KR102635161B1 - 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 - Google Patents
테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102635161B1 KR102635161B1 KR1020230148693A KR20230148693A KR102635161B1 KR 102635161 B1 KR102635161 B1 KR 102635161B1 KR 1020230148693 A KR1020230148693 A KR 1020230148693A KR 20230148693 A KR20230148693 A KR 20230148693A KR 102635161 B1 KR102635161 B1 KR 102635161B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- discharge
- tray
- input
- transfer unit
- module
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 135
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 21
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M1/00—Design features of general application
- G06M1/08—Design features of general application for actuating the drive
- G06M1/10—Design features of general application for actuating the drive by electric or magnetic means
- G06M1/101—Design features of general application for actuating the drive by electric or magnetic means by electro-optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 테이프릴에 배치되는 칩의 개수를 카운팅하기 위하여 연속적인 테이프릴의 투입 및 배출이 가능한 물류를 포함하는 칩카운터 장치에 관한 것으로, 튜브 및 디텍터를 통하여 생성되는 테이프릴의 이미지를 통하여 칩 개수를 카운팅하는 본체모듈을 기준으로, 복수의 테이프릴이 안착된 트레이을 본체모듈의 일측으로 투입하는 투입모듈과, 검사가 완료된 테이프릴이 안착된 트레이를 본체모듈의 타측으로 배출하는 배출모듈을 포함하되, 본체모듈에서 테이프릴이 검사되는 스테이지의 하측에서 테이프릴이 배출된 빈 트레이가 타측에서 일측으로 이송되는 인라인 칩카운터 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 반도체 칩의 검사장비에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 테이프릴에 배치되는 칩의 개수를 카운팅하는 장치에서 연속적인 테이프릴의 투입 및 배출이 가능한 물류를 포함하는 칩카운터 장치에 관한 것이다.
반도체 칩은 결합공정에 사용을 위하여, 미리 테이프릴에 포장되어 출하되어 사용되고 보관되는 것이 일반적이다. 이러한 반도체 칩은 소형이어서 각각이 개별적으로 소정 조립공정 등에 투입되는 경우 작업이 까다롭고 대량생산에 부적합하기 때문에, 소정의 기판에 결합이 이루어지기 전에 필름과 같은 재질에 부착되어 공급되는 것이 통상적이다.
도 1은 종래기술의 반도체 테이프릴의 사용상태를 나타내는 개념도이다.
도시된 바와 같이 최근에는 작업 공정의 효율성을 위하여 칩들을 테이프에 부착하고 롤 형태로 감아 테이프릴의 형태로 포장하여 유통하는데, 반도체 칩이 테이프(20)에 열을 지어 배열된 상태로 결합되고, 이러한 테이프(20)가 대략 원형의 테이프릴(10) 형태로 권취되어 보관 및 사용이 이루어진다.
도시사항의 일측에 회전 가능하도록 배치되는 테이프릴(10)로부터 테이프(20)가 인출되면서 반도체 칩의 검사 또는 분리 및 조립이 완료되고, 칩이 분리된 테이프(20)는 타측에 배치되는 더미릴(30)에 권취될 수 있다.
그런데, 하나의 테이프릴(10)에 배치된 반도체 칩의 개수는 생산 과정에서는 규격화되어 있기 때문에 쉽게 파악될 수 있으나, 기판 등에의 조립 과정에서 일부분만이 분리된 상태로 공정이 중단되면 사용 후 남은 반도체 칩의 개수를 파악하는 것은 매우 어렵다.
근래 반도체 칩의 조립 공정이 자동화되어 있기 때문에 사용 과정에서 탈거되어 보관되는 테이프릴(10)에 남아있는 칩의 개수를 모르는 상태로 다시 작업이 이루어지면, 테이프릴로(10)부터 칩의 소진 상태의 확인이나 다른 공정과의 연동 제어를 위한 시간이 불필요하게 증가하는 비경제성이 있다.
본 발명의 출원인은 이를 해결하기 위하여 한국등록특허 제10-1430965호로 '반도체 테이프릴의 칩 카운팅방법'을 등록하여 공개한 바 있다.
이를 구체적으로 살펴보면, 엑스선발생부, 테이프릴을 안착하며 이동가능한 트레이 및 상기 엑스선발생부에 대향되어 배치되는 검출부를 포함하여 구성되어 있다. 상기 엑스선발생부에 대해 테이프릴이 이송되는 과정에서 칩을 투과한 엑스레이가 검출되고, 각 칩에 해당되는 영상의 부분을 카운팅하여 반도체 칩의 개수를 판단할 수 있도록 한다.
상기 기술은 종래에 테이프릴을 육안으로 관찰하거나 광학적으로 측정하는 방식을 극복하여 엑스레이 영상을 통하여 빠르게 칩의 개수를 카운팅할 수 있어 반도체 조립과 생산공정에 혁신을 가져왔다.
그런데, 최근에는 반도체의 수요 급증에 따라 생산 시설도 대규모화 및 자동화되는 추세이며 개선된 칩카운터에 의하여서도 수요 물량에 대한 소화가 쉽지 않은 한계가 있다.
종래 칩카운터를 통해 카운팅 작업을 하기 위하여 개별 테이프릴을 직접 투입하고 검사한 다음 배출하는 과정을 반복하여야 하는데, 물류의 관점에서는 투입과 배출과정 등에서 시간의 소요가 크고, 이에 부가하여 라벨링이나 대차에 적재하는 등의 과정에서도 추가적인 시간이 소요되기 때문에 이송, 투입 및 배출 등의 물류 과정에 대한 기술적 개선이 요청되고 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 칩이 테이프 상에 배열되고 릴에 권취된 상태에서 정확하게 개수를 카운팅할 수 있도록 하되, 다수의 테이프릴에 대해 연속적이며 신속한 검사가 가능하도록 하는 인라인 칩카운터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 튜브 및 디텍터를 구비하고 트레이(200)에 안착된 하나 이상의 테이프릴(100)들에 대한 칩 영상신호를 생산하는 본체모듈(2000); 상기 본체모듈의 일측에 배치되며, 검사대상인 테이프릴이 적층된 투입대차(310)와, 검사대상인 테이프릴을 안착하는 트레이(200)를 본체모듈로 이송하는 투입측이송부(1100)와, 투입대차로부터 투입측이송부로 테이프릴을 전달하는 투입직교로봇(1200)을 가지는 투입모듈(1000); 상기 본체모듈로부터 배출된 트레이를 이송하는 배출측이송부(3100)와, 검사가 완료된 테이프릴을 적층하는 배출대차(320)와, 배출측이송부로부터 배출대차로 테이프릴을 전달하는 배출측직교로봇(3200)을 가지는 배출모듈(3000);을 포함하는 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 제공한다.
상기 투입측이송부 및 배출측이송부는, 테이프릴이 정렬된 트레이를 일측에서 타측으로 이송하는 테이프릴 이송경로와, 테이프릴이 반출되어 빈 트레이를 타측에서 일측으로 이송하되 상기 테이프릴 이송경로의 하측에 배치되는 트레이 이송경로 사이를 승하강하는 것이 바람직하다.
상기 투입모듈은, 투입측이송부를 테이프릴 이송경로 및 트레이 이송경로 사이에서 승하강시키는 투입측승하강부(1300)를 구비할 수 있다.
상기 배출모듈은, 배출측이송부를 테이프릴 이송경로 및 트레이 이송경로 사이에서 승하강시키는 배출측승하강부(3300)를 구비할 수 있다.
또한, 상기 본체모듈과 배출모듈의 사이에 배치되는 테이프릴이 안착된 트레이를 본체모듈로부터 전달받고, 빈 트레이를 본체모듈로 전달하는 교환모듈(3500);을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 교환모듈은, 본체모듈로부터 검사가 완료된 트레이를 전달받는 상측이송부(3510)와, 배출측이송부로부터 빈 트레이를 전달받는 하측이송부(3520)를 구비할 수 있다.
상기 본체모듈은, 투입측이송부로부터 트레이를 전달받는 스테이지부(2100)와, 하측이송부(3520)로부터 빈 트레이를 전달받는 스테이지하부(2200)를 구비할 수 있다.
상기한 본 발명의 구성에 의하여, 종래에 칩카운팅을 위하여 테이프릴의 투입 및 선택 과정이 개별적으로 이루어졌던 시간의 지연과 비효율성을 극복하고, 연속적이며 신속한 검사와 투입 및 배출이 연계되어 이루어질 수 있기 때문에 대량의 테이프릴에 대한 칩카운팅 과정의 효율성이 비약적으로 향상될 수 있는 효과가 있다.
또한, 물류의 조작을 위한 인력 및 장비가 최소화될 수 있기 때문에 경제적이고, 다른 공정과의 연동성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 종래기술의 반도체 테이프릴의 사용상태를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 개념에 따른 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 따라 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 후측에서 바라본 배면도이다.
도 4는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 투입모듈을 구체적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 교환모듈 및 배출모듈의 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 개념에 따른 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 따라 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 후측에서 바라본 배면도이다.
도 4는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 투입모듈을 구체적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 교환모듈 및 배출모듈의 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 더욱 상세하게 설명한다.
이하의 실시예들은 본 발명의 구성요소들과 특징들을 소정 형태로 결합한 것들이다. 각 구성요소 또는 특징은 별도의 명시적 언급이 없는 한 선택적인 것으로 고려될 수 있다. 각 구성요소 또는 특징은 다른 구성요소나 특징과 결합되지 않은 형태로 실시될 수 있다. 또한, 일부 구성요소들 및/또는 특징들을 결합하여 본 발명의 실시예를 구성할 수도 있다. 본 발명의 실시예들에서 설명되는 동작들의 순서는 변경될 수 있다. 어느 실시예의 일부 구성이나 특징은 다른 실시예에 포함될 수 있고, 또는 다른 실시예의 대응하는 구성 또는 특징과 교체될 수 있다.
도면에 대한 설명에서, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 부분, 장치 및/또는 구성 등은 기술하지 않았으며, 당업자의 수준에서 이해할 수 있을 정도의 부분, 장치 및/또는 구성 또한 기술하지 아니하였다. 또한, 도면에서 동일한 도면 부호를 사용하여 지칭하는 부분은 장치 구성 또는 방법에서 동일한 구성 요소 또는 단계를 의미한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "···부" 또는 "···기" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
본 발명은 기본적으로, 튜브 및 디텍터를 통하여 생성되는 테이프릴의 이미지를 통하여 칩 개수를 카운팅하도록 하는 본체모듈을 기준으로, 복수의 테이프릴이 안착된 트레이를 본체모듈의 일측으로 투입하는 투입모듈과, 검사가 완료된 테이프릴이 안착된 트레이를 본체모듈의 타측으로 배출하는 배출모듈을 포함하되, 상기 본체모듈에서 테이프릴이 검사되는 스테이지의 하측에서 테이프릴이 배출된 빈 트레이가 타측에서 일측으로 이송되는 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 제공한다.
본 발명은 튜브 및 디텍터를 통하여 검출된 엑스레이 영상을 통하여 칩의 위치와 개수를 카운팅하는 칩카운터 장치를 대상으로 하되, 상기 튜브 및 디텍터의 유형은 본 발명의 개념을 제한하지 않는다.
이러한 칩카운터 장치의 구성과 운용에 대하여 본 발명의 출원인에 의한 특허공보들에서 공개되어 있으므로 생략되는 부분은 공지된 기술이 적용 또는 준용될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 개념에 따른 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
본체모듈(2000)을 중심으로 양측에 투입모듈(1000) 및 배출모듈(3000)이 배치될 수 있으며 도시된 실시예에서는 좌측에 투입모듈(1000)이, 우측에 배출모듈(3000)이 배열되어 있다. 다만, 이러한 배치상태는 바라보는 방향에 따라 다를 수 있음에 유의한다.
상기 본체모듈(2000)은 내부에 하나 이상의 테이프릴(100)이 안착된 트레이(200)가 배치되어 튜브로부터의 엑스레이가 조사되고 디텍터에 의하여 영상신호가 생성되며 소정의 제어부에 의하여 이미지 분석 및 칩카운팅이 수행될 수 있다. 상기 튜브 및 디텍터의 배치와 칩카운팅 알고리즘에 관하여서는 공지의 기술을 적용하며 본 발명의 설명에서는 생략한다.
본 발명의 기본적인 개념에 따라 트레이(200) 자체를 테이프릴(100)에 대한 세트로 구성하여 함께 투입 및 이송하는 인라인 물류 과정을 거치는데, 본체모듈(2000)의 내부에는 소정의 스테이지부가 구성되어 트레이(200)와 테이프릴(100)이 함께 투입되어 엑스레이 검사를 수행하게 된다. 본 발명에서 검사란 엑스레이의 조사 및 영상의 획득 과정을 포함하는 것으로 이해한다.
상기 본체모듈(2000)의 일측으로 투입모듈(1000)이 배치되고, 칩카운팅의 대상인 테이프릴(100)들을 트레이(200)에 안착한 상태에서 연속적으로 투입하도록 기능한다. 이를 위하여 트레이(200)를 일측에서 타측으로 이송할 수 있는 투입측이송부(1100)가 구성되어 있다. 상기 투입측이송부(1100)는 예를 들어 트레이(200)의 전후측 에지 부위가 지지되는 벨트 또는 롤러를 포함할 수 있으며 이에 의하여 전달되는 동력으로 본체모듈(2000) 측으로 트레이(200)를 이송시킨다.
상기 투입모듈(1000)은 투입측이송부(1100)로 트레이(200)를 포함한 테이프릴(100)의 연속적인 투입을 위하여 투입대차(310)로부터 테이프릴(100)들을 인출하는 소정의 픽업장치를 구비할 수 있다.
상기 픽업장치는 예를 들어 자유도가 높은 로봇암으로 구성되는 것을 고려해볼 수 있다. 다만, 로봇암이 적용되는 경우 공간적인 문제와 제어 및 경제성 측면에서 부담이 있을 수 있고, 본 발명의 개념에서는 이를 고려하여 투입측 및/또는 배출측에 테이프릴(100)의 픽업장치로 직교로봇을 구성하는 것을 제안한다.
따라서, 투입측이송부(1100)에서는 외부로부터 계속 공급되는 테이프릴(100)들을 픽업하여 트레이(200)에 안착 및 정렬시킬 수 있도록 투입직교로봇(1200)을 구비할 수 있다. 상기 직교로봇은 타이밍벨트 타입, 볼스크류 타입, 리니어 타입 등의 분류 및 캔틸레버 또는 갠트리 등 그 유형이 제한되는 것은 아니다.
상기 투입직교로봇(1200)의 하측 말단에는 각 테이프릴(100)들을 집어들기 위한 소정의 홀딩수단이 구성될 수 있으며 예를 들어, 공지의 그래퍼, 흡착컵, 치, 전자석 등과 같은 물리적 결합을 위한 공지의 홀딩수단들이 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 투입측이송부(1100)에서 이송되는 트레이(200)가 네 개의 테이프릴(100)들을 2×2 배열로 안착하여 함께 이송하고 동시에 검사하는 경우를 나타내었기 때문에, 이송과정에서는 네 개의 테이프릴(100)들이 함께 픽업, 검사 및 이송되고 있다. 다만, 상기 배열에만 한정되는 것은 아니며, 하나의 트레이(200)에 하나 이상의 테이프릴(100)들이 단일로 또는 복수가 하나의 열이나 복수의 열로 배열되는 것도 적용될 수 있다.
도시된 실시예에 의하여 테이프릴(100)들을 공급할 수 있는 투입대차(310)는 네 개의 테이프릴(100)들이 동일평면상으로 배열되고 적층된 상태로 투입측이송부(1100)에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 투입대차(310)는 테이프릴(100)들이 배열 및 적층되어 있는 매거진, 카세트 또는 대차 등의 방식으로 구성될 수 있으며, 테이프릴(100)이 소진되는 경우 소정의 공간으로 배출되고 다른 투입대차(310)로 교환되어 연속적인 검사가 가능하도록 할 수 있다. 상기 대차의 칩카운터 장치로의 인입출과 관련된 실시예는 후술한다.
상기 투입대차(310)가 투입측이송부(1100)의 전방에 배치된다면, 투입직교로봇(1200)은 전방의 투입대차(310)에서 상단에 배치되는 네 개의 테이프릴(100)들을 한번에 픽업하여 투입측이송부(1100)에 안착되어 있는 빈 상태의 트레이(200)로 전송할 수 있다.
이러한 방식으로 테이프릴(100)들이 채워진 트레이(200)는 투입측이송부(1100)에 의하여 본체모듈(2000)의 내부로 투입되고 소정의 스테이지부에서 검사가 이루어지는 것이다.
본 발명에서는 트레이(200)들이 연속적으로 테이프릴(100)을 전달받고 전달하는 과정을 거치면서 소정의 공간을 따라 순환하는데, 공간의 효율성을 위하여 상기 빈 트레이(200)의 순환은 검사 스테이지가 배치되는 배치의 하측에서 이루어질 수 있다. 이를 위하여서는 트레이(200)의 승하강을 위한 기술의 적용이 필요할 수 으며 이와 관련된 실시예는 후술하기로 한다.
상기 본체모듈(2000)의 내부에서 검사가 완료된 테이프릴(100)들이 타측으로 반출되면, 트레이(200)를 전달받아 외부로 배출하기 위하여 배출모듈(3000)이 배치될 수 있다.
상기 배출모듈(3000)은 검사가 완료된 테이프릴(100)들을 트레이(200)에서 인출하기 위하여 픽업장치를 구비하며, 상기 픽업장치는 배출측직교로봇(3200)으로 이루어질 수 있다. 이러한 배출측직교로봇(3200)과 관련하여 투입직교로봇(1200)에 중복되는 설명은 생략한다.
상기 배출측직교로봇(3200)은 본체모듈(2000)로부터 타측으로 이송되는 테이프릴(100)을 전달받아 상기 픽업위치에 이송시키도록 배출측이송부(3100)를 구비할 수 있으며, 이와 관련하여서는 투입측이송부(1100)의 설명을 준용한다.
상기 배출측직교로봇(3200)은 검사 및/또는 불량제거 및/또는 라벨링이 완료된 테이프릴(100)들을 배출측이송부(3100)로부터 배출대차(320)로 이송하여 외부로 반출할 수 있도록 하는 것이다.
한편, 근래의 칩카운팅 과정을 고려해볼 때 칩카운팅이 완료된 테이프릴(100)에 대해서는 소정의 표시가 필요할 수 있으며, 이러한 표시는 QR코드나 바코드의 부착 또는 인쇄, RFID의 부착 또는 저장 등의 방식으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 설명에서는 이를 통합하여 라벨링으로 정의하도록 한다.
이를 위하여 본 발명에서는 상기 배출측이송부(3100)에서 외부로 반출하기 전단계에서 상기 라벨링을 위하여 본체모듈(2000)과 배출측이송부(3100)의 사이에 교환모듈(3500)이 개재되는 개념을 추가적으로 제시한다.
따라서, 상기 본체모듈(2000)의 타측으로는 교환모듈(3500)이 배치되어 있고 상기 교환모듈(3500)은 검사가 완료된 테이프릴(100)을 안착한 트레이(200)를 배출측이송부(3100)로 전달하도록 기능한다. 상기 배출측이송부(3100)로 이송하는 교환모듈(3500)의 부위는 상측이송부(3510)이며, 상기 상측이송부(3510)의 하측에는 빈 트레이(200)를 이송할 수 있는 이송경로가 추가될 수 있다.
상기 배출측이송부(3100)에서 검사가 완료된 테이프릴(100)들이 인출되어 배출대차(320)에 적층되며, 정량의 적층이 완료된 배출대차(320)는 인라인 칩카운터 장치의 외부로 배출되고 빈 대차가 다시 투입되는 과정을 거쳐 연속적인 반출이 가능하여진다.
상기와 같이 테이프릴(100)들이 배출된 빈 트레이(200)는 하측의 트레이 이송경로로 전송될 수 있도록 상기 배출측이송부(3100)는 픽업위치로부터 하향 이송될 수 있다.
이하에서 상하방향의 이송을 위한 구조를 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 따른 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치를 후측에서 바라본 배면도이다.
설명의 편의를 위하여 도 2의 경우와 달리 투입모듈(1000)이 본체모듈(2000)이 우측에 배치되어 있으며 배치에 대한 정의는 통일하도록 한다.
본체모듈(2000)의 일측에 배치되는 투입모듈(1000)에는 투입측이송부(1100)가 배치되고, 검사 대상이 되는 하나 이상의 테이프릴(100)들을 픽업하여 테이블(200)에 정렬시키는 투입직교로봇(1200)을 가짐은 상기와 같다.
상기 투입측이송부(1100)는 본체모듈(2000)로 테이블(200) 자체를 전달하며, 전달이 완료되어 빈 상태인 투입측이송부(1100)는 하측의 공간에서 빈 트레이(200)를 전달받는데 이를 위하여 투입측승하강부(1300)가 구성된다.
이에 따라 본 발명의 인라인 칩카운터 장치는 전체적으로 상하 부위를 구분하며, 상측에서는 테이프릴(100)의 검사 및 배출을 위한 소위 테이프릴 이송경로가 형성되고, 그 하측의 공간에는 테이프릴(100)이 반출되고 난 빈 트레이(200)를 타측에서 일측으로 이송하는 트레이 이송경로가 형성되는 것이다.
상기 투입측승하강부(1300)는 투입측이송부(1100)를 테이프릴 이송경로와 트레이 이송경로 사이에서 왕복하도록 승하강시키는 기능을 수행한다. 이러한 투입측승하강부(1300)는 소정의 구조물을 상하 직선방향으로 이송할 수 있는 공지의 직선형 이송수단이 적용될 수 있을 것이며, 예를 들어 샤프트 및 볼스크류와 이를 구동하는 모터를 포함하여 이루어질 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 본체모듈(2000)의 내부에는 테이프릴 이송경로에 대응되어 스테이지부(2100)가 구비되며, 상기 스테이지부(2100)에 트레이(200)가 안착되면 소정의 엑스레이 조사 및 검출 과정을 거쳐 영상신호의 획득이 이루어진다.
이러한 스테이지부(2100) 측에도 투입측이송부(1100), 교환이송부(3500) 및 배출측이송부(3100)와 트레이(200)를 전달할 수 있는 소정의 트레이 이송수단이 구성될 을 것이다.
상기 본체모듈(2000)과 배출모듈(3000)의 사이에 교환모듈(3500)이 구성되어 있는 실시예에 의할 때, 상기 스테이지부(2100)의 타측으로는 검사가 완료된 트레이(200)를 전달받는 상측이송부(3510)가 배치되어 있다. 다만, 상기 교환모듈(3500)이 생략되어 있는 경우 투입모듈(1000)처럼 배출모듈(3000)도 바로 본체모듈(2000)에 인접하여 배치될 수 있을 것이다.
상기 교환모듈(3500)은 투입모듈(1000) 및 배출모듈(3000)과 달리 테이프릴 이송경로 및 트레이 이송경로에 각각 대응되어 트레이(200)의 이송을 위한 이송장치가 각각 구성되어 있는 것이 바람직하다. 따라서, 테이프릴 이송경로의 대응되는 상측이송부(3510) 및 트레이 이송경로에 대응되는 하측이송부(3520)가 상하에 각각 배치될 수 있다.
상기 상측이송부(3510)는 본체모듈(2000)로부터 검사가 완료된 테이프릴(100)을 전달받고, 추가적인 라벨링장치에 의하여 라벨링이 완료된 테이프릴(100)을 배출측이송부(3100)로 전달하며, 상기 배출측이송부(3100)는 배출측직교로봇(3200)을 통하여 테이프릴(100)을 배출대차(320)로 반출시켜 빈 테이블(200)을 보유하게 된다.
상기 빈 트레이(200)가 안착된 배출측이송부(3100)는 배출측승하강부(3300)에 의하여 하향 이동하여 트레이 이송경로의 타측에 배치되고, 상기 빈 트레이(200)를 하측이송부(3520)로 전달한다.
상기 하측이송부(3520)는 본체모듈(2000)의 내측 또는 본체모듈(2000)의 하측에 구비되는 스테이지하부(2200)로 빈 트레이(200)를 전달한다. 상기 스테이지하부(2200)는 스테이지부(2100)와 마찬가지로 트레이(200)를 타측에서 일측으로 전송하기 위한 소정의 트레이 이송수단을 포함할 수 있다.
또한, 상기 스테이지하부(2200)로부터 투입측이송부(1100)가 빈 트레이(200)를 전달받으면, 투입측승하강부(1300)를 통해 이를 상승시켜 테이프릴 이송경로에 배치시킨다. 그러면 다시 투입대차(310)로부터 검사 대상인 테이프릴(100)들을 빈 트레이(200)에 전달받아 상기 과정이 반복되는 것이다.
상기한 길이방향 및 상하 순환식의 구성에 의하여 검사대상 트레이(200)의 투입과 빈 트레이(200)의 배출이 동시적으로 상하 구간에서 이루어질 수 있기 때문에 연속적인 투입, 배출 및 검사가 가능하여지는 것이다.
한편, 엑스레이 장비의 경우 피폭의 우려가 있어 차폐재 및 벽체를 구성하고 있고, 본체모듈(2000)은 외부와 차폐될 필요가 있다. 따라서, 본체모듈(2000)은 전체 또는 일부에 케이싱을 가져 외부와 차폐되는 것이 바람직하다.
상기 목적의 달성을 위하여 본체모듈(2000)은 검사대상의 트레이(200) 및 빈 트레이(200)의 투입 및 배출 과정에서만 소정의 경로를 개폐하도록 하나 이상의 게이트부(2010)를 구비할 수 있다. 상기 게이트부(2010)는 검사가 완료되어 투입 및 배출이 이루어지는 과정에서만 개방되어 방사선의 누설을 최소화한다.
도 4는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 투입모듈측을 확대하여 나타낸 사시도이다.
투입측이송부(1100)는 본체모듈(2000)의 일측에 배치되어 있으며, 전방측으로는 투입대차(310)가 인접 배치되어 있다. 이러한 투입측이송부(1100)는 투입측승하강부(1300)에 승하강 가능하도록 배치되어 있으며, 상기 투입측승하강부(1300)는 일실시예에 의하여 모터에 의하여 회전되는 샤프트 및 볼너트를 구성하고 있다. 상기 샤프트의 회전에 의하여 승하강이 제어될 수 있다. 또한, 상기 투입측이송부(1100)의 승하강을 가이드할 수 있는 직립형의 가이드프레임(참조번호 미표시)이 메인프레임에 결합되어 있다.
상기 투입측이송부(1100)는 트레이(200)를 지지하며, 일실시예에 의하여 트레이(200)의 전후 에지 부위를 저면에서 지지하는 전후측의 무한궤도를 구비할 수 있다. 상기 무한궤도는 벨트부재로 이루어질 수 있으며, 이송제어모터(참조번호 미표시)에 의하여 회전되어 일측으로부터 타측으로 트레이(200)를 이송시킨다.
본체모듈(2000)의 게이트부(2010)가 개방되면 상기 투입측이송부(1100)가 트레이(200)를 본체모듈(2000)의 내부로 인입시키며, 스테이지부(2100)는 이를 전달받아 검사위치로 배치시켜 검사를 진행하게 된다.
한편, 투입측이송부(1100)의 전방측에 배치되는 투입대차(310)에는 평면상 배열되어 있는 테이프릴(100)들이 상하로 적층되어 있으며, 이는 검사대상인 테이프릴(100)들이다.
상기 투입대차(310)의 최상단 배열에 대해 투입직교로봇(1200)은 이를 픽업하여 투입측이송부(1100)에 배치되어 있는 빈 트레이(200)에 전달하여 정렬시키는 기능을 수행한다. 이를 위하여 투입직교로봇(1200)은 투입측이송부(1100) 및 투입대차(310) 방향으로 배치되는 전후축과, 투입측이송부(1100)의 길이방향으로 테이프릴(100)을 이송 및 조정할 수 있는 좌우측을 구비할 수 있다. 상기 테이프릴(100)의 픽업을 위하여 공지의 홀딩수단이 구성될 수 있음은 상기와 같다.
도 5는 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에서 교환모듈 및 배출모듈의 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.
본체모듈(2000)에서 검사가 완료된 테이프릴(100)들은 트레이(200)에 안착된 상태에서 게이트부(2010)의 개방에 따라 인출되고, 이를 교환모듈(3500)에서 전달받아 중계함은 상기한 바와 같다.
테이프릴 이송경로에 배치되는 상측이송부(3510)는 이를 전달받으며, 예를 들어 라벨링 또는 불량 이나 재검이 필요한 테이프릴(100)의 반출 등의 작업을 위하여 추가적인 픽업수단이 구성될 수 있다.
상기 상측이송부(3510)를 경유한 트레이(200)는 인접된 배출모듈(3000)의 배출측이송부(3100)로 전달될 수 있다. 상기 상측이송부(3510), 배출모듈(3000) 및 하측이송부(3520)의 트레이(200) 지지 및 이송과 관련하여서는 투입측이송부(1100)의 실시예가 적용 또는 준용될 수 있을 것이다.
상기 배출측이송부(3100)는 배출측승하강부(3300)에 상승 및 하강 가능하도록 연결되어 있으며, 소정의 승하강 제어모터, 샤프트 및 볼너트와 같은 승하강수단에 의하여 제어된다.
배출측직교로봇(3200)은 검사가 완료된 테이프릴(100)들을 정렬된 상태로 픽업하여 배출대차(320)에 전달하여 적층시킬 수 있고, 적층이 완료된 배출대차(320)는 인라인 칩카운터 장치의 외부로 반출되며 새로운 배출대차(320)로 대체될 수 있다.
상기와 같이 배출측이송부(3100)는 테이프릴(100)의 인출이 완료되어 빈 트레이(200)를 안착한 상태에서, 배출측승하강부(3300)에 의하여 하향 이송되고 트레이 이송경로에 배치된다.
상기 트레이 이송경로에 배치되는 배출측이송부(3100)는 하측이송부(3520)로 빈 트레이를 전달하며, 스테이지하부(2200)를 거쳐 배출측이송부(3100)로 전달함은 상기와 같다.
또한, 상기 투입대차(310) 및/또는 배출대차(320)는 직교로봇들과의 관계에서 테이프릴(100)의 인출 및/또는 인입 과정시 높이의 조절을 위한 대차 레벨링수단과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 대차 레벨링수단은 하단측의 테이프릴(100)의 배열의 높이를 조정하는 공지의 승하강수단으로 이루어질 수 있고, 일정한 투입위치 또는 반출위치에 대응되는 높이에 상단의 테이프릴(100)의 배열을 위치시킬 수 있을 것이다.
한편, 상기 본체모듈(2000)은 소정의 케이싱에 의하여 차폐되어 있으며, 내부에 튜브 및 디텍터와 스테이지를 구비함은 상기와 같다. 검사를 위한 스테이지는 테이프릴 이송경로에 대응되며, 투입측이송부(1100)로부터 트레이(200)를 전달받는 스테이지부(2100)가 배치된다. 상기 스테이지부(2100)는 튜브 및 디텍터의 검사범위에 대응되는 검사위치를 가지며, 상기 검사위치는 테이프릴(100)의 위치 및 배열을 육안으로 확인할 수 있도록 소정의 표시를 가질 수 있다.
추가적으로, 상기 케이싱의 내외부를 연통시키며 차폐할 수 있도록 경로의 각 인입출구에 게이트부가 구성됨은 상기와 같다. 각 투입 및 배출위치에 총 네 개의 게이트가 구성될 수 있다. 상기 게이트부의 제어과정은 트레이(200)의 이송과정에 대응될 수 있다. 투입과 배출의 상황에 따라 상기 게이트들의 개폐는 다양한 방식 및 순서로 진행될 수 있다. 이러한 게이트들은 소정의 개폐 가능한 도어(참조번호 미표시)와, 이에 대한 상하 이송을 가이드할 수 있는 도어가이드(참조번호 미표시) 및 도어를 승하강시킬 수 있는 실린더(참조번호 미표시)로 이루어질 수 있다.
또한, 전체적인 구조는 메인프레임에 의하여 지지될 수 있으며, 상기 메인프레임의 전방측에는 일측에서 투입대차(310)의 인입출이 가능하도록 투입구가 형성되고, 테이프릴(100)들의 투입이 완료되어 빈 상태인 투입대차(310)가 인출되어 다시 검사대상 테이프릴(100)들이 채워진 투입모듈(1000)로 교환될 수 있다. 또, 상기 메인프레임의 전방 타측에서 배출대차(320)의 인입출이 가능하도록 배출구가 형성되고, 검사 및/또는 라벨링이 완료된 테이프릴(100)들이 채워진 배출대차(320)가 인출되어 다시 빈 배출대차(320)들이 배출모듈(3000)로 교환된다.
상기한 본 발명의 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치에 의하여, 종래에 칩카운팅을 위하여 테이프릴의 투입 및 선택 과정이 개별적으로 이루어졌던 시간적인 지연과 비효율성을 극복하고, 연속적이며 신속한 검사와 투입 및 배출이 이루어질 수 있기 때문에 대량의 테이프릴에 대한 칩카운팅 과정에서 효율성이 비약적으로 향상될 수 있다.
또한, 물류의 조작을 위한 인력 및 장비가 최소화될 수 있기 때문에 경제적이다.
또한, 다른 공정과의 연동성이 우수하다.
이상에서, 본 발명은 실시예 및 첨부도면에 기초하여 상세히 설명되었다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.
100...테이프릴 200...트레이
310...투입대차 320...배출대차
1000...투입모듈 1100...투입측이송부
1200...투입직교로봇 1300...투입측승하강부
2000...본체모듈 2010...게이트부
2100...스테이지부 2200...스테이지하부
3000...배출모듈 3100...배출측이송부
3200...배출직교로봇 3300...배출측승하강부
3500...교환모듈 3510...상측이송부
3520...하측이송부
310...투입대차 320...배출대차
1000...투입모듈 1100...투입측이송부
1200...투입직교로봇 1300...투입측승하강부
2000...본체모듈 2010...게이트부
2100...스테이지부 2200...스테이지하부
3000...배출모듈 3100...배출측이송부
3200...배출직교로봇 3300...배출측승하강부
3500...교환모듈 3510...상측이송부
3520...하측이송부
Claims (5)
- 튜브 및 디텍터를 구비하고 트레이(200)에 안착된 하나 이상의 테이프릴(100)들에 대한 영상신호를 생성하는 본체모듈(2000);
상기 본체모듈의 일측에 배치되며, 검사대상인 테이프릴이 적층된 투입대차(310)와, 검사대상인 테이프릴을 안착하는 트레이(200)를 본체모듈로 이송하는 투입측이송부(1100)와, 투입대차로부터 투입측이송부로 테이프릴을 전달하는 투입직교로봇(1200)을 가지는 투입모듈(1000);
상기 본체모듈로부터 배출된 트레이를 이송하는 배출측이송부(3100)와, 검사가 완료된 테이프릴을 적층하는 배출대차(320)와, 배출측이송부로부터 배출대차로 테이프릴을 전달하는 배출측직교로봇(3200)을 가지는 배출모듈(3000);을 포함하며,
상기 투입측이송부 및 배출측이송부는,
테이프릴이 정렬된 트레이를 일측에서 타측으로 이송하는 테이프릴 이송경로와, 테이프릴이 반출되어 빈 트레이를 타측에서 일측으로 이송하되 상기 테이프릴 이송경로의 하측에 배치되는 트레이 이송경로 사이를 승하강하는 인라인 칩카운터 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 투입모듈은,
투입측이송부를 테이프릴 이송경로 및 트레이 이송경로 사이에서 승하강시키는 투입측승하강부(1300)를 구비하고,
상기 배출모듈은,
배출측이송부를 테이프릴 이송경로 및 트레이 이송경로 사이에서 승하강시키는 배출측승하강부(3300)를 구비하는 인라인 칩카운터 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 본체모듈과 배출모듈의 사이에 배치되는 테이프릴이 안착된 트레이를 본체모듈로부터 전달받고, 빈 트레이를 본체모듈로 전달하는 교환모듈(3500);을 더 포함하는 인라인 칩카운터 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 교환모듈은,
본체모듈로부터 검사가 완료된 트레이를 전달받는 상측이송부(3510)와, 배출측이송부로부터 빈 트레이를 전달받는 하측이송부(3520)를 구비하는 인라인 칩카운터 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 본체모듈은,
투입측이송부로부터 트레이를 전달받는 스테이지부(2100)와, 하측이송부(3520)로부터 빈 트레이를 전달받는 스테이지하부(2200)를 구비하는 인라인 칩카운터 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230148693A KR102635161B1 (ko) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230148693A KR102635161B1 (ko) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102635161B1 true KR102635161B1 (ko) | 2024-02-08 |
Family
ID=89899879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230148693A KR102635161B1 (ko) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102635161B1 (ko) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101439245B1 (ko) * | 2014-05-05 | 2014-09-19 | 테크밸리 주식회사 | 반도체 테이프릴의 카운팅장치 |
| KR101651111B1 (ko) * | 2015-08-21 | 2016-08-25 | 주식회사 은일 | 테이프릴 개별공급기능을 갖는 테이프릴 보관장치 |
| KR101685064B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2016-12-12 | 주식회사 쎄크 | 칩 카운팅 장치 |
| KR20180067103A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | (주)자비스 | 다수 개의 전자 부품의 탐지를 위한 엑스레이 장치 및 그에 의한 전자 부품의 탐지 방법 |
| KR20200042601A (ko) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | (주)테크윙 | 전자부품을 적재시킬 수 있는 트레이를 자동으로 교체하는 교체장비 |
| KR102322266B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2021-11-05 | (주)펨트론 | 테이프릴의 부품 잔량 기록시스템 및 테이프릴의 부품 잔량 기록방법 |
| KR20230167846A (ko) * | 2022-06-03 | 2023-12-12 | 김명훈 | 테이프릴의 바코드라벨 부착장치 |
-
2023
- 2023-11-01 KR KR1020230148693A patent/KR102635161B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101439245B1 (ko) * | 2014-05-05 | 2014-09-19 | 테크밸리 주식회사 | 반도체 테이프릴의 카운팅장치 |
| KR101685064B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2016-12-12 | 주식회사 쎄크 | 칩 카운팅 장치 |
| KR101651111B1 (ko) * | 2015-08-21 | 2016-08-25 | 주식회사 은일 | 테이프릴 개별공급기능을 갖는 테이프릴 보관장치 |
| KR20180067103A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | (주)자비스 | 다수 개의 전자 부품의 탐지를 위한 엑스레이 장치 및 그에 의한 전자 부품의 탐지 방법 |
| KR20200042601A (ko) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | (주)테크윙 | 전자부품을 적재시킬 수 있는 트레이를 자동으로 교체하는 교체장비 |
| KR102322266B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2021-11-05 | (주)펨트론 | 테이프릴의 부품 잔량 기록시스템 및 테이프릴의 부품 잔량 기록방법 |
| KR20230167846A (ko) * | 2022-06-03 | 2023-12-12 | 김명훈 | 테이프릴의 바코드라벨 부착장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5793806B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| KR20110112085A (ko) | 약품보관 및 약품 인출입 자동화 관리시스템 | |
| KR100915442B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치 | |
| KR102277209B1 (ko) | 스토커 | |
| WO2011068478A1 (en) | Method and apparatus for improved sorting of diced substrates | |
| KR102635161B1 (ko) | 테이프릴의 연속 투입 및 배출이 가능한 인라인 칩카운터 장치 | |
| KR101508516B1 (ko) | 인라인 테스트 핸들러 | |
| KR102635165B1 (ko) | 스테이지 순환형 인라인 칩카운터 시스템 | |
| KR101910354B1 (ko) | 반도체 패키지의 트레이 자동교체장치 | |
| CN211392612U (zh) | 一种存取系统 | |
| JP5987808B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100898281B1 (ko) | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 | |
| JP3983907B2 (ja) | 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置 | |
| KR102548820B1 (ko) | 반도체 소자 처리 장치 | |
| TWI409899B (zh) | Automatic conversion disk device | |
| JP4594169B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| CN113369175B (zh) | 一种用于电感器的自动测包系统及测包方法 | |
| CN115180211B (zh) | 一种物料监控系统、监控方法及物料自动包装设备 | |
| KR20100067844A (ko) | 반도체 패키지 검사장치 | |
| KR101267840B1 (ko) | 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이이송방법 | |
| KR20080097516A (ko) | 테스트 핸들러 | |
| CN113044453A (zh) | 一种存取系统 | |
| CN220334074U (zh) | 用于镜头检测设备中的补料机构 | |
| JP2010539583A (ja) | メモリーカード加工装置 | |
| KR102627017B1 (ko) | 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |