KR101470902B1

KR101470902B1 - 커넥터

Info

Publication number: KR101470902B1
Application number: KR1020130056171A
Authority: KR
Inventors: 겐타 구메
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2013-05-20
Publication date: 2014-12-09
Also published as: KR20130135078A; TW201414091A; JP5320489B1; CN103457083A; CN103457083B; JP2013251138A; TWI489696B

Abstract

베이스 부재(120)에는 제한부(146)가 설치되어 있다. 이 제한부(146)는, 이젝트 부재(150)가 배출위치에 있을 때에 이젝트 부재(150)가 Z방향으로 있어서 베이스 부재(120)로부터 떨어지지 않도록 이젝트 부재(150)를 제한한다. 이 제한부(146)의 제한에 의하여 커버셀(180)을 베이스 부재(120)에 조합시키기 전이며 또한 이젝트 부재(150)가 가압부재(170)에 의하여 배출위치로 가압되고 있는 상태이더라도 이젝트 부재(150)는 베이스 부재(120)에 계속하여 가지지된다. 따라서 작업자는, 이젝트 부재(150)가 베이스 부재(120)로부터 빠져버리는 것을 걱정하지 않고 커버셀(180)을 베이스 부재(120)에 조립할 수 있다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은, microSIM(Subscriber Identity Module) 카드와 같은 카드와 접속하는 커넥터에 관한 것으로서, 특히, 푸시/푸시(push/push)식의 배출기구를 구비한 커넥터에 관한 것이다.

푸시/푸시식의 배출기구를 구비한 커넥터로서는, 예를 들면 특허문헌1이나 특허문헌2에 개시된 것이 있다. 도13 및 도14에 각각 나타나 있는 바와 같이, 특허문헌1의 커넥터 및 특허문헌2의 커넥터는 어느 것이나 모두 베이스 부재, 그 베이스 부재와 함께 카드를 수용하는 수용부를 형성하는 커버셀, 카드를 배출하기 위한 이젝트 부재, 이젝트 부재를 배출위치를 향하여 가압하는 가압부재(스프링)를 구비하고 있다.

일본국 공개특허 특개2012-28337호 공보 일본국 공개특허 특개2009-289699호 공보

특허문헌1의 커넥터나 특허문헌2의 커넥터의 조립공정에 있어서는, 가압부재에 의하여 가압되고 있는 이젝트 부재가 베이스 부재로부터 빠져버리지 않도록 이젝트 부재를 억제하면서, 커버셀을 베이스 부재에 부착할 필요가 있으므로 조립하기 쉽다고는 말하기 어려웠다.

따라서, 본 발명은, 상기한 바와 같은 푸시/푸시식의 배출기구를 구비한 커넥터로서, 조립 용이성의 향상이 도모된 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 하나의 측면은,

베이스 부재와,

상기 베이스 부재에 지지된 콘택트와,

제1방향을 따라 배출위치와 수용위치 사이에 있어서 이동 가능하게 되도록 상기 베이스 부재에 지지된 이젝트 부재와,

상기 제1방향으로 있어서 상기 이젝트 부재를 상기 배출위치를 향하여 가압하는 가압부재와,

상기 베이스 부재와 조합되어 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 장변을 구비하고 또한 상기 제1방향 및 상기 제2방향의 쌍방과 직교하는 제3방향으로 단변을 구비하는 개구를 통하여 카드를 수용하는 수용부를 상기 베이스 부재와 함께 구성하는 커버셀을

구비하는 커넥터로서,

상기 베이스 부재에는, 상기 이젝트 부재의 상기 배출위치의 위치결정을 하는 위치규정부와, 상기 이젝트 부재가 상기 배출위치에 있을 때에 상기 이젝트 부재가 상기 제3방향으로 있어서 상기 베이스 부재로부터 떨어지는 것을 제한하는 제한부가 설치되어 있고,

상기 제한부의 상기 제한에 의하여 상기 커버셀을 상기 베이스 부재에 조합시키기 전이며 또한 상기 이젝트 부재가 상기 가압부재에 의하여 상기 배출위치를 향하여 가압되고 있는 상태에서도 상기 이젝트 부재가 상기 베이스 부재에 가지지되어 있는

커넥터를 제공한다.

본 발명의 베이스 부재에는 제한부가 설치되어 있다. 이 제한부는, 이젝트 부재가 배출위치에 있을 때에 이젝트 부재가 제3방향(카드의 두께방향 : 높이방향)에 있어서 베이스 부재로부터 떨어지지 않도록 이젝트 부재(150)를 제한한다. 이 제한부의 제한에 의하여 커버셀을 베이스 부재에 조합시키기 전이며 또한 이젝트 부재가 가압부재에 의하여 배출위치로 가압되고 있는 상태이더라도 이젝트 부재는 베이스 부재에 계속하여 가지지된다. 따라서 작업자는, 이젝트 부재가 빠져버리는 것을 걱정하지 않고 커버셀을 베이스 부재에 조립할 수 있다. 즉 본 발명은, 커넥터의 조립 용이성의 향상을 도모할 수 있다.

첨부된 도면을 참조하면서 하기의 최선의 실시형태의 설명을 검토함으로써 본 발명의 목적이 정확하게 이해되고, 또한 그 구성에 대하여 보다 완전하게 이해될 것이다.

도1은 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터 및 카드를 나타내는 사시도이다.
도2는 도1의 커넥터를 나타내는 분해 사시도이다.
도3은 도1의 커넥터를 나타내는 평면도이다. 다만, 커버셀은 부착되어 있지 않다.
도4는, 도3의 커넥터의 일부를 IV--IV선을 따라 나타내는 확대 단면도이다.
도5는 도3의 커넥터의 조립공정을 나타내는 도면이다.
도6은 도1의 커넥터를 나타내는 평면도이다. 도면에 나타낸 커넥터는 카드를 수용하고 있다.
도7은 도6의 커넥터의 일부를 나타내는 확대 사시도이다.
도8은 도6의 커넥터의 커버셀의 일부를 투과하여 나타내는 평면도이다.
도9는 도6의 커넥터의 일부를 나타내는 확대도이다.
도10은 도9의 커넥터를 나타내는 확대 사시도이다.
도11은 도10의 커넥터를 나타내는 확대 정면도이다.
도12는 도1의 커넥터에 사용되는 이젝트 부재를 나타내는 사시도이다.
도13은 특허문헌1의 커넥터를 나타내는 분해 사시도이다.
도14는 특허문헌2의 커넥터를 나타내는 분해 사시도이다.

본 발명에 대해서는 다양한 변형이나 여러가지 형태로 실현할 수 있지만, 그 일례로서 도면에 나타나 있는 바와 같은 특정의 실시형태에 대해서 이하에 상세하게 설명한다. 도면 및 실시형태는, 본 발명을 여기에 개시한 특정한 형태로 한정하는 것은 아니고, 첨부된 특허청구범위에 명시되어 있는 범위내에 있어서 이루어지는 모든 변형예, 균등물, 대체예를 그 대상에 포함하는 것으로 한다.

도1, 도2 및 도6을 참조하면, 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터(100)는 카드(500)와 접속하는 것으로서, 도전체(導電體)로 이루어지는 콘택트(110, 111), 콘택트(110, 111)를 지지하는 베이스 부재(120), 절연체(絶緣體)로 이루어지는 이젝트 부재(150), 금속제의 캠팔로워(164), 베이스 부재(120)에 수용된 가압부재(170), 베이스 부재(120)에 상방으로부터 부착되는 금속제의 커버셀(180)을 구비하고 있다. 베이스 부재(120)와 커버셀(180)은 수용부(102)를 구성하고 있다. 수용부(102)는 개구(104)를 X방향(제1방향)의 단부에 구비하고 있고, 또한 그 개구(104)를 통하여 카드(500)를 수용하기 위한 부위이다. 개구(104)는, Y방향(제2방향)으로 장변을 구비하고 또한 Z방향(제3방향)으로 단변를 구비하고 있다. 본 실시형태에 의한 카드(500)는 microSIM이다. 도11에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 카드(500)는, 하면(제1면)(510) 및 상면(제2면)(520)과 측면(530)을 구비하고 있고, 하면(510)에는 콘택트(110)와 접촉하는 접촉부(515)가 형성되어 있다. 또한 카드(500)는, 도1 및 도8에 나타나 있는 바와 같이 비대칭의 형상을 구비하고 있다.

도3에 나타나 있는 바와 같이 콘택트(110, 111)는, 탄성변형 가능한 스프링부(112, 113), 스프링부(112, 113)에 변위 가능하게 되도록 지지되어 있는 접점부(114, 115)를 구비하고 있다.

도2 및 도3에 나타나 있는 바와 같이 본 실시형태에 의한 베이스 부재(120)는, 절연체로 이루어지는 하우징(130)과 금속 프레임(140)으로 이루어진다. 본 실시형태에 있어서 금속 프레임(140)은, 하우징(130)의 성형시에 삽입몰드법(insert mold法)에 의하여 하우징(130)에 조립되어 있다. 상기한 콘택트(110, 111)도 마찬가지로 하우징(130)의 성형시에 하우징(130)에 지지되도록 배치되어 있다.

도3에 나타나 있는 바와 같이 하우징(130)은, 대략 평판 모양의 주부(主部)(132)와, 주부(132)의 Ｙ방향의 단부(134)로부터 외측으로 돌출한 위치규정부(136)를 구비하고 있다. 이 위치규정부(136)는, 후술하는 바와 같이 이젝트 부재(150)의 이동한계위치의 일방(배출위치)을 규정하는 것이다. 위치규정부(136)에는 -Z방향으로 들어간 구멍모양의 축수부(138)가 형성되어 있다.

도3 및 도4에 나타나 있는 바와 같이 금속 프레임(140)은, 하우징(130)의 주부(132)로부터 Y방향의 외측을 향하여 연장되는 바닥부(142), 바닥부(142)로부터 +Z방향(상방)을 향하여 연장되는 측부(144), 측부(144)의 일부로부터 Y방향의 내측을 향하여 연장되는 제한부(146)를 구비하고 있다. 바닥부(142)는, X방향으로 장변을 구비하고 또한 Y방향으로 단변을 구비하는 판상형상을 구비하고 있다. 또, 동일한 금속 프레임은 하우징(130)의 Ｙ방향의 반대측에도 설치되어 있지만, 본 명세서에 있어서는 발명의 이해를 쉽게 하기 위하여, 기본적으로는 참조부호를 붙인 것에 대하여만 설명을 한다.

본 실시형태에 의한 이젝트 부재(150)는, 배출위치(도3 참조)와 최오위치(最奧位置; 가장 안쪽의 위치)(도8 참조) 사이에서 이동 가능하게 되도록 베이스 부재(120)에 지지되어 있다. 이 이젝트 부재(150)는, 카드(500)가 수용부(102)에 수용된 상태에 있어서 수용위치(도6 참조)에 유지된다. 수용위치는 배출위치와 최오위치 사이로서, 최오위치에 치우쳐 위치하고 있다(최오위치에 가깝다). 즉 카드(500)가 수용되고 또한 이젝트 부재(150)가 수용위치에 위치하고 있는 상태에 있어서, 삽입방향(+X방향)에 따라 카드(500)를 더 가압하면, 이젝트 부재(150)는 최오위치까지 이동 가능하게 되어 있다.

상세하게는, 도3 및 도12에 나타나 있는 바와 같이 이젝트 부재(150)는, 금속 프레임(140)의 바닥부(142)상을 슬라이드 하는 슬라이드부(152)와, 슬라이드부(152)의 Ｘ방향의 일단으로부터 Y방향의 내측을 향하여 돌출한 압출부(156)를 구비하고 있다.

도4에 나타나 있는 바와 같이 슬라이드부(152)는, 하우징(130)의 주부(132)의 단부(134)와 금속 프레임(140)의 측부(144)에 의하여 Y방향으로 있어서의 이동이 제한되어 있다. 따라서 슬라이드부(152)는 X방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다. 도3에 나타나 있는 바와 같이 이젝트 부재(150)가 배출위치에 있을 때에, 슬라이드부(152)는 위치규정부(136)와 접촉하고 있다. 따라서 이젝트 부재(150)가 배출위치를 넘어서 배출방향(-X방향)으로 이동해버리는 경우는 없다. 도2, 도3 및 도12로부터 알 수 있는 바와 같이, 이젝트 부재(150)의 상면(즉 Z방향으로 있어서 커버셀(180)과 대향하는 면 : 대향면)(154)에는, 푸시/푸시기구를 실현시키기 위한 하트캠(heart cam) 형상의 캠홈(162)이 형성되어 있다. 도3 및 도4에 나타나 있는 바와 같이 금속 프레임(140)의 제한부(146)는, 배출위치에 있는 이젝트 부재(150)의 상면(154)상에 위치하고 있다. 즉 커버셀(180)을 베이스 부재(120)에 부착한 상태에 있어서, 제한부(146)는, 배출위치에 있는 이젝트 부재(150)의 상면(154)의 일부와 커버셀(180) 사이에 삽입되어 있다. 이 제한부(146)는, 배출위치에 있는 이젝트 부재(150)의 상방(+Z방향)으로의 이동(즉 Z방향으로 있어서 베이스 부재(120)로부터 떨어지는 것 같은 이동)을 제한하고 있다.

도3에 나타나 있는 바와 같이 압출부(156)는 수용부(102)내로 돌출하고 있다. 도3 및 도12에 나타나 있는 바와 같이 압출부(156)는, 카드(500)의 삽입방향인 +X방향과 직교하는 압출면(158)을 구비하고 있다. 이 압출면(158)은, 도1 및 도3으로부터 알 수 있는 바와 같이 수용부(102)의 개구(104)측을 향하고 있어, 수용부(102)에 카드(500)가 수용되는 때에는 카드(500)의 선단으로부터 삽입방향(+X방향)을 향하는 힘을 받게 된다. 반대로, 수용부(102)에 카드(500)가 수용되어 있는 상태에 있어서 이젝트 부재(150)가 삽입방향의 역방향인 배출방향(-X방향)을 향하여 이동하는 경우에, 압출부(156)의 압출면(158)은 카드(500)의 선단을 배출방향을 향하여 밀어낸다. 이에 따라 카드(500)가 수용부(102)로부터 배출된다.

도3에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 이젝트 부재(150)와 위치규정부(136)에 걸치도록 금속제의 캠팔로워(164)가 설치되어 있다. 캠팔로워(164)는, 긴 선의 양단으로부터 평행하게 짧은 선이 연장되도록 ㄷ자 모양을 구비하고 있다. 캠팔로워(164)의 일단은 위치규정부(136)의 축수부(138)에 회전 가능하도록 지지되어 있고, 타단은 이젝트 부재(150)의 캠홈(162)에 삽입되어 있다. 즉 캠팔로워(164)의 타단은, 이젝트 부재(150)의 X방향을 따른 이동에 따라 캠홈(162)내를 이동 가능하게 되어 있다. 캠팔로워(164)의 타단이 캠홈(162)내를 이동하면, 캠팔로워(164)는 일단을 중심으로 회전한다. 본 실시형태에 의한 제한부(146)는, 캠팔로워(164)가 회전하더라도 캠팔로워(164)와 간섭하지 않도록 설치되어 있다. 따라서 도4로부터 알 수 있는 바와 같이 본 실시형태에 있어서는, 제한부(146)와 캠팔로워(164)를 Z방향으로 있어서 동일한 레벨에 배치할 수 있어, 커넥터(100)의 저배화(低背化)를 도모할 수 있다.

도2 및 도3에 나타나 있는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 가압부재(170)는 코일 모양의 스프링이며, 부하가 걸린 상태에서 베이스 부재(120)의 후벽(삽입방향의 안쪽의 벽)(122)과 이젝트 부재(150) 사이에 부착되어 있다. 이 때문에 가압부재(170)는, X방향으로 있어서 이젝트 부재(150)를 배출위치를 향하여 항상 가압하고 있다. 이 가압부재(170)와 캠홈(162) 및 캠팔로워(164)는 푸시/푸시기구를 구성하고 있어, 카드(500)를 수용부(102)에 수용했을 때에 이젝트 부재(150)를 수용위치에 유지하는 역활을 한다.

배출위치에 있는 이젝트 부재(150)는, 가압부재(170)에 의하여 위치규정부(136)로 눌리어지고 있다. 이 점은, 특허문헌1이나 특허문헌2의 커넥터와 같다. 이 경우에, 이젝트 부재(150)의, 특히 가압부재(170)에 가압되고 있는 부위는, 상측(+Z방향)을 향하는 힘, 즉 Z방향으로 있어서 베이스 부재(120)로부터 떨어지는 방향으로 이동되도록 힘을 받는다. 그러한 힘에 기인하여 특허문헌1이나 특허문헌2의 커넥터의 경우에, 커버셀을 부착할 때까지 이젝트 부재가 베이스 부재로부터 빠져버릴 가능성이 있었지만, 본 실시형태에 의한 커넥터(100)의 경우에 이러한 문제가 해결되고 있다.

구체적으로는, 커넥터(100)의 조립공정에 있어서는, 도5(a)에 나타나 있는 바와 같이 베이스 부재(120)에 이젝트 부재(150)를 탑재하고, 도5(b)에 나타나 있는 바와 같이 이젝트 부재(150)를 배출위치로 이동시키고, 또한 도5(c)에 나타나 있는 바와 같이 캠팔로워(164)를 부착하고, 도5(d)에 나타나 있는 바와 같이 가압부재(170)를 부착한 후에, 베이스 부재(120)에 대하여 커버셀(180)을 부착한다.

본 실시형태에 의한 커넥터(100)의 경우에, 도5(d) 및 도3에 나타나 있는 바와 같은 커버셀(180)을 부착하기 전의 상태에 있어서도, 본 실시형태에 의한 커넥터(100)의 베이스 부재(120)에는 제한부(146)가 설치되어 있어, 배출위치에 있는 이젝트 부재(150)의 Ｚ방향으로의 이동이 제한되어 있으므로, 이젝트 부재(150)가 베이스 부재(120)로부터 +Ｚ측으로 빠져버리는 일이 없다. 즉 본 실시형태에 의하면, 제한부(146)의 제한에 의하여 커버셀(180)을 베이스 부재(120)에 조합시키기 전이며 또한 이젝트 부재(150)가 가압부재(170)에 의하여 배출위치를 향하여 가압되고 있는 상태이더라도 이젝트 부재(150)가 베이스 부재(120)에 가지지되어 있다. 따라서 본 실시형태에 의한 커넥터(100)에 의하면, 커버셀(180)의 베이스 부재(120)에 대한 조립을 용이하게 할 수 있다.

도1, 도2 및 도6에 나타나 있는 바와 같이 커버셀(180)은, 하우징(130)의 주부(132)와 함께 수용부(102)를 구성하는 대략 평판 모양의 주부(182)와, 주부(182)로부터 하측(-Z방향)으로 연장되는 측부(186)를 구비하고 있다. 주부(182)에는, 비스듬히 전방하측(-Z방향과 +X방향의 합성방향)을 향하여 외팔보 모양으로 연장되는 누름부(184)가 형성되어 있다. 이 누름부(184)는, 커버셀(180)을 베이스 부재(120)에 조립한 상태에 있어서, 캠팔로워(164)를 상측(+Ｚ측)로부터 누르고 있고, 이에 따라 캠팔로워(164)가 캠홈(162)으로부터 빠져버리는 것을 방지하고 있다.

상기한 바와 같이 카드(500)는 좌우 비대칭의 형상을 구비하고 있다(도1 및 도8참조). 이 카드(500)의 비대칭의 형상에 기인하여 카드(500)를 수용부(102)에 바른 방향으로 수용하였을 경우에는, 카드(500)가 도달하지 않는 영역(106)이 X방향의 안쪽에 존재하고 있다.

도6 내지 도8에 나타나 있는 바와 같이 주부(182)의 영역(106)에 대응하는 부위, 즉 Y방향으로 있어서 이젝트 부재(150)가 설치되어 있는 측과는 반대측이며 삽입방향의 안쪽(+Ｘ측)에 위치하는 부위에는, 오삽입 방지부(190)가 형성되어 있다. 즉 커버셀(180)은 오삽입 방지부(190)를 구비하고 있다. 이렇게 오삽입 방지부(190)를 이젝트 부재(150)와는 별도로 설치함으로써, 전술한 바와 같이 압출부(156)의 압출면(158)을 수용부(102)의 개구(104)측을 향하게 할 수 있다. 따라서 카드(500)의 배출동작시에 이젝트 부재(150)로부터 카드(500)에 대하여 효율적으로 힘을 가할 수 있다.

특히, 본 실시형태에 있어서 커버셀(180)은, 한 장의 금속판을 프레스 하여 얻어지는 중간부재를 절곡가공 하여 얻어지는 것으로서, 오삽입 방지부(190)는, 그 중간부재의 엣지에 상당하는 부위(192)(즉 펀칭한 단면(끝면))가 수용부(102)의 개구(104)측을 향하도록 형성되어 있다. 더 구체적으로는, 본 실시형태에 의한 오삽입 방지부(190)는, ＹＺ평면(삽입방향(X방향)과 직교하는 평면)내에 있어서 대략 L자모양의 단면을 구비하고 있다. 이렇게 함으로써 오삽입 방지부(190)의 강도를 높일 수 있기 때문에, 카드(500)가 오삽입될 것 같은 경우에는, 카드(500)와 오삽입 방지부(190)가 간섭하고, 그것에 의하여 카드(500)의 오삽입을 방지할 수 있다.

또한 본 실시형태에 있어서, 오삽입 방지부(190)는 커넥터(100)를 기판(도면에는 나타내지 않는다)에 탑재하여 고정할 때에, 기판상에 납땜 등에 의하여 고정된다. 그 때문에 본 실시형태에 의한 오삽입 방지부(190)는 높은 강도를 구비하고 있어, 카드(500)가 오삽입되는 경우에 카드(500)의 완전한 삽입을 방지할 수 있다.

도11에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 카드(500)의 접촉부(515)는 측면(530)까지 도달하고 있는 경우가 있다. 이러한 경우에, 접촉부(515)가 본래의 접촉대상인 콘택트(110, 111) 이외의 도체에 대하여 접촉해버리는 것을 피할 필요가 있다. 여기에서 카드(500)의 접촉부(515)는, 콘택트(110, 111)의 접점부(114, 115)와 접촉하고, 그것에 의하여 카드(500)는 콘택트(110, 111)의 스프링부(112, 113)에 의하여 상방(+Ｚ측)을 향하여 밀어 올려지고 있다. 카드(500)가 가장 상방(+Ｚ측)에 위치하고 있을 때에, 카드(500)의 상면(520)은 커버셀(180)에 눌리어지고 있다. 이 상태에 있어서, 카드(500)의 접촉부(515)가 접촉(단락)해버릴 가능성이 있는 것은, 커버셀(180)의 측부(186)나 베이스 부재(120)의 일부 등이다.

이러한 접촉(단락)을 방지하기 위하여, 도6 내지 도11에 나타나 있는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 커버셀(180)에는 돌출부(194)가 더 형성되어 있다. 이 돌출부(194)는, 이젝트 부재(150)가 설치되어 있는 측과는 반대측에 위치하고 있고, 커버셀(180)의 측부(186)로부터 Y방향으로 있어서 수용부(102)내를 향하여 돌출한다. 카드(500)가 수용부(102)에 수용되면, 돌출부(194)가 카드(500)의 측면(530)에 닿고, 그것에 의하여 접촉부(515)가 커버셀(180) 등에 접촉해버리는 것을 방지할 수 있다. 이러한 단락방지를 하기 때문에, 도11에 나타나 있는 바와 같이 카드(500)의 상면(520)이 커버셀(180)의 주부(182)에 눌리어지고 있는 상태로서, 돌출부(194)의 하단(단부)(196)은, 접촉부(515)가 형성되어 있는 하면(제1면)(510)과 비교하여 커버셀(180)의 주부(182)측(즉 상측(+Ｚ측))으로 치우쳐 위치하고 있다. 환언하면, 돌출부(194)는, Z방향으로 있어서 접촉부(515)가 형성되어 있는 하면(제1면)(510)으로부터 떨어져서 위치하고 있다. 특히, 본 실시형태에서는, 단락방지를 확실한 것으로 하기 위하여, 카드(500)의 상면(520)이 커버셀(180)에 눌리어지고 있는 상태에 있어서, 돌출부(194)의 하단(196)은, Z방향으로 있어서 카드(500)의 하면(510)으로부터 0.1mm이상 떨어져 있다. 따라서 접촉부(515)가 측면(530)까지 약간 말려들어가 있었다고 하여도 본 실시형태에 의한 커넥터(100)에 의하면, 의도하지 않은 단락의 발생을 피할 수 있다.

이상, 본 발명의 커넥터에 대하여 실시형태를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형이 가능하다.

예를 들면 상기한 실시형태에 있어서, 제한부(146)는 금속 프레임(140)의 일부이었지만, 금속 프레임(140)과 별도로 설치하는 것으로 하여도 좋다. 또한 제한부(146)는 이젝트 부재(150)의 상면(154) 상에 설치되어 있었지만, 예를 들면 이젝트 부재(150)의 측면에 전후로 연장되는 홈을 형성하고, 그 홈 내에 제한부(146)를 X방향을 따라서 슬라이드 가능하게 되도록 수용하는 것으로 하여도 좋다.

또한 상기한 실시형태에 있어서, 위치규정부(136)는 하우징(130)의 일부로서 형성되고 있었지만, 금속 프레임(140)의 일부로서 형성하더라도 좋고, 다른 부재를 더 사용하여 형성하더라도 좋다.

또한 상기한 실시형태에 있어서, 돌출부(194)는 커버셀(180)의 일부로서 형성되고 있었지만, 베이스 부재(120)의 일부 등으로 형성하는 것으로 하여도 좋다.

본 발명은, 상기한 실시형태와 같이 microSIM 카드와 같은 카드와 접속하는 커넥터에 적용할 수 있는 것에 더하여, SD(Secure Digital memory) 카드나 microSD 카드와 같은 카드와 접속하는 커넥터에도 적용할 수 있다.

본 발명은 2012년5월31일에 일본국특허청에 제출된 일본국 특허출원 제2012-125228호에 의거하고 있고, 그 내용을 참조함으로써 본 명세서의 일부를 구성한다.

본 발명의 최선의 실시형태에 대하여 설명했지만, 당업자에는 명백한 바와 같이, 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위에서 실시형태를 변형하는 것이 가능하고, 그러한 실시형태는 본 발명의 범위에 속하는 것이다.

100 : 커넥터
102 : 수용부
104 : 개구
106 : 영역
110, 111 : 콘택트
112, 113 : 스프링부
114, 115 : 접점부
120 : 베이스 부재
122 : 후벽
130 : 하우징
132 : 주부
134 : 단부
136 : 위치규정부
138 : 축수부
140 : 금속 프레임
142 : 바닥부
144 : 측부
146 : 제한부
150 : 이젝트 부재
152 : 슬라이드부
154 : 상면(대향면)
156 : 압출부
158 : 압출면
162 : 캠홈
164 : 캠팔로워
170 : 가압부재
180 : 커버셀
182 : 주부
184 : 누름부
186 : 측부
190 : 오삽입 방지부
192 : 부위(단면)
194 : 돌출부
196 : 하단(단부)
500 : 카드
510 : 하면(제1면)
515 : 접촉부
520 : 상면(제2면)
530 : 측면

Claims

베이스 부재(base 部材)와,
상기 베이스 부재에 지지된 콘택트(contact)와,
제1방향을 따라 배출위치와 수용위치 사이에 있어서 이동 가능하게 되도록 상기 베이스 부재에 지지된 이젝트 부재(eject 部材)와,
상기 제1방향으로 있어서 상기 이젝트 부재를 상기 배출위치를 향하여 가압하는 가압부재(加壓部材)와,
상기 베이스 부재에 조합되어 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 장변을 구비하고 또한 상기 제1방향 및 상기 제2방향의 쌍방과 직교하는 제3방향으로 단변을 구비하는 개구를 통하여 카드를 수용하는 수용부를 상기 베이스 부재와 함께 구성하는 커버셀(cover shell)을
구비하는 커넥터로서,
상기 베이스 부재에는, 상기 이젝트 부재의 상기 배출위치의 위치결정을 하는 위치규정부(位置規定部)와, 상기 이젝트 부재가 상기 배출위치에 있을 때에 상기 이젝트 부재가 상기 제3방향으로 있어서 상기 베이스 부재로부터 떨어지는 것을 제한하는 제한부가 설치되어 있고,
상기 제한부의 상기 제한에 의하여 상기 커버셀을 상기 베이스 부재에 조합시키기 전(前)이며 또한 상기 이젝트 부재가 상기 가압부재에 의하여 상기 배출위치를 향하여 가압되고 있는 상태에서도 상기 이젝트 부재가 상기 베이스 부재에 가지지(假支持)되어 있고,
상기 베이스 부재는, 하우징(housing)과 금속 프레임(金屬 frame)을 구비하고 있고,
상기 제한부는 상기 금속 프레임의 일부로서 구성되어 있는 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 이젝트 부재는, 상기 제3방향으로 있어서 상기 커버셀과 대향하는 대향면을 구비하고 있고,
상기 제한부는, 상기 배출위치에 있는 상기 이젝트 부재의 상기 대향면의 일부와 상기 커버셀 사이에 삽입되어 있는 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 콘택트를 지지하는 주부(主部)를 구비하고 있고,
상기 위치규정부는, 상기 주부로부터 상기 제2방향의 외측을 향하여 돌출하고 있고,
상기 금속 프레임은, 상기 하우징의 상기 주부로부터 상기 제2방향의 외측을 향하여 연장되는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 상기 제3방향으로 연장되는 측부(側部)를 구비하고 있고,
상기 이젝트 부재는, 상기 하우징의 상기 주부의 상기 제2방향의 단부(端部)와 상기 금속 프레임의 상기 측부에 의하여 상기 제2방향으로 있어서의 이동을 제한된 상태에서, 상기 제1방향을 따라 슬라이드 가능하게 되도록 상기 금속 프레임의 상기 바닥부상에 배치되어 있는 커넥터.
제3항에 있어서,
상기 제한부는, 상기 측부로부터 상기 제2방향의 내측을 향하여 연장되고 있는 커넥터.
제3항에 있어서,
상기 위치규정부는, 상기 하우징의 일부로서 형성되어 있고,
상기 이젝트 부재에는 캠홈이 형성되어 있고,
상기 커넥터는, 일단이 상기 위치규정부에 회전 가능하게 지지되고 또한 타단이 상기 캠홈에 삽입된 캠팔로워를 더 구비하고 있고,
상기 제한부는, 상기 이젝트 부재의 상기 제1방향으로 있어서의 이동에 따라 상기 타단이 상기 캠홈에 추종함으로써 회전하는 상기 캠팔로워와 간섭하지 않도록 설치되어 있는 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 커버셀에는, 상기 카드의 표리(表裏)와 전후(前後)의 어느 일방 또는 양방의 방향이 틀려 있는 상태에서의 상기 카드의 삽입을 방지하는 오삽입 방지부(誤揷入防止部)가 설치되어 있고,
상기 오삽입 방지부는, 상기 제2방향으로 있어서 상기 이젝트 부재가 설치되어 있는 위치와는 반대측에 위치하고 있는 커넥터.
제6항에 있어서,
상기 커버셀은, 한 장의 금속판을 프레스 하여 얻어지는 중간부재를 절곡가공 하여 얻어지는 것이며,
상기 오삽입 방지부는, 상기 중간부재의 엣지(edge)에 상당하는 부위가 상기 수용부의 상기 개구측을 향하도록 형성되어 있는 커넥터.
제6항에 있어서,
상기 오삽입 방지부는, 상기 커넥터가 탑재되는 기판에 납땜 되도록 구성되어 있는 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 카드는, 상기 콘택트와 접촉하는 접촉부가 형성된 제1면과, 상기 제1면의 이면인 제2면과, 측면을 구비하고 있고,
상기 커넥터는, 상기 제2방향으로 있어서 상기 수용부내로 돌출시킨 돌출부로서 상기 카드의 상기 측면에 닿음으로써 상기 카드의 상기 접촉부가 상기 커넥터 내부에 있어서 단락해버리는 것을 방지하는 돌출부를 구비하고 있고,
상기 돌출부의 상기 제3방향으로 있어서 상기 커버셀로부터 먼 쪽의 단부는, 상기 카드의 상기 제2면이 상기 커버셀에 눌리어진 상태에서도 상기 제3방향으로 있어서 상기 제1면과 비교하여 상기 커버셀에 치우쳐 위치하고 있는 커넥터.
제9항에 있어서,
상기 돌출부의 상기 단부는, 상기 카드의 상기 제2면이 상기 커버셀에 눌리어진 상태에서도 상기 제3방향으로 있어서 상기 카드의 상기 제1면에서 0.1mm이상 떨어져 있는 커넥터.
제9항에 있어서,
상기 돌출부는, 상기 커버셀의 일부로서 형성되어 있는 커넥터.