TW201414091A - 連接器 - Google Patents

Abstract

限制部146設置於基底構件120。該限制部146係在射出構件150位於排出位置時將射出構件150限制成射出構件150不會在Z方向從基底構件120離開。藉該限制部146的限制，在將蓋殼180與基底構件120組合之前且藉推壓構件170朝向排出位置推壓射出構件150之狀態，亦將射出構件150繼續暫時固持於基底構件120。因此，作業員可在將蓋殼180組裝於基底構件120時，不必注意射出構件150脫離了基底構件120。

Description

連接器

本發明係有關於一種與如microSIM(Subscriber Identity Module)卡之卡片連接的連接器，尤其係有關於一種具有推推式之排出機構的連接器。

作為具有推推式之排出機構的連接器，例如有揭示於專利文獻1或專利文獻2者。如第13圖及第14圖各自所示，專利文獻1之連接器及專利文獻2之連接器都包括：基底構件；蓋殼，係與該基底構件一起形成收容卡片的收容部；射出構件，係用以排出卡片；及推壓構件(彈簧)，係用以朝向排出位置推壓射出構件。

【先行專利文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]特開2012-28337號公報

[專利文獻2]特開2009-289699號公報

在專利文獻1之連接器或專利文獻2之連接器的組裝步驟，需要一面將射出構件抑制成被推壓構件所推壓之射出構件不會從基底構件脫落，一面將蓋殼安裝於基底構件，而 難說是易組裝。

因此，本發明之目的在於提供一種連接器，是具有如上述所示之推推式之排出機構的連接器，並可提高易組裝性。

本發明之一形態係提供一種連接器，係包括：基底構件；接觸片，固持於該基底構件；射出構件，係被該基底構件支撐成可沿著第1方向在排出位置與收容位置之間移動；推壓構件，係在該第1方向朝向該排出位置推壓該射出構件；及蓋殼，係與該基底構件組合，並與該基底構件一起構成透過開口收容卡片的收容部，該開口係在與該第1方向正交之第2方向具有長度，而且在與該第1方向及該第2方向之雙方正交的第3方向具有寬度；該連接器係：在該基底構件，設置位置規定部與限制部，該位置規定部係進行該射出構件之該排出位置的定位，該限制部係在該射出構件位於該排出位置時限制該射出構件在該第3方向從該基底構件離開；藉該限制部之該限制，在將該蓋殼與該基底構件組合之前且藉該推壓構件朝向該排出位置推壓該射出構件之狀態，亦將該射出構件暫時固持於該基底構件。

限制部設置於本發明之基底構件。該限制部係在射出構件位於排出位置時將射出構件150限制成射出構件不會在第3方向(卡片之厚度方向：高度方向)從基底構件離開。藉 該限制部的限制，在將蓋殼與基底構件組合之前且藉推壓構件朝向排出位置推壓射出構件之狀態，亦將射出構件繼續暫時固持於基底構件。因此，作業員可在將蓋殼組裝於基底構件時，不必注意射出構件脫離了。即，本發明可提高連接器之易組裝性。

藉由一面參照附加之圖面一面檢討如下之最佳實施形態的說明，將正確理解本發明之目的，而且更完全理解其構成。

100‧‧‧連接器

102‧‧‧收容部

104‧‧‧開口

106‧‧‧區域

110、111‧‧‧接觸片

112、113‧‧‧彈簧部

114、115‧‧‧接點部

120‧‧‧基底構件

122‧‧‧後壁

130‧‧‧外殼

132‧‧‧主部

134‧‧‧端部

136‧‧‧位置規定部

138‧‧‧軸承部

140‧‧‧金屬框架

142‧‧‧底部

144‧‧‧側部

146‧‧‧限制部

150‧‧‧射出構件

152‧‧‧滑動部

154‧‧‧上面(相對向面)

156‧‧‧推出部

158‧‧‧推出面

162‧‧‧凸輪槽

164‧‧‧凸輪隨耦器

170‧‧‧推壓構件

180‧‧‧蓋殼

182‧‧‧主部

184‧‧‧按壓部

186‧‧‧側部

190‧‧‧誤插入防止部

192‧‧‧部位(端面)

194‧‧‧突出部

196‧‧‧下端(端部)

500‧‧‧卡片

510‧‧‧下面(第1面)

515‧‧‧接觸部

520‧‧‧上面(第2面)

530‧‧‧側面

第1圖係表示本發明之實施形態之連接器及卡片的立體圖。

第2圖係表示第1圖之連接器的分解立體圖。

第3圖係表示第1圖之連接器的上視圖。但，蓋殼係未安裝。

第4圖係沿著Ⅳ-Ⅳ線表示第3圖之連接器的放大剖面圖。

第5圖係表示第3圖之連接器之組裝步驟的圖。

第6圖係表示第1圖之連接器的上視圖。所圖示之連接器係已收容卡片。

第7圖係表示第6圖之連接器之一部分的放大立體圖。

第8圖係透過第6圖之連接器的蓋殼之一部分所表示的上視圖。

第9圖係表示第6圖之連接器之一部分的放大圖。

第10圖係表示第9圖之連接器的放大立體圖。

第11圖係表示第10圖之連接器的放大正視圖。

第12圖係表示第1圖之連接器所使用之射出構件的立體圖。

第13圖係表示專利文獻1之連接器的分解立體圖。

第14圖係表示專利文獻2之連接器的分解立體圖。

關於本發明，能以多種變形或各種形態實現，作為其一例，以下詳細說明如圖面所示之特定的實施形態。圖面及實施形態係不是用以將本發明限定為在此所揭示之特定的形態，其對象包含在附加之申請專利範圍所明示之範圍內進行之全部的變形例、對等物、替代例。

參照第1圖、第2圖及第6圖，本發明之實施形態的連接器100係與卡片500連接，並包括：由導體所構成之接觸片110、111、固持接觸片110、111之基底構件120、由絕緣體所構成之射出構件150、金屬製之凸輪隨耦器164、被收容於基底構件120之推壓構件170、及從上方安裝於基底構件120之金屬製的蓋殼180。基底構件120與蓋殼180構成收容部102。收容部102係在X方向(第1方向)之端部具有開口104，而且是用以透過該開口104收容卡片500的部位。開口104係在Y方向(第2方向)具有長度，而且在Z方向(第3方向)具有寬度。本實施形態之卡片500係microSIM。如第11圖之詳示所示，卡片500具有下面(第1面)510及上面(第2面)520與側面530，與接觸片110接觸之接觸部515形成於下面510。 又，卡片500係如第1圖及第8圖所示，具有非對稱形狀。

如第3圖所示，接觸片110、111具有：可彈性變形的彈簧部112、113；及接點部114、115，係被支撐成可在彈簧部112、113位移。

如第2圖及第3圖所示，本實施形態之基底構件120係由外殼130與金屬框架140所構成，而外殼130係由絕緣體所構成。在本實施形態，金屬框架140係在外殼130之成形時藉插入成型法裝入外殼130。上述之接觸片110、111亦一樣地在外殼130之成形時配置成固持於外殼130。

如第3圖所示，外殼130具有：大致平板狀之主部132；及位置規定部136，係從主部132之Y方向的端部134突出至外側。該位置規定部136係如後述所示，規定射出構件150之移動極限位置的一方(排出位置)。在位置規定部136，形成在-Z方向凹下之孔狀的軸承部138。

如第3圖及第4圖所示，金屬框架140具有：底部142，係從外殼130之主部132往Y方向的外側延伸；側部144，係從底部142往+Z方向(上方)延伸；及限制部146，係從側部144之一部分往Y方向的內側延伸。底部142具有板狀形狀，該板狀形狀係在X方向具有長度，而且在Y方向具有寬度。此外，一樣之金屬框架係亦設置於外殼130之Y方向的相反側，但是在本專利說明書，為了易於理解本發明，基本上僅說明附加參照符號者。

本實施形態之射出構件150係被基底構件120支撐成可在排出位置(參照第3圖)與最內側位置(參照第8圖)之 間移動。該射出構件150係在卡片500被收容於收容部102之狀態，被維持於收容位置(參照第6圖)。收容位置係位於排出位置與最內側位置之位置，並位於靠近最內側位置的位置。即，在卡片500被收容且射出構件150位於收容位置之狀態，沿著插入方向(+X方向)更推壓卡片500時，射出構件150可移至最內側位置。

詳細說明之，如第3圖及第12圖所示，射出構件150具有：滑動部152，係在金屬框架140之底部142上滑動；及推出部156，係從滑動部152之X方向的一端朝向Y方向之內側突出。

如第4圖所示，滑動部152係藉外殼130之主部132的端部134與金屬框架140之側部144限制在Y方向的移動。因此，滑動部152可沿著X方向移動。如第3圖所示，在射出構件150位於排出位置時，滑動部152係與位置規定部136接觸。因此，射出構件150不會超過排出位置而在排出方向(-X方向)移動。從第2圖、第3圖及第12圖得知，用以實現推推機構之心凸輪形狀的凸輪槽162形成於射出構件150的上面(即，在Z方向與蓋殼180相對向的面：相對向面)154。如第3圖及第4圖所示，金屬框架140之限制部146係位於射出構件150的上面154上，而該射出構件150係位於排出位置。即，在將蓋殼180安裝於基底構件120之狀態，限制部146係位於射出構件150之上面154的一部分與蓋殼180之間，而該射出構件150係位於排出位置。該限制部146係限制往位於排出位置之射出構件150的上方(+Z方向)移動(即，如在Z方向遠離 基底構件120的移動)。

如第3圖所示，推出部156係向收容部102內突出。如第3圖及第12圖所示，推出部156具有與是卡片500之插入方向的+X方向正交的推出面158。該推出面158係從第1圖及第3圖得知，朝向收容部102之開口104側，並在卡片500被收容於收容部102時承受從卡片500之尖端往插入方向(+X方向)的力。反之，在卡片500被收容於收容部102之狀態射出構件150朝向是插入方向之反方向的排出方向(-X方向)移動的情況，推出部156的推出面158係朝向排出方向推出卡片500的尖端。藉此，從收容部102排出500。

如第3圖之詳示所示，將金屬製之凸輪隨耦器164設置成跨在射出構件150與位置規定部136。凸輪隨耦器164具有短的線從長的線之兩端平行地延伸的字形。凸輪隨耦器164的一端係被固持成可在位置規定部136的軸承部138轉動，另一端係被插入射出構件150的凸輪槽162。即，凸輪隨耦器164的另一端係隨著射出構件150之沿著X方向的移動，而可在凸輪槽162內移動。凸輪隨耦器164的另一端在凸輪槽162內移動時，凸輪隨耦器164係以一端為中心轉動。本實施形態之限制部146係被設置成即使凸輪隨耦器164轉動亦不會與凸輪隨耦器164發生干涉。因此，從第4圖得知，在本實施形態，可將限制部146與凸輪隨耦器164在Z方向配置於同一高度，而可使連接器100之高度變低。

如第2圖及第3圖所示，本實施形態之推壓構件170係線圈狀的彈簧，並在被施加負載之狀態，安裝於基底構 件120之後壁(插入方向之內側的壁)122與射出構件150之間。因此，推壓構件170係在X方向，總是朝向排出位置推壓射出構件150。該推壓構件170與凸輪槽162及凸輪隨耦器164係構成推推機構，在將卡片500收容於收容部102時發揮將射出構件150維持於收容位置的功用。

位於排出位置之射出構件150係藉推壓構件170被壓在位置規定部136。這一點係與專利文獻1或專利文獻2的連接器一樣。在此情況，射出構件150之尤其被推壓構件170推壓的部位係承受朝向上側(+Z方向)之力，即，在Z方向被迫在遠離基底構件120之方向移動的力。由於這種力，在專利文獻1或專利文獻2之連接器的情況，至安裝蓋殼為止具有射出構件從基底構件離開的可能性，但是在本實施形態之連接器100的情況，解決這種問題。

具體而言，在連接器100的組裝步驟，如第5圖(a)所示，將射出構件150搭載於基底構件120後，如第5圖(b)所示，使基底構件120移至排出位置，進而，如第5圖(c)所示，安裝凸輪隨耦器164，如第5圖(d)所示，在安裝蓋推壓構件170後，將蓋殼180安裝於基底構件120。

在本實施形態之連接器100的情況，在如第5圖(d)及第3圖所示之安裝蓋殼180之前的狀態，亦因為限制部146設置於本實施形態之連接器100的基底構件120，而限制位於排出位置的射出構件150之往Z方向的移動，所以射出構件150不會從基底構件120向+Z側離開。即，若依據本實施形態，藉限制部146之限制，即使是在將蓋殼180組裝於基底 構件120之前而且藉推壓構件170朝向排出位置推壓射出構件150之狀態，亦將射出構件150暫時固持於基底構件120。因此，若依據本實施形態之連接器100，可易於進行蓋殼180之對基底構件120的組裝。

第1圖、第2圖及第6圖所示，蓋殼180具有：大致平板狀之主部182，係與外殼130之主部132一起構成收容部102；及從主部182延伸至下側(-Z方向)的側部186。在主部182，形成朝向斜前方下側(-Z方向與+X方向之合成方向)懸臂狀地延伸的按壓部184。該按壓部184係在將蓋殼180組裝於基底構件120之狀態，從上側(+Z側)壓住凸輪隨耦器164，藉此，防止凸輪隨耦器164從凸輪槽162脫離。

如上述所示，卡片500具有左右非對稱形狀(參照第1圖及第8圖)。由於該卡片500之非對稱形狀，在正確方向將卡片500收容於收容部102的情況，卡片500不會到達的區域106存在於X方向的內側。

如第6圖至第8圖所示，在與主部182之區域106對應的部位，即。在Y方向位於與設置射出構件150之側相反側並位於插入方向之內側(+X側)的部位，形成誤插入防止部190。即，蓋殼180具有誤插入防止部190。依此方式，藉由與射出構件150分開地設置誤插入防止部190，如上述所示，可使推出部156之推出面158朝向收容部102的開口104側。因此，在卡片500之排出動作時可從射出構件150對卡片500高效率地施力。

尤其，在本實施形態，蓋殼180係對由一片金屬 板沖壓而成的中間構件進行折彎加工所得，誤插入防止部190係以相當於該中間構件之邊緣的部位192(即，所沖壓之端面)朝向收容部102之開口104側的方式所形成。更具體而言，本實施形態之誤插入防止部190係在與YZ平面(與插入方向(X方向)正交之平面)內具有大致L字形的截面。藉由作成依此方式，因為可提高誤插入防止部190的強度，所以在可能誤插入卡片500的情況，卡片500與誤插入防止部190發生干涉，藉此，可防止卡片500的誤插入。

此外，在本實施形態，誤插入防止部190係在將連接器100搭載固定於基板(未圖示)時，藉焊接等固定於基板上，因此，本實施形態之誤插入防止部190具有高的強度，在誤插入卡片500的情況，可阻止卡片500之完全的插入。

如第11圖之詳示所示，卡片500之接觸部515可能到達側面530。在此情況，需要避免接觸部515接觸是本來的接觸對象之接觸片110、111以外的導體。在此，卡片500之接觸部515與接觸片110、111的接點部114、115接觸，藉此，藉接觸片110、111之彈簧部112、113將卡片500朝向上方(+Z側)向上推。在卡片500位於最上方(+Z側)時，卡片500的上面520係被壓在蓋殼180。在此狀態，卡片500之接觸部515具有接觸(短路)之可能性的係蓋殼180之側部186或基底構件120的一部分等。

為了防止該接觸(短路)，如第6圖至第11圖所示，在本實施形態的蓋殼180，更設置突出部194。該突出部194係位於與設置於射出構件150之側相反側，並從蓋殼180的側 部186在Y方向朝向收容部102內突出。卡片500被收容於收容部102時，突出部194與卡片500的側面530抵接。藉此，可防止接觸部515與蓋殼180等接觸。為了防止該短路，如第11圖所示，在卡片500之上面520被壓在蓋殼180之主部182的狀態，突出部194之下端(端部)196位於比形成接觸部515之下面(第1面)510更靠近蓋殼180的主部182(即，上側(+Z側))。換言之，突出部194係位於在Z方向遠離形成接觸部515之下面(第1面)510的位置。尤其，在本實施形態，為了確實地防止短路，在卡片500之上面520被壓在蓋殼180之狀態，突出部194的下端196係在Z方向與卡片500的下面510相距0.1mm以上。因此，即使接觸部515稍微被捲入至側面530，亦若依據本實施形態的連接器100，可避免發生意外的短路。

以上，揭示並具體說明了本發明之連接器的實施形態，但是本發明係未限定為這些實施形態，可進行各種變形。

例如，在上述之實施形態，限制部146係金屬框架140的一部分，但是亦可另外設置金屬框架140。又，限制部146係設置於射出構件150的上面154上，但是例如亦可將在前後所延伸的槽設置於射出構件150的側面，並將限制部146以可沿著X方向滑動的方式收容於該槽內。

又，在上述之實施形態，位置規定部136係作為外殼130之一部分所形成，但是亦可作為金屬框架140之一部分所形成，亦可更使用其他的構件形成。

進而，在上述之實施形態，突出部194係作為蓋殼180之一部分所形成，但是亦能以基底構件120之一部分等 形成。

【工業上的可應用性】

本發明係除了如上述之實施形態所示可應用於與如microSIM卡之卡片連接的連接器以外，亦可應用於與如SD(Secure Digital memory)卡或microSD卡之卡片連接的連接器。

本發明係根據於2012年5月31日向日本專利局所提出之日本專利申請第2012-125228號公報，其內容係藉由參照而構成本專利說明書的一部分。

說明了本發明之最佳實施形態，但是如本專業者所知，可在不超出本發明之精神的範圍使實施形態變形，那種實施形態係屬於本發明之範圍。

100‧‧‧連接器

180‧‧‧蓋殼

102‧‧‧收容部

110‧‧‧接觸片

120‧‧‧基底構件

111‧‧‧接觸片

130‧‧‧外殼

132‧‧‧主部

140‧‧‧金屬框架

146‧‧‧限制部

150‧‧‧射出構件

164‧‧‧凸輪隨耦器

170‧‧‧推壓構件

Claims (11)

1. 一種連接器，包括：基底構件；接觸片，固持於該基底構件；射出構件，係被該基底構件支撐成可沿著第1方向在排出位置與收容位置之間移動；推壓構件，係在該第1方向朝向該排出位置推壓該射出構件；及蓋殼，係與該基底構件組合，並與該基底構件一起構成透過開口收容卡片的收容部，該開口係在與該第1方向正交之第2方向具有長度，而且在與該第1方向及該第2方向之雙方正交的第3方向具有寬度；其中，在該基底構件，設置位置規定部與限制部，該位置規定部係進行該射出構件之該排出位置的定位，該限制部係在該射出構件位於該排出位置時限制該射出構件在該第3方向從該基底構件脫離；藉該限制部之該限制，在將該蓋殼與該基底構件組合之前且藉該推壓構件朝向該排出位置推壓該射出構件之狀態，亦將該射出構件暫時固持於該基底構件。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該射出構件係具有在該第3方向與該蓋殼相對向的相對向面；該限制部係介於位於該排出位置之該射出構件之該相對向面的一部分與該蓋殼之間。
3. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該基底構件係包括 外殼與金屬框架；該外殼係具有固持該接觸片的主部；該位置規定部係從該主部朝向該第2方向的外側突出；該金屬框架係具有：底部，係從該外殼之該主部朝向該第2方向的外側延伸；及側部，係從該底部在該第3方向延伸；該射出構件係以在藉該外殼之該主部之該第2方向的端部與該金屬框架之該側部限制在該第2方向之移動的狀態可沿著該第1方向滑動的方式配置於該金屬框架之該底部上；該限制部係構成為該金屬框架的一部分。
4. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中該限制部係從該側部朝向該第2方向之內側延伸。
5. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中該位置規定部係作為該外殼之一部分所形成；凸輪槽形成於該射出構件；該連接器係更包括凸輪隨耦器，該凸輪隨耦器係將一端可轉動地固持於該位置規定部，而且將另一端插入該凸輪槽；該限制部係設置成與該凸輪隨耦器不會發生干涉，該凸輪隨耦器係伴隨該射出構件之在該第1方向的移動，該另一端追蹤該凸輪槽而轉動。
6. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中誤插入防止部設置於該蓋殼，該誤插入防止部係防止在該卡片之表背與前後之任一方或雙方的方向錯誤之狀態插入該卡片；該誤插入防止部係在該第2方向位於與設置該射出構件之位置相反側的位置。
7. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中該蓋殼係對由一片金屬板沖壓而成的中間構件進行折彎加工所得；該誤插入防止部係以相當於該中間構件之邊緣的部位朝向該收容部之該開口側的方式所形成。
8. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中該誤插入防止部係構成為被焊接於搭載該連接器的基板。
9. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該卡片係具有：第1面，係形成與該接觸片接觸的接觸部；是該第1面之背面的第2面；及側面；該連接器係具有突出部，係在該第2方向向該收容部內突出的突出部，並藉由與該卡片之該側面抵接，防止該卡片之該接觸部在連接器內部發生短路；在該突出部之該第3方向遠離該蓋殼之側的端部係即使是該卡片之該第2面被壓在該蓋殼之狀態，亦在該第3方向位於比該第1面更靠近蓋殼的位置。
10. 如申請專利範圍第9項之連接器，其中該突出部之該端部係即使是該卡片之該第2面被壓在該蓋殼之狀態，亦在該第3方向與該卡片之該第1面相距0.1mm以上。
11. 如申請專利範圍第9項之連接器，其中該突出部係作為該蓋殼之一部分所形成。