으로 행해질 수 있거나, 또는 처리 챔버를 검정하기 위한 챔버 하드웨어 정비 후에 행해질 수 있다. 기판 상에서 높은 입자 카운트가 검출되는 경우에, 추가 기판 처리가 계속될 수 있기 전에 또는 챔버가 검정될 수 있기 전에, 입자 소스(들)가 식별될 필요가 있고, 그 문제(들)가 해소될 필요가 있다.
통상적으로, 다양한 챔버 처리 및/또는 하드웨어 파라미터들의 실험 계획 (design of experiment; DOE) 을 실행함으로써 입자 소스 식별이 행해진다. DOE를 이용하여 처리된 기판들은 입자 성능을 위해 측정되어 어떤 파라미터(들)가 입자 사이즈 및 카운트에 영향을 미치는지를 결정한다. 그러나, 그러한 입자 소스 식별 처리는 매우 노동 및 시간 집중적이다.
전술한 바를 고려하여, 입자 소스(들)를 식별하기 위해 사용되는 시간 및 자원을 감소시키기 위해 개선된 챔버 입자 소스 식별 메커니즘을 제공하는 방법 및 장치에 대한 필요성이 존재한다. 개선된 챔버 입자 소스 식별 메커니즘은 전체 챔버 입자 성능 및 처리량 성능을 개선할 수 있다.
요약
개략적으로 말하자면, 본 발명의 실시형태들은 개선된 챔버 입자 소스 식별 메커니즘을 제공함으로써 그 필요성을 충족시킨다. 인시츄 (in-situ) 챔버 입자 소스 식별 방법 및 장치는 챔버 입자 소스를 식별하는데 걸리는 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 이는 생산 시스템에 대한 챔버 처리량을 개선할 수도 있다. 또한, 그 방법 및 장치는 챔버 엔지니어링 개발 단계 동안 입자 성능에 대해 컴포 넌트들을 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명이, 처리, 장치, 또는 시스템을 포함하는 다수의 방식으로 구현될 수 있음을 인식하여야 한다. 본 발명의 여러 독창적인 실시형태들이 이하 설명된다.
일 실시형태에서, 반도체 처리 챔버를 위한 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리가 적어도 하나의 레이저 광원을 포함한다. 적어도 하나의 레이저 광원은 처리 챔버 내부의 챔버 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝할 수 있다. 또한, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리는 적어도 하나의 레이저 광 수집기를 포함한다. 적어도 하나의 레이저 광 수집기는 적어도 하나의 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 수집할 수 있다. 또한, 챔버 입자 모니터 어셈블리는, 챔버 입자 정보를 제공하기 위해, 적어도 하나의 레이저 광 수집기에 의해 수집된 레이저 광을 표현하는 신호들을 분석하는, 처리 챔버 외부의 분석기를 포함한다.
다른 실시형태에서, 챔버 입자 소스를 식별하기 위한 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리를 갖는 처리 챔버는 처리 챔버 내에 기판 지지대를 포함한다. 또한, 처리 챔버는 기판 지지대 위에 배치된 챔버 상판을 포함한다. 추가로, 처리 챔버는 적어도 하나의 레이저 광원을 포함하고, 그 적어도 하나의 레이저 광원은 처리 챔버 내부의 챔버 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝할 수 있고, 그 챔버 처리 볼륨은 기판 지지대와 챔버 상판 사이에서 정의된다. 또한, 처리 챔버는 적어도 하나의 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 수집할 수 있는 적어도 하나의 레이저 광 수집기를 포함한다. 추가로, 처리 챔버는, 챔버 입자 정보를 제공하기 위해, 적어도 하나의 레이저 광 수집기에 의해 수집된 레이저 광을 표현 하는 신호들을 분석하는, 처리 챔버 외부의 분석기를 포함한다.
또 다른 실시형태에서, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법은, 처리 챔버 내부의 처리 볼륨 내에 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 스캐닝하는 단계를 포함한다. 또한, 그 방법은 다수의 레이저 광 수집기들에 의해 처리 챔버 내의 레이저 광을 수집하는 단계를 포함한다. 추가로, 그 방법은 챔버 입자 정보를 결정하기 위해 그 수집된 레이저 광을 분석하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 양태 및 이점은, 본 발명의 원리를 예시적으로 나타내는 첨부 도면들과 함께 이하 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
도면의 간단한 설명
본 발명은 첨부 도면들과 함께 이하 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 동일한 참조 번호는 동일한 구조 요소를 나타낸다.
도 1a는 처리 챔버 내의 인시츄 입자 검출 시스템의 일 실시형태의 개략 단면도를 도시한다.
도 1b는 도 1a의 처리 챔버 내의 인시츄 입자 검출 시스템의 평면도의 일 실시형태를 도시한다.
도 1c는 도 1a의 처리 챔버 내의 인시츄 입자 검출 시스템의 평면도의 다른 실시형태를 도시한다.
도 2a는 챔버 라이너 (liner) 를 갖는 처리 챔버 내의 인시츄 입자 검출 시스템의 일 실시형태의 개략 단면도를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 처리 챔버 내의 인시츄 입자 검출 시스템의 평면도의 일 실 시형태를 도시한다.
도 3은 입자 검출 시스템에 의해 조사된 챔버 볼륨의 개략도를 도시한다.
도 4는 처리 챔버 내의 챔버 입자 정보를 결정하는 처리 흐름도를 도시한다.
예시적인 실시형태들의 상세한 설명
개선되고 더 효과적인 챔버 입자 식별 시스템, 방법, 및 장치에 대한 여러 예시적인 실시형태들이 이제 설명될 것이다. 본 발명이 본원에 기재된 특정 세부사항의 전부 또는 일부가 없이도 실시될 수도 있음이 당업자에게 명백할 것이다.
이전에 설명된 바와 같이, 다양한 챔버 처리 및/또는 하드웨어 파라미터들의 실험 계획 (DOE) 을 실행하는 종래의 입자 소스 식별 방법은 매우 시간 및 자원 소모적이다. 신속한 입자 소스 식별은, 처리 챔버를 제조 상태로 되돌리는데 걸리는 시간을 감소시키는데 매우 중요하다. 효과적인 인시츄 챔버 입자 식별 방법 및 장치는 처리 챔버 내의 순간적인 입자 정보를 제공할 수 있다. 입자들의 입자 사이즈들, 수, 및 위치들을 포함할 수도 있는 입자 정보를 검토함으로써, 입자 소스들이 밝혀질 수 있거나 또는 추가 조사를 위한 방향이 식별될 수 있다. 예컨대, 챔버 입자들이 이송 포트 근방에 다수 위치되는 경우에, 이송 포트가 입자 문제를 야기한다고 추측될 수 있다. 입자 문제가 해소되는지 보기 위해 오링과 같은 이송 포트의 컴포넌트들이 검사되거나 또는 교체될 수 있다. 추가로, 이송 포트의 동작 파라미터들이 입자 문제에 대한 그 영향을 테스트하기 위해 또한 조사될 수 있다. 예컨대, 이송 포트 도어를 너무 세게 클램핑하는 것은 오링을 손상시켜 입자 문제를 야기할 수 있으므로, 입자 문제가 감소될 수 있는지 테스트 하도록 이송 포트 도어에 대한 클램핑 힘이 감소될 수 있다.
직접적이고 순간적인 챔버 입자 정보는 챔버 입자 소스들을 식별하는데 걸리는 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 이는 제조 시스템에 대한 챔버 처리량을 개선할 수도 있다. 추가로, 그 방법 및 장치는, 챔버 개발 시간을 단축시키기 위해 챔버 엔지니어링 개발 단계 동안 입자 성능에 대해 컴포넌트들을 테스트하기 위해 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 적어도 하나의 레이저 광원에 의해 처리 챔버 내부의 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝한다. 일 실시형태에서, 처리 볼륨은, 처리 챔버 내부의 기판 지지대 위 및 주위, 그리고 챔버 상판 밑의 영역이다. 처리 챔버는, 챔버가 포함되는 한, 화학 기상 증착 챔버, 플라즈마 식각 챔버, 또는 열 기상 증착 챔버와 같은, 어떠한 종류의 처리 챔버일 수 있다. 레이저 광원(들)에 의해 커버되는 (또는 스캐닝되는) 영역 내의 입자들은 조사되는 영역에서 레이저 광을 반사하고 레이저 광 패턴에 영향을 미칠 것이다. 레이저의 광은 단일 파장이기 때문에 (따라서 레이저는 단색이고, 통상적으로 입자 카운터에 대해 적색 또는 적외선임), 레이저는 바람직한 광원이다. 일 실시형태에서, 고체 상태 레이저 다이오드들이 그 작은 사이즈, 경량, 및 평균 고장 간격 (mean time between failures; MTBF) 때문에 사용될 수 있다.
레이저 광은, 챔버 내에 설치된, 광검출기 또는 카메라와 같은 적어도 하나의 레이저 광 검출기에 의해 포착될 수 있다. 광검출기는 광에 민감한 전기 디바이스이다. 광검출기에 충돌하는 어떠한 광도 광검출기로 하여금 전기 펄스를 발하도록 한다. 전기 펄스들은 입자 수, 사이즈들, 및 위치들과 상관되도록 분석될 수 있다. 또한, 디지털 카메라들이 그들의 광에 대한 민감도로 인해 사용될 수 있다. 그 레이저 광 검출기는 챔버 입자 성능을 모니터링하기 위해 입자 데이터를 계속 수집할 수 있거나, 또는 문제 해결 동안에만 입자 데이터를 수집할 수 있다.
도 1a는 가스 분배판 (또는 샤워 헤드 (shower head)) (120) 을 포함하는 챔버 상판 (110) 을 갖는 처리 챔버 (100) 의 일 실시형태의 단면도를 도시한다. 일 실시형태에서, 가스 분배판 (120) 이 또한 플라즈마 처리 챔버에 대한 상부 전극일 수 있다. 또한, 챔버 (100) 는 기판 (140) 을 지지할 수 있는 기판 지지대 (130) 를 갖는다. 챔버 벽(들) (150) 은, 기판 (140) 이 처리 챔버 (100) 내외로 이송되도록 허용하는 기판 이송 포트 (160) 를 갖는다. 챔버 벽 (150) 은 단일 피스 (piece) 또는 다수의 피스들 (벽들) 일 수도 있다. 챔버 벽 (150) 내에 레이저 광원 (170) 이 설치된다. 레이저 광원 (170) 은, 레이저 광원의 스캐닝 주파수 및 방향을 제어하는 제어기 (175) 에 의해 제어된다. 일 실시형태에서, 레이저 광원 (170) 은 기판 지지대 (130) 위 및 주위의 영역 (180) 을 가로질러 스캐닝한다. 영역 (180) 은 점선 (185) 에 의해 도시되고, 챔버 처리 볼륨에 대응한다. 입자 소스 식별 처리 동안에 기판 (140) 이 존재할 수 있거나, 또는 존재하지 않을 수 있다. 챔버 벽 (150) 상에 배치된 광 수집기 (190) 에 의해 레이저 광이 수집된다. 처리 챔버 내의 입자들이 레이저 광을 반사하고 레이저 광 패턴에 영향을 미칠 것이므로, 처리 챔버 내의 입자의 위치 및 수가 레이저 광 수집기 (190) 에 의해 캡쳐 (capture) 될 수 있다. 레이저 광 수집기 (190) 는 수집된 신호들 (또는 펄스들) 을 분석하기 위해 분석기 (195) 에 연결된다.
분석된 펄스들은 챔버 내의 입자들의 입자 카운트, 사이즈들, 및 위치들과 상관될 수 있다. 처리 챔버 내에 하나의 광 수집기 (190) 만이 존재하는 경우에, 챔버로부터 수집된 입자 이미지들은 2차원 (2-D) 일 것이다. 수집된 입자 이미지들로부터, 입자 카운트, 입자 사이즈들, 및 광 수집기 (190) 에 대해 어떤 방향에 입자들이 위치하는지를 알 수 있다. 처리 챔버 내의 입자들의 이미지들의 3차원 (3-D) 구축을 달성하기 위해서는, 복수의 광 수집기들 (190) 이 필요하다. 복수의 광 수집기들 (190) 은 광 수집기들 중 어느 것도 공통 축을 공유하지 않도록 배치되어야 한다.
도 1b는, 1개의 레이저 광원 (170) 및 2개의 레이저 광 수집기들 (190I 및 190II) 을 갖는 도 1a의 챔버 (100) 의 평면 단면도의 일 실시형태를 도시한다. 레이저 광원 (170) 은, 점선 (185) 으로 경계가 도시된 전체 챔버 처리 영역 (180) 을 가로질러 스캐닝한다. 2개의 레이저 광 수집기들 (190I 및 190II) 은 레이저 광원 (170) 으로부터 방출된 레이저 광을 수집한다. 처리 챔버 영역 (180) 내의 입자들의 수, 입자들의 사이즈, 및 입자들의 위치들은 반사되는 레이저 광의 수 및 위치에 영향을 미칠 것이다. 따라서, 2개의 광 수집기들 (190) 에 의해 수집된 레이저 광은, 처리 챔버 (100) 내의 입자들의 수, 사이즈들, 및 3-D 위치들을 묘사하기 위해 분석기 (195) 에 의해 분석될 수 있다.
일 실시형태에서, 챔버 (100) 를 가로질러 스캐닝하는 레이저 광의 더 양호한 커버리지를 보장하기 위해 1개보다 많은 레이저 광원이 존재할 수도 있다. 도 1c는 3개의 레이저 광원들 (170) 및 3개의 레이저 광 수집기들 (190) 을 갖는 처리 챔버 (100) 의 일 실시형태를 도시한다. 당업자는 레이저 광원들과 레이저 광 수집기들의 수의 다른 조합이 가능함을 인식할 것이다.
챔버 벽 상에 레이저 광원(들) 및 레이저 광 수집기(들)를 실장하는 것에 추가로, 레이저 광원(들) 및 레이저 광 수집기(들)가 챔버 라이너 상에 또한 실장될 수 있다. 플라즈마 식각 시스템과 같은 일부 처리 시스템들에서, 챔버 벽 상의 막 성장을 감소시키기 위해 챔버 라이너(들)가 사용된다. 챔버 라이너는 단일 피스 재료로 이루어지거나, 또는 다수의 피스들 (라이너들) 로 이루어질 수도 있다. 플라즈마 식각 챔버 내에 챔버 라이너가 어떻게 설치되는지의 상세한 설명이 양수인 소유의 U.S. 특허 제6,277,237호에 설명되어 있다.
도 2a는 도 1a의 챔버 (100) 와 유사한 처리 챔버 (100') 를 도시한다. 챔버 (100') 는 챔버 라이너 (155) 를 갖는다. 적어도 하나의 레이저 광원 (170) 및 적어도 하나의 레이저 광 수집기 (190) 가 라이너 (155) 상에 설치된다. 레이저 광원(들) (170) 은, 챔버 라이너 (155) 의 삽입으로 인해 도 1a의 처리 영역 (180) 보다 약간 더 작은 챔버 처리 영역 (180') 을 가로질러 스캐닝한다. 챔버 벽 상의 이송 포트 (160) 와 매칭하는 기판 이송 포트 (165) 가 라이너 (155) 상에 존재한다. 라이너가 교체 가능하므로, 입자 소스를 식별할 필요가 있을 때, 레이저 광원(들) 및 레이저 광 수집기(들)가 챔버 내에 배치될 수 있다. 입자 문제가 해소되면, 레이저 광원(들) (170) 및 레이저 광 수집기(들) (190) 가 챔버 라이너 (155) 와 함께 제거될 수 있으며, 레이저 광원(들) (170) 및 레이저 광 수집기(들) (190) 가 없는 새로운 챔버 라이너 (155') 가 제조 처리를 계속하기 위해 챔버 내에 배치될 수 있다.
도 2b는 챔버 라이너 (155) 상에 설치된, 1개의 레이저 광원 (170) 및 2개의 레이저 광 수집기들 (190I' 및 190II') 을 갖는 챔버 (100') 의 평면 단면도를 도시한다. 2개의 레이저 광 수집기들 (190I' 및 190II') 은 처리 챔버 (100') 내의 입자들의 3-D 이미지들의 구축을 가능하게 하고, 챔버 (100') 내의 처리 영역 (180') 내의 입자들의 수, 사이즈들, 및 3-D 위치들이 결정되도록 허용한다. 챔버 벽 상의 레이저 광원(들) 및 레이저 광 수집기(들)와 유사하게, 챔버 처리 영역 (180') 을 가로질러 스캐닝하는 레이저 광의 더 양호한 커버리지를 보장하기 위해 1개보다 많은 레이저 광원이 존재할 수도 있다. 레이저 광원들과 레이저 광 수집기들의 수의 상이한 조합이 가능하다.
도 3은 경계 점선 (185) 에 의해 둘러싸인 영역 (180) 의 예시적인 3-D 개략도를 도시한다. 도 2b의 레이저 광 수집기(들) (190) 에 의해 수집된 레이저 광 패턴은 챔버 이송 포트 (160) 근방의 대량의 입자들을 보여준다. 도 3에서 예시된 입자 정보에 기초하여, 이송 포트 (160) 에 대한 추가 입자 조사가 수행될 수 있다. 추가 분석은, 너무 타이트하게 클램핑되고 오링 손상을 초래한 이송 포트 도어로 인해, 이송 포트 오링이 대량의 입자들을 방출한다는 결론을 이끌어낼 수 있다. 3-D 챔버 입자 이미지들을 시간의 함수로서 관찰함으로써, 입자들의 발생점 및 이동이 또한 추적될 수 있다. 3-D 이미지들은 챔버 입자 소스 식별을 가속하는데 매우 유용할 수 있다.
도 4는 처리 챔버 내의 입자들을 검출하기 위해 챔버 입자 검출 시스템을 사용하는 처리 흐름도를 도시한다. 처리 (400) 는 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝함으로써 단계 (410) 에서 시작한다. 일 실시형태에서, 챔버 상판과 기판 지지대 사이에서 처리 볼륨이 정의되고, 하나 이상의 레이저 광원들에 의해 레이저 광이 그 처리 볼륨에 제공된다. 그 후, 처리는 이어서 단계 (420) 에서 적어도 하나의 레이저 광 수집기를 사용하여 처리 볼륨으로부터 처리 챔버 내의 레이저 광을 수집한다. 3차원 챔버 입자 정보가 수집되어야 하는 경우에, 적어도 2개의 레이저 광 수집기들이 필요하다. 적어도 2개의 레이저 광 수집기들은 서로 이격되어 배치되어야 하고 서로 직접 대향해서는 안된다. 레이저 광 수집기들에 의해 레이저 광이 수집된 후에, 단계 (430) 에서 챔버 입자 정보를 결정하기 위해 분석기에 의해 신호들이 분석된다.
챔버 입자 정보는 입자들의 입자 카운트, 입자 사이즈들, 입자 사이즈 분포, 및 입자들의 위치들을 포함한다. 처리 챔버 내에 분포된 입자들의 패턴을 검토함으로써, 입자들의 소스(들)가 밝혀질 수 있거나, 또는 추가 조사의 방향이 식별될 수 있다.
전술한 발명이 명료한 이해의 목적을 위해 일부 상세히 설명되었음에도, 첨 부된 청구항들의 범위 내에서 일정 변경들 및 수정들이 실시될 수도 있음이 명백할 것이다. 따라서, 본 실시형태들은 예시적으로 고려되어야 하며 한정적으로 고려되어서는 안되고, 본 발명은 본원에서 제공된 세부사항으로 한정되지 않고, 첨부된 청구항들의 범위 및 그 균등물 내에서 수정될 수도 있다.

Claims (24)

  1. 반도체 처리 챔버를 위한 인시츄 (in-situ) 챔버 입자 모니터 어셈블리로서,
    상기 처리 챔버 내부의 챔버 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝할 수 있는 적어도 하나의 레이저 광원;
    상기 적어도 하나의 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 수집할 수 있는 적어도 하나의 레이저 광 수집기; 및
    챔버 입자 정보를 제공하기 위해, 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기에 의해 수집된 레이저 광을 표현하는 신호들을 분석하는, 상기 처리 챔버 외부의 분석기를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 레이저 광원과 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기 양자의 적어도 부분들은 챔버 라이너 (liner) 내에 임베딩된, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 입자 정보는 입자들의 입자 수, 입자 사이즈들, 및 위치들을 포함하는, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    복수의 레이저 광 수집기들이 존재하고, 상기 복수의 레이저 광 수집기들은 상기 복수의 레이저 광 수집기들 중 어느 것도 공통 축을 공유하지 않도록 배치된, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 챔버 입자 정보는 상기 챔버 처리 볼륨 내부의 입자 분포를 표현하는 3차원 이미지를 포함하는, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 레이저 광원과 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기 양자의 적어도 부분들은 챔버 벽 내에 임베딩된, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 처리 볼륨은 상기 처리 챔버 내부의 기판 지지대 위에 정의된 면을 포함하는, 인시츄 챔버 입자 모니터 어셈블리.
  8. 챔버 입자 소스를 식별하기 위해 인시츄 (in-situ) 챔버 입자 모니터 어셈블리를 갖는 처리 챔버로서,
    상기 처리 챔버 내부의 기판 지지대;
    상기 기판 지지대 위에 배치된 챔버 상판;
    적어도 하나의 레이저 광원으로서, 상기 적어도 하나의 레이저 광원은 상기 처리 챔버 내부의 챔버 처리 볼륨 내에 레이저 광을 스캐닝할 수 있고, 상기 챔버 처리 볼륨은 상기 기판 지지대와 상기 챔버 상판 사이에서 정의되는, 상기 적어도 하나의 레이저 광원;
    상기 적어도 하나의 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 수집할 수 있는 적어도 하나의 레이저 광 수집기; 및
    챔버 입자 정보를 제공하기 위해, 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기에 의해 수집된 레이저 광을 표현하는 신호들을 분석하는, 상기 처리 챔버 외부의 분석기를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 레이저 광원과 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기 양자의 적어도 부분들은 상기 챔버 라이너 내에 임베딩된, 처리 챔버.
  9. 제 8 항에 있어서,
    복수의 레이저 광 수집기들이 존재하고, 상기 복수의 레이저 광 수집기들은 상기 복수의 레이저 광 수집기들 중 어느 것도 공통 축을 공유하지 않도록 배치된, 처리 챔버.
  10. 제 8 항에 있어서,
    적어도 2개의 레이저 광원들이 존재하고, 상기 적어도 2개의 레이저 광원들은 상기 처리 챔버에 광원들을 제공하기 위해 서로 이격되어 배치된, 처리 챔버.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 레이저 광원과 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기 양자의 적어도 부분들은 챔버 벽 내에 임베딩된, 처리 챔버.
  12. 제 8 항에 있어서,
    챔버 벽이 상기 기판 지지대를 둘러싸고, 라이너 (liner) 가 상기 챔버 벽 내에 배치된, 처리 챔버.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    복수의 챔버 라이너들이 존재하고, 상기 적어도 하나의 레이저 광원과 상기 적어도 하나의 레이저 광 수집기 양자의 적어도 부분들은 상기 복수의 챔버 라이너들 내에 임베딩된, 처리 챔버.
  15. 제 8 항에 있어서,
    3개의 레이저 광원들 및 3개의 광원 수집기들이 존재하는, 처리 챔버.
  16. 챔버 입자 정보를 인시츄 (in-situ) 로 수집하는 방법으로서,
    레이저 광원 및 다수의 레이저 광 수집기들을 챔버 라이너 (liner) 내에 임베딩하는 단계;
    처리 챔버 내부의 처리 볼륨 내에 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 광을 스캐닝하는 단계;
    상기 다수의 레이저 광 수집기들에 의해 상기 처리 챔버 내의 레이저 광을 수집하는 단계;
    챔버 입자 정보를 결정하기 위해 상기 수집된 레이저 광을 분석하는 단계를 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 처리 볼륨은 챔버 상판과 기판 지지대 사이에서 정의되는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 다수의 레이저 광 수집기들 중 어느 것도 공통 축을 공유하지 않도록, 상기 다수의 레이저 광 수집기들을 배향 (orient) 하는 단계를 더 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 레이저 광원 및 상기 다수의 레이저 광 수집기들을 챔버 벽 내에 임베딩하는 단계를 더 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  20. 삭제
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 레이저 광원 및 다수의 레이저 광 수집기들을 갖는 상기 챔버 라이너는 제거 가능한 (removable) 것인, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 챔버 입자 정보는 상기 처리 챔버 내의 입자 사이즈 및 분포, 및 입자 위치 정보를 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  23. 제 16 항에 있어서,
    상기 수집된 레이저 광을 분석하는 단계는, 상기 처리 챔버 내부의 입자 분포를 표현하는 3-D 이미지를 생성하는 단계를 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 3-D 이미지는 입자 사이즈 정보를 포함하는, 챔버 입자 정보를 인시츄로 수집하는 방법.
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