KR101439245B1

KR101439245B1 - 반도체 테이프릴의 카운팅장치

Info

Publication number: KR101439245B1
Application number: KR1020140053798A
Authority: KR
Inventors: 김한석; 박진근; 윤명훈
Original assignee: 테크밸리 주식회사
Priority date: 2014-05-05
Filing date: 2014-05-05
Publication date: 2014-09-19

Abstract

본 발명은 테이프릴에 배열되는 칩의 개수를 즉시적이고 정확하게 카운팅할 수 있는 반도체 테이프릴의 카운팅장치에 관한 것으로, 반도체 칩이 결합되는 테이프가 권취되는 테이프릴이 수평한 상태로 일측으로부터 타측으로 이송되고, 테이프릴에 엑스선을 조사하는 엑스선발생부와, 검출부와, 검출부에서 검출된 이미지에서 칩의 개수를 카운팅하는 카운팅부를 구비하는 본체부; 상기 본체부로 테이프릴을 유입시키는 투입부; 상기 본체부로부터 테이프릴을 전달받아 배출하는 배출부; 및 상기 검출부에서 검출된 이미지와 카운팅부에서 카운팅된 개수를 표시하는 디스플레이부;를 포함하며, 상기 디스플레이부는 나선형으로 배열되는 칩이미지를 표시하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치를 제공한다. 따라서, 테이프릴에 잔여하는 칩의 개수가 정확하면서도 효율적으로 카운팅되고 관리될 수 있다.

Description

반도체 테이프릴의 카운팅장치{COUNTING APPARATUS FOR TAPE REEL OF SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 칩의 검사장비에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 테이프릴에 배열되는 칩의 개수를 즉시적이고 정확하게 카운팅할 수 있는 반도체 테이프릴의 카운팅장치에 관한 것이다.

반도체 칩은 결합공정에의 사용을 위하여, 미리 테이프릴에 포장되어 출하되어 사용되고 보관되는 것이 일반적이다.

도 1은 종래기술의 반도체 테이프릴의 사용상태를 나타내는 개념도이다.

반도체 칩은 소형이어서 개별적으로 분리되어 작업이 이루어지는 경우 작업기 까다롭고 대량생산에 부적합하기 때문에, 소정의 기판에 결합이 이루어지기 전에 필름과 같은 재질에 복수로 배열된 상태로 부착되어 사용이 이루어지게 된다.

최근에는 작업 공정의 효율성을 위하여 테이프릴의 형태로 생산이 되는데, 반도체 칩이 테이프(20)에 열을 지어 배열된 상태로 결합되고, 이러한 테이프(20)가 대략 원형의 테이프릴(10)에 권취되어 보관 및 사용이 이루어진다.

도면에 도시된 바와 같이 회전 가능하도록 배치되는 테이프릴(10)로부터 테이프(20)가 인출되면서 반도체 칩의 검사 또는 결합이 완료되고 이러한 테이프(20)는 타측에 배치되는 더미릴(30)에 권취될 수 있다.

그런데, 하나의 테이프릴(10)에 배치된 반도체 칩의 개수는 생산 단계에서는 정형화된 방식으로 결합되기 때문에 쉽게 파악될 수 있으나, 생산 공정 중에서 기판 등에의 결합이 중단되는 경우 사용 후 남은 반도체 칩의 개수를 파악하는 것은 매우 어려운 문제가 있다.

최근에는 반도체 칩의 결합공정이 자동화되어 이루어지는 것이 대부분이기 때문에 사용중에 탈거되어 보관되는 테이프릴(10)에 남아있는 칩의 개수를 모르는 상태로 작업이 이루어지는 경우 작업상의 문제를 야기하게 된다.

도 2는 종래기술의 테이프릴에 권취되는 테이프를 확대하여 도시한 평면도이다.

일반적으로 테이프에는 일측으로 열을 지어 홀(21)이 형성되고, 이러한 홀(21)의 배열과 나란하게 칩(22)이 배치된다.

이러한 칩(22)과 홀(21)의 배열되는 개수는 일정한 비율로 이루어지게 되는데, 예를 들어 도면과 같이 1:1로 배열이 되는 경우는 각각의 수를 눈으로 카운팅하여 남아있는 칩의 개수를 확인하게 된다.

이러한 홀(21)과 칩(22)의 배열되는 비율이 다르기 때문에 보다 카운팅이 용이한 홀(21)의 개수를 통하여 칩(22)의 개수를 파악하는 것이 일반적이다. 그러나, 눈으로 개수를 파악하는 방법에는 한계가 있기 때문에 자동화된 공정상에서 부정확한 작업이 이루어질 수밖에 없고, 칩의 개수를 정확하게 파악할 수 있는 방법의 개선이 요청된다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 칩이 테이프 상에 배열되어 릴에 권취된 상태에서 즉시적이고 정확하게 반도체 칩의 개수를 카운팅할 수 있도록 함으로써 생산공정상에서의 효율성이 현저하게 향상될 수 있는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 방법을 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치는, 반도체 칩이 결합되는 테이프가 권취되는 테이프릴이 수평한 상태로 일측으로부터 타측으로 이송되고, 테이프릴에 엑스선을 조사하는 엑스선발생부와, 검출부와, 검출부에서 검출된 이미지에서 칩의 개수를 카운팅하는 카운팅부를 구비하는 본체부; 상기 본체부로 테이프릴을 유입시키는 투입부; 상기 본체부로부터 테이프릴을 전달받아 배출하는 배출부; 및 상기 검출부에서 검출된 이미지와 카운팅부에서 카운팅된 개수를 표시하는 디스플레이부;를 포함하며, 상기 디스플레이부는 나선형으로 배열되는 칩이미지를 표시하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치를 제공한다. 따라서, 테이프릴에 잔여하는 칩의 개수가 정확하면서도 효율적으로 카운팅되고 관리될 수 있다.

상기 투입부는 본체부의 일측에 결합되고, 상기 배출부는 본체부의 타측에서 유출되는 테이프릴을 일측으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 작업자는 일측에서 테이프릴의 투입 및 수거가 가능하므로 작업의 효율성이 향상된다.

또한, 상기 본체부의 타측에 배치되어 후방측에서 본체부로부터 유출되는 테이프릴을 전방측으로 이송하여 배출부의 타측에 전달하는 전송부를 더 포함할 수 있다. 따라서, 본체부와 배출부 간의 테이프릴의 전달과 이송방향의 전환이 확실하게 이루어질 수 있다.

상기 디스플레이부는, 본체부의 전방측에 배치되는 메인디스플레이와, 본체부의 일측에 배치되는 서브디스플레이로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 작업 위치에 따라서도 작업상태의 상시적인 확인이 가능하다.

상기 엑스선발생부는, 나선형으로 배열되는 칩이미지간에 반경방향의 간섭을 방지하기 위하여 전후방향으로 긴 형태의 라인빔을 조사하는 것이 바람직하다. 따라서, 정확한 칩의 분석이 가능하다.

또한, 상기 투입부에 배치되며 테이프릴의 투입을 감지하는 투입센서부 및 상기 배출부에 배치되며 테이프릴의 배출을 감지하는 배출센서부를 더 포함할 수 있다. 따라서, 투입상태와 배출상태의 확인이 가능하다.

또한, 상기 투입부측을 지향하도록 배치되어 테이프릴에 표시되는 인식코드를 읽는 투입측리더부를 더 포함하고, 상기 카운팅부는 투입측리더부에 의하여 인식된 테이프릴의 유형에 따른 복수의 알고리즘 중 하나를 선택하여 칩의 개수를 카운팅할 수 있다. 따라서, 카운팅의 정확성과 조작의 효율성이 향상된다.

또한, 상기 배출부측을 지향하도록 배치되어 카운팅이 완료되는 테이프릴의 인식코드를 읽는 배출측리더부를 더 포함하고, 상기 카운팅부는 카운팅이 완료된 테이프릴과 배출측리더부에 의하여 인식된 테이프릴이 동일한 것으로 확인되는 경우 해당 테이프릴에 대한 분석 및 카운팅을 종료할 수 있다. 따라서, 연속적인 분석 및 카운팅 과정에서 정확한 확인이 가능하다.

또한, 상기 투입부는, 투입되는 테이프릴의 일부가 삽입되어 투입이송부에 대해 정렬시키는 안착부를 구비할 수 있다. 따라서, 고정배치되는 엑스선발생부에 대해 정확한 위치에 이송이 가능하다.

상기 안착부는, 서로 다른 반경을 가진 테이프릴의 반경에 대응되도록 호 형상으로 단차진 복수의 홈을 구비하며, 타측으로 하향경사지도록 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 다양한 테이프릴에 대응 가능하고 효과적인 투입이 이루어진다.

상기 전송부는, 테이프릴이 상면에 배치되는 플레이트와, 본체부로부터 유출되는 테이프릴을 정렬하고 전방측으로 이동시크는 브라켓부와, 상기 브라켓부의 이송을 가이드하도록 전후방으로 길게 형성되는 암부로 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 그 방법은, 종래의 수작업에 의한 칩의 카운팅의 방식을 엑스선빔을 활용한 영상처리 방식으로 대체함으로써 정확성과 신속성이 비약적으로 향상될 수 있고, 분석에 필요한 인력과 조작자의 동선을 최소화할 수 있는 구조를 가지므로 작업의 효율성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 종래기술의 엑스선 검사장비를 나타내는 사시도.
도 2는 종래기술의 반도체 칩 테이프를 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템을 나타내는 개념도.
도 4는 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템에 의해 구현된 영상을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 카운팅장치를 나타내는 사시도.
도 6은 도 5의 투시 평면도.
도 7은 도 5의 정면도.
도 8은 도 5의 좌측면도.
도 9는 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 전송부의 실시예를 나타내는 투시 평면도.
도 10은 도 9의 전송부에서 브라켓부를 도시한 사시도.
도 11은 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 투입부의 안착부를 나타내는 사시도.
도 12는 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 디스플레이에 나타나는 정보를 나타내는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 카운팅 장치를 더욱 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 기본적인 개념에 따른 반도체 테이프릴의 카운팅 시스템을 나타내는 개념도이다.

본 발명은 기본적으로 엑스선발생부(2210), 테이프릴(100)을 안착하며 이동가능한 이송수단(200) 및 상기 엑스선발생부(2210)에 대향되어 배치되는 검출부(미도시)를 포함하여 이루어진다.

상기 엑스선발생부(2210)는 클로즈드 타입(Closed Type)의 고전압 엑스선 발생기나 오픈 타입(Open Type)의 엑스선 발생기를 선택적으로 사용할 수 있으며, 또한 전파를 이용하여 물질의 구조를 측정할 수 있는 다양한 파장의 전자기파를 발생할 수 있는 장비라면 선택적으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 검출부는 엑스선발생부(2210)로부터 조사되어 피사체인 테이프릴(100)을 투과한 엑스선 빔을 검출할 수 있는 장치라면 다양한 장치가 적용될 수 있다.

테이프릴(100)은 칩(22)이 결합되는 테이프(20)가 외주에 권취될 수 있는 부재를 의미하는데, 이러한 테이프릴(100)은 대략 원반형상으로 이루어지고 이송수단(200)에 상에서 평행하게 안착된 상태로 칩의 카운팅이 이루어질 수 있다.

엑스선발생부(2210)는 상기 테이프릴(100)의 상측에서 하방으로 엑스선빔을 조사하여 이를 투과한 엑스선빔이 하측에 배치되는 검출부에서 감지될 수 있는데, 일반적으로 테이프릴(100)에서 칩(22)의 엑스선빔 투과율이 가장 낮기 때문에 그레이스케일(gray scale)값의 차이에 의하여 테이프릴(100)에 권취된 테이프에 배치되는 칩의 개수를 카운팅할 수 있게 된다.

더욱 구체적으로는, 테이프릴(100)에 권취된 상태에서의 칩(22)들은 서로 소정 간격 이격되어 테이프(20)에 결합되고, 검출부에서 검출된 엑스선빔은 후술될 바와 같이 영상구현부에서 이미지로 구현될 수 있는데, 이때 칩(22)이 배열된 부위에 해당되는 이미지가 가장 어둡게 표현될 수 있고, 이러한 칩(22)에 해당되는 이미지의 그레이스케일 값을 특정하면 해당 칩(22)들은 도트나 작은 영역의 이미지의 형식으로 구현되고 이러한 도트 또는 이미지를 카운팅함으로써 칩의 개수를 파악할 수 있게 되는 것이다. 다만, 경우에 따라 칩(22)에 해당되는 이미지가 다른 부위보다 밝게 표현될 수도 있음은 물론이다.

종래에는 상기한 바와 같이 테이프릴(100)의 사용 간에 보관이나 사용 중지의 필요성이 존재하는 경우에 잔여 칩의 개수를 파악하기 위하여서는 불가피하게 테이프(20)를 테이프릴(100)로부터 인출하여 일일이 수작업을 통하여 확인을 하였는바, 본 발명의 개념에 따른 경우 테이프(20)가 권취된 상태에서의 카운팅이 가능하므로 정확성이 향상되면서도 편리한 이점이 있음에 유의하여야 한다.

도 4는 상기된 반도체 테이프릴의 카운팅 시스템에 의한 테이프릴의 이미지가 구현된 모습을 나타내는 도면이다.

상기한 바와 같이 테이프릴(100)은 이송수단(200) 상에서 수평으로 배치되고, 상측에서 조사되는 엑스선빔에 의하여 검출부에 의하여 감지되어 서로 다른 투과율에 의한 그레이스케일 값에 의하여 영상이 구현될 수 있다.

이와 같이 검출부에서 감지된 감지신호는 후술될 바와 같은 소정의 영상구현부를 통하여 구현될 수 있는데, 이러한 영상구현부는 반드시 시각적으로 확인될 수 있는 디스플레이장치를 의미하는 것은 아님에 유의하여야 한다. 즉, 본 발명에서 주요한 값은 엑스레이의 투과에 의하여 감지된 칩의 개수에 있으므로, 이러한 칩의 개수를 카운팅할 수 있는 것이라면 이러한 영상구현부는 알고리즘 상에서 구현되는 가상의 형태일 수 있고, 이러한 알고리즘에서는 칩(22)에 해당되는 그레이스케일 값의 범위를 지정하여 각각의 칩(22)이 나타내는 도트의 개수를 카운팅하여 사용자에게 제공하면 족하다.

상기와 같이 영상구현부에 의하여 구현되는 영상은 릴이미지(4111)와 칩이미지(4110)일 수 있는데, 일반적으로 엑스선빔에 의하여 검출되는 영상의 이미지는 칩을 투과한 칩이미지(4110)에서 더 어둡게 나타날 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서 미도시된 소정의 제어부는 이러한 영상을 통하여 소정의 그레이스케일 값의 범위를 지정하고 이러한 칩이미지(11)에 해당되는 그레이스케일 값에 해당되는 도트의 개수를 카운팅하여 칩의 개수를 사용자에게 제공할 수 있다.

여기서, 상기 도트의 의미는 하나의 화소에서 구현되는 도트를 의미하는 것이 아니라, 비교적 연속적으로 분포되는 하나의 칩이미지(4110)에 해당되는 이미지의 영역을 의미하는 것으로 이해되어야함에 유의하여야한다.

그런데, 이상적인 경우 엑스선빔이 테이프릴(100)의 배치에 대해 수직방향으로 조사되는 경우는 이러한 칩이미지(4110)가 각각의 칩에 대응될 수 있으나, 실제적으로는 하나의 칩(22)과 반경방향 또는 원주방향으로 배치되는 다른 칩의 이격되는 거리가 가깝고 특정 부위를 제외하고는 엑스선빔이 테이프릴(10)의 법선방향 즉, 축방향에 대해 소정의 경사를 가지고 조사되기 때문에 이미지의 중첩이 발생될 우려가 있다. 이러한 이미지의 중첩은 빔의 하향 진행되는 과정에서 확산되기 때문에 발생되는 것이다.

이에 따라, 엑스선빔의 조사영역 또는 감지영역의 제한의 필요성이 존재한다. 이를 위하여, 엑스선발생부(2210)는 라인빔 형태로서 조사될 수 있다. 바람직하게는 이러한 엑스선발생부(2210)는 테이프릴(100)에 대해 반경방향으로 긴 형태로 배치되며, 테이프릴(100)과 엑스선발생부(2210)가 상대적으로 이동하는 과정에서 빔의 영역을 테이프릴(100)이 통과하는 과정에서 영상의 수집이 이루어진다. 후술될 바와 같이 상기 엑스선발생부(2210)는 테이프릴(100)이 양측의 수평방향을 따라 이동할 때 전후방으로 긴 형태로 배치되는 것이 바람직하다.

도 5는 상기된 본 발명의 기본개념에 따른 반도체 테이프릴의 카운팅장치의 바람직한 실시예를 나타내는 사시도이다.

본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치는 기본적으로, 테이프릴(100)이 수평하게 배치된 상태로 내부로 이송되면서 칩의 카운팅이 가능하도록 엑스선을 발생하는 엑스선발생부와 검출부를 구비하는 본체부(2000)와, 상기 본체부(2000)의 일측에 배치되어 테이프릴(100)을 유입이송하는 투입부(1100)와, 상기 본체부(2000)의 타측으로 테이프릴(100)을 배출하는 배출부(1200)와, 상기 본체부(2000)와 연결되어 엑스선 영상을 표시하는 메인디스플레이(2100)를 포함하여 이루어진다.

상기 본체부(2000)는 내부에 고전압발생부와, 고전압발생부의 전력을 입력받아 엑스선을 방출하는 엑스선발생부(2210)가 배치되며, 테이프릴(100)의 이송되는 부위를 사이에 두고 엑스선발생부(2210)를 바라보도록 배치되는 검출부를 포함하는데, 테이프릴(100)의 인입출을 위한 양측의 개구를 제외하고는 엑스선의 차폐를 위하여 전체적으로 외부와 차폐된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.

따라서, 이러한 본체부(2000)는 하우징(참조번호 미표시)에 의하여 감싸여진 형태로 이루어지고, 유지보수를 위하여 개폐되는 소정의 도어를 구비할 수 있는데 이러한 도어는 후방측에 배치될 수 있다.

상기 투입부(1100)는 본체부(2000)의 일측의 개구와 연통되어 이루어질 수 있고, 투입이송부(1110)가 배치되어 투입부(1100)의 입구측에서의 테이프릴(100)을 자동적으로 본체부(2000)의 내부로 유입시킬 수 있도록 작동한다.

이러한 투입이송부(1110)는 컨베이어 형식으로 이루어질 수 있으며, 투입부(1100) 및/또는 본체부(2000)에는 투입이송부(1110)에의 동력을 제공하기 위한 동력부(미도시)가 배치될 수 있다.

또한, 상기 투입이송부(1110)는 연속적인 테이프릴(100)의 이송을 위하여 본체부(2000) 내부로 연장되는 형태로 배치되며 경우에 따라 배출이송부(1210)와 전체적으로 하나의 장비로서 이루어질 수도 있다.

상기 투입부(1100)의 입구측에는 테이프릴(100)의 정렬을 위한 안착부(3000)가 구비될 수 있는데, 이러한 안착부(3000)는 투입이송부(1110)의 대략 전후방향 중심측에 테이프릴(100)을 위치하도록 함으로써 엑스선발생부(2210)와 검출부의 정확한 위치에 테이프릴(100)이 이송간에 배치될 수 있도록 기능한다. 이러한 안착부(3000)의 구조에 관하여는 후술하도록 한다.

배출부(1200)는 엑스선빔을 통한 검사가 완료된 테이프릴(100)이 본체부(2000)의 타측으로 배출될 때 수거가 가능하도록 배출시키도록 배출이송부(1210)를 구비하며, 투입이송부(1110)와 배출이송부(1210)가 직렬로 연결된 상태에서 일측으로의 투입 및 타측으로의 배출이 이루어질 수 있다.

다만, 실질적으로 투입과 배출시의 수거는 조작자가 수작업으로 이루어짐을 고려할 때, 본체부(2000)를 기준으로 일측에 투입부(1100)가 배치되고 타측에 배출부(1200)가 배치되는 경우 다수의 테이프릴(100)에 대한 검사가 이루어질 때 두 명 이상의 조작자가 배치되거나 한 명의 조작자가 양측을 이동하면서 작업이 이루어지게 된다. 그러나, 이러한 경우 인력이 추가적으로 소요되거나 작업시간이 추가로 소요되는 문제를 야기하기 때문에 이를 해소할 방안이 요청된다.

이를 위하여 투입부(1100)의 투입구와 배출부(1200)의 배출구는 위치가 인접될 수 있다. 구체적으로, 상기 투입부(1100)가 일측으로 배치될 때, 배출부(1200)는 본체부(2000)의 타측에 연결되되 테이프릴(100)의 이송경로가 타측으로부터 다시 일측으로 형성될 수 있도록 배치될 수 있고, 도면에 도시된 바와 같이 배출부(1200)가 본체부(2000)의 타측에서 개시되어 본체부 전방의 일측으로 연장되는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.

이러한 배출부(1200)는 후술할 바와 같이 본체부(2000)와 전송부에 의하여 연결이 이루어질 수 있다.

상기의 구조를 가짐에 따라 한 명의 조작자가 본체부(2000)의 전방 일측의 모서리부위에 인접하여 위치하고 투입, 조작 및 배출의 작업이 위치를 이동하지 않은 상태에서 가능한 것이다.

상기 본체부(2000)는 엑스선장비에 의한 검사의 결과와 조작상태를 시각적으로 확인할 수 있도록 전방측에 메인디스플레이(2100)를 구비할 수 있다. 이러한 메인디스플레이(2100)는 사용상의 편리성을 고려하여 터치패널을 구비하는 화상표시장치로서 이루어지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

그런데, 메인디스플레이(2100)가 전방측에만 구비되는 경우 조작자가 본체부(2000)의 일측에서 투입을 위한 조작시 현재 장비의 상태를 확인하기 어려운 문제가 있고, 이를 위하여 본체부(2000)의 일측에는 추가적인 서브디스플레이(2110)가 구비될 수 있다.

이러한 서브디스플레이(2110)는 기본적으로 일측에서 투입동작시의 확인의 편리성을 제공하기 위함인 바, 메인디스플레이(2100)와 실질적으로 동일한 정보를 제공할 수 있다. 따라서, 상기 서브디스플레이(2110)는 터치패널을 구비하지 않고 화상출력만 이루어지면 족하다.

상기 서브디스플레이(2110)는 일측을 지향하도록 배치되는데, 도면에 도시된 바와 같이 조작자가 전방 일측 모서리 부위에 위치함을 고려하여 본체부(2000)에 대해 전방으로 회동 가능하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 조작시 측방 및 전방에서 서브디스플레이(2110)의 확인이 어느 정도 가능할 수 있다.

한편, 본 발명은 컨베이어 형태의 이송부가 구비되며 테이프릴(100)이 연속적으로 작업될 수 있기 때문에 검사시의 오류 또는 장비의 문제가 발생하였을 경우 투입 또는 배출 과정에서 비상정지를 위한 수단을 구비하는 것이 바람직하고, 이를 위하여 비상버튼이 구비될 수 있다.

이러한 비상버튼은 본체부(2000)의 전방측에 구비되는 배출측버튼(2010)으로 이루어질 수 있고, 상기한 바와 같이 투입부(1100)측에 인접되어 추가적인 투입측버튼(2011)이 구비될 수 있다.

또한, 외부 또는 원격으로 작업상태 또는 이상상태를 확인할 수 있도록 발광 또는 소리발생 수단으로 이루어지는 경보부(2020)를 더 구비할 수 있다.

본체부(2000)는 상기된 알고리즘의 동작이 가능하도록 소정의 제어부(미도시)를 구비할 수 있는데, 이러한 제어부는 실질적으로 테이프릴의 이미지에서 칩을 추출하여 칩영역의 개수를 카운팅하는 카운팅부(미도시)로 이루어질 수 있다. 여기서, 구비한다는 것은 반드시 내부에 포함되는 것만을 한정하는 것은 아니며 전기적으로 연결되는 상태를 포함하는 것으로 이해되어야 함에 유의한다.

이러한 카운팅부는 후술될 바와 같이 테이프릴(100)의 유형에 따라 선택된 최적의 알고리즘에 의하여 칩의 구별 및 카운팅을 수행하게 된다.

도 6은 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치를 나타내는 평면도로서, 대략적인 내부구조를 함께 투시하여 도시한다.

상기한 바와 같이 투입부(1100)의 투입구와 배출부(1200)의 배출구가 일측으로 인접되어 위치되는 경우 도시된 바와 같이 후방측에는 일측으로부터 투입부(1100) 및 본체부(2000)가 구비되고 전방측에는 타측으로부터 일측으로 연장되는 배출부(1200)가 구비된다.

투입부(1100), 본체부(2000) 및 배출부(1200)가 직렬로 연결되는 경우 이송경로의 전환이 불필요하므로 하나의 컨베이어장치에 의하여 작동될 수 있으나, 상기된 실시예의 경우는 방향의 전환을 위한 추가적인 수단이 필요하다.

따라서, 본체부(2000)의 타측과 배출부(1200)의 타측에서 테이프릴(100)을 전달할 수 있는 전송부(1300)가 추가적으로 배치될 수 있다.

이러한 전송부(1300)는 투입이송부(1110) 및 배출이송부(1210)와 같이 컨베이어 형태로 이루어지는 경우를 고려해볼 수 있는데, 정확하지 않은 전달의 가능성이 존재하고, 이를 위하여 상기 전송부(1300)는 소정의 얼라인 기능을 수행하는 브라켓부가 전후방향으로 배치되는 암을 따라 직선운동하는 방식으로 작동되는 것이 바람직하다. 이러한 전송부의 작동은 도 9의 설명에서 후술하도록 한다.

상기 본체부(2000)는 고전압인가부(2200)와 엑스선발생부(2210) 및 검출부를 구비하는데, 상기한 바와 같이 칩의 배열에 따른 이미지의 간섭 가능성을 고려하여 라인빔을 방출하는 엑스선발생부(2210)가 배치되는 것이 바람직하다.

이를 위하여 엑스선발생부(2210)는 전후방으로 긴 형상으로 이루어지고, 검출부 또한 이에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다.

상기 엑스선발생부(2210)에 고전압을 인가하기 위한 고전압인가부(2200)는 선택된 위치에 배치될 수 있으며, 전자기파의 간섭을 최대한 저감할 수 있도록 후방측에 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 투입부(1100)측에는 시스템이 테이프릴(100)의 투입여부를 확인할 수 있도록 투입센서부(1120)가 배치될 수 있다. 이러한 투입센서부(1120)는 컨베이어인 투입이송부(1110)를 사이에 두고 전후방으로 대응되어 배치되는 광발생수단 및 광감지수단일 수 있으며, 상기 광은 적외선 또는 가시광선 등의 다양한 파장을 가진 전자기파를 포함할 수 있다.

마찬가지로, 배출부(1200)측에는 시스템이 테이프릴(100)의 배출여부를 확인할 수 있도록 배출센서부(1220)가 배치될 수 있으며, 컨베이어인 배출이송부(1210)를 사이에 두고 전후방으로 배치될 수 있다.

이러한 투입센서부(1120) 및/또는 배출센서부(1220)의 감지신호는 투입이송부(1110) 및/또는 배출이송부(1210)의 작동 또는 중단을 위한 정보로 활용될 수 있는데, 예를 들어 연속적인 테이프릴(100)의 검사가 진행되는 경우 배출시 조작자의 확인 및 라벨의 부착 등의 과정을 위한 시간의 지연이 필요할 수 있고 배출센서부(1220)에서 테이프릴(100)이 감지되면 배출이송부(1210)의 작동을 소정 시간 또는 조작의 입력이 있을 때까지 중단하고 대기하도록 설정할 수 있다.

도 7은 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치를 정면에서 바라본 도면이며, 도 8은 일측에서 바라본 도면이다.

상기 서브디스플레이(2110)는 일측을 지향하도록 배치되며 조작자가 전방 일측 모서리 부위에 위치함을 고려하여 본체부(2000)에 대해 전방으로 회동 가능하도록 배치되는 것이 바람직함은 상기한 바와 같고, 이를 위하여 서브디스플레이(2110)는 회동부(2120)에 의하여 본체부(2000)에 결합될 수 있다.

정면도를 기준으로 후방측에는 투입부(1100)와 본체부(2000)가 배치되고, 전방측에는 배출부(1200)가 배치되는데, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

상기한 바와 같이 본체부(2000)는 투입부(1100)측에서의 추가적인 화상표시수단인 서브디스플레이(2110)를 구비하고, 테이프릴(100)의 이송경로에 대하여 대칭되게 배치되는 엑스선발생부(2210)와 검출부(2220)를 구비한다.

투입부(1100)는 이물의 유출입 또는 엑스선의 누설을 고려하여 대부분 소정의 커버로 감싸진 형태로 본체부(2000) 일측의 개구와 연결되고, 일측에는 투입을 위한 투입구(1111)가 형성된다. 이러한 투입구(1111) 측에는 테이프릴(100)의 정렬을 위한 안착부(3000)가 구비될 수 있다.

또한, 배출부(1200)도 마찬가지로 대부분 소정의 커버로 감싸진 형태로 본체부(2000)의 타측의 개구 또는 전송부(1300)와 연결되고, 일측에 배출 및 수거를 위한 배출구(1211)가 형성된다.

도 6의 설명에서 투입 및 배출의 감지를 위한 센서부의 배치를 설명하였다. 이러한 센서부의 기능은 작동여부 또는 테이프릴(100)의 존부를 확인하기 위한 수단인바, 테이프릴(100)의 종류와 기본적인 정보를 확인하는 것이 정확한 실질적으로 테이프릴(100)의 칩 카운팅을 위하여 유용하다.

따라서, 투입되는 테이프릴(100)을 지향하도록 투입측리더부(2310)와, 배출되는 테이프릴(100)을 지향하도록 배출측리더부(2320)가 추가적으로 배치될 수 있다.

기본적으로, 본 발명은 테이프릴의 사용 간에 릴에 권취된 상태에서의 칩의 개수를 확인하는 데 주요한 의의를 가진다. 사용 전의 릴에는 개별적으로 설정되는 칩의 수량이 존재하는바, 이를 위하여 최초 테이프릴의 제작시 처음 배치되는 칩의 개수 등의 기본정보를 표시하는 바코드와 같은 인식코드가 부착된 상태로 생산이 이루어지게 된다.

본 발명은 이에 착안하여 투입부(1100) 측에 투입측리더부(2310)를 배치함으로써 투입되는 테이프릴(100)의 유형을 미리 파악하도록 할 수 있다. 각각의 테이프릴(100)들은 직경, 칩의 배열, 칩의 재질, 칩의 형태와 크기 등이 상호 간에 다르므로 각각의 종류에 최적화된 카운팅 알고리즘을 구비할 필요성이 존재한다.

투입부(1100) 측에 투입측리더부(2310)가 배치되는 경우 본체부(2000) 내부로 이송 전에 미리 테이프릴(100)의 유형을 파악할 수 있기 때문에 자동적으로 분석 및 카운팅 알고리즘이 최적화되어 준비될 수 있는 장점을 가진다. 카운팅부에서 분석 및 카운팅 알고리즘의 선택은 조작자에 의하여 이루어지는 것이 기본적일 것이나, 이러하게 투입측리더부(2310)가 배치되는 경우 오류의 경우가 최소화될 수 있고 설정에 필요한 시간이 단축되어 공정의 효율이 증대되는 이점을 가짐에 유의하여야 한다.

한편, 작업시간을 단축하기 위하여 테이프릴(100)이 연속적으로 투입될 수 있음은 상기한 바와 같다. 배출측리더부(2320)는 실질적으로 칩의 배열의 분석 및 카운팅에 대해서는 작동하지 않을 수 있는데, 이 경우 배출측리더부(2320)는 수거될 테이프릴(100)이 분석이 완료된 테이프릴(100)과 같은 것인지 확인하는 데 유용하다.

즉, 투입부(1100) 측에서 하나의 테이프릴(100)이 투입되어 본체부(2000) 내부에서 카운팅이 완료되고 완료된 데이터가 메인디스플레이(2100)에 표시된 상태로 대기하게 되면, 배출부(1200) 측으로 이송되면 투입측리더부(2310)에서 확인된 사항과, 카운팅이 완료된 사항과 배출측리더부(2320)에서 확인된 사항이 일치되면 해당 테이프릴(100)이 확인이 완료된 것으로 컨펌할 수 있는 것이다.

이렇게 배출측리더부(2320)에서 동일한 테이프릴(100)을 컨펌하는 경우 해당 테이프릴(100)에 대한 분석 및/또는 카운팅이 종료된 것으로 이해될 수 있고, 추가적으로 다음 테이프릴(100)에 대한 분석 및 카운팅 작업을 준비하게 된다.

본 발명의 개념에서는 추가적으로 라벨출력부(미도시)를 더 포함할 수 있는데, 이러한 라벨출력부는 카운팅이 완료된 정보를 출력하여 배출부(1200) 측에서 배출어 배출측리더부(2320)에서 컨펌된 테이프릴(100)에 부착될 수 있다.

따라서, 사용 중에 보관된 테이프릴은 상기한 과정을 통하여 분석 및 확인이 완료되고 잔여 칩의 개수가 표시된 상태로 작업 가능한 것이다.

한편, 상기 투입측리더부(2310)는 분석 과정은 물론 테이프릴(100)의 최초 등록 과정에서도 의미를 가진다. 즉, 본 발명의 시스템에서 카운팅부에 새롭게 적용되는 테이프릴(100)이 적용되는 경우 이를 표준화하기 위하여 등록과정을 먼저 거치는 것이 바람직하고, 이를 위하여 소정의 인식코드를 확인하고 이를 저장하면서 등록과정을 거침으로써 최적의 알고리즘을 선택하도록 할 수 있다.

도 9는 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 전송부의 실시예를 나타내는 도면이다.

전송부(1300)는 본체부(2000)의 타측과 배출부(1200) 사이에서 테이프릴(100)을 전달하는 기능을 수행하게 되는데, 따라서 본체부(2000)의 타측에서 전후방으로 긴 형태로 이루어질 수 있고 후방측의 유입측과 전방측의 전송측으로 구분될 수 있다.

이러한 전송부(1300)는 저면이 평평한 플레이트(참조번호 미표시)와, 상기 플레이트 상측에서 전후방으로 길게 형성된 암부(1320)와, 상기 암부(1320)를 따라 전후방으로 이송되는 브라켓부(1400)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 브라켓부(1400)는 전송구동부(1310)의 동력에 의하여 암부(1320)를 따라 전후방으로 반복 이송되며, 본체부(2000) 내부의 이송부를 통하여 배출되는 테이프릴(100)이 플레이트에 안착되면 이를 정렬하고 하방으로 이동하여 배출이송부(1210)로 전달하도록 기능하는데, 브라켓부(1400)의 구조에 관하여서는 도 10의 설명에서 후술하도록 한다.

상기 플레이트는 실질적으로 본체부(2000)의 이송부보다 하향 단차지도록 배치될 수 있다. 여기서, 본체부(2000)의 이송부는 사실상 투입부(1100)의 투입이송부(1110)이 내부를 관통하여 배치되는 것이 구조의 단순성을 위하여 바람직하기 때문에 투입이송부(1110)의 타측으로 이해될 수 있다.

배출이송부(1210)는 전송부(1300)의 전방측 내부로 컨베이어와 같은 이송부재가 배치되는 것이 바람직하며, 따라서, 이러한 전송부(1300)는 실질적으로 배출부(1200)의 일부로서 이루어질 수 있다.

한편, 테이프릴(100)의 걸림 또는 이송상의 문제시 관리를 위하여 상기 전송부(1300)는 상측으로 개폐 가능한 창부를 구비할 수 있으며, 상기 창부는 내부의 작동 확인이 가능하도록 일부가 투명한 재질로서 이루어질 수 있다.

이때, 상기 창부는 전방측의 전송측창부(1340)와, 후방측의 유입측창부(1330)로 구분될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10은 상기된 전송부에 구비되는 브라켓부를 더욱 상세하게 나타내는 사시도이다.

브라켓부(1400)는 상기한 바와 같이 전송부(1300)의 내부에서 전후방으로 이송되면서 본체부(2000)와 배출부(1200)의 사이에서 분석이 완료된 테이프릴(100)을 전달하도록 기능하는데, 컨베이어 형태의 이송부들 사이에서 정확한 위치로의 전달이 이루어지지 않을 가능성이 있다. 이러한 위치의 문제는 상기된 배출측리더부(2320)에서의 확인이 어려운 문제를 야기하게 된다.

이를 위하여, 상기 브라켓부(1400)는 테이프릴(100)의 외주측을 밀어내는 동작은 물론 이와 동시에 정렬하는 기능을 수행하게 된다.

구체적으로, 브라켓부(1400)는 체결부(1420)가 형성되는 상면부와, 상기 상면부(1410)에서 후방측으로 하향 연장되어 형성되는 측벽부(1430)와, 측벽부(1430)의 타측 단부에서 전방 및 타측으로 경사지도록 형성되어 연장되는 사면부(1440)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 체결부(1420)는 암부(1320)를 따라 이동되거나 암부(1320)를 따라 이동되는 부재에 결합될 수 있고, 측벽부(1430)는 실질적으로 테이프릴(100)을 배출부(1200)측으로 이동될 수 있도록 기계적인 힘을 전달한다.

또한, 사면부(1440)는 밀어내는 과정에서 측벽부(1430)와 함께 플레이트의 상면에서 정확한 위치에 테이프릴(100)을 정렬시킬 수 있도록 하는데, 정확하게는 측벽부(1430)와 사면부(1440)의 연결부위를 중심으로 측벽부(1430)의 내면과 사면부(1440)의 내면에서 테이프릴(100)의 외주면이 밀착되도록 한다.

도 11은 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 투입부의 안착부를 도시한 사시도이다.

상기한 정렬의 개념과 마찬가지로, 투입시의 테이프릴(100)의 정렬은 정확한 분석을 위하여 더욱 의미를 가진다. 즉, 본 발명에서는 이미지의 간섭을 최소화하기 위하여 전후방으로 긴 라인빔 형태의 엑스선빔을 사용하기 때문에 수평방향으로 투입되는 테이프릴(100)의 중심을 실질적으로 투입이송부(1110)의 중심선에 맞추는 작업이 요청된다. 상기한 바와 같이 테이프릴들은 저마다 다른 크기와 규격을 가지기 때문에 조작자가 눈대중으로 테이프릴(100)을 정확한 위치에 위치시키는 것은 사실상 불가능하다.

이를 위하여, 상기 안착부(3000)는 테이프릴(100)의 외주에 대응되는 호 형태의 홈을 구비할 수 있다. 상기된 홈은 테이프릴(100)의 직경에 대응되어 다양한 크기의 홈인 삽입부들이 다단으로 배치되며, 하측으로부터 반경이 작은 삽입부들에서 상측으로 갈수록 반경이 큰 삽입부 순으로 배치되는 것이 바람직하다.

당업계에서 사용되는 테이프릴의 규격을 고려하여 가장 하측의 삽입부는 직경이 180mm에 대응되고, 가장 상측의 삽입부는 직경이 380mm에 대응될 수 있다. 또한, 상기 단차는 4개로 이루어지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

이때, 각각의 삽입부는 일측에서 호 형상의 내면에 테이프릴(100)의 외면이 밀착되면 자연스럽게 중심의 정렬이 완료되고 테이프릴(100)의 타측이 투입이송부(1110)의 상면에 접촉된 상태에서 마찰력에 의하여 타측으로의 이송이 개시된다.

이때, 각각의 삽입부는 단차를 이루기 때문에 안착부(3000), 더욱 정확하게는 각각의 삽입부는 타측으로 하향경사지도록 배치되는 것이 이송의 효율성을 위하여 바람직하다. 즉, 상기와 같이 하향경사지도록 안착부가 배치되면 테이프릴(100)은 투입이송부(1110)와의 마찰력 및 자중에 의하여 더욱 자연스럽게 타측으로 이송될 수 있는 것이다.

한편, 상기된 인접되는 칩에 의한 간섭의 방지의 개념을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.

여기서 칩은 소정의 두께(d)와 높이(h)를 가지게 되는데 이러한 수치는 빔의 조사영역에 영향을 미치는 변수로서 작용한다.

엑스선원으로부터 법선방향으로 연장되는 수직선의 바로 하측에 인접된 영역에서는 조사되는 엑스선빔이 각각의 칩들을 관통하여 바로 검출부에서 검출될 수 있지만, 외주측으로 갈수록 하나의 칩을 관통한 엑스선빔은 외주측으로 인접된 다른 칩에 간섭될 가능성이 높아지고, 결국 중첩영역의 부위가 발생된다.

따라서, 엑스선원으로부터 방사되는 빔의 영역이 제한될 필요성이 존재하는바, 이러한 제한되는 영역은 엑스선원으로부터 법선방향에 대한 각도로 정의될 수 있다.

칩들은 나선형으로 테이프릴(100)의 중심측으로부터 외주방향으로 배열되고, 일반적으로는 반경방향으로의 간격이 원주방향으로의 간격보다 좁으므로 이러한 한계영역(m)을 규정하는 각도(θ)는 반경방향으로의 배열에 의하여 정하여질 수 있다. 다만, 원주방향으로의 배열의 간격이 더 적은 경우에는 이러한 한계각도(θ)가 원주방향의 배열로부터 정해질 수 있으며, 이 경우에는 테이프의 두께 또는 칩의 반경방향의 이격간격을 의미하는 값은 대략 인접되는 칩 간의 원주방향의 간격을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.

따라서, 상기와 같이 이미지의 영역은 한계영역(m)으로 정의될 수 있으며, 실질적인 카운팅에서 의미가 있는 엑스선빔의 조사범위를 빔으로 정의하여 사용할 수 있다.

이러한 빔의 한계영역(m)은 칩의 높이(h)에 대한 테이프의 두께의 비의 아크탄젠트(arctan) 값에 의하여 결정될 수 있다. 이러한 설명은 원주방향으로 배열되는 칩에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

한편, 상기 테이프릴(100)을 투과하는 빔의 조사되는 형상은 원추형 또는 사각뿔형 등 다양한 형상이 선택적으로 적용될 수 있지만, 상기된 바와 같이 양측방향으로의 범위를 최소화할 수 있도록 라인빔 형태로 이루어지는 것이다. 다만, 경우에 따라 사각뿔 형태로 확산되는 빔의 영역이 소정의 커터부재를 통하여 제한되는 방식으로 설정될 수도 있다. 따라서, 상기 엑스선발생부로부터 방사되는 빔은 바람직하지 않은 주변의 피폭 또는 정확한 검출부에서의 영상의 검출을 위하여 셔터를 구비할 수 있다.

다만, 본 발명의 상기 설명에서는 엑스선 빔의 영역 자체를 제한하여 소정의 영역을 지정하는 경우를 예로 들었지만, 검출부에서 검출되는 영역을 소정의 알고리즘으로 통하여 제한하거나 기구적인 장치를 통하여 제한할 수도 있음은 물론이다. 이러한 경우 각각의 검사영역에 대한 이미지를 결합하는 방식으로 분석이 전체적인 릴의 이미지를 형성할 수 있다.

도 12는 본 발명의 반도체 테이프릴의 카운팅장치에서 디스플레이에 표시되는 예를 나타내는 도면이다.

디스플레이는 메인디스플레이(2100) 및 서브디스플레이(2110)를 포함할 수 있으며, 이와 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

본체부(2000)의 내부에서 엑스선발생부(2210) 및 검출부(2220)에 의한 영상검출이 완료되면 카운팅부(미소시)는 최적화된 알고리즘을 통하여 칩의 개수를 카운팅하게 된다. 이러한 카운팅은 그레이스케일값에 의한 칩이미지의 개수를 산출하는 방식으로 이루어지는데, 투입측리더부(2310)에 의한 라벨의 입력을 통하여 작업의 효율성이 더욱 향상될 수 있음은 상기한 바와 같다.

분석과정에서 디스플레이의 화면은 이미지표시부(4100)와 데이터표시부(4200)로 구분될 수 있다.

상기 이미지표시부(4100)에는 검출부(2220)에서 검출된 테이프릴(100)의 이미지를 표시하게 되는데, 의미를 가지는 이미지는 칩이미지(4110)이다. 이때, 외곽 영역과 중심영역은 분석대상에서 제외되어야 하는바, 칩 배열상태에서 내주측의 중심영역(4120)은 테이프릴(100)마다 다른 규격을 가지기 때문에 정확한 배제가 요청된다.

사용상 조작자는 최초 등록 과정에서 칩이미지(4110)를 확인하면서 시각적인 확인을 통하여 중심으로부터 소정의 반경을 임의로 설정하여 각각의 테이프릴(100)의 중심영역의 정확한 규격을 저장할 수 있다. 다만, 이러한 중심영역은 자동적으로 분석 및 설정될 수 있음은 물론이다.

또한, 칩이미지(4110)에서 카운팅의 확실성을 향상하기 위하여 각각의 테이프릴(100)마다 서로 다른 알고리즘을 적용할 수 있는데, 이러한 알고리즘을 위한 변수로서 테이프릴(100)의 직경, 칩 사이의 간격, 칩의 크기, 칩의 재질, 형상 등이 중요하게 작용될 수 있다. 하나의 장비에서 엑스선발생부(2210)와 검출부(2220)는 고정되고 방사선량 또한 다양하게 가변되는 것은 사실상 불가능하기 때문에 일정한 테이프릴(100)의 이미지가 획득된 상태에서 이미지 조건들을 조절하여 칩이미지가 구분될 수 있는 최적의 상태를 찾아 각각의 알고리즘으로서 마련하는 것이 중요하다. 한편, 정확성을 향상하기 위하여 테이프릴(100)의 이미지의 획득 과정에서 직경에 따라 이송부의 이송속도를 가변할 수도 있다.

데이터표시부(4200)는 확대도와 같이 테이프릴(100)의 유형을 표시하는 유형표시부(4210)와 카운팅된 칩의 개수를 표시하는 카운팅표시부(4220)를 포함할 수 있다.

유형표시부(4210)는 상기된 투입측리더부(2310)에서 확인된 기초적인 정보를 확인하도록 하며, 카운팅표시부(4220)는 상기 칩이미지(4110)에서 분석된 칩의 개수정보를 표시하도록 한다.

상기한 본 발명의 개념에 따른 반도체 테이프릴의 카운팅장치는, 종래의 수작업에 의한 칩의 카운팅의 방식을 엑스선빔을 활용한 영상처리 방식으로 대체함으로써 정확성과 신속성이 비약적으로 향상될 수 있는 이점이 있다.

또한, 분석에 필요한 인력과 조작자의 동선을 최소화할 수 있는 구조를 가지므로 작업의 효율성이 향상되는 이점이 있다.

이상에서, 본 발명은 실시예 및 첨부도면에 기초하여 상세히 설명되었다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.

100...테이프릴 1100...투입부
1110...투입이송부 1111...투입구
1120...투입센서부 1200...배출부
1210...배출이송부 1211...배출구
1220...배출센서부 1300...전송부
1310...전송구동부 1320...안내부
1330...유입측창부 1340...전송측창부
1400...브라켓부 1400...브라켓부
1410...상면부 1420...체결부
1430...측벽부 1440...사면부
2000...본체부 2010...배출측버튼
2011...투입측버튼 2020...경보부
2100...메인디스플레이 2110...서브디스플레이
2200...고전압인가부 2210...엑스선발생부
2220...검출부 2310...투입측리더부
2320...배출측리더부 3000...안착부
4100...이미지표시부 4110...칩이미지
4200...데이터표시부 4210...유형표시부
4220...카운팅표시부

Claims

반도체 칩이 결합되는 테이프가 권취되는 테이프릴이 수평한 상태로 일측으로부터 타측으로 이송되고, 테이프릴에 엑스선을 조사하는 엑스선발생부와, 검출부와, 검출부에서 검출된 이미지에서 칩의 개수를 카운팅하는 카운팅부를 구비하는 본체부;
상기 본체부로 테이프릴을 유입시키는 투입부;
상기 본체부로부터 테이프릴을 전달받아 배출하는 배출부; 및
상기 검출부에서 검출된 이미지와 카운팅부에서 카운팅된 개수를 표시하는 디스플레이부;를 포함하며,
상기 디스플레이부는,
나선형으로 배열되는 칩이미지를 표시하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제1항에 있어서,
상기 투입부는,
본체부의 일측에 결합되고,
상기 배출부는,
본체부의 타측에서 유출되는 테이프릴을 일측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제2항에 있어서,
상기 본체부의 타측에 배치되어 후방측에서 본체부로부터 유출되는 테이프릴을 전방측으로 이송하여 배출부의 타측에 전달하는 전송부;를 더 포함하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제2항에 있어서,
상기 디스플레이부는,
본체부의 전방측에 배치되는 메인디스플레이와, 본체부의 일측에 배치되는 서브디스플레이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제1항에 있어서,
상기 엑스선발생부는,
나선형으로 배열되는 칩이미지간에 반경방향의 간섭을 방지하기 위하여 전후방향으로 긴 형태의 라인빔을 테이프릴의 상측에서 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제1항에 있어서,
상기 투입부에 배치되며 테이프릴의 투입을 감지하는 투입센서부; 및
상기 배출부에 배치되며 테이프릴의 배출을 감지하는 배출센서부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제1항에 있어서,
상기 투입부측을 지향하도록 배치되어 테이프릴에 표시되는 인식코드를 읽는 투입측리더부;를 더 포함하고,
상기 카운팅부는,
투입측리더부에 의하여 인식된 테이프릴의 유형에 따른 복수의 알고리즘 중 하나를 선택하여 칩의 개수를 카운팅하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제7항에 있어서,
상기 배출부측을 지향하도록 배치되어 카운팅이 완료되는 테이프릴의 인식코드를 읽는 배출측리더부;를 더 포함하고,
상기 카운팅부는,
카운팅이 완료된 테이프릴과 배출측리더부에 의하여 인식된 테이프릴이 동일한 것으로 확인되는 경우 해당 테이프릴에 대한 분석 및 카운팅을 종료하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제1항에 있어서,
상기 투입부는,
투입되는 테이프릴의 일부가 삽입되어 투입이송부에 대해 정렬시키는 안착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제9항에 있어서,
상기 안착부는,
서로 다른 반경을 가진 테이프릴의 반경에 대응되도록 호 형상으로 단차진 복수의 홈을 구비하며, 타측으로 하향경사지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.
제3항에 있어서,
상기 전송부는,
테이프릴이 상면에 배치되는 플레이트와, 본체부로부터 유출되는 테이프릴을 정렬하고 전방측으로 이동시크는 브라켓부와, 상기 브라켓부의 이송을 가이드하도록 전후방으로 길게 형성되는 암부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 카운팅장치.