KR101468978B1 - 백라이트유닛 조립장치 - Google Patents

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KR101468978B1 KR1020130025421A KR20130025421A KR101468978B1 KR 101468978 B1 KR101468978 B1 KR 101468978B1 KR 1020130025421 A KR1020130025421 A KR 1020130025421A KR 20130025421 A KR20130025421 A KR 20130025421A KR 101468978 B1 KR101468978 B1 KR 101468978B1
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손영곤
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Abstract

본 발명은 백라이트유닛 조립장치에 관한 것이다.
본 발명은 몰드프레임으로 이동하여 조립될 작업대상물(반사판, 도광판, 회로기판)을 촬영하기 위한 제1 카메라와 몰드프레임을 촬영하기 위한 제2 카메라를 구비하고, 제1 카메라에 의해 촬영된 영상 정보와 제2 카메라에 의해 촬영된 영상 정보를 비교하여 작업대상물의 정확한 조립위치를 계산한 후, 계산된 위치에 작업대상물을 정확히 조립시키는 구성을 가진다.
위와 같은 본 발명에 따르면 작업대상물들이 몰드프레임 정확히 조립되기 때문에 조립 작업의 신뢰성 및 생산된 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

백라이트유닛 조립장치{BACK LIGHT UNIT ASSEMBLING APPARATUS}
본 발명은 백라이트유닛 조립장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 몰드프레임에 반사판, 도광판 및 회로기판을 조립하는 부분에 특징이 있다.
다양한 전자기기에서 화면을 표시하기 위한 액정표시장치에는 빛을 밝게 확산시켜 조사하는 백라이트유닛(BACK LIGHT UNIT : BLU, 이하 'BLU'라 기재함)이 장착된다. 이러한 BLU와 관련하여서는 대한민국 등록특허 10-0662214호(발명의 명칭 : 액정표시장치의 백라이트유닛 조립장치, 이하 '종래기술'이라 함) 등의 기술들이 제안되어져 있다.
일반적으로, 휴대전화 등에 널리 사용되는 에지방식의 BLU는 몰드프레임에 반사판, 도광판, 확산필름, 2장의 프리즘 및 보호필름 등이 순차적으로 적층(積層)된 구조를 가진다. 그리고 몰드프레임의 일 측 부분에는 LED 소자가 구비된 연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD : FPCB, 이하 'FPCB'라 함)이 구비된다.
대개의 경우 보호필름까지 적층된 완제품은 제1 공정 부분과 제2 공정 부분으로 나뉜 2개의 공정 부분을 통해 조립된다.
제1 공정 부분은 몰드프레임에 반사판 및 도광판이 순차적으로 적층된 후 FPCB를 부착하는 공정들로서 보조(SUB) BLU 조립장치에 의해 이루어진다.
제2 공정 부분은 제1 공정 부분에서 조립된 중간 조립체에 확산필름, 2장의 프리즘 및 보호필름 등을 순차적으로 적층하는 공정들로서 주(MAIN) BLU 조립장치에 의해 이루어진다.
본 발명은 보조 BLU 조립장치에 관한 것이다. 물론, 실시하기에 따라서는 2개의 공정이 묶여 하나의 BLU 조립장치에서 이루어지는 것도 충분히 고려될 수 있다. 따라서 본 명세서에서는 보조 BLU 조립장치와 주 BLU 조립장치를 구분하지 않고 BLU 조립장치라 통칭한다.
한편, 제1 공정 부분을 더욱 세분화 하면, FPCB 투입, 감지, 몰드프레임 투입, 세정, 반사판 적층, 도광판 적층, FPCB 조립, 가압, 반출 등의 공정들로 이루어진다.
FPCB 투입 공정은 작업자가 회전 가능한 작업판 상의 투입홈에 LED 소자들을 가지는 FPCB를 투입하는 공정이다.
감지 공정은 FPCB가 투입홈에 적절히 투입된 상태인지를 확인하는 공정이다.
몰드프레임 투입 공정은 작업자가 작업판 상의 수용홈에 몰드프레임을 위치시키는 공정이다. 이러한 몰드프레임 투입 공정은 작업자가 일정한 정렬 지그 상에 몰드프레임을 위치시키면, 정렬장치에 의해 몰드프레임을 정렬한 후, 픽킹로봇을 통해 작업판의 수용홈에 몰드프레임을 위치시키는 공정으로 구현될 수도 있다.
반사판 적층 공정은 몰드프레임에 반사판을 적층시키는 공정이다.
도광판 적층 공정은 몰드프레임에 도광판을 적층시키는 공정이다. 이 때 도광판은 반사판의 상측에 적층된다.
FPCB 조립 공정은 투입홈에 있는 FPCB를 몰드프레임의 일 측 부분에 부착시키는 공정이다. 여기서 FPCB는 도광판의 상측에 위치된다.
가압 공정은 FPCB를 단단하게 부착시키기 위해 FPCB를 가압하는 공정이다.
반출 공정은 상기한 각 공정을 통해 생산된 중간 조립체를 외부로 인출하는 공정이다. 물론, 인출된 중간 조립체는 컨베이어 장치 등에 의해 운반되도록 구현된다.
그리고 상기한 각 공정들을 적절히 수행하기 위해 이동로봇에 의해 이동되는 작업대상물(반사판, 도광판, FPCB)을 촬영하여 작업대상물의 파지 상태를 파악한 후 작업을 수행한다.
한편, 위와 같은 공정은 회전 가능한 작업테이블 상에 몰드프레임을 위치시킨 다음 순차적으로 이루어진다. 이 때, 몰드프레임은 작업테이블에 형성된 수용홈에 수용된 상태로 작업테이블과 함께 회전한다.
따라서 작업테이블을 회전시키는 구동모터의 동작 오차나 작업테이블의 설계 공차, 또는, 작업테이블의 회전 시에 수용홈 내에 수용된 몰드프레임의 다소간 움직임 등이 빌생할 수 있다. 이러한 경우 작업대상물의 파지 상태가 정확히 파악되더라도 몰드프레임이 요구되는 위치에서 벗어나게 되어 작업의 신뢰성이 떨어질 수 있다.
본 발명은 작업대상물을 몰드프레임의 조립위치로 정확히 이동시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 실시 형태에 따른 백라이트유닛 조립장치는, 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블; 상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치; 상기 제1 적층장치에 의해 몰드프레임으로 이동 적층되는 반사판의 정확한 적층작업을 위해 마련되는 카메라시스템; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치; 및 상기한 각 구성의 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 제1 적층장치는, 반사판을 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급기; 및 상기 공급기에 의해 공급된 반사판을 파지한 후 제1 위치에 있는 몰드프레임으로 이동 적층시키는 이동로봇; 을 포함하며, 상기 카메라시스템은, 상기 이동로봇에 의해 파지된 상태에 있는 반사판을 촬영하는 제1 카메라; 및 제1 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 반사판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 반사판의 적층위치를 계산한 한 후, 계산된 적층위치로 반사판을 적층시키도록 상기 이동로봇을 제어한다.
상기 이동로봇은, 반사판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 반사판을 파지하기 위한 파지위치와 제1 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소; 상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소; 수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소; 및 수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함한다.
본 발명의 제2 실시 형태에 따른 백라이트유닛 조립장치는, 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블; 상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치; 상기 제2 적층장치에 의해 몰드프레임으로 이동 적층되는 도광판의 정확한 적층작업을 위해 마련되는 카메라시스템; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치; 및 상기한 각 구성의 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 제2 적층장치는, 도광판을 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급기; 및 상기 공급기에 의해 공급된 반사판을 파지한 후 제2 위치에 있는 몰드프레임으로 이동 적층시키는 이동로봇; 를 포함하며, 상기 카메라시스템은, 상기 이동로봇에 의해 파지된 상태에 있는 도광판을 촬영하는 제1 카메라; 및 제2 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 도광판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 도광판의 적층위치를 계산한 한 후, 계산된 적층위치로 도광판을 적층시키도록 상기 이동로봇을 제어한다.
상기 이동로봇은, 도광판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 도광판을 파지하기 위한 파지위치와 제2 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소; 상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소; 수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소; 및 수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함한다.
본 발명의 제3 실시 형태에 따른 백라이트유닛 조립장치는, 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블; 상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치; 상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치; 상기 부착장치에 의해 몰드프레임으로 이동 부착되는 회로기판의 정확한 부착작업을 위해 마련되는 카메라시스템; 및 상기한 각 구성의 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 카메라시스템은, 상기 부착장치에 의해 파지된 상태에 있는 회로기판을 촬영하는 제1 카메라; 및 제3 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 회로기판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 회로기판의 부착위치를 계산한 한 후, 계산된 부착위치로 회로기판을 적층시키도록 상기 부착장치를 제어한다.
상기 부착장치는, 회로기판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 회로기판을 파지하기 위한 파지위치와 제3 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소; 상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소; 및 수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소; 수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 작업대상물의 파지 상태와 몰드프레임의 위치 상태를 모두 파악한 다음, 이동로봇(또는 부착장치)에 의해 파지된 상태의 작업대상물을 2방향 직선 이동 및 회전을 통해 조립 위치로 정확히 이동시키기 때문에 작업의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트유닛 조립장치에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 백라이트유닛 조립장치에서 제1 적층장치의 제1 이동로봇을 발췌하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
도3은 도1의 백라이트유닛 조립장치에서 제2 적층장치의 제2 이동로봇을 발췌하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
도4는 도1의 백라이트유닛 조립장치에서 부착장치의 제3 이동로봇을 발췌하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
도5 내지 도7은 도1의 백라이트유닛 조립장치에 적용된 제1 내지 제3 카메라시스템을 설명하기 위한 참조도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 참고로 설명의 간격함을 위해 이미 공지된 기술이나 중복 설명이 필요한 부분들은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트유닛 조립장치(100)에 대한 개념적인 평면도이다.
백라이트유닛 조립장치(100)는, 작업테이블(110), 구동장치(120), 자동위치장치(130), 세정장치(140), 제1 적층장치(150), 제2 적층장치(160), 부착장치(170), 가압장치(180), 반출장치(190), 감지장치(210), 제1 카메라시스템, 제2 카메라시스템, 제3 카메라시스템 및 제어장치(250)를 포함한다.
작업테이블(110)은 회전 가능한 원판형이다. 이러한 작업테이블(110)의 상면에는 작업자(W)가 FPCB를 투입할 수 있는 투입홈(TS)과 몰드프레임(MF)을 수용할 수 있는 몰드프레임(ES)이 형성되어 있다. 여기서 투입홈(TS)과 몰드프레임(ES)은 인접하게 형성되며, 작업테이블(110) 상에 대략 36도 등각도 간격으로 다수개씩 형성되어 있다.
구동장치(120)는 작업테이블(110)을 회전시킨다.
자동위치장치(130)는 수용홈(ES)에 몰드프레임(MF)을 자동으로 위치시킨다. 물론, 몰드프레임(MF)을 작업자에 의해 수동으로 수용홈(ES)에 위치시키도록 구현되는 것도 가능하다.
세정장치(140)는 일 측에서 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)의 상면에 강한 바람을 불고 타 측에서 바람을 흡입하는 방식으로 몰드프레임(MF)을 세정한다.
제1 적층장치(150)는 몰드프레임(MF)에 작업대상물인 반사판을 적층시킨다. 이러한 제1 적층장치(150)는 제1 공급기(151) 및 제1 이동로봇(152)을 포함한다.
제1 공급기(151)는 롤(ROLL) 상태로 감아진 반사판들을 한 장씩 공급하기 위해 마련된다. 이러한 제1 공급기(151)와 관련된 기술은 종래기술의 도면 4 등에 이미 공지되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.
제1 이동로봇(152)은 제1 공급기(151)에 의해 공급되는 반사판을 제1 위치(P1)에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)으로 이동 적층시킨다. 이를 위해 제1 이동로봇(152)은 도2에서 참조되는 바와 같이, 픽커(152a), 제1 이동요소(152b), 제2 이동요소(152c), 제3 이동요소(152d) 및 회전요소(152e)를 포함한다.
픽커(152a)는 진공압에 의해 반사판을 흡착 파지하거나 파지 해제할 수 있다.
제1 이동요소(152b)는 픽커(152a)를 반사판을 파지하기 위한 파지위치와 제1 위치(P1) 간을 왕복시킨다. 이러한 제1 이동요소(152b)는 구동모터(DM), 나사봉(SS), 안내레일(GR) 및 레일블록(RB)을 포함하여 구성될 수 있다.
구동모터(DM)는 픽커(152a)를 왕복 방향(X)으로 이동시키는 동력을 제공한다.
나사봉(SS)은, 픽커(152a)의 왕복 방향(X)으로 길며, 레일블록(RB)과 나사결합된다.
안내레일(GR)은 궁극적으로 레일블록(RB) 측에 결합된 픽커(152a)의 왕복 이동을 안내한다.
레일블록(RB)은, 안내레일(GR)에 이동 가능하게 결합되며, 나사봉(SS)의 회전에 따라 안내레일(GR)을 따라 이동한다.
따라서 구동모터(DM)가 작동하면, 나사봉(SS)이 회전하고, 이에 연동하여 레일블록(RB)이 픽커(152a)의 왕복 방향(X)으로 직선 이동하게 된다.
참고로, 이하의 설명에서 등장하는 각종 이동요소들은 제1 이동요소(152b)와 실질적으로 동일한 구성(구동모터, 나사봉, 안내레일, 레일블록)을 가지므로, 하기에서 등장하는 각종 이동요소들에 대한 설명은 가급적 압축하고, 도면에는 개략적으로 도시한다.
제2 이동요소(152c)는 제1 이동요소(152b)의 레일블록(RB)에 결합되며, 픽커(152a)의 왕복 방향(X)과 수평면상에서 수직한 방향(Y)으로 픽커(152a)를 이동시킨다.
제3 이동요소(152d)는 제2 이동요소(152c)의 레일블록에 결합되며, 수평면에 수직한 방향(Z)으로 픽커(152a)를 이동시킨다.
회전요소(152e)는 제3 이동요소(152d)의 레일블록에 결합되며 픽커(152a)를 수평면 상에서 회전시킨다. 픽커(152a)는 회전요소(152e)에 결합되어 있다. 참고로 회전요소(152e)는 단순히 모터로 구성될 수 있다.
제2 적층장치(160)는 반사판 위로 작업대상물인 도광판을 적층시킨다. 이를 위해 제2 적층장치(160)는 제2 공급기(161) 및 제2 이동로봇(162)을 포함한다.
제2 공급기(161)는 롤(ROLL) 상태로 감아진 도광판들을 한 장씩 공급하기 위해 마련된다.
제2 이동로봇(162)은 제2 공급기(161)에 의해 공급되는 도광판을 제2 위치(P2)에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)으로 이동 적층시킨다. 이를 위해 제1 이동로봇(152)은 도3에서 참조되는 바와 같이, 픽커(162a), 제1 이동요소(162b), 제2 이동요소(162c), 제3 이동요소(162d) 및 회전요소(162e)를 포함한다.
픽커(162a)는 진공압에 의해 도광판을 흡착 파지하거나 파지 해제할 수 있다.
제1 이동요소(162b)는 픽커(162a)를 도광판을 파지하기 위한 파지위치와 제2 위치(P2) 간을 왕복시킨다.
제2 이동요소(162c)는 제1 이동요소(162b)의 레일블록(RB)에 결합되며, 픽커(162a)의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 픽커(162a)를 이동시킨다.
제3 이동요소(162d)는 제2 이동요소(162c) 측에 결합되며, 수평면에 수직한 방향으로 픽커(162a)를 이동시킨다.
회전요소(162e)는 제3 이동요소(162d) 측에 결합되며 픽커(162a)를 수평면 상에서 회전시킨다.
부착장치(170)는 FPCB를 몰드프레임(MF)의 일 측에 부착시킨다. 이를 위해 부착장치(170)는 도4에서 참조되는 바와 같이, 픽커(170a), 제1 이동요소(170b), 제2 이동요소(170c), 제3 이동요소(170d) 및 회전요소(170e)를 포함한다.
픽커(170a) FPCB를 파지하거나 파지 해제할 수 있다.
제1 이동요소(170b)는 픽커(170a)를 제3 위치(P3)에 인접한 투입홈(TS)과 제3 위치(P3) 간을 왕복시킨다.
제2 이동요소(170c)는 제1 이동요소(170b) 측에 결합되며, 픽커(170a)의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 픽커(170a)를 이동시킨다.
제3 이동요소(170d)는 제2 이동요소(170c) 측에 결합되며, 수평면에 수직한 방향으로 픽커(170a)를 이동시킨다.
회전요소(170e)는 제3 이동요소(170d) 측에 결합되며 픽커(170a)를 수평면 상에서 회전시킨다.
가압장치(180)는 FPCB의 부착이 단단히 이루어지도록 FPCB를 가압한다.
반출장치(190)는 가압장치(180)의 동작에 의해 완성된 중간 조립체를 반출한다.
감지장치(210)는 투입홈(TS)에 FPCB가 위치하는지의 여부를 감지한다.
제1 카메라시스템(220)은 도5에서 참조되는 바와 같이 2개의 카메라(221, 222)가 쌍을 이루어 구비된다.
제1 카메라(221)는, 픽커(152a)의 하방에 위치하며, 픽커(152a)에 파지된 반사판을 촬영한다.
제2 카메라(222)는, 작업테이블(110)의 상방에 위치하며, P1 위치에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)을 촬영한다.
제2 카메라시스템(230)은 도6에서 참조되는 바와 같이 2개의 카메라(231, 232)가 쌍을 이루어 구비된다.
제1 카메라(231)는, 픽커(162a)의 하방에 위치하며, 픽커(162a)에 파지된 도광판을 촬영한다.
제2 카메라(232)는, 작업테이블(110)의 상방에 위치하며, P2 위치에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)을 촬영한다.
제3 카메라시스템(240)은 도7에서 참조되는 바와 같이 2개의 카메라(241, 242)가 쌍을 이루어 구비된다.
제1 카메라(241)는, 픽커(170a)의 하방에 위치하며, 픽커(170a)에 파지된 FPCB를 촬영한다.
제2 카메라(242)는, 작업테이블(110)의 상방에 위치하며, P3 위치에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)을 촬영한다.
제어장치(250)는 상기한 각 구성들을 제어한다. 특히, 제어장치(250)는 제1 카메라(221, 231, 241)에 의해 촬영된 작업대상물(반사판, 도광판, FPCB)에 대한 영상정보와 제2 카메라(222, 232, 242)에 의해 촬영된 몰드프레임(MF)에 대한 영상정보를 비교하여 작업대상물의 조립 위치(적층 위치 또는 부착 위치)를 계산한 후, 계산된 조립 위치에 작업대상물을 조립시키도록 이동로봇(152, 162)이나 부착장치(170)를 제어한다.
위와 같은 구성들을 가지는 백라이트유닛 조립장치(100)의 동작에 대해서 설명한다.
구동장치(120)는 작업테이블(110)을 일정 각도씩 회전(예를 들어 36도 각도씩 회전) 이동시키거나 정지시키면서 투입홈(TS)과 수용홈(ES)이 회전 이동 및 정지를 반복할 수 있도록 한다. 여기서 상기한 각 구성들에 의해 수행되는 대부분의 작업은 작업테이블(110)이 정지했을 때와 동기하여 이루어진다. 작업자(W)는 작업자(W)에 앞에 위치한 수용홈(ES)에 인접한 투입홈(TS)에 FPCB를 투입한다. 그리고 감지장치(210)는 수용홈(ES)에 인접한 투입홈(TS)에 FPCB가 투입되어 있는지 여부를 확인하고, 자동위치장치(130)는 수용홈(ES)에 몰드프레임(MF)을 투입한다. 세정장치(140)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)을 세정한다.
제1 적층장치(150)와 제2 적층장치(160)는 각각 P1 위치에 있는 수용홈과 P2 위치에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 반사판과 도광판을 적층시킨다. 이러한 적층 작업은 제1 카메라시스템(220)과 제2 카메라시스템(230)이 동작하여 반사판이나 도광판의 파지 상태 및 몰드프레임(MF)의 위치 상태를 파악한 다음에 이루어진다.
그리고 부착장치(170)는 P3 위치에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 FPCB를 부착시킨다. 마찬가지로 부착 작업도 제3 카메라시스템(240)이 동작하여 FPCB의 파지 상태와 몰드프레임(MF)의 위치 상태를 파악한 다음에 이루어진다.
가압장치(180)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 부착된 FPCB를 가압하고, 가압 작업에 의해 생산된 중간 조립체는 반출장치(190)에 의해 외부로 반출된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100: 백라이트유닛 조립장치
110 : 작업테이블
ES : 수용홈
120 : 구동장치
150 : 제1 적층장치
151 : 공급기
152 : 제1 이동로봇
152a : 픽커 152b : 제1 이동요소
152c : 제2 이동요소 152d : 제3 이동요소
152e : 회전요소
160 : 제2 적층장치
161 : 공급기
162 : 제1 이동로봇
162a : 픽커 162b : 제1 이동요소
162c : 제2 이동요소 162d : 제3 이동요소
162e : 회전요소
170 : 부착장치
170a : 픽커 170b : 제1 이동요소
170c : 제2 이동요소 170d : 제3 이동요소
220 : 제1 카메라시스템
221 : 제1 카메라 222 : 제2 카메라
230 : 제2 카메라시스템
231 : 제1 카메라 232 : 제2 카메라
240 : 제3 카메라시스템
241 : 제1 카메라 242 : 제2 카메라
250 : 제어장치

Claims (6)

  1. 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블;
    상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치;
    상기 제1 적층장치에 의해 몰드프레임으로 이동 적층되는 반사판의 정확한 적층작업을 위해 마련되는 카메라시스템;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치; 및
    상기 작업테이블, 구동장치, 제1 적층장치, 카메라시스템, 제2 적층장치의 각 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
    상기 제1 적층장치는,
    반사판을 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급기; 및
    상기 공급기에 의해 공급된 반사판을 파지한 후 제1 위치에 있는 몰드프레임으로 이동 적층시키는 이동로봇; 을 포함하며,
    상기 카메라시스템은,
    상기 이동로봇에 의해 파지된 상태에 있는 반사판을 촬영하는 제1 카메라; 및
    제1 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 반사판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 반사판의 적층위치를 계산한 한 후, 계산된 적층위치로 반사판을 적층시키도록 상기 이동로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동로봇은,
    반사판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커;
    상기 픽커를 반사판을 파지하기 위한 파지위치와 제1 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소;
    상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소;
    수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소; 및
    수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.
  3. 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블;
    상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치;
    상기 제2 적층장치에 의해 몰드프레임으로 이동 적층되는 도광판의 정확한 적층작업을 위해 마련되는 카메라시스템;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치; 및
    상기 작업테이블, 구동장치, 제1 적층장치, 제2 적층장치, 카메라시스템 및 부착장치의 각 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
    상기 제2 적층장치는,
    도광판을 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급기; 및
    상기 공급기에 의해 공급된 도광판을 파지한 후 제2 위치에 있는 몰드프레임으로 이동 적층시키는 이동로봇; 를 포함하며,
    상기 카메라시스템은,
    상기 이동로봇에 의해 파지된 상태에 있는 도광판을 촬영하는 제1 카메라; 및
    제2 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 도광판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 도광판의 적층위치를 계산한 한 후, 계산된 적층위치로 도광판을 적층시키도록 상기 이동로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이동로봇은,
    도광판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커;
    상기 픽커를 도광판을 파지하기 위한 파지위치와 제2 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소;
    상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소;
    수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소; 및
    수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.
  5. 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성되어 있으며, 회전 가능한 작업테이블;
    상기 작업테이블을 일정 각도씩 단계적으로 회전시키는 구동장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 반사판을 적층하는 제1 적층장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 도광판을 적층하는 제2 적층장치;
    상기 작업테이블의 회전 및 정지에 동기하여 제3 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 회로기판을 부착시키는 부착장치;
    상기 부착장치에 의해 몰드프레임으로 이동 부착되는 회로기판의 정확한 부착작업을 위해 마련되는 카메라시스템; 및
    상기 작업테이블, 구동장치, 제1 적층장치, 제2 적층장치, 부착장치 및 카메라시스템의 각 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
    상기 카메라시스템은,
    상기 부착장치에 의해 파지된 상태에 있는 회로기판을 촬영하는 제1 카메라; 및
    제3 위치에 있는 몰드프레임을 촬영하는 제2 카메라; 를 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 회로기판에 대한 영상정보와 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 몰드프레임의 영상정보를 비교하여 회로기판의 부착위치를 계산한 한 후, 계산된 부착위치로 회로기판을 적층시키도록 상기 부착장치를 제어하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 부착장치는,
    회로기판을 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽커;
    상기 픽커를 회로기판을 파지하기 위한 파지위치와 제3 위치 간을 왕복시킬 수 있는 제1 이동요소;
    상기 제1 이동요소에 의한 상기 픽커의 왕복 방향과 수평면상에서 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제2 이동요소; 및
    수평면에 수직한 방향으로 상기 픽커를 이동시킬 수 있는 제3 이동요소;
    수평면에 수직한 수직선을 회전축으로 상기 픽커를 회전시킬 수 있는 회전요소; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    백라이트유닛 조립장치.








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