KR101464038B1 - 드라이 필름 및 인쇄 배선판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 솔더 레지스트용의 조성물로서의, 우수한 은폐성과 레이저 가공에 적합한 특성을 겸비한 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판을 제공한다.
(A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 함유하는 열경화성 수지 조성물이다. (B) 착색제가 파장 350 내지 550 nm 또는 570 내지 700 nm의 범위 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 범위 내에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는다.

Description

드라이 필름 및 인쇄 배선판{DRY FILM AND PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 열경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 인쇄 배선판에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 기기 등에 이용되는 인쇄 배선판에 있어서 전자 부품을 실장할 때에는, 회로 패턴이 형성된 기판 상의 접속 구멍을 제외한 영역에 수지 조성물을 도포, 경화하여 이루어지는 솔더 레지스트가 형성된다. 이 솔더 레지스트는 불필요한 부분으로의 땜납의 부착을 방지함과 동시에, 회로의 도체를 보호하는 것이다.

또한, 솔더 레지스트에는 회로 패턴의 열 내지 습기 등에 의한 변색이나, 전기적인 변색, 흠집, 오염 등을 은폐하여, 인쇄 배선판의 외관성의 악화를 방지하는 역할도 있다. 이 때문에, 은폐성을 향상시키기 위해, 솔더 레지스트를 형성하기 위해 이용되는 수지 조성물에는 통상적으로 착색제가 첨가된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

그러나, 최근 들어 전자 기기의 소형화나 고기능화의 요구에 기초하여, 인쇄 배선판에 대해서도 회로 패턴의 미세화가 진행되고 있고, 이에 따라 솔더 레지스트에 대해서도 보다 한층 박막화가 진행되고 있다. 그 결과, 솔더 레지스트의 은폐성이 저하되어, 하층인 회로의 변색 등이 솔더 레지스트를 통해 보이게 되어, 외관 불량으로 이어진다는 문제가 발생하고 있었다. 따라서, 다른 요구 성능을 손상시키지 않고 외관 불량의 발생을 방지할 수 있는 솔더 레지스트의 실현이 요구되고 있었다.

또한, 열경화성 수지 조성물을 이용하여 기판 상에 솔더레지스트 패턴을 형성하는 경우, 실장용의 비아홀은 통상적으로 레이저광의 조사에 의해 형성된다. 따라서, 솔더 레지스트에는 레이저 가공에 적합한 특성을 구비하는 것도 요망된다.

일본 특허 공개 제2009-258613호 공보(특허청구범위 등)

본 발명의 목적은 솔더 레지스트용의 조성물로서의, 우수한 은폐성과 레이저 가공에 적합한 특성을 겸비한 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판을 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 솔더 레지스트에 이용했을 때에, 외관 불량의 발생을 방지하는 것이 가능한 드라이 필름, 및 이를 이용한 인쇄 배선판을 제공하는 데에 있다.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 솔더 레지스트용의 열경화성 수지 조성물 중에 배합하는 착색제로서 특정 흡광도 피크 및 흡수 파장을 갖는 것을 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 (A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 함유하는, 구리 회로 상에 형성되는 열경화성 수지 조성물에 있어서,

상기 (B) 착색제가 파장 350 내지 550 nm 또는 570 내지 700nm의 범위 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 범위 내에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 있어서, 상기 레이저는, 바람직하게는 탄산 가스 레이저, UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저 중으로부터 선택되는 어느 하나이다. 또한, 본 발명의 열경화성 수지 조성물에 있어서는, 추가로 (D) 무기 충전제로서, 그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 것의 1종 또는 2종 이상을 고형분 환산으로서 30 내지 80 질량％ 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 드라이 필름은 캐리어 필름 상에, 상기 본 발명의 열경화성 수지 조성물의 건조 도막을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명의 인쇄 배선판은, 회로 패턴이 형성된 기판 상에, 상기 본 발명의 열경화성 수지 조성물, 또는 캐리어 필름 상에 상기 열경화성 수지 조성물의 건조 도막을 구비하는 드라이 필름을 이용하여 형성하여 이루어지는 경화막을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 솔더 레지스트용으로서, 회로 패턴을 피복하는 측의 층이 구리의 산화를 억제하는 기능을 갖는, 2층 이상의 적층 구조를 포함하는 드라이 필름을 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 다른 드라이 필름은, 캐리어 필름 상에, 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에 적층되는 건조 도막을 구비하는 드라이 필름에 있어서,

상기 건조 도막이 상기 회로 패턴을 피복하는, 구리의 산화 억제를 위한 하층과, 상기 하층 상에 적층된, 레이저 가공 및 구리 회로 은폐를 위한 1층 이상의 상층을 포함하고, 상기 하층이 (a) 에폭시 수지 및 (b) 페놀 수지를 함유하는 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 있어서는, 상기 (a) 에폭시 수지가 레조르시놀형 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 상층 중 적어도 1층이 (A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 포함하고, 상기 (B) 착색제가 파장 350 nm 내지 550 nm 또는 570 nm 내지 700 nm의 범위 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 범위 내에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것으로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 레이저는, 바람직하게는 탄산 가스 레이저, UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저 중으로부터 선택되는 어느 하나이다. 또한, 본 발명의 드라이 필름에 있어서는, 상기 열경화성 수지 조성물이 추가로 (D) 무기 충전제로서, 그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 것의 1종 또는 2종 이상을 고형분 환산으로서 30 내지 80 질량％ 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 인쇄 배선판은, 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에, 상기 본 발명의 드라이 필름 상의 상기 건조 도막이 적층되고 열경화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 따르면, 상기 구성으로 함으로써, 솔더 레지스트용의 조성물로서의, 우수한 은폐성과 레이저 가공에 적합한 특성을 겸비한 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판을 실현하는 것이 가능해졌다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 구성으로 함으로써, 솔더 레지스트에 이용했을 때에 외관 불량의 발생을 방지하는 것이 가능한 드라이 필름, 및 이를 이용한 인쇄 배선판을 실현하는 것이 가능해졌다.

도 1은 산화 전후에서의 구리의 흡광도 스펙트럼의 차이를 나타내는 그래프이다.
도 2는 실시예에서 이용한 피그먼트 블루(Pigment Blue) 15:3의 UV-vis(자외·가시) 스펙트럼이다.
도 3은 실시예에서 이용한 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 147의 UV-vis(자외·가시) 스펙트럼이다.
도 4는 실시예에서 이용한 피그먼트 레드(Pigment Red) 177의 UV-vis(자외·가시) 스펙트럼이다.
도 5는 실시예에서 이용한 피그먼트 블루 15:3 및 피그먼트 옐로우 147의 IR(적외 흡수) 스펙트럼이다.
도 6의 (a), (b)는 실시예 1-2 및 비교예 1-1의 개구부(촛점 바텀)를 각각 나타내는 사진이다.
도 7은 실시예에서 이용한 피그먼트 블루 15:1의 UV-vis(자외·가시) 스펙트럼이다.
도 8은 실시예에서 이용한 피그먼트 블루 15:1의 IR(적외 흡수) 스펙트럼이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

<제1 실시 형태>

처음으로, 본 발명의 제1 실시 형태에 대하여 설명한다.

본 발명의 제1 실시 형태에 따른 열경화성 수지 조성물은 (A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 필수 성분으로서 함유하는 것으로서, (B) 착색제로서 특정 흡광도 피크 및 흡수 파장을 갖는 것을 이용한 점에 특징이 있다.

구체적으로는, (B) 착색제로서 구리 회로의 산화를 은폐하는 데 적합한 특정 파장에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것을 이용한다. 상기 특정 파장 영역은 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로 패턴을 형성하는 구리의 산화 전후에서의 흡광도 스펙트럼의 차이를 취했을 때, 강도가 강한 2개의 파장 범위에 대응한다. 따라서, (B) 착색제가 이들 2개의 파장 영역 중 적어도 한쪽에 흡광도의 피크를 갖는 것으로 함으로써, 하층의 구리를 포함하는 회로의 변색을 효과적으로 은폐하는 것이 가능해진다. 이 2개의 파장 영역은, 구체적으로는 350 nm 내지 550 nm 및 570 nm 내지 700 nm의 범위이고, 바람직하게는 400 nm 내지 550 nm 및 570 nm 내지 650 nm의 범위이고, 보다 바람직하게는 430 nm 내지 530 nm 및 580 nm 내지 640 nm의 범위이고, 더욱 바람직하게는 430 nm 내지 520 nm 및 580 nm 내지 630 nm의 범위이고, 가장 바람직하게는 460 nm 내지 500 nm 및 580 nm 내지 620 nm의 범위이다. 또한, (B) 착색제가, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것으로 함으로써, 보다 낮은 에너지로 솔더 레지스트의 레이저 가공을 행하는 것이 가능해진다. 이러한 레이저 가공에 이용되는 레이저로서는 기체 레이저, 고체 레이저 및 다른 산업용에 이용되는 각종 레이저를 들 수 있고, 바람직하게는 기체 레이저로서는 탄산 가스 레이저 및 엑시머 레이저이고, 고체 레이저로서는 UV-YAG 레이저이다. 보다 바람직하게는, 탄산 가스 레이저 및 UV-YAG 레이저이다. 이들 레이저의 발진 파장은 JIS C6802 「레이저 제품의 안전 기준」에 규정되는 방법에 의해 측정되는 것이다.

본 실시 형태에 있어서, 이러한 (B) 착색제로서는 상기 2개의 파장 영역 중 적어도 한쪽에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것이면, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다. 사용 가능한 착색제로서는 청색, 녹색, 황색, 적색 등의 공지된 착색제를 혼합하여 사용할 수 있고, 안료, 염료 및 색소 중 어느 것이어도 좋다. 구체적으로는, 프탈로시아닌계인 피그먼트 블루 15:1, 피그먼트 블루 15:3, 안트라퀴논계인 피그먼트 레드 177 등을 들 수 있다.

또한, 단독으로는 상기 2개의 파장 영역에 충분한 흡광도의 피크를 갖지 않는 착색제에 대해서도, 2개 이상을 조합하여 사용함으로써, 구리 회로의 산화를 은폐하기에 충분한 흡광도의 피크를 갖는 것으로 하는 것이 가능한 경우도 있다. 이 경우, 사용하는 착색제 중 적어도 하나가, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것이면 좋다. (B) 착색제의 배합량은, 바람직하게는 고형분 환산으로서, 조성물 전체의 0.05 내지 5 질량％의 범위로 한다. 착색제의 배합량이 상기 범위보다 적으면, 충분한 은폐성을 얻을 수 없을 우려가 있고, 한편 상기 범위보다 많으면, 솔더 레지스트로서의 열적 특성이나 전기적 특성 등을 손상시킬 우려가 있어, 모두 바람직하지 않다.

본 발명의 제1 실시 형태에 있어서는 (B) 착색제로서 상기 조건을 만족시키는 것을 이용하는 것이면 좋고, 이에 따라 본 발명의 소기의 효과를 얻을 수 있고, 그 이외의 점에 대해서는 통상법에 따라 적절히 실시할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.

(A) 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 노르보르넨형 에폭시 수지, 아다만탄형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지, 아미노페놀형 에폭시 수지, 아미노크레졸형 에폭시 수지, 알킬페놀형 에폭시 수지 등이 이용된다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

특히, 얻어지는 조성물을 이용하여 드라이 필름으로 한 경우에 있어서 양호한 필름 특성을 얻기 위해서는, (A) 에폭시 수지로서, 20℃에서 액상인 에폭시 수지와 40℃에서 고형인 에폭시 수지의 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다. 그의 배합 비율로서는, 바람직하게는 에폭시 수지의 총량 중에, 고형분 환산으로서, 20℃에서 액상인 에폭시 수지를 10 내지 80 질량％, 바람직하게는 20 내지 70 질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 60 질량％의 비율로 배합하는 것으로 한다. 이것은 20℃에서 액상인 에폭시 수지의 배합량이 10 질량％ 미만이면 필름화가 곤란해지고, 한편 80 질량％를 초과하면, 필름 표면이 조화되기 쉬워지기 때문이다. 여기서, 본 발명에서의 「액상」의 판정은 일본 특허 공개 제2010-180355호 공보에 기재된 판정 방법에 기초하여 실시할 수 있다.

20℃에서 액상인 에폭시 수지로서는, 예를 들면 828(미쯔비시 가가꾸사 제조), YD-128(도토 가세이사 제조), 840, 850(DIC사 제조) 등의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 806, 807(미쯔비시 가가꾸사 제조), YDF-170(도토 가세이사 제조), 830, 835, N-730A(DIC사 제조) 등의 비스페놀 F형 에폭시 수지, ZX-1059(도토 가세이사 제조) 등의 비스페놀 A, F 혼합물, YX-8000, 8034(미쯔비시 가가꾸사 제조), ST-3000(도토 가세이사 제조) 등의 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 630(미쯔비시 가가꾸사 제조), ELM-100(스미또모 가가꾸사 제조) 등의 아미노페놀형 에폭시 수지, HP-820(DIC사 제조) 등의 알킬페놀형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

또한, 40℃에서 고형인 에폭시 수지로서는, 예를 들면 에피클론(EPICLON) 1050, 동 3050(DIC사 제조), 에피코트 1001, 동 1002, 동 1003(미쯔비시 가가꾸사 제조), 에포토토 YD-011, 동 YD-012(도토 가세이사 제조) 등의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에포토토 YDF-2001, 동 2004(도토 가세이사 제조) 등의 비스페놀 F형 에폭시 수지, YDB-400(도토 가세이사 제조), 에피클론 152, 153(DIC사 제조) 등의 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, EXA-1514(DIC사 제조) 등의 비스페놀 S형 에폭시 수지, N-770, 775(DIC사 제조), EPPN-201H, RE-306(닛본 가야꾸사 제조), 152, 154(미쯔비시 가가꾸사 제조) 등의 페놀 노볼락형 에폭시 수지, EOCN-102S, 103S, 104S(닛본 가야꾸사 제조), YDCN-701, 702, 703, 704(도토 가세이사 제조), N-660, 670, 680(DIC사 제조) 등의 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 157S70(미쯔비시 가가꾸사 제조), N-865(DIC사 제조) 등의 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, YX-4000(미쯔비시 가가꾸사 제조), NC-3000(닛본 가야꾸사 제조) 등의 비페닐형 에폭시 수지, NC-7000L(닛본 가야꾸사 제조) 등의 나프탈렌형 에폭시 수지, HP-7200(DIC사 제조), XD-1000(닛본 가야꾸사 제조) 등의 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, EPPN-501H, 502H(닛본 가야꾸사 제조), 1031S(미쯔비시 가가꾸사 제조), HP-5000(DIC사 제조) 등의 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

또한, (A) 에폭시 수지로서 레조르시놀형 에폭시 수지를 함유시키는 것도 바람직하다. 레조르시놀형 에폭시 수지를 이용하면 구리 회로의 산화가 억제되어, 외관성의 저하를 억제하는 효과가 얻어진다. 특히, 박막 형성시에는 현저한 효과가 있다. 레조르시놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 EX-201(나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.

(C) 경화제로서는 에폭시 경화제로서 종래 공지된 각종 에폭시 수지 경화제나 에폭시 수지 경화 촉진제를 사용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, 페놀 수지, 이미다졸 화합물, 폴리카르복실산 및 그의 산 무수물, 시아네이트 에스테르 수지, 활성 에스테르 수지, 산 무수물, 지방족 아민, 지환족 폴리아민, 방향족 폴리아민, 제3급 아민, 디시안디아미드, 구아니딘류, 또는 이들의 에폭시 어덕트나 마이크로캡슐화한 것 외에, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄, 테트라페닐보레이트 등의 유기 포스핀계 화합물, DBU 또는 그의 유도체 등을 들 수 있고, 경화제 또는 경화 촉진제 여하에 상관없이 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

상기 에폭시 경화제 중에서도, 페놀 수지나 이미다졸 화합물, 폴리카르복실산 및 그의 산무수물, 시아네이트 에스테르 수지, 활성 에스테르 수지 등이 바람직하고, 특히 페놀 수지나 이미다졸 화합물을 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 적어도 페놀 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 페놀 수지로서는 페놀노볼락 수지, 알킬페놀노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 자일록(Xylok)형 페놀 수지, 테르펜 변성 페놀 수지, 크레졸/나프톨 수지, 폴리비닐페놀류, 페놀/나프톨 수지 등의 공지 관용의 것을 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

이러한 페놀 수지로서는, 구체적으로는 페놀라이트 TD-2090, 동 2131, 베스몰 CZ-256-A(DIC사 제조), 쇼놀 BRG-555, 동 BRG-556(쇼와 덴꼬사 제조), 밀렉스 XLC-4L, 동 XLC-LL(미쓰이 가가꾸사 제조), PP-700, 동 1000, DPP-M, 동 3H, DPA-145, 동 155(신닛본 세끼유 가가꾸사 제조), SK-레진 HE100C, SK-레진 HE510, 동 900(스미킨 케미칼사 제조), HF-1M, HF-3M, HF-4M, H-4(메이와 가세이사 제조), NHN, CBN(닛본 가야꾸사 제조), HPC-9500(DIC사 제조) 등을 들 수 있고, 이들 페놀 수지를 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

상기 페놀 수지는 (A) 에폭시 수지 중의 에폭시기와 페놀 수지 중의 수산기의 비율이 수산기/에폭시기(당량비)=0.2 내지 2가 되는 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 수산기/에폭시기(당량비)를 상기 범위 내로 함으로써, 디스미어 공정에서의 필름 표면의 조화를 방지할 수 있다. 보다 바람직하게는 수산기/에폭시기(당량비)=0.2 내지 1.5이고, 더욱 바람직하게는 수산기/에폭시기(당량비)=0.3 내지 1.0이다.

상기 폴리카르복실산 및 그의 산 무수물은 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물 및 그의 산 무수물이고, 예를 들면 (메트)아크릴산의 공중합물, 무수 말레산의 공중합물, 이염기산의 축합물 등 외에도, 카르복실산 말단 이미드 수지 등의 카르복실산 말단을 갖는 수지를 들 수 있다. 시판품으로서는 바스프(BASF) 재팬사 제조의 존크릴(상품군명), 사토머사 제조의 SMA 레진(상품군명), 신니혼리카사 제조의 폴리아젤라산 무수물, DIC사 제조의 V-8000, V-8002 등의 카르복실산 말단 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.

상기 시아네이트 에스테르 수지는 1 분자 중에 2개 이상의 시아네이트 에스테르기(-OCN)를 갖는 화합물이다. 시아네이트 에스테르 수지는 공지된 것을 모두 사용할 수 있다. 시아네이트 에스테르 수지로서는, 예를 들면 페놀노볼락형 시아네이트 에스테르 수지, 알킬페놀노볼락형 시아네이트 에스테르 수지, 디시클로펜타디엔형 시아네이트 에스테르 수지, 비스페놀 A형 시아네이트 에스테르 수지, 비스페놀 F형 시아네이트 에스테르 수지, 비스페놀 S형 시아네이트 에스테르 수지를 들 수 있다. 또한, 일부가 트리아진화된 예비 중합체일 수도 있다. 시아네이트 에스테르 수지의 시판품으로서는, 론자 재팬사 제조의 페놀노볼락형 다관능 시아네이트 에스테르 수지 PT30, 론자 재팬사 제조의 비스페놀 A형 디시아네이트로 일부가 트리아진화된 예비 중합체 BA230, 론자 재팬사 제조의 디시클로펜타디엔 구조 함유 시아네이트 에스테르 수지 DT-4000, DT-7000 등을 들 수 있다.

상기 활성 에스테르 수지는 1 분자 중에 2개 이상의 활성 에스테르기를 갖는 수지이다. 활성 에스테르 수지는 일반적으로 카르복실산 화합물과 히드록시 화합물의 축합 반응에 의해 얻을 수 있다. 그 중에서도, 히드록시 화합물로서 페놀 화합물 또는 나프톨 화합물을 이용하여 얻어지는 활성 에스테르 화합물이 바람직하다. 페놀 화합물 또는 나프톨 화합물로서는, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 페놀프탈린, 메틸화 비스페놀 A, 메틸화 비스페놀 F, 메틸화 비스페놀 S, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 카테콜, α-나프톨, β-나프톨, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 디히드록시벤조페논, 트리히드록시벤조페논, 테트라히드록시벤조페논, 플로로글루신, 벤젠트리올, 디시클로펜타디에닐디페놀, 페놀노볼락 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 활성 에스테르 화합물로서는, 예를 들면 DIC사 제조 EXB-9451, EXB-9460, 미쯔비시 가가꾸사 제조 DC808, YLH1030) 등을 들 수 있다.

(C) 경화제의 배합량으로서는, 고형분 환산으로서 (A) 에폭시 수지 100 질량부에 대하여 1 내지 70 질량부의 범위로 하는 것이 바람직하다. (C) 경화제의 배합량이 상기 범위보다 적으면, 경화 부족이 될 우려가 있고, 한편 상기 범위를 초과하여 다량으로 배합하더라도 경화 촉진 효과를 증대시키지 않고, 오히려 내열성이나 기계 강도를 손상시키는 문제가 생기기 쉽기 때문에 바람직하지 않다. 보다 바람직하게는 5 내지 65 질량부이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 질량부이다.

본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물에는, 상기 (A) 에폭시 수지, (B) 착색제 및 (C) 경화제에 더하여, 추가로 (D) 무기 충전제를 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 (D) 무기 충전제로서는, 바람직하게는 그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 것을 이용한다. 수지 성분과의 사이의 굴절률차가 큰 무기 충전제를 이용함으로써, 조성물의 은폐성을 보다 높일 수 있다. 여기서, 본 발명에 있어서 수지 성분이란, (A) 에폭시 수지를 비롯한, 조성물 중에 포함되는 수지의 혼합물을 의미한다. 일반적으로, 수지 성분의 굴절률은 1.51 내지 1.59이기 때문에, 무기 충전제의 굴절률은, 구체적으로는 1.46 이하 또는 1.64 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, (D) 무기 충전제로서 레이저 가공성이 우수한 것을 이용하는 것도 바람직하다.

그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 (D) 무기 충전제로서는, 예를 들면 황산바륨(굴절률: 1.64), 실리카(굴절률: 1.46), 산화알루미늄(굴절률: 1.76), 산화티탄(굴절률: 2.52) 등을 사용할 수 있다. 또한, 레이저 가공성이 우수한 (D) 무기 충전제로서는, 탄산 가스 레이저의 파장대에 강한 흡수 피크를 가지며, 비아홀 형성시에 무기 충전제의 잔사가 남기 어려운 것으로서 황산바륨이나 황산칼슘 등이 바람직하고, 또한 보다 잔사가 남지 않는 것으로서 황산바륨이 보다 바람직하다. 이들 무기 충전제는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

그 밖에, 마이커, 알루미나 등의 금속 산화물, 수산화알루미늄 등의 금속 수산화물 등도 사용하는 것이 가능하다.

(D) 무기 충전제의 배합량은 고형분 환산으로서 30 내지 80 질량％인 것이 바람직하다. 무기 충전제의 배합량이 이 범위보다 적으면, 조성물, 또는 그 조성물로 형성되는 드라이 필름을 이용하여 얻어지는 경화막의 경도 등의 도막 성능이 불충분해질 우려가 있고, 또한 레이저 가공성도 저하된다. 한편, 무기 충전제의 배합량이 이 범위를 초과하면, 수지 필름과 적층했을 때에 그의 계면에서 박리가 발생하여, 균열을 발생시키는 원인이 될 우려가 있다. 또한, 레벨링성 등의 도포성이 열화되어, 레이저 가공 후의 디스미어 공정에서 비아홀의 측면이나 주위로부터 탈립이 발생하여, 비아홀의 형상이 불안정해질 우려도 있다. 무기 충전제의 배합량은 보다 바람직하게는 30 내지 70 질량％이고, 더욱 바람직하게는 35 내지 70 질량％이다. 또한, 상기 무기 충전제의 평균 입경은, 바람직하게는 레이저 회절 산란법에 의해 측정되는 입경에 의한 평균 입경으로 0.01 μm 이상 10 μm 미만이고, 보다 바람직하게는 0.05 μm 이상 5 μm 미만, 더욱 바람직하게는 0.1 μm 이상 2 μm 미만이다.

본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물에는 추가로 페녹시 수지, 경화 촉매, 첨가제, 용제 등을 배합할 수도 있다.

페녹시 수지는 조막성을 개선하기 위해 배합할 수 있고, 예를 들면 1256, 4250, 4275, YX8100BH30, YX6954BH30(미쯔비시 가가꾸사 제조), YP50, YP50S, YP55U, YP70, ZX-1356-2, FX-316, YPB-43C, ERF-001M30, YPS-007A30, FX-293AM40(도토 가세이사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 페녹시 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

경화 촉매로서는 디시안디아미드, 방향족 아민, 이미다졸류, 산 무수물 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체; 디시안디아미드, 벤질디메틸아민, 4-(디메틸아미노)-N,N-디메틸벤질아민, 4-메톡시-N,N-디메틸벤질아민, 4-메틸-N,N-디메틸벤질아민 등의 아민 화합물, 아디프산 디히드라지드, 세박산 디히드라지드 등의 히드라진 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물 등, 또한 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면 시코쿠 가세이 고교사 제조의 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4MHZ(모두 이미다졸계 화합물의 상품명), 산 아프로사 제조의 U-CAT3503N, U-CAT3502T(모두 디메틸아민의 블록 이소시아네이트 화합물의 상품명), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002(모두 이환식 아미딘 화합물 및 그의 염) 등을 들 수 있다. 이들 경화 촉매는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 구아나민, 아세토구아나민, 벤조구아나민, 멜라민, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진·이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진·이소시아누르산 부가물 등의 S-트리아진 유도체를 이용할 수도 있고, 이들 밀착성 부여제로서도 기능하는 화합물을 열경화 촉매와 병용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 열경화성 수지 조성물에는 추가로 우레탄화 촉매를 가할 수 있다. 우레탄화 촉매로서는, 주석계 촉매, 금속 염화물, 금속 아세틸아세토네이트염, 금속 황산염, 아민 화합물 및 아민염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 우레탄화 촉매를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 주석계 촉매로서는, 예를 들면 스태너스 옥토에이트, 디부틸주석 디라우레이트 등의 유기 주석 화합물, 무기 주석 화합물 등을 들 수 있다.

상기 금속 염화물로서는, Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu 및 Al로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속의 염화물로, 예를 들면 염화제2코발트, 염화제1니켈, 염화제2철 등을 들 수 있다.

상기 금속 아세틸아세토네이트염은 Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu 및 Al로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속의 아세틸아세토네이트염이고, 예를 들면 코발트아세틸아세토네이트, 니켈아세틸아세토네이트, 철아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.

상기 금속 황산염으로서는 Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu 및 Al로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속의 황산염으로, 예를 들면 황산구리 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명에서는 반응 촉매로서 금속 화합물을 사용할 수 있다. 그 중에서도 코발트아세틸아세토네이트가 바람직하고, 그 금속 화합물의 첨가량은 열경화성 수지 조성물에 대하여 금속 환산으로 10 내지 500 ppm, 바람직하게는 25 내지 200 ppm의 범위이다.

첨가제로서는 실리콘계, 불소계, 고분자계 등의 소포제 및 레벨링제 중 적어도 어느 1종, 히드록시벤조페논류, 히드록시벤조에이트류, 벤조트리아졸류, 시아노아크릴레이트류, 트리스히드록시메탄계 에폭시 수지, 테트라키스히드록시에탄계 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 자외선 흡수제, 에폭시계, 비닐계, 아크릴계, 메타크릴계, 아미노계, 페닐계, 머캅토계, 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계 등의 실란 커플링제, 레올로지 조정제, 산화 방지제, 방청제 등의 공지 관용의 첨가제류를 배합할 수 있다.

용제로서는 케톤류, 방향족 탄화수소류, 글리콜에테르류, 글리콜에테르아세테이트류, 에스테르류, 알코올류, 지방족 탄화수소, 석유계 용제 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 디프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 부틸에테르아세테이트, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산부틸 등의 에스테르류; 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소; 석유 에테르, 석유 나프타, 수소 첨가 석유 나프타, 솔벤트 나프타 등의 석유계 용제 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 용제의 배합량은 조성물의 인쇄성이나 필름 형성성에 기초하여 선정할 수 있다.

본 실시 형태의 드라이 필름은 캐리어 필름 상에, 상기 본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물을 도포, 건조하여 이루어지는 건조 도막을 구비하는 것이다. 즉, 본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물은 캐리어 필름 상에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 보호 필름을 라미네이트하면서 권취함으로써, 드라이 필름의 형태로 할 수 있다.

캐리어 필름의 재질로서는, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있고, 그 밖에 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트, 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에테르술피드, 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 사용할 수 있다. 캐리어 필름의 두께는 바람직하게는 8 내지 60 μm이다. 캐리어 필름의 두께가 얇을수록 캐리어 필름 상으로부터 가공했을 때의 레이저 가공성은 향상되지만, 두께가 8 μm 미만이면, 비아홀 주변의 레이저 조사에 의한 손상을 억제하는 것이 곤란해진다. 한편, 캐리어 필름의 두께가 60 μm를 초과하면, 레이저광의 투과율이 저하되어 개구경이 작아진다. 캐리어 필름의 두께는, 보다 바람직하게는 10 내지 50 μm이고, 더욱 바람직하게는 12 내지 38 μm이다.

보호 필름의 재질로서는 캐리어 필름에 이용하는 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 PET 또는 PP이다. 보호 필름의 두께는 바람직하게는 5 내지 50 μm이다. 보호 필름의 두께가 5 μm 미만이면, 보호 필름을 라미네이트할 때의 핸들링이 악화되는 경향이 있다. 한편, 보호 필름의 두께가 50 μm를 초과하면, 드라이 필름의 형태로 했을 때의 권취 직경이 너무 커져, 반송·취급이 곤란해진다. 보호 필름의 두께는, 보다 바람직하게는 8 내지 38 μm이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 μm이다.

여기서, 열경화성 수지 조성물의 도포 방법으로서는, 침지 코팅법, 플로우 코팅법, 롤 코팅법, 바 코팅법, 스크린 인쇄법, 커튼 코팅법 등의 방법을 사용할 수 있다. 또한, 휘발 건조 방법으로서는, 열풍 순환식 건조로, IR(적외선)로, 핫 플레이트, 컨백션 오븐 등, 증기에 의한 공기 가열 방식의 열원을 구비한 것을 이용하여 건조기 내의 열풍을 향류 접촉시키는 방법 및 노즐로부터 지지체에 분무하는 방법을 사용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 인쇄 배선판은 회로 패턴이 형성된 기판 상에 상기 본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물, 또는 드라이 필름을 이용하여 얻어지는 경화막을 갖는 것이다. 여기서, 본 실시 형태의 인쇄 배선판은 상기 본 실시 형태의 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조할 수도 있고, 상기 본 실시 형태의 드라이 필름을 이용하여 제조할 수도 있다. 그의 제조 방법에 대하여 이하에 설명한다.

우선, 회로 패턴이 형성된 기판에 대하여 탈지나 소프트 에칭 등의 전처리를 행한다. 그 후, 유기 용제를 이용하여, 도포 방법에 적합한 점도로 조정된 열경화성 수지 조성물을 상기 기판 상에 건조막 두께로 10 내지 50 μm가 되도록 도포한다. 이어서, 40 내지 120℃의 온도에서, 조성물 중에 포함되는 유기 용제를 휘발 건조(가건조)시킴으로써, 태크 프리의 건조 도막을 형성한다.

또한, 상기 건조 도막의 형성 공정에 있어서는, 상기 본 실시 형태의 드라이 필름을 기판 상에 라미네이트함으로써, 건조 도막을 형성할 수도 있다. 이 경우, 라미네이트 후의 캐리어 필름은 라미네이트 후, 열경화 후, 레이저 가공 후 또는 디스미어 처리 후 중 어느 하나로 박리하면 좋다.

다음으로, 건조 도막이 형성된 기판을 130 내지 200℃에서 30 내지 120분간 가열하고, 열경화시켜 경화막(수지 절연층)을 형성한다. 다음으로, 이와 같이 하여 형성된 수지 절연층의, 회로 패턴이 형성된 기판 상의 소정의 위치에 대응하는 위치에 레이저를 조사하여 비아홀을 형성하고, 회로 배선을 노출시킴으로써, 인쇄 배선판을 제조할 수 있다.

이때, 비아홀 내의 회로 배선 상에 완전히 제거되지 않고 잔류한 성분(스미어)가 존재하는 경우에는, 이 스미어를 과망간산염 용액 등의 디스미어 처리의 약액을 이용하여 분해 제거하는 디스미어 처리를 행한다. 이 디스미어 처리에는 플라즈마를 사용할 수 있다. 이러한 플라즈마 처리에 있어서는, 예를 들면 진공 플라즈마 장치나 상압 플라즈마 장치 등을 사용할 수 있고, 산소나 아르곤, 헬륨, 사불화탄소 등의 가스를 이용한 플라즈마, 및 이들의 혼합 가스의 플라즈마 등, 공지된 플라즈마를 사용할 수 있다.

또한, 양면 기판이나 다층 기판에 있어서도, 상기와 같이 하여 열경화성 수지 조성물 또는 드라이 필름을 이용하여 경화막을 형성하고, 레이저에 의해 비아홀을 형성한 후, 원한다면 디스미어 처리를 행할 수 있다.

이와 같이 하여 제조된 인쇄 배선판에는 추가로 회로 배선에 금도금을 실시하거나 또는 프리플럭스 처리한 후, 실장되는 반도체칩 등의 전자 부품을 금 범프나 땜납 범프에 의해 접합하여 탑재할 수 있다.

<제2 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명한다.

본 발명의 제2 실시 형태에 따른 드라이 필름은, 캐리어 필름 상에, 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에 적층되고 열경화됨으로써 인쇄 배선판을 구성하는 건조 도막을 구비하는 것이다.

본 실시 형태의 드라이 필름에서의 건조 도막은 회로 패턴을 피복하는, 구리의 산화 억제를 위한 하층과, 이 하층 상에 적층된, 레이저 가공 및 구리 회로 은폐를 위한 1층 이상의 상층(이하, 1층의 경우 및 2층 이상의 경우의 각 층을 포함하여 「상층」이라고 함)을 포함하는 적층 구조를 갖고, 이 중 하층이 (a) 에폭시 수지 및 (b) 페놀 수지를 함유하는 조성물로 형성되어 있는 것이다. 회로 패턴을 피복하는 하층이 구리의 산화를 억제하는 기능을 갖는 것으로 함으로써, 구리 회로의 산화를 억제하여 외관 불량의 발생을 방지할 수 있다. 한편, 그 위에 적층되는 상층에 대해서는 그와 같은 기능을 부여하지 않고, 레이저 가공성 및 은폐성을 갖는 일반적인 솔더 레지스트용의 수지 조성물을 포함하는 것으로 함으로써, 솔더 레지스트로서의 다른 요구 성능을 손상시키지 않는 드라이 필름을 얻는 것이 가능해졌다.

본 실시 형태에 있어서, 드라이 필름이 2층 이상의 적층 구조를 포함하는 건조 도막을 갖는 것으로서, 그 중 하층에 산화 억제 기능을 갖게 하는 것은 이하의 이유에 의한다. 즉, 회로 패턴을 피복하는 하층이 산화 억제 기능을 가지면 본 발명의 효과가 얻어지는 데 반해, 상층에 산화 방지 기능을 갖게 하더라도 추가적인 효과는 얻어지지 않고, 또한 상층의 설계 자유도를 높임으로써, 상기 산화 억제 기능과 솔더 레지스트로서의 요구 특성을 양립시킬 수 있기 때문이다.

본 실시 형태의 드라이 필름에 있어서는, 적층 구조를 포함하는 건조 도막 중 하층이 상기 조건을 만족시키는 것이면 좋고, 이에 따라 본 발명의 소기의 효과를 얻을 수 있고, 그 이외의 점에 대해서는 통상법에 따라 적절히 실시할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.

본 실시 형태에 있어서, 상층은 솔더 레지스트로서의 요구 특성을 만족시키기 위한 것으로, 일반적인 솔더 레지스트용의 수지 조성물을 포함하는 것으로 할 수 있고, 특별히 제한은 없다. 상층은 적어도 1층, 예를 들면 1 내지 5층으로 할 수 있고, 바람직하게는 1 내지 3층이고, 보다 바람직하게는 1층이다. 2층 이상의 경우의 각 층의 조성은 동일하거나 상이할 수 있다. 바람직하게는, 상층 중 적어도 1층이 (A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 것으로 한다.

(A) 에폭시 수지로서는, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 이용하는 것이 가능하며, 특별히 제한은 없고, 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

(B) 착색제로서는, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 아이오딘 그린, 디스아조 옐로우, 크리스탈 바이올렛, 산화티탄, 카본 블랙, 나프탈렌 블랙 등의 공지 관용의 안료, 염료, 색소 등 중으로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 특별히 제한은 없다. (B) 착색제는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다.

본 실시 형태에 있어서는, 바람직하게는 (B) 착색제로서 파장 350 nm 내지 550 nm 및 570 nm 내지 700 nm의 범위 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 범위 내에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것을 이용한다. 바람직하게는 400 nm 내지 550 nm 및 570 nm 내지 650 nm의 범위이고, 보다 바람직하게는 430 nm 내지 530 nm 및 580 nm 내지 640 nm의 범위이고, 더욱 바람직하게는 430 nm 내지 520 nm 및 580 nm 내지 630 nm의 범위이고, 가장 바람직하게는 460 nm 내지 500 nm 및 580 nm 내지 620 nm의 범위이다. 상기 2개의 파장 영역은, 도 1에 나타낸 바와 같이 회로 패턴을 형성하는 구리의 산화 전후에서의 흡광도 스펙트럼의 차이를 취했을 때, 강도가 강한 2개의 파장 범위에 대응한다. 따라서, (B) 착색제가 이들 2개의 파장 영역 중 적어도 한쪽에 흡광도의 피크를 갖는 것으로 함으로써, 하층의 구리를 포함하는 회로의 변색을 효과적으로 은폐하는 것이 가능해진다. 또한, (B) 착색제가, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것으로 함으로써, 보다 낮은 에너지로 솔더 레지스트의 레이저 가공을 행하는 것이 가능해진다. 이러한 레이저 가공에 사용되는 레이저로서는, 기체 레이저, 고체 레이저 및 다른 산업용에 이용되는 각종 레이저를 들 수 있고, 바람직하게는 기체 레이저로서는 탄산 가스 레이저 및 엑시머 레이저이고, 고체 레이저로서는 UV-YAG 레이저이다. 보다 바람직하게는, 탄산 가스 레이저 및 UV-YAG 레이저이다. 이들 레이저의 발진 파장은 JIS C6802 「레이저 제품의 안전 기준」에 규정되는 방법에 의해 측정되는 것이다.

본 실시 형태에 있어서, 이러한 (B) 착색제로서는 상기 2개의 파장 영역 중 적어도 한쪽에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것이면, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다. 사용 가능한 착색제로서는 청색, 녹색, 황색, 적색 등의 공지된 착색제를 혼합하여 사용할 수 있고, 안료, 염료 및 색소 중 어느 것이어도 좋다. 구체적으로는, 프탈로시아닌계인 피그먼트 블루 15:1, 피그먼트 블루 15:3, 안트라퀴논계인 피그먼트 레드 177 등을 들 수 있다.

또한, 단독으로는 상기 2개의 파장 영역에 충분한 흡광도의 피크를 갖지 않는 착색제에 대해서도 2개 이상을 조합하여 사용함으로써, 구리 회로의 산화를 은폐하기에 충분한 흡광도의 피크를 갖는 것으로 하는 것이 가능한 경우가 있다. 이 경우, 사용하는 착색제 중 적어도 하나가, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 것이면 좋다. (B) 착색제의 배합량은, 바람직하게는 고형분 환산으로서 조성물 전체의 0.05 내지 5 질량％의 범위로 한다. 착색제의 배합량이 상기 범위보다 적으면, 충분한 레이저 가공성 및 은폐성을 얻을 수 없을 우려가 있고, 한편 상기 범위보다 많으면, 솔더 레지스트로서의 열적 특성이나 전기적 특성 등을 손상시킬 우려가 있어, 모두 바람직하지 않다.

(C) 경화제로서는, 에폭시 경화제로서 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 이용하는 것이 가능하며, 특별히 제한은 없고, 경화제 또는 경화 촉진제 여하에 상관없이 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

상기 에폭시 경화제 중에서도, 페놀 수지나 이미다졸 화합물, 폴리카르복실산 및 그의 산무수물, 시아네이트 에스테르 수지, 활성 에스테르 수지 등이 바람직하고, 특히 페놀 수지나 이미다졸 화합물을 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 적어도 페놀 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이들 페놀 수지 등으로서는, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 이용하는 것이 가능하며, 특별히 제한은 없고, 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 페놀 수지의 구체예 및 배합 비율의 조건에 대해서도, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지이고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, (C) 경화제의 배합량에 대해서도, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지로 할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다.

상층을 구성하는 열경화성 수지 조성물에는, 상기 (A) 에폭시 수지, (B) 착색제 및 (C) 경화제에 더하여, 추가로 (D) 무기 충전제를 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 (D) 무기 충전제로서는, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지로, 바람직하게는 그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 것을 이용한다. 수지 성분과의 사이의 굴절률차가 큰 무기 충전제를 이용함으로써, 조성물의 은폐성을 보다 높일 수 있다.

그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 (D) 무기 충전제, 및 레이저 가공성이 우수한 (D) 무기 충전제로서는, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 이용하는 것이 가능하며, 특별히 제한은 없고, 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

그 밖에, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지로, 마이커, 알루미나 등의 금속 산화물, 수산화알루미늄 등의 금속 수산화물 등도 사용하는 것이 가능하다.

(D) 무기 충전제의 바람직한 배합량 및 평균 입경의 조건에 대해서도 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일하게 할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다.

상층을 구성하는 열경화성 수지 조성물에는 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지로, 추가로 페녹시 수지, 경화 촉매, 첨가제 및 용제 등을 배합할 수도 있다.

이들 페녹시 수지, 경화 촉매, 첨가제 및 용제에 대해서도 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 동일한 조건으로 적절히 사용할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 하층은 (a) 에폭시 수지 및 (b) 페놀 수지를 함유하는 것이면 좋고, 이에 따라 구리의 산화를 억제하는 기능을 발현시킬 수 있고, 그 이외의 점에 대해서는 일반적인 솔더 레지스트용의 수지 조성물과 동일한 조성의 수지 조성물을 포함하는 것으로 할 수 있다.

본 실시 형태에 있어서, (a) 에폭시 수지로서는 레조르시놀형 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 이러한 레조르시놀형 에폭시 수지와 그 밖의 에폭시 수지를 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 레조르시놀형 에폭시 수지를 이용하면, 구리 회로의 산화가 억제되어, 외관성의 저하를 억제하는 효과가 얻어진다. 특히, 박막 형성시에는 현저한 효과가 있다. 레조르시놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 EX-201(나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. 이러한 그 밖의 에폭시 수지로서는, 상기 (A) 에폭시 수지로서 예를 든 것 중에서 1종 또는 2종 이상을 조합하여 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 특별히 제한은 없다.

(b) 페놀 수지로서는, 상기 (C) 경화제로서 예를 든 페놀 수지 중에서 1종 또는 2종 이상을 조합하여 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 특별히 제한은 없다.

또한, (b) 페놀 수지는 (a) 에폭시 수지 중의 에폭시기와 (b) 페놀 수지 중의 수산기의 비율이 수산기/에폭시기(당량비)=0.2 내지 2가 되는 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 수산기/에폭시기(당량비)를 상기 범위 내로 함으로써, 구리의 산화의 추가적인 억제를 도모할 수 있다. 보다 바람직하게는 수산기/에폭시기(당량비)=0.2 내지 1.5이고, 더욱 바람직하게는 수산기/에폭시기(당량비)=0.3 내지 1.0이다.

하층을 구성하는 수지 조성물은 (a) 에폭시 수지 및 (b) 페놀 수지 외에, 상층과 동일한 구성 성분을 적절히 배합하여 구성할 수 있고, 바람직하게는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 것으로 한다. 하층을 구성하는 수지 조성물에는 첨가제로서 산화 방지제 등을 배합할 수도 있다.

산화 방지제로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 힌더드 페놀계 화합물이다. 힌더드 페놀계 화합물로서는, 예를 들면 노크랙 200, 노크랙 M-17, 노크랙 SP, 노크랙 SP-N, 노크랙 NS-5, 노크랙 NS-6, 노크랙 NS-30, 노크랙 300, 노크랙 NS-7, 노크랙 DAH(이상 모두 오우치 신꼬 가가꾸 고교사 제조); MARK AO-30, MARK AO-40, MARK AO-50, MARK AO-60, MARK AO616, MARK AO-635, MARK AO-658, MARK AO-15, MARK AO-18, MARK 328, MARK AO-37(이상 모두 아데카아구스 가가꾸사 제조); 이르가녹스 245, 이르가녹스 259, 이르가녹스 565, 이르가녹스 1010, 이르가녹스 1035, 이르가녹스 1076, 이르가녹스 1081, 이르가녹스 1098, 이르가녹스 1222, 이르가녹스 1330, 이르가녹스 1425WL(이상 모두 바스프 재팬사 제조) 등을 들 수 있다.

또한, 하층에 있어서도 상층에 이용하는 것과 동일한 안료를 사용할 수 있다. 구리 회로의 변색을 효과적으로 은폐할 수 있는 점에서 유효하다.

본 실시 형태의 드라이 필름은 캐리어 필름 상에, 상기 상층 및 하층의 각각 을 구성하는 수지 조성물을 순차적으로 도포, 건조하고, 필요에 따라 보호 필름을 라미네이트하여 2층 구조의 건조 도막을 형성함으로써 제조할 수 있다.

캐리어 필름 및 보호 필름의 재질로서는 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일한 것을 적절히 사용할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 수지 조성물의 도포 방법에 대해서도, 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 동일하게 실시할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다.

또한, 본 실시 형태의 인쇄 배선판은, 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에 상기 드라이 필름 상의 건조 도막을 적층하고 열경화하여 이루어지는 경화막을 갖는 것이다. 그의 제조 방법에 대하여 이하에 설명한다.

우선, 회로 패턴이 형성된 기판에 대하여 탈지나 소프트 에칭 등의 전처리를 행한다. 그 후, 상기 기판 상에 상기 본 실시 형태의 드라이 필름을 라미네이트함으로써, 기판 상에 태크프리의 건조 도막을 형성한다. 또한, 라미네이트 후의 캐리어 필름은 라미네이트 후, 열경화 후, 레이저 가공 후 또는 디스미어 처리 후 중 어느 하나로 박리하면 좋다.

다음으로, 건조 도막이 형성된 기판을 130 내지 200℃에서 30 내지 120분간 가열하고, 열경화시켜 경화막(수지 절연층)을 형성한다. 다음으로, 이와 같이 하여 형성된 수지 절연층의, 회로 패턴이 형성된 기판 상의 소정의 위치에 대응하는 위치에 레이저를 조사하여 비아홀을 형성하고, 회로 배선을 노출시킴으로써, 인쇄 배선판을 제조할 수 있다.

이 때, 비아홀 내의 회로 배선 상에 완전히 제거되지 않고 잔류한 성분(스미어)이 존재하는 경우에는 상술한 제1 실시 형태에서의 것과 마찬가지로 디스미어 처리를 행할 수 있다.

또한, 양면 기판이나 다층 기판에 있어서도, 상기와 동일하게 하여 드라이 필름을 이용하여 경화막을 형성하고, 레이저에 의해 비아홀을 형성한 후, 원한다면 디스미어 처리를 행할 수 있다.

이와 같이 하여 제조된 인쇄 배선판에는 추가로 회로 배선에 금 도금을 실시하거나 또는 프리플럭스 처리한 후, 실장되는 반도체칩 등의 전자 부품을 금 범프나 땜납 범프에 의해 접합하여 탑재할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예를 이용하여 보다 상세히 설명한다.

<실시예 1>

하기 표 중에 나타내는 각 성분을 배합하고, 교반기에서 예비 혼합한 후, 3축 롤 밀을 이용하여 혼련하여, 각 실시예 및 비교예의 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.

*1-1) 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(20℃에서 액상)(미쯔비시 가가꾸사 제조, 에폭시 당량 184 내지 194)

*1-2) 레조르시놀형 에폭시 수지(나가세 켐텍스사 제조, 에폭시 당량 117)

*1-3) 나프톨형 에폭시 수지(DIC사 제조, 에폭시 당량 135 내지 165)

*1-4) 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(DIC사 제조, 에폭시 당량 200 내지 230)의 고형분 60％의 시클로헥사논 용액

*1-5) 페놀 노볼락 수지(DIC사 제조, s.p.78 내지 82℃)의 고형분 60％의 시클로헥사논 용액

*1-6) 페녹시 수지(미쯔비시 가가꾸사 제조)의 고형분 30％의 시클로헥사논 용액

*1-7) 피그먼트 블루 15:3(UV-vis 스펙트럼(도 2), IR 스펙트럼(도 5))

*1-8) 피그먼트 옐로우 147(UV-vis 스펙트럼(도 3), IR 스펙트럼(도 5))

*1-9) 피그먼트 레드 177(UV-vis 스펙트럼(도 4))

*1-10) 구상 실리카(애드마테크스사 제조)

*1-11) 황산바륨(사카이 가가꾸사 제조)

*1-12) 이미다졸(시코쿠 가세이 고교사 제조)

*1-13) 용제

*1-14) *1-1, *1-3, *1-4, *1-5, *1-6의 혼합물(실시예 1-5는 *1-2, *1-3, *1-4, *1-5, *1-6의 혼합물)의 굴절률이다.

*1-15) 피그먼트 블루 15:1(UV-vis 스펙트럼(도 7), IR 스펙트럼(도 8))

(실시예 1-1 내지 1-6, 비교예 1-1 내지 1-2)

표 1과 같이 하여 제조한 각 열경화성 수지 조성물을 어플리케이터를 이용하여 건조 후의 막 두께가 30 μm가 되도록 두께 38 μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 순차적으로 도포하고, 90℃에서 건조시켜 각 드라이 필름을 제작하였다.

다음으로, 회로 기판으로서, 구리 두께 18 μm의 도전층이 형성된 400 mm×300 mm×두께 0.8 mm의 양면 동장 적층판(MCL-E-679FGR, 히타치 가세이 고교사 제조)을 이용하고, 여기에 처리제(CZ-8100+CL-8300, 맥크사 제조)를 이용하여 전처리를 실시함으로써, 구리 에칭량 1 μm 상당의 프로파일을 형성하였다. 이 전처리가 실시된 동장 적층판에 각 드라이 필름을 2 챔버식 진공 라미네이터(CVP-300, 니치고 모톤사 제조)에 의해, 라미네이트 온도 100℃, 진공도 5 mmHg 이하, 압력 5 kg/cm²의 조건으로 라미네이트하고, 170℃에서 1시간 가열 경화함으로써 경화막을 형성하여 평가용 기판을 제작하였다.

<레이저 가공성>

평가용 각 기판의 경화막에 대하여 탄산 가스 레이저(LC-2K2, 히다치 비아 메카닉스사 제조)를 이용하여 파장 9.3 μm의 레이저광을 조사하여 경화막에 비아홀을 형성하였다. 조사 조건은 개구경이 65 μm가 되는 조건으로 하고, 아퍼쳐(aperture)는 3.1 mm, 출력은 1.5W, 펄스 폭은 20 μsec, 버스트 방식은 2 쇼트로 하였다.

이러한 처리가 행해진 평가용 각 기판에 대하여 현미경 관찰에 의한 평가를 행하였다. 구체적으로는, 평가용 기판의 표면 상태를 레이저 현미경(VK-8500, 키엔스(KEYENCE)사 제조)에 의해 관찰하여 레이저 가공 후의 톱 직경 및 바텀 직경을 길이 측정하고, 레이저 가공성을 평가하였다. 결과는 안료를 포함하지 않는 비교예 1-1과 비교하여 레이저 가공 후의 바텀 직경이 크면서 비아 바닥의 스미어가 적은 경우를 ◎, 레이저 가공 후의 바텀 직경이 큰 경우를 ○, 레이저 가공 후의 바텀 직경이 변하지 않는 경우를 ×로 하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 도 6의 (a)에 실시예 1-2의, 도 6의 (b)에 비교예 1-1의 개구부(촛점 바텀)의 사진도를 각각 나타낸다.

표 2에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6에 대해서는 안료를 포함하지 않는 비교예 1-1보다 바텀 직경이 커서, 레이저 가공성의 향상이 확인되었다. 또한, 실시예 1-4에 대해서는 비교예 1-1보다 비아 바닥의 스미어의 양이 적게 되어 있는 것이 확인되었다. 한편, 비교예 1-2에 대해서는 안료를 포함하지 않는 비교예 1-1과 바텀 직경이 변하지 않아, 레이저 가공성의 향상은 확인되지 않았다.

<차폐성>

평가용 각 기판에 대하여 경화막 상으로부터의 구리 회로의 변색을 육안에 의해 확인하고, 회로의 은폐성에 대해서 평가하였다. 변색이 확인되지 않는 경우를 ○, 변색이 미미하게 확인된 경우를 △, 변색이 확인된 경우를 ×로 하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.

표 3 중에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6에 대해서는 평가용 기판 전체면에 있어서 경화막에 의한 은폐성이 높아, 변색이 확인되지 않았다. 이에 반해, 비교예 1-1, 1-2에 대해서는 변색이 확인되었다. 또한, 레조르시놀형 에폭시 수지를 이용한 실시예 1-5에 대해서는 평가용 기판 전체면에 있어서 구리 회로의 산화가 억제되어, 외관성의 저하를 억제하는 효과가 확인되었다.

<실시예 2>

하기 표 4(하층) 및 표 5(상층)에 나타내는 각 성분을 배합하고, 교반기에서 예비 혼합한 후, 3축 롤 밀을 이용하여 혼련하여, 하층용과 상층용의 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.

*2-1) 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(20℃에서 액상)(미쯔비시 가가꾸사 제조, 에폭시 당량 184 내지 194)

*2-2) 레조르시놀형 에폭시 수지(나가세 켐텍스사 제조, 에폭시 당량 117)

*2-3) 페놀 노볼락 수지(DIC사 제조)

*2-4) 구상 실리카(애드마테크스사 제조)

*2-5) 이미다졸(시코쿠 가세이 고교사 제조)

*2-6) 용제

*2-7) 나프톨형 에폭시 수지(DIC사 제조, 에폭시 당량 135 내지 165)

*2-8) 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(DIC사 제조, 에폭시 당량 200 내지 230)의 고형분 60％의 시클로헥사논 용액

*2-9) 페녹시 수지(미쯔비시 가가꾸사 제조)의 고형분 30％의 시클로헥사논/에틸메틸케톤 용액

*2-10) 페놀 노볼락 수지(메이와 가세이사 제조, 수산기 당량 105)의 고형분 60％의 시클로헥사논 용액

*2-11) 피그먼트 블루 15:3(UV-vis 스펙트럼(도 2), IR 스펙트럼(도 5))

*2-12) 피그먼트 옐로우 147(UV-vis 스펙트럼(도 3), IR 스펙트럼(도 5))

*2-13) *2-1, *2-7, *2-8, *2-9, *2-10의 혼합물의 굴절률이다.

(실시예 2-1 내지 2-4, 비교예 2-1 내지 2-3)

표 4, 표 5와 같이 하여 제조한 하층용과 상층용의 각각의 열경화성 수지 조성물을 어플리케이터를 이용하여 두께 38 μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 순차적으로 도포하고, 90℃에서 건조시켜, 표 6에 나타내는 각 실시예 및 비교예의 드라이 필름을 제작하였다. 하층의 건조 후 막 두께는 각각 표 4 중에 나타낸 바와 같고, 상층의 건조 후 막 두께는 모두 10 μm였다.

<구리의 산화 확인>

두께 18 μm의 동박(GTS-MP-18, 후루카와 덴시 고교사 제조)의 광택면에, 처리제(CZ-8100+CL-8300, 맥크사 제조)를 이용하여 전처리를 실시함으로써, 구리 에칭량 1 μm 상당의 프로파일을 형성하였다. 이 전처리가 실시된 동박에, 표 6에 나타낸 평가용 각 드라이 필름을 2 챔버식 진공 라미네이터(CVP-300, 니치고 모톤사 제조)에 의해, 라미네이트 온도 100℃, 진공도 5 mmHg 이하, 압력 5 kg/cm²의 조건으로 라미네이트하고, 170℃에서 1시간 가열 경화함으로써 경화막을 형성하여 평가용 기판을 제작하였다.

각 기판의 동박으로부터 경화막을 박리하고, 경화막에 덮여 있던 부분의 구리의 산화에 의한 경화 후의 변색 정도를 육안으로 확인하였다. 결과는 변색이 전혀 확인되지 않은 경우를 ◎, 변색이 거의 확인되지 않은 경우를 ○, 변색이 미미하게 확인된 경우를 △, 변색이 확인된 경우를 ×로 하였다. 그 결과를 표 7에 나타낸다.

표 7에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 실시예 2-1에 있어서는 산화에 의한 변색이 거의 확인되지 않았다. 또한, 실시예 2-2에서는 실시예 2-1과 비교하여 산화가 억제되어, 산화에 의한 변색은 전혀 확인되지 않았다. 하층을 얇게 한 실시예 2-3에서도 비교예에 비하면 산화 억제 효과가 있지만, 미미하게 산화에 의한 변색이 확인되었다. 하층을 두껍게 한 실시예 2-4에서는 구리의 산화에 의한 변색을 전혀 확인할 수 없었다. 이에 반해, 비교예 2-1 내지 2-3에서는 구리의 산화에 의한 변색이 확인되었다.

<외관 변색 확인>

다음으로, 회로 기판으로서, 구리 두께 10 μm의 도전층이 형성된 400 mm×300 mm×두께 0.8 mm의 양면 동장 적층판(MCL-E-679FGR, 히타치 가세이 고교사 제조)을 이용하여, 여기에 처리제(CZ-8100+CL-8300, 맥크사 제조)를 이용하여 전처리를 실시함으로써, 구리 에칭량 1 μm 상당의 프로파일을 형성하였다. 이 전처리가 실시된 동장 적층판에, 표 6에 나타낸 평가용 각 드라이 필름을 2 챔버식 진공 라미네이터(CVP-300, 니치고 모톤사 제조)에 의해, 라미네이트 온도 100℃, 진공도 5 mmHg 이하, 압력 5 kg/cm²의 조건으로 라미네이트하고, 170℃에서 1시간 가열 경화함으로써 경화막을 형성하여 평가용 기판을 제작하였다.

평가용 각 기판에 대하여 경화막 상으로부터의 구리 회로의 변색을 육안에 의해 확인하고, 회로의 은폐성에 대하여 평가하였다. 변색이 확인되지 않는 경우를 ○, 변색이 미미하게 확인된 경우를 △, 변색이 확인된 경우를 ×로 하였다. 그 결과를 표 8에 나타낸다.

표 8에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 실시예 2-1 내지 2-4에 대해서는, 구리의 산화가 억제되어 있고, 변색이 확인되지 않았다. 이에 반해, 비교예 2-1 내지 2-3에 대해서는 변색이 확인되었다.

Claims (11)

1. 캐리어 필름 상에, 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에 적층되는 건조 도막을 구비하는 드라이 필름에 있어서,
   상기 건조 도막이 상기 회로 패턴을 피복하는, 구리의 산화 억제를 위한 하층과, 상기 하층 상에 적층된, 레이저 가공 및 구리 회로 은폐를 위한 1층 이상의 상층을 포함하고, 상기 하층이 (a) 에폭시 수지 및 (b) 페놀 수지를 함유하는 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드라이 필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 (a) 에폭시 수지에 레조르시놀형 에폭시 수지가 포함되는 드라이 필름.
3. 제1항에 있어서, 상기 상층 중 적어도 1층이 (A) 에폭시 수지와 (B) 착색제와 (C) 경화제를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 포함하고, 상기 (B) 착색제가 파장 350 내지 550 nm 또는 570 내지 700 nm의 범위 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 범위 내에 흡광도의 피크를 가지며, 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진 파장에 흡수를 갖는 드라이 필름.
4. 제3항에 있어서, 상기 레이저가 탄산 가스 레이저, UV-YAG 레이저 및 엑시머 레이저 중으로부터 선택되는 어느 하나인 드라이 필름.
5. 제3항에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물이 추가로 (D) 무기 충전제로서, 그의 굴절률과 수지 성분의 굴절률의 차이가 0.05 이상인 것의 1종 또는 2종 이상을 고형분 환산으로서 30 내지 80 질량％ 함유하는 드라이 필름.
6. 구리를 포함하는 회로 패턴이 형성된 기판 상에, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 드라이 필름 상의 상기 건조 도막이 적층되고 열경화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판.
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